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아이피타임, AC1300급 천장형 무선 AP ‘Ring-GIGA3’ 출시
아이피타임이 AC1300급 802.11ac 기가비트 듀얼밴드 무선 AP ‘Ring-GIGA3’를 출시했다. 미디어텍 1GHz CPU와 128MB DRAM을 탑재하고, 5GHz 867Mbps·2.4GHz 400Mbps 무선 속도를 지원한다. MU-MIMO·빔포밍 기술, PoE 전원 공급, Easy Mesh 기능을 갖춘 천장형 AP로, 깔끔한 디자인과 간편한 설치성을 동시에 제공한다. 유무선 공유기 전문 제조사 이에프엠네트웍스는 AC1300급 802.11ac 기가비트 듀얼밴드 무선 AP ‘아이피타임(ipTIME) Ring-GIGA3’를 출시했다고 밝혔다. Ring-GIGA3는 미디어텍 1GHz 고속 CPU와 128MB DRAM을 탑재했으며, PoE를 지원하는 1Gbps 유선 포트를 갖춘 천장형 무선 AP다. 전작인 Ring-GIGA2와 동일한 하드웨어 성능을 유지하면서 전면 램프 위치와 라인 구성을 단순화해, 아이피타임 특유의 미니멀하고 세련된 디자인으로 새롭게 선보였다. 802.11ac 표준 방식을 채택한 Ring-GIGA3는 5GHz 대역에서 최대 867Mbps(2Tx-2Rx), 2.4GHz 대역에서 400Mbps(2Tx-2Rx)의 무선 링크 속도를 지원한다. MU-MIMO 통신 기술과 빔포밍(Beamforming) 기술이 적용되어, 다수의 사용자가 동시에 연결된 환경에서도 안정적이고 효율적인 무선 성능을 제공한다. 장착된 기가비트 유선 포트는 LAN 또는 WAN으로 설정할 수 있는 멀티 포트 구조를 갖췄다. 기본 설정은 LAN이며, 무선 AP를 공유기 하단에 연결해 사용하는 일반적인 환경에서는 LAN 모드로 두면 된다. 반면 통신사 모뎀에 직접 연결해 독립형 공유기로 사용할 경우에는 포트를 WAN으로 전환하면 된다. Ring-GIGA3는 Easy Mesh 기능의 풀 버전을 지원한다. 컨트롤러 모드로 작동해 새로운 메시 네트워크를 구축할 수 있으며, 기존 네트워크 환경에서는 에이전트로 연결해 무선 범위를 확장할 수도 있다. 또한 PoE(Power over Ethernet, 802.3at/af) 기능을 지원해 PoE 스위칭 허브나 인젝터를 통해 전원을 공급받을 수 있다. PoE는 UTP 케이블을 통해 전력과 데이터를 동시에 전송하므로 별도의 전원선이나 어댑터 없이 간편하게 설치할 수 있다. PoE를 지원하지 않는 환경에서는 12V 1A 또는 48V 0.5A DC 어댑터로 구동할 수도 있다. 아이피타임 관계자는 “Ring-GIGA3는 성능과 설치 편의성을 모두 고려한 실용적인 천장형 무선 AP”라며 “기업, 매장, 사무실 등 다양한 환경에서 손쉽게 안정적인 무선 네트워크를 구축할 수 있을 것”이라고 말했다.
보안 대장 2025-11-04
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마이크로닉스, ‘클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1’ Cybenetics 인증 획득
마이크로닉스의 전원공급장치 ‘클래식 II 풀체인지 80PLUS 실버 ATX 3.1’ 시리즈가 Cybenetics로부터 ETA 실버 효율 인증과 LAMBDA 소음 인증을 획득했다. 이번 인증으로 고출력 환경에서도 높은 효율과 정숙성을 공식 입증받았으며, ATX 3.1 및 PCIe 5.1(12V-2x6) 규격을 지원해 최신 그래픽카드와 시스템 환경에 최적화된 파워서플라이로 평가받았다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 마이크로닉스는 자사 전원공급장치 ‘클래식 II 풀체인지 80PLUS 실버 ATX 3.1(이하 클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1 시리즈)’가 Cybenetics의 ETA 및 LAMBDA 인증을 획득했다고 밝혔다. 마이크로닉스 클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1 시리즈는 ETA 실버 전력 효율 인증과 LAMBDA 소음 인증을 동시에 획득하며 효율성과 정숙성을 모두 입증했다. 이로써 본 제품은 고출력 환경에서도 높은 전력 효율과 안정적인 작동, 그리고 저소음을 유지하는 고품질 파워서플라이로 공식 인정받았다. 소음 부문에서는 500W 모델이 LAMBDA A- 등급을 획득했다. 이는 평균 팬 소음이 25dB(A) 미만일 때 부여되는 등급으로, 마이크로닉스의 세밀한 냉각 설계와 고품질 부품 구성이 제품 완성도를 입증했다. 클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1 시리즈는 마이크로닉스의 대표 라인업인 클래식 II 시리즈의 확장 모델이다. 기존 브론즈 등급에서 한 단계 향상된 80PLUS 실버 효율을 달성했으며, ATX 3.1 및 PCIe 5.1(12V-2x6) 규격을 지원해 최신 그래픽카드와 하이엔드 시스템 환경에 완벽히 대응한다. 700W와 800W 모델에는 최신 그래픽카드를 위한 PCIe 5.1(12V-2x6) 커넥터가 기본 적용됐다. 그린 투톤 디자인으로 체결 상태를 직관적으로 확인할 수 있으며, 105℃ 내열 소재와 16AWG 프리미엄 케이블을 사용해 안정성과 내구성을 강화했다. 전력 품질을 위한 핵심 기술도 다수 탑재됐다. 2세대 GPU-VR 회로와 DC to DC 변환 설계, 그리고 전원 차단 후 일정 시간 팬을 구동해 잔열을 제거하는 마이크로닉스 특허 ‘애프터쿨링(After Cooling)’ 기술이 적용됐다. 이러한 기술들은 고부하 환경에서도 전압 강하 없이 안정적인 출력을 유지하고, 내부 부품의 수명을 연장시킨다. 냉각 및 내구성 부문 역시 개선됐다. 120mm HDB 팬은 풍량과 소음의 균형을 최적화했으며, 105℃ 프리미엄 캐퍼시터와 8중 보호 회로(NLO, SIP, OVP, UVP, OPP, OTP, OCP, SCP)를 탑재해 시스템을 안전하게 보호한다. 제품은 무상 7년 보증 서비스가 제공된다.
컴퓨터 대장 2025-11-04
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대원씨티에스, 마이크론 크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32 게이밍 메모리 출시
대원씨티에스가 마이크론 컨슈머 브랜드 크루셜(Crucial)의 고성능 게이밍 메모리 ‘Crucial DDR5 Pro Overclocking(OC) 6400 CL32’를 국내에 출시했다. 6400MT/s 전송 속도와 CL32 저지연 설계로 높은 반응성과 안정성을 제공하며, Intel XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원해 최신 인텔·AMD 플랫폼과 완벽 호환된다. IT 기기 수입·유통 전문 기업 대원씨티에스는 마이크론(Micron)의 컨슈머 메모리 브랜드 크루셜(Crucial) 신제품 ‘Crucial DDR5 Pro Overclocking(OC) 6400 CL32 게이밍 메모리’를 국내 시장에 정식 출시했다고 밝혔다. 신제품은 16GB 모듈 2개로 구성된 32GB KIT 제품으로, 6400MT/s 전송 속도와 CL32(실효 지연 10ns) 기반의 저지연 설계를 통해 하이엔드 게이밍과 크리에이티브 워크로드에서 탁월한 반응성과 처리 성능을 제공한다. 외형은 카무플라주 모티프의 히트스프레더를 적용했으며, 스텔스 매트 블랙과 스노우 폭스 화이트 두 가지 컬러로 출시된다. 다이아몬드 컷 로고와 Crucial Pro 스파인 브랜딩으로 디자인 완성도를 높였으며, 기본 장착된 방열판이 장시간 고부하 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 돕는다. 플랫폼 호환성도 대폭 강화됐다. Intel XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 모두 지원해, UEFI/BIOS에서 간단한 설정만으로 정격 속도에 도달할 수 있다. Intel Core 13·14세대, Core Ultra(시리즈 2), AMD Ryzen 9000 시리즈 등 최신 DDR5 기반 플랫폼과 폭넓게 호환된다. DDR5 세대의 구조적 장점도 돋보인다. DDR4 대비 전송률과 대역폭이 향상되어 다중 애플리케이션 실행 시 전체 처리량이 증가하며, 듀얼 32비트 채널 구조는 기존 단일 64비트 채널보다 병렬 처리 효율이 높다. 온다이 ECC(On-Die Error Correction)는 단발성 비트 오류를 실시간으로 보정해 장시간 작업의 안정성을 강화하며, 1.1V 저전력 설계와 PMIC 전력 관리로 발열과 소비 전력을 낮춰 안정적인 동작을 유지한다. 게이밍 환경에서는 저지연·고속 특성이 두드러진다. 6400MT/s CL32는 6000MT/s CL48 대비 실효 지연 시간이 약 37% 짧아 입력 반응성과 프레임 타임 안정성이 개선됐다. 내부 테스트 결과, Crucial DDR5-5600 대비 평균 FPS가 최대 25% 향상되는 사례가 확인됐다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “Crucial DDR5 Pro OC 6400 CL32는 속도, 안정성, 디자인 모두를 고려한 하이엔드 메모리”라며 “XMP·EXPO 기반의 안정적인 오버클럭 성능과 최신 플랫폼 호환성으로 게이머와 크리에이터의 체감 성능을 한 단계 높여줄 것”이라고 말했다. 한편, 마이크론 크루셜은 메모리·스토리지 전문기업 마이크론의 컨슈머 브랜드로, 40년 이상의 반도체 설계 및 제조 경험을 바탕으로 고품질·고내구성 제품을 지속적으로 선보이고 있다.
컴퓨터 대장 2025-11-04
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애플 ‘치즈 그레이터’ 맥 프로 닮은 미니PC, ORICO ‘Omini Pro’ 공개
애플 ‘치즈 그레이터’ 맥 프로 닮은 미니PC, ORICO ‘Omini Pro’ 공개 AMD 라이젠 7 8845HS 탑재 중국 제조사 ORICO(오리코) 가 애플의 2019년형 맥 프로(Mac Pro) 디자인을 연상시키는 미니PC ‘Omini Pro’를 발표했다. 은색 알루미늄 바디와 촘촘한 전면 통풍구, 상단 손잡이 디자인까지 그대로 계승했지만, 내부에는 AMD 라이젠 7 8845HS가 탑재됐다. 맥 프로 디자인 재해석, 알루미늄 유니바디 구조 Omini Pro는 맥 프로의 상징적 디자인이었던 ‘치즈 그레이터(Cheese-Grater)’ 스타일의 전면 패턴을 거의 그대로 재현했다. 알루미늄 합금과 CNC 가공, 미세 샌드블라스팅, 양극 산화(Anodizing) 마감으로 제작된 섀시는 ORICO 로고만 다를 뿐 애플의 디자인 언어와 매우 흡사하다. 제품 크기는 139×61×185mm로, 손바닥 위에 올릴 수 있을 만큼 컴팩트하다. Zen 4 기반 8코어 APU 탑재, 내장 그래픽은 라데온 780M. 내부에는 AMD의 Zen 4 아키텍처 기반 라이젠 7 8845HS 프로세서가 탑재됐다. 8코어 16스레드 구성에, 기본 클럭 3.8GHz·부스트 클럭 5.1GHz로 동작하며, RDNA 3 기반 라데온 780M iGPU가 내장돼 있다. 고사양 AAA 게임에는 다소 부족하지만, 중간 그래픽 설정 수준의 게이밍이나 멀티미디어 작업에는 충분한 성능을 제공한다. 연결성과 전력 효율 모두 강화 Omini Pro는 Wi-Fi 6, 블루투스 5.2, 듀얼 2.5GbE LAN 포트를 갖췄으며, 듀얼 USB4 Type-C 포트로 고대역폭 주변기기 연결도 지원한다. 전원은 120W GaN(질화 갈륨) 어댑터로 공급되며, 내부 발열을 최소화하면서 안정적인 전력 효율을 제공한다. 제품은 기본형 P1, P1-AD32G-1T(32GB RAM·1TB SSD), P1-AD32G-2T(32GB RAM·2TB SSD)의 세 가지 구성으로 판매된다. 기본 베어본 모델의 정가가 3,899위안(약 547달러)이지만, 사전 판매 한정으로 2,699위안(약 379달러)에 제공된다. 11월 30일부터 공식 판매가 시작되며, 오늘부터 예약 주문이 가능하다. Omini Pro는 ‘맥 프로 디자인을 닮은 미니 데스크톱’을 찾는 사용자들에게 매력적인 대안이 될 전망이다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04
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기가바이트, Z890 AORUS 타키온 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파
기가바이트, Z890 AORUS 타키온 ICE로 DDR5 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파 기가바이트(Gigabyte)가 자사 오버클러커 하이쿠키(HiCookie) 와 함께 다시 한 번 DDR5 메모리 오버클록 세계 기록을 갱신했다. 기록은 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 달성된 것으로, DDR5 메모리 전송 속도는 13,034MT/s에 도달했다. Z890 AORUS Tachyon ICE, DDR5 기록 랭킹 상위 3위 석권 기가바이트는 이미 DDR5 오버클록 분야에서 절대 강자로 자리 잡았다. 현재까지 발표된 세계 기록 중 상위 3개 모두가 기가바이트의 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 수립된 것이다. 지난달 DDR5 메모리 속도로 13,000MT/s 벽을 처음 돌파했으며, 이번 기록은 그 한계를 한 단계 더 끌어올린 사례다. 테스트 구성 및 결과 테스트는 인텔 Core Ultra 9 285K 프로세서를 사용했으며, 효율 코어(E-Cores)는 비활성화 상태로 진행됐다. 메모리는 ADATA XPG Lancer RGB DDR5 24GB 단일 모듈을 사용했고, CPU와 메모리 모두 액체질소(LN2) 냉각을 적용했다. 결과적으로 메모리는 6517.4MHz(실클럭) 로 오버클록되어, 유효 속도 13,034MT/s를 달성했다. CAS 타이밍은 68-127-127-127-2로 설정됐으며, 이는 모듈의 기본 스펙인 DDR5-6400 대비 2배, JEDEC 표준 DDR5-4800 대비 약 2.7배 빠른 속도다. “DDR5의 잠재력은 아직 끝나지 않았다” 하이쿠키는 기록 달성 후 “ADATA의 고품질 메모리와 인텔 Core Ultra 285K의 뛰어난 메모리 컨트롤러 덕분에 DDR5의 한계를 넘어섰다”며 “Z890 AORUS 타키온 ICE 메인보드와의 조합이 이번 성과를 가능하게 했다”고 소감을 전했다. 기록은 실사용 환경에서 직접적인 이점을 주는 것은 아니지만, 현재 DDR5 규격이 가진 극한의 오버클록 잠재력을 보여주는 사례로 평가된다. 업계는 향후 DDR6 세대의 기본 속도가 약 10,000MT/s 수준에서 시작될 것으로 예상하지만, 플랫폼 성숙도와 기술 발전을 감안하면 차세대 세대에서는 20,000MT/s 이상의 메모리 속도도 가능할 것으로 보고 있다. 성과는 차세대 메모리 플랫폼에서도 기가바이트가 오버클러킹 분야의 기준점을 이어갈 것임을 암시한다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04
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갤럭시 S26 울트라, 노트 시리즈의 마지막 흔적 버린다
갤럭시 S26 울트라, 노트 시리즈의 마지막 흔적 버린다 ‘각진 디자인’ 대신 아이폰식 둥근 모서리 채택 삼성이 차세대 플래그십 갤럭시 S26 울트라(Galaxy S26 Ultra) 에서 노트 시리즈의 상징이었던 각진 디자인을 완전히 폐기하고, 아이폰과 유사한 둥근 모서리(round corner) 를 채택한 것으로 확인됐다. 유명 IT 팁스터 아이스유니버스(Ice Universe) 는 최근 SNS를 통해 갤럭시 S26 시리즈용 스크린 프로텍터 이미지를 공개했다. 이 중 S26 울트라 모델의 보호필름은 분명히 둥근 모서리 형태를 띠고 있으며, 기존 노트 시리즈의 ‘박스형 외관’을 벗어난 것이 확인된다. 전체적으로 아이폰의 디자인 언어에 더 가까운 부드러운 프로파일이다. 이는 삼성이 ‘노트 DNA’를 단계적으로 정리하고 있다는 신호로 해석된다. 갤럭시 S22 울트라부터 노트 시리즈의 디자인과 S펜을 흡수했지만, 이번 S26 울트라에서는 각진 프레임을 버리면서 사실상 노트 시리즈의 마지막 흔적까지 사라지는 셈이다. 업계에서는 “이제 남은 건 S펜 제거뿐”이라는 평가도 나온다. 삼성은 2026년 2월 25일 샌프란시스코에서 차기 ‘갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked)’ 행사를 개최할 예정이다. 이번 언팩의 핵심 주제는 ‘AI’ 로, 2023년 갤럭시 S23 공개 이후 3년 만에 다시 미국 현지에서 대규모 오프라인 행사를 열게 된다. 삼성은 예년과 달리 1월이 아닌 2월 말 언팩 일정을 잡았는데, 이는 새로운 디자인과 AI 기능 중심의 마케팅 전략에 맞춘 선택으로 보인다. 갤럭시 S26 시리즈 주요 변화 요약 듀얼 칩 전략 부활: 삼성은 약 50%의 갤럭시 S26 모델에 엑시노스 2600(Exynos 2600) 을 탑재할 계획이며, 한국·유럽 시장에 우선 적용될 전망이다. 반면 미국·일본·중국 모델은 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 칩셋을 사용한다. 새로운 카메라 시스템: 루머에 따르면 갤럭시 S26 울트라에는 가변 조리개(variable aperture) 기술이 적용될 가능성이 있으며, 1/1.1인치 2억 화소(200MP) 소니 센서와 F1.4 조리개가 탑재될 것으로 보인다. 기본형 S26은 새로운 5,000만 화소 메인 카메라 센서를 적용할 예정이다. 갤럭시 S26 울트라는 ‘노트’의 직계 후속이 아닌, AI 중심의 새로운 디자인 아이덴티티를 가진 S 울트라 라인업의 완전한 독립 모델로 자리매김할 전망이다.
모바일 구라파통신원 2025-11-04
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SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개
SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 HBM5·DDR6·GDDR7-Next·400단 이상 4D 낸드 예고 SK하이닉스가 SK AI Summit 2025에서 2029~2031년을 겨냥한 차세대 메모리 로드맵을 공개했다. 로드맵에는 HBM5/HBM5E, GDDR7-Next, DDR6, 그리고 400층 이상 4D NAND가 포함돼 있으며, 차세대 AI 인프라와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 구체적인 전략이 제시됐다. 2026~2028: HBM4·HBM4E와 맞춤형 HBM(Custom HBM) 하이닉스는 2026~2028년 사이 HBM4 16-Hi, HBM4E 8/12/16-Hi 제품군을 순차적으로 선보일 계획이다. 여기에 GPU·ASIC용 맞춤형(Custom) HBM 솔루션도 병행 개발 중이다. 커스텀 HBM은 HBM 컨트롤러 및 프로토콜 IP를 베이스 다이(Base Die) 로 이전해, GPU와 AI 가속기의 연산 칩 면적을 확장하고 인터페이스 전력 소비를 줄이는 구조를 채택한다. SK하이닉스는 솔루션의 베이스 다이와 공정 최적화를 위해 TSMC와 협력 중이다. 동 시기에는 또 다른 주요 DRAM 라인업으로 LPDDR6, LPDDR5X SOCAMM2, LPDDR5R, MRDIMM Gen2, CXL LPDDR6-PIM(2세대) 등 AI 중심의 DRAM 제품군이 포함된다. NAND 부문에서는 PCIe Gen5 eSSD(최대 245TB QLC), PCIe Gen6 eSSD/cSSD, UFS 5.0, 그리고 AI 연산에 특화된 AI-N NAND 솔루션이 개발된다. 2029~2031: HBM5·HBM5E와 DDR6, 그리고 GDDR7-Next 다음 단계인 2029~2031년 구간에는 HBM5와 HBM5E, 그리고 커스텀 HBM5 솔루션이 로드맵에 포함돼 있다. 그래픽 메모리에서는 GDDR7-Next가 새롭게 등장하며, 이는 현재의 GDDR7(최대 48Gbps)을 뛰어넘는 후속 규격이다. GDDR7의 최대 속도를 완전히 활용하는 데 2027~2028년까지 걸릴 것으로 예상되며, 하이닉스는 그 이후 차세대 표준으로 GDDR7-Next를 투입할 계획이다. 메인스트림 DRAM 시장에서는 DDR6이 같은 시기에 본격화된다. 이는 기존 DDR5 이후 데스크톱·노트북 PC에 적용될 차세대 규격으로, 업계 전반의 도입은 2030년 전후가 될 전망이다. NAND: 400층 이상 4D NAND 및 High-Bandwidth Flash(HBF) NAND 분야에서는 400단 이상 적층의 4D NAND와 함께 HBF(High-Bandwidth Flash) 기술이 주력으로 개발된다. HBF는 AI 추론(inference) 환경에서 높은 대역폭과 효율을 제공하도록 설계된 차세대 낸드 구조로, 향후 AI PC 및 고성능 SSD에서 핵심 역할을 담당할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 로드맵에서 Full Stack AI Memory 전략을 제시했다. 기존 범용 메모리 중심 구조에서 벗어나, AI 최적화 DRAM(AI-D) 과 AI용 NAND(AI-N) 로 제품군을 세분화해 AI 연산 효율을 극대화한다는 계획이다. AI-D O(Optimization): 저전력·고성능 메모리로 TCO(총소유비용) 절감 및 효율성 향상 AI-D B(Breakthrough): 초대용량·유연한 메모리 할당으로 메모리 병목(Memory Wall) 극복 AI-D E(Expansion): 로보틱스, 자율주행, 산업 자동화 등으로 메모리 활용 영역 확장 SK하이닉스는 “AI 시대에는 컴퓨팅보다 메모리 효율이 핵심 경쟁력으로 작용할 것”이라며, HBM·AI-DRAM·AI-NAND로 이어지는 통합 메모리 생태계 구축에 집중하겠다고 밝혔다. 이는 하이닉스가 단순 메모리 제조사를 넘어 AI 인프라 최적화 기업으로의 전환을 선언한 전략적 신호로 해석된다. 출처: WCCFtech
컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04
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AI 수요 폭발로 올해 DRAM 가격 172% 급등
AI 수요 폭발로 올해 DRAM 가격 172% 급등 삼성·하이닉스, DDR 신규 주문 중단 2025년 들어 DRAM 가격이 연초 대비 172% 상승하며, 메모리 업계가 초유의 공급 위기를 맞고 있다. AI 시장의 폭발적 수요가 대부분의 생산 능력을 흡수하면서, 주요 제조사들이 소비자용 DDR 메모리 신규 주문을 일시 중단하는 상황까지 이어졌다. DigiTimes 보도에 따르면, 삼성전자는 최근 DDR5 계약 가격 산정을 중단했으며, 마이크론(Micron)과 SK하이닉스 역시 비슷한 조치를 검토 중이다. AI 데이터센터와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 수요가 급격히 늘어나면서, 기존의 소비자용 DRAM 생산 라인이 대거 HBM 및 AI 서버용 DDR5로 전환된 것이다. 이로 인해, 소비자용 DDR4·DDR5 메모리 생산량이 크게 줄어들고, 삼성·하이닉스·마이크론 모두 “신규 주문을 받지 못하는” 이례적 상황이 발생했다. DDR5 가격, 한 달 새 두 배 폭등 스팟(spot) 시장 기준으로 DDR5 16Gb 제품 가격은 지난달 대비 거의 두 배 상승한 15.50달러를 기록했다. 이는 올해 들어 172% 급등한 수치이며, 내년 1분기까지 상승세가 지속될 가능성이 높다. 특히 AI 서버 업체들이 장기 계약(Long-Term Contract) 으로 메모리를 선점하고 있어, 일반 소비자 시장의 공급은 더욱 제한될 것으로 전망된다. 소비자 시장, 20~40% 가격 인상 현실화 소비자용 메모리 브랜드인 커세어(Corsair), 에이데이타(Adata) 등의 제품 가격은 3분기 이후 꾸준히 상승세를 보이고 있다. 소매 시장에서도 최근 몇 주간 최소 20~40% 인상이 확인되며, 재고 부족이 심화되는 상황이다. 제조사들이 AI용 메모리 생산에 집중하는 동안, 일반 PC용 DDR 메모리는 사실상 공급 부족이 구조적으로 고착화되고 있다. DRAM 제조사 입장에서는 이 같은 수요 폭발이 매출 급등의 기회지만, 소비자에게는 악재다. 특히 연말 세일 시즌을 앞두고 있는 지금, 향후 몇 달 내 메모리 가격이 추가로 오를 가능성이 높다. 전문가들은 “PC 업그레이드를 계획 중이라면 더 늦기 전에 메모리를 구매하는 것이 현명하다”고 조언한다. 2026년 1분기까지 공급 병목 현상이 해소되지 않을 것으로 보이며, AI 시장의 확장이 지속되는 한 DRAM 가격 상승세는 이어질 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair (2025년 11월 3일 온라인 판)
컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04
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아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모의 초대형 AI 협력
아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모 초대형 AI 협력 NVIDIA GB200·GB300 서버 독점 공급 오픈AI(OpenAI) 가 또 한 번 빅테크 거물과 손을 잡았다. 이번에는 아마존(Amazon) 이다. 아마존 웹서비스(AWS)는 오픈AI와 7년간 총 380억 달러(약 52조 원) 규모의 클라우드 인프라 계약을 체결하며, 엔비디아(NVIDIA)의 최신 AI 서버를 오픈AI에 독점 공급하게 된다. 7년간 이어질 380억 달러 규모 협력 아마존은 공식 발표를 통해 “AWS가 오픈AI의 주요 연산 파트너 중 하나로 합류했다”고 밝혔다. 이번 계약으로 오픈AI는 AWS 인프라 내에 구축된 엔비디아 GB200 및 차세대 GB300 AI 서버 클러스터를 사용할 수 있게 된다. 계약 기간은 7년, 총액은 380억 달러, 그리고 모든 서버 용량은 2026년 말까지 완전 배치 완료될 예정이다. AWS는 이미 전 세계 최대 규모의 AI 연산 인프라 경험을 보유하고 있다. 현재 50만 개 이상의 칩으로 구성된 대형 클러스터를 안정적으로 운영 중이며, 이번 협력을 통해 오픈AI는 이 방대한 컴퓨팅 자원에 직접 접근할 수 있게 된다. 아마존은 “AWS의 보안성과 확장성, 그리고 오픈AI의 생성형 AI 기술이 결합되면 수백만 명의 사용자가 ChatGPT를 통해 더 많은 가치를 얻을 수 있을 것”이라고 밝혔다. 아마존 Trainium은 제외, 엔비디아 기술 중심 흥미롭게도 계약에는 아마존의 자체 AI 칩 Trainium 관련 내용은 포함되지 않았다. 이는 오픈AI가 AI 모델 훈련 및 추론 모두에서 엔비디아의 기술 스택을 핵심으로 삼고 있다는 점을 보여준다. 특히, 내년 중반 출시 예정인 NVIDIA GB300 “Blackwell Ultra” 서버는 완전 수냉식 쿨링과 고성능 컴퓨팅 기능을 갖춘 차세대 AI 서버로, 오픈AI의 핵심 플랫폼이 될 전망이다. 오픈AI는 최근 몇 주 사이에 엔비디아, AMD, 마이크로소프트, 브로드컴, 오라클 등과 잇따라 협력을 발표했다. 아마존 계약까지 더해지며, 회사는 사실상 전 세계 주요 클라우드 및 반도체 인프라를 모두 확보한 셈이다. 업계는 이를 오픈AI의 IPO(기업공개) 준비 단계로 해석하고 있으며, 평가액이 1조 달러(약 1,400조 원) 를 넘어설 가능성도 거론된다. 업계 관계자들은 이번 계약을 “AI 생태계의 축이 이동하고 있음을 보여주는 신호”로 평가했다. 아마존 입장에서도 Trainium 대신 엔비디아 기술을 택한 결정은, 오픈AI와의 협력 강화를 위한 전략적 양보로 풀이된다. 오픈AI는 이제 글로벌 클라우드 5대 기업과 모두 협력 관계를 맺었으며, AI 연산 자원의 절대 다수를 장악한 유일한 기업으로 자리 잡았다. AI 산업의 다음 단계는 이제 기술이 아니라 연산력의 규모로 결정될 것이 분명해졌다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-11-04
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조텍 VIP와 함께한 한강 디너 크루즈, ‘Voyage to Infinity’ 마지막 항해 성료
지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 VIP 멤버십 회원 대상으로 한강 디너 크루즈에서의 특별한 시간을 보내는 ‘Voyage to Infinity’ 오프라인 이벤트를 지난 10월 31일 마지막으로 진행했다. ‘조텍 VIP 멤버십’ 은 국내에서 정식 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 실 구매자이면서, 실 사용자가 가입할 수 있는 조텍의 로열티 프로그램이다. 지난 2025년 4월 이후로 조텍 공식몰 ‘탁탁몰’에서 RTX 5090 실사용자 대상으로 진행되고 있으며, 매월 다양한 혜택들을 제공하고 있다. 현재까지 약 500명의 회원이 조텍 VIP 멤버십에 가입되어 있다. 조텍에서는 조텍 VIP 멤버십 회원분들에게 감사의 마음을 담은 ‘Voyage to Infinity’ 이벤트를 진행했다. 조텍의 플래그십 그래픽카드 AMP Extreme Infinity에서 영감을 받은 문구로, ‘Voyage(항해)’가 지닌 도전과 여정의 의미와 ‘Infinity(무한)’가 상징하는 한계 없는 성능과 결합하여 고객과 함께 혁신의 항해를 이어가, 브랜드가 추구하는 무한한 성능과 미래 지향적 비전을 공유하겠다는 의지를 담았다. 10월 24일과 31일 양일간 여의도 이크루즈에서 진행된 본 행사는 약 200명의 조텍 VIP가 함께한 자리였다. 디너 크루즈 답게 메인 디쉬 뿐 만 아니라, 뷔페식으로 다양한 음료와 식사를 즐길 수 있었으며, 불꽃놀이와 무지개 분수로 화려함을, 재즈 밴드로는 분위기를 돋우며 입과 눈과 귀까지 즐거운 행사를 진행했다. 소중한 시간을 추억하기 좋은 즉석 카메라 이벤트로 특별한 추억을 남겼다. 또한, 행사 마지막에는 VIP 대상으로 ‘시그니엘 서울 숙박권’을 증정하는 이벤트를 진행하여 뜨거운 호응을 받으며 행사가 마무리 되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 관계자는 “조텍 VIP분들과 함께하는 특별한 오프라인 이벤트를 이렇게 마무리하게 되어 기쁩니다.” 며 “이번 행사를 시작으로 매년 특별한 이벤트를 통해 VIP 분들과 함께할 수 있는 기회를 만들고 앞으로도 무한한 가능성을 펼칠 수 있도록 새롭고 참신한 혜택 드리도록 노력하겠다.”고 밝혔다.
컴퓨터 조텍 오피셜 2025-11-03
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