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애플, 차세대 M 시리즈 칩셋 일부에 인텔 18A-P 공정 채택 전망… 초기 PDK 결과가 긍정적으로 작용

구라파통신원 쪽지 승인 : 2025-11-29 21:51:56

인텔 파운드리가 오랫동안 목표로 삼아온 외부 대형 고객 확보에 드디어 획기적인 전환점을 맞을 가능성이 제기됐다. 유명 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 에 따르면, 애플은 향후 보급형 MacBook 및 iPad용 M 시리즈 칩셋 에 인텔의 18A-P 공정을 도입하는 방향으로 가닥을 잡고 있는 것으로 보인다.

Intel presentation slide showing 'Intel 18A' and 'Intel 18A-P' with performance and chip density improvements, featuring a chart titled 'On Track for HVM Yield Levels In Q4’25' with a decreasing defect density trend.

애플은 이미 인텔과 비공개 NDA 를 체결하고, 발전된 노드인 18A-P PDK 0.9.1GA 샘플을 전달받아 여러 가지 시뮬레이션 및 연구(PPA 등)를 진행한 것으로 전해진다. 초기 지표는 “예상 수준에 부합”하며, 애플은 현재 2026년 1분기 공개 예정인 PDK 1.0/1.1 을 기다리고 있는 단계다.

밍치궈에 따르면, 애플의 계획이 순조롭게 진행된다면 2027년 2~3분기, 인텔은 18A-P 기반 M 프로세서를 출하하기 시작할 것으로 예상된다. 물론 이 일정은 PDK 1.0/1.1 이후의 개발 진행 상황에 따라 조정될 수 있다.

■ 18A-P, 애플이 선택할 만한 이유

18A-P는 인텔이 2025년 Direct Connect 행사에서 발표한 파생 공정으로, Foveros Direct 3D 하이브리드 본딩을 처음 지원하는 노드다. 5µm 미만 피치의 TSV 기반 칩렛 적층을 지원하며, 전압·전력 레벨을 다양한 방식으로 최적화할 수 있어 전력 효율 중심 설계에 특화된 공정 으로 평가된다.

이러한 특성은 고성능·저전력의 균형을 중요시하는 애플의 M 시리즈 설계 철학과 맞아떨어진다. 특히 애플은 앞으로 더 많은 커스텀 IP를 M 시리즈에 통합하려 하며, 전력 효율이 뛰어난 공정 확보는 장기적으로 핵심 경쟁력이 된다.

흥미로운 점은, 애플이 18A-P와 관련해 ‘독점적 NDA(exclusive NDA)’ 를 체결했다는 주장도 나온다는 것이다. 사실이라면, 18A-P의 주요 고객이 애플 하나만으로 고정될 가능성도 배제할 수 없다.

■ 미국 내 생산 가치 강조하는 애플의 공급망 전략

애플은 여전히 TSMC의 최대 고객이지만, 최근 몇 년간 공급망 리스크를 줄이기 위해 공정 다변화 전략을 강화하고 있다. 특히 미국 정부가 자국 내 반도체 생산을 강하게 지원하는 상황에서, 미국에서 생산되는 인텔 18A-P 공정 채택은 공급망 안정성과 정치적 메시지를 모두 충족할 수 있는 선택지다.

밍치궈는 2027년 기준 보급형 MacBook·iPad용 M 시리즈 칩셋 출하량이 1,500만~2,000만 개 에 이를 수 있다고 전망한다. 만약 이 물량을 인텔이 담당하게 된다면, 이는 인텔 파운드리에게도 매우 큰 전환점이 될 것이다.

By 기사제보 및 정정요청 = master@villain.city

모바일 구라파통신원 2025-11-21

아이폰 에어 실패로 중국 스마트폰 제조사, 초박형 스마트폰 전략 철회 아이폰 에어는 실패했다는 시장정보가 뚜렷해 졌다는 기사에요. 중국이 안따라하면 답 나온거 아니냐인데, 애플도 에어의 공식 판매 수치를 공개하지 않고 있다고 하네요. 애플이 아이폰 에어 생산 주문량을 대폭 줄였고, 영국 시장 블랙프라이데이 행사에서는 아이폰 에어만 할인 대상으로 나왔다고 하니 기정 사실인 것 같네요 기사 원문 : https://www.itworld.co.kr/article/4097676/%ec%95%84%ec%9d%b4%ed%8f%b0-%ec%97%90%ec%96%b4-%ec%8b%a4%ed%8c%a8%eb%a1%9c-%ec%a4%91%ea%b5%ad-%ec%a0%9c%ec%a1%b0%ec%82%ac-%ea%b0%9c%eb%b0%9c-%ea%b3%84%ed%9a%8d-%ec%a4%84%ec%b7%a8%ec%86%8c.html

모바일 라떼는마랴 2025-11-28

메모리 가격 폭등으로 iPhone 18 Pro 가격 인상 가능성, 그러나 애플의 ‘자체 칩 전략’이 이를 상쇄할 수도 있다 전 세계적인 메모리 공급난이 촉발한 비용 상승 압박이 업계를 뒤흔들고 있다. 메모리 모듈을 확보하기 위해 유통사는 메인보드와 번들 구매를 강요받고 있으며, NVIDIA조차 GPU 다이에 VRAM을 함께 패키징하는 구조를 일시 중단했다는 보고가 나올 정도다. 이러한 ‘쇼크웨이브’는 소비자와 기업 모두에게 부담으로 돌아오고 있다. 견고한 공급망을 구축해 위기 대응력이 높다고 평가받는 애플도 예외는 아니다. iPhone 18 Pro·iPhone 18 Pro Max가 메모리 부족으로 인해 가격이 오를 위험이 있다는 분석이 나온다. 다만 애플의 기기 내부에서 점차 비중을 넓혀 가고 있는 ‘자체 커스텀 칩 생태계’가 이 부담을 상당 부분 상쇄할 수 있다 는 관측도 함께 제기된다. 대만 연합보(United Daily News) 는 메모리 공급난이 애플의 제조 비용을 어떻게 압박하고 있으며, 그 결과 내년 iPhone 18 Pro 시리즈가 50~100달러 가량 인상될 가능성이 있다고 전했다. 이미 애플은 iPhone 17 시리즈에서 가격을 인상한 바 있어, 이번 역시 ‘조건부로 충분히 가능한 시나리오’로 받아들여진다. 게다가 애플은 2026년에 아이폰 18 시리즈와 함께 첫 폴더블 아이폰 ‘iPhone Fold’ 출시를 검토 중이다. 고가 라인업이 늘어나는 상황에서 메모리 비용 상승은 더욱 부담스럽다. 그럼에도 애플이 경쟁사 대비 유리한 점은, 핵심 칩의 상당수를 외부 업체에 의존하지 않는 구조를 이미 갖추고 있다는 점이다. iPhone 18 제품군에는 TSMC 2nm 공정 기반 A20·A20 Pro 가 탑재될 예정이다. 2nm 공정이 비용이 높은 것은 사실이지만, 애플은 퀄컴·미디어텍에 프리미엄을 지불하지 않아도 된다는 부분에서 큰 폭의 절감 효과를 얻는다. 또한 iPhone 18 시리즈 일부는 2027년 출시를 앞둔 'iPhone 20' 라인업으로 재브랜딩될 가능성이 있다는 소식도 전해진다. 여기에 C2 5G 모뎀 또한 애플 자체 설계로 도입될 전망이다. 이 칩은 TSMC 4nm 공정에서 생산될 예정이며, 작년 iPhone 16e 기준으로 C1 모뎀이 대당 약 10달러 절감 효과를 가져왔다. iPhone 16e가 2,200만 대 판매된 것을 고려하면, 모뎀만으로도 약 2억 2천만 달러 절감이 가능했음을 의미한다. 무선 칩 역시 애플은 이미 N1 무선 칩(또는 차기 N2)을 iPhone 17부터 자체 도입하며 브로드컴 의존도를 줄였다. iPhone 18 세대도 같은 흐름을 따라갈 가능성이 매우 높다. 애플이 iPhone 18 시리즈에서 A20·A20 Pro SoC + C2 모뎀 + 차세대 무선 칩 등 세 가지 핵심 칩을 모두 자체 조달할 경우, 메모리 가격 폭등으로 증가한 비용 대부분을 충분히 상쇄할 수 있다는 분석이 나온다. 정확한 절감 규모는 알려지지 않았지만, “가격 인상을 피할 수 있을 만큼은 될 것”이라는 전망이 우세하다. 결국, iPhone 18 Pro 가격이 오를지 여부는 메모리 시장 상황과 애플의 칩 내재화 전략 두 가지가 맞물리는 셈이다. 어느 쪽이 더 강력하게 작용할지는 2026년이 되어야 확인할 수 있을 전망이다.

모바일 구라파통신원 2025-11-29

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