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TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달

구라파통신원 쪽지 승인 : 2025-11-12 00:40:44

TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달 전망

일부 구형 라인 전환, 영업이익률 60% 돌파 예상

세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 3나노(3nm) 공정이 2026년이면 사실상 최대 생산 한계에 도달할 것이라는 분석이 나왔다. NVIDIA, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사의 폭발적인 수요로 인해 웨이퍼 생산이 풀가동 상태에 이르렀으며, TSMC는 이를 대응하기 위해 4나노, 6나노, 7나노 등 구형 생산 라인의 일부를 3나노용으로 전환하고 있다.

TSMC’s 3nm Production Capacity To Almost Reach Its Limit By 2026

대만 상업시보(Commercial Times) 에 따르면 JP모건(JPMorgan) 애널리스트들은 “TSMC가 수요 대응을 위해 4나노 공정 라인을 개조하고 있으며, 특정 공장은 월 2만 5천 장의 웨이퍼를 추가 생산할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또한 가동이 중단된 N6(6나노) 와 N7(7나노) 라인도 3나노 후공정(back-end) 생산으로 재배치되어 월 5천~1만 장 규모의 생산량이 추가될 전망이다.

당초 TSMC는 2025년 말까지 월 16만 장 규모의 3나노 웨이퍼 생산 목표를 세웠지만, 최신 분석에서는 2026년 말 기준 14만~14만 5천 장 수준에 그칠 것으로 예측된다. NVIDIA는 이미 공급망 파트너들에게 “월 16만 장 이상으로 생산량을 확대해 달라”고 요청한 것으로 알려졌다. 이처럼 공급난이 심화되고 있지만, 이는 역설적으로 TSMC의 수익성에는 긍정적인 신호가 되고 있다.

JP모건은 공급망 조사를 통해 “일부 고객사는 납기 확보를 위해 정상 주문 대비 50~100% 높은 ‘핫런(Hot Run)’ 단가를 제시하고 있다”고 전했다. 전체 생산량의 약 10%에 불과하지만, 높은 단가 덕분에 TSMC의 총이익률(Gross Margin) 은 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 여기에 최대 10%의 추가 가격 인상이 예고되어 있어 TSMC는 단기간 내 수익률을 대폭 끌어올릴 수 있을 것으로 보인다.

현재 TSMC의 3나노 공정은 사실상 전 세계 주요 반도체 기업의 핵심 기반으로 자리 잡았다.

AI 가속기부터 스마트폰 AP, HPC(고성능 컴퓨팅) 칩까지 모두 TSMC의 3나노 생산 라인을 필요로 하고 있으며, 특히 NVIDIA의 AI 칩 수요가 TSMC의 가동률을 끌어올리는 주요 요인으로 작용하고 있다. 한편 TSMC는 내년 말 2나노(N2) 공정의 양산 개시를 앞두고 있다. 하지만 3나노 수요가 여전히 폭증세를 보이면서, 단기간 내 생산 능력을 확충하지 못할 경우 공급 부족이 장기화될 가능성도 제기된다.

By 기사제보 및 정정요청 = master@villain.city

반도체 조딱러 2025-10-08

TSMC, 1나노 공정에 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택 “TSMC, 1나노 공정에서도 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택” 400만 달러 장비 대신 현실적 해법, 초미세 공정은 ‘실험과 보정’ 단계 TSMC가 차세대 1.4nm(코드명 A14) 및 1nm(A10) 공정으로의 전환을 앞두고, ASML의 초고가 High-NA EUV(극자외선 노광장비) 도입 대신 ‘포토마스크 펠리클(Photomask Pellicle)’ 방식을 채택하기로 했다. 한 대당 4억 달러(약 5,500억 원)에 달하는 High-NA 장비를 포기하고, 비용 효율과 생산 유연성을 확보하는 전략으로 선회한 셈이다. “2nm 이후, TSMC의 해법은 장비가 아닌 공정 최적화.” TSMC는 현재 2nm 대량 생산(2025년 말 예정)을 목표로 기존 EUV 장비 기반의 생산 효율을 높이는 데 주력하고 있다. 그러나 그 아래 세대인 1.4nm와 1nm 공정으로 진입할 경우, 기존 EUV 기술만으로는 노광 정밀도와 수율 관리에서 한계가 드러난다. ASML의 High-NA EUV 장비는 이런 문제를 해결할 수 있는 유일한 해법으로 꼽히지만, 장비 가격과 공급 속도 모두 TSMC의 대규모 양산 전략과는 맞지 않는다. “장비 한 대 4억 달러, 연간 생산량은 고작 5~6대.” ASML은 현재 연간 5~6대 수준의 High-NA EUV 장비만 생산 가능하다. TSMC가 이미 표준 EUV 장비 30대를 확보해 고객 수요(애플 등)에 대응하고 있는 상황에서, 소수의 고가 장비에 의존하는 것은 장기적으로 비효율적이라는 판단이다. 이에 따라 회사는 펠리클 기반 공정 보정 방식으로 방향을 틀었다. “펠리클은 완벽한 해법은 아니지만, 가장 현실적인 선택.” 포토마스크 펠리클은 노광용 마스크 위를 덮는 보호막으로, 먼지나 오염 입자가 웨이퍼에 닿는 것을 방지하는 역할을 한다. 1.4nm 이하 초미세 공정에서는 노광 과정이 더 많은 반복 노출을 필요로 하므로, 마스크 손상과 수율 저하 위험이 커진다. 이때 펠리클은 오염으로 인한 결함을 최소화하는 핵심 부품이다. 다만 펠리클을 적용하면 투과율 저하, 열 안정성 등 부수적 문제가 발생할 수 있어 ‘시행착오(trial and error)’ 기반의 공정 보정 과정이 불가피하다. “1.5조 대만달러, 약 490억 달러 투자로 1.4nm R&D 본격화.” 현재 TSMC는 신주(新竹) 공장을 중심으로 1.4nm 연구개발을 진행 중이다. 이미 30대의 EUV 장비를 추가 확보했으며, 2028년 양산을 목표로 인프라를 구축하고 있다. 이번 펠리클 전략은 “High-NA 없이도 동일한 수율과 품질을 달성할 수 있다”는 TSMC의 기술 자신감에 근거한 것으로 풀이된다. 업계는 이번 결정을 두고 “TSMC가 장비 의존형 패러다임에서 공정 제어 중심 전략으로 이동하고 있다”고 평가한다. ASML의 차세대 기술을 기다리기보다, 보유 장비로 가능한 최대 효율을 끌어내겠다는 계산이다. TSMC의 이번 선택은 “기술 독립성과 공정 자율성을 확보하려는 전략적 실험”이라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

반도체 구라파통신원 2025-10-22

TSMC, 1.4나노 ‘A14’ 공정에 4조 대만달러(약 48.5억 달러) 규모 투자 TSMC, 1.4나노 ‘A14’ 공정 위한 세계 최고 수준의 반도체 공장 착공 4조 대만달러(약 48.5억 달러) 규모 투자 세계 최대 파운드리 기업 TSMC(타이완 반도체 제조회사) 가 차세대 1.4나노미터(Angstrom 시대) 공정 생산을 위한 신규 반도체 공장을 공식 착공했다. TSMC 역사상 가장 거대한 투자 규모(약 485억 달러) 로, 대만 중부 타이중(Taichung)에 위치한 ‘A14’ 노드 전용 첨단 팹(fab) 이 그 주인공이다. 2나노 계획에서 ‘앙스트롬(Å)’ 시대로 업그레이드 당초 해당 공장은 2나노(N2) 생산 라인으로 계획됐지만, TSMC는 전략을 수정해 앙스트롬급(1.4nm) 공정으로 상향 조정했다. 이는 회사가 2나노 공정 생산을 미국과 일본 등 해외로 분산시키고, 최첨단 공정은 대만 본토에 집중 배치하기 위한 결정이다. 대만 경제일보(Taiwan Economic Daily) 에 따르면, TSMC는 타이중 신공장을 중심으로 4개의 개별 팹을 구축하며, 첫 번째 라인은 2027년 말 가동, 연간 5만 장의 웨이퍼 생산을 목표로 전체 양산은 2028년부터 본격화될 예정이다. 총 투자액은 48.5억 달러(한화 약 68조 원) 로, TSMC가 지금까지 진행한 단일 공정 프로젝트 중 최대다. 회사는 “1.4나노 공정은 반도체 산업의 새로운 기준이 될 것”이라며, AI·모바일·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 폭발적 수요에 대응하기 위한 핵심 인프라라고 밝혔다. 흥미롭게도 TSMC는 1.4nm 공정에서 High-NA EUV(극자외선) 노광 장비를 도입하지 않고, 기존 EUV를 활용한 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 방식으로 공정을 구현할 계획이다. 이는 인텔이 14A 공정에서 High-NA EUV를 채택한 것과 대비되는 접근으로, TSMC는 “더 복잡하지만 안정적이며 비용 효율적인 생산 방식”이라고 설명했다. A14 공정의 주요 고객은 애플(Apple), 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek) 등 모바일 칩 제조사다. 특히 애플은 A20 Pro 및 M7 칩 등 차세대 프로세서 생산을 위해 A14 노드를 우선적으로 도입할 것으로 전망된다. 또한 엔비디아(NVIDIA) 와 AMD 역시 차세대 AI 가속기 및 HPC 아키텍처에 A14 공정을 적용할 계획이다. TSMC는 A14 공장을 “세계에서 가장 앞선 기술의 요람”으로 규정하면서, 대만은 혁신의 중심, 해외는 양산의 허브라는 역할 분담 전략을 명확히 했다. 회사는 미국 애리조나 및 일본 구마모토 공장에서는 주로 2나노 이하 공정의 대량 생산과 고객 대응을 담당하게 될 것이라고 덧붙였다. TSMC의 행보는 인텔과 삼성전자의 차세대 공정 경쟁에 선제 대응하려는 움직임으로, 반도체 산업이 1나노 이하 ‘앙스트롬 시대’ 로 진입했음을 상징하는 사건으로 평가된다.

컴퓨터 구라파통신원 2025-11-07

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