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[반도체] 대만, 인텔 이직한 전 TSMC 임원 삭제… 기술 유출 정황

대만이 인텔로 이직한 전 TSMC 고위 임원에 대한 기술 유출 수사를 확대하고 있다. 수사가 진행되는 가운데 대만 산업기술연구원(ITRI)은 해당 임원의 공식 프로필과 사진을 홈페이지에서 삭제했으며, 수사 당국은 자산과 전자기기까지 확보하며 증거 수집에 나선 것으로 알려졌다. 문제의 인물은 웨이젠 뤄(Wei-Jen Lo) 전 TSMC 수석부사장이다. TSMC에서 기업 전략과 공정 개발을 총괄하며 5나노와 3나노, 2나노 공정의 양산 체계 구축에 핵심적인 역할을 수행한 인물이다. 뤄 전 부사장은 2004년 TSMC에 합류하기 전 인텔에서 약 18년간 근무했으며, 이후 지난해 회사를 떠나 다시 인텔로 복귀했다. 문제는 이직 직후 제기된 영업비밀 유출 의혹이다. 대만 경제부는 지난해 11월 뤄 전 부사장에 대한 조사 착수를 공식 확인했으며, 검찰도 영업비밀 침해 혐의와 관련해 정식 수사에 들어갔다. 최근에는 대만 지식재산 검찰(IPB)이 신주(Hsinchu)와 타이베이(Taipei)에 위치한 그의 주거지를 압수수색한 것으로 알려졌다. 수사 과정에서는 컴퓨터와 USB 저장장치 등 전자기기를 확보했으며, 주식과 부동산 등 개인 자산에 대한 압류도 요청했다. 대만 산업기술연구원(ITRI)도 조치를 취했다. 현지 언론에 따르면 ITRI는 홈페이지에 게시돼 있던 뤄 전 부사장의 프로필과 사진을 모두 삭제했다. 현재는 해당 페이지 자체가 사라진 상태다. 대만 정부도 TSMC를 지지하는 입장이다. 궈즈후이(Kuo Jyh-huei) 대만 경제부 장관은 TSMC의 법적 대응을 지지한다고 밝혔으며, TSMC 역시 지난해 11월 지식재산 및 상사법원(Intellectual Property and Commercial Court)에 민사 소송을 제기했다. 인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 내부 임직원에게 보낸 메시지에서 "현재까지 확인한 내용으로는 해당 의혹을 뒷받침할 근거를 발견하지 못했다"며 뤄 전 부사장에 대한 신뢰를 재확인했다. 또한 인텔은 제3자의 영업비밀이나 지식재산을 사용하는 행위를 엄격히 금지하는 내부 규정을 운영하고 있다고 강조했다. 업계는 첨단 공정 기술을 둘러싼 국가 차원의 기술보호 문제로 보고 있다. 특히 2나노 이하 공정 경쟁이 본격화되는 상황에서 공정 통합(Process Integration), 수율 최적화(Yield Optimization), 장비 레시피(Process Recipe), 제조 노하우(Manufacturing Know-how) 등은 반도체 기업의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 때문에 글로벌 반도체 기업들은 핵심 연구인력의 이동에 대해 경쟁금지 조항과 영업비밀 보호 체계를 한층 강화하는 추세다. 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11662

대장 2026.07.16

[반도체] TSMC 1분기 실적 발표: 2nm 양산 준비 완료 및 3nm 공정 가동률 극대화

세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 2026년 4월 16일 열린 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜을 통해 기록적인 경영 성과와 함께 향후 기술 로드맵에 대한 중대한 정보를 공개했습니다. TSMC의 C.C. Wei 회장은 대만을 최첨단 공정 생산의 중심 기지로 유지할 것임을 재확인하며, 2026년부터 2nm(N2) 공정의 본격적인 대량 생산(Mass Production) 체제에 돌입한다고 발표했습니다. TSMC의 2026년 1분기 순이익은 5,724억 8,000만 대만달러(약 180억 6,000만 미국 달러)를 기록하며 역대 최고치를 경신했습니다. 이는 전년 동기 대비 가파른 성장세이며, 2분기 매출 가이드라인 역시 390억~420억 미국 달러로 제시되어 시장의 기대를 상회했습니다. 이러한 성장의 핵심 동력은 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적인 증가입니다. 기술적 측면에서 3nm(N3) 공정의 수율과 마진은 이미 전사 평균을 넘어섰으며, 애플과 엔비디아 등 주요 고객사들의 차세대 칩 생산을 위해 가동률을 최대치로 끌어올리고 있습니다. 특히 2nm 공정은 이전 세대 대비 동일 전력에서 10~15%의 성능 향상, 혹은 동일 성능에서 25~30%의 전력 소모 감소를 목표로 하고 있으며, 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터 구조를 통해 물리적 한계를 극복했습니다. 또한 TSMC는 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥하여 삼성의 독주를 견제하기 위한 새로운 LPU(Language Processing Unit) 수주 경쟁에도 박차를 가하고 있음을 시사했습니다. 2nm 공정의 제품은 이르면 2026년 하반기부터 실제 소비자용 하드웨어에 탑재될 예정입니다.

따노스 2026.04.17

[반도체] 애플, 삼성 RAM 100% 가격 인상 즉시 수용

반도체 업계 한 관계자는 "당초 삼성전자 DS 부문은 애플 아이폰용 LPDDR5X 가격을 약 60% 인상하는 것을 목표로 전략을 세웠다"며 "그런데 첫 협상 테이블에서 (60%로 의견을 수렴하고자) 우선 100% 인상안을 제시했는데, 애플이 이를 곧바로 수용하면서 그대로 가격이 결정됐다. 그만큼 스마트폰 업체들이 메모리 재고 확보에 열을 올리는 상황"이라고 말했다. https://dealsite.co.kr/articles/157475

태나아빠 2026.02.26

[반도체] 삼성전자, 세계 최초 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하

삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. * JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council): 반도체 표준을 제정하는 국제 산업 표준 기구 삼성전자 메모리개발담당 황상준 부사장은 “삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며, “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써, 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 말했다. 11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. * 베이스 다이: HBM 적층 구조의 가장 아래에 위치해 전력·신호를 제어하는 기반 칩 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려, 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했다. 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. * HBM4 단일 다이 용량 24Gb(기가비트) = 3GB(기가바이트) * HBM4 8단 용량: 24GB (3GB D램 x 8) * HBM4 12단 용량: 36GB (3GB D램 x 12) * HBM4 16단 용량: 48GB (3GB D램 x 16) 코어 다이 저전력 설계·전력 분배 최적화…전력효율·발열 개선 삼성전자는 데이터 전송 I/O(Input/Output) 핀 수가 1,024개에서 2,048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해, 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. * 데이터 전송 I/O(Input/Output): 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구 * 코어 다이: HBM을 구성하는 핵심인 D램을 수직으로 적층한 다이(Die). HBM은 D램으로 구성된 코어 다이와 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이로 구성됨 또한 TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다. * TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극): 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술 * TSV 데이터 송수신 저전압 설계: 데이터를 입·출력하는 구동회로의 전압을 1.1V에서 0.75V로 감소시키는 회로를 개발하여 TSV 구동 전력을 약 50% 절감 * 전력 분배 네트워크(PDN, Power Distribution Network): 반도체 칩 내부의 전력 공급망으로, 고속 동작 시에도 안정적인 전력 공급을 가능하게 하는 핵심 기술 삼성전자의 HBM4는 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄으며, 고객사는 삼성전자의 HBM4를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다. 원스톱 솔루션·인프라 투자로 공급 안정성 확보…매출 3배 전망 삼성전자는 세계에서 유일하게 ▲로직 ▲메모리 ▲Foundry ▲패키징까지 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 반도체 회사다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망된다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 Foundry 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해, 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다. 또한 삼성전자는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어, 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 이와 함께 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며, 이들과의 기술 협력을 더욱 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 DRAM 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로, HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며, AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정이다. 2026년 HBM4E·2027년 Custom HBM 샘플 출하로 차세대 라인업 가동 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플 출하를 할 계획이다. * HBM4E: HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리 또한 Custom HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정이다. * Custom HBM: Custom HBM은 고객의 AI 가속기·GPU 아키텍처에 맞춰 용량, 속도, 전력 특성, 인터페이스 등을 맞춤 설계한 고대역폭 메모리 제품. 표준화된 제품과 달리, 고객별 연산 구조와 사용 환경에 최적화해 성능 효율을 극대화할 수 있는 것이 특징 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 Custom HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대된다.

태나아빠 2026.02.13

[반도체] 대형 PC 업체들, 중국산 메모리 채택 검토

HP·델·에이서·ASUS, CXMT DDR5 모듈 검증 절차에 착수 메모리 부족이 극단으로 치닫자, 주요 PC 제조사가 중국산 메모리를 실제 제품에 넣는 방안을 본격적으로 검토하기 시작한 것으로 전해졌다. 기존 공급망만으로는 수요를 감당하기 어렵고, 계약 가격이 분기마다 급등하는 상황에서 더 이상 선택지가 많지 않다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 닛케이 아시아에 따르면 HP, 델, 에이서, ASUS 등 주요 OEM들이 중국 DRAM 업체 CXMT와 접촉해 DDR5 모듈 검증 절차에 들어갔다. 빠르면 연말까지 중국산 DDR5를 일부 제품에 적용하는 방안도 검토 중이라는 내용이다. OEM 입장에서는 메모리 공급이 막히면 노트북과 데스크톱 출하 자체가 흔들릴 수 있기 때문에, 새로운 공급원을 확보하는 것이 최우선 과제가 됐다는 분석이 나온다. 이번 움직임은 ‘중국산 메모리가 소비자 제품에 대규모로 들어오긴 어렵다’는 기존 전망을 흔드는 신호로도 읽힌다. 그동안 CXMT는 기술적·품질적 검증 부족과 규제 리스크 때문에 글로벌 OEM 채택이 제한될 것이라는 시각이 강했지만, 메모리 대란이 장기화되면서 OEM들이 현실적으로 접근을 바꾸고 있다는 것이다. 닛케이 아시아는 다음과 같이 보도했다. “However, amid the massive global shortage of memory, this dynamic is changing, with PC makers now hoping their manufacturing partners can help leverage their own supply chain connections to expand memory sourcing options.” - Nikkei Asia 요지는 간단하다. 글로벌 메모리 부족이 너무 심각해지면서, 제조사들이 협력사와 공급망 네트워크를 활용해 메모리 조달 경로를 넓히려 하고 있다는 것이다. ‘빅3’ 메모리 업체들이 AI 수요에 우선순위를 두면서, 소비자용 DDR 시장은 상대적으로 후순위로 밀리고 있고, 그 여파가 OEM들로 하여금 중국 업체까지 검토하게 만들었다는 해석이다. 시장 분위기와 맞물리면서 CXMT는 존재감이 커지고 있다. 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 수요로 글로벌 메모리 공급이 압박받을 때마다 CXMT는 중국 내에서 중요한 대안으로 언급돼 왔다. 게다가 CXMT는 IPO를 추진 중인 것으로 알려져 있어, 글로벌 OEM과의 계약 가능성은 기업 가치 측면에서도 중요한 변수로 작용할 수 있다. OEM 입장에서는 CXMT가 공급을 늘릴 유인을 갖게 되는 구조이며, CXMT 입장에서도 HP나 델 같은 업체를 빠르게 붙잡아야 할 이유가 생긴다. 다만 아직은 불확실성이 남아 있다. CXMT 모듈이 실제로 언제, 어떤 제품에 들어갈지는 확정된 일정이 없고, 가장 큰 변수는 가격이다. OEM들이 중국산 메모리를 검토하는 이유는 ‘가격과 물량’인데, CXMT가 장기 공급 계약에서 한국 업체보다 확실히 낮은 가격을 제시할 수 있느냐는 별개의 문제다. 결과적으로 OEM들이 가격을 더 중시할지, 아니면 일단 물량 확보가 더 급한지에 따라 협상력과 계약 조건이 달라질 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10497

대장 2026.02.06

[반도체] 삼성전자 4분기 93.8조원, 영업이익 20.1조원

삼성전자가 연결 기준으로 매출 93.8조원, 영업이익 20.1조원의 2025년 4분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 DS(Device Solutions)부문의 HBM(High Bandwidth Memory) 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. DX(Device eXperience)부문은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소 등으로 매출이 전분기 대비 8% 감소했으나, DS부문의 매출이 전분기 대비 33% 증가해 이번 분기 실적 개선을 이끌었다. 전사 매출은 전분기 대비 7.7조원 증가한 93.8조원(9% 증가), 영업이익은 전분기 대비 7.9조원 증가한 20.1조원(65% 증가)을 기록했다. 삼성전자는 4분기 연구개발비에 10.9조원, 2025년 연간으로는 역대 최대인 37.7조원을 투입해 미래 기술 확보를 위한 투자를 이어갔다. [4분기 실적] DS(Device Solutions) 부문 매출 44조원, 영업이익 16.4조원 메모리는 범용 D램의 수요 강세에 적극 대응하고 HBM 판매도 확대해 사상 최대 분기 매출 및 영업이익을 기록했다. 또한, 메모리 가격 상승과 함께 서버용 DDR5(Double Data Rate 5), 기업용 SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다. 시스템LSI는 계절적 수요 변화 등으로 전분기 대비 실적이 하락했으나, 이미지센서는 2억 화소 및 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대로 매출은 성장했다. 파운드리는 2나노 1세대 신제품 양산을 본격화하고 미국과 중국의 거래선 수요 강세로 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. DX(Device eXperience)부문 매출 44.3조원, 영업이익 1.3조원 MX(Mobile eXperience)는 신모델 출시 효과 감소 등으로 4분기 판매량은 감소했으나, 플래그십 제품의 매출 성장과 태블릿·웨어러블의 안정적 판매로 연간 실적은 두 자리 수익성을 기록했다. 네트워크는 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대되었다. 생활가전은 계절적 비수기가 지속되고 글로벌 관세 영향으로 실적이 하락했다. 하만 매출 4.6조원, 영업이익 0.3조원 하만은 유럽 시장에서 전장 제품 공급을 확대하고 오디오 시장 성수기를 맞아 ▲포터블 ▲TWS(True Wireless Stereo) 등 신제품을 출시해 매출이 증가했다. 디스플레이 매출 9.5조원, 영업이익 2조원 중소형은 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT 및 자동차 제품 판매 확대로 견조한 실적을 달성했다. 대형은 연말 성수기 시장 수요 대응으로 판매가 확대됐다. [1분기 전망] 1분기는 AI 및 서버 수요 중심으로 반도체 사업의 성장세가 지속될 것으로 예상된다. 삼성전자는 글로벌 관세 등 매크로 환경의 불확실성을 예의주시하며 수익성 확보 중심의 안정적 경영 기조를 이어갈 계획이다. DS부문 메모리는 AI용 수요 강세로 업계 전반의 견조한 시황이 기대되는 가운데, 고부가 제품을 중심으로 시장 수요에 적극 대응할 방침이다. 또한, 업계 최고 수준의 11.7Gbps(Gigabits per second) 제품을 포함한 HBM4 양산 출하를 통해 시장을 선도할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(System on Chip) 신제품을 안정적으로 공급해 매출 성장을 추진하고 2억화소 이미지 센서 라인업을 확대해 실적 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 매출이 감소할 것으로 예상되나, ▲HPC(High Performance Computing) ▲모바일 관련 대형 고객사 중심으로 수주를 확대할 방침이다. DX부문 MX는 갤럭시 S26을 출시해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 에이전틱(Agentic) AI 경험을 기반으로 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 네트워크는 주요 통신사 투자 감소로 매출이 감소할 것으로 예상되나, 신규 수주 확대를 통해 매출 성장을 추진할 방침이다. VD는 마이크로 RGB TV 등 화질과 AI 기능이 강화된 신제품을 출시해 매출 성장과 수익성 개선에 주력할 계획이다. 생활가전은 AI 경험이 강화된 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대하고 에어컨 제품의 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 방침이다. 하만 하만은 디지털 콕핏과 카오디오 등 전장 제품 판매를 확대하는 한편, 오디오 제품 매출도 지속 성장세를 이어갈 것으로 예상된다. 디스플레이 중소형은 스마트폰 수요 약세 전망에도 불구하고, 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신제품에 탑재되는 디스플레이를 적기 개발하고 공급해 판매 확대를 추진할 계획이다. 대형은 QD-OLED 신제품 출시로 판매를 확대할 방침이다. [2026년 전망] 2026년에는 글로벌 관세와 지정학적 불확실성 등 다양한 리스크가 지속될 것으로 예상된다. DS부문은 ▲로직 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징까지 모두 갖춘 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서의 강점을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선점할 계획이다. DX부문은 공급망 다변화와 운영 최적화를 통해 근원적 경쟁력을 확보함으로써 리스크에 대응하는 한편, AI가 적용된 제품군을 확대하고 AI 기술을 유기적으로 통합해 AI 전환기를 이끌어갈 방침이다. DS부문 메모리는 AI 관련 수요 강세가 이어질 것으로 예상되는 가운데, 고성능 HBM4 시장이 본격화되고 서버용 D램 고용량화 추세도 지속 확대될 전망이다. D램의 경우 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4를 적기에 공급하고, 낸드는 AI용 KV(Key Value) SSD 수요 강세에 대응해 고성능 TLC(Triple Level Cell) 기반 SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 차별화된 성능 및 안정된 수율을 기반으로 SoC 판매를 확대하고 이미지센서의 경우 미세 픽셀 경쟁력을 강화해 기술 리더십을 강화할 방침이다. 파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침이다. 하반기에는 2나노 2세대 공정이 적용된 신제품을 양산하고 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. DX부문 MX는 차세대 AI 경험과 폼팩터 슬림화·경량화 혁신을 지속해 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 하고, 강화된 제품 경쟁력을 기반으로 신시장을 개척해 전 제품군의 성장을 추진할 계획이다. 올해는 원가 부담 가중이 예상되지만 플래그십 제품 판매 확대 및 비용 효율화를 통해 수익성을 개선할 방침이다. 네트워크는 가상 무선 접속 네트워크(Virtualized Radio Access Network) 및 개방형 무선 접속 네트워크(Open Radio Access Network)를 기반으로 신규 수주를 추진할 계획이다. VD는 글로벌 스포츠 이벤트를 맞아 교체 수요를 공략해 ▲마이크로 RGB ▲OLED TV 중심으로 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI 가전 제품 판매를 확대하고 플랙트 그룹과의 시너지를 기반으로 HVAC(Heating, Ventilation, and Air Conditioning, 냉난방공조) 사업을 확대할 계획이다. 하만 하만은 첨단 운전자 보조 시스템(Advanced Driver Assistance System) 사업 역량을 강화해 전장 사업 수주를 늘리고 프리미엄 오디오 제품 판매를 확대해 수익성 강화를 추진할 계획이다. 디스플레이 중소형은 차별화된 기술력을 바탕으로 스마트폰 시장에서의 리더십을 지속 유지할 방침이다. 대형은 TV의 경우 고휘도 신제품을 중심으로 프리미엄 시장 리더십을 유지하고 모니터 제품은 차별화된 성능을 기반으로 판매를 확대할 계획이다.

태나아빠 2026.01.29

[반도체] 미디어텍, 2026년에도 모바일 칩 출하 1위 전망

DRAM 가격 급등 여파로 애플·퀄컴과 함께 물량은 감소 2026년 글로벌 스마트폰 칩셋 출하량이 줄어들 것으로 예상되는 가운데, 미디어텍은 여전히 1위 자리를 지킬 것이라는 전망이 나왔다. 다만 DRAM 가격 급등에 따른 원가 압박이 커지면서, 미디어텍 역시 출하 비중이 소폭 하락할 것으로 관측된다. 애플과 퀄컴도 비슷한 흐름을 겪지만, 프리미엄폰 비중이 높아지면서 매출 측면에서는 오히려 유리해질 수 있다는 분석이다. 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 전체 스마트폰 칩셋 출하량은 약 7% 감소할 것으로 예상된다. 원인 중 하나로 DRAM 가격 상승이 지목된다. 메모리 가격 급등은 스마트폰 제조 원가를 끌어올리고, 일부 업체가 스펙을 조정하거나 출하 계획을 보수적으로 잡도록 만들 수 있기 때문이다. 다만 출하량 감소가 곧 시장 위축을 의미하는 것은 아니라는 해석도 함께 나온다. 2026년에 출하되는 스마트폰 3대 중 1대가 프리미엄 제품이 될 것으로 전망되면서, 칩셋 시장 매출은 두 자릿수 성장 가능성이 언급된다. 이른바 프리미엄화 흐름이 강화되면, 애플과 퀄컴처럼 고가 기기 중심의 업체들이 수익성에서 더 큰 이점을 볼 수 있다는 논리다. 카운터포인트리서치가 제시한 2025년과 2026년 점유율 전망은 다음과 같다. 미디어텍: 2025년 34.4%에서 2026년 34.0%로 소폭 하락 퀄컴: 2025년 25.1%에서 2026년 24.7%로 소폭 하락 애플: 2025년 18.3%에서 2026년 18.1%로 소폭 하락 삼성: 2025년 11.2%에서 2026년 12.1%로 상승 미디어텍은 점유율이 소폭 낮아지더라도 여전히 34% 수준을 유지하며 출하 1위를 이어갈 것으로 예상된다. 미디어텍은 매출에서 SoC 출하 비중이 큰 편이라 출하 감소의 타격이 상대적으로 클 수 있다는 이야기가 있지만, 시장 지배력이 워낙 크기 때문에 단기적인 흔들림은 제한적이라는 평가다. 퀄컴과 애플도 출하 비중은 조금 줄어드는 것으로 전망되지만, 프리미엄화 추세의 수혜를 받을 가능성이 높다. 소비자들이 “아이폰이니까”, “스냅드래곤이니까” 같은 이유로 고가 모델을 선택하는 흐름이 유지되면, 출하량보다 단가 상승이 매출을 떠받칠 수 있다는 설명이다. 카운터포인트리서치의 수석 애널리스트 소우멘 만달은 메모리 가격 상승이 오히려 SoC 매출 성장 요인이 될 수 있다고 말했다. “단기적으로 출하량 압박이 있더라도, 2026년 스마트폰 SoC 시장은 두 자릿수 매출 성장을 보일 것으로 예상한다. 이는 프리미엄화의 지속, 메모리 가격 상승, 그리고 AI 기능의 빠른 확산이 동력이 될 것이다.” “Despite near-term shipment pressures, we expect the smartphone SoC market to deliver double-digit revenue growth in 2026. This growth will be driven by continued premiumization, higher memory prices, and the rapid adoption of AI-enabled features across smartphones.” 미디어텍은 2나노 전환 경쟁에서도 존재감을 유지하고 있다. 애플이 TSMC 초기 2나노 물량의 절반 이상을 A20과 A20 Pro용으로 선점했다는 관측도 나오지만, 미디어텍은 디멘시티 9600의 2나노 테이프아웃 성공을 이미 언급한 상태다. 미디어텍은 올해 자체 CPU 코어 도입보다는 ARM 설계를 계속 활용할 가능성이 높고, 이 점은 퀄컴 대비 가격 경쟁력을 유지하는 요소로 꼽힌다. DRAM과 NAND 가격이 계속 오르는 환경에서는, 스마트폰 제조사들이 부품 원가를 낮추기 위해 미디어텍 플래그십 채택을 늘릴 수 있다는 전망도 나온다. 디멘시티 9600이 프리미엄 기능을 유지하면서도 단가를 낮출 수 있다면, 제조사 입장에서는 플래그십 모델에서도 선택지로 매력적일 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10404

대장 2026.01.29

[반도체] SK하이닉스, 미국 전용 조직 ‘AI 컴퍼니’ 추진

메모리 수요 폭증 타고 AI 데이터센터 솔루션까지 확장 SK하이닉스가 미국 시장을 겨냥한 전용 조직을 새로 만들 계획이라고 밝혔다. 사명은 다소 직설적으로 ‘AI 컴퍼니’이며, 메모리 수요 폭증 국면을 단순히 가격 인상으로만 소비하지 않고, 미국 고객을 직접 상대하는 AI 데이터센터 솔루션 사업으로 확장하겠다는 의도가 담겼다. 현재 DRAM 시장은 이른바 슈퍼사이클 구간에 들어섰고, 삼성과 SK하이닉스 같은 메모리 업체는 AI 데이터센터 수요를 중심으로 수익성이 크게 확대되는 흐름을 맞고 있다. SK하이닉스는 여기에 더해, 미국에 별도 조직을 두고 ‘새 성장 동력’을 찾겠다는 계획을 내놨다. 메모리 칩 공급을 넘어, AI 공급망 전반에서 수익 기회를 더 넓히려는 방향으로 읽힌다. SK하이닉스는 미국 조직 설립 목적을 공식적으로 “AI 시대의 기회 확보”라고 설명했다. 회사는 글로벌 파트너와 협력을 강화하고, 메모리 경쟁력을 기반으로 AI 데이터센터 솔루션을 제공하겠다는 입장을 밝혔다. "The planned establishment of AI Co. is aimed at securing opportunities in the emerging AI era. The company will continue to work closely with global partners while proactively creating value for customers" - SK hynix 구체적인 사업 내용은 언급되지 않았다. 다만 SK하이닉스는 AI 관련 기업 투자와 협력을 지속하며, 메모리 칩 경쟁력 강화와 함께 다양한 AI 데이터센터 솔루션을 제공하겠다고 언급했다. 또한 ‘혁신 기업에 투자’하겠다는 계획도 포함했지만, 투자 대상이나 파트너 이름은 공개하지 않았다. 조직은 몇 달 전 정리된 NAND 사업 계열사 솔리다임의 빈자리를 대체하는 성격도 공존한다. SK하이닉스가 AI를 최우선 과제로 두고 사업 구조를 재편하는 흐름 속에서, 미국 전용 AI 조직은 그 상징적인 결과물이라는 것. 초기 투자 규모로는 100억 달러가 예고된 상황. 최근 몇 주간 SK하이닉스가 미국 상장을 검토한다는 소문이 돌기도 했는데, 이번 미국 조직 신설이 그런 전망 대신 ‘미국 내 존재감’을 강화하는 방식으로 방향을 튼 것이라는 해석도 나온다. 미국에 전용 조직을 두면, 미국 고객을 더 직접적으로 상대할 수 있고, 본토 시장에서 마이크론 같은 업체와도 정면 경쟁을 벌일 수 있다. 향후 관전 포인트는 실행이다. 미국 조직이 영업 거점인지, 아니면 실제로 데이터센터 솔루션과 협업, 투자까지 포괄하는 실체를 갖추는지에 따라 비중이 달라진다. 업계에서는 SK하이닉스가 미국 내 신규 팹 프로젝트, 미국 제조사와의 협력 확대, 조기 시장 선점 전략 등을 통해 존재감을 키우려 할 가능성이 크다고 보고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10406

대장 2026.01.29

[반도체] DDR4 현물가 172% 급등. 구할 수 있는 DRAM이면 뭐든

DDR4 가격이 DDR5보다 더 빨리 오른다 DRAM 시장이 통제 불능에 가까운 분위기로 흘러가고 있다. 특히 아이러니하게도 DDR5보다 구형 규격인 DDR4 가격이 더 가파르게 오르고 있다는 보고가 나왔다. 시장에서 '지금은 어떤 DRAM이든 확보하는 쪽이 우선'이라는 심리가 강하게 작동하고 있다는 의미다. 대만 매체 Ctee는 골드만삭스 분석을 인용해, 2026년 1분기 들어 DDR4 현물 가격이 172%나 급등했고 DDR5는 76% 상승했다고 전했다. DDR5 가격이 오른 것도 심각하지만, DDR4 상승폭이 더 크다는 점이 시장의 비정상성을 보여준다. 분석에서는 가격 급등이 시작에 불과할 수 있다고도 언급됐다. 현재 DRAM 현물 시장 가격은 소비자 제품 가격에 아직 완전히 반영되지 않은 상태다. 즉, 그래픽카드나 완제품 PC, 노트북, 메모리 모듈 등의 소매가가 앞으로 더 올라갈 여지가 남아 있다. 특히 제조사와 유통망 입장에서는 장기공급계약을 확보하는 일이 그 어느 때보다 어렵고, 반대로 SK하이닉스와 삼성 같은 공급사는 단기 계약을 선호하며 현물 프리미엄을 계약 가격에 빠르게 반영하려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 분위기는 결국 제조사에 불리하게 작동한다. 지금까지는 일부 업체들이 원가 상승을 일정 부분 흡수하며 소비자 가격 인상을 늦춰왔지만, 현물가가 급등하는 상황에서는 더 이상 버티기 어렵다는 분석이다. 현물 가격은 “현재 공급이 얼마나 부족한지”를 가장 빠르게 반영하는 지표인 만큼, DDR4와 DDR5 모두 가격이 납득하기 어려운 수준으로 상승하는 것은 제조사가 비용을 소비자에게 전가할 가능성이 매우 높다는 신호와도 같다. 가까운 시일 내에 가격 으름이 실제 제품 가격에 반영되면, GPU와 RAM 같은 PC 핵심 부품이 지금보다 훨씬 비싸질 수 있다. 특히 고용량 메모리 구성은 이미 일반 소비자가 접근하기 어려운 수준으로 올라가고 있고, 추세가 지속되면 당분간 업그레이드 수요 자체가 크게 위축될 가능성도 무시못한다. 업계는 DDR4가 DDR5보다 더 빠르게 오른다는 현상은 시장의 절박함으로 분석했다. 지금 DRAM 시장은 공급이 수요를 전혀 따라가지 못하고 있고, 여파는 앞으로 몇 분기 동안 PC 시장 전반을 계속 압박할 가능성이 크다는 점에서 우려가 되고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10397

대장 2026.01.28

[반도체] 삼성 고성능 HBM4, 내달 엔비디아 첫 공급

삼성전자, 다음 달 엔비디아·AMD에 HBM4 공급 샘플 넘어선 정식 제품 주문 확보… 11.7Gbps 초고속 성능으로 '기술 초격차' 시동 삼성전자가 다음 달부터 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아와 AMD 등 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 기업에 정식 공급한다. 이는 단순 샘플 제공 단계를 넘어선 양산 제품 공급으로, 삼성전자가 HBM 시장의 주도권을 되찾기 위한 강력한 신호탄을 쏘아 올렸다는 평가다. 엔비디아·AMD 품질 테스트 '합격점'… 기술력 정상화 입증 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트에서 합격점을 받았다. 이에 따라 양사는 다음 달부터 삼성전자의 HBM4 양산 제품을 공급받기로 결정했다. 삼성전자는 지난해 4분기 5세대 제품인 HBM3E(12단)의 엔비디아 테스트 통과와 구글용 납품 확대에 이어, 차세대 규격인 HBM4에서도 가장 먼저 출하 실적을 올리게 됐다. 업계 관계자는 "이번 공급 확정은 삼성의 메모리 기술력이 완전한 정상 궤도에 올랐음을 입증하는 결정적 계기"라고 분석했다. 요구 스펙 뛰어넘는 '괴물 성능'… 초당 11.7Gb 구현 이번에 공급되는 삼성전자의 HBM4는 고객사의 눈높이를 상회하는 압도적인 성능을 갖춘 것으로 알려졌다. 당초 엔비디아와 AMD는 초당 10Gb(기가비트)의 동작 속도를 요구했으나, 삼성전자는 이를 웃도는 11.7Gb를 구현해냈다. 이는 현존하는 업계 최고 수준의 성능으로, 엔비디아 내부 테스트 과정에서도 호평이 쏟아진 것으로 전해졌다. 이 제품은 올 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'과 AMD의 'MI450' 등 최신형 칩셋에 탑재될 것이 유력하다. SK하이닉스 독주 체제 흔들까… 시장 판도 변화 예고 삼성전자가 차세대 HBM 시장 선점에 성공하면서 글로벌 시장 구도에도 지각변동이 예고된다. 그동안 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도권을 쥐고 있었으나, 삼성전자가 기술력과 양산 속도 면에서 치고 나오며 강력한 경쟁자로 부상했기 때문이다. 시장 전문가들은 "삼성전자가 HBM4를 선제적으로 공급함에 따라 AI 가속기 시장 내 점유율 확대는 물론, 차세대 메모리 주도권 경쟁에서 유리한 고지를 점하게 될 것"이라고 전망했다.

태나아빠 2026.01.26

[반도체] 삼성전자, 1분기 낸드 가격 100% 인상

“공급이 수요 못 따라간다” 삼성전자가 1분기 낸드 플래시 메모리 가격을 2배 이상으로 올렸다. 인공지능(AI) 확산으로 낸드 기반 저장장치 수요가 폭증했지만 공급은 크게 늘지 않아서다. 메모리 품귀 현상과 가격 인상 흐름은 당분간 지속될 전망이다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 낸드 플래시 공급 가격을 100% 이상 인상했다. 지난해 말 주요 고객사와 공급 계약을 완료, 1월부터 인상가를 적용한 것으로 파악됐다. D램도 최대 70% 가까이 가격을 높여 계약한 데 이어 낸드까지 오름세가 대폭 커졌다. https://m.etnews.com/20260123000221?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIzOiJodHRwczovL3d3dy5nb29nbGUuY29tLyI7czo3OiJmb3J3YXJkIjtzOjEzOiJ3ZWIgdG8gbW9iaWxlIjt9

태나아빠 2026.01.26

[반도체] AI센터 올해 세계의 70% 램 흡수 예정

1월 18일, Fast Technology는 최근 메모리 및 기타 저장 칩 부족에 대한 우려가 커지고 있다고 보도했습니다. 새로운 보고서에 따르면 2026년 전 세계에서 생산되는 메모리의 최대 70%가 데이터 센터에서 소비될 것으로 예상됩니다. 월스트리트 저널의 한 기사는 메모리 부족 사태의 심각성과 컴퓨팅과 직접적인 관련이 없는 여러 시장에 미치는 파급 효과에 대해 설명했습니다. 이 보고서는 AI로 인한 메모리 부족 현상이 더 이상 컴퓨팅 분야에만 국한되지 않고 있으며, 그 파급 효과가 자동차, 텔레비전, 가전제품 등 여러 분야에 영향을 미칠 것이 거의 확실하다고 지적합니다. 자동차와 대부분의 소비자 기기는 구형 메모리를 사용하지만, 메모리 제조업체들은 기존 칩 생산을 줄이거나 완전히 중단했습니다. 게다가 이러한 제품들의 이윤폭은 이미 낮은데, 핵심 부품 가격이 몇 배로 오르면 제조업체들이 그 비용을 감당할 수 없게 되어 결국 소비자에게 전가하게 됩니다. 카운터포인트 리서치의 애널리스트인 황 씨는 "지금 당장 항공권을 구매하고 제조업체로부터 직접 물량을 확보해야 한다"고 말했습니다. 그는 또한 올해는 물론 2028년 생산 능력도 이미 예약이 꽉 찼다고 덧붙였습니다. 황씨는 메모리가 대부분의 전자 제품 가격의 10%, 스마트폰과 같은 제품의 경우 30%를 차지할 수 있다고 믿습니다. 트렌드포스 분석가인 에이브릴 우는 "메모리 산업을 거의 20년 동안 지켜봐 왔지만, 이번 상황은 정말 다릅니다... 진정으로 역사상 가장 혼란스러운 시기입니다."라고 말했습니다. https://www.gamersky.com/news/202601/2077400.shtml

태나아빠 2026.01.19

[반도체] TSMC, 4분기 순이익 23.5조

세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 지난해 4분기 시장 기대치를 크게 웃도는 깜짝 실적을 기록했다. TSMC는 4분기 순이익이 5057억대만달러(약 23조5403억원)로 집계됐다고 15일 밝혔다. 전년 동기보다 35% 증가한 수치로, 분기 기준 사상 최대다. 증권가 평균 전망치였던 4670억대만달러도 약 8% 상회하는 어닝서프라이즈다. 이는 최근 논란이 되고 있는 이른바 AI 거품론을 재차 무색하게 하는 수치다. https://news.mtn.co.kr/news-detail/2026011515190751984

태나아빠 2026.01.15

[반도체] SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…"HBM 역량 강화"

SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7*의 신규 투자를 결정하였습니다. 이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정입니다. * P&T(Package & Test): 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설 P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성될 예정이며, 2026년 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.

전백광 2026.01.13

[반도체] 메모리 패키징·테스트 업체도 가격 인상… 최대 30%↑

이제 시작일 뿐, 2026년 내내 추가 인상 예고 메모리 가격 상승이 좀처럼 진정되지 않는 가운데, DRAM 제조사를 넘어 후공정 영역까지 가격 인상이 확산되고 있다. 메모리 패키징 및 테스트 업체들이 최대 30% 수준의 가격 인상을 단행했으며, 이는 시작에 불과하다는 전망이 나온다. 대만 매체 UDN 보도에 따르면, 파워텍(Powertech), 월튼(Walton), 칩모스(ChipMOS) 등 주요 메모리 패키징·테스트 업체들이 잇따라 가격 인상을 예고하거나 이미 적용에 들어갔다. 이들 업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 생산한 DRAM을 패키징·검증·테스트한 뒤 최종 메모리 모듈 형태로 고객사에 공급하는 핵심 후공정 역할을 맡고 있다. 즉, DDR4·DDR5·HBM 가격 상승 변수에 웨이퍼 생산 단계가 1차 가격 인상 요인이었다면, 2차 인상 요인으로 후공정 비용 증가가 반영되기 시작했다는 신호다. 업체별로 보면, 파워텍은 마이크론의 핵심 패키징·테스트 파트너이며, 월튼은 왈신리화(Walsin Lihwa) 그룹 계열사로 같은 그룹의 윈본드(Winbond) 물량을 주로 담당한다. 칩모스 역시 글로벌 메모리 업체들을 주요 고객으로 두고 있다. UDN은 특히 파워텍 사례를 들어 최근 상황을 설명했다. 마이크론이 제품 포트폴리오와 생산 전략을 조정하면서, 일부 내부 패키징·테스트 물량이 외주로 풀렸고, 모바일 그래픽 메모리와 DDR5 같은 고부가가치 제품 물량이 파워텍으로 이동했다. 이로 인해 파워텍은 고급 제품 비중을 늘리면서도 높은 가동률을 유지해 왔다. 이런 흐름 속에서 AI 고객사들의 주문이 폭증하며, 후공정 업체들 역시 처리 능력의 한계에 근접하게 됐다. 결국 비용 전가가 불가피해졌고, 이번 30% 인상으로 이어졌다는 설명이다. 문제는 여기서 끝이 아니라는 점이다. 업계에 따르면 이미 2차 가격 인상도 계획 단계에 들어가 있으며, 2026년 내내 단계적 인상이 이어질 가능성이 높다. 최근 Wccftech는 마이크론 팩트체크 기사를 통해 메모리 공급 불균형은 최소 2028년까지 지속될 수 있다는 전망을 내놓은 바 있다. 현재 주요 패키징·테스트 업체 대부분이 대만에 위치해 있지만, 중국 내에서도 비슷한 움직임이 나타나고 있다. 중국의 이스트차이나(East China)는 특수·니치 메모리 패키징을 담당하는 업체로, 최근 “정상 수준을 크게 웃도는 수요”를 경험하며 가동률이 급상승한 것으로 전해졌다. 업계 전반에서는 지금의 상황을 명확히 ‘메모리 슈퍼사이클’로 규정하고 있다. AI 데이터센터, 가속기, 서버 수요가 DRAM과 패키징·테스트 역량을 동시에 빨아들이면서, 단기간에 해소될 수 없는 구조적 병목이 형성됐다는 분석이다. 그 여파는 이미 PC 시장 전반으로 확산되고 있다. 메모리 가격뿐 아니라, 데이터센터와 공용으로 사용되는 알루미늄·구리 같은 원자재 가격까지 동반 상승하면서, GPU·메인보드·전원부 등 메모리와 직접 연관되지 않은 부품 가격도 함께 오르고 있다. 즉, 메모리 가격 상승은 DRAM 제조사 단독 이슈에서 전후공정 전반이 동시에 압박받는 구조적 위기로 확대되는 중이다. 패키징·테스트 비용까지 본격적으로 반영되기 시작한 만큼, 소비자 입장에서는 “얼마나 더 오르느냐”를 걱정해야 하는 국면에 접어들었다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[반도체] 전 인텔 CEO 팻 겔싱어 "18A·팬서 레이크 성과는 나의 공"

엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[반도체] 트럼프 대통령은 왜 인텔 18A를 공개적으로 치켜세웠나?

립부 탄 CEO가 만들어낸 정책적 반전의 배경 도널드 트럼프 대통령이 인텔의 최신 18A 공정 기반 칩을 공개적으로 치켜세우며 지지를 표명했다. 불과 몇 달 전까지만 해도 인텔의 새 CEO였던 립부 탄을 공개적으로 문제 삼았던 것과는 정반대의 행보다. 배경에는, 인텔의 기술 성과만이 아니라 정책과 정치 지형을 정확히 읽은 경영 판단이 있었다는 평가가 나온다. 트럼프 대통령은 최근 소셜미디어 트루스소셜을 통해, 인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 출시와 함께 18A 공정을 “미국에서 만들어진 가장 진보된 공정”이라고 언급하며 인텔을 축하했다. 특히 그는 립부 탄 CEO와의 만남이 매우 성공적이었다고 강조하며, 양측 관계가 새로운 국면으로 접어들었음을 시사했다. 몇 달 전 상황을 떠올리면 이 장면은 상당히 이례적이다. 립부 탄이 CEO로 취임했을 당시, 트럼프 행정부는 그의 과거 투자 이력을 문제 삼았다. 탄이 몸담았던 투자사가 중국 기업들의 지분을 보유하고 있다는 점이 정치적으로 논란이 됐고, 일부 상원의원들은 공개적으로 우려를 표했다. 그 여파로 인텔은 경제적·정치적으로 모두 압박을 받는 상황에 놓였다. 당시 인텔의 상황 역시 녹록지 않았다. 파운드리 사업은 부진했고, 내부에서는 칩 전략을 둘러싼 이견이 이어지고 있었다. 새 CEO에 대한 정치적 공격까지 더해지며, 인텔은 여러 면에서 불안정한 출발을 맞이했다. 전환점은 미 상무부와의 직접 소통이었다. 립부 탄은 상무장관 하워드 러트닉과 직접 접촉하며, 인텔이 CHIPS 법안을 통해 미국 내 첨단 반도체 제조에 얼마나 깊이 관여하고 있는지를 적극적으로 설명했다. 이 과정에서 미국 정부가 10퍼센트 지분을 보유하는 계약이 성사됐고, 덕분에 인텔의 행보를 직접 들여다볼 수 있게 됐다. 지분 구조는 여러 의미를 가졌다. 우선 인텔은 이미 약 89억 달러 규모의 보조금과 투자를 확보하며 재무적 안정을 강화했다. 동시에 트럼프 대통령이 그동안 비판적이었던 CHIPS 법안의 리스크도 상당 부분 완화됐다. 정부가 직접 이해관계자가 되면서, 정책적 불확실성이 크게 줄어든 것이다. 이후 상황은 급변했다. 인텔 18A 공정이 본격적인 양산 단계에 진입했고, 팬서 레이크 역시 미국 내에서 생산되는 첫 ‘서브 2나노급’ 제품으로 자리 잡았다. 성과는 트럼프 대통령이 강조해온 “미국 제조업의 부활”이라는 메시지와 정확히 맞아떨어졌다. 그 결과, 한때 CEO 교체까지 거론하던 대통령이 이제는 인텔을 공개적으로 칭찬하는 장면이 연출됐다. 이는 정책적 성공 사례로 인텔을 활용하겠다는 신호로도 해석된다. 이후 인텔을 둘러싼 환경도 달라졌다. 엔비디아, 소프트뱅크와의 협력 논의가 이어졌고, 애플·퀄컴·마이크로소프트 등도 전면 공정과 후공정 모두에서 인텔 파운드리를 검토 중이라는 보도가 나왔다. 물론 18A 자체는 외부 고객을 위한 공정은 아니지만, 차세대 18A-P와 14A는 글로벌 파운드리 시장에서 인텔의 입지를 본격적으로 끌어올릴 카드로 평가받고 있다. 결과적으로 지정학, 기술, 재무가 복잡하게 얽힌 상황 속에서 립부 탄은 정치적 신뢰를 회복하면서 동시에 기술 로드맵을 가시화하는 데 성공했다. 트럼프 대통령의 공개적인 찬사가 이를 뒷받침한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”

삼성전자, 서버용 D램값 최대 70% '파격 인상'… "부르는 게 값" AI 메모리 대란 구글·MS 등 빅테크에 통보… AI 수요 폭발·HBM 쏠림에 공급 부족 심화 반도체 업계 "공급자 우위 시장(Seller's Market)으로 완벽 전환" 삼성전자가 주요 글로벌 빅테크 고객사들에게 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상하겠다는 파격적인 조건을 제시한 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 데이터센터 증설 경쟁으로 메모리 주문이 폭주하는 가운데, '메모리 슈퍼 사이클(초호황기)'이 예상보다 더 강력하게 도래했다는 분석이 나온다. 9일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 주요 고객사와의 2026년 1분기 가격 협상에서 서버용 D램(DDR5) 공급가를 전 분기 대비 최대 70% 인상하겠다고 통보했다. 통상적인 분기별 인상 폭이 한 자릿수에서 많아야 10~20% 수준임을 감안하면, 이번 인상안은 전례를 찾기 힘든 수준이다. 삼성전자 측은 "AI 시장 급성장으로 고용량 서버용 메모리 수요가 감당할 수 없을 정도로 늘어난 반면, 공급 여력은 한계에 도달했다"며 가격 인상이 불가피함을 피력한 것으로 알려졌다. 이번 '가격 급등'의 핵심 원인은 HBM(고대역폭메모리)의 역설'에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들이 AI 가속기에 들어가는 HBM 생산에 사활을 걸면서, 일반 D램 생산 라인 가동률이 상대적으로 줄어들었기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 2~3배 더 많이 차지하고 공정 난이도가 높아, HBM을 많이 만들수록 일반 D램 생산량은 급감하는 구조다. 반도체 시장 조사업체 관계자는 "빅테크 기업들이 AI 주도권을 뺏기지 않기 위해 가격을 불문하고 물량 확보에 나서면서 시장이 철저한 공급자 우위(Seller's Market)'로 재편됐다"며 "지금은 부르는 게 값인 상황이며, 이 같은 추세는 올해 상반기 내내 지속될 것"이라고 전망했다. 삼성전자의 이번 결정은 실적에도 즉각적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 증권가에서는 삼성전자의 반도체 부문 영업이익이 지난해 4분기 바닥을 다지고, 올 1분기부터 수직 상승할 것으로 보고 목표 주가를 잇달아 상향 조정하고 있다. 한편, 서버용 D램 가격 폭등은 시차를 두고 PC와 모바일용 메모리 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다. 업계 관계자는 "서버용 라인이 풀가동되면서 PC용 D램 생산 비중이 줄어들고 있다"며 "소비자용 메모리 제품 가격도 연쇄적인 상승 압력을 받게 될 것"이라고 경고했다. 관련 서울경제TV 영상

태나아빠 2026.01.09

[반도체] 머스크, 테슬라 2나노 테라팹 건설 의지 드러내 “클린룸 필요 없다, 공장 안에서 시가 피울 것”

현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[반도체] TSMC 2나노 공정, 3나노 대비 테이프아웃 1.5배 증가

애플·퀄컴·미디어텍이 수요 대부분 차지할 전망 TSMC 2나노 공정(N2)이 이전 세대인 3나노 대비 테이프아웃 수가 약 1.5배에 달하는 것으로 전해졌다. 차세대 공정으로 이동하려는 고객이 한꺼번에 몰리면서, 2나노가 사실상 차세대 표준으로 빠르게 자리 잡고 있다는 신호다. 관련 업계에 따르면 올해 하반기부터 TSMC 2나노로 제조된 다수의 칩이 순차 출시될 예정이다. 미디어텍은 이미 2025년에 첫 2나노 SoC 테이프아웃을 공식화했고, 그 뒤를 잇는 고객도 대기 중이다. 수요 강도는 3나노 초기보다 훨씬 높다는 평가다. 이 같은 수요를 바탕으로 TSMC가 AI 가속기 시장에서 약 95퍼센트의 점유율을 유지할 수 있다고 내다봤다. AI 붐으로 인해 월간 2나노 웨이퍼 생산 목표는 2026년 말 14만 장에 이를 수 있다는 관측도 나왔다. 심지어 자사 18A를 추진 중인 인텔 역시 일부 제품에서 TSMC N2 채택을 검토하는 것으로 전해졌다. 매출 측면에서도 변화가 크다. 2026년 3분기에는 2나노 공정 매출이 3나노와 5나노를 합친 매출을 넘어설 전망이다. 가장 큰 고객은 애플이다. 애플은 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 선점했으며, 해당 물량은 아이폰 18 시리즈용 A20·A20 Pro와 OLED 맥북 프로에 탑재되는 M6에 배분됐다. 그렇다면 퀄컴과 미디어텍은 어떻게 보폭을 맞출까? 세 회사가 같은 달에 2나노 SoC를 발표할 전망이다. 애플의 물량 선점으로 기본형 N2 접근이 제한된 상황에서, 안드로이드 진영 업체는 개선판인 N2P 공정을 선택해 공급 안정성과 더 높은 CPU 클럭 목표를 동시에 꾀한다는 설명. N2P는 성능 향상 폭은 크지 않지만 설계 규칙이 동일해 전환 부담이 낮다. 한편, 일부 보고서는 애플이 장기적으로 인텔 파운드리 서비스(IFS)도 검토하고 있다고 전했다. 다만 이는 고급형이 아닌 보급형 맥의 M 시리즈에 한정된다다. 신뢰성과 최첨단 노드 접근성 면에서 TSMC의 우위는 당분간 유지될 것이라는 시각이 지배적이다. 종합하면, 2나노는 이미 필수가 됐다. 테이프아웃 급증과 고객 쏠림 현상은 차세대 모바일·AI 반도체 경쟁이 2나노에서 본격화됐음을 보여준다. TSMC의 리드가 이어지는 가운데, 애플·퀄컴·미디어텍의 전략적 선택이 2026년 하반기 시장 구도를 가를 핵심 변수다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

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