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AMD는 美 현지시각 7월 23일 개최한 어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 핵심인 AMD 헬리오스(AMD Helios) 랙스케일 솔루션은 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. AI가 학습 중심에서 추론과 에이전틱 AI 워크로드로 빠르게 확대되면서 컴퓨팅 수요도 급격히 증가하고 있다. AMD는 고객이 각 워크로드에 가장 적합한 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있도록 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 제공하며, 높은 성능과 유연성을 바탕으로 다양한 AI 요구사항을 지원한다. AMD의 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는 "AI의 다음 단계는 프런티어 모델, 에이전트, 그리고 피지컬 AI로 확장되며, AI를 모든 곳에 구현할 수 있는 새로운 기회를 만들어 갈 것"이라며, "이러한 가능성을 실현하기 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다. AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다. AMD 헬리오스, 최고 수준의 성능을 제공하는 랙스케일 AI 솔루션 최첨단 AI 구현을 위해서는 시스템 전반이 긴밀하게 통합된 랙 아키텍처가 필요하며, 스택 전반의 모든 구성 요소가 최고의 성능을 발휘해야 한다. AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션은 이를 위해 설계됐으며, 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, AMD 펜산도(Pensando™) 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, 그리고 AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. AMD 헬리오스는 업계를 선도하는 컴퓨팅 성능과 메모리 용량, 네트워킹 대역폭을 결합해 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. 개방형 풀스택 AI 플랫폼을 기반으로 하는 AMD 헬리오스는 뛰어난 성능을 바탕으로 주요 AI 연구기관과 클라우드 서비스 기업들의 선택을 받고 있다. 오픈AI(OpenAI), 앤트로픽(Anthropic), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 휴메인(HUMAIN), 텐서웨이브(Tensorwave), 벌처(Vultr), 시라스케일(Cirrascale) 등이 도입을 추진하고 있으며, Bull, HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro)를 비롯한 주요 OEM과 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn) 등 인프라 파트너를 통해 시스템이 공급될 예정이다. 어드밴싱 AI 2026에서는 AMD 파트너들이 대규모 AI 학습 및 추론 환경에서 AMD AI 인프라를 어떻게 활용하고 있는지 소개했다. • 앤트로픽은 앞서 발표한 전략적 협력 내용을 바탕으로, AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축할 계획이라고 밝혔다. 또한 양사는 클로드(Claude)를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속화하기 위한 다년간의 공동 엔지니어링 협력을 시작한다. 양사는 AMD 인스팅트 GPU에 최적화된 워크로드 개발과 ROCm 소프트웨어 개발을 함께 추진하며, AMD는 엔지니어링 및 제품 개발 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 예정이다. • 오픈AI와 AMD는 실리콘부터 소프트웨어에 이르는 AI 스택 전반을 공동 최적화하고 있다. 오픈AI의 트라이튼(Triton) 프레임워크와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 AMD 인스팅트 MI455X GPU 및 AMD 헬리오스 랙에서 GPT 계열 워크로드를 최적화하고 있으며, 오픈AI는 2026년 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. • 메타는 기가와트급 AI 인프라 구축을 위해 AMD와 공동 설계를 진행하며, 자사 워크로드에 AMD의 AI 컴퓨팅 스택 전반을 최적화하고 있다. 현재 메타는 연구소에서 6세대 AMD 에픽 CPU 플랫폼을 검증 중이며, 대규모 도입을 앞두고 AMD 헬리오스 랙에 대한 워크로드 테스트와 검증도 진행하고 있다. • 세레브라스는 AMD와 협력해 초저지연 AI 컴퓨팅 기술과 AMD 헬리오스의 고처리량 랙스케일 인프라를 결합한 통합 솔루션을 제공한다. 이를 통해 초저지연 AI 추론 서비스의 효율성과 확장성, 경제성을 더욱 향상시킬 계획이다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오 공개 6세대 AMD 에픽 프로세서는 클라우드, 엔터프라이즈, 범용 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 업계에서 가장 폭넓은 서버 CPU 포트폴리오를 제공하며, 에이전틱 AI 시대의 다양한 워크로드를 지원한다. 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 환경을 위한 강력한 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI455X GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD는 이와 함께 AMD 인스팅트 MI350P GPU도 공개했다. 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 개방형 AI 소프트웨어 생태계 확대 개발자를 위한 AMD ROCm은 AMD 하드웨어 기반 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 지원하는 개방형 AI 소프트웨어 플랫폼으로, 뛰어난 성능과 유연성은 물론 폭넓은 생태계 지원을 제공한다. AMD는 이를 기반으로 AI 기반 개발 플랫폼인 ROCm.ai를 새롭게 공개했다. ROCm.ai는 개발자가 AMD 플랫폼에서 GPU 소프트웨어를 보다 빠르게 개발하고 최적화하며 배포할 수 있도록 지원하는 AI 기반 개발 환경이다. ROCm.ai는 클로드(Claude), 코덱스(Codex), 커서(Cursor) 등 널리 사용되는 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브 수준에서 이해하고 활용할 수 있도록 지원함으로써, AI 기반 GPU 소프트웨어 개발을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 돕는다. 또한 ROCm.ai는 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 위한 소프트웨어 지원을 더욱 빠르게 확대하는 동시에 성능 최적화도 함께 지원한다. 파이토치(PyTorch), 허깅 페이스(Hugging Face), vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 AI 프레임워크는 이미 MI455X를 지원하고 있으며, 우수한 성능을 제공하고 있다. 차세대 AI 인프라 로드맵 공개 AMD는 2030년까지 CPU, GPU, 네트워킹 및 랙스케일 AI 솔루션 전반에 걸쳐 매년 혁신을 이어간다는 로드맵을 제시하며, 차세대 제품 계획도 함께 공개했다. 주요 내용은 다음과 같다. • '젠(Zen) 7' 아키텍처 기반 차세대 AMD 에픽 서버 CPU는 2028년 출시될 예정이다. '플로렌스(Florence)', '페라라(Ferrara)', '피덴차(Fidenza)' 코드명의 제품군은 서버 집적도, 성능, 시스템당 비용 대비 성능, 와트당 성능에서 AMD의 리더십을 한층 강화할 것으로 기대된다. • '젠 8' 아키텍처 기반 '라벤나(Ravenna)' CPU는 2030년 출시될 예정이며, AMD의 서버 CPU 리더십을 이어갈 제품으로 개발되고 있다. • 차세대 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU는 2027년 출시될 예정으로, 차세대 컴퓨팅, 메모리 및 인터커넥트 기술을 기반으로 업계를 선도하는 성능을 제공할 예정이다. • AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU는 2028년 출시될 예정이다. • 차세대 AMD 헬리오스 500 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI500 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '베라노(Verano)' CPU, 차세대 AMD 펜산도 '코모(Como)' 및 '몬차(Monza)' 네트워킹 기술을 기반으로 구성될 예정이다. • 이어 출시될 AMD 헬리오스 600 랙스케일 솔루션은 AMD 인스팅트 MI600 시리즈 GPU와 AMD 에픽 '페라라(Ferrara)' CPU, AMD 펜산도 '팔마(Palma)' 및 '레반초(Levanzo)' 네트워킹 기술을 기반으로 제공될 예정이다. 엔터프라이즈 전반으로 AI 확산 지원 AMD는 클라우드, 하이브리드 및 온프레미스 데이터센터는 물론 AI PC에 이르기까지 엔터프라이즈 AI 인프라 전반을 지원하며, 기업 고객들이 AI를 보다 신속하게 도입하고 디지털 전환을 가속화할 수 있도록 돕고 있다. 어드밴싱 AI 2026에서 AT&T는 클라우드, 온프레미스 및 에어갭 환경 전반에 걸쳐 AMD 기술을 활용한 유연한 엔터프라이즈 AI 구축 사례를 소개했다. 또한 AMD 인스팅트 GPU와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 통신 산업에 특화된 오픈소스 AI 모델인 OTel 2.0을 운영하고 있다고 밝혔다. AMD는 AMD 라이젠 AI 헤일로(Ryzen AI Halo) 개발자 플랫폼을 통해 로컬 AI 개발에 필요한 높은 성능과 전력 효율성, 그리고 간편한 개발 환경을 제공하고 있다. AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max PRO 400 시리즈) 프로세서를 탑재한 새로운 라이젠 AI 헤일로 플랫폼은 AMD와 주요 OEM 파트너를 통해 올해 하반기 출시될 예정이다. 또한 시스코(Cisco)와 AMD는 라이젠 AI 헤일로 시스템을 포함한 AMD의 고성능 AI 추론 플랫폼과 시스코의 네트워킹, 옵저버빌리티(Observability), 보안 기술을 결합해 기업이 하이브리드 및 로컬 환경에서 에이전틱 AI를 보다 효과적으로 구축·운영·관리할 수 있도록 협력하고 있다. 피지컬 AI 시대를 위한 차세대 로보틱스 플랫폼 공개 AI가 클라우드와 엔터프라이즈를 넘어 로컬 시스템으로 확산됨에 따라, AI의 다음 단계는 현실 세계를 인식하고, 추론하며, 행동하는 지능형 기계로 진화하고 있다. AMD는 FPGA와 어댑티브 SoC를 기반으로 축적해 온 로보틱스 기술력을 바탕으로 AMD 크리아 AI 솔루션(AMD Kria AI Solutions)을 새롭게 선보이며, 로봇의 두뇌부터 신체까지 아우르는 로보틱스 포트폴리오를 확대를 발표했다. AMD 크리아 AI 솔루션은 AI 기반 인식, 추론, 에이전틱 의사결정, 제어 기능을 하나의 플랫폼에 통합해, 실제 산업 및 로보틱스 환경에서 요구되는 고성능 AI 컴퓨팅을 제공한다. 이번 포트폴리오는 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈(Ryzen AI Embedded X100 Series) 프로세서를 탑재한 새로운 AMD 크리아 AI 시스템 온 모듈(System-on-Module, SOM)과, CPU·GPU·NPU·FPGA 컴퓨팅을 하나의 플랫폼으로 통합한 업계 최초의 개방형 턴키 자율 로보틱스 개발 플랫폼인 AMD 크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼(AMD Kria™ AI Robotics Developer Platform)으로 구성된다. 또한 확대된 개방형 소프트웨어 생태계를 기반으로 개발자가 특정 벤더에 종속되지 않는 유연한 개발 환경을 구축할 수 있도록 지원하며, 차세대 피지컬 AI 및 로보틱스 시스템의 프로토타입 개발부터 양산까지의 개발 기간을 단축할 수 있도록 돕는다. @amd
2026.07.25
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서린씨앤아이가 자사몰인 서린익스프레스를 통해 자사가 유통하는 프렉탈디자인 브랜드 제품을 대상으로 최대 30% 할인 판매하는 슈퍼 브랜드 위크 마지막 3주차 행사를 진행한다. 슈퍼 브랜드 위크의 대미를 장식하는 이번 3주차 행사는 북유럽 스칸디나비아 특유의 감성을 담은 미니멀한 디자인과 뛰어난 쿨링 솔루션을 제공하는 프렉탈디자인을 집중 조명하며 7월 24일부터 31일까지 진행된다. 해당 기간 동안 소비자들은 PC 하드웨어 명가로 자리매김한 프렉탈디자인의 철학이 담긴 주요 제품들을 최대 30% 할인된 혜택으로 만나볼 수 있다. 행사에는 시스템 구성에 필수적인 대표 상품들이 대거 포함된다. 군더더기 없는 외형과 뛰어난 정숙성을 자랑하는 PC 케이스 프렉탈디자인 Pop Silent Clear 강화유리 블랙을 비롯해 안정적인 전력 공급과 고효율을 보장하는 파워서플라이 Ion 3 1000W 80PLUS골드 화이트, 그리고 화려한 조명 효과와 탁월한 풍량을 제공하는 쿨링팬 Momentum 12 RGB 화이트 등 다양한 라인업이 준비되어 있어 사용자의 폭넓은 선택을 돕는다. 마지막 주차 행사에도 서린익스프레스 이용 고객을 위한 특별한 쿠폰 혜택이 제공된다. 이벤트 페이지 내 쿠폰 다운로드 영역을 통해 행사 기간 중 사용할 수 있는 무료배송 쿠폰을 지급하여 제품 구매에 따른 배송비 부담을 낮췄다. 이와 함께 단일 상품 결제 시 최대 20만 원까지 혜택을 적용할 수 있는 80% 할인 쿠폰 선착순 발급 이벤트도 병행된다. 3주차 행사 기간 중 선착순 2명에게 지급되는 80% 할인 쿠폰은 다운로드 후 24시간 이내에 사용해야 하며 지정된 유효 기한 내에 사용하지 않아 소멸된 쿠폰은 어떠한 경우에도 재발급이 불가능하다. 본 이벤트는 서린씨앤아이 공식 온라인 쇼핑몰인 서린익스프레스 전용 행사로 준비된 한정 수량 제품이 품절될 경우 행사 기간에 상관없이 조기 종료될 수 있다. 타 증정 이벤트와 중복 적용은 불가하며 배송은 결제 완료된 주문 순서대로 순차 진행됨에 따라 결제 후 주문 내용 변경 시 출고일이 뒤로 밀려 날 수 있다. 행사 기간 중 구매한 모든 제품은 정규 유통 제품과 동일하게 서린씨앤아이를 통해 안정적인 정품 사후 보증 서비스를 받을 수 있다. @seorincni
2026.07.25
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한미마이크로닉스는 고효율 플래티넘 파워서플라이 ‘ASTRO II PT PLATINUM ATX 3.1’ 시리즈 구매 고객을 대상으로 페이백 이벤트를 실시한다. 이번 행사는 7월 24일부터 한정 수량 소진 시까지 진행된다. 행사 대상 제품은 ▲ASTRO II PT 850W ▲ASTRO II PT 1000W ▲ASTRO II PT 1300W 등 총 3종이다. 행사 기간 대상 제품을 구매하고 이벤트에 정상 접수한 고객에게는 네이버페이 3만원 교환권을 전원 증정한다. 제품 단품뿐만 아니라 행사 대상 제품이 포함된 완제품 PC를 구매한 경우에도 참여할 수 있다. 이벤트 참여를 원하는 고객은 카카오톡에서 마이크로닉스 공식 채널을 추가한 뒤 ‘이벤트 참여하기’ 메뉴에서 해당 행사를 선택하면 된다. 이후 이름과 연락처, 주소, 구매 영수증 등 안내된 증빙 자료를 첨부해 접수하면 된다. ASTRO II PT PLATINUM ATX 3.1 시리즈는 80 PLUS PLATINUM 115V 인증을 획득한 고효율 파워서플라이다. 고성능 시스템에 대응할 수 있도록 ATX 3.1과 PCIe 5.1 규격을 지원하며, 필요한 케이블만 연결해 사용할 수 있는 풀 모듈러 방식을 적용했다. 전력 공급 안정성을 높이는 2세대 GPU-VR 기술과 시스템 부하가 낮을 때 냉각팬 작동을 멈추는 0dBA 제로 팬 모드를 지원한다. 이와 함께 100~240V 프리볼트 설계, FDB 쿨링팬, 105℃ 캐패시터 등을 적용해 안정성과 내구성을 강화했다. 한편, 파워서플라이 부문 10년 연속 히트브랜드 선정을 기념한 프로모션도 8월 31일까지 진행된다. ASTRO II PT 구매 고객은 구매 영수증 응모와 포토 후기 작성 등 각 참여 조건을 충족하면, 이번 네이버페이 3만원 페이백과 별도로 메가커피 모바일 쿠폰과 네이버페이 포인트 등 추가 혜택을 받을 수 있다. @micronics
2026.07.25
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에이수스는 엔비디아 HGX B300을 탑재한 고성능 AI 서버 ‘XA NB3I-E12’가 최신 MLPerf Training v6.0 벤치마크에서 압도적인 성과를 거두었다고 발표했다. 에이수스 XA NB3I-E12는 까다로운 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM) 트레이닝을 위해 설계된 하이엔드 AI 서버다. 8개의 엔비디아 Blackwell Ultra GPU와 듀얼 인텔 제온 6 스케일러블 프로세서를 탑재해 탁월한 트레이닝 처리량과 응답성을 제공하며, 엔터프라이즈 환경에 최적화된 프리미엄급 확장성과 연결성을 갖췄다. MLPerf는 MLCommons에서 개발한 업계 표준 AI 성능 벤치마크다. 에이수스는 벤치마크 결과를 공유하고 AI 서버 플랫폼을 지속적으로 최적화함으로써 AI 기술의 한계를 넓히고, 기업과 연구원이 인프라를 보다 효과적으로 평가할 수 있도록 지원하는 한편, 책임감 있는 AI 도입과 활용을 가속하는데 전념하고 있다. 이번 MLPerf 벤치마크에서 XA NB3I-E12는 서버 및 오프라인 모드 테스트인 Llama 3.1-8B와 인터랙티브 모드 테스트 인 GPT-OSS-120B를 포함한 주요 범주에서 1위를 차지하며 세계 최고 수준의 성능을 입증했다. 이를 통해 다중 사용자 환경에서의 우수한 스케줄링 및 높은 동시 처리 능력, GPU 활용도와 메모리 대역폭을 극대화하는 시스템 능력을 인정받았으며, 거대 AI모델의 복잡한 추론 작업을 지연 없이 처리하여 기업 고객에게 원활한 환경을 제공할 수 있음을 객관적인 지표를 통해 입증했다. 에이수스는 AI 시대를 이끄는 핵심 플레이어로 엔비디아를 비롯해 인텔, AMD 그리고 다수의 업체들과의 파트너 관계를 통한 강력한 GPU 컴퓨팅 기술력을 바탕으로 서버 시장에서 두각을 나타내고 있으며, 에이수스만의 기술력으로 산업 및 기업 고객을 위한 다양한 엔터프라이즈 제품을 선보이고 높은 평가를 받고 있다. 세계적 수준의 AI 솔루션 공급 업체로서 에이수스의 입지를 굳히는 매우 강력한 AI 서버인 XA NB3I-E12는 현재 전 세계로부터 주문 및 배송이 진행되고 있다. 제품에 대한 정보 및 구매 관련 자세한 사항은 에이수스 코리아 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.
2026.07.25
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에센코어 클레브의 고성능 메모리 라인업 볼트 V 화이트 색상 신규 모델 추가 AMD 최신 프로세서에 최적화된 EXPO 지원 및 6000MHz, 6400MHz 두 사양 출시 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV)의 고성능 메모리 신제품 볼트 V 화이트 AMD 패키지를 정식 출시했다. 이번 신제품은 차세대 플랫폼인 DDR5 규격을 기반으로 하며 AMD 시스템 환경에서 메모리 성능을 손쉽게 극대화할 수 있도록 EXPO 기능을 지원해 사용자의 편의성을 더했다. 제품은 총 32GB 용량의 16GB 2개 듀얼 채널 패키지로 구성되었으며 6000MHz와 6400MHz의 동작 클럭을 갖춘 두 가지 사양으로 나뉘어 시장에 선보인다. 새롭게 출시된 볼트 V 화이트는 순백의 알루미늄 방열판을 적용해 시스템 내부 컴포넌트와의 시각적인 일체감을 높인 것이 특징이다. 화려한 조명 효과 대신 직선과 곡선이 조화롭게 어우러진 미니멀한 디자인을 채택하여 절제된 세련미를 제공한다. 특히 방열판을 포함한 전체 메모리 모듈의 높이를 34mm로 낮춘 로우 프로파일 설계를 적용하여 부피가 큰 대형 타워형 공랭 쿨러나 내부 조립 공간이 협소한 소형 폼팩터 시스템을 구성할 때 발생할 수 있는 부품 간의 물리적 간섭을 최소화했다. 성능 측면에서는 AMD 프로세서 환경에 특화된 원클릭 오버클럭 기술을 공식 지원하여 복잡한 바이오스 설정 없이도 시스템 퍼포먼스를 간편하게 향상시킬 수 있다. 6000MHz 클럭 모델은 CL30 램 타이밍을 적용하고 6400MHz 모델은 CL32 램 타이밍을 갖춰 지연 시간을 줄이고 데이터 처리 효율을 크게 높였다. 이를 통해 고사양 게임 플레이나 복잡한 연산이 요구되는 전문 작업 환경에서 발생할 수 있는 병목 현상을 해소하고 보다 쾌적하고 부드러운 시스템 환경을 유지할 수 있도록 돕는다. 또한 차세대 메모리 규격인 DDR5의 핵심 기능들을 충실히 담아내어 높은 시스템 신뢰성을 자랑한다. 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 모듈 기판 자체에 내장하여 보다 빠르고 안정적인 전원 공급 및 효율적인 전력 관리를 지원한다. 이와 함께 데이터 자체 오류 수정 기능인 온다이 ECC를 적용해 장시간 고부하 작업을 진행할 때도 데이터 무결성을 보장하며 엄격한 호환성 테스트를 통과한 고품질 IC 칩과 다중 레이어 PCB를 결합해 제품의 전반적인 내구성과 수명을 한층 강화했다. 에센코어 클레브 볼트 V 화이트 AMD 패키지는 제품이 단종될 때까지 무상 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 서린씨앤아이의 빠르고 안정적인 사후 지원을 받을 수 있다. 소비자는 제품 수명 주기 동안 지속적인 서비스를 제공받으며 안심하고 사용할 수 있다. ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 BOLT V WHITE AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123538748 ESSENCORE KLEVV DDR5-6400 CL32 BOLT V WHITE AMD 패키지 서린 (32GB(16Gx2)) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123538770 @seorincni
2026.07.23
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서린씨앤아이가 운영하는 서린컴퓨터가 데스크테리어 환경에 최적화된 리안리(LIAN LI) 미니 PC 신제품 2종을 출시했다. 이번 신제품은 AMD 최신 프로세서와 고성능 내장 그래픽을 기반으로 구성되어 사용자의 공간 활용도와 시스템 구동 효율을 동시에 높일 수 있는 것이 특징이다. 출시된 신제품은 AMD 라이젠 5세대 피닉스 아키텍처 기반의 R5 8500G PRO 모델과 R5 8600G PRO 모델 2종으로 구성되었다. 두 시스템 모두 차세대 DDR5 규격을 지원하는 AMD A620 칩셋 마더보드를 채택해 안정적인 성능을 발휘한다. 또한 DDR5 16GB 용량의 메모리와 M.2 512GB 저장장치를 기본으로 탑재하여 쾌적한 작업 환경을 제공하며 KC 인증을 획득한 정격 500W 파워서플라이를 적용해 부품에 전력을 안정적으로 공급한다. 공간 효율을 높이기 위해 리안리의 블랙 색상 미니타워 케이스 A3-mATX를 채택하여 세련된 데스크테리어 연출을 돕는다. 26.3L의 컴팩트한 부피를 지닌 이 케이스는 측면과 상단 패널이 스틸 메쉬 형태로 제작되어 내부 냉각 성능을 향상시킨다. 미니 PC 폼팩터임에도 415mm 대형 그래픽카드를 장착할 수 있는 4개의 확장 슬롯을 갖추어 향후 업그레이드 잠재력 또한 우수하다. 서린컴퓨터는 서린씨앤아이에서 공식 유통하는 정품 컴포넌트를 기반으로 빌드되며 전문 엔지니어의 꼼꼼한 조립과 시스템 안정화 테스트를 거쳐 완성된다. 배송 과정의 안전성을 도모하고자 특수 물류 배송 업체 발렉스와 협력하여 익일 수령을 보증하는 발렉스 세미프리미엄 배송 서비스를 전 제품에 기본으로 제공한다. 제품 구매 고객에게는 유지보수 편의를 위해 구매일로부터 1년간 무상 방문출장 AS 서비스가 제공된다. 수령일로부터 1주 내 초기 불량 발생 시 해당 부품을 새 제품으로 교체해 주며 1년의 무상 보증 기간 이후에는 소정의 공임비 및 부품 비용이 발생할 수 있다. AS 관련 상세 문의는 카카오톡 고객센터를 통해 신속하게 안내받을 수 있다. @seorincni
2026.07.23
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엔비디아가 엣지 환경에서 피지컬 AI를 구현하기 위한 엔비디아 코스모스 3 엣지(NVIDIA Cosmos 3 Edge)를 공개했다. 피지컬 AI 시스템은 월드 모델을 활용해 물리적 환경을 인식하고, 추론하며, 예측한다. 그러나 현실 세계는 광활하고 예측하기 어려우며 끊임없이 변화한다. 창고를 이동하는 로봇부터 공장 현장을 모니터링하는 카메라 네트워크까지, 피지컬 AI 시스템은 현재 벌어지는 상황을 이해하고, 다음 일을 추론하며, 실질적인 영향을 미칠 수 있을 만큼 신속하게 행동해야 한다. 지금까지 이와 같은 프론티어급 AI를 엣지 환경에 구현하려면 모델 성능과 배포 효율성 사이에서 절충해야 하는 경우가 많았다. 새롭게 공개된 엔비디아 코스모스 3 엣지는 이러한 절충을 해소할 수 있도록 지원한다. 40억 개의 파라미터를 갖춘 옴니모델은 메모리 효율적인 배포와 높은 처리량을 위해 최적화되었으며, 엔비디아 젯슨(Jetson), 엔비디아 RTX PRO, 엔비디아 DGX 시스템과 지포스(GeForce) RTX GPU에서도 구동이 가능하다. 엔비디아 코스모스 3를 확장한 이 소형 월드 파운데이션 모델은 텍스트, 이미지, 영상, 주변 소리 및 동작을 이해하고 생성할 수 있다. 이 모델의 트랜스포머 혼합(mix-of-transformers) 아키텍처를 통해 물리적 현실에 기반한 실시간 비전 분석 및 온디바이스 로봇 행동을 지원한다. 코스모스 3 엣지는 엣지 환경에서 프론티어급 피지컬 AI 성능을 제공한다. 동일 파라미터급 모델 가운데 빈티지-벤치(VANTAGE-Bench) 비전 분석 성공률 1위를 기록했으며, 사후 학습을 통해 최첨단 수준의 로봇 학습을 지원한다. 로보틱스·자율주행 자동차·스마트 인프라 전반의 온디바이스 피지컬 AI 개발자는 엔비디아 DGX 스테이션(DGX Station) 데스크사이드 AI 슈퍼컴퓨터를 통해 자체 보유 로봇 및 센서 데이터로 코스모스 3 엣지를 사후 학습하고, 특화된 월드 액션 모델을 구축할 수 있다. 이후 이를 엔비디아 젯슨 토르(Jetson Thor)에 배포해 조작이나 이동 등 실시간 로봇 제어 정책에 활용할 수 있다. 애자일 로봇(Agile Robots), 두산 로보틱스, 지멘스(Siemens), 스킬드 AI(Skild AI)는 로보틱스 워크플로우에 코스모스 3 엣지를 적용하는 방안을 평가하고 있다. 자율주행 자동차의 경우, 코스모스 3 엣지는 자원이 제한된 하드웨어에서도 도로 상황 이해, 교통 상황 추론, 객체 의도 예측, 정책 모델 증류를 지원한다. 해당 모델은 엔비디아 알파마요(Alpamayo) 비전 언어 행동 모델을 포함한 차량용 정책 모델 증류에서 학생 모델의 백본으로 활용될 수 있다. 스마트 인프라의 경우, 코스모스 3 엣지는 젯슨 토르에서 실시간 추론을 수행해 동급 최고 수준의 처리량과 정확도를 제공한다. 이를 통해 실시간 영상 스트리밍을 기반으로 추론하는 비전 에이전트를 교통 모니터링과 공공 안전, 물류, 산업 검사에 활용할 수 있다. 개발자는 20억 개의 파라미터를 갖춘 엔비디아 네모트론(Nemotron) 기반 추론 모듈을 엔비디아 젯슨 오린(Jetson Orin) 8GB에서 독립적으로 실행할 수도 있다. 센티픽(Centific), 바이디오(Vaidio), 위안(YUAN)은 엣지에서 구동되는 비전 에이전트를 가속하기 위해 코스모스 3 엣지를 평가하고 있다. 엔비디아 코스모스 플랫폼 공개 코스모스 3 엣지는 피지컬 AI 월드 모델 개발을 위한 엔비디아 코스모스 플랫폼의 일부다. 코스모스 3는 엣지(4B), 나노(16B), 슈퍼(64B) 세 가지 용량으로 제공된다. 개발자는 엣지 배포부터 고충실도 생성에 이르는 각 개발 단계에 적합한 모델을 선택할 수 있다. 코스모스 3 엣지, 코스모스 3 나노, 코스모스 3 슈퍼는 허깅페이스(Hugging Face)에 공개돼 있다. 추론 및 학습 후 프레임워크와 레시피는 깃허브(GitHub)에서 확인할 수 있다. @nvidia
2026.07.22
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커세어(CORSAIR, 박재천 지사장)는 여름 휴가와 방학 시즌을 맞아 인기 게이밍 헤드셋과 키보드를 특별한 가격에 선보이는 ‘커세어 썸머 블랙 프라이데이’ 프로모션을 7월 22일부터 31일까지 진행한다고 밝혔다. 이번 행사는 커세어의 대표 게이밍 헤드셋 라인업인 ‘VOID WIRELESS v2(이하 보이드 v2 무선)’를 비롯해 ‘HS80 MAX WIRELESS(이하 HS80 맥스 무선)’, ‘HS80 RGB WIRELESS(이하 HS80 RGB 무선)’, ‘HS35 v3 WIRELESS(HS35 v3 무선)’ 등 다양한 무선 게이밍 헤드셋을 최대 38% 할인 판매한다. 대표 제품인 ‘보이드 v2 무선’ 게이밍 헤드셋은 카본, 화이트, 듀얼톤, 핑크의 총 4가지 색상 모두 정상가 15만9천 원에서 38% 할인된 9만9천 원에 만나볼 수 있다. 편안한 착용감과 향상된 성능의 ‘VOID WIRELESS v2’ ‘보이드 v2 무선’ 헤드셋은 커세어 보이드 시리즈 특유의 편안한 착용감을 계승하면서 오디오와 마이크, 배터리 성능 및 무선 연결성을 강화한 게이밍 헤드셋이다. 장시간 착용에도 부담이 적은 메모리폼 이어패드와 넉넉한 헤드밴드 설계를 적용해 배레모 60호 사이즈도 편하게 착용할 수 있으며 저지연 2.4GHz 무선과 블루투스 연결을 지원해 PC와 플레이스테이션, 닌텐도 스위치, 모바일 기기 등 다양한 플랫폼에서 사용할 수 있다. 무지향성 마이크와 커세어 iCUE 소프트웨어를 통해 음성 채팅과 오디오·RGB 설정도 지원한다. 커세어 공식 판매처에서 4.9점 이상의 높은 구매 만족도를 기록하고 있으며, 부산 e스포츠 구단인 LCK 팀 BNK 피어엑스(BNK FEARX) 소속 프로게이머들의 경기 및 연습 환경에서도 활용되고 있다. 7월 23일 오후 7시, 네이버 쇼핑라이브, 풍성한 사은품 증정 커세어는 행사 기간 중인 7월 23일 오후 7시부터 8시까지 네이버 쇼핑라이브 특별 방송을 진행한다. 남녀 전문 쇼호스트 2명이 보이드 v2 무선 게이밍 헤드셋의 색상별 디자인과 착용감, 음질 및 마이크 성능 등을 소개하며 라이브 방송 중 보이드 v2 무선을 구매한 고객들에게 세척과 교체가 가능한 추가 이어패드와 헤드셋 스탠드를 방송 한정 사은품으로 증정한다. 라이브 방송에서는 무선헤드셋과 함께 쾌적한 게이밍환경을 구성하기 좋은 무선 키보드인 ‘K70 코어 텐키리스 무선’ 2종도 정상가 19만9천 원에서 50% 할인된 9만9천 원에 판매되며 방송 중 구매자들에게는 커세어 로고가 새겨진 골드 키캡이 사은품으로 제공된다. 적축 스위치 모델은 부드럽고 빠른 키 입력으로 게임 플레이에 경쾌한 조작감을 제공하며 저소음 스위치 모델은 키 입력 소음을 줄여 음성 채팅이나 스트리밍, 늦은 시간의 게임 플레이에도 적합 해 책상 위를 보다 깔끔하고 편안한 무선 게이밍 환경을 구성할 수 있다. 구매 인증부터 실시간 퀴즈까지 풍성한 이벤트 또한 방송 중 구매 인증 이벤트와 돌발퀴즈, 댓글참여 ‘소통왕’ 이벤트 등을 통해 TC100 게이밍 체어, 제논 엣지(XENEON EDGE) 터치스크린 디스플레이, K70 코어 TKL 키보드, HS35 헤드셋, 하푼 RGB (HARPOON RGB) 마우스 등 다양한 커세어 제품을 경품으로 제공한다. @corsair
2026.07.22
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서린씨앤아이가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV) 신규 PC 메모리 제품인 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 모델을 정식으로 출시했다. 시스템 내부의 다양한 콘셉트에 맞춰 소비자가 취향에 맞게 선택할 수 있도록 중후한 블랙과 깔끔한 화이트 두 가지 색상 라인업으로 선보이는 제품이다. 신제품 KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 모델은 최신 DDR5 규격을 지원하며 동작 클럭 6000MT/s에 램 타이밍 CL28 값을 갖추어 데이터 처리 속도와 효율을 크게 높였다. 단일 16GB 용량 메모리 2개가 하나로 묶인 32GB 듀얼 채널 키트로 구성되어 다중 작업이나 고사양을 요구하는 컴퓨팅 환경에서도 병목 현상을 줄이고 원활한 시스템 운영을 돕는다. FIT V AMD 모델은 제품명에 명시된 바와 같이 AMD 플랫폼 시스템에 특화된 호환성과 안정성을 지향한다. 소비자는 AMD 기반 PC를 구성함에 따라 발생할 수 있는 호환성 변수를 줄이고 신뢰도 높은 컴퓨팅 환경을 구축할 수 있으며 AMD EXPO 기술을 지원해 복잡한 설정 없이도 손쉽게 고성능을 경험할 수 있다. 여기에 효과적인 발열 해소를 위한 알루미늄 소재의 쿨링 솔루션 방열판이 기본으로 적용되어 장시간의 고부하 작업에서도 쾌적한 성능 유지가 가능하다. 또한 전력 관리 반도체인 PMIC를 메모리 자체에 내장함에 따라 더욱 세밀하고 안정적인 전원 공급과 관리를 지원해 전반적인 시스템 작동 신뢰도를 향상시켰다. ESSENCORE KLEVV FIT V 블랙 및 화이트 AMD 32GB 모델은 서린씨앤아이 정식 유통망을 통해 만나볼 수 있다. 제품이 단종되기 전까지 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 정책이 적용되어 소비자는 지정된 규정에 따른 정품 사후 보증 서비스를 통해 더욱 안심하고 제품을 사용할 수 있다. @seorincni
2026.07.22
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AMD는 마이크로소프트 애저(Azure)에서 AMD GPU, CPU, 네트워킹 및 소프트웨어 전반에 걸친 전략적 파트너십을 확대한다고 발표했다. 이번 협력 확대의 핵심으로 마이크로소프트는 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션(Helios Rackscale Solution)을 도입해 마이크로소프트와 AI 고객을 위한 최첨단 AI 모델 추론을 지원하고 애저 AI 서비스를 강화한다. 또한 애저는 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반의 새로운 가상 머신(VM) 시리즈 2종을 추가하고, 애저 네트워킹 서비스를 지원하기 위해 펜산도(Pensando) DPU의 배포를 확대한다. AMD는 2026년 하반기부터 마이크로소프트를 포함한 고객사에 헬리오스를 공급할 예정이다. AMD 헬리오스는 AMD 인스팅트(Instinct™) MI455X GPU, AMD 에픽 '베니스(Venice)' CPU, 펜산도 네트워킹, ROCm™ 소프트웨어를 결합한 개방형 통합 랙스케일(rackscale) 플랫폼으로, 대규모 AI 학습과 추론을 위해 설계됐다. 애저는 헬리오스를 활용해 최첨단 AI 모델, 애저 AI 서비스, 고객 애플리케이션 전반에 걸친 AI 추론 워크로드를 지원한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 "AMD와 마이크로소프트는 수년간 함께 고성능 인프라를 구축해 왔으며, 이제 이러한 협력을 애저에서 AMD AI 솔루션의 전체 스택으로 확대한다"며, "마이크로소프트의 새로운 AMD 도입은 애저 고객에게 업계 최고 수준의 컴퓨팅 솔루션을 제공하고 차세대 AI 인프라를 함께 확장하는 데 있어 중요한 이정표가 된다"고 말했다. 마이크로소프트의 사티아 나델라(Satya Nadella) CEO는 "고객들은 학습과 추론은 물론 데이터 준비, 검색, 강화학습에 이르기까지 다양한 워크로드에 최적화된 AI 인프라를 원하고 있다"며, "AMD와의 협력을 통해 AMD 헬리오스를 애저 인프라 포트폴리오에 추가함으로써 고객이 차세대 AI 애플리케이션을 구축하고 운영하는 데 필요한 성능, 확장성, 선택권을 제공한다"고 말했다. 이번 협력을 통해 애저 전반에서 AMD AI 인프라에 대한 접근성이 확대된다. 최첨단 AI 모델 개발자는 AMD 기반 인프라를 활용해 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스할 수 있으며, 기업 고객은 Azure Foundry Managed Compute를 통해 프로덕션 AI 워크로드를 배포하고 확장할 수 있다. 에이전틱 AI 및 데이터 파이프라인용 애저 HDv2와 반도체 설계용 애저 HXv2로 구성된 애저의 새로운 VM 시리즈는 6세대 AMD 에픽 '베니스' 프로세서를 기반으로 한다. 새로운 VM 시리즈는 AI, 데이터 및 엔지니어링 워크로드 전반에 걸쳐 애저의 AMD 에픽 포트폴리오를 확대한다. 이번 협력은 애저 인프라를 연결하고 확장하는 네트워킹 계층으로도 확대된다. 마이크로소프트가 AMD 펜산도 DPU를 광범위하게 배포한 데 이어, 양사는 애저 부스트(Azure Boost)와 AMD 기술을 통합해 클라우드 규모의 네트워킹 성능과 효율성, 연결 처리 성능을 향상시킬 예정이다. AI 수요가 가속화됨에 따라 AMD와 마이크로소프트는 앞으로도 고객이 차세대 AI를 구축할 수 있도록 유연성, 효율성, 확장성을 갖춘 개방형 고성능 인프라를 지속적으로 제공할 예정이다. @amd
2026.07.21
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디지털·IT 제품 전문 쇼핑몰 '지니어스몰'이 국내외 생활가전 브랜드를 신규 입점시키며 종합 가전 쇼핑몰로 상품 경쟁력을 강화했다고 밝혔다. 지니어스몰은 기존 DJI 드론, 액션캠, 고성능 PC 중심의 상품군에서 한 단계 나아가 프리미엄 로봇청소기 브랜드 '에코백스(ECOVACS)', 국내 로봇청소기 브랜드 '에브리봇', 생활가전 브랜드 '위닉스(Winix)'의 제습기와 '르젠(LEZEN)'의 선풍기 등을 새롭게 선보인다. 특히 이번 생활가전 카테고리 확대를 기념해 에코백스의 주요 로봇청소기 제품을 대상으로 입점 기념 특별가 행사를 진행한다. 이번 특별가는 한정 수량으로 운영되며, 소비자들이 보다 합리적인 가격으로 제품을 구매할 수 있도록 마련됐다. 또한 지니어스몰은 디지털 온누리상품권 결제를 지원해 구매 혜택도 강화했다. 최근 모바일·디지털 온누리상품권이 충전 시 7% 할인 혜택으로 개편됨에 따라, 소비자는 행사 가격과 함께 온누리상품권 할인 혜택을 추가로 받을 수 있다. 에코백스 로봇청소기를 비롯해 에브리봇 물걸레청소기, 위닉스 제습기, 르젠 선풍기 등 신규 입점한 생활가전 제품 역시 디지털 온누리상품권을 활용해 더욱 합리적인 조건으로 구매할 수 있다.
2026.07.21
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한미마이크로닉스는 컬렉션 전시 공간과 듀얼 aRGB LED, 선큰 쿨링 구조를 결합한 미들타워 PC 케이스 WIZMAX 샤인(SHINE)을 출시했다. WIZMAX 샤인은 전면부터 측면까지 곡선으로 이어지는 파노라믹 강화유리와 피규어·소장품을 위한 ‘스팟 컬렉션 스테이지’를 적용한 갤러리형 PC 케이스다. 상·하단 듀얼 aRGB LED 라인과 10° 경사형 선큰 쿨링 플랫폼, 5-PATH 에어플로우 설계를 통해 전시 효과와 냉각 성능을 함께 고려했다. 제품 내부에는 피규어나 소형 소장품을 배치할 수 있는 스팟 컬렉션 스테이지를 마련했다. 상단 스포트라이트는 360° 방향 조절과 개별 점등·소등을 지원하며, 별도의 퀵 패널을 통해 도구 없이 소장품을 교체하고 관리할 수 있다. 전면과 좌측면에는 하나의 곡면으로 연결되는 유니바디 풀 디스플레이 강화유리를 적용했다. 전면 프레임이 시야를 가로막지 않는 통곡면 구조로 내부 시스템과 컬렉션 스테이지를 넓게 감상할 수 있다. 케이스 상단과 하단에는 외형의 곡선을 따라 흐르는 듀얼 aRGB LED 라인을 적용했다. 상단은 탑 커버를 따라 이어지며, 하단에는 디퓨징 구조를 적용해 부드럽고 입체적인 조명 효과를 구현했다. 상단 탑 커버에는 포고핀 접점 방식의 케이블리스 커넥팅 LED 구조를 적용해 별도의 케이블 연결 없이 전원을 공급한다. 이를 통해 패널 탈착 시 발생할 수 있는 케이블 간섭과 단선 위험을 줄였다. 쿨링 설계에는 하단 팬 장착부를 약 10° 기울인 선큰 플랫폼을 적용했다. 하단 쿨링팬이 그래픽카드와 주요 발열 부위를 향하도록 설계했으며, 팬 장착부를 낮춰 쿨링팬과 확장 카드 사이의 간섭도 줄였다. 측면과 상단, 하단, 하단 우측면, 후면을 활용한 5-PATH 에어플로우 설계도 적용했다. 하단과 측면으로 외부 공기를 유입하고 상단과 후면으로 내부 열기를 배출하며, 상단과 측면, 하단에는 대면적 마그네틱 먼지 필터를 기본 제공한다. 기본 구성으로는 HDB 베어링을 적용한 120mm aRGB PWM 쿨링팬 4개가 제공된다. 하단에는 역방향 팬 3개, 후면에는 정방향 팬 1개가 기본 장착된다. 기본 제공 팬은 600~1,600RPM 범위의 PWM 제어와 최대 57.56CFM의 풍량, 최대 1.75mm H₂O의 풍압을 지원한다. 상단에는 120mm 팬 3개 또는 140mm 팬 2개를 추가할 수 있어 최대 7개의 쿨링팬 구성이 가능하다. aRGB 및 PWM 8포트 허브도 기본 제공한다. 케이스의 LED 버튼으로 조명 효과를 변경할 수 있으며, 메인보드의 5V 3핀 aRGB 헤더와 연결해 조명 동기화를 지원한다. 확장성도 충분히 갖췄다. 그래픽카드는 최대 400mm, 공랭 CPU 쿨러는 최대 160mm, 상단 기준 최대 360mm 수랭 쿨러를 지원한다. 일반 메인보드는 ATX, M-ATX, ITX 규격을 지원하며, 후면 커넥터 메인보드는 ATX와 M-ATX 규격의 BTF, 스텔스, 프로젝트 제로 플랫폼을 지원한다. 파워서플라이는 최대 200mm 길이의 ATX 규격을 지원한다. 저장장치는 3.5형 HDD 최대 2개와 2.5형 SSD 최대 2개를 장착할 수 있으며, 탈착형 스토리지 베이와 재사용 가능한 PCI 슬롯 7개를 제공한다. 회전형 히든 그래픽카드 지지대도 기본 제공한다. 그래픽카드에 맞춰 위치와 각도를 조절할 수 있어 고성능 그래픽카드의 하중을 안정적으로 지지한다. 전면·측면 강화유리를 비롯한 주요 패널은 손나사와 스냅 버튼 방식을 적용해 공구 없이 분리할 수 있다. 후면에는 케이블 홀과 일체형 벨크로 스트랩을 배치했으며, 섀시는 최대 0.8T 두께의 강판을 적용했다. 케이스 측면 하단에는 최대 20Gbps 전송 속도를 지원하는 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 포트를 제공한다. 출시를 기념한 구매 이벤트도 마련했다. 7월 20일부터 8월 19일까지 제품 구매 후 포토 후기를 작성하면 네이버페이 포인트 2만원을 100% 지급하며, 구매 인증 시 하드몰 마일리지 5,000원을 100% 제공한다. 두 이벤트에 모두 참여한 구매자에게는 추첨을 통해 네이버페이 포인트 최대 10만원을 추가 증정한다. @micronics
2026.07.21
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엔비디아가 엔비디아 토르(NVIDIA Thor) 아키텍처를 기반으로 한 새로운 T3000과 T2000 모듈을 공개했다. 이들 모듈은 대중 시장을 겨냥한 로보틱스와 엣지 AI 애플리케이션의 대규모 배포를 지원한다. 범용 로봇과 자율 기계가 연구실을 넘어 실제 환경에서 대규모로 상용화되면서, 엣지에서 파운데이션 모델을 구동할 수 있는 컴팩트하고 전력 효율적인 AI 슈퍼컴퓨터에 대한 수요가 증가하고 있다. 엔비디아는 이러한 수요에 대응하기 위해 새로운 T3000과 T2000 모듈을 출시했다. 젯슨 AGX 토르(Jetson AGX Thor)는 차세대 휴머노이드와 로봇 시스템을 구동하고 있으며, 다양한 산업 분야에서 채택이 확대되고 있다. 1X, 애자일 로봇(Agile Robots), 아마존 로보틱스(Amazon Robotics), 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics), 화낙(FANUC), 히타치(Hitachi), 테크맨 로봇(Techman Robot) 등 선도적인 기업들이 이 플랫폼을 기반으로 시스템을 구축하고 있다. T3000으로 휴머노이드·로보틱스 배포 확대 이러한 기능을 뒷받침하는 하드웨어는 젯슨(Jetson)과 IGX T3000 모듈이다. 이 모듈은 T5000 대비 크기와 전력 소비가 약 절반 수준인 컴팩트한 폼 팩터에서 865 FP4 테라플롭스의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 젯슨 T3000은 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU, 8코어 네오버스 Arm(Neoverse Arm) CPU, 32GB LPDDR5X 메모리, 273GB/s의 메모리 대역폭을 결합하고 25 GbE 연결성을 지원한다. IGX T3000은 동일한 성능과 통합 기능 안전성을 제공하며, 사람과 함께 작업하는 로봇을 위한 엔비디아 헤일로스 포 로보틱스(Halos for Robotics) 풀스택 안전 시스템을 원활하게 구동한다. T3000은 더 작은 폼 팩터에서도 거대 언어 모델(Large Language Model, LLM), 비전 언어 모델(vision language model, VLM), 비전 언어 액션(vision language action, VLA) 모델, 월드 파운데이션 모델 등 멀티모달 워크로드에서 T5000과 유사한 추론 성능을 제공한다. T3000으로 전환하면 메모리 가격이 높은 상황에서 비용을 절감하는 데도 도움이 된다. T2000으로 엣지 AI 적용 범위 확대 젯슨 T2000은 토르 아키텍처를 더욱 광범위한 엣지 AI 시스템에 적용한다. 400 FP4 테라플롭스의 컴퓨팅 성능과 16GB 메모리를 갖춘 젯슨 T2000은 비주얼 AI 에이전트, 자율이동로봇, 산업용 매니퓰레이터와 기타 지능형 기계를 개발하는 데 필요한 진입점을 제공한다. 새로운 엔비디아 젯슨 모듈이 추가되면서 엔비디아는 70 TOPS부터 2,000 테라플롭스에 이르는 성능을 아우르는 확장 가능한 엣지 AI 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 개발자는 사실상 모든 엣지 AI 워크로드에 대응할 수 있다. 새로운 에이전트 스킬로 모든 젯슨 디바이스의 메모리 최적화 자동화 AI 에이전트는 기존에 수작업과 심층적인 도메인 전문 지식이 필요했던 메모리 최적화, 시스템 구성, 배포 작업을 자동화하며 개발자 생산성을 혁신하고 있다. 새롭게 공개된 젯슨 에이전트 스킬(Jetson agent skills)을 활용하면 개발자는 전체 소프트웨어 스택을 최적화하고, 기존에는 몇 주가 걸렸던 상당한 메모리 절감 효과를 며칠 만에 달성할 수 있다. 이러한 스킬은 젯슨 토르와 젯슨 오린(Jetson Orin)을 포함한 전체 젯슨 포트폴리오를 지원해, 개발자가 더 적은 메모리 구성에서도 더욱 고도화된 워크로드를 실행할 수 있도록 한다. 그 결과 시스템 비용을 낮추고, 배포 속도를 높일 수 있으며, 성능 저하 없이 동일한 제품 등급 내에서 한 단계 낮은 메모리 SKU를 선택할 수 있는 유연성을 확보할 수 있다. 다양한 산업과 지역의 기업들은 소프트웨어 최적화를 통해 상당한 메모리 절감 효과를 달성하는 동시에 개발 속도를 높였다. 유비테크(UBTech), 애자일 로봇을 포함한 휴머노이드 로보틱스 선도 기업과 산업 솔루션 제공업체 커넥트 테크(Connect Tech)는 메모리 사용량을 최대 15GB 줄였다. 이를 통해 엔비디아 젯슨 AGX 오린(Jetson AGX Orin) 64GB 모듈에서 32GB 모듈로 전환할 수 있게 됐다. 스마트 리테일 분야에서 샌드스타(SandStar)는 메모리 사용량을 최대 4GB 줄여, 16GB 구성 대신 엔비디아 젯슨 오린 NX 8GB 모듈에 솔루션을 배포할 수 있게 됐다. 반려 로봇 분야에서는 러봇(LOVOT)을 개발한 그루브엑스(GROOVE X)가 젯슨의 이기종 AI 가속기를 활용해 워크로드 분배를 최적화했다. 이를 통해 메모리 사용량을 줄이고 더 적은 메모리 구성에 솔루션을 배포할 수 있게 됐다. 지능형 교통 분야에서 노트래픽(NoTraffic)은 젯슨 TX2 NX의 메모리 사용량을 30% 줄였다. 이를 통해 하드웨어 요구사항을 늘리지 않고도 스마트 교통 플랫폼에 더 많은 AI 기능을 추가할 수 있는 여유 자원을 확보했다. 에이전트 스킬은 개발을 간소화하고 엔비디아 네모클로(NemoClaw) 블루프린트는 지능형 에이전트를 오케스트레이션함에 따라, 젯슨은 피지컬 AI를 위한 에이전틱 AI 지원 플랫폼으로서 첨단 추론, 자율적 의사결정, 대규모 작업 자동화를 지원한다. 엔비디아 토르 라인업에 코스모스 3 엣지 추가 엔비디아는 체화형 시스템을 위한 로봇 파운데이션 모델로 설계된 최첨단 오픈 월드 파운데이션 모델 제품군인 엔비디아 코스모스(Cosmos) 3에 토르 플랫폼과 호환되는 경량 모델을 추가했다. 코스모스 3 엣지(Cosmos 3 Edge)는 40억 개의 파라미터를 갖춘 모델이다. 온디바이스 추론을 통해 체화형 시스템이 세상을 인식하고 실시간으로 추론하며 행동을 예측하고 생성할 수 있도록 지원한다. 개발자는 개방형 코스모스 프레임워크를 사용해 약 하루 만에 특정 로봇 하드웨어 구성과 센서에 맞춰 코스모스 3 엣지를 사후 학습할 수 있다. 이를 통해 시뮬레이션과 현실 간 격차를 줄일 수 있다. 이후 코스모스 3 엣지를 젯슨 토르에 배포해 실시간 비전 분석과 온디바이스 로봇 정책을 실행할 수 있다. 에뮬레이션 모드로 바로 개발 시작 새로운 모듈은 엔비디아 토르 제품군 내에서 동일한 칩 아키텍처와 소프트웨어 스택을 공유해 원활한 개발 경로를 제공한다. 개발자는 채널 파트너를 통해 제공되는 젯슨 AGX 토르 개발자 키트(Jetson AGX Thor Developer Kit)를 사용해 지금 바로 개발을 시작하고, T3000과 T2000 모듈의 성능을 에뮬레이션할 수 있다. 개발자는 로보틱스 시뮬레이션과 인식을 위한 엔비디아 아이작(Isaac)을 포함한 엔비디아의 전체 피지컬 AI 소프트웨어 스택을 엔비디아 네모트론(Nemotron), 코스모스 3, 아이작 GR00T 등의 오픈 모델과 함께 사용해 차세대 로봇, 자율 기계, 비주얼 AI 에이전트 개발을 가속할 수 있다. 개발자는 이달 말 젯팩(JetPack) 7.2.1을 통해 T3000 에뮬레이션 모드를 사용할 수 있다. T2000 에뮬레이션 모드 지원은 향후 릴리스에서 제공될 예정이다. 젯슨 T3000과 T2000 모듈은 2027년 1분기에 출시될 예정이다. 에이디링크(ADLINK), 어드밴텍(Advantech), AAEON, 에티나(Aetina), 아우비데아(Auvidea), 에버미디어(AVerMedia), 커넥트 테크, ForeCR, JWIPC, 넥스컴 로보틱 솔루션(NEXCOM Robotic Solutions), 리얼타임즈(Realtimes), 시드 스튜디오(Seeed Studio), 투윈(Twowin), 티지텍(TZTEK), 유안(YUAN)을 비롯한 젯슨 생태계 파트너들은 이미 토르 기반 솔루션을 제공하고 있다. 앤트마이크로(Antmicro), 뉴리얼름(Neurealm), 리보트닉스(REBOTNIX), 릿지런(RidgeRun)과 같은 소프트웨어 파트너들은 새로운 모듈로 전환하는 고객에게 에뮬레이션과 마이그레이션 솔루션을 제공할 예정이다. 피지컬 AI와 체화형 AI가 본격적인 대중화 단계로 나아감에 따라, 새로운 엔비디아 토르 컴퓨터는 개발자가 지능형 휴머노이드와 자율 기계를 실제 환경에 구현할 수 있는 확장 가능한 기반을 제공한다. @nvidia
2026.07.21
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컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 에센코어 클레브(ESSENCORE KLEVV) 고성능 메모리 제품군의 2026 상반기 다나와 히트브랜드 수상을 기념해 성수동에서 진행된 오프라인 행사를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 이번 오프라인 행사는 다나와 히트브랜드로 선정된 우수한 수상 제품들을 소비자들이 현장에서 직접 만나보고 체험할 수 있도록 기획되었다. 현장에는 시스템 조립에 관심이 많은 관람객들이 방문해 스마트폰으로 제품 상세 정보를 확인하고 전시된 튜닝 메모리를 살펴보며 높은 호응을 보였다. 행사장에 전시된 히트브랜드 수상 제품 ESSENCORE KLEVV DDR5 6000 CL30 BOLT V 모델은 고품질의 SK하이닉스 부품이 사용되어 시스템의 기본기를 탄탄하게 다져준다. 특히 작동 시 발생하는 발열을 빠르게 해소하기 위해 알루미늄 히트싱크가 적용됨에 따라 더욱 안정적이고 쾌적한 컴퓨팅 환경을 유지할 수 있다. 해당 라인업은 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 준비되어 사용자가 구상하는 시스템의 컬러 콘셉트에 맞춰 자유롭게 선택할 수 있도록 편의성을 더했으며 부스에는 64GB 용량의 패키지가 소개되었다. 함께 히트브랜드 수상 제품으로 전시된 ESSENCORE KLEVV DDR5 6000 CL28 URBANE V RGB 모델 역시 SK하이닉스 부품을 기반으로 제작되어 우수한 품질을 제공한다. 알루미늄 히트싱크 상단에는 더블 빔 RGB 조명이 탑재되어 한층 더 입체적이고 화려한 튜닝 효과를 연출한다. 주요 메인보드 제조사에서 제공하는 싱크 프로그램과 연동하여 시스템 내부에 장착된 ARGB 쿨링팬들과 조명 색상을 매끄럽게 동기화할 수 있으며 오프라인 부스에는 32GB 패키지가 전시되었다. 또한 ESSENCORE KLEVV DDR5 6400 CL32 CRAS V RGB 제품은 블랙과 화이트 두 가지 색상 옵션을 바탕으로 풀 컬러 RGB 조명을 탑재해 더욱 다채로운 시스템 인테리어 완성을 지원한다. 전시장에는 해당 모델의 화이트 패키지 32GB 용량 제품이 진열되어 고성능과 심미성을 동시에 만족시키는 탁월한 솔루션으로 현장에서 긍정적인 평가를 받았다. 이번 2026 상반기 다나와 히트브랜드 수상 및 오프라인 행사를 통해 소개된 에센코어 클레브 고성능 메모리 제품군은 서린씨앤아이를 통해 정식 유통되며 구매자는 제품 단종 시까지 보증을 제공하는 라이프타임 워런티 서비스를 통해 안심하고 사후 지원을 받을 수 있다. 다나와 2026 상반기 히트브랜드 KLEVV RAM https://event.danawa.com/hitbrand/list.php?hitBrandId=26hitbrand&cate1=736&cate2=2619 @seorincni
2026.07.20
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공식 스토어 구매 고객 전원 사은품 증정 및 포토리뷰 작성 시 테크파우치 추가 제공 KLEVV 공식 유통사 파인인포, 정품 구매 고객 대상 브랜드 굿즈 혜택 제공 PC메모리와 SSD 등 컴퓨터 핵심 반도체 부품 유통 전문 업체 파인인포(대표 전세훈)가 KLEVV(클레브) 공식 네이버 스토어 이용 고객을 대상으로 '더블 혜택 사은품 증정 이벤트'를 진행한다고 밝혔다. 고객에게 공식 유통사를 통한 정품 구매와 고객 혜택을 강화하기 위해 기획되었으며, 구매 고객 전원 증정 혜택과 포토리뷰 작성 추가 혜택의 두 가지 방식으로 구성되었다. 이벤트 기간 동안 파인인포가 운영하는 KLEVV 공식 네이버 스토어에서 제품을 구매하는 모든 고객에게는 깔끔한 선 정리를 돕는 KLEVV 케이블 타이와 패션 마스크 2매가 제품과 함께 동봉되어 구매 고객 전원에게 제공된다. 이에 더해 제품 수령 후 공식 스토어에 사진이 포함된 포토리뷰를 등록한 고객에게는 USB, 외장 SSD, 케이블 등 IT 주변기기를 수납할 수 있는 KLEVV 테크파우치를 추가로 제공한다. KLEVV 공식 유통사인 파인인포 관계자는 "공식 스토어를 이용하는 고객들이 정품 구매와 함께 실질적인 혜택도 함께 누릴 수 있도록 이번 이벤트를 기획했다."며, “정품 보증 혜택과 함께 오직 공식 스토어에서만 제공되는 특별한 한정판 굿즈를 모두 받아 가실 수 있는 좋은 기회가 되기를 바란다”고 전했다. 한편, 더블 혜택 이벤트의 모든 사은품은 한정 수량으로 준비되어 소진 시 조기 종료되거나 변경될 수 있다. 이벤트에 대한 자세한 내용은 KLEVV 공식 네이버 스토어에서 확인할 수 있다. @pineinfo
2026.07.20
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기존 M650의 편안한 사용감에 무소음 기술 적용… 조용하고 쾌적한 작업 환경 지원 이지스위치, 버튼 커스터마이징 및 Logi Flow 지원으로 끊김 없는 멀티 디바이스 생산성 제공 오프라인 유통 채널에서는 M550 판매해 소비자 선택의 폭 확대 로지텍 코리아(지사장 조정훈)가 조용하고 편안한 사용 경험은 물론, 업무 효율을 한층 강화한 멀티 디바이스 무소음 무선 마우스 ‘M750'을 국내 정식 출시했다. 최근 하이브리드 근무와 멀티 디바이스 환경이 보편화되면서 여러 기기를 오가며 업무를 수행하는 사용자가 늘고 있다. 이에 따라 장시간 사용에도 편안한 사용감과 작업 흐름을 끊지 않는 직관적인 연결성이 생산성을 좌우하는 중요한 요소로 주목받고 있다. M750은 많은 사용자들에게 꾸준한 사랑을 받아온 M650의 설계를 기반으로, 향상된 멀티 디바이스 경험을 제공해 변화하는 업무 환경에 최적화된 사용 경험을 지원한다. 먼저 M750은 이지스위치(Easy-Switch) 버튼을 통해 최대 3대의 기기를 동시에 연결하고, 버튼 하나로 사용할 기기를 손쉽게 전환할 수 있다. 노트북에서 문서를 작성하다 태블릿으로 자료를 확인하거나 데스크톱에서 작업을 이어가는 등 여러 기기를 넘나드는 상황에서도 업무 흐름을 효율적으로 유지할 수 있다. 사용자의 업무 방식에 맞춘 다양한 커스터마이징 기능도 지원한다. Logi Options+를 활용하면 가운데 버튼을 가로 스크롤 기능으로 설정해 넓은 스프레드시트나 타임라인 기반 편집 화면을 더욱 편리하게 탐색할 수 있다. 사이드 버튼에는 화면 캡처, 음소가, AI 애플리케이션 실행 등 자주 사용하는 기능과 단축키를 자유롭게 지정할 수 있어 개인의 업무 스타일에 최적화된 작업 환경을 구성할 수 있다. 여러 대의 컴퓨터를 하나의 마우스로 제어할 수 있는 Logi Flow 기능도 지원한다. 커서를 화면 가장자리로 이동하는 것만으로 연결된 컴퓨터를 자유롭게 오갈 수 있으며, Windows와 macOS 등 서로 다른 운영체제 간에도 텍스트와 이미지, 파일을 간편하게 복사·붙여넣기할 수 있다. 이를 통해 여러 컴퓨터를 함께 사용하는 환경에서도 한층 유연하고 효율적인 워크플로를 구현한다. 여기에 스마트 스크롤 휠은 작업 상황에 맞춰 정밀 모드와 고속 모드를 지원한다. 긴 문서나 웹페이지를 탐색할 때는 빠르게 이동하고, 스프레드시트나 디자인 작업처럼 세밀한 조작이 필요한 경우에는 원하는 지점을 정교하게 컨트롤할 수 있어 탐색 편의성을 높였다. M650을 통해 검증된 조용하고 편안한 사용감도 계승했다. 로지텍의 사일런트 터치(Silent Touch) 기술을 적용해 클릭 소음을 자사 기존 제품 대비 90% 이상 줄였으며, 손에 자연스럽게 밀착되는 유선형 디자인과 부드러운 사이드 그립으로 장시간 작업 시에도 안정적인 그립감을 제공한다. 사무실뿐만 아니라 도서관, 공유 오피스, 카페 등 정숙함이 요구되는 공간에서도 주변을 방해하지 않고 작업에 집중할 수 있다. 또한 전원을 켜면 자동으로 주변 기기를 검색해 손쉽게 페어링 할 수 있으며, AA 배터리 1개로 최대 24개월 동안 사용할 수 있어 잦은 배터리 교체에 대한 부담을 줄였다. 로지텍 코리아는 "M750은 검증된 편안한 사용감을 기반으로 더욱 조용한 클릭 경험과 직관적인 멀티 디바이스 연결성을 더해 현대인의 업무 환경에 최적화된 생산성 마우스로 완성됐다"며, "하나의 마우스로 여러 기기를 자유롭게 오가며 더욱 효율적이고 편안한 작업 환경을 원하는 사용자들에게 만족스러운 선택지가 될 것으로 기대한다."고 말했다. 한편, M750은 온라인 채널에서, M550은 오프라인 채널에서 각각 만나볼 수 있다. M550은 기존 M650의 폼팩터를 기반으로 사이드 버튼을 제외한 오프라인 전용 모델로, 유통 채널별 특성에 맞춘 제품 라인업을 완성했다. 해당 제품은 전국 일렉트로마트 전 지점 77개점과 하이마트 277개점에서 만날 수 있다.
2026.07.20
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단 케이스와 협력해 설계한 콤팩트한 21.3리터 크기의 m-ATX 규격 PC 케이스 시스템 수직 배치 및 그래픽카드 직접 냉각을 지원하는 전용 수직 에어로덱 함께 선보여 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 단 케이스와 협력해 설계한 리안리 B4 m-ATX PC 케이스와 전용 액세서리인 B4 m-ATX 수직 에어로덱 신제품을 정식 출시했다. 이번 신제품은 21.3리터의 콤팩트한 크기에 m-ATX 및 미니 ITX 규격 메인보드를 지원하며 모듈형 설계를 통해 데스크 공간 활용도를 높인 것이 특징이다. 출시된 리안리 B4 m-ATX는 전면 패널 형태에 따라 통기성을 극대화한 메쉬 모델과 천연 원목 소재를 더한 우드 모델로 나뉜다. 두 모델 모두 블랙과 화이트 색상을 제공하며 우드 모델 블랙 색상에는 다크 월넛 트림을 화이트 색상에는 비치 트림을 적용해 주변 환경과 자연스럽게 어울리도록 디자인되었다. 콤팩트한 크기에도 최대 358mm 길이의 고성능 그래픽카드와 168mm 높이의 CPU 쿨러를 장착할 수 있으며 상단에 최대 360mm 규격의 수랭 쿨러 라디에이터 설치가 가능해 폭넓은 하드웨어 호환성을 제공한다. 또한 하단에 15mm 두께의 120mm 규격 슬림 쿨링팬이 기본 장착되어 내부 발열을 효과적으로 제어한다. 함께 출시된 B4 m-ATX 수직 에어로덱은 케이스의 수직 배치를 가능하게 해주는 전용 모듈형 패널이다. 블랙 모델인 B4-1X와 화이트 모델인 B4-1W로 구성되어 케이스와 동일한 목재 트림이 적용되었으며 측면에 강화유리 패널을 장착해 내부 시스템의 시각적인 완성도와 개방감을 더했다. 특히 전면 패널을 통해 최대 3개의 120mm 쿨링팬이나 2개의 140mm 쿨링팬을 장착할 수 있어 그래픽카드에 직접적인 공기 흐름을 전달하는 강력한 쿨링 솔루션을 구축할 수 있다. 여기에 시스템 내부 먼지 유입을 차단하는 자석식 PVC 먼지 필터와 기존 입출력 모듈 위치 변경 시 비어 있는 장착부를 가려주는 전용 더미 커버가 기본으로 제공된다. 리안리 B4 m-ATX 케이스와 B4 m-ATX 수직 에어로덱은 서린씨앤아이를 통해 1년간의 무상 보증 서비스가 제공된다. 품질 보증 기간 내 제품의 기능상 하자가 발생할 경우 정상적인 사용 환경에 한해 제조사 기준에 따른 안정적인 사후 지원을 받을 수 있다. 리안리 B4-mATX (우드 화이트) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123133703 리안리 B4-mATX (블랙) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123133670 리안리 B4-mATX Vertical AeroDeck (월넛 블랙) https://prod.danawa.com/info/?pcode=123133601 @seorincni
2026.07.20
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엔비디아가 지포스(GeForce) PC 게이밍의 추억을 담은 ‘지포스 트레이딩 카드(GeForce Trading Cards)’ 시리즈 1을 새롭게 선보인다. 모든 PC 게이머에게는 게임 입문 당시를 떠올리게 하는 추억이 있다. 새로운 데스크톱에 처음 그래픽카드를 장착했던 순간, 주말 LAN 파티, 가장 즐겨 했던 아레나 슈팅 게임, 반복해서 실행했던 기술 데모, 업그레이드의 가치를 제대로 느끼게 해준 뛰어난 신작 게임이 그 추억을 만든 계기였다. 엔비디아(NVIDIA)는 PC 게이머들의 추억을 기념하기 위해 첫 번째 지포스 트레이딩 카드 시리즈를 선보인다. 이 무료 컬렉션은 총 14종의 카드로 구성되며, 지포스 PC 게이밍의 대표적인 순간들을 담았다. 상징적인 GPU와 인상적인 데모, 클래식 게임, 그리고 지포스 팬들에게 의미 있는 역사적 순간들이 디자인에 포함됐다. 지포스 트레이딩 카드, 지포스가 걸어온 길을 기념 지포스 그래픽카드는 여러 세대의 게이머들에게 단순한 PC 부품 이상의 의미를 지녀왔다. 새로운 게임의 문을 열어준 업그레이드였고, 한층 향상된 그래픽 품질을 선사했으며, 익숙한 게임 세계를 새로운 방식으로 즐길 수 있게 했다. 시리즈 1 트레이딩 카드는 다음과 같은 주제를 바탕으로 지포스의 역사를 담아냈다. - NV1, 시작을 알린 청사진: 1995년 출시된 NV1은 엔비디아 최초의 메인스트림 멀티미디어 프로세서다. 조이스틱, 오디오, VGA, 2D, 3D를 모두 지원했으며, 엔비디아 PC 그래픽 기술 개발의 출발점이 됐다. - 지포스 256, 세계 최초의 GPU: 1999년 출시된 지포스 256은 트랜스폼(transform), 조명, 렌더링 기능을 하나의 칩에 통합했다. 이를 통해 CPU가 담당하던 그래픽 작업을 전용 그래픽 하드웨어가 처리하도록 하며 GPU 시대를 열었다. - 지포스 3, 프로그래머블 셰이더(Programmable Shader)를 최초로 지원한 GPU: 엔피니트FX(nFiniteFX) 엔진 기반의 지포스 3는 프로그래머블 버텍스(vertex) 셰이더와 픽셀 셰이더를 지포스 게이머에게 처음 선보였다. 이를 통해 개발자는 조명과 재질, 표면 표현, 실시간 시각 효과를 더욱 자유롭게 구현할 수 있게 됐다. - 지포스 7800 GTX, 최고의 그래픽 성능: 지포스 7800 GTX는 2000년대 중반 PC 게임 시장의 전성기를 대표하는 플래그십 GPU다. 시네FX 4.0(CineFX 4.0), 셰이더 모델 3.0(Shader Model 3.0), HDR 렌더링 등을 지원하며 지포스 7 시리즈를 상징하는 제품으로 자리매김했다. 지포스 10 시리즈, 완벽한 게이밍: 파스칼(Pascal) 아키텍처 기반의 지포스 GTX 1080은 고해상도 게이밍과 VR 환경에서 성능과 효율을 크게 향상시키며, 많은 애호가에게 사랑을 받은 제품이다. - 버블(Bubble)·카멜레온(Chameleon)·메두사(Medusa), 클래식 실시간 데모: 엔비디아의 데모는 반사 효과가 적용된 환경부터 프로그래머블 셰이더 효과, 정교한 캐릭터 표현에 이르기까지 새로운 지포스 하드웨어가 실시간으로 렌더링할 수 있는 그래픽 기술을 선보여 왔다. - 'The Way It's Meant To Be Played', 지포스 게이밍의 상징: 시리즈 1은 ‘언리얼 토너먼트 2004(Unreal Tournament 2004)'와 '보더랜드(Borderlands)'에서 영감을 받은 카드를 선보이며, 오랫동안 이어져 온 엔비디아 게이밍 프로그램의 발자취를 되새긴다. 두 작품은 서로 다른 시대를 대표하는 PC 게임으로, 지포스 게이밍의 역사를 상징한다. - 지포스 RTX 2080 Ti ‘사이버펑크 2077(Cyberpunk 2077)’ 에디션, 나이트 시티(Night City)에서 #RTXON: 이 한정판 디자인은 RTX 시대와 나이트 시티, 사이버네틱(cybernetic) 스타일을 담아내며 PC 게임을 대표하는 상징적인 비주얼 세계관을 구현했다. - 체크리스트 카드, 수집가를 위한 특별한 구성: 시리즈 1의 라인업과 각 카드가 담고 있는 역사를 한눈에 확인할 수 있도록 제작됐다. 엔비디아 ‘서머 오브 RTX’ 기간 게이머 커뮤니티에 공개 엔비디아는 올여름 주요 게이밍 행사와 커뮤니티 이벤트를 통해 지포스 트레이딩 카드 시리즈 1을 선보일 예정이다. 지포스 공식 소셜 채널에서 진행되는 '서머 오브 RTX(Summer of RTX)' 경품 이벤트를 비롯해 ‘빌리빌리 월드 2026(Bilibili World 2026)’, ‘퀘이크콘 2026(QuakeCon 2026)’, ‘게임스컴 2026(gamescom 2026)’ 등 다양한 행사에서 만나볼 수 있다. @nvidia
2026.07.19
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서린씨앤아이가 자사몰인 서린익스프레스를 통해 자사가 유통하는 주요 브랜드 제품을 할인 판매하는 슈퍼 브랜드 위크 2주차 행사를 진행한다. 이번 슈퍼 브랜드 위크 2주차 행사는 7월 17일부터 23일까지 일주일간 진행되며 글로벌 PC 하드웨어 브랜드 리안리 제품을 최대 40% 할인하는 슈퍼 리안리 위크로 꾸며진다. 리안리는 고급스러운 소재 가공과 독창적인 조립 방식을 통해 심미성과 실용성을 동시에 충족하는 프리미엄 PC 하드웨어 브랜드로 널리 알려져 있다. 행사 대상인 리안리 제품군은 다양한 폼팩터를 지원하는 PC 케이스를 비롯해 시스템 내부의 공기 흐름을 최적화하는 고성능 쿨링팬 등 폭넓은 라인업으로 구성되었다. 직관적인 체결 방식을 적용한 데이지 체인 쿨링팬과 뛰어난 확장성을 자랑하는 케이스 모델들이 특가에 포함됨에 따라 시스템 빌드를 계획 중인 사용자에게 최적의 솔루션을 제공한다. 특히 이번 행사에서는 파격적인 혜택을 제공하는 80% 할인 쿠폰 선착순 발급 이벤트가 함께 진행된다. 해당 쿠폰은 할인 금액의 최대 한도 제한이 없는 무제한 혜택을 제공하여 고가의 하드웨어 구매 시 활용도가 높다. 2주차 80% 할인 쿠폰은 7월 17일과 21일 오후 12시에 각각 1명씩 선착순 발급되며 단일 상품 결제 시에만 적용할 수 있고 발급 후 24시간 이내에 사용해야 한다. 본 이벤트는 서린씨앤아이 공식 온라인 쇼핑몰인 서린익스프레스 단독 행사로 준비된 한정 수량 제품이 품절될 경우 행사 기간에 상관없이 조기 종료될 수 있으며 타 증정 이벤트와 중복 적용이 불가하다. 아울러 서린씨앤아이를 통해 정식 수입 유통된 정품 하드웨어 제품군은 구매 이후에도 안심하고 시스템을 운용할 수 있도록 체계적인 사후 보증 서비스가 제공된다. @seorincni
2026.07.19
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이엠텍아이엔씨가 AI, 서버 생태계 강화에도 나선다. 이엠텍은 컴퓨터 조립 산업에 트렌드 변화로 서버 조립 하드웨어 수요에 대응하고자 이엠텍의 고성능 서버 브랜드 ‘레드빗(REDBIT)’ 4U 랙마운트 케이스 3종에 대해 최신 서버/HEDT 플랫폼에 사용되는 CPU 공랭 쿨러 호환성을 검증했다고 밝혔다. 최근 AI 및 서버 환경에서 대규모 연산 및 PCIe 확장성 등을 고려해 서버 및 HEDT 프로세서의 성능이 대폭 향상되었고, 이로 인해 더 높아진 발열을 효과적으로 해소하기 위해 CPU 공랭 쿨러의 크기도 대형화되는 추세이다. 이엠텍은 이러한 시장 환경 변화에 대응하기 위해 주력 4U 랙마운트 케이스 3종인 ‘이엠텍 레드빗 MAXIMIZER PRO’, 이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO A’, ‘이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO B’의 AMD Threadripper 및 Intel Xeon 플랫폼에서의 대형 CPU 공랭 쿨러 호환성을 검증했다. 이엠텍은 호환성 검증 결과 플래그십 ‘이엠텍 레드빗 MAXIMIZER PRO’는 Intel Xeon과 AMD Threadripper 플랫폼 모두에서 최대 146mm 높이의 CPU 공랭 쿨러가 완벽 호환 가능하여, 공랭과 수랭을 넘나드는 폭 넓은 쿨링 솔루션 호환성을 지녔다고 밝혔다. 합리적인 가격에 뛰어난 확장성을 제공하여 시장의 베스트 셀러로 자리잡은 ‘이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO 시리즈’는 Intel Xeon 플랫폼에서 최대 145mm CPU 공랭 쿨러까지 안정적으로 장착할 수 있다. 한편 AMD Threadripper 플랫폼은 소켓 가이드 구조의 차이로 인해 안정적인 장착을 위해서 145mm 미만 높이의 공랭 쿨러를 권장한다고 가이드라인을 제시했다. @emtek
2026.07.19
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