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iOS 26 업데이트 후 iPhone 17 시리즈 사용자, Wi-Fi 연결 문제 겪어
애플, 아이폰 17 시리즈 인기로 화제… 그러나 Wi-Fi 문제는 여전 아이폰 17 시리즈가 출시 직후 높은 판매량과 관심을 끌며 애플과 통신사 모두에게 긍정적 영향을 주고 있다. 그러나 새로운 모델에서도 일부 사용자들은 지속적인 문제를 겪고 있으며, 이번에는 Wi-Fi 연결 불안정이 불만의 주요 원인으로 떠올랐다. 아이폰 17 사용자들, Wi-Fi 문제 보고 아이폰 17 시리즈는 첫 주말 판매 기록을 세우며 큰 주목을 받았지만, 일부 사용자들은 Wi-Fi 연결이 간헐적으로 끊기는 문제를 경험하고 있다고 보고했다. 특히 기기를 잠금 해제할 때마다 짧게 연결이 끊기고 다시 연결되는 현상이 반복되는 경우가 많다. Reddit 등 온라인 포럼과 애플 지원 페이지에는 불만 글이 이어지고 있으며, 일부 사용자들은 Wi-Fi 외에도 Bluetooth와 무선 CarPlay 기능에서도 문제가 발생한다고 전했다. 흥미롭게도, 잠금 해제된 애플 워치를 착용했을 때 문제가 생기는 경우가 많아, 워치를 잠그거나 Bluetooth를 끄면 증상이 완화되는 사례도 있다. 왜 이런 문제가 발생할까? 아이폰 17 시리즈는 이전 모델에서 사용된 브로드컴 칩 대신, 애플 자체 개발 N1 칩을 탑재했다. Wi-Fi 7, Bluetooth 6, Thread를 지원하는 이 칩은 성능 향상을 목표로 했지만, 문제는 하드웨어가 아니라 iOS 26 소프트웨어 업데이트나 펌웨어 상호작용에서 비롯된 것으로 보인다. 일부 사용자들은 iOS 26.1 베타로 업데이트하면 연결 안정성이 개선된다고 보고했다. 시도해볼 수 있는 해결 방법 아직 애플의 공식 해결책이 나오지 않은 상황에서, 일부 사용자들이 효과를 본 방법은 다음과 같다: iOS 26.1 베타로 업데이트: 베타 소프트웨어 사용이 가능하다면, Wi-Fi 끊김이 개선되는 사례가 보고됨 애플 워치 잠금: 단순히 워치를 잠그는 것만으로도 간헐적 끊김 완화 가능 Wi-Fi 설정 변경: MLO(멀티 링크 운영) 비활성화, Wi-Fi 밴드를 분리한 SSID 사용 등 유선 CarPlay 사용: 무선 CarPlay 대신 USB 케이블 연결로 안정적인 연결 가능 아이폰 출시 초기 소프트웨어 문제는 늘 있었던 일이며, 대부분 하드웨어 결함보다는 소프트웨어 관련 문제인 경우가 많다. Wi-Fi 연결 끊김을 겪는 사용자라면 혼자가 아니며, 애플의 조만간 공식 패치가 기대된다. https://wccftech.com/iphone-17-and-pro-users-report-wi-fi-issues-with-ios-26-update-likely-to-blame/
모바일 조딱러 2025-09-24
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겐키 섀도우3, 겐키 독3 출시 예정
겐키 섀도우3, 겐키 독3 출시 예정 닌텐도 스위치 좋아하시는 분들이라면 겐키에 대해서 들어보셨을 텐데, 이 회사가 가격대비 완성도 높은 물건을 만들기로 꽤나 유명하죠. 특히 닌텐도 스위치 화면을 PC화면에 송출하는 캡쳐보드인 섀도우가 기가 막혔는데 국내에도 정발되어서 5만원이라는 가격에 발매된 바 있었고 당시에 그 정도 가격에 그 정도 성능을 내는 캡쳐보드가 잘 없었죠. 제 기억이 맞다면 그 기기가 1080p 60f를 지원했는데 스위치의 최대 성능 자체가 딱 그 정도라서 진짜 닌텐도 스위치만을 위한 캡쳐보드였습니다. 아무튼 닌텐도 스위치2로 넘어오면서 스펙의 샹향이 있었고 4K 60f가 최대 성능이 되어버렸는데요.(근데 과연 몇 개나 4K60f를 지원할지 ㅋㅋ) 그래서 섀도우도 버전업이 필요했고 이번엔 4K 60f를 지원하는 캡쳐보드와 닌텐도 스위치2에 대응하는 도킹 스테이션을 출시한다고 합니다. 펀딩 사이트에 상세 내용이 제법 웃긴데, ‘뭔지 아시죠?’이게 끝이에요 ㅋㅋㅋ 당연히 닌텐도 좋아하는 사람이라면 뭔지 알아서 킹받긴한데 .. 겐키 제품이 좋은 것이 또 함정! 아직 출시일이나 가격은 일단 공개된 바는 없지만 아마 가격이 기분 나쁠 정도로 비싸진 않을 것 같아요.
컴퓨터 노젤가이 2025-09-24
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게임용 풋 페달! 칼바!! 펀딩 중!
게임용 풋 페달! 칼바!! 펀딩 중! 타임 크라이시스, 버츄어 캅, 하우스 오드 더 데드 등등 이런 게임들의 공통점은 뭘까요? 오락실에 총 모양 컨트롤러가 달려있던 건슈팅 게임들인데요. 이런 게임들을 자세히 생각해보면 건콘만 있었던 것은 아니에요. 마치 자동차의 엑셀 처럼 ‘풋 페달’이 달려 있었고 총게임과는 전혀 맞을 것 같아 보이지 않지만 엄청나게 효율적인 물건이라는 것을 우리는 이미 알고 있죠. 그런데 이걸 요즘 흔히 즐기는 FPS게임에 적용 시킬 생각은 안 해봤는데 .. 캐나다의 작은 게이밍 하드웨어 제작사에서 현 세대 슈팅 게임용 풋페달을 제작중이라고 합니다. 이 풋페달은 게임 컨트롤러처럼 자체 앱을 통해서 키를 최대 3개까지 지정하고 사용할 수 있다는 것이 특징인데요. 그래서 배틀 그라운드와 같은 스팀게임에서 엄폐나 리로드 같은 키를 페달에 할당하여 사용할 수 있어 보여요. 가격은 캐나다 달러로 $85이며 2025년 12월에 발매 예정이라고 하네요. 솔직히 … 디자인이 구린 게 많이 좀 아쉽긴 한데, 뭐 이런 시도 자체가 좀 신선하고 괜찮아 보입니다 ㅋㅋㅋ 중국에서 조금 더 효율적인 거 만들어줬으면 하네요.
컴퓨터 노젤가이 2025-09-24
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아이폰 에어·아이폰 17 프로, 내구성 테스트서 전작보다 우위
애플의 얇고 가벼운 아이폰 에어(iPhone Air)는 두께가 5.6mm에 불과하지만, 내구성이 강한 티타늄 프레임으로 제작돼 높은 굽힘 저항성을 보여준다. 다만 낙하 보호 성능에 대해서는 알려진 바가 적었는데, 오늘 기기 보험 제공업체 올스테이트 프로텍션 플랜(Allstate Protection Plans)이 연례 아이폰 낙하 테스트 결과를 공개하며 아이폰 에어와 아이폰 17 프로 모델의 내구성을 확인할 수 있었다. 아이폰 에어와 아이폰 17 프로는 전면과 후면 모두 강화유리 대신 세라믹 실드 2(Ceramic Shield 2)를 사용한다. 애플은 이 소재가 낙하 및 스크래치에 더 강하다고 설명한다. 아이폰 에어는 티타늄 프레임을 적용했고, 아이폰 17 프로는 알루미늄 프레임을 채택했다. 특히 아이폰 17 프로는 전작보다 알루미늄 비중을 늘리고, 후면에는 맥세이프 충전을 위한 사각형 세라믹 실드 컷아웃만 적용했다. 굽힘 테스트에서는 아이폰 에어가 아이폰 17 프로와 비슷한 성능을 보였다. 아이폰 에어는 190파운드(약 86kg) 압력을 버틴 뒤 휘었고, 아이폰 17 프로는 200파운드(약 90kg), 아이폰 17 프로 맥스는 240파운드(약 109kg)까지 견뎠다. 참고로 ‘벤드게이트’로 유명한 아이폰 6는 110파운드(약 50kg) 압력에서 휘어졌다. 앞면 낙하 테스트에서는 아이폰 에어와 아이폰 17 프로 모두 6피트(약 1.8m) 높이에서 떨어뜨렸을 때 디스플레이가 깨졌다. 기기는 작동했지만, 세라믹 실드 2 파편이 날카로워 맨손으로 사용하기엔 위험했다. 뒷면 낙하 테스트에서는 아이폰 17 프로의 알루미늄 프레임이 충격을 막아내며 가벼운 흠집만 남았다. 반면 아이폰 에어는 후면 패널이 갈라졌지만 여전히 사용은 가능했다. 지난해 아이폰 16 프로 맥스는 같은 조건에서 디스플레이가 산산조각 나며 사용할 수 없었고, 뒷면 낙하에서도 단 한 번의 충격에 후면 유리가 파손돼 위험했다. 올해의 아이폰 17 프로는 16 프로보다 훨씬 내구성이 개선됐으며, 그 성능 향상은 아이폰 에어에도 이어졌다. 다만 아이폰 17 프로만큼의 낙하 저항성을 보이진 못했다. 올스테이트는 과거 ‘침수 테스트’도 진행했지만, 최근 아이폰 모델은 방수 성능이 크게 향상돼 더 이상 의미가 없다고 밝혔다. 아이폰 17 프로와 아이폰 에어는 모두 IP68 등급의 방수·방진 성능을 갖췄으며, 최대 30분 동안 수심 19피트(약 6m)에서 견딜 수 있다. 올스테이트는 매년 동일한 방식과 장비, 높이를 사용해 낙하 테스트를 진행하기 때문에 아이폰 내구성의 연도별 변화를 확인하는 지표로 활용된다. 이번 결과는 애플이 주장한 내구성 개선이 사실임을 보여주지만, 세라믹 실드 2 역시 ‘유리 기반’ 소재이므로 여전히 깨질 가능성이 있다. 실제 사용 환경에서는 낙하 각도, 높이, 충격 면에 따라 결과가 달라지므로, 여전히 보호 케이스 사용이나 AppleCare+ 같은 보장 플랜 가입이 권장된다. https://www.macrumors.com/2025/09/23/iphone-air-17-pro-drop-tests/
모바일 조딱러 2025-09-24
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인텔, 11~14세대 프로세서 그래픽 Day-0 게임 최적화 지원 중단
인텔이 11세대부터 14세대까지의 프로세서 내장 그래픽(iGPU)에 대한 드라이버 지원을 기존 방식에서 ‘레거시(legacy) 소프트웨어 지원 모델’로 전환한다고 공식 발표했다. 이에 따라 해당 제품군은 앞으로 신규 게임 출시일(데이 0, Day 0) 최적화 지원을 받지 못하고, 보안 패치 및 치명적 오류 수정 등 필수 업데이트만 제공된다. 앞서 인텔은 11·12·13·14세대 프로세서 그래픽(및 아이리스 Xe dGPU)을 위한 전용 드라이버를 별도로 배포하면서, 아크(Arc) 및 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈와 함께 최신 GPU 드라이버 업데이트를 제공하지 않겠다는 방침을 시사한 바 있다. 인텔은 9월 19일부로 11~14세대 프로세서 그래픽을 비롯해 아톰(Atom)·펜티엄(Pentium)·셀러론(Celeron) 계열 그래픽도 레거시 지원 체제로 전환한다고 밝혔다. 이에 따라 해당 제품들은 앞으로 분기별 업데이트만 제공되며, 필요 시 추가적인 긴급 보안 패치가 제공될 예정이다. FAQ 문서에서 인텔은 Day 0 게임 지원 중단을 공식 확인했으며, 앞으로는 오직 보안 및 중요 오류 수정만 분기별로 배포한다고 명시했다. 반면, 메테오 레이크(Meteor Lake), 루나 레이크(Lunar Lake), 애로우 레이크(Arrow Lake) 등 최신 코어 울트라 시리즈는 기존처럼 월별 그래픽 드라이버 업데이트와 Day 0 게임 지원을 계속 제공한다. 이번 변화는 게이머들에게 큰 영향은 없을 것으로 보인다. 내장 GPU만으로 최신 게임을 실행하는 경우가 드물기 때문이다. 다만 여전히 수많은 사용자가 일상적인 작업에 iGPU를 활용하고 있는 만큼, 인텔이 보안 업데이트와 필수 최적화를 꾸준히 제공하는 것이 중요하다는 지적이 나온다. 업계에서는 인텔이 아크 및 차세대 GPU 드라이버 지원과 차별화를 통해 신제품에 더 집중하기 위한 조치로 보고 있다. https://wccftech.com/intel-confirms-11th-to-14th-gen-processor-graphics-will-no-longer-offer-day-0-game-support/
전자부품 조딱러 2025-09-24
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20주년 아이폰, 더 밝고 얇은 OLED 화면 탑재 예정
애플은 20주년 기념 아이폰에 삼성에서 제작한 OLED 기술인 COE(Color Filter on Encapsulation)를 적용해 기존 패널보다 밝고 얇은 디스플레이를 탑재할 전망이다. 기존 OLED 패널은 반사 방지와 명암 개선을 위해 디스플레이 위에 편광 필름을 사용하지만, 이 필름은 OLED 자체 빛의 일부를 흡수해 밝기와 효율을 떨어뜨리는 단점이 있다. COE 기술을 적용하면 애플은 편광 필름을 제거하고 색 필터를 OLED 보호층 위에 직접 적용하게 된다. 이를 통해 더 많은 빛이 통과하고, 전력 소비를 늘리지 않고도 밝기를 높일 수 있으며, 층이 줄어들어 디스플레이 전체 두께도 얇아져 아이폰 디자인을 슬림하게 만드는 데 기여할 수 있다. 다만 편광 필름이 없어 반사와 눈부심을 제어하는 것이 어려워, 애플은 고급 코팅과 픽셀 단위 소재로 야외 가독성을 유지해야 한다. COE 기술이 적용된 아이폰이 출시된다면, 애플의 비접이식 제품에서는 처음으로 사용되는 사례가 된다. 삼성은 2026년 갤럭시 S26 울트라에 COE 기술을 확대 적용할 것으로 예상되며, COE는 2021년 갤럭시 Z 폴드3에서 처음 도입됐다. 한편, 20주년 아이폰은 4면이 모두 곡면 처리된 완전 베젤리스 디자인으로의 대대적 변화를 고려 중인 것으로 알려졌으며, 2026년에는 애플의 첫 폴더블 아이폰 출시가 예상된다. https://www.macrumors.com/2025/09/23/20th-anniversary-iphone-brighter-oled/
모바일 조딱러 2025-09-23
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기가바이트 Z890 AORUS Tachyon, DDR5 13,000MT/s 오버클록 세계 신기록 수립
DDR5 메모리 규격이 새로운 오버클록(OC) 기록을 세우며 13,000MT/s 이상의 속도를 달성했다. 이번 기록은 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon 메인보드에서 이뤄졌다. 캐나다 출신 오버클러커 SaltyCroissant가 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드, 커세어의 DDR5 Vengeance 메모리, 그리고 인텔 코어 울트라 7 265K CPU를 활용해 세계 신기록을 달성한 것이다. 이번 기록은 단독이 아닌 협업의 성과로, Salty 외에도 기가바이트의 HiCookie, 커세어의 Sofos, 그리고 유명 오버클러커 Splave가 함께 참여했다. 이들은 최첨단 하드웨어와 극한의 튜닝을 결합해 DDR5 메모리의 한계를 다시 한 번 끌어올렸다. 메인보드 상단 전체, 즉 CPU와 DDR5 슬롯 부분은 전용 LN2(액체질소) 냉각 장치로 냉각됐다. 사용된 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon ICE는 플래그십급 오버클러킹 전용 메인보드로, DDR5 DIMM 슬롯은 두 개만 탑재되어 있다. 이 보드는 올해 3월에도 DDR5 메모리 오버클록 기록인 12,726MT/s를 달성한 바 있으며, 이번에 마침내 13,000MT/s 장벽을 넘게 됐다. 공식적으로 SaltyCroissant가 달성한 최고 검증 주파수는 12,920.2MT/s로, 이는 ASUS ROG Maximus Z890 APEX 메인보드에서 세워진 기존 기록 12,872.2MT/s를 가볍게 뛰어넘는 수치다. 이는 DDR5 메모리의 기본 규격(4800MT/s, JEDEC 기준) 대비 약 2.69배 향상된 성능이다. 비공식적으로 Salty는 동일한 테스트 세팅에서 6510MHz(=13,020MT/s)로 동작하는 DDR5 메모리 사진도 공개했다. 이는 JEDEC 표준 속도(4800MT/s) 대비 2.7배 이상 빠른 수치다. 다만 이처럼 극한의 주파수를 달성하기 위해 메모리 타이밍은 크게 완화됐다. CPU-Z 화면을 보면, 메모리가 CL68, 128-128-256-1500-2T 타이밍으로 구동 중임을 확인할 수 있다. 이런 설정은 실제 애플리케이션 실행에서 최적의 경험을 제공하지는 못하지만, 세계 기록급 오버클록을 달성하기 위해선 불가피한 선택이다. 또한 기가바이트는 플래그십 오버클러킹 메인보드에 CAMM2 지원을 도입하기 위해 노력 중이다. 올해 컴퓨텍스(Computex)에서 Z890 AORUS Tachyon ICE CAMM2가 공개된 바 있으며, CAMM2가 곧바로 주류 시장에 안착할 가능성은 낮지만, 일부 오버클러킹 특화 메인보드에는 적용될 수 있다. 새로운 규격은 더 높은 주파수를 지원하는 것으로 알려져 있어, 차세대 오버클록 잠재력을 보여주는 데 쓰일 수 있다는 전망이다. https://wccftech.com/ddr5-memory-oc-record-13000-mtps-gigabyte-z890-aorus-tachyon-ice/
전자부품 조딱러 2025-09-23
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TSMC, 2nm 가격 대폭 인상 전망 — 소비자 비용 부담 커질 듯
TSMC의 2nm 공정 가격이 NVIDIA, 애플 같은 기업들에게 큰 부담이 될 것으로 보인다. 이번 세대에서 가격 인상이 ‘대규모’로 이뤄질 것이란 소문 때문이다. 중국타임스 보도에 따르면, TSMC의 N2 및 파생 공정은 최대 50%에 달하는 대규모 가격 인상이 있을 수 있다는 주장이 나왔다. 다만 이는 아직 확인되지 않은 루머이므로, 실제 양산 시점까지는 가격 정책이 계속 변할 수 있다는 점에서 주의가 필요하다. 보도는 “반도체 인플레이션”이 진행 중이며, TSMC가 2nm 공정을 구현하기 위해서는 사실상 가격 인상이 불가피하다고 덧붙였다. 연관 기사에서는 트럼프 행정부 시기 대규모 미국 투자를 계기로 “TSMC가 이미 미국 파운드리로 변모하고 있다”는 인식이 대만 내에서 절반 가까이 형성됐다는 조사 결과도 전해졌다. 내년에는 스마트폰 칩이 본격적으로 2nm 시대에 진입할 예정이다. 업계에 따르면, TSMC의 첨단 공정 투자 규모는 막대하지만 수율은 이미 기준에 도달했기 때문에 현재로서는 할인이나 가격 협상 전략이 없다고 한다. 이번 2nm 공정에서 특히 중요한 점은 수요의 중심축이 모바일에서 HPC(고성능 컴퓨팅)으로 이동한다는 것이다. 초기 채택 기업으로 NVIDIA, AMD 등이 거론되며, 지금까지는 차세대 노드가 주로 모바일 SoC에서 먼저 쓰였지만 이번에는 HPC 제품이 예상보다 빠르게 등장할 가능성이 높다. 앞서 나온 보고에 따르면, TSMC의 2nm 고객 15곳 중 10곳이 HPC 관련 기업이라고 한다. 따라서 TSMC가 2nm 공정에서 대규모 가격 인상을 추진할 수 있는 이유 중 하나는, HPC 고객들이 자본 지출(capex)을 감당할 여력이 있다는 점으로 보인다. 하지만 이는 어디까지나 추측일 뿐, 확정된 사실은 아니다. TSMC의 2nm 노드 기반 제품으로는 엔비디아의 Rubin Ultra와 AMD의 Instinct MI450 AI 라인업이 포함될 것으로 전망된다. 흥미로운 점은 소비자용 제품에서도 엔비디아의 RTX Rubin GPU와 AMD의 Zen 6 CPU가 2nm 공정을 적용할 것으로 소문나 있다는 것이다. 이는 곧 2nm 채택률이 상당히 높아질 수 있음을 의미한다. 만약 실제로 가격이 50% 인상된다면, 소비자용 제품 가격도 그에 비례해 상승할 가능성이 크다. 즉, 차세대 CPU와 GPU는 지금보다 훨씬 비싸질 수 있다. https://wccftech.com/tsmc-2nm-pricing-rumored-to-rise-by-a-whopping-50/
전자부품 조딱러 2025-09-23
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