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imec, 첨단 전력 소자 개발 위한 300mm GaN 프로그램 출범

imec, 첨단 전력 소자 개발 위한 300mm GaN 프로그램 출범 "imec이 300mm GaN(질화갈륨) 기반 전력 전자 소자 개발과 제조 비용 절감을 위한 오픈 이노베이션 프로그램을 발표했다. 엑시트론, 글로벌파운드리, KLA, 시놉시스, 비코 등이 첫 파트너로 참여하며, 고전압 및 저전압 전력 전자 응용 분야에 적합한 차세대 GaN 기술 생태계 구축에 착수한다." 나노전자 및 디지털 기술 전문 연구기관 imec은 300mm 실리콘 기반 GaN 전력 소자 개발을 위한 산업 제휴 프로그램을 공식 출범했다. 프로그램은 GaN 에피 성장, 저·고전압용 GaN HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 공정 기술을 포함하며, 산업 전반의 공정 호환성과 생산 효율을 높이는 데 목적을 두고 있다. 현재 GaN 소자는 대부분 200mm 웨이퍼에서 생산되고 있으며, 300mm로의 전환은 소자당 제조 비용 절감과 고성능 전력 소자의 대량 생산 가능성을 동시에 기대할 수 있다. imec은 기존 200mm 기반 기술 자산을 바탕으로, 300mm GaN 공정 개발과 통합을 가속화할 계획이다. 대표 참여 기업으로는 GaN 에피택시 장비 제조사 엑시트론, 글로벌파운드리, 반도체 공정 검사 장비 제조사 KLA, 반도체 설계 자동화 분야의 시놉시스, 에피 성장 기술 보유 기업 비코가 포함된다. 기술 플랫폼은 우선 300mm 실리콘(111) 기판 기반의 저전압 애플리케이션(100V 이상)용 p-GaN HEMT 개발에 집중한다. 이 과정에는 p-GaN 식각, 옴접촉 형성, 양자 효율 향상 등 핵심 공정이 포함되며, 이후에는 650V 이상 고전압용 개발도 예정돼 있다. 고전압 소자에는 QST 기반의 CMOS 호환 기판이 활용되며, 웨이퍼 뒤틀림 제어 및 기계적 강도 확보가 핵심 과제로 제시된다. 적용 가능한 주요 산업 분야로는 전기차 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, AI 데이터센터 전력 분배 시스템 등이 있으며, 해당 기술은 기존 실리콘 기반 전력 소자 대비 경량화, 소형화, 고효율화 측면에서 경쟁 우위를 갖는다. imec 스테판 드쿠테르 박사는 “300mm 전환은 비용 절감뿐 아니라 차세대 전력 소자 설계 유연성과 CMOS 장비 활용 측면에서 전략적 의미를 갖는다”며 “이미 POL 컨버터를 위한 저전압 p-GaN HEMT 기술이 대표적인 사례가 되고 있다”고 밝혔다. 이어 “엑시트론, 글로벌파운드리 등과의 협업을 시작으로 더 많은 파트너의 참여를 기대하며, GaN 생태계 확대에 박차를 가하겠다”고 덧붙였다. imec은 2025년 말까지 300mm 전용 장비를 클린룸 내에 완비하고, 후속 개발을 위한 산업 파트너 협력 확대에 나설 예정이다.

반도체 대장 2025-10-10

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인텔, 팬서 레이크 아키텍처 및 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼 공개

인텔, 팬서 레이크 아키텍처 및 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼 공개 "인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

반도체 대장 2025-10-10

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TSMC 2nm 공정, 예상보다 저렴하지만 ‘단서’가 붙는다

TSMC 2nm 공정, 예상보다 저렴하지만 ‘단서’가 붙는다 TSMC의 2nm N2 웨이퍼 가격 인상이 예상되고 있다. 이전 보도에서는 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객들이 이 웨이퍼를 확보하기 위해 최대 50%의 프리미엄을 지불해야 할 것이라고 전했으나, 새로운 정보에 따르면 가격 차이는 10~20% 수준에 그칠 전망이다. 다만, 이는 TSMC가 현재의 3nm 공정 가격을 인상할 계획이기 때문으로 알려졌다. 보도에 따르면 TSMC의 2nm 웨이퍼가 3nm 대비 10~20% 정도만 비싼 이유는, 제조사가 기존 3nm 공정 가격을 올리려 하기 때문이다. 새 기술의 단가 자체는 여전히 웨이퍼당 3만 달러(약 4,100만 원) 수준으로 유지된다. TSMC는 2025년 4분기부터 2nm N2 웨이퍼의 양산을 시작할 예정이며, 퀄컴은 내년 출시될 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 칩을 위해 빠르게 N2P 공정으로 전환할 계획이다. 업계 전문가들은 이 리소그래피 기반 웨이퍼 한 장당 약 3만 달러에 달할 것으로 보고 있으며, 이는 스마트폰과 태블릿 같은 소비자 전자기기의 가격 상승으로 이어질 수 있다고 분석했다. 관련 기사에 따르면, TSMC는 차세대 칩 생산을 위한 계획을 진행 중이며, 2nm 공정은 내년 애리조나 공장에서도 생산될 예정이고, 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만에서 양산될 예정이다. 결국 고객사들은 이러한 가격 정책에 따를 수밖에 없지만, 표면적으로 보면 2nm과 3nm의 가격 차이는 크지 않다. 그러나 자세히 들여다보면 이야기가 달라진다. Investor의 보도에 따르면 TSMC는 현재 세대의 리소그래피 가격을 인상할 계획이며, 이에 따라 2nm과 3nm의 차이가 10~20% 수준으로 보이는 것뿐이라고 한다. 현재 N3E 노드는 약 2만 5,000달러, N3P 노드는 약 2만 7,000달러로 책정될 것으로 예상되어, 구세대 공정을 이용해 칩을 생산하려는 기업들에게도 재정적 부담이 가중될 전망이다. 앞서 퀄컴과 미디어텍은 각각 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 Dimensity 9500을 생산할 때 3nm N3P 공정으로 전환하면서 최대 24%의 추가 비용을 부담한 것으로 알려졌다. 이는 이번 보도 이전에 이미 가격 인상의 영향을 받았음을 시사한다. 결과적으로 이번 조정으로 인해 3nm에서 2nm로의 전환은 예상보다 덜 부담스러워 보일 수 있지만, 웨이퍼당 3만 달러라는 금액이 결코 가벼운 수준은 아니다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/

반도체 조딱러 2025-10-08

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TSMC, 2nm 공정 내년 미국 진출… 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만서 가동 예정

TSMC, 2nm 공정 내년 미국 진출… 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만서 가동 예정 TSMC는 빠르게 ‘옹스트롬(Angstrom) 시대’로 진입하고 있으며, 새로운 보고서에 따르면 차세대 A16 및 A14 공정 준비가 이미 대만에서 진행 중이라고 한다. TSMC, 옹스트롬 시대 진입 가속화… 미국 내 생산 확대와 함께 경쟁력 강화 노려 이 대만 반도체 거인은 경쟁사들을 압도하는 생산 주기를 유지하고 있으며, 지정학적 리스크에도 불구하고 빠른 발전을 이어가고 있다. 대만 경제일보(Ctee)의 새로운 보고서에 따르면, TSMC는 반도체 생산 가속화를 위한 계획을 본격적으로 추진 중이며, 회사의 주요 생산 거점 중 하나인 Fab 22가 현재 A14 공정 생산을 위한 준비에 들어갔다. 특히 미국 애리조나 공장에서도 생산 일정이 대폭 앞당겨져, 당초 계획보다 거의 1년 빠른 내년 중 2nm 공정이 도입될 것으로 알려졌다. 먼저 대만 상황을 살펴보면, TSMC의 가오슝(Kaohsiung) 공장은 현재 총 6개의 팹(fab) 건설이 진행 중이다. 이 중 5개는 2nm 및 A16(1.6nm) 대량 생산용으로, 나머지 1개는 고급형 A14(1.4nm) 노드 전용으로 알려졌다. A14 공정은 2028년 양산(HVM, High Volume Manufacturing)에 들어갈 예정이라고 한다. 이 가오슝 단지는 NT$1.5조(약 500억 달러) 이상이 투입된 TSMC 최대 규모의 투자 중 하나로, A16과 A14 공정 도입을 통해 본격적인 옹스트롬 시대를 주도할 것으로 기대된다. 보고서에 따르면 TSMC는 향후 2nm(N2) 및 A16(1.6nm) 공정을 도입하고, Fab 3·4 건설도 추진할 계획이라고 한다. 구체적으로 2nm 공정은 2026년 하반기(H2) 부터 생산이 시작될 것으로 예상된다. 다만 보고서는 애리조나에서 생산 능력을 확대하는 과정이 쉽지 않을 것이라고 지적한다. 이는 배관 및 전기 시스템 공사(plumbing and electrical system construction) 등 여러 기반 시설 문제가 아직 해결되지 않았기 때문이다. 그럼에도 불구하고 미국 정부(USG)가 TSMC에 대해 대만과 미국을 동등하게 대우하도록 압박하고 있는 만큼, 전체적인 진척 속도는 계속 빠르게 유지될 것으로 전망된다. 한편 TSMC와 경쟁사들을 비교해 보면, 경쟁 구도는 사실상 TSMC 쪽으로 기울어져 있는 상황이다. Intel Foundry Services(IFS)가 혁신적인 공정을 개발하지 않는 이상, 경쟁은 일방적일 가능성이 높다. 현재 인텔의 14A(1.4nm) 노드는 TSMC의 A14 공정과 같은 2028년 양산(HVM)에 들어갈 예정이어서, 기술적으로 보면 두 회사가 같은 세대의 노드 수준에서 맞붙게 될 것으로 보인다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-plans-for-next-gen-chip-production-surfaces-up/

반도체 조딱러 2025-10-07

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인텔, AMD와 반도체 위탁생산 계약 협상 중인 것으로 알려져

인텔, AMD와 반도체 위탁생산 계약 협상 중인 것으로 알려져 인텔을 둘러싼 최근 소문이 그 어느 때보다 무성합니다. Semafor에 따르면, 인텔이 한때 PC와 서버 칩 시장에서 가장 큰 경쟁자였던 AMD와 인텔의 생산라인을 이용한 칩 제조에 대해 초기 논의를 진행 중이라고 합니다. TrendForce가 인용한 CNBC 보고서에 따르면, AMD가 인텔을 칩 생산에 활용한다면 이는 인텔의 파운드리 사업에 큰 승리가 될 것이라고 합니다. 이 보고서는 이러한 거래가 상징적인 의미를 가질 것이라고 제안합니다: PC와 서버용 x86 칩 시장에서 치열한 경쟁자인 AMD가 제조를 가장 큰 라이벌에게 맡기는 것이기 때문입니다. 현재 AMD는 대부분의 칩 생산을 TSMC에 크게 의존하고 있습니다. 보고서는 AMD가 인텔과 얼마나 많은 제조를 할지 언급하지 않았지만, 로이터는 3월에 NVIDIA와 Broadcom이 인텔의 가장 진보된 노드인 18A를 테스트하고 있으며, AMD는 이 기술이 자사의 요구에 맞는지 검토 중이라고 보도했습니다. 인텔이 노리는 회사는 AMD뿐만이 아닙니다. 9월 말 인텔이 애플에 접근해 잠재적 투자와 더 긴밀한 협력 방안을 모색하고 있다고 보도했습니다. 이 논의는 초기 단계로 묘사되며 거래로 이어지지 않을 수도 있습니다. 한편, 월스트리트 저널은 인텔이 파운드리 경쟁자이자 제조 파트너인 TSMC에도 연락해 잠재적 투자나 생산 파트너십에 대해 논의했다고 보도했습니다. 그러나 Focus Taiwan에 따르면 TSMC는 어려움을 겪고 있는 칩메이커가 TSMC의 도움을 구하고 있다는 소문에도 불구하고, 투자나 파트너십에 대한 논의가 없었다고 명확히 했습니다. 출처:https://www.techpowerup.com/341561/intel-allegedly-in-talks-with-amd-for-potential-foundry-manufacturing-deal

반도체 조딱러 2025-10-03

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중국 당국 “엔비디아, 반독점법 위반”…중국 매출 최대 10% 벌금 위기

중국 당국 “엔비디아, 반독점법 위반”…중국 매출 최대 10% 벌금 위기 CNBC에 따르면, 중국 시장 규제 당국은 월요일 예비 조사 결과 엔비디아가 중국의 반독점법을 위반했다고 밝혔으며, 미국 반도체 업체에 대한 조사를 계속 진행할 것이라고 전했다. 블룸버그에 따르면, 중국 국가시장감독관리총국(SAMR)은 짧은 한 문장짜리 공지를 통해 미국 기업이 반독점 규정을 위반했다고 발표했지만, 구체적인 세부 내용은 공개하지 않았다. CNBC는 SAMR이 지난해 말 엔비디아의 멜라녹스 인수 및 일부 관련 계약에 대해 조사를 시작했다고 전했다. 예비 조사 결과, 규제 당국은 엔비디아가 중국의 반독점법을 위반했다고 판단했다. 엔비디아는 2020년 데이터센터·서버용 네트워킹 솔루션 업체 멜라녹스를 인수했으며, 당시 중국은 조건부로 이를 승인한 바 있다고 CNBC는 덧붙였다. 로이터통신에 따르면, 중국의 반독점법에 따라 기업은 전년도 매출의 1%에서 10%까지 벌금을 부과받을 수 있다. 엔비디아의 최근 연례 보고서에 따르면, 중국은 1월 26일 기준 회계연도에 170억 달러의 매출을 올렸으며 이는 전체 매출의 13%를 차지한다. 한편, 로이터는 이번 규제 당국의 발표가 미국–중국 간 무역 협상이 스페인 마드리드에서 진행되는 시점과 맞물려 있다고 전했다. 협상 안건에는 엔비디아가 생산하는 반도체를 포함한 반도체 문제가 다뤄질 것으로 예상된다. https://www.trendforce.com/news/2025/09/15/news-beijing-says-nvidia-violated-anti-monopoly-law-potential-fines-up-to-10-of-china-sales/

반도체 조딱러 2025-09-15

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ASML, 미스트랄 AI에 13억 유로 투자

ASML, 미스트랄 AI에 13억 유로 투자 세계 최대의 노광장비 기업 ASML Holding NV(이하, ASML)와 프랑스 기반 인공지능(AI) 선도 기업 미스트랄 AI(Mistral AI)가 장기 협력 계약을 기반으로 전략적 파트너십을 체결했다고 9일(현지시간) 발표했다. 이 파트너십을 통해 ASML의 제품 포트폴리오뿐 아니라 연구, 개발 및 운영 과정에서 AI 모델을 활용하여, ASML 고객에게 시장 출시 기간을 단축하고 더 높은 성능의 홀리스틱 리소그래피 시스템을 제공하는 데 기여할 예정이다. ASML은 미스트랄 AI의 시리즈 C 펀딩 라운드에 주투자자로서 13억 유로(약 2조 1천억원)를 투자하여 개발 지원 및 장기적인 파트너십 혜택 강화에 집중할 예정이다. 투자 완료 시 ASML은 완전 희석 기준으로 미스트랄 AI의 지분 약 11%를 보유하게 된다. ASML은 이번 투자로 미스트랄 AI 전략위원회 위원직을 확보하여 미스트랄 AI의 미래 전략 및 기술 결정에 자문 역할을 수행하게 된다. ASML의 최고재무책임자(CFO)인 로저 다센(Roger Dassen)이 기존 업무 외 이 역할을 맡게 된다. 유럽 기업들이 나름 똘똘 뭉치네요. 미국 말 잘 들을 것 같았던 네덜란드, ASML인데 ㅎㅎ ASML, 미스트랄 AI와 전략적 파트너십...미스트랄 AI에 13억 유로 투자 < 기획 < FOCUS < 기사본문 - 인공지능신문

반도체 누에엥 2025-09-10

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키오시아, 5TB 용량·64GB/s 대역폭 플래시 메모리 모듈 시제품 개발

키오시아, 5TB 용량·64GB/s 대역폭 플래시 메모리 모듈 시제품 개발 키오시아가 5TB 용량과 64GB/s 대역폭을 갖춘 플래시 메모리 모듈 시제품 개발에 성공했다. 데이지 체인 구조, 128Gbps 트랜시버, 플래시 프리페치 기술을 적용해 엣지 환경의 고급 AI 처리와 차세대 서버 성능을 지원한다. 키오시아가 대규모 AI 모델에 필수적인 대용량·고대역폭 플래시 메모리 모듈 시제품 개발에 성공했다. 일본 신에너지산업기술종합개발기구(NEDO) 위탁 프로젝트 ‘포스트 5G 정보통신 시스템 인프라 강화 R&D(JPNP20017)’의 일환으로 진행됐다. 시제품은 5TB 용량과 64GB/s 대역폭을 구현했으며, DRAM 기반 메모리 모듈의 용량·대역폭 한계를 해결하기 위해 데이지 체인 구조를 도입했다. 이를 통해 플래시 메모리 수를 확장해도 대역폭 저하가 발생하지 않는다. 128Gbps PAM4 트랜시버 기술은 저전력으로 고속 신호 전송을 가능하게 했으며, 플래시 프리페치 기술은 순차 접근 시 데이터를 미리 읽어 지연을 줄였다. 또한, 인터페이스에 저진폭 신호와 보정 기술을 적용해 플래시 메모리 대역폭을 4.0Gbps까지 끌어올렸다. PCIe 6.0(64Gbps, 8레인) 인터페이스를 사용하는 메모리 컨트롤러와 모듈 시제품은 40와트 미만의 전력 소모로 5TB 용량과 64GB/s 대역폭 구현이 가능함을 입증했다. 키오시아는 엣지 환경의 IoT, 빅데이터 분석, 고급 AI 처리뿐 아니라 생성형 AI 수요에 대응해 본 기술의 조기 상용화를 추진할 계획이다.

반도체 대장 2025-08-21

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엔비디아, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 발표

엔비디아, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 발표 엔비디아가 시그라프(SIGGRAPH)에서 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 세계 주요 엔터프라이즈 서버 제품군에 공급한다고 발표했다. 2U 메인스트림 랙마운트 서버 형태로, 데이터센터 성능과 효율성을 향상시켜 AI, 데이터 분석, 3D 그래픽, 과학 시뮬레이션 등 다양한 워크로드를 지원한다. 시스코, 델 테크놀로지스, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버, 슈퍼마이크로를 포함한 글로벌 서버 제조사들이 올해 말까지 순차적으로 2U RTX PRO 서버를 출시할 예정이다. 주요 특징 성능: 5세대 텐서 코어와 2세대 트랜스포머 엔진이 FP4 정밀도를 지원해 이전 세대 L40S GPU 대비 추론 성능 최대 6배 향상 그래픽 처리: 4세대 엔비디아 RTX 기술로 L40S 대비 최대 4배 성능 개선 가상화: GPU당 4개 인스턴스를 제공하는 멀티 인스턴스 GPU(MIG) 기술 지원 효율성: CPU 전용 2U 시스템 대비 최대 45배 성능, 18배 에너지 효율 향상 RTX PRO 서버는 물리 시뮬레이션과 로보틱스 워크로드를 가속화하며, 옴니버스(Omniverse)와 코스모스(Cosmos) 월드 파운데이션 모델을 활용한 디지털 트윈, 합성 데이터 생성 등에 최적화되어 있다. 또한 메트로폴리스(Metropolis) 플랫폼과 고급 비전·언어 모델(VLM) 블루프린트를 지원해 피지컬 AI 환경의 생산성과 안전성을 강화한다. 모든 RTX PRO 서버는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 인증을 획득했으며, AI 추론 모델 기반의 에이전트 실행에 최적화됐다. RTX PRO 6000 GPU 8개를 탑재한 4U 서버는 현재 판매 중이며, 2U 메인스트림 서버는 올해 말 출시 예정이다.

반도체 대장 2025-08-12

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TSMC, 미국 반도체 관세 면제 소식에 주가 급등 대만의 대표 반도체 기업 TSMC가 미국의 반도체 관세 면제 대상에 포함될 것이라는 기대감 속에 주가가 급등하며 사상 최고치를 경신했다. Bloomberg에 따르면 대만 국가발전위원회(NDC)의 류징칭 주임위원은 이날 입법원 청문회에서 “TSMC는 미국 내에 반도체 생산 공장을 운영하고 있기 때문에, 미국이 예고한 100% 관세 부과 대상에서 제외된다”고 공식 발표했다. 이 소식이 전해진 직후, TSMC의 주가는 4.89% 상승해 NT$1,180을 기록하며 역대 최고가를 경신했다. 투자자들은 미국의 보호무역 강화 움직임 속에서도 TSMC가 안정적인 글로벌 공급망을 유지할 수 있을 것으로 보고 있다. 미국은 최근 대만산 제품에 대해 20%의 관세를 부과했지만, 반도체 부문은 별도 취급하고 있으며, TSMC는 애리조나에 총 165억 달러 규모의 반도체 생산 시설을 건설 중이다. 이는 미국 역사상 최대 규모의 외국인 직접투자 중 하나로 평가된다. 대만 정부는 이번 관세 면제 조치가 자국 경제에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있으며, 2025년 경제성장률 전망치를 3.1%로 유지했다. 또한, 대만의 기술 수출은 올해 2분기에 7.96% 증가하며 최근 4년간 가장 높은 성장률을 기록했다. TSMC는 AI용 첨단 반도체 생산을 확대하고 있으며, 미국과의 협력을 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것으로 기대된다. 출처 : 블룸버그 (Bloomberg) 해외에 소개된 오늘자 기사 중 재미난 게 있어 가져와 봤습니다. 이래저래 말은 많아도 TSMC가 대단하긴 하네요.

반도체 브로홍 2025-08-07

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