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성능 논란 지속 픽셀 10의 PowerVR GPU, 드라이버 업데이트로 해결?

성능 논란 지속 픽셀 10의 PowerVR GPU, 드라이버 업데이트로 해결? 구글, 픽셀 10 GPU 드라이버 업데이트 예고 성능 개선 약속했지만 구체적 일정·효과는 불투명 구글이 픽셀 10(Pixel 10) 시리즈의 GPU 성능 향상을 위해 향후 업데이트에서 GPU 드라이버를 개선하겠다고 밝혔다. 그러나 발표 내용은 다소 모호하며, 사용자가 기대하는 수준의 실질적 성능 향상이 이뤄질지는 아직 확실하지 않다. 성능 논란이 지속되는 픽셀 10의 PowerVR GPU 픽셀 10에 탑재된 Tensor G5 칩셋은 기존 ARM Mali GPU 대신 Imagination PowerVR DXT-48-1536 GPU를 사용한다. 전력 효율이 높다는 장점이 있지만, PowerVR 계열 GPU는 스마트폰 시장에서 흔하지 않아 게임 호환성 문제가 꾸준히 제기되고 있다. 특히 ‘원신(Genshin Impact)’ 같은 대표적인 모바일 게임이 PowerVR GPU 지원을 중단하면서, 유저들은 성능 저하와 잦은 오류를 호소하고 있다. 출시 당시 드라이버 버전은 v24.3으로, 이미 수개월 전 버전이다. 반면 Imagination은 지난 8월 v25.1 최신 드라이버를 공개했으며, 여기에는 Android 16 지원, Vulkan 1.4 API, 그리고 성능 최적화 패치가 포함돼 있다. 하지만 구글은 아직 이 최신 드라이버를 픽셀 10 시리즈에 적용하지 않았다. 구글 “드라이버 품질 개선은 지속적으로 진행 중” 구글은 Android Authority의 질의에 대해 “매월 및 분기별 시스템 업데이트를 통해 GPU 드라이버 품질을 지속적으로 개선하고 있다”며 “9월과 10월 패치에도 드라이버 개선이 포함됐다”고 밝혔다. 또한 “앞으로의 릴리스에서도 GPU 드라이버 업데이트를 계획하고 있다”고 덧붙였다. 그러나 구글의 답변은 형식적인 수준에 머물렀다. 실제 적용 시점이나 어떤 기능이 개선되는지는 공개되지 않았으며, v25.1 드라이버 적용 일정 역시 명확히 제시되지 않았다. 마이너 GPU가 부른 긴 검증 절차 업계에 따르면 구글이 신중한 태도를 보이는 이유는 PowerVR GPU가 안드로이드 생태계 내에서 비주류 아키텍처이기 때문이다. 퀄컴의 Adreno, ARM의 Mali처럼 최적화 사례가 축적된 GPU와 달리, PowerVR은 참고할 만한 사례가 거의 없어 검증 기간이 길어질 수밖에 없다는 분석이다. 또한 픽셀 10은 출시 초기부터 발열·배터리·카메라 버그 등 다양한 문제가 보고되고 있어, 구글이 GPU 성능 향상보다 시급한 안정성 패치부터 우선 대응하고 있을 가능성이 높다. 다만 이런 초기 문제 해결이 일단락되면, 이후 단계에서 GPU 드라이버 개선 및 게임 성능 향상에 본격적으로 착수할 것으로 전망된다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-26

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엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 줄이고 16GB 모델로 시선 전환

엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 줄이고 16GB 모델로 시선 전환 엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 시작 판매 부진 여파, 시장을 16GB 모델로 유도하려는 목적 엔비디아가 지포스 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 제한하기 시작했다. 출시 초기부터 ‘VRAM 용량이 부족하다’는 비판을 받았던 제품은 판매 부진이 이어지고 있으며, 회사는 AIB(보드 파트너)와 유통사에 출하량 조절을 요청한 것으로 확인됐다. 이는 생산 문제 때문이 아니라 시장 전략적 판단에 따른 결정이라는 것. gazlog.com에 올라온 정보에 따르면 엔비디아는 8GB 모델의 공급을 점진적으로 줄이고, 장기적으로는 RTX 5060 Ti 16GB 모델 중심으로 제품 라인업을 단일화할 가능성이 높다. 판매 부진이 직접적 원인 RTX 5060 Ti 8GB의 출하 제한 배경에는 극심한 판매 부진이 있다. 출시 이후 16GB 모델이 꾸준히 판매되는 반면, 8GB 버전은 최신 게임 환경에서 ‘8GB로는 부족하다’는 인식이 확산되며 사실상 외면받고 있다. 부 유통망에서는 재고가 쌓이기 시작했고, 엔비디아는 공급 조절을 통해 재고 누적을 막는 조치를 취한 것으로 알려졌다. 가격 인하도 통제 중 AIB와 유통사들은 재고 소진을 위해 할인 판매를 검토했지만, 엔비디아는 가격 관리 정책을 강화해 MSRP 이하의 저가 판매를 금지하고 있다. 특히 세일 시즌에 가격이 급락하지 않도록 판매 가격을 직접 관리하며, 8GB 모델이 16GB 모델의 시장 경쟁력에 악영향을 주지 않게 하는 것이 목표다. 시장은 이미 16GB로 이동 중 현재 RTX 5060 Ti 16GB는 정상 공급이 이어지고 있으며, 판매 우선 순위에 두고 있다. 이에 따라 8GB 모델의 유통 물량은 단계적으로 축소되고 있으며, 2026년 상반기 RTX 5000 SUPER 시리즈 등장 전까지 16GB 모델이 주력으로 자리 잡을 전망이다. 업계에서는 “소비자 수요를 반영한 구조조정”으로 분석했다. 고해상도·고사양 게임이 늘어난 현 시점에서, 8GB VRAM 제품은 중급 라인업에서도 경쟁력을 유지하기 어렵다는 것이 주된 이유다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-26

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엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 조치

엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 조치 엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 조치 16GB 모델 판매 장려 “8GB 수요 급감, 재고 누적 방지 목적” 엔비디아가 파트너사(AIC)에 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 제한하고, 대신 16GB 모델 판매를 적극 장려하고 있는 것으로 알려졌다. 내부 유출 정보를 인용한 Board Channels 보고서에 따르면, 두 모델 간 판매 격차가 커지면서 엔비디아가 재고 관리에 직접 개입한 것으로 보인다. 내용은 Gazlog 보도를 통해 처음 밝혀졌다. 8GB 모델은 시장에서 부진을 면치 못하고 있다. 반면 16GB 모델은 안정적인 수요를 확보하면서 MSRP 수준(499달러)을 유지 중이다. 8GB 버전은 399달러로, 불과 70달러 차이지만 VRAM 용량에서 두 배 차이가 나며, 고사양 게임을 즐기는 유저들 사이에서는 사실상 선택지에서 제외된 상태다. 최근 AAA급 타이틀 대부분이 1440p 환경에서 8GB 이상의 VRAM을 요구하면서, 게이머들은 장기적인 활용성과 성능 여유를 고려해 16GB 모델로 이동하고 있다. 때문에 엔비디아는 파트너사에게 8GB 버전의 출하를 제한하도록 지시하고, 16GB 모델에 판매 중점을 둘 것을 권장하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 경쟁 제품인 AMD 라데온 RX 9060 XT 16GB가 동일한 가격대(499달러)에 판매되고 있어, RTX 5060 Ti 8GB의 가격 경쟁력은 더욱 약화됐다. 일부 소매점에서는 RX 9060 XT 8GB 모델이 300달러 이하로 판매되고 있음에도 수요가 낮은 것으로 나타났다. 업계 관계자는 “60클래스 그래픽카드의 8GB VRAM 구성은 이미 한계에 다다랐다”며 “최근 몇 년간 엔비디아와 AMD 모두 8GB 메인스트림 제품을 유지해왔지만, 고해상도 환경에서 메모리 용량은 더 이상 절약할 수 있는 영역이 아니다”라고 분석했다. 엔비디아의 공급 조정은 단기적으로 RTX 5060 Ti 8GB 가격이 MSRP 이하로 떨어지지 않도록 관리하려는 의도로 보인다. 그러나 결과적으로 소비자들은 70달러를 추가 지불하고 16GB 모델로 넘어가는 흐름이 가속화될 전망이다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-26

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Apple A20과 A20 프로, 아이폰 첫 2나노 칩셋 적용한다

Apple A20과 A20 프로, 아이폰 첫 2나노 칩셋 적용한다 Apple A20과 A20 프로, 아이폰 첫 2나노 칩셋 2026년 아이폰 18 세대부터 성능·효율·패키징 전면 전환 애플이 A19·A19 프로로 3나노 시대를 마무리하고, 2026년 공개될 아이폰 18 시리즈에서 2나노 공정 기반의 A20·A20 프로를 도입한다. 세대 전환은 성능·전력 효율·패키징 기술까지 전면적으로 재설계한 세대 교체에 가깝다. TSMC의 차세대 2nm N2 공정은 이전 세대 N3E 대비 동일 전력에서 최대 15% 성능 향상, 동일 성능에서 25~30% 전력 절감, 트랜지스터 밀도 15% 이상 증가가 가능하다. 특히 초기 생산능력의 절반 이상을 애플이 선점한 것으로 알려지며, 경쟁사 퀄컴과 미디어텍보다 한발 앞선 공급권을 확보했다. 이번 칩셋은 애플 아이폰 라인업에서 처음으로 2나노 공정으로 제작되는 SoC다. 내부 코드명은 A20이 ‘보르네오(Borneo)’, A20 프로가 ‘보르네오 울트라(Borneo Ultra)’로 알려졌다. 아이폰 18 기본형에는 A20이, 아이폰 18 프로·프로 맥스, 그리고 폴더블 아이폰에는 A20 프로가 탑재될 예정이다. A20 시리즈는 6코어 CPU 구조(2개의 퍼포먼스 코어와 4개의 효율 코어)를 유지하며, 2나노 공정을 통해 단일·멀티코어 성능 모두 한층 여유 있는 여력을 확보할 전망이다. GPU 구성은 아직 확인되지 않았지만, 올해 세대처럼 모델별로 5코어와 6코어 GPU를 차등 적용할 가능성이 높다. 패키징 구조도 바뀐다. 기존 인포(inFO) 방식 대신 웨이퍼 레벨 MCM(WMCM) 공정이 도입될 것으로 예상된다. 방식은 CPU, GPU, 메모리 다이를 웨이퍼 단계에서 결합한 뒤 개별 칩으로 절단해 생산 효율을 높이는 기술이다. 제조 단가가 높은 2나노 웨이퍼(장당 약 3만 달러)를 감안하면, 비용 절감을 위한 현실적인 선택이기도 하다. 2나노 공정은 아이폰뿐 아니라 맥북 프로용 차세대 M6 칩에도 적용된다. 애플은 OLED·비 OLED 맥북 모두에 N2 공정 기반 칩을 투입할 예정이며, 2027년에는 한 단계 진화한 N2P 공정으로 전환할 계획이다. A20 세대의 핵심은 성능 대비 전력 효율, 즉 ‘전성비(Performance per Watt)’다. 수치가 높아지면 동일한 배터리 용량에서도 더 높은 성능을 발휘하거나, 같은 성능을 더 얇은 기기에서 구현할 수 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail

모바일 구라파통신원 2025-10-25

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앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 계약 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” 젠슨황 위기설?

앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 계약 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” 젠슨황 위기설? 앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 도입 계약 체결 엔비디아에 맞선 최대 규모 ASIC 파트너 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 구글 클라우드(Google Cloud)와 손잡고 최대 100만 개의 TPU 칩을 활용하는 대규모 인공지능 컴퓨팅 계약을 체결했다. 협력은 구글의 맞춤형 AI 프로세서 TPU가 외부 기업에 공급된 사례 중 가장 큰 규모로, 사실상 엔비디아 중심의 AI 인프라 시장 구도에 균열을 예고하는 움직임이다. 이번 계약으로 앤트로픽은 내년부터 1GW(기가와트)가 넘는 TPU 기반 연산 자원을 확보하게 된다. 이는 단일 고객이 구글 TPU를 통해 확보한 컴퓨팅 파워 중 가장 큰 수치이며, 엔비디아나 AMD 하드웨어 없이 구축되는 첫 대규모 AI 트레이닝 인프라로 주목받고 있다. 앤트로픽은 이미 2023년부터 구글 클라우드의 서비스를 활용해왔으며, 추가 계약은 기존 인프라를 대폭 확장하는 형태다. 회사는 “TPU는 가격 대비 성능, 에너지 효율, 그리고 이미 확보된 모델 학습 경험에서 뛰어난 선택”이라며 구글과의 협력 배경을 설명했다. 흥미로운 점은 인프라 확장 이상의 의미를 가진다는 점이다. 앤트로픽은 과거부터 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)을 공개적으로 비판해왔고, 젠슨 역시 앤트로픽의 폐쇄형 AI 모델 운영 방식을 비난한 바 있다. 이런 신경전 속에서 앤트로픽이 TPU 중심의 생태계로 이동한 것은, 양사 간 갈등이 기술적 선택에도 영향을 미친 결과로 해석된다. 젠슨 황은 과거 팟캐스트 인터뷰에서 “AI 연산의 핵심 논쟁은 GPU 대 ASIC의 구도”라며 “구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄(Trainium) 같은 ASIC은 분명 GPU에 대한 강력한 도전”이라고 언급한 바 있다. 따라서 앤트로픽의 선택은 그 발언을 현실로 만든 셈이다. 물론 현재까지 AI 컴퓨팅 시장의 절대 강자는 여전히 엔비디아다. 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle) 등 주요 기업과 다수의 멀티 기가와트급 계약을 유지하며 GPU 기반 생태계를 공고히 하고 있다. 그러나 협력으로 구글은 TPU를 AI 인프라의 실질적 대안으로 부상시켰고, 앤트로픽은 엔비디아 의존을 벗어난 대표적 사례가 됐다. 한편, 엔비디아가 주도하던 GPU 중심의 구조에 구글의 ASIC이 본격적으로 도전장을 내밀었고, 앤트로픽은 그 첫 번째 거대한 시험대에 올랐다. 결국, 진정한 승자가 AI 기술 리더십의 승리자가 될 수 밖에 없다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-25

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인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위

인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 외부 시료 테스트 단계 “파운드리 사업의 미래 좌우할 핵심 노드” 인텔이 차세대 반도체 공정 ‘14A’의 개발 성과를 공개했다. 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 최근 인터뷰에서 “14A 공정이 18A보다 성숙 단계에서 더 나은 성능과 수율을 보이고 있다”며 “현재까지의 진행 상황은 매우 고무적”이라고 밝혔다. 14A는 인텔이 본격적으로 외부 고객을 대상으로 한 파운드리 서비스용 노드로 개발 중인 차세대 공정이다. 현재까지 진행된 초기 시료 테스트에서 이미 18A 공정의 동일 시점 대비 성능·수율 모두에서 우위를 기록한 것으로 알려졌다. 이는 공식 위험 생산(risk production) 일정보다 거의 1년 앞선 성과로, 인텔의 제조 경쟁력 회복에 중요한 신호로 평가된다. 진스너는 “14A 공정은 18A 대비 더 성숙한 출발점을 가졌다. 성능과 수율 모두 예상보다 빠르게 안정화되고 있으며, 지금의 진척도를 유지하는 것이 중요하다”고 말했다. 인텔은 18A 공정을 자사 제품 중심으로 활용 중이지만, 14A는 외부 고객 확보를 위한 핵심 노드로 설계됐다. 현재 인텔은 각 개발 단계별 주요 고객사들과 시료를 공유하며 피드백을 수집하고 있으며, 이를 바탕으로 공정 완성도와 고객 맞춤형 설계 지원 체계를 강화하고 있다. 업계에서는 이 전략이 본격적인 파운드리 사업 확대를 위한 포석으로 보고 있다. 14A 공정은 High-NA EUV 노광 장비와 RibbonFET 2 트랜지스터 구조를 적용해, 18A 대비 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 크게 높일 예정이다. 특히 High-NA 장비의 도입은 기존 EUV 대비 노광 정밀도를 대폭 개선해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅 칩 생산에 유리한 기반을 마련한다. 현재 14A는 잠재 고객사를 대상으로 단계별 샘플링을 진행 중이며, 본격 양산은 2026년 말로 예정돼 있다. 인텔 내부에서는 신규 노드의 성패가 향후 미국 내 반도체 제조 주도권 확보와 파운드리 수주 경쟁력 강화의 분수령이 될 것으로 보고 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair

반도체 구라파통신원 2025-10-25

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중국, 독자 펌웨어 ‘UBIOS’ 앞세워 UEFI 규격 거부 움직임 무게

중국, 독자 펌웨어 ‘UBIOS’ 앞세워 UEFI 규격 거부 움직임 무게 중국, 독자 펌웨어 표준 ‘UBIOS’ 공식 발표 UEFI 의존도 탈피, 자국 기술 기반 독립 펌웨어 생태계 구축 중국이 외국 기술에 의존하지 않는 자체 펌웨어 표준을 내놨다. 글로벌컴퓨팅컨소시엄(GCC)은 새롭게 제정된 펌웨어 규격 ‘UBIOS(Unified Basic Input Output System)’를 공식 발표하며, 사실상 인텔·마이크로소프트 중심의 UEFI(통합 확장 펌웨어 인터페이스) 체제에서 벗어나기 위한 독립적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이번 표준의 공식 명칭은 T/GCC 3007-2025, 중국 내 첫 완전한 자국 펌웨어 표준이다. UBIOS는 이기종 컴퓨팅 시스템을 지원하기 위해 설계된 완전 독자 아키텍처 기반 펌웨어 구조로, 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 위한 토대를 제공한다. GCC에 따르면 이번 표준은 중국전자표준화연구원, 화웨이 테크놀로지스, 난징 바이아오(Nanjing BAI AO) 등 13개 주요 기술 기업과 연구기관이 공동으로 참여해 제정됐다. 지난 20여 년 동안 세계 대부분의 컴퓨팅 장치는 인텔과 마이크로소프트가 주도한 UEFI 규격을 사용해왔다. UEFI는 기존 BIOS의 후속 규격으로, x86 아키텍처 중심의 시스템 초기화 및 OS 부팅을 담당해왔다. 하지만 복잡한 코드 구조, 효율성 저하, 그리고 이기종 연산 지원의 한계로 인해 ARM, RISC-V, 중국의 롱아치(LoongArch) 같은 새로운 아키텍처와의 통합에는 기술적 제약이 있다. UBIOS는 이러한 한계를 해결하기 위해 처음부터 새로 설계된 독립 펌웨어 플랫폼이다. 핵심 목표는 ▲이기종 프로세서 환경에 대한 네이티브 지원 ▲분산형 시스템 구조와 하드웨어 자원 통합 관리 ▲향후 칩 설계를 고려한 완전 확장성 확보 등이다. 이를 통해 중국은 기존 외국계 펌웨어 의존을 줄이고, 국가 차원의 컴퓨팅 인프라 자율성을 높이는 전략적 전환점을 마련했다는 평가를 받기 위함이다. GCC는 UBIOS가 단순한 기술 표준이 아니라, 중국식 컴퓨팅 생태계 구축을 위한 핵심 인프라로 작동할 것이라고 강조했다. 중국은 펌웨어 단계부터 완전한 기술 독립을 노렸으며, 향후 ARM·RISC-V·LoongArch 기반 서버 및 PC에서도 자국 표준을 중심으로 한 통합 펌웨어 환경을 고수할 전망이다. 출처: My Drivers

전자부품 구라파통신원 2025-10-25

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M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 최대 99도까지 상승

M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 최대 99도까지 상승 M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 발열 제어 어려워 최대 99도까지 상승하지만 M4보다 온도는 낮아 “냉각 설계는 여전히 제약” 애플의 최신 M5 맥북 프로가 벤치마크 테스트에서 최대 99도까지 온도가 치솟은 것으로 나타났다. 자체 칩셋으로 전환하며 인텔 시절의 과열 문제는 해소됐지만, 애플은 여전히 냉각 솔루션에서 절충을 유지하고 있다. 테스트 결과는 M5 맥북 프로가 성능 면에서는 진보했지만, 여전히 발열 구조상 한계를 지닌다는 점을 보여준다. 유튜버 맥스텍(Max Tech)의 실험에 따르면, 14인치 M5 맥북 프로와 14인치 M4 맥북 프로 모두 동일한 쿨링 설계를 사용한다. 양쪽 모델 모두 단일 팬과 단일 히트파이프로 구성돼 있으며, 발열을 제어하기에는 제한적인 구조다. 시네벤치 2024(Cinebench 2024) 구동 시, M5는 99도에 도달하며 쓰로틀링(성능 저하)이 발생했지만, 이는 CPU와 GPU를 모두 최대 부하 상태로 몰아붙이는 극단적인 테스트로, 일반적인 사용 환경에서는 다소 과장된 수치다. ◆ M4 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 100.9 degrees Celsius Core max - 114 degrees Celsius Core minimum - 94 degrees Celsius Package power - 18.4W ◆ M5 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 98.95 degrees Celsius Core max - 99 degrees Celsius Core minimum - 99 degrees Celsius Package power - 21.81W 흥미로운 점은 동일한 냉각 시스템을 사용함에도 M5가 M4보다 발열 제어가 더 낫다는 것이다. M4 맥북 프로는 테스트 초반부터 100도를 넘기며 쓰로틀링이 심화됐지만, M5는 그보다 낮은 온도에서 안정적으로 작동했다. 이는 애플이 내부적으로 팬 회전 속도 조정이나 써멀 인터페이스 재질 개선 등 미세한 조정을 적용했기 때문으로 보인다. 테스트 결과를 바탕으로 보면 두 가지 가능성이 제기된다. 하나는 팬 곡선(fan curve)을 보다 공격적으로 조정해 온도 상승에 빠르게 대응하도록 바꾼 경우, 또 다른 하나는 기존 써멀 컴파운드 대신 PTM7950과 같은 고급 써멀 패드나 페이스트를 적용했을 가능성이다. 재질은 일부 환경에서 액체금속보다 우수한 열전도율을 보이는 것으로 알려져 있다. 다만, 기본형 M5 맥북 프로는 여전히 단일 팬 구조에 머물러 있으며, 내년 초 출시 예정인 M5 프로(M5 Pro)와 M5 맥스(M5 Max) 모델은 듀얼 팬 냉각 시스템이 적용될 것으로 보인다. 즉, 고성능 모델에서는 발열 관리가 한층 개선될 가능성이 있다. 결론적으로 M5 맥북 프로는 발열 문제를 완전히 해결하지는 못했지만, 이전 세대 대비 명확한 개선을 이뤘다. 애플이 동일한 섀시와 쿨링 구조를 유지하면서도 더 나은 열 제어를 달성했다는 점은 고무적이다. 그러나 장시간 고부하 작업을 수행하는 사용자라면, 여전히 냉각 효율의 한계를 염두에 둘 필요가 있다. 출처: Max Tech

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-24

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애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 인기 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다”

애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 인기 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다” 애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 의외의 선전 감가율 32.8%로 프로 맥스와 불과 2% 차이 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다” 혹평을 받던 애플의 아이폰 에어(iPhone Air)가 미국 중고폰 시장에서 예상 밖의 강세를 보이고 있다. 출시 이후 판매 부진과 생산 감축 소식이 이어졌지만, 실제 거래가에서는 여전히 안정적인 재판매 가치를 유지하고 있는 것으로 나타났다. 중고폰 거래 플랫폼 ‘셀셀(SellCell)’의 데이터를 보면, 아이폰 에어는 현재 미국 시장에서 아이폰 17 프로 맥스(Pro Max)와 거의 대등한 수준의 시세를 기록하고 있다. 셀셀의 최신 거래가 기준으로, 아이폰 에어(256GB, 최상급 상태)는 671달러에 매입되고 있으며, 동일 조건의 아이폰 17 프로 맥스는 827달러로 평가됐다. 두 모델의 출고가는 각각 999달러(에어)와 1,199달러(프로 맥스)였던 점을 고려하면, 감가율은 아이폰 에어 32.8%, 프로 맥스 31%로, 두 제품 간 실질적인 가치 차이는 약 2%에 불과하다. 수치는 아이폰 에어의 시장 평가와 상반되는 결과다. 최근 미즈호증권과 니케이 등 주요 매체는 “아이폰 에어의 수요가 거의 없다”며 생산량 80% 감산설을 전했지만, 소비자 거래 시장에서는 여전히 일정한 수요가 유지되고 있다. 전문가들은 이를 “아이폰 에어의 디자인과 희소성이 오히려 중고 시장에서는 프리미엄으로 작용한 결과”로 해석한다. 얇고 가벼운 디자인, 패션 감각을 중시하는 소비자층의 선택이 가격 방어 요인으로 작용했다는 것이다. 키뱅크 캐피털 마켓(KeyBanc Capital Market)의 설문에서도 “아이폰 에어의 실수요는 낮지만, 폴더블 제품에 대한 구매 의지도 제한적”이라는 결과가 나왔다. 즉, 차세대 폼팩터가 대중화되지 않은 상황에서 아이폰 에어가 일종의 ‘개성형 모델’로 잔존 수요를 흡수하고 있다는 해석이 가능하다. 아이폰 에어는 여전히 비판과 불확실성에 둘러싸여 있지만, 중고 시장에선 “단명할 모델”로 평가받던 아이폰 에어가, 브랜드 충성도와 디자인 선호층 덕분에 의외의 생명력을 보여주고 있는 셈이다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem

모바일 구라파통신원 2025-10-24

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애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화

애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화 애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개 아이폰 18 시리즈, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화 아이폰 18은 애플 최초로 2나노 공정 기반의 칩셋 A20과 A20 프로를 탑재할 예정이다. 내년 출시에서는 폴더블 아이폰이 함께 공개될 것으로 알려져 있으며, 이에 따라 동일한 2나노 SoC를 여러 모델에 변형 적용하는 구성이 될 가능성이 크다. 이번 루머는 두 칩의 코드명과 각 모델별 적용 범위를 구체적으로 전하고 있다. 예상대로 아이폰 18 기본 모델에는 A20이, 상위 모델인 아이폰 18 프로·프로 맥스와 폴더블 아이폰에는 A20 프로가 탑재될 것으로 보인다. 아이폰 17 시리즈에서 애플은 A19와 A19 프로를 발표했지만, 실제로는 세 가지 변형으로 구성되어 있었다. 아이폰 에어에는 성능이 낮게 선별된 A19 프로가, 아이폰 17 프로와 프로 맥스에는 6코어 CPU와 6코어 GPU를 탑재한 고성능 버전이 사용됐다. 2026년에도 명목상으로는 A20과 A20 프로 두 종류만 공개되겠지만, 실제로는 세 가지 버전이 존재할 가능성이 높다. 웨이보 Mobile phone chip expert는 애플 내부의 IC 설계 담당자로부터 입수한 정보를 인용해, 표준형 A20의 코드명이 ‘보르네오(Borneo)’, 상위형 A20 프로의 코드명이 ‘보르네오 울트라(Borneo Ultra)’라고 전했다. 이에 따르면 아이폰 18 기본형에는 보르네오가, 프로·프로 맥스·폴더블 아이폰에는 보르네오 울트라가 적용될 예정이다. 구체적인 세부 사양은 아직 확인되지 않았지만, 두 칩 모두 6코어 CPU 구조(2개의 퍼포먼스 코어와 4개의 효율 코어)를 유지할 것으로 예상된다. 또한 TSMC의 2나노 N2 공정이 적용되며, 이는 차세대 M6 칩에도 활용될 전망이다. M6은 터치스크린 OLED를 탑재한 14인치 맥북 프로 신형 모델에 들어갈 예정으로, 아이폰과 맥의 칩 기술이 더욱 긴밀히 연결되는 계기가 될 것으로 보인다. 업계에서는 애플이 2027년에 개선된 N2P 공정 기반의 첫 2나노 칩셋을 추가로 선보일 가능성이 높다고 전망하고 있다 출처: Mobile phone chip expert

모바일 구라파통신원 2025-10-24

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