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에이수스, 그래픽카드 30주년 기념 이벤트

에이수스, 그래픽카드 30주년 기념 이벤트 에이수스가 그래픽카드 런칭 30주년을 맞아 ROG, TUF, PRIME 브랜드 그래픽카드 구매 고객에게 상품권을 증정하는 이벤트를 진행한다. RTX 5060 Ti, RTX 5070, RX 9060 XT, RX 9070 XT 등 인기 모델 구매 시 최대 6만 원 상품권이 제공되며, 이벤트는 주요 온·오프라인 쇼핑몰에서 한정 수량으로 운영된다. 에이수스 코리아는 그래픽카드 출시 30주년을 기념해 ROG, TUF, PRIME 라인업 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 상품권 증정 이벤트를 진행한다. 에이수스는 1995년 PC 산업의 초창기 시절 첫 그래픽카드를 선보이며 시장에 진출했다. 이후 30년간 독자적인 쿨링 솔루션 개발, 자동화된 생산 공정 도입, ROG(Republic of Gamers) 브랜드 런칭 등을 통해 기술 혁신과 제품 품질의 새로운 기준을 제시해 왔다. 현재 에이수스는 강력한 성능의 ROG Strix, 높은 내구성의 TUF, 합리적인 가격 대비 성능을 갖춘 PRIME, 그리고 전문가용 ProArt 시리즈까지 다양한 라인업을 통해 게이머와 크리에이터 모두에게 신뢰받는 브랜드로 자리매김하고 있다. 그래픽카드 30주년 기념 이벤트에서는 RTX 5060 Ti, RTX 5070, RX 9060 XT, RX 9070 XT 등 소비자 선호도가 높은 모델 구매 시 최대 6만 원권 상품권을 증정한다. 해당 제품들은 QHD 해상도에서 최적의 성능을 발휘하며, DLSS 4 및 FSR 기술을 통해 부드러운 프레임과 안정적인 그래픽 품질을 구현한다. 에이수스의 고성능 쿨링 솔루션이 적용돼 장시간 사용 환경에서도 안정적인 구동이 가능하다. 에이수스 그래픽카드 30주년 기념 이벤트는 컴퓨존, 샵다나와, 한성컴퓨터, 아싸컴 등 주요 유통사를 포함한 10여 개의 온·오프라인 쇼핑몰에서 진행된다. 상품권은 한정 수량으로 제공되며, 소진 시 행사는 조기 종료될 수 있다. 자세한 내용은 각 제품 상세 페이지의 이벤트 안내를 통해 확인할 수 있다.

컴퓨터 대장 2025-10-20

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서린씨앤아이, 10월 한정 쿠거 케이스 구매 시 사은품 증정

서린씨앤아이, 10월 한정 쿠거 케이스 구매 시 사은품 증정 서린씨앤아이가 쿠거(COUGAR) PC 케이스 구매 고객을 대상으로 사은품 증정 프로모션을 진행한다. 10월 한 달간 OMNY X 또는 FV270 시리즈 케이스 구매 시 게이밍 헤드셋과 마우스, 혹은 회전형 디스플레이 플랫폼이 제공된다. 행사 기간은 10월 1일부터 31일까지이며, 재고 소진 시 조기 종료된다. 서린씨앤아이는 쿠거(COUGAR) PC 케이스 구매 고객을 대상으로 사은품을 증정하는 10월 한정 프로모션을 진행한다. 행사는 10월 1일부터 31일까지 진행되며, 수량 소진 시 조기 종료된다. 행사 제품은 쿠거 OMNY X(블랙/화이트)와 쿠거 FV270 시리즈 4종(블랙, 화이트, RGB 블랙, RGB 화이트)이다. OMNY X를 구매하면 쿠거 PHONTUM S 게이밍 헤드셋(블랙 또는 핑크 중 랜덤 1개)과 MINOS X5 게이밍 마우스가 증정된다. FV270 시리즈 구매 고객에게는 튜닝 오브제 및 피규어 연출에 적합한 Luminous Rotating Platform(블랙 또는 화이트 중 색상 매칭 1개)이 제공된다. OMNY X는 전후면 대칭 콘셉트의 쇼케이스형 케이스로, 상단과 측면 강화유리 패널을 적용했다. 슬라이딩 레일 기반의 측면 I/O 설계와 메인보드 90도 회전 장착을 지원해 다양한 연출과 깔끔한 선정리가 가능하다. FV270은 블랙·화이트 및 RGB 에디션으로 구성된 미들타워 라인업으로, 폭넓은 호환성과 깔끔한 외관을 갖춰 퍼포먼스 빌드와 튜닝 빌드 모두에 적합하다. 사은품은 구매 상품과 함께 동봉되며, 서린씨앤아이가 공식 유통한 정품 제품에 한해 제공된다. 반품 시 사은품도 함께 반환해야 하며, 타 행사와 중복 참여는 불가하다. 재고 및 물류 상황에 따라 행사는 조기 종료되거나 내용이 변경될 수 있다.

컴퓨터 대장 2025-10-20

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대원씨티에스, 차세대 AMD 플랫폼 완벽 지원 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’ 출시

대원씨티에스, 차세대 AMD 플랫폼 완벽 지원 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’ 출시 대원씨티에스가 ASRock의 최신 AMD X870 칩셋 기반 메인보드 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’를 국내에 정식 출시했다. AM5 소켓을 통해 Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 완벽히 지원하며, 16+2+1 파워 페이즈 구조, Wi-Fi 7, USB4 Type-C, PCIe Gen5 M.2 등 고급 사양으로 안정성과 성능을 강화했다. 대원씨티에스는 ASRock의 최신 AMD 칩셋 메인보드 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’를 국내에 정식 출시했다. 제품은 안정성, 성능, 연결성 전반에서 업그레이드가 이루어진 차세대 플랫폼용 모델이다. ASRock X870 Pro-A WiFi는 AMD의 차세대 X870 칩셋을 기반으로 설계됐으며, AM5 규격을 통해 Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 완벽히 지원한다. 16+2+1 파워 페이즈 구조와 80A Dr.MOS 전원부, 8층 PCB 설계를 통해 높은 전력 효율과 안정적인 오버클록 성능을 제공하며, 고성능 게이밍 PC나 워크스테이션 환경에도 적합하다. 최신 Wi-Fi 7(802.11be) 무선 네트워크를 지원해 빠른 속도와 낮은 지연을 구현하고, USB4 Type-C 포트를 탑재해 최대 40Gbps의 데이터 전송 속도를 지원한다. 스토리지 구성은 PCIe Gen5 Blazing M.2 슬롯과 Hyper M.2 Gen4 x4 슬롯을 포함하며, Dragon 2.5Gb/s LAN 플랫폼을 탑재해 안정적인 유선 네트워크 연결을 제공한다. 또한 BIOS Flashback 버튼과 자동 드라이버 설치 도구를 제공해 시스템 구성 편의성을 높였다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “ASRock X870 Pro-A WiFi는 최신 AMD 프로세서의 성능을 극대화하도록 설계된 고성능 메인보드로, 연결성과 안정성을 모두 갖춘 균형 잡힌 제품”이라며 “대원씨티에스만의 프리미엄 A/S 정책과 품질 보증을 통해 고객 만족도를 높여 나가겠다”고 말했다. 대원씨티에스가 공급하는 ASRock 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 확인할 수 있으며, 직영 서비스센터를 통해 프리미엄 기술 지원과 차별화된 A/S 서비스를 제공한다.

컴퓨터 대장 2025-10-20

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서린씨앤아이, 고성능 노트북과 SFF를 위한 게일 DDR5 SO-DIMM 출시

서린씨앤아이, 고성능 노트북과 SFF를 위한 게일 DDR5 SO-DIMM 출시 서린씨앤아이가 게일(GeIL)의 고성능 노트북·스몰 폼팩터(SFF) 전용 DDR5 SO-DIMM 메모리를 정식 출시했다. DDR4 대비 최대 50% 향상된 5600MT/s 속도와 1.1V PMIC, 온다이 ECC를 적용해 저전력과 안정성을 강화했으며, 최대 48GB 용량까지 다양한 라인업으로 구성됐다. 서린씨앤아이는 게일(GeIL)의 노트북 및 스몰 폼팩터(SFF) 전용 메모리 ‘게일 DDR5 SO-DIMM’을 정식 출시했다. 게일 DDR5 SO-DIMM은 DDR5 아키텍처 기반으로 5600MT/s(5,600MHz)의 동작 속도를 지원한다. 이는 DDR4 표준(3,200MHz) 대비 약 50% 향상된 전송 속도로, 고해상도 콘텐츠 제작, 3D 애니메이션, 최신 게임 등 고성능이 요구되는 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 전력 효율과 내구성 역시 강화됐다. 1.1V 저전압 구동과 전원 관리 IC(PMIC) 온보드 설계로 시스템 전력 부하를 효율적으로 제어하며, 온다이 ECC(On-Die Error Correction) 기능으로 메모리 셀 수준의 오류를 실시간 수정해 데이터 신뢰성을 높였다. 용량 라인업은 단일 모듈 기준 8GB, 16GB, 24GB, 32GB, 48GB까지 폭넓게 구성돼 사용 목적과 예산에 따라 선택할 수 있다. 호환성은 노트북과 미니PC 등 SO-DIMM 슬롯을 사용하는 다양한 플랫폼을 지원한다. 게일은 엄선된 DRAM 칩과 자사 특허 테스트 시스템 ‘DYNA 5 SLT’를 통해 각 모듈을 개별 검증하며, 장시간 구동 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. 제품은 0~70도의 동작 온도 범위를 충족하며, 모든 게일 메모리에는 제한적 라이프타임 보증이 제공된다.

전자부품 대장 2025-10-20

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서린익스프레스, 카카오스토어 입점 기념 최대 20% 할인 톡딜

서린익스프레스, 카카오스토어 입점 기념 최대 20% 할인 톡딜 서린씨앤아이의 자사몰 서린익스프레스가 카카오스토어 입점을 기념해 톡딜 한정 할인 행사를 진행한다. 10월 16일부터 29일까지 진행되는 행사는 최대 20% 할인 혜택을 제공하며, 아틱(ARCTIC), 리안리(LIAN LI), 팀그룹, ADATA 등 인기 브랜드를 포함한 약 200여 종의 제품이 참여한다. 서린익스프레스는 카카오스토어 입점을 기념해 톡딜 한정 할인 행사를 진행한다. 행사는 10월 16일부터 10월 29일까지 진행되며, 최대 20%의 할인 혜택으로 약 200종의 제품을 만나볼 수 있다. 프로모션에는 서린씨앤아이가 유통하는 주요 PC 부품과 서린컴퓨터 완제 PC가 대거 참여한다. 쿨링 부문에서는 아틱(ARCTIC) FREEZER III PRO 일체형 수랭 쿨러 시리즈와 P12/P14 PRO 팬 라인업이, 튜닝/케이스 팬 부문에서는 리안리(LIAN LI) UNI FAN SL WIRELESS와 TL WIRELESS 시리즈가 포함됐다. 여기에 팀그룹과 ADATA DDR5 노트북 메모리도 톡딜가로 제공된다. ARCTIC Freezer III Pro는 PWM 제어 펌프와 향상된 냉각 설계로 고성능 CPU 환경에서도 안정적인 쿨링과 저소음을 동시에 제공한다. ARCTIC P12/P14 Pro 팬 시리즈는 고풍량·고정압 특성을 갖춘 하이엔드 팬으로, 케이스 흡배기부터 라디에이터까지 전천후 대응이 가능하다. 정밀한 속도 제어와 높은 내구성을 통해 지속적인 성능을 유지한다. 리안리 UNI FAN SL WIRELESS와 TL WIRELESS 시리즈는 세련된 ARGB 조명 연동과 간결한 배선 구조로 빌드 편의성과 디자인 완성도를 높였다. 미니멀한 내부 구성과 고급스러운 조명 효과를 동시에 구현해 하이엔드 튜닝 PC 환경에 적합하다. 행사 제품 및 혜택은 카카오스토어 내 서린몰 공식 스토어의 톡딜 페이지에서 확인할 수 있다. 제품별 할인율과 재고는 모델에 따라 상이하며, 수량 소진 시 조기 종료될 수 있다. 교환·반품 정책과 적용 조건은 판매 페이지의 안내를 따른다. 서린익스프레스는 글로벌 하드웨어 브랜드의 국내 공식 유통사로, 폭넓은 제품 포트폴리오와 일원화된 사후 지원을 통해 안정적이고 신뢰할 수 있는 구매 경험을 제공하고 있다.

컴퓨터 대장 2025-10-20

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이엠텍, 유연함은 기본·튼튼함까지 플러스! 레드빗 변환 케이블 특가전

이엠텍, 유연함은 기본·튼튼함까지 플러스! 레드빗 변환 케이블 특가전 이엠텍이 자사 쇼핑몰 레드빗몰(redbitmall.com)에서 레드빗 12VHPWR 변환 케이블 특가전을 진행한다. 10월 17일부터 31일까지 한정 수량 12,900원에 판매되며 무료 배송이 제공된다. PCIe 5.0 그래픽카드와 완벽 호환되며, 패브릭 소재로 내구성과 유연성을 모두 갖췄다. 제품에는 2년 무상 품질 보증 서비스가 제공된다. 이엠텍아이엔씨는 자사 온라인 쇼핑몰 레드빗몰(redbitmall.com)에서 레드빗 12VHPWR 변환 케이블 특가전을 진행한다. 행사는 10월 17일부터 31일까지 진행되며, 한정 수량으로 12,900원에 구매할 수 있고 무료 배송이 제공된다. 레드빗 12VHPWR 변환 케이블은 12+4핀 커넥터를 사용하는 PCIe 5.0 그래픽카드와 완벽하게 호환된다. 패브릭 소재로 제작돼 일반 케이블보다 내구성이 높고 장기간 사용에도 형태 변형이 적다. 케이블은 유연하게 휘어져 케이스 내부 폭이 좁은 환경에서도 손쉽게 연결할 수 있으며, 고사양 그래픽카드에 충분한 전력 공급이 가능해 안정적인 시스템 구성을 지원한다. 또한 기본 제공되는 투명 홀더 3개로 케이블을 깔끔하게 정리할 수 있다. 레드빗 12VHPWR 변환 케이블은 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점과 온라인몰에서 구매할 수 있으며, 이엠텍 고객지원센터를 통해 2년간 무상 품질 보증 서비스를 제공받을 수 있다. 또한 네이버 예약 서비스를 통해 사전 예약한 고객을 대상으로 매주 수요일 오후 8시까지 고객지원센터 연장 방문 서비스를 운영한다. 예약은 이엠텍 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스) 내 이엠텍아이엔씨 검색 후 [예약] 버튼을 통해 신청할 수 있다. 이엠텍은 “레드빗 12VHPWR 변환 케이블은 내구성과 유연성을 모두 갖춘 고품질 제품으로, 최신 그래픽카드 사용자에게 안정성과 편의성을 동시에 제공할 것”이라며 “앞으로도 차별화된 서비스와 품질을 통해 고객 만족도를 높여 나가겠다”고 밝혔다.

전자부품 대장 2025-10-20

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삼성 갤럭시 S26에서 프로 등급 없앴다. 울트라와 포지션 겹친다는 이유

삼성 갤럭시 S26에서 프로 등급 없앴다. 울트라와 포지션 겹친다는 이유 “삼성 갤럭시 S26에서 프로 명칭 삭제, 길잃은 삼성 나침반” 브랜드 구조의 혼선, 전략의 방향성마저 흔들리고 있다 삼성이 차기 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26’ 시리즈에서 ‘프로(Pro)’ 브랜드를 없애기로 결정했다. 표면적으로는 단순한 네이밍 조정처럼 보이지만, 내면에서는 심각한 문제가 있다. 바로 삼성 플래그십 라인 전체의 정체성과 방향성이 흔들리고 있다는 점이다. 샘모바일(Sammobile)의 보도에 따르면, 삼성은 갤럭시 S26에서 ‘프로’ 모델을 공식적으로 제외했다. 원래 이 명칭은 애플의 ‘아이폰 프로’ 라인처럼 고급 이미지를 강화하기 위한 목적이다. 그러나 삼성에는 이미 최상위 모델인 ‘울트라(Ultra)’가 존재하는 상황에서 또 다른 ‘프로’ 모델을 추가하면, 포지션이 겹치고 브랜드 내 위계도 흔들린다. “과연 어떤 모델이 삼성의 진짜 혁신을 대표하는가?”라는 의구심이 생길 수밖에 없다. 갤럭시 S 시리즈는 오랫동안 ‘대중성과 프리미엄의 균형’을 표방해 왔다. 그러나 중간 지점은 점점 불분명해지고 있다. 애플과 구글이 각각 명확한 제품 포지셔닝을 확립한 것과 달리, 삼성은 이름과 기능의 경계를 재정립하지 못했다. 사실 삼성은 2026년을 새로운 브랜드 재정비의 해로 삼을 계획이었지만, 갑자기 등장한 결정은 내부의 전략이 흔들리고 있음을 보여준다. “폴더블과 AI가 중심이 된 시대에서, 갤럭시 S 시리즈는 무엇을 상징하는가.” 에 대한 답이 없다면, 삼성이 강조해오던 혁신은 방향을 잃은 기술 과시로 남을 수 있다. “혁신이 아니라 확신이 필요하다.” 소식은 얼마 전 갤럭시 S26 엣지(Edge) 모델의 판매 부진으로 인한 단종 소식 직후 전해졌다. 제품 간의 차별점이 희미해진 상황에서, 디자인 변화만으로는 소비자를 설득하기 어려웠다는 점을 방증한다. 삼성이 다시 주목받기 위해서는, ‘애플 따라잡기’식 접근을 멈추고 스스로의 정체성을 명확히 해야 한다. 갤럭시 S26이 ‘프로’라는 이름을 달았어야 했다면, 그것은 이름 때문이 아니라 제품 자체의 완성도 때문이어야 했다. 단순한 성능 향상이나 마케팅 구호가 아닌, 그 모델만의 경험과 철학이 필요하다. 지금 삼성에게 필요한 것은 방향이다. 지극히 개인적인 사견 : 본문 내용에 대해 동의하기 어렵습니다. 이미 삼성 갤럭시는 나름의 경쟁력을 충분히 확보했다고 생각합니다. 출처: WCCFtech / Ali Salman ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

모바일 구라파통신원 2025-10-19

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엔비디아 블랙웰, 메이드인 USA 달고 애리조나 TSMC 에서 생산 돌입

엔비디아 블랙웰, 메이드인 USA 달고 애리조나 TSMC 에서 생산 돌입 “메이드 인 아메리카, 현실이 되다” 엔비디아, 미국 애리조나 TSMC 공장에서 첫 블랙웰 칩 웨이퍼 공개 엔비디아가 자사의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’을 미국에서 생산하기 시작했다. 젠슨 황 CEO는 미국 애리조나에 위치한 TSMC 공장에서 “첫 블랙웰 칩 웨이퍼가 미국 땅에서 완성됐다”고 발표했다. 그는 이를 “미국 제조 산업의 새로운 전환점”이라고 강조했다. 또한, “미국에서 가장 중요한 칩이, 이제 미국에서 만들어지고 있다.” 는 한마디로 트럼프 정부 이후 주도권을 자시금 미국으로 되찾아 오기 위한 반도체 산업의 재편이 현실화 되었음이 명확해졌다. 사실 트럼프 행정부 출범 이후 본격화된 ‘리쇼어링(reshoring)’, 즉 제조업의 본국 회귀 움직임 속에서 엔비디아의 입지는 절대적이다. 회사는 미국 내 반도체 인프라에 5천억 달러를 투자하겠다고 밝혔고, 이에 따라 폭스콘(Foxconn), 콴타(Quanta) 같은 주요 공급업체들도 미국 내 생산 시설 구축에 나선 바 있다. “이것은 미국의 재산업화 비전이며, 일자리를 창출하고, 무엇보다 세계에서 가장 중요한 제조 산업을 되살리는 일이다.” 젠슨 황은 트럼프 대통령의 정책 기조를 언급하며, 반도체 산업의 중요성을 강조했다. 젠슨 황과 함께 무대에 오른 TSMC 애리조나 CEO 레이 추앙(Ray Chuang)은 “TSMC가 미국에서 블랙웰 웨이퍼 생산을 개시했다는 사실은, 불가능하다고 여겨졌던 목표를 불과 몇 년 만에 현실로 만든 결과”라고 말했다. TSMC 애리조나 공장은 올해 4월부터 블랙웰 생산 라인을 구축하기 시작해, 불과 6개월 만에 첫 웨이퍼를 완성했다. 반도체 제조 과정에서 웨이퍼는 핵심 단계로, 이후 레이어링(layering), 패터닝(patterning), 식각(etching), 다이싱(dicing) 등의 공정을 거쳐 최종 AI 칩으로 완성된다. 이 같은 속도는 여전히 TSMC가 세계에서 가장 정밀한 반도체 제조 기술을 보유하고 있음을 암시한다. TSMC는 애리조나를 앞으로 “2나노, 3나노, 4나노 공정뿐 아니라 A16(1.6nm) 공정까지” 미국 내 생산 거점으로 이끌겠다고 밝혔다. 이는 미국이 대만과 더불어 차세대 반도체 생산의 또 다른 중심지 부상하고 있음을 의미한다. 블랙웰 웨이퍼의 탄생으로 기술 패권의 축이 다시금 미국을 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 이것은 현실이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

반도체 구라파통신원 2025-10-19

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삼성 엑시노스 2600, 5G 모뎀 빠진 가능성 제기

삼성 엑시노스 2600, 5G 모뎀 빠진 가능성 제기 “삼성 엑시노스 2600, 효율 문제로 설계 변경 가능성 있어” 5G 모뎀이 별도 구성된다는 루머 확산 삼성이 차세대 엑시노스 2600(Exynos 2600) 칩셋에서 중요한 설계 변화를 시도하고 있다는 소식이 전해졌다. 관련 업계에 따르면, 엑시노스 2600에는 통합형 5G 모뎀이 포함되지 않을 가능성이 제기됐다. 즉, 칩셋 내부에 내장되는 대신 별도의 모뎀 칩이 스마트폰 메인보드에 탑재된다는 것이다. “사실이라면, 엑시노스 2600은 전력 효율성 측면에서 스냅드래곤 8 엘리트 젠5(Snapdragon 8 Elite Gen 5)와 디멘시티 9500(Dimensity 9500)에 비해 불리한 위치에 놓이게 된다.” 삼성은 9월 말부터 자사 최초의 2나노 게이트 올 어라운드(2nm GAA) 공정 기반 칩셋 엑시노스 2600의 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 그러나 수개월간 이어진 개발 관련 소식 속에서도, 칩셋과 짝을 이룰 5G 모뎀에 대한 구체적인 언급은 없다. 커뮤니티에 등장한 주장에 따르면 미코(Meeco) ‘Beomkwi’라는 사용자는 “엑시노스 2600에는 내장 모뎀이 존재하지 않으며, 별도의 베이스밴드 칩이 탑재될 것”이라고 주장했다. 하지만 스냅드래곤 8 엘리트 젠5와 미디어텍 디멘시티 9500도, 칩셋 다이(die)에 모뎀을 통합해 전력 효율성을 높였다고 발표한 바 있다. 따라서, 엑시노스 2600에 모뎀을 별도로 추가해야 할 경우, 불리할 수 있다. “별도 5G 모뎀은 배터리 소모를 증가시키고, 메인보드 공간을 더 차지하며, 결과적으로 삼성의 2나노 공정이 가져올 전력 효율 개선 효과를 상쇄시킨다.”는 문제 때문이다. 삼성 2nm GAA 공정은 기존 3nm GAA 대비 성능을 최대 12%, 전력 소모를 최대 25% 줄일 수 있다고 알려졌지만, 모뎀의 분리 설계는 기술적 이점을 온전히 살리지 못하게 만든다. 이는 곧 엑시노스 2600이 경쟁 칩셋에 비해 배터리 효율 면에서 불리해질 수 있음을 의미한다. 현재 애플 역시 아이폰에 퀄컴의 5G 모뎀을 별도로 탑재하고 있지만, 최근 아이폰 16e와 아이폰 에어(Air) 모델에서 자체 베이스밴드 칩(C1, C2)을 도입하며 방향 전환을 모색하고 있다. 이와 같은 변화는 향후 애플이 통합형 모뎀 아키텍처로 이동할 가능성을 시사한다. 루머는 아직 공식적으로 확인된 내용은 아니다. 그러나 “삼성이 경쟁력을 유지하려면 엑시노스 2600에 통합형 5G 모뎀을 포함시켜야 한다”는 의견에 힘이 실리고 있다. 삼성 엑시노스 2600은 내년 출시 예정으로, 스냅드래곤 8 엘리트 젠5, 디멘시티 9500, 애플 A19 프로 등과 직접 경쟁할 전망이다. 물론 루머가 현실이 되면 경쟁 구도에서 우위로 오를 가능성은 제로에 가깝다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

모바일 구라파통신원 2025-10-19

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애플 폴더블 아이폰, 27년으로 출시 재연기

애플 폴더블 아이폰, 27년으로 출시 재연기 “2027년으로 미뤄진 폴더블 아이폰” 애플, 힌지와 디스플레이 구조 개선에 시간 더 쓴다 애플의 폴더블 아이폰 출시가 다시 늦춰질 전망이다. 미즈호 증권(Mizuho Securities) 보고서에 따르면, 애플은 제품의 핵심 설계 요소인 힌지(hinge) 구조와 플렉서블 OLED 디스플레이의 완성도를 높이기 위해 개발 일정을 조정하고 있다. 이로 인해 출시 시점은 2026년에서 최소 2027년 이후로 미뤄질 가능성이 크다. “빠른 진입보다 완성도를 택했다.” 애플의 신중한 접근은 단기적으로는 일정 지연을 의미하지만, 장기적으로는 내구성과 정밀도를 보장하기 위한 선택이다. 보고서에 따르면, 디스플레이 패널의 생산 규모는 기존 예상치인 1,300만 개에서 약 900만 개 수준으로 줄었다. 이는 초기 생산 단계에서의 불안정한 수율과 내구성 테스트가 예상보다 길어지고 있음을 시사한다. 문제는 “2026년 출시 가능성은 여전히 남아 있지만, 테스트 기준을 통과하지 못하면 2027년까지 연기될 수 있다.” 라는 것. 제품 신뢰도에 대한 애플의 기준은 경쟁사보다 훨씬 엄격하다. 애초 폴더블 아이폰은 아이폰 18 시리즈와 함께 공개될 것으로 점쳐졌지만, 애플은 이를 별도의 단독 제품으로 내놓을 가능성이 높다. 회사 내부에서는 “새로운 기술적 도약을 부각하기 위해 독립된 런칭이 필요하다”는 판단이 우세한 것으로 알려졌다. 결정은 애플이 전통적으로 보여온, “가장 먼저가 아닌, 가장 완벽하게”라는 철학을 그대로 이어가는 모습이다. 현재 폴더블 기기는 힌지 마모, 화면 주름, 방수성 한계 등 다양한 구조적 문제가 존재한다. 애플은 이 세 가지 요소 중 하나라도 타협하지 않겠다는 입장이다. 잘못된 선택은 수년간 쌓아온 브랜드 신뢰를 훼손할 수 있다는 이유다. 따라서 애플은 단기적인 일정 지연을 감수하고서라도 장기적인 완성도와 품질 확보를 우선하고 있다. “폴더블은 아이폰을 넘어 맥북까지 확장된다.” 업계 매체 더일렉(The Elec)에 따르면, 애플은 아이폰뿐 아니라 18.9인치 폴더블 맥북도 개발 중이다. 목표 출시 시점은 2028년 혹은 2029년으로, 현재는 시제품 단계의 내구성 시험이 진행 중이다. 비전 프로(Vision Pro)처럼 수년간의 기술 축적과 정교한 설계를 거친 뒤 제품화한다는 점에서, 애플다운 전략으로 보인다. 긴 타임라인은 공급망에도 여유를 준다. 폴더블 OLED 패널의 수율을 높이고 생산 공정을 안정화할 시간을 확보할 수 있기 때문이다. 그러나 시장의 시선은 냉정하다. 삼성전자와 화웨이를 비롯한 경쟁사들은 이미 여러 세대의 폴더블 제품을 상용화하며 기술적 성숙도를 확보했다. 특히 화웨이는 Mate XT TriFold 모델을 공개하며 세 단 접이 구조까지 구현했다. 게다가 시장에서의 “경쟁은 이미 시작됐다.” 애플의 늦은 진입은 완성도로 상쇄될 수 있을지 불투명하다. 결국 관건은 소프트웨어다. “애플은 하드웨어보다 소프트웨어에서 폴더블의 의미를 만들어야 한다.” 더 큰 내부 화면에 맞는 사용 경험을 설계하지 못한다면, 단순히 접히는 아이폰에 그칠 수 있다. 애플은 iOS에 폴더블 전용 UX를 통합하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌지만, 표준 아이폰과 차별화된 수준의 혁신을 보여줄지는 미지수다. 루머에 따르면 첫 폴더블 아이폰은 7.6인치 내부 디스플레이와 5.4인치 외부 디스플레이를 탑재할 것으로 예상된다. 휴대성과 몰입감의 균형을 잡은 구성이다. 그러나 시장은 묻고 있다. “폴더블 아이폰이 정말로 아이폰 18 시리즈보다 더 혁신적인가?” 2027년이라는 새로운 시간표는, 애플이 이 질문에 답할 준비가 아직 끝나지 않았다는 신호처럼 보인다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성 했습니다.

모바일 구라파통신원 2025-10-18

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