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AMD
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"AI 데이터센터 수요가 메모리와 SSD 가격을 끌어올리면서 PC 구매 부담도 커졌다. AMD는 라이젠 7 7700X3D를 329달러에 투입해 위축된 시장에 가성비 카드를 꺼냈다. Zen 4 기반 8코어 16스레드와 96MB L3 캐시를 갖춰 최신 아키텍처보다 검증된 게이밍 성능과 가격 경쟁력에 무게를 실었다. CPU 구매비용을 낮춘 만큼 그래픽카드와 메모리, SSD에 더 많은 예산을 배분할 수 있다. AM5 소켓 지원도 2029년까지 이어져 메인보드를 교체하지 않고 후속 프로세서로 업그레이드할 수 있다." 현 시점 AI와 PC는 사이가 좋을리가 없다. 데이터센터가 HBM과 서버용 DDR5, 엔터프라이즈 SSD를 모조리 빨아들이면서 소비자용 메모리와 낸드플래시 제품 생산에 제동이 걸렸다. 메모리 제조사가 수익성이 높은 AI·서버 제품에 생산 능력을 우선 배정하면서 발생한 부작용이다. 덕분에 소비자용 PC로 들어가는 물량은 줄었고 뜻하지 않게 가격은 수직 상승했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 3분기 일반 DRAM 계약가격이 전 분기보다 13~18%, 낸드플래시는 10~15% 오를 것으로 전망했다. 2분기에는 DRAM 58~63%, 낸드플래시 70~75%라는 가파른 상승률을 예고한 바 있다. 메모리와 SSD 가격이 동시에 오르면 CPU와 메인보드 가격이 아무리 착한 들 최종 PC 구매가격은 상승한다. 현장의 소비자 입장에서는 그저 당황스럽다. 이럴 때 할 수 있는 액션은 뻔하다. PC를 구매할 명분이 약해지니 구매를 차일피일 미룬다. 혹은 구형 시스템을 좀 더 굴리거나, 정 구매를 해야 한다면 눈 높이를 낮추는 것이 유일하다. 아무리 좋은 신제품이 투입되고, 성능이 향상되어도 부담이라는 무게에 상응하지 못하다는 것이 결정적인 문제다. 그렇다고 초유의 결단 가격 인하가 단행된 들 어정쩡한 인하 전략은 씨알도 먹히지 않는다. AMD가 투입한 신제품 라이젠 7 7700X3D이 무게감이 남다른 배경이다. 문제는 최신 아키텍처도, 최고 성능을 내세운 플래그십도 아니라는 거다. 그런데 그게 오히려 강점이 된다. 대신 게이밍 시장에서 성능을 인정받은 3D V-Cache와 8코어 구성을 유지하면서 MSRP기준 가격은 329달러라는 파격적인 수준까지로 낮췄다. 성능 대비 비용이라는 공식을 전면에 내세운 것이다. 아니나 다를까! 딱 지금이 가성비라는 오래된 카드가 어느 때보다 강한 설득력을 얻는 시점아니던가! 구분 7700X3D 7800X3D 9800X3D 아키텍처 Zen 4 Zen 4 Zen 5 코어·스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 기본 클럭 4.0GHz 4.2GHz 4.7GHz 최대 부스트 4.5GHz 5.0GHz 5.2GHz L3 캐시 96MB 96MB 96MB 전체 캐시 104MB 104MB 104MB TDP 120W 120W 120W 출시 가격 329달러 449달러 479달러 사골을 우려낸 용병. 사야할 명분을 충족하다. 라이젠 7 7700X3D는 Zen 4 아키텍처 기반의 데스크톱 프로세서다. 8코어 16스레드, 기본 4.0GHz와 최대 4.5GHz 작동 속도, L2 캐시 8MB와 L3 캐시 96MB로 무장했다. 전체 캐시 용량은 104MB이며 TDP는 120W다. AM5 소켓과 DDR5 메모리, PCIe 5.0을 지원한다. 여기까지만 보면 왠진 낮익다. 사실 기본 골자는 라이젠 7 7800X3D와 흡사하다. 심지어 코어 수와 캐시 용량, TDP까지 말이다. 기본 클럭에서 200MHz, 최대 부스트 클럭에서 500MHz 정도만 낮다. 7800X3D가 2023년에 449달러에 출시된 점을 고려하면 7700X3D는 작동 속도를 낮추고 가격을 120달러 덜어낸 모델로 이해하는 게 더 현실적이다. 결정적으로 참으로 의아한 생각이 들게 하는 제품이다. 시장에는 이미 Zen 5 기반 라이젠 9000 시리즈가 있고, 게이밍 CPU의 상위 포지션에는 라이젠 7 9800X3D가 존재감을 뽐내고 있다. 그런데 AMD가 2026년에 사골 Zen 4 기반의 신제품을 다시 투입한다? 여러모로 구매력이 위축된 시장에서 말이다. 그런데 AMD 입장에서는 이게 시장에 직구를 던진 형국이다. 최신 기술의 새로움으로 호기심을 유도하는 전략 대신 이미 검증이 끝난 설계 기반으로 가격적인 매력을 확실히 높이는 편이 혼란한 시장에서는 더 효과적이라고 판단한 것이다. 게다가 PC를 구매하는 소비자 입장에서 지금은 아키텍처가 중요하지 않다. 중요한 건 활용 가능한 예산으로 그래픽카드를 살 수나 있는지, 메모리는 32GB 구성이 가당키나 한 건지, SSD는 과거에는 말도 안되었던 디램리스에 올라타고서라도 용량 확보가 가능할지 같은 부분이 더 현실적인 문제다. 그렇기에 만약 CPU에서 비용을 줄일 수 있다면, 이렇게 줄인 예산은 자연스레 그래픽카드나 메모리, SSD에 배분되고 시스템 전체의 체감 성능도 달라진다. 즉, 7700X3D는 최신이라는 명분 대신 합리적인 구매라는 명분을 정조준했다. 주목할 기술, X3D는 왜 게임에서 강한가? X3D 제품군을 소개하는 것이 처음은 아니다. 그럴 때마다 매번 강조하는 부분이기도 하는 핵심. 3D V-Cache가 핵심이다. 프로세서 다이 위에 추가 캐시를 수직으로 적층해 CPU가 사용할 수 있는 고속화된 임시 저장공간 확보 방식을 의미한다. 7700X3D에는 32MB 기본 L3 캐시에 64MB 3D V-Cache를 더해 기본 96MB 용량의 L3 캐시를 장착했다. 게임은 캐릭터 상태, 물리 연산, 오브젝트 위치, 명령 처리, 드로콜 등 크고 작은 데이터를 반복해서 불러온다. 필요한 데이터가 CPU 캐시에 남아 있으면 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 접근하는 횟수를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 연산 장치가 데이터를 기다리는 비중도 낮아진다. 그렇다고 해서 대용량 캐시 하나가 모든 게임에서 같은 효과를 제공하는 것은 아니다. 그래픽카드에 상대적으로 부하가 가중되는 4K 환경은 예외다. 여기에서는 CPU 보다는 게임에 적용한 엔진과 장르에 좀 더 민감하게 반응한다. 반대로 FHD 기준의 고주사율 게임, 시뮬레이션, 전략 게임, 대규모 온라인 게임처럼 CPU가 많은 데이터를 반복 처리하는 환경에서는 효과가 커진다. 평균 프레임뿐 아니라 1% Low와 프레임 유지력에서도 차이가 벌어진다. 즉, 7700X3D가 7800X3D보다 낮은 클럭으로 구동함에도 게이밍 CPU로서 기대를 받는 이유다. 작업 성능은 작동 속도 감소의 영향을 비교적 직접적으로 받는다. 게임은 대용량 캐시가 발생한 손실 일부를 상쇄할 여지가 있다. 이는 AMD의 영민한 전략이다. 클럭을 소폭 양보하는 대신 X3D로 효율은 끌어올리는 타협안의 결과물인데, 사용자는 더 낮은 비용에 더 나은 체감성능을 마주하게 됐다. 사실 이러한 모습이 전통적으로 AMD만의 추특기이기도 했다. 최신 제품 위주의 라인업을 고수해 더 비싸게 판매하는 데 머무르지 않고, 핵심 기능을 어느 시점에 아래 가격대로 내려보내야 시장에서 환영받는지를 살펴왔다. 쿼드 코어의 대중화 물꼬를 튼 옛 라이젠이 그러하듯 과거 정신은 오늘날에 이르러 코어 수 확대와 AM4 소켓의 장기 지원, X3D 제품군의 확장으로 계승되고 있다. AI가 만든 비상식적인 가격, X3D로 응수하다 물론 시장이 그리 녹록지 않다. 어쩌다 보니 7700X3D와 AI의 관계는 냉랭하다. 첫째는 AI 데이터센터 투자가 PC 부품 가격을 끌어올렸다는 배경이다. 둘째는 대용량 캐시가 일부 AI 처리에도 도움을 줄 수 있다는 기술적 가능성이다. 그렇다고 7700X3D를 AI 프로세서 영역을 일부로 수용하는 것은 무리다. 사실 많은 사용자가 AI가 시류인 만큼 AI 작업에도? 라는 일말의 기대심리를 드러내고 있다. 그럼에도 별도의 NPU를 탑재하지 않았고, 대규모 언어모델 학습과 고성능 추론은 GPU의 연산 성능과 VRAM 용량, 메모리 대역폭에 더 크게 좌우된다. AMD가 공식적으로 X3D를 앞세우는 분야도 게이밍과 기술 연산용 서버라는 측면에 주목해야 함이 여기에 있다. 그렇다고 AI 활용에 있어 아예 의미가 없다고 볼 수만도 없다. 로컬 AI 환경에서 CPU는 데이터 전처리와 토큰화, 검색, 압축 해제, 애플리케이션 제어, GPU로 전달할 데이터 준비를 맡는다. RAG 기반 작업에서는 문서 검색과 결과 정렬, 데이터베이스 처리도 수행한다. 반복해서 사용하는 데이터가 캐시 안에 머무르는 작업이라면 무려 96MB 용량에 달하는 대용량 L3 캐시는 메모리 접근을 줄이는 데 유리한 기반이다. CPU 기반 소형 모델 추론이나 여러 AI 서비스를 동시에 실행하는 환경에서도 캐시 용량이 응답 지연을 낮추는 변수로 작용할 수 있다. 그러나 모델 전체가 캐시를 훨씬 넘어서는 경우에는 시스템 메모리 용량과 대역폭에 무게 중심이 이동한ㄷ아. X3D가 AI 처리 전반을 가속한다는 식의 확대 해석은 경계해야 한다. 다시 정리하자면 7700X3D가 AI 시대에 갖는 의미라며 AI가 부품 가격을 끌어올린 혼란한 시장에서 CPU 구매 예산은 최대한 낮출 여지는 확보하고, 게이밍과 일상적인 로컬 AI 활용을 함께 감당할 수 있는 8코어 플랫폼을 경쟁력 높은 가격에 제공한다는 데 있다. AI PC라는 이름을 강조해 가격을 인상했던 여타 브랜드 제품과는 정반대 전략이다. 실증테스트 ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU ㄴ AMD - R7 7700x3d· R7 7800x3d·9800x3d ㄴ INTEL - 코어울트라7 270K PLUS ② M/B ㄴ AMD - ASRock X870E Taichi ㄴ INTEL - ASRock Z890 Lightning WiFi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - 조텍 게이밍 지포스 RTX 5090 SOLID OC D7 32GB ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ 파워 - 마이크로닉스 Classic II 1050W 80PLUS ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ▲ 크림슨 데저트에서는 코어가 많은 270K Plus보다 대용량 캐시를 갖춘 7700X3D가 유리했다. 게임은 24개 코어를 고르게 사용하는 작업이 아니다. 캐릭터 위치와 오브젝트 상태, 물리 연산, 드로콜처럼 프레임 생성에 필요한 작업을 일부 코어가 연속해서 처리한다. 코어 수가 많아도 게임 엔진이 활용하지 못하면 실제 프레임 향상으로 이어지지 않는다. 반면 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 불러오는 게임 데이터를 CPU 가까이에 보관한다. 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 데이터를 찾으러 가는 횟수가 줄어 CPU의 대기시간도 짧아진다. 메모리 한 개만 장착한 싱글채널에서 성능 저하가 거의 발생하지 않은 이유도 여기에 있다. 싱글채널은 메모리 대역폭이 줄어드는 약점이 있지만, 7700X3D는 필요한 데이터 상당 부분을 대용량 캐시에서 처리해 영향을 줄였다. 270K Plus는 24코어와 최대 5.5GHz를 갖췄지만 크림슨 데저트에서는 해당 자원을 충분히 활용하지 못했다. 7700X3D는 8코어와 최대 4.5GHz로도 평균 프레임에서 약 10.9% 앞섰다. 크림슨 데저트의 승부는 코어 수와 최대 클럭이 아닌, 게임 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐에서 갈렸다. ▲ 사이버펑크 2077은 3D V-Cache의 효과와 한계를 함께 드러냈다. 도심을 이동하는 동안 NPC와 차량, 물리 효과, 오브젝트 정보를 계속 불러오기 때문에 캐시에 머무는 데이터만으로 프레임을 처리하기 어렵다. 캐시 용량을 넘어선 데이터는 시스템 메모리에서 공급받아야 하므로 메모리 대역폭의 영향이 커진다. 듀얼채널에서 7700X3D는 평균 190프레임으로 270K Plus보다 약 2.7% 앞섰지만 1% Low는 95프레임으로 같았다. 3D V-Cache가 평균 성능에는 도움을 줬어도 순간적인 데이터 이동까지 우위로 바꾸지는 못했다. 메모리 한 개만 장착하자 7700X3D는 평균 158프레임, 1% Low 75프레임으로 크게 하락했다. 싱글채널에서 부족해진 대역폭을 캐시만으로 보완하지 못한 셈이다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 222프레임과 1% Low 95프레임을 유지했다. 2세대 3D V-Cache와 Zen 5의 개선된 데이터 처리 능력이 같은 96MB L3 캐시에서도 차이를 만들었다. X3D가 메모리 구성의 영향을 적게 받는다는 평가는 게임과 CPU 세대에 따라 달라져야 한다. 사이버펑크 2077에서는 듀얼채널 구성이 7700X3D의 성능을 끌어내는 필수 조건에 가까웠다. ▲ 포르자 호라이즌 6에서는 평균 프레임과 1% Low의 평가가 엇갈렸다. 7700X3D는 평균 117프레임으로 270K Plus보다 약 11.4% 높았지만, 1% Low는 63프레임으로 약 14.9% 낮았다. 96MB L3 캐시는 반복 호출하는 차량과 물리 연산 데이터를 빠르게 공급해 평균 처리량을 높였다. 반면 고속 주행 중 새로운 지형과 오브젝트를 연속해서 불러오는 구간에서는 캐시에 없는 데이터의 비중이 늘어난다. 이때는 메모리 대역폭과 메인 스레드 처리 속도가 프레임 하한선에 더 크게 관여한다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임이 101프레임으로 낮아지고 1% Low가 54프레임까지 하락한 배경이다. 7700X3D는 평균 성능에서 270K Plus를 앞섰지만 체감 안정성까지 우세했다고 보기는 어렵다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 1% Low 74프레임을 유지했다. 같은 96MB L3 캐시라도 Zen 5의 높은 처리 성능과 개선된 캐시 배치가 프레임 하락을 줄였다. 포르자 호라이즌 6에서는 대용량 캐시만큼 메모리 구성과 아키텍처 세대가 중요했다. ▲ 로스트아크는 대규모 캐릭터와 스킬 효과, 위치 정보, 전투 상태를 반복해서 처리하므로 대용량 캐시의 효과가 크게 나타난다. 7700X3D는 평균 327프레임으로 270K Plus보다 약 19.8% 앞섰다. 코어 수보다 자주 사용하는 게임 데이터를 CPU 가까이에 유지하는 능력이 평균 처리량을 좌우했다. 다만 1% Low는 101프레임으로 270K Plus의 105프레임보다 낮았다. 캐시가 평균 프레임을 높이는 데에는 유효했지만, 이용자가 몰리거나 화면 효과가 집중되는 순간에는 메인 스레드와 메모리 대역폭의 영향이 커졌다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임은 295프레임, 1% Low는 83프레임까지 내려갔다. 대용량 캐시가 평균 성능 하락은 제한했지만 순간 부하까지 보완하지는 못했다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 395프레임과 1% Low 121프레임을 유지했다. 로스트아크처럼 캐시 활용도가 높은 게임에서도 메모리 구성에 따른 성능 변화는 CPU 세대와 작동 속도에 따라 달라졌다. 7700X3D는 평균 성능에서 경쟁력을 입증했지만 안정적인 프레임 하한선을 확보하려면 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 귀무자 검은길 데모에서는 7700X3D의 대용량 캐시가 평균 프레임을 높였지만 낮아진 작동 속도가 1% Low를 제한했다. 7700X3D는 평균 253프레임으로 270K Plus보다 약 5.4% 앞섰으나 1% Low는 181프레임으로 약 4.7% 낮았다. 반복되는 전투 데이터와 오브젝트 정보는 96MB L3 캐시에서 빠르게 처리했지만, 순간적으로 연산이 집중되는 구간에서는 최대 4.5GHz라는 클럭 조건이 불리하게 작용했다. 싱글채널에서도 평균 프레임은 252프레임으로 거의 변하지 않았다. 캐시 적중률이 높은 게임이라 메모리 대역폭 감소가 평균 처리량에 미친 영향이 작았다. 반면 1% Low는 170프레임으로 낮아져 듀얼채널의 필요성까지 사라진 것은 아니었다. 7800X3D와 9800X3D는 평균 268프레임에서 같아 게임 엔진이나 GPU가 상한선을 형성한 것으로 보인다. 두 제품이 싱글채널에서도 성능을 유지한 점을 고려하면, 귀무자 검은길은 X3D와 궁합이 좋은 게임으로 분류할 수 있다. ▲ 오버워치는 높은 평균 프레임을 지속해서 생성해야 하므로 CPU의 명령 처리 속도와 캐시 응답성이 중요하다. 7700X3D는 96MB L3 캐시를 활용해 평균 559프레임을 기록했고, 270K Plus보다 약 9.4% 앞섰다. 24코어를 탑재한 270K Plus보다 8코어 7700X3D가 높은 성능을 낸 이유는 오버워치가 많은 코어보다 소수 코어의 빠른 게임 데이터 처리를 요구하기 때문이다. 다만 1% Low는 각각 264프레임과 268프레임으로 대등했다. 평균 프레임은 캐시 용량에서 차이가 났지만 교전과 스킬 효과가 집중되는 순간에는 작동 속도와 메모리 공급 능력이 함께 관여했다. 싱글채널에서 7700X3D는 평균 526프레임과 1% Low 240프레임으로 낮아졌다. 평균 성능은 여전히 270K Plus의 듀얼채널 구성보다 높지만 프레임 하한선의 손실은 상대적으로 컸다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 성능을 유지하고 1% Low 하락도 제한했다. 오버워치에서는 3D V-Cache가 고주사율 구현에 분명한 이점을 제공했으며, 세대가 높아질수록 메모리 구성에 따른 성능 변화도 줄었다. ▲ 배틀그라운드는 3D V-Cache의 효과가 가장 뚜렷하게 나타났다. DX11은 드로콜과 게임 명령 처리가 특정 CPU 코어에 집중되는 경향이 강하다. 넓은 전장에서 플레이어 위치와 건물, 장비, 물리 정보를 반복해서 갱신하는 과정도 캐시 용량에 민감하다. 7700X3D는 필요한 데이터를 96MB L3 캐시에 보관해 CPU와 시스템 메모리 사이의 왕복을 줄였고, 평균 320프레임으로 270K Plus보다 약 48.1% 앞섰다. 24코어와 높은 클럭만으로는 DX11의 처리 지연을 해소하지 못했다. 싱글채널에서도 7700X3D는 평균 311프레임을 기록해 감소 폭을 약 2.8%로 제한했다. 평균 프레임에서 3D V-Cache가 메모리 대역폭 감소를 상당 부분 보완한 셈이다. 다만 1% Low는 71프레임에서 61프레임으로 낮아졌다. 교전과 지역 이동 중 새 데이터를 한꺼번에 불러오는 순간에는 시스템 메모리 공급 능력이 여전히 중요했다. 배틀그라운드에서 7700X3D는 270K Plus를 압도했지만, 안정적인 프레임 하한선을 위해서는 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 7-Zip에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 압도했다. 압축과 해제는 데이터를 여러 구간으로 나눠 동시에 처리하므로 캐시 용량보다 코어 수와 메모리 대역폭이 성능에 더 크게 관여한다. 24코어인 270K Plus는 174.346GIPS를 기록해 8코어 7700X3D보다 약 52.8% 높았다. 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 사용하는 데이터를 빠르게 불러오지만, 여러 연산을 동시에 수행하는 작업에서는 부족한 코어 수를 보완하지 못했다. 싱글채널에서는 270K Plus가 약 20.8%, 7700X3D가 약 6.6% 하락했다. 24개 코어가 동시에 데이터를 요구하는 270K Plus가 메모리 대역폭 감소에 더 민감했다. 그래도 절대 성능은 270K Plus가 높았다. 7700X3D는 압축과 렌더링 같은 다중 코어 작업보다 3D V-Cache의 효과가 큰 게임에 성능과 가격을 집중한 CPU다. ▲ 시네벤치 R23에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 싱글코어와 멀티코어 모두 앞섰다. 특히 멀티코어 점수는 43,036점으로 7700X3D의 16,826점보다 약 155.8% 높았다. 8개 P코어와 16개 E코어를 모두 투입하는 렌더링 작업에서 24코어 구성이 위력을 발휘했다. 싱글코어에서도 최대 5.5GHz로 작동하는 270K Plus가 최대 4.5GHz인 7700X3D보다 약 48.5% 높았다. 3D V-Cache는 반복 데이터를 빠르게 불러오는 게임에 유리하지만, 렌더링처럼 코어가 연산을 계속 수행하는 작업에서는 효과가 제한적이다. 메모리를 한 개만 장착해도 각 CPU의 점수 변화가 1% 안팎에 그친 점도 같은 이유다. 시네벤치 R23은 메모리 대역폭보다 코어 수와 작동 속도, 아키텍처의 연산 성능에 더 크게 좌우됐다. 7700X3D는 작업용 CPU가 아니라 게임 성능과 가격에 초점을 맞춘 모델이라는 사실이 명확해졌다. 사실 AMD가 노리는 대상은 코어 울트라7 270K Plus 이쯤에서 AMD가 7700X3D로 겨냥한 상대가 누구인지 짚어볼 필요가 있다. 9800X3D의 성능을 원하지만 479달러를 CPU에 지불하기 어려운 소비자, AM4에서 AM5로 넘어갈 명분을 찾지 못한 사용자만으로는 설명이 충분하지 않다. 그리고 인텔 코어 울트라7 270K Plus 구매를 고심하는 사용자에게도 향한다. 코어 울트라 7 270K Plus는 8개 P코어와 16개 E코어를 결합한 24코어 프로세서다. 최대 5.5GHz로 작동하며 멀티스레드 작업과 콘텐츠 제작에서는 7700X3D보다 유리한 조건이다. 인텔이 제시한 카드도 처음에는 가격이었다. 299달러로 출발해 코어 수와 작업 성능을 중시하는 소비자에게 상당한 경쟁력을 보였다. 그러나 인텔은 최근 권장가격을 339~349달러로 올렸다. 공급망 비용과 시장 상황을 반영한 조치라지만 소비자가 민감하게 반영하는 부분을 건든셈이다. 270K Plus가 299달러의 공격적인 신제품에서 최대 349달러짜리 프로세서로 신분 상승을 꾀하는 사이, AMD는 329달러에 7700X3D를 투입했다. AI발 비용 상승에 대응하는 두 회사의 방향이 정확히 엇갈린 대목이다. 게임 성능을 우선하는 소비자라면 답은 나왔다. 270K Plus는 24코어와 높은 작동 속도를 앞세우지만 L3 캐시는 36MB다. 7700X3D는 코어 수가 8개에 그치고 최대 클럭도 4.5GHz로 낮지만 L3 캐시는 96MB에 달한다. 3D V-Cache가 CPU 병목과 프레임 유지력에 유리한 게임에서는 코어 수와 최대 클럭만으로 우열을 판단하기 어렵다. 전력과 냉각 조건도 무시하기 어렵다. 270K Plus는 기본 전력 125W, 최대 터보 전력 250W로 설정됐다. 7700X3D의 TDP는 120W다. 표기 기준이 같지 않아 수치를 일대일로 비교할 수는 없지만, 시스템 업체와 조립 PC 사용자가 전원부와 냉각 비용까지 따지기 시작하면 인텔의 높은 멀티코어 성능은 그만큼의 부대비용을 요구한다. 플랫폼의 남은 시간에서는 차이가 더욱 선명하다. 270K Plus는 LGA 1851 기반 Arrow Lake Refresh다. 반면 AMD는 AM5 지원을 2029년까지 연장했다. 지금 7700X3D로 비용을 낮추고 필요할 때 후속 AM5 프로세서로 교체하는 경로가 열려 있다. CPU 가격만 비교하면 두 제품은 300달러대에서 비슷할 수 있지만, 메인보드 재사용 가능성까지 포함하면 셈법이 달라진다. 이 때문에 7700X3D는 9800X3D의 대체재라기 보다 코어 울트라 7 270K Plus의 구매 명분을 희석하는 제품에 더 가깝다. 인텔이 더 많은 코어와 작업 성능을 제시한다면 AMD는 게임에 유리한 대용량 캐시, 낮은 가격, 플랫폼 수명으로 맞선다. 270K Plus가 가격을 올린 직후라는 점까지 더해지면 AMD의 329달러는 우연이라고 넘기기 어려울 만큼 절묘하다. 그래픽카드 기준으로는 라데온 RX 9070과 지포스 RTX 5070급을 중심으로 게이밍 PC를 구성하는 수요와 맞닿는다. CPU 구매 비용을 억제하고 남은 예산을 그래픽카드와 메모리, SSD에 배분하려는 사용자다. 완제품과 조립 PC 업체에도 비용 상승이 불가피한 시기에 9800X3D보다 낮은 가격으로 X3D 게이밍 시스템을 구성할 여지가 생긴다. ▲ 120mm 팬 2개 + 히트파이프 6개 구성의 공랭쿨러 조합에서 풀로드 부하를 20분 이상 가했을 경우 최대 온도는 74.2도에 불과했다. 굳이 비싼 수랭쿨러가 아닌 저렴한 공랭쿨러 조합으로도 안정된 구동이 가능함을 의미한다. AMD 입장에서는 사골로 통하지만 상대적으로 기반 기술이 안정된 Zen 4를 다시 활용한다는 이점도 있다. 개발비 회수가 진즉 끝나고, 상대적으로 생산 수율이 안정된 CCD를 사용하면 최신 설계보다 가격을 낮추기 쉽다. 높은 클럭이 아닐지라도 3D V-Cache의 특성을 살릴 수 있는 후속 라인업을 계속 투입해 운용할 여지도 생긴다. 당장 모델명만 보고 재고 처리라고 단정하기보다 검증된 자산을 다른 가격대에서 재상품화했다고 보는 편이 정확하다. Zen 5 X3D가 고가 위주의 하이엔드 시장을 담당하고, Zen 4 X3D로 비교적 낮은 가격대의 중상급 시장을 방어하는 일명 투톱 전략이다. 확실한 경쟁력 키워드 '가성비' 대세론 모든 점에서 충분한 상품성을 입증한 AMD R7 7700X3D. 하지만 가격이 결정적인 관건이다. 7800X3D와 가격 차이가 크지 않으면 작동 속도가 높은 기존 제품이 유리하다. 게다가 9800X3D가 큰 폭으로 할인되면 최신 아키텍처를 선택하려는 소비자가 늘어날 수 있다. 한국 시장에서는 환율에 영향을 크게 받고, 가성비의 연장선에 있는 B650·B850 메인보드 및 DDR5 메모리 가격까지 맞물려있다. 그래도 AMD가 회심의 카드를 꺼낸 시점은 절묘하다. 메모리와 SSD 가격은 연일 상승세고, 그래픽카드도 만만치 않다. 소비자는 성능 향상보다 구매를 정당화할 이유가 중요하다. 만약 전 세대 설계라는 약점도 가격이 충분히 낮으면 검증된 플랫폼이라는 장점으로 바뀐다. 라이젠 7 7700X3D는 가장 새롭거나 가장 빠른 CPU가 아니다. 오히려 그래서 목적이 선명하다. 게이밍에 필요한 X3D 성능은 남기고, 소비자가 덜 중요하게 여길 수 있는 클럭과 세대의 가치를 덜어냈다. AMD가 전통적으로 잘해온 부담 낮추기 전략이다. AI 열풍은 반도체 시장에 기록적인 투자를 불러왔지만 일반 소비자에게는 더 비싼 메모리와 SSD, 높아진 PC 견적으로 돌아왔다. 구매 명분이 흐려진 시기에 AMD는 또 하나의 고가 제품 대신 329달러짜리 8코어 X3D를 내밀었다. 지금은 모든 점에서 PC 구매에 불리한 시장이다. 그래서 어중간한 제품으로는 냉랭한 분위기를 반전시킬 수 없다. AMD가 사골까지 우려내어 특단의 가성비 카드를 꺼낸 이유다. 라이젠 7 7700X3D가 추구하는 그림은 그간의 시피유 평가 기준이 된 벤치마크에서 왕좌로 올라서는 건 아니다. 이미 AMD는 게이밍 시장에서는 1위로 등극했다. 이제는 시장 분위기에 어울리는 제품으로의 위상 확보다. 그러한 목표를 달성하기 위해 닫히기 시작한 소비자의 지갑을 다시 열 수 있는 가격과 성능의 경계선에 라이젠 7 7700X3D 라는 용병을 등판시킨다. 결과는 지켜봐야 하겠지만 시장 분위기는 좋다. 얇은 주머니에 한 줄기 희망이 된다는데~ 불편할 리 있겠는가! @amd
대장
2026.07.21
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AMD는 마이크로소프트 애저(Azure)에서 AMD GPU, CPU, 네트워킹 및 소프트웨어 전반에 걸친 전략적 파트너십을 확대한다고 발표했다. 이번 협력 확대의 핵심으로 마이크로소프트는 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션(Helios Rackscale Solution)을 도입해 마이크로소프트와 AI 고객을 위한 최첨단 AI 모델 추론을 지원하고 애저 AI 서비스를 강화한다. 또한 애저는 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반의 새로운 가상 머신(VM) 시리즈 2종을 추가하고, 애저 네트워킹 서비스를 지원하기 위해 펜산도(Pensando) DPU의 배포를 확대한다. AMD는 2026년 하반기부터 마이크로소프트를 포함한 고객사에 헬리오스를 공급할 예정이다. AMD 헬리오스는 AMD 인스팅트(Instinct™) MI455X GPU, AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, 펜산도 네트워킹, ROCm™ 소프트웨어를 결합한 개방형 통합 랙스케일(rackscale) 플랫폼으로, 대규모 AI 학습과 추론을 위해 설계됐다. 애저는 헬리오스를 활용해 최첨단 AI 모델, 애저 AI 서비스, 고객 애플리케이션 전반에 걸친 AI 추론 워크로드를 지원한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 "AMD와 마이크로소프트는 수년간 함께 고성능 인프라를 구축해 왔으며, 이제 이러한 협력을 애저에서 AMD AI 솔루션의 전체 스택으로 확대한다"며, "마이크로소프트의 새로운 AMD 도입은 애저 고객에게 업계 최고 수준의 컴퓨팅 솔루션을 제공하고 차세대 AI 인프라를 함께 확장하는 데 있어 중요한 이정표가 된다"고 말했다. 마이크로소프트의 사티아 나델라(Satya Nadella) CEO는 "고객들은 학습과 추론은 물론 데이터 준비, 검색, 강화학습에 이르기까지 다양한 워크로드에 최적화된 AI 인프라를 원하고 있다"며, "AMD와의 협력을 통해 AMD 헬리오스를 애저 인프라 포트폴리오에 추가함으로써 고객이 차세대 AI 애플리케이션을 구축하고 운영하는 데 필요한 성능, 확장성, 선택권을 제공한다"고 말했다. 이번 협력을 통해 애저 전반에서 AMD AI 인프라에 대한 접근성이 확대된다. 최첨단 AI 모델 개발자는 AMD 기반 인프라를 활용해 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스할 수 있으며, 기업 고객은 Azure Foundry Managed Compute를 통해 프로덕션 AI 워크로드를 배포하고 확장할 수 있다. 에이전틱 AI 및 데이터 파이프라인용 애저 HDv2와 반도체 설계용 애저 HXv2로 구성된 애저의 새로운 VM 시리즈는 6세대 AMD 에픽 '베니스' 프로세서를 기반으로 한다. 새로운 VM 시리즈는 AI, 데이터 및 엔지니어링 워크로드 전반에 걸쳐 애저의 AMD 에픽 포트폴리오를 확대한다. 이번 협력은 애저 인프라를 연결하고 확장하는 네트워킹 계층으로도 확대된다. 마이크로소프트가 AMD 펜산도 DPU를 광범위하게 배포한 데 이어, 양사는 애저 부스트(Azure Boost)와 AMD 기술을 통합해 클라우드 규모의 네트워킹 성능과 효율성, 연결 처리 성능을 향상시킬 예정이다. AI 수요가 가속화됨에 따라 AMD와 마이크로소프트는 앞으로도 고객이 차세대 AI를 구축할 수 있도록 유연성, 효율성, 확장성을 갖춘 개방형 고성능 인프라를 지속적으로 제공할 예정이다. @amd
브로홍
2026.07.21
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AMD는 새롭게 발표된 TOP500 및 Green500 순위를 통해 글로벌 슈퍼컴퓨팅 분야에서의 강력한 리더십을 입증했다. AMD 기술은 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대와 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대에 탑재되어 구동하고 있으며, 총 191개 시스템에 적용돼 전년 대비 11% 증가한 성과를 기록했다. AMD 기반 시스템은 TOP500 상위 10개 시스템에서 압도적인 존재감을 유지하고 있다. 여기에는 엘 캐피탄(El Capitan, 2위), 프론티어(Frontier, 3위), 그리고 새롭게 구축된 HPC7(6위)이 포함된다. AMD 에픽 CPU와 AMD 인스팅트 GPU는 세계 최고 수준의 첨단 시스템 다수의 핵심 기술로 활용되며, 연구기관과 기업들이 과학적 발견과 AI 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하고 있다. 세계에서 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 선정하는 Green500 순위는 고성능 컴퓨팅(HPC) 역량을 평가하는 주요 지표로 자리 잡고 있다. AMD 기반 시스템은 지속적으로 세계 최고 수준의 에너지 효율성을 입증하고 있으며, 오투스(Otus, 5위), 카펠라(Capella, 6위), AMD 우라노스(AMD Ouranos, 9위), 포티지(Portage, 10위) 등 4개 시스템이 Green500 상위 10위에 이름을 올렸다. 또한 AMD는 Green500 상위 50개 시스템의 56%에 기술을 공급하고 있다. 이들 시스템은 차세대 AI와 과학 연구 시대에 요구되는 연산 성능과 에너지 효율성을 AMD 아키텍처가 제공하고 있음을 보여준다. AMD, 유럽의 소버린 AI 비전 실현 지원 AI 업계의 많은 논의가 모델 규모와 학습 성능에 집중되는 가운데, AMD는 유럽의 주요 컴퓨팅 기관들과 협력해 과학적 우수성, 기술 주권, 그리고 개방형 협력을 기반으로 한 보다 폭넓은 접근 방식을 추진하고 있다. 현재 유럽 전역에서 AMD 에픽 프로세서와 AMD 인스팅트 GPU는 TOP500 슈퍼컴퓨팅 및 AI 프로젝트의 신규 구축을 지원하고 있으며, 주요 사례는 다음과 같다. • 에니(Eni)의 신규 슈퍼컴퓨터 HPC7(TOP500 6위) 은 유럽을 대표하는 산업용 HPC 시스템 중 하나다. TOP500 8위인 HPC6의 성공을 기반으로, 에니는 첨단 AI, 모델링 및 시뮬레이션 워크로드를 지속적으로 지원하며 에너지 연구를 가속화하는 동시에 유럽의 소버린 AI 및 HPC 역량 강화에 기여하고 있다. • AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 최초의 시스템인 케임브리지대학교의 신규 시스템 2종은 TOP500 순위에서 각각 67위와 68위를 차지했다. • 세계 최고 수준의 성능과 에너지 효율성을 갖춘 슈퍼컴퓨터 중 하나인 루미(LUMI)는 유럽 AI 연구의 핵심 인프라로 자리매김했다. 유로HPC 공동사업단(EuroHPC Joint Undertaking)이 운영하고 핀란드 CSC가 호스팅하는 루미(TOP500 11위)는 전통적인 HPC 워크로드는 물론 첨단 AI 워크로드를 위한 최첨단 컴퓨팅 자원을 제공하고 있다. • 프랑스 국가 고성능 컴퓨팅 기관인 GENCI는 과학 연구, 첨단 시뮬레이션 및 AI 워크로드 지원을 위해 AMD 기술 기반의 HPC 및 AI 역량을 확대하고 있다. 여기에는 AMD 인스팅트 MI430X GPU와 6세대 AMD 에픽 CPU로 구동되는 프랑스 최초의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 앨리스 르코크(Alice Recoque) 개발이 포함된다. 이 시스템은 AI 팩토리 역할을 수행하며 HPC와 AI 수요를 지원할 예정이다. 여전히 중요한 정밀도 전 세계의 주요 과학 연구 애플리케이션 상당수는 여전히 배정밀도(FP64) 연산에 의존하고 있다. 기후 시스템 모델링, 첨단 소재 시뮬레이션, 차세대 항공기 설계, 핵융합 연구 등 다양한 분야에서 정확도는 신뢰할 수 있는 결과를 도출하기 위한 핵심 요소다. AMD는 지난 5월에 열린 HPC 유저 포럼 2026(HPC User Forum 2026)에서 AI 가속 성능과 최고 수준의 HPC 성능에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 설계된 AMD 인스팅트 MI430X GPU를 선보였다. AMD는 AMD 인스팅트 MI430X GPU가 200테라플롭스(TFLOPs) 이상의 네이티브 FP64 성능을 제공할 것으로 전망하며, 이는 시뮬레이션, 모델링 및 AI 기반 과학 컴퓨팅 분야에서 새로운 기준을 수립할 것으로 예상한다. 이러한 수준의 성능은 AI와 HPC 워크로드가 점차 동일한 인프라 환경에서 통합 운영되는 추세 속에서 더욱 중요해지고 있다. AMD 인스팅트 MI430X GPU에 대한 자세한 내용은 6월 22일부터 26일까지 독일 함부르크에서 개최되는 ISC 하이 퍼포먼스 2026(ISC High Performance 2026)에서 확인할 수 있다. @amd
브로홍
2026.06.24
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AMD와 글로벌 기업용 AI 인프라 및 솔루션 제공업체인 랙스페이스 테크놀로지(Rackspace Technology)는 2026년 말부터 2028년까지 랙스페이스의 글로벌 데이터센터 전반에 AMD 기반 컴퓨팅 인프라를 단계적으로 구축하기 위한 초기 30MW 규모의 전용 컴퓨팅 구축 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 2026년 5월 7일 발표된 양해각서(MOU)를 구체적으로 이행하는 것으로, AMD는 랙스페이스의 거버넌스 기반 AI 스택 내 핵심 컴퓨팅 계층의 전략적 기술 파트너로 자리매김한다. 전체 구축이 완료되면 랙스페이스의 글로벌 인프라 전반에 배치되는 30MW 규모의 AMD 전용 컴퓨팅 자원은 의료 분야를 포함한 규제 산업의 대규모 엔터프라이즈 AI 워크로드를 지원할 수 있는 의미 있는 규모의 컴퓨팅 역량을 제공하게 되며, 특히 임상 AI 및 대규모 추론 워크로드를 위한 가속 컴퓨팅에 대해 초기 관심을 보이고 있는 의료 서비스 제공업체들의 수요에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 협력에는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) GPU(MI355X, MI350P 및 차세대 후속 제품 포함)와 AMD 에픽(AMD EPYC™) CPU가 통합된 엔터프라이즈 AI 클라우드 아키텍처가 포함되며, 이를 통해 랙스페이스는 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 자원을 할당하고 성능과 비즈니스 성과에 대해 전 과정에 걸친 (end-to-end) 책임성을 제공한다. 랙스페이스 테크놀로지의 CEO 가젠 칸디아(Gajen Kandiah)는 "규제 산업의 기업들은 처음부터 거버넌스가 내재된 AI 인프라를 필요로 하며, 여러 공급업체가 각각 일부 영역만 책임지는 구조가 아니라 하나의 운영 주체가 비즈니스 성과에 대해 책임지는 체계를 갖춰야 한다.”며, “이번 협력은 적합한 컴퓨팅 기술과 적합한 운영 모델을 결합한 것으로, 시장이 지금까지 제공하지 못했던 새로운 가치를 선보인다. 즉, 반도체부터 최종 성과까지 하나의 파트너가 책임지는 통제형 AI 스택을 제공하게 될 것이다."라고 말했다. AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석부사장 겸 총괄 책임자인 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 "엔터프라이즈 AI가 발전함에 따라 고객들은 각 워크로드에 적합한 가속 컴퓨팅과 범용 컴퓨팅의 최적 조합을 제공할 수 있는 인프라를 필요로 하고 있다."며, "AMD의 선도적인 AI 컴퓨팅 솔루션과 랙스페이스의 거버넌스 기반 클라우드 운영 모델을 결합함으로써, 규제 산업의 기업들이 엔터프라이즈 규모의 AI 운영에 필요한 개방성, 확장성 및 책임성을 갖춘 고성능 AI 인프라를 구축할 수 있도록 지원하고 있다"고 덧붙였다. 양사는 AMD 컴퓨팅 기반 인프라를 필요로 하는 엔터프라이즈 고객을 발굴하고 접점을 확대하기 위해 영업 및 마케팅 자원을 투입할 계획이며, 각 사는 규제 산업 전반에서 고객 기회를 공동 개발하고 추진하기 위한 전담 인력을 배치할 예정이다. 이번 계약은 양해각서(MOU)를 통해 발표된 네 가지 통합 역량인 엔터프라이즈 AI 클라우드, 엔터프라이즈 추론 엔진, 서비스형 추론, 베어메탈 AMD 인스팅트(Bare Metal AMD Instinct)의 제공을 가속화할 것이다. 이를 통해 양사는 베어메탈 컴퓨팅부터 완전 관리형 추론 서비스까지 포괄하는 거버전스 기반 AI 스택을 제공하게 된다. 또한 양사는 기업 고객들에게 기존 베어메탈 모델의 대안을 제시하는 새로운 유형의 관리형 엔터프라이즈 AI 인프라 시장을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. AI 실험 단계에서 핵심 엔터프라이즈 시스템 내에서 실행되는 에이전틱 AI 워크플로로의 전환이 가속화되면서, 이번 협력이 제공하는 것과 같은 통제 가능하고 책임성 있는 인프라에 대한 수요도 가속화되고 있다. @amd
브로홍
2026.06.18
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"그래픽카드 성능 비교의 기준이 달라졌다. Forza Horizon 6 테스트는 평균 프레임 중심의 판단이 최신 게임 환경에서는 충분하지 않다는 점을 보여준다. 해상도와 레이트레이싱, 업스케일링 조건이 더해질수록 1% Low가 실제 체감 성능을 가르는 변수로 떠오른다. RX 9070 XT는 전 해상도에서 가장 앞섰고, RX 9070은 RTX 5070 Ti와 직접 비교할 만한 성능을 보였다. RTX 5070은 FHD·QHD에서는 충분했지만 UHD에서는 한계를 드러냈다." 1. 벤치의 기준, 평균 프레임 시대의 종말을 고하다 PC 게임은 그래픽카드 성능 차이가 가장 극명하게 드러나는 환경이다. 해상도와 그래픽 옵션을 설정할 때 발생하는 변화가 곧 체감 성능임은 만고불변의 진리다. 캐릭터를 이동할 때 화면 전환이 얼마나 부드러운지, 대규모 전투신에서 프레임이 하락하지는 않는지, 3D 효과를 높일수록 얼마나 느려지는지가 실제 체감을 가르는 요소다. PC 시장에서 게이밍이라는 단어가 여전히 힘을 발휘하는 이유도 된다. 사실 게임은 재미를 위한 콘텐츠이면서 동시에 하드웨어 교체 수요를 가장 강하게 자극하는 분야다. 키보드와 마우스, 모니터, 저장장치, 쿨링 솔루션까지 모두 게이밍이라는 무대에서 비교당하지만, 무릇 게임 성능을 이야기할 때 가장 먼저 꼽는 부품은 결국 그래픽카드라는 부분에 이견은 없을 터. 따지고 보면 보여지는 측면에서의 화면에 그래픽카드의 성능이 뒷받침 못하면 나머지 조건이 아무리 좋든 소용없다. 즉, 엔비디아 지포스와 AMD 라데온이라는 브랜드 간의 경쟁이 끝나지 않은 이유다. 엔비디아는 기능과 생태계를 앞세워 시장을 넓혀왔고, 라데온은 체감 성능과 가격, 개방성을 무기로 맞서왔다. 흥미로운 부분은 두 진영의 경쟁이 느슨해질 때 사용자의 선택지 또한 좁아진다는 현상이다. 반대로 경쟁이 치열해질수록 같은 가격대에서 더 높은 성능을 제공하는 제품이 투입되며, 제조사는 이때 우위를 선점하기 위해 최적화에 더욱 박차를 가한다. 즉, 경쟁이 좀 더 활활 불타오를수록 사용자에겐 이득이 된다. 그런데 문제가 생겼다. 최근의 그래픽카드가 내세우는 부분이 이전보다 훨씬 복잡해졌다. 예전에는 평균 프레임 중심으로 제품이 추구하는 포지션을 대략 가늠할 수 있었다. 지금은 해상도와 그래픽 옵션, 레이트레이싱 적용 여부, 업스케일링 기술, 프레임 생성 기능까지 옵션이 다양하다. 같은 게임이라도 테스트 조건에 따라 제품별 격차가 달라진다는 의미. FHD에서 성능이 충분한 카드가 QHD에서도 같을 거라고 장담하기 어렵고, QHD에서 괜찮았던 카드가 UHD에서는 옵션 조정이 불가피한 경우가 현실이다. 더욱이 최신 게임에서는 평균 프레임이 곧 성능의 바로미터가 되진 않는다. 해상도를 조절하고 레이트레이싱을 활성화하면 그래픽카드에 가해지는 부담은 전혀 다른 양상으로 바뀐다. 평균 프레임은 전체 성능의 대략적인 윤곽을 보여주지만, 실제 체감 성능은 순간 프레임 하락 구간에서 갈린다. 그래서 1% Low 결과값까지 확인해야 한다. 설명하자면 평균 프레임이 비슷한 제품이라면 하위 프레임이 더 나은 쪽이 장시간 플레이에서 더 매끄럽게 느껴질 가능성이 크다. 구분 라데온 RX 9070 XT 라데온 RX 9070 지포스 RTX 5070 Ti 지포스 RTX 5070 아키텍처 RDNA 4 RDNA 4 Blackwell Blackwell 연산 유닛 Compute Unit 64개 Compute Unit 56개 CUDA 코어 8,960개 CUDA 코어 6,144개 레이 트레이싱 유닛 Ray Accelerator 64개 Ray Accelerator 56개 4세대 RT 코어 / 133 TFLOPS 4세대 RT 코어 / 94 TFLOPS AI 유닛 AI Accelerator 128개 AI Accelerator 112개 5세대 Tensor 코어 / 1,406 AI TOPS 5세대 Tensor 코어 / 988 AI TOPS 게임 클럭 2,400MHz 2,070MHz 2,300MHz Base 2,330MHz Base 부스트 클럭 최대 2,970MHz 최대 2,520MHz 최대 2,450MHz 최대 2,510MHz 메모리 16GB GDDR6 16GB GDDR6 16GB GDDR7 12GB GDDR7 메모리 인터페이스 256-bit 256-bit 256-bit 192-bit 메모리 속도 / 대역폭 20Gbps / 최대 640GB/s 20Gbps / 최대 640GB/s 896GB/s 672GB/s 캐시 Infinity Cache 64MB Infinity Cache 64MB - - 보드 전력 304W 220W 300W TGP 250W TGP 권장 파워 750W 650W 750W 650W 보조 전원 2×8핀 2×8핀 2×8핀 2×8핀 디스플레이 출력 규격 DisplayPort 2.1a / HDMI 2.1b DisplayPort 2.1a / HDMI 2.1b DisplayPort 2.1b / HDMI 2.1b DisplayPort 2.1b / HDMI 2.1b 인코딩 AV1 인코드 지원 AV1 인코드 지원 9세대 NVENC 2개 9세대 NVENC 1개 2. 굳이 Forza Horizon 6을 가지고 테스트한 이유? 해명하자면 굳이 Forza Horizon 6을 가지고 테스트한 이유인즉슨, 달라진 그래픽카드 환경에서 비교하기 좋은 조건이 만들어진다. 테스트는 Extreme RT, FSR 또는 DLSS Quality, Resolution 0.5, Frame Generation off 조건으로 진행됐다. 레이트레이싱 부담을 가한 상태에서 업스케일링 품질 모드를 적용했고, 프레임 생성 기능만 제외했다. 프레임 생성으로 결과를 보정하지 않고, 그래픽카드의 기본 성능과 해상도별 변화를 확인하려는 세팅이다. 비교 대상은 라데온 RX 9070 XT, RX 9070, 지포스 RTX 5070 Ti, RTX 5070이다. PC를 오래 사용해본 이라면 이름만 봐도 대략적인 순위를 예상한다. 하지만 결과를 선뜻 단정할 것은 주의한다. 중상위권 그래픽카드는 게임 엔진, 옵션, 해상도에 따라 얼마든지 변화 가능성이 높다는 부분에 주목해야 한다. 테스트를 진행하는 핵심도 여기에 있다. Forza Horizon 6를 통해 익히 예상했던 구도가 유지되는지, 아니면 실제 게임 결과가 기존 인식에 균열을 냈는지 확인하는 일이다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU - AMD RYZEN 7 9800X3D (그래니트 릿지) ② M/B - ASRock X870 Steel Legend WiFi 대원 ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB 대원 (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 이엠텍 레드빗 ICE 240 RGB 수냉 쿨러 ⑦ 파워 - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ** TECH 커뮤니티 '빌런 = https://villain.city/ ' 테스트LAB 팀과 공동 작업하였습니다. FHD 결과를 보면 열거한 제품 모두 게임 플레이 자체에 부족함은 없다. RX 9070 XT는 평균 128FPS, 1% Low 84FPS를 기록했다. RX 9070은 평균 120FPS, 1% Low 75FPS였다. RTX 5070 Ti는 평균 117FPS, 1% Low 79FPS, RTX 5070은 평균 101FPS, 1% Low 74FPS로 뒤를 이었다. FHD에서는 RTX 5070도 평균 100FPS를 넘긴다. 일반적인 게이밍 환경에서 성능 부족을 걱정할 단계는 아니다. 다만 이들 제품을 같은 조건에서 나란히 세우면 차이는 극명하게 갈린다. RX 9070 XT가 가장 높은 평균 프레임을 기록했고, RX 9070도 RTX 5070 Ti보다 평균 프레임에서 앞섰다. RTX 5070 Ti는 1% Low에서 RX 9070보다 높은 결과를 냈지만, 평균 프레임 기준으로는 라데온 두 제품이 돋보였다. 단, FHD 결과만으로 그래픽카드의 참된 진가를 결정하기란 어렵다. GPU에 가해지는 부담이 상대적으로 낮은 만큼 기본 성능만으로도 충분하기 때문. 따라서 본격적인 테스트 무대는 QHD라고 봐야 한다. 게다가 RX 9070 XT와 RX 9070, RTX 5070 Ti, RTX 5070급 그래픽카드 구매를 고민하는 사용자가 FHD 해상도에서 게임할 것을 염두에 둘 가능성은? 거의 없다. QHD 이상이 유력하고 특히 고주사율 모니터를 쓰거나 옵션을 높게 유지하려는 사용자라면 더욱 그렇다. QHD 해상도에서 제품별 체급 차이가 확 벌어진다. RX 9070 XT는 평균 102FPS, 1% Low 85FPS를 기록했다. RX 9070은 평균 92FPS, 1% Low 78FPS였다. RTX 5070 Ti는 평균 93FPS, 1% Low 74FPS, RTX 5070은 평균 79FPS, 1% Low 64FPS로 나타났다. 그 와중에 RX 9070 XT는 QHD에서도 평균 100FPS를 넘겼다. 더 눈에 띄는 대목은 1% Low다. FHD에서 84FPS였던 1% Low가 QHD에서도 85FPS로 확인됐다. 테스트 편차를 감안하더라도, 하위 프레임이 너무도 안정적으로 유지됐다. 평균 프레임뿐 아니라 순간 프레임 하락 구간까지 고려하면 RX 9070 XT는 QHD 고주사율 게이밍에 가장 적합한 그래픽카드라는 설명이 붙을 수 있다. RX 9070과 RTX 5070 Ti의 구도 또한 QHD 해상도부터 흥미로워진다. 평균 프레임은 RTX 5070 Ti가 93FPS, RX 9070이 92FPS로 비슷하다. 하지만 1% Low는 RX 9070이 78FPS, RTX 5070 Ti가 74FPS로 확인됐다. 평균 프레임에서는 RTX 5070 Ti가 근소하게 앞서지만, 하위 프레임에서는 RX 9070이 더 높은 결과를 낸다. 이 정도면 RX 9070을 RTX 5070의 경쟁 제품 정도로 설명하는 것이 억지에 가깝다. 적어도 Forza Horizon 6를 기준으로 QHD 조건에서는 RTX 5070 Ti와 직접 비교해도 충분한 체급이라고 볼 수 있다. RTX 5070은 QHD에서 평균 79FPS, 1% Low 64FPS를 기록했다. 플레이 자체에는 무리가 없다. 하지만 RX 9070과 비교하면 평균 프레임과 1% Low 모두 차이가 발생했다. QHD 해상도만을 기준으로 판단한다면 RTX 5070도 충분히 쓸 만하지만 같은 옵션에서 더 높은 주사율과 안정적인 하위 프레임을 기대한다면 상위 제품과의 차이를 인정해야 한다. UHD 해상도부터는 그래픽카드의 체급이 더 직접적으로 도드라진다. RX 9070 XT는 평균 62FPS, 1% Low 54FPS를 기록했다. RX 9070은 평균 56FPS, 1% Low 49FPS였다. RTX 5070 Ti는 평균 58FPS, 1% Low 49FPS, RTX 5070은 평균 48FPS, 1% Low 40FPS로 집계됐다. 특히 UHD(4K) 해상도에서는 모든 그래픽카드에 가해지는 부담의 무게가 확 증가한다. QHD에서 100FPS 안팎을 오가던 제품도 UHD에서는 60FPS 전후로 내려온다. 그럼에도 RX 9070 XT는 네 제품 가운데 유일하게 평균 60FPS 선을 넘겼다. Extreme RT 조건이라는 점을 감안하면 의미가 남다르다. 만약 UHD 해상도를 고집하고 옵션까지 크게 낮추려 하지 않는 사용자라면 RX 9070 XT를 가장 먼저 검토해도 된다. 그 외의 제품군에서는 UHD 기준 RX 9070과 RTX 5070 Ti가 비슷한 경쟁 구도를 형성했다. 평균 프레임은 RTX 5070 Ti가 58FPS로 RX 9070보다 2FPS 높았다. 하지만 1% Low는 두 제품 모두 49FPS로 같았다. QHD에서는 RX 9070이 1% Low에서 앞섰고, UHD에서는 같은 하위 프레임을 기록했다. RTX 5070 Ti가 평균 프레임에서 근소하게 앞서긴 했지만, 그렇다고 해서 압도적인 격차가 있다고 보기는 어렵다. RTX 5070은 UHD에서 가장 낮은 성능으로 확인됐다. 평균 48FPS에 불과했다. 1% Low에서는 40FPS다. 그렇다면 옵션 조절 없이 4K 환경에서 구동하는 건 무모하다. FHD와 QHD에서는 충분히 쓸 만하지만 UHD에서도 같은 조건으로 구동하면 실망할 수 있다. 즉, RTX 5070 그래픽카드를 쓰고 싶다면 고해상도 욕심은 내려놓고, FHD 또는 QHD 해상도를 중점으로 사용할 것을 권장한다. 결과를 전체적으로 보면, 역시나 라데온 RX 9070 XT 그래픽카드의 성능이 훌륭했다. FHD, QHD, UHD 모두에서 가장 높은 평균 프레임을 기록했고, 1% Low에서도 안정적인 결과도 인상 깊었다. 특히 QHD와 UHD에서의 결과를 보면 QHD에서는 고주사율 게이밍에 충분한 여유를 보였고, UHD에서는 네 제품 가운데 유일하게 평균 60FPS 선을 넘겼다. 그리고 라데온 RX 9070은 유독 흥미로운 제품이라는 해석이 가능해졌다. 엔비디아 RTX 5070 Ti보다 아래로만 보기 어려운 결과가 매 테스트에서 확인됐다. FHD에서는 평균 프레임에서 RTX 5070 Ti보다 높았고, QHD에서는 평균 프레임이 거의 같으면서 1% Low가 더 높았다. UHD에서도 평균 프레임은 RTX 5070 Ti보다 조금 낮았지만, 1% Low는 같았다. 결과만 보면 RX 9070은 RTX 5070 Ti의 바로 아래 포지션에 위치하는 것이 아니라, 실제 게임 조건에서 같은 선상에 놓고 비교해야 할 제품이다. RTX 5070 Ti는 상위권 성능을 유지했지만, RX 9070 XT를 넘지는 못했다. RX 9070과 비교해도 모든 구간에서 확실한 우위를 보여주지는 못했다. RTX 5070은 네 제품 가운데 가장 낮은 성능을 기록했지만, FHD와 QHD에서는 여전히 충분한 플레이 가능성을 제공한다. 다만 UHD까지 염두에 둔다면 상위 제품과의 차이가 분명해진다. 3. 편집자 주 = 볼품 없는 저해상도에서만 게임할래? 지포스와 라데온의 경쟁은 잊을 만하면 반복한다. 한쪽은 익숙한 생태계와 기능으로 구매를 독려하고, 다른 한쪽은 실제 게임 성능으로 우월함을 주장하는 모습. 다들 익숙한 모습이다. 사용자는 그 사이에서 늘 같은 고민을 반복한다. 어떤 브랜드가 더 유리한가. 어떤 그래픽카드가 더 쓸 만한가. 혹 다음 세대를 기다리는 편이 나을까. 그렇게 재고, 비교하고, 기다리다 보면 정작 구매가 하염없이 밀린다. 많은 사용자의 고민은 같은 패턴을 반복하고 그러다가 가장 비쌀 때 구매한다. 앗~ 앞으로 더 오른대. 늦었지만 지금 구매하는 것이 가장 저렴하다는데.. 라는 심리에 지갑을 연다. Forza Horizon 6 결과는 그 점에서 지금 구매할 것이라면 기존 인식에 명확한 균열을 내는 근거가 된다. 라데온 RX 9070 XT는 비교군 안에서 가장 높은 성능을 기록했다. FHD와 QHD에서는 평균 프레임과 1% Low 모두 상위권을 유지했고, UHD에서도 평균 60FPS 선을 넘기며 네 제품 가운데 가장 여유 있는 결과를 냈다. 최신 게임에서는 해상도가 올라간 뒤에도 평균 프레임과 1% Low가 함께 따라오는지가 중요하다. RX 9070 XT는 그 기준에서 RTX 5070 Ti보다 한 단계 위에 놓일 만했다. 더 흥미로운 쪽은 RX 9070이다. 이름만 보면 RTX 5070 Ti보다 한 단계 아래에 있어야 할 것 같지만, 실제 결과는 그렇지 않았다. FHD와 QHD에서 RTX 5070 Ti와 직접 비교할 만한 성능을 보였고, UHD에서도 큰 차이 없이 같은 구간에 머물렀다. 이 정도면 하위 모델의 대안으로 치부할 수는 없다. 라데온이 상위 체급의 그래픽카드는 구매하고 싶으나 그러지 못해 대체하는 차순위 제품이 아니라, 같은 성능에서 오히려 더 저렴한 비용으로 구매할 수 있는 제품이 명확해진 셈이다. RTX 5070 Ti와 RTX 5070의 비교 구도도 그래서 더 인상적이다. RTX 5070 Ti는 여전히 상위권에 있지만 그렇다고 해서 RX 9070 XT보다 앞선 것은 아니다. RX 9070과 비교해도 확실한 우위라고 말하기 어렵다. RTX 5070은 FHD와 QHD에서는 충분했지만 UHD까지 구도에서 비교하면 바닥을 드러냈다. 여기서 주목할 부분은 지포스가 약해졌네? 라는 식의 분석이 아닌, 라데온 라인업을 대안 정도로만 보기 어려워졌다는 점이다. 그래픽카드 시장에서 경쟁이 비로소 의미를 갖는 순간이다. 브랜드 이미지나 사양표에서 예상한 결과가 실제 무대에서는 어긋날 때, 사용자는 선택지를 다시 보게 된다. 늘 고르던 쪽을 그대로 고를 수도 있고, 한 번쯤 다른 쪽을 검토할 수도 있다. 적어도 Forza Horizon 6 결과만 보면 RX 9070 XT와 RX 9070은 오히려 사려던 것을 포기하고 구매를 해야 할 메인으로 등극했다. 시작은 승패를 내려는 목적이 아니었음에도 어쩌다보니 결과는 그렇게 나왔다. 지포스냐 라데온이냐의 비교 구도가 아닌 더 좋은 결과를 보는 현명한 소비. Forza Horizon 6에서는 답이 분명했다. RX 9070 XT는 비교군 안에서 가장 높은 성능을 냈고, RX 9070은 RTX 5070 Ti와 같은 선에서 비교할 만했다. 지금까지 RTX 5070은 현실적인 선택지로 통했지만, 그것도 어디까지나 낮은 해상도에서나 통했다. PC 게이밍 시장은 이런 결과가 나올 때 다시 흥미로워진다. 당연하다고 여겼던 편견에 균열이 발생하는 지점. 덕분에 사용자는 더욱 다양한 선택지를 손에 넣을 수 있다. 제조사 입장에서도 느슨해진 긴장을 다시금 바짝 조여야 할 시점이 되었음을 인정해야 한다. 브랜드 인지도라는 배짱으로만 살아남는 시기에 마침표가 찍혔다. @amd @nvidia
대장
2026.06.18
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공간과 전력 제약 환경에서 증가하는 컴퓨팅 수요 대응 AI 및 자동화 워크로드가 엣지로 이동함에 따라 컴퓨팅 수요는 지속적으로 증가하고 있지만, 기존 엣지 인프라의 전력, 공간 및 성능 제약은 여전히 그대로 유지되고 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 이러한 환경에서 높은 성능과 낮은 전력 소비, 그리고 컴팩트한 서버 설계를 동시에 제공하도록 설계됐으며, 엣지, 통신(telco), 클라우드 스토리지 환경 전반에서 새로운 가능성을 지원한다. 단일 소켓 기반의 고성능·저전력·컴팩트 설계 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 8코어부터 최대 84코어까지 AMD ‘Zen 5’ 아키텍처 기반 코어를 제공하며, 70W~225W TDP 범위의 단일 소켓 플랫폼으로 구성된다. 이전 세대인 AMD EPYC 8004 서버 CPU 대비 성능과 효율성이 크게 향상됐다. 64코어 기반 이전 세대 제품과 비교해, 새로운 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최대 40% 높은 정수 연산 성능과 9.5% 향상된 와트당 성능을 제공한다. 경쟁 x86 CPU와 비교했을 때 차이는 더욱 두드러진다. 동일한 TDP 등급에서 84코어 AMD EPYC 8635P는 40코어 Intel Xeon 6716P-B 대비 10W 낮은 TDP로 두 배 이상의 코어 수를 제공한다. 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU와 40코어 Intel Xeon 6716P-B CPU 비교 - 2.1배 더 많은 코어 수(84코어 vs 40코어) - 10W 낮은 TDP(225W vs 235W) - 최대 91% 높은 정수 연산 성능 이와 같은 성능 향상과 저전력·컴팩트 소켓 설계를 통해, 엣지 환경에서 높은 성능을 제공하는 단일 소켓 시스템 구축이 가능하다. 운영자는 보다 적은 수의 고효율 노드로 워크로드를 통합해 와트당 성능을 높이고, 인프라 설치 공간을 최소화하며, 구축 및 운영 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 최고 수준의 성능과 효율성 제공 AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최상위 엣지 CPU 경쟁 제품 대비 더 높은 와트당 성능을 제공하며, DDR5 메모리 및 PCIe Gen 5 대역폭과 함께 완전한 x86 및 AVX-512 호환성을 지원한다. 이를 통해 컴퓨팅 성능, 메모리, 대역폭, 연결성을 균형 있게 제공하며, 고밀도 엣지 구축 환경에 최적화된 플랫폼을 구현한다. * AMD EPYC 8635P 및 Intel Xeon 6776P-B CPU는 단일 소켓 CPU 기준이다. NVIDIA Grace GPU Superchip은 72코어 Grace CPU 2개와 LPDDR5x 메모리로 구성된 단일 소켓 모듈이다. 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 소켓 서버는 72코어 Intel Xeon 6776P-B 기반 단일 소켓 서버 대비 CPU 와트당·달러당 정수 연산 성능이 최대 48% 향상됐다. 제약이 큰 엣지 환경에 최적화 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 공간과 전력 제약이 큰 통신, 엣지 및 고밀도 스토리지 노드 환경에 최적화됐다. 다양한 전력, 공간 및 환경 제약 조건에서 구축 요구사항을 충족할 수 있도록 다음과 같은 특징을 제공한다. - 고밀도 엣지 구축 환경을 위한 단일 소켓 설계로, 낮은 전력 소비에서도 높은 성능을 제공하며 까다로운 워크로드 지원 가능 - 넓은 열 동작 범위를 지원해 저소음 공랭 시스템 구축 가능 - NEBS 규격 인증 설계를 지원하는 기능 제공으로, OEM이 혹독한 실외 및 통신 환경에서도 안정적으로 동작하는 서버 제공 가능 - x86 및 엔터프라이즈급 RAS 기반의 빠르고 안정적인 현대화 지원 엣지 인프라 현대화 과정에서는 아키텍처 변경에 따른 위험 요소가 발생할 수 있으며, 특히 전력 효율 요구로 인해 비 x86 플랫폼이 검토되는 경우가 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 AMD의 플래그십 AMD EPYC 9005 서버 CPU와 동일한 엔터프라이즈급 x86 기반 위에 구축됐다. AVX-512 지원을 포함한 통합 x86 ISA를 기반으로, 클라우드에서 엣지까지 코드 수정이나 재컴파일, 애플리케이션 재설계 없이 워크로드를 원활하게 이동할 수 있다. 이를 통해 통신, 클라우드 스토리지 및 엣지 애플리케이션 환경에서 빠른 구축과 간소화된 운영을 지원한다. 또한 엔터프라이즈급 RAS(Reliability, Availability, Serviceability) 기능을 통해 제한된 전력 및 공간 환경에서도 데이터센터 수준의 안정성과 유지보수성을 제공한다. 통신·엣지·클라우드 스토리지 환경을 위한 새로운 수준의 성능 제공 AMD EPYC 8005 서버 CPU는 통신, 리테일 엣지 및 클라우드 스토리지 환경에서 새로운 수준의 성능과 지능형 서비스를 지원하도록 설계됐다. 초기 도입 사례에서도 긍정적인 결과가 나타나고 있다. 엣지 환경에서 vRAN 및 통신 성능 강화 AMD는 최근 블로그를 통해 84코어 AMD EPYC 8005 CPU가 차세대 오픈 및 독자형 vRAN 구축을 지원할 것이라고 밝힌 바 있다. 높은 CPU 집적도와 전력 효율성뿐 아니라, vRAN 워크로드의 성능 요구사항, 특히 연산 집약적인 Layer 1(L1) 처리를 지원하기 위한 통신 특화 최적화 기능도 추가됐다. LDPC(Low-Density Parity Check) 최적화는 L1 성능 향상에 초점을 맞추고 있으며, 지연시간 감소와 5G 워크로드를 위한 전방 오류 수정(forward-error-correction) 처리 가속화를 통해 추가적인 Layer 2(L2) 처리 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 일관된 vRAN 동작 특성을 유지하고, 업링크 처리량 향상 및 Massive MIMO 구축을 위한 추가 여유 자원을 제공한다. 최근 테스트에서 삼성전자는 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 서버에서 멀티셀 vRAN을 구축했다. 테스트 결과는 다음과 같다. 삼성전자 멀티셀 vRAN 테스트 결과 - 54개 셀 네트워크 - 다운링크 9.5Gb/s - 업링크 2.0Gb/s 마이클 김(Michael Kim) 삼성전자 네트워크사업부 vRAN 소프트웨어 R&D 그룹 부사장은 다음과 같이 밝혔다. “AMD의 프로세싱 기술과 삼성전자의 상용 vRAN 소프트웨어를 결합함으로써 AI-ready 클라우드 네이티브 네트워크로의 전환을 가속화하고 있습니다. 이 강력한 조합은 운영자들이 완전한 소프트웨어 기반 인프라로 진화하는 데 필요한 성능, 유연성 및 확장성을 제공합니다” 대형 리테일 매장을 위한 매장 내 AI 지원 AI 모델 크기 축소 및 추론 비용 절감에 따라 AI 기반 기술이 개별 매장 단위에서도 활용 가능해지고 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU를 활용하면 리테일 기업은 컴팩트한 공랭 서버 기반으로 매장 내 AI 서비스를 운영할 수 있다. 예를 들어 WobotAI는 AMD EPYC 8005 서버 CPU 기반 매장 내 서버에서 동작하는 지능형 비디오 AI 에이전트를 제공하고 있다. 이를 통해 기존 카메라 인프라를 지속적인 매장 내 인텔리전스로 전환해 매장 레이아웃 최적화, 운영 효율 향상 및 지점 간 일관된 운영을 지원한다. AI 에이전트는 매장 상태를 분석하고 작업을 생성하며 직원 대상 인사이트 제공도 가능하다. 윌 켈소(Will Kelso) WobotAI 사장은 다음과 같이 말했다. “AMD EPYC 8005 서버 CPU를 통해 WobotAI 플랫폼은 완전히 엣지 환경에서 동작하며, 컴팩트한 설계에서도 높은 성능을 제공합니다. 이를 통해 GPU 및 클라우드 의존도를 줄이고 효율적이고 경제적인 총소유비용(TCO) 기반의 확장 가능한 AI 구현이 가능합니다” 클라우드 스토리지 환경을 위한 최적화 스토리지 노드용 CPU는 전력과 비용 제약뿐 아니라 대규모 I/O, 메모리 용량 및 지연시간에 민감한 스토리지 서비스를 위한 연산 성능을 동시에 충족해야 한다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 이러한 균형을 제공하면서 SSD 및 네트워크 구성에 더 많은 시스템 자원을 할당할 수 있도록 설계됐다. 최대 84코어를 기반으로 메타데이터 중심 제어 경로, 캐시 민감형 워크로드 및 현대적 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 플랫폼의 백그라운드 처리 작업을 지원한다. 높은 와트당 성능은 높은 사용률 환경에서 처리량 향상 및 에너지 소비 관리 측면에서도 중요하다. AMD EPYC 8005 CPU 주요 특징 - 최대 84개의 AMD ‘Zen 5’ 코어 - PCIe Gen 5 96레인 지원 - 최대 3TB 용량의 6400MT/s DDR5 ECC 메모리 지원 - 엣지·코어·클라우드 전반에 걸친 x86 연속성 제공 AMD에 따르면 AMD EPYC 8635P 기반 단일 소켓 서버는 이전 세대 AMD EPYC 8534P 서버 CPU 대비 약 1.23배 높은 CephFS RADOS 처리량을 제공한다. 저전력·컴팩트 설계를 기반으로 새로운 기회 제공 AMD는 이번 제품이 컴팩트하면서도 에너지 효율적인 설계 안에서 높은 수준의 x86 컴퓨팅 성능을 제공하는 첫 사례라고 설명했다. AMD EPYC 8005 CPU는 vRAN, 지능형 엣지 서비스 및 스마트 제조와 같은 연산 집약적 엣지 워크로드 혁신에 기여할 것으로 기대된다. AMD는 AMD EPYC 9005 서버 CPU가 여전히 범용 데이터센터 워크로드를 위한 최고 수준의 성능 및 효율성을 제공하는 제품군인 동시에, AMD EPYC 8005 서버 CPU는 고밀도 스토리지 어레이, 전용 호스팅 및 공간·열·전력 제약 환경에 적합한 새로운 선택지를 제공한다고 설명했다. 또한 시스템 빌더, 전용 호스팅 사업자 및 AI 확장과 데이터센터 성장을 효율적이고 경제적으로 추진하려는 기업 환경에서 AMD EPYC 8005 서버 CPU의 활용 가능성이 클 것으로 전망했다. @amd
브로홍
2026.05.20
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AMD가 처음으로 16코어 구성과 3D V-Cache를 함께 갖춘 Ryzen PRO 프로세서를 준비 중인 것으로 보입니다. 최근 PassMark 데이터베이스에 Ryzen 9 PRO 9965X3D라는 이름의 신형 CPU가 등장하면서, AMD의 PRO 데스크톱 라인업에도 본격적인 고성능 X3D 모델이 추가될 가능성이 제기됐습니다. 이번에 포착된 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Zen 5 아키텍처 기반의 16코어 CPU로 보이며, 제품명에 포함된 “X3D” 표기를 고려하면 3D V-Cache가 적용된 모델일 가능성이 높습니다. 만약 이 정보가 사실이라면, 이는 AMD가 PRO 라인업에 처음으로 16코어 3D V-Cache 모델을 투입하는 사례가 됩니다. 기존 Ryzen PRO는 12코어가 상한선이었다 AMD의 Ryzen PRO 데스크톱 CPU는 일반 소비자용 Ryzen과 달리, 보안성과 관리 기능, 장기 안정성에 초점을 맞춘 제품군입니다. 기업용 PC, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경, AI 관련 작업을 염두에 둔 라인업이라고 볼 수 있습니다. 그동안 Ryzen PRO 데스크톱 제품군은 최대 12코어 모델까지만 제공되어 왔습니다. 하지만 이번에 유출된 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제 출시된다면, AMD PRO 데스크톱 라인업의 상한선은 16코어까지 확장됩니다. 이는 단순히 코어 수가 늘어나는 것 이상의 의미가 있습니다. AMD가 기존에는 일반 소비자용 고성능 라인업에 집중적으로 배치하던 3D V-Cache 기술을 PRO 제품군에도 본격적으로 적용하려는 움직임으로 해석할 수 있기 때문입니다. PassMark 데이터베이스를 통해 확인됐습니다. 등록된 제품명은 AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D이며, 16코어 CPU로 표시됩니다. 비교 대상은 일반 소비자용 최상위 X3D 모델인 Ryzen 9 9950X3D입니다. 다만 공식 스펙이라고 보기는 어렵습니다. PassMark 목록에는 구체적인 세부 사양이 제한적으로만 표시되어 있으며, 특히 캐시 정보가 다소 이상하게 나타납니다. Ryzen 9 9950X3D는 128MB L3 캐시를 갖춘 제품인데, PassMark에서는 Ryzen 9 PRO 9965X3D의 L3 캐시가 32MB로 표시된 것으로 알려졌습니다. 제품명에 X3D가 포함되어 있다는 점을 감안하면, 벤치마크 데이터베이스가 3D V-Cache 구성을 제대로 인식하지 못했을 가능성이 있습니다. 즉, 현재 등록 정보만으로 “실제 캐시 용량이 32MB다”라고 단정하기는 어렵습니다. 오히려 초기 샘플 또는 미완성 데이터베이스 표기 오류일 가능성을 함께 봐야 합니다. 성능은 Ryzen 9 9950X3D보다 소폭 낮은 수준 PassMark 기준으로 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 약간 낮게 측정됐습니다. 멀티스레드 성능은 약 7.3% 낮고, 싱글스레드 성능은 약 2.7% 낮은 수준으로 나타났습니다. 수치만 보면 분명 차이는 있지만, 제품 성격을 고려하면 납득 가능한 범위입니다. Ryzen PRO 제품군은 일반적으로 전력 제한이 더 보수적으로 설정되는 경우가 많습니다. 특히 기존 Ryzen PRO 데스크톱 칩들은 보통 65W TDP를 기준으로 설계되는 경우가 많았기 때문에, 170W TDP를 가진 Ryzen 9 9950X3D보다 성능이 낮게 나오는 것은 자연스러운 결과일 수 있습니다. 즉, 효율과 안정성, 관리 기능을 우선한 PRO 버전의 X3D 모델로 보는 편이 더 적절합니다. 관건은 TDP: 65W일까, 170W일까? 이번 유출에서 가장 중요한 포인트는 TDP입니다. 만약 Ryzen 9 PRO 9965X3D가 기존 PRO 라인업처럼 65W TDP로 출시된다면, 이 제품은 상당히 매력적인 고효율 16코어 CPU가 될 가능성이 있습니다. 16코어 Zen 5 구성에 3D V-Cache까지 갖추고도 65W 전력 제한을 유지한다면, 기업용 워크스테이션이나 고성능 업무용 PC에서 매우 흥미로운 선택지가 될 수 있습니다. 특히 장시간 안정적으로 구동해야 하는 환경에서는 단순 최대 성능보다 전력 효율과 발열 관리가 더 중요할 수 있기 때문입니다. 반면 이전 유출에서는 같은 칩이 170W TDP로 표시된 적도 있어, 아직 최종 전력 사양은 확정적으로 보기 어렵습니다. AMD가 이 제품을 기존 PRO 라인업의 전통적인 65W 모델로 낼지, 아니면 Ryzen 9 9950X3D에 가까운 고성능 170W 모델로 낼지는 공식 발표를 기다려야 합니다. Ryzen PRO는 기본적으로 기업용·전문가용 제품군이지만, Ryzen 9 PRO 9965X3D가 실제로 3D V-Cache를 탑재하고 출시된다면 게이머 입장에서도 관심을 가질 만합니다. 특히 수동 오버클럭을 하지 않고, 전력 효율과 발열을 중요하게 보는 사용자라면 PRO X3D 모델은 의외로 매력적인 선택지가 될 수 있습니다. 최근 고성능 CPU 사용자들 사이에서는 언더볼팅을 통해 성능과 효율을 동시에 끌어내는 방식이 널리 쓰이고 있는데, 낮은 TDP의 X3D 칩은 이런 사용 패턴과도 잘 맞을 수 있습니다. 다만 PRO 제품군은 일반 소비자용 제품과 달리 유통 채널이나 가격 정책이 다를 수 있습니다. 따라서 실제로 일반 사용자들이 쉽게 구매할 수 있을지는 아직 미지수입니다. PRO 라인업에도 ‘16코어 X3D’ 시대가 열릴까 Ryzen 9 PRO 9965X3D 유출은 AMD의 PRO 데스크톱 라인업이 한 단계 더 고성능 영역으로 확장될 수 있음을 보여줍니다. 기존에는 최대 12코어에 머물렀던 Ryzen PRO 제품군이 16코어와 3D V-Cache 조합으로 올라선다면, 업무용 고성능 데스크톱 시장에서 AMD의 선택지는 더욱 넓어지게 됩니다. 물론 정보는 PassMark 등록을 기반으로 한 유출이며, 캐시 용량이나 TDP 등 일부 사양은 아직 불확실합니다. 특히 65W 모델인지, 170W 모델인지에 따라 이 제품의 성격은 크게 달라질 수 있습니다. 65W라면 고효율 전문가용 16코어 X3D 칩이 될 가능성이 크고, 170W라면 Ryzen 9 9950X3D에 보안·관리 기능을 더한 PRO 버전에 가까울 수 있습니다. 어느 쪽이든 분명한 점은 AMD가 PRO 라인업에도 3D V-Cache 기반 고성능 모델을 투입하려는 움직임을 보이고 있다는 것입니다. 공식 발표가 이뤄진다면, Ryzen 9 PRO 9965X3D는 업무용 데스크톱과 고성능 SFF 시스템, 그리고 효율 중심 게이밍 PC 시장에서도 꽤 흥미로운 제품이 될 가능성이 있습니다. @amd
대장
2026.05.04
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"AMD는 기술력, 신뢰, 협업을 핵심 축으로 파트너와 수평적 연대 생태계를 구축해왔다. PARTNER ADVANCE 2025는 그동안의 성과를 공유하고 미래 전략을 제시한 자리로, AMD가 한국 PC 시장의 구조적 주도권을 확보했음을 보여주는 상징적 장면이기도 했다." PC 시장이 어렵다는 말은 이제 상투적인 표현처럼 들린다. 경기 변동의 직격탄을 고스란히 맞는 대표적 소비재 산업, 그중에서도 조립 PC 중심의 국내 시장은 늘 녹록지 않은 환경에 놓여 있다. 그러한 와중에도 흔들림 없이 존재감을 키워온 기업이 있다. 바로 AMD다. 한때 시장 점유율조차 미미했던 AMD는 이제 명실상부한 글로벌 리더이자, 한국 시장의 중심으로 부상했다. 이 같은 변화는 단순히 외부 환경의 우호성 덕분이 아니다. 기술력, 전략적 연대, 지속적인 파트너십이라는 복합적 기반 위에 쌓아올린 결과다. 특히 AMD는 매년 ‘PARTNER ADVANCE’ 행사를 열어 파트너들과의 여정을 되짚고, 새로운 방향을 공유해왔다. 그리고 2025년 8월 19일 회사는 'AMD PARTNER ADVANCE 2025'를 열고, 마더보드 및 그래픽카드 제조사, 유통사, 시스템 통합 업체(SI), 오픈 마켓 파트너 등 총 300여 명의 업계 관계자를 초대했다. 겉보기에는 평범한 기술 기업의 파트너십 행사처럼 보일 수 있으나, 한국 PC 시장의 현재와 미래에 관한 인사이트가 오갈 정도로 뜻깊은 무대가 되었다는 후문이다. 1. 기술을 넘어선 연대의 상징 행사는 AMD가 한국 시장을 얼마나 전략적으로 우대하고 있는지를 여실히 보여주는 자리다. AMD는“한국 시장의 성과는 파트너의 노력 덕분”이라는 언급은 립서비스가 아닌, AMD의 일관된 철학을 반영한다. 고객과 공급자를 구분 짓는 위계 대신, 공동의 목표를 향해 나아가는 '운명 공동체'적 파트너십을 강조해왔다. 이를 뒷받침하듯 AMD는 기술 세미나, 협력 프로그램, 공동 마케팅, 기술 공동 개발 등 다양한 형태의 접점에서 파트너십을 다져왔다. 행사에서도 그 철학은 자연스럽게 스며들었다. 먼저 시선을 이끈 것은 체험존이다. 웰메이드컴퓨터가 공개한 AMD 스레드리퍼 프로 9995WX와 라데온 프로 AI R 9700 기반 시스템으로 촬영한 사진을 AI로 변환해 출력하는 시연은, 하드웨어의 성능을 창작의 영역까지 확장시키는 상징적인 장면이다. 또한 주요 파트너사 부스도 운영됐다. ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI, PowerColor, Sapphire(이엠텍), XFX(STCOM) 등 AMD 기술을 바탕으로 한 최신 제품이 전시됐고, 각 브랜드는 이를 중심으로 자사의 기술 전략과 방향성을 공유했다. 궁극적으로 파트너 간 기술적 시너지를 직접 확인하고 논의할 수 있게 하려는 AMD의 의도가 바탕에 깔렸다. 행사 백미 중 하나는 주요 파트너에 대한 시상이다. 각 부문에서 탁월한 성과를 이룬 파트너사가 무대에 올랐고, 그 순간마다 노고와 전략적 기여에 대해 깊은 감사가 이어졌다. 현장에서 보여준 상호 존중 문화 또한 장기적인 협력 관계의 기반을 다지는 핵심 요소라는 점에서 AMD가 한국 시장에서 성과를 내기 위해 얼마나 공들여 관계를 구축해왔는지를 알게 했다. 2. 연대를 통한 경쟁력, IT 시장의 리더로 우뚝 AMD는 PARTNER ADVANCE 2025를 통해 '조립 PC 중심의 한국 시장에서 독특한 연대 생태계가 얼마나 중요함을 재차 강조했다. 실제 여전히 브랜드 인지도와 스펙 중심의 구매가 활발한 시장에서, AMD는 수직적 구조가 아닌 수평적이고 협력적인 파트너십으로 승부수를 띄울 정도로 전략과 맥을 같이 한다. 이는 가격이나 마케팅 비용 중심의 단기 경쟁 전략과는 다른 접근으로, 장기적 관점에서 시장의 방향성을 제시한다는 점에서 주목된다. 실제로 현장에 참석한 파트너사 관계자들은 AMD와의 협업을 “비즈니스 이상”으로 규정했다. 노하우를 공유하고, 신제품 피드백을 즉각 반영하며, 공동 캠페인을 기획하는 과정은 기존의 공급망 관계를 넘어서는 수준이다. 유연한 협업 구조는 빠르게 변화하는 시장 환경에 기민하게 대응할 수 있는 토대가 되었고, 결과적으로 소비자에게 신뢰도 높은 제품 경험을 제공하는 성과로 이어지고 있다. 행사 장소 또한 상징적이다. 용산 전자상가는 과거 조립 PC 문화의 발신지이자 현재도 여전히 영향력을 유지하는 실질적 거점이다. 한 공간에서 기술과 연대, 실행이 맞물린 행사가 열렸다는 사실 자체가 AMD의 한국 시장 전략이 추상적 구호가 아닌 구체적 실천이라는 점을 높이 평가할 수 있다. 2025년은 어느덧 9월을 향해가고 있다. AMD와 파트너가 공들여 쌓아올린 전략은 시장에서 분명한 성과로 이어지고 있다. 그런 점에서 PARTNER ADVANCE 2025는 단순한 기념 행사가 아니라, 연대의 이정표이자 다음 단계로 도약하기 위한 선언이으로 풀이된다. 취재 과정에서 반복적으로 떠오른 키워드를 꼽자면 세 가지로 압축된다. ▲기술력 ▲신뢰 ▲협업. 열거한 세 단어는 단지 수사적 문장이 아니라, AMD를 한국 시장의 중심에 단단히 고정시킨 실질적 기반이다. @amd
대장
2025.08.19
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