커뮤니티 빌런

ASRock, 캡콤 몬헌 와일즈 스페셜 에디션 그래픽카드 ‘RX 9070 XT’ 발표

ASRock, 캡콤 몬헌 와일즈 스페셜 에디션 그래픽카드 ‘RX 9070 XT’ 발표 에즈락(ASRock)은 캡콤(Capcom)과 협력해 라데온 RX 9070 XT 몬스터 헌터 와일즈 에디션을 출시했다. 이번 특별판 그래픽카드는 백플레이트와 쿨러 슈라우드에 게임에서 영감을 받은 디자인 포인트가 적용된 것이 특징이다. 에즈락은 이번에 공개한 RX 9070 XT 몬스터 헌터 와일즈 에디션이 게임 클럭 2400MHz, 최대 2970MHz 부스트 클럭을 제공한다고 밝혔다. 이 제품은 기본적으로 에이수락의 스틸 레전드(Steel Legend) RX 9070 XT 모델을 기반으로 하지만, GPU 외관에 몬스터 헌터 와일즈의 시각적 요소가 반영된 커스텀 디자인이 더해졌다. 이번 제품은 한정판으로 출시되며, 게임 속 ‘아크벨트(Arkveld)’ 몬스터에서 영감을 받은 디자인이 백플레이트에 새겨져 있다. 또한, 몬스터 헌터 에디션 전용 POLYCHROME SYNC RGB 인터페이스가 탑재돼 게임의 분위기를 그대로 반영한다. 슈라우드, 팬, 그리고 RGB 네임플레이트에 적용된 디테일을 통해 독창적인 정체성을 드러내는 것도 특징이다. 사양 면에서는 몬스터 헌터 와일즈 에디션과 스틸 레전드 간에 차이가 없다. 두 제품 모두 내부적으로 동일한 GPU를 기반으로 하고 있기 때문이다. RX 9070 XT 몬스터 헌터 에디션은 게임 클럭 2400MHz, 최대 2970MHz 부스트 클럭을 제공하며, 이는 레퍼런스 디자인의 기본/부스트 클럭과 동일하다. 또한, 16GB VRAM을 탑재한 RX 9070 XT MH 에디션은 트리플 팬 구성과 함께 초밀착 히트파이프 및 에어 디플렉팅 핀을 적용해 최적의 쿨링 성능을 구현한다. 에즈락은 이 제품의 가격 정보는 아직 공개하지 않았다. https://wccftech.com/asrock-launches-radeon-rx-9070-xt-monster-hunter-wilds-edition-inspired-by-arkveld-monster/

전자부품 조딱러 2025-09-25

7

TSMC, A14 공정 순항… 수율 기대치 상회·N2 대비 15% 성능 향상

TSMC, A14 공정 순항… 수율 기대치 상회·N2 대비 15% 성능 향상 9월 25일 소식에 따르면, TSMC가 1.4nm A14 공정의 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 이번 공정이 예상보다 높은 수율을 기록했으며, N2 대비 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소했으며, 칩 밀도는 20% 증가했다고 밝혔다. A14 공정은 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 NanoFlex Pro 아키텍처를 채택했으며, 2028년 양산이 예정돼 있다. 애플, 엔비디아, AMD가 이미 해당 공정을 도입하기로 확정한 것으로 알려졌다. 퀵테크놀로지 9월 25일 보도에 따르면, 최근 TSMC가 차세대 A14(1.4nm) 공정의 최신 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 A14 공정이 순조롭게 진행되고 있으며, 수율(良率) 또한 예상보다 양호하다고 밝혔다. 수율 외에도 A14 공정은 성능과 전력 효율 면에서 N2 공정 대비 두드러진 향상을 보였다. 구체적으로 A14는 N2보다 성능이 15% 빠르며, 전력 소모는 30% 감소했다. TSMC는 A14 공정에 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 새로운 NanoFlex Pro 표준 셀 아키텍처를 적용할 계획이다. 이러한 기술 도입으로 칩 밀도는 N2 공정 대비 최대 20% 향상될 전망이다. 이는 동일한 칩 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있음을 의미하며, 그 결과 더 높은 연산 성능과 더 낮은 전력 소모를 실현할 수 있다. 현재 TSMC는 A14 공정이 2028년에 양산 단계에 들어설 것으로 예상하고 있으며, 애플·엔비디아·AMD 등 주요 고객사들이 이 신공정을 채택할 계획이다. A14는 향후 수년간 소비자 전자 제품의 성능 향상을 견인하는 핵심 동력이 될 것으로 전망된다. https://news.mydrivers.com/1/1076/1076788.htm

전자부품 조딱러 2025-09-25

2

인텔, 11~14세대 프로세서 그래픽 Day-0 게임 최적화 지원 중단

인텔, 11~14세대 프로세서 그래픽 Day-0 게임 최적화 지원 중단 인텔이 11세대부터 14세대까지의 프로세서 내장 그래픽(iGPU)에 대한 드라이버 지원을 기존 방식에서 ‘레거시(legacy) 소프트웨어 지원 모델’로 전환한다고 공식 발표했다. 이에 따라 해당 제품군은 앞으로 신규 게임 출시일(데이 0, Day 0) 최적화 지원을 받지 못하고, 보안 패치 및 치명적 오류 수정 등 필수 업데이트만 제공된다. 앞서 인텔은 11·12·13·14세대 프로세서 그래픽(및 아이리스 Xe dGPU)을 위한 전용 드라이버를 별도로 배포하면서, 아크(Arc) 및 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈와 함께 최신 GPU 드라이버 업데이트를 제공하지 않겠다는 방침을 시사한 바 있다. 인텔은 9월 19일부로 11~14세대 프로세서 그래픽을 비롯해 아톰(Atom)·펜티엄(Pentium)·셀러론(Celeron) 계열 그래픽도 레거시 지원 체제로 전환한다고 밝혔다. 이에 따라 해당 제품들은 앞으로 분기별 업데이트만 제공되며, 필요 시 추가적인 긴급 보안 패치가 제공될 예정이다. FAQ 문서에서 인텔은 Day 0 게임 지원 중단을 공식 확인했으며, 앞으로는 오직 보안 및 중요 오류 수정만 분기별로 배포한다고 명시했다. 반면, 메테오 레이크(Meteor Lake), 루나 레이크(Lunar Lake), 애로우 레이크(Arrow Lake) 등 최신 코어 울트라 시리즈는 기존처럼 월별 그래픽 드라이버 업데이트와 Day 0 게임 지원을 계속 제공한다. 이번 변화는 게이머들에게 큰 영향은 없을 것으로 보인다. 내장 GPU만으로 최신 게임을 실행하는 경우가 드물기 때문이다. 다만 여전히 수많은 사용자가 일상적인 작업에 iGPU를 활용하고 있는 만큼, 인텔이 보안 업데이트와 필수 최적화를 꾸준히 제공하는 것이 중요하다는 지적이 나온다. 업계에서는 인텔이 아크 및 차세대 GPU 드라이버 지원과 차별화를 통해 신제품에 더 집중하기 위한 조치로 보고 있다. https://wccftech.com/intel-confirms-11th-to-14th-gen-processor-graphics-will-no-longer-offer-day-0-game-support/

전자부품 조딱러 2025-09-24

6

기가바이트 Z890 AORUS Tachyon, DDR5 13,000MT/s 오버클록 세계 신기록 수립

기가바이트 Z890 AORUS Tachyon, DDR5 13,000MT/s 오버클록 세계 신기록 수립 DDR5 메모리 규격이 새로운 오버클록(OC) 기록을 세우며 13,000MT/s 이상의 속도를 달성했다. 이번 기록은 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon 메인보드에서 이뤄졌다. 캐나다 출신 오버클러커 SaltyCroissant가 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드, 커세어의 DDR5 Vengeance 메모리, 그리고 인텔 코어 울트라 7 265K CPU를 활용해 세계 신기록을 달성한 것이다. 이번 기록은 단독이 아닌 협업의 성과로, Salty 외에도 기가바이트의 HiCookie, 커세어의 Sofos, 그리고 유명 오버클러커 Splave가 함께 참여했다. 이들은 최첨단 하드웨어와 극한의 튜닝을 결합해 DDR5 메모리의 한계를 다시 한 번 끌어올렸다. 메인보드 상단 전체, 즉 CPU와 DDR5 슬롯 부분은 전용 LN2(액체질소) 냉각 장치로 냉각됐다. 사용된 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon ICE는 플래그십급 오버클러킹 전용 메인보드로, DDR5 DIMM 슬롯은 두 개만 탑재되어 있다. 이 보드는 올해 3월에도 DDR5 메모리 오버클록 기록인 12,726MT/s를 달성한 바 있으며, 이번에 마침내 13,000MT/s 장벽을 넘게 됐다. 공식적으로 SaltyCroissant가 달성한 최고 검증 주파수는 12,920.2MT/s로, 이는 ASUS ROG Maximus Z890 APEX 메인보드에서 세워진 기존 기록 12,872.2MT/s를 가볍게 뛰어넘는 수치다. 이는 DDR5 메모리의 기본 규격(4800MT/s, JEDEC 기준) 대비 약 2.69배 향상된 성능이다. 비공식적으로 Salty는 동일한 테스트 세팅에서 6510MHz(=13,020MT/s)로 동작하는 DDR5 메모리 사진도 공개했다. 이는 JEDEC 표준 속도(4800MT/s) 대비 2.7배 이상 빠른 수치다. 다만 이처럼 극한의 주파수를 달성하기 위해 메모리 타이밍은 크게 완화됐다. CPU-Z 화면을 보면, 메모리가 CL68, 128-128-256-1500-2T 타이밍으로 구동 중임을 확인할 수 있다. 이런 설정은 실제 애플리케이션 실행에서 최적의 경험을 제공하지는 못하지만, 세계 기록급 오버클록을 달성하기 위해선 불가피한 선택이다. 또한 기가바이트는 플래그십 오버클러킹 메인보드에 CAMM2 지원을 도입하기 위해 노력 중이다. 올해 컴퓨텍스(Computex)에서 Z890 AORUS Tachyon ICE CAMM2가 공개된 바 있으며, CAMM2가 곧바로 주류 시장에 안착할 가능성은 낮지만, 일부 오버클러킹 특화 메인보드에는 적용될 수 있다. 새로운 규격은 더 높은 주파수를 지원하는 것으로 알려져 있어, 차세대 오버클록 잠재력을 보여주는 데 쓰일 수 있다는 전망이다. https://wccftech.com/ddr5-memory-oc-record-13000-mtps-gigabyte-z890-aorus-tachyon-ice/

전자부품 조딱러 2025-09-23

5

TSMC, 2nm 가격 대폭 인상 전망 — 소비자 비용 부담 커질 듯

TSMC, 2nm 가격 대폭 인상 전망 — 소비자 비용 부담 커질 듯 TSMC의 2nm 공정 가격이 NVIDIA, 애플 같은 기업들에게 큰 부담이 될 것으로 보인다. 이번 세대에서 가격 인상이 ‘대규모’로 이뤄질 것이란 소문 때문이다. 중국타임스 보도에 따르면, TSMC의 N2 및 파생 공정은 최대 50%에 달하는 대규모 가격 인상이 있을 수 있다는 주장이 나왔다. 다만 이는 아직 확인되지 않은 루머이므로, 실제 양산 시점까지는 가격 정책이 계속 변할 수 있다는 점에서 주의가 필요하다. 보도는 “반도체 인플레이션”이 진행 중이며, TSMC가 2nm 공정을 구현하기 위해서는 사실상 가격 인상이 불가피하다고 덧붙였다. 연관 기사에서는 트럼프 행정부 시기 대규모 미국 투자를 계기로 “TSMC가 이미 미국 파운드리로 변모하고 있다”는 인식이 대만 내에서 절반 가까이 형성됐다는 조사 결과도 전해졌다. 내년에는 스마트폰 칩이 본격적으로 2nm 시대에 진입할 예정이다. 업계에 따르면, TSMC의 첨단 공정 투자 규모는 막대하지만 수율은 이미 기준에 도달했기 때문에 현재로서는 할인이나 가격 협상 전략이 없다고 한다. 이번 2nm 공정에서 특히 중요한 점은 수요의 중심축이 모바일에서 HPC(고성능 컴퓨팅)으로 이동한다는 것이다. 초기 채택 기업으로 NVIDIA, AMD 등이 거론되며, 지금까지는 차세대 노드가 주로 모바일 SoC에서 먼저 쓰였지만 이번에는 HPC 제품이 예상보다 빠르게 등장할 가능성이 높다. 앞서 나온 보고에 따르면, TSMC의 2nm 고객 15곳 중 10곳이 HPC 관련 기업이라고 한다. 따라서 TSMC가 2nm 공정에서 대규모 가격 인상을 추진할 수 있는 이유 중 하나는, HPC 고객들이 자본 지출(capex)을 감당할 여력이 있다는 점으로 보인다. 하지만 이는 어디까지나 추측일 뿐, 확정된 사실은 아니다. TSMC의 2nm 노드 기반 제품으로는 엔비디아의 Rubin Ultra와 AMD의 Instinct MI450 AI 라인업이 포함될 것으로 전망된다. 흥미로운 점은 소비자용 제품에서도 엔비디아의 RTX Rubin GPU와 AMD의 Zen 6 CPU가 2nm 공정을 적용할 것으로 소문나 있다는 것이다. 이는 곧 2nm 채택률이 상당히 높아질 수 있음을 의미한다. 만약 실제로 가격이 50% 인상된다면, 소비자용 제품 가격도 그에 비례해 상승할 가능성이 크다. 즉, 차세대 CPU와 GPU는 지금보다 훨씬 비싸질 수 있다. https://wccftech.com/tsmc-2nm-pricing-rumored-to-rise-by-a-whopping-50/

전자부품 조딱러 2025-09-23

7

리안리, PC 맞춤형 8.8인치 보조 디스플레이 발표

리안리, PC 맞춤형 8.8인치 보조 디스플레이 발표 리안리(LIAN LI Industrial Co., Ltd.), 케이스 및 PC 액세서리 선도 제조업체, 다용도 USB 보조 디스플레이 ‘8.8인치 유니버설 스크린(US88v1)’ 공개 리안리는 8.8인치 범용 USB 전원 보조 디스플레이인 ‘US88v1’을 출시했다. 1920x480 해상도의 선명한 IPS 패널과 60Hz 주사율, 500니트 밝기를 갖춘 이 화면은 GPU 출력 없이 실시간 시스템 정보, 미디어 콘텐츠, 혹은 개인화된 자료를 표시할 수 있다. L-Connect 3 소프트웨어를 통해 동영상, 이미지 업로드가 가능하며, 내장 확산 ARGB 조명을 시스템과 동기화할 수도 있다. 조절 가능한 브래킷으로 화면과 마운트 모두 기울기, 회전, 높이 조정이 가능하며, 120mm·140mm 팬 위, 케이스 패널, 접착식 장착 등 다양한 설치 옵션을 지원한다. 범용 와이드 디스플레이 기존 보조 디스플레이와 달리, 8.8인치 유니버설 스크린은 9핀 메인보드 헤더나 Type-A 연장 케이블을 통한 USB 연결 방식을 사용해 GPU의 출력 포트를 소모하지 않는다. 플러그 앤 플레이 방식으로 하드웨어 통계, 맞춤형 미디어, 애니메이션 프리셋 오버레이 등을 GPU 자원 소모 없이 깔끔하게 표시할 수 있다. 유연한 장착 방식 동봉된 마운팅 브래킷은 최대한의 유연성을 위해 설계됐다. 화면 뒤쪽에 미니 LCD 마운트를 세 곳에 배치할 수 있으며, 기울기, 수직·수평 조정, 회전까지 지원한다. 이를 통해 사용자는 케이스 내부에서 화면 위치를 세밀하게 조정해 최적의 시야와 정렬을 확보할 수 있다. 브래킷은 표준 팬 나사로 고정할 수 있어 120mm·140mm 팬 프레임에 손쉽게 장착 가능하며, 제공되는 접착 패드를 이용한 평면 장착 옵션도 제공한다. L-Connect 3 지원 화면 주변에는 내장 확산 ARGB 링 조명이 탑재되어 8.8인치 유니버설 스크린에 다이내믹한 주변 조명을 제공한다. 화면 콘텐츠와 조명 효과는 모두 L-Connect 3를 통해 완벽하게 제어할 수 있으며, 사용자는 맞춤형 동영상이나 이미지를 업로드하고, 디스플레이 모드를 전환하며, 조명 패턴을 시스템과 동기화할 수 있다. 출시 정보 8.8인치 유니버설 스크린(US88v1)은 2025년 9월 19일부터 출시되며, 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 제공된다. 권장 소비자 가격(MSRP)은 84.99달러다. https://www.techpowerup.com/341163/lian-li-launches-8-8-universal-screen-with-flexible-mounting-solution

전자부품 조딱러 2025-09-22

6

AMD 라데온 RX 9070, XT BIOS 플래싱 시 최대 25% 성능 향상

AMD 라데온 RX 9070, XT BIOS 플래싱 시 최대 25% 성능 향상 동일 GPU 계열 내에서 상위 모델의 BIOS를 하위 SKU에 적용해 성능을 끌어올리는 방식은 새로운 발상이 아니다. 하지만 전력 및 클럭 제한이 완화되면서 상당한 성능 향상을 이끌어낼 수 있다. 실제로 u/noVa_realiZe라는 사용자가 r/Radeon 서브레딧에 올린 사례가 화제를 모았다. 그는 파워컬러 RX 9070(non-XT) 모델에 라데온 RX 9070 XT BIOS를 플래싱했다. 그 결과 3DMark Steel Nomad 벤치마크 점수가 기본 상태의 5,821점에서 6,461점으로 상승, 약 11% 성능 향상이 나타났다. 더 나아가 전력 제한을 XT BIOS 기준으로 높이고 메모리 설정을 조정하는 등 추가 튜닝을 거치자 같은 벤치마크에서 7,277점까지 기록해, 초기 대비 무려 25% 성능 향상을 달성했다. 다만 실제 게임 환경에서는 성능 향상이 대략 8~12% 수준에 그쳤다. 이는 장시간 게이밍으로 인한 발열 누적 때문에 클럭이 낮게 유지되는 반면, 벤치마크는 단시간 부하라 상대적으로 높은 성능을 유지할 수 있었기 때문으로 분석된다. 성능 향상의 핵심 요인은 전력 제한 해제였다. 기본 220W였던 전력 소비가 최대 300W까지 늘어나 약 36% 증가했다. 하지만 BIOS 플래싱으로 추가 코어·ROP·TMU가 활성화되는 것은 아니며, 전력 대비 성능 효율 면에서는 비효율적이다. 결국 GPU에서 최대 성능을 뽑아내고 싶다면 하나의 선택지가 될 수 있지만, 기본 설정을 벗어난 구동은 언제나 위험이 따른다. 장기간 높은 전력 세팅을 유지할 경우 GPU 수명이 단축될 수 있고, BIOS 플래싱 자체도 실패 시 장치 손상을 초래할 수 있어 신중한 접근이 필요하다. https://www.techpowerup.com/341187/flashing-xt-bios-on-amd-radeon-rx-9070-yields-up-to-25-performance-boost

전자부품 조딱러 2025-09-22

5

아마존, 고객에 벽돌 배송 논란… RTX 5080 주문 사건으로 본 ‘재고 혼합’ 위험

아마존, 고객에 벽돌 배송 논란… RTX 5080 주문 사건으로 본 ‘재고 혼합’ 위험 고가 GPU를 주문했는데 정작 GPU만 빼고 온갖 물건들이 배달되는 황당한 사례가 이제는 셀 수 없을 정도로 쏟아지고 있다. 그래픽카드 대신 금속 덩어리가 도착하거나, 5090 박스 안에서 파스타와 쌀이 나온 적도 있었고, 5070 Ti라더니 사실은 소금 자루였던 경우도 있었다. 이런 상황과 비교하면 RTX 5080 대신 그냥 평범한 벽돌 하나를 받았다는 건 오히려 ‘창의성 부족’처럼 보일 수도 있지만, 바로 그 일이 사용자 GlassHistorical5303에게 실제로 벌어졌다. 피해자(편의상 Glass라 칭함)는 아마존 내 PNY 공식 스토어에서 지포스 RTX 5080을 주문했다. 하지만 그가 받은 건 실제 GPU가 담기는 정전기 방지 포장 안에 들어 있는 벽돌 한 장이었다. 이 사건은 단순히 공장에서 누군가 카드를 바꿔치기했을 가능성뿐 아니라, ‘역(逆)사기(reverse scam)’ 정황도 시사한다. 즉, 어떤 구매자가 정품 5080을 받은 뒤, 그것을 꺼내고 벽돌로 채워 다시 반품했으며, 아마존은 반품 물품의 내부를 제대로 검수하지 않고 그대로 재판매했을 가능성이 제기된다. “반품된 물건이 어떻게 PNY 공식 스토어에서 출고되는 새 상품 속에 섞여 들어갈 수 있나?”라는 의문이 생길 수 있다. 여기서 문제의 핵심은 바로 ‘커밍글링(commingling)’이다. 이는 서로 다른 판매자와 유통 경로에서 온 물품들을 하나의 재고로 합쳐 관리하는 방식을 뜻한다. 물류 효율성은 극대화되지만, 추적이 사실상 불가능해지는 구조다. 사기꾼 입장에서는 단순하다. RTX 5080과 동일한 무게의 벽돌을 넣어 상자의 무게만 맞추면, 검수 단계에서 걸러지기 어렵다. 이번 사건도 원래는 창고에서 걸러졌어야 할 ‘벽돌 박스’가 실수로 배송된 것일 수도 있고, 아니면 아마존 직원이 기회를 노리고 직접 GPU를 빼돌렸을 가능성도 제기된다. 어찌 됐든 Glass는 이미 환불을 신청했으며, 빠른 처리가 이뤄지길 바라고 있다. 커뮤니티에선 ‘Foundation Edition’이라는 농담 섞인 댓글이 달리기도 했지만, 피해자 입장에서는 그저 고객센터의 처분에 맡겨야 하는 난처한 상황일 뿐이다. 놀랍게도 GPU 대신 벽돌이 배송된 사례는 이번이 처음이 아니다. 1년 전, 뉴에그(Newegg)에서 그래픽카드를 주문했던 또 다른 소비자도 같은 일을 겪었다. 이런 사례가 늘어나는 만큼, 구매자들은 항상 경계심을 가질 필요가 있다. 특히 중고 제품을 살 경우엔 상자 속에서 괴상한 물건이 나오는 게 아니라, 코어 자체가 없는 ‘속빈 그래픽카드’를 받는 최악의 상황도 벌어질 수 있다. https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amazon-sends-a-literal-brick-to-a-customer-in-lieu-of-the-rtx-5080-they-ordered-the-latest-cautionary-tale-in-the-line-of-commingling-inventory-scams

전자부품 조딱러 2025-09-22

4

GPU 판매 27% 증가… 관세 불안이 촉발한 게이밍 장비 지출 급증

GPU 판매 27% 증가… 관세 불안이 촉발한 게이밍 장비 지출 급증 보통 한 해의 중반기는 PC 하드웨어 판매가 잠잠해지는 시기다. 여름 분기 출하량은 대체로 휴일 세일 시즌을 기다리며 주춤하는 흐름을 보인다. 하지만 2025년은 전혀 평범하지 않았다. 존 페디 리서치(JPR)의 최신 통계에 따르면, 이번에는 CPU와 GPU 출하량이 예상과 달리 급증했다. 원인은 다름 아닌 관세 우려라는 게 분석가들의 설명이다. 미국의 새로운 기술 수입 관세가 예고되자, PC 제조사와 소비자 모두 앞다투어 ‘미리 사두기 모드’에 돌입했다. 그 결과, 수요가 앞당겨지는 이례적인 게이밍 하드웨어 구매 열풍이 나타났고, 업계에서는 이를 사실상 ‘패닉 빌드 분기’라고 부를 만하다고 본다. 숫자로도 뚜렷하게 드러난다. CPU 출하량은 전 분기 대비 약 8%, 전년 동기 대비 13% 증가했다. 특히 데스크톱 CPU는 노트북 대비 점유율이 9% 늘어나 전체 시장의 33%를 차지했는데, 최근 몇 년간 노트북에 밀려왔던 데스크톱 시장에선 꽤 의미 있는 반등으로 평가된다. GPU 전체 출하량은 지난 분기 대비 8.4% 증가해 7,470만 대에 달했다. 엔비디아는 GPU 공급 여건이 더 유리했던 덕분에 AMD와 인텔의 점유율을 빼앗으며 점유율을 확대했다. 다만 인텔은 노트북 CPU 시장에서의 지배력 덕분에 여전히 두 경쟁사를 합친 것보다 더 많은 GPU를 판매하고 있다. 가장 두드러진 수치는 데스크톱용 독립 그래픽카드(AIB, 애드인보드)였다. 분기 대비 27%, 전년 동기 대비 22%라는 폭발적인 증가세를 보였는데, 이는 세 업체 모두가 선보인 인상적인 신형 하드웨어 덕분이었다. 엔비디아의 시장 장악력은 한층 더 강화되어, 앞서 보도된 바와 같이 AIB 시장 점유율이 무려 94%까지 치솟았다. 이런 흐름은 2분기에는 보통 나타나지 않는다. 예년이라면 출하량이 연말 반등 전까지 잠시 주춤하는 시기지만, 이번에는 관세가 판도를 바꿔 버렸다. 유통업체와 소매상들은 규제가 갑자기 비용을 높일 가능성에 대비해 재고를 쌓았고, 하드웨어 마니아들 역시 같은 신호를 감지했다. 몇 달 뒤 그래픽카드 가격이 15~25% 더 오를 상황을 맞느니 차라리 일찍 사두자는 분위기가 퍼지면서, 재고가 빠르게 소진되고 고급 제품군 가격이 뛰어올랐다. JPR은 이를 “관세 앞당기기 구매(buying ahead of tariffs)”라 부르며 경고를 남겼다. 미리 당겨진 수요는 훗날 공백을 만들 수 있다는 것이다. 실제로 Q3와 Q4는 이미 많은 소비자가 지갑을 연 탓에 약세를 보일 가능성이 있다. 이번 현상은 단순히 경제 요인 때문만은 아니었다. 시기도 절묘했다. 엔비디아의 신규 보급형·중급형 블랙웰 카드와 AMD의 RDNA 4 GPU가 막 시장에 풀리던 시점과 관세 불안이 맞물린 것. 보통이라면 신형 하드웨어가 어느 정도 자리 잡을 때까지 기다렸을 게이머들이, 이번에는 기회가 있을 때 서둘러 신제품을 확보했다. 흥미로운 점은, 페디 박사에 따르면 중급형 시장은 비교적 합리적인 가격을 유지했다는 것이다. 업체들이 출하량을 유지하기 위해 중급 라인업에 힘을 실었기 때문이다. 반면 플래그십 GPU는 가격 상승과 심각한 품귀 현상을 겪었다. 실제로 지포스 RTX 5090은 권장가로는 사실상 구할 수 없는 ‘희귀템’이 된 상태다. 소비자 심리는 단순하다. 오늘 새 그래픽카드를 사는 게 내일 더 비싼 값을 치르는 것보다 낫다는 판단이다. 트럼프 행정부의 관세는 경제 지표뿐 아니라 게이머들의 행동까지 뒤틀어 놓았다. 2025년 중반의 이 급등세는 유기적 성장이라기보다는 ‘패닉 바잉’에 가까워 보인다. 지난 분기가 일시적인 기현상으로 끝날지, 아니면 불안정한 사이클의 시작이 될지는 Q3의 충격 강도에 달려 있다. https://www.tomshardware.com/video-games/pc-gaming/gpu-sales-skyrocketed-27-percent-last-quarter-tariff-jitters-sparked-an-odd-gaming-hardware-spending-surge-in-q2-25

전자부품 조딱러 2025-09-20

7

디스플레이와 우드 감성까지! 딥쿨 AK620 G2 쿨러 공개

디스플레이와 우드 감성까지! 딥쿨 AK620 G2 쿨러 공개 최근 딥쿨(DeepCool)은 신형 공랭 쿨러 AK620 G2(중문명: 빙리팡 620) 를 선보였다. 이번 제품은 듀얼 타워·6 히트파이프 설계를 이어받았으며, 상단 커버는 기존 디스플레이 버전에 더해 우드 패턴 버전이 새롭게 추가되어 최근 사용자들의 미적 수요를 반영했다. 신제품은 이미 주요 이커머스 플랫폼에 등록돼 판매를 시작했으며, 출시가는 379위안부터다. 라인업은 다음과 같다. 빙리팡 620 청설판(晴雪版, 우드 패턴 화이트): 379위안 (JD 판매 페이지) 빙리팡 620 암야판(暗夜版, 우드 패턴 블랙): 379위안 (JD 판매 페이지) 빙리팡 620 수현판 흑금강(数显版黑金刚, 블랙 디스플레이 모델): 429위안 (JD 판매 페이지) 딥쿨 AK620 G2는 전체 크기 127 × 144 × 159mm, 무게 1,386g으로, CTT2.0 병렬 설계의 6mm 고성능 히트파이프 6개가 적용됐다. 메모리 간섭을 최소화해 쿨러 팬을 올리지 않고도 높이 43mm 이하 메모리와 호환되며, 본체는 자사 특유의 매트릭스 구조 히트싱크를 채택해 총 방열 면적은 973,640mm²에 달한다. 또한, 심플한 일체감을 원하는 사용자를 위해 우드 패턴 모델에는 본체와 동일 색상의 매트릭스 스타일 스티커를 추가 제공, 외관 커스터마이징이 가능하다. 기본 제공되는 팬 2개는 120 × 120 × 25mm 규격으로, 삼상 4극 6슬롯 모터와 고급 하이드로 베어링을 탑재해 무고장 수명 50,000시간을 보장한다. PWM 속도 제어, ISST 스마트 팬 스톱, 부팅 후 8초 내 자동 먼지 제거(Active Cleaning Tech, ACT)를 지원하며, 최고 속도는 2,000±10% RPM, 최대 풍량 57.76CFM, 최대 풍압 2.78mmH₂O, 소음은 최대 28.87dBA 이하다. 또한, AK620 G2 디스플레이 버전은 기존에 출시된 AK700(빙리팡 700 블랙 다이아몬드)와 마찬가지로 전용 DeepCreative 소프트웨어를 통해 AI 지능형 팬 속도 제어를 지원한다. 사용자는 BIOS 설정에 의존하지 않고, 슬립·사무·게임·오버클럭 모드 중 선택할 수 있으며, 독자 알고리즘이 CPU 부하를 실시간으로 감지해 최적의 팬 속도 곡선을 매칭한다. 이를 통해 냉각 효율과 저소음 환경을 동시에 구현할 수 있다. AK620 G2는 전금속 소재의 오프셋 조정 가능한 전용 브라켓을 채택해, 인텔 LGA1851 소켓에서 상단 5mm, AMD AM5 소켓에서 하단 5mm 조정이 가능하다. 이를 통해 CPU 발열원의 중심부와 히트파이프를 보다 정밀하게 맞출 수 있으며, 제조사 공식 테스트 결과 약 2℃ 성능 향상이 확인됐다. 또한, 해당 브라켓은 인텔 LGA1700·1200·115X 및 AMD AM4 등 구형 플랫폼도 지원해 호환성을 높였으며, 기본 패키지에는 써멀 컴파운드와 간이 드라이버가 포함된다. 제품은 3년 공식 보증이 제공된다. https://www.expreview.com/101797.html

전자부품 조딱러 2025-09-19

6