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아이폰 에어 2, 듀얼 48MP 카메라 탑재 , 디자인 변화는 ‘없을 것’
아이폰 에어 2, 듀얼 48MP 카메라 탑재 , 디자인 변화는 ‘없을 것’ 차세대 아이폰 에어(iPhone Air 2) 가 두 개의 고해상도 후면 카메라를 탑재할 것으로 보인다. 다만 새로운 디자인은 적용되지 않을 가능성이 높다는 루머가 등장했다. 웨이보(Weibo)에 가입자 Digital Chat Station 은 “애플이 두 개의 4,800만 화소 Fusion 카메라 ‘메인과 초광각’ 를 평가 중”이라고 전했다. “두 개의 48MP 카메라 탑재… 하지만 디자인은 그대로” 내용은 아이폰 에어 2(혹은 아이폰 18 에어로 불릴 가능성 있음)는 48MP 메인 Fusion 카메라와 48MP 초광각 카메라 조합을 테스트 중이다. 기존 단일 카메라 구성을 보완해 촬영 다변성과 이미지 품질 향상을 노린 조치로 보인다. 그러나 망원(telephoto) 카메라 모듈은 포함되지 않는다. 프리즘과 렌즈 구조가 너무 많은 공간을 차지해, 두께 5.6mm 초박형 설계에 맞지 않았기 때문이다. 결국 애플은 공간 제약을 이유로 초광각 카메라로 대체한 것으로 알려졌다. 디지털챗스테이션은 아이폰 에어 2가 현재 모델과 동일한 가로형 카메라 배열(horizontal camera plateau) 을 유지할 것이라고 밝혔다. 즉, 두 개의 카메라가 나란히 배치되는 형태가 그대로 이어질 전망이다. 하지만 듀얼 카메라 탑재로 내부 설계는 크게 달라질 것으로 보인다. 특히 차세대 A20 프로(A20 Pro) 칩셋이 장착되면서, 더 얇은 로직 보드 설계가 필수적이다. 이는 기존 A19 프로 로직보드를 상단에만 배치했던 구조를 한층 더 압축해야 함을 의미한다. 전작 아이폰 에어는 두께 5.6mm, 초경량 설계라는 기술적 완성도에도 불구하고, 카메라 단일 구성과 높은 가격대 때문에 판매 부진을 겪고 있다. 이에 따라 애플은 후속 모델에 듀얼 카메라 시스템을 추가해 소비자 관심을 회복하려는 것으로 보인다. JP모건 애널리스트는 “애플이 이미 아이폰 에어 2 개발에 착수했으며, 3세대 모델 계획도 내부적으로 검토 중”이라고 밝혔다. 또한 애플이 향후 에어 시리즈에 실리콘-탄소(Silicon-Carbon) 배터리 기술을 적용해, 얇은 디자인을 유지하면서도 배터리 수명을 개선할 가능성도 제기된다. 아이폰 에어 2는 2026년 아이폰 18 라인업과 함께 공개될 전망이다. 하지만 카메라 업그레이드 외에 외형적인 변화는 거의 없을 것으로 보인다.
모바일 구라파통신원 2025-11-07
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락스타 “해고된 GTA 개발자들, 내부 기밀 유출 혐의 확인”
락스타 “해고된 GTA 개발자들, 내부 기밀 유출 혐의 확인” GTA 시리즈의 개발사 락스타 게임즈(Rockstar Games) 가 최근 대규모 개발자 해고의 이유를 공식적으로 밝혔다. 회사 측은 해고된 직원들이 “기밀 정보를 외부 포럼에서 공유·논의한 사실이 확인됐다”며, 노조 결성 시도와는 무관하다고 주장했다. 30~40명 해고, 노조는 “명백한 노조 탄압” 주장 지난주 락스타는 캐나다와 영국 사무소에서 30~40명에 달하는 GTA 개발자들을 해고했다. 이에 대해 영국 독립노동자연합(IWGB)은 “회사가 개발자들의 노조 결성 움직임을 막기 위한 보복 행위를 벌였다”고 비판했다. IWGB 측은 “해고된 모든 개발자가 노조 설립을 추진하던 인원이었다”며, “모든 법적 수단을 동원해 이들의 권리를 보호할 것”이라고 밝혔다. 락스타는 초기 발표에서 단순히 “중대한 비위행위(gross misconduct)” 때문이라고만 언급했으나, 이후 블룸버그(Bloomberg) 에 전달한 구체적 설명에서 “해당 직원들이 회사 내부 정책을 위반하고 공개 포럼에서 기밀 정보를 유출 및 논의한 사실이 확인됐다”고 해명했다. 회사는 이번 해고 조치가 노조 활동과는 관련이 없다고 강조했다. 이에 대해 IWGB의 회장 알렉스 마셜(Alex Marshall) 은 “락스타는 근로자들이 정당한 권리를 논의하는 것조차 두려워한다”며, “경영진은 GTA6의 개발 지연보다 노조 탄압에 더 많은 관심을 쏟고 있다”고 비판했다. 현재 IWGB는 런던의 테이크투 인터랙티브 본사 앞(30 Cleveland Street) 에서 해고자 지지 시위를 진행 중이다. 락스타의 강경 조치는 2022년 9월 18일 발생한 GTA VI 대규모 유출 사건 이후 강화된 보안 정책의 일환으로 보인다. 당시 사건 이후 락스타와 모회사 테이크투는 내부 정보 보안 위반에 대해 ‘무관용 원칙’을 적용하고 있다. 실제 GTA 관련 대형 커뮤니티 GTAForums 등은 과거 유출 정보의 근원지로 알려져 있으며, 이번 해고자들이 해당 포럼을 이용했을 가능성이 제기되고 있다. 다만 최근까지 이와 관련된 새로운 유출은 확인되지 않았다. GTA VI, 2026년 5월 26일 출시 예정 한편 GTA VI는 당초 2025년 가을 출시를 목표로 했지만, 일정이 연기돼 현재는 2026년 5월 26일 발매가 예정돼 있다. 플랫폼은 플레이스테이션 5와 엑스박스 시리즈 X/S, 이후 PC 버전은 다소 지연된 시점에 출시될 전망이다. 테이크투 CEO 스트라우스 젤닉(Strauss Zelnick) 은 “이번 사건이 GTA VI 개발 일정에는 영향을 주지 않을 것”이라고 밝히며, 락스타 역시 완성 단계에 돌입한 만큼 보안 리스크를 최소화하겠다는 입장을 고수하고 있다.
게임 구라파통신원 2025-11-07
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TSMC, 1.4나노 ‘A14’ 공정에 4조 대만달러(약 48.5억 달러) 규모 투자
TSMC, 1.4나노 ‘A14’ 공정 위한 세계 최고 수준의 반도체 공장 착공 4조 대만달러(약 48.5억 달러) 규모 투자 세계 최대 파운드리 기업 TSMC(타이완 반도체 제조회사) 가 차세대 1.4나노미터(Angstrom 시대) 공정 생산을 위한 신규 반도체 공장을 공식 착공했다. TSMC 역사상 가장 거대한 투자 규모(약 485억 달러) 로, 대만 중부 타이중(Taichung)에 위치한 ‘A14’ 노드 전용 첨단 팹(fab) 이 그 주인공이다. 2나노 계획에서 ‘앙스트롬(Å)’ 시대로 업그레이드 당초 해당 공장은 2나노(N2) 생산 라인으로 계획됐지만, TSMC는 전략을 수정해 앙스트롬급(1.4nm) 공정으로 상향 조정했다. 이는 회사가 2나노 공정 생산을 미국과 일본 등 해외로 분산시키고, 최첨단 공정은 대만 본토에 집중 배치하기 위한 결정이다. 대만 경제일보(Taiwan Economic Daily) 에 따르면, TSMC는 타이중 신공장을 중심으로 4개의 개별 팹을 구축하며, 첫 번째 라인은 2027년 말 가동, 연간 5만 장의 웨이퍼 생산을 목표로 전체 양산은 2028년부터 본격화될 예정이다. 총 투자액은 48.5억 달러(한화 약 68조 원) 로, TSMC가 지금까지 진행한 단일 공정 프로젝트 중 최대다. 회사는 “1.4나노 공정은 반도체 산업의 새로운 기준이 될 것”이라며, AI·모바일·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 폭발적 수요에 대응하기 위한 핵심 인프라라고 밝혔다. 흥미롭게도 TSMC는 1.4nm 공정에서 High-NA EUV(극자외선) 노광 장비를 도입하지 않고, 기존 EUV를 활용한 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 방식으로 공정을 구현할 계획이다. 이는 인텔이 14A 공정에서 High-NA EUV를 채택한 것과 대비되는 접근으로, TSMC는 “더 복잡하지만 안정적이며 비용 효율적인 생산 방식”이라고 설명했다. A14 공정의 주요 고객은 애플(Apple), 퀄컴(Qualcomm), 미디어텍(MediaTek) 등 모바일 칩 제조사다. 특히 애플은 A20 Pro 및 M7 칩 등 차세대 프로세서 생산을 위해 A14 노드를 우선적으로 도입할 것으로 전망된다. 또한 엔비디아(NVIDIA) 와 AMD 역시 차세대 AI 가속기 및 HPC 아키텍처에 A14 공정을 적용할 계획이다. TSMC는 A14 공장을 “세계에서 가장 앞선 기술의 요람”으로 규정하면서, 대만은 혁신의 중심, 해외는 양산의 허브라는 역할 분담 전략을 명확히 했다. 회사는 미국 애리조나 및 일본 구마모토 공장에서는 주로 2나노 이하 공정의 대량 생산과 고객 대응을 담당하게 될 것이라고 덧붙였다. TSMC의 행보는 인텔과 삼성전자의 차세대 공정 경쟁에 선제 대응하려는 움직임으로, 반도체 산업이 1나노 이하 ‘앙스트롬 시대’ 로 진입했음을 상징하는 사건으로 평가된다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-11-07
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AMD, ‘오픈AI급’ 규모의 신규 고객 다수 확보
AMD, ‘오픈AI급’ 규모의 신규 고객 다수 확보 차세대 Instinct AI 칩 수요 폭증 AMD가 자사의 차세대 AI 칩 라인업 Instinct 시리즈를 중심으로, 오픈AI(OpenAI)에 버금가는 대형 고객사들과의 협력 계약을 추진 중인 것으로 확인됐다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 “오픈AI 협력 이후 다수의 글로벌 고객이 유사한 규모의 계약을 제안하고 있다”며, Instinct 제품군의 시장 반응이 폭발적으로 증가하고 있음을 밝혔다. “오픈AI 이후, 비슷한 규모의 고객이 여럿 줄을 섰다” 리사 수 CEO는 컨퍼런스 콜 질의응답에서 다음과 같이 언급했다. “오픈AI와의 파트너십은 매우 중요하며, 이를 계기로 다른 고객들의 관심과 협업 논의가 급격히 늘었다. 우리는 오픈AI와 비슷한 규모의 고객을 다수 확보할 계획이며, 특정 고객사에 집중된 리스크를 줄이기 위해 고객 기반을 넓히고 있다.” 이는 AMD가 오픈AI와의 협력을 통해 시장 신뢰도와 산업 내 입지를 한층 강화했다는 의미로 해석된다. 오픈AI와의 계약만으로도 1,000억 달러 규모 매출이 기대되는 상황에서, 유사 규모의 신규 파트너십이 성사될 경우 AMD의 AI 사업 부문은 폭발적 성장을 기록할 것으로 보인다. AMD는 현재 Instinct MI355의 양산을 본격화했으며, 2026년 상반기까지 “강력한 모멘텀을 유지하고 있다”고 밝혔다. 이어 MI450 시리즈는 2026년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. MI450은 전력 효율, 연산 아키텍처, 랙 스케일 구성 전반에서 대대적인 개선이 이루어질 예정으로, AMD 내부에서는 “AI 시장 주류 진입의 전환점이 될 제품군”으로 평가된다. 엔비디아가 주도하고 있는 AI 반도체 시장에서 AMD의 움직임은 가격 경쟁력과 공급 다변화 측면에서 큰 의미를 가진다. MI450 시리즈는 성능뿐 아니라 엔비디아 제품 대비 전력당 연산 효율(Performance-per-Watt) 을 개선해, 데이터센터 및 AI 파운드리 업체들의 대체 수요를 적극 흡수할 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “AMD가 오픈AI를 시작으로 유사한 규모의 파트너십을 다수 확보한다면, 엔비디아의 독점적 시장 구조가 흔들릴 수 있다”며 “AI 칩 시장의 경쟁 구도는 2026년부터 근본적으로 재편될 것”이라고 분석했다. 현재 AMD의 Instinct 라인업은 MI355 → MI450 → MI500 순으로 로드맵이 구축되어 있으며, MI450 이후에는 AI 전용 연산 및 메모리 통합 구조를 갖춘 완전한 차세대 아키텍처가 예정돼 있다.
컴퓨터 구라파통신원 2025-11-07
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