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엔비디아, ‘지포스 게이머 페스티벌’에서 크래프톤·엔씨소프트 신규 게임 콘텐츠 공개
엔비디아가 지포스 한국 25주년을 기념해 10월 30일 서울 코엑스에서 ‘지포스 게이머 페스티벌’을 개최한다. 크래프톤의 ‘펍지 앨라이(PUBG Ally)’와 엔씨소프트의 ‘아이온2(AION2)’, ‘신더시티(CINDER CITY)’ 등 신규 콘텐츠가 공개되며, 트위치와 치지직을 통한 생중계로 전 세계 게이머가 함께할 수 있다. 엔비디아는 10월 30일 서울 코엑스에서 ‘지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival)’을 개최한다. 행사는 지포스 한국 출시 25주년을 기념하는 자리로, 국내 게이머와 파트너가 함께하는 축제의 장이 될 예정이다. 행사는 오후 4시부터 코엑스 K-POP 광장에서 진행되며, RTX 게임 체험 공간, 신작 공개, 트레일러 상영, e스포츠 경기, 경품 이벤트, K-POP 걸그룹 르세라핌(LE SSERAFIM) 공연 등 다양한 프로그램으로 구성된다. 크래프톤은 ‘PUBG: 배틀그라운드(PUBG: BATTLEGROUNDS)’의 신규 Co-Playable Character ‘펍지 앨라이(PUBG Ally)’를 공개한다. 엔씨소프트는 신작 ‘아이온2(AION2)’와 ‘신더시티(CINDER CITY)’를 선보이며, 방문객이 직접 체험할 수 있는 부스를 운영한다. 페스티벌 현장은 10월 30일 오후 7시부터 3시간 동안 국내 스트리밍 플랫폼 치지직(CHZZK)과 글로벌 플랫폼 트위치(Twitch)를 통해 실시간 생중계된다. 모바일과 PC로 누구나 온라인 참여가 가능하며, 다양한 이벤트도 함께 진행된다. 엔비디아 RTX 기술은 현재 800개 이상의 게임에서 지원된다. 최근 발표된 신규 게임 5종에는 DLSS(Dynamic Learning Super Sampling) 기술이 적용돼 게이머들에게 향상된 성능과 비주얼을 제공한다. DLSS 4 멀티 프레임 생성(Multi Frame Generation)은 ‘아우터 월드 2(The Outer Worlds 2)’, ‘뱀파이어: 더 마스커레이드 – 블러드라인 2(Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2)’, ‘쥬라기 월드 에볼루션 3(Jurassic World Evolution 3)’에서 지원되며, DLSS 슈퍼 레졸루션(Super Resolution)은 ‘닌자 가이덴 4(NINJA GAIDEN 4)’와 ‘갓브레이커즈(GODBREAKERS)’에 적용됐다. ‘아우터 월드 2’는 옵시디언 엔터테인먼트(Obsidian Entertainment)가 개발한 SF RPG 후속작으로, 10월 24일 프리미엄 에디션 구매자에게 얼리 액세스로 제공된 후 10월 29일 정식 출시된다. RTX 게이머는 DLSS 4와 레이 트레이싱 조명으로 강화된 그래픽 품질을 체험할 수 있다. ‘뱀파이어: 더 마스커레이드 – 블러드라인 2’는 더 차이니즈 룸(The Chinese Room)과 패러독스 인터랙티브(Paradox Interactive)가 공동 개발한 액션 RPG로, DLSS 4와 레이 트레이싱을 통해 4K 해상도에서 향상된 프레임과 몰입감을 제공한다. 프론티어 디벨롭먼트(Frontier Developments)의 ‘쥬라기 월드 에볼루션 3’은 플레이어가 직접 쥬라기 월드를 건설하고 운영하는 시뮬레이션 게임으로, DLSS 4와 리플렉스(Reflex), RTXGI 조명으로 더 실감 나는 시각 효과를 구현한다. 팀 닌자(Team NINJA)와 플래티넘게임스(PlatinumGames)가 개발한 ‘닌자 가이덴 4’는 DLSS 슈퍼 레졸루션 기능을 통해 프레임 속도를 향상시켜 빠르고 정교한 전투를 경험할 수 있다. 액션 로그라이크 게임 ‘갓브레이커즈(GODBREAKERS)’는 DLSS 슈퍼 레졸루션을 적용해 부드러운 프레임과 빠른 반응성을 제공한다. 플레이어는 협력 모드에서 동료들과 함께 보스를 공략하며 다양한 전술을 펼칠 수 있다. 엔비디아는 “지포스 게이머 페스티벌은 한국 게이머 커뮤니티와 함께한 25년의 여정을 기념하고, 최신 RTX 기술을 통해 새로운 게이밍 경험을 제시하는 자리”라며 “국내 게임사들과의 협업을 통해 글로벌 게이머에게 차세대 그래픽 혁신을 선보이겠다”고 밝혔다.
컴퓨터 대장 2025-10-22
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서린씨앤아이, 지스킬 T5 NEO R-DIMM DDR5 메모리 출시
서린씨앤아이가 지스킬(G.SKILL)의 DDR5 R-DIMM 메모리 신제품 ‘T5 NEO’를 국내에 정식 출시했다. AMD 라이젠 쓰레드리퍼 프로세서에 최적화된 제품으로, DDR5 아키텍처 기반의 높은 전송 효율과 ECC 기술을 통해 대용량 멀티슬롯 워크스테이션 환경에서도 빠르고 안정적인 성능을 제공한다. 서린씨앤아이는 지스킬(G.SKILL)의 DDR5 R-DIMM 메모리 신제품 ‘T5 NEO’를 국내에 정식 출시했다. T5 NEO는 서버와 워크스테이션 환경을 위한 DDR5 R-DIMM 메모리로, AMD 라이젠 쓰레드리퍼 프로세서 시리즈와 호환되며 AMD EXPO를 지원한다. 이를 통해 바이오스에서 손쉽게 최적의 오버클럭 프로파일을 적용할 수 있어, 4K 영상 인코딩, VFX 렌더링, 대규모 그래픽 작업 등 메모리 집약형 워크로드에 최적화됐다. T5 NEO는 DDR5 세대 아키텍처의 장점을 극대화했다. DDR4 대비 두 배로 확장된 버스트 길이와 향상된 뱅크 구조를 통해 높은 데이터 전송 효율을 제공하며, 온다이 ECC(On-Die ECC)와 사이드밴드 ECC(Side-Band ECC)를 통한 자가 보정 기능으로 데이터 무결성을 확보했다. 이를 통해 장시간 연속 구동에서도 안정적인 시스템 운영이 가능하다. 기판 설계와 전원부의 신뢰성도 강화됐다. 16층 PCB 구조에 TVS 다이오드 2개와 보호 퓨즈를 추가해 신호 무결성과 전압 보호 성능을 높였으며, 엄선된 메모리 IC를 사용해 높은 수율과 호환성을 보장한다. 또한 레지스터링 클록 드라이버(RCD)를 채택해 고클록 환경에서도 클록 신호와 명령 신호 품질을 향상시켰다. 지스킬 T5 NEO R-DIMM DDR5는 5년 제한 보증이 제공된다. 서린씨앤아이는 국내 공식 유통사로서, 제품 단종 이후에도 국내외 재고 상황에 따라 잔여 보증 기간 동안 추가 지원을 제공한다.
컴퓨터 대장 2025-10-22
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니콘이미징코리아, 첫 시네마 카메라 ZR 발매 기념 Z 렌즈 캐시백
니콘이미징코리아가 시네마 카메라 ZR 출시를 기념해 최대 40만 원 혜택의 NIKKOR Z 렌즈 캐시백 프로모션을 진행한다. NIKKOR Z 135mm f/1.8 S PLENA, NIKKOR Z 17-28mm f/2.8 등 17종 렌즈 구매 고객에게 5만~40만 원 캐시백을 제공하며, 12월 15일까지 제품을 구매하고 12월 29일까지 신청하면 참여할 수 있다. 니콘이미징코리아는 시네마 카메라 ZR 출시를 기념해 최대 40만 원 혜택을 제공하는 NIKKOR Z 렌즈 캐시백 프로모션을 진행한다. 프로모션은 NIKKOR Z 135mm f/1.8 S PLENA, NIKKOR Z 17-28mm f/2.8 등 총 17종의 미러리스 전용 렌즈를 구매한 고객을 대상으로 한다. 캐시백 금액은 제품에 따라 5만 원부터 최대 40만 원까지이며, ZR과 함께 사용할 때 최적의 성능을 발휘하는 렌즈로 구성됐다. 참여를 위해서는 12월 15일까지 이벤트 대상 렌즈를 구매하고, 12월 22일까지 정품 등록 및 무상 서비스 기간 연장 신청을 완료해야 한다. 이후 12월 29일까지 캐시백 신청을 마치면 된다. 1인 1계정당 최대 2대까지 혜택을 받을 수 있으며, 초과 구매 시 합계 지급 금액이 높은 순으로 2대까지 적용된다. 캐시백은 2026년 1월 15일 일괄 지급될 예정이다. ZR은 니콘의 자회사 RED와 공동 개발한 시네마 전용 ‘Z CINEMA’ 시리즈의 첫 모델이다. 제품은 세계 최초로 내장 및 외장 마이크 플로트 녹음을 지원하며, 새 영상 포맷 ‘R3D NE’를 탑재해 하이엔드 프로덕션 및 영화 제작 환경에 특화됐다. 또한 풀프레임 미러리스 카메라 중 가장 짧은 16mm 플렌지 초점거리를 갖춘 니콘 Z 마운트를 통해 다양한 렌즈 호환성을 제공한다. 니콘이미징코리아는 ZR 발매 기념 렌즈 캐시백과 함께 ZR 구매 고객 대상 발매 프로모션도 병행한다. 구매자는 ▲스몰리그 ZR Cage & Handle SET(5647) ▲AV PRO SE CFE v4 Type B 512GB 중 한 가지를 사은품으로 받을 수 있다. 니콘이미징코리아 이주은 마케팅부장은 “시네마 카메라 ZR 출시를 기념해 풍성한 혜택의 렌즈 캐시백과 발매 프로모션을 마련했다”며 “신제품과 함께 Z 렌즈를 합리적인 조건으로 만나볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.
카메라 대장 2025-10-22
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[TRYX(트라익스)] 대한민국 최고의 축구 선수가 사용하는 최고의 수랭쿨러, PANORAMA 3D
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안녕하세요. TRYX(트라익스) 입니다. 오늘은 지난 주말 대한민국의 자랑 손흥민 선수가 라이엇게임즈로 부터 선물받은 PC에 사용된 수랭쿨러의 대한 소식입니다. 손흥민 선수가 라이엇 게임즈로 부터 선물 받은 PC에는 정글 유저로 잘 알려진 만큼 대표 정글 챔피언인 리신의 영상이 파노라마 3D에 출력되는 것을 알 수 있습니다. 아울러 그게 어울리는 리신 피규어가 함께 자리잡고 있어 보다 멋진 분위기를 연출해 주고 있습니다. 케이스에는 SON 7이라는 마킹을 확인 할 수 있었습니다. TRYX 파노라마 사용자로써 최애 선수와 같은 수랭쿨러를 쓴다고 생각하닌 남달라 보이는것 같습니다. 앞으로도 보다 좋은 소식으로 만나볼 수 있었으면 좋겠습니다. 감사합니다. 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt / @tryxglobal ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 502호
컴퓨터 NEWZENCNT 2025-10-22
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ZOTAC, RTX 50시리즈가 탑재된 세상에서 제일 작은 미니PC 출시
미니 데스크탑 PC는 매니아들 사이에서 점점 더 인기를 얻고 있으며, 속담 콘테스트의 최신 출품작은 현재까지 가장 작은 기계인 Zotac Zbox Magnus EN275060TC입니다. 5060코어 Core Ultra 16 7 HX 프로세서와 쌍을 이루는 16GB VRAM을 완벽하게 보완하는 데스크톱 버전의 255 Ti를 포장합니다. GPU는 그 자체로 카드는 아니지만 축소된 모바일 버전이 아닌 풀 팻 5060 Ti 16GB라는 점을 언급해야 합니다. 2.65리터(또는 0.7갤런)에 불과한 Magnus EN275060TC는 해당 체급에 비해 엄청난 원투 펀치를 포장합니다. 참고로 Mac Studio의 용량은 3.7리터입니다. 이 기기의 크기는 210 x 203 x 62.2mm(또는 8.27 x 7.99 x 2.45")에 불과하여 VESA 마운트의 모니터 뒤에 쉽게 맞출 수 있습니다. 이 기계는 베어본 빌드로 제공되므로 자체 메모리와 SSD를 추가해야 합니다. CSODIMM을 사용하는 경우 최대 6400MT/s, 표준 SODIMM을 사용하는 경우 5400MT/s의 RAM을 지원합니다. 솔리드 스테이트 드라이브를 두 개의 M.2 80mm 슬롯 중 하나에 연결할 수 있습니다. 전면에 있는 2개의 Type-C Thunderbolt 4 / USB4 포트와 5개의 10Gbps USB Type-A 플러그(전면에 1개, 뒤에 4개) 덕분에 연결성이 부족하지 않습니다. 후면 패널에는 3개의 DisplayPort와 HDMI 커넥터 형태로 총 4개의 모니터를 위한 충분한 디스플레이 출력이 포함되어 있습니다. 네트워킹 작업을 위해 Magnus EN275060TC는 전파에서 Wi-Fi 7 및 Bluetooth 5.4와 함께 2개의 2.5Gb 이더넷 커넥터를 제공합니다. 작은 크기는 가격 프리미엄을 요구합니다. Zotac은 가격을 나열하지 않았지만 유럽 매장에서 약 1,600€에 Magnus EN275060TC 반지를 발견했습니다. 21%의 VAT를 빼고 오늘의 환율을 사용하면 수입 수수료를 제외하고 미국 내에서 약 $1,555의 비용이 듭니다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/zotacs-newest-mini-pc-picks-a-fight-with-the-mac-studio-claims-to-be-worlds-smallest-packs-desktop-5060-ti-16-gb-into-a-mere-2-65-liters
컴퓨터 누에엥 2025-10-22
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10만원에 ZONE 핸드헬드PC 구매 찬스! 조텍 래플 이벤트 진행
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 OLED 핸드헬드 PC ‘ZOTAC GAMING ZONE’을 증정하는 탁탁몰 래플 이벤트를 진행한다. 조텍 래플 이벤트에서 만날 수 있는 ‘ZOTAC GAMING ZONE’ 핸드헬드 PC는 언제, 어디서나 프리미엄 게이밍 성능과 생생한 OLED 디스플레이, 세밀한 컨트롤이 가능한 조텍의 핸드헬드 PC이다. AMD Ryzen™ 7 8840U 프로세서와 RDNA™ 3 그래픽 아키텍처를 기반으로 한 고성능 핸드헬드 게이밍 PC ZONE은 7인치 FHD AMOLED 디스플레이는 최대 800니트 밝기와 120Hz 주사율을 지원해, 선명한 화면과 부드러운 게이밍 경험을 제공한다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’ 가입자 대상으로 진행된다. 10월 22일부터 11월 2일 23시 59분까지 신청이 가능하며, 추첨을 통해 선정된 1인은 판매가 999,000원에 만날 수 있는 제품을 100,000원에 구매할 수 있다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. *조텍 래플 이벤트 : ZOTAC GAMING ZONE 10만원 구매 참여하기 https://forms.gle/jnw2q8rrADjq1wy19
컴퓨터 조텍 오피셜 2025-10-22
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중국, ASML 장비 기술 훔치려고 분해하다 망가뜨려 SOS "열어보고 이건 아니다 직감"
“ASML 장비 분해하다 고장 내고 ASML에 SOS” 중국 DUV 리버스 엔지니어링 시도, 결국 장비만 고장 중국 반도체 기술진이 네덜란드 ASML 심자외선(DUV) 노광 장비를 리버스 엔지니어링하려다 실패했다. 역설계하려던 계획이 틀어지고 동시에 장비까지 고장 냈는데, 스스로 해결할 수 없어 결국 ASML 본사에 도움을 요청한 것으로 알려졌다. 일화는 반도체 장비 분야의 기술 격차를 단적으로 보여주는 동시에, 중국의 조급한 기술 추격 시도를 상징적으로 드러냈다. “장비를 해체하다가 부숴버리고, 결국 제조사에 수리 요청.” 미국 매체 The National Interest의 보도에 따르면, 중국은 ASML의 구형 DUV 장비를 분해해 내부 구조를 분석하려다 장비가 완전히 손상되는 사고를 저질렀다. 문제는 그다음이다. 장비가 작동 불능 상태에 빠지자, 이들은 ASML에 직접 연락해 수리를 요청한 것이다. ASML 기술진은 현장에서, 장비가 해체·재조립 시도 중 파손된 것임을 파악했다. 결국, 중국이 장비를 리버스 엔지니어링하려 했다는 정황을 사실상 자인한 꼴이 됐다. “중국 반도체 산업의 갈증이 낳은 아이러니.” 중국 반도체 업계는 여전히 리소그래피 장비 확보에 가장 큰 제약을 받고 있다. 이로 인해 SMIC(중국 반도체 제조 국제공사) 같은 주요 파운드리는 수년째 생산량 확대에 어려움을 겪고 있다. 정부는 자체 노광 장비 개발에 자원을 투입해 왔지만, 아직 ASML의 정밀도와 품질을 따라잡기에는 기술적 격차가 크다. 이런 상황에서 엔지니어들이 직접 장비를 분해해 기술을 ‘복제’하려 한 것은, 그만큼 절박했다는 방증이기도 하다. 그러나 DUV 시스템은 세상에서 가장 복잡한 장비다. 수백 개의 고정밀 부품과 정밀한 보정 절차, 내부 캘리브레이션 데이터, 교체용 파츠 인증까지 모두 ASML의 폐쇄적 관리 체계에 의존한다. 때문에 장비를 임의로 열거나 조정하면 내부 정렬이 무너지고, 사실상 복구 불가능한 상태가 된다. ASML은 공식 입장을 내놓지 않았지만, 업계에서는 “사실 여부를 떠나 충분히 있을 법한 이야기”라는 반응이다. ASML 장비는 제조사 이외에는 완전한 수리나 조정이 불가능하며, 시스템 자체가 모든 교체 기록과 진단 로그를 저장하도록 설계되어 있다. 중국은 자체 리소그래피 기술 개발을 진행 중이지만, EUV(극자외선)는 물론 DUV 단계에서도 여전히 미흡하다. 결국 중국의 반도체 굴비가 얼마나 형편없는지 보여준 일화로 남게 됐다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
반도체 구라파통신원 2025-10-22
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팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상
“팬서 레이크, 인텔 iGPU의 세대 교체 예고” 코어 울트라 X7 358H 유출. 12Xe3 코어, 이전 세대 대비 최대 92% 향상 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) CPU가 모습을 드러냈다. 코어 울트라 X7 358H(Core Ultra X7 358H) 긱벤치(Geekbench) 데이터가 유출되면서, 새로 탑재된 Xe3 아크(Arc) GPU의 성능이 확인 된 것이다. 결과는 인텔이 예고했던 “Xe2 대비 50% 이상 향상”이라는 주장의 근거가 됐다. “12개의 Xe3 코어, 8 Xe2 대비 최대 92% 향상.” 유출된 데이터에 따르면, 코어 울트라 X7 358H는 16코어(4+8+4 구성) CPU와 12 Xe3 GPU 코어(총 96컴퓨트 유닛)를 탑재했다. 베이스 클럭은 1.9GHz, 부스트는 4.8GHz, L3 캐시는 18MB, L2 캐시는 8MB다. 테스트는 ASUS ROG 제피러스 G14(모델명 GU405AA)에서 진행됐으며, 32GB LPDDR5x 메모리 환경이 사용됐다. Xe3 iGPU는 2,500MHz 클럭으로 작동하며, 상위 X9 시리즈에서는 2,800MHz에 달할 것으로 예상된다. 성능 테스트에서는 두 가지 점수가 측정됐다. 52946점 (터보 모드 기준) 46841점 (일반 전력 모드) 이는 동일한 칩에서 전력 설정만 다르게 적용된 결과다. 비교군으로 제시된 RTX 3050 랩톱 GPU(50915점)를 소폭 앞서며, AMD 라데온 890M(37095점) 및 인텔 루나 레이크 8 Xe2 코어(27666점) 대비 현격한 우위를 보였다. “Xe2에서 Xe3로, 인텔 내장 그래픽의 체급이 달라졌다.” OpenCL 기준으로 보면, 팬서 레이크의 12Xe3 GPU는 8Xe2 GPU 대비 최소 69%, 최대 91% 빠른 성능을 기록했다. 물론 OpenCL은 실제 게이밍 API가 아니기에, Vulkan이나 DirectX 12 기반의 결과가 더 현실적인 지표가 될 것이다. 그럼에도 수치는 인텔이 공식적으로 언급했던 “세대 간 최소 50% 향상” 수치를 상회한다. 팬서 레이크-H 시리즈의 기본 TDP는 45W, 루나 레이크는 37W 수준으로, 전력 증대 효과 이상이 반영된 결과다. 이는 GPU 코어 수가 50% 증가(8→12)한 점과 아키텍처 개선이 맞물린 결과로 분석된다. “1월 출시, 모바일 게이밍 노트북 시장 판도 바꿀까.” 코어 울트라 X7 358H는 내년 1월 탑재 노트북으로 공식 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 아키텍처에 대해 “향상된 RT 유닛, 더 높은 효율, 더 정교한 다이 설계로 실제 게임 환경에서 50% 이상의 성능 향상을 달성할 것”이라 밝혔다. 팬서 레이크는 인텔이 내장 GPU로도 RTX 3050급 성능을 구현할 수 있음을 증명하는 분기점이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-10-22
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AMD, 라이젠 9 9950X3D2 시피유에 최대 192MB 캐시 탑제예고
“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-10-22
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애플 아이폰 에어, 생산 축소 이어 ‘단종설’까지 어쩌다 이지경
“아이폰 에어, 단명할까” 생산 축소 이어 ‘단종설’까지 번진 애플의 슬림 플래그십 애플이 야심 차게 내놓은 슬림 플래그십 아이폰 에어(iPhone Air) 가 출시 한 달도 안 돼 불안한 신호를 보내고 있다. 중국 시장에서는 출시 직후 완판을 기록하며 순조로운 출발을 보였지만, 정작 내부 생산 전망은 어두워지고 있다. 일부 루머에 따르면, 애플이 이 모델의 후속작 없이 단종을 검토 중이라는 주장이 제기됐다. “출시 첫날 매진에도, 생산량은 이미 줄었다.” 미즈호 증권(Mizuho Securities) 보고에 따르면 아이폰 에어의 생산 전망치는 당초보다 100만 대 감소한 것으로 집계됐다. 애플은 신제품 라인업의 연간 출하량 1억 대 중 아이폰 에어가 차지하는 비중이 가장 낮을 것으로 예측했으며, 이 수치는 공식 발표 이전부터 내부적으로 인지하고 있었던 것으로 보인다. 즉, 시장 반응이 제한적일 것이라는 점을 애플이 이미 알고 있었다는 해석이다. 중국 SNS 웨이보(Weibo)의 팁스터 ‘The Undead’는 “아이폰 에어는 확실히 단종된다(definitely canceled)”고 주장했다. 그는 이 발언을 미즈호 보고서를 인용한 게시물에서 덧붙였으며, 동시에 다른 모델들의 생산량은 수요 증가에 따라 확대될 것이라고 밝혔다. “에어는 단기 실험일 가능성이 높다.” 루머에는 구체적인 일정이나 대체 모델에 대한 언급은 없다. 다만 애플이 과거 ‘아이폰 미니’ 시리즈를 2세대 만에 정리한 전례를 고려하면, 아이폰 에어 역시 한두 세대 내에 사라질 가능성이 제기된다. 실제로 아이폰 12 미니와 13 미니 이후, 애플은 14 시리즈에서 미니를 ‘플러스’ 모델로 대체했고, 결국 아이폰 17 플러스 대신 아이폰 에어를 투입하며 새로운 실험을 이어갔다. 아이폰 에어는 기존 모델 대비 극단적인 슬림 디자인을 구현했지만, 성능적 차별점은 크지 않았다. 업계에서는 더블 아이폰을 위한 ‘사전 실험기’ 성격을 띤 것으로 보고 있다. 폴더블 구조 역시 초박형 설계가 필수적이기 때문이다. “아이폰 에어 2는 나올까.” 애플은 보통 새로운 폼팩터를 최소 두 세대 이상 실험한 뒤 시장 반응에 따라 유지 여부를 결정한다. 이런 패턴을 감안하면, 아이폰 에어 2가 등장할 가능성은 여전히 남아 있다. 다만 현재의 생산 축소와 불확실한 판매 흐름은 라인업이 오래가지 못할 수도 있음을 시사한다. 한때 미니, 플러스, 그리고 이제 에어로 이어진 애플의 실험은 여전히 진행 중이다. 그러나 루머가 사실이라면, “가장 얇은 아이폰”은 짧은 생을 마칠 수도 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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