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애플, 차세대 M 시리즈 칩셋 일부에 인텔 18A-P 공정 채택 전망… 초기 PDK 결과가 긍정적으로 작용

애플, 차세대 M 시리즈 칩셋 일부에 인텔 18A-P 공정 채택 전망… 초기 PDK 결과가 긍정적으로 작용 인텔 파운드리가 오랫동안 목표로 삼아온 외부 대형 고객 확보에 드디어 획기적인 전환점을 맞을 가능성이 제기됐다. 유명 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 에 따르면, 애플은 향후 보급형 MacBook 및 iPad용 M 시리즈 칩셋 에 인텔의 18A-P 공정을 도입하는 방향으로 가닥을 잡고 있는 것으로 보인다. 애플은 이미 인텔과 비공개 NDA 를 체결하고, 발전된 노드인 18A-P PDK 0.9.1GA 샘플을 전달받아 여러 가지 시뮬레이션 및 연구(PPA 등)를 진행한 것으로 전해진다. 초기 지표는 “예상 수준에 부합”하며, 애플은 현재 2026년 1분기 공개 예정인 PDK 1.0/1.1 을 기다리고 있는 단계다. 밍치궈에 따르면, 애플의 계획이 순조롭게 진행된다면 2027년 2~3분기, 인텔은 18A-P 기반 M 프로세서를 출하하기 시작할 것으로 예상된다. 물론 이 일정은 PDK 1.0/1.1 이후의 개발 진행 상황에 따라 조정될 수 있다. ■ 18A-P, 애플이 선택할 만한 이유 18A-P는 인텔이 2025년 Direct Connect 행사에서 발표한 파생 공정으로, Foveros Direct 3D 하이브리드 본딩을 처음 지원하는 노드다. 5µm 미만 피치의 TSV 기반 칩렛 적층을 지원하며, 전압·전력 레벨을 다양한 방식으로 최적화할 수 있어 전력 효율 중심 설계에 특화된 공정 으로 평가된다. 이러한 특성은 고성능·저전력의 균형을 중요시하는 애플의 M 시리즈 설계 철학과 맞아떨어진다. 특히 애플은 앞으로 더 많은 커스텀 IP를 M 시리즈에 통합하려 하며, 전력 효율이 뛰어난 공정 확보는 장기적으로 핵심 경쟁력이 된다. 흥미로운 점은, 애플이 18A-P와 관련해 ‘독점적 NDA(exclusive NDA)’ 를 체결했다는 주장도 나온다는 것이다. 사실이라면, 18A-P의 주요 고객이 애플 하나만으로 고정될 가능성도 배제할 수 없다. ■ 미국 내 생산 가치 강조하는 애플의 공급망 전략 애플은 여전히 TSMC의 최대 고객이지만, 최근 몇 년간 공급망 리스크를 줄이기 위해 공정 다변화 전략을 강화하고 있다. 특히 미국 정부가 자국 내 반도체 생산을 강하게 지원하는 상황에서, 미국에서 생산되는 인텔 18A-P 공정 채택은 공급망 안정성과 정치적 메시지를 모두 충족할 수 있는 선택지다. 밍치궈는 2027년 기준 보급형 MacBook·iPad용 M 시리즈 칩셋 출하량이 1,500만~2,000만 개 에 이를 수 있다고 전망한다. 만약 이 물량을 인텔이 담당하게 된다면, 이는 인텔 파운드리에게도 매우 큰 전환점이 될 것이다.

반도체 구라파통신원 2025-11-29

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“퀀텀 컴퓨팅이 AI 버블을 터뜨릴 것… GPU 시대는 10년 안에 끝난다” 팻 겔싱어 前 인텔 CEO의 파격 전망

“퀀텀 컴퓨팅이 AI 버블을 터뜨릴 것… GPU 시대는 10년 안에 끝난다” 팻 겔싱어 前 인텔 CEO의 파격 전망 텔의 전 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 가 AI 열풍의 미래와 GPU 산업의 향후 10년 전망에 대해 다시 한번 강한 주장을 내놓았다. 그는 최신 인터뷰에서 AI 버블은 최소 몇 년은 더 갈 것이라면서도, 퀀텀 컴퓨팅의 ‘결정적 돌파구’가 등장하는 순간 버블이 붕괴될 것이라고 말했다. 나아가 현재 AI 인프라의 핵심인 GPU 역시 이번 10년을 견디지 못할 것이라고 단언했다. 겔싱어는 파이낸셜 타임스 와의 인터뷰에서 퀀텀 컴퓨팅을 “고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 포함한 컴퓨팅의 성삼위일체(holy trinity)”로 규정했다. NVIDIA의 젠슨 황이 “퀀텀 대중화에는 20년이 걸린다”고 말한 것과 달리, 겔싱어는 “2년이면 충분하다”고 반박했다. 누가 맞든, 그는 “지금이 기술자들에게 가장 짜릿한 10~20년의 출발점”이라고 표현했다. “AI 버블은 몇 년 후에야 꺼지겠지만, 퀀텀 브레이크스루가 등장한다면 상황은 바로 바뀔 것이다.” “지금의 지배적 칩, 즉 GPU는 이 10년이 끝날 즈음이면 밀려나기 시작할 것이다.” — Financial Times 겔싱어의 발언은 여기서 그치지 않았다. Microsoft–OpenAI 관계가 1990년대 빌 게이츠와 IBM의 관계와 유사하다고 비유하며, OpenAI는 모델 배포·전달을 담당하는 “디스트리뷰션 파트너”일 뿐이며 실제로 계산 자원과 영향력을 쥔 것은 Microsoft라고 분석했다. 인텔 퇴임 이후 겔싱어는 벤처기업 Playground Global 에 합류하며 퀀텀 컴퓨팅 분야와 밀접하게 접촉해 왔다. 그는 이러한 경험을 바탕으로 “쿼비트(qubit)가 본격적으로 등장하는 순간, 기존의 고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅은 빠르게 시대에 뒤처질 것”이라고 보고 있다. 흥미로운 지점은 그가 인텔 CEO 시절을 돌아보며 조직이 겪던 혼란을 솔직히 언급한 부분이다. 그는 인텔이 자신이 복귀하기 전 5년 동안 단 하나의 제품도 제때 출시하지 못했다며, 회사의 “기초적 엔지니어링 규율(basic disciplines)”이 붕괴된 상태였다고 말했다. “내가 돌아왔을 때 회사는 예상보다 훨씬 깊고 심각한 수준으로 무너져 있었다. ‘우리가 이제 엔지니어링조차 못 하는구나’라는 생각이 절로 들었다.” — 팻 겔싱어 겔싱어는 경영진에게 18A 공정을 5년 내 완성하겠다고 약속했지만, 그가 해고되면서 프로젝트를 완수하지 못했고, 후임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan) 이 결국 5년 기한 안에 18A를 종료시켰다. 이는 인텔이 그동안 외부에서 지적받아온 실행력 문제를 내부자가 처음으로 공개적으로 인정한 사례라는 점에서 의미가 크다.

반도체 구라파통신원 2025-11-29

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TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달

TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달 TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달 전망 일부 구형 라인 전환, 영업이익률 60% 돌파 예상 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 3나노(3nm) 공정이 2026년이면 사실상 최대 생산 한계에 도달할 것이라는 분석이 나왔다. NVIDIA, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사의 폭발적인 수요로 인해 웨이퍼 생산이 풀가동 상태에 이르렀으며, TSMC는 이를 대응하기 위해 4나노, 6나노, 7나노 등 구형 생산 라인의 일부를 3나노용으로 전환하고 있다. 대만 상업시보(Commercial Times) 에 따르면 JP모건(JPMorgan) 애널리스트들은 “TSMC가 수요 대응을 위해 4나노 공정 라인을 개조하고 있으며, 특정 공장은 월 2만 5천 장의 웨이퍼를 추가 생산할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또한 가동이 중단된 N6(6나노) 와 N7(7나노) 라인도 3나노 후공정(back-end) 생산으로 재배치되어 월 5천~1만 장 규모의 생산량이 추가될 전망이다. 당초 TSMC는 2025년 말까지 월 16만 장 규모의 3나노 웨이퍼 생산 목표를 세웠지만, 최신 분석에서는 2026년 말 기준 14만~14만 5천 장 수준에 그칠 것으로 예측된다. NVIDIA는 이미 공급망 파트너들에게 “월 16만 장 이상으로 생산량을 확대해 달라”고 요청한 것으로 알려졌다. 이처럼 공급난이 심화되고 있지만, 이는 역설적으로 TSMC의 수익성에는 긍정적인 신호가 되고 있다. JP모건은 공급망 조사를 통해 “일부 고객사는 납기 확보를 위해 정상 주문 대비 50~100% 높은 ‘핫런(Hot Run)’ 단가를 제시하고 있다”고 전했다. 전체 생산량의 약 10%에 불과하지만, 높은 단가 덕분에 TSMC의 총이익률(Gross Margin) 은 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 여기에 최대 10%의 추가 가격 인상이 예고되어 있어 TSMC는 단기간 내 수익률을 대폭 끌어올릴 수 있을 것으로 보인다. 현재 TSMC의 3나노 공정은 사실상 전 세계 주요 반도체 기업의 핵심 기반으로 자리 잡았다. AI 가속기부터 스마트폰 AP, HPC(고성능 컴퓨팅) 칩까지 모두 TSMC의 3나노 생산 라인을 필요로 하고 있으며, 특히 NVIDIA의 AI 칩 수요가 TSMC의 가동률을 끌어올리는 주요 요인으로 작용하고 있다. 한편 TSMC는 내년 말 2나노(N2) 공정의 양산 개시를 앞두고 있다. 하지만 3나노 수요가 여전히 폭증세를 보이면서, 단기간 내 생산 능력을 확충하지 못할 경우 공급 부족이 장기화될 가능성도 제기된다.

반도체 구라파통신원 2025-11-12

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낸드 시장 가격 폭등, 파이슨 CEO “이런 수요는 처음 본다”

낸드 시장 가격 폭등, 파이슨 CEO “이런 수요는 처음 본다” 낸드 시장 가격 폭등, 파이슨 CEO “이런 수요는 처음 본다” AI 붐이 반도체 공급망 전반을 휩쓸면서, 이제 낸드(NAND) 플래시 시장까지 초유의 수요 압박을 받고 있다. 글로벌 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨(Phison) 은 3분기 실적 발표에서 “낸드 수요가 업계 역사상 한 번도 경험하지 못한 수준으로 폭증하고 있다”며 시장 상황을 “충격적(shocking)”이라고 표현했다. 파이슨 CEO 푸아 켄셍(Khein-Seng Pua) 은 실적 콜에서 “현재의 메모리 사이클은 전례가 없다”고 밝혔다. 그는 “DRAM뿐 아니라 낸드 TLC의 평균판매단가(ASP) 가 불과 몇 달 만에 50~75% 급등했다”며 “이로 인해 소비자용 SSD 및 저장장치 가격이 대폭 상승할 것”이라고 경고했다. AI 추론 시대가 본격화되면서, 대형 데이터센터는 모델 저장 및 LLM(대규모 언어모델) 사전 로딩용으로 낸드 기반 SSD를 대거 채택하고 있다. 새로운 모델 업데이트가 있을 때마다 SSD에 반영되는 방식이기 때문에, 기존의 서버·클라우드 인프라 대비 낸드 수요가 폭증한 것이다. 이에 따라 시장은 “타이트(tight)한 공급 상태”로 전환됐으며, TLC 낸드의 가격 상승세는 앞으로도 계속될 전망이다. 파이슨 CEO는 “지난 5년간, 특히 코로나19 이후 낸드 업계는 수익이 거의 없었다”며 “공장 증설을 미루던 기업들이 이제야 이익을 내기 시작했다”고 언급했다. 즉, 오랜 기간 공급 과잉으로 고전하던 낸드 제조사들이 AI 특수로 가격 인상과 생산 확대에 나설 기반이 마련됐다는 의미다. 이어 “지금의 AI 수요는 그 어떤 시장 사이클과도 비교할 수 없다”며 “현재 가동률이 낮은 낸드 생산시설이 점차 늘어나며, 공급 확대가 뒤따를 것”이라고 덧붙였다. 하지만 이는 단기적으로 가격 안정으로 이어지지 않을 가능성이 크다. DRAM 시장에서도 올해 초 수요 급등으로 인해 모듈 가격이 단기간에 두 배 이상 폭등한 전례가 있다. 낸드 역시 같은 흐름을 따를 것으로 보인다. 특히 고용량 SSD 및 PCIe 5.0 기반 저장장치는 향후 가격 상승폭이 더욱 클 것으로 예상된다. 결국 소비자 입장에서는 이번 연말·연초 프로모션 시즌이 PC 스토리지 업그레이드의 마지막 기회가 될 가능성이 높다. AI로 인한 낸드 공급난이 지속된다면, 내년에는 SSD 한 개 가격이 지금보다 훨씬 더 비싸질지도 모른다.

반도체 구라파통신원 2025-11-11

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인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위

인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 외부 시료 테스트 단계 “파운드리 사업의 미래 좌우할 핵심 노드” 인텔이 차세대 반도체 공정 ‘14A’의 개발 성과를 공개했다. 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 최근 인터뷰에서 “14A 공정이 18A보다 성숙 단계에서 더 나은 성능과 수율을 보이고 있다”며 “현재까지의 진행 상황은 매우 고무적”이라고 밝혔다. 14A는 인텔이 본격적으로 외부 고객을 대상으로 한 파운드리 서비스용 노드로 개발 중인 차세대 공정이다. 현재까지 진행된 초기 시료 테스트에서 이미 18A 공정의 동일 시점 대비 성능·수율 모두에서 우위를 기록한 것으로 알려졌다. 이는 공식 위험 생산(risk production) 일정보다 거의 1년 앞선 성과로, 인텔의 제조 경쟁력 회복에 중요한 신호로 평가된다. 진스너는 “14A 공정은 18A 대비 더 성숙한 출발점을 가졌다. 성능과 수율 모두 예상보다 빠르게 안정화되고 있으며, 지금의 진척도를 유지하는 것이 중요하다”고 말했다. 인텔은 18A 공정을 자사 제품 중심으로 활용 중이지만, 14A는 외부 고객 확보를 위한 핵심 노드로 설계됐다. 현재 인텔은 각 개발 단계별 주요 고객사들과 시료를 공유하며 피드백을 수집하고 있으며, 이를 바탕으로 공정 완성도와 고객 맞춤형 설계 지원 체계를 강화하고 있다. 업계에서는 이 전략이 본격적인 파운드리 사업 확대를 위한 포석으로 보고 있다. 14A 공정은 High-NA EUV 노광 장비와 RibbonFET 2 트랜지스터 구조를 적용해, 18A 대비 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 크게 높일 예정이다. 특히 High-NA 장비의 도입은 기존 EUV 대비 노광 정밀도를 대폭 개선해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅 칩 생산에 유리한 기반을 마련한다. 현재 14A는 잠재 고객사를 대상으로 단계별 샘플링을 진행 중이며, 본격 양산은 2026년 말로 예정돼 있다. 인텔 내부에서는 신규 노드의 성패가 향후 미국 내 반도체 제조 주도권 확보와 파운드리 수주 경쟁력 강화의 분수령이 될 것으로 보고 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair

반도체 구라파통신원 2025-10-25

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엔비디아 AI 칩 우주로 발쏴, 우주 궤도에 데이터센터 구축 목적

엔비디아 AI 칩 우주로 발쏴, 우주 궤도에 데이터센터 구축 목적 “엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

반도체 구라파통신원 2025-10-23

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삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성 하이닉스·마이크론에 도전장 “삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성" 대량 양산 임박, 하이닉스·마이크론에 정면 도전 삼성이 차세대 HBM4 메모리를 처음으로 일반에 공개했다. 한국 반도체 산업의 대표주자인 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론이 주도하던 HBM 시장에 다시 본격적으로 뛰어들며, AI 시대 핵심 부품 경쟁의 중심으로 복귀한 셈이다. 경기도 일산에서 열린 SEDEX 2025(반도체대전) 현장에서 삼성은 HBM3E와 HBM4 모듈을 함께 전시하며 기술적 진전을 강조했다. “로직 다이 수율 90%, 양산은 시간문제.” DigiTimes의 보도에 따르면, 삼성의 HBM4 공정은 로직 다이 수율이 90%에 도달한 상태다. 이는 양산 전환 단계로 진입했음을 의미하며, 현재로서는 일정 지연 가능성도 없는 것으로 평가된다. 삼성은 과거 DRAM 시장에서 주도권을 잃었던 경험을 교훈 삼아, 이번에는 경쟁사와 동시에 양산 라인을 가동하는 전략을 택했다. “HBM4는 AI 경쟁력의 핵심.” HBM4는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 기술의 차세대 규격으로, AI 연산 성능 향상에 직접적으로 기여하는 핵심 부품이다. 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 모두 HBM4 시장 선점을 위해 기술과 생산력을 집중하고 있다. 특히 핀 속도 11Gbps 수준의 성능을 목표로 하고 있으며, 이는 SK하이닉스나 마이크론이 제시한 수치보다 높은 수준이다. 가격 경쟁력과 생산량 확보를 동시에 추진해, 엔비디아(NVIDIA) 같은 주요 고객사의 채택을 이끌어내겠다는 전략이다. “엔비디아 인증은 아직… 하지만 자신감은 확고.” 현재 삼성은 엔비디아로부터 HBM4 공급 승인을 받지는 못했지만, 기술 완성도와 수율 면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 삼성 내부에서는 “기술적 우위가 이미 확보된 만큼, HBM4 세대에서는 뒤처지지 않을 것”이라는 자신감이 감지된다. 같은 행사에서 SK하이닉스 역시 TSMC와 협력해 개발한 HBM4 모듈을 선보였다. 하이닉스는 이미 HBM3E 시장에서 엔비디아와의 파트너십을 통해 확고한 점유율을 유지하고 있으며, HBM4에서도 빠른 대응 속도를 보이고 있다. “AI 반도체 수요 폭발, 경쟁은 이제부터.” AI 학습과 추론 성능의 핵심 부품으로 자리 잡은 HBM 시장은 그 어느 때보다 치열한 경쟁 구도로 접어들고 있다. 삼성이 수율, 속도, 가격 삼박자를 앞세운 HBM4 전략을 공개함에 따라, 차세대 메모리 시장은 한층 뜨겁게 달아오를 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

반도체 구라파통신원 2025-10-23

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TSMC, 1나노 공정에 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택

TSMC, 1나노 공정에 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택 “TSMC, 1나노 공정에서도 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택” 400만 달러 장비 대신 현실적 해법, 초미세 공정은 ‘실험과 보정’ 단계 TSMC가 차세대 1.4nm(코드명 A14) 및 1nm(A10) 공정으로의 전환을 앞두고, ASML의 초고가 High-NA EUV(극자외선 노광장비) 도입 대신 ‘포토마스크 펠리클(Photomask Pellicle)’ 방식을 채택하기로 했다. 한 대당 4억 달러(약 5,500억 원)에 달하는 High-NA 장비를 포기하고, 비용 효율과 생산 유연성을 확보하는 전략으로 선회한 셈이다. “2nm 이후, TSMC의 해법은 장비가 아닌 공정 최적화.” TSMC는 현재 2nm 대량 생산(2025년 말 예정)을 목표로 기존 EUV 장비 기반의 생산 효율을 높이는 데 주력하고 있다. 그러나 그 아래 세대인 1.4nm와 1nm 공정으로 진입할 경우, 기존 EUV 기술만으로는 노광 정밀도와 수율 관리에서 한계가 드러난다. ASML의 High-NA EUV 장비는 이런 문제를 해결할 수 있는 유일한 해법으로 꼽히지만, 장비 가격과 공급 속도 모두 TSMC의 대규모 양산 전략과는 맞지 않는다. “장비 한 대 4억 달러, 연간 생산량은 고작 5~6대.” ASML은 현재 연간 5~6대 수준의 High-NA EUV 장비만 생산 가능하다. TSMC가 이미 표준 EUV 장비 30대를 확보해 고객 수요(애플 등)에 대응하고 있는 상황에서, 소수의 고가 장비에 의존하는 것은 장기적으로 비효율적이라는 판단이다. 이에 따라 회사는 펠리클 기반 공정 보정 방식으로 방향을 틀었다. “펠리클은 완벽한 해법은 아니지만, 가장 현실적인 선택.” 포토마스크 펠리클은 노광용 마스크 위를 덮는 보호막으로, 먼지나 오염 입자가 웨이퍼에 닿는 것을 방지하는 역할을 한다. 1.4nm 이하 초미세 공정에서는 노광 과정이 더 많은 반복 노출을 필요로 하므로, 마스크 손상과 수율 저하 위험이 커진다. 이때 펠리클은 오염으로 인한 결함을 최소화하는 핵심 부품이다. 다만 펠리클을 적용하면 투과율 저하, 열 안정성 등 부수적 문제가 발생할 수 있어 ‘시행착오(trial and error)’ 기반의 공정 보정 과정이 불가피하다. “1.5조 대만달러, 약 490억 달러 투자로 1.4nm R&D 본격화.” 현재 TSMC는 신주(新竹) 공장을 중심으로 1.4nm 연구개발을 진행 중이다. 이미 30대의 EUV 장비를 추가 확보했으며, 2028년 양산을 목표로 인프라를 구축하고 있다. 이번 펠리클 전략은 “High-NA 없이도 동일한 수율과 품질을 달성할 수 있다”는 TSMC의 기술 자신감에 근거한 것으로 풀이된다. 업계는 이번 결정을 두고 “TSMC가 장비 의존형 패러다임에서 공정 제어 중심 전략으로 이동하고 있다”고 평가한다. ASML의 차세대 기술을 기다리기보다, 보유 장비로 가능한 최대 효율을 끌어내겠다는 계산이다. TSMC의 이번 선택은 “기술 독립성과 공정 자율성을 확보하려는 전략적 실험”이라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

반도체 구라파통신원 2025-10-22

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중국, ASML 장비 기술 훔치려고 분해하다 망가뜨려 SOS "열어보고 이건 아니다 직감"

중국, ASML 장비 기술 훔치려고 분해하다 망가뜨려 SOS "열어보고 이건 아니다 직감" “ASML 장비 분해하다 고장 내고 ASML에 SOS” 중국 DUV 리버스 엔지니어링 시도, 결국 장비만 고장 중국 반도체 기술진이 네덜란드 ASML 심자외선(DUV) 노광 장비를 리버스 엔지니어링하려다 실패했다. 역설계하려던 계획이 틀어지고 동시에 장비까지 고장 냈는데, 스스로 해결할 수 없어 결국 ASML 본사에 도움을 요청한 것으로 알려졌다. 일화는 반도체 장비 분야의 기술 격차를 단적으로 보여주는 동시에, 중국의 조급한 기술 추격 시도를 상징적으로 드러냈다. “장비를 해체하다가 부숴버리고, 결국 제조사에 수리 요청.” 미국 매체 The National Interest의 보도에 따르면, 중국은 ASML의 구형 DUV 장비를 분해해 내부 구조를 분석하려다 장비가 완전히 손상되는 사고를 저질렀다. 문제는 그다음이다. 장비가 작동 불능 상태에 빠지자, 이들은 ASML에 직접 연락해 수리를 요청한 것이다. ASML 기술진은 현장에서, 장비가 해체·재조립 시도 중 파손된 것임을 파악했다. 결국, 중국이 장비를 리버스 엔지니어링하려 했다는 정황을 사실상 자인한 꼴이 됐다. “중국 반도체 산업의 갈증이 낳은 아이러니.” 중국 반도체 업계는 여전히 리소그래피 장비 확보에 가장 큰 제약을 받고 있다. 이로 인해 SMIC(중국 반도체 제조 국제공사) 같은 주요 파운드리는 수년째 생산량 확대에 어려움을 겪고 있다. 정부는 자체 노광 장비 개발에 자원을 투입해 왔지만, 아직 ASML의 정밀도와 품질을 따라잡기에는 기술적 격차가 크다. 이런 상황에서 엔지니어들이 직접 장비를 분해해 기술을 ‘복제’하려 한 것은, 그만큼 절박했다는 방증이기도 하다. 그러나 DUV 시스템은 세상에서 가장 복잡한 장비다. 수백 개의 고정밀 부품과 정밀한 보정 절차, 내부 캘리브레이션 데이터, 교체용 파츠 인증까지 모두 ASML의 폐쇄적 관리 체계에 의존한다. 때문에 장비를 임의로 열거나 조정하면 내부 정렬이 무너지고, 사실상 복구 불가능한 상태가 된다. ASML은 공식 입장을 내놓지 않았지만, 업계에서는 “사실 여부를 떠나 충분히 있을 법한 이야기”라는 반응이다. ASML 장비는 제조사 이외에는 완전한 수리나 조정이 불가능하며, 시스템 자체가 모든 교체 기록과 진단 로그를 저장하도록 설계되어 있다. 중국은 자체 리소그래피 기술 개발을 진행 중이지만, EUV(극자외선)는 물론 DUV 단계에서도 여전히 미흡하다. 결국 중국의 반도체 굴비가 얼마나 형편없는지 보여준 일화로 남게 됐다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

반도체 구라파통신원 2025-10-22

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엔비디아 블랙웰, 메이드인 USA 달고 애리조나 TSMC 에서 생산 돌입

엔비디아 블랙웰, 메이드인 USA 달고 애리조나 TSMC 에서 생산 돌입 “메이드 인 아메리카, 현실이 되다” 엔비디아, 미국 애리조나 TSMC 공장에서 첫 블랙웰 칩 웨이퍼 공개 엔비디아가 자사의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’을 미국에서 생산하기 시작했다. 젠슨 황 CEO는 미국 애리조나에 위치한 TSMC 공장에서 “첫 블랙웰 칩 웨이퍼가 미국 땅에서 완성됐다”고 발표했다. 그는 이를 “미국 제조 산업의 새로운 전환점”이라고 강조했다. 또한, “미국에서 가장 중요한 칩이, 이제 미국에서 만들어지고 있다.” 는 한마디로 트럼프 정부 이후 주도권을 자시금 미국으로 되찾아 오기 위한 반도체 산업의 재편이 현실화 되었음이 명확해졌다. 사실 트럼프 행정부 출범 이후 본격화된 ‘리쇼어링(reshoring)’, 즉 제조업의 본국 회귀 움직임 속에서 엔비디아의 입지는 절대적이다. 회사는 미국 내 반도체 인프라에 5천억 달러를 투자하겠다고 밝혔고, 이에 따라 폭스콘(Foxconn), 콴타(Quanta) 같은 주요 공급업체들도 미국 내 생산 시설 구축에 나선 바 있다. “이것은 미국의 재산업화 비전이며, 일자리를 창출하고, 무엇보다 세계에서 가장 중요한 제조 산업을 되살리는 일이다.” 젠슨 황은 트럼프 대통령의 정책 기조를 언급하며, 반도체 산업의 중요성을 강조했다. 젠슨 황과 함께 무대에 오른 TSMC 애리조나 CEO 레이 추앙(Ray Chuang)은 “TSMC가 미국에서 블랙웰 웨이퍼 생산을 개시했다는 사실은, 불가능하다고 여겨졌던 목표를 불과 몇 년 만에 현실로 만든 결과”라고 말했다. TSMC 애리조나 공장은 올해 4월부터 블랙웰 생산 라인을 구축하기 시작해, 불과 6개월 만에 첫 웨이퍼를 완성했다. 반도체 제조 과정에서 웨이퍼는 핵심 단계로, 이후 레이어링(layering), 패터닝(patterning), 식각(etching), 다이싱(dicing) 등의 공정을 거쳐 최종 AI 칩으로 완성된다. 이 같은 속도는 여전히 TSMC가 세계에서 가장 정밀한 반도체 제조 기술을 보유하고 있음을 암시한다. TSMC는 애리조나를 앞으로 “2나노, 3나노, 4나노 공정뿐 아니라 A16(1.6nm) 공정까지” 미국 내 생산 거점으로 이끌겠다고 밝혔다. 이는 미국이 대만과 더불어 차세대 반도체 생산의 또 다른 중심지 부상하고 있음을 의미한다. 블랙웰 웨이퍼의 탄생으로 기술 패권의 축이 다시금 미국을 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 이것은 현실이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

반도체 구라파통신원 2025-10-19

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