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애플, iPadOS 26.0.1·macOS Tahoe 26.0.1·watchOS 26.0.1 공개… 핵심 버그 수정 포함
리퀴드 글래스(Liquid Glass) 디자인이 공개된 지 2주 만에, 애플은 모든 근본적 버그와 문제를 해결한 후속 업데이트를 배포했다. 이제 호환되는 모든 기기에서 iPadOS 26.0.1, macOS Tahoe 26.0.1, watchOS 26.0.1 등 최신 업데이트를 설치할 수 있다. 애플의 새로운 iPadOS, macOS, watchOS, visionOS, tvOS 26.0.1 업데이트는 기기 전반의 주요 버그와 안정성 문제를 해결한다. 앞서 언급했듯, 애플은 모든 호환 iPad 모델을 대상으로 iPadOS 26.0.1을 공개했으며, 이번 업데이트에는 주요 버그 수정과 성능 향상이 포함되어 있다. iPad를 사용 중이라면, 안정적인 사용자 경험을 위해 지금 바로 최신 빌드를 설치하는 것이 좋다. 업데이트 설치는 설정 > 일반 > 소프트웨어 업데이트로 이동한 뒤, 화면 안내에 따라 진행하면 된다. 애플, 연결성 문제·카메라 오류 등 주요 문제를 해결한 iOS 26.0.1 공개 애플은 macOS Tahoe 26.0.1도 공개했으며, 시스템 설정의 소프트웨어 업데이트 기능을 통해 다운로드할 수 있다. 이번 업데이트를 설치하면 초기 릴리스에서 발생했던 근본적인 문제 없이 부드러운 사용 경험을 누릴 수 있다. 또한, 호환되는 Apple Watch 모델에서는 iPhone의 전용 Apple Watch 앱에서 watchOS 26.0.1을 설치할 수 있다. 설정 > 일반 > 소프트웨어 업데이트로 이동해 최신 빌드를 설치하면 된다. 이 외에도 애플은 visionOS 26.0.1과 tvOS 26.0.1도 공개했으며, 각 기기의 기본 설정 앱을 통해 설치할 수 있다. 모든 사용자는 성능 및 기타 문제를 해결하기 위해 최신 빌드를 다운로드하고 설치할 것을 권장한다. 애플은 이달 초 주요 소프트웨어 업데이트를 공개했지만, 일부 숨겨진 문제가 발견되었다. 이번 최신 업데이트에는 새로운 기능은 포함되지 않으며, 근본적인 버그를 해결해 안정성을 개선하는 데 초점을 맞췄다. iPhone용 iOS 26.0.1 업데이트도 공개되었으며, 주요 버그 수정과 성능 향상이 적용되었다. 최신 업데이트의 새로운 내용에 대해서는 추가 정보를 곧 공유할 예정이다. 출처:https://wccftech.com/apple-releases-ipados-macos-watchos-visionos-tvos-2601-bug-fixes/
모바일 조딱러 2025-09-30
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Wee Beastie, MXM RTX 4070 탑재 ‘미니 어항 PC’… Strix Halo 기반 미니 PC 대비 장점 강조
중국 기반의 엔지니어 그룹이 MXM 폼팩터를 활용해 데스크톱 지포스 RTX 4070의 성능을 담은 초소형 미니 PC를 개발했다. Wee Beastie, 4.75L 초소형 ‘미니 어항 게이밍 & AI PC’ 킥스타터 캠페인 시작: 최대 128GB RAM, 16TB SSD, RTX 4070 GPU 지원 풀사이즈 PC 부품을 이렇게 작은 폼팩터 케이스에 넣는 건 매우 어려운 일이다. 대부분의 미니 PC는 공간 제약 때문에 독립 GPU 대신 CPU 내장 그래픽에 의존하는 경우가 많다. 그러나 중국의 창작 그룹 Wee Beastie는 MXM 인터페이스를 활용해, 데스크톱급 GPU를 탑재한 ‘미니 어항 게이밍 & AI PC’를 구현하는 데 성공했다. 이 제작팀은 이번 달 킥스타터에서 캠페인을 시작하며, 4.75리터 섀시 안에 어떤 구성을 담았는지 공개했다. 놀랍게도 이 제품은 책상 위에 올려둘 수 있는 가장 강력한 미니 PC 중 하나이며, 내장 그래픽에 의존하지 않는다. 데스크톱 RTX 4070 GPU 다이를 커스텀 PCB에 실장해 공간을 최소화했고, 이를 MXM GPU로 변환함으로써 일반 RTX 4070 GPU보다 훨씬 작은 공간에 탑재할 수 있었다. Fishtank PC는 인텔 코어 i7-13700H 또는 코어 울트라 7 255H 프로세서를 탑재해, 고강도 연산 작업을 수행하기에 충분한 성능을 제공한다. 또한 RTX 4070과 짝을 이루기 때문에 게이밍, 콘텐츠 제작, 기타 그래픽 집약적 워크로드에서도 제약이 없다. 더 나아가, Fishtank PC는 GPU를 통해 최대 466 AI TOPS의 성능을 발휘할 수 있어, 사용자는 텐서 코어의 성능을 활용해 LLM(대규모 언어 모델), VLM(비전 언어 모델)과 같은 AI 워크로드를 가속화할 수 있다. 흥미로운 점은, 이 기기가 작은 폼팩터임에도 불구하고 놀라울 정도로 강력하다는 것이다. 일반적인 미드타워 PC와 비교하면, 책상 위 공간의 1/4도 채 차지하지 않으며, 부피 또한 일반 데스크톱 케이스보다 훨씬 작다. 이 때문에 Wee Beastie는 이 PC를 Ryzen AI Max+ 395 기반 시스템과 직접 비교한다. 해당 프로세서를 사용하는 목적이 공간 절약, 에너지 효율, 그리고 게이밍·콘텐츠 제작·AI 연산에 필요한 강력한 연산 성능을 동시에 달성하는 데 있기 때문이다. Wee Beastie에 따르면, 전력 효율을 제외하면 Fishtank 미니 PC는 거의 모든 면에서 Ryzen AI Max+ 395 기반 미니 PC를 능가한다(단, CPU 집약적 작업에서는 Ryzen AI Max+ 395가 여전히 우세). 가격 또한 큰 장점이다. Fishtank 미니 PC는 699달러부터 시작하며, Core i7-13700H, RTX 4070 GPU, WiFi 7, 블루투스 5.4를 기본 제공하고, 최대 16TB SSD와 128GB DDR5 RAM 추가 옵션도 있다. Core Ultra 7 255H 기반 시스템은 899달러부터 시작한다. 반면, Ryzen AI Max+ 395 기반 미니 PC는 일반적으로 1,500~2,000달러 수준이며, RAM과 스토리지를 추가해도 Fishtank는 여전히 1,500달러 이하로 유지된다. 또한, Ryzen AI Max+ 395 기반 미니 PC는 RAM이 납땜되어 업그레이드가 불가능하지만, Fishtank는 업그레이드 가능성이 더 뛰어나다. 출처:https://wccftech.com/wee-beastie-says-its-mxm-rtx-4070-powered-mini-fishtank-pc-offers-several-advantages-over-strix-halo-based-mini-pcs/
컴퓨터 조딱러 2025-09-30
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ASUS 엔지니어 토니, B850M AYW Gaming OC WiFi7 + 라이젠 9000으로 오버클럭 세계 기록 12개 달성
ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클럭 성능을 입증하며, 다양한 라이젠 9000 프로세서를 활용해 무려 12개의 세계 기록을 갈아치웠다. ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7, 라이젠 9800X3D·9700X·9900X3D와 조합해 토니가 여러 시네벤치 세계 기록 경신에 성공 대표적인 하드웨어 제조사 ASUS는 최근 강력한 가성비 메인보드 B850M AYW Gaming OC WiFi7을 공개했다. 이 제품은 오버클럭 특화 모델로, 200달러 미만의 가격에도 프리미엄급 X870E 보드와 맞설 만큼 경쟁력 있는 성능을 제공한다. 출시 전부터 DDR5 메모리를 CL34에서 8,800 MT/s까지 끌어올리는 성과를 보여줬으며, 이제는 각종 벤치마크에서 정상급 성능을 입증하며 차트 최상단에 이름을 올리고 있다. ASUS의 매니저 토니는 라이젠 9000 프로세서와 이 메인보드를 조합해 무려 12개의 ‘세계 기록’을 달성했다. @unikoshardware의 보도에 따르면, 토니는 라이젠 9800X3D, 라이젠 9700X, 라이젠 9900X3D를 활용해 여러 시네벤치 테스트에서 최고 점수를 기록했다. 액체 질소 냉각을 적용해, 특히 라이젠 9800X3D 기준으로 Cinebench R23, R20, R15, R11.5, 그리고 2024에서 최고 점수를 보유하게 되었다. 라이젠 9800X3D 세계 기록: Cinebench 2024: 1,801점 Cinebench R11.5: 57.14점 Cinebench R15: 4,885점 Cinebench R20: 12,213점 마찬가지로, 토니는 중급형 라이젠 9700X와 하이엔드 라이젠 9 9900X3D CPU를 활용한 여러 시네벤치 테스트에서도 HWBot 웹사이트에 기록된 최고 성적을 차지했다. 모든 점수는 CPU에 액체 질소 냉각을 적용해 달성된 것으로, 덕분에 라이젠 9800X3D는 약 7.0GHz, 라이젠 9700X는 6.9GHz, 라이젠 9900X3D는 6.7GHz까지 도달할 수 있었다. 라이젠 9700X 세계 기록: SuperPi 1M: 6초 131ms Cinebench R23 멀티코어: 31,295점 Cinebench R20: 12,110점 Cinebench R15: 4,812점 Cinebench R11.5: 55.41점 라이젠 9900X3D 세계 기록: Cinebench R11.5: 79.49점 Cinebench R15: 6,975점 Cinebench R23 멀티코어: 44,909점 B850M AYW Gaming OC WiFi7의 놀라운 오버클럭 성능은 강력한 설계 덕분이다. 12+2+1 전원부 구성에 80A MOSFET을 탑재하고, 밀도 높고 홈이 깊은 방열판을 적용해 안정적인 전력 공급을 제공한다. 메모리 부분에서도 단일 SPC 구성(1SPC)을 지원해 더 높은 클럭과 낮은 지연을 달성할 수 있다. 200달러 이하 가격대임에도 불구하고, B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클러커들에게 꿈의 메인보드 같은 제품이다. 다만 아쉽게도 출시 지역은 아시아-태평양 한정으로 제한된다. 출처:https://wccftech.com/asus-tony-secures-12-world-records-with-b850m-ayw-gaming-oc-wifi7-using-ryzen-9000-cpus/
전자부품 조딱러 2025-09-30
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AMD, 차세대 ‘Fluid Motion Frames 3’ 프레임 생성 기술 준비 중
AMD의 차세대 프레임 생성 기술 ‘Fluid Motion Frames 3(AFMF 3)’가 최신 드라이버에서 포착되었으며, 곧 출시될 가능성이 제기됐다. AMD AFMF 3 ‘Fluid Motion Frames 3’ 기술, 드라이버에서 발견… FSR 레드스톤 출시와 함께 공개될 가능성 AMD의 Fluid Motion Frames 기술이 연례 업그레이드 체계로 가는 모습이다. 2023년, AMD는 인게임 통합이 아닌 드라이버를 통해 토글할 수 있는 프레임 생성 솔루션인 AFMF(Fluid Motion Frames)를 처음 선보였다. 덕분에 프레임 생성이나 FSR을 지원하지 않는 게임에서도 FPS 향상과 부드러운 게임 플레이를 누릴 수 있었다. 또한, 이 기술은 FSR 및 FSR 2 기반의 더 많은 게임에서 폭넓게 활용이 가능했다. AFMF 1의 후속작인 AFMF 2는 AI 기반 최적화를 도입해 성능을 한층 끌어올리고 지연 시간을 줄였으며, 더 다양한 GPU를 지원했다. 이는 환영받은 업데이트였고, 이어서 AFMF 2.1 버전에서는 더욱 향상된 시간 추적을 통한 화질 개선과 고스트 현상 문제 해결이 이뤄졌다. 아울러 새로운 게임 지원도 추가됐다. 올해 AMD의 Fluid Motion Frames 기술은 또 한 번의 대규모 업그레이드를 맞이할 것으로 보인다. 최신 AMD 라데온 소프트웨어에 따르면 드라이버 내에 ‘AFMF 3’, 즉 AMD Fluid Motion Frames 3와 관련된 레퍼런스가 확인됐다. 이름만 보더라도 기존 AFMF 대비 대규모 업데이트일 가능성이 높으며, Guru3D 포럼의 한 사용자는 해당 기술이 25.20 브랜치와 함께, 곧 출시될 FSR 레드스톤 업데이트와 동시에 등장할 수 있다고 지적했다. AFMF 3의 또 다른 명칭은 “FrameGenV3”로, 기존 Fluid Motion Frames에서 사용되던 프레임 생성 모델의 업그레이드 버전으로 보인다. AMD의 FSR 레드스톤은 FSR 4의 일부로, 업스케일링 및 프레임 생성 기술 분야에서 AMD에게 중요한 돌파구가 될 전망이다. 여기에는 머신러닝 기반 최적화가 업스케일링/프레임 생성에 적용되며, 신경망 기반 Radiance 캐싱과 경로 추적(Path Tracing) 개선도 포함되어 레이 트레이싱 타이틀의 화질을 더욱 강화할 것으로 기대된다. 이 기술은 NVIDIA의 DLSS 4 Ray Reconstruction과 경쟁하게 될 예정이며, 두 기술이 어떤 결과를 보여줄지 주목된다. 업계에서는 AMD가 레드스톤과 동일한 수준의 최적화 및 개선을 AFMF 3에도 도입할 것으로 기대하고 있으며, Fluid Motion Frames 기술에 새로운 기능을 더해 깜짝 발표를 할 가능성도 제기된다. FSR 레드스톤이 조만간 출시될 것으로 예상되는 만큼, 향후 몇 달 내에 AFMF 3에 대한 추가 정보도 공개될 것으로 보인다. 출처:https://wccftech.com/amd-afmf-3-fluid-motion-frames-3-frame-gen-technology-spotted/
컴퓨터 조딱러 2025-09-29
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삼성, 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD 공개 예정… InnoGrit, 기업용 AI SSD 동참
주요 SSD 제조사들이 2026~2027년 엔터프라이즈용 차세대 PCIe Gen6 SSD 출시를 공식화했다. 삼성은 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD를 선보일 예정이며, InnoGrit은 2026년 엔터프라이즈용 Gen6 AI SSD 출시를 목표로 하고 있다. 2026~2027년 사이 엔터프라이즈 및 서버 시장은 급격히 늘어나는 AI 수요에 대응하기 위해 대규모 업그레이드를 맞이하게 될 전망이다. 이에 따라 주요 SSD제조사들은 Gen6 SSD 계획을 앞당겨 추진 중이며, 출시 시기는 2026~2027년으로 예상된다. 관련 소식으로, FADU는 차세대 “Sierra FC6161” PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 공개했으며, 최대 28.5GB/s 속도, 690만 IOPS, 512TB 용량을 9W 미만의 전력 소모로 지원한다고 밝혔다. 이러한 기술들은 2025년 선전에서 열린 GMIF 이노베이션 서밋에서 제조사들이 직접 공개한 것이다. ChatGPT의 말: 우선 삼성부터 살펴보면, 메모리 사업부 부사장이자 CTO인 케빈 유(Kevin Yoo)는 회사가 차세대 CXL 3.1 및 PCIe 6.0 CMM-D 제품을 2026년 출시를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 그는 또한 차세대 PM1763 Gen6 SSD 솔루션이 2026년 초 출시될 예정이며, 성능은 2배, 에너지 효율은 대폭 향상되고 전력 소모는 25W 수준이 될 것이라고 언급했다. 삼성은 여기서 그치지 않는다. 현재 출시 중인 256TB Gen5 솔루션에 이어, 512TB Gen6 솔루션은 2027년쯤 출시될 예정이며, 모두 EDSFF 1T 폼팩터로 제공된다. 또한 삼성은 차세대 7세대 Z-NAND와 GIDS도 준비 중이며, 이 역시 내년 출시를 목표로 하고 있다. 삼성 외에도 InnoGrit은 AI 엔터프라이즈 시장을 위한 PCIe Gen6 SSD 계획을 공개했다. 회사에 따르면, 차세대 솔루션은 최대 2,500만 IOPS와 512B 랜덤 읽기 속도를 지원할 수 있도록 개발 중이다. InnoGrit은 첫 번째 PCIe 6.0 SSD를 2026년까지 출시할 계획이다. Silicon Motion도 이번 행사에 참가해 SM8466 PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 선보였다. 이 컨트롤러는 최대 28GB/s 속도와 512TB 용량을 제공하는 것을 목표로 한다. PCIe Gen6 SSD는 2026년까지 엔터프라이즈 시장에서 먼저 출시될 예정이며, 소비자용 출시는 아직 수년 뒤로 예상된다. 소비자 시장에서 Gen6 SSD 관련 소식은 2028~2029년까지는 나오지 않을 것으로 보인다. https://wccftech.com/samsung-512-tb-pcie-gen6-ssds-2027-innogrit-preps-gen6-ai-nvme-cxl-enterprise/ ChatGPT의 말:
전자부품 조딱러 2025-09-29
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[MONTECH] 혁신적인 리버서블 디자인과 미친 쿨링 성능의 조화, HS01/HS02 PC 케이스 출시
Sponsor
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대만 케이스 No.1 MONTECH 제품을 유통하는 뉴젠씨앤티가 새로운 PC 케이스 시리즈인 HS01 및 HS02를 공식 출시한다. 구조적 혁신과 강력한 쿨링 성능, 그리고 세련된 디자인을 결합한 이 신제품들은 ‘퍼포먼스 & 예술성의 혁명(Performance & Artistry Revolution)’이라는 몬텍의 비전을 담고 있다. 이번 신제품의 가장 돋보이는 특징은 PC 케이스의 정형화된 개념을 뒤집는 완전 리버서블(Reversible) 디자인이다. 사용자는 간단한 조작만으로 케이스의 좌우를 완전히 뒤집어 조립할 수 있어, 시스템의 측면 강화유리 패널을 책상의 어느 위치에서든 원하는 방향으로 자유롭게 배치할 수 있는 것이 특징이다. 또한, HS 시리즈만의 특징인 싱크인(Sink-In) 디자인으로 조립 편의성을 한층 증가시켰다. 중앙 메인보드 공간을 중심으로 하단 팬과 메인보드 레이아웃은 측면을 방해받지 않고 깨끗하게 유지하여 깨끗하고 세련된 미적 감각을 유지한다. 덕분에 시스템 설치시 손에 상처생기지 않고 안전하게 시스템 구성이 가능할 것으로 보인다. MONTECH HS 시리즈는 탁월한 쿨링 성능을 위해 ‘굴뚝형 쿨링(Chimney-Style Cooling)’ 구조를 채택했다. 하단에서 신선한 공기를 흡기하여 상단으로 효율적으로 배출하는 자연 대류 방식을 통해 최적의 열 관리를 구현한다. 또한, MSI Project Zero와 ASUS BTF 등의 백 커넥트(Back-Connect) 메인보드를 완벽하게 지원하는 디자인으로 궁극의 깔끔한 빌드를 가능하게 하다. 모델별로, HS01은 모던한 산업적 감성의 메시(Mesh) 전면 패널을, HS02는 미니멀리즘의 정수를 담은 8도 곡면 유리 전면 패널을 특징으로 한다. 특히 HS02의 8도 곡면 유리 패널은 시각적 방해 없이 내부 빌드를 파노라마처럼 보여주는 '궁극의 유리 패널'로 평가받고 있다. 상품정보 [MONTECH] HS01 PRO [미들타워] [블랙/화이트] https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1284597 [MONTECH] HS02 PRO [미들타워] [블랙/화이트] https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1284595 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호
컴퓨터 NEWZENCNT 2025-09-29
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삼성, 2nm 공정 웨이퍼 가격 대폭 인하… TSMC 가격보다 3분의 1 저
전 세계적으로 최첨단 반도체 생산 능력이 이미 한계에 도달해 있어, 엔비디아 같은 첨단 기술 기업들이 원하는 만큼 공급을 확보하지 못하고 있다. 이처럼 공급자가 우위에 선 시장임에도 불구하고, 파운드리 간에는 여전히 일정 수준의 경쟁이 존재한다. 디지타임즈 보도에 따르면 삼성전자는 2nm(SF2, 또는 SF3P) 웨이퍼 가격을 2만 달러로 낮추며, 시장 선두 TSMC의 3만 달러 수준보다 무려 3분의 1가량 저렴하게 책정한 것으로 전해졌다. 이 같은 행보는 삼성 입장에서 공격적이지만, 2nm 생산 라인의 가동률을 유지하고 투자 대비 수익을 확보하기 위해 불가피한 선택으로 보인다. 실제로 삼성은 지난 1월 파운드리 투자액을 절반으로 줄였다는 보도가 나왔는데, 이는 정반대로 투자를 확대하고 있는 TSMC와 대조된다. 여기에 더해 신규 텍사스 반도체 공장도 고객사 확보 부족으로 가동이 지연되고 있다. 하지만 전망이 암울하기만 한 것은 아니다. 삼성은 최근 테슬라와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 따내, 전기차 업체의 AI6 칩을 생산하기로 했다. 특히 이 칩은 앞서 언급한 텍사스 공장에서 제조될 예정이어서, 삼성의 미국 파운드리 전략에도 큰 활력을 줄 것으로 기대된다. 테슬라의 까다로운 요구 사항과 협력은 삼성의 수율 개선(목표 60~70%)에도 도움을 줄 것으로 보여, 고급 파운드리 시장에서 입지를 강화하는 계기가 될 수 있다. 디지타임즈는 또한 삼성 파운드리가 과거부터 가격 경쟁을 무기로 삼아왔다는 점을 짚었다. 현재와 미래의 TSMC 공장들이 이미 풀가동 상태이고 이에 걸맞은 프리미엄 가격을 요구하는 상황에서, 삼성의 2만 달러 웨이퍼 가격은 TSMC 가격을 감당하기 어려운 고객사들에게 매력적인 대안이 될 수 있다. 그럼에도 TSMC는 크게 우려하지 않는 분위기다. 2nm 시장에서 이미 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 인텔·AMD·미디어텍은 물론 오랜 파트너인 엔비디아까지 포함해 대형 고객사 15곳과 2nm 생산 계약을 체결한 것으로 전해졌기 때문이다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-takes-a-scalpel-to-its-2nm-wafer-price-tag-bringing-it-down-to-usd20-000-korean-chipmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent
전자부품 조딱러 2025-09-29
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2025년 조텍/탁탁몰 추석 연휴 휴무 안내
안녕하세요! 조텍코리아입니다. 2025년 추석 연휴를 진행하게 됩니다. 휴무 기간에는 조텍코리아 및 탁탁몰 고객 지원 서비스, 제품 발송 등 관련 모든 업무가 중단됩니다. 추석인 관계로 택배 접수가 10월 1일 오후 2시 마감 되오니 참고 부탁 드립니다. [추석 휴무 일정] 2024년 10월 3일(금) ~ 10월 10일(금) [택배 발송 마감일] 2024년 10월 1일 오후 2시 [업무 재개일] 10월 13일(월) 이와 관련해 업무 일정을 참고하시어 이용에 불편함이 없으시길 바랍니다. 10월 13일(월)부터 모든 업무가 정상화되며, 택배도 순차 배송 될 예정입니다. 소중한 분들과 풍족한 한가위 되시길 바랍니다. 감사합니다.
컴퓨터 조텍 오피셜 2025-09-29
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애플, 개인화된 시리 기능 지연 관련 미국 집단 소송에 대응
2025년 3월, 애플은 WWDC 2024에서 발표했던 개인화된 시리 기능의 출시를 연기했고, 이에 따라 아이폰 16 구매자들로부터 집단 소송이 제기되었습니다. 원고들은 애플의 시리 기능 마케팅이 사실과 달랐다면 아이폰 16을 구매하지 않았거나 더 저렴한 가격에 샀을 것이라고 주장했습니다. 애플의 법적 대응 미국 내 모든 소송은 하나로 통합되었고, 애플은 최근 소송 기각 요청을 법원에 제출했습니다. 애플 측은 지연된 기능이 전체 Apple Intelligence 기능 중 단 두 가지(개인 맥락 인식, 앱 내 제어)이며, 이미 20개 이상의 기능이 출시되었다고 강조했습니다. 이미 출시된 기능에는 다음이 포함됩니다: Writing Tools (글쓰기 도구) Image Playground (이미지 생성 도구) Genmoji (사용자 맞춤 이모지) Priority Notifications (우선 알림) 등 애플은 또한: 해당 기능 지연이 보증 위반이 아니며, 처음부터 기능들이 점진적으로 출시될 것이라고 명확히 밝혀왔다고 주장했습니다. 아이폰 16의 가치 애플은 원고들이 이미 카메라 개선, 칩셋 성능 향상, 디스플레이 업그레이드 등 다양한 혜택을 누리고 있으며, Apple Intelligence 기능도 다수 제공되었다고 설명했습니다. 출시 일정 팀 쿡 CEO는 2025년 7월에 시리 기능이 “순조롭게 개발 중”이며, 2026년 iOS 26.4 업데이트를 통해 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 예시 기능으로는 시리가 사용자의 메일과 메시지를 기반으로 어머니의 비행 일정과 점심 예약을 파악하는 시연이 있었습니다. 해당 기능은 제품 발표, 웹사이트, TV 광고(배우 벨라 램지 출연) 등 다양한 채널을 통해 홍보되었습니다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/09/26/apple-responds-to-delayed-siri-features-lawsuit/
모바일 빌런킬러 2025-09-29
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삼성 갤럭시 Z 트라이폴드 유출… 최대 100배 줌 탑재
삼성의 최신 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7은 슬림하면서도 튼튼한 내구성으로 좋은 평가를 받고 있다. 또한 2억 화소 메인 센서를 탑재해 충분한 빛이 있을 때 상당한 디테일을 담아낼 수 있는 큰 카메라 업그레이드도 갖췄다. 하지만 줌 성능에 있어서는 훨씬 저렴한 바형 플래그십 갤럭시 S25 울트라와 비교하면 여전히 부족한 부분이 있다. 다만, 삼성의 차세대 갤럭시 Z 트라이폴드에서는 이런 점이 달라질 가능성이 있다. 유출 정보에 따르면, 유명 팁스터인 @TechHighest와 @evowizz가 X(옛 트위터)에서 발견한 영상에는 갤럭시 Z 트라이폴드의 인터페이스를 보여주는 일련의 애니메이션이 담겨 있다. 대부분은 앱을 패널 간에 드래그하는 멀티태스킹 기능이나, 데스크톱처럼 쓸 수 있는 DeX 지원을 강조하고 있지만, 가장 눈길을 끄는 부분은 카메라 앱이다. 한 애니메이션에서는 무려 100배 줌 옵션이 등장하는데, 이는 지금까지 어떤 삼성 폴더블에서도 제공되지 않았던 기능이다. 사실이라면 이는 상당한 진전이라 할 수 있다. 2019년 첫 갤럭시 Z 폴드 이후로 삼성의 폴더블은 3배 망원 줌에 그쳤던 반면, 갤럭시 S 울트라 시리즈는 추가 잠망경 망원 렌즈(갤럭시 S25 울트라의 경우 5배)를 탑재해 최대 100배 줌까지 가능했다. 다만 이번 유출에서는 해당 잠망경 모듈의 해상도나 초점거리에 대한 정보는 확인되지 않았다. 그럼에도, 삼성의 첫 3단 접이식 폰에 듀얼 망원 카메라 구성이 적용될 가능성이 있다는 점은 흥미롭다. 기기가 접었을 때 지나치게 두꺼워지지 않으려면 얇음을 유지하는 것도 중요한 과제다. 트라이폴드에는 갤럭시 S25 울트라와 동일한 2억 화소 메인 센서가 탑재될 것이라는 소문도 있어, 삼성의 폴더블 라인업이 드디어 카메라 중심의 플래그십에 가까워질 수 있다는 기대를 키우고 있다. 물론 이 모든 것은 아직 공식적으로 확인되지 않은 유출일 뿐이다. 삼성은 아직 트라이폴드에 대한 구체적인 정보를 밝히지 않았고, 가격도 2,000달러 이상(Z 폴드7 시작가 1,999달러)일 가능성이 커, 그만큼 기대치도 높다. 하지만 만약 최종 제품에 100배 줌이 탑재된다면, 이는 폴더블을 단순히 ‘접히는 디스플레이’가 아닌, 타협 없는 플래그십 경험을 제공하는 진짜 주류 기기로 끌어올리는 전환점이 될 수 있다. 루머에 따르면 삼성은 오는 11월에 첫 트라이폴드 스마트폰을 공개할 이벤트를 열 것으로 보인다. 그때까지는 확인할 수 없지만, 이번 유출만으로도 특히 스마트폰 카메라 팬들의 기대감은 이미 크게 높아진 상태다. https://www.gizmochina.com/2025/09/28/samsungs-galaxy-z-trifold-leak-hints-at-100x-zoom-major-step-for-foldable-cameras/
모바일 조딱러 2025-09-29
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