엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈에서 비활성화됐던 GPU 핫스팟(Hotspot) 온도 측정 기능이 리버스 엔지니어링을 통해 복원됐다. 여기에 GDDR6·GDDR6X·GDDR7 메모리 칩별 온도까지 확인할 수 있는 기능도 추가되면서 GPU 발열 진단 환경이 크게 개선될 전망이다.

RTX 50 시리즈는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 도입하며 성능과 AI 기능을 강화했지만, 이전 세대에서 제공되던 GPU 핫스팟 온도 정보는 공개되지 않았다. GPU에는 평균 온도(Average Temperature) 외에도 다이 내부에서 가장 높은 온도를 측정하는 핫스팟 센서가 존재한다.

핫스팟 온도는 쿨러 장착 압력이나 서멀 인터페이스(TIM) 상태, 다이와 히트싱크의 밀착 정도를 확인하는 핵심 지표로 활용돼 왔다. 하지만 RTX 50 시리즈에서는 HWiNFO와 GPU-Z, MSI 애프터버너, HWMonitor 등 주요 모니터링 프로그램이 해당 정보를 읽을 수 없었다. 이는 센서가 제거된 것이 아니라 엔비디아가 공개 텔레메트리 인터페이스에서 해당 데이터를 제공하지 않았기 때문이다. 

일반 사용자에게는 평균 GPU 온도만으로도 큰 문제가 없지만, 오버클러커와 하드웨어 튜닝 사용자에게는 중요한 정보가 사라졌다는 지적이 나오는 이유다. 

최근 개발자 'Paulo Games'는 리버스 엔지니어링과 드라이버 분석을 통해 핫스팟 센서 접근 방법을 찾아냈다. 이를 적용한 결과 RTX 50 시리즈에서도 실제 핫스팟 온도를 확인할 수 있었으며, 일부 제품은 평균 GPU 온도가 80℃ 수준임에도 핫스팟은 100~110℃를 넘는 정황을 확인했다. 당시의 온도는 GPU의 열 스로틀링(Thermal Throttling)을 유발할 수 있다. 실제로 테스트 과정에서는 서멀 인터페이스 재도포 후 핫스팟 온도가 약 107℃에서 100℃ 수준으로 낮아졌고, 성능과 동작 안정성도 함께 개선됐다. 

직후 주요 모니터링 프로그램에 모니터링 기능이 복원되는 추세다. 

CPUID는 HWMonitor 1.65 버전에서 RTX 50 핫스팟 모니터링을 추가했으며, 초기 버전에서 보고된 일부 측정 오류는 1.65.1 업데이트를 통해 수정했다. HWiNFO 등 다른 프로그램들도 관련 기능을 순차적으로 지원하기 시작했다.

개발자 커뮤니티도 팔을 걷어올렸다. 엔비디아 GPU에 탑재된 GDDR 메모리 칩마다 개별 온도 센서가 존재한다는 내용을 파악한 것. 기존 모니터링 프로그램은 VRAM 전체에서 가장 높은 온도만 표시했지만, 메모리 칩의 온도를 개별적으로 확인할 수 있게 됐다. 

RTX 30과 RTX 40 시리즈의 GDDR6·GDDR6X는 물론, RTX 50 시리즈의 GDDR7도 지원 대상에 포함됐다. RTX 5090처럼 PCB 양면에 메모리 칩이 배치된 제품도 각각의 온도를 확인할 수 있게 됐다.

칩별 온도 측정은 실제 튜닝 과정에서 활용도가 높다. 그래픽카드는 메모리 칩마다 히트싱크 압력과 서멀패드 두께, PCB 구조가 조금씩 달라 동일한 온도를 유지하기 어렵다. 개별 온도를 확인하면 특정 메모리 칩만 과도하게 뜨거운 원인을 파악할 수 있으며, 서멀패드 교체나 수랭 워터블록 장착 효과도 보다 정확하게 검증할 수 있다.

다만 아직까지는 엔비디아 공식 지원이 아닌 소프트웨어 수정으로 임의 구현된 것이다. 향후 드라이버 변경에 따라 동작 방식이 달라질 가능성도 있는 만큼, 기능 활용 시에는 사용 중인 모니터링 프로그램과 드라이버의 지원 여부를 확인할 필요가 있다.
 

출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11716

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