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[탐방] 2025 서울팝콘 현장을 가다

[탐방] 2025 서울팝콘 현장을 가다 커뮤니티 빌런18+ 가 2025 서울팝콘 (2025 서울 팝 컬쳐 컨벤션) 현장에 다녀왔다 . 2025 서울팝콘(Seoul Pop Culture Convention)은 서울 삼성동 코엑스 A홀에서 열리며, 행사 기간은 2025년 9월 12일(금)부터 14일(일)까지다. 참고로 관람 시간은 금·토는 오전 10시부터 오후 6시까지, 일요일은 오후 5시 까지다. 입장료는 2만원인데, 부담될 수 있는 가격이다. 모니터로 마주할 빌런 여러분에게 최대한 현장의 생동감을 전달하는 측면에서 작성했다. 물론 텍스트를 보면 졸리고, 초점이 흐려진다 하면, 사진만 휘리릭 넘길 것을 권장한다. 우리의 몸은 정직하다. 거부감을 표출하는데 그걸 굳이 정신력으로 이겨내겠다며 깨알같은 글자를 정독하는 건 어리석다. 글로벌 팝 컬쳐 전시회 개봉박두 서울팝콘은 ‘서울 팝 컬쳐 컨벤션(Seoul Pop Culture Convention)’의 줄임말로, 게임, 영화, 애니메이션, 만화, 웹툰, 음악, 아트 등 기존 팝컬처 콘텐츠는 물론, 버추얼, 메타버스, NFT 같은 비교적 새롭고 실험적인 영역까지 아우르는 글로벌 팝 컬처 전시회다. 2025 서울팝콘에서는 여러 프로그램이 동시에 운영된다. 메인 스테이지에서는 스타 게스트 토크, 코스프레 퍼레이드, 얼티밋 코스프레 배틀이 열리고, Arena 영역에는 인디게임 빌리지, 아트토이 존, 보드게임 존, FC 온라인 게임 존, XR 아케이드 스테이션, 드로잉 존 등이 마련되어 방문객이 직접 체험하거나 감상할 수 있다. 입장료가 2만원? 치킨 한마리 몸값. 입장료 2만원은 단순 관람으로는 적지 않은 비용이다. 다양한 체험 부스, 굿즈 쇼핑, 스타 사인회, 무대 이벤트 등을 즐기려면 추가 지출이 있을 수 있다. 시장에서는 "게임, 코스프레, 굿즈, 아트토이 전시가 많을 것이다", "스타와의 만남, 무대 퍼포먼스도 기대된다" 같은 긍정적인 기대가 존재한다. 동시에 "피규어나 아트 쪽 완성도 좋은 전시가 적을 수 있다", "부스 규모나 참여 업체가 적으면 실망스럽다"는 우려도 있다. 예년 서울팝콘 후기에서도 반복되던 불만 요소다. 토요일이라서 한적했을거야! 코엑스 A홀에 들어서자마자 느껴지는 건 넓은 공간에 복합적인 콘텐츠가 배치되어 있다는 점이다. 굿즈 샵과 아트토이 전시는 시선을 끌고, 코스프레 참가자도 다수 모여 있어 사진을 찍고 소통하는 분위기가 따뜻했다. 게임 체험 부스도 활발히 운영 중이고, 인디 게임 부스에서는 신선한 아이디어를 엿볼 수 있는 작품도 전시되어 있다. 무대 앞에서는 스타 미팅 이벤트가 열릴 때 줄이 길어지고 기대감도 높아지지만, 규모가 커서 무대 시야 확보는 어렵기도 하다. 부스와 부스 사이 동선이 혼잡한 구역도 있고, 인기 부스 근처에는 사람이 몰려 줄이 생긴다. 굿즈 가격이나 품질 면에서는 기대 이상인 부스도 있고, 반면에 고가 아트토이나 피규어에 대해서는 가격 대비 만족도가 낮다는 반응도 나온다. 완성 피규어나 고퀄 도색 작품을 기대한 방문객에게는 전시만 있고 판매가 제한적인 경우가 아쉬울 수 있다. 음식·음료존과 포토존, 휴식 공간 등의 부가 인프라도 마련되어 있고, 무대 이벤트가 없는 시간대에는 열린 공간으로 활용된다. 좋았던 점 vs 아쉬웠던 점 좋았던 점 아쉬웠던 점 다양한 장르의 콘텐츠가 한 곳에 모여 있어 골라 보는 재미가 크다 인기 콘텐츠 부스 몰림 현상으로 대기와 혼잡이 심하다 인디 게임 빌리지나 신진 아티스트 부스가 기대 이상으로 알차다 피규어 및 고퀄 아트토이 업체 참가가 적어 굿즈 쇼핑 만족도가 낮다 무대 이벤트, 코스프레 퍼레이드 등 볼거리가 많고 SNS 공유 욕구를 자극한다 입장료 대비 일부 체험 콘텐츠는 만족도가 낮고, 전시 중심 부스는 접근성이 떨어진다 서울팝콘은 볼거리, 경험, 분위기 면에서 충실한 콘텐츠 행사다. 특히 다양한 장르의 콘텐츠를 한 공간에서 체험할 수 있다는 점에서 만족도가 높다. 인디 아트 및 게임 콘텐츠를 좋아하는 관람객에게도 나름의 재미로 다가간다. 반면 굿즈 구매 목적이나 완성도 높은 아트 콘텐츠를 기대했다면 실망스러운 부분이 많다. 다음 팝콘 행사는 아래 부분을 개선한다면 좀 더 완성도 높은 행사가 될 수 있을거 같다. 고퀄 아트토이 및 피규어 업체 유치를 통한 콘텐츠 다양성 강화 관람객 동선 설계 개선 및 인기 부스 몰림 완화 대책 마련 체험형 콘텐츠 확대를 통한 관람 만족도 상승 입장료 대비 체험과 콘텐츠 가치의 체감도 향상 현장의 공기, 코스튬의 색감, 게임 사운드, 굿즈 향기, 사람들의 웃음소리까지 모두 전하기는 어렵갰지만, 이 글이 빌런 여러분의 다음 행사 선택에 도움이 되길 바란다. 서울팝콘, 생각보다 다소 실망스럽긴 했지만 참신한 부분도 있고, 주말에 할일 없다면 가봄직한 현장이다. 물론 코엑스라서 주변이 항시 번잡하니 집이 가까운 빌런이라면 추천.

르포/기획 대장 2025-09-13

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엔비디아, 게임에서 인공지능까지 이어진 GPU 서사

엔비디아, 게임에서 인공지능까지 이어진 GPU 서사 1993년, 젠슨 황은 실리콘밸리의 한 식당에서 두 명의 동료와 머리를 맞댔다. 작은 반도체 회사를 세우자는 논의에서 시작된 그 대화가 곧 엔비디아의 서막이었다. LSI 로직과 AMD에서 이미 반도체 설계 경험을 쌓은 젠슨은 자신감과 절박함을 동시에 품고 있었다. 세쿼이아캐피털 등 벤처 투자자들이 자금을 댔지만, 당시 시장은 이미 수많은 그래픽 칩 스타트업으로 붐비고 있었다. 젠슨은 CEO로서 이렇게 다짐했다. “우리가 만든 칩이 단 하나라도 시장에서 살아남지 못한다면, 엔비디아의 미래는 없다.” 첫 시험대는 냉혹했다. 1995년 선보인 첫 제품 NV1은 업계 표준과 동떨어진 방식에다 높은 가격까지 겹쳐 외면당했다. 회사는 존폐의 기로에 섰다. 그러나 젠슨은 좌절 대신 교훈을 택했다. “우리는 잘못된 방향으로 빨리 달려갔습니다. 하지만 실패는 우리를 더 똑똑하게 만들었죠.” 냉정한 분석 끝에 그는 그래픽 가속화에 집중하기로 방향을 틀었고, 엔비디아는 RIVA128로 마침내 첫 성공을 거두었다. 이 제품은 기술력을 입증하며 성장의 발판이 되었다. 변곡점은 게임 산업에서 찾아왔다. 1996년, 존 카맥의 퀘이크(Quake)는 게임 역사상 최초로 완전한 3D 폴리곤 그래픽을 구현했다. 이는 기존 둠(Doom)의 2.5D를 넘어선 혁신이었으나, CPU만으로는 복잡한 3D 연산을 감당하기엔 한계가 분명했다. 젠슨은 이 간극을 포착했다. “퀘이크 같은 게임이 미래입니다. 그러나 지금의 CPU로는 현실적인 그래픽을 실시간으로 구현할 수 없어요. 개발자가 원하는 것과 하드웨어가 제공하는 것 사이에 거대한 틈이 있습니다.” 당시 반도체 업계는 오로지 CPU 성능 향상에 몰두했다. 클럭 속도를 높이고, 캐시를 늘리고, 명령어 최적화에 매달리던 시절이었다. 그러나 CPU는 본질적으로 순차 처리에 특화되어 있어 방대한 데이터의 반복 연산, 특히 그래픽 처리에는 치명적 제약이 있었다. 멀티미디어 수요가 폭발적으로 늘어날 상황에서 CPU만으로는 대응 불가능하다는 통찰이 젠슨의 눈에 들어왔다. 1999년, 엔비디아는 GPU(그래픽처리장치)라는 새로운 개념을 세상에 내놓았다. 지포스256은 세계 최초의 GPU라는 타이틀과 함께, CPU의 독점적 지위를 넘어 병렬 연산을 전담하는 혁신적 프로세서를 제시했다. 이는 훗날 인공지능, 자율주행, 데이터센터 혁신으로 이어질 불씨가 되었다. 진짜 도약은 2006년에 찾아왔다. 젠슨은 CUDA라는 프로그래밍 언어를 도입해 GPU를 단순 그래픽 전용 칩이 아닌 범용 병렬 연산 플랫폼으로 확장시켰다. 연구자들은 이를 활용해 머신러닝 연산을 시도했고, 2012년 알렉스넷이 GPU 기반으로 이미지 인식 대회를 압도하며 AI 혁신의 물꼬를 텄다. 젠슨은 당시를 이렇게 회상했다. “우리는 완전히 다른 길을 걸었지만, 결국 인류가 필요로 하던 기술에 도달했습니다.” 그의 리더십은 집요함과 장기적 비전으로 요약된다. 매출이 불안정하던 시절에도 그는 R&D 투자를 아끼지 않았다. 회의에서 늘 강조하던 말은 하나였다. “지금 당장 팔릴 제품이 아니라, 5년 뒤 반드시 필요한 기술을 만들어야 합니다.” 오늘날 엔비디아는 더 이상 그래픽 칩 회사가 아니다. 병렬 컴퓨팅의 핵심 플랫폼 기업으로 도약했고, 젠슨은 선언했다. “GPU는 단순히 그래픽을 빠르게 처리하는 장치가 아닙니다. 세상의 복잡한 문제를 풀어내는 새로운 연산 도구입니다.” 절박함 속에서도 원대한 비전을 잃지 않았던 그의 여정은, 한 기업가의 확신과 집념이 어떻게 세상을 바꿀 수 있는지를 보여주는 상징적 사례로 남았다.

르포/기획 대장 2025-08-31

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게이밍 문화에 스며드는 AMD 라이젠+라데온, 이터널 리턴 팝업이라는 큰그림 [분석]

게이밍 문화에 스며드는 AMD 라이젠+라데온, 이터널 리턴 팝업이라는 큰그림 [분석] PC 산업은 오랫동안 성장의 엔진을 ‘게임’에서 찾았다. 1990년대 말 스타크래프트가 PC방 문화를 이끌던 시절부터, 고사양 RPG와 FPS는 그래픽카드와 CPU의 성능을 시험하는 무대였고, 게이머는 하드웨어의 충실한 소비자가 되었다. 그러나 시간이 흘러 시장 기류에 변화가 감지된다. 모바일과 콘솔 플랫폼이 주도권을 빼앗아가고, 조립 PC 시장의 위기설이 등장한 것. 팬데믹 특수로 인한 호황기가 지나가자, 체감할 만큼의 매출 하락과 성장 정체에 직면해야 했다. 한때 ‘게임은 곧 PC 시장의 견인차’라는 공식이 위협을 받았으니 새로운 활로를 갈망하는 바람도 덩달아 증대됐다. 그러나 역설적으로 위기 국면 속에서, 게임과 하드웨어는 다시 손을 맞잡을 수밖에 없는 상황에 놓였다. 게임사는 여전히 유저의 체험을 확장해야 하고, 하드웨어 기업은 체험의 무대를 만들어줄 매개가 필요했다. 게임사는 글로벌 IT 브랜드와의 연대를 통해 신뢰도를 얻고, 하드웨어 기업은 게임 IP를 통해 소비자와 직접 만나는 접점을 확보할 수도 있다. 바로 이 지점에서 등장한 모범 사례가 8월 20일 코엑스에 마련된 AMD와 ‘이터널 리턴’ 팝업이다. 이터널 리턴은 님블뉴런이 개발한 한국형 배틀아레나 장르 게임이다. 리그 오브 레전드와 배틀그라운드의 장르적 특성을 절묘하게 섞어냈다. 성장 잠재력이 남다른 한국형 게임 IP라는 점에서 비단 AMD 뿐만이 아닌 하드웨어 브랜드 입장이라면 매력적인 대상이다. 그렇게 니즈가 맞물린 협업 무대가 서울 강남 한복판의 코엑스에 마련됐다. 현장은 AMD가 자랑하는 최신 라이젠 CPU와 라데온 그래픽카드를 직접 체험할 수 있는 시연 공간이 되었고, 동시에 게임 팬덤을 위한 다양한 즐길 거리가 제공됐다. 우연이건 우연이 아니건 들린 참관객은 에코백, 부채, 쿠폰, L홀더 등 굿즈를 챙길 수 있었고, 이벤트에 당첨된 이에게는 한정판 마우스패드가 제공됐다. 주목할 부분이라면 체험 마케팅은 단순히 눈에 보이는 제품 성능을 넘어, 브랜드와 소비자 사이의 감정적 유대까지 강화한다는 효시다. 교차 지점에서 AMD가 노린 것이라면 이제는 하드웨어 브랜드를 넘어 게이밍 문화의 일부로 스며들기 위함이 핵심일게다. 흥미로운 점은 최대 PC 유통사 중 하나인 컴퓨존도 합류했다는 것. 컴퓨존은 AMD × 이터널 리턴 팝업스토어의 분위기에 맞춰 콜라보 PC를 선보였다. 단순히 체험 행사가 될 수도 있었지만, 컴퓨존이 합류하면서 현장에서 접한 경험을 곧바로 구매로 이어갈 수 있는 경로가 완성됐다. 게임 IP가 하드웨어와 연결되고, 유통사가 이를 상품화하며, 팬덤은 참여를 통해 즐거움과 소유욕을 동시에 충족한다. 이는 체험 → 브랜드 각인 → 구매 전환으로 이어지는 완결형 선순환 구조를 만들어낸 사례로 평가할 수 있다. 시작은 이벤트로 그칠 수 있었지만, 실제 매출 증대와 팬덤 결속까지 동시에 실현되는 확장형 콜라보가 됐다. 여기에 마이크로닉스는 자사 케이스를 이터널 리턴 2주년 기념 콜라보에 어울리는 특별한 존재로 꾸며 납품하는 성의를 발휘한다. 팬덤이 게임과 하드웨어의 협업을 단순 마케팅으로 소비하지 않고, ‘소장 가치가 있는 한정판 경험’으로 승화시킬 수 있다는 효과는 타 하드웨어 기업도 주목할 부분이다. 필자는 게임과 PC 하드웨어의 조합이 문화적 상품으로 진화하고 있는 흐름이라고 분석했다. 배울점도 명확하다. 첫째, 하드웨어 업계에겐 “게이머를 향한 접근법은 더 이상 단순 스펙 경쟁이 아니다”라는 교훈이다. 성능 수치만으로는 더 이상 소비자를 움직일 수 없다. 체험과 참여, 그리고 팬덤의 감성을 건드리는 접점이 필요하다. 둘째, 게임사에게는 “하드웨어와 손잡을 때 IP의 위상은 배가된다”는 사실이다. AMD라는 글로벌 브랜드와 함께 코엑스에 섰다는 사실 자체가, 이터널 리턴의 브랜드 가치를 갑절로 강화한다. 이는 e스포츠 후원과 글로벌 시장 진출 등 장기적 확장에도 긍정적인 자산으로 작용할 수 있다. 셋째, 유통사의 합류로 협업 모델이 실제 매출 전환으로 연결될 수 있음이 입증됐다. 산업 구조 전체를 관통하는 새로운 선순환 모델이 가능하다는 시그널이다. 소비자는 굿즈와 체험으로 즐기고, 게임사는 유저와의 유대를 강화하며, 하드웨어는 매출과 브랜드 가치를 동시에 끌어올린다. 여기에 유통사까지 합류하면서 산업의 전선이 교차하는 지점이 완성됐다. 생각만 해도 멋진 무대 아니던가! AMD × 이터널 리턴 팝업 현장은 위기의 PC 시장에서 게임과 하드웨어가 다시 손잡아 만들어낸 돌파구라는 점에서 나름대로 의미가 깊다. 체험은 곧 소비자의 기억을 지배하고, 기억은 다시 브랜드 충성도로 이어진다. 게임만 즐기고 말 것인가? 아니면 제품 판매로 이어갈 것인가? 관련 업계가 배워야 할 교훈이다. ◆ 함께 한 하드웨어, 드레곤볼을 완성하다 먼저 SAPPHIRE Radeon RX 9070 XT Nitro+ / 9070 XT Pure / 9060 XT Pulse 는 교본같은 라인업이다. Nitro+는 쿨링·전력 헤드룸을 전면에 두고 ‘과시 가치’를 담당해 이보다 높은 상단 가격대 제품군을 방어할 수 있다. Pure는 불필요한 치장을 걷어낸 용병 역할로, 성능 대비 평균값과 예상되는 체급을 머릿속에 연상시키기에 부족함이 없다. Pulse는 가격 대비 성능 지점을 명확히 찍을 수 있기에 진입 장벽을 낮추는 앵커로 기능한다. 이터널 리턴 IP와의 동시 노출은 성능 담론을 ‘특정 게임 경험’으로 좁혀 구매 이유를 추상 지표(FPS)에서 구체적인 맥락을 완성하는 데 분명히 효과를 볼 수 있다. Ryzen 9000X3D + Radeon RX 9070 XT 레이싱 체험존도 명분이 분명하다. 레이싱 워크로드는 평균 FPS보다 프레임 시간 분산과 입력 지연이 승패를 좌우한다. 3D V-Cache 계열이 가진 강점(캐시 적중률→CPU 구간 병목 완화)을 “끊김·스터터링 최소화”라는 체감 변수로 치환하는 데 두 가지 조합만큼 좋은 것도 드물다. 현장에서 마주한 게임 경험을 통해 참관객에게는 “성능이 좋다”라는 단순 메시지가 아닌 열거한 조합이라면 고해상도에서도 “프레임이 흐트러지지 않는다”라는 메시지가 각인될 확률이 높다. 이터널 리턴 한정 체험 PC에도 나름 신경썻다. Ryzen 5 9600X + RX 9060 XT 8GB라는 조합으로 메인스트림 1080p 고주사율/1440p 입문 수요를 흡수하고자 한 의중이 엿보였다. 마이크로닉스가 신경 쓴 AMD × 이터널 리턴 한정판 케이스가 더해지면서 시각적 희소성과 IP 소유감도 예리하게 터치했다. 분명 보여지는 부분의 차별은 소유욕을 자극하는 트리거로 작동하고, 자연스럽게 구매욕에 서성이게 된다. 이 외에도 BenQ EX271 게이밍 모니터와 SPM 기어(AURORA80, CRUSH80, GM10A, HM100) 을 자연스럽게 노출시켜 현장에서 마주한 PC의 세팅이 어떠한 경험을 안겨주는 지에 대해 참관객을 대상으로 오랜 잔상으로 기억되고자 했다. 물론 미끼는 필요하다. 룰렛·타이밍·레이싱 등 참여형 이벤트라는 미끼를 내걸고 참여하면 보상 받을 수 있다는 루프를 완성. 현장에서의 체류 시간을 늘리고, 기억에 남는 접점을 최대한 늘리고자 했다. 참고로 PC 부품군은 사용 주기가 길고 구매 빈도가 낮다. 사용 기간 내 반복되는 노출이 결국 중장기 사용 과정에서 리콜(brand recall)로 이어질 확률이 크다. 즉, AMD는 경험이 바로 구매로 치환되는 효과 보다는, 누적되는 경험이 구매로 이어지는 시장의 속성을 전제로 하고 현장 동선을 설계했다. 그리고 모든 전환의 하행(下行) 채널로 컴퓨존이 나섰다. 사실 체험–관심–구매로 이어지는 한 사이클이 이어지게 하려면 “어디서 어떻게 살 것인가”에 대한 출구도 필요하다. 누가뭐래도 컴퓨존은 국내 PC 구매 여정의 최대 트래픽 허브 중 하나로, 행사와 동시 기획된 콜라보 PC는 체험 기억을 SKU 단위 의사결정으로 변환하는 역할에 손색없다. 요약하면, 이터널 리턴 IP는 말많은 성능 담론을 추상 지표에서 특정 게임 시나리오의 체감 품질로 검증하는 프레임이 되었고, AMD는 프레임 안에 주요 제품군 간 위계와 이동 경로(업셀·크로셀)를 시각적으로 구성해 소유욕을 보듬었다. 결과적으로 침체 국면의 PC 시장에서 ‘경험을 통해 수요를 창출’하려는 의지로 완성된 보기드문 결과물이다. 라고 평할 수 있다. 혼자서는 생각도 못할 아이디어가, 여럿이 합심하니 훌륭한 스토리로 완성되지 않았던가! 어쩌면 AMD를 따라하려는 곳이 적잖을 것 같다.

르포/기획 대장 2025-08-30

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위기 속 연대, PARTNER ADVANCE 2025 통해 파트너십 강조

위기 속 연대, PARTNER ADVANCE 2025 통해 파트너십 강조 "AMD는 기술력, 신뢰, 협업을 핵심 축으로 파트너와 수평적 연대 생태계를 구축해왔다. PARTNER ADVANCE 2025는 그동안의 성과를 공유하고 미래 전략을 제시한 자리로, AMD가 한국 PC 시장의 구조적 주도권을 확보했음을 보여주는 상징적 장면이기도 했다." PC 시장이 어렵다는 말은 이제 상투적인 표현처럼 들린다. 경기 변동의 직격탄을 고스란히 맞는 대표적 소비재 산업, 그중에서도 조립 PC 중심의 국내 시장은 늘 녹록지 않은 환경에 놓여 있다. 그러한 와중에도 흔들림 없이 존재감을 키워온 기업이 있다. 바로 AMD다. 한때 시장 점유율조차 미미했던 AMD는 이제 명실상부한 글로벌 리더이자, 한국 시장의 중심으로 부상했다. 이 같은 변화는 단순히 외부 환경의 우호성 덕분이 아니다. 기술력, 전략적 연대, 지속적인 파트너십이라는 복합적 기반 위에 쌓아올린 결과다. 특히 AMD는 매년 ‘PARTNER ADVANCE’ 행사를 열어 파트너들과의 여정을 되짚고, 새로운 방향을 공유해왔다. 그리고 2025년 8월 19일 회사는 'AMD PARTNER ADVANCE 2025'를 열고, 마더보드 및 그래픽카드 제조사, 유통사, 시스템 통합 업체(SI), 오픈 마켓 파트너 등 총 300여 명의 업계 관계자를 초대했다. 겉보기에는 평범한 기술 기업의 파트너십 행사처럼 보일 수 있으나, 한국 PC 시장의 현재와 미래에 관한 인사이트가 오갈 정도로 뜻깊은 무대가 되었다는 후문이다. 1. 기술을 넘어선 연대의 상징 행사는 AMD가 한국 시장을 얼마나 전략적으로 우대하고 있는지를 여실히 보여주는 자리다. AMD는“한국 시장의 성과는 파트너의 노력 덕분”이라는 언급은 립서비스가 아닌, AMD의 일관된 철학을 반영한다. 고객과 공급자를 구분 짓는 위계 대신, 공동의 목표를 향해 나아가는 '운명 공동체'적 파트너십을 강조해왔다. 이를 뒷받침하듯 AMD는 기술 세미나, 협력 프로그램, 공동 마케팅, 기술 공동 개발 등 다양한 형태의 접점에서 파트너십을 다져왔다. 행사에서도 그 철학은 자연스럽게 스며들었다. 먼저 시선을 이끈 것은 체험존이다. 웰메이드컴퓨터가 공개한 AMD 스레드리퍼 프로 9995WX와 라데온 프로 AI R 9700 기반 시스템으로 촬영한 사진을 AI로 변환해 출력하는 시연은, 하드웨어의 성능을 창작의 영역까지 확장시키는 상징적인 장면이다. 또한 주요 파트너사 부스도 운영됐다. ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI, PowerColor, Sapphire(이엠텍), XFX(STCOM) 등 AMD 기술을 바탕으로 한 최신 제품이 전시됐고, 각 브랜드는 이를 중심으로 자사의 기술 전략과 방향성을 공유했다. 궁극적으로 파트너 간 기술적 시너지를 직접 확인하고 논의할 수 있게 하려는 AMD의 의도가 바탕에 깔렸다. 행사 백미 중 하나는 주요 파트너에 대한 시상이다. 각 부문에서 탁월한 성과를 이룬 파트너사가 무대에 올랐고, 그 순간마다 노고와 전략적 기여에 대해 깊은 감사가 이어졌다. 현장에서 보여준 상호 존중 문화 또한 장기적인 협력 관계의 기반을 다지는 핵심 요소라는 점에서 AMD가 한국 시장에서 성과를 내기 위해 얼마나 공들여 관계를 구축해왔는지를 알게 했다. 2. 연대를 통한 경쟁력, IT 시장의 리더로 우뚝 AMD는 PARTNER ADVANCE 2025를 통해 '조립 PC 중심의 한국 시장에서 독특한 연대 생태계가 얼마나 중요함을 재차 강조했다. 실제 여전히 브랜드 인지도와 스펙 중심의 구매가 활발한 시장에서, AMD는 수직적 구조가 아닌 수평적이고 협력적인 파트너십으로 승부수를 띄울 정도로 전략과 맥을 같이 한다. 이는 가격이나 마케팅 비용 중심의 단기 경쟁 전략과는 다른 접근으로, 장기적 관점에서 시장의 방향성을 제시한다는 점에서 주목된다. 실제로 현장에 참석한 파트너사 관계자들은 AMD와의 협업을 “비즈니스 이상”으로 규정했다. 노하우를 공유하고, 신제품 피드백을 즉각 반영하며, 공동 캠페인을 기획하는 과정은 기존의 공급망 관계를 넘어서는 수준이다. 유연한 협업 구조는 빠르게 변화하는 시장 환경에 기민하게 대응할 수 있는 토대가 되었고, 결과적으로 소비자에게 신뢰도 높은 제품 경험을 제공하는 성과로 이어지고 있다. 행사 장소 또한 상징적이다. 용산 전자상가는 과거 조립 PC 문화의 발신지이자 현재도 여전히 영향력을 유지하는 실질적 거점이다. 한 공간에서 기술과 연대, 실행이 맞물린 행사가 열렸다는 사실 자체가 AMD의 한국 시장 전략이 추상적 구호가 아닌 구체적 실천이라는 점을 높이 평가할 수 있다. 2025년은 어느덧 9월을 향해가고 있다. AMD와 파트너가 공들여 쌓아올린 전략은 시장에서 분명한 성과로 이어지고 있다. 그런 점에서 PARTNER ADVANCE 2025는 단순한 기념 행사가 아니라, 연대의 이정표이자 다음 단계로 도약하기 위한 선언이으로 풀이된다. 취재 과정에서 반복적으로 떠오른 키워드를 꼽자면 세 가지로 압축된다. ▲기술력 ▲신뢰 ▲협업. 열거한 세 단어는 단지 수사적 문장이 아니라, AMD를 한국 시장의 중심에 단단히 고정시킨 실질적 기반이다.

르포/기획 대장 2025-08-19

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[특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 진단

[특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 진단 핵심 메시지 : TSMC는 기존 CoWoS(Co-Chip-on-Wafer-on-Substrate) 고급 패키징 플랫폼에 더해, 새로운 통합형 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel‑on‑Substrate)를 개발 중이다. CoPoS는 2026년 도입 예정인 InFO‑PoP 기반 wafer-level multi-chip 모듈(통합형)을 뛰어넘는 차세대 기술로, 칩과 패널 및 기판이 하나로 결합된 구조다. TSMC는 기술을 내재화하기 위해 2028년에 대비해 Chiayi 지역 및 미국 파운드리(제조 시설) 중심의 공급망을 준비하고 있다. SoIC·CoPoS 설비가 북미에 증설되면 미·대만 이원화로 지정학 리스크를 희석. 북미 OSAT·기판·케미컬 밸류체인 구축에 이점을 가져갈 수 있다. 단, 전략의 성공 여부는 대면적 RDL 정밀도와 워페이지 억제 같은 제조 수율의 빠른 수렴, 그리고 미국 내 패키징 현지화 실행력에 달려 있다. 본지는 TSMC의 변화를 전체 시장 관점에서 진단. 다음과 같이 공개한다. [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 긴급진단 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 고대역폭 메모리(HBM)와 대규모 칩렛을 결합한 첨단 패키징 수요 급증에 대응하기 위해 새로운 패널 레벨 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 도입에 나선다. 기존 CoWoS(Co-WoS) 생산 능력 한계를 보완하고, AI·HPC 반도체 공급망의 핵심 병목을 풀기 위한 중장기 전략의 일환이다. 1. AI·HPC 수요 폭증과 CoWoS 병목 지난 3~4년간 AI 트레이닝 및 추론용 GPU, 고대역폭 메모리(HBM)를 통합한 HPC 프로세서 수요는 기하급수적으로 증가했다. NVIDIA, AMD, Broadcom과 같은 주요 팹리스 고객사가 HBM 통합 패키징을 요구하면서 TSMC CoWoS는 세계 시장 점유율 약 70%로 독점적 지위를 확보했지만, 대형 인터포저와 고대역폭 메모리(HBM)를 결합하는 공정 특성상 생산 비용과 리드타임이 길다. 일부 고객은 패키징 리드타임이 6개월 이상 지연되고, 공급량 부족으로 차세대 칩 출시 일정이 밀리는 사태가 벌어졌다. 특히 CoWoS는 웨이퍼 단위에서만 동작하는 구조적 한계가 있어 패키징 면적 확장과 생산량 증대에 한계가 있다. AI와 HPC 시장이 단일 대역 제품이 아니라 다양한 I/O 구성과 다중 칩렛 구조로 진화하는 상황에서, 기존 CoWoS만으로는 시장 수요를 감당하기 어렵다는 진단이 TSMC 내부에서 내려졌다. 이에 따라 저원가·대량생산형 패키징 솔루션의 필요성이 커졌고, TSMC가 CoPoS를 차기 카드로 꺼낸 것이다. 2. CoPoS의 기술적 특징과 구현 요건 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)는 대면적 패널(약 310mm x 310mm) 위에서 팬아웃 재배선RDL(Redistribution Layer)과 칩 집적을 수행한 뒤, 기판(Substrate)에 실장하는 패널 레벨 패키징 방식이다. CoWoS의 실리콘 인터포저 웨이퍼 직경 제약(300mm)을 폴리머 기반 패널 면적으로 전환해 면적 효율과 랏당 출력량을 키우는 접근 방식이 특징이다. 대형 칩렛과 HBM 스택을 하나의 패키지에 실장하면서도, 제조 공정 단가를 크게 낮출 수 있다. 실리콘 인터포저보다 전기적 특성에서 불리할 수 있지만, AI/HPC 워크로드에 최적화된 신호·전력 무결성 설계와 고밀도 RDL(Redistribution Layer) 기술을 적용해 보완하면 된다. 작업은 패널 성형(몰딩) → 다이 배치 → RDL 형성(저 L/S) → 열·기계 안정화(워페이지 제어) → 언더필/실장 → 기판 접합. 순으로 이 이뤄진다. 단, 기술을 안정적으로 구현하기 위해서는 다음 핵심을 갖춰야 한다. ① 패널 워페이지 제어: 대형 기판에서 발생하는 미세 뒤틀림을 제어하는 정밀 열·기계 처리 ② 다이 시프트 보정: 패널 상의 칩 위치 오차를 나노미터 수준에서 교정 ③ 고정밀 RDL 제작: 초미세 배선 패턴을 균일하게 인쇄하는 광학·포토 공정 기술 ④ 열·전기 신뢰성 확보: HBM 결합 제품과 비교해도 장기 신뢰성을 유지하는 열관리 설계 패널 크기 확대로 인한 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 보정, 나노 단위의 RDL 제작 정밀도, 장기 열·전기 신뢰성 확보가 관건이다. 특히 HBM을 포함한 고대역폭 설계의 경우 패널 공정에서 균일성을 유지하는 것이 어려워, CoWoS와 CoPoS의 제품 포트폴리오 분리가 불가피하다. 3. 전략 전환의 배경과 필요성 TSMC가 CoPoS로 눈을 돌린 핵심 이유는 생산 확장성과 비용 경쟁력이다. 재차 강조하지만 CoPoS는 대형 리소그래피 장비 대신 패널레벨 공정과 결합할 수 있어 생산 효율성이 높다. 이는 기존 CoWoS 대비 생산 면적당 처리량을 높이고, 대량 생산 시 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 핵심 요소다. 기술적으로는 패널 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 오차 보정, 고정밀 RDL 제작 등 난제가 남아 있지만, CoWoS 대비 최대 15~30%의 원가 절감이 가능하다는 평가가 있다. 또한 HBM을 다층 적층하는 고사양 GPU 패키징은 CoWoS에 남기고, HBM 의존도가 낮은 DPU·네트워크 칩·엣지 AI 프로세서는 CoPoS로 이관하는 이원화 전략을 취함으로써, 공정 병목을 해소하고 고객 맞춤형 공급 체계를 구축할 수 있다. 시장 측면에서 NVIDIA, AMD, 브로드컴 등 주요 HPC·네트워킹 고객은 HBM이 필수적인 제품은 CoWoS를, 그렇지 않은 제품은 CoPoS로 이원화해 공급 안정성을 확보할 가능성이 크다. 애플과 같은 모바일·엣지 고객 역시 AR/VR, 엣지 AI 칩 등에 패널 레벨 패키징을 적용할 수 있다. 4. 업계의 시각과 브랜드별 전략 CoWoS는 최고 성능 구현에 유리하지만, 공급량이 제한적이고 가격이 높다. 반면 CoPoS는 약간의 성능 절충을 감수하더라도 더 많은 제품을 빠른 시간에 공급할 수 있다. TSMC는 CoWoS를 프리미엄 제품군에 집중하고, CoPoS를 중·고급형 AI/HPC 시장에 투입해 포트폴리오를 양분하는 전략을 구사할 것으로 보인다. 구분 주요 패키징 기술 적용 제품군 강점 시장 점유율(첨단 패키징 기준, 2024~2025E) 전략 방향 TSMC CoWoS, InFO, SoIC, CoPoS(개발 중) AI/HPC GPU, CPU, ASIC, 네트워크 칩 HBM 통합 최적화, 고밀도 인터포저, 고성능 신호 무결성 약 70% CoWoS는 HBM 고성능 제품군 전용, CoPoS로 대량·저원가 패키징 시장 확대 삼성전자 I-Cube, H-Cube, PLP(패널레벨패키징) AI/HPC GPU, 네트워크 칩, 모바일 AP 패널레벨 대량 생산 경험, HBM 직접 생산 능력 약 15% HBM+패키징 수직 통합 경쟁력, PLP로 CoPoS 시장 조기 진입 인텔 EMIB, Foveros, Foveros Direct CPU, GPU, AI 가속기, FPGA 이기종 집적, 고대역폭 인터커넥트, 적층 기술 약 7% 대형 클라이언트·서버 CPU 중심, AI 칩렛 구조 확장 ASE FOCoS, 2.5D/3D 패키징, 패널레벨 FO 네트워크 칩, 모바일 AP, ASIC OSAT 최대 생산능력, 다양한 고객 포트폴리오 약 5% TSMC·삼성 외 고객사 확보, 패널 생산라인 투자 확대 동종 업계는 TSMC의 CoPoS 전환을 패키징 산업의 대세 전환 신호로 분석했다. NVIDIA: 초고대역 HBM 인터포저 필요 SKU는 CoWoS 유지. 일부 HBM 가볍거나 I/O 중심의 가속기·DPU·NIC를 CoPoS로 분리 가능. 캘린더 베이스로 출하 분산과 BOM 최적화를 노릴 만함. AMD/브로드컴/마벨: 네트워킹 스위치·DPU·스토리지 컨트롤러 등 HBM 비의존형 고대역 칩렛은 CoPoS 후보. Zen/MI 계열 일부 SKU도 원가 포지셔닝 따라 분화 가능. 애플·모바일/엣지 고객: InFO·SoIC 라인과 역할 분담. 엣지 AI·AR/VR·베이스밴드의 패키지 대면적화 수요에 패널 레벨이 맞물릴 여지. 경쟁사 대응도 빨라지고 있다. 삼성전자는 이미 PLP(Panel Level Packaging) 경험과 HBM 수직 통합 능력을 갖추고 있어 CoPoS 대응 전략에서 유리한 고지를 점할 수 있다. 인텔은 EMIB와 Foveros Direct를 결합한 하이브리드 패키징을 고도화하며 차별화를 꾀하고 있다. OSAT 업계(ASE, Amkor 등)는 TSMC·삼성과 협력 또는 틈새형 CoPoS 공정 개발을 통해 새로운 수요를 흡수하려 한다. 5. 시장 전망 및 로드맵 TSMC는 2026년 대만 Chiayi AP7에서 CoPoS 파일럿 라인을 가동하고, 2028년에는 미국 현지에서 SoIC·CoPoS 첨단 패키징 시설을 착공할 계획이다. 오는 2029년까지는 대량 양산 체제를 구축해 CoWoS와 병행 생산이 논의되고 있다. 따라서 CoPoS가 성공적으로 안착하면, 패키징은 더 이상 공급 병목이 아닌 제품 다변화와 시장 확대의 촉매제가 될 수 있다. 그러나 초기 수율 안정화, 고객사 설계 전환 속도, 경쟁사의 PLP 가격 공세, 미국·대만 양산 거점 구축 속도 등이 결정적인 변수다. TSMC는 CoPoS를 통해 패키징 패러다임 전환을 예고하지만, 성공 여부는 기술과 공급망, 시장 전략을 얼마나 정밀하게 조율하느냐에 달려 있다. 업계는 2026년 파일럿 라인 가동 이후 2028~2029년 대규모 양산 전환 시점을 예의주시하고 있다. ◆ 연도별 시나리오 TSMC가 추진 중인 CoPoS는 2026년 전후로 시범 생산에서 대규모 양산으로 전환할 가능성이 높다. 이는 단순한 신규 패키징 옵션을 넘어, AI·HPC·네트워크 칩 시장 전반에 구조적 변화를 가져올 수 있는 전환점이 될 것으로 전망된다. ① 2026년 = 양산 초기, 고객사 파일럿 프로젝트 2026년 상반기에는 CoPoS가 NVIDIA, AMD, Broadcom 등 일부 주요 고객사의 중간급 AI 가속기와 네트워크 스위치 칩에 시범 적용될 가능성이 크다. CoWoS 대비 15~25% 낮은 원가 구조를 기반으로, 대규모 클라우드 데이터센터 프로젝트에 빠르게 채택될 수 있다. 그러나 초기 수율과 신뢰성 확보가 관건이며, 업계는 TSMC의 패널 레벨 생산라인 안정화 여부를 면밀히 관찰할 것으로 예상된다. ② 2027년 = 대량 공급과 세그먼트 세분화 2027년에는 CoPoS의 양산 라인이 안정화되면서 성능 대비 가격 비율(P/P)이 명확해질 전망이다. CoWoS는 여전히 플래그십 AI 칩과 HBM4 이상 제품에 집중되지만, CoPoS는 HBM3E·HBM4 초기 제품과 결합해 중고급형 시장을 장악할 가능성이 높다. TSMC는 패키징 포트폴리오 2중화 전략을 본격 가동하며, 고객사별 맞춤형 패키징 옵션을 제공할 수 있다. 이는 공급망 유연성을 높이고, AI 반도체 가격 안정화에 기여할 것으로 보인다. ③ 2028년 = 경쟁구도 본격화 2028년이 되면 삼성전자, 인텔, ASE 등 주요 경쟁사도 CoPoS 유사 기술을 상용화하며 시장 점유율 경쟁이 치열해질 전망이다. 삼성전자는 PLP 기반 CoPoS형 패키징을 HBM 생산과 결합해 단가를 추가로 절감하고, 인텔은 EMIB·Foveros와 결합한 하이브리드 CoPoS로 차별화를 시도할 수 있다. 하지만 TSMC는 동 시기에 CoPoS의 제2세대 버전을 발표해 폴리머 기판의 전기적 성능 개선과 더 미세한 피치 범프 실장 기술을 적용할 가능성이 높다. 이는 HPC뿐 아니라 AI PC, 자율주행 SoC 등 새로운 응용 시장으로 확장을 알리는 분수령이 될 전망이다. [ 커뮤니티 빌런 18+ 독점 콘텐츠로 무단전재 및 재배포 Ai 학습을 금지합니다 ] #TSMC #기술 #리소그라피 #반도체 #삼성전자 #웨이퍼 #인텔 #패키징 #copos #대만

르포/기획 대장 2025-08-15

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[1분팁] 인텔 200 시리즈(코어 울트라 시리즈2) 메인보드 “이걸 사면 됩니다”

[1분팁] 인텔 200 시리즈(코어 울트라 시리즈2) 메인보드 “이걸 사면 됩니다” "1분팁은 바쁜 현대인이 출근길이나 짧은 휴식 시간에도 모바일로 가볍게 읽을 수 있도록 만든 초간단 정보 콘텐츠입니다. 결론을 가장 먼저 제시해 전체 내용을 빠르게 파악할 수 있게 구성하며, 핵심 포인트만 간결하게 담아 짧은 시간 안에 실질적인 인사이트를 제공합니다." ◆ 결론부터 업그레이드·확장 여지, 감성/연결성까지 다 챙길 사람 → 무조건 B860 Steel Legend Wi-Fi. 가격 우선 + 필수 기능만 필요하면 → B860 Pro RS Wi-Fi. ◆ ‘제품군’ 추천 배경? 1) “외장 SSD·도킹·4K/8K 모니터까지 한 방에” — 연결성의 차이 Steel Legend는 후면 Thunderbolt 4(40Gbps) 가 탑재됩니다. 외장 SSD 실전 속도, TB 도킹, 모니터 데이지체인 구성에서 체감이 즉답입니다. Pro RS에는 TB4가 없습니다. 여기서 바로 갈립니다. 두 제품 모두 Wi-Fi 6E와 2.5GbE를 기본 제공—무선·유선 네트워킹은 동급으로 빠릅니다. 2) “SSD를 더, 그리고 더 빠르게” — 저장 장치 확장성 Steel Legend: M.2 슬롯 4개(그중 Gen5 x4 1개, Gen4 x4 2개, Gen4 x2 1개) + 전용 대형 히트싱크 → 차세대 SSD를 달아도 발열 관리가 수월합니다. 영상·게임 라이브러리 비중이 높으면 적당합니다. Pro RS: M.2 슬롯 3개(Gen5 x4 1개, Gen4 x4 2개) → 일상/게이밍 용도엔 충분. 다만 NVMe 여러 개를 병렬로 설치할 계획이면 Steel Legend로 시선을 옮기세요. 3) “전원부와 오디오, 하루 종일 쓰는 체감 내구성” Steel Legend: 14+1+1+1+1 페이즈, 80A Dr.MOS 기반 전원부. 고부하 작업과 장시간 게이밍에서 안정성이 좋습니다. 오디오도 ALC1220(7.1ch) 채택. Pro RS: 10+1+1+1+1 페이즈 전원부, ALC897 오디오. 기본기 탄탄한 실용형입니다. 4) “메모리·슬롯·I/O는 둘 다 최신 세대 그대로” 두 제품 모두 DDR5 최대 8666+(OC), PCIe 5.0 x16(그래픽), Gen5 M.2 지원—즉, CPU/그래픽 업그레이드에 발목 잡지 않습니다. 5) “전문 매체 평가도 후해요” PC Gamer는 B860 Steel Legend Wi-Fi를 ‘가성비 좋은 LGA1851 보드’로 추천했습니다. B860이라 CPU 오버클럭에서는 제약이 따르지만, TB4·PCIe 5.0 등 상급 기능을 보급기 가격대에 제공하는 점을 높이 평가했습니다. 즉, 상위 기능을 합리적으로 누리고 싶으면 Steel Legend로 충분하다는 의미죠. ◆ 지금 당신 상황에 맞춘 ‘바로 선택’ 가이드 A. 게임 + 작업 겸용(영상 복사/외장 SSD 자주 씀) Steel Legend로 끝내세요. TB4로 외장 NVMe 박스/도킹을 속 시원하게 쓰고, Gen5 M.2와 대형 히트싱크로 내부 SSD도 오래 빠르게 유지됩니다. 장기적으로 SSD 늘릴 계획이면 고민 금지. B. 인터넷 강의·오피스·캐주얼 게임 위주, 예산을 CPU/GPU에 넣고 싶다 Pro RS가 정답. Gen5 M.2·PCIe 5.0·Wi-Fi 6E·2.5G LAN은 다 있습니다. 가격 효율을 최우선으로, 필수 성능만 딱 챙기고 지나가세요. C. ‘어항케이스’ 에 MOD 파 사용자라면 Steel Legend의 실버 PCB·RGB·대형 방열 디자인은 완성된 외관을 만듭니다. 감성 = 구매 만족도. 보는 순간 차이가 납니다. ◆ 스펙 한눈에 보기 항목 B860 Steel Legend Wi-Fi B860 Pro RS Wi-Fi 칩셋/소켓 Intel B860 / LGA1851 Intel B860 / LGA1851 전원부 14+1+1+1+1, 80A Dr.MOS 10+1+1+1+1, Dr.MOS 메모리 DDR5 최대 8666+(OC) / 4 DIMM DDR5 최대 8666(OC) / 4 DIMM 그래픽 슬롯 PCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x16(x2) PCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x16(x4) M.2 4개 (Gen5 x4 1, Gen4 x4 2, Gen4 x2 1) 3개 (Gen5 x4 1, Gen4 x4 2) 네트워크 Wi-Fi 6E, 2.5GbE Wi-Fi 6E, 2.5GbE USB/특징 후면 Thunderbolt 4, 전면 USB 3.2 Gen2x2 후면 USB 3.2 Gen2x2, 전면 USB 3.2 Gen1 Type-C 오디오 Realtek ALC1220 + Nahimic Realtek ALC897 + Nahimic ◆ 30초 체크리스트 (생각하지 말고 체크만 하세요) ① TB4 도킹/외장 SSD 쓸 건가? 네 ⇒ Steel Legend / 아니오 ⇒ Pro RS. ② NVMe를 3개 이상 장착?(게임+작업 라이브러리 분리) 네 ⇒ Steel Legend / 아니오 ⇒ Pro RS. ③ 컴퓨터 안쓰고·오디오 품질 중요하면? 네 ⇒ Steel Legend / 아니오 ⇒ Pro RS. ④ 우선순위 기준 1티어가 '예산' ? Pro RS. 기능 빠짐 없이 기본기 OK. ◆ QnA Q. B860이면 CPU 오버클럭 안 되죠? A. 맞습니다. 하지만 Steel Legend는 TB4·Gen5 M.2·강한 전원부로, ‘Z890 대신 합리적 하이엔드’ 포지션을 노립니다. 가성비 상위 기능형이 필요한 사람에게 정답입니다. (PC Gamer도 같은 관점으로 호평) Q. 두 제품 모두 인텔 코어 울트라 시리즈2 지원하나요? A. 예. LGA1851 + 코어 울트라(시리즈2) 공식 지원입니다. Q. 무선·유선 속도 차이는요? A. 동일하게 Wi-Fi 6E와 2.5GbE를 제공합니다. 네트워킹 품질 때문에 선택이 갈리진 않습니다. ◆ 그래서? 외장 장비/저장소 많이 쓰고, 오래·탄탄하게 쓰려면 → ASRock B860 Steel Legend Wi-Fi. 예산을 CPU·GPU에 몰아주고 보드는 기본기만 → ASRock B860 Pro RS Wi-Fi.

르포/기획 대장 2025-08-12

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최대 가성비 CPU로 맞추는 게임&작업용 울트라 PC구성, 성능도 챙겼다

최대 가성비 CPU로 맞추는 게임&작업용 울트라 PC구성, 성능도 챙겼다 PC를 새로 맞추려는 사용자는 보통 욕심이 많다. 지갑은 가볍지만 최신 부품을 쓰고 싶고, 성능도 높았으면 좋겠다. 용도는? 업무는 당연히 잘 돼야 하고, 최신 게임이나 콘텐츠 제작에도 답답하지 않아야 한다. “그게 가능할까?”라고 말하면 쉽지만, 상황이 절실하다면 “... 있는지 한 번 알아봐야지!”로 생각이 바뀐다. 그래서 직접 찾아봤다. 내장 그래픽이지만 성능이 뛰어난 CPU를 활용해, 게임과 콘텐츠 작업까지 거뜬히 해낼 수 있는 가성비 PC 구성은 무엇일까? 사용자의 선택 폭을 넓히기 위해 가격대별로 세 가지 단계를 준비했다. 과연 나에게 알맞은 PC는 어떤 것일지, 그리고 성능은 어느 정도일지 살펴보자. 1. 100만 원 미만 가격대(내장 그래픽) CPU : 인텔 코어 울트라5 시리즈2 245K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock H810M-X 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 패키지 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 대원씨티에스 1TB 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX CHILL 세븐팬 파워 : 맥스엘리트 MAXWELL DUO 700W 80PLUS 브론즈 PCIE5 플랫 가성비란 말은 최저가와 동의어가 아니다. 내구성이나 기본 성능을 전혀 고려하지 않는 최저가 구성과 달리, 가성비는 기본적인 성능과 품질을 충분히 갖춘 상태에서 가격 대비 효율을 추구한다는 의미다. 그런 점에서 내장 그래픽 코어를 중심으로 구성할 수 있는 인텔 코어 울트라5 시리즈2 245K를 핵심으로 삼았다. 울트라5 시리즈2 245K는 14코어, 최대 5.2GHz의 연산 능력에 인공지능을 위한 NPU까지 탑재해 단순 업무라면 무엇이든 거뜬하게 처리한다. 내장 인텔 그래픽 코어 성능도 준수해, 하드코어 게임을 제외한 캐주얼 게임은 무난히 즐길 수 있다. 코덱 지원도 우수해 풀 HD 영상 편집용으로도 활용 가능하다. 메인보드는 보급형 중 전원부가 튼튼하고 지원 기능이 많은 애즈락 H810M-X를 골랐다. 알루미늄 히트싱크와 HDMI·DP·D-Sub 트리플 디스플레이 출력이 인상적이며, 초고속 2.5Gbps 유선랜도 지원한다. 메모리는 빠른 속도와 안정성을 겸비한 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL38 PRO Overclocking 패키지(16GB × 2)로 밸런스 있게 쾌적한 처리 속도를 구현했다. 저장 장치는 별도 HDD 없이 SSD로만 구성했다. 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 1TB는 전송 속도 초당 7,000~7,400MB의 최상급 성능으로 시스템 전반에서 병목 현상을 방지한다. 케이스는 마이크로닉스 WIZMAX CHILL 세븐팬을 선택했다. 다양한 메인보드 폼팩터를 지원하며, 넓은 내부 공간과 기본 7개의 팬, 세련된 디자인을 갖췄다. 그래픽 카드나 저장장치를 추가할 때도 여유가 있고, USB 3.2 Gen 1 타입C 포트까지 지원하면서 가격은 약 5만 원이다. 전력 소모가 큰 구성이 아니므로 고용량 파워 서플라이까지는 필요 없다. 맥스엘리트 MAXWELL DUO 700W 80PLUS 브론즈 PCIE5 플랫은 7만 원 미만의 가격에 고효율·전압 안정성·냉각 성능을 두루 갖췄다. 최신 프로세서와 그래픽카드와 호환성이 좋고, 7년 품질 보증까지 제공해 가성비 시스템에 적합하다. 운영체제는 기본 구성에 포함하지 않았다. 기존에 사용하던 윈도우가 있다면 이전 설치를 하면 되고, 새로 구입하려면 윈도우 11 홈 처음사용자 버전이 약 16만 8천 원(다나와 최저가 기준) 추가된다는 점을 알아두자. 울트라5 시리즈2 245K 내장 그래픽 성능은, 메인보드·메모리·SSD 구성에 따라 다소 차이는 있지만, 대체로 엔비디아 GTX 1060의 약 52% 수준이며 GTX 1050보다는 조금 낮다. 약 5년 전 하드코어 게임은 낮은 옵션에서 가능하고, 동영상 재생은 4K, 편집은 1080p까지 인텔의 코덱 지원 덕분에 무리 없이 가능하다. 만약 그래픽카드를 추가하고 싶다면, 보급형 중에서는 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge OC D7 8GB(약 50만 원, 다나와 최저가 기준)가 적합하다. 이 경우 풀 HD(1080p) 기준으로 어떤 게임도 상급 옵션에서 쾌적하게 구동할 수 있다. 권장 정격 파워가 550W이므로 현재 구성의 700W 파워로도 충분하다. RTX 5060을 사용하면 최신 하드코어 게임도 중급 옵션으로 즐길 수 있고, 4K 영상 편집도 쾌적하게 가능하다. 2. 150만 원 미만 가격대 CPU : 인텔 코어 울트라7 시리즈2 265K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock B860M Pro RS WiFi 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 대원씨티에스 1TB HDD : Western Digital WD Blue 5400/256M (4TB, WD40EZAX) 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX 아트리안 파워 : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 850W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1 울트라7 시리즈2 265K는 연산 능력이 본격적으로 요구되는 분야에서도 충분한 성능을 발휘하는 프로세서다. 20코어와 최대 5.5GHz의 클럭을 갖췄으며, 성능 코어를 8개나 탑재하고 인공지능 처리를 위한 NPU도 포함했다. 프로세서 성능에 비례해 내장 인텔 그래픽 코어 성능도 주목할 만하다. 고성능을 받쳐줄 메인보드는 애즈락 B860M Pro RS WiFi가 적합하다. 10+1+1+1+1 전원부로 안정적이며, 듀얼 채널 DDR5 메모리와 오버클럭을 지원한다. 대형 VRM 히트싱크와 칩셋 히트싱크 같은 냉각 설계가 돋보이며, 후면 패널을 통해 HDMI·DP 디스플레이 출력과 초고속 2.5Gbps 유선랜 등 다양한 고성능 입출력 단자를 지원한다. 고속 M.2 슬롯을 통해 Gen5 SSD까지 지원하는 점도 매력이다. 메모리는 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 16GB × 2로 총 32GB를 구성해, 거의 모든 작업과 게임에서 메모리 부족이 없도록 했다. SSD는 마이크론 Crucial T500 M.2 NVMe 1TB로 운영체제와 자주 쓰는 앱을 쾌적하게 구동하며, 영상 편집 등 대용량 작업을 위한 저장 장치로 웨스턴 디지털 WD Blue 5400/256M 4TB HDD를 추가했다. 케이스는 성능과 디자인 모두를 강화하기 위해 마이크로닉스 WIZMAX 아트리안을 선택했다. 최대 11개의 쿨링 팬 장착이 가능하고, 그래픽 카드 및 저장 장치 추가 시에도 충분한 내부 공간을 제공한다. 입출력 패널 구성도 우수하며, 6만 원대 가격으로 최상급 냉각 성능·넉넉한 확장성·미려한 디자인까지 확보했다. 향후 시스템 확장성을 위해 전력 공급량도 충분히 확보했다. 맥스엘리트 STARS CYGNUS 850W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1은 140mm 대형 팬을 통한 조용하고 탁월한 냉각 성능이 특징이다. 80PLUS 골드 인증의 고효율 설계, ATX 3.1 호환성, 10년 무상 품질 보증까지 갖춰 장기 사용에도 안정적이다. 내장 그래픽 성능은 실제 벤치마크에서 245K·265K·285K 간 차이가 거의 없다. 따라서 게임 성능은 245K와 비슷하지만, CPU 의존도가 높은 각종 작업 소프트웨어에서는 265K가 훨씬 향상된 성능을 제공한다. 다중 코어와 고클럭 덕분에 프리미어 프로·애프터 이펙트 같은 무거운 프로그램도 쾌적하게 구동하며, 렌더링 및 실시간 미리보기 시간을 단축한다. AI 영상 편집 툴인 필모라(Filmora)에서는 NPU를 활용해 기능 전반의 체감 속도를 높인다. 내장 그래픽이 부족하다고 느껴 외장 그래픽카드를 추가하고 싶다면 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB(약 60만 원, 다나와 최저가 기준)가 적당하다. 이 구성에서는 풀 HD(1080p) 기준 각종 게임을 최상급 옵션으로, QHD(2560×1440) 게임도 중급 옵션 이상에서 즐길 수 있다. 권장 파워는 650W이지만, 기본 850W 파워서플라이 덕분에 전력 공급은 걱정할 필요가 없다. 3. 200만 원 미만 가격대 CPU : 인텔 코어 울트라7 시리즈2 265K (애로우레이크) 정품 메인보드 : ASRock B860M 스틸레전드 WiFi 그래픽카드 : ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB 메모리 : 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 대원씨티에스 16GB × 2ea SSD : 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 대원씨티에스 2TB HDD : Western Digital WD Blue 5400/256M (4TB, WD40EZAX) 케이스 : 마이크로닉스 WIZMAX 우드리안 MAX 파워 : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1 비용을 더 들여 가성비를 한 단계 높여보자. CPU는 가격 대비 성능 향상이 크지 않으므로 울트라7 시리즈2 265K에서 더 높일 필요가 없다. 콘텐츠 생성 작업을 위한 하드디스크는 웨스턴 디지털 WD Blue 5400/256M 4TB로 충분하다. 메모리와 SSD 역시 이미 최상급 성능에 도달했기에, 마이크론 Crucial DDR5-6400 CL52 CUDIMM 16GB × 2(총 32GB)와 마이크론 Crucial P510 M.2 NVMe 2TB 조합을 사용했다. 메인보드는 업그레이드하는 편이 좋다. 전원부에 고급 부품을 적용하고 방열 능력이 우수하며, 메모리 오버클럭 성능이 뛰어난 ASRock B860M 스틸레전드 WiFi를 선택했다. 게이밍을 비롯한 고성능 환경을 지향하는 제품으로, 미세한 지연이나 병목 현상을 최소화하며, 고성능 부품 추가 시에도 제약 없이 장착 가능하다. 케이스는 디자인과 냉각 성능을 모두 고려했다. 마이크로닉스 WIZMAX 우드리안 MAX는 월넛 목재 패널로 고급스러운 분위기를 연출하며, 120mm 냉각 팬 4개를 기본 제공한다. 슬롯 9개로 확장성이 넉넉하고, 저장 장치와 그래픽 카드 규격에서도 여유로운 공간을 제공한다. 시스템 확장성을 극대화하기 위해 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1000W 80PLUS 골드 풀모듈러 ATX3.1을 채택해 전력 공급량을 크게 늘렸다. 150만 원이 넘는 PC 가격대에서 내장 그래픽만 사용하는 것은 오히려 가성비를 떨어뜨리는 선택이다. 다른 부품에서 비용을 절감하더라도, 외장 그래픽 카드를 추가해야 전체 밸런스가 맞고 가성비도 높아진다. 조텍(ZOTAC) GAMING 지포스 RTX 5060 Ti Twin Edge OC D7 8GB(약 60만 원, 다나와 최저가 기준)를 사용하면 가격은 약 199만 원(현금가)으로, 최고의 가성비를 유지하면서도 200만 원 미만으로 구성할 수 있다. 성능을 더 원한다면 RTX 5070을 고려할 수 있지만, 최신 게임의 QHD 해상도 풀 옵션에서 90프레임 이상을 낼 수 있는 대신 가격이 크게 올라 가성비는 떨어진다.

르포/기획 대장 2025-08-12

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[칼럼] 캠핑의 몰락, 준비된 비극이다

[칼럼] 캠핑의 몰락, 준비된 비극이다 [칼럼] 캠핑의 몰락, 준비된 비극이다 코로나 시절, 자연으로 향하는 행렬이 이어졌다. 도심이 답답해진 사람들이 숲과 계곡으로 향했고, 캠핑은 그 중심에 섰다. 캠핑 인구는 급증했고, 장비 시장은 폭발했다. 비대면 시대의 ‘국민 취미’였다. 2021년 캠핑 산업 규모는 6조 3천억 원으로 전년 대비 8.2% 증가했고, 등록 캠핑장은 2,703개로 14.4%나 늘었다. 하지만 엔데믹 이후 그 열기는 급속히 식었다. 캠핑용품 구매액은 2020년 149만 원대에서 2023년에는 101만 원대로 감소했고, 캠핑 이용자 수는 일부 늘었지만 캠핑장 매출은 오히려 줄었다. 업계 대표 기업의 적자 전환도 이어졌다. 코베아는 매출이 39.5% 하락했고, 콜맨을 유통하는 레알아이엔티 또한 비슷한 추세다. 산업 전체 규모는 여전히 크다. 2024년 기준 약 6조 원, 일부 추정에 따르면 2025년 현재 10조 원을 넘어섰다는 분석도 있다. 캠핑 인구도 600만~700만 명에 이르는 걸로 보인다. 공급 과잉 상황도 심각해졌다. 2023년 기준 야영장 수는 3,747개로 최대치를 기록했지만, 절반 이상이 수익성을 잃었다. 공급 과잉, 가격 대비 낮은 만족도, 피로한 이용 경험이 소비자를 등 돌리게 한다. 흐름은 한국의 소비 시장에서 흔히 반복되는 과잉 성장 뒤 붕괴 현상이다. 미디어와 자본이 유행에 불을 붙이고, 지자체와 업계는 이를 부추기며 공급을 폭증시킨다. 하지만 소비자는 금세 등을 돌린다. 캠핑장, 장비 시장, 레저 업계는 이 트라우마 속에 갇히고 만다. 열풍에 지자체까지 뛰어들었다. 실적을 올릴 기회라 판단했는지, 지원금과 인허가를 내세워 캠핑장을 장려했다. 산과 강 주변에는 포크레인이 들어가 자연을 깎았고, 산을 임대해 지원금으로 만든 캠핑장이 줄줄이 생겼다. 하루 5만 원짜리 ‘코딱지 땅’이 흔해졌다. 수돗물과 간이 샤워실, 화장실이 전부다. 이용 시간은 오후 2시부터 다음 날 11시. 텐트 치고, 밥하고, 잠깐 불멍하면 바로 철수다. 시설도, 음식도, 뒷정리도 전부 내가 하는데 5만 원을 낸다. 이쯤 되면 ‘상식’이라는 단어는 힘을 잃는다. 사람들은 처음엔 참았다. ‘그래도 캠핑인데, 낭만을 즐기는 값이겠지’라고 스스로 위안했다. 그러나 경제 사정이 나빠지고 지갑이 얇아지자, 고생까지 감수하며 갈 필요가 없다는 인식이 퍼졌다. 캠핑 업주는 손님이 없다고 푸념했지만, 이유는 명확하다. 가격을 조금 내린다고 해결될 문제가 아니다. 결국 ‘돈지랄’이 됐다. 하루 몇만 원, 텐트 치고 밥 해 먹고 치우는 모든 것이 몸값이 되어버렸다. 고생까지 감수하며 갈 이유가 사라졌다. 결국 장비는 중고시장으로 쏟아지고, 사람들은 “차라리 해외여행을 가겠다”고 말한다. 이건 캠핑만의 문제가 아니다. 한국 시장은 늘 이 패턴을 반복한다. 유행이 시작되면 미디어와 자본이 거품을 키운다. 전문가가 희망을 퍼뜨리고, 지자체가 실적을 위해 부추긴다. 공급이 수요를 넘어서면 시장은 포화되고, 소비자는 등을 돌린다. 부동산, 프랜차이즈, 전동킥보드, 반려동물 산업까지 같은 과정을 거쳤다. 그렇다면 해외도 같을까? 우리보다 먼저 전성기를 누렸고, 이후 열기가 급속히 식은 덕분에 캠핑 거품이 걷힌 오늘날의 일본은 ‘롱 스테이 캠핑’과 ‘지역 연계형 캠프장’으로 장기 체류와 지역 소비를 결합했다. 후쿠시마현의 한 캠프장은 체크인·체크아웃 시간을 하루 단위가 아니라 ‘이틀 이상’ 기준으로 운영해 이용객이 여유롭게 머물며 인근 상권까지 소비하게 만들었다. 미국의 국립공원 캠프장은 자연 훼손을 최소화하는 ‘로우 임팩트’ 운영 원칙을 지키면서도, 각 캠핑존에 프로그램과 해설사를 배치해 ‘경험의 질’로 승부했다. 호주의 일부 캠핑장은 정부와 민간이 공동 투자해 친환경 에너지, 지역 식재료, 장비 렌털을 패키지화하고, 수익 일부를 환경 복원에 재투자한다. 차이는 분명하다. 우리는 유행에 올라타 ‘많이’ 만들었고, 그들은 이용자가 꼭 필요한 것만 갖춰 ‘제대로’ 만들었다. 우리는 단기 수익 극대화에 몰두했고, 그들은 체류 시간과 경험 가치를 높이는 데 집중했다. 우리는 가격에 부가가치를 담지 못했고, 그들은 가격 속에 체험·환경·서비스를 묶어 소비자가 ‘합리적이다’라는 만족을 이끌어냈다. 한국은 요상한 서비스만 추가해 가격을 끝없이 상승시켰다. 도대체 캠핑장에 수영장이 왜 필요하고, 반려견 잔디밭, 개인 화장실과 샤워실. 프라이빗 데크 등이 왜 필요한가? 그리고 그러한 시설의 가격을 왜 전체 금액 상승에 반영하는가? 5만원으로 시작한 캠핑장 가격은 10만원을 넘었고, 비교적 신생 캠핑장은 최대 20만원 까지 향하고 있다. 유행의 절정에서 돈을 끌어모으고 빠져나가는 방식이 관행처럼 굳어졌다. 피해는 후발 주자와 소비자 몫이다. 시장은 서서히 자라야 한다. 그러나 누군가는 그 성장을 강제로 앞당기겠다고 불을 질렀다. 불은 잠깐 화려했지만, 산을 태우고 재만 남겼다. 지금 캠핑장이 마주한 현실은 불이 꺼진 뒤의 냉기다. 더 이상 ‘낭만’이라는 단어로 포장할 수 없는, 상업화된 레저 산업의 말로다. 어쩌면 또 다른 산업의 미래일지도 모른다. 분명한 건 회복할 길이 없어 보인다는 사실. 오토캠핑이라는 자본주의 거품이 사라진 그 자리에 남은 건… 주인 잃은 캠핑장비 뿐이다.

르포/기획 대장 2025-08-09

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구글, 한국 지도 반출 요청 배경 및 오해 관련 1문 1답

구글, 한국 지도 반출 요청 배경 및 오해 관련 1문 1답 구글, 한국 내 지도 데이터 관련 주요 질의응답 공개 지도 반출 요청 배경 및 오해 해소 위해 1문 1답 정리 구글은 자사의 지도 서비스(Google Maps)와 관련해 국내에서 제기된 다양한 질문과 오해를 해소하고자 1문 1답 형식의 해설 자료를 공개했다. 구글은 최근 한국 정부에 ‘1:5000 축척의 국가기본도’ 지도 데이터를 해외 데이터센터로 반출하는 방안을 공식 요청한 바 있다. 이는 국내에서 구글 지도(Google Maps)의 핵심 기능인 길찾기 서비스가 유독 제공되지 않는 문제를 해소하기 위한 조치다. 그러나 일각에서 ‘고정밀 지도 반출’, ‘국가 안보 위협’, ‘위성 이미지 유출’ 등의 오해와 우려가 제기되면서 논란이 불거졌다. 이에 따라 구글은 자사의 입장을 명확히 하고, 잘못 알려진 사실을 바로잡기 위해 질의응답 형식의 설명자료를 공개했다. 자료는 구글 대외협력 정책 지식 및 정보 부문 부사장인 크리스 터너(Cris Turner)의 공식 입장을 바탕으로 구성되었으며, 지도 서비스의 기술적·정책적 특성과 관련 쟁점에 대한 구글의 해명을 1문 1답 형식으로 정리한 것이다. [크리스 터너(Cris Turner) 구글 대외협력 정책 지식 및 정보 부문 부사장 과의 1문 1답] Q1. 구글 지도는 현재 한국에서 어떤 지도 데이터를 사용하고 있으며, 반출 신청한 지도는 어떤 축척인가? A. 구글은 현재 SK 티맵모빌리티로부터 구매한 1:5000 축척의 지도 데이터를 사용하고 있다. 이 데이터는 국토지리정보원(NGII)의 보안 심사를 거친 ‘국가기본도’이며, 국내 대부분의 지도 서비스들이 동일한 자료를 활용하고 있다. 구글이 반출을 신청한 지도 역시 이와 동일한 1:5000 축척의 데이터다. Q2. 구글은 ‘고정밀 지도 데이터’의 반출을 신청한 것인가? A. 그렇지 않다. 구글이 신청한 지도는 1:1000 수준의 고정밀 전자지도가 아닌, 1:5000 축척의 국가기본도로 분류되는 저정밀 지도다. 이는 국내 내비게이션 및 포털 서비스에서도 널리 사용되는 표준 데이터로, 구글은 해당 지도 반출을 통해 길찾기 기능 구현을 목표로 하고 있다. Q3. 현재 보유한 지도 데이터로도 길찾기 기능을 구현할 수 있지 않나? A. 아니다. 1:25000 축척의 지도는 복잡한 도시 구조나 골목길 정보를 표현하기에 정보가 부족하다. 보행자 및 자전거용 내비게이션 제공에는 정밀도가 현저히 떨어져 실제 서비스 구현이 어렵다. 카카오와 네이버 또한 1:5000 지도를 이용해 정밀한 경로 안내를 제공하고 있다. Q4. 지도 데이터의 해외 반출이 국가 안보에 위협이 되는가? A. 해당 사항은 사실과 다르다. 구글이 반출을 요청한 지도는 이미 정부 보안 심사를 마친 1:5000 축척의 국가기본도이며, 국내에서도 공개 및 상용 서비스에 사용되고 있는 데이터다. 따라서 해당 지도 반출 자체가 안보상 위협이 되지 않는다는 것이 구글의 입장이다. Q5. 구글은 위성 이미지도 함께 반출을 요청하고 있는가? A. 아니다. 위성 이미지는 상업 위성 이미지 공급업체로부터 구매한 것으로, 국가기본도와는 별개의 데이터다. 구글은 이 이미지들에 대해 한국 정부의 우려를 반영해 필요한 경우 보안 처리(블러 등)를 적용하는 방안을 논의 중이다. Q6. 지도 데이터를 글로벌 데이터센터에서 처리해야 하는 이유는 무엇인가? A. 길찾기 기능은 단순한 지도 표기가 아닌, 실시간으로 다양한 경로를 계산하는 고난도 작업이다. 이를 위해선 전 세계에 분산된 구글 데이터센터의 컴퓨팅 리소스를 활용해야 하며, 이는 글로벌 사용자 수요에 대응하고 원활한 서비스를 제공하기 위한 필수 조건이다. Q7. 위성 이미지에 노출된 민감 시설에 대한 대응은 어떻게 하고 있는가? A. 구글은 위성 이미지에 노출된 한국 내 민감 시설에 대해 정부와 협의해 가림(블러) 처리 등 보안 조치를 취하고 있으며, 필요한 경우 국내 파트너로부터 이미 보안 승인된 이미지 활용도 고려하고 있다.

르포/기획 대장 2025-08-06

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타이치 다시보기 [인텔편] Z890 타이치 vs Z890 타이치 라이트

타이치 다시보기 [인텔편] Z890 타이치 vs Z890 타이치 라이트 가끔 도심에서 높은 건물을 바라보고 있자면, 펜트하우스 생각이 난다. 저 펜트하우스에는 누가 살고 있을까? 화려한 건물 꼭대기 층에는 무엇이 기다리고 있을까? 방영 직후 엄청난 인기를 얻었던 SBS 드라마 ‘펜트하우스’는 기획의도를 통해 이렇게 말한다. “어떤 인간의 욕망도 절대 충족되지 않는다. 인간은 더 많은 것을 갖기 위해 끝없이 오르려 하기 때문이다!” 즉, 펜트하우스에 사는 사람들에게도 그들만의 고충이 있고, 나름대로 말 못할 사정이 있을 것이다. 어디나 사람 사는 세상은 대개 비슷하기에. 이는 사람이 만들어낸 물건에도 적용된다. 애즈락의 플래그십 메인보드 ‘타이치’ 시리즈가 좋은 예다. 플래그십 메인보드지만, 제품에 따라 다양한 속사정이 있다. # 형제로 태어났으나 입장은 분명히 다르다 Z890 타이치와 Z890 타이치 라이트는 같은 플랫폼에서 출발한 형제지만, 지향점은 뚜렷하게 다르다. 두 제품 모두 인텔 14세대 코어 울트라 프로세서를 지원하는 Z890 칩셋을 기반으로 하며, 동일한 전원부 구성(20+1+2+1+1 페이즈, SPS 110A)과 동일한 DDR5 메모리 오버클럭(최대 9600MHz+ OC)을 지원한다. PCIe 5.0 슬롯 1개와 PCIe 4.0 슬롯 1개, 최대 6개의 M.2 슬롯 지원 등 주요 확장성은 사실상 같다. 사운드 칩셋 또한 Realtek ALC4082에 ESS SABRE9219 DAC, WIMA 커패시터, Nahimic Audio 등 고급 오디오 구성을 공유한다. 그런데 왜 가격이 다를까? 그 차이는 외형과 추가 구성에서 갈린다. Z890 타이치는 그야말로 없는 게 없다. 복합 VRM 히트싱크, 히트파이프, 쿨링 팬이 얹힌 고급 방열 설계가 적용되었고, M.2 확장 카드(M.2 SSD 4개 장착 가능)를 기본으로 제공해 최대 10개에 가까운 NVMe SSD를 장착할 수 있다. 플래그십 메인보드답다. ▲ 애즈락 Z890 타이치 라이트 메인보드 반면 타이치 라이트는 실속을 택했다. 같은 전원부와 칩셋, 오디오, M.2 구성은 유지했지만, 복잡한 외형 디테일은 과감히 생략됐다. 메탈 커버는 단순화됐고, 전원부 방열판에는 RGB 효과가 적용되지 않는다. M.2 확장 카드나 VRM 전용 쿨링팬도 빠졌다. 하지만 XXL M.2 방열판이나 M.2 툴리스 설계, 하단 방열판 등 성능 유지에 꼭 필요한 쿨링 구조는 그대로 들어가 있다. 즉, 빼긴 뺐지만 그래도 꼭 있어야 할 건 다 남긴 제품이다. 이처럼 스펙상의 차이는 미세하지만, 사용자 입장에서 체감하는 완성도는 크게 달라진다. 비슷한 예를 들자면 타이치는 마치 화려한 주택 같고, 타이치 라이트는 미니멀 인테리어로 최적화된 깔끔한 공간처럼 보인다. 타이치 라이트도 나름대로의 매력이 있다는 이야기다. 항목 Z890 Taichi Z890 Taichi Lite 칩셋 Intel Z890 Intel Z890 전원부 구성 20+1+2+1+1 SPS (110A) 20+1+2+1+1 SPS (110A) 메모리 지원 DDR5 최대 9600+ (OC), XMP / EXPO 지원 DDR5 최대 9600+ (OC), XMP / EXPO 지원 PCIe 슬롯 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 M.2 슬롯 수 총 6개 (1x Gen5, 5x Gen4/SATA) 총 6개 (1x Gen5, 5x Gen4/SATA) M.2 확장 카드 기본 제공 미제공 쿨링 구성 VRM 쿨링팬 + 히트파이프 + 복합 히트싱크 기본 알루미늄 히트싱크만 적용 오디오 ALC4082 + ESS SABRE9219 DAC + WIMA + Nahimic ALC4082 + ESS SABRE9219 DAC + WIMA + Nahimic 네트워크 5G LAN + 2.5G LAN, Wi-Fi 7 + Bluetooth 5G LAN + 2.5G LAN, Wi-Fi 7 + Bluetooth USB 포트 후면: TB4 Type-Cx2, USB 3.2 Gen2x4 전면: USB 3.2 Gen2x2 Type-C 후면: TB4 Type-Cx2, USB 3.2 Gen2x4 전면: USB 3.2 Gen2x2 Type-C # 자세히 보면, 그래도 형제는 형제다 같은 집에서 자란 형제는 분명 겹치는 생활방식이 있다. Z890 타이치와 Z890 타이치 라이트는 겉보기에 스타일은 다르지만, 공통점이 아주 많다. ▲ 애즈락 Z890 타이치 메인보드 무엇보다 눈에 띄는 건 동일한 전원부 설계다. 20+1+2+1+1 SPS 전원 페이즈, 110A 고출력 전원, Smart Power Stage 기반의 안정적인 공급 회로는 항상 CPU에 안정적인 전력을 전달한다. 고성능 작업에 적합한 환경을 제공하는 셈이다. 메모리 오버클럭 지원 역시 강력하다. DDR5 9600MHz 이상까지 대응하며, Intel XMP와 AMD EXPO를 모두 지원한다. 메모리 OC 실드와 고급 사양의 8레이어 서버급 PCB 구조까지 갖춰, 고클럭으로 운용 시에도 안정적이다. 타이치라는 이름값은 충분히 한다. M.2 구성도 강력하다. 최대 6개의 NVMe SSD를 장착할 수 있으며, 그중 하나는 PCIe 5.0 x4를 지원하는 Blazing M.2로, 128Gbps의 전송 속도를 구현한다. 대용량 게임, 4K 영상 편집, 실시간 스트리밍 캐시 등 까다로운 작업도 순식간에 처리할 수 있다. 네트워크 구성 역시 고급이다. 5Gbps + 2.5Gbps 듀얼 LAN에 최신 Wi-Fi 7(802.11be)을 더했다. 고속 유선과 차세대 무선 연결을 모두 갖춘 하이브리드 구성으로, 어떤 환경에서도 안정적이다. 게이밍은 물론 재택 업무와 영상 회의까지 폭넓게 커버한다. 사운드는 ESS SABRE9219 DAC, WIMA 오디오 커패시터, Nahimic Audio의 조합으로 보급형 메인보드와는 차원이 다른 음질을 제공한다. 별도의 하이파이 DAC을 장착한 것과 유사한 몰입감을 구현한다. 이처럼 주요 특성을 공유하기에 Z890 타이치와 Z890 타이치 라이트는 이름을 함께 쓸 수 있었고, 이 둘을 형제로 부르기엔 전혀 무리가 없다. 사실, 근본적인 구조만 놓고 보면 형제라기보다는 쌍둥이에 더 가깝다. ** 편집자 주 보통 브랜드는 플래그십 네이밍을 가볍게 사용하지 않는다. 타이치라는 이름은 애즈락에서 가장 상징적인 단어인데, 이를 두 개의 제품에 함께 붙였다는 건 단순히 하이엔드와 실속형으로 나눈 것이 아니다. '라이트'라는 이름이 붙었다고 해서 보급형이라 단정짓기에는, 타이치라는 네이밍 자체가 너무나 과분하다. 여기엔 애즈락의 브랜드 철학이 녹아 있다. 동일한 칩셋과 플랫폼 안에서 사용자에게 선택지를 제공하겠다는 전략. 성능은 그대로 두되 감성과 외형, 부가 요소를 기준으로 제품을 나눈 것이다. 펜트하우스라 해서 모두 같은 인테리어를 하지는 않는다. 다양한 라이프스타일을 존중하려는 시도로 이해하면 된다. 혹시 타이치 구매를 고민하고 있다면, 자신이 추구하는 스타일을 곰곰이 생각해 보면 금방 답이 나올 것이다. 어차피 두 제품은 근본이 같으니까.

르포/기획 대장 2025-07-30

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