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브랜드로그 정보 AMD AI와 게이밍의 한계를 넘어, 차세대 컴퓨팅의 기준을 다시 쓰는 AMD!
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'가성비 + 가심비 = 게이밍 그래픽카드 택1' 게임을 위한 그래픽카드라면 무엇보다 실제 게임에서 체감되는 성능이 '뽐뿌'의 기준이 돼야 한다. 같은 8GB 용량의 메모리를 실장하였더라도 초당 구현하는 프레임에는 상당한 차이가 있으며, 초기 구매 과정에서 태워야 하는 몇만 원의 가격 차이가 기대하는 게임의 최종 분위기를 상당히 다르게 만든다. 쉽게 말해 지불한 대가에 상응하는 성능을 우리는 기대한다. 예를 들면 주요 게임 벤치마크에서 라데온 RX 7600은 지포스 RTX 3050 8GB보다 FHD(1080P) 기준 약 51%, 라데온 RX 9060은 지포스 RTX 5050보다 약 18% 높은 평균 프레임을 기록했다. 한정된 예산에서 어떤 그래픽카드로 게이밍을 즐기느냐가 굉장히 중요한 이유다. 싼 게 비지떡이라지만, 비싼 게 꼭 좋은 것도 아니다 게이밍 PC를 조립할 때 가장 많은 고민을 안기는 부품은 단연 그래픽카드다. CPU는 적당한 수준에서 타협할 수 있고, 메모리나 SSD는 필요에 따라 용량을 증설하는 게 어렵지 않다. 하지만 그래픽카드만큼은 사정이 다르다. 게임 속에서 화면이 얼마나 부드럽게 스크롤되는지, 화질 옵션을 얼마나 활성화할 수 있는지, 대규모 전투 장면 전환 과정에 프레임 하락 없이 게이밍이 진행되는지는 전적으로 그래픽카드 성능에 좌우된다. 물론 가용 예산에 제한이 없다면 고민할 거리는 아니다. 게이머가 공통적으로 선망하는 지포스 RTX 5090 같은 플래그십 그래픽카드 같은 제품이 있으니까! 문제는 그러한 제품 구매에는 족히 기백만 원 상당의 지출이 필요한데, 감당 가능한 게이머가 얼마나 되겠느냐는 것이다. 대부분은 정해진 예산 안에서 최대한 기대하는 성능 이상 확보를 노린다. 하지만, 단돈 1만 원의 차이에서도 눈동자가 흔들리기에 주문 버튼을 누르는 순간까지 게임 옵션 하나라도 더 높이고 싶은 욕심은 매번 질풍노도의 사춘기마냥 변덕을 남발한다. 그러니 그래픽카드 구매에서 가성비와 가심비를 따로 생각할 여유도 여지도 없다. 가성비가 같은 돈으로 얻을 수 있는 성능이라면, 가심비는 구매한 제품으로 게임을 즐기면서 얻는 만족감이다. 가격이 저렴하다는 이유로 선택했다가 화질을 '최저'로 낮춰야 한다거나, 급기야 그것으로도 안되는 상황이기에 마지노선 30 프레임도 포기하는 상황을 허용해야 한다면 다음과 같은 생각을 하게 된다. 과연 제대로 구매한 것인가? 항목 RX 7600 → RX 9060 RTX 3050 → RTX 5050 GPU 아키텍처 RDNA 3 → RDNA 4 Ampere → Blackwell 연산 코어 2,048 → 1,792개 2,560 → 2,560개 최대 부스트 클럭 2,655 → 2,990MHz 1,780 → 2,570MHz 메모리 용량 8GB → 8GB 8GB → 8GB 메모리 대역폭 288 → 288GB/s 224 → 320GB/s 소비전력 165 → 132W 130 → 130W 26년 10월 기준. 안 그래도 여윳돈이 바닥난 이때 그나마 실질 눈높이에서 구매 가능한 제품은 네 가지로 확인됐다. 라데온 RX 7600과 지포스 RTX 3050, 그리고 라데온 RX 9060과 지포스 RTX 5050이다. 모두 FHD 해상도에서 게임을 즐기려는 소비자가 구매 후보에 올릴 만한 그래픽카드다. 그래픽카드의 값어치는 결국 프레임이 좌우한다. 게이밍 그래픽카드를 선택할 때 우선해야 할 항목은 평균 프레임이다. 초당 60프레임을 출력하는 그래픽카드와 90프레임을 출력하는 그래픽카드는 같은 게임을 실행하더라도 움직임의 부드러움에서 차이가 발생한다. 특히 빠른 시점 전환과 정교한 조작이 필요한 FPS 게임이나 레이싱 게임에서는 높은 프레임이 조작에 대한 화면 반응을 더욱 매끄럽게 만든다. 물론 평균 프레임만 높다고 능사는 아니다. 다수의 캐릭터와 그래픽 효과가 동시에 이뤄지는 장면에서 순간적으로 프레임이 하락하면 화면이 끊기는 느낌을 받게 된다. 따라서 평균 FPS와 함께 하위 1% 프레임인 1% Low도 살펴봐야 한다. 평균 100FPS를 기록하더라도 일부 장면에서 30FPS까지 떨어지는 그래픽카드보다 평균 90FPS를 기록하면서 프레임 변동이 작은 제품이 실제 게임에서는 더 쾌적하게 느껴질 수 있다. 때문에 그래픽 메모리 용량도 따져야 한다. 최신 게임은 고해상도 텍스처와 복잡한 배경 데이터를 처리하는 과정에서 상당한 메모리를 요구한다. 메모리 용량이 부족하면 데이터를 시스템 메모리에서 가져오는 과정이 늘어나 프레임 저하나 화면 끊김이 발생할 수 있다. 마지막으로 레이 트레이싱이나 업스케일링 기술이다. 라데온에는 FSR이 있고 지포스에는 DLSS가 있다. 두 기술 모두 지원하는 게임에서 프레임을 높이는 데 활용할 수 있으며, 게임에 따라 화질과 성능 차이가 발생한다. 물론 업스케일링이나 프레임 생성 기능이 있다는 사실이 곧 성능을 의미하는 건 아니지만 이들 렌더링 성능이 충분해야 그래픽 품질을 유지하면서도 만족스러운 반응성을 확보할 수 있다. 즉, 그래픽카드 구매에 앞서 최소한 열거한 4개 항목을 중점으로 따지는 것이 더 나은 제품을 판가름하는 요령 되겠다. 동일한 게임, 동일한 해상도, 동일한 그래픽 옵션에서 어느 제품이 더 높은 프레임을 제공하는가? 결정적으로 이러한 결과를 위해 소비자는 얼마를 추가로 지불할 수 있는가? 는 최종적으로 만족의 향방과 연관한다. 그래서 실제 게임에서는 얼마나 차이가 날지에 대한 실증 자료가 필요했다. 뭔가 자료가 있어야 좋고 나쁨을 판가름할 수 있지 않겠나!라는 지극히 현실적인 고민이다. 자 이제부터 배틀그라운드와 오버워치2, 사이버펑크 2077, 귀무자 : 검의길, 포르자 호라이즌6, 007 퍼스트 라이트, 붉은사막까지 7개 게임을 FHD 해상도에서 비교한 결과를 공개한다. FSR과 DLSS는 모두 비활성화해 업스케일링으로 얻는 추가 프레임을 배제했다. 그래픽카드 본연의 게임 처리 능력을 살펴보기 위한 목적이다. ◆ 실증 테스트 환경(시스템 구성) ① CPU : AMD R7 9800X3D ② M/B : ASRock X870E Taichi ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 대원씨티에스 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - 마이크론 Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD 대원 ⑤ VGA ㄴ 사파이어 라데온 RX 7600 vs 지포스 RTX 3050 ㄴ 사파이어 라데온 RX 9060 vs 지포스 RTX 5050 ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ PSU - 맥스엘리트 CYGNUS 1200W ATX 3.1 풀모듈러 ⑧ OS - Windows 11 Pro 23H2 ROUND 1. 라데온 RX 7600 vs 지포스 RTX 3050 항목 라데온 RX 7600 지포스 RTX 3050 아키텍처 RDNA 3 Ampere 연산 코어 2,048개 2,560개 부스트 클럭 2,655MHz 1,780MHz 메모리 8GB GDDR6 8GB GDDR6 메모리 버스 128-bit 128-bit 메모리 대역폭 288GB/s 224GB/s PCIe 4.0 x8 4.0 x8 소비전력 165W 130W 두 제품은 모두 8GB GDDR6 메모리를 탑재했지만 내부 사양은 상당히 다르다. 라데온 RX 7600은 RDNA 3 아키텍처를 기반으로 2,048개의 스트림 프로세서와 최대 2,655MHz의 부스트 클럭을 갖췄다. 메모리 대역폭은 288GB/s다. 반면 지포스 RTX 3050 8GB는 Ampere 아키텍처에 2,560개의 CUDA 코어를 사용하며 메모리 대역폭은 224GB/s에 그친다. 서로 다른 아키텍처의 연산 코어 수를 직접 비교할 수는 없지만, 메모리 대역폭부터 약 29% 차이가 발생한다. 본격적인 차이는 게임 무대에서 벌려놨다. 배틀그라운드에서 지포스 RTX 3050은 평균 207FPS를 기록한 반면, 라데온 RX 7600은 308FPS를 기록했다. 무려 101FPS 차이다. 1% Low 역시 140FPS와 210FPS로 벌어졌다. 오버워치2에서도 지포스 RTX 3050이 평균 92FPS에 머무는 동안 라데온 RX 7600은 149FPS를 기록했다. 두 게임 모두 라데온 환경에서 약 49~62% 높은 평균 프레임으로 구동했다. 고사양 게임으로 넘어가면 격차는 더욱 커진다. 사이버펑크 2077에서는 지포스 RTX 3050이 평균 50FPS, 라데온 RX 7600이 82FPS를 기록했다. 전자는 60FPS에도 미치지 못하지만 후자는 80FPS를 넘어선다. 1% Low도 각각 38FPS와 57FPS로 나타났다. 같은 게임을 같은 조건으로 실행했는데 어떠한 그래픽카드 환경에도 돌리냐에 따라 사용자가 체감하는 움직임은 달라질 수밖에 없다. 귀무자 : 검의길 역시 44FPS와 73FPS로 라데온 RX 7600이 약 66% 앞섰다. 붉은사막에서도 지포스 RTX 3050은 평균 37FPS, 라데온 RX 7600은 57FPS를 기록했다. 1% Low는 각각 31FPS와 48FPS다. 고사양 게임에서 발생하는 30FPS대와 50FPS대의 차이는 결코 무시할 수 없다. 이는 화질 설정을 유지하면서 플레이할 수 있는 여유를 좀 더 가져갈 수 있음을 암시한다. 물론 모든 게임에서 격차가 같은 수준으로 벌어진 것은 아니다. 포르자 호라이즌6에서는 41FPS와 46FPS로 차이가 12% 수준이었고, 007 퍼스트 라이트에서는 31FPS와 41FPS로 약 32% 벌어졌다. 분명한 건 게임 엔진과 그래픽 처리 특성에 따라 성능 차이는 달라지지만, 7개 게임 모두 라데온 RX 7600이 앞섰다는 사실이다. 3DMark 결과 역시 마찬가지 결과다. Fire Strike 그래픽 점수는 라데온 RX 7600이 32,242점, 지포스 RTX 3050이 16,450점으로 약 96% 차이가 발생했다. Time Spy 그래픽 점수도 각각 11,552점과 6,338점으로 라데온이 약 82% 높았다. 실제 게임 성능과 종합 그래픽 처리 능력 모두 라데온 RX 7600 환경에서 체감 성능이 좀 더 유리하다. 하지만 가격을 무시할 수 없다. 작은 차이라면 가격이라는 조건으로 납득의 여지가 생긴다. 지포스 RTX 3050보다 라데온 RX 7600이 5만 원가량 비싸다고 가정하자. 그래픽카드 구매에서 5만 원은 분명 아낄 수 있다면 아끼고 싶은 금액이다. 그러나 그 대가로 배틀그라운드에서 101FPS, 사이버펑크 2077에서 32FPS, 귀무자 : 검의길에서 29FPS를 포기해야 한다면 이야기가 달라진다. 요즘 PC 부품 시장에서 5만 원을 추가해 게임 성능을 50% 이상 높일 기회가 얼마나 있겠는가! 메모리 용량을 조금 늘리거나 SSD 등급을 높이는 비용으로는 기대하기 어려운 변화다. 물론 메모리와 SSD 구매에 5만원을 더 태워도 요즘 같은 반도체 고물가 시대에는 용량 증가는 꿈도 꾸기 어렵다. 이러한 분위기에서 그래픽카드에 좀 더 투자한 비용이 실제 체감 성능으로 보상한다는 점에서 라데온 RX 7600의 가격 경쟁력은 상당하다. 그렇다면 지포스 RTX 3050은? 낮은 소비전력과 DLSS 지원이 필요한 사용자도 있겠지만, 게임 성능을 우선하는 소비자에게 선뜻 추천하기엔 뭔가 애매하다. 더욱이 지포스 RTX 3050에는 주요 사양을 축소한 6GB 모델도 존재한다. 가격만 보고 무심코 선택할 경우 예상했던 것보다 낮은 성능을 마주하고 좌절할 수 있으니 주의가 필요하다. ROUND 2. 라데온 RX 9060 vs 지포스 RTX 5050 항목 라데온 RX 9060 지포스 RTX 5050 아키텍처 RDNA 4 Blackwell 연산 코어 1,792개 2,560개 부스트 클럭 2,990MHz 2,570MHz 메모리 8GB GDDR6 8GB GDDR6 메모리 버스 128-bit 128-bit 메모리 대역폭 288GB/s 320GB/s PCIe 5.0 x16 5.0 x8 소비전력 132W 130W 한 세대 더 최근 제품인 라데온 RX 9060과 지포스 RTX 5050으로 눈을 돌려보자. 라데온 RX 9060은 RDNA 4 아키텍처를 사용하며 1,792개의 스트림 프로세서와 최대 2,990MHz의 부스트 클럭을 갖췄다. 소비전력은 132W로 이전 세대 RX 7600의 165W보다 낮아졌다. 지포스 RTX 5050은 Blackwell 아키텍처와 2,560개의 CUDA 코어를 사용하며, 소비전력은 130W다. 두 제품 모두 8GB GDDR6 메모리를 탑재했고 전력 소비도 거의 같다. 메모리 대역폭에서는 지포스 RTX 5050이 320GB/s로 라데온 RX 9060의 288GB/s보다 높다. 여기에 DLSS 4와 멀티 프레임 생성 기능도 지원한다. 사양만 놓고 보면 지포스 RTX 5050이 유리할 것으로 예상되는 항목이 제법 존재한다. 그러나 실제 게임에서는 다른 결과가 나왔다. 배틀그라운드에서는 지포스 RTX 5050이 평균 324FPS, 라데온 RX 9060이 322FPS를 기록했다. 오버워치2에서도 각각 149FPS와 152FPS로 거의 비슷했다. 두 제품 모두 경쟁형 온라인 게임에서는 높은 프레임을 제공했으며, 배틀그라운드의 1% Low는 오히려 라데온 RX 9060이 212FPS로 지포스 RTX 5050의 209FPS보다 조금 높았다. 본격적인 차이는 고사양 게임에서 시작됐다. 사이버펑크 2077에서는 지포스 RTX 5050이 평균 83FPS를 기록한 반면 라데온 RX 9060은 99FPS에 도달했다. 약 19% 높은 결과다. 귀무자 : 검의길에서도 각각 72FPS와 83FPS로 라데온이 앞섰으며, 1% Low는 53FPS와 59FPS로 나타났다. 포르자 호라이즌6에서는 지포스 RTX 5050이 평균 63FPS, 라데온 RX 9060이 76FPS를 기록했다. 약 21%의 차이다. 특히 1% Low가 48FPS에서 59FPS로 높아졌다는 점에 주목할 만하다. 빠른 속도로 배경이 움직이는 레이싱 게임에서 순간적인 프레임 하락이 적다는 것은 그만큼 화면 움직임을 부드럽게 유지하는 데 도움이 된다. 007 퍼스트 라이트에서는 격차가 더욱 벌어졌다. 지포스 RTX 5050이 평균 50FPS와 1% Low 35FPS를 기록한 반면, 라데온 RX 9060은 평균 67FPS와 1% Low 56FPS를 기록했다. 평균 프레임은 약 34% 높았으며, 특히 순간적인 프레임 하락을 나타내는 1% Low에서 상당한 차이가 발생했다. 붉은사막에서도 결과는 비슷하다. 지포스 RTX 5050은 평균 57FPS, 라데온 RX 9060은 67FPS를 기록했다. 1% Low 역시 48FPS와 56FPS로 라데온이 앞섰다. 두 제품의 평균 프레임 차이는 10FPS지만, 한쪽은 60FPS에 미치지 못하고 다른 한쪽은 60FPS를 넘어선다는 점에서 의미가 있다. 3DMark Fire Strike 그래픽 점수는 라데온 RX 9060이 33,436점, 지포스 RTX 5050이 29,550점이었다. Time Spy 그래픽 점수는 각각 13,877점과 10,401점으로 격차가 약 33%까지 벌어졌다. 최신 아키텍처를 사용하는 두 제품 사이에서도 그래픽 처리 성능에 차이가 존재한다는 의미다. 그리고 남은 결정적인 한 방. 바로 가격이라는 조건이다. 두 제품의 판매 가격이 비슷하거나 라데온 RX 9060이 약 2만 원 비싼 수준이라면 구매 판단은 어렵지 않다. 배틀그라운드와 오버워치2에서는 성능이 비슷하지만, 사이버펑크 2077과 포르자 호라이즌6, 007 퍼스트 라이트, 붉은사막에서는 라데온 RX 9060이 더 높은 평균 프레임을 제공했기 때문이다. 그렇다면 약 2만 원을 아끼는 대신 게임에 따라 10~17FPS를 포기하는 선택이 과연 경제적일까? 더구나 그래픽카드는 한두 달 사용하고 교체 가능할 정도로 현 시점에는 만만한 가격대의 부품이 아니다. 게다가 앞으로 즐길 게임까지 생각한다면 몇만 원 절약이라는 소심함이 아닌 확보 가능한 성능의 여유에 베팅하는 것이 현명하다. 물론 지포스 RTX 5050의 DLSS 4와 멀티 프레임 생성은 게이머라면 분명 선호하는 기능이다. 다만 프레임 생성은 실제 입력에 반응해 렌더링되는 프레임 자체를 동일한 비율로 높이지 않는다. 기본 렌더링 성능과 입력 지연, 생성된 화면의 품질까지 함께 고려한 평가가 필요하다. 특히 빠른 반응이 중요한 게임이라면 기본 프레임이 뒷받침되어야 체감 성능도 좋다. 그 점이 라데온 RX 9060의 매력이다. 비슷한 소비전력과 가격에서 높은 기본 게임 성능을 확보했고, FSR을 비롯한 그래픽 기능도 활용할 수 있다. 모든 게임에서 지포스 RTX 5050을 압도한 것은 아니지만, 고사양 게임으로 갈수록 차이가 뚜렷해졌다. 즉, 라데온 RX 7600과 RX 9060이 보여준 결과에는 공통점이 있다. 경쟁 제품보다 가격이 조금 높더라도 그 이상의 게임 성능을 제공한다는 점이다. 특히 FHD 해상도를 중심으로 게이밍 PC를 구성한다면 그래픽카드 구매 비용 몇만 원보다 실제 플레이에서 얻는 프레임에 주목할 이유가 충분하다. 그래픽카드에 아낀 돈? 후회하지 않으려면 PC를 조립하면서 예산을 절약하는 방법은 많다. 화려한 RGB 조명을 포기할 수도 있고, 케이스 가격을 조금 낮출 수도 있다. SSD 용량을 줄였다가 나중에 추가하는 방법도 있다. 하지만 그래픽카드는 모델별로 예상되는 성능이 정해졌다. 따라서 더 높은 프레임이 필요하다면 일단은 그래픽 옵션을 조정하겠지만 궁극적으로는 제품을 좀 더 상위 모델로 교체해야 한다. 때문에 그래픽카드에 사용할 예산을 줄이는 것이 능사가 아니다. 당장의 절약이 사용하는 내내 뼈아픈 후회가 될 수 있다. 당장의 몇만 원은 추후 몇십만 원의 학습비용으로 굴욕을 안긴다. 기억하시라! 게임을 즐기는 동안 부족한 성능을 계속 감수해야 한다면 소심한 절약이 얼마나 의미가 있을지 말이다. 라데온 RX 7600과 지포스 RTX 3050의 비교에서는 성능 차이가 상당했다. 지포스 RTX 3050이 더 저렴하다는 이유만으로 선택하기에는 라데온 RX 7600이 제공하는 게임 성능의 이점이 크다. 라데온 RX 9060과 지포스 RTX 5050 역시 비슷한 가격에서 RX 9060이 더 높은 평균 프레임을 제공한다는 점이 구매를 결정할 중요한 근거다. 물론 가성비라는 말은 합리적인 가격이 전제돼야 성립한다. 그 점에서 성능 차이가 명확하고 추가 비용이 크지 않다면 굳이 저렴한 제품에만 집착하는 건 어리석다. 게이머가 원하는 것은 게임을 실행했을 때 만족스러운 화질과 프레임으로 즐길 수 있게 하는 경험이다. 즉, 가성비 그래픽카드란 지불한 돈에 비해 더 나은 게임 성능을 전제로 하는 제품이다. 그리고 게임이 즐거워야 가심비도 따라온다. @amd @emtek @nvidia
2026.10.24
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AMD는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 사양 설계를 기반으로 AMD 컴퓨팅 기술을 적용한 개방형 에이전틱 AI 인프라 청사진, AMD 헬리온 (AMD Helion) 에이전틱 AI 랙을 공개했다. AMD 헬리온은 AMD 헬리오스(AMD Helios™) 랙스케일 솔루션의 개방형 플랫폼 접근 방식을 바탕으로 파트너와 고객에게 에이전틱 AI 인프라를 유연하게 구성할 수 있는 선택지를 제공하도록 설계됐다. 고객은 AMD 헬리온을 통해 AI 에이전트가 수행하는 작업에 맞춰 CPU 성능과 코어 밀도, 전력을 GPU 가속과 조합할 수 있다. AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 “에이전틱 AI는 단일 워크로드가 아니다. 개인용 에이전트, 엔터프라이즈 애플리케이션, 코드 실행, 복잡한 워크플로 등 다양한 영역에 걸쳐 있으며, 각각 서로 다른 컴퓨팅 요구 사항이 있다. 이를 지원하려면 각 워크로드에 맞게 최적화되고 다양한 요구에 대응할 수 있는 컴퓨팅과 인프라가 필요하다. AMD 헬리온은 AMD 에픽(AMD EPYC™)의 성능, 개방형 소프트웨어, 유연한 랙 설계를 결합해 파트너가 고객 요구에 맞는 시스템을 구축하고 가용 전력을 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. AMD 헬리온의 OCP 사양 기반 랙 청사진은 개방형 소프트웨어를 지원하며, 수랭식과 공랭식 등 다양한 구성으로 제공될 수 있다. 고객은 필요에 따라 폭넓은 구성을 설계할 수 있다. 예시는 다음과 같다. • CPU 전용 랙: 6세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재해 최대 32,768개의 CPU 코어를 지원할 수 있다. 하이퍼스케일 고객을 대상으로 설계됐으며, 에이전트 실행을 위한 전용 컴퓨팅 용량과 별도의 모델 추론 인프라 연결을 제공한다. • 올인원 랙: AMD 에픽 CPU 노드, AMD 인스팅트(AMD Instinct™) MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅을 하나의 플랫폼에 결합한다. 파트너와 고객이 엔터프라이즈 에이전틱 AI를 위한 올인원 시스템을 구축할 수 있도록 설계됐다. AMD 헬리온은 고객이 기존 IT 인프라에 에이전틱 AI를 도입하고, 기존 투자를 새로운 AI 기능의 기반으로 활용할 수 있도록 지원한다. 파트너는 고객의 워크로드에 맞춰 CPU와 GPU 구성을 조정하고, 각 구축 환경의 성능·전력·비용 요구 사항에 따라 에이전트 실행, 모델 추론, 지원 컴퓨팅을 구성할 수 있다. AMD는 AMD 헬리온 사양을 OCP에 제안해 커뮤니티가 추가로 개발하고 도입할 수 있도록 할 계획이다. AMD 헬리온 에이전틱 랙 구성은 현재 생태계 파트너들과 개발 중이며, 2026년 11월 출시 예정이다. 생태계 지원 AMD는 개방적이고 유연한 플랫폼, 워크로드에 최적화된 폭넓은 컴퓨팅 포트폴리오, 생태계 전반의 협력을 통해 AI 인프라의 다음 단계를 만들어가고 있다. AMD 헬리온은 이러한 접근 방식을 에이전틱 AI로 확장해 파트너가 에이전트의 작업에 맞춰 소프트웨어와 컴퓨팅을 조합하고, 고객이 변화하는 요구 사항에 따라 유연하게 규모를 확장할 수 있도록 지원한다. • 시스코 컴퓨트 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 제레미 포스터(Jeremy Foster)는 “에이전틱 AI는 고객이 인프라에 기대하는 바를 바꾸고 있다. 컴퓨팅 성능뿐 아니라 시스템 전체가 어떻게 연결되고 관리되며 보안을 유지하는지가 중요하다. AMD 헬리온과 시스코의 풀스택 인프라 역량을 결합하면 고객은 변화하는 요구에 맞춰 에이전틱 워크로드를 각 환경에 유연하게 도입·운영·확장할 수 있다”고 말했다. • 델 테크놀로지스 컴퓨트 및 네트워킹 부문 수석 부사장 아룬 나라야난(Arun Narayanan)은 “델 파워랙(Dell PowerRack)은 고객에게 타협 없는 선택지를 제공하며, AMD 헬리온 에이전틱 랙 레퍼런스 디자인 지원을 통해 차세대 에이전틱 AI에도 이러한 가치를 확장한다. AMD의 랙스케일 아키텍처와 델의 랙스케일 시스템 제공 및 차별화된 엔지니어링 역량을 결합하고, 델 파워랙 네트워킹 및 스토리지로 구축을 확장할 수 있도록 함으로써 고객은 대규모 에이전틱 컴퓨팅을 도입할 수 있는 완전하고 검증된 경로를 확보하게 된다. 여기에는 델이 제공해 온 관리 용이성과 신뢰성도 포함된다”고 말했다. • 혼하이 테크놀로지 그룹(Hon Hai Technology Group)은 “AI 인프라 분야에서 AMD와의 협력을 지속적으로 확대하고 있으며, 새로운 AMD 헬리온 에이전틱 AI 랙 레퍼런스 디자인을 지원한다. 개방형 아키텍처를 기반으로 하는 이 플랫폼은 6세대 AMD 에픽 프로세서와 유연한 CPU·GPU 구성을 결합해 하이퍼스케일 데이터센터와 엔터프라이즈 에이전틱 AI 워크로드를 지원한다. 앞으로도 랙 수준 시스템 통합과 글로벌 제조 역량을 바탕으로 생태계 파트너들과 협력해 랙스케일 에이전틱 AI 솔루션을 발전시키고 차세대 AI 인프라 도입을 가속화할 것”이라고 밝혔다. • HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 트리시 담크로거(Trish Damkroger)는 “차세대 AI 워크로드에는 개방형 랙스케일 아키텍처가 제공하는 규모와 효율성, 유연성이 필요하다. 최근 AMD 헬리오스 구축을 위한 고객 계약에서도 이를 확인할 수 있다. HPE와 AMD는 수십 년간 개방형 표준을 함께 추진해 왔으며, AMD 헬리온을 통해 이러한 노력을 이어가고 있다. HPE의 수십 년간의 전문성과 혁신을 바탕으로 공랭식 및 직접 수랭식 네트워킹을 강화한 개방형 대규모 시스템을 제공해 AI의 다음 시대를 열어가고 있다”고 말했다. • 레노버 인프라 솔루션 그룹 부사장 스콧 패티(Scott Patti)는 “에이전틱 AI가 실제 운영 환경에 도입되면서 고객은 어디에서 어떤 방식으로 이를 구축할지 유연하게 선택할 수 있어야 한다. 이는 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지(Lenovo Hybrid AI Advantage)의 핵심이며, AMD 헬리온은 고객이 원하는 환경과 워크로드를 지원하는 선택지를 더욱 넓혀줄 것”이라고 말했다. • 슈퍼마이크로 최고사업책임자 비크 말랴라(Vik Malyala)는 “슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions®, DCBBS)을 통해 개방형 ORv3 준수 랙스케일 아키텍처인 AMD 헬리온의 시장 도입을 지원하며 차세대 에이전틱 AI 인프라 구축을 가속화하고 있다. OCP가 채택한 랙스케일 설계, 통합, 수랭, 소프트웨어, 구축 서비스 분야에서 검증된 역량을 바탕으로 첨단 에이전틱 AI 아키텍처를 실제 운영 가능한 솔루션으로 구현한다. AMD와 함께 고객이 에이전틱 AI를 더 빠르게 도입하고 효율적으로 확장하며 온라인 서비스 개시까지 걸리는 시간을 단축할 수 있도록 지원한다”고 말했다. • 위윈(Wiwynn) 사장 겸 CEO 윌리엄 린(William Lin)은 “AMD 헬리온은 에이전틱 AI 인프라를 위한 개방적이고 유연한 기반을 제공한다. 위윈은 랙 수준 통합과 첨단 냉각 분야의 역량을 바탕으로 AMD와 협력해, 하이퍼스케일 고객이 에이전틱 AI 시대의 까다로운 워크로드와 전력 요구 사항, 데이터센터 환경에 맞춰 시스템을 구성할 수 있도록 지원하게 되어 기쁘다”고 말했다. @amd
2026.10.14
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RX 9070 XT NITRO+ 탑재 PC로 게임 체험…NITRO+,PURE,PULSE 라인업 전시 오랜 기간 국내 게이머들과 함께해오며, 차별화된 고객지원으로 게임 플레이 환경을 책임져온 ㈜이엠텍아이엔씨는 10월 7일 서울 용산 드래곤시티 3층 그랜드볼룸 한라홀에서 열리는 ‘AMD GAMERS DAY’에 참여해, 국내에 유통하는 SAPPHIRE(사파이어) 라데온 그래픽카드의 주요 라인업과 게임 체험 PC를 선보인다고 밝혔다. 오후 2시부터 3시 30분까지 진행되는 이번 행사에는 AMD 리사 수(Lisa Su) 회장 겸 최고경영자와 잭 후인(Jack Huynh) 수석부사장 겸 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄이 참석한다. 한국 게이머들과 직접 만나 목소리를 듣고, AMD의 게이밍 기술과 비전을 공유하는 자리로 마련됐다. ㈜이엠텍아이엔씨는 현장에서 ‘SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT NITRO+ OC D6 16GB’를 탑재한 게이밍 PC 체험존을 운영한다. 참가자들은 붉은사막, 귀무자, 몬스터 헌터 등 다양한 게임을 직접 플레이하며 사파이어 라데온 그래픽카드의 성능과 게임 화면을 확인할 수 있다. 제품을 눈으로 살펴보는 전시와 실제 플레이를 결합해, 게이머들이 사파이어의 게이밍 경험을 직접 체감할 수 있도록 구성했다. 사파이어의 대표 라인업인 NITRO+(니트로+), PURE(퓨어), PULSE(펄스) 제품도 가까이에서 만나볼 수 있다. 각 라인업의 외관과 쿨링 설계, 디자인을 직접 살펴보며 자신의 PC 구성과 취향에 맞는 사파이어 그래픽카드를 비교할 기회다. 이와 함께 철권 프로게이머 ‘무릎’ 선수와 농심 레드포스 리그 오브 레전드 팀을 만나는 프로그램도 준비돼 있다. AMD 경영진과의 만남, 프로게이머 프로그램에 사파이어 제품 전시와 게임 체험이 더해져 참가자들에게 다양한 게이밍 경험을 제공할 예정이다. @emtek @amd
2026.10.08
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AMD 라이젠 AI 맥스+ 프로 400(Ryzen AI Max+ PRO 400) 시리즈 프로세서를 탑재한 차세대 에이전틱 PC 제품이 시장에 첫 출시되었다. AMD 라이젠 AI 맥스+ 프로 495를 비롯한 프로세서를 탑재한 해당 시스템은 최대 192GB의 통합 메모리를 제공해 개발자와 전문가가 최대 3,000억 개의 파라미터를 갖춘 AI 모델을 로컬에서 원활하게 구동할 수 있게 하고 복잡한 멀티 에이전트 워크플로우를 지원한다. 현재 시장에서 구매 가능한 제품 라인업은 다음과 같다. - 모바일 워크스테이션 - HP ZBook Ultra G3a: 퍼플렉시티 컴퓨터(Perplexity Computer)가 사전 설치된 얇고 가벼운 16인치 모바일 워크스테이션으로, 이동 중에도 강력한 AI 컴퓨팅 성능이 필요한 전문가를 위해 설계됐다. - 데스크톱 워크스테이션 - Framework Desktop 및 GMKtec EVO-X5 Pro: 개발자와 전문 업무 환경에서 강력한 로컬 AI 컴퓨팅 성능을 활용할 수 있도록 설계된 컴팩트 데스크톱 워크스테이션이다. - 출시 예정 - 레노버 씽크센터 X 울트라(Lenovo ThinkCentre X Ultra) (IFA 2026 발표): 엔터프라이즈 AI를 위해 설계된 1.6L 크기의 초소형 데스크톱 워크스테이션입니다. 클러스터 구성이 가능한 아키텍처를 통해 높은 성능을 요구하는 에이전틱 워크로드를 확장할 수 있도록 지원한다. AMD는 다양한 폼팩터에서 강력한 퍼스널 AI 솔루션에 대한 접근성을 확대하고 있다. 이를 통해 개발자, 기업 및 크리에이터가 개인정보 보호와 사용자 제어를 유지하면서 에이전틱 AI 애플리케이션을 로컬에서 구축, 테스트 및 구축할 수 있도록 지원한다. @amd
2026.10.05
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AMD 로스(AMD Ross)는 에이전틱 AI 어시스턴트는 소프트웨어부터 실리콘 및 보드 설계까지 아우르며, 기존 개발 수명주기 대비 임베디드 시스템의 설계, 최적화, 디버깅 및 구축을 대폭 가속화한다. 제품 소개 : AMD는 전체 임베디드 개발 흐름을 가속화하도록 설계된 에이전틱 AI 어시스턴트 AMD 로스를 공개했습니다. AMD 로스는 설계 아키텍처 수립부터 최적화, 디버깅, PCB 설계, 회로도 검토, 소프트웨어, AI 및 실제 시스템 구축에 이르는 전 과정을 가속화하도록 설계됐다. AMD 로스는 자연어 기반 툴 상호작용과 전문가가 개발한 에이전트 스킬의 배포를 지원하며, 재사용 가능한 워크플로우와 AMD의 검증된 정보를 기반으로 하는 AMD 지식 베이스(AMD Knowledge Base)를 활용해 전체 설계 과정을 안내한다. 또한 툴과 연결해 전문 지식의 활용 범위를 확대하고, 검증된 반복형 워크플로우를 자동화하며 결과를 분석함으로써¹ 엔지니어가 설계 의도에서 구현으로 빠르게 전환할 수 있도록 지원하고, 일반적인 임베디드 개발 주기를 대폭 단축한다. 도입 효과 : AMD 임베디드 제품은 FPGA, 적응형 SoC, 임베디드 x86 프로세서 및 특화된 엣지 AI 플랫폼을 아우르며, 이를 뒷받침하는 다양한 개발 툴과 워크플로우 생태계를 제공한다. 설계가 점차 복잡해짐에 따라 엔지니어는 전체 시스템 개발 수명주기에서 이러한 리소스와 검증된 엔지니어링 방식을 보다 효율적으로 활용할 수 있습니다. 전문가의 방법론을 재사용 가능한 에이전트 스킬에 담음으로써 조직은 전문 지식에 대한 접근성을 높이고, 보다 일관된 실행을 지원하며, 엔지니어가 더 높은 가치의 설계 과제에 집중할 수 있도록 한다. AMD 로스가 개발자를 지원하는 방식 : 살릴 라제(Salil Raje) AMD 임베디드 수석 부사장 겸 총괄은 “임베디드 개발은 팀이 하드웨어 설계 및 디버깅, 소프트웨어 개발 및 구축, AI 추론, 시스템 차원의 설계 등 다양한 영역을 아우르게 되면서 점차 복잡해지고 있다. AMD 로스는 고객이 일상적으로 사용하는 기술과 방법론을 기반으로 AMD 임베디드 툴, 신뢰할 수 있는 전문 지식, 전문가가 개발한 워크플로우를 하나의 에이전틱 AI 환경으로 통합합니다. AMD 로스는 임베디드 개발자에게 에이전틱 AI의 역량을 제공하고 전체 수명주기를 가속화해 제품 혁신이 설계 의도에서 구축 단계까지 더 빠르게 이어지도록 지원한다”라고 말했다. AMD 로스의 지원 범위 : AMD 로스는 하드웨어 설계 및 디버깅부터 소프트웨어 및 알고리즘 개발, 엣지 AI 구현과 구축에 이르기까지 임베디드 개발 전 과정을 지원한다. 개발자는 자연어를 사용해 AI 에이전트에 문서 검색, 툴 상태 확인, 명령 실행, 디버깅 안내 및 검증된 워크플로우 실행 등을 요청할 수 있다. AMD 로스는 AMD 임베디드 툴 포트폴리오 전반에서 다음 작업을 지원한다. - 하드웨어와 소프트웨어 파티셔닝 수행 - 고수준 합성 툴 기반 하드웨어 설계 구현 - 실리콘 설계 최적화 및 디버깅 - 임베디드 소프트웨어 애플리케이션 및 알고리즘 개발 - AMD 임베디드 AI 소프트웨어를 활용한 머신러닝 알고리즘 최적화 - 전력을 정확하게 추정하고 저전력 설계에 맞게 최적화 - 시스템 회로도 검토 및 최적의 보드 레이아웃 구현 AMD 로스는 특정 클라이언트에 종속되지 않으므로, 팀은 AMD 임베디드 개발 툴과의 연결을 유지하면서 선호하는 대규모 언어 모델(LLM), 통합 개발 환경(IDE) 및 명령줄 환경을 유연하게 사용할 수 있다. AMD 로스의 차별점 : 범용 AI 어시스턴트와 달리 AMD 로스는 AMD 임베디드 개발 환경, AMD가 축적해 온 엔지니어링 지식 및 전문가가 개발한 방법론을 기반으로 한다. AMD 로스는 단순히 개발 툴 위에 추가되는 AI 코딩 어시스턴트가 아니다. AMD 개발 환경에 대한 직접적인 접근과 AMD 문서, AMD가 개발한 워크플로우, 재사용 가능한 엔지니어링 전문 지식을 결합해 임베디드 개발에 특화된 환경을 제공한다. AMD 로스는 범용 코파일럿으로는 제공하기 어려운 상황별 가이드와 워크플로우 자동화를 제공하는 동시에, 사용자가 선호하는 LLM, IDE 및 명령줄 환경을 개방적으로 지원해 유연성을 유지합니다. 이를 위해 AMD 로스는 다음과 같은 네 가지 특화 구성 요소를 결합한다. 모델 컨텍스트 프로토콜(Model Context Protocol, MCP) 서버: 개방형 표준 기반 MCP 서버는 AI 에이전트를 AMD 임베디드 툴과 연결한다. 이를 통해 AMD 로스는 정보를 조회하고 명령을 실행하며 설계 환경 내에서 작업할 수 있다. AMD 지식 베이스 : AMD가 검증한 벡터화 데이터베이스에는 사용자 가이드, 제품 가이드, 백서, 애플리케이션 노트 및 질의응답 자료가 포함된다. 클라우드 또는 로컬에서 이용 가능한 오프라인 환경을 통해 AMD가 검증한 답변과 관련 문서에 접근할 수 있다. 에이전트 스킬(Agent skills) : 전문가가 작성한 개방형 마크다운(Markdown) 파일에 일반적인 설계 작업에 활용할 수 있는 반복 및 공유 가능한 모범 사례를 담았습니다. 이러한 스킬은 타이밍 최적화나 AMD 바이티스 HLS(AMD Vitis HLS)에서 C++ 설계를 재구성해 성능을 높이는 작업 등 체계적인 워크플로우를 LLM이 수행할 수 있도록 안내한다. 설계 예제(Design examples): 즉시 실행 가능한 설계를 통해 에이전트 스킬을 실제 임베디드 애플리케이션에 적용하는 방법을 보여준다. AMD 로스의 주요 기능 : AMD 로스는 설계 의도에서 구축에 이르는 개발팀의 여정을 가속화하도록 설계됐으며, 다음과 같은 이점을 제공한다. - AI 기반 워크플로우 자동화를 통한 프로토타입 개발 시간 단축 - AMD가 검증한 가이드 및 재사용 가능한 방법론을 통한 디버깅 및 최적화 주기 단축 - 반복적인 툴 상호작용과 작업을 자동화해 개발자 생산성 향상 - 검증된 전문가 워크플로우에 대한 접근을 통해 신규 엔지니어의 온보딩 가속화 - 팀과 프로젝트 전반에서 모범 사례를 일관되게 실행 - 조직에 축적된 엔지니어링 지식의 재사용성과 확장성 향상 아이웨이브 글로벌(iWave Global) FPGA SOM 사업부 어소시에이트 디렉터 기타 고빈다라지(Geetha Govindaraj)는 “AMD 로스 에이전틱 AI 어시스턴트는 당사의 개발 워크플로우에 매우 유용한 요소로 자리 잡았다. 문제를 보다 효율적으로 파악하고 해결할 수 있도록 지원해 디버깅 및 초기 구동 단계에 필요한 시간과 노력을 줄여줍니다”라고 말했다. AMD 로스를 활용한 워크플로우의 주요 예시는 다음과 같다. 자연어로 표현된 의도를 개발 작업으로 전환: 문서 검색, 툴 명령 실행, 코드 생성, 반복적인 설계 개선 및 설계 목표 달성을 위한 개발자 안내 등을 수행한다. 툴 오류 파악 및 해결 : 이해하기 쉬운 설명과 상황별 가이드, 문제 해결을 위한 권장 사항을 통해 오류를 파악하고 해결할 수 있도록 지원한다. 타이밍 문제 분석 : AMD 타이밍 방법론을 활용해 타이밍 위반을 식별하고 근본 원인을 설명하며 구현 개선 방안을 제안한다. 바이티스 HLS 설계 최적화 : 파이프라이닝, 루프 최적화, 프라그마(pragma) 삽입 및 아키텍처 개선을 위한 권장 사항을 제공한다. 하드웨어 디버깅 가속화 : 신호 캡처 안내, 디버그 코어 구성, 인터페이스 분석 및 근본 원인 파악을 통해 하드웨어 디버깅을 가속화한다. AMD 로스 이용 가능 시점: AMD 로스는 에이전틱 AI와 AMD의 전문 지식, 검증된 워크플로우를 결합하는 새로운 임베디드 개발 방식을 제시한다. 이를 통해 팀은 하드웨어, 소프트웨어, AI 및 시스템 설계 전반에서 보다 효율적으로 작업할 수 있다. 또한 엔지니어링 노하우에 대한 접근성과 재사용성을 높여 조직이 개발을 가속화하고 전문 지식의 활용을 확대하며 혁신적인 제품을 더욱 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. AMD 로스는 현재 이용할 수 있다. 개발자는 AMD.com/Ross에서 AMD 로스를 활용한 에이전틱 AI 여정을 시작할 수 있다. AMD는 AMD 로스에 추가 임베디드 툴과 워크플로우 기능을 매월 순차적으로 제공할 계획이다. @amd
2026.10.04
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서론 | 가뭄에 콩나듯 신작 타이틀 등장이요. 한동안 한기만 감돌던 PC 시장에 다시금 활기가 돌 수 있을까? 바로 하루 전인 9월 4일 출시된 ‘귀무자: Way of the Sword’ 때문이다. 무려 20년 만에 선보이는 시리즈 신작 게임이자 대형 타이틀이 PC 구매에 소극적으로 변한 게이머의 업그레이드 수요를 자극할 수 있을지 시장의 관심이 쏠리고 있다. 무엇보다 게임을 원활하게 즐기기 위해서는 그래픽카드를 비롯한 주요 부품의 성능을 다시 점검해야 하는 만큼, 귀무자의 흥행 여부가 침체된 게이밍 하드웨어 시장의 분위기를 바꿀 변수로 떠올랐다. 먼저 귀무자가 어떤 게임인지부터 살펴볼 필요가 있다. 시작은 지난 2001년이다. 일본 역사 속 인물과 시대를 바탕으로, 귀신의 힘을 사용하는 무사가 이형의 괴물인 환마와 맞서는 검극 액션 게임 귀무자 시리즈가 시작된다. 검과 갑옷, 성과 사찰로 대표되는 시대극 위에 괴물과 영혼, 주술을 결합한 구성이 시리즈의 뼈대를 이뤘다. 2026년 6월 말 까지 누적 판매량만 무려 920만 장이라는 기록을 세운다. 사실상 전설적인 게임의 계보를 잇는 귀무자 : Way of the Sword 배경은 에도 시대 초기의 교토로 달라졌다. 독기에 잠식된 거리는 현실과 이계가 뒤섞인 공간으로 변하고, 주인공 미야모토 무사시는 귀신의 완갑을 이용해 환마의 영혼을 흡수하며 전투를 이어간다. 실존 인물과 역사적 장소를 가져오면서도 사실적인 시대극에 머물지 않고, 기괴한 생명체와 초자연적인 공간을 결합해 일본풍 다크 판타지의 색채를 짙게 드러낸 것이 특징이다. 앞서 묘사한 세계관의 긴박감은 귀무자 게임속 전투에 그대로 녹아있다. 적의 공격을 막거나 흘려 자세를 무너뜨린 뒤, 칼날이 닿기 직전의 짧은 순간을 노려 일섬을 성공시켜야 한다. 쓰러진 적에게서 나온 영혼은 일정 시간이 지나면 사라지거나 다른 환마가 흡수할 수 있어, 플레이어는 다음 공격을 준비하면서도 영혼의 위치와 주변 적의 움직임을 함께 살펴야 한다. 적을 벽이나 구조물 쪽으로 밀어붙이거나 원거리 공격을 되받아치는 과정까지 더해져 한 번의 전투에서도 시선과 카메라가 빠르게 움직이는 특징이 자주 반복된다. 그만큼 짧은 시간에 그래픽카드가 처리해야 할 정보가 많다는 의미. 근거리에서 칼날이 맞부딪칠 때마다 불꽃과 절단 효과, 흩어지는 영혼과 입자가 겹쳐 나타나고, 공격 방향과 회피 동작에 따라 화면 구도도 연속해서 바뀐다. 평균 프레임이 높아도 프레임 간격이 순간적으로 벌어지면 공격을 받아내는 타이밍과 화면 움직임이 어긋나 보일 수 있다. 귀무자의 그래픽 성능을 살필 때 평균 프레임과 함께 최저 프레임과 프레임타임을 확인해야 하는 이유다. 교토를 탐색하는 장면에서는 전투와 다른 종류의 그래픽 부하가 시작된다. 낡은 목조 건축물과 젖은 돌바닥, 무사시의 의복과 갑옷, 환마의 피부를 각기 다른 질감으로 표현해야 하며, 거리를 뒤덮은 안개와 연기, 광원과 그림자는 화면의 깊이와 분위기를 결정한다. 해상도와 텍스처 품질을 높이면 비디오 메모리 점유량이 늘어나고, 광원과 반사 효과를 세밀하게 적용할수록 GPU 연산량은 증가한다. 즉, 빠른 검극에서 안정적인 프레임을 유지하고 어두운 공간의 세부 묘사까지 살리려면 그래픽카드 처리 성능도 중요하지만 메모리 용량도 뒷받침되어야 한다. 캡콤이 공개한 PC판 최소·권장 사양은 모두 업스케일링 사용을 전제로 한다. 지포스 GTX 1660 6GB와 라데온 RX 5500 XT 8GB로 구성된 최소 사양은 FHD 낮음 설정에서 30fps, 지포스 RTX 2060 슈퍼 8GB와 라데온 RX 6600 8GB로 구성된 권장 사양은 FHD 중간 설정에서 60fps를 제시했다. DLSS 4.5와 FSR 3.1도 지원한다. 즉, QHD 이상의 해상도에서 그래픽 품질과 프레임을 동시에 사수하려면 공식 권장 사양보다 높은 구성이 필요하다. 즉, 어떤 그래픽카드 환경에서 플레이 할수 있냐가 게임의 재미를 좌우한다. 분명 게임을 구동하는 과정에는 시피유와 메모리, 저장장치가 모두 관여하지만, 더 높은 해상도에서 여유롭게 프레임을 뽑아내는 것은 전적으로 그래픽카드의 능력이다. 화려한 검극과 입자 효과가 연속해서 펼쳐지고 복잡한 재질과 조명이 특징인 신작 귀무자. 무려 20년 만에 돌아온 게임이 얼어붙은 업그레이드 수요에 다시금 활기를 불어넣을 수 있을지 한동안 침체되었던 그래픽카드 시장에 긴장감이 감도는 이유도 여기에 있다. 궁금증에 대한 답을 찾고자 보급형과 중급형 그래픽카드 10종을 골랐다. 26년 9월 현 시점에 시장에서 거래되는 제품군이다. 그리고 오직 ‘귀무자: Way of the Sword’ 한 작품을 기준으로만 성능을 확인했다. 동일한 장면과 설정에서 평균 프레임과 최저 프레임, 프레임 지속력을 비교해 대조군 그래픽카드가 어떠한 해상도와 옵션에서 제 성능을 발휘하는 확인했다. 최소·권장 사양만으로 판단하기 어려운 제품별 성능 차이와 적정 사용 환경을 실제 결과로 가려내기 위해서다. 칼날이 맞부딪칠 때마다 불꽃과 영혼이 흩어지고, 공격과 회피가 이어질수록 시점도 빠르게 전환된다. 이러한 화면 전개를 매끄럽게 구현하면서 교토의 어두운 풍경과 환마의 세부 묘사까지 유지하려면 어느 정도의 그래픽카드가 필요할까? 바로 하루 전인 4일, 공식 출시된 신작 게임 귀무자를 위한 현실적인 구매 기준을 찾고자 10종 그래픽카드의 성능을 지금부터 공개한다. 본론 | 최적의 시피유 + 그래픽카드 조합은? 기획 과정에 한 가지 호기심이 발동했다. 귀무자에 적합한 그래픽카드를 찾는 것이 본 글의 출발점이지만, 그래픽카드와 가장 밀접하게 움직이는 시피유는 궁합도 찾아야 하는 것 아닌가? 하는 의구심이다. 그래픽카드 성능에 여유가 생겨도 시피유 성능의 여지에 따라 프레임 등락이 달라질 수 있기 때문이다. 빠르게 방향을 바꾸는 근접 전투와 다수의 환마가 등장하는 장면에서 CPU가 게임 데이터를 제때 연산하지 못하면 비단 고성능 그래픽카드를 사용한 다 할들 성능이 기대만큼 만족스럽지 않을 수 있다. 그래서 계획에 없던 CPU 8종 벤치마크를 긴급 추가하기에 이른다. 이때 사용할 그래픽카드는 '지포스 RTX 5090'만으로 한정해 그래픽카드로 비롯될 병목을 아예 차단했으며, 같은 조건에서 각각의 시피유 환경에서 끌어낼 수 있는 프레임을 확인했다. 질문은 간단하다. 귀무자를 플레이할 때 가장 높은 게이밍 성능을 가능케 하는 CPU는 무엇인가? 물론 현실적인 기준, 가격이라는 요소도 무시할 수 없다. 결정적으로 도출한 결과를 활용 CPU 8종 가운데 가장 좋은 결과를 낸 제품을 기준으로 그래픽카드 10종 비교 테스트를 진행하면, 귀무자 플레이에 적합한 현실 눈높이 구성부터 성능 우선 만수르 구성까지 다양한 조합의 해답을 추론할 수 있게 된다. "즉, RTX 5090으로 진행한 CPU 벤치마크로 귀무자에 최적화 된 프로세서 궁합을 알 수 있고, 그래픽카드 10종 비교에서는 해상도와 옵션에 맞는 VGA를 찾을 수 있다. 두가지 결과를 통해 우리는 가장 빠른 조합과 비용을 고려한 조합, 기존 시스템에서 그래픽카드만 교체해도 충분한 조합을 각각 찾을 수 있게된다." ◆ 테스트 환경 (BMT1, BMT2 공통) 옵션 : CPU, VGA는 테스트 ①, ② 내용 참고 - AMD 시스템 ① M/B - ASRock Taichi WHITE ② RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB (16GB x 2ea) ③ SSD - Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD ④ 쿨러 - TCOMAS CUBE 360 ARGB ⑤ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W - INTEL 시스템 ① M/B ㄴ ASRock Z790 Steel Legend WiFi (LGA1700) ㄴ ASRock Z890 스틸레전드 WIFI (LGA1851) ② RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB (16GB x 2ea) ③ SSD - Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD ④ 쿨러 - TCOMAS CUBE 360 ARGB ⑤ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W ◆ BMT 1. 시피유 08종 + RTX 5090 조합 먼저 시피유 8종 테스트에 활용할 CPU 실험군은 인텔 4종과 AMD 4종이다. 인텔은 14세대 코어 프로세서와 코어 울트라 시리즈 2, AMD는 Zen 4 기반 라이젠 7000과 Zen 5 기반 라이젠 9000을 포함했다. 일반 모델과 3D V-Cache 적용 제품을 함께 배치해 코어 수와 작동 속도, 캐시 용량이 귀무자의 프레임에 미치는 차이도 확인할 수 있도록 했다. 각각의 제품군 별 특징은 아래 표에서 확인할 수 있다. 프로세서 아키텍처 코어·스레드 최대 부스트 L3 캐시 소켓 전력 기준 인텔 코어 울트라 5 225 Arrow Lake 10코어(6P+4E)·10스레드 4.9GHz 20MB LGA1851 PBP 65W·MTP 121W 인텔 코어 울트라 5 250K Plus Arrow Lake 18코어(6P+12E)·18스레드 5.3GHz 30MB LGA1851 PBP 125W·MTP 159W 인텔 코어 울트라 7 270K Plus Arrow Lake 24코어(8P+16E)·24스레드 5.5GHz 36MB LGA1851 PBP 125W·MTP 250W 인텔 코어 i9-14900K Raptor Lake Refresh 24코어(8P+16E)·32스레드 6.0GHz 36MB LGA1700 PBP 125W·MTP 253W AMD 라이젠 5 7500X3D Zen 4 6코어·12스레드 4.5GHz 96MB AM5 TDP 65W AMD 라이젠 7 7800X3D Zen 4 8코어·16스레드 5.0GHz 96MB AM5 TDP 120W AMD 라이젠 5 9600X Zen 5 6코어·12스레드 5.4GHz 32MB AM5 TDP 65W AMD 라이젠 7 9800X3D Zen 5 8코어·16스레드 5.2GHz 96MB AM5 TDP 120W 인텔 제품군에서 코어 울트라 5 250K Plus는 E코어를 12개로 늘린 중급형이며, 코어 울트라 7 270K Plus는 8개의 P코어와 16개의 E코어를 조합한 상급 모델이다. 여기에 최대 6.0GHz로 작동하는 코어 i9-14900K를 더해 LGA1851 기반 최신 제품과 LGA1700 세대 플래그십의 비교 구도를 형성했다. AMD 제품군은 코어 수가 같은 제품 사이에서 아키텍처와 캐시가 만드는 차이를 염두했다. 라이젠 5 7500X3D와 라이젠 5 9600X는 모두 6코어 12스레드지만, 전자는 96MB L3 캐시를 갖춘 Zen 4 세대에서도 고용량 캐쉬 대응 X3D 모델이고 후자는 최대 5.4GHz로 작동하는 Zen 5 세대 제품이다. 8코어 제품에서는 라이젠 7 7800X3D와 라이젠 7 9800X3D의 비교 구도를 만들어 아키텍처별 성능과 2세대 3D V-Cache가 귀무자에서 어느 정도의 결과에 영향을 주는 지 확인했다. 결과에 앞서 코어 숫자만 보면 코어 울트라 7 270K Plus와 코어 i9-14900K가 앞서지만, 게임에서 모든 코어가 같은 비중으로 동작하지 않는다. 이러한 현실을 감안한 AMD는 X3D 제품에 대용량 96MB L3 캐시를 적층 잦은 데이터 입출력 효율에서 최적의 성능을 발휘되도록 했다. 이러한 구도에서 확인된 결론을 통해 우리는 귀무자가 클럭 주파수와 다수 코어, 대용량 캐시 가운데 어떠한 특성에 더 민감하게 반응하는지 결과를 도출할 수 있다. 측정 결과 8종 프로세서의 전체 평균은 165.3fps, 1% Low 평균은 94.3fps로 집계됐다. 평균 프레임은 코어 울트라 5 225의 133.6fps부터 라이젠 7 9800X3D의 211.8fps까지 벌어졌으며, 최고와 최저 제품의 차이는 낮은 제품을 기준으로 약 58.5%에 달했다. 1% Low 역시 74.2fps에서 121.7fps까지 약 64%의 격차를 보였다. 동일한 RTX 5090을 사용했음에도 프로세서에 따라 평균 프레임과 순간적인 프레임 하락 폭이 크게 달라진 셈이다. 평균 프레임 상위 3개 제품은 라이젠 7 9800X3D 211.8fps, 라이젠 7 7800X3D 202.9fps, 라이젠 5 7500X3D 164.3fps 순이다. 세 제품 모두 3D V-Cache를 적용한 X3D 모델이라는 공통점이 있다. 코어 수가 가장 적고 최대 부스트도 4.5GHz에 머무는 라이젠 5 7500X3D가 24코어 구성의 코어 울트라 7 270K Plus와 코어 i9-14900K를 평균 프레임에서 앞선 결과도 귀무자가 코어 수와 작동 속도 이상으로 캐시 용량에 민감하게 반응한다는 점을 보여준다. 실제로 X3D 3종의 평균 프레임을 다시 계산하면 193.0fps로, 나머지 5종의 148.6fps보다 약 29.8% 높다. 1% Low 평균도 X3D 제품군이 108.9fps, 일반 제품군이 85.5fps로 약 27.3% 앞섰다. 귀무자에서는 대용량 L3 캐시가 평균 성능을 끌어올리는 동시에 프레임 하락을 줄이는 데에도 영향을 미친 것으로 풀이된다. 3D V-Cache는 프로세서의 연산 코어 가까이에 추가 캐시를 적층해 L3 용량을 96MB로 확장한 기술이다. 게임에서 반복적으로 사용하는 캐릭터와 오브젝트의 상태, 물리 연산, 드로콜과 관련된 데이터를 캐시에 더 오래 보관할 수 있어 상대적으로 느린 시스템 메모리까지 접근하는 횟수를 줄인다. 다수의 환마가 동시에 움직이고 공격과 회피에 따라 장면 정보가 빠르게 갱신되는 귀무자에서는 이러한 데이터 처리 방식이 프레임 확보에 유리하게 작용한 것으로 보인다. 1% Low에서는 라이젠 7 9800X3D가 121.7fps, 라이젠 7 7800X3D가 117.8fps를 기록해 평균 프레임과 같은 순서로 1·2위를 차지했다. 평균 164.3fps로 3위에 오른 라이젠 5 7500X3D의 1% Low는 87.1fps로 측정됐다. 코어 i9-14900K의 97fps와 코어 울트라 7 270K Plus의 93fps보다 낮은 수치지만, 제품 가격과 등급이 다른 만큼 1% Low만으로 우열을 판단하기에는 무리가 있다. 훨씬 적은 비용으로 두 인텔 상위 제품보다 높은 평균 프레임을 기록한 결과까지 고려하면, 7500X3D는 대용량 캐시가 귀무자에서 발휘하는 효율을 보여준 사례에 가깝다. 최종 순위에서는 라이젠 7 9800X3D가 평균 211.8fps와 1% Low 121.7fps로 가장 높은 성능을 기록했고, 라이젠 7 7800X3D가 각각 202.9fps와 117.8fps로 뒤를 이었다. RTX 5090처럼 GPU 성능에 여유가 큰 환경에서 귀무자의 프레임을 최대한 끌어내려면 X3D 계열, 그중에서도 8코어 모델이 가장 유리하다는 결론이다. 라이젠 5 7500X3D는 평균 프레임 기준으로 강한 가격 경쟁력을 기대할 수 있지만, 고주사율 환경에서 순간적인 프레임 하락까지 줄이려면 7800X3D와 9800X3D가 한층 안정적인 선택이다. ◆ BMT 2. 그래픽카드 10종 + R7 9800X3D 조합 두 번째로 진행할 테스트는 그래픽카드 10종 프레임 체크다. 비교군은 지포스 RTX 50 시리즈 5종과 라데온 RX 9000 시리즈 5종으로 엔비디아 RTX 5050과 라데온 RX 9060부터 RTX 5070 Ti와 RX 9070 XT까지 성능 등급을 차례로 높여 귀무자를 실행하는 데 필요한 최소 사양과 해상도별 적정선을 함께 살폈다. 그래픽카드 아키텍처 연산 자원 비디오 메모리 메모리 인터페이스 그래픽카드 전력 지포스 RTX 5050 Blackwell CUDA 코어 2,560개 8GB GDDR6 128비트 130W 지포스 RTX 5060 Blackwell CUDA 코어 3,840개 8GB GDDR7 128비트 145W 지포스 RTX 5060 Ti 8GB Blackwell CUDA 코어 4,608개 8GB GDDR7 128비트 180W 지포스 RTX 5070 Blackwell CUDA 코어 6,144개 12GB GDDR7 192비트 250W 지포스 RTX 5070 Ti Blackwell CUDA 코어 8,960개 16GB GDDR7 256비트 300W 라데온 RX 9060 RDNA 4 CU 28개·SP 1,792개 8GB GDDR6 128비트 132W 라데온 RX 9060 XT 8GB RDNA 4 CU 32개·SP 2,048개 8GB GDDR6 128비트 150W 라데온 RX 9070 GRE RDNA 4 CU 48개·SP 3,072개 12GB GDDR6 192비트 220W 라데온 RX 9070 RDNA 4 CU 56개·SP 3,584개 16GB GDDR6 256비트 220W 라데온 RX 9070 XT RDNA 4 CU 64개·SP 4,096개 16GB GDDR6 256비트 304W 주요 그래픽카드 제품군별 특징을 분석하자면 엔비디아 지포스 제품군은 RTX 5050에서 RTX 5070 Ti로 올라갈수록 CUDA 코어 수와 메모리 구성이 단계적으로 상승한다. RTX 5050은 GDDR6 메모리를 사용하고, RTX 5060부터 GDDR7을 도입했다. RTX 5060 Ti까지는 8GB·128비트 구성이 이어지며 RTX 5070에서 12GB·192비트, RTX 5070 Ti에서 16GB·256비트로 달라졌다. 메모리 용량 기준 8GB와 12GB, 16GB 사이에서 성능 변화가 어떻게 달라지는 지를 확인 가능한 구성이다. 라데온 제품군도 비슷한 구도다. RX 9060과 RX 9060 XT의 8GB·128비트 제품을 시작으로 RX 9070 GRE의 12GB·192비트, RX 9070과 RX 9070 XT의 16GB·256비트 제품군으로 비교 구도를 완성했다. 참고로 RX 9070 GRE와 RX 9070의 그래픽카드 전력은 모두 220W지만 컴퓨트 유닛과 메모리 대역폭에서 차이가 나며, RX 9070 XT는 컴퓨트 유닛을 64개로 늘리고 전력도 304W까지 높였다. 동일한 RDNA 4 아키텍처 안에서 연산 자원과 메모리 구성이 프레임에 미치는 영향을 구분해 볼 수 있다. 총 10종 그래픽카드 제품군별 권장 해상도 또한 제품별로 FHD 입문형부터 4K를 겨냥한 상위 제품까지 다른 만큼 이들 제품을 가지고 FHD 부터 QHD 까지 어떠한 성능을 제공하는 지를 확인했다. 특히 RTX 5070과 RX 9070 GRE 이상에서는 QHD 고옵션과 4K 해상도에서 테스트를 강행해 성능을 비교했다. FHD 테스트는 1920×1080 해상도와 울트라 프리셋을 적용하고 업스케일링은 끈 상태에서 프레임 생성 기능을 2배로 설정했다. 10종 그래픽카드의 전체 평균은 211.7fps, 1% Low 평균은 108.5fps로 집계됐다. 가장 낮은 RTX 5050도 평균 138fps를 기록해 FHD에서 게임을 실행하는 데에는 충분한 성능을 냈지만, 제품에 따른 차이는 1% Low에서 더욱 크게 나타났다. 평균 프레임은 138fps에서 282.3fps까지 약 2배, 1% Low는 57.8fps에서 173.3fps까지 약 3배로 벌어졌다. 평균 프레임에서는 지포스 RTX 5070 Ti가 282.3fps로 가장 높은 결과를 기록했다. 뒤이어 라데온 RX 9070 XT가 245.2fps, RTX 5070이 242.1fps, RX 9070이 234.9fps 순으로 나타났다. RTX 5070 Ti는 연산 자원과 GDDR7 메모리 대역폭을 바탕으로 FHD에서도 성능을 적극적으로 끌어냈으며, RTX 5070보다 약 16.6% 높은 평균 프레임을 기록했다. 평균 프레임만 놓고 보면 엔비디아 상위 제품의 높은 성능이 두드러진 결과다. 실제 화면의 안정성을 가늠하는 1% Low에서는 라데온 제품군이 강세를 보였다. RX 9070 XT가 173.3fps로 가장 높았고 RX 9070은 164.9fps, RX 9070 GRE는 148.1fps를 기록해 상위 세 자리를 모두 차지했다. RTX 5070 Ti는 평균 프레임 1위였지만 1% Low가 108.2fps에 머물렀다. RX 9070 XT와 비교하면 평균 프레임은 RTX 5070 Ti가 약 15.1% 높고, 1% Low는 RX 9070 XT가 약 60.2% 높다. 높은 순간 처리량은 RTX 5070 Ti가, 프레임 하락을 억제하는 능력은 RX 9070 XT가 앞선 구도다. 이러한 흐름은 보급형과 중급형에서도 이어졌다. RX 9060은 평균 178.2fps와 1% Low 92.4fps를 기록해 RTX 5060의 174.1fps와 67.2fps를 모두 앞섰다. 평균 프레임 차이는 약 2.4%에 그쳤지만 1% Low에서는 약 37.5%까지 벌어졌다. RX 9060 XT 역시 평균 212.2fps와 1% Low 100.8fps로 RTX 5060 Ti 8GB의 190.6fps와 78.8fps보다 각각 약 11.3%와 27.9% 높았다. 귀무자의 FHD 환경에서는 비슷한 등급의 지포스보다 라데온이 프레임을 일정하게 유지하는 데 유리한 모습을 보였다. 제조사별 5종의 평균을 계산하면 지포스 제품군은 평균 205.4fps와 1% Low 81.1fps, 라데온 제품군은 평균 218.0fps와 1% Low 135.9fps다. 라데온이 평균 프레임에서 약 6.1%, 1% Low에서는 약 67.6% 높은 결과를 기록했다. 비교군의 가격과 세부 등급이 완전히 일치하지는 않지만, 모든 라데온 제품이 대응하는 지포스 제품보다 높은 1% Low를 기록했다는 점은 눈여겨볼 만하다. 귀무자의 그래픽 엔진과 드라이버, 프레임 생성 기능이 맞물리는 과정에서 라데온이 안정적인 프레임 간격을 확보한 것으로 풀이할 수 있다. QHD 테스트는 2560×1440 해상도와 울트라 프리셋을 적용하고, 업스케일링을 끈 상태에서 프레임 생성 기능을 2배로 설정했다. 10종 그래픽카드의 전체 평균은 171.3fps, 1% Low 평균은 86.7fps로 FHD보다 각각 약 19.1%와 20.1% 낮아졌다. 평균 프레임은 96.8fps에서 228.7fps까지 약 2.4배, 1% Low는 41fps에서 139.7fps까지 약 3.4배로 벌어져 해상도가 높아질수록 제품 등급에 따른 차이가 선명해졌다. 평균 프레임 순위도 FHD와 달라졌다. RX 9070 XT가 228.7fps로 RTX 5070 Ti의 225.6fps를 근소하게 앞섰고, RX 9070과 RX 9070 GRE가 뒤를 이었다. FHD에서 가장 높은 평균 프레임을 기록했던 RTX 5070 Ti는 QHD로 전환하면서 약 20.1% 감소한 반면, RX 9070 XT는 약 6.7% 줄어드는 데 그쳤다. 처리해야 할 픽셀이 늘어난 환경에서 RX 9070 계열의 성능 감소 폭이 상대적으로 작게 나타났다. 1% Low에서는 라데온의 강세가 더욱 뚜렷했다. RX 9070 XT와 RX 9070, RX 9070 GRE가 차례로 상위 세 자리를 유지했으며, RX 9070 XT는 RTX 5070 Ti보다 약 58.4% 높은 결과를 냈다. 중급 제품에서도 RX 9060이 RTX 5060보다 평균 프레임에서 약 6.6%, 1% Low에서 약 65.2% 앞섰고, RX 9060 XT도 RTX 5060 Ti 8GB보다 각각 약 13.2%와 52.6% 높았다. QHD에서는 평균 프레임과 프레임 유지력 모두 라데온 쪽으로 무게가 기울었다. FHD에서 전 제품이 평균 100fps를 넘었던 것과 달리 QHD에서는 RTX 5050이 100fps 아래로 내려갔다. 1% Low도 보급형 지포스 3종에서 60fps를 밑돌아 화면이 복잡해지는 구간의 프레임 하락이 한층 커졌다. 반면 12GB 이상 메모리와 192비트 이상의 인터페이스를 갖춘 상위 제품은 해상도가 높아진 뒤에도 감소 폭을 비교적 안정적으로 억제했다. QHD부터는 GPU 연산 성능과 함께 메모리 용량 및 전송 성능의 차이가 본격적으로 결과에 반영된 것으로 풀이된다. UHD 테스트는 3840×2160 해상도와 울트라 프리셋을 적용하고, 업스케일링은 끈 상태에서 프레임 생성 기능을 2배로 설정했다. 10종 그래픽카드의 전체 평균은 109.8fps, 1% Low 평균은 46.9fps로 QHD보다 각각 약 35.9%와 45.9% 낮아졌다. 평균 프레임은 57.7fps에서 159.7fps까지 약 2.8배, 1% Low는 13.7fps에서 91.4fps까지 약 6.7배로 벌어졌다. 해상도가 높아지면서 평균 프레임보다 순간적인 하락 폭에서 제품별 격차가 크게 확대됐다. 평균 프레임에서는 RX 9070 XT가 159.7fps로 가장 높았고 RTX 5070 Ti와 RX 9070이 뒤를 이었다. RX 9070 XT는 RTX 5070 Ti보다 평균 프레임에서 약 2.6% 앞서는 데 그쳤지만, 1% Low에서는 약 42.6% 높은 결과를 냈다. RX 9070도 RTX 5070보다 평균 프레임은 약 20.6%, 1% Low는 약 60% 높았다. UHD에서도 라데온 RX 9070 계열이 평균 프레임과 프레임 유지력을 함께 확보하는 흐름이 이어졌다. 12GB 제품 사이에서는 RTX 5070이 RX 9070 GRE보다 평균 프레임에서 약 8.1% 높았고, 1% Low는 RX 9070 GRE가 약 26.1% 앞섰다. 평균 처리량과 프레임 유지력에서 제품별 특성이 갈린 셈이다. 반면 8GB 제품군은 평균 프레임이 90fps 안팎까지 나오더라도 1% Low가 13.7~32.6fps에 머물렀다. 고해상도 텍스처와 화면 효과가 한꺼번에 처리되는 UHD에서는 8GB 메모리와 128비트 인터페이스의 제약이 순간적인 프레임 하락으로 이어진 것으로 풀이된다. QHD까지 비교적 완만했던 성능 차이는 UHD에서 12GB와 16GB 제품군을 중심으로 뚜렷하게 갈렸다. 특히 16GB·256비트 구성을 갖춘 RX 9070과 RX 9070 XT는 1% Low를 80fps 이상으로 유지한 반면, 같은 16GB·256비트 구성의 RTX 5070 Ti는 64.1fps를 기록했다. 메모리 용량만으로 결과를 설명하기는 어려우며, GPU 연산 성능과 메모리 전송 구조, 게임 엔진 및 드라이버의 조합이 UHD 성능에 함께 영향을 준 것으로 볼 수 있다. "FHD·QHD·UHD 테스트 결과를 모두 합산하면 지포스 제품군은 평균 153.9fps와 1% Low 58.8fps, 라데온 제품군은 평균 174.7fps와 102.6fps를 기록했다. 라데온이 평균 프레임에서 약 13.5%, 1% Low에서는 약 74.6% 높은 결과다. 귀무자는 라데온 그래픽카드와 조합했을 때 평균 성능을 높이면서 순간적인 프레임 하락까지 효과적으로 억제하는 모습을 보였다. 해상도별로 살펴보면 라데온의 평균 프레임 우위는 FHD 6.1%, QHD 20.9%, UHD 17.1%로 나타났다. 1% Low 격차도 FHD 67.6%, QHD 76.8%, UHD 87.7%로 확대됐다. 처리해야 할 픽셀이 늘어날수록 라데온 제품군의 프레임 유지력이 더욱 돋보였으며, 빠른 검격과 방향 전환이 반복되는 장면에서도 화면 흐름을 안정적으로 이어갔다. FHD에서는 10종 모두 충분한 평균 프레임을 확보한 가운데 RX 9060과 RX 9060 XT가 높은 1% Low로 안정적인 성능을 보였다. QHD에서는 RX 9070 GRE부터 평균 프레임과 1% Low가 함께 크게 상승했고, UHD에서는 RX 9070과 RX 9070 XT가 16GB 메모리와 256비트 인터페이스를 바탕으로 성능을 유지했다. RTX 5070 Ti는 FHD에서 가장 높은 평균 프레임을 기록했지만, QHD와 UHD를 포함한 전체 결과에서는 라데온 RX 9000 시리즈가 귀무자에 더욱 안정적으로 대응했다." 결론 | 귀무자를 위한 해상도별 그래픽카드 앞서 확인한 결과를 실제 구매 기준에 대입하면 모니터 해상도가 그래픽카드 선택의 출발점이 된다. FHD에서는 10종 모두 충분한 평균 프레임을 기록했으며, RX 9060과 RX 9060 XT부터 1% Low까지 안정적인 흐름을 보였다. 처리해야 할 픽셀이 늘어나는 QHD에서는 RX 9070 GRE가 평균 프레임과 1% Low의 균형을 이루며 현실적인 기준점에 자리했고, UHD에서는 16GB 메모리와 256비트 인터페이스를 갖춘 RX 9070과 RX 9070 XT가 해상도 상승에 따른 부하를 안정적으로 감당했다. 지포스 RTX 5070 Ti는 FHD에서 가장 높은 평균 프레임을 기록했지만, QHD와 UHD까지 범위를 넓히자 라데온 RX 9000 시리즈의 프레임 유지력이 더욱 두드러졌다. FHD·QHD·UHD 결과를 합산한 평균 프레임은 라데온이 지포스보다 약 13.5%, 1% Low는 약 74.6% 높아 귀무자에서는 라데온 그래픽카드와의 조합이 안정적인 결과로 이어졌다. 그래픽카드가 만들어낸 성능을 충분히 끌어내려면 프로세서의 역할도 빼놓을 수 없다. RTX 5090을 사용한 CPU 비교에서는 라이젠 7 9800X3D와 7800X3D가 평균 프레임과 1% Low에서 나란히 가장 높은 성능을 기록했다. 두 제품이 공통으로 갖춘 96MB L3 캐시는 전투 과정에서 반복적으로 사용하는 데이터를 코어 가까이에 보관해 시스템 메모리 접근을 줄였고, 다수의 환마와 각종 효과가 한꺼번에 등장하는 장면에서도 프레임을 안정적으로 유지하는 데 힘을 보탰다. 라이젠 5 7500X3D 역시 인텔 상위 제품보다 높은 평균 프레임을 기록해 적은 비용으로 X3D의 이점을 활용할 수 있음을 보여줬다. 최고 성능을 원한다면 9800X3D, 가격 차이까지 따져 균형을 맞춘다면 7800X3D, 프로세서 예산을 줄이면서 평균 프레임을 확보하려면 7500X3D로 선택지가 이어진다. 결과만 보면 귀무자를 위해 시스템 전체를 새로 구성해야 할 이유는 없다. 즉, 선호하는 혹은 주요 해상도와 목표 프레임을 먼저 정하고, 기존 프로세서가 그래픽카드의 성능을 뒷받침할 수 있는지 확인한 뒤 상대적으로 부족한 부품 교체가 유리하다. FHD는 보급형 그래픽카드로도 충분하지만, QHD 부터는 RX 9070 GRE, UHD는 RX 9070과 RX 9070 XT로 올라갈수록 높은 그래픽 품질과 안정적인 프레임을 함께 확보할 수 있다. 이처럼 20년 만에 돌아온 귀무자는 화려한 검극과 어두운 교토의 풍경을 통해 PC 하드웨어의 성능을 적극적으로 끌어냈고, 그 결과는 얼어붙은 시장에서 그래픽카드 한 장을 바꿀 충분한 명분으로 남았다. 원하는 해상도에 맞는 그래픽카드를 고르는 순간, 오랜 기다림 끝에 돌아온 귀무자의 재미도 비로소 온전히 살아난다. @amd @nvidia
2026.09.05
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고성능 그래픽카드가 비싸다는 사실은 누구나 안다. 더 높은 해상도와 프레임을 원하면 그만큼 비싼 제품을 골라야 한다는 것도 새삼스러운 이야기는 아니다. 문제는 2026년 PC 구매 문턱이 예년 대비 확실히 높아졌다는 점이다. 그래픽카드 하나를 교체하려 해도 부담의 무게가 만만치 않다. 그래서 언제부터인가 업그레이드라는 말도 예전과는 뜻이 달라졌다. CPU와 메인보드, 메모리, 그래픽카드를 한꺼번에 갈아엎던 시절은 멀어졌고, 이제는 가장 아쉬운 부품 하나를 바꾸는 정도가 현실적인 업그레이드가 됐다. 게임용 PC라면 대개 그래픽카드가 교체 대상이다. 문제는 FHD에서 QHD로 넘어가려는 사용자라면 계산이 한층 복잡해진다. QHD는 FHD보다 처리해야 할 픽셀이 약 78% 많다. 화면이 넓어지고 디테일이 또렷해지는 만큼 그래픽카드가 매 프레임 처리해야 할 정보도 늘어난다. 최신 게임은 텍스처 품질과 그림자, 반사 효과를 한두 단계 올리는 것만으로 비디오 메모리 점유량이 빠르게 불어난다. 고주사율 모니터까지 연결하면 평균 프레임보다 교전이나 화면 전환 때 툭 떨어지는 최저 프레임이 체감에 더 크게 남는다. 문제는 QHD 게이밍을 위해 최상위 그래픽카드까지 고르기에는 가격 차이가 너무 크다는 점이다. 4K와 고해상도 레이 트레이싱까지 고려한 상위 모델은 부담스럽고, 한 등급 아래로 내려가면 신작 타이틀이 나올 때마다 그래픽 옵션과 타협하는 ‘도르마무’가 다시 시작된다. QHD에 필요한 성능과 메모리 여유는 챙기되 4K급 비용은 피할 수 있는 중간 지점이 필요한 이유다. 사파이어 라데온 RX 9070 GRE는 바로 그러한 고민에서 출발한 그래픽카드다. RX 9070 XT로 올라가기에는 가격이 부담스럽고, RX 9060 XT급으로 낮추자니 QHD에서 성능 여유가 부족할까 걱정되는 사용자가 대상이다. Navi 48 기반 RDNA 4 GPU와 12GB GDDR6 메모리를 조합해 최신 게임의 그래픽 품질과 프레임을 함께 챙기는 방향으로 체급을 맞췄다. FHD 환경에서는 성능에 여유가 생기고, 4K 환경에서는 게임과 옵션에 따라 상위 모델이 더 적합할 수 있다. RX 9070 GRE가 가장 잘 맞는 해상도는 QHD다. 그래픽 옵션을 크게 낮추지 않고 최신 게임을 즐기고 싶은 사용자, 144Hz급 QHD 모니터를 제대로 활용하고 싶은 사용자라면 업그레이드 후보에 올려볼 만하다. 기존 8GB급 그래픽카드를 쓰고 있다면 12GB로 늘어난 비디오 메모리도 눈여겨볼 부분이다. 최근 게임은 해상도와 텍스처 품질을 높일수록 비디오 메모리 점유량이 증가한다. FHD에서 별다른 문제가 없었던 8GB 카드도 QHD에서는 메모리 부족으로 텍스처 옵션을 낮추거나 끊김을 겪을 수 있다. RX 9070 GRE의 12GB GDDR6 메모리는 이러한 제약을 덜어준다. 상위 16GB 모델만큼 여유롭지는 않아도, QHD 게이밍에서 그래픽 옵션을 유지하며 쓰기에는 충분히 현실적인 용량이다. 1. QHD에서 한층 탄력을 받는 RDNA 4와 12GB 메모리 RX 9070 GRE는 RX 9070 XT와 RX 9070에 사용한 Navi 48 GPU에서 연산 유닛과 메모리 사양을 낮춘 모델이다. 컴퓨트 유닛 48개와 스트림 프로세서 3,072개를 탑재했으며, 12GB GDDR6 메모리를 192비트 인터페이스로 연결했다. RX 9070·RX 9070 XT의 16GB·256비트 구성에서 한 단계 내려온 만큼 주력 해상도도 QHD로 맞춰졌다. 4K는 QHD의 2.25배에 이르는 픽셀을 처리해야 해 연산 유닛과 메모리 전송 성능의 영향을 크게 받지만, QHD에서는 GPU가 감당해야 할 부하가 줄어 48개 컴퓨트 유닛과 12GB 메모리를 보다 효율적으로 활용할 수 있다. 기존 8GB급 그래픽카드에서 문제가 되던 비디오 메모리 부족도 줄어 고해상도 텍스처와 그림자, 반사 효과를 적용하면서 옵션을 유지하기가 한결 수월하다. 여기에 RDNA 4 세대에서 강화한 레이 트레이싱과 AI 연산 기능이 더해진다. 3세대 레이 가속기는 광선과 물체의 교차 연산을 처리해 조명과 그림자, 반사 효과의 계산을 돕고, 2세대 AI 가속기는 머신러닝 기반 업스케일링 기술인 FSR 4에 활용된다. 최신 게임이 네이티브 렌더링과 레이 트레이싱, 업스케일링을 함께 사용하는 방향으로 발전하면서 그래픽카드의 성능도 평균 프레임 하나로 설명하기 어려워졌다. RX 9070 GRE는 기본 렌더링 성능으로 QHD를 처리하고, 부하가 높은 장면에서는 FSR 4로 프레임을 보완하는 방식으로 화질과 성능의 균형을 맞춘다. 이러한 변화는 지포스 RTX 3060 Ti와 RTX 3070, 라데온 RX 6700 XT와 RX 6750 XT급 그래픽카드를 사용해 온 게이머에게 직접적인 업그레이드 이유가 된다. RTX 3060 Ti와 RTX 3070 사용자는 비디오 메모리를 8GB에서 12GB로 늘리면서 최신 레이 트레이싱과 AI 기반 업스케일링 기능을 확보할 수 있다. RX 6700 XT와 RX 6750 XT는 이미 12GB 메모리를 탑재했으므로 메모리 용량보다는 그래픽 연산 성능과 레이 트레이싱 처리 능력, FSR 4 지원에서 세대 차이가 드러난다. 기존 그래픽카드도 QHD에서 사용할 수 있지만, 신작 게임에서 높은 옵션과 고주사율을 함께 요구하면 교체 전후의 차이를 체감할 수 있는 영역이 넓어진다. 하지만 그래픽카드의 성능을 144Hz급 모니터까지 이어가려면 프로세서 성능도 뒷받침 되어야 프레임 하락을 억제할 수 있다. 오픈월드 이동과 대규모 전투, 다수의 NPC가 등장하는 장면에서는 CPU 처리 속도가 최저 프레임과 프레임 간격에 영향을 주기 때문이다. 라이젠 5 7500F나 라이젠 7 7700을 조합하면 최소한의 비용으로 QHD 게이밍 성능을 확보할 수 있고, 고 주사율에서 프레임 하락을 막고자 한다면 라이젠 7 7800X3D나 9800X3D 같은 X3D 계열이 잘 맞는다. 참고로 라이젠 프로세서와 라데온 그래픽카드의 조합에서는 CPU가 그래픽 메모리의 넓은 영역에 접근하도록 돕는 Smart Access Memory도 활성화할 수 있어 추가적인 성능 향상을 기대할 수 있다. 2. QHD 게임 5종, RX 9070 GRE가 모두 앞서 ◆ 테스트 환경 ① CPU - AMD 라이젠7-6세대 9800X3D 그래니트 릿지 ② M/B - ASRock X870 스틸레전드 WIFI ③ RAM - 마이크론 Crucial DDR5-5600 CL46 32GB (16GB x 2ea) ④ SSD - Crucial P510 Gen5 NVMe 2TB SSD ⑤ VGA - option ⑥ 쿨러 - 공랭 히트파이프 + 듀얼타워형 TDP 280W ⑦ PSU - 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 성능은 라이젠 7 9800X3D와 애즈락 X870 스틸레전드 WiFi, DDR5-5600 32GB 메모리를 사용한 시스템에서 측정했다. 해상도는 QHD(2560×1440)로 통일했으며 비교 제품은 지포스 RTX 5070이다. 5개 게임의 평균 프레임을 합산하면 RX 9070 GRE는 평균 126.6fps, RTX 5070은 121.8fps를 기록했다. 차이는 약 3.9%지만, 게임별 결과를 보면 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7에서 발생한 격차가 전체 평균을 끌어올렸다. 나머지 네 게임에서는 2% 안팎으로 접전이 벌어졌다. ① F1 24 F1 24에서는 RX 9070 GRE가 평균 189fps, RTX 5070이 186fps를 기록했다. 차이는 3fps, 비율로는 약 1.6%다. 두 제품 모두 QHD에서 180fps를 넘어 고주사율 모니터를 활용하기에 충분한 성능을 냈다. 순위는 RX 9070 GRE가 앞섰지만 실제 게임에서 체감할 수 있는 격차는 크지 않다. ② 앨런 웨이크 2 앨런 웨이크 2에서는 RX 9070 GRE가 104fps, RTX 5070이 102fps로 측정됐다. 두 제품의 차이는 2fps로 약 2%에 그쳤다. 그래픽 부하가 높은 게임에서도 두 제품 모두 평균 100fps를 넘겼다는 점에 의미가 있다. QHD에서 높은 그래픽 품질과 100fps 전후의 성능을 목표로 한다면 어느 쪽이든 비슷한 수준으로 볼 수 있다. ③ 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7 가장 큰 차이는 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7에서 나타났다. RX 9070 GRE는 평균 141fps를 기록해 RTX 5070의 127fps를 14fps 앞섰다. 비율로 환산하면 약 11% 차이다. 5개 게임 가운데 RX 9070 GRE의 우위가 체감 성능으로 이어질 가능성이 가장 큰 결과다. 특히 빠른 화면 전환과 조준 반응이 중요한 게임에서 144Hz급 QHD 모니터를 사용한다면 RX 9070 GRE 쪽이 목표 주사율에 한층 가까운 성능을 제공한다. ④ 둠: 다크 에이지스 둠: 다크 에이지스에서는 RX 9070 GRE가 111fps, RTX 5070이 108fps를 기록했다. 격차는 3fps, 약 2.8%다. 두 제품 모두 평균 100fps를 넘겨 빠른 전투와 화면 전환이 이어지는 환경에서도 충분한 프레임을 확보했다. 성능 차이는 RX 9070 GRE가 근소하게 앞서는 수준이며, 실제 체감은 그래픽 옵션과 최저 프레임에 따라 달라질 수 있다. ⑤ 붉은사막 붉은사막에서는 RX 9070 GRE가 88fps, RTX 5070이 86fps로 측정됐다. 2fps 차이로 비율은 약 2.3%다. 테스트한 게임 가운데 평균 프레임이 가장 낮았지만 두 제품 모두 60fps를 여유 있게 넘겼다. QHD에서 그래픽 품질을 유지하며 플레이할 성능은 확보했으며, 100fps 이상이나 고주사율 활용을 목표로 한다면 그래픽 옵션 조정이나 업스케일링을 함께 고려할 필요가 있다. 5개 게임의 결과는 RX 9070 GRE가 RTX 5070과 비슷하거나 조금 높은 QHD 성능을 제공한다는 점을 보여준다. 다만 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7을 제외한 네 게임의 평균 격차는 약 2.1%에 머문다. 특정 게임 하나의 큰 차이를 전체 성능으로 확대하기보다는, 대체로 접전을 벌이면서 일부 게임에서 RX 9070 GRE가 뚜렷하게 앞선 결과로 해석하는 편이 정확하다. 그래프가 평균 프레임만 제시한 만큼 실제 체감 성능을 판단하려면 최저 프레임과 프레임 시간도 함께 확인해야 한다. 하지만 가격까지 대입하면 RX 9070 GRE의 우위가 분명해진다. 26년 9월 기점 한국 시장에서 지포스 RTX 5070은 130만 원대부터 판매되는 반면, 사파이어 라데온 RX 9070 GRE는 90만 원대 중반부터 구입할 수 있다. 시작 가격만 비교해도 약 35만 원, 비율로는 27%가량 차이가 난다. RX 9070 GRE가 더 낮은 가격으로 5개 게임 모두에서 RTX 5070을 앞섰다는 점을 고려하면 성능 격차 이상의 의미가 있다. 약 95만 원과 130만 원을 기준으로 5개 게임의 평균 프레임을 가격으로 나누면 RX 9070 GRE는 1만 원당 약 1.33fps, RTX 5070은 약 0.94fps다. 단순 환산한 가격 대비 성능은 RX 9070 GRE가 40% 이상 높다. F1 24와 앨런 웨이크 2, 둠: 다크 에이지스, 붉은사막에서 확인된 2% 안팎의 성능 차이는 체감상 크지 않지만, 30만 원이 넘는 가격 차이까지 더하면 구매 명분은 선명해진다. 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7에서는 가격이 낮으면서 성능도 약 11% 앞서 우위가 한층 뚜렷하다. 5개 게임의 결과를 종합하면 RX 9070 GRE는 RTX 5070과 비슷한 수준의 제품이라는 의미 보다는 더 낮은 비용으로 같거나 높은 QHD 성능을 제공한 그래픽카드라는 설명에 더 힘이 실린다. 무릇 AMD가 오랫동안 전매특허처럼 내세워 온 가격 대비 성능이 RDNA 4 세대에서도 다시 힘을 발휘한 셈이다. 물론 판매 가격은 제조사와 제품 등급에 따라 차이는 있지만, 그럼에도 적잖은 가격 차이가 발생한다는 측면에서 보면 QHD 해상도의 게이밍 PC 환경이라면 라데온 RX 9070 GRE 가 사실상 깡패임이 다름없다. 3. 라데온 RX 9070 GRE 구매 명분 성립 RX 9070 GRE의 기본 성능은 AMD가 정한 가이드라인에서 출발하지만, 게임을 오래 실행했을 때 나타나는 온도와 소음, 지속성능은 그래픽카드 제조사의 노하우에 따라 달라진다. 히트싱크 면적과 히트파이프 배치, 팬 크기와 회전 제어, 전원부와 PCB 설계가 서로 맞물려 작동하기 때문이다. 같은 GPU를 탑재한 제품인만큼 벤치마크를 통해 확인되는 평균 프레임은 비슷한 것이 현실이지만, 사용 시간이 누적될 수록 수록 미세한 간극이 점차 벌어진다. 참고로 사파이어는 라데온 그래픽카드를 오래 다뤄온 제조사다. 라데온 그래픽카드의 높은 이해도를 기반으로 냉각을 설계하고 체급을 나누어왔다. 라인업에 따라 냉각 방식과 전체 디자인에 차이를 보이는 건 그러한 이유다. 보통 조용하고 여유 있는 고성능 시스템을 원하면 NITRO+, 화이트 콘셉트를 완성하려면 PURE, 실속 있는 QHD 게이밍 PC를 원하면 PULSE로 요약된다. 특히 회사가 중점을 두는 부분이 바로 냉각이다. 냉각 성능을 높이고자 팬이 빠르게 가동시키면 소음이 거슬리고, 그렇다고 정숙한 동작을 고수하면 온도가 상승해 성능 저하 원인이 된다. 사파이어가 제품 등급에 따라 쿨링 솔루션을 나누는 이유는 사용 환경이 모두 같지 않기 때문이다. 구체적인 특징은 다음과 같다. NITRO+는 사파이어의 프리미엄 라인이다. 강한 쿨링 성능과 정숙성, 완성도 높은 외형을 함께 원하는 사용자에게 맞는다. 그래픽카드가 시스템 내부에서 확실한 존재감을 갖기를 바라고, 장시간 게임에서도 온도와 소음이 안정적으로 유지되길 바란다면 NITRO+가 어울린다. PURE는 화이트 PC를 꾸미는 사용자에게 맞춘 라인업이다. 요즘 조립 PC는 성능만큼 색상과 내부 구성의 통일감도 중요해졌다. 화이트 케이스, 화이트 쿨러, 화이트 메인보드를 맞춰 쓰는 시스템에서는 그래픽카드 하나가 전체 분위기를 좌우한다. PURE는 그런 사용자에게 성능과 디자인을 함께 맞출 수 있는 제품군이다. PULSE는 실용형 라인이다. 화려한 장식보다 안정적인 성능과 깔끔한 외형, 가격과 효율의 균형을 먼저 보는 사용자에게 맞는다. 케이스 내부 공간이나 전체 견적을 함께 따져야 한다면 PULSE 계열이 더 자연스러운 선택이 될 수 있다. 그렇다면 라데온 RX 9070 GRE 는 어떻게 구매하면 될까? 그래픽카드는 PC 견적에서 차지하는 비용이 크고, 한 번 구입하면 여러 해 사용하는 부품이다. 사용 중 문제가 생기면 수리 기간과 비용이 부담으로 이어지는 만큼 정식 유통 여부와 보증 조건도 중요한 구매 기준이다. 한국 시장에 정식 유통되는 사파이어 그래픽카드는 이엠텍을 통해 3년 무상 품질 보증을 받을 수 있어 장기간 사용할 때의 부담을 덜어준다. 구매 단계에서 마지막으로 따져볼 부분은 RX 9070과의 실판매가 차이다. 두 제품의 가격이 가깝다면 16GB 메모리와 256비트 인터페이스를 갖춘 RX 9070까지 고려하는 편이 낫다. 반대로 가격 차이가 충분히 벌어진다면 RX 9070 GRE의 목적이 선명해진다. 4K까지 대비한 사양에 비용을 더 쓰지 않고, QHD에서 필요한 성능에 예산을 집중할 수 있기 때문이다. 바야흐로 플랫폼 전체를 교체하기 부담스러운 2026년의 PC 시장에서 라데온 RX 9070 GRE는 그래픽카드 하나만 바꿔 체감 성능을 높이는 영민한 업그레이드 전략이 된다. 기존 시스템을 유지한 채 QHD로 해상도를 높이고, 신작 게임에서도 그래픽 만큼은 서운하지 않게 세팅하고 싶은 사용자라면 교체에 따른 변화도 분명하다. 4K급 비용은 덜어내고 QHD에 필요한 프레임과 메모리, 최신 그래픽 기능을 한데 묶었다는 점에서 사파이어 라데온 RX 9070 GRE의 체급은 현실적이다. @amd @emtek
2026.09.02
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AMD가 ROCm 10을 공개했다. 이번 출시는 AMD 소프트웨어 스택의 10주년을 기념하는 동시에 ROCm.AI의 AI 네이티브 개발자 경험을 사용자에게 제공한다. ROCm.AI는 AMD 하드웨어에서 개발 속도를 높이고 성능 최적화를 가속화하도록 설계됐으며, 다음과 같은 기능을 포함한다. - AMD Skills : 엄선된 AMD 하드웨어 관련 지식과 검증된 워크플로를 클로드 코드(Claude Code), 커서(Cursor), 코덱스(Codex) 등 지원되는 AI 코딩 에이전트에 직접 제공한다. 이를 통해 개발자는 기존에 사용하던 도구 내에서 AMD 플랫폼에 특화된 가이드를 받을 수 있다. - ROCm Hyperloom : 호스트 코드와 GPU 커널 전반에서 추론 워크로드를 최적화하는 전 과정에 걸친 자율형 최적화 엔진이다. 하이퍼룸(Hyperloom)은 워크로드를 프로파일링하고 병목 현상을 파악한 뒤 최적화 방안을 탐색하고 필요한 코드 변경을 적용한다. 이후 별도의 수동 검토 없이 성능과 출력 결과의 정확성을 검증한다. - ROCm CLI & Console : 테크놀로지 프리뷰(Technology Preview)로 제공되는 ROCm CLI는 AMD 하드웨어에서 AI 워크로드를 설정, 관리 및 운영할 수 있는 안정적이고 통합된 명령줄 인터페이스를 제공한다. 또한 GPU 활용률, 시스템 상태 및 워크로드 활동을 실시간으로 확인할 수 있는 대화형 대시보드인 ROCm 콘솔(Console)이 포함된다. 이러한 업데이트를 통해 개발자는 AMD 플랫폼에서 AI를 보다 간편하게 구축하고 관리하는 동시에 성능을 가속화할 수 있다. @amd
2026.08.29
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에스티컴퓨터 (대표: 서희문, 이하 STCOM)는 국내 최대 컴퓨터 종합 쇼핑몰 컴퓨존을 통해 XFX의 인기 라데온 그래픽카드인 라데온 RX 9070 XT SWIFT 및 RX 9060 XT SWIFT DUAL OC 16GB 구매 고객 대상으로 각각 즉시할인, 적립금 혜택 증정 프로모션을 진행한다. 실질적인 가격 혜택을 제공하기 위해 기획된 컴퓨존 단독 진행 이벤트다. 첫 번째로 XFX 라데온 RX 9070 XT SWIFT 구매 고객에게는 결제 단계에서 바로 적용 가능한 5만 원 즉시할인 쿠폰이 지급된다. RX 9070 XT 스위프트는 강력한 라데온 그래픽 RDNA4 아키텍처를 기반으로 타사 동급 모델 대비 뛰어난 가성비를 보여준다. 메트한 느낌의 세련된 블랙 색상 디자인으로 트리플 쿨링 솔루션 탑재 및 두꺼운 히트싱크 설계로 높은 발열 제어 성능을 보여준다. 고해상도 게이밍 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘하며, FSR4, AFMF(AMD Fluid Motion Frames)와 같은 최신 프레임 증가 기술을 지원하여 더욱 현실적이고 부드러운 그래픽으로 게임을 즐길 수 있다. 두 번째로 XFX 라데온 RX 9060 XT SWIFT DUAL OC 16GB 구매 고객에게는 추후 컴퓨존 내 다양한 상품 구매에 사용할 수 있는 3만 원 컴퓨존 적립쿠폰이 제공된다. 해당 제품은 컴팩트한 듀얼 팬 설계로 높은 케이스 호환성을 자랑하며, 메인스트림급 모델임에도 넉넉한 16GB VRAM과 팩토리 오버클럭(OC)을 적용해 고용량 비디오 메모리를 요구하는 최신 게임을 쾌적하게 즐길 수 있다. 추가적으로 2026년 9월 26일까지 XFX 라데온 RX 9070 XT SWIFT 구매 고객은 캡콤의 신작 “귀무자 게임 번들 코드를 받을 수 있으며, 사용 후기 작성 시 네이버 페이 2만원도 수령 가능하므로 한층 더 합리적으로 최신 라데온 그래픽카드 구매가 가능하다. @stcom @amd
2026.08.28
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IT 기기 수입·유통 전문 기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원)가 애즈락 라데온 그래픽카드와 AMD 라이젠 프로세서에 캡콤의 신작 ‘귀무자 Way of the Sword’를 연계한 게임 번들 프로모션을 진행한다. 오는 9월 4일 예정된 신작 게임 출시에 맞춰 고성능 게이밍 시스템을 구성하거나 기존 PC의 업그레이드를 준비하는 사용자가 최신 하드웨어의 성능을 실제 게임 환경에서 확인할 수 있도록 기획했다. ‘귀무자 Way of the Sword’ 게임 번들 프로모션은 대원씨티에스가 유통한 정품 애즈락 그래픽카드 또는 정품 AMD 라이젠 프로세서를 구매한 고객에게 캡콤의 신작 게임 코드를 추가로 제공하는 행사다. 제품 구매 기간은 8월 25일부터 9월 26일까지이며, 구매 고객은 10월 24일까지 게임 코드를 신청할 수 있다. ‘귀무자 Way of the Sword’는 캡콤이 2001년부터 전개해 온 귀무자 시리즈의 최신작이다. 20여 년 만에 선보이는 시리즈 신작으로, 에도 시대 교토를 배경으로 미야모토 무사시와 이계의 괴물인 환마가 맞서는 이야기를 다룬다. 플레이어는 귀신의 힘이 깃든 장갑을 착용한 미야모토 무사시가 돼 환마의 영혼을 흡수하고 검술을 펼치게 된다. 적의 공격을 막거나 흘려 빈틈을 만들고 결정적인 일격을 가하는 검술 중심의 전투를 구현했으며, 검과 주변 사물, 귀신의 힘을 활용하는 다양한 공격 방식을 지원한다. 프로모션은 그래픽카드와 시피유 제품군 대상으로 진행된다. 두 제품을 함께 구성하지 않고 행사 대상 그래픽카드나 프로세서를 개별 구입해도 게임 번들 프로모션에 참여할 수 있다. 먼저 그래픽카드는 대원씨티에스가 유통한 정품 애즈락 라데온 RX 9070 XT와 RX 9070 GRE, RX 9070 제품군이 대상이다. 이들 제품군은 AMD RDNA 4 아키텍처를 기반으로 향상된 레이 트레이싱 기능과 AMD FidelityFX Super Resolution 4를 지원한다. RX 9070 XT와 RX 9070은 16GB GDDR6 메모리, RX 9070 GRE는 12GB GDDR6 메모리를 탑재했다. 프로세서는 대원씨티에스가 유통한 정품 AMD 라이젠 9 9950X3D2·9950X3D·9900X3D와 라이젠 7 9850X3D·9800X3D가 대상이다. 라이젠 9000X3D 시리즈는 3D V-Cache 기술을 적용해 게임에서 요구하는 연산 성능과 프레임 처리 능력을 높인 데스크톱 프로세서다. 애즈락 라데온 RX 9070 시리즈와 AMD 라이젠 9000X3D 시리즈를 조합하면 프로세서의 빠른 게임 데이터 처리와 그래픽카드의 고해상도 렌더링 성능을 균형 있게 활용할 수 있다. AMD Smart Access Memory를 활성화하면 프로세서가 그래픽 메모리에 직접 접근해 데이터 전송 효율을 높이며, 지원 게임에서는 AMD FidelityFX Super Resolution 4를 활용해 화질과 프레임을 함께 끌어올릴 수 있다. 빠른 화면전환에서 프레임을 안정적으로 유지하고, 그래픽 비중이 큰 대형 신작에서는 고해상도 화질과 부드러운 화면을 확보하는 데 유리하다. 행사 제품 구매 후 안내된 QR코드 또는 게임 번들 신청 페이지(https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSdDC33hbpBb6Z9uMo9CdocTa4fKp1bLkgOGHpSsM0_i-js70A/viewform)를 통해 게임 코드를 신청할 수 있다. 단, 게임 코드는 한정 수량으로 제공하며 물량 소진 시 조기 종료될 수 있다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “AMD 라이젠 시피유와 애즈락 라데온 그래픽카드 조합은 게이밍 시장에서 성능과 안정성을 꾸준히 검증받아 온 최상의 조합”이라며 “두 제품군에 보내주신 관심과 성원에 보다 풍성한 혜택으로 보답하고자 신작 게임 타이틀 귀무자 Way of the Sword 출시에 맞춰 게임 번들 프로모션을 마련했다. 대원씨티에스는 사용자가 더욱 생생하고 완성도 높은 게이밍 경험을 누릴 수 있도록 안정적인 제품 공급과 사후지원은 물론 구매 혜택까지 세심하게 살피겠다”고 말했다. 한편, 대원씨티에스가 시장에 공급하는 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 구분할 수 있으며, 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다. @dwcts @asrock @amd
2026.08.28
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이베이(eBay)가 직권으로 파손된 반품 제품을 승인했다. 판매자는 출고 전 정상 상태를 촬영한 사진과 동일한 시리얼 번호를 근거로 구매자 과실을 주장했지만, 이베이는 구매자에게 환불을 승인했다. 손상된 제품은 AMD 라이젠 5 3600X 시피유다. 레딧 'Diogenes-235711'은 최근 이베이를 통해 라이젠 5 3600X를 판매했다. 판매자는 배송 전 CPU 전면과 후면을 촬영해 제품 상태를 기록했으며, 핀이 모두 정상인 상태와 시리얼 번호도 함께 보관했다. 그러나 구매자는 제품을 수령하고도 배송받지 못했다는 내용의 미배송(Non-delivery) 클레임을 제기했고, 이후에는 CPU 핀이 휘어 있었다며 환불을 요청했다. 결국 판매자에게 반환된 CPU는 출고 당시와 전혀 다른 상태였다. AM4 소켓 특유의 PGA(Pin Grid Array) 핀은 대부분 심하게 휘어 있거나 눌려 있었고, CPU 상단의 히트스프레더(IHS)까지 눈에 띄게 변형된 상태다. 공개된 사진으로도 정상적인 장착이나 사용 과정에서 발생했다고 보기 어려울 정도의 손상이 심각했다. 판매자는 출고 전 촬영한 사진과 반품된 CPU의 시리얼 번호가 일치하는 점을 근거로 동일 제품이 맞다는 사실을 입증했다. 즉 다른 CPU로 바꿔치기한 것이 아니라 정상 제품이 반품 과정에서 심각하게 훼손됐다고 주장한 것. 그럼에도 환불 결과는 달라지지 않았다. 판매자는 관련 사진과 증거를 이베이에 제출했지만, 플랫폼의 구매자 보호 정책에 따라 구매자 환불은 그대로 진행됐다. 거래를 중제한 이베이는 거래 과정에서 아무런 입증도, 조치도 하지 않았다. 이베이 사례는 중고 거래 플랫폼의 구매자 보호 정책이 판매자에게 불리하게 작용할 수 있다는 점을 상기시켰다. 판매자는 제품 상태를 충분히 기록했음에도 손실을 피하지 못했고, CPU 역시 사실상 재사용이 어려운 수준으로 손상됐다. 이후 해당 판매자는 해당 라이젠 5 3600X를 1.99달러에 다시 등록했다. 정상적인 CPU로 사용은 불가능하지만 금도금 핀 등 일부 부품을 회수하려는 수요를 겨냥한 목적으로 추청된다. 아직까지 이베이는 해당 분쟁에 대한 구체적인 입장은 밝히지 않고 있다. @amd
2026.08.21
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AMD는 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 26.8.1을 공개했다. 이번 버전은 8월 27일 정식 출시되는 레조넌스: 어 플래그 테일 레거시(Resonance: A Plague Tale Legacy)를 출시와 동시에 지원한다. 레조넌스: 어 플래그 테일 레거시는 AMD FSR 업스케일링과 AMD FSR 프레임 생성 기술을 지원해 호환 하드웨어에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다. 해당 기능을 활성화하면 모든 FSR 4 지원 하드웨어에서 성능과 화면 움직임의 부드러움을 크게 향상할 수 있으며, RX 9000 시리즈 GPU에서는 최대 3배의 FPS 향상을 경험할 수 있다. 레조넌스: 어 플래그 테일 레거시 지원 외에도 아드레날린 26.8.1 드라이버에는 다음과 같은 업데이트가 포함된다. 다음 게임에 대한 출시 첫날 지원 - 스타워즈 제로 컴퍼니(STAR WARS Zero Company) - 콜 오브 듀티: 모던 워페어 4 오픈 베타 얼리 액세스(Call of Duty: Modern Warfare 4 Open Beta Early Access) - AMD 라데온(Radeon) RX 9050 4GB 그래픽 카드 지원 사용자는 해당 링크에서 최신 버전의 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션을 다운로드할 수 있다. 또한 이전 버전의 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션으로 다운그레이드할 경우, AMD 클린업 유틸리티(Cleanup Utility)를 사용하는 것을 권장한다. @amd
2026.08.21
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써멀 그리즐리(Thermal Grizzly)가 AMD 라이젠 9 9950X3D2의 뚜따(Delid) 완료 제품을 판매하기 시작했다. CPU의 히트스프레더(IHS)를 제거한 상태로 출고하면서도 최대 24개월 자체 보증을 제공하는 것이 특징이다. 판매 가격은 부가가치세(VAT)를 포함해 1402.83유로다. AMD가 책정한 라이젠 9 9950X3D2의 권장소비자가격(MSRP) 899달러보다 500달러 이상 비싸다. 뚜따는 CPU 상단의 히트스프레더를 제거해 쿨러가 실리콘 다이와 직접 접촉하도록 만드는 작업이다. 열 전달 경로를 줄일 수 있어 CPU 온도를 낮추고 오버클러킹 여유를 확보하는 데 효과적이다. 반면 작업 과정에서 CPU가 손상될 가능성이 있으며, 일반적으로 제조사 보증도 즉시 종료된다. 써멀 그리즐리는 이러한 부담을 줄이기 위해 자체 보증 프로그램을 마련했다. 회사는 모든 제품에 대해 뚜따 이후 세척과 기능 검증을 거친 뒤 출고하며, 최대 24개월 자체 보증을 제공한다. 또한 제품에는 온도 테스트 결과가 저장된 USB 메모리와 현미경으로 촬영한 다이 사진도 함께 제공된다. 다만, 사용 시 주의사항도 있다. 써멀 그리즐리는 분리한 AMD 순정 히트스프레더를 다시 장착해서는 안 된다고 강조했다. 히트스프레더를 제거하면 칩렛과 IHS 사이 높이가 달라져 일반 서멀 그리스나 리퀴드 메탈만으로는 간격을 정상적으로 메울 수 없기 때문이다. 무리하게 재조립할 경우 CPU가 손상될 수 있으며, 이 경우 자체 보증도 받을 수 없다. 호환되는 냉각 솔루션도 제한된다. 제품은 AMD의 Direct Die Frame과는 호환되지 않으며, 써멀 그리즐리의 Mycro Direct-Die와 Mycro Direct-Die Pro 등 자사 다이렉트 다이(Direct-Die) 쿨링 시스템 사용을 전제로 설계됐다. 라이젠 9 9950X3D2는 AMD의 최상위 게이밍 프로세서다. 16코어 32스레드 구성에 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache를 적용해 총 192MB의 L3 캐시를 제공한다. 대용량 3D V-Cache 구조는 뛰어난 게임 성능을 제공하는 대신 발열 관리가 상대적으로 까다로운 것으로 알려져 있다. 때문에 CPU 다이와 쿨러를 직접 접촉시키는 다이렉트 다이 냉각 방식에 대한 관심도 함께 높아지고 있다. 다만 가격이 걸림돌이다. 기본 제품보다 50% 이상 높은 비용을 지불해야 하며, 사용 가능한 쿨링 시스템도 사실상 써멀 그리즐리 제품으로 제한된다. 사실상 오버클러커와 하이엔드 튜닝 PC 사용자를 겨냥한 제품이다. CPU 손상 위험을 줄이면서 다이렉트 다이 쿨링을 적용하고 싶은 사용자에게는 선택지가 될 수 있지만, 가격과 호환성까지 고려하면 대중적인 제품이라기보다 전문가와 하드웨어 마니아를 위한 한정된 시장을 겨냥한 제품이다. @seorincni @amd
2026.08.20
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AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율이 약 4배 향상됐다고 발표했다. 이는 현 시점에서 예상했던 3배 향상 목표를 앞선 성과이며, 같은 시점의 과거 추세와 비교해도 2배 이상 높은 수준이다. 이번 성과를 바탕으로 AMD는 2024년을 기준으로 2030년까지 AI 학습 및 추론을 위한 랙 스케일 에너지 효율을 20배 향상한다는 목표를 순조롭게 추진하고 있다. 특히 이번 성과는 컴퓨팅 반도체, 메모리, 인터커넥트, 소프트웨어 및 랙 스케일 시스템 설계에 이르기까지 시스템 차원에서 AI 효율성을 높여온 AMD의 접근 방식을 보여준다. AI 워크로드가 지속적으로 확대됨에 따라 에너지 효율 향상은 고객이 전력 1와트당 더 많은 유용한 컴퓨팅 성능을 확보할 수 있도록 지원하는 동시에 전력 사용량을 줄이고, 총소유비용을 개선하며, 전력, 냉각 및 인프라와 관련된 제약을 완화하는 데 도움을 줄 수 있다. AMD의 전망에 따르면 지속적인 효율성 향상이 가져올 잠재적 효과는 매우 큽니다. 2030년에는 약 2개의 AMD 랙이 2024년 기준 570개 랙과 동일한 수준의 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 대표적인 AI 학습 워크로드에서 사용 단계의 전력 소비량은 20분의 1로, 탄소 배출량은 28분의 1로 줄일 수 있을 것으로 전망된다. AMD는 또한 2025-26 기업 책임 보고서(Corporate Responsibility Report)를 발간하고 제품 효율성, 운영, 공급망 책임 및 지역사회 기여 전반에 걸친 성과를 공개했다. 주요 성과로는 2020년부터 2025년까지 운영 과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 30% 감축했으며, AMD가 전 세계에서 사용하는 전력의 58%를 재생에너지원으로 조달했다. 또한 책임 있는 비즈니스 관행 준수 여부를 확인하기 위해 제조 공급업체 공장의 99%에 대해 감사를 실시했다. @amd
2026.08.19
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HWiNFO에 AMD 라데온(Radeon) 그래픽카드의 VRAM 칩별 온도 모니터링 기능이 추가된다. 앞서 엔비디아 RTX 시리즈에서 개별 메모리 온도 측정을 지원한 데 이어 AMD GPU까지 지원 범위를 확대하면서 그래픽카드 발열 진단 환경이 한층 정교해질 전망이다. 하드웨어 모니터링 유틸리티 HWiNFO의 차기 버전에는 AMD Navi 아키텍처 기반 GPU를 위한 'Per-Chip VRAM Temperature Monitoring' 기능이 추가될 예정이다. 업데이트 내용은 HWiNFO 변경 내역을 통해 확인됐다. 공식 문서에서는 구체적인 GPU 세대를 명시하지 않았지만, 업계에서는 Navi 아키텍처를 사용하는 라데온 RX 5000과 RX 6000, RX 7000, RX 9000 시리즈 대부분이 지원 대상이 될 것으로 보고 있다. 기존 HWiNFO는 VRAM 전체에서 가장 높은 온도(Hotspot)만 표시했다. 하지만 업데이트 되는 버전은 각 GDDR6 메모리 패키지에 탑재된 온도 센서를 개별적으로 읽어들여 칩별 온도를 독립적으로 표시한다. 이를 통해 메모리 모듈 간 온도 편차를 보다 정확하게 확인할 수 있다. 특히 최근 RDNA 4 기반 라데온 RX 9000 시리즈는 GDDR6 메모리 온도가 상대적으로 높은 제품으로 알려져 있다. 메모리 칩마다 히트싱크 접촉 압력과 서멀패드 두께, PCB 레이아웃이 조금씩 다르기 때문에 특정 메모리만 과열되는 사례도 적지 않다. 기존처럼 최고 온도만 표시하는 방식으로는 어떤 메모리 칩에서 문제가 발생하는지 확인하기 어려웠지만, 개별 센서 모니터링이 가능해지면 발열 원인을 보다 정확하게 진단할 수 있다. 해당 기능은 최근 엔비디아 GPU에서도 먼저 적용됐다. 앞서 커뮤니티 개발자들은 RTX 30과 RTX 40 시리즈의 GDDR6X, RTX 50 시리즈의 GDDR7 메모리에서 개별 온도 센서를 활성화하는 데 성공했다. 이후 HWiNFO와 MSI 애프터버너 등 주요 모니터링 프로그램도 해당 기능을 반영했다. 뒤이어 AMD까지 지원 범위가 확대된 것이 달라진 변화다. 칩별 온도 모니터링은 정보 모니터링 그 이상의 의미를 지닌다. 고성능 그래픽카드는 메모리 모듈마다 열 분포가 균일하지 않은 경우가 많으며, 특정 칩만 과열될 경우 메모리 오류나 성능 저하, 장기적인 신뢰성 저하로 이어질 수 있다. 개별 온도 정보를 활용하면 서멀패드 교체나 두께 조정, 워터블록 장착 이후의 냉각 효과도 보다 정밀하게 검증할 수 있다. 신규 버전의 HWiNFO 업데이트에는 엔비디아 GDDR6X·GDDR7 기반 GPU의 칩별 VRAM 온도 지원이 추가되며, 최근 출시된 라데온 RX 9050에 대한 하드웨어 데이터베이스 지원도 포함될 예정이다. 업계 전문가는 GPU 냉각 기술이 발전할수록 평균 온도보다 GPU Hotspot과 VRAM 칩별 온도처럼 세분화된 텔레메트리(Telemetry)가 실제 성능과 신뢰성을 판단하는 핵심 지표가 되고 있다고 평가했다. 업데이트 역시 하드웨어 마니아와 오버클러커뿐 아니라 GPU 유지보수와 튜닝 환경 전반에 활용도가 높을 전망이다. @nvidia @amd 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11745
2026.08.05
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AMD의 Zen 7 기반 라이젠 프로세서가 AM5 플랫폼을 지원하는 마지막 데스크톱 CPU가 될 것이라는 전망이 제기됐다. 이후 등장할 Zen 8은 새로운 AM6 소켓과 DDR6, PCIe 6.0을 지원하는 차세대 플랫폼으로 전환될 가능성이 크다는 분석이다. AMD는 컴퓨텍스 2026과 Advancing AI 2026 행사에서 AM5 플랫폼 지원을 2029년 이후까지 이어가겠다는 계획을 공개했다. AM5는 2022년 Zen 4 기반 라이젠 7000 시리즈와 함께 처음 도입됐으며, 이후 라이젠 8000G와 라이젠 9000 시리즈를 지원해 왔다. 앞으로는 Zen 6 기반 '올림픽 릿지(Olympic Ridge)'가 AM5 플랫폼에 합류할 예정이다. 단, AM5 지원 기간이 2029년 이후까지 연장된 만큼 Zen 7 역시 AM5 플랫폼을 유지할 가능성이 높다. Zen 7은 서버용 7세대 EPYC '플로렌스(Florence)'와 함께 2028년 공개되고, 데스크톱 라이젠은 이후 출시될 전망이다. 따라서, AMD가 지금까지 서버 제품을 먼저 출시한 뒤 데스크톱 제품을 선보였던 전례를 감안하면 Zen 7 기반 라이젠은 2029년 전후에 등장할 가능성이 유력하다. 공정 기술도 한 단계 진화한다. Zen 7은 TSMC의 A16 또는 A14 공정, 혹은 두 공정을 혼합한 형태가 적용된다. 또한 AI 연산을 위한 새로운 명령어 집합과 차세대 메모리 기술 지원도 추가될 수 있다. 다만 서버 로드맵을 보면 DDR6 도입 가능성은 낮다. AMD는 Zen 7 기반 EPYC 플로렌스를 기존 SP7·SP8 플랫폼에서 운영할 계획이며, 이들 플랫폼은 DDR5 메모리를 지원한다. 따라서 Zen 7 역시 DDR6 대신 더 높은 속도의 MRDIMM과 LPDDR5X 같은 차세대 DDR5 계열 메모리 지원 가능성도 있다. AMD는 과거 새로운 소켓을 도입하는 기준으로 메모리와 입출력(I/O) 기술의 변화를 제시해 왔다. 실제로 AM4에서 AM5로 전환하면서 DDR5와 PCIe 5.0이 함께 도입됐다. 이 같은 흐름을 고려하면 DDR6와 PCIe 6.0이 본격적으로 자리 잡는 시점이 AM6 플랫폼의 출발점으로 유력하다. PCIe 6.0은 이미 서버 시장에서는 도입이 시작됐다. 6세대 EPYC 플랫폼은 PCIe 6.0을 지원하지만, 소비자 시장에서는 이를 활용할 장치가 아직 많지 않다. 차세대 SSD와 그래픽카드가 PCIe 6.0을 지원하더라도 PCIe 5.0의 대역폭만으로도 충분하다. 관련 업계는 이러한 이유를 지목하며 AMD가 AM5 플랫폼에서 PCIe 6.0을 일부 지원한 뒤, DDR6를 포함한 새로운 메모리 생태계가 성숙하는 시점에 AM6로 전환할 가능성을 높게 보고 있다. 지금까지의 로드맵 기준으로 Zen 8은 2030년 이후 서버용 '라베나(Ravenna)'와 함께 새로운 플랫폼과 함께 등장한다. 데스크톱 시장에서도 AM6 소켓과 함께 DDR6 메모리, PCIe 6.0을 기본 지원하는 새로운 라이젠 플랫폼으로 공개될 가능성이 있다. 다만 AMD는 아직 Zen 7과 Zen 8의 데스크톱 플랫폼 계획을 공식 발표하지 않았다. AM5의 2029년 이후 지원은 AMD가 공식적으로 밝힌 내용이지만, Zen 7이 AM5의 마지막 세대가 되고 Zen 8이 AM6로 전환된다는 내용은 지금까지 공개된 로드맵과 전문가의 중론을 종합한 분석이다. 실제 플랫폼 전환 시점과 지원 기술은 향후 AMD의 공식 발표를 통해 확인될 전망이다. @amd
2026.07.28
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AMD는 美 현지시각 7월 23일 개최한 어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 핵심인 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙스케일 솔루션은 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. AI가 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI 워크로드로 빠르게 확대되면서 컴퓨팅 수요도 급격히 증가하고 있다. AMD는 고객이 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있도록 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 제공하며, 높은 성능과 유연성을 바탕으로 다양한 AI 요구사항을 지원한다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는 "AI의 다음 단계는 프런티어 모델, 에이전트, 그리고 피지컬 AI로 확장되며, AI를 모든 곳에 구현할 수 있는 새로운 기회를 만들어 갈 것"이라며, "이러한 가능성을 실현하기 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다. AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다. AMD 헬리오스, 최고 수준의 성능을 제공하는 랙스케일 AI 솔루션 최첨단 AI 구현을 위해서는 시스템 전반이 긴밀하게 통합된 랙 아키텍처가 필요하며, 스택 전반의 모든 구성 요소가 최고의 성능을 발휘해야 한다. AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션은 이를 위해 설계됐으며, 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, AMD 펜산도(Pensando™) 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, 그리고 AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. AMD 헬리오스는 업계를 선도하는 컴퓨팅 성능과 메모리 용량, 네트워킹 대역폭을 결합해 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 기반으로 하는 AMD 헬리오스는 뛰어난 성능을 바탕으로 주요 AI 연구기관과 클라우드 서비스 기업들의 선택을 받고 있다. 오픈AI(OpenAI), 앤트로픽(Anthropic), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 휴메인(HUMAIN), 텐서웨이브(Tensorwave), 벌처(Vultr), 시라스케일(Cirrascale) 등이 도입을 추진하고 있으며, Bull, HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 주요 OEM과 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn) 등 인프라 파트너를 통해 시스템이 공급될 예정이다. 어드밴싱 AI 2026에서는 AMD 파트너들이 대규모 AI 학습 및 추론 환경에서 AMD AI 인프라를 어떻게 활용하고 있는지 소개했다. • 앤트로픽은 앞서 발표한 전략적 협력 내용을 바탕으로, AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축할 계획이라고 밝혔다. 또한 양사는 클로드(Claude)를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 공동 엔지니어링 협력을 시작한다. 양사는 AMD 인스팅트 GPU에 최적화된 워크로드 개발과 ROCm 소프트웨어 개발을 함께 추진하며, AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. • 오픈AI와 AMD는 실리콘부터 소프트웨어에 이르는 AI 스택 전반을 공동 최적화하고 있다. 오픈AI의 트라이튼(Triton) 프레임워크와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 AMD 인스팅트 MI455X GPU 및 AMD 헬리오스 랙에서 GPT 계열 워크로드를 최적화하고 있으며, 오픈AI는 2026년 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. • 메타는 기가와트급 AI 인프라 구축을 위해 AMD와 공동 설계를 진행하며, 자사 워크로드에 AMD의 AI 컴퓨팅 스택 전반을 최적화하고 있다. 현재 메타는 연구소에서 6세대 AMD 에픽 CPU 플랫폼을 검증 중이며, 대규모 도입을 앞두고 AMD 헬리오스 랙에 대한 워크로드 테스트와 검증도 진행하고 있다. • 세레브라스는 AMD와 협력해 초저지연 AI 컴퓨팅 기술과 AMD 헬리오스의 고처리량 랙스케일 인프라를 결합한 통합 솔루션을 제공한다. 이를 통해 초저지연 AI 추론 서비스의 효율성과 확장성, 경제성을 더욱 향상시킬 계획이다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오 공개 6세대 AMD 에픽 프로세서는 클라우드, 엔터프라이즈, 범용 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 업계에서 가장 폭넓은 서버 CPU 포트폴리오를 제공하며, 에이전틱 AI 시대의 다양한 워크로드를 지원한다. 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 환경을 위한 강력한 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI455X GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD는 이와 함께 AMD 인스팅트 MI350P GPU도 공개했다. 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 개방형 AI 소프트웨어 생태계 확대 개발자를 위한 AMD ROCm은 AMD 하드웨어 기반 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 지원하는 개방형 AI 소프트웨어 플랫폼으로, 뛰어난 성능과 유연성은 물론 폭넓은 생태계 지원을 제공한다. AMD는 이를 기반으로 AI 기반 개발 플랫폼인 ROCm.ai를 새롭게 공개했다. ROCm.ai는 개발자가 AMD 플랫폼에서 GPU 소프트웨어를 보다 빠르게 개발하고 최적화하며 배포할 수 있도록 지원하는 AI 기반 개발 환경이다. ROCm.ai는 클로드(Claude), 코덱스(Codex), 커서(Cursor) 등 널리 사용되는 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브 수준에서 이해하고 활용할 수 있도록 지원함으로써, AI 기반 GPU 소프트웨어 개발을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 돕는다. 또한 ROCm.ai는 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 위한 소프트웨어 지원을 더욱 빠르게 확대하는 동시에 성능 최적화도 함께 지원한다. 파이토치(PyTorch), 허깅 페이스(Hugging Face), vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 AI 프레임워크는 이미 MI455X를 지원하고 있으며, 우수한 성능을 제공하고 있다. 차세대 AI 인프라 로드맵 공개 AMD는 2030년까지 CPU, GPU, 네트워킹 및 랙스케일 AI 솔루션 전반에 걸쳐 매년 혁신을 이어간다는 로드맵을 제시하며, 차세대 제품 계획도 함께 공개했다. 주요 내용은 다음과 같다. • '젠(Zen) 7' 아키텍처 기반 차세대 AMD 에픽 서버 CPU는 2028년 출시될 예정이다. '플로렌스(Florence)', '페라라(Ferrara)', '피덴차(Fidenza)' 코드명의 제품군은 서버 집적도, 성능, 시스템당 비용 대비 성능, 와트당 성능에서 AMD의 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. • '젠 8' 아키텍처 기반 '라벤나(Ravenna)' CPU는 2030년 출시될 예정이며, AMD의 서버 CPU 리더십을 이어갈 제품으로 개발되고 있다. • 차세대 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU는 2027년 출시될 예정으로, 차세대 컴퓨팅, 메모리 및 인터커넥트 기술을 기반으로 업계를 선도하는 성능을 제공할 예정이다. • AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU는 2028년 출시될 예정이다. • 차세대 AMD 헬리오스 500 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '베라노(Verano)' CPU, 차세대 AMD 펜산도 '코모(Como)' 및 '몬차(Monza)' 네트워킹 기술을 기반으로 구성될 예정이다. • 이어 출시될 AMD 헬리오스 600 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '페라라(Ferrara)' CPU, AMD 펜산도 '팔마(Palma)' 및 '레반초(Levanzo)' 네트워킹 기술을 기반으로 제공될 예정이다. 엔터프라이즈 전반으로 AI 확산 지원 AMD는 클라우드, 하이브리드 및 온프레미스 데이터센터는 물론 AI PC에 이르기까지 엔터프라이즈 AI 인프라 전반을 지원하며, 기업 고객들이 AI를 보다 신속하게 도입하고 디지털 전환을 가속화할 수 있도록 돕고 있다. 어드밴싱 AI 2026에서 AT&T는 클라우드, 온프레미스 및 에어갭 환경 전반에 걸쳐 AMD 기술을 활용한 유연한 엔터프라이즈 AI 구축 사례를 소개했다. 또한 AMD 인스팅트 GPU와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 통신 산업에 특화된 오픈소스 AI 모델인 OTel 2.0을 운영하고 있다고 밝혔다. AMD는 AMD 라이젠 AI 헤일로(Ryzen AI Halo) 개발자 플랫폼을 통해 로컬 AI 개발에 필요한 높은 성능과 전력 효율성, 그리고 간편한 개발 환경을 제공하고 있다. AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max PRO 400 시리즈) 프로세서를 탑재한 새로운 라이젠 AI 헤일로 플랫폼은 AMD와 주요 OEM 파트너를 통해 올해 하반기 출시될 예정이다. 또한 시스코(Cisco)와 AMD는 라이젠 AI 헤일로 시스템을 포함한 AMD의 고성능 AI 추론 플랫폼과 시스코의 네트워킹, 옵저버빌리티(Observability), 보안 기술을 결합해 기업이 하이브리드 및 로컬 환경에서 에이전틱 AI를 보다 효과적으로 구축·운영·관리할 수 있도록 협력하고 있다. 피지컬 AI 시대를 위한 차세대 로보틱스 플랫폼 공개 AI가 클라우드와 엔터프라이즈를 넘어 로컬 시스템으로 확산됨에 따라, AI의 다음 단계는 현실 세계를 인식하고, 추론하며, 행동하는 지능형 기계로 진화하고 있다. AMD는 FPGA와 어댑티브 SoC를 기반으로 축적해 온 로보틱스 기술력을 바탕으로 AMD 크리아 AI 솔루션(AMD Kria AI Solutions)을 새롭게 선보이며, 로봇의 두뇌부터 신체까지 아우르는 로보틱스 포트폴리오를 확대를 발표했다. AMD 크리아 AI 솔루션은 AI 기반 인식, 추론, 에이전틱 의사결정, 제어 기능을 하나의 플랫폼에 통합해, 실제 산업 및 로보틱스 환경에서 요구되는 고성능 AI 컴퓨팅을 제공한다. 이번 포트폴리오는 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈(Ryzen AI Embedded X100 Series) 프로세서를 탑재한 새로운 AMD 크리아 AI 시스템 온 모듈(System-on-Module, SOM)과, CPU·GPU·NPU·FPGA 컴퓨팅을 하나의 플랫폼으로 통합한 업계 최초의 개방형 턴키 자율 로보틱스 개발 플랫폼인 AMD 크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼(AMD Kria™ AI Robotics Developer Platform)으로 구성된다. 또한 확대된 개방형 소프트웨어 생태계를 기반으로 개발자가 특정 벤더에 종속되지 않는 유연한 개발 환경을 구축할 수 있도록 지원하며, 차세대 피지컬 AI 및 로보틱스 시스템의 프로토타입 개발부터 양산까지의 개발 기간을 단축할 수 있도록 돕는다. @amd
2026.07.25
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AMD와 앤트로픽(Anthropic)이 美 현지시각 7월 22일, 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI450 시리즈 GPU를 탑재한 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙 스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 첫 번째 1기가와트 규모 도입은 2027년 상반기 시작될 예정이다. AI 도입이 전례 없는 속도로 확산되면서 학습과 추론을 위한 컴퓨팅 수요도 빠르게 증가하고 있다. 앤트로픽 은 클로드(Claude)에 대한 지속적으로 증가하는 수요에 대응하기 위해 컴퓨팅 인프라를 확장하고 있다. 이번 기가와트급 규모의 AMD 헬리오스 도입은 글로벌 AI 인프라 구축 시장에서 AMD의 입지를 한층 강화하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 앤트로픽은 AMD 인스팅트 MI450 시리즈 제품군인 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 AMD 에픽(AMD EPYC) "베니스(Venice)" CPU, AMD 펜산도(AMD Pensando) 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 기반으로 하는 AMD 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 구축할 예정이다. 차세대 AI 학습 및 추론을 위해 설계된 헬리오스는 가장 까다로운 AI 워크로드에 요구되는 성능과 전력 효율, 확장성을 제공한다. 이번 도입은 앤트로픽이 현재 사용 중인 AMD 인스팅트 MI355X GPU 기반 환경을 더욱 확대하는 것이다. 양사는 또한 클로드를 활용해 AMD의 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 엔지니어링 협력을 시작한다. 이를 통해 클로드를 활용해 AMD 인스팅트 GPU에서 실행되는 워크로드를 최적화하고 ROCm 소프트웨어 개발을 더욱 가속화할 계획이다. AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 조직 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. AMD는 향후 앤트로픽에 최대 50억 달러 규모의 전략적 지분 투자도 추진할 예정이다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는, "앤트로픽과의 협력을 더욱 확대하고 기가와트 규모의 AMD 헬리오스를 도입하게 되어 매우 기쁘다"며, "이번 협력은 최첨단 AI를 선도하는 앤트로픽의 기술력과 AMD의 고성능 컴퓨팅 역량을 결합하는 것이다. 이를 통해, 대규모 AI 도입이 가속화되고 헬리오스가 차세대 AI 인프라를 위한 핵심 플랫폼으로 자리매김할 것으로 기대한다"라고 밝혔다. 앤트로픽 공동 창립자인 톰 브라운(Tom Brown) CCO는, "충분한 컴퓨팅 역량 확보는 클로드의 경쟁력 유지 및 고객 수요 대응의 핵심 요소"라며, "AMD와 스택 전반에 걸쳐 협력함으로써 필요한 컴퓨팅 역량을 확보하는 동시에 클로드 학습 및 서비스 제공을 최적화할 수 있게 됐다. 다양한 하드웨어를 활용함으로써 각 워크로드에 가장 적합한 하드웨어를 유연하게 활용할 수 있다"고 설명했다. 양사의 이번 발표는 AMD와 앤트로픽의 협력 관계에 있어 중요한 이정표로, 향후 기가와트 규모의 인프라 도입과 긴밀한 엔지니어링 협력을 통해 차세대 AI 인프라의 개발 및 구축을 가속화하기 위한 장기적인 기반을 마련해 나갈 계획이다. @amd
2026.07.25
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