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하이닉스와 삼성이 AI에 대한 각자의 해법을 제시한 FMS2026의 발표자료 정리 비교 항목 SK하이닉스 HBF (High Bandwidth Flash) 삼성전자 zNAND-O (지낸드-오) 주요 개념 및 포지션 HBM과 eSSD 사이의 공백을 메우는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 솔루션 스마트폰, PC 등 기기 내부에서 실시간 대규모 데이터를 처리하는 '온디바이스 AI' 최적화 솔루션 핵심 작동 원리 - 개방형 칩렛 인터페이스인 'UCIe' 규격을 사용해 GPU/CPU 프로세서와 다이(Die) 간 초고속 연결 - 수십 개의 낸드 다이를 극단적인 병렬 구조로 연결하여 대역폭 한계 극복 - 기존 V-NAND의 수직 적층 기술에 HBM에서 쓰이는 'TSV(관통실리콘비아)' 기술을 결합 - 4단 또는 8단의 고성능 낸드 플래시 칩을 3D 패키징하여 물리적 이동 거리 최소화 기반 반도체 소자 - 샌디스크 협력 기반의 차세대 BiCS10 3D 낸드 소자 활용 - 초고용량 구현을 위해 고밀도 TLC 및 QLC 플래시 소자 기반 설계 - 삼성전자의 최신 수직 적층 낸드 소자 기술 기반 - 400단 이상의 초고적층 'V10 BV-NAND' 아키텍처 기술이 융합 적용 (SLC) 최대 성능 및 스펙 - 용량: 최대 512GB (8단 또는 16단 적층) - 대역폭: 등급별 최소 0.4TB/s ~ 최대 3.0TB/s 초고속 대역폭 구현 - 온디바이스 환경에 맞춘 높은 공간 효율성 제공 - 기존 플래시 대비 극대화된 데이터 로딩 대역폭 및 초저지연 응답 속도 핵심 장점 (Pros) - 대용량 확보: HBM의 용량 한계를 극복하여 대규모 AI 추론 시 KV 캐시 및 가중치 저장에 유리 - 생태계 확장: OCP(개방형 데이터센터 협력체)를 통해 규격을 공개하여 구글, 텐스토렌트 등 글로벌 빅테크와의 호환성 확보 - 극대화된 전성비: 3D 패키징 및 TSV 적용으로 데이터 이동 거리를 대폭 줄여 전력 효율 및 속도 동시 확보 - 온디바이스 특화: 엣지 환경에 적합한 공간 효율성과 실시간 데이터 처리 능력 우수 핵심 단점 (Cons) - 지연 시간 한계: 대역폭은 혁신적으로 높였으나 D램 기반의 HBM이 가진 원천적인 초저지연 성능을 넘기 어려움 - 쓰기 내구성: 읽기 중심(추론) 작업에 최적화되어 있어, 빈번한 고속 쓰기(학습) 연산에는 수명 제약 존재 - 기술 복잡도: 낸드 소자에 고난도의 TSV 공정 및 3D 패키징을 도입해야 하므로 초기 제조(SLC) 단가 상승 우려 - 확장성 폐쇄성: SK하이닉스의 오픈 연합군 생태계 대비 삼성 중심의 자체 원스톱 솔루션(IDM)에 의존적 타깃 AI 워크로드 거대언어모델(LLM) 추론, AI 데이터센터용 읽기 중심 스토리지 풀 스마트폰·PC·온디바이스 AI 가속기 등의 내부의 실시간 AI 연산 보조 및 초고속 로딩
2026.08.07
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FMS 2026…메모리 반도체… 이러면서 자기들의 기술력 최고다!!! 고로 내가 표준을 만들어가고 싶다!!! 라는 욕망을 표출하는 곳.. 솔직히 기자들이나 거기 가서 유튜영상을 찍는 놈들이나… 뭘 아는건지.. 결국 주주들의 욕망을 채워주는 그런 곳…. 돈이면 다 되거든!!! 그래서 기자들이나 뉴스룸 같은 곳은 거르고 어떤일이 벌어지고 있는지 요약만 해봄.. 난 돈이 필요하지 기술따윈 아몰랑… 그게 돈이 됩니까? AI들에게는 어찌보면 자신들의 자궁(?)으로 보일지도. ㅋㅋㅋ FMS 2026은 원래 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)'의 뜻이었으나, 최근 AI 시대에 맞춰 '미래 메모리 및 스토리지 콘퍼런스(Future of Memory and Storage)'로 이름을 바꾼 세계 최대 규모의 메모리·저장장치 전문 국제 행사입니다. 돈이 되게 보여야 하기에… FMS 2026 글로벌 참가 기업 및 차세대 기술 발표 종합 국가 기업 명 발표 기술 및 제품 하드웨어적 특징 및 매체 평가 대한 민국 삼성전자 zHBM 및 V10 BV-NAND (zNAND-O, LPDDR5X-PIM) GPU 위에 메모리를 수직 적층하는 3D 아키텍처 'zHBM' 공개 (HBM5 대비 성능 8배, 전력 효율 3배 향상). 업계 최초 400단 이상의 웨이퍼 본딩 낸드(V10) 발표. SK하이닉스 HBF(High Bandwidth Flash) 규격 및 V10 375단 4D 낸드 샌디스크와 협업하여 테라바이트급 AI 추론용 낸드 기반 고대역폭 플래시(HBF) OCP 오픈 표준 규격 최초 공개. 계층형 메모리 구조 전략 제시. 파두 (FADU) PCIe Gen6 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러 엔비디아, 마이크로칩 등과 연계하여 차세대 AI 플랫폼의 스토리지 아키텍처를 위한 초고속 PCIe 6.0 스위칭 및 컨트롤러 솔루션 실물 공개. 미국 마이크론 (Micron) NVIDIA Rubin 전용 HBM4 및 PCIe Gen6 SSD 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 아키텍처 가속기에 직결될 HBM4 양산 계획 공식화. 데이터센터 단가 및 공급 안정화를 이끌 다크호스로 주목. 엔비디아 (NVIDIA) 에이전틱 AI 팩토리 아키텍처 가이드라인 GPU 연산뿐만 아니라 고속 저장장치(플래시/SSD) 최적화가 에이전틱 AI 인프라 성능의 필수 조건임을 선언. 메모리-스토리지 간 밸런싱 인프라 리더십 제시. 샌디스크 (SanDisk) HBF(High Bandwidth Flash) 공동 규격 수립 SK하이닉스, 구글, 텐스토렌트와 손잡고 HBM과 SSD 사이의 병목을 해결할 대용량 차세대 플래시 표준안 고도화 주도. 시게이트 (Seagate) Mass-Capacity Mozaic HDD 플랫폼 대규모 AI 데이터 수집 및 장기 아카이빙을 위한 초고용량 기계식 드라이브 로드맵 및 물리적 한계 돌파 기술 공유. 일본 키옥시아 (Kioxia) BiCS 10 (332단) 낸드 및 245TB AI 전용 SSD CMOS 직접 본딩(CBA) 기술 기반의 332단 3D 낸드 공개. AI 벡터 데이터베이스 처리에 최적화된 245.76TB 초고용량 NVMe SSD(LC9 시리즈) 최초 선보임. 대만 실리콘모션 (Silicon Motion) AI용 초고속 컨트롤러 및 KV 캐시 오프로드 기술 대형 언어 모델(LLM) 구동 시 발생하는 KV 캐시 데이터를 HBM에서 NVMe 스토리지로 계층화하여 비용을 크게 낮추는 컨트롤러 아키텍처 발표. 중국 롱시스 (Longsys) 6세대(Gen6) 엔터프라이즈 SSD 및 엣지 AI 모듈 글로벌 파트너사들과 전력 효율 중심의 데이터센터용 Gen6 SSD 라인업을 강화하고, 온디바이스 AI 시장 타깃의 저전력 스토리지 설계 기술 공유. 이렇다고 함. 물론 HBM의 문제점 고비용 저용량의 문제를 HBF로 풀어보려는 이유는 빠른 연산인지 빠른응답인지 그래서 엔비댜와 암드가 “랙단위로 구입하세요~”라고 하는것… HBF 가 답일까? (낸드플래시는 수명이….) zHBM이 답일까? 결국, 모두다 올려서 처리하는 것이 지금의 답, 그러나 열을 어떻게 처리하느냐가 관건… 돈을 만지고 싶나? 그러면 좀 더 공부해…어차피 AI는 르네상스를 맞이할테니… 우리는 잘 올라타기만 하면 되고…. TSMC님께서 10% 올린다고 하고 CXMT에서도 애플이랑 안놀아.. 그러는 마당에.. 차기 기술 선점을 위해 인텔과 하이닉스,샌디스크가 손을 잡아보려는 쩌리들의 합종연횡 그런 행사 쓰고 싶은 얘기는 많지만… 각자도생의 시대…. 알아서 남주지말자!!
2026.08.06
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인텔 코어 울트라5
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