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[취미/교양] [궁금해] 퀄컴과 브로드컴에 대해서...
갑자기 두 회사가 생각이 나서 이것저것을 들여다보다가….시작부터 어디까지 가고 있는지가 궁금해졌음. 역사적 분석 1980~90년대 (태동기) 2000~16년 (성장기 및 특허 분쟁) 2017~18년 (역사적 적대적 인수 시도) 2020 초~25년 (Wi-Fi 7 양강 구도 및 AI 분화) 2026년~ (상생과 무한 경쟁의 공존) 역사적 관계 독립적 원천 기술 확보 (상생 무관) 스마트폰 칩셋 헤게모니 경쟁 (치열한 대립) 반도체 역사상 최대 규모의 적대적 M&A 전쟁 (파국) Wi-Fi 시장 상생 생태계 및 AI 인프라 분업 (경쟁 속 상생) 온디바이스 AI vs 클라우드 AI 경쟁 (미래 주도권 경쟁) 주요 사건 및 기술적 부딪힘 · 퀄컴(1985년 설립): CDMA 원천 통신 특허 개발에 집중하며 이동통신 표준 정립. · 브로드컴(1991년 설립): LAN, 케이블 모뎀 등 유선 통신 인프라 반도체 원천 기술 확보. · 모바일 Wi-Fi 및 블루투스 커넥티비티 칩셋 시장에서 전면전 개시. · 2005~2009년 퀄컴의 EV-DO 무선 특허에 대해 브로드컴이 대규모 특허 침해 소송 제기 (퀄컴이 브로드컴에 8억 9,100만 달러 지불하며 합의). · 2017년 브로드컴(아바고)이 퀄컴을 1,170억 달러(약 130조 원)에 적대적 인수 제안. · 퀄컴 이사회가 거부했으나 브로드컴이 주주 표대결 시도. · 2018년 3월 도널드 트럼프 미국 대통령이 국가 안보(5G 주도권 상실 우려)를 이유로 인수 금지 행령령 발령하며 최종 무산. · Wi-Fi 7 세대 진입으로 하이엔드 무선 인터넷 인프라 시장에서 사실상 양강 구도 형성. · 퀄컴은 모바일(클라이언트 측) 주도, · 브로드컴은 라우터/공유기(AP 측) 시장을 주도하며 기술 표준화 가속화. · 퀄컴이 2026년 6월 인수한 '모듈러(Modular)'를 통해 데이터센터 소프트웨어 시장에 진입 · 브로드컴(VMware 보유)이 꽉 잡고 있는 엔터프라이즈 B2B 시장을 진입 오라클과 대립 시작 상생(협력)의 영역 상호 간 접점 없음 (유선 vs 무선으로 시장이 완전히 분리됨). 퀄컴 스냅드래곤 AP에 브로드컴의 무선 Wi-Fi/블루투스 칩셋이 개별 탑재 완제품 스마트폰 생태계에서 간접적 공존. 적대적 공방으로 상생 관계 전면 단절. 퀄컴의 'Service Defined Wi-Fi'와 브로드컴의 'SpeedBooster' 기술이 연동되도록 상호 무선 생태계 규격 협력. 국제 통신 표준 및 글로벌 6G 라운드 테이블에서 미·유럽 연합 통신 칩셋 표준을 방어하기 위해 공동 진영 형성. 경쟁의 영역 각자의 영역에서 팹리스 기초 체력 비축. 3G/4G 통합 모뎀 칩 시장 및 스마트폰 내장형 커넥티비티 반도체 점유율 전면전. 글로벌 반도체 자본 시장의 지배권을 둔 기업의 생존 전면전. 애플 과 삼성등 주요 스마트폰 제조사에 들어가는 프리미엄 무선 통신 복합 칩 수주 경쟁. 에지 인공지능(Qualcomm Snapdragon X)과 하이퍼스케일 클라우드 AI 가속기(Broadcom Custom ASIC) 간의 글로벌 AI 자본 유치 경쟁. 2026년 현재 시장 방향성과 독점적 지위 분야 비교 항목 퀄컴 (Qualcomm) 브로드컴 (Broadcom) 시가총액 및 매출 규모 (2026년 기준) 시가총액 약 1,850억 달러 연 매출 약 444억 달러 규모 (모바일·전장 타겟) 시가총액 약 1.6조~2조 달러 돌파 연 매출 약 755억 달러 규모 (거대 빅테크 지배) 독점 분야 (Market Leader) · 프리미엄 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 (Snapdragon 8 시리즈 글로벌 1위) · 5G/6G 셀룰러 모뎀-RF 시스템 독점 특허 및 라이선스 (QTL 사업부의 압도적 마진) · 차량용 인포테인먼트 및 디지털 콕핏 (스냅드래곤 라이드 파이프라인 650억 달러 돌파) · 하이퍼스케일 데이터센터용 커스텀 AI 가속기 (구글 TPU, 메타 ASIC 등 커스텀 칩 제조 1위) · 엔터프라이즈 하이브리드 클라우드 가상화 소프트웨어 (VMware 인수 후 엔터프라이즈 독점) · 글로벌 데이터센터 백본 스위칭 칩 (Tomahawk, Jericho 시리즈 시장 점유율 80% 이상) 2026년 현재 비즈니스 핵심 방향성 · 온디바이스 AI 오케스트레이션: PC, 스마트폰, 차량 장치 내부에서 AI가 직접 연산하는 온디바이스 생태계 지배. · 사업 다각화(Non-Handset): 스마트폰 의존도를 낮추고 로보틱스, 산업용 AI 및 차세대 가상 PC 시장 집중. · 생성형 AI 인프라 풀스택: 데이터센터 내부의 고속 데이터 전송(네트워킹) 반도체와 클라우드 제어 소프트웨어 통합. · 고 마진 구독 비즈니스: 하드웨어 판매를 넘어 인프라 소프트웨어의 영구 라이선스를 완전 구독형으로 전환하여 초 고수익 안정화. 핵심 기술 아키텍처 특징 자체 커스텀 CPU 코어인 '오라이온(Oryon)' 아키텍처 기반의 고효율 저전력 NPU 및 컴퓨팅 시스템 금융 메인프레임 관리 소프트웨어부터 고대역폭 광통신 실리콘 라우팅 칩셋을 아우르는 초거대 엔터프라이즈 플랫폼 미래 성장성 및 기회 요소 AI 에이전트 구동형 기기 교체 주기 도래, 스마트 카 시장의 자율주행 소프트웨어 공급 가속화 오픈 AI 인프라 확장 및 빅테크 기업들의 자체 AI 가속기(ASIC) 외주 설계 수요의 폭발적 증가 잠재적 리스크 및 취약점 애플의 자체 5G 모뎀 칩 전환 리스크, 삼성의 독자칩 개발, 스마트폰 하이엔드 시장의 하드웨어 성장 정체 우려로 PC시장까지 진출모색 거대 클라우드 고객사(Hyperscalers)의 자체 반도체 완전 내재화 리스크, VMware 인수 후 라이선스 가격 인상에 따른 고객 반발 (오라클의 구독료 인하)
2026.08.05
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[취미/교양] [궁금해] 퀄컴이라는 회사
우리가 늘 들어왔던 “퀄컴” 이라는 회사는 앞으로 무엇을 하고 싶을까? 그게 궁금해서 90년대부터 인수 합병한 회사를 가지고 무엇을 해왔는지 알아보고 싶어서 정리를 해보았다. 구분 및 분석 항목 유도라 (Eudora) 인수 시기 (연도) 1991년 당시 주요 핵심 기술 초기 PC 및 모바일용 무선 이메일 클라이언트 소프트웨어 퀄컴의 인수 목적 무선 데이터 통신 시장에 진입하기 위한 소프트웨어 생태계 기반 구축 스냅드래곤 제품군 미친 영향 Qualcomm의 초기 3G 무선 인터넷 플랫폼 비즈니스의 소프트웨어 시초가 됨 M&A 역사적 의의 소규모 소프트웨어 자원 확보로 시작된 퀄컴 최초기 M&A 구분 및 분석 항목 스냅트랙 (SnapTrack) 인수 시기 (연도) 2000년 당시 주요 핵심 기술 모바일 기기용 고정밀 A-GPS (위성항법장치) 특허 기술 퀄컴의 인수 목적 기지국 신호와 위성을 연동하는 위치 기반 서비스 핵심 특허 선점 스냅드래곤 제품군 미친 영향 현재 모든 스냅드래곤 프로세서 내에 탑재되는 'gpsOne' 정밀 위치 제어의 모태 M&A 역사적 의의 3G 전환기 위치 서비스 의무화 트렌드를 정확히 저격한 약 10억 달러 빅딜 구분 및 분석 항목 미디어FLO (MediaFLO) 인수 시기 (연도) 2004년 (설립 및 자산 인수) 당시 주요 핵심 기술 모바일 가입자 대상 1way 실시간 멀티미디어 방송 인프라 퀄컴의 인수 목적 셀룰러 데이터 소모 없이 대용량 동영상 콘텐츠를 전송하는 신규 비즈니스 개척 스냅드래곤 제품군 미친 영향 과거 멀티미디어 특화 칩셋 기능 고도화에 기여 후 기술 트렌드 변화로 단종 M&A 역사적 의의 하드웨어 제조사에서 미디어 서비스 공급자로의 변화를 시도했던 과도기적 인수 구분 및 분석 항목 아더로스 (Atheros) 인수 시기 (연도) 2011년 당시 주요 핵심 기술 PC, 모바일, 네트워킹 장비용 고성능 Wi-Fi 칩셋 설계 퀄컴의 인수 목적 단순 모뎀 회사를 넘어 모바일 및 가정용 Wi-Fi 칩셋 시장 지배력 확보 스냅드래곤 제품군 미친 영향 스냅드래곤 모바일 AP 내에 Wi-Fi 기능이 원칩으로 통합되는 직접적 계기가 됨 M&A 역사적 의의 31억 달러를 투자해 무선 커넥티비티 시장의 독과점적 지위를 완성한 기념비적 거래 구분 및 분석 항목 와이로시티 (Wilocity) 인수 시기 (연도) 2014년 당시 주요 핵심 기술 60GHz 대역 기반의 초고속 무선 데이터 전송 (WiGig) 기술 퀄컴의 인수 목적 차세대 무선 독(Dock) 및 스마트폰-모니터 간 초고속 연결 기술 내재화 스냅드래곤 제품군 미친 영향 스냅드래곤 모바일 플랫폼의 초고대역 무선 전송 및 주변기기 연동 스펙 향상 M&A 역사적 의의 초고주파 무선 통신 원천 기술을 조기에 흡수하여 경쟁사들과의 기술 격차 확대 구분 및 분석 항목 CSR (Cambridge Silicon Radio) 인수 시기 (연도) 2015년 당시 주요 핵심 기술 블루투스 오디오 코덱(aptX), 고효율 BLE 및 Automotive 칩셋 퀄컴의 인수 목적 사물인터넷(IoT) 및 차량용 무선 연결 시장의 글로벌 유통망과 기술 통합 스냅드래곤 제품군 미친 영향 스냅드래곤 사운드(Snapdragon Sound) 생태계 구축 및 고음질 블루투스 표준화 M&A 역사적 의의 24억 달러 규모로, 퀄컴이 스마트폰 중심에서 거대한 IoT 및 스마트카 시장으로 확장하는 징검다리 구분 및 분석 항목 누비아 (NUVIA) 인수 시기 (연도) 2021년 당시 주요 핵심 기술 ARM 아키텍처 기반의 초고성능 커스텀 CPU 코어 설계 역량 퀄컴의 인수 목적 인텔·애플에 대응할 독자적인 모바일·PC용 고성능 자체 CPU 코어 확보 스냅드래곤 제품군 미친 영향 노트북용 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스' 및 모바일용 '오라이온(Oryon) CPU'로 완벽 결실 M&A 역사적 의의 애플 및 인텔 하이엔드 칩셋에 종속되지 않는 퀄컴 역사상 가장 가치 있는 14억 달러 규모 기술 인수 구분 및 분석 항목 어라이버 (Arriver) 인수 시기 (연도) 2022년 당시 주요 핵심 기술 컴퓨터 비전 및 자율주행(ADAS) 인식용 패키지 소프트웨어 퀄컴의 인수 목적 완성차 시장을 겨냥한 스냅드래곤 라이드(Ride) 자율주행 솔루션 완성 스냅드래곤 제품군 미친 영향 스냅드래곤 라이드(Snapdragon Ride) 플랫폼의 차량 주변 감지 및 레벨 2+ 자율주행 핵심 로직 탑재 M&A 역사적 의의 하드웨어 칩만 팔던 퀄컴이 완성도 높은 차량용 자율주행 '소프트웨어 플랫폼' 기업으로 체질을 개선함 구분 및 분석 항목 오토톡스 (Autotalks) 인수 시기 (연도) 2025년 당시 주요 핵심 기술 차량-사물 간 통신(V2X) 보안 무선 반도체 및 인프라 기술 퀄컴의 인수 목적 커넥티드 카 및 자율주행 차량의 안전 통신 규격 시장 표준 주도 스냅드래곤 제품군 미친 영향 차량용 텔레매틱스 스냅드래곤 콕핏 플랫폼 내 차량 안전 통신(V2X) 스펙 고도화 M&A 역사적 의의 각국 정부가 차량 안전을 위해 V2X 탑재를 의무화하는 시점에 맞춰 단행한 인프라 투자 구분 및 분석 항목 알파웨이브 세미 (Alphawave Semi) 인수 시기 (연도) 2025년 당시 주요 핵심 기술 고속 유선 커넥티비티 칩셋 IP 및 초고속 데이터 전송 기술 퀄컴의 인수 목적 데이터센터 및 AI 컴퓨팅 인프라를 위한 초고속 데이터 전송 역량 강화 스냅드래곤 제품군 미친 영향 차세대 오라이온 CPU 및 헥사곤 NPU를 탑재한 초고성능 AI 가속기 및 데이터센터 실리콘 성능 극대화 M&A 역사적 의의 글로벌 파운드리 인프라 및 AI 팩토리 시장에서 하드웨어 성능 한계를 극복하기 위한 커넥티비티 딜 구분 및 분석 항목 모듈러 (Modular) 인수 시기 (연도) 2026년 (최근 완료) 당시 주요 핵심 기술 생성형·에이전틱 AI용 차세대 오픈 인프라 소프트웨어 플랫폼 퀄컴의 인수 목적 엔비디아 CUDA 진영에 대응하는 개방형·통합형 AI 개발 생태계 장악 스냅드래곤 제품군 미친 영향 에지(기기)부터 데이터센터 클라우드까지 개발자가 스냅드래곤 하드웨어를 가장 쉽게 다루도록 돕는 풀스택 AI 솔루션 장착 M&A 역사적 의의 약 39억~40억 달러 규모로 추정되는 2026년 초대형 빅딜로, 퀄컴이 단순 모바일 회사를 넘어 '개발자 우선의 AI 컴퓨팅 솔루션 기업'으로 완전히 진화함을 선포함
2026.08.05
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[모바일] 2025년 미국 특허 수, 애플은 삼성·TSMC·퀄컴·화웨이보다 적었다
IFI 연간 랭킹서 애플, 2계단 하락 애플(AAPL)이 2025년 한 해 동안 취득한 미국 특허 수가 주요 경쟁사들보다 적었던 것으로 나타났다. 이에 따라 애플은 IFI(IF Innovations)의 연간 미국 특허 취득 순위에서 두 계단 하락했다. 표면적으로만 보면, 애플의 혁신 동력이 둔화되고 있다는 인상을 주기에 충분한 데이터다. IFI가 발표한 2025년 미국 특허 트렌드 및 인사이트 보고서에 따르면, 2025년 미국 특허청은 총 323,272건의 특허를 승인했으며, 같은 해 393,344건의 특허 출원이 접수됐다. 전반적인 특허 승인 수는 전년 대비 약 1% 감소했고, 출원 건수는 9% 줄었다. 하지만 상위 기업의 순위는 뚜렷한 차이를 보였다. 삼성은 2025년에 7,054건의 미국 특허를 취득하며 전년 대비 11% 성장, 4년 연속 1위를 유지했다. 2위는 TSMC로 4,194건(전년 대비 +5%)을 기록했다. 3위는 퀄컴으로 3,749건(+9.5%)이었다. 4위는 화웨이로 3,052건을 취득해 전년과 거의 동일한 수준을 유지했다. 5위는 삼성디스플레이로 2,859건(+10.1%)이었다. 애플은 6위에 그쳤다. 2025년 애플이 취득한 미국 특허는 2,722건으로, 2024년의 3,082건 대비 약 11.7% 감소했다. 감소 폭은 전체 특허 승인 감소율을 크게 웃도는 수치다. 물론 수치만으로 애플의 혁신 역량을 단정짓기는 어렵다. 2025년에는 전반적으로 특허 승인과 출원 자체가 줄었고, 구글이나 엔비디아 같은 기술 대기업 역시 상위 10위권에 들지 못했다. 특허 수가 곧바로 제품 경쟁력이나 기술 우위를 의미하지는 않는다는 점도 감안해야 한다. 그럼에도 불구하고 애플의 약 12%에 달하는 특허 감소는 가볍게 넘길 사안은 아니다. 특히 2025년 한 해 동안 애플에서는 여러 핵심 인재들의 이탈이 있었고, 차세대 시리(Siri) 개편 과정에서 구글 제미나이(Gemini)를 활용하는 구조가 드러나면서, 내부 기술 축적에 대한 의문이 제기된 바 있다. IFI 랭킹은 애플이 여전히 막대한 연구개발 역량을 보유하고 있음에도 불구하고, 특허라는 정량 지표에서는 경쟁사 대비 존재감이 약해지고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 향후 애플이 자체 기술 중심의 혁신을 다시 강화할지, 아니면 선택과 집중 전략을 유지할지는 2026년 이후의 특허 흐름과 제품 로드맵에서 보다 분명해질 전망이다. @apple
2026.01.14
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[반도체] 애플·퀄컴·미디어텍, 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성
TSMC 2나노 공정 생산 주기 장기화가 변수로 작용 애플, 퀄컴, 미디어텍이 각사의 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성이 제기됐다. 지금까지는 애플이 TSMC의 차세대 공정을 가장 먼저 활용해 경쟁사보다 앞설 것이라는 전망이 지배적이었지만, 새로운 루머는 구도를 흔들고 있다. 2025년은 3나노 기반 플래그십 칩셋이 마지막으로 등장하는 해가 될 가능성이 크다. 애플과 퀄컴, 미디어텍 모두 차세대 제품부터는 TSMC의 2나노 공정으로 이동할 것으로 예상된다. TSMC는 이미 2나노 양산에 들어간 것으로 알려졌으며, 수요를 맞추기 위해 추가 공장 세 곳을 건설하는 대규모 투자를 진행 중이다. 그동안 애플은 TSMC의 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 확보했다는 보도로 인해, 경쟁사보다 확실한 선두를 차지할 것이라는 관측이 많았다. 그러나 새롭게 들어온 루머에 따르면, 미디어텍과 퀄컴 역시 애플과 같은 달에 차세대 SoC를 공개할 수 있는 일정을 확보했다는 주장이다. 배경으로는 TSMC 2나노 공정의 생산 주기가 3나노보다 더 길다는 점이 언급된다. 생산과 검증에 시간이 더 필요한 만큼, 각 업체가 칩 설계를 마무리하는 시점이 상대적으로 앞당겨지고, 결과적으로 공개 시점이 비슷해질 수 있다는 설명이다. 스마트 칩 인사이더에 따르면, 애플의 A20과 A20 Pro, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 6세대 프로, 미디어텍의 디멘시티 9600이 9월에 공개될 가능성이 거론되고 있다. A20 계열은 아이폰 18 시리즈와 아이폰 폴드에 탑재될 것으로 예상되며, 퀄컴은 프로와 일반 모델을 나눠 두 가지 버전의 플래그십 칩을 선보일 전망이다. 일각에서는 퀄컴과 미디어텍이 애플보다 유리한 위치를 차지하기 위해, TSMC의 기본 2나노 공정인 N2 대신 개선된 N2P 공정을 사용할 것이라는 관측도 제기돼 왔다. 그러나 이번 루머에서는 세 회사 모두 동일한 2나노 공정을 사용할 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 미디어텍은 이미 올해 초 첫 2나노 칩셋의 테이프아웃에 성공했다고 발표한 바 있어, 일정 면에서는 경쟁사보다 앞서 있다는 평가도 있다. 다만 미디어텍은 애플이나 퀄컴처럼 이중 라인업을 구성하지 않고, 디멘시티 9600 단일 모델로 갈 가능성이 높아 보인다. 루머가 사실이라면, 2026년에는 어느 업체도 확실한 선두 효과를 누리지 못하는 상황이 펼쳐질 수 있다. 플래그십 스마트폰 역시 퀄컴과 미디어텍 칩을 탑재한 제품들이 비슷한 시기에 시장에 등장할 가능성이 커진다. 애플은 기존처럼 공개 이후 약 일주일 뒤에 아이폰 18 시리즈의 사전 예약을 시작하는 방식을 유지할 것으로 보인다. 결국 모든 업체가 같은 출발선에 서게 된다면, 차별화의 핵심은 공정 자체가 아니라 성능 최적화와 전력 효율이 될 가능성이 크다. 2나노 시대의 첫 경쟁은, 누가 먼저 발표하느냐보다 누가 더 잘 다듬었느냐로 판가름날 전망이다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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[반도체] “퀀텀 컴퓨팅이 AI 버블을 터뜨릴 것… GPU 시대는 10년 안에 끝난다” 팻 겔싱어 前 인텔 CEO의 파격 전망
텔의 전 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 가 AI 열풍의 미래와 GPU 산업의 향후 10년 전망에 대해 다시 한번 강한 주장을 내놓았다. 그는 최신 인터뷰에서 AI 버블은 최소 몇 년은 더 갈 것이라면서도, 퀀텀 컴퓨팅의 ‘결정적 돌파구’가 등장하는 순간 버블이 붕괴될 것이라고 말했다. 나아가 현재 AI 인프라의 핵심인 GPU 역시 이번 10년을 견디지 못할 것이라고 단언했다. 겔싱어는 파이낸셜 타임스 와의 인터뷰에서 퀀텀 컴퓨팅을 “고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 포함한 컴퓨팅의 성삼위일체(holy trinity)”로 규정했다. NVIDIA의 젠슨 황이 “퀀텀 대중화에는 20년이 걸린다”고 말한 것과 달리, 겔싱어는 “2년이면 충분하다”고 반박했다. 누가 맞든, 그는 “지금이 기술자들에게 가장 짜릿한 10~20년의 출발점”이라고 표현했다. “AI 버블은 몇 년 후에야 꺼지겠지만, 퀀텀 브레이크스루가 등장한다면 상황은 바로 바뀔 것이다.” “지금의 지배적 칩, 즉 GPU는 이 10년이 끝날 즈음이면 밀려나기 시작할 것이다.” — Financial Times 겔싱어의 발언은 여기서 그치지 않았다. Microsoft–OpenAI 관계가 1990년대 빌 게이츠와 IBM의 관계와 유사하다고 비유하며, OpenAI는 모델 배포·전달을 담당하는 “디스트리뷰션 파트너”일 뿐이며 실제로 계산 자원과 영향력을 쥔 것은 Microsoft라고 분석했다. 인텔 퇴임 이후 겔싱어는 벤처기업 Playground Global 에 합류하며 퀀텀 컴퓨팅 분야와 밀접하게 접촉해 왔다. 그는 이러한 경험을 바탕으로 “쿼비트(qubit)가 본격적으로 등장하는 순간, 기존의 고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅은 빠르게 시대에 뒤처질 것”이라고 보고 있다. 흥미로운 지점은 그가 인텔 CEO 시절을 돌아보며 조직이 겪던 혼란을 솔직히 언급한 부분이다. 그는 인텔이 자신이 복귀하기 전 5년 동안 단 하나의 제품도 제때 출시하지 못했다며, 회사의 “기초적 엔지니어링 규율(basic disciplines)”이 붕괴된 상태였다고 말했다. “내가 돌아왔을 때 회사는 예상보다 훨씬 깊고 심각한 수준으로 무너져 있었다. ‘우리가 이제 엔지니어링조차 못 하는구나’라는 생각이 절로 들었다.” — 팻 겔싱어 겔싱어는 경영진에게 18A 공정을 5년 내 완성하겠다고 약속했지만, 그가 해고되면서 프로젝트를 완수하지 못했고, 후임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan) 이 결국 5년 기한 안에 18A를 종료시켰다. 이는 인텔이 그동안 외부에서 지적받아온 실행력 문제를 내부자가 처음으로 공개적으로 인정한 사례라는 점에서 의미가 크다.
2025.11.29
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[모바일] 퀄컴 X2 엘리트, 최대 18코어·5GHz 클럭의 3nm 칩으로 등장
스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 외에도 퀄컴은 대중에게 전하고 싶은 또 하나의 대형 발표를 내놨다. 바로 전혀 다른 클래스의 두 칩셋으로, 각각 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림(Snapdragon X2 Elite Extreme) 과 스냅드래곤 X2 엘리트(Snapdragon X2 Elite) 라는 이름으로 공개됐다. 두 SoC 모두 3nm 공정을 기반으로 제작되었으며, 이번에 알려진 주요 사양은 다음과 같다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 지금까지 설계한 가장 강력한 실리콘으로, 애플의 M4 Max와 직접 경쟁하는 제품이다. 이 칩셋은 단일 파트넘버 X2E-96-100으로 제공되며, 총 18코어 구성을 갖춘다. 이 중 12개는 ‘프라임(Prime)’ 코어, 나머지 6개는 퍼포먼스 코어다. 특히 퀄컴의 새로운 SoC는 ARM 기반 칩 최초로 5.00GHz 클럭 속도에 도달한다. 다만 이 부스트 클럭은 1~2개의 코어만 활성화됐을 때 발휘되며, 실제로 이 속도를 달성하려면 노트북 제조사들이 상당히 강력한 냉각 솔루션을 도입해야 한다. 총 캐시는 53MB이며, 프라임(Prime) 코어의 최대 클럭은 4.40GHz, 퍼포먼스 코어의 최대 클럭은 3.60GHz로 설정되어 있다. 새로운 Adreno GPU는 1.85GHz로 동작하며, Hexagon NPU는 80TOPS의 연산 성능을 제공한다. 메모리 지원은 기존과 동일하게 LPDDR5X RAM을 채택했지만, 메모리 대역폭은 228GB/s로 한층 향상되었다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 코어 수와 캐시 용량이 다른 두 가지 버전으로 나뉜다. 파트넘버는 각각 X2E-88-100과 X2E-80-100이다. 가장 강력한 모델은 18코어(프라임 12개 + 퍼포먼스 6개) 구성을 갖추며, 최대 4.70GHz(싱글·듀얼 코어 부스트 기준)의 클럭 속도를 지원한다. 이 버전의 총 캐시는 53MB이며, 성능이 낮은 모델은 12코어 구성과 함께 34MB 캐시를 탑재한다. 두 칩셋 모두 1.70GHz로 동작하는 GPU와 80TOPS 성능의 Hexagon NPU를 갖추고 있으며, 메모리는 LPDDR5X RAM을 지원한다. 메모리 대역폭은 최대 152GB/s에 달한다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림(Snapdragon X2 Elite Extreme)은 울트라 프리미엄급 PC를 위해 설계된 칩셋으로, 에이전틱 AI(Agentic AI) 경험, 고난도 데이터 분석, 전문 미디어 편집, 과학 연구 등 높은 연산 성능을 요구하는 작업을 지원한다. 궁극의 파워 유저, 숙련된 크리에이터, 전문 프로듀서들은 이 칩셋을 통해 복잡하고 전문적인 워크로드를 플러그인 상태는 물론 이동 중에도 얇고 가벼운 PC에서 처리할 수 있다. 최고 수준의 3세대 퀄컴 오리온(Oryon) CPU를 탑재한 X2 엘리트 익스트림은 Windows 환경에서 동급 대비 최대 75% 빠른 CPU 성능을 제공하면서도 전력 효율성을 확보했다. 새로운 Adreno GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 와트당 성능과 전력 효율성을 2.3배 끌어올렸다. 또한 Qualcomm Hexagon NPU는 80TOPS의 AI 연산 성능을 제공, 노트북용 NPU 중 세계에서 가장 빠른 성능으로 Copilot+ PC 환경에서 동시 다중 AI 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과 X2 엘리트를 탑재한 첫 번째 노트북은 2026년 상반기(H1) 출시될 예정이지만, 구체적인 제조사와 제품명은 공식 발표에서 언급되지 않았다. https://wccftech.com/snapdragon-x2-elite-family-announced-with-the-chipset-versions/
2025.09.25
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