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[전자부품] 조텍코리아, RTX 5090·5080 AMP Extreme Infinity 그래픽카드 특가 [전자부품] NVIDIA, 차세대 RTX 50 Super 시리즈 2026년 Q2 출시 전망 [전자부품] 팀그룹에서 색다른 USB 외장 SSD가 나왔네요. [전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위 [전자부품] 에어팟 프로 3, 파워비트 2 프로와 달리 '놀라운' 심박수 측정 정확도 자랑 [전자부품] 중국, 독자 펌웨어 ‘UBIOS’ 앞세워 UEFI 규격 거부 움직임 무게 [전자부품] AMD 라데온 RX 9070, XT BIOS 플래싱 시 최대 25% 성능 향상 [전자부품] 애플, 유럽 시장 맥북 프로 구성품에서 충전기 제외 결정 [전자부품] 이엠텍, Edge AI 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈 출시 [전자부품] M5 iPad Pro, RAM 사양 공개하며 M4 대비 최대 50% 성능 향상 [전자부품] 아이피타임, AC1200급 와이파이 확장기 Extender-A6T 출시 [전자부품] QNAP, QAI-M100·QAI-U100 출시 [전자부품] ASUS, ‘ROG Strix X870E-H 하츠네 미쿠 에디션’ 발표…일반판보다 50% 높은 599달러 가격 [전자부품] GIGABYTE, Xeon·Threadripper 지원 AI TOP CXL R5X4 카드로 512GB 메모리 확장

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[전자부품] 젠하이저, 애플 비전 프로용 공간 음향 믹싱 소프트웨어 노이만 ‘비스(VIS)’ 출시

- AR 기반 3D 환경에서 오디오를 직관적으로 다루는 차세대 이머시브 믹싱 구현 - 애플 로직 프로와 완전 통합, 라임과 앰비오 기술로 스튜디오급 공간 음향 제작 젠하이저의 자회사이자 방송·음향장비 전문기업인 노이만(Neumann)이 애플의 비전 프로에서 사용하는 공간 오디오 믹싱 소프트웨어 ‘비스(VIS, Virtual Immersive Studio)’를 출시한다고 4일 밝혔다. 비스는 공간 음향을 제작하기 위한 AR 기반의 오디오 제작 애플리케이션이다. 기존의 2차원(2D) 기반 인터페이스를 3차원(3D) 증강현실(AR) 공간으로 확장해 창작자가 오디오 오브젝트를 눈으로 보고, 손동작으로 직접 조작할 수 있도록 구현했다. 비스를 사용하는 사운드 엔지니어는 비전 프로의 제스처 기반 인터페이스를 활용해 가상의 사운드 오브젝트를 직관적으로 이동 및 배치할 수 있어 복잡한 공간 오디오의 믹싱 과정을 보다 효율적이고 빠르게 처리할 수 있다. 또한 비스는 맥(Mac)의 로직 프로(Logic Pro) 소프트웨어와 완전하게 통합할 수 있어 스튜디오 작업의 편의성과 연속성을 높였다. 비전 프로 내 가상 화면에 로직 프로를 띄워 자유롭게 크기나 위치를 조절할 수 있으며, 외부 환경을 투과해 볼 수 있는 비전 프로의 저지연 ‘패스스루(Passthrough)’ 기능을 활용해 오디오 인터페이스와 믹서 등 물리적 장비를 가상 공간에서 함께 조작할 수 있다. 비스는 스피커 기반의 스튜디오 환경은 물론 헤드폰 기반의 이머시브 믹싱도 지원한다. 이를 위해 노이만의 공간 오디오 플러그인 ‘라임(RIME)’을 통합했으며, 비전 프로의 헤드 트래킹 기술을 활용해 최대 7.1.4 채널의 공간 음향을 현실감 있게 재현한다. 또 젠하이저의 몰입형 오디오 기술 ‘앰비오(AMBEO)’ 알고리즘을 적용해 자연스러운 울림과 공간감을 구현, 스피커가 없는 집이나 이동 환경에서도 정확한 공간 오디오 제작이 가능하다. 노이만의 CEO 야스민 리허스(Yasmine Riechers)는 “노이만은 거의 한 세기 동안 오디오 분야의 새로운 가능성을 제시해 왔으며, 비스는 변화하는 제작 환경에 맞춰 공간 오디오의 작업 방식을 한 단계 발전시키기 위해 개발된 솔루션”이라며, “비스는 컴퓨팅 기술과 직관적인 제스처 컨트롤을 결합해 공간 오디오 제작 과정의 전반을 더욱 창의적이고 유연하게 만들어줄 것이다.”라고 밝혔다. 비스는 애플 비전 프로 및 비전 OS 26 이상, 맥 OS 26 및 로직 프로 11.2 이상 버전에서 사용 가능하다. 비스에 대한 보다 자세한 정보는 노이만 공식 홈페이지(neumann.com)를 통해 확인할 수 있다

대장 2025.12.04

[전자부품] 엘가토, 15.6인치 스튜디오용 텔레프롬프터 프롬프터 XL 출시

엘가토가 스튜디오 촬영 환경에 맞춘 대형 텔레프롬프터 프롬프터 XL을 출시한다. 15.6인치 디스플레이와 600니트 밝기를 갖춰 장거리 촬영에서도 높은 가독성을 제공하며, 단일 USB 3.2 케이블 기반 전원·데이터 통합 설계로 설치 부담을 줄였다. 최대 5kg 카메라를 지지하는 강화 구조, 다양한 렌즈와의 호환 브래킷, 보조 모니터 활용이 가능한 디스플레이 모드 등을 지원한다. 텔레프롬프팅 소프트웨어 카메라 허브가 기본 포함된다. 엘가토는 대형 촬영 환경에 적합한 텔레프롬프터 프롬프터 XL을 출시한다고 밝혔다. 15.6인치 디스플레이를 탑재한 모델로, 기존 제품 대비 화면 크기가 2.5배 이상 확장됐고 최대 4.6m 거리에서도 텍스트를 선명하게 확인할 수 있도록 설계됐다. 밝기 600니트 수준의 패널을 적용해 조명 아래에서도 가독성을 확보했으며, 스튜디오 규모에 따라 출연진의 위치 제약을 줄였다. 프롬프터 XL은 단일 USB 3.2 케이블로 전원과 데이터 전송을 함께 처리하는 구조를 채택해 케이블 정리를 간소화했다. 디스플레이는 자석식 탈착 방식이라 이동과 청소, 데스크톱 활용 시에도 편의성이 높다. 보조 모니터로 활용할 경우 풀HD 해상도로 창과 애플리케이션을 표시할 수 있으며, 전원 버튼이 별도로 마련돼 빠른 제어가 가능하다. 장비 지지 능력도 강화됐다. 최대 5kg의 카메라를 지탱할 수 있는 구조를 갖춰 대형 캠코더와 스튜디오 카메라까지 대응한다. 광각부터 망원 렌즈까지 맞출 수 있는 브래킷과 렌즈 포트, 조절형 마운트 구조가 포함돼 렌즈 중심을 정확하게 맞출 수 있다. 구성품으로 제공되는 백플레이트는 다양한 렌즈 규격과 호환되며, 엘가토 마켓플레이스에서 3D 프린트 파일을 내려받아 직접 제작할 수도 있다. 삼각대·C스탠드·액세서리 장착을 위한 ⅜인치 1개, ¼인치 2개 마운트 포인트와 콜드슈 레일도 제공된다. 텔레프롬프팅 소프트웨어 카메라 허브가 기본 포함된다. 텍스트 크기·스타일·챕터를 관리할 수 있는 스크립트 매니저와 화자의 말하기 속도에 따라 스크롤을 조정하는 보이스 싱크 기능을 제공하며, PC나 스트림덱을 통한 스크립트 제어도 지원된다. 디스플레이 모드로 전환하면 프레젠테이션과 화상회의 등에서 보조 모니터로 사용할 수 있다. 엘가토 제너럴 매니저 Julian Fest는 “고객들로부터 기존 프롬프터보다 큰 사이즈를 요청하는 의견이 꾸준히 있었다. 프롬프터 XL은 기존 제품의 유연성과 설치 편의성을 유지하면서 스튜디오 환경에 맞춰 확장된 기능을 제공한다. 예능 프로그램부터 요리 교육 방송까지 다양한 제작팀이 더 효율적인 촬영 환경을 경험하고 있다”고 말했다. 프롬프터 XL은 엘가토 공식 웹사이트와 공인 온라인 채널에서 구매할 수 있다. 보이스 싱크 기능은 NVIDIA RTX GPU와 Apple Silicon M1 이상 환경에서 지원된다.

대장 2025.11.15

[전자부품] 다크플래쉬, 인피니티 미러·엣지라이팅 적용 쿨링팬 DF12 120 ARGB PWM 시리즈 출시

다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 ㈜투웨이가 인피니티 미러와 엣지라이팅 디자인을 적용한 DF12 120 ARGB PWM 쿨링팬 시리즈를 블랙·화이트 두 가지 색상으로 출시한다. DF12는 PC 내부에 깊이감 있는 조명을 제공하며, PWM 기반 속도 제어, Hydro 베어링, 진동 방지 설계로 냉각 효율과 안정성을 갖췄다. 정방향 모델 DF12와 리버스 모델 DF12R으로 구성돼 흡기·배기 조합에 맞춰 선택이 가능하다. 글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 ㈜투웨이가 인피니티 미러와 엣지라이팅 디자인을 적용한 DF12 120 ARGB PWM 쿨링팬 시리즈를 블랙과 화이트 색상으로 출시한다. DF12 시리즈는 팬 측면 인피니티 미러, 중앙 링 구조, 프레임 조명, 일자형 엣지라이팅 요소가 결합돼 PC 내부에 깊이감 있는 조명 효과를 제공한다. DF12는 새롭게 출시된 darkFlash DPF70 ARGB PC 케이스에 기본 구성으로 포함돼 케이스 디자인과 조명 연출을 강화한다. 두 제품의 조합은 일관된 RGB 테마를 만들 수 있는 구성이며, 내부 튜닝 요소를 강조하려는 사용자층을 겨냥한다. 5V ARGB 3핀 케이블과 메인보드 소프트웨어를 통해 조명 동기화가 가능하며, 팬 중앙·프레임·측면 전반에서 RGB가 확장되는 구조는 튜닝 PC 감성을 강화한다. PWM 제어 기능은 800~1600RPM(±10%) 범위에서 온도 변화에 따라 회전 속도를 자동 조정하며, Hydro 베어링과 진동 방지 패드가 적용돼 장시간 운용에서도 안정성을 유지한다. 제품은 정방향 팬(DF12) 과 리버스 팬(DF12R) 두 가지로 분리된다. 팬 블레이드 방향과 프레임 구조가 반대로 설계돼 흡기·배기 구성에 맞춰 선택할 수 있도록 구성됐으며, 시스템 전면·측면·후면에서 균형 잡힌 공기 흐름 설계가 가능하다. 마케팅 담당자는 “DF12 120 ARGB PWM 시리즈는 인피니티 미러와 엣지라이팅을 통해 빛과 성능이 공존하는 특별한 PC 경험을 제공한다”며, “사용자는 단순한 쿨링 팬을 넘어, 시각적으로 완성도 높은 PC를 경험하게 될 것”이라고 말했다.

대장 2025.11.15

[전자부품] 르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 - RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원

르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics) 가 업계 최초이자 가장 빠른 6세대 DDR5 RCD(Registered Clock Driver) 를 공개했다. DDR5 RDIMM(Registered DIMM) 모듈에서 최대 9600MT/s(메가전송/초) 속도를 구현하며, 기존 5세대 대비 10% 높은 메모리 대역폭을 제공한다. 르네사스는 공식 보도자료를 통해 “Gen6 DDR5 RCD는 업계 최초로 9600MT/s 전송 속도를 달성했다”며, AI·HPC(고성능 컴퓨팅)·대규모 언어 모델(LLM) 등 데이터센터 워크로드의 폭증하는 메모리 요구에 대응하기 위한 차세대 서버 메모리 솔루션이라고 밝혔다. Gen6 DDR5 RCD 주요 특징 대역폭 10% 향상: 기존 Gen5 RCD(8800MT/s) 대비 9600MT/s로 업그레이드 완벽한 하위 호환성: Gen5 플랫폼과의 호환을 유지해 손쉬운 업그레이드 가능 향상된 신호 무결성(Signal Integrity) 및 전력 효율: AI·HPC 환경에서 안정적인 고속 데이터 전송 보장 확장된 DFE(Decision Feedback Equalization) 아키텍처: 8탭 구조와 1.5mV 단위 세밀한 튜닝으로 신호 마진 확보 DESTM(Decision Engine Signal Telemetry and Margining) 지원: 실시간 신호 품질 분석과 마진 모니터링 기능 제공 르네사스 관계자는 “AI와 HPC 워크로드가 폭발적으로 증가하면서 메모리 서브시스템의 한계가 가시화되고 있다”며, “9600MT/s DDR5 RCD는 차세대 서버 및 AI 시스템이 요구하는 메모리 대역폭을 충족시키는 핵심 기술이 될 것”이라고 말했다. 삼성전자 역시 Gen6 RCD의 도입에 강한 기대감을 표했다. “삼성은 Gen5 DDR5 RCD 및 PMIC5030의 성공적인 검증을 포함해 여러 세대에 걸쳐 르네사스와 협력해 왔습니다. 이제 우리는 Gen6 RCD를 DDR5 DIMM에 통합해 다양한 SoC 플랫폼에서 AI·HPC·메모리 집약적 워크로드의 수요 증가에 대응하게 되어 매우 기쁩니다.” 6세대 RCD는 향후 서버 및 클라우드 인프라 시장에서 DDR5 RDIMM 모듈의 표준을 새롭게 정의할 제품으로 평가받고 있으며, 다수의 CPU 및 메모리 제조사와의 검증 절차를 통해 2026년 상반기 양산이 예정되어 있다.

구라파통신원 2025.11.13

[전자부품] 씨넥스존, 글로벌 3D 프린터 선도기업 뱀부랩과 국내 유통 계약

씨넥스존이 글로벌 3D 프린터 제조사 뱀부랩(Bambu Lab)과 국내 유통 계약을 체결했다. 뱀부랩은 AI·로보틱스·재료과학 기술을 결합한 고성능 3D 프린터로 세계 시장에서 빠르게 성장해온 기업으로, 계약을 통해 국내 데스크톱 3D 프린터 시장에서도 접근성이 확대될 전망이다. 씨넥스존의 유통 인프라와 뱀부랩의 기술력이 더해져 온·오프라인 시장에서 시너지 효과가 기대된다. IT·디지털 전문 솔루션 기업 씨넥스존(대표 김광일)은 글로벌 3D 프린터 제조사 뱀부랩(Bambu Lab)과 국내 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 뱀부랩은 인공지능, 로보틱스, 재료과학을 결합한 기술 기반으로 데스크톱 3D 프린터 분야에서 빠르게 성장한 기업이다. 사용 편의성을 고려한 설계와 높은 출력 성능을 앞세워 미국, 유럽, 일본 등 주요 지역에서 시장 점유율을 확대해왔으며, 기술 경쟁력 역시 꾸준히 인정받고 있다. 씨넥스존은 PC 컴포넌트, 보안 솔루션, 디지털·가전 등 다양한 유통 사업을 전개하며 구축해온 영업 인프라를 바탕으로, 뱀부랩과의 협력을 통해 국내 3D 프린터 시장에서 브랜드 인지도와 접근성을 강화할 계획이다. 온·오프라인 채널 전반에서 다양한 소비자층이 뱀부랩 제품을 접할 수 있는 환경을 마련한다는 전략이다. 씨넥스존 장석주 이사는 “씨넥스존의 유통 역량을 기반으로 글로벌에서 호평받는 뱀부랩 제품을 국내 시장에 정식으로 소개하게 된 것을 의미 있게 생각한다”며 “두 회사의 강점이 더해져 국내 3D 프린터 생태계 확대에 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

대장 2025.11.13

[전자부품] 아이피타임, 45W PD 3.0 PPS 지원 GaN 고속 충전기 UP451plus·UP452plus 출시

대장 2025.11.04

[전자부품] 삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결

삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결 삼성이 엔비디아와 차세대 HBM4 AI 메모리 공급 계약을 체결했다. 이번 협력은 양사가 AI 인프라 핵심 기술을 공동 개발하는 과정에서 이루어졌으며, 삼성은 이를 통해 업계에서 가장 빠른 11Gbps급 HBM4 성능을 공식 검증받았다. 엔비디아 공급망 진입, HBM4 선점 효과 확보 삼성은 자사의 차세대 HBM4 기술로 엔비디아 공급망에 가장 먼저 진입한 제조사 중 하나로 기록됐다. 이번 발표는 양사의 공동 프로젝트 일환으로 공개됐으며, HBM4가 협력의 핵심 요소로 포함되어 있음을 확인시켰다. 이는 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁에서 삼성이 한발 앞서 나가는 결정적 계기로 평가된다. HBM4는 6세대 10나노급(1β) DRAM 공정과 4나노 로직 베이스 다이로 제작됐으며, 최대 11Gbps의 처리 속도를 구현했다. 이는 현행 JEDEC 표준(8Gbps) 을 크게 웃도는 수치로, 현재 업계에서 가장 빠른 공정으로 인정받고 있다. AI용 고대역폭·저전력 메모리, 루빈 AI 라인업에 투입 예정 삼성과 엔비디아는 HBM4를 포함한 차세대 AI 솔루션을 공동 개발 중이며, 고대역폭과 높은 에너지 효율을 갖춘 HBM4 메모리는 향후 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 앞당길 핵심 인프라로 활용될 전망이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 ‘루빈(Rubin)’ AI GPU 라인업에 탑재될 가능성이 높다. 루빈은 AMD의 Instinct MI450 시리즈와 경쟁할 예정으로, HBM4 채택이 성능 경쟁의 승패를 좌우할 요소로 꼽힌다. HBM 사업 반등 신호… SK하이닉스·마이크론 긴장 삼성의 HBM 사업은 그동안 HBM3 개발 지연과 수율 문제로 부진을 겪었지만, HBM4 성능 인증과 엔비디아 계약 체결로 완전히 분위기를 반전시켰다. 그 점에서 이번 계약은 삼성이 글로벌 AI 메모리 시장에서 다시 주도권을 확보했다는 신호로, 향후 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 개발 전략을 재조정할 가능성이 높아졌다.

구라파통신원 2025.10.31

[전자부품] SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’

SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’ SK하이닉스가 최대 7200MT/s 속도를 지원하는 새로운 DDR5 메모리 칩을 준비 중인 것으로 확인됐다. 최근 중국 전자상거래 플랫폼 JD.com에 등록된 제품 정보에서, 기존 A-다이 외에도 B-다이·C-다이·M-다이 기반 신규 DDR5 칩 3종이 새롭게 등장했다. 4세대 칩 라인업으로 확장, 최대 4Gb M-다이까지 포함 이번에 포착된 칩은 모두 7200MT/s 동작 속도를 지원하며, 제품명에 ‘KB’ 코드가 포함되어 있다. 세부 모델과 스펙은 다음과 같다. 파트 넘버 다이 종류 속도 용량(밀도) H5CG48CKBD-X030 C-다이 7200 MT/s 2Gb H5CGD8AKBD-X021 A-다이 7200 MT/s 3Gb H5CG58MKBD-X051 M-다이 7200 MT/s 4Gb H5CC48BKBD-X030 B-다이 7200 MT/s 2Gb SK하이닉스가 2Gb B-다이를 공개한 것은 이번이 처음이며, 4Gb M-다이 역시 새로운 공정 노드로는 최초의 용량 구성이 된다. 비록 4Gb는 고용량 모듈에 쓰이는 16Gb~24Gb급 다이에 비해 작지만, 초고속·저용량 구성을 위한 특화 제품으로 추정된다. 고속 메모리 구동 위한 10~12층 PCB 필요 7200MT/s급 DDR5 모듈은 신호 간섭과 발열 제어를 위해 10층 혹은 12층 PCB 설계가 필수적이다. 현재 JD.com에 등록된 제품은 샘플 성격이 강하며, 본격 양산 시에는 고층 PCB 기반의 신호 무결성 강화 버전이 등장할 것으로 예상된다. SK하이닉스의 신형 DDR5 칩 포착은 JEDEC 표준(6400MT/s)을 넘어서는 속도 경쟁이 본격화됐음을 보여준다. 업계는 이를 차세대 고성능 PC 메모리 및 오버클러커 시장을 겨냥한 ‘전초전’으로 해석하고 있다. 특히 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh) 와 팬서레이크(Panther Lake) CPU가 7200MT/s DDR5를 공식 지원할 예정이어서, 향후 이 칩들이 주요 플랫폼의 기반이 될 가능성이 높다. SK하이닉스는 아직 공식 발표를 내놓지 않았지만, 여러 정황상 이미 내부적으로 7200MT/s급 A·B·C·M-다이 풀 라인업을 완성한 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.10.30

[전자부품] 서린씨앤아이, 썬더볼트4 기반 10GbE 외장 랜 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’ 출시

서린씨앤아이가 OWC의 썬더볼트4 기반 외장형 10기가비트 이더넷 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’를 출시했다. 맥과 윈도우 환경 모두에서 최대 10Gbps 유선 연결을 지원하며, 크리에이터 워크플로우와 NAS·서버 백업 등 고속 데이터 전송이 필요한 작업 환경에 적합하다. 서린씨앤아이는 OWC의 외장형 10기가비트 이더넷 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’를 국내 출시했다. OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드는 썬더볼트4(Thunderbolt 4) 단자를 통해 노트북, 데스크톱, 맥 시스템에 최대 10GbE 유선 네트워크를 추가할 수 있는 외장형 어댑터다. 본체의 RJ45 포트를 통해 10Gbps부터 5Gbps, 2.5Gbps, 1Gbps, 100Mbps까지 폭넓은 속도를 지원한다. 고해상도 영상 편집, 대용량 RAW 파일 접근, NAS 또는 서버 백업 등 고대역폭 작업 환경에 적합하다. 제품은 버스 파워 방식으로 동작해 별도의 전원 어댑터가 필요하지 않으며, 휴대성과 설치 편의성을 높였다. 케이블 한 가닥으로 최대 10Gbps 속도를 확보할 수 있어, 현장 촬영 후 NAS로 직접 전송하거나 외부 환경에서도 스튜디오급 편집 워크플로우를 그대로 이어갈 수 있다. 알루미늄 히트싱크 기반 하우징과 내부 발열 제어 설계로 장시간 고속 전송 시에도 안정적인 링크 품질을 유지한다. 썬더볼트4 및 USB-C 단일 케이블 연결만으로 macOS와 Windows 모두에서 사용할 수 있으며, 맥북 프로, 맥 스튜디오, 맥 미니, 워크스테이션 노트북 등 폭넓은 장비와 호환된다. OWC T4-10G는 사내 10G 백본 스위치나 고성능 NAS와 직접 연결해 로컬 작업 공간과 스토리지 간 병목을 줄인다. 팀 단위 협업 프로젝트에서 동일 소스 접근 시간을 단축시켜 인코딩, 컬러 그레이딩, 3D 렌더링 등 대용량 작업의 생산성을 높인다. 제품은 에너지 효율 규격과 저전력 동작 모드를 지원해 장시간 연결 환경에서도 발열과 전력 부담을 최소화한다. OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드는 1년 품질 보증이 제공되며, 서린씨앤아이는 자사 유통 이력이 확인된 제품에 한해 단종 이후에도 국내외 재고가 확보된 경우 추가 보증 서비스를 지원한다.

대장 2025.10.28

[전자부품] 중국, 독자 펌웨어 ‘UBIOS’ 앞세워 UEFI 규격 거부 움직임 무게

중국, 독자 펌웨어 표준 ‘UBIOS’ 공식 발표 UEFI 의존도 탈피, 자국 기술 기반 독립 펌웨어 생태계 구축 중국이 외국 기술에 의존하지 않는 자체 펌웨어 표준을 내놨다. 글로벌컴퓨팅컨소시엄(GCC)은 새롭게 제정된 펌웨어 규격 ‘UBIOS(Unified Basic Input Output System)’를 공식 발표하며, 사실상 인텔·마이크로소프트 중심의 UEFI(통합 확장 펌웨어 인터페이스) 체제에서 벗어나기 위한 독립적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이번 표준의 공식 명칭은 T/GCC 3007-2025, 중국 내 첫 완전한 자국 펌웨어 표준이다. UBIOS는 이기종 컴퓨팅 시스템을 지원하기 위해 설계된 완전 독자 아키텍처 기반 펌웨어 구조로, 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 위한 토대를 제공한다. GCC에 따르면 이번 표준은 중국전자표준화연구원, 화웨이 테크놀로지스, 난징 바이아오(Nanjing BAI AO) 등 13개 주요 기술 기업과 연구기관이 공동으로 참여해 제정됐다. 지난 20여 년 동안 세계 대부분의 컴퓨팅 장치는 인텔과 마이크로소프트가 주도한 UEFI 규격을 사용해왔다. UEFI는 기존 BIOS의 후속 규격으로, x86 아키텍처 중심의 시스템 초기화 및 OS 부팅을 담당해왔다. 하지만 복잡한 코드 구조, 효율성 저하, 그리고 이기종 연산 지원의 한계로 인해 ARM, RISC-V, 중국의 롱아치(LoongArch) 같은 새로운 아키텍처와의 통합에는 기술적 제약이 있다. UBIOS는 이러한 한계를 해결하기 위해 처음부터 새로 설계된 독립 펌웨어 플랫폼이다. 핵심 목표는 ▲이기종 프로세서 환경에 대한 네이티브 지원 ▲분산형 시스템 구조와 하드웨어 자원 통합 관리 ▲향후 칩 설계를 고려한 완전 확장성 확보 등이다. 이를 통해 중국은 기존 외국계 펌웨어 의존을 줄이고, 국가 차원의 컴퓨팅 인프라 자율성을 높이는 전략적 전환점을 마련했다는 평가를 받기 위함이다. GCC는 UBIOS가 단순한 기술 표준이 아니라, 중국식 컴퓨팅 생태계 구축을 위한 핵심 인프라로 작동할 것이라고 강조했다. 중국은 펌웨어 단계부터 완전한 기술 독립을 노렸으며, 향후 ARM·RISC-V·LoongArch 기반 서버 및 PC에서도 자국 표준을 중심으로 한 통합 펌웨어 환경을 고수할 전망이다. 출처: My Drivers

구라파통신원 2025.10.25

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