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AMD 라데온 AI PRO R9700, 1,299달러로 출시
AMD가 새로운 AMD 라데온(Radeon) AI PRO R9700을 출시하며, 10월 27일 월요일부터 전 세계 소매점을 통해 판매한다고 자사 소셜 미디어 엑스(X)를 통해 발표했습니다. 권장 소비자 가격은 미화 1,299달러입니다. 이 워크스테이션 GPU는 AI 작업에 최적화된 확장 가능하고 비용 효율적인 성능을 제공하여 개발자, 연구자 및 크리에이터들이 리눅스 및 윈도우 환경에서 중•대규모 모델을 보다 효율적으로 학습 및 실행할 수 있도록 지원합니다. AMD RDNA™ 4 아키텍처를 기반으로 한 라데온 AI PRO R9700은 중•대규모 AI 모델을 로컬 워크스테이션에서 직접 실행할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, AMD ROCm™ 오픈 소프트웨어와의 통합을 통해 대규모 언어 모델, 디퓨전 모델 및 기타 고성능 연산 작업을 가속화하며, 데스크탑 환경에서도 데이터 센터급의 효율성을 제공합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다. - 대규모 AI 프로젝트를 위한 32GB GDDR6 메모리 - 최신 RDNA™ 4 아키텍처 적용 - AMD ROCm™을 통한 다중 GPU 확장성 - PCIe 젠(Gen) 5 지원으로 더욱 빠른 데이터 전송
컴퓨터 브로홍 2025-10-24
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엔비디아 AI 칩 우주로 발쏴, 우주 궤도에 데이터센터 구축 목적
“엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
반도체 구라파통신원 2025-10-23
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AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU 라이젠 12코어 Zen 5 기반으로 출시 예고
“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-10-23
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엔비디아 ‘리플렉스 2(Reflex 2)’ RTX 20·30 시리즈에서도 작동
“엔비디아 ‘리플렉스 2(Reflex 2)’ 비공식 데모 구현” RTX 20·30 시리즈에서도 작동, 프레임 워프 기능 완벽히 구동 엔비디아가 차세대 GPU 전용으로 발표한 ‘Reflex 2’ 저지연 기술이, 마니아를 통해 구형 그래픽카드에서도 구동되는 것으로 확인됐다. DSO Gaming과 WCCFtech의 보도에 따르면, ‘PureDark’가 제작한 비공식 Reflex 2 기술 데모(Tech Demo)는 RTX 20 시리즈부터 RTX 40 시리즈까지 정상 작동하며, 프레임 워프(Frame Warp) 기능도 완벽히 구현됐다. “Reflex 2, RTX 50 시리즈 전용이라던 엔비디아의 제한을 깨다.” 엔비디아는 공식적으로 Reflex 2가 RTX 50 시리즈 이상에서만 지원된다고 밝혀왔지만, PureDark는 “nvngx_ratewarp.dll 파일을 리버스 엔지니어링해 구형 GPU에서도 기술을 활성화했다”고 주장했다. 파일은 작년 ARC Raiders 공개 테스트 중 유출된 것으로 알려졌으며, PureDark는 이를 기반으로 독립 실행형 데모를 제작했다. 흥미로운 점은 Reflex 2가 이미 2024년 5월경 ‘더 파이널스(The Finals)’ 게임 빌드 안에 포함되어 있었다는 사실이다. 다만 당시에는 비활성화 상태였으며, 이번 모드 파일을 통해 숨겨진 기능이 활성화된 것으로 보인다. “프레임 워프(Frame Warp) - 입력 지연을 극단적으로 줄이는 핵심 기술.” Reflex 2는 ‘프레임 워프’라는 새로운 단계의 저지연 기술을 도입했다. 기술은 GPU가 한 프레임을 완성한 직후, CPU로부터 최신 입력(마우스·카메라 이동)을 받아 이미지를 다시 ‘왜곡(warp)’시켜 보정하는 방식이다. 결과적으로, 사용자의 입력과 화면 출력 사이의 시간차를 줄여 즉각적인 반응감을 구현한다. 모더와 DSO Gaming의 테스트에 따르면, 100FPS 이상의 환경에서 완벽히 작동하며, 움직임과 조준 반응성이 현저히 개선됐다. 다만 30~60FPS 이하의 저프레임 구간에서는 프레임 간 이동량이 커져 시각적 왜곡(artifact)이 발생할 수 있다. “RTX 20부터 40까지, 이전 세대 GPU에서도 문제없이 작동.” DSO Gaming은 RTX 30 시리즈에서도 데모가 원활히 작동했다고 확인했으며, RTX 40 시리즈 역시 자연스럽게 지원되는 것으로 보고했다. 즉, RTX 50 시리즈가 아니더라도 Reflex 2의 핵심 기능인 Frame Warp은 이미 구형 GPU에서도 충분히 구현 가능하다는 의미다. “공식 지원 여부는 미지수지만, 가능성은 열렸다.” 엔비디아는 이전 세대 GPU에 공식 배포할 계획은 아직 없다. 그러나 사례는 하드웨어적인 제약보다 소프트웨어 활성화 정책이 더 큰 장벽이었음을 증명했다. 만약 엔비디아가 공식 지원으로 전환한다면, 기존 RTX 사용자들도 새로운 저지연 기술의 혜택을 누릴 수 있을 것으로 보인다. Reflex 2는 ‘더 파이널스’와 같은 e스포츠 지향 게임에 최적화된 기술로, 레이턴시가 중요한 FPS 타이틀에서 특히 큰 체감 향상을 제공할 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-10-23
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이엠텍, AI 솔루션 대응 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’ 출시
이엠텍이 AI 시스템 구축에 특화된 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. SSI-CEB·SSI-EEB 메인보드와 최대 7개의 GPU를 지원하며, 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성으로 안정적인 전력 공급을 보장한다. 타워형 변환, 커스텀 수랭 멀티 라디에이터 장착, 5-WAY 핫스왑 베이 등 강력한 확장성과 유연성을 갖춘 고성능 서버 케이스다. 이엠텍아이엔씨는 AI 시스템 구축에 최적화된 서버 케이스 ‘이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B는 표준 4U 랙마운트와 타워형으로 모두 사용할 수 있는 하이브리드 설계를 적용해 AI 워크스테이션과 데이터센터 환경 모두에 적합하다. SSI-CEB, SSI-EEB 규격의 메인보드와 멀티 GPU(최대 7개, 수랭 구성 시)를 지원해 대규모 연산 작업과 딥러닝 시스템에 필요한 높은 확장성을 제공한다. 전원 안정성을 위해 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성을 지원하며, 서버 운영 중 갑작스러운 전원 차단 등 예기치 못한 변수에도 안정적인 동작이 가능하도록 설계됐다. 쿨링 설계 역시 강화됐다. 내부에는 240mm 45T 라디에이터와 240mm 25T 라디에이터를 모두 장착할 수 있으며, 옵션으로 제공되는 벤틸레이션 월을 이용하면 케이스 전체를 대형 외장 수랭 라디에이터로 활용할 수 있다. 또한 외부 수랭 칠러나 라디에이터 연결을 위한 필 포트 홀을 제공해 효율적인 냉각 유지 관리가 가능하다. 전면부에는 SATA/SAS 5-WAY 핫스왑 베이가 적용돼 손쉬운 스토리지 교체가 가능하며, 시스템 상태를 확인할 수 있는 LED 인디케이터를 갖춰 유지 보수 편의성도 높였다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B 서버 케이스는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인 몰에서 구매할 수 있다. 제품은 2년 무상 품질 보증이 제공되며, 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 고객 서비스도 지원된다. 사전 예약은 이엠텍 공식 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색해 예약 버튼을 통해 신청할 수 있다.
컴퓨터 대장 2025-10-23
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레이저, 주변기기 컬렉션 ‘팬텀 화이트 에디션’ 출시
레이저가 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 클래식한 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 결합한 디자인으로, 반투명 하우징과 Razer Chroma RGB 조명을 통해 독창적 비주얼을 구현한다. 데스크톱부터 모바일까지 아우르는 팬텀 컬렉션의 확장 라인업이다. 게이머를 위한 글로벌 라이프스타일 브랜드 레이저(Razer)는 세련된 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 2025년 공개된 팬텀 컬렉션의 디자인 철학을 계승해, 복고풍의 감성과 미래지향적 미학을 결합한 하드웨어 라인업으로 완성됐다. 팬텀 컬렉션은 전면 반투명 디자인, 세련된 내부 구조, Razer Chroma RGB 통합 기능으로 게이밍 기어의 미학을 새롭게 정의했다. 팬텀 화이트 에디션은 여기에 레트로 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 더해, 투명한 하우징이 RGB 광채를 극대화하는 독창적 셋업을 제시했다. 데스크톱뿐 아니라 모바일 카테고리까지 확장된 신제품이 포함됐다. ‘Razer Kishi V3 – Phantom White Edition’은 이동 중에도 클래식 타이틀을 즐길 수 있도록 설계된 모바일 게이밍 컨트롤러로, 반투명 소재를 적용해 향수를 불러일으킨다. ◆ 팬텀 화이트 컬렉션 주요 특징 반투명 하우징: 내부 회로와 RGB 조명을 강조해 개방감과 깊이 있는 비주얼 구현 일체감 있는 디자인: 소재와 색상 톤을 통일해 세련된 일관성 유지 재설계된 내부 구조: 미적 완성도를 높이면서도 성능 저하 없는 구조 설계 ◆ 주요 제품 라인업 Razer Basilisk V3 Pro 35K – Phantom White Edition 12구역 풀 언더글로우 RGB 조명과 인체공학적 디자인을 갖춘 고성능 게이밍 마우스로, 반투명 쉘을 통해 세밀한 빛의 흐름을 표현한다. Razer BlackWidow V4 75% – Phantom White Edition 반투명 키캡과 키별 RGB 조명을 적용한 핫스왑 기계식 키보드로, 형태와 기능의 균형을 이뤘다. Razer Barracuda X Chroma – Phantom White Edition 6구역 RGB 조명과 반투명 디자인이 어우러진 무선 헤드셋으로, 몰입감 있는 오디오 경험을 제공한다. Razer Firefly V2 Pro – Phantom White Edition 회로가 드러나는 반투명 상단 레이어를 채택한 RGB 마우스 매트로, 세계 최초의 완전 발광형 구조를 통해 데스크 셋업의 완성도를 높인다. Razer Kishi V3 – Phantom White Edition 모바일 및 PC 리모트 플레이를 지원하며, 레트로 디자인을 현대적으로 재해석한 휴대용 게이밍 컨트롤러다. 레이저 관계자는 “팬텀 화이트 컬렉션은 레트로 감성과 현대적 세련미를 결합한 Razer 디자인 철학의 진화”라며 “게이머들이 자신만의 개성을 표현하고, 시각적 완성도를 극대화한 셋업을 구성할 수 있도록 했다”고 말했다.
컴퓨터 대장 2025-10-23
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서린씨앤아이, 리안리 UNI FAN SL-INF Wireless 120 8종 출시
서린씨앤아이가 리안리(LIAN LI)의 120mm 쿨링팬 신제품 ‘UNI FAN SL-INF Wireless 120’ 8종을 정식 출시했다. 일반 블레이드와 리버스 블레이드 2종, 블랙·화이트 색상 각각 1팩과 3팩 구성으로 선보이며, 무선 설계와 인피니티 미러 RGB 조명, 정밀 PWM 제어로 깔끔한 빌드와 효율적인 쿨링 성능을 제공한다. 서린씨앤아이는 리안리(LIAN LI)의 120mm 팬 신제품 ‘UNI FAN SL-INF Wireless 120’ 라인업을 정식 출시했다. 제품은 일반(표준 블레이드)과 리버스(Reverse 블레이드) 두 가지 모델로, 블랙과 화이트 색상 각각 1팩과 3팩 구성으로 선보인다. UNI FAN SL-INF Wireless 120은 팬 프레임 접점과 전용 무선 모듈 구조를 적용해 팬 간 연결 케이블을 최소화했다. 여러 팬을 연속 결합해도 케이블 정리가 간결하며, 설치 난도를 낮춰 전면·측면 패널과 라디에이터 등 다양한 위치에서 깔끔한 시스템 구성이 가능하다. 팬 내부에는 FDB 베어링이 적용돼 마찰을 줄이고, 외부에는 고무 패드를 부착해 소음을 최소화했다. 쿨링팬은 최대 속도 2300RPM, 최대 소음 29.2dB(A), 최대 풍량 67CFM, 최대 풍압 3.4mmH₂O의 성능을 발휘한다. 리버스 블레이드 모델은 팬을 반대 방향으로 장착해도 동일한 공기 흐름을 유지하도록 설계됐다. 쇼케이스 빌드나 라디에이터 양면 구성에서도 흡기와 배기 방향을 한쪽으로 통일할 수 있어 일체감 있는 구성을 구현한다. 진동 억제 패드, 정밀 PWM 제어, 유격을 최소화한 프레임 등 구조적 개선을 통해 소음 억제와 내구성을 동시에 확보했다. 리버스 모델은 최대 소음 32.2dB(A), 최대 풍량 69.7CFM, 최대 풍압 2.2mmH₂O로 작동한다. 프레임과 엣지에 배치된 인피니티 미러 RGB는 깊이감 있는 조명 효과를 제공하며, L-Connect 소프트웨어를 통해 색상·패턴·밝기·속도 등을 세밀하게 제어할 수 있다. 주요 메인보드의 RGB 동기화 기능도 지원한다. UNI FAN SL-INF Wireless 120은 3년 품질 보증이 적용된다. 제품 단종 후에도 서린씨앤아이는 국내외 제조사 재고 상황에 따라 남은 보증 기간 동안 추가 지원을 제공한다.
전자부품 대장 2025-10-23
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삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성 하이닉스·마이크론에 도전장 “삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성" 대량 양산 임박, 하이닉스·마이크론에 정면 도전 삼성이 차세대 HBM4 메모리를 처음으로 일반에 공개했다. 한국 반도체 산업의 대표주자인 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론이 주도하던 HBM 시장에 다시 본격적으로 뛰어들며, AI 시대 핵심 부품 경쟁의 중심으로 복귀한 셈이다. 경기도 일산에서 열린 SEDEX 2025(반도체대전) 현장에서 삼성은 HBM3E와 HBM4 모듈을 함께 전시하며 기술적 진전을 강조했다. “로직 다이 수율 90%, 양산은 시간문제.” DigiTimes의 보도에 따르면, 삼성의 HBM4 공정은 로직 다이 수율이 90%에 도달한 상태다. 이는 양산 전환 단계로 진입했음을 의미하며, 현재로서는 일정 지연 가능성도 없는 것으로 평가된다. 삼성은 과거 DRAM 시장에서 주도권을 잃었던 경험을 교훈 삼아, 이번에는 경쟁사와 동시에 양산 라인을 가동하는 전략을 택했다. “HBM4는 AI 경쟁력의 핵심.” HBM4는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 기술의 차세대 규격으로, AI 연산 성능 향상에 직접적으로 기여하는 핵심 부품이다. 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 모두 HBM4 시장 선점을 위해 기술과 생산력을 집중하고 있다. 특히 핀 속도 11Gbps 수준의 성능을 목표로 하고 있으며, 이는 SK하이닉스나 마이크론이 제시한 수치보다 높은 수준이다. 가격 경쟁력과 생산량 확보를 동시에 추진해, 엔비디아(NVIDIA) 같은 주요 고객사의 채택을 이끌어내겠다는 전략이다. “엔비디아 인증은 아직… 하지만 자신감은 확고.” 현재 삼성은 엔비디아로부터 HBM4 공급 승인을 받지는 못했지만, 기술 완성도와 수율 면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 삼성 내부에서는 “기술적 우위가 이미 확보된 만큼, HBM4 세대에서는 뒤처지지 않을 것”이라는 자신감이 감지된다. 같은 행사에서 SK하이닉스 역시 TSMC와 협력해 개발한 HBM4 모듈을 선보였다. 하이닉스는 이미 HBM3E 시장에서 엔비디아와의 파트너십을 통해 확고한 점유율을 유지하고 있으며, HBM4에서도 빠른 대응 속도를 보이고 있다. “AI 반도체 수요 폭발, 경쟁은 이제부터.” AI 학습과 추론 성능의 핵심 부품으로 자리 잡은 HBM 시장은 그 어느 때보다 치열한 경쟁 구도로 접어들고 있다. 삼성이 수율, 속도, 가격 삼박자를 앞세운 HBM4 전략을 공개함에 따라, 차세대 메모리 시장은 한층 뜨겁게 달아오를 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
반도체 구라파통신원 2025-10-23
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M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상
“M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상” ‘이제는 맥북으로도 AAA 게임이 가능하다’ 애플의 최신 M5 맥북 프로가 게이밍 성능에서 큰 도약을 이뤘다. 테크 유튜버 The Tech Chap의 테스트에 따르면, M5 칩을 탑재한 14인치 맥북 프로는 사이버펑크 2077(Cyberpunk 2077) 실행 시 M4 맥북 에어 대비 최대 290% 높은 프레임레이트를 기록했다. 특히 레이 트레이싱(ray tracing)이 활성화된 상태에서도 안정적인 성능을 유지하며, 맥북으로는 보기 드문 수준의 게이밍 퍼포먼스를 보여줬다. “사이버펑크 2077에서 58FPS, M4는 20FPS에 머물러.” 테스트 결과, M5 맥북 프로는 레이 트레이싱을 켠 상태에서 58FPS, M4 맥북 에어는 20FPS를 기록했다. 단순 계산으로 M5가 약 290% 빠른 성능을 낸 셈이다. 레이 트레이싱을 끈 상태에서도 M5는 75FPS, M4는 48FPS를 보여 56.25%의 성능 차이가 유지됐다. “냉각 설계가 만든 격차.” 결과는 하드웨어 구조 차이가 크게 작용했다. M4 맥북 에어는 팬리스(passive cooling) 설계로, 대형 히트싱크만으로 열을 배출한다. 대부분의 일반 작업에는 충분하지만, 사이버펑크 2077 같은 고부하 게임에서는 발열로 인해 초반부터 서멀 스로틀링(thermal throttling)이 발생한다. 반면 M5 맥북 프로는 적극 냉각(active cooling) 구조를 채택해, 고성능을 장시간 유지할 수 있다. “‘사과 대 사과’ 비교는 아니지만, 메시지는 분명하다.” 비교는 M5 맥북 프로와 M4 맥북 에어 간의 테스트로, 동일 카테고리 제품 간 비교는 아니다. 그럼에도 불구하고, M5의 게이밍 성능이 실제로 얼마나 개선되었는지를 보여주는 지표로 충분하다. 레이 트레이싱 같은 GPU 부하가 큰 환경에서도 안정된 프레임을 유지한다는 점은, M5가 맥 환경에서의 실질적 AAA 게이밍을 가능하게 하는 첫 칩셋이 될 수 있음을 시사한다. “M5는 더 빠르고, 더 시원하며, 게이밍에 실질적으로 대응한다.” M5 칩은 CPU와 GPU 아키텍처를 전면적으로 개선했으며, 메탈(Metal) API 최적화와 AI 가속 기능이 더해져 전반적인 그래픽 처리 효율이 향상됐다. 현재 M5 맥북 프로 14형 스페이스 블랙 모델은 아마존 기준 1,584달러, M4 맥북 프로는 1,349달러에 판매되고 있다. 일상 작업이 주목적이라면 M4로도 충분하지만, 고사양 게임이나 그래픽 작업을 고려한다면 M5의 선택지는 이전보다 훨씬 설득력 있어졌다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-10-23
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애플 A20 칩 원가 상승, 아이폰 부품 중 가장 비싼 280$
“애플 A20 칩, 2나노 공정 도입으로 ‘역대급 원가 상승’ 예고” TSMC, 3나노 대비 50% 인상 통보, 아이폰 18 가격에도 영향 불가피 애플이 내년 출시할 아이폰 18 시리즈에 탑재할 차세대 A20 칩셋이, 전례 없는 수준의 고비용 부품이 될 전망이다. 차이나타임스(China Times) 보도에 따르면, 세계 최초의 대량 양산 2나노(2nm) 공정 기반 모바일 프로세서가 될 것으로 예상되지만, TSMC가 고객사(애플 포함)에 3나노 대비 최소 50% 높은 단가를 예고했다. “2나노 공정, 성능 향상은 확실하지만 비용은 폭등.” A20 칩은 기존 A17·A18 등 3세대 A 시리즈 칩이 사용했던 3나노 노드를 넘어, TSMC의 2나노 N2 공정으로 생산될 예정이다. 성능과 전력 효율이 모두 개선되지만, TSMC는 높은 초기 설비 투자비(capex)와 수율 안정화 지연을 이유로 단가 인하 정책을 적용하지 않을 방침이다. “칩 한 개에 280달러, 아이폰 부품 중 가장 비싸.” 공급망 관계자에 따르면, 2나노 기반 모바일 칩의 단가는 개당 약 280달러(한화 약 38만 원)에 이를 전망이다. 이는 현재 스마트폰 부품 중 가장 높은 가격대이며, 애플이 이를 소비자 가격에 반영하지 않는다면 아이폰의 마진 구조에 직접적인 타격을 줄 수 있다. 비교하자면, 지난해 DigiTimes가 추산한 A18 칩의 단가는 약 45달러, 전체 하드웨어 원가 416달러 중 약 10% 수준이다. 이를 기준으로 볼 때 A20은 6배 이상 비싼 부품으로, 아이폰 전체 제조원가에서 차지하는 비중이 단숨에 25%에 육박할 가능성도 있다. “모든 모델에 2나노가 적용되진 않을 것.” 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)는 이미 지난해 보고서에서 “비용 문제로 모든 아이폰 18 모델이 2나노 칩을 탑재하지는 않을 것”이라고 경고했다. 따라서 A20은 아이폰 18 프로(Pro) 및 프로 맥스(Pro Max) 등 상위 모델에만 적용되고, 일반 모델은 기존 3나노 기반 A18 칩을 사용할 가능성이 높다. 2나노 칩은 차세대 M6 시리즈 맥용 프로세서의 기반이 될 예정이며, 반도체 업계 전반의 기술 경쟁 구도를 다시 한 번 뒤흔들 것으로 보인다. “칩의 진보가 곧 가격의 압박으로 이어진다.” 아이폰 18 시리즈가 ‘성능 향상’을 앞세워도, 이처럼 높은 부품 단가가 소비자 가격 인상으로 이어질 가능성은 피하기 어려워 보인다. A20이 실제로 얼마나 혁신적인 성능을 보여줄지는 아직 미지수지만, 하나는 분명하다. “2나노의 시대는 시작됐고, 그 대가는 결코 싸지 않다.” 출처: MacRumors / Hartley Charlton ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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