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CXMT...기술제제를 뚷었나? ASML.... ㅋㅋㅋ

 
쪽지 2026-08-03 20:15
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구분

한국 기업 
(삼성전자·SK하이닉스)
중국 
CXMT (후발 주자)
핵심 차이 
원인 분석

적용 생산 공정
 

10나노급 5~6세대 
(1b ~ 1c 공정)
10나노급 2~3세대 추정 
(높은 나노 공정)
미세 공정 소형화 성공으로 
물리적 효율 극대화

노광 장비 종류
 

EUV (극자외선) 
 
DUV (심자외선) 
멀티 패터닝 규제 우회
EUV 수급 불가로 
DUV를 여러 번 겹쳐 찍어 
물리적 한계 봉착

데이터 전송 속도
 

최대 14.4 Gbps 
(세계 최고 성능)
최대 12.8 Gbps 
(한국 대비 약 11% 열세)
소자 자체의 한계와 
미세 회로간격 제어력의 격차 반영

수율 (Yield) 효율
 

매우 높음
(싱글 패터닝으로 공정 단순화, 수율 안정적)
낮음 ~ 보통 
(공정 반복으로 불량 위험 
높으나 보조금으로 극복)
공정 스텝 수가 
한국 대비 2~3배 많아 
원가 경쟁력 열세

발열 
및 
열관리성

우수함

(미세 공정 및 최적화 설계로 발열 최소화)
취약함 
(멀티 패터닝 및 구형 공정 
특성상 미세 누설 전류, 
열 축적 발생)
누설 전류가 많아 
칩 자체에서 발생하는 
열 통제가 어려움

전력 효율성 
(전성비)

매우 높음 
(이전 세대비 전력 소모 약 21% 절감)
낮음 
(회로가 상대적으로 두꺼워 동작 시 전력 소모 가중)
동일한 데이터 처리 시 
한국 제품보다 배터리를 더 많이 소모함

시장 경쟁력 
및 
한계

초기 프리미엄 
글로벌 플래그십 AI 폰 
시장 독점
중국 내수 스마트폰 
(가성비 온디바이스 AI) 
위주 공급망 장악
기술 격차는 존재하나 
'중국 내수 공급망 독립' 
목적 달성

결국, 여러번 그려야하는 작업과 공정의 문제로 메모리의 열과 전력소모가 높아보임.

당의 자금지원으로 밀어붙여야 할 사업임…

솔직히 국뽕은 아니지만.. 저 나라것을 굳이 사야 할까?
품질이 얼마나 보장될지도 모르는 …
내가 작년에 혼콩업체로부터 받은 SO-DIMM 16GB 는 8개월만에 죽었다.

전기소모도 많을수 밖에 없는 것을 당장 돈이 없으니.. 사야 한다면 말리지는 않는다…
그런데 알고 있는 나는 못 사주겠다.
 

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