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AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지 AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지 AMD가 1세대·2세대 RDNA 아키텍처 기반 GPU, 즉 라데온 RX 5000·6000 시리즈의 드라이버 지원을 사실상 종료했다. 이제 이들 제품은 더 이상 게임 최적화나 신규 기능 업데이트를 받지 못하며, 보안 패치와 치명적 버그 수정만 제공되는 ‘유지보수(Maintenance) 모드’로 전환된다. RX 5000·6000 시리즈, 최적화 업데이트 종료 이번 결정은 AMD의 최신 드라이버 Adrenalin Edition 25.10.2 릴리스 노트를 통해 드러났다. 배틀필드 6 및 Ryzen AI 5 330 APU 지원을 추가한 이번 버전은 게임 지원(Game Support) 과 확장된 Vulkan API 기능을 RDNA 3·4(RX 7000·9000 시리즈) 에만 적용했다. 반면, RX 5000과 RX 6000 시리즈는 관련 업데이트 대상에서 제외됐다. 이후 PC Games Hardware가 AMD 측에 확인한 결과, 회사는 공식적으로 “RDNA 1과 RDNA 2 GPU는 이제 게임 최적화 및 기능 업데이트에서 제외된다”며 “향후 드라이버 지원은 치명적 보안 이슈 및 버그 수정에 한정된다”고 밝혔다. AMD “신규 GPU 기술 개발에 집중하기 위한 조치” AMD는 RDNA 3 및 RDNA 4 세대 GPU의 최적화와 신기술 개발에 리소스를 집중하기 위해, 이전 세대 제품군을 유지보수 모드로 전환했다고 설명했다. 이에 따라 2019년 출시된 RX 5000 시리즈와 2020년부터 확장된 RX 6000 시리즈, 그리고 2023년 출시된 RX 6750 GRE 등 최신 모델 일부까지도 새로운 기능과 게임 최적화 지원에서 제외된다. AMD는 앞으로도 이들 GPU에 대해 심각한 취약점 보안 패치 및 드라이버 오류 수정만 제공할 계획이다. 하지만 이 같은 빠른 지원 종료는 사용자 신뢰에 부정적 영향을 줄 것으로 보인다. 특히 엔비디아가 맥스웰(Maxwell) 과 파스칼(Pascal) 아키텍처에 대해 약 10년 가까이 드라이버 지원을 이어온 점과 비교하면, AMD의 지원 주기는 훨씬 짧다. AMD의 결정은 향후 RDNA 3·4 GPU 역시 차세대 제품 출시 이후 몇 년 만에 지원이 종료될 수 있다는 우려를 낳고 있다. 그래픽카드를 장기간 사용하는 게이머 입장에서는 ‘세대 교체가 곧 지원 종료’로 이어질 가능성이 생긴 셈이다. 업계 관계자는 “AMD가 구형 GPU 지원을 조기에 종료함으로써 RDNA 3·4 시리즈의 수명 주기에 대한 불안감이 커졌다”며 “드라이버 최적화는 GPU 생태계 신뢰도의 핵심인데, 이번 조치는 그 균형을 흔들 수 있다”고 지적했다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-31

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삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결 삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결 삼성이 엔비디아와 차세대 HBM4 AI 메모리 공급 계약을 체결했다. 이번 협력은 양사가 AI 인프라 핵심 기술을 공동 개발하는 과정에서 이루어졌으며, 삼성은 이를 통해 업계에서 가장 빠른 11Gbps급 HBM4 성능을 공식 검증받았다. 엔비디아 공급망 진입, HBM4 선점 효과 확보 삼성은 자사의 차세대 HBM4 기술로 엔비디아 공급망에 가장 먼저 진입한 제조사 중 하나로 기록됐다. 이번 발표는 양사의 공동 프로젝트 일환으로 공개됐으며, HBM4가 협력의 핵심 요소로 포함되어 있음을 확인시켰다. 이는 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁에서 삼성이 한발 앞서 나가는 결정적 계기로 평가된다. HBM4는 6세대 10나노급(1β) DRAM 공정과 4나노 로직 베이스 다이로 제작됐으며, 최대 11Gbps의 처리 속도를 구현했다. 이는 현행 JEDEC 표준(8Gbps) 을 크게 웃도는 수치로, 현재 업계에서 가장 빠른 공정으로 인정받고 있다. AI용 고대역폭·저전력 메모리, 루빈 AI 라인업에 투입 예정 삼성과 엔비디아는 HBM4를 포함한 차세대 AI 솔루션을 공동 개발 중이며, 고대역폭과 높은 에너지 효율을 갖춘 HBM4 메모리는 향후 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 앞당길 핵심 인프라로 활용될 전망이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 ‘루빈(Rubin)’ AI GPU 라인업에 탑재될 가능성이 높다. 루빈은 AMD의 Instinct MI450 시리즈와 경쟁할 예정으로, HBM4 채택이 성능 경쟁의 승패를 좌우할 요소로 꼽힌다. HBM 사업 반등 신호… SK하이닉스·마이크론 긴장 삼성의 HBM 사업은 그동안 HBM3 개발 지연과 수율 문제로 부진을 겪었지만, HBM4 성능 인증과 엔비디아 계약 체결로 완전히 분위기를 반전시켰다. 그 점에서 이번 계약은 삼성이 글로벌 AI 메모리 시장에서 다시 주도권을 확보했다는 신호로, 향후 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 개발 전략을 재조정할 가능성이 높아졌다.

전자부품 구라파통신원 2025-10-31

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8bitdo NES40 주년 기념 에디션 발매

8bitdo NES40 주년 기념 에디션 발매 8bitdo NES40 주년 기념 에디션 발매 레트로 기기에 대해 코딱지만큼 관심이 있으시다면 8bitdo를 한번쯤을 들어보셨을텐데요. 이미 단종된 레트로 게임기들의 컨트롤러나 주변기기, 컨버터 그리고 현세대 기기의 레트로 폼펙터 컨트롤러 등 레트로 컨셉을 아주 잘 잡은 브랜드죠. 최근에는 얼티밋 컨트롤러라는 걸 통해서 가성비 컨트롤러(?) 이런 느낌으로도 많이 알려져 있던데 아무튼 근본은 레트로가 맞다고 봅니다. 그런 8bitdo에서 북미판 패미컴 NES의 40주년을 맞아 에디션을 하나 내놓는다고 하는데요. 북미판 NES 모양의 키보드, 컨트롤러, 스피커(?)가 출시되네요. NES 모양의 키보드는 이전에도 발매했지 않았냐? 할 수 있지만 이번에는 조금 더 게이밍스럽게 F1~F12까지의 키가 빠진 키숫자에 알류미늄 마감이 들어갔어요. 그리고 컨트롤러는 최근에 스위치2에서 자주 사용되는 얼티밋 컨트롤러 2세대가 차징독과 함께 NES모양으로 제작되었는데 8bitdo에서 많이 건들어본 디자인이라 그런지 아주 잘 뽑힌 걸 확인할 수 있습니다. 마지막으로 스피커의 경우 8bitdo 스피커는 .. 처음 들어보는데 닌텐도의 십자키 D패드 디자인을 가지고 온 미니 스피커이며 차징독이 들어간 것으로 봐선 휴대용이 가능해보입니다. 음질에 대한 의구심은 들긴하지만 아무튼 이쁘긴 겁나 이쁘네요. 다만 이 에디션의 가격 자체가 사악한데요. 무려 $400에 근접하는 가격으로 .. 판매된다고 합니다. 아무리 그래도 그렇지 .. 이걸 $400에 … 흠 그래도 겁나 이쁘긴 하네요 ㅋㅋ 이상으로 글 마치도록 하겠습니다.

레트로 노젤가이 2025-10-31

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조텍, 지포스 게이머 페스티벌에서 강력한 RTX 5090 올인원 수냉 그래픽카드 선보여

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조텍, 지포스 게이머 페스티벌에서 강력한 RTX 5090 올인원 수냉 그래픽카드 선보여 지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 지난 10월 30일NVIDIA와 함께 진행하는 지포스 25주년 기념 이벤트인 지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival)에서 자사의 강력한 RTX 5090 그래픽카드 데모와 함께 다양한 이벤트 등을 통해 지포스 팬과 즐거운 시간을 보냈다. 서울 코엑스 광장에서 열렸던 ‘지포스 게이머 페스티벌’은 국내 지포스 브랜드 런칭 25주년을 기념하여 열린 오프라인 행사로, 젠슨황 CEO의 깜짝 등장 뿐 만 아니라, 다양한 AIC 및 협력사들의 이벤트, K-POP 공연, e스포츠 경기, 게임 쇼케이스, 경품 추첨 등이 진행되어 지난 25년간 함께해준 지포스 팬들을 위한 여러 행사들이 진행되었다. 조텍코리아에서는 자사의 새로운 올인원 수냉 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’와 강력한 플래그십 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’으로 구성된 고사양 PC 데모 2대를 전시했다. 얼마 전 국내 출시한 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 해당 데모를 통해서는 NVIDIA Reflex로 구현되는 최고의 FPS와 최저 지연 시간을 경험할 수 있는 오버워치 2를 시연할 수 있어 많은 방문객이 실제 게임을 플레이하며 기술을 경험할 수 있었다. 또한, 전시 외에도 현장 이벤트를 통해 많은 고객에게 다양한 선물을 줄 수 있는 시간을 보냈다. 비밀번호를 통해 정답을 맞춘 방문객에게는 자사의 지포스 RTX 50 그래픽카드를 증정하는 ‘그래픽카드 도어락 해제 이벤트’가 진행되어 ZOTAC GAMING 팬들에게도 잊을 수 없는 순간을 제공했다. ZOTAC GAMING 피규어와 응원봉 등을 통해 현장에서 경기 응원도 하고, PC를 꾸밀 수 있는 아이템도 함께 증정되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 담당자는 “정말 오랜만에 지포스 팬분들과 함께하는 이벤트에 ZOTAC GAMING도 함께하게 되어 정말 기뻤습니다. 특히, 현장에서 실제로 제품을 보고, 플레이하며 조텍의 쿨링 능력과 그래픽카드의 기술력을 경험할 수 있어 좋았다는 고객분들의 의견을 듣고 더욱 접점을 늘릴 수 있는 기회를 만들어야겠다 란 생각이 들었습니다.” 며 “앞으로도 계속된 진화를 통해 시간이 지날수록 놀라운 제품성을 경험할 수 있는 브랜드로 거듭나도록 하겠습니다.”며 마치는 소감을 밝혔다.

컴퓨터 조텍 오피셜 2025-10-31

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AMD, 최신 드라이버 ‘Adrenalin 25.10.2’ 배포

AMD, 최신 드라이버 ‘Adrenalin 25.10.2’ 배포 AMD, 최신 드라이버 ‘Adrenalin 25.10.2’ 배포 배틀필드 6 지원 및 Ryzen AI 5 330 호환 추가 AMD가 Adrenalin 25.10.2 드라이버를 공개했다. 최신 AAA 게임인 배틀필드 6(Battlefield 6) 과 Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 지원을 포함하며, Ryzen AI 5 330 APU의 호환성을 추가했다. Adrenalin 25.10.2는 10월 들어 두 번째 주요 드라이버 업데이트다. 앞서 공개된 베타 버전(25.10.1)에서도 배틀필드 6 지원이 포함됐지만, 정식 버전은 최적화 수준을 높여 최고 성능을 보장한다. 또한 4코어 8스레드, 최대 4.5GHz 클럭, 8MB L3 캐시를 탑재한 Ryzen AI 5 330 APU를 지원한다. APU는 RDNA 3.5 아키텍처 기반 Radeon 820M iGPU(2컴퓨트 유닛, 2.8GHz) 를 탑재하고, 최대 50 TOPS급 AI 연산 성능을 제공한다. 확장된 Vulkan 기능 및 새로운 워크 그래프 지원 Adrenalin 25.10.2는 Vulkan API 확장 기능도 추가됐다. VK_EXT_shader_float8 VK_KHR_video_decode_vp9, VK_KHR_video_encode_av1, VK_KHR_video_encode_quantization_map VK_AMDX_dense_geometry_format, VK_KHR_shader_untyped_pointers VK_KHR_present_mode_fifo_latest_ready, VK_EXT_present_mode_fifo_latest_ready 등 이와 함께 Radeon RX 9000 시리즈에 워크 그래프(Work Graphs) 기능이 처음 도입됐다. 이는 복잡한 멀티스레드 GPU 연산을 더 효율적으로 처리할 수 있는 기술로, 향후 게임 엔진과 워크로드 최적화에 활용될 예정이다. 주요 수정 사항 Radeon RX 7900 시리즈에서 The Last of Us Part II 실행 중 간헐적 크래시 발생 문제 해결 Ryzen AI 300 및 Ryzen 8000 프로세서에서 FBC: Firebreak 실행 시 충돌 현상 수정 RX 7000 시리즈에서 GTFO, Baldur’s Gate 3, Serious Sam 4 등에서 발생하던 텍스처 손상·버벅임 문제 개선 RX 9000/7000 시리즈의 VR 타이틀 VTOL VR에서 발생하던 그림자 왜곡 수정 또한 일부 보안 취약점(CVE-2023-4969, CVE-2024-21969 등 9종)이 이번 버전에서 패치됐다. 알려진 이슈 Cyberpunk 2077에서 경로 추적(Path Tracing) 활성화 시 간헐적 크래시 및 드라이버 타임아웃 발생 Battlefield 6에서 Ryzen AI 9 HX 370 프로세서 사용 시 간헐적 충돌 보고 Roblox Player 실행 중 멀티미디어 작업 전환 시 드라이버 오류 발생 가능 Battlefield 6 녹화/스트리밍 기능 활성화 시 텍스처 깜박임 문제 일부 Radeon 제품에서 Counter-Strike 2 실행 시 Radeon Anti-Lag 2 옵션 비활성화 문제 (Vulkan API로 임시 해결 가능) 주의사항 RX 7900 시리즈 그래픽카드의 USB-C 충전 기능이 비활성화됐으며, 해당 기능이 필요한 사용자는 25.3.1 버전으로 롤백해야 한다. 이전 드라이버로 다운그레이드할 경우 AMD Cleanup Utility 사용이 권장된다. Adrenalin 25.10.2는 현재 AMD 공식 홈페이지(Windows 11 64-bit 전용) 에서 다운로드 가능하다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-30

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SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’

SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’ SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’ SK하이닉스가 최대 7200MT/s 속도를 지원하는 새로운 DDR5 메모리 칩을 준비 중인 것으로 확인됐다. 최근 중국 전자상거래 플랫폼 JD.com에 등록된 제품 정보에서, 기존 A-다이 외에도 B-다이·C-다이·M-다이 기반 신규 DDR5 칩 3종이 새롭게 등장했다. 4세대 칩 라인업으로 확장, 최대 4Gb M-다이까지 포함 이번에 포착된 칩은 모두 7200MT/s 동작 속도를 지원하며, 제품명에 ‘KB’ 코드가 포함되어 있다. 세부 모델과 스펙은 다음과 같다. 파트 넘버 다이 종류 속도 용량(밀도) H5CG48CKBD-X030 C-다이 7200 MT/s 2Gb H5CGD8AKBD-X021 A-다이 7200 MT/s 3Gb H5CG58MKBD-X051 M-다이 7200 MT/s 4Gb H5CC48BKBD-X030 B-다이 7200 MT/s 2Gb SK하이닉스가 2Gb B-다이를 공개한 것은 이번이 처음이며, 4Gb M-다이 역시 새로운 공정 노드로는 최초의 용량 구성이 된다. 비록 4Gb는 고용량 모듈에 쓰이는 16Gb~24Gb급 다이에 비해 작지만, 초고속·저용량 구성을 위한 특화 제품으로 추정된다. 고속 메모리 구동 위한 10~12층 PCB 필요 7200MT/s급 DDR5 모듈은 신호 간섭과 발열 제어를 위해 10층 혹은 12층 PCB 설계가 필수적이다. 현재 JD.com에 등록된 제품은 샘플 성격이 강하며, 본격 양산 시에는 고층 PCB 기반의 신호 무결성 강화 버전이 등장할 것으로 예상된다. SK하이닉스의 신형 DDR5 칩 포착은 JEDEC 표준(6400MT/s)을 넘어서는 속도 경쟁이 본격화됐음을 보여준다. 업계는 이를 차세대 고성능 PC 메모리 및 오버클러커 시장을 겨냥한 ‘전초전’으로 해석하고 있다. 특히 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh) 와 팬서레이크(Panther Lake) CPU가 7200MT/s DDR5를 공식 지원할 예정이어서, 향후 이 칩들이 주요 플랫폼의 기반이 될 가능성이 높다. SK하이닉스는 아직 공식 발표를 내놓지 않았지만, 여러 정황상 이미 내부적으로 7200MT/s급 A·B·C·M-다이 풀 라인업을 완성한 것으로 보인다.

전자부품 구라파통신원 2025-10-30

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엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접

엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접 삼성의 차세대 플래그십 칩셋 엑시노스(Exynos) 2600이 긱벤치(Geekbench) 6 벤치마크에서 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 비교적 근소한 성능 차이를 보이며 주목받고 있다. 비록 절대적인 점수에서는 퀄컴 칩에 미치지 못했지만, 전 세대인 엑시노스 2500 대비 큰 폭의 성능 향상을 기록하며 경쟁 구도를 회복했다는 평가다. 테스트 사양과 CPU 구성 이번 테스트에 사용된 엑시노스 2600은 다음과 같은 CPU 클러스터 구조를 가진다. 6개의 코어: 2.76GHz 3개의 코어: 3.26GHz 1개의 코어: 3.80GHz 비교 대상으로 제시된 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5는 6개의 코어: 3.63GHz 2개의 코어: 4.61GHz 로, 전체적인 클럭이 엑시노스보다 높은 편이다. 특히 퀄컴의 2개 퍼포먼스 코어는 엑시노스 2600의 최고 성능 코어보다 약 21% 빠른 주파수로 동작한다. 긱벤치 6 점수 비교 테스트 결과 엑시노스 2600은 긱벤치 6.4.0 기준으로 싱글코어 3,455점, 멀티코어 11,621점을 기록했다. 이를 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 및 전 세대 엑시노스 2500과 비교하면 다음과 같은 결론을 도출할 수 있다. 싱글코어 성능: 엑시노스 2500 대비 37% 향상, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 대비 10% 낮음 멀티코어 성능: 엑시노스 2500 대비 29% 향상, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 대비 6.25% 낮음 주파수 차이를 감안하면, 이번 결과는 “예상보다 훨씬 선전한 성과”로 평가된다. 전력 효율과 온도 관리가 향상된 설계 덕분에, 이전 세대에서 지적됐던 퍼포먼스 격차가 크게 줄어든 것이다. 경쟁력 회복 신호… 그러나 발열 여전히 변수 엑시노스 2600은 클럭이 낮음에도 불구하고, AI 연산과 멀티코어 부하 테스트에서 뛰어난 효율을 보여주며 스냅드래곤과의 성능 격차를 1자릿수로 줄였다. 또한, 앞선 테스트에서는 애플 A19 프로 칩을 멀티코어 부문에서 앞섰다는 결과도 나온 바 있다. 다만, 엑시노스 시리즈는 그동안 발열과 쓰로틀링(성능 저하) 문제로 실사용 환경에서 점수를 깎여왔다. 실제 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 경우, 장시간 부하 환경에서도 이 성능이 유지될 수 있을지가 관건이다. 엑시노스 2600은 단순한 성능 추격을 넘어, 오랜 시간 퀄컴 독주에 가려졌던 삼성 모바일 AP의 재도약 신호탄으로 평가되고 있다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-30

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젠슨 황의 ‘5000억 달러 매출’ 발언, 과장된 것으로 정정… 실제 예상치는 약 3,070억 달러

젠슨 황의 ‘5000억 달러 매출’ 발언, 과장된 것으로 정정… 실제 예상치는 약 3,070억 달러 젠슨 황의 ‘5000억 달러 매출’ 발언, 과장된 것으로 정정… 실제 예상치는 약 3,070억 달러 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 GTC 2025 기조연설에서 밝힌 블랙웰(Blackwell)·루빈(Rubin) AI GPU 라인업의 매출 전망치가 수정됐다. 당시 그는 “향후 5분기 동안 두 제품군만으로 5,000억 달러의 매출을 올릴 것”이라고 발표했지만, 이후 엔비디아는 이를 “조금 과한 발언이었다”며 구체적인 수치를 정정했다. 5000억 달러 전망은 누적 출하 기준 엔비디아에 따르면 젠슨 황이 언급한 5,000억 달러는 2025~2026년 동안의 누적 출하량(total cumulative shipments) 을 기준으로 한 수치다. 여기에는 블랙웰과 루빈 GPU뿐 아니라 InfiniBand·NVLink 같은 네트워킹 제품의 매출도 포함돼 있다. 실제로 5분기(약 15개월) 내 예상되는 매출은 약 3,070억 달러 수준으로, 황 CEO가 언급한 금액보다 낮다. 흥미로운 점은 전체 예상 물량의 30%가 이미 출하 완료됐다는 사실이다. 엔비디아는 블랙웰 칩 출하만으로도 이미 1,000억 달러 규모의 매출을 이번 달 기록했다고 밝혔다. 비록 황의 발언이 다소 부풀려졌지만, 블랙웰 세대의 성공은 의심할 여지가 없다. 이 세대는 전 세대 호퍼(Hopper) 대비 성능과 전력 효율이 크게 개선돼, 주요 AI 데이터센터 고객들의 선호도를 확실히 끌어올렸다. 루빈 시리즈는 향후 컴퓨팅 확장과 AI 인프라 확충에서 핵심 역할을 맡을 것으로 평가된다. 젠슨 황은 행사 중 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 슈퍼칩도 처음 공개했다. 해당 칩은 ARM 기반 Vera CPU와 Rubin 칩렛을 통합한 구조로, 내년 양산에 들어갈 예정이다. “호퍼가 AI 붐의 토대, 블랙웰과 루빈이 그 위를 잇는다” 엔비디아는 호퍼 세대를 AI 혁신의 기초로 평가하고 있다. 블랙웰과 루빈은 이 수요를 기반으로 AI 컴퓨팅 시장의 확장 국면을 이어가는 핵심 축으로 자리 잡을 전망이다. 결국 5,000억 달러라는 수치는 과장된 표현이었지만, 3,000억 달러대 매출 전망만으로도 엔비디아의 압도적 시장 지배력은 여전하다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-10-30

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배틀필드6, 시즌1 업데이트 및 무료 배틀로얄 REDSEC 출시

배틀필드6, 시즌1 업데이트 및 무료 배틀로얄 REDSEC 출시 10월 28일 15:00 UTC, KST 29일 00:00시 부로 배틀필드6 REDSEC이 출시되었습니다. 여러 팀이 임무를 수행하며 하위 점수 팀을 탈락시키는 방식의 건틀렛 2인, 4인 배틀로얄 구성의 총 3가지 플레이리스트가 활성화 되어있습니다. 추후 솔로 모드 추가는 가능성은 있으나 아직은 미지수입니다.

게임 누에엥 2025-10-29

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