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애플 ‘치즈 그레이터’ 맥 프로 닮은 미니PC, ORICO ‘Omini Pro’ 공개

애플 ‘치즈 그레이터’ 맥 프로 닮은 미니PC, ORICO ‘Omini Pro’ 공개 애플 ‘치즈 그레이터’ 맥 프로 닮은 미니PC, ORICO ‘Omini Pro’ 공개 AMD 라이젠 7 8845HS 탑재 중국 제조사 ORICO(오리코) 가 애플의 2019년형 맥 프로(Mac Pro) 디자인을 연상시키는 미니PC ‘Omini Pro’를 발표했다. 은색 알루미늄 바디와 촘촘한 전면 통풍구, 상단 손잡이 디자인까지 그대로 계승했지만, 내부에는 AMD 라이젠 7 8845HS가 탑재됐다. 맥 프로 디자인 재해석, 알루미늄 유니바디 구조 Omini Pro는 맥 프로의 상징적 디자인이었던 ‘치즈 그레이터(Cheese-Grater)’ 스타일의 전면 패턴을 거의 그대로 재현했다. 알루미늄 합금과 CNC 가공, 미세 샌드블라스팅, 양극 산화(Anodizing) 마감으로 제작된 섀시는 ORICO 로고만 다를 뿐 애플의 디자인 언어와 매우 흡사하다. 제품 크기는 139×61×185mm로, 손바닥 위에 올릴 수 있을 만큼 컴팩트하다. Zen 4 기반 8코어 APU 탑재, 내장 그래픽은 라데온 780M. 내부에는 AMD의 Zen 4 아키텍처 기반 라이젠 7 8845HS 프로세서가 탑재됐다. 8코어 16스레드 구성에, 기본 클럭 3.8GHz·부스트 클럭 5.1GHz로 동작하며, RDNA 3 기반 라데온 780M iGPU가 내장돼 있다. 고사양 AAA 게임에는 다소 부족하지만, 중간 그래픽 설정 수준의 게이밍이나 멀티미디어 작업에는 충분한 성능을 제공한다. 연결성과 전력 효율 모두 강화 Omini Pro는 Wi-Fi 6, 블루투스 5.2, 듀얼 2.5GbE LAN 포트를 갖췄으며, 듀얼 USB4 Type-C 포트로 고대역폭 주변기기 연결도 지원한다. 전원은 120W GaN(질화 갈륨) 어댑터로 공급되며, 내부 발열을 최소화하면서 안정적인 전력 효율을 제공한다. 제품은 기본형 P1, P1-AD32G-1T(32GB RAM·1TB SSD), P1-AD32G-2T(32GB RAM·2TB SSD)의 세 가지 구성으로 판매된다. 기본 베어본 모델의 정가가 3,899위안(약 547달러)이지만, 사전 판매 한정으로 2,699위안(약 379달러)에 제공된다. 11월 30일부터 공식 판매가 시작되며, 오늘부터 예약 주문이 가능하다. Omini Pro는 ‘맥 프로 디자인을 닮은 미니 데스크톱’을 찾는 사용자들에게 매력적인 대안이 될 전망이다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04

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기가바이트, Z890 AORUS 타키온 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파

기가바이트, Z890 AORUS 타키온 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파 기가바이트, Z890 AORUS 타키온 ICE로 DDR5 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파 기가바이트(Gigabyte)가 자사 오버클러커 하이쿠키(HiCookie) 와 함께 다시 한 번 DDR5 메모리 오버클록 세계 기록을 갱신했다. 기록은 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 달성된 것으로, DDR5 메모리 전송 속도는 13,034MT/s에 도달했다. Z890 AORUS Tachyon ICE, DDR5 기록 랭킹 상위 3위 석권 기가바이트는 이미 DDR5 오버클록 분야에서 절대 강자로 자리 잡았다. 현재까지 발표된 세계 기록 중 상위 3개 모두가 기가바이트의 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 수립된 것이다. 지난달 DDR5 메모리 속도로 13,000MT/s 벽을 처음 돌파했으며, 이번 기록은 그 한계를 한 단계 더 끌어올린 사례다. 테스트 구성 및 결과 테스트는 인텔 Core Ultra 9 285K 프로세서를 사용했으며, 효율 코어(E-Cores)는 비활성화 상태로 진행됐다. 메모리는 ADATA XPG Lancer RGB DDR5 24GB 단일 모듈을 사용했고, CPU와 메모리 모두 액체질소(LN2) 냉각을 적용했다. 결과적으로 메모리는 6517.4MHz(실클럭) 로 오버클록되어, 유효 속도 13,034MT/s를 달성했다. CAS 타이밍은 68-127-127-127-2로 설정됐으며, 이는 모듈의 기본 스펙인 DDR5-6400 대비 2배, JEDEC 표준 DDR5-4800 대비 약 2.7배 빠른 속도다. “DDR5의 잠재력은 아직 끝나지 않았다” 하이쿠키는 기록 달성 후 “ADATA의 고품질 메모리와 인텔 Core Ultra 285K의 뛰어난 메모리 컨트롤러 덕분에 DDR5의 한계를 넘어섰다”며 “Z890 AORUS 타키온 ICE 메인보드와의 조합이 이번 성과를 가능하게 했다”고 소감을 전했다. 기록은 실사용 환경에서 직접적인 이점을 주는 것은 아니지만, 현재 DDR5 규격이 가진 극한의 오버클록 잠재력을 보여주는 사례로 평가된다. 업계는 향후 DDR6 세대의 기본 속도가 약 10,000MT/s 수준에서 시작될 것으로 예상하지만, 플랫폼 성숙도와 기술 발전을 감안하면 차세대 세대에서는 20,000MT/s 이상의 메모리 속도도 가능할 것으로 보고 있다. 성과는 차세대 메모리 플랫폼에서도 기가바이트가 오버클러킹 분야의 기준점을 이어갈 것임을 암시한다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04

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갤럭시 S26 울트라, 노트 시리즈의 마지막 흔적 버린다

갤럭시 S26 울트라, 노트 시리즈의 마지막 흔적 버린다 갤럭시 S26 울트라, 노트 시리즈의 마지막 흔적 버린다 ‘각진 디자인’ 대신 아이폰식 둥근 모서리 채택 삼성이 차세대 플래그십 갤럭시 S26 울트라(Galaxy S26 Ultra) 에서 노트 시리즈의 상징이었던 각진 디자인을 완전히 폐기하고, 아이폰과 유사한 둥근 모서리(round corner) 를 채택한 것으로 확인됐다. 유명 IT 팁스터 아이스유니버스(Ice Universe) 는 최근 SNS를 통해 갤럭시 S26 시리즈용 스크린 프로텍터 이미지를 공개했다. 이 중 S26 울트라 모델의 보호필름은 분명히 둥근 모서리 형태를 띠고 있으며, 기존 노트 시리즈의 ‘박스형 외관’을 벗어난 것이 확인된다. 전체적으로 아이폰의 디자인 언어에 더 가까운 부드러운 프로파일이다. 이는 삼성이 ‘노트 DNA’를 단계적으로 정리하고 있다는 신호로 해석된다. 갤럭시 S22 울트라부터 노트 시리즈의 디자인과 S펜을 흡수했지만, 이번 S26 울트라에서는 각진 프레임을 버리면서 사실상 노트 시리즈의 마지막 흔적까지 사라지는 셈이다. 업계에서는 “이제 남은 건 S펜 제거뿐”이라는 평가도 나온다. 삼성은 2026년 2월 25일 샌프란시스코에서 차기 ‘갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked)’ 행사를 개최할 예정이다. 이번 언팩의 핵심 주제는 ‘AI’ 로, 2023년 갤럭시 S23 공개 이후 3년 만에 다시 미국 현지에서 대규모 오프라인 행사를 열게 된다. 삼성은 예년과 달리 1월이 아닌 2월 말 언팩 일정을 잡았는데, 이는 새로운 디자인과 AI 기능 중심의 마케팅 전략에 맞춘 선택으로 보인다. 갤럭시 S26 시리즈 주요 변화 요약 듀얼 칩 전략 부활: 삼성은 약 50%의 갤럭시 S26 모델에 엑시노스 2600(Exynos 2600) 을 탑재할 계획이며, 한국·유럽 시장에 우선 적용될 전망이다. 반면 미국·일본·중국 모델은 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 칩셋을 사용한다. 새로운 카메라 시스템: 루머에 따르면 갤럭시 S26 울트라에는 가변 조리개(variable aperture) 기술이 적용될 가능성이 있으며, 1/1.1인치 2억 화소(200MP) 소니 센서와 F1.4 조리개가 탑재될 것으로 보인다. 기본형 S26은 새로운 5,000만 화소 메인 카메라 센서를 적용할 예정이다. 갤럭시 S26 울트라는 ‘노트’의 직계 후속이 아닌, AI 중심의 새로운 디자인 아이덴티티를 가진 S 울트라 라인업의 완전한 독립 모델로 자리매김할 전망이다.

모바일 구라파통신원 2025-11-04

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SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개

SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 HBM5·DDR6·GDDR7-Next·400단 이상 4D 낸드 예고 SK하이닉스가 SK AI Summit 2025에서 2029~2031년을 겨냥한 차세대 메모리 로드맵을 공개했다. 로드맵에는 HBM5/HBM5E, GDDR7-Next, DDR6, 그리고 400층 이상 4D NAND가 포함돼 있으며, 차세대 AI 인프라와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 구체적인 전략이 제시됐다. 2026~2028: HBM4·HBM4E와 맞춤형 HBM(Custom HBM) 하이닉스는 2026~2028년 사이 HBM4 16-Hi, HBM4E 8/12/16-Hi 제품군을 순차적으로 선보일 계획이다. 여기에 GPU·ASIC용 맞춤형(Custom) HBM 솔루션도 병행 개발 중이다. 커스텀 HBM은 HBM 컨트롤러 및 프로토콜 IP를 베이스 다이(Base Die) 로 이전해, GPU와 AI 가속기의 연산 칩 면적을 확장하고 인터페이스 전력 소비를 줄이는 구조를 채택한다. SK하이닉스는 솔루션의 베이스 다이와 공정 최적화를 위해 TSMC와 협력 중이다. 동 시기에는 또 다른 주요 DRAM 라인업으로 LPDDR6, LPDDR5X SOCAMM2, LPDDR5R, MRDIMM Gen2, CXL LPDDR6-PIM(2세대) 등 AI 중심의 DRAM 제품군이 포함된다. NAND 부문에서는 PCIe Gen5 eSSD(최대 245TB QLC), PCIe Gen6 eSSD/cSSD, UFS 5.0, 그리고 AI 연산에 특화된 AI-N NAND 솔루션이 개발된다. 2029~2031: HBM5·HBM5E와 DDR6, 그리고 GDDR7-Next 다음 단계인 2029~2031년 구간에는 HBM5와 HBM5E, 그리고 커스텀 HBM5 솔루션이 로드맵에 포함돼 있다. 그래픽 메모리에서는 GDDR7-Next가 새롭게 등장하며, 이는 현재의 GDDR7(최대 48Gbps)을 뛰어넘는 후속 규격이다. GDDR7의 최대 속도를 완전히 활용하는 데 2027~2028년까지 걸릴 것으로 예상되며, 하이닉스는 그 이후 차세대 표준으로 GDDR7-Next를 투입할 계획이다. 메인스트림 DRAM 시장에서는 DDR6이 같은 시기에 본격화된다. 이는 기존 DDR5 이후 데스크톱·노트북 PC에 적용될 차세대 규격으로, 업계 전반의 도입은 2030년 전후가 될 전망이다. NAND: 400층 이상 4D NAND 및 High-Bandwidth Flash(HBF) NAND 분야에서는 400단 이상 적층의 4D NAND와 함께 HBF(High-Bandwidth Flash) 기술이 주력으로 개발된다. HBF는 AI 추론(inference) 환경에서 높은 대역폭과 효율을 제공하도록 설계된 차세대 낸드 구조로, 향후 AI PC 및 고성능 SSD에서 핵심 역할을 담당할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 로드맵에서 Full Stack AI Memory 전략을 제시했다. 기존 범용 메모리 중심 구조에서 벗어나, AI 최적화 DRAM(AI-D) 과 AI용 NAND(AI-N) 로 제품군을 세분화해 AI 연산 효율을 극대화한다는 계획이다. AI-D O(Optimization): 저전력·고성능 메모리로 TCO(총소유비용) 절감 및 효율성 향상 AI-D B(Breakthrough): 초대용량·유연한 메모리 할당으로 메모리 병목(Memory Wall) 극복 AI-D E(Expansion): 로보틱스, 자율주행, 산업 자동화 등으로 메모리 활용 영역 확장 SK하이닉스는 “AI 시대에는 컴퓨팅보다 메모리 효율이 핵심 경쟁력으로 작용할 것”이라며, HBM·AI-DRAM·AI-NAND로 이어지는 통합 메모리 생태계 구축에 집중하겠다고 밝혔다. 이는 하이닉스가 단순 메모리 제조사를 넘어 AI 인프라 최적화 기업으로의 전환을 선언한 전략적 신호로 해석된다. 출처: WCCFtech

컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04

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AI 수요 폭발로 올해 DRAM 가격 172% 급등

AI 수요 폭발로 올해 DRAM 가격 172% 급등 AI 수요 폭발로 올해 DRAM 가격 172% 급등 삼성·하이닉스, DDR 신규 주문 중단 2025년 들어 DRAM 가격이 연초 대비 172% 상승하며, 메모리 업계가 초유의 공급 위기를 맞고 있다. AI 시장의 폭발적 수요가 대부분의 생산 능력을 흡수하면서, 주요 제조사들이 소비자용 DDR 메모리 신규 주문을 일시 중단하는 상황까지 이어졌다. DigiTimes 보도에 따르면, 삼성전자는 최근 DDR5 계약 가격 산정을 중단했으며, 마이크론(Micron)과 SK하이닉스 역시 비슷한 조치를 검토 중이다. AI 데이터센터와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 수요가 급격히 늘어나면서, 기존의 소비자용 DRAM 생산 라인이 대거 HBM 및 AI 서버용 DDR5로 전환된 것이다. 이로 인해, 소비자용 DDR4·DDR5 메모리 생산량이 크게 줄어들고, 삼성·하이닉스·마이크론 모두 “신규 주문을 받지 못하는” 이례적 상황이 발생했다. DDR5 가격, 한 달 새 두 배 폭등 스팟(spot) 시장 기준으로 DDR5 16Gb 제품 가격은 지난달 대비 거의 두 배 상승한 15.50달러를 기록했다. 이는 올해 들어 172% 급등한 수치이며, 내년 1분기까지 상승세가 지속될 가능성이 높다. 특히 AI 서버 업체들이 장기 계약(Long-Term Contract) 으로 메모리를 선점하고 있어, 일반 소비자 시장의 공급은 더욱 제한될 것으로 전망된다. 소비자 시장, 20~40% 가격 인상 현실화 소비자용 메모리 브랜드인 커세어(Corsair), 에이데이타(Adata) 등의 제품 가격은 3분기 이후 꾸준히 상승세를 보이고 있다. 소매 시장에서도 최근 몇 주간 최소 20~40% 인상이 확인되며, 재고 부족이 심화되는 상황이다. 제조사들이 AI용 메모리 생산에 집중하는 동안, 일반 PC용 DDR 메모리는 사실상 공급 부족이 구조적으로 고착화되고 있다. DRAM 제조사 입장에서는 이 같은 수요 폭발이 매출 급등의 기회지만, 소비자에게는 악재다. 특히 연말 세일 시즌을 앞두고 있는 지금, 향후 몇 달 내 메모리 가격이 추가로 오를 가능성이 높다. 전문가들은 “PC 업그레이드를 계획 중이라면 더 늦기 전에 메모리를 구매하는 것이 현명하다”고 조언한다. 2026년 1분기까지 공급 병목 현상이 해소되지 않을 것으로 보이며, AI 시장의 확장이 지속되는 한 DRAM 가격 상승세는 이어질 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair (2025년 11월 3일 온라인 판)

컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04

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아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모의 초대형 AI 협력

아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모의 초대형 AI 협력 아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모 초대형 AI 협력 NVIDIA GB200·GB300 서버 독점 공급 오픈AI(OpenAI) 가 또 한 번 빅테크 거물과 손을 잡았다. 이번에는 아마존(Amazon) 이다. 아마존 웹서비스(AWS)는 오픈AI와 7년간 총 380억 달러(약 52조 원) 규모의 클라우드 인프라 계약을 체결하며, 엔비디아(NVIDIA)의 최신 AI 서버를 오픈AI에 독점 공급하게 된다. 7년간 이어질 380억 달러 규모 협력 아마존은 공식 발표를 통해 “AWS가 오픈AI의 주요 연산 파트너 중 하나로 합류했다”고 밝혔다. 이번 계약으로 오픈AI는 AWS 인프라 내에 구축된 엔비디아 GB200 및 차세대 GB300 AI 서버 클러스터를 사용할 수 있게 된다. 계약 기간은 7년, 총액은 380억 달러, 그리고 모든 서버 용량은 2026년 말까지 완전 배치 완료될 예정이다. AWS는 이미 전 세계 최대 규모의 AI 연산 인프라 경험을 보유하고 있다. 현재 50만 개 이상의 칩으로 구성된 대형 클러스터를 안정적으로 운영 중이며, 이번 협력을 통해 오픈AI는 이 방대한 컴퓨팅 자원에 직접 접근할 수 있게 된다. 아마존은 “AWS의 보안성과 확장성, 그리고 오픈AI의 생성형 AI 기술이 결합되면 수백만 명의 사용자가 ChatGPT를 통해 더 많은 가치를 얻을 수 있을 것”이라고 밝혔다. 아마존 Trainium은 제외, 엔비디아 기술 중심 흥미롭게도 계약에는 아마존의 자체 AI 칩 Trainium 관련 내용은 포함되지 않았다. 이는 오픈AI가 AI 모델 훈련 및 추론 모두에서 엔비디아의 기술 스택을 핵심으로 삼고 있다는 점을 보여준다. 특히, 내년 중반 출시 예정인 NVIDIA GB300 “Blackwell Ultra” 서버는 완전 수냉식 쿨링과 고성능 컴퓨팅 기능을 갖춘 차세대 AI 서버로, 오픈AI의 핵심 플랫폼이 될 전망이다. 오픈AI는 최근 몇 주 사이에 엔비디아, AMD, 마이크로소프트, 브로드컴, 오라클 등과 잇따라 협력을 발표했다. 아마존 계약까지 더해지며, 회사는 사실상 전 세계 주요 클라우드 및 반도체 인프라를 모두 확보한 셈이다. 업계는 이를 오픈AI의 IPO(기업공개) 준비 단계로 해석하고 있으며, 평가액이 1조 달러(약 1,400조 원) 를 넘어설 가능성도 거론된다. 업계 관계자들은 이번 계약을 “AI 생태계의 축이 이동하고 있음을 보여주는 신호”로 평가했다. 아마존 입장에서도 Trainium 대신 엔비디아 기술을 택한 결정은, 오픈AI와의 협력 강화를 위한 전략적 양보로 풀이된다. 오픈AI는 이제 글로벌 클라우드 5대 기업과 모두 협력 관계를 맺었으며, AI 연산 자원의 절대 다수를 장악한 유일한 기업으로 자리 잡았다. AI 산업의 다음 단계는 이제 기술이 아니라 연산력의 규모로 결정될 것이 분명해졌다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04

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조텍 VIP와 함께한 한강 디너 크루즈, ‘Voyage to Infinity’ 마지막 항해 성료

조텍 VIP와 함께한 한강 디너 크루즈, ‘Voyage to Infinity’ 마지막 항해 성료 지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 VIP 멤버십 회원 대상으로 한강 디너 크루즈에서의 특별한 시간을 보내는 ‘Voyage to Infinity’ 오프라인 이벤트를 지난 10월 31일 마지막으로 진행했다. ‘조텍 VIP 멤버십’ 은 국내에서 정식 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 실 구매자이면서, 실 사용자가 가입할 수 있는 조텍의 로열티 프로그램이다. 지난 2025년 4월 이후로 조텍 공식몰 ‘탁탁몰’에서 RTX 5090 실사용자 대상으로 진행되고 있으며, 매월 다양한 혜택들을 제공하고 있다. 현재까지 약 500명의 회원이 조텍 VIP 멤버십에 가입되어 있다. 조텍에서는 조텍 VIP 멤버십 회원분들에게 감사의 마음을 담은 ‘Voyage to Infinity’ 이벤트를 진행했다. 조텍의 플래그십 그래픽카드 AMP Extreme Infinity에서 영감을 받은 문구로, ‘Voyage(항해)’가 지닌 도전과 여정의 의미와 ‘Infinity(무한)’가 상징하는 한계 없는 성능과 결합하여 고객과 함께 혁신의 항해를 이어가, 브랜드가 추구하는 무한한 성능과 미래 지향적 비전을 공유하겠다는 의지를 담았다. 10월 24일과 31일 양일간 여의도 이크루즈에서 진행된 본 행사는 약 200명의 조텍 VIP가 함께한 자리였다. 디너 크루즈 답게 메인 디쉬 뿐 만 아니라, 뷔페식으로 다양한 음료와 식사를 즐길 수 있었으며, 불꽃놀이와 무지개 분수로 화려함을, 재즈 밴드로는 분위기를 돋우며 입과 눈과 귀까지 즐거운 행사를 진행했다. 소중한 시간을 추억하기 좋은 즉석 카메라 이벤트로 특별한 추억을 남겼다. 또한, 행사 마지막에는 VIP 대상으로 ‘시그니엘 서울 숙박권’을 증정하는 이벤트를 진행하여 뜨거운 호응을 받으며 행사가 마무리 되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 관계자는 “조텍 VIP분들과 함께하는 특별한 오프라인 이벤트를 이렇게 마무리하게 되어 기쁩니다.” 며 “이번 행사를 시작으로 매년 특별한 이벤트를 통해 VIP 분들과 함께할 수 있는 기회를 만들고 앞으로도 무한한 가능성을 펼칠 수 있도록 새롭고 참신한 혜택 드리도록 노력하겠다.”고 밝혔다.

컴퓨터 조텍 오피셜 2025-11-03

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AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지

AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지 AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지 AMD가 1세대·2세대 RDNA 아키텍처 기반 GPU, 즉 라데온 RX 5000·6000 시리즈의 드라이버 지원을 사실상 종료했다. 이제 이들 제품은 더 이상 게임 최적화나 신규 기능 업데이트를 받지 못하며, 보안 패치와 치명적 버그 수정만 제공되는 ‘유지보수(Maintenance) 모드’로 전환된다. RX 5000·6000 시리즈, 최적화 업데이트 종료 이번 결정은 AMD의 최신 드라이버 Adrenalin Edition 25.10.2 릴리스 노트를 통해 드러났다. 배틀필드 6 및 Ryzen AI 5 330 APU 지원을 추가한 이번 버전은 게임 지원(Game Support) 과 확장된 Vulkan API 기능을 RDNA 3·4(RX 7000·9000 시리즈) 에만 적용했다. 반면, RX 5000과 RX 6000 시리즈는 관련 업데이트 대상에서 제외됐다. 이후 PC Games Hardware가 AMD 측에 확인한 결과, 회사는 공식적으로 “RDNA 1과 RDNA 2 GPU는 이제 게임 최적화 및 기능 업데이트에서 제외된다”며 “향후 드라이버 지원은 치명적 보안 이슈 및 버그 수정에 한정된다”고 밝혔다. AMD “신규 GPU 기술 개발에 집중하기 위한 조치” AMD는 RDNA 3 및 RDNA 4 세대 GPU의 최적화와 신기술 개발에 리소스를 집중하기 위해, 이전 세대 제품군을 유지보수 모드로 전환했다고 설명했다. 이에 따라 2019년 출시된 RX 5000 시리즈와 2020년부터 확장된 RX 6000 시리즈, 그리고 2023년 출시된 RX 6750 GRE 등 최신 모델 일부까지도 새로운 기능과 게임 최적화 지원에서 제외된다. AMD는 앞으로도 이들 GPU에 대해 심각한 취약점 보안 패치 및 드라이버 오류 수정만 제공할 계획이다. 하지만 이 같은 빠른 지원 종료는 사용자 신뢰에 부정적 영향을 줄 것으로 보인다. 특히 엔비디아가 맥스웰(Maxwell) 과 파스칼(Pascal) 아키텍처에 대해 약 10년 가까이 드라이버 지원을 이어온 점과 비교하면, AMD의 지원 주기는 훨씬 짧다. AMD의 결정은 향후 RDNA 3·4 GPU 역시 차세대 제품 출시 이후 몇 년 만에 지원이 종료될 수 있다는 우려를 낳고 있다. 그래픽카드를 장기간 사용하는 게이머 입장에서는 ‘세대 교체가 곧 지원 종료’로 이어질 가능성이 생긴 셈이다. 업계 관계자는 “AMD가 구형 GPU 지원을 조기에 종료함으로써 RDNA 3·4 시리즈의 수명 주기에 대한 불안감이 커졌다”며 “드라이버 최적화는 GPU 생태계 신뢰도의 핵심인데, 이번 조치는 그 균형을 흔들 수 있다”고 지적했다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-31

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삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결 삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결 삼성이 엔비디아와 차세대 HBM4 AI 메모리 공급 계약을 체결했다. 이번 협력은 양사가 AI 인프라 핵심 기술을 공동 개발하는 과정에서 이루어졌으며, 삼성은 이를 통해 업계에서 가장 빠른 11Gbps급 HBM4 성능을 공식 검증받았다. 엔비디아 공급망 진입, HBM4 선점 효과 확보 삼성은 자사의 차세대 HBM4 기술로 엔비디아 공급망에 가장 먼저 진입한 제조사 중 하나로 기록됐다. 이번 발표는 양사의 공동 프로젝트 일환으로 공개됐으며, HBM4가 협력의 핵심 요소로 포함되어 있음을 확인시켰다. 이는 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁에서 삼성이 한발 앞서 나가는 결정적 계기로 평가된다. HBM4는 6세대 10나노급(1β) DRAM 공정과 4나노 로직 베이스 다이로 제작됐으며, 최대 11Gbps의 처리 속도를 구현했다. 이는 현행 JEDEC 표준(8Gbps) 을 크게 웃도는 수치로, 현재 업계에서 가장 빠른 공정으로 인정받고 있다. AI용 고대역폭·저전력 메모리, 루빈 AI 라인업에 투입 예정 삼성과 엔비디아는 HBM4를 포함한 차세대 AI 솔루션을 공동 개발 중이며, 고대역폭과 높은 에너지 효율을 갖춘 HBM4 메모리는 향후 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 앞당길 핵심 인프라로 활용될 전망이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 ‘루빈(Rubin)’ AI GPU 라인업에 탑재될 가능성이 높다. 루빈은 AMD의 Instinct MI450 시리즈와 경쟁할 예정으로, HBM4 채택이 성능 경쟁의 승패를 좌우할 요소로 꼽힌다. HBM 사업 반등 신호… SK하이닉스·마이크론 긴장 삼성의 HBM 사업은 그동안 HBM3 개발 지연과 수율 문제로 부진을 겪었지만, HBM4 성능 인증과 엔비디아 계약 체결로 완전히 분위기를 반전시켰다. 그 점에서 이번 계약은 삼성이 글로벌 AI 메모리 시장에서 다시 주도권을 확보했다는 신호로, 향후 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 개발 전략을 재조정할 가능성이 높아졌다.

전자부품 구라파통신원 2025-10-31

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조텍, 지포스 게이머 페스티벌에서 강력한 RTX 5090 올인원 수냉 그래픽카드 선보여

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조텍, 지포스 게이머 페스티벌에서 강력한 RTX 5090 올인원 수냉 그래픽카드 선보여 지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 지난 10월 30일NVIDIA와 함께 진행하는 지포스 25주년 기념 이벤트인 지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival)에서 자사의 강력한 RTX 5090 그래픽카드 데모와 함께 다양한 이벤트 등을 통해 지포스 팬과 즐거운 시간을 보냈다. 서울 코엑스 광장에서 열렸던 ‘지포스 게이머 페스티벌’은 국내 지포스 브랜드 런칭 25주년을 기념하여 열린 오프라인 행사로, 젠슨황 CEO의 깜짝 등장 뿐 만 아니라, 다양한 AIC 및 협력사들의 이벤트, K-POP 공연, e스포츠 경기, 게임 쇼케이스, 경품 추첨 등이 진행되어 지난 25년간 함께해준 지포스 팬들을 위한 여러 행사들이 진행되었다. 조텍코리아에서는 자사의 새로운 올인원 수냉 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’와 강력한 플래그십 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’으로 구성된 고사양 PC 데모 2대를 전시했다. 얼마 전 국내 출시한 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 해당 데모를 통해서는 NVIDIA Reflex로 구현되는 최고의 FPS와 최저 지연 시간을 경험할 수 있는 오버워치 2를 시연할 수 있어 많은 방문객이 실제 게임을 플레이하며 기술을 경험할 수 있었다. 또한, 전시 외에도 현장 이벤트를 통해 많은 고객에게 다양한 선물을 줄 수 있는 시간을 보냈다. 비밀번호를 통해 정답을 맞춘 방문객에게는 자사의 지포스 RTX 50 그래픽카드를 증정하는 ‘그래픽카드 도어락 해제 이벤트’가 진행되어 ZOTAC GAMING 팬들에게도 잊을 수 없는 순간을 제공했다. ZOTAC GAMING 피규어와 응원봉 등을 통해 현장에서 경기 응원도 하고, PC를 꾸밀 수 있는 아이템도 함께 증정되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 담당자는 “정말 오랜만에 지포스 팬분들과 함께하는 이벤트에 ZOTAC GAMING도 함께하게 되어 정말 기뻤습니다. 특히, 현장에서 실제로 제품을 보고, 플레이하며 조텍의 쿨링 능력과 그래픽카드의 기술력을 경험할 수 있어 좋았다는 고객분들의 의견을 듣고 더욱 접점을 늘릴 수 있는 기회를 만들어야겠다 란 생각이 들었습니다.” 며 “앞으로도 계속된 진화를 통해 시간이 지날수록 놀라운 제품성을 경험할 수 있는 브랜드로 거듭나도록 하겠습니다.”며 마치는 소감을 밝혔다.

컴퓨터 조텍 오피셜 2025-10-31

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