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DRAM 부족에 스마트폰, 다시 4GB 램 시대로 돌아가나?
스마트폰 플래그십 16GB 전환에 제동 불가피 전 세계적인 DRAM 공급난이 장기화되면서, 스마트폰 업계가 사실상 몇 년 전으로 되돌아갈 가능성이 제기되고 있다. 관련 업계는 향후 출시할 스마트폰의 사양을 전반적으로 낮출 수 있으며, 보급형 모델의 경우 다시 4GB 램을 탑재한 제품이 등장할 수 있다는 전망이다. 현재 DRAM 부족은 가격 상승을 이끌면서, 급기야 제품 출시 전략에 영향을 주는 수준으로 악화되는 상황. 이에 따라 중급형 스마트폰에서 흔히 제공되던 12GB 램 구성은 점점 사라지고, 기본 모델 기준으로 8GB 또는 6GB 수준으로 낮아질 가능성에 무게가 실렸다. 플래그십 스마트폰 역시 16GB 램 채택 속도가 둔화될 것으로 보인다. 이 같은 상황은 메모리 제조사의 전략 변화에서도 목격된다. 삼성전자 등 주요 업체들은 수익성이 높은 DDR5 생산에 무게를 두고 있으며, 일부 고부가 메모리 생산 비중을 조정하고 있다. 한때 최고 사양 스마트폰에서 24GB 램까지 제공되던 흐름도 당분간은 보기 어려워질 가능성이 크다. 시장 조사 기관 트렌드포스는 현재 DRAM 부족 상황이 최소 2027년 4분기까지 이어질 수 있다고 보고 있다. 이 경우 보급형 스마트폰은 4GB 램을 기본으로 제공하는 방향으로 되돌아갈 수 있으며, 소비자는 동일한 사용 경험을 유지하기 위해 더 높은 가격대의 모델을 선택해야 할 수도 있다. 실제로 저가형 모델의 영향력은 과소평가하기 어렵다. 카운터포인트 리서치에 따르면 2025년 3분기 기준으로 삼성 갤럭시 A16 5G는 가장 많이 판매된 안드로이드 스마트폰이었다. 해당 모델은 8GB 램을 탑재하고 있어, 향후 사양이 낮아질 경우 소비자 체감 변화는 더욱 클 수 있다. 중간 가격대 모델 역시 영향을 받는다. 기존에는 12GB 램이 흔했지만, 앞으로는 6GB에서 8GB 수준으로 제한될 가능성이 제기되고 있다. 업계에서는 이를 두고 스마트폰 사양이 3~4년 전 수준으로 후퇴하는 것이라는 평가도 나온다. 다만 긍정적인 측면이 전혀 없는 것은 아니다. 제조사가 메모리 용량을 줄이는 대신, 구글에 안드로이드 최적화를 더욱 강하게 요구할 가능성이 있다. 애플이 iOS를 비교적 적은 램에서도 효율적으로 운영해온 사례처럼, 소프트웨어 개선을 통해 하드웨어 한계를 보완하자는 흐름이다. 그럼에도 온디바이스 AI 시대에는 메모리 용량이 여전히 중요한 요소다. 과거에는 장기적으로 20GB 램이 일반적인 사양이 될 수 있다는 전망도 나온 바 있다. 때문에 극복하기 위한 방안으로 애플은 대규모 언어 모델을 램이 아닌 플래시 저장소에 보관하는 방식을 연구 중이며, 삼성 역시 생성형 AI에 최적화된 새로운 UFS 저장장치를 개발하고 있다. DRAM 공급난이 단기간에 해소될 가능성은 낮아 보인다. 스마트폰 제조사가 사양 타협이라는 선택을 이어갈 경우, 사용자 경험을 유지하기 위한 새로운 접근법을 제시하지 못한다면 판매 감소로 이어질 가능성의 현실화는 불가피하다. press@weeklypost.kr
모바일 구라파통신원 2025-12-14
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일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련
일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련 테슬라, 칩 제조를 핵심 전략으로 끌어올린다 일론 머스크가 삼성전자의 미국 반도체 공장에 개인 사무실을 두게 될 것으로 알려졌다. 이는 테슬라가 반도체를 단순한 부품이 아닌 핵심 경쟁력으로 인식하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 보도 내용에 따르면, 삼성전자는 텍사스주 테일러에 위치한 파운드리 공장 내에 머스크를 위한 전용 사무실을 마련할 예정이다. 머스크는 이 공간을 통해 테슬라 맞춤형 실리콘 생산 과정을 직접 관리하며, 제조 과정에서의 피드백 속도를 높이려는 것으로 전해졌다. 테슬라는 이미 자체 칩의 대량 생산을 추진하고 있으며, 현재 삼성과 TSMC를 모두 공급망에 포함시키고 있다. 여기에 더해 인텔의 파운드리 서비스 활용 가능성도 거론되고 있다. 머스크는 과거 테슬라의 반도체 전략과 관련해 연간 1000억 개에서 2000억 개의 칩 수요를 충당할 수 있는 이른바 ‘테라팹’ 구상을 언급한 바 있다. 한국 언론 보도에 따르면, 삼성전자 이재용 회장은 최근 테일러 공장을 방문해 머스크와 직접 만나 AI5와 차세대 AI6 칩에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 이는 단순한 고객 관계를 넘어, 차세대 테슬라 AI 칩을 둘러싼 전략적 협력이 진행 중임을 시사한다. 이번 소식에서 특히 주목되는 부분은 머스크가 공장 내에 상주 공간을 두고 생산 라인을 직접 챙기겠다는 점이다. 머스크는 그동안 테슬라와 스페이스X 전반에 걸쳐 세부 사항까지 깊이 관여하는 경영 스타일로 잘 알려져 있으며, 반도체 제조 역시 예외가 되지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성은 테슬라의 미국 내 최대 파트너로, 양사는 총 165억 달러 규모의 대형 계약을 체결해 테슬라에 포괄적인 반도체 생태계를 제공하고 있다. 그럼에도 머스크는 파운드리 파트너만으로는 테슬라가 예상하는 칩 수요를 장기적으로 충족하기 어렵다고 보고 있다. 특히 TSMC에 대한 의존은 지정학적 리스크를 고려할 때 안정적인 선택이 아닐 수 있다는 인식도 깔려 있다. 머스크는 미국 내에서 처음부터 끝까지 통제 가능한 반도체 공급망을 구축하는 것이 목표라고 밝힌 바 있으며, 스스로를 미국에서 진행 중인 반도체 산업 재편의 일부로 자리매김하려 하고 있다. 테슬라의 자체 실리콘 프로젝트는 리비안 등 경쟁 전기차 업체들이 빠르게 기술력을 끌어올리는 상황에서 더욱 중요한 의미를 갖는다. 머스크는 AI5와 AI6 칩이 엔비디아를 포함한 기존 AI 칩들과는 다른 영역에 속해 있다고 주장하며, 성능뿐 아니라 규모와 통합 측면에서 차별화를 강조하고 있다.
반도체 구라파통신원 2025-12-13
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Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 언제출시?
Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 출시가 언제인가? Intel이 차세대 그래픽카드 Arc B770을 다시 한 번 언급했다. 다만 출시 시점이나 실제 출시 여부에 대한 명확한 답은 여전히 나오지 않았다. Intel은 최근 한 사용자의 질문에 답하는 과정에서 Arc B770을 직접 거론하며 “B770에 기대하고 있다니 기쁘다”고 밝혔다. Intel은 “Arc B770, Panther Lake, Nova Lake에 대한 기대가 크다는 점이 반갑다”며 “게이밍과 성능의 미래가 매우 흥미로워 보인다”고 답했다. 해당 발언이 공식 발표로 보기는 어렵다. Arc B770이 실제로 언제 출시될지, 혹은 출시 자체가 확정된 것인지에 대해서는 여전히 언급이 없다. 다만 Intel이 해당 GPU 계획을 완전히 포기하지는 않았다는 신호로 해석되고 있다. Arc B770은 이미 여러 차례 유출을 통해 존재가 드러난 상태다. 최근에는 Xe2 기반 대형 다이인 BMG-G31이 Intel VTune Profile Software 지원 목록에 추가됐고, NBD 배송 문서를 통해 TDP 300W 사양도 확인됐다. 이로 인해 BMG-G31이 실존하며, 소비자용과 프로용 제품군 모두에 활용될 가능성이 크다는 분석이 이어지고 있다. 그럼에도 불구하고 Intel의 행보는 의문을 낳고 있다. Arc B580과 B570을 출시한 지 1년이 지났지만, Battlemage 세대의 디스크리트 GPU는 아직 단 하나도 출시되지 않았다. 그 사이 NVIDIA와 AMD는 여러 신제품을 내놓으며 중급형 GPU 시장 경쟁을 한층 더 치열하게 만들었다. Arc B770이 존재한다는 정황은 계속 쌓이고 있지만, Intel이 출시 일정에 대해 침묵을 유지하는 이유는 여전히 불분명하다. 이 때문에 커뮤니티에서는 Intel이 출시를 지나치게 미루고 있다는 불만도 커지고 있다. 일각에서는 CES 2026에서 Arc B770이 공개되거나 최소한 티저 형태로 등장할 가능성을 점치고 있다. 다만 중급형 GPU 시장은 이미 경쟁이 포화 상태에 가까운 만큼, 출시가 더 늦어질 경우 Intel이 의미 있는 시장 점유율을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 많다. Arc B580의 시장 성과가 기대에 미치지 못한 상황에서, Arc B770은 Intel에게 Xe3 세대로 넘어가기 전 마지막 기회가 될 가능성이 크다. 게이머들의 기대는 여전히 남아 있지만, 이제는 말이 아니라 실제 제품이 필요하다는 반응이 지배적이다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-12-13
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ASRock, AGESA BIOS 1.2.7.1 배포
ASRock이 AGESA BIOS 1.2.7.1을 포함한 신규 BIOS 업데이트를 배포했다. 목적은 출시 예정 AMD CPU와의 호환성 개선이다. 다만 구체적으로 어떤 CPU를 지칭하는지는 밝히지 않았다. 🧠 Zen 6 아님… Zen 5 계열 준비 단계 여러 메인보드 제조사가 차기 CPU 대응에 나서고 있지만, 대상은 Zen 6가 아니다. Zen 6는 아직 출시까지 상당한 시간이 남아 있어, 이번 업데이트는 Zen 5 기반 제품군을 염두에 둔 것으로 보인다. @momomo_us가 확인한 바에 따르면, ASRock은 베타로 제한 배포됐던 AGESA 1.2.7.1의 정식(stable) 버전을 공개했다. 📋 AGESA 1.2.7.1 적용 메인보드 목록 업데이트는 다음 메인보드에 적용됐다. B850 칩셋 메인보드 다수 B650M Pro X3D B650M Pro X3D WiFi ASRock은 AGESA 1.2.7.0을 건너뛰고 바로 1.2.7.1 브랜치로 이동한 유일한 제조사다. 변경 내용은 성능 향상보다는 차세대 CPU 호환성 개선에 초점이 맞춰져 있다. 현재 X870 및 X670 메인보드에는 아직 적용되지 않았다. 다만 조만간, 특히 X870 시리즈를 중심으로 업데이트가 이어질 가능성이 있다. 🆕 BIOS 버전 4.03 확인 홈페이지에는 BIOS 버전 4.03이 등록돼 있으며, 2025년 12월 12일자 업데이트로 확인된다. 변경 내역에는 “AGESA ComboAM5 1.2.7.1 적용 – 향후 CPU 호환성 개선”이 명시돼 있다. 🔮 어떤 CPU를 위한 업데이트인가 ASRock은 구체적인 CPU를 언급하지 않았지만, 다음 후보들이 유력하다. Ryzen 9000X3D 시리즈 Ryzen 7 9850X3D Ryzen 9 9950X3D2 Zen 5 기반 APU Krackan Point Strix Point 이들 APU는 AGESA 1.2.7.0부터 AM5 메인보드와 호환되는 것으로 알려졌지만, 공식 확인은 아직 없다. ⚠️ 최근 AGESA 업데이트 안정성 이슈 최근 몇 주간 AGESA 1.2.7.0 및 1.2.8.0 브랜치가 여러 메인보드에 배포됐다. 일부 업데이트는 철회되거나, 부팅 문제를 겪는 사례도 보고됐다. 1.2.7.1 정식 버전에서는 안정성이 개선됐을 가능성이 크지만, 실제 체감은 사용자 피드백을 지켜볼 필요가 있다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-12-13
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HKC, 세계 최초 RGB Mini LED 모니터 공개
중국 디스플레이 제조사 HKC가 세계 최초 RGB Mini LED 기반 게이밍 모니터 ‘M10 Ultra’를 공개했다. 그동안 존재만 언급됐던 제품으로, 이번에 주요 사양이 처음 확인됐다. 🌈 RGB Mini LED 기술 적용 M10 Ultra는 RGB Mini LED 기술을 적용한 첫 모니터다. 기존 Mini LED가 주로 블루 또는 화이트 LED를 사용하는 것과 달리, RGB LED를 직접 활용해 색 재현력과 색 정확도를 크게 향상시켰다. 색 영역은 BT.2020 100%를 지원한다. 고급 전문가용 디스플레이에서도 보기 드문 수치다. 🎮 4K 165Hz·FHD 330Hz 듀얼 모드 패널 해상도는 4K, 주사율은 165Hz다. 게이밍 환경을 고려해 FHD 330Hz 듀얼 모드도 제공한다. 화면 크기는 공식적으로 공개되지 않았지만, 약 27인치 수준으로 추정된다. 베젤은 얇고, 전체적인 디자인은 다소 두툼한 편이다. 스탠드는 높낮이·틸트·스위블 등을 지원하는 풀 에르고노믹 구조로 보인다. 🔌 DP 2.1·98W USB-C PD 지원 후면에는 RGB 링 조명이 배치됐다. I/O 포트는 사진에서 직접 확인되지는 않았지만, 다음 사양이 언급됐다. DisplayPort 2.1 USB Type-C (98W Power Delivery) 4K 165Hz 출력을 위해서는 DP 2.1이 사실상 필수다. DP 1.4는 4K 165Hz에서 무압축 출력이 불가능하며, 10비트 색상은 더더욱 어렵다. 최근 ASUS가 5K 180Hz 모니터를 출시했음에도 DP 1.4를 사용한 점과 비교하면, HKC의 선택은 상당히 공격적이다. 🔥 HDR 1000니트… 잠재적 8000니트급 밝기 HDR 모드에서 최대 1000니트 밝기를 제공한다. RGB Mini LED 디스플레이 특성상, 이론적으로는 최대 8000니트 수준의 피크 밝기도 구현 가능하다는 보고가 있다. 색 순도를 유지하면서 높은 밝기를 구현할 수 있다는 점에서 OLED에 대한 대안으로 주목받고 있다. 📦 가격·출시 일정은 미정 가격과 출시 일정은 아직 공개되지 않았다. 다만 RGB Mini LED 기술, BT.2020 100% 색역, DP 2.1 조합을 고려하면 프리미엄 시장을 겨냥한 제품으로 보인다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-12-13
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Intel Core Ultra 9 290K Plus·Core Ultra 7 270K Plus 등록
Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-12-13
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Framework, DIY 노트북용 DDR5 메모리 가격 50% 인상
DIY 노트북으로 잘 알려진 Framework가 DDR5 메모리 가격을 50% 인상한다고 공식 발표했다. 회사는 DRAM 공급 상황이 급격히 악화되면서 불가피한 조치라고 설명했다. Framework가 메모리 가격 인상을 공식적으로 밝힌 것은 이번이 처음이지만, 마지막이 아닐 가능성이 크다. 📈 DDR5 가격 급등, 시스템 가격 인상 불가피 Framework는 X를 통해 DDR5 메모리 가격 인상을 예고하며, DRAM 공급 부족이 거의 모든 시장에 영향을 미치고 있다고 밝혔다. 이미 DDR5 가격은 기존 대비 3배에서 4배 수준까지 상승했으며, 시스템 통합 업체들이 가격을 인상하는 흐름도 자연스러운 상황이다. Framework는 공식 블로그를 통해 다음과 같이 밝혔다. 오늘부터 Framework Laptop DIY Edition 주문에 포함되는 DDR5 메모리 가격을 50% 인상했다. 이는 공급사와 유통사로부터 발생하는 상당한 비용 상승에 대응하기 위한 조치다. 새로운 가격은 여전히 일반 시장가보다는 낮은 수준이다. — Framework 💻 Laptop DIY Edition만 영향… 기존 주문은 유지 가격 인상은 Framework Laptop DIY Edition에만 적용된다. 이미 접수된 기존 사전 주문에는 가격 인상이 적용되지 않는다고 밝혔다. Framework는 향후 DDR5, LPDDR5X, GDDR 메모리를 사용하는 제품 전반에서 추가 가격 조정이 이뤄질 가능성이 높다고 언급했다. 메모리 시장이 수요와 공급 불균형으로 극심한 변동성을 보이고 있어 선택지가 많지 않다는 설명이다. 🖥️ DIY 데스크톱은 당장 영향 없음 Framework는 다음과 같이 덧붙였다. 기존 사전 주문 가격은 변경하지 않으며, 메모리를 포함한 사전 조립 노트북과 Framework Desktop 가격도 아직 조정하지 않았다. — Framework 현재 Ryzen AI 300 기반 DIY 데스크톱은 최대 128GB LPDDR5X 메모리 구성에도 1,999달러에 판매되고 있다. 공식적으로는 데스크톱 제품이 이번 인상에서 제외됐지만, 표현상으로는 추후 가격 인상 가능성이 열려 있는 상태다. 🔮 단기간 정상화는 어려울 전망 Framework는 모든 가격 변동에 대해 사용자에게 지속적으로 공지할 것이며, 시장 상황이 정상화될 경우 가격을 다시 낮추겠다고 밝혔다. 또한 일부 비용은 내부적으로 흡수해 가격 안정성을 유지하려 노력하겠다고 설명했다. 다만 2026년 안에 메모리 시장이 정상화될 가능성은 낮다는 전망이 우세하다. Micron을 비롯한 주요 업체들이 소비자용 메모리 시장에서 철수하면서 공급 충족이 더욱 어려워진 상황이다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-12-13
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Colorful, AM5 플래그십 메인보드 공개
Colorful이 AM5 플랫폼을 위한 플래그십 메인보드 iGame X870E Vulcan OC V14를 공개했다. 해당 메인보드는 오버클러커, 하이엔드 사용자, 게이머를 겨냥한 제품으로, DDR5-10000 메모리 지원과 22페이즈 전원부를 핵심 특징으로 내세운다. Vulcan 라인업은 GPU를 포함해 완성도 높은 디자인과 강력한 사양으로 잘 알려져 있으며, 기능과 구성 면에서 상당히 공격적인 설계를 보여준다. ⚡ AM5 소켓·22페이즈(110A) 전원부 구성 iGame X870E Vulcan OC V14는 AM5 소켓을 기반으로 하며, 현재 출시된 Ryzen CPU는 물론 향후 등장할 제품도 지원한다. CPU 전원 공급은 듀얼 8핀 커넥터 구성이다. 전원부는 18+2+2 페이즈, 각 페이즈당 110A 출력을 제공하며, 고부하 오버클럭 환경을 전제로 설계됐다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 2개(1DPC) 구성으로, 신호 무결성을 높여 고클럭 메모리 오버클럭에 유리하다. 🧠 메모리 지원 범위 지원 메모리 속도는 CPU 세대별로 다음과 같다. Ryzen 8000G: DDR5-10000 MT/s 이상 Ryzen 9000: DDR5-8600 MT/s 이상 Ryzen 7000: DDR5-8000 MT/s 이상 XMP와 EXPO 프로파일을 모두 지원한다. 🔌 확장 슬롯·스토리지 구성 확장성과 저장 장치 구성은 플래그십급이다. PCIe 5.0 x16 슬롯 1개 PCIe 4.0 x4 대역의 x16 슬롯 1개 M.2 슬롯 총 5개 PCIe Gen5 x4 슬롯 3개 PCIe Gen4 x4 슬롯 2개 PCIe 5.0 x16 슬롯은 Gen5 x4 M.2 슬롯 2개와 대역폭을 공유하며, 해당 슬롯이 모두 사용될 경우 그래픽 슬롯은 x8 모드로 동작한다. 주요 슬롯에는 EZ 릴리즈 메커니즘이 적용됐다. 메인 PCIe 슬롯과 M.2 히트싱크 모두 툴 없이 탈착 가능하다. 두 번째 PCIe 슬롯은 플라스틱 커버 아래에 배치돼 있다. 🌈 디자인·디스플레이·조작 요소 외형은 Vulcan 시리즈 특유의 강한 인상을 유지한다. RGB 존은 IO 아머, PCH 영역 등에 배치돼 있으며, DIMM 슬롯 옆에는 LCD 디스플레이 커버가 탑재돼 있다. 해당 영역에는 전원·리셋 버튼도 함께 제공된다. DEBUG LED를 비롯해 다수의 팬 헤더와 USB 헤더도 확인된다. 🔗 내부 커넥터 구성 USB 2.0 헤더 2개 (최대 4포트 확장) USB 3.2 Gen1 헤더 1개 (5Gbps Type-A 2포트) USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개 (20Gbps) CPU 팬 헤더 2개 시스템 팬 헤더 4개 워터펌프 헤더 2개 5V 3핀 ARGB 헤더 4개 전면 오디오 헤더 프론트 패널 헤더 스피커 헤더 RSVD 헤더 🌐 후면 I/O 포트 구성 USB 2.0 포트 2개 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 포트 4개 USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A 포트 4개 USB4 40Gbps Type-C 포트 2개 (4K 60Hz 영상 출력 지원) PS/2 포트 5GbE 유선 LAN 포트 Wi-Fi 7 안테나 포트 2개 오디오 포트 2개 (출력·마이크) 광출력(S/PDIF) BIOS 업데이트 버튼 TURBO 오버클럭 버튼 CMOS 클리어 버튼 📡 기타 사양·출시 정보 BIOS 용량은 256MB, 폼팩터는 ATX다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4, 유선은 5GbE LAN을 지원한다. 오디오는 Realtek ALC1220 + ES2919Q AMP, 7.1채널 구성이다. 출시 일정과 가격은 아직 공개되지 않았다. APAC 지역 위주로 판매될 가능성이 크며, 명확한 타깃은 하이엔드·오버클럭 사용자층이다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-12-13
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ASUS, 듀얼 배터리 적용한 차세대 Zenbook DUO 티저 공개
ASUS는 CES 2026에서 공개될 신제품 라인업을 예고하며, 차세대 Zenbook DUO를 짧은 영상으로 먼저 공개했다. 행사는 2026년 1월 첫째~둘째 주에 미국 라스베이거스에서 열릴 예정이다. ASUS는 기존 노트북 라인업 개편과 함께, 경량성과 작업 효율로 잘 알려진 Zenbook DUO의 새로운 버전도 준비 중이라고 밝혔다. 🎥 22초 티저 영상에서 드러난 핵심 포인트 ASUS는 X(구 트위터)에 22초 분량의 티저 영상을 업로드했다. 영상에서는 더 견고해진 설계가 강조됐으며, 가장 눈에 띄는 부분은 듀얼 배터리 구성이다. 기존 노트북과 달리 배터리가 한쪽에만 배치되지 않고, 양쪽에 배터리가 통합된 구조로 보인다. 듀얼 스크린을 사용하는 기존 Zenbook DUO 역시 배터리는 한쪽에만 배치돼 있었지만, 이번에는 메인 디스플레이 쪽에도 별도의 배터리가 탑재된 것으로 보인다. 🔋 내부 듀얼 배터리 구조 가능성 듀얼 배터리 설계를 적용한 사례로는 ThinkPad T580 정도가 알려져 있다. 다만 해당 모델은 내부 배터리와 탈착식 배터리를 함께 사용하는 구조였다. 반면 Zenbook DUO는 구조상 탈착식 배터리 적용이 현실적이지 않다. 티저 영상 기준으로는 두 개의 배터리 모두 내부 배치 방식으로 보인다. 양쪽 배터리 용량이 동일할 가능성은 낮다. 현재 Zenbook DUO는 75Wh 배터리를 탑재하고 있으며, ASUS는 최대 약 13시간 사용이 가능하다고 설명하고 있다. 메인 디스플레이 전용 보조 배터리를 추가로 배치할 경우, 전체 사용 시간은 크게 늘어날 수 있다. ThinkPad T580과 마찬가지로, 메인 화면용으로 더 작은 배터리를 사용하는 방식이 적용될 가능성도 있다. 대형 배터리 추가는 무게 증가로 이어지기 때문이다. ⚖️ 무게 증가 가능성, 2kg 미만 유지가 관건 현재 세대 Zenbook DUO의 무게는 1.65kg이다. 듀얼 배터리 적용으로 무게 증가는 불가피할 것으로 보인다. 다만 2kg을 넘지 않는 선에서 설계가 이뤄질 가능성이 크다. ASUS는 CES 2026 현장에서 Zenbook DUO에 대한 구체적인 사양과 설계 방향을 공개할 예정이다. 듀얼 스크린 노트북의 최대 약점으로 꼽혀온 배터리 지속 시간이 이번 세대에서 얼마나 개선될지 주목된다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-12-13
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니콘, RED와 공동 개발한 시네마틱 프리셋 9종 공개
니콘, RED와 공동 개발한 시네마틱 프리셋 9종 공개 니콘이미징코리아가 RED와 공동 개발한 ‘시네마틱 프리셋’ 9종을 공개하며 니콘이미징레시피 라인업을 확장했다. 영화적 명암 대비와 깊이감을 구현하도록 설계된 프리셋으로, 복잡한 컬러그레이딩 없이 카메라 내에서 즉시 적용할 수 있다. 지원 기종은 ZR, Z6III, Z5II, Zf, Z50II이며 니콘이미징클라우드를 통해 다운로드 가능하다. 레시피 적용 과정은 등록·다운로드·전송·픽처컨트롤 설정 순으로 구성되며, 시뮬레이터로 효과 확인도 가능하다. 니콘은 향후 사용자 경험 확장을 위한 레시피와 기능을 지속적으로 확대할 계획이다. 니콘이미징코리아가 자회사 RED Digital Cinema와 협업해 ‘니콘이미징레시피’의 신규 업데이트인 ‘시네마틱 프리셋’ 9종을 공개했다. 니콘이미징레시피는 전문 크리에이터의 색감을 카메라 내부 설정으로 재현하는 맞춤형 프리셋 기능으로, 다양한 분위기를 손쉽게 구현하도록 설계된 점이 특징이다. 새롭게 추가된 시네마틱 프리셋은 RED의 감수를 기반으로 영화적 톤과 대비, 장면 깊이를 강조하는 방향으로 조정됐다. 복잡한 후반 색보정 절차를 수행하지 않아도 카메라에서 즉시 영화 장면과 유사한 이미지를 연출할 수 있어 영상 제작자뿐 아니라 감성 중심 이미지 표현을 선호하는 사용자에게도 활용도가 높다. 지원 기종은 ZR, Z6III, Z5II, Zf, Z50II로 구성된다. 레시피는 니콘이미징클라우드에서 내려받을 수 있으며, 카메라 등록·레시피 다운로드·카메라 전송·픽처 컨트롤 적용이라는 절차를 통해 누구나 쉽게 사용 가능한 구조를 갖췄다. 레시피별 적용 결과는 전용 시뮬레이터에서 미리 확인할 수 있다. 니콘이미징코리아 이주은 마케팅부장은 “카메라 입문자도 전문가 못지 않은 결과물을 얻을 수 있도록 개발된 니콘이미징레시피는 공개 이후 큰 사랑을 받고 있으며, 이에 힘입어 신규 시네마틱 레시피를 공개하게 됐다”며 “앞으로도 사용자 경험을 확장할 수 있는 다양한 촬영 레시피와 기능을 지
카메라 대장 2025-12-11
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