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AMD
AI와 게이밍의 한계를 넘어, 차세대 컴퓨팅의 기준을 다시 쓰는 AMD!
서론 | 가뭄에 콩나듯 신작 타이틀 등장이요. 한동안 한기만 감돌던 PC 시장에 다시금 활기가 돌 수 있을까? 바로 하루 전인 9월 4일 출시된 ‘귀무자: Way of the Sword’ 때문이다. 무려 20년 만에 선보이는 시리즈 신작 게임이자 대형 타이틀이 PC 구매에 소극적으로 변한 게이머의 업그레이드 수요를 자극할 수 있을지 시장의 관심이 쏠리고 있다. 무엇보다 게임을 원활하게 즐기기 위해서는 그래픽카드를 비롯한 주요 부품의 성능을 다시 점검해야 하는 만큼, 귀무자의 흥행 여부가 침체된 게이밍 하드웨어 시장의 분위기를 바꿀 변수로 떠올랐다. 먼저 귀무자가 어떤 게임인지부터 살펴볼 필요가 있다. 시작은 지난 2001년이다. 일본 역사 속 인물과 시대를 바탕으로, 귀신의 힘을 사용하는 무사가 이형의 괴물인 환마와 맞서는 검극 액션 게임 귀무자 시리즈가 시작된다. 검과 갑옷, 성과 사찰로 대표되는 시대극 위에 괴물과 영혼, 주술을 결합한 구성이 시리즈의 뼈대를 이뤘다. 2026년 6월 말 까지 누적 판매량만 무려 920만 장이라는 기록을 세운다. 사실상 전설적인 게임의 계보를 잇는 귀무자 : Way of the Sword 배경은 에도 시대 초기의 교토로 달라졌다. 독기에 잠식된 거리는 현실과 이계가 뒤섞인 공간으로 변하고, 주인공 미야모토 무사시는 귀신의 완갑을 이용해 환마의 영혼을 흡수하며 전투를 이어간다. 실존 인물과 역사적 장소를 가져오면서도 사실적인 시대극에 머물지 않고, 기괴한 생명체와 초자연적인 공간을 결합해 일본풍 다크 판타지의 색채를 짙게 드러낸 것이 특징이다. 앞서 묘사한 세계관의 긴박감은 귀무자 게임속 전투에 그대로 녹아있다. 적의 공격을 막거나 흘려 자세를 무너뜨린 뒤, 칼날이 닿기 직전의 짧은 순간을 노려 일섬을 성공시켜야 한다. 쓰러진 적에게서 나온 영혼은 일정 시간이 지나면 사라지거나 다른 환마가 흡수할 수 있어, 플레이어는 다음 공격을 준비하면서도 영혼의 위치와 주변 적의 움직임을 함께 살펴야 한다. 적을 벽이나 구조물 쪽으로 밀어붙이거나 원거리 공격을 되받아치는 과정까지 더해져 한 번의 전투에서도 시선과 카메라가 빠르게 움직이는 특징이 자주 반복된다. 그만큼 짧은 시간에 그래픽카드가 처리해야 할 정보가 많다는 의미. 근거리에서 칼날이 맞부딪칠 때마다 불꽃과 절단 효과, 흩어지는 영혼과 입자가 겹쳐 나타나고, 공격 방향과 회피 동작에 따라 화면 구도도 연속해서 바뀐다. 평균 프레임이 높아도 프레임 간격이 순간적으로 벌어지면 공격을 받아내는 타이밍과 화면 움직임이 어긋나 보일 수 있다. 귀무자의 그래픽 성능을 살필 때 평균 프레임과 함께 최저 프레임과 프레임타임을 확인해야 하는 이유다. 교토를 탐색하는 장면에서는 전투와 다른 종류의 그래픽 부하가 시작된다. 낡은 목조 건축물과 젖은 돌바닥, 무사시의 의복과 갑옷, 환마의 피부를 각기 다른 질감으로 표현해야 하며, 거리를 뒤덮은 안개와 연기, 광원과 그림자는 화면의 깊이와 분위기를 결정한다. 해상도와 텍스처 품질을 높이면 비디오 메모리 점유량이 늘어나고, 광원과 반사 효과를 세밀하게 적용할수록 GPU 연산량은 증가한다. 즉, 빠른 검극에서 안정적인 프레임을 유지하고 어두운 공간의 세부 묘사까지 살리려면 그래픽카드 처리 성능도 중요하지만 메모리 용량도 뒷받침되어야 한다. 캡콤이 공개한 PC판 최소·권장 사양은 모두 업스케일링 사용을 전제로 한다. 지포스 GTX 1660 6GB와 라데온 RX 5500 XT 8GB로 구성된 최소 사양은 FHD 낮음 설정에서 30fps, 지포스 RTX 2060 슈퍼 8GB와 라데온 RX 6600 8GB로 구성된 권장 사양은 FHD 중간 설정에서 60fps를 제시했다. DLSS 4.5와 FSR 3.1도 지원한다. 즉, QHD 이상의 해상도에서 그래픽 품질과 프레임을 동시에 사수하려면 공식 권장 사양보다 높은 구성이 필요하다. 즉, 어떤 그래픽카드 환경에서 플레이 할수 있냐가 게임의 재미를 좌우한다. 분명 게임을 구동하는 과정에는 시피유와 메모리, 저장장치가 모두 관여하지만, 더 높은 해상도에서 여유롭게 프레임을 뽑아내는 것은 전적으로 그래픽카드의 능력이다. 화려한 검극과 입자 효과가 연속해서 펼쳐지고 복잡한 재질과 조명이 특징인 신작 귀무자. 무려 20년 만에 돌아온 게임이 얼어붙은 업그레이드 수요에 다시금 활기를 불어넣을 수 있을지 한동안 침체되었던 그래픽카드 시장에 긴장감이 감도는 이유도 여기에 있다. 궁금증에 대한 답을 찾고자 보급형과 중급형 그래픽카드 10종을 골랐다. 26년 9월 현 시점에 시장에서 거래되는 제품군이다. 그리고 오직 ‘귀무자: Way of the Sword’ 한 작품을 기준으로만 성능을 확인했다. 동일한 장면과 설정에서 평균 프레임과 최저 프레임, 프레임 지속력을 비교해 대조군 그래픽카드가 어떠한 해상도와 옵션에서 제 성능을 발휘하는 확인했다. 최소·권장 사양만으로 판단하기 어려운 제품별 성능 차이와 적정 사용 환경을 실제 결과로 가려내기 위해서다. 칼날이 맞부딪칠 때마다 불꽃과 영혼이 흩어지고, 공격과 회피가 이어질수록 시점도 빠르게 전환된다. 이러한 화면 전개를 매끄럽게 구현하면서 교토의 어두운 풍경과 환마의 세부 묘사까지 유지하려면 어느 정도의 그래픽카드가 필요할까? 바로 하루 전인 4일, 공식 출시된 신작 게임 귀무자를 위한 현실적인 구매 기준을 찾고자 10종 그래픽카드의 성능을 지금부터 공개한다. 본론 | 최적의 시피유 + 그래픽카드 조합은? 기획 과정에 한 가지 호기심이 발동했다. 귀무자에 적합한 그래픽카드를 찾는 것이 본 글의 출발점이지만, 그래픽카드와 가장 밀접하게 움직이는 시피유는 궁합도 찾아야 하는 것 아닌가? 하는 의구심이다. 그래픽카드 성능에 여유가 생겨도 시피유 성능의 여지에 따라 프레임 등락이 달라질 수 있기 때문이다. 빠르게 방향을 바꾸는 근접 전투와 다수의 환마가 등장하는 장면에서 CPU가 게임 데이터를 제때 연산하지 못하면 비단 고성능 그래픽카드를 사용한 다 할들 성능이 기대만큼 만족스럽지 않을 수 있다. 그래서 계획에 없던 CPU 8종 벤치마크를 긴급 추가하기에 이른다. 이때 사용할 그래픽카드는 '지포스 RTX 5090'만으로 한정해 그래픽카드로 비롯될 병목을 아예 차단했으며, 같은 조건에서 각각의 시피유 환경에서 끌어낼 수 있는 프레임을 확인했다. 질문은 간단하다. 귀무자를 플레이할 때 가장 높은 게이밍 성능을 가능케 하는 CPU는 무엇인가? 물론 현실적인 기준, 가격이라는 요소도 무시할 수 없다. 결정적으로 도출한 결과를 활용 CPU 8종 가운데 가장 좋은 결과를 낸 제품을 기준으로 그래픽카드 10종 비교 테스트를 진행하면, 귀무자 플레이에 적합한 현실 눈높이 구성부터 성능 우선 만수르 구성까지 다양한 조합의 해답을 추론할 수 있게 된다. "즉, RTX 5090으로 진행한 CPU 벤치마크로 귀무자에 최적화 된 프로세서 궁합을 알 수 있고, 그래픽카드 10종 비교에서는 해상도와 옵션에 맞는 VGA를 찾을 수 있다. 두가지 결과를 통해 우리는 가장 빠른 조합과 비용을 고려한 조합, 기존 시스템에서 그래픽카드만 교체해도 충분한 조합을 각각 찾을 수 있게된다." ◆ 테스트 환경 (BMT1, BMT2 공통) 옵션 : CPU, VGA는 테스트 ①, ② 내용 참고 - AMD 시스템 ① M/B - ASRock Taichi WHITE ② RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB (16GB x 2ea) ③ SSD - Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD ④ 쿨러 - TCOMAS CUBE 360 ARGB ⑤ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W - INTEL 시스템 ① M/B ㄴ ASRock Z790 Steel Legend WiFi (LGA1700) ㄴ ASRock Z890 스틸레전드 WIFI (LGA1851) ② RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB (16GB x 2ea) ③ SSD - Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD ④ 쿨러 - TCOMAS CUBE 360 ARGB ⑤ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ◆ BMT 1. 시피유 08종 + RTX 5090 조합 먼저 시피유 8종 테스트에 활용할 CPU 실험군은 인텔 4종과 AMD 4종이다. 인텔은 14세대 코어 프로세서와 코어 울트라 시리즈 2, AMD는 Zen 4 기반 라이젠 7000과 Zen 5 기반 라이젠 9000을 포함했다. 일반 모델과 3D V-Cache 적용 제품을 함께 배치해 코어 수와 작동 속도, 캐시 용량이 귀무자의 프레임에 미치는 차이도 확인할 수 있도록 했다. 각각의 제품군 별 특징은 아래 표에서 확인할 수 있다. 프로세서 아키텍처 코어·스레드 최대 부스트 L3 캐시 소켓 전력 기준 인텔 코어 울트라 5 225 Arrow Lake 10코어(6P+4E)·10스레드 4.9GHz 20MB LGA1851 PBP 65W·MTP 121W 인텔 코어 울트라 5 250K Plus Arrow Lake 18코어(6P+12E)·18스레드 5.3GHz 30MB LGA1851 PBP 125W·MTP 159W 인텔 코어 울트라 7 270K Plus Arrow Lake 24코어(8P+16E)·24스레드 5.5GHz 36MB LGA1851 PBP 125W·MTP 250W 인텔 코어 i9-14900K Raptor Lake Refresh 24코어(8P+16E)·32스레드 6.0GHz 36MB LGA1700 PBP 125W·MTP 253W AMD 라이젠 5 7500X3D Zen 4 6코어·12스레드 4.5GHz 96MB AM5 TDP 65W AMD 라이젠 7 7800X3D Zen 4 8코어·16스레드 5.0GHz 96MB AM5 TDP 120W AMD 라이젠 5 9600X Zen 5 6코어·12스레드 5.4GHz 32MB AM5 TDP 65W AMD 라이젠 7 9800X3D Zen 5 8코어·16스레드 5.2GHz 96MB AM5 TDP 120W 인텔 제품군에서 코어 울트라 5 250K Plus는 E코어를 12개로 늘린 중급형이며, 코어 울트라 7 270K Plus는 8개의 P코어와 16개의 E코어를 조합한 상급 모델이다. 여기에 최대 6.0GHz로 작동하는 코어 i9-14900K를 더해 LGA1851 기반 최신 제품과 LGA1700 세대 플래그십의 비교 구도를 형성했다. AMD 제품군은 코어 수가 같은 제품 사이에서 아키텍처와 캐시가 만드는 차이를 염두했다. 라이젠 5 7500X3D와 라이젠 5 9600X는 모두 6코어 12스레드지만, 전자는 96MB L3 캐시를 갖춘 Zen 4 세대에서도 고용량 캐쉬 대응 X3D 모델이고 후자는 최대 5.4GHz로 작동하는 Zen 5 세대 제품이다. 8코어 제품에서는 라이젠 7 7800X3D와 라이젠 7 9800X3D의 비교 구도를 만들어 아키텍처별 성능과 2세대 3D V-Cache가 귀무자에서 어느 정도의 결과에 영향을 주는 지 확인했다. 결과에 앞서 코어 숫자만 보면 코어 울트라 7 270K Plus와 코어 i9-14900K가 앞서지만, 게임에서 모든 코어가 같은 비중으로 동작하지 않는다. 이러한 현실을 감안한 AMD는 X3D 제품에 대용량 96MB L3 캐시를 적층 잦은 데이터 입출력 효율에서 최적의 성능을 발휘되도록 했다. 이러한 구도에서 확인된 결론을 통해 우리는 귀무자가 클럭 주파수와 다수 코어, 대용량 캐시 가운데 어떠한 특성에 더 민감하게 반응하는지 결과를 도출할 수 있다. 측정 결과 8종 프로세서의 전체 평균은 165.3fps, 1% Low 평균은 94.3fps로 집계됐다. 평균 프레임은 코어 울트라 5 225의 133.6fps부터 라이젠 7 9800X3D의 211.8fps까지 벌어졌으며, 최고와 최저 제품의 차이는 낮은 제품을 기준으로 약 58.5%에 달했다. 1% Low 역시 74.2fps에서 121.7fps까지 약 64%의 격차를 보였다. 동일한 RTX 5090을 사용했음에도 프로세서에 따라 평균 프레임과 순간적인 프레임 하락 폭이 크게 달라진 셈이다. 평균 프레임 상위 3개 제품은 라이젠 7 9800X3D 211.8fps, 라이젠 7 7800X3D 202.9fps, 라이젠 5 7500X3D 164.3fps 순이다. 세 제품 모두 3D V-Cache를 적용한 X3D 모델이라는 공통점이 있다. 코어 수가 가장 적고 최대 부스트도 4.5GHz에 머무는 라이젠 5 7500X3D가 24코어 구성의 코어 울트라 7 270K Plus와 코어 i9-14900K를 평균 프레임에서 앞선 결과도 귀무자가 코어 수와 작동 속도 이상으로 캐시 용량에 민감하게 반응한다는 점을 보여준다. 실제로 X3D 3종의 평균 프레임을 다시 계산하면 193.0fps로, 나머지 5종의 148.6fps보다 약 29.8% 높다. 1% Low 평균도 X3D 제품군이 108.9fps, 일반 제품군이 85.5fps로 약 27.3% 앞섰다. 귀무자에서는 대용량 L3 캐시가 평균 성능을 끌어올리는 동시에 프레임 하락을 줄이는 데에도 영향을 미친 것으로 풀이된다. 3D V-Cache는 프로세서의 연산 코어 가까이에 추가 캐시를 적층해 L3 용량을 96MB로 확장한 기술이다. 게임에서 반복적으로 사용하는 캐릭터와 오브젝트의 상태, 물리 연산, 드로콜과 관련된 데이터를 캐시에 더 오래 보관할 수 있어 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 접근하는 횟수를 줄인다. 다수의 환마가 동시에 움직이고 공격과 회피에 따라 장면 정보가 빠르게 갱신되는 귀무자에서는 이러한 데이터 처리 방식이 프레임 확보에 유리하게 작용한 것으로 보인다. 1% Low에서는 라이젠 7 9800X3D가 121.7fps, 라이젠 7 7800X3D가 117.8fps를 기록해 평균 프레임과 같은 순서로 1·2위를 차지했다. 평균 164.3fps로 3위에 오른 라이젠 5 7500X3D의 1% Low는 87.1fps로 측정됐다. 코어 i9-14900K의 97fps와 코어 울트라 7 270K Plus의 93fps보다 낮은 수치지만, 제품 가격과 등급이 다른 만큼 1% Low만으로 우열을 판단하기에는 무리가 있다. 훨씬 적은 비용으로 두 인텔 상위 제품보다 높은 평균 프레임을 기록한 결과까지 고려하면, 7500X3D는 대용량 캐시가 귀무자에서 발휘하는 효율을 보여준 사례에 가깝다. 최종 순위에서는 라이젠 7 9800X3D가 평균 211.8fps와 1% Low 121.7fps로 가장 높은 성능을 기록했고, 라이젠 7 7800X3D가 각각 202.9fps와 117.8fps로 뒤를 이었다. RTX 5090처럼 GPU 성능에 여유가 큰 환경에서 귀무자의 프레임을 최대한 끌어내려면 X3D 계열, 그중에서도 8코어 모델이 가장 유리하다는 결론이다. 라이젠 5 7500X3D는 평균 프레임 기준으로 강한 가격 경쟁력을 기대할 수 있지만, 고주사율 환경에서 순간적인 프레임 하락까지 줄이려면 7800X3D와 9800X3D가 한층 안정적인 선택이다. ◆ BMT 2. 그래픽카드 10종 + R7 9800X3D 조합 두 번째로 진행할 테스트는 그래픽카드 10종 프레임 체크다. 비교군은 지포스 RTX 50 시리즈 5종과 라데온 RX 9000 시리즈 5종으로 엔비디아 RTX 5050과 라데온 RX 9060부터 RTX 5070 Ti와 RX 9070 XT까지 성능 등급을 차례로 높여 귀무자를 실행하는 데 필요한 최소 사양과 해상도별 적정선을 함께 살폈다. 그래픽카드 아키텍처 연산 자원 비디오 메모리 메모리 인터페이스 그래픽카드 전력 지포스 RTX 5050 Blackwell CUDA 코어 2,560개 8GB GDDR6 128비트 130W 지포스 RTX 5060 Blackwell CUDA 코어 3,840개 8GB GDDR7 128비트 145W 지포스 RTX 5060 Ti 8GB Blackwell CUDA 코어 4,608개 8GB GDDR7 128비트 180W 지포스 RTX 5070 Blackwell CUDA 코어 6,144개 12GB GDDR7 192비트 250W 지포스 RTX 5070 Ti Blackwell CUDA 코어 8,960개 16GB GDDR7 256비트 300W 라데온 RX 9060 RDNA 4 CU 28개·SP 1,792개 8GB GDDR6 128비트 132W 라데온 RX 9060 XT 8GB RDNA 4 CU 32개·SP 2,048개 8GB GDDR6 128비트 150W 라데온 RX 9070 GRE RDNA 4 CU 48개·SP 3,072개 12GB GDDR6 192비트 220W 라데온 RX 9070 RDNA 4 CU 56개·SP 3,584개 16GB GDDR6 256비트 220W 라데온 RX 9070 XT RDNA 4 CU 64개·SP 4,096개 16GB GDDR6 256비트 304W 주요 그래픽카드 제품군별 특징을 분석하자면 엔비디아 지포스 제품군은 RTX 5050에서 RTX 5070 Ti로 올라갈수록 CUDA 코어 수와 메모리 구성이 단계적으로 상승한다. RTX 5050은 GDDR6 메모리를 사용하고, RTX 5060부터 GDDR7을 도입했다. RTX 5060 Ti까지는 8GB·128비트 구성이 이어지며 RTX 5070에서 12GB·192비트, RTX 5070 Ti에서 16GB·256비트로 달라졌다. 메모리 용량 기준 8GB와 12GB, 16GB 사이에서 성능 변화가 어떻게 달라지는 지를 확인 가능한 구성이다. 라데온 제품군도 비슷한 구도다. RX 9060과 RX 9060 XT의 8GB·128비트 제품을 시작으로 RX 9070 GRE의 12GB·192비트, RX 9070과 RX 9070 XT의 16GB·256비트 제품군으로 비교 구도를 완성했다. 참고로 RX 9070 GRE와 RX 9070의 그래픽카드 전력은 모두 220W지만 컴퓨트 유닛과 메모리 대역폭에서 차이가 나며, RX 9070 XT는 컴퓨트 유닛을 64개로 늘리고 전력도 304W까지 높였다. 동일한 RDNA 4 아키텍처 안에서 연산 자원과 메모리 구성이 프레임에 미치는 영향을 구분해 볼 수 있다. 총 10종 그래픽카드 제품군별 권장 해상도 또한 제품별로 FHD 입문형부터 4K를 겨냥한 상위 제품까지 다른 만큼 이들 제품을 가지고 FHD 부터 QHD 까지 어떠한 성능을 제공하는 지를 확인했다. 특히 RTX 5070과 RX 9070 GRE 이상에서는 QHD 고옵션과 4K 해상도에서 테스트를 강행해 성능을 비교했다. FHD 테스트는 1920×1080 해상도와 울트라 프리셋을 적용하고 업스케일링은 끈 상태에서 프레임 생성 기능을 2배로 설정했다. 10종 그래픽카드의 전체 평균은 211.7fps, 1% Low 평균은 108.5fps로 집계됐다. 가장 낮은 RTX 5050도 평균 138fps를 기록해 FHD에서 게임을 실행하는 데에는 충분한 성능을 냈지만, 제품에 따른 차이는 1% Low에서 더욱 크게 나타났다. 평균 프레임은 138fps에서 282.3fps까지 약 2배, 1% Low는 57.8fps에서 173.3fps까지 약 3배로 벌어졌다. 평균 프레임에서는 지포스 RTX 5070 Ti가 282.3fps로 가장 높은 결과를 기록했다. 뒤이어 라데온 RX 9070 XT가 245.2fps, RTX 5070이 242.1fps, RX 9070이 234.9fps 순으로 나타났다. RTX 5070 Ti는 연산 자원과 GDDR7 메모리 대역폭을 바탕으로 FHD에서도 성능을 적극적으로 끌어냈으며, RTX 5070보다 약 16.6% 높은 평균 프레임을 기록했다. 평균 프레임만 놓고 보면 엔비디아 상위 제품의 높은 성능이 두드러진 결과다. 실제 화면의 안정성을 가늠하는 1% Low에서는 라데온 제품군이 강세를 보였다. RX 9070 XT가 173.3fps로 가장 높았고 RX 9070은 164.9fps, RX 9070 GRE는 148.1fps를 기록해 상위 세 자리를 모두 차지했다. RTX 5070 Ti는 평균 프레임 1위였지만 1% Low가 108.2fps에 머물렀다. RX 9070 XT와 비교하면 평균 프레임은 RTX 5070 Ti가 약 15.1% 높고, 1% Low는 RX 9070 XT가 약 60.2% 높다. 높은 순간 처리량은 RTX 5070 Ti가, 프레임 하락을 억제하는 능력은 RX 9070 XT가 앞선 구도다. 이러한 흐름은 보급형과 중급형에서도 이어졌다. RX 9060은 평균 178.2fps와 1% Low 92.4fps를 기록해 RTX 5060의 174.1fps와 67.2fps를 모두 앞섰다. 평균 프레임 차이는 약 2.4%에 그쳤지만 1% Low에서는 약 37.5%까지 벌어졌다. RX 9060 XT 역시 평균 212.2fps와 1% Low 100.8fps로 RTX 5060 Ti 8GB의 190.6fps와 78.8fps보다 각각 약 11.3%와 27.9% 높았다. 귀무자의 FHD 환경에서는 비슷한 등급의 지포스보다 라데온이 프레임을 일정하게 유지하는 데 유리한 모습을 보였다. 제조사별 5종의 평균을 계산하면 지포스 제품군은 평균 205.4fps와 1% Low 81.1fps, 라데온 제품군은 평균 218.0fps와 1% Low 135.9fps다. 라데온이 평균 프레임에서 약 6.1%, 1% Low에서는 약 67.6% 높은 결과를 기록했다. 비교군의 가격과 세부 등급이 완전히 일치하지는 않지만, 모든 라데온 제품이 대응하는 지포스 제품보다 높은 1% Low를 기록했다는 점은 눈여겨볼 만하다. 귀무자의 그래픽 엔진과 드라이버, 프레임 생성 기능이 맞물리는 과정에서 라데온이 안정적인 프레임 간격을 확보한 것으로 풀이할 수 있다. QHD 테스트는 2560×1440 해상도와 울트라 프리셋을 적용하고, 업스케일링을 끈 상태에서 프레임 생성 기능을 2배로 설정했다. 10종 그래픽카드의 전체 평균은 171.3fps, 1% Low 평균은 86.7fps로 FHD보다 각각 약 19.1%와 20.1% 낮아졌다. 평균 프레임은 96.8fps에서 228.7fps까지 약 2.4배, 1% Low는 41fps에서 139.7fps까지 약 3.4배로 벌어져 해상도가 높아질수록 제품 등급에 따른 차이가 선명해졌다. 평균 프레임 순위도 FHD와 달라졌다. RX 9070 XT가 228.7fps로 RTX 5070 Ti의 225.6fps를 근소하게 앞섰고, RX 9070과 RX 9070 GRE가 뒤를 이었다. FHD에서 가장 높은 평균 프레임을 기록했던 RTX 5070 Ti는 QHD로 전환하면서 약 20.1% 감소한 반면, RX 9070 XT는 약 6.7% 줄어드는 데 그쳤다. 처리해야 할 픽셀이 늘어난 환경에서 RX 9070 계열의 성능 감소 폭이 상대적으로 작게 나타났다. 1% Low에서는 라데온의 강세가 더욱 뚜렷했다. RX 9070 XT와 RX 9070, RX 9070 GRE가 차례로 상위 세 자리를 유지했으며, RX 9070 XT는 RTX 5070 Ti보다 약 58.4% 높은 결과를 냈다. 중급 제품에서도 RX 9060이 RTX 5060보다 평균 프레임에서 약 6.6%, 1% Low에서 약 65.2% 앞섰고, RX 9060 XT도 RTX 5060 Ti 8GB보다 각각 약 13.2%와 52.6% 높았다. QHD에서는 평균 프레임과 프레임 유지력 모두 라데온 쪽으로 무게가 기울었다. FHD에서 전 제품이 평균 100fps를 넘었던 것과 달리 QHD에서는 RTX 5050이 100fps 아래로 내려갔다. 1% Low도 보급형 지포스 3종에서 60fps를 밑돌아 화면이 복잡해지는 구간의 프레임 하락이 한층 커졌다. 반면 12GB 이상 메모리와 192비트 이상의 인터페이스를 갖춘 상위 제품은 해상도가 높아진 뒤에도 감소 폭을 비교적 안정적으로 억제했다. QHD부터는 GPU 연산 성능과 함께 메모리 용량 및 전송 성능의 차이가 본격적으로 결과에 반영된 것으로 풀이된다. UHD 테스트는 3840×2160 해상도와 울트라 프리셋을 적용하고, 업스케일링은 끈 상태에서 프레임 생성 기능을 2배로 설정했다. 10종 그래픽카드의 전체 평균은 109.8fps, 1% Low 평균은 46.9fps로 QHD보다 각각 약 35.9%와 45.9% 낮아졌다. 평균 프레임은 57.7fps에서 159.7fps까지 약 2.8배, 1% Low는 13.7fps에서 91.4fps까지 약 6.7배로 벌어졌다. 해상도가 높아지면서 평균 프레임보다 순간적인 하락 폭에서 제품별 격차가 크게 확대됐다. 평균 프레임에서는 RX 9070 XT가 159.7fps로 가장 높았고 RTX 5070 Ti와 RX 9070이 뒤를 이었다. RX 9070 XT는 RTX 5070 Ti보다 평균 프레임에서 약 2.6% 앞서는 데 그쳤지만, 1% Low에서는 약 42.6% 높은 결과를 냈다. RX 9070도 RTX 5070보다 평균 프레임은 약 20.6%, 1% Low는 약 60% 높았다. UHD에서도 라데온 RX 9070 계열이 평균 프레임과 프레임 유지력을 함께 확보하는 흐름이 이어졌다. 12GB 제품 사이에서는 RTX 5070이 RX 9070 GRE보다 평균 프레임에서 약 8.1% 높았고, 1% Low는 RX 9070 GRE가 약 26.1% 앞섰다. 평균 처리량과 프레임 유지력에서 제품별 특성이 갈린 셈이다. 반면 8GB 제품군은 평균 프레임이 90fps 안팎까지 나오더라도 1% Low가 13.7~32.6fps에 머물렀다. 고해상도 텍스처와 화면 효과가 한꺼번에 처리되는 UHD에서는 8GB 메모리와 128비트 인터페이스의 제약이 순간적인 프레임 하락으로 이어진 것으로 풀이된다. QHD까지 비교적 완만했던 성능 차이는 UHD에서 12GB와 16GB 제품군을 중심으로 뚜렷하게 갈렸다. 특히 16GB·256비트 구성을 갖춘 RX 9070과 RX 9070 XT는 1% Low를 80fps 이상으로 유지한 반면, 같은 16GB·256비트 구성의 RTX 5070 Ti는 64.1fps를 기록했다. 메모리 용량만으로 결과를 설명하기는 어려우며, GPU 연산 성능과 메모리 전송 구조, 게임 엔진 및 드라이버의 조합이 UHD 성능에 함께 영향을 준 것으로 볼 수 있다. "FHD·QHD·UHD 테스트 결과를 모두 합산하면 지포스 제품군은 평균 153.9fps와 1% Low 58.8fps, 라데온 제품군은 평균 174.7fps와 102.6fps를 기록했다. 라데온이 평균 프레임에서 약 13.5%, 1% Low에서는 약 74.6% 높은 결과다. 귀무자는 라데온 그래픽카드와 조합했을 때 평균 성능을 높이면서 순간적인 프레임 하락까지 효과적으로 억제하는 모습을 보였다. 해상도별로 살펴보면 라데온의 평균 프레임 우위는 FHD 6.1%, QHD 20.9%, UHD 17.1%로 나타났다. 1% Low 격차도 FHD 67.6%, QHD 76.8%, UHD 87.7%로 확대됐다. 처리해야 할 픽셀이 늘어날수록 라데온 제품군의 프레임 유지력이 더욱 돋보였으며, 빠른 검격과 방향 전환이 반복되는 장면에서도 화면 흐름을 안정적으로 이어갔다. FHD에서는 10종 모두 충분한 평균 프레임을 확보한 가운데 RX 9060과 RX 9060 XT가 높은 1% Low로 안정적인 성능을 보였다. QHD에서는 RX 9070 GRE부터 평균 프레임과 1% Low가 함께 크게 상승했고, UHD에서는 RX 9070과 RX 9070 XT가 16GB 메모리와 256비트 인터페이스를 바탕으로 성능을 유지했다. RTX 5070 Ti는 FHD에서 가장 높은 평균 프레임을 기록했지만, QHD와 UHD를 포함한 전체 결과에서는 라데온 RX 9000 시리즈가 귀무자에 더욱 안정적으로 대응했다." 결론 | 귀무자를 위한 해상도별 그래픽카드 앞서 확인한 결과를 실제 구매 기준에 대입하면 모니터 해상도가 그래픽카드 선택의 출발점이 된다. FHD에서는 10종 모두 충분한 평균 프레임을 기록했으며, RX 9060과 RX 9060 XT부터 1% Low까지 안정적인 흐름을 보였다. 처리해야 할 픽셀이 늘어나는 QHD에서는 RX 9070 GRE가 평균 프레임과 1% Low의 균형을 이루며 현실적인 기준점에 자리했고, UHD에서는 16GB 메모리와 256비트 인터페이스를 갖춘 RX 9070과 RX 9070 XT가 해상도 상승에 따른 부하를 안정적으로 감당했다. 지포스 RTX 5070 Ti는 FHD에서 가장 높은 평균 프레임을 기록했지만, QHD와 UHD까지 범위를 넓히자 라데온 RX 9000 시리즈의 프레임 유지력이 더욱 두드러졌다. FHD·QHD·UHD 결과를 합산한 평균 프레임은 라데온이 지포스보다 약 13.5%, 1% Low는 약 74.6% 높아 귀무자에서는 라데온 그래픽카드와의 조합이 안정적인 결과로 이어졌다. 그래픽카드가 만들어낸 성능을 충분히 끌어내려면 프로세서의 역할도 빼놓을 수 없다. RTX 5090을 사용한 CPU 비교에서는 라이젠 7 9800X3D와 7800X3D가 평균 프레임과 1% Low에서 나란히 가장 높은 성능을 기록했다. 두 제품이 공통으로 갖춘 96MB L3 캐시는 전투 과정에서 반복적으로 사용하는 데이터를 코어 가까이에 보관해 시스템 메모리 접근을 줄였고, 다수의 환마와 각종 효과가 한꺼번에 등장하는 장면에서도 프레임을 안정적으로 유지하는 데 힘을 보탰다. 라이젠 5 7500X3D 역시 인텔 상위 제품보다 높은 평균 프레임을 기록해 적은 비용으로 X3D의 이점을 활용할 수 있음을 보여줬다. 최고 성능을 원한다면 9800X3D, 가격 차이까지 따져 균형을 맞춘다면 7800X3D, 프로세서 예산을 줄이면서 평균 프레임을 확보하려면 7500X3D로 선택지가 이어진다. 결과만 보면 귀무자를 위해 시스템 전체를 새로 구성해야 할 이유는 없다. 즉, 선호하는 혹은 주요 해상도와 목표 프레임을 먼저 정하고, 기존 프로세서가 그래픽카드의 성능을 뒷받침할 수 있는지 확인한 뒤 상대적으로 부족한 부품 교체가 유리하다. FHD는 보급형 그래픽카드로도 충분하지만, QHD 부터는 RX 9070 GRE, UHD는 RX 9070과 RX 9070 XT로 올라갈수록 높은 그래픽 품질과 안정적인 프레임을 함께 확보할 수 있다. 이처럼 20년 만에 돌아온 귀무자는 화려한 검극과 어두운 교토의 풍경을 통해 PC 하드웨어의 성능을 적극적으로 끌어냈고, 그 결과는 얼어붙은 시장에서 그래픽카드 한 장을 바꿀 충분한 명분으로 남았다. 원하는 해상도에 맞는 그래픽카드를 고르는 순간, 오랜 기다림 끝에 돌아온 귀무자의 재미도 비로소 온전히 살아난다. @amd @nvidia
대장
2026.09.05
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고성능 그래픽카드가 비싸다는 사실은 누구나 안다. 더 높은 해상도와 프레임을 원하면 그만큼 비싼 제품을 골라야 한다는 것도 새삼스러운 이야기는 아니다. 문제는 2026년 PC 구매 문턱이 예년 대비 확실히 높아졌다는 점이다. 그래픽카드 하나를 교체하려 해도 부담의 무게가 만만치 않다. 그래서 언제부터인가 업그레이드라는 말도 예전과는 뜻이 달라졌다. CPU와 메인보드, 메모리, 그래픽카드를 한꺼번에 갈아엎던 시절은 멀어졌고, 이제는 가장 아쉬운 부품 하나를 바꾸는 정도가 현실적인 업그레이드가 됐다. 게임용 PC라면 대개 그래픽카드가 교체 대상이다. 문제는 FHD에서 QHD로 넘어가려는 사용자라면 계산이 한층 복잡해진다. QHD는 FHD보다 처리해야 할 픽셀이 약 78% 많다. 화면이 넓어지고 디테일이 또렷해지는 만큼 그래픽카드가 매 프레임 처리해야 할 정보도 늘어난다. 최신 게임은 텍스처 품질과 그림자, 반사 효과를 한두 단계 올리는 것만으로 비디오 메모리 점유량이 빠르게 불어난다. 고주사율 모니터까지 연결하면 평균 프레임보다 교전이나 화면 전환 때 툭 떨어지는 최저 프레임이 체감에 더 크게 남는다. 문제는 QHD 게이밍을 위해 최상위 그래픽카드까지 고르기에는 가격 차이가 너무 크다는 점이다. 4K와 고해상도 레이 트레이싱까지 고려한 상위 모델은 부담스럽고, 한 등급 아래로 내려가면 신작 타이틀이 나올 때마다 그래픽 옵션과 타협하는 ‘도르마무’가 다시 시작된다. QHD에 필요한 성능과 메모리 여유는 챙기되 4K급 비용은 피할 수 있는 중간 지점이 필요한 이유다. 사파이어 라데온 RX 9070 GRE는 바로 그러한 고민에서 출발한 그래픽카드다. RX 9070 XT로 올라가기에는 가격이 부담스럽고, RX 9060 XT급으로 낮추자니 QHD에서 성능 여유가 부족할까 걱정되는 사용자가 대상이다. Navi 48 기반 RDNA 4 GPU와 12GB GDDR6 메모리를 조합해 최신 게임의 그래픽 품질과 프레임을 함께 챙기는 방향으로 체급을 맞췄다. FHD 환경에서는 성능에 여유가 생기고, 4K 환경에서는 게임과 옵션에 따라 상위 모델이 더 적합할 수 있다. RX 9070 GRE가 가장 잘 맞는 해상도는 QHD다. 그래픽 옵션을 크게 낮추지 않고 최신 게임을 즐기고 싶은 사용자, 144Hz급 QHD 모니터를 제대로 활용하고 싶은 사용자라면 업그레이드 후보에 올려볼 만하다. 기존 8GB급 그래픽카드를 쓰고 있다면 12GB로 늘어난 비디오 메모리도 눈여겨볼 부분이다. 최근 게임은 해상도와 텍스처 품질을 높일수록 비디오 메모리 점유량이 증가한다. FHD에서 별다른 문제가 없었던 8GB 카드도 QHD에서는 메모리 부족으로 텍스처 옵션을 낮추거나 끊김을 겪을 수 있다. RX 9070 GRE의 12GB GDDR6 메모리는 이러한 제약을 덜어준다. 상위 16GB 모델만큼 여유롭지는 않아도, QHD 게이밍에서 그래픽 옵션을 유지하며 쓰기에는 충분히 현실적인 용량이다. 1. QHD에서 한층 탄력을 받는 RDNA 4와 12GB 메모리 RX 9070 GRE는 RX 9070 XT와 RX 9070에 사용한 Navi 48 GPU에서 연산 유닛과 메모리 사양을 낮춘 모델이다. 컴퓨트 유닛 48개와 스트림 프로세서 3,072개를 탑재했으며, 12GB GDDR6 메모리를 192비트 인터페이스로 연결했다. RX 9070·RX 9070 XT의 16GB·256비트 구성에서 한 단계 내려온 만큼 주력 해상도도 QHD로 맞춰졌다. 4K는 QHD의 2.25배에 이르는 픽셀을 처리해야 해 연산 유닛과 메모리 전송 성능의 영향을 크게 받지만, QHD에서는 GPU가 감당해야 할 부하가 줄어 48개 컴퓨트 유닛과 12GB 메모리를 보다 효율적으로 활용할 수 있다. 기존 8GB급 그래픽카드에서 문제가 되던 비디오 메모리 부족도 줄어 고해상도 텍스처와 그림자, 반사 효과를 적용하면서 옵션을 유지하기가 한결 수월하다. 여기에 RDNA 4 세대에서 강화한 레이 트레이싱과 AI 연산 기능이 더해진다. 3세대 레이 가속기는 광선과 물체의 교차 연산을 처리해 조명과 그림자, 반사 효과의 계산을 돕고, 2세대 AI 가속기는 머신러닝 기반 업스케일링 기술인 FSR 4에 활용된다. 최신 게임이 네이티브 렌더링과 레이 트레이싱, 업스케일링을 함께 사용하는 방향으로 발전하면서 그래픽카드의 성능도 평균 프레임 하나로 설명하기 어려워졌다. RX 9070 GRE는 기본 렌더링 성능으로 QHD를 처리하고, 부하가 높은 장면에서는 FSR 4로 프레임을 보완하는 방식으로 화질과 성능의 균형을 맞춘다. 이러한 변화는 지포스 RTX 3060 Ti와 RTX 3070, 라데온 RX 6700 XT와 RX 6750 XT급 그래픽카드를 사용해 온 게이머에게 직접적인 업그레이드 이유가 된다. RTX 3060 Ti와 RTX 3070 사용자는 비디오 메모리를 8GB에서 12GB로 늘리면서 최신 레이 트레이싱과 AI 기반 업스케일링 기능을 확보할 수 있다. RX 6700 XT와 RX 6750 XT는 이미 12GB 메모리를 탑재했으므로 메모리 용량보다는 그래픽 연산 성능과 레이 트레이싱 처리 능력, FSR 4 지원에서 세대 차이가 드러난다. 기존 그래픽카드도 QHD에서 사용할 수 있지만, 신작 게임에서 높은 옵션과 고주사율을 함께 요구하면 교체 전후의 차이를 체감할 수 있는 영역이 넓어진다. 하지만 그래픽카드의 성능을 144Hz급 모니터까지 이어가려면 프로세서 성능도 뒷받침 되어야 프레임 하락을 억제할 수 있다. 오픈월드 이동과 대규모 전투, 다수의 NPC가 등장하는 장면에서는 CPU 처리 속도가 최저 프레임과 프레임 간격에 영향을 주기 때문이다. 라이젠 5 7500F나 라이젠 7 7700을 조합하면 최소한의 비용으로 QHD 게이밍 성능을 확보할 수 있고, 고 주사율에서 프레임 하락을 막고자 한다면 라이젠 7 7800X3D나 9800X3D 같은 X3D 계열이 잘 맞는다. 참고로 라이젠 프로세서와 라데온 그래픽카드의 조합에서는 CPU가 그래픽 메모리의 넓은 영역에 접근하도록 돕는 Smart Access Memory도 활성화할 수 있어 추가적인 성능 향상을 기대할 수 있다. 2. QHD 게임 5종, RX 9070 GRE가 모두 앞서 ◆ 테스트 환경 ① CPU - AMD 라이젠7-6세대 9800X3D 그래니트 릿지 ② M/B - ASRock X870 스틸레전드 WIFI ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 성능은 라이젠 7 9800X3D와 애즈락 X870 스틸레전드 WiFi, DDR5-5600 32GB 메모리를 사용한 시스템에서 측정했다. 해상도는 QHD(2560×1440)로 통일했으며 비교 제품은 지포스 RTX 5070이다. 5개 게임의 평균 프레임을 합산하면 RX 9070 GRE는 평균 126.6fps, RTX 5070은 121.8fps를 기록했다. 차이는 약 3.9%지만, 게임별 결과를 보면 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7에서 발생한 격차가 전체 평균을 끌어올렸다. 나머지 네 게임에서는 2% 안팎으로 접전이 벌어졌다. ① F1 24 F1 24에서는 RX 9070 GRE가 평균 189fps, RTX 5070이 186fps를 기록했다. 차이는 3fps, 비율로는 약 1.6%다. 두 제품 모두 QHD에서 180fps를 넘어 고주사율 모니터를 활용하기에 충분한 성능을 냈다. 순위는 RX 9070 GRE가 앞섰지만 실제 게임에서 체감할 수 있는 격차는 크지 않다. ② 앨런 웨이크 2 앨런 웨이크 2에서는 RX 9070 GRE가 104fps, RTX 5070이 102fps로 측정됐다. 두 제품의 차이는 2fps로 약 2%에 그쳤다. 그래픽 부하가 높은 게임에서도 두 제품 모두 평균 100fps를 넘겼다는 점에 의미가 있다. QHD에서 높은 그래픽 품질과 100fps 전후의 성능을 목표로 한다면 어느 쪽이든 비슷한 수준으로 볼 수 있다. ③ 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7 가장 큰 차이는 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7에서 나타났다. RX 9070 GRE는 평균 141fps를 기록해 RTX 5070의 127fps를 14fps 앞섰다. 비율로 환산하면 약 11% 차이다. 5개 게임 가운데 RX 9070 GRE의 우위가 체감 성능으로 이어질 가능성이 가장 큰 결과다. 특히 빠른 화면 전환과 조준 반응이 중요한 게임에서 144Hz급 QHD 모니터를 사용한다면 RX 9070 GRE 쪽이 목표 주사율에 한층 가까운 성능을 제공한다. ④ 둠: 다크 에이지스 둠: 다크 에이지스에서는 RX 9070 GRE가 111fps, RTX 5070이 108fps를 기록했다. 격차는 3fps, 약 2.8%다. 두 제품 모두 평균 100fps를 넘겨 빠른 전투와 화면 전환이 이어지는 환경에서도 충분한 프레임을 확보했다. 성능 차이는 RX 9070 GRE가 근소하게 앞서는 수준이며, 실제 체감은 그래픽 옵션과 최저 프레임에 따라 달라질 수 있다. ⑤ 붉은사막 붉은사막에서는 RX 9070 GRE가 88fps, RTX 5070이 86fps로 측정됐다. 2fps 차이로 비율은 약 2.3%다. 테스트한 게임 가운데 평균 프레임이 가장 낮았지만 두 제품 모두 60fps를 여유 있게 넘겼다. QHD에서 그래픽 품질을 유지하며 플레이할 성능은 확보했으며, 100fps 이상이나 고주사율 활용을 목표로 한다면 그래픽 옵션 조정이나 업스케일링을 함께 고려할 필요가 있다. 5개 게임의 결과는 RX 9070 GRE가 RTX 5070과 비슷하거나 조금 높은 QHD 성능을 제공한다는 점을 보여준다. 다만 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7을 제외한 네 게임의 평균 격차는 약 2.1%에 머문다. 특정 게임 하나의 큰 차이를 전체 성능으로 확대하기보다는, 대체로 접전을 벌이면서 일부 게임에서 RX 9070 GRE가 뚜렷하게 앞선 결과로 해석하는 편이 정확하다. 그래프가 평균 프레임만 제시한 만큼 실제 체감 성능을 판단하려면 최저 프레임과 프레임 시간도 함께 확인해야 한다. 하지만 가격까지 대입하면 RX 9070 GRE의 우위가 분명해진다. 26년 9월 기점 한국 시장에서 지포스 RTX 5070은 130만 원대부터 판매되는 반면, 사파이어 라데온 RX 9070 GRE는 90만 원대 중반부터 구입할 수 있다. 시작 가격만 비교해도 약 35만 원, 비율로는 27%가량 차이가 난다. RX 9070 GRE가 더 낮은 가격으로 5개 게임 모두에서 RTX 5070을 앞섰다는 점을 고려하면 성능 격차 이상의 의미가 있다. 약 95만 원과 130만 원을 기준으로 5개 게임의 평균 프레임을 가격으로 나누면 RX 9070 GRE는 1만 원당 약 1.33fps, RTX 5070은 약 0.94fps다. 단순 환산한 가격 대비 성능은 RX 9070 GRE가 40% 이상 높다. F1 24와 앨런 웨이크 2, 둠: 다크 에이지스, 붉은사막에서 확인된 2% 안팎의 성능 차이는 체감상 크지 않지만, 30만 원이 넘는 가격 차이까지 더하면 구매 명분은 선명해진다. 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7에서는 가격이 낮으면서 성능도 약 11% 앞서 우위가 한층 뚜렷하다. 5개 게임의 결과를 종합하면 RX 9070 GRE는 RTX 5070과 비슷한 수준의 제품이라는 의미 보다는 더 낮은 비용으로 같거나 높은 QHD 성능을 제공한 그래픽카드라는 설명에 더 힘이 실린다. 무릇 AMD가 오랫동안 전매특허처럼 내세워 온 가격 대비 성능이 RDNA 4 세대에서도 다시 힘을 발휘한 셈이다. 물론 판매 가격은 제조사와 제품 등급에 따라 차이는 있지만, 그럼에도 적잖은 가격 차이가 발생한다는 측면에서 보면 QHD 해상도의 게이밍 PC 환경이라면 라데온 RX 9070 GRE 가 사실상 깡패임이 다름없다. 3. 라데온 RX 9070 GRE 구매 명분 성립 RX 9070 GRE의 기본 성능은 AMD가 정한 가이드라인에서 출발하지만, 게임을 오래 실행했을 때 나타나는 온도와 소음, 지속성능은 그래픽카드 제조사의 노하우에 따라 달라진다. 히트싱크 면적과 히트파이프 배치, 팬 크기와 회전 제어, 전원부와 PCB 설계가 서로 맞물려 작동하기 때문이다. 같은 GPU를 탑재한 제품인만큼 벤치마크를 통해 확인되는 평균 프레임은 비슷한 것이 현실이지만, 사용 시간이 누적될 수록 수록 미세한 간극이 점차 벌어진다. 참고로 사파이어는 라데온 그래픽카드를 오래 다뤄온 제조사다. 라데온 그래픽카드의 높은 이해도를 기반으로 냉각을 설계하고 체급을 나누어왔다. 라인업에 따라 냉각 방식과 전체 디자인에 차이를 보이는 건 그러한 이유다. 보통 조용하고 여유 있는 고성능 시스템을 원하면 NITRO+, 화이트 콘셉트를 완성하려면 PURE, 실속 있는 QHD 게이밍 PC를 원하면 PULSE로 요약된다. 특히 회사가 중점을 두는 부분이 바로 냉각이다. 냉각 성능을 높이고자 팬이 빠르게 가동시키면 소음이 거슬리고, 그렇다고 정숙한 동작을 고수하면 온도가 상승해 성능 저하 원인이 된다. 사파이어가 제품 등급에 따라 쿨링 솔루션을 나누는 이유는 사용 환경이 모두 같지 않기 때문이다. 구체적인 특징은 다음과 같다. NITRO+는 사파이어의 프리미엄 라인이다. 강한 쿨링 성능과 정숙성, 완성도 높은 외형을 함께 원하는 사용자에게 맞는다. 그래픽카드가 시스템 내부에서 확실한 존재감을 갖기를 바라고, 장시간 게임에서도 온도와 소음이 안정적으로 유지되길 바란다면 NITRO+가 어울린다. PURE는 화이트 PC를 꾸미는 사용자에게 맞춘 라인업이다. 요즘 조립 PC는 성능만큼 색상과 내부 구성의 통일감도 중요해졌다. 화이트 케이스, 화이트 쿨러, 화이트 메인보드를 맞춰 쓰는 시스템에서는 그래픽카드 하나가 전체 분위기를 좌우한다. PURE는 그런 사용자에게 성능과 디자인을 함께 맞출 수 있는 제품군이다. PULSE는 실용형 라인이다. 화려한 장식보다 안정적인 성능과 깔끔한 외형, 가격과 효율의 균형을 먼저 보는 사용자에게 맞는다. 케이스 내부 공간이나 전체 견적을 함께 따져야 한다면 PULSE 계열이 더 자연스러운 선택이 될 수 있다. 그렇다면 라데온 RX 9070 GRE 는 어떻게 구매하면 될까? 그래픽카드는 PC 견적에서 차지하는 비용이 크고, 한 번 구입하면 여러 해 사용하는 부품이다. 사용 중 문제가 생기면 수리 기간과 비용이 부담으로 이어지는 만큼 정식 유통 여부와 보증 조건도 중요한 구매 기준이다. 한국 시장에 정식 유통되는 사파이어 그래픽카드는 이엠텍을 통해 3년 무상 품질 보증을 받을 수 있어 장기간 사용할 때의 부담을 덜어준다. 구매 단계에서 마지막으로 따져볼 부분은 RX 9070과의 실판매가 차이다. 두 제품의 가격이 가깝다면 16GB 메모리와 256비트 인터페이스를 갖춘 RX 9070까지 고려하는 편이 낫다. 반대로 가격 차이가 충분히 벌어진다면 RX 9070 GRE의 목적이 선명해진다. 4K까지 대비한 사양에 비용을 더 쓰지 않고, QHD에서 필요한 성능에 예산을 집중할 수 있기 때문이다. 바야흐로 플랫폼 전체를 교체하기 부담스러운 2026년의 PC 시장에서 라데온 RX 9070 GRE는 그래픽카드 하나만 바꿔 체감 성능을 높이는 영민한 업그레이드 전략이 된다. 기존 시스템을 유지한 채 QHD로 해상도를 높이고, 신작 게임에서도 그래픽 만큼은 서운하지 않게 세팅하고 싶은 사용자라면 교체에 따른 변화도 분명하다. 4K급 비용은 덜어내고 QHD에 필요한 프레임과 메모리, 최신 그래픽 기능을 한데 묶었다는 점에서 사파이어 라데온 RX 9070 GRE의 체급은 현실적이다. @amd @emtek
대장
2026.09.02
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IT 기기 수입·유통 전문 기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원)가 애즈락 라데온 그래픽카드와 AMD 라이젠 프로세서에 캡콤의 신작 ‘귀무자 Way of the Sword’를 연계한 게임 번들 프로모션을 진행한다. 오는 9월 4일 예정된 신작 게임 출시에 맞춰 고성능 게이밍 시스템을 구성하거나 기존 PC의 업그레이드를 준비하는 사용자가 최신 하드웨어의 성능을 실제 게임 환경에서 확인할 수 있도록 기획했다. ‘귀무자 Way of the Sword’ 게임 번들 프로모션은 대원씨티에스가 유통한 정품 애즈락 그래픽카드 또는 정품 AMD 라이젠 프로세서를 구매한 고객에게 캡콤의 신작 게임 코드를 추가로 제공하는 행사다. 제품 구매 기간은 8월 25일부터 9월 26일까지이며, 구매 고객은 10월 24일까지 게임 코드를 신청할 수 있다. ‘귀무자 Way of the Sword’는 캡콤이 2001년부터 전개해 온 귀무자 시리즈의 최신작이다. 20여 년 만에 선보이는 시리즈 신작으로, 에도 시대 교토를 배경으로 미야모토 무사시와 이계의 괴물인 환마가 맞서는 이야기를 다룬다. 플레이어는 귀신의 힘이 깃든 장갑을 착용한 미야모토 무사시가 돼 환마의 영혼을 흡수하고 검술을 펼치게 된다. 적의 공격을 막거나 흘려 빈틈을 만들고 결정적인 일격을 가하는 검술 중심의 전투를 구현했으며, 검과 주변 사물, 귀신의 힘을 활용하는 다양한 공격 방식을 지원한다. 프로모션은 그래픽카드와 시피유 제품군 대상으로 진행된다. 두 제품을 함께 구성하지 않고 행사 대상 그래픽카드나 프로세서를 개별 구입해도 게임 번들 프로모션에 참여할 수 있다. 먼저 그래픽카드는 대원씨티에스가 유통한 정품 애즈락 라데온 RX 9070 XT와 RX 9070 GRE, RX 9070 제품군이 대상이다. 이들 제품군은 AMD RDNA 4 아키텍처를 기반으로 향상된 레이 트레이싱 기능과 AMD FidelityFX Super Resolution 4를 지원한다. RX 9070 XT와 RX 9070은 16GB GDDR6 메모리, RX 9070 GRE는 12GB GDDR6 메모리를 탑재했다. 프로세서는 대원씨티에스가 유통한 정품 AMD 라이젠 9 9950X3D2·9950X3D·9900X3D와 라이젠 7 9850X3D·9800X3D가 대상이다. 라이젠 9000X3D 시리즈는 3D V-Cache 기술을 적용해 게임에서 요구하는 연산 성능과 프레임 처리 능력을 높인 데스크톱 프로세서다. 애즈락 라데온 RX 9070 시리즈와 AMD 라이젠 9000X3D 시리즈를 조합하면 프로세서의 빠른 게임 데이터 처리와 그래픽카드의 고해상도 렌더링 성능을 균형 있게 활용할 수 있다. AMD Smart Access Memory를 활성화하면 프로세서가 그래픽 메모리에 직접 접근해 데이터 전송 효율을 높이며, 지원 게임에서는 AMD FidelityFX Super Resolution 4를 활용해 화질과 프레임을 함께 끌어올릴 수 있다. 빠른 화면전환에서 프레임을 안정적으로 유지하고, 그래픽 비중이 큰 대형 신작에서는 고해상도 화질과 부드러운 화면을 확보하는 데 유리하다. 행사 제품 구매 후 안내된 QR코드 또는 게임 번들 신청 페이지(https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSdDC33hbpBb6Z9uMo9CdocTa4fKp1bLkgOGHpSsM0_i-js70A/viewform)를 통해 게임 코드를 신청할 수 있다. 단, 게임 코드는 한정 수량으로 제공하며 물량 소진 시 조기 종료될 수 있다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “AMD 라이젠 시피유와 애즈락 라데온 그래픽카드 조합은 게이밍 시장에서 성능과 안정성을 꾸준히 검증받아 온 최상의 조합”이라며 “두 제품군에 보내주신 관심과 성원에 보다 풍성한 혜택으로 보답하고자 신작 게임 타이틀 귀무자 Way of the Sword 출시에 맞춰 게임 번들 프로모션을 마련했다. 대원씨티에스는 사용자가 더욱 생생하고 완성도 높은 게이밍 경험을 누릴 수 있도록 안정적인 제품 공급과 사후지원은 물론 구매 혜택까지 세심하게 살피겠다”고 말했다. 한편, 대원씨티에스가 시장에 공급하는 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 구분할 수 있으며, 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다. @dwcts @asrock @amd
대장
2026.08.28
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AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율이 약 4배 향상됐다고 발표했다. 이는 현 시점에서 예상했던 3배 향상 목표를 앞선 성과이며, 같은 시점의 과거 추세와 비교해도 2배 이상 높은 수준이다. 이번 성과를 바탕으로 AMD는 2024년을 기준으로 2030년까지 AI 학습 및 추론을 위한 랙 스케일 에너지 효율을 20배 향상한다는 목표를 순조롭게 추진하고 있다. 특히 이번 성과는 컴퓨팅 반도체, 메모리, 인터커넥트, 소프트웨어 및 랙 스케일 시스템 설계에 이르기까지 시스템 차원에서 AI 효율성을 높여온 AMD의 접근 방식을 보여준다. AI 워크로드가 지속적으로 확대됨에 따라 에너지 효율 향상은 고객이 전력 1와트당 더 많은 유용한 컴퓨팅 성능을 확보할 수 있도록 지원하는 동시에 전력 사용량을 줄이고, 총소유비용을 개선하며, 전력, 냉각 및 인프라와 관련된 제약을 완화하는 데 도움을 줄 수 있다. AMD의 전망에 따르면 지속적인 효율성 향상이 가져올 잠재적 효과는 매우 큽니다. 2030년에는 약 2개의 AMD 랙이 2024년 기준 570개 랙과 동일한 수준의 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 대표적인 AI 학습 워크로드에서 사용 단계의 전력 소비량은 20분의 1로, 탄소 배출량은 28분의 1로 줄일 수 있을 것으로 전망된다. AMD는 또한 2025-26 기업 책임 보고서(Corporate Responsibility Report)를 발간하고 제품 효율성, 운영, 공급망 책임 및 지역사회 기여 전반에 걸친 성과를 공개했다. 주요 성과로는 2020년부터 2025년까지 운영 과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 30% 감축했으며, AMD가 전 세계에서 사용하는 전력의 58%를 재생에너지원으로 조달했다. 또한 책임 있는 비즈니스 관행 준수 여부를 확인하기 위해 제조 공급업체 공장의 99%에 대해 감사를 실시했다. @amd
브로홍
2026.08.19
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HWiNFO에 AMD 라데온(Radeon) 그래픽카드의 VRAM 칩별 온도 모니터링 기능이 추가된다. 앞서 엔비디아 RTX 시리즈에서 개별 메모리 온도 측정을 지원한 데 이어 AMD GPU까지 지원 범위를 확대하면서 그래픽카드 발열 진단 환경이 한층 정교해질 전망이다. 하드웨어 모니터링 유틸리티 HWiNFO의 차기 버전에는 AMD Navi 아키텍처 기반 GPU를 위한 'Per-Chip VRAM Temperature Monitoring' 기능이 추가될 예정이다. 업데이트 내용은 HWiNFO 변경 내역을 통해 확인됐다. 공식 문서에서는 구체적인 GPU 세대를 명시하지 않았지만, 업계에서는 Navi 아키텍처를 사용하는 라데온 RX 5000과 RX 6000, RX 7000, RX 9000 시리즈 대부분이 지원 대상이 될 것으로 보고 있다. 기존 HWiNFO는 VRAM 전체에서 가장 높은 온도(Hotspot)만 표시했다. 하지만 업데이트 되는 버전은 각 GDDR6 메모리 패키지에 탑재된 온도 센서를 개별적으로 읽어들여 칩별 온도를 독립적으로 표시한다. 이를 통해 메모리 모듈 간 온도 편차를 보다 정확하게 확인할 수 있다. 특히 최근 RDNA 4 기반 라데온 RX 9000 시리즈는 GDDR6 메모리 온도가 상대적으로 높은 제품으로 알려져 있다. 메모리 칩마다 히트싱크 접촉 압력과 서멀패드 두께, PCB 레이아웃이 조금씩 다르기 때문에 특정 메모리만 과열되는 사례도 적지 않다. 기존처럼 최고 온도만 표시하는 방식으로는 어떤 메모리 칩에서 문제가 발생하는지 확인하기 어려웠지만, 개별 센서 모니터링이 가능해지면 발열 원인을 보다 정확하게 진단할 수 있다. 해당 기능은 최근 엔비디아 GPU에서도 먼저 적용됐다. 앞서 커뮤니티 개발자들은 RTX 30과 RTX 40 시리즈의 GDDR6X, RTX 50 시리즈의 GDDR7 메모리에서 개별 온도 센서를 활성화하는 데 성공했다. 이후 HWiNFO와 MSI 애프터버너 등 주요 모니터링 프로그램도 해당 기능을 반영했다. 뒤이어 AMD까지 지원 범위가 확대된 것이 달라진 변화다. 칩별 온도 모니터링은 정보 모니터링 그 이상의 의미를 지닌다. 고성능 그래픽카드는 메모리 모듈마다 열 분포가 균일하지 않은 경우가 많으며, 특정 칩만 과열될 경우 메모리 오류나 성능 저하, 장기적인 신뢰성 저하로 이어질 수 있다. 개별 온도 정보를 활용하면 서멀패드 교체나 두께 조정, 워터블록 장착 이후의 냉각 효과도 보다 정밀하게 검증할 수 있다. 신규 버전의 HWiNFO 업데이트에는 엔비디아 GDDR6X·GDDR7 기반 GPU의 칩별 VRAM 온도 지원이 추가되며, 최근 출시된 라데온 RX 9050에 대한 하드웨어 데이터베이스 지원도 포함될 예정이다. 업계 전문가는 GPU 냉각 기술이 발전할수록 평균 온도보다 GPU Hotspot과 VRAM 칩별 온도처럼 세분화된 텔레메트리(Telemetry)가 실제 성능과 신뢰성을 판단하는 핵심 지표가 되고 있다고 평가했다. 업데이트 역시 하드웨어 마니아와 오버클러커뿐 아니라 GPU 유지보수와 튜닝 환경 전반에 활용도가 높을 전망이다. @nvidia @amd 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11745
대장
2026.08.05
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AMD의 Zen 7 기반 라이젠 프로세서가 AM5 플랫폼을 지원하는 마지막 데스크톱 CPU가 될 것이라는 전망이 제기됐다. 이후 등장할 Zen 8은 새로운 AM6 소켓과 DDR6, PCIe 6.0을 지원하는 차세대 플랫폼으로 전환될 가능성이 크다는 분석이다. AMD는 컴퓨텍스 2026과 Advancing AI 2026 행사에서 AM5 플랫폼 지원을 2029년 이후까지 이어가겠다는 계획을 공개했다. AM5는 2022년 Zen 4 기반 라이젠 7000 시리즈와 함께 처음 도입됐으며, 이후 라이젠 8000G와 라이젠 9000 시리즈를 지원해 왔다. 앞으로는 Zen 6 기반 '올림픽 릿지(Olympic Ridge)'가 AM5 플랫폼에 합류할 예정이다. 단, AM5 지원 기간이 2029년 이후까지 연장된 만큼 Zen 7 역시 AM5 플랫폼을 유지할 가능성이 높다. Zen 7은 서버용 7세대 EPYC '플로렌스(Florence)'와 함께 2028년 공개되고, 데스크톱 라이젠은 이후 출시될 전망이다. 따라서, AMD가 지금까지 서버 제품을 먼저 출시한 뒤 데스크톱 제품을 선보였던 전례를 감안하면 Zen 7 기반 라이젠은 2029년 전후에 등장할 가능성이 유력하다. 공정 기술도 한 단계 진화한다. Zen 7은 TSMC의 A16 또는 A14 공정, 혹은 두 공정을 혼합한 형태가 적용된다. 또한 AI 연산을 위한 새로운 명령어 집합과 차세대 메모리 기술 지원도 추가될 수 있다. 다만 서버 로드맵을 보면 DDR6 도입 가능성은 낮다. AMD는 Zen 7 기반 EPYC 플로렌스를 기존 SP7·SP8 플랫폼에서 운영할 계획이며, 이들 플랫폼은 DDR5 메모리를 지원한다. 따라서 Zen 7 역시 DDR6 대신 더 높은 속도의 MRDIMM과 LPDDR5X 같은 차세대 DDR5 계열 메모리 지원 가능성도 있다. AMD는 과거 새로운 소켓을 도입하는 기준으로 메모리와 입출력(I/O) 기술의 변화를 제시해 왔다. 실제로 AM4에서 AM5로 전환하면서 DDR5와 PCIe 5.0이 함께 도입됐다. 이 같은 흐름을 고려하면 DDR6와 PCIe 6.0이 본격적으로 자리 잡는 시점이 AM6 플랫폼의 출발점으로 유력하다. PCIe 6.0은 이미 서버 시장에서는 도입이 시작됐다. 6세대 EPYC 플랫폼은 PCIe 6.0을 지원하지만, 소비자 시장에서는 이를 활용할 장치가 아직 많지 않다. 차세대 SSD와 그래픽카드가 PCIe 6.0을 지원하더라도 PCIe 5.0의 대역폭만으로도 충분하다. 관련 업계는 이러한 이유를 지목하며 AMD가 AM5 플랫폼에서 PCIe 6.0을 일부 지원한 뒤, DDR6를 포함한 새로운 메모리 생태계가 성숙하는 시점에 AM6로 전환할 가능성을 높게 보고 있다. 지금까지의 로드맵 기준으로 Zen 8은 2030년 이후 서버용 '라베나(Ravenna)'와 함께 새로운 플랫폼과 함께 등장한다. 데스크톱 시장에서도 AM6 소켓과 함께 DDR6 메모리, PCIe 6.0을 기본 지원하는 새로운 라이젠 플랫폼으로 공개될 가능성이 있다. 다만 AMD는 아직 Zen 7과 Zen 8의 데스크톱 플랫폼 계획을 공식 발표하지 않았다. AM5의 2029년 이후 지원은 AMD가 공식적으로 밝힌 내용이지만, Zen 7이 AM5의 마지막 세대가 되고 Zen 8이 AM6로 전환된다는 내용은 지금까지 공개된 로드맵과 전문가의 중론을 종합한 분석이다. 실제 플랫폼 전환 시점과 지원 기술은 향후 AMD의 공식 발표를 통해 확인될 전망이다. @amd
대장
2026.07.28
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AMD는 美 현지시각 7월 23일 개최한 어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 핵심인 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙스케일 솔루션은 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. AI가 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI 워크로드로 빠르게 확대되면서 컴퓨팅 수요도 급격히 증가하고 있다. AMD는 고객이 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있도록 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 제공하며, 높은 성능과 유연성을 바탕으로 다양한 AI 요구사항을 지원한다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는 "AI의 다음 단계는 프런티어 모델, 에이전트, 그리고 피지컬 AI로 확장되며, AI를 모든 곳에 구현할 수 있는 새로운 기회를 만들어 갈 것"이라며, "이러한 가능성을 실현하기 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다. AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다. AMD 헬리오스, 최고 수준의 성능을 제공하는 랙스케일 AI 솔루션 최첨단 AI 구현을 위해서는 시스템 전반이 긴밀하게 통합된 랙 아키텍처가 필요하며, 스택 전반의 모든 구성 요소가 최고의 성능을 발휘해야 한다. AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션은 이를 위해 설계됐으며, 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, AMD 펜산도(Pensando™) 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, 그리고 AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. AMD 헬리오스는 업계를 선도하는 컴퓨팅 성능과 메모리 용량, 네트워킹 대역폭을 결합해 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 기반으로 하는 AMD 헬리오스는 뛰어난 성능을 바탕으로 주요 AI 연구기관과 클라우드 서비스 기업들의 선택을 받고 있다. 오픈AI(OpenAI), 앤트로픽(Anthropic), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 휴메인(HUMAIN), 텐서웨이브(Tensorwave), 벌처(Vultr), 시라스케일(Cirrascale) 등이 도입을 추진하고 있으며, Bull, HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 주요 OEM과 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn) 등 인프라 파트너를 통해 시스템이 공급될 예정이다. 어드밴싱 AI 2026에서는 AMD 파트너들이 대규모 AI 학습 및 추론 환경에서 AMD AI 인프라를 어떻게 활용하고 있는지 소개했다. • 앤트로픽은 앞서 발표한 전략적 협력 내용을 바탕으로, AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축할 계획이라고 밝혔다. 또한 양사는 클로드(Claude)를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 공동 엔지니어링 협력을 시작한다. 양사는 AMD 인스팅트 GPU에 최적화된 워크로드 개발과 ROCm 소프트웨어 개발을 함께 추진하며, AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. • 오픈AI와 AMD는 실리콘부터 소프트웨어에 이르는 AI 스택 전반을 공동 최적화하고 있다. 오픈AI의 트라이튼(Triton) 프레임워크와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 AMD 인스팅트 MI455X GPU 및 AMD 헬리오스 랙에서 GPT 계열 워크로드를 최적화하고 있으며, 오픈AI는 2026년 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. • 메타는 기가와트급 AI 인프라 구축을 위해 AMD와 공동 설계를 진행하며, 자사 워크로드에 AMD의 AI 컴퓨팅 스택 전반을 최적화하고 있다. 현재 메타는 연구소에서 6세대 AMD 에픽 CPU 플랫폼을 검증 중이며, 대규모 도입을 앞두고 AMD 헬리오스 랙에 대한 워크로드 테스트와 검증도 진행하고 있다. • 세레브라스는 AMD와 협력해 초저지연 AI 컴퓨팅 기술과 AMD 헬리오스의 고처리량 랙스케일 인프라를 결합한 통합 솔루션을 제공한다. 이를 통해 초저지연 AI 추론 서비스의 효율성과 확장성, 경제성을 더욱 향상시킬 계획이다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오 공개 6세대 AMD 에픽 프로세서는 클라우드, 엔터프라이즈, 범용 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 업계에서 가장 폭넓은 서버 CPU 포트폴리오를 제공하며, 에이전틱 AI 시대의 다양한 워크로드를 지원한다. 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 환경을 위한 강력한 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI455X GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD는 이와 함께 AMD 인스팅트 MI350P GPU도 공개했다. 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 개방형 AI 소프트웨어 생태계 확대 개발자를 위한 AMD ROCm은 AMD 하드웨어 기반 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 지원하는 개방형 AI 소프트웨어 플랫폼으로, 뛰어난 성능과 유연성은 물론 폭넓은 생태계 지원을 제공한다. AMD는 이를 기반으로 AI 기반 개발 플랫폼인 ROCm.ai를 새롭게 공개했다. ROCm.ai는 개발자가 AMD 플랫폼에서 GPU 소프트웨어를 보다 빠르게 개발하고 최적화하며 배포할 수 있도록 지원하는 AI 기반 개발 환경이다. ROCm.ai는 클로드(Claude), 코덱스(Codex), 커서(Cursor) 등 널리 사용되는 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브 수준에서 이해하고 활용할 수 있도록 지원함으로써, AI 기반 GPU 소프트웨어 개발을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 돕는다. 또한 ROCm.ai는 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 위한 소프트웨어 지원을 더욱 빠르게 확대하는 동시에 성능 최적화도 함께 지원한다. 파이토치(PyTorch), 허깅 페이스(Hugging Face), vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 AI 프레임워크는 이미 MI455X를 지원하고 있으며, 우수한 성능을 제공하고 있다. 차세대 AI 인프라 로드맵 공개 AMD는 2030년까지 CPU, GPU, 네트워킹 및 랙스케일 AI 솔루션 전반에 걸쳐 매년 혁신을 이어간다는 로드맵을 제시하며, 차세대 제품 계획도 함께 공개했다. 주요 내용은 다음과 같다. • '젠(Zen) 7' 아키텍처 기반 차세대 AMD 에픽 서버 CPU는 2028년 출시될 예정이다. '플로렌스(Florence)', '페라라(Ferrara)', '피덴차(Fidenza)' 코드명의 제품군은 서버 집적도, 성능, 시스템당 비용 대비 성능, 와트당 성능에서 AMD의 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. • '젠 8' 아키텍처 기반 '라벤나(Ravenna)' CPU는 2030년 출시될 예정이며, AMD의 서버 CPU 리더십을 이어갈 제품으로 개발되고 있다. • 차세대 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU는 2027년 출시될 예정으로, 차세대 컴퓨팅, 메모리 및 인터커넥트 기술을 기반으로 업계를 선도하는 성능을 제공할 예정이다. • AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU는 2028년 출시될 예정이다. • 차세대 AMD 헬리오스 500 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '베라노(Verano)' CPU, 차세대 AMD 펜산도 '코모(Como)' 및 '몬차(Monza)' 네트워킹 기술을 기반으로 구성될 예정이다. • 이어 출시될 AMD 헬리오스 600 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '페라라(Ferrara)' CPU, AMD 펜산도 '팔마(Palma)' 및 '레반초(Levanzo)' 네트워킹 기술을 기반으로 제공될 예정이다. 엔터프라이즈 전반으로 AI 확산 지원 AMD는 클라우드, 하이브리드 및 온프레미스 데이터센터는 물론 AI PC에 이르기까지 엔터프라이즈 AI 인프라 전반을 지원하며, 기업 고객들이 AI를 보다 신속하게 도입하고 디지털 전환을 가속화할 수 있도록 돕고 있다. 어드밴싱 AI 2026에서 AT&T는 클라우드, 온프레미스 및 에어갭 환경 전반에 걸쳐 AMD 기술을 활용한 유연한 엔터프라이즈 AI 구축 사례를 소개했다. 또한 AMD 인스팅트 GPU와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 통신 산업에 특화된 오픈소스 AI 모델인 OTel 2.0을 운영하고 있다고 밝혔다. AMD는 AMD 라이젠 AI 헤일로(Ryzen AI Halo) 개발자 플랫폼을 통해 로컬 AI 개발에 필요한 높은 성능과 전력 효율성, 그리고 간편한 개발 환경을 제공하고 있다. AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max PRO 400 시리즈) 프로세서를 탑재한 새로운 라이젠 AI 헤일로 플랫폼은 AMD와 주요 OEM 파트너를 통해 올해 하반기 출시될 예정이다. 또한 시스코(Cisco)와 AMD는 라이젠 AI 헤일로 시스템을 포함한 AMD의 고성능 AI 추론 플랫폼과 시스코의 네트워킹, 옵저버빌리티(Observability), 보안 기술을 결합해 기업이 하이브리드 및 로컬 환경에서 에이전틱 AI를 보다 효과적으로 구축·운영·관리할 수 있도록 협력하고 있다. 피지컬 AI 시대를 위한 차세대 로보틱스 플랫폼 공개 AI가 클라우드와 엔터프라이즈를 넘어 로컬 시스템으로 확산됨에 따라, AI의 다음 단계는 현실 세계를 인식하고, 추론하며, 행동하는 지능형 기계로 진화하고 있다. AMD는 FPGA와 어댑티브 SoC를 기반으로 축적해 온 로보틱스 기술력을 바탕으로 AMD 크리아 AI 솔루션(AMD Kria AI Solutions)을 새롭게 선보이며, 로봇의 두뇌부터 신체까지 아우르는 로보틱스 포트폴리오를 확대를 발표했다. AMD 크리아 AI 솔루션은 AI 기반 인식, 추론, 에이전틱 의사결정, 제어 기능을 하나의 플랫폼에 통합해, 실제 산업 및 로보틱스 환경에서 요구되는 고성능 AI 컴퓨팅을 제공한다. 이번 포트폴리오는 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈(Ryzen AI Embedded X100 Series) 프로세서를 탑재한 새로운 AMD 크리아 AI 시스템 온 모듈(System-on-Module, SOM)과, CPU·GPU·NPU·FPGA 컴퓨팅을 하나의 플랫폼으로 통합한 업계 최초의 개방형 턴키 자율 로보틱스 개발 플랫폼인 AMD 크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼(AMD Kria™ AI Robotics Developer Platform)으로 구성된다. 또한 확대된 개방형 소프트웨어 생태계를 기반으로 개발자가 특정 벤더에 종속되지 않는 유연한 개발 환경을 구축할 수 있도록 지원하며, 차세대 피지컬 AI 및 로보틱스 시스템의 프로토타입 개발부터 양산까지의 개발 기간을 단축할 수 있도록 돕는다. @amd
브로홍
2026.07.25
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AMD와 앤트로픽(Anthropic)이 美 현지시각 7월 22일, 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU를 탑재한 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙 스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기 시작될 예정이다. AI 도입이 전례 없는 속도로 확산되면서 학습과 추론을 위한 컴퓨팅 수요도 빠르게 증가하고 있다. 앤트로픽 은 클로드(Claude)에 대한 지속적으로 증가하는 수요에 대응하기 위해 컴퓨팅 인프라를 확장하고 있다. 이번 기가와트급 규모의 AMD 헬리오스 도입은 글로벌 AI 인프라 구축 시장에서 AMD의 입지를 한층 강화하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 앤트로픽은 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 제품군인 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 AMD 에픽(AMD EPYC) "베니스(Venice)" CPU, AMD 펜산도(AMD Pensando) 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 기반으로 하는 AMD 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 구축할 예정이다. 차세대 AI 학습 및 추론을 위해 설계된 헬리오스는 가장 까다로운 AI 워크로드에 요구되는 성능과 전력 효율, 확장성을 제공한다. 이번 도입은 앤트로픽이 현재 사용 중인 AMD 인스팅트 MI355X GPU 기반 환경을 더욱 확대하는 것이다. 양사는 또한 클로드를 활용해 AMD의 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 엔지니어링 협력을 시작한다. 이를 통해 클로드를 활용해 AMD 인스팅트 GPU에서 실행되는 워크로드를 최적화하고 ROCm 소프트웨어 개발을 더욱 가속화할 계획이다. AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 조직 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. AMD는 향후 앤트로픽에 최대 50억 달러 규모의 전략적 지분 투자도 추진할 예정이다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는, "앤트로픽과의 협력을 더욱 확대하고 기가와트 규모의 AMD 헬리오스를 도입하게 되어 매우 기쁘다"며, "이번 협력은 최첨단 AI를 선도하는 앤트로픽의 기술력과 AMD의 고성능 컴퓨팅 역량을 결합하는 것이다. 이를 통해, 대규모 AI 도입이 가속화되고 헬리오스가 차세대 AI 인프라를 위한 핵심 플랫폼으로 자리매김할 것으로 기대한다"라고 밝혔다. 앤트로픽 공동 창립자인 톰 브라운(Tom Brown) CCO는, "충분한 컴퓨팅 역량 확보는 클로드의 경쟁력 유지 및 고객 수요 대응의 핵심 요소"라며, "AMD와 스택 전반에 걸쳐 협력함으로써 필요한 컴퓨팅 역량을 확보하는 동시에 클로드 학습 및 서비스 제공을 최적화할 수 있게 됐다. 다양한 하드웨어를 활용함으로써 각 워크로드에 가장 적합한 하드웨어를 유연하게 활용할 수 있다"고 설명했다. 양사의 이번 발표는 AMD와 앤트로픽의 협력 관계에 있어 중요한 이정표로, 향후 기가와트 규모의 인프라 도입과 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 차세대 AI 인프라의 개발 및 구축을 가속화하기 위한 장기적인 기반을 마련해 나갈 계획이다. @amd
브로홍
2026.07.25
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"AI 데이터센터 수요가 메모리와 SSD 가격을 끌어올리면서 PC 구매 부담도 커졌다. AMD는 라이젠 7 7700X3D를 329달러에 투입해 위축된 시장에 가성비 카드를 꺼냈다. Zen 4 기반 8코어 16스레드와 96MB L3 캐시를 갖춰 최신 아키텍처보다 검증된 게이밍 성능과 가격 경쟁력에 무게를 실었다. CPU 구매비용을 낮춘 만큼 그래픽카드와 메모리, SSD에 더 많은 예산을 배분할 수 있다. AM5 소켓 지원도 2029년까지 이어져 메인보드를 교체하지 않고 후속 프로세서로 업그레이드할 수 있다." 현 시점 AI와 PC는 사이가 좋을리가 없다. 데이터센터가 HBM과 서버용 DDR5, 엔터프라이즈 SSD를 모조리 빨아들이면서 소비자용 메모리와 낸드플래시 제품 생산에 제동이 걸렸다. 메모리 제조사가 수익성이 높은 AI·서버 제품에 생산 능력을 우선 배정하면서 발생한 부작용이다. 덕분에 소비자용 PC로 들어가는 물량은 줄었고 뜻하지 않게 가격은 수직 상승했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 3분기 일반 DRAM 계약가격이 전 분기보다 13~18%, 낸드플래시는 10~15% 오를 것으로 전망했다. 2분기에는 DRAM 58~63%, 낸드플래시 70~75%라는 가파른 상승률을 예고한 바 있다. 메모리와 SSD 가격이 동시에 오르면 CPU와 메인보드 가격이 아무리 착한 들 최종 PC 구매가격은 상승한다. 현장의 소비자 입장에서는 그저 당황스럽다. 이럴 때 할 수 있는 액션은 뻔하다. PC를 구매할 명분이 약해지니 구매를 차일피일 미룬다. 혹은 구형 시스템을 좀 더 굴리거나, 정 구매를 해야 한다면 눈 높이를 낮추는 것이 유일하다. 아무리 좋은 신제품이 투입되고, 성능이 향상되어도 부담이라는 무게에 상응하지 못하다는 것이 결정적인 문제다. 그렇다고 초유의 결단 가격 인하가 단행된 들 어정쩡한 인하 전략은 씨알도 먹히지 않는다. AMD가 투입한 신제품 라이젠 7 7700X3D이 무게감이 남다른 배경이다. 문제는 최신 아키텍처도, 최고 성능을 내세운 플래그십도 아니라는 거다. 그런데 그게 오히려 강점이 된다. 대신 게이밍 시장에서 성능을 인정받은 3D V-Cache와 8코어 구성을 유지하면서 MSRP기준 가격은 329달러라는 파격적인 수준까지로 낮췄다. 성능 대비 비용이라는 공식을 전면에 내세운 것이다. 아니나 다를까! 딱 지금이 가성비라는 오래된 카드가 어느 때보다 강한 설득력을 얻는 시점아니던가! 구분 7700X3D 7800X3D 9800X3D 아키텍처 Zen 4 Zen 4 Zen 5 코어·스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 8코어 16스레드 기본 클럭 4.0GHz 4.2GHz 4.7GHz 최대 부스트 4.5GHz 5.0GHz 5.2GHz L3 캐시 96MB 96MB 96MB 전체 캐시 104MB 104MB 104MB TDP 120W 120W 120W 출시 가격 329달러 449달러 479달러 사골을 우려낸 용병. 사야할 명분을 충족하다. 라이젠 7 7700X3D는 Zen 4 아키텍처 기반의 데스크톱 프로세서다. 8코어 16스레드, 기본 4.0GHz와 최대 4.5GHz 작동 속도, L2 캐시 8MB와 L3 캐시 96MB로 무장했다. 전체 캐시 용량은 104MB이며 TDP는 120W다. AM5 소켓과 DDR5 메모리, PCIe 5.0을 지원한다. 여기까지만 보면 왠진 낮익다. 사실 기본 골자는 라이젠 7 7800X3D와 흡사하다. 심지어 코어 수와 캐시 용량, TDP까지 말이다. 기본 클럭에서 200MHz, 최대 부스트 클럭에서 500MHz 정도만 낮다. 7800X3D가 2023년에 449달러에 출시된 점을 고려하면 7700X3D는 작동 속도를 낮추고 가격을 120달러 덜어낸 모델로 이해하는 게 더 현실적이다. 결정적으로 참으로 의아한 생각이 들게 하는 제품이다. 시장에는 이미 Zen 5 기반 라이젠 9000 시리즈가 있고, 게이밍 CPU의 상위 포지션에는 라이젠 7 9800X3D가 존재감을 뽐내고 있다. 그런데 AMD가 2026년에 사골 Zen 4 기반의 신제품을 다시 투입한다? 여러모로 구매력이 위축된 시장에서 말이다. 그런데 AMD 입장에서는 이게 시장에 직구를 던진 형국이다. 최신 기술의 새로움으로 호기심을 유도하는 전략 대신 이미 검증이 끝난 설계 기반으로 가격적인 매력을 확실히 높이는 편이 혼란한 시장에서는 더 효과적이라고 판단한 것이다. 게다가 PC를 구매하는 소비자 입장에서 지금은 아키텍처가 중요하지 않다. 중요한 건 활용 가능한 예산으로 그래픽카드를 살 수나 있는지, 메모리는 32GB 구성이 가당키나 한 건지, SSD는 과거에는 말도 안되었던 디램리스에 올라타고서라도 용량 확보가 가능할지 같은 부분이 더 현실적인 문제다. 그렇기에 만약 CPU에서 비용을 줄일 수 있다면, 이렇게 줄인 예산은 자연스레 그래픽카드나 메모리, SSD에 배분되고 시스템 전체의 체감 성능도 달라진다. 즉, 7700X3D는 최신이라는 명분 대신 합리적인 구매라는 명분을 정조준했다. 주목할 기술, X3D는 왜 게임에서 강한가? X3D 제품군을 소개하는 것이 처음은 아니다. 그럴 때마다 매번 강조하는 부분이기도 하는 핵심. 3D V-Cache가 핵심이다. 프로세서 다이 위에 추가 캐시를 수직으로 적층해 CPU가 사용할 수 있는 고속화된 임시 저장공간 확보 방식을 의미한다. 7700X3D에는 32MB 기본 L3 캐시에 64MB 3D V-Cache를 더해 기본 96MB 용량의 L3 캐시를 장착했다. 게임은 캐릭터 상태, 물리 연산, 오브젝트 위치, 명령 처리, 드로콜 등 크고 작은 데이터를 반복해서 불러온다. 필요한 데이터가 CPU 캐시에 남아 있으면 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 접근하는 횟수를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 연산 장치가 데이터를 기다리는 비중도 낮아진다. 그렇다고 해서 대용량 캐시 하나가 모든 게임에서 같은 효과를 제공하는 것은 아니다. 그래픽카드에 상대적으로 부하가 가중되는 4K 환경은 예외다. 여기에서는 CPU 보다는 게임에 적용한 엔진과 장르에 좀 더 민감하게 반응한다. 반대로 FHD 기준의 고주사율 게임, 시뮬레이션, 전략 게임, 대규모 온라인 게임처럼 CPU가 많은 데이터를 반복 처리하는 환경에서는 효과가 커진다. 평균 프레임뿐 아니라 1% Low와 프레임 유지력에서도 차이가 벌어진다. 즉, 7700X3D가 7800X3D보다 낮은 클럭으로 구동함에도 게이밍 CPU로서 기대를 받는 이유다. 작업 성능은 작동 속도 감소의 영향을 비교적 직접적으로 받는다. 게임은 대용량 캐시가 발생한 손실 일부를 상쇄할 여지가 있다. 이는 AMD의 영민한 전략이다. 클럭을 소폭 양보하는 대신 X3D로 효율은 끌어올리는 타협안의 결과물인데, 사용자는 더 낮은 비용에 더 나은 체감성능을 마주하게 됐다. 사실 이러한 모습이 전통적으로 AMD만의 추특기이기도 했다. 최신 제품 위주의 라인업을 고수해 더 비싸게 판매하는 데 머무르지 않고, 핵심 기능을 어느 시점에 아래 가격대로 내려보내야 시장에서 환영받는지를 살펴왔다. 쿼드 코어의 대중화 물꼬를 튼 옛 라이젠이 그러하듯 과거 정신은 오늘날에 이르러 코어 수 확대와 AM4 소켓의 장기 지원, X3D 제품군의 확장으로 계승되고 있다. AI가 만든 비상식적인 가격, X3D로 응수하다 물론 시장이 그리 녹록지 않다. 어쩌다 보니 7700X3D와 AI의 관계는 냉랭하다. 첫째는 AI 데이터센터 투자가 PC 부품 가격을 끌어올렸다는 배경이다. 둘째는 대용량 캐시가 일부 AI 처리에도 도움을 줄 수 있다는 기술적 가능성이다. 그렇다고 7700X3D를 AI 프로세서 영역을 일부로 수용하는 것은 무리다. 사실 많은 사용자가 AI가 시류인 만큼 AI 작업에도? 라는 일말의 기대심리를 드러내고 있다. 그럼에도 별도의 NPU를 탑재하지 않았고, 대규모 언어모델 학습과 고성능 추론은 GPU의 연산 성능과 VRAM 용량, 메모리 대역폭에 더 크게 좌우된다. AMD가 공식적으로 X3D를 앞세우는 분야도 게이밍과 기술 연산용 서버라는 측면에 주목해야 함이 여기에 있다. 그렇다고 AI 활용에 있어 아예 의미가 없다고 볼 수만도 없다. 로컬 AI 환경에서 CPU는 데이터 전처리와 토큰화, 검색, 압축 해제, 애플리케이션 제어, GPU로 전달할 데이터 준비를 맡는다. RAG 기반 작업에서는 문서 검색과 결과 정렬, 데이터베이스 처리도 수행한다. 반복해서 사용하는 데이터가 캐시 안에 머무르는 작업이라면 무려 96MB 용량에 달하는 대용량 L3 캐시는 메모리 접근을 줄이는 데 유리한 기반이다. CPU 기반 소형 모델 추론이나 여러 AI 서비스를 동시에 실행하는 환경에서도 캐시 용량이 응답 지연을 낮추는 변수로 작용할 수 있다. 그러나 모델 전체가 캐시를 훨씬 넘어서는 경우에는 시스템 메모리 용량과 대역폭에 무게 중심이 이동한ㄷ아. X3D가 AI 처리 전반을 가속한다는 식의 확대 해석은 경계해야 한다. 다시 정리하자면 7700X3D가 AI 시대에 갖는 의미라며 AI가 부품 가격을 끌어올린 혼란한 시장에서 CPU 구매 예산은 최대한 낮출 여지는 확보하고, 게이밍과 일상적인 로컬 AI 활용을 함께 감당할 수 있는 8코어 플랫폼을 경쟁력 높은 가격에 제공한다는 데 있다. AI PC라는 이름을 강조해 가격을 인상했던 여타 브랜드 제품과는 정반대 전략이다. 실증테스트 ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU ㄴ AMD - R7 7700x3d· R7 7800x3d·9800x3d ㄴ INTEL - 코어울트라7 270K PLUS ② M/B ㄴ AMD - ASRock X870E Taichi ㄴ INTEL - ASRock Z890 Lightning WiFi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA - 조텍 게이밍 지포스 RTX 5090 SOLID OC D7 32GB ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ 파워 - 마이크로닉스 Classic II 1050W 80PLUS ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ▲ 크림슨 데저트에서는 코어가 많은 270K Plus보다 대용량 캐시를 갖춘 7700X3D가 유리했다. 게임은 24개 코어를 고르게 사용하는 작업이 아니다. 캐릭터 위치와 오브젝트 상태, 물리 연산, 드로콜처럼 프레임 생성에 필요한 작업을 일부 코어가 연속해서 처리한다. 코어 수가 많아도 게임 엔진이 활용하지 못하면 실제 프레임 향상으로 이어지지 않는다. 반면 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 불러오는 게임 데이터를 CPU 가까이에 보관한다. 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 데이터를 찾으러 가는 횟수가 줄어 CPU의 대기시간도 짧아진다. 메모리 한 개만 장착한 싱글채널에서 성능 저하가 거의 발생하지 않은 이유도 여기에 있다. 싱글채널은 메모리 대역폭이 줄어드는 약점이 있지만, 7700X3D는 필요한 데이터 상당 부분을 대용량 캐시에서 처리해 영향을 줄였다. 270K Plus는 24코어와 최대 5.5GHz를 갖췄지만 크림슨 데저트에서는 해당 자원을 충분히 활용하지 못했다. 7700X3D는 8코어와 최대 4.5GHz로도 평균 프레임에서 약 10.9% 앞섰다. 크림슨 데저트의 승부는 코어 수와 최대 클럭이 아닌, 게임 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐에서 갈렸다. ▲ 사이버펑크 2077은 3D V-Cache의 효과와 한계를 함께 드러냈다. 도심을 이동하는 동안 NPC와 차량, 물리 효과, 오브젝트 정보를 계속 불러오기 때문에 캐시에 머무는 데이터만으로 프레임을 처리하기 어렵다. 캐시 용량을 넘어선 데이터는 시스템 메모리에서 공급받아야 하므로 메모리 대역폭의 영향이 커진다. 듀얼채널에서 7700X3D는 평균 190프레임으로 270K Plus보다 약 2.7% 앞섰지만 1% Low는 95프레임으로 같았다. 3D V-Cache가 평균 성능에는 도움을 줬어도 순간적인 데이터 이동까지 우위로 바꾸지는 못했다. 메모리 한 개만 장착하자 7700X3D는 평균 158프레임, 1% Low 75프레임으로 크게 하락했다. 싱글채널에서 부족해진 대역폭을 캐시만으로 보완하지 못한 셈이다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 222프레임과 1% Low 95프레임을 유지했다. 2세대 3D V-Cache와 Zen 5의 개선된 데이터 처리 능력이 같은 96MB L3 캐시에서도 차이를 만들었다. X3D가 메모리 구성의 영향을 적게 받는다는 평가는 게임과 CPU 세대에 따라 달라져야 한다. 사이버펑크 2077에서는 듀얼채널 구성이 7700X3D의 성능을 끌어내는 필수 조건에 가까웠다. ▲ 포르자 호라이즌 6에서는 평균 프레임과 1% Low의 평가가 엇갈렸다. 7700X3D는 평균 117프레임으로 270K Plus보다 약 11.4% 높았지만, 1% Low는 63프레임으로 약 14.9% 낮았다. 96MB L3 캐시는 반복 호출하는 차량과 물리 연산 데이터를 빠르게 공급해 평균 처리량을 높였다. 반면 고속 주행 중 새로운 지형과 오브젝트를 연속해서 불러오는 구간에서는 캐시에 없는 데이터의 비중이 늘어난다. 이때는 메모리 대역폭과 메인 스레드 처리 속도가 프레임 하한선에 더 크게 관여한다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임이 101프레임으로 낮아지고 1% Low가 54프레임까지 하락한 배경이다. 7700X3D는 평균 성능에서 270K Plus를 앞섰지만 체감 안정성까지 우세했다고 보기는 어렵다. 반면 9800X3D는 싱글채널에서도 1% Low 74프레임을 유지했다. 같은 96MB L3 캐시라도 Zen 5의 높은 처리 성능과 개선된 캐시 배치가 프레임 하락을 줄였다. 포르자 호라이즌 6에서는 대용량 캐시만큼 메모리 구성과 아키텍처 세대가 중요했다. ▲ 로스트아크는 대규모 캐릭터와 스킬 효과, 위치 정보, 전투 상태를 반복해서 처리하므로 대용량 캐시의 효과가 크게 나타난다. 7700X3D는 평균 327프레임으로 270K Plus보다 약 19.8% 앞섰다. 코어 수보다 자주 사용하는 게임 데이터를 CPU 가까이에 유지하는 능력이 평균 처리량을 좌우했다. 다만 1% Low는 101프레임으로 270K Plus의 105프레임보다 낮았다. 캐시가 평균 프레임을 높이는 데에는 유효했지만, 이용자가 몰리거나 화면 효과가 집중되는 순간에는 메인 스레드와 메모리 대역폭의 영향이 커졌다. 싱글채널에서 7700X3D의 평균 프레임은 295프레임, 1% Low는 83프레임까지 내려갔다. 대용량 캐시가 평균 성능 하락은 제한했지만 순간 부하까지 보완하지는 못했다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 395프레임과 1% Low 121프레임을 유지했다. 로스트아크처럼 캐시 활용도가 높은 게임에서도 메모리 구성에 따른 성능 변화는 CPU 세대와 작동 속도에 따라 달라졌다. 7700X3D는 평균 성능에서 경쟁력을 입증했지만 안정적인 프레임 하한선을 확보하려면 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 귀무자 검은길 데모에서는 7700X3D의 대용량 캐시가 평균 프레임을 높였지만 낮아진 작동 속도가 1% Low를 제한했다. 7700X3D는 평균 253프레임으로 270K Plus보다 약 5.4% 앞섰으나 1% Low는 181프레임으로 약 4.7% 낮았다. 반복되는 전투 데이터와 오브젝트 정보는 96MB L3 캐시에서 빠르게 처리했지만, 순간적으로 연산이 집중되는 구간에서는 최대 4.5GHz라는 클럭 조건이 불리하게 작용했다. 싱글채널에서도 평균 프레임은 252프레임으로 거의 변하지 않았다. 캐시 적중률이 높은 게임이라 메모리 대역폭 감소가 평균 처리량에 미친 영향이 작았다. 반면 1% Low는 170프레임으로 낮아져 듀얼채널의 필요성까지 사라진 것은 아니었다. 7800X3D와 9800X3D는 평균 268프레임에서 같아 게임 엔진이나 GPU가 상한선을 형성한 것으로 보인다. 두 제품이 싱글채널에서도 성능을 유지한 점을 고려하면, 귀무자 검은길은 X3D와 궁합이 좋은 게임으로 분류할 수 있다. ▲ 오버워치는 높은 평균 프레임을 지속해서 생성해야 하므로 CPU의 명령 처리 속도와 캐시 응답성이 중요하다. 7700X3D는 96MB L3 캐시를 활용해 평균 559프레임을 기록했고, 270K Plus보다 약 9.4% 앞섰다. 24코어를 탑재한 270K Plus보다 8코어 7700X3D가 높은 성능을 낸 이유는 오버워치가 많은 코어보다 소수 코어의 빠른 게임 데이터 처리를 요구하기 때문이다. 다만 1% Low는 각각 264프레임과 268프레임으로 대등했다. 평균 프레임은 캐시 용량에서 차이가 났지만 교전과 스킬 효과가 집중되는 순간에는 작동 속도와 메모리 공급 능력이 함께 관여했다. 싱글채널에서 7700X3D는 평균 526프레임과 1% Low 240프레임으로 낮아졌다. 평균 성능은 여전히 270K Plus의 듀얼채널 구성보다 높지만 프레임 하한선의 손실은 상대적으로 컸다. 9800X3D는 싱글채널에서도 평균 성능을 유지하고 1% Low 하락도 제한했다. 오버워치에서는 3D V-Cache가 고주사율 구현에 분명한 이점을 제공했으며, 세대가 높아질수록 메모리 구성에 따른 성능 변화도 줄었다. ▲ 배틀그라운드는 3D V-Cache의 효과가 가장 뚜렷하게 나타났다. DX11은 드로콜과 게임 명령 처리가 특정 CPU 코어에 집중되는 경향이 강하다. 넓은 전장에서 플레이어 위치와 건물, 장비, 물리 정보를 반복해서 갱신하는 과정도 캐시 용량에 민감하다. 7700X3D는 필요한 데이터를 96MB L3 캐시에 보관해 CPU와 시스템 메모리 사이의 왕복을 줄였고, 평균 320프레임으로 270K Plus보다 약 48.1% 앞섰다. 24코어와 높은 클럭만으로는 DX11의 처리 지연을 해소하지 못했다. 싱글채널에서도 7700X3D는 평균 311프레임을 기록해 감소 폭을 약 2.8%로 제한했다. 평균 프레임에서 3D V-Cache가 메모리 대역폭 감소를 상당 부분 보완한 셈이다. 다만 1% Low는 71프레임에서 61프레임으로 낮아졌다. 교전과 지역 이동 중 새 데이터를 한꺼번에 불러오는 순간에는 시스템 메모리 공급 능력이 여전히 중요했다. 배틀그라운드에서 7700X3D는 270K Plus를 압도했지만, 안정적인 프레임 하한선을 위해서는 듀얼채널 구성이 필요하다. ▲ 7-Zip에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 압도했다. 압축과 해제는 데이터를 여러 구간으로 나눠 동시에 처리하므로 캐시 용량보다 코어 수와 메모리 대역폭이 성능에 더 크게 관여한다. 24코어인 270K Plus는 174.346GIPS를 기록해 8코어 7700X3D보다 약 52.8% 높았다. 7700X3D의 96MB L3 캐시는 반복해서 사용하는 데이터를 빠르게 불러오지만, 여러 연산을 동시에 수행하는 작업에서는 부족한 코어 수를 보완하지 못했다. 싱글채널에서는 270K Plus가 약 20.8%, 7700X3D가 약 6.6% 하락했다. 24개 코어가 동시에 데이터를 요구하는 270K Plus가 메모리 대역폭 감소에 더 민감했다. 그래도 절대 성능은 270K Plus가 높았다. 7700X3D는 압축과 렌더링 같은 다중 코어 작업보다 3D V-Cache의 효과가 큰 게임에 성능과 가격을 집중한 CPU다. ▲ 시네벤치 R23에서는 코어 울트라 7 270K Plus가 싱글코어와 멀티코어 모두 앞섰다. 특히 멀티코어 점수는 43,036점으로 7700X3D의 16,826점보다 약 155.8% 높았다. 8개 P코어와 16개 E코어를 모두 투입하는 렌더링 작업에서 24코어 구성이 위력을 발휘했다. 싱글코어에서도 최대 5.5GHz로 작동하는 270K Plus가 최대 4.5GHz인 7700X3D보다 약 48.5% 높았다. 3D V-Cache는 반복 데이터를 빠르게 불러오는 게임에 유리하지만, 렌더링처럼 코어가 연산을 계속 수행하는 작업에서는 효과가 제한적이다. 메모리를 한 개만 장착해도 각 CPU의 점수 변화가 1% 안팎에 그친 점도 같은 이유다. 시네벤치 R23은 메모리 대역폭보다 코어 수와 작동 속도, 아키텍처의 연산 성능에 더 크게 좌우됐다. 7700X3D는 작업용 CPU가 아니라 게임 성능과 가격에 초점을 맞춘 모델이라는 사실이 명확해졌다. 사실 AMD가 노리는 대상은 코어 울트라7 270K Plus 이쯤에서 AMD가 7700X3D로 겨냥한 상대가 누구인지 짚어볼 필요가 있다. 9800X3D의 성능을 원하지만 479달러를 CPU에 지불하기 어려운 소비자, AM4에서 AM5로 넘어갈 명분을 찾지 못한 사용자만으로는 설명이 충분하지 않다. 그리고 인텔 코어 울트라7 270K Plus 구매를 고심하는 사용자에게도 향한다. 코어 울트라 7 270K Plus는 8개 P코어와 16개 E코어를 결합한 24코어 프로세서다. 최대 5.5GHz로 작동하며 멀티스레드 작업과 콘텐츠 제작에서는 7700X3D보다 유리한 조건이다. 인텔이 제시한 카드도 처음에는 가격이었다. 299달러로 출발해 코어 수와 작업 성능을 중시하는 소비자에게 상당한 경쟁력을 보였다. 그러나 인텔은 최근 권장가격을 339~349달러로 올렸다. 공급망 비용과 시장 상황을 반영한 조치라지만 소비자가 민감하게 반영하는 부분을 건든셈이다. 270K Plus가 299달러의 공격적인 신제품에서 최대 349달러짜리 프로세서로 신분 상승을 꾀하는 사이, AMD는 329달러에 7700X3D를 투입했다. AI발 비용 상승에 대응하는 두 회사의 방향이 정확히 엇갈린 대목이다. 게임 성능을 우선하는 소비자라면 답은 나왔다. 270K Plus는 24코어와 높은 작동 속도를 앞세우지만 L3 캐시는 36MB다. 7700X3D는 코어 수가 8개에 그치고 최대 클럭도 4.5GHz로 낮지만 L3 캐시는 96MB에 달한다. 3D V-Cache가 CPU 병목과 프레임 유지력에 유리한 게임에서는 코어 수와 최대 클럭만으로 우열을 판단하기 어렵다. 전력과 냉각 조건도 무시하기 어렵다. 270K Plus는 기본 전력 125W, 최대 터보 전력 250W로 설정됐다. 7700X3D의 TDP는 120W다. 표기 기준이 같지 않아 수치를 일대일로 비교할 수는 없지만, 시스템 업체와 조립 PC 사용자가 전원부와 냉각 비용까지 따지기 시작하면 인텔의 높은 멀티코어 성능은 그만큼의 부대비용을 요구한다. 플랫폼의 남은 시간에서는 차이가 더욱 선명하다. 270K Plus는 LGA 1851 기반 Arrow Lake Refresh다. 반면 AMD는 AM5 지원을 2029년까지 연장했다. 지금 7700X3D로 비용을 낮추고 필요할 때 후속 AM5 프로세서로 교체하는 경로가 열려 있다. CPU 가격만 비교하면 두 제품은 300달러대에서 비슷할 수 있지만, 메인보드 재사용 가능성까지 포함하면 셈법이 달라진다. 이 때문에 7700X3D는 9800X3D의 대체재라기 보다 코어 울트라 7 270K Plus의 구매 명분을 희석하는 제품에 더 가깝다. 인텔이 더 많은 코어와 작업 성능을 제시한다면 AMD는 게임에 유리한 대용량 캐시, 낮은 가격, 플랫폼 수명으로 맞선다. 270K Plus가 가격을 올린 직후라는 점까지 더해지면 AMD의 329달러는 우연이라고 넘기기 어려울 만큼 절묘하다. 그래픽카드 기준으로는 라데온 RX 9070과 지포스 RTX 5070급을 중심으로 게이밍 PC를 구성하는 수요와 맞닿는다. CPU 구매 비용을 억제하고 남은 예산을 그래픽카드와 메모리, SSD에 배분하려는 사용자다. 완제품과 조립 PC 업체에도 비용 상승이 불가피한 시기에 9800X3D보다 낮은 가격으로 X3D 게이밍 시스템을 구성할 여지가 생긴다. ▲ 120mm 팬 2개 + 히트파이프 6개 구성의 공랭쿨러 조합에서 풀로드 부하를 20분 이상 가했을 경우 최대 온도는 74.2도에 불과했다. 굳이 비싼 수랭쿨러가 아닌 저렴한 공랭쿨러 조합으로도 안정된 구동이 가능함을 의미한다. AMD 입장에서는 사골로 통하지만 상대적으로 기반 기술이 안정된 Zen 4를 다시 활용한다는 이점도 있다. 개발비 회수가 진즉 끝나고, 상대적으로 생산 수율이 안정된 CCD를 사용하면 최신 설계보다 가격을 낮추기 쉽다. 높은 클럭이 아닐지라도 3D V-Cache의 특성을 살릴 수 있는 후속 라인업을 계속 투입해 운용할 여지도 생긴다. 당장 모델명만 보고 재고 처리라고 단정하기보다 검증된 자산을 다른 가격대에서 재상품화했다고 보는 편이 정확하다. Zen 5 X3D가 고가 위주의 하이엔드 시장을 담당하고, Zen 4 X3D로 비교적 낮은 가격대의 중상급 시장을 방어하는 일명 투톱 전략이다. 확실한 경쟁력 키워드 '가성비' 대세론 모든 점에서 충분한 상품성을 입증한 AMD R7 7700X3D. 하지만 가격이 결정적인 관건이다. 7800X3D와 가격 차이가 크지 않으면 작동 속도가 높은 기존 제품이 유리하다. 게다가 9800X3D가 큰 폭으로 할인되면 최신 아키텍처를 선택하려는 소비자가 늘어날 수 있다. 한국 시장에서는 환율에 영향을 크게 받고, 가성비의 연장선에 있는 B650·B850 메인보드 및 DDR5 메모리 가격까지 맞물려있다. 그래도 AMD가 회심의 카드를 꺼낸 시점은 절묘하다. 메모리와 SSD 가격은 연일 상승세고, 그래픽카드도 만만치 않다. 소비자는 성능 향상보다 구매를 정당화할 이유가 중요하다. 만약 전 세대 설계라는 약점도 가격이 충분히 낮으면 검증된 플랫폼이라는 장점으로 바뀐다. 라이젠 7 7700X3D는 가장 새롭거나 가장 빠른 CPU가 아니다. 오히려 그래서 목적이 선명하다. 게이밍에 필요한 X3D 성능은 남기고, 소비자가 덜 중요하게 여길 수 있는 클럭과 세대의 가치를 덜어냈다. AMD가 전통적으로 잘해온 부담 낮추기 전략이다. AI 열풍은 반도체 시장에 기록적인 투자를 불러왔지만 일반 소비자에게는 더 비싼 메모리와 SSD, 높아진 PC 견적으로 돌아왔다. 구매 명분이 흐려진 시기에 AMD는 또 하나의 고가 제품 대신 329달러짜리 8코어 X3D를 내밀었다. 지금은 모든 점에서 PC 구매에 불리한 시장이다. 그래서 어중간한 제품으로는 냉랭한 분위기를 반전시킬 수 없다. AMD가 사골까지 우려내어 특단의 가성비 카드를 꺼낸 이유다. 라이젠 7 7700X3D가 추구하는 그림은 그간의 시피유 평가 기준이 된 벤치마크에서 왕좌로 올라서는 건 아니다. 이미 AMD는 게이밍 시장에서는 1위로 등극했다. 이제는 시장 분위기에 어울리는 제품으로의 위상 확보다. 그러한 목표를 달성하기 위해 닫히기 시작한 소비자의 지갑을 다시 열 수 있는 가격과 성능의 경계선에 라이젠 7 7700X3D 라는 용병을 등판시킨다. 결과는 지켜봐야 하겠지만 시장 분위기는 좋다. 얇은 주머니에 한 줄기 희망이 된다는데~ 불편할 리 있겠는가! @amd
대장
2026.07.21
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AMD는 마이크로소프트 애저(Azure)에서 AMD GPU, CPU, 네트워킹 및 소프트웨어 전반에 걸친 전략적 파트너십을 확대한다고 발표했다. 이번 협력 확대의 핵심으로 마이크로소프트는 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션(Helios Rackscale Solution)을 도입해 마이크로소프트와 AI 고객을 위한 최첨단 AI 모델 추론을 지원하고 애저 AI 서비스를 강화한다. 또한 애저는 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반의 새로운 가상 머신(VM) 시리즈 2종을 추가하고, 애저 네트워킹 서비스를 지원하기 위해 펜산도(Pensando) DPU의 배포를 확대한다. AMD는 2026년 하반기부터 마이크로소프트를 포함한 고객사에 헬리오스를 공급할 예정이다. AMD 헬리오스는 AMD 인스팅트(Instinct™) MI455X GPU, AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, 펜산도 네트워킹, ROCm™ 소프트웨어를 결합한 개방형 통합 랙스케일(rackscale) 플랫폼으로, 대규모 AI 학습과 추론을 위해 설계됐다. 애저는 헬리오스를 활용해 최첨단 AI 모델, 애저 AI 서비스, 고객 애플리케이션 전반에 걸친 AI 추론 워크로드를 지원한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 "AMD와 마이크로소프트는 수년간 함께 고성능 인프라를 구축해 왔으며, 이제 이러한 협력을 애저에서 AMD AI 솔루션의 전체 스택으로 확대한다"며, "마이크로소프트의 새로운 AMD 도입은 애저 고객에게 업계 최고 수준의 컴퓨팅 솔루션을 제공하고 차세대 AI 인프라를 함께 확장하는 데 있어 중요한 이정표가 된다"고 말했다. 마이크로소프트의 사티아 나델라(Satya Nadella) CEO는 "고객들은 학습과 추론은 물론 데이터 준비, 검색, 강화학습에 이르기까지 다양한 워크로드에 최적화된 AI 인프라를 원하고 있다"며, "AMD와의 협력을 통해 AMD 헬리오스를 애저 인프라 포트폴리오에 추가함으로써 고객이 차세대 AI 애플리케이션을 구축하고 운영하는 데 필요한 성능, 확장성, 선택권을 제공한다"고 말했다. 이번 협력을 통해 애저 전반에서 AMD AI 인프라에 대한 접근성이 확대된다. 최첨단 AI 모델 개발자는 AMD 기반 인프라를 활용해 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스할 수 있으며, 기업 고객은 Azure Foundry Managed Compute를 통해 프로덕션 AI 워크로드를 배포하고 확장할 수 있다. 에이전틱 AI 및 데이터 파이프라인용 애저 HDv2와 반도체 설계용 애저 HXv2로 구성된 애저의 새로운 VM 시리즈는 6세대 AMD 에픽 '베니스' 프로세서를 기반으로 한다. 새로운 VM 시리즈는 AI, 데이터 및 엔지니어링 워크로드 전반에 걸쳐 애저의 AMD 에픽 포트폴리오를 확대한다. 이번 협력은 애저 인프라를 연결하고 확장하는 네트워킹 계층으로도 확대된다. 마이크로소프트가 AMD 펜산도 DPU를 광범위하게 배포한 데 이어, 양사는 애저 부스트(Azure Boost)와 AMD 기술을 통합해 클라우드 규모의 네트워킹 성능과 효율성, 연결 처리 성능을 향상시킬 예정이다. AI 수요가 가속화됨에 따라 AMD와 마이크로소프트는 앞으로도 고객이 차세대 AI를 구축할 수 있도록 유연성, 효율성, 확장성을 갖춘 개방형 고성능 인프라를 지속적으로 제공할 예정이다. @amd
브로홍
2026.07.21
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AMD는 새롭게 발표된 TOP500 및 Green500 순위를 통해 글로벌 슈퍼컴퓨팅 분야에서의 강력한 리더십을 입증했다. AMD 기술은 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대와 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터 10대 중 4대에 탑재되어 구동하고 있으며, 총 191개 시스템에 적용돼 전년 대비 11% 증가한 성과를 기록했다. AMD 기반 시스템은 TOP500 상위 10개 시스템에서 압도적인 존재감을 유지하고 있다. 여기에는 엘 캐피탄(El Capitan, 2위), 프론티어(Frontier, 3위), 그리고 새롭게 구축된 HPC7(6위)이 포함된다. AMD 에픽 CPU와 AMD 인스팅트 GPU는 세계 최고 수준의 첨단 시스템 다수의 핵심 기술로 활용되며, 연구기관과 기업들이 과학적 발견과 AI 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하고 있다. 세계에서 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 선정하는 Green500 순위는 고성능 컴퓨팅(HPC) 역량을 평가하는 주요 지표로 자리 잡고 있다. AMD 기반 시스템은 지속적으로 세계 최고 수준의 에너지 효율성을 입증하고 있으며, 오투스(Otus, 5위), 카펠라(Capella, 6위), AMD 우라노스(AMD Ouranos, 9위), 포티지(Portage, 10위) 등 4개 시스템이 Green500 상위 10위에 이름을 올렸다. 또한 AMD는 Green500 상위 50개 시스템의 56%에 기술을 공급하고 있다. 이들 시스템은 차세대 AI와 과학 연구 시대에 요구되는 연산 성능과 에너지 효율성을 AMD 아키텍처가 제공하고 있음을 보여준다. AMD, 유럽의 소버린 AI 비전 실현 지원 AI 업계의 많은 논의가 모델 규모와 학습 성능에 집중되는 가운데, AMD는 유럽의 주요 컴퓨팅 기관들과 협력해 과학적 우수성, 기술 주권, 그리고 개방형 협력을 기반으로 한 보다 폭넓은 접근 방식을 추진하고 있다. 현재 유럽 전역에서 AMD 에픽 프로세서와 AMD 인스팅트 GPU는 TOP500 슈퍼컴퓨팅 및 AI 프로젝트의 신규 구축을 지원하고 있으며, 주요 사례는 다음과 같다. • 에니(Eni)의 신규 슈퍼컴퓨터 HPC7(TOP500 6위) 은 유럽을 대표하는 산업용 HPC 시스템 중 하나다. TOP500 8위인 HPC6의 성공을 기반으로, 에니는 첨단 AI, 모델링 및 시뮬레이션 워크로드를 지속적으로 지원하며 에너지 연구를 가속화하는 동시에 유럽의 소버린 AI 및 HPC 역량 강화에 기여하고 있다. • AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 최초의 시스템인 케임브리지대학교의 신규 시스템 2종은 TOP500 순위에서 각각 67위와 68위를 차지했다. • 세계 최고 수준의 성능과 에너지 효율성을 갖춘 슈퍼컴퓨터 중 하나인 루미(LUMI)는 유럽 AI 연구의 핵심 인프라로 자리매김했다. 유로HPC 공동사업단(EuroHPC Joint Undertaking)이 운영하고 핀란드 CSC가 호스팅하는 루미(TOP500 11위)는 전통적인 HPC 워크로드는 물론 첨단 AI 워크로드를 위한 최첨단 컴퓨팅 자원을 제공하고 있다. • 프랑스 국가 고성능 컴퓨팅 기관인 GENCI는 과학 연구, 첨단 시뮬레이션 및 AI 워크로드 지원을 위해 AMD 기술 기반의 HPC 및 AI 역량을 확대하고 있다. 여기에는 AMD 인스팅트 MI430X GPU와 6세대 AMD 에픽 CPU로 구동되는 프랑스 최초의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 앨리스 르코크(Alice Recoque) 개발이 포함된다. 이 시스템은 AI 팩토리 역할을 수행하며 HPC와 AI 수요를 지원할 예정이다. 여전히 중요한 정밀도 전 세계의 주요 과학 연구 애플리케이션 상당수는 여전히 배정밀도(FP64) 연산에 의존하고 있다. 기후 시스템 모델링, 첨단 소재 시뮬레이션, 차세대 항공기 설계, 핵융합 연구 등 다양한 분야에서 정확도는 신뢰할 수 있는 결과를 도출하기 위한 핵심 요소다. AMD는 지난 5월에 열린 HPC 유저 포럼 2026(HPC User Forum 2026)에서 AI 가속 성능과 최고 수준의 HPC 성능에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 설계된 AMD 인스팅트 MI430X GPU를 선보였다. AMD는 AMD 인스팅트 MI430X GPU가 200테라플롭스(TFLOPs) 이상의 네이티브 FP64 성능을 제공할 것으로 전망하며, 이는 시뮬레이션, 모델링 및 AI 기반 과학 컴퓨팅 분야에서 새로운 기준을 수립할 것으로 예상한다. 이러한 수준의 성능은 AI와 HPC 워크로드가 점차 동일한 인프라 환경에서 통합 운영되는 추세 속에서 더욱 중요해지고 있다. AMD 인스팅트 MI430X GPU에 대한 자세한 내용은 6월 22일부터 26일까지 독일 함부르크에서 개최되는 ISC 하이 퍼포먼스 2026(ISC High Performance 2026)에서 확인할 수 있다. @amd
브로홍
2026.06.24
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AMD와 글로벌 기업용 AI 인프라 및 솔루션 제공업체인 랙스페이스 테크놀로지(Rackspace Technology)는 2026년 말부터 2028년까지 랙스페이스의 글로벌 데이터센터 전반에 AMD 기반 컴퓨팅 인프라를 단계적으로 구축하기 위한 초기 30MW 규모의 전용 컴퓨팅 구축 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 2026년 5월 7일 발표된 양해각서(MOU)를 구체적으로 이행하는 것으로, AMD는 랙스페이스의 거버넌스 기반 AI 스택 내 핵심 컴퓨팅 계층의 전략적 기술 파트너로 자리매김한다. 전체 구축이 완료되면 랙스페이스의 글로벌 인프라 전반에 배치되는 30MW 규모의 AMD 전용 컴퓨팅 자원은 의료 분야를 포함한 규제 산업의 대규모 엔터프라이즈 AI 워크로드를 지원할 수 있는 의미 있는 규모의 컴퓨팅 역량을 제공하게 되며, 특히 임상 AI 및 대규모 추론 워크로드를 위한 가속 컴퓨팅에 대해 초기 관심을 보이고 있는 의료 서비스 제공업체들의 수요에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 협력에는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) GPU(MI355X, MI350P 및 차세대 후속 제품 포함)와 AMD 에픽(AMD EPYC™) CPU가 통합된 엔터프라이즈 AI 클라우드 아키텍처가 포함되며, 이를 통해 랙스페이스는 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 자원을 할당하고 성능과 비즈니스 성과에 대해 전 과정에 걸친 (end-to-end) 책임성을 제공한다. 랙스페이스 테크놀로지의 CEO 가젠 칸디아(Gajen Kandiah)는 "규제 산업의 기업들은 처음부터 거버넌스가 내재된 AI 인프라를 필요로 하며, 여러 공급업체가 각각 일부 영역만 책임지는 구조가 아니라 하나의 운영 주체가 비즈니스 성과에 대해 책임지는 체계를 갖춰야 한다.”며, “이번 협력은 적합한 컴퓨팅 기술과 적합한 운영 모델을 결합한 것으로, 시장이 지금까지 제공하지 못했던 새로운 가치를 선보인다. 즉, 반도체부터 최종 성과까지 하나의 파트너가 책임지는 통제형 AI 스택을 제공하게 될 것이다."라고 말했다. AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석부사장 겸 총괄 책임자인 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 "엔터프라이즈 AI가 발전함에 따라 고객들은 각 워크로드에 적합한 가속 컴퓨팅과 범용 컴퓨팅의 최적 조합을 제공할 수 있는 인프라를 필요로 하고 있다."며, "AMD의 선도적인 AI 컴퓨팅 솔루션과 랙스페이스의 거버넌스 기반 클라우드 운영 모델을 결합함으로써, 규제 산업의 기업들이 엔터프라이즈 규모의 AI 운영에 필요한 개방성, 확장성 및 책임성을 갖춘 고성능 AI 인프라를 구축할 수 있도록 지원하고 있다"고 덧붙였다. 양사는 AMD 컴퓨팅 기반 인프라를 필요로 하는 엔터프라이즈 고객을 발굴하고 접점을 확대하기 위해 영업 및 마케팅 자원을 투입할 계획이며, 각 사는 규제 산업 전반에서 고객 기회를 공동 개발하고 추진하기 위한 전담 인력을 배치할 예정이다. 이번 계약은 양해각서(MOU)를 통해 발표된 네 가지 통합 역량인 엔터프라이즈 AI 클라우드, 엔터프라이즈 추론 엔진, 서비스형 추론, 베어메탈 AMD 인스팅트(Bare Metal AMD Instinct)의 제공을 가속화할 것이다. 이를 통해 양사는 베어메탈 컴퓨팅부터 완전 관리형 추론 서비스까지 포괄하는 거버전스 기반 AI 스택을 제공하게 된다. 또한 양사는 기업 고객들에게 기존 베어메탈 모델의 대안을 제시하는 새로운 유형의 관리형 엔터프라이즈 AI 인프라 시장을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. AI 실험 단계에서 핵심 엔터프라이즈 시스템 내에서 실행되는 에이전틱 AI 워크플로로의 전환이 가속화되면서, 이번 협력이 제공하는 것과 같은 통제 가능하고 책임성 있는 인프라에 대한 수요도 가속화되고 있다. @amd
브로홍
2026.06.18
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