디앤디, H810 칩셋 기반 최초 PCIe 5.0 지원 메인보드 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’ 출시

디앤디가 H810 칩셋 기반 메인보드 가운데 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성됐으며, PCIe 5.0 x16 슬롯과 2.5GbE 네트워크, 8+1+1 페이즈 전원부, 방열판 구조를 포함해 엔트리 시장에서 드문 확장성과 전원 설계를 제공한다. 인텔 애로우레이크 아키텍처를 지원해 플랫폼 유지 기간을 확보할 수 있으며, 그래픽카드·NAS·고속 통신 환경 등 폭넓은 구성에 대응한다. 디앤디 다이나믹케어 서비스가 적용된다.

디앤디컴이 H810 칩셋 기반에서 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 메인보드를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성된 모델로, 엔트리급 플랫폼에서 구현하기 어려운 차세대 인터페이스와 강화된 전원 구성까지 포함된 점이 특징이다.

PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공해 RTX 50 시리즈를 포함한 최신 GPU의 인터페이스 요구를 충족한다. RTX 5060 Ti·RTX 5060이 PCIe 5.0 x8 기반으로 설계된 구조적 특성을 감안하면, PCIe 4.0 기반 메인보드에서 발생하던 대역폭 제약을 해소할 수 있는 구성이다. 이를 통해 합리적 비용대의 시스템에서도 향후 업그레이드 여지를 확보할 수 있다.

플랫폼 호환성 측면에서는 인텔 애로우레이크 아키텍처 지원을 기반으로 장기적인 시스템 운영을 고려한 설계를 갖췄다. 전력 관리 구조와 연산 효율 개선 요소를 적용할 수 있으며, BIOS·드라이버 업데이트를 통해 지속적으로 플랫폼 호환을 유지할 수 있는 구조다.

네트워크 구성은 리얼텍 8125D 2.5GbE 칩셋 기반이다. 1Gbps 대비 넓은 대역폭을 제공해 NAS 기반 대용량 파일 이동, 고속 다운로드, 저지연 온라인 게임 등 다양한 환경에서 체감 성능을 확보한다. 엔트리 등급에서 2.5G LAN을 기본 포함한 점은 차별화 요소로 평가된다.

전원부는 8+1+1 페이즈 구조와 방열판을 사용해 안정성을 확보했다. Non-K 프로세서 기반 구성에서 장시간 동작 안정성을 고려한 설계로, 전력 효율 중심의 시스템을 구성하려는 사용자에게 적합하다.

MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 합리적 가격대 내에서 PCIe 5.0, 2.5GbE LAN, 개선된 전원 설계를 제공해 엔트리 시장에서 확장성과 유지성을 동시에 확보한 플랫폼으로 포지셔닝된다. 정품 여부는 패키지 내 디앤디 정품 스티커로 확인할 수 있으며, 디앤디 다이나믹케어 서비스를 통해 기술 지원과 A/S가 제공된다.

By 기사제보 및 정정요청 = master@villain.city

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