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엔비디아 블랙웰, 메이드인 USA 달고 애리조나 TSMC 에서 생산 돌입

구라파통신원 쪽지 승인 : 2025-10-19 22:15:47

“메이드 인 아메리카, 현실이 되다”
엔비디아, 미국 애리조나 TSMC 공장에서 첫 블랙웰 칩 웨이퍼 공개

엔비디아가 자사의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’을 미국에서 생산하기 시작했다.

젠슨 황 CEO는 미국 애리조나에 위치한 TSMC 공장에서 “첫 블랙웰 칩 웨이퍼가 미국 땅에서 완성됐다”고 발표했다. 그는 이를 “미국 제조 산업의 새로운 전환점”이라고 강조했다. 또한, “미국에서 가장 중요한 칩이, 이제 미국에서 만들어지고 있다.” 는 한마디로 트럼프 정부 이후 주도권을 자시금 미국으로 되찾아 오기 위한 반도체 산업의 재편이 현실화 되었음이 명확해졌다.

NVIDIA and TSMC executives with Blackwell Made in America plaque on stage with American flag.

사실 트럼프 행정부 출범 이후 본격화된 ‘리쇼어링(reshoring)’, 즉 제조업의 본국 회귀 움직임 속에서 엔비디아의 입지는 절대적이다. 회사는 미국 내 반도체 인프라에 5천억 달러를 투자하겠다고 밝혔고, 이에 따라 폭스콘(Foxconn), 콴타(Quanta) 같은 주요 공급업체들도 미국 내 생산 시설 구축에 나선 바 있다.

“이것은 미국의 재산업화 비전이며, 일자리를 창출하고, 무엇보다 세계에서 가장 중요한 제조 산업을 되살리는 일이다.”

젠슨 황은 트럼프 대통령의 정책 기조를 언급하며, 반도체 산업의 중요성을 강조했다. 젠슨 황과 함께 무대에 오른 TSMC 애리조나 CEO 레이 추앙(Ray Chuang)은 “TSMC가 미국에서 블랙웰 웨이퍼 생산을 개시했다는 사실은, 불가능하다고 여겨졌던 목표를 불과 몇 년 만에 현실로 만든 결과”라고 말했다.

TSMC 애리조나 공장은 올해 4월부터 블랙웰 생산 라인을 구축하기 시작해, 불과 6개월 만에 첫 웨이퍼를 완성했다.

반도체 제조 과정에서 웨이퍼는 핵심 단계로, 이후 레이어링(layering), 패터닝(patterning), 식각(etching), 다이싱(dicing) 등의 공정을 거쳐 최종 AI 칩으로 완성된다. 이 같은 속도는 여전히 TSMC가 세계에서 가장 정밀한 반도체 제조 기술을 보유하고 있음을 암시한다.

TSMC는 애리조나를 앞으로 “2나노, 3나노, 4나노 공정뿐 아니라 A16(1.6nm) 공정까지” 미국 내 생산 거점으로 이끌겠다고 밝혔다. 이는 미국이 대만과 더불어 차세대 반도체 생산의 또 다른 중심지 부상하고 있음을 의미한다. 블랙웰 웨이퍼의 탄생으로 기술 패권의 축이 다시금 미국을 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 이것은 현실이다.

출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair

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