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[반도체] TSMC, 2nm 공정 내년 미국 진출… 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만서 가동 예정 [반도체] 애플·퀄컴·미디어텍, 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성 [반도체] 머스크, 테슬라 2나노 테라팹 건설 의지 드러내 “클린룸 필요 없다, 공장 안에서 시가 피울 것” [반도체] 일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련 [반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다” [반도체] 메모리 패키징·테스트 업체도 가격 인상… 최대 30%↑ [반도체] 키오시아, 5TB 용량·64GB/s 대역폭 플래시 메모리 모듈 시제품 개발 [반도체] TSMC, 독점에 가까운 시장에서 ‘성공의 역설’ 직면 [반도체] TSMC 2nm 공정, 예상보다 저렴하지만 ‘단서’가 붙는다 [반도체] 트럼프 대통령은 왜 인텔 18A를 공개적으로 치켜세웠나? [반도체] SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…"HBM 역량 강화" [반도체] 엔비디아 블랙웰, 메이드인 USA 달고 애리조나 TSMC 에서 생산 돌입 [반도체] 인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 [반도체] 삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성 하이닉스·마이크론에 도전장

[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다” [반도체] TSMC, 독점에 가까운 시장에서 ‘성공의 역설’ 직면 [반도체] 중국 텐센트, ‘임대’ 허점으로 NVIDIA 블랙웰 B200 접근 [반도체] 머스크, 테슬라 2나노 테라팹 건설 의지 드러내 “클린룸 필요 없다, 공장 안에서 시가 피울 것” [반도체] 트럼프 대통령은 왜 인텔 18A를 공개적으로 치켜세웠나? [반도체] 애플·퀄컴·미디어텍, 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성 [반도체] TSMC 2나노 공정, 3나노 대비 테이프아웃 1.5배 증가 [반도체] 전 인텔 CEO 팻 겔싱어 "18A·팬서 레이크 성과는 나의 공" [반도체] 메모리 패키징·테스트 업체도 가격 인상… 최대 30%↑ [반도체] SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…"HBM 역량 강화" [반도체] 엔비디아, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 발표

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[반도체] AI센터 올해 세계의 70% 램 흡수 예정

1월 18일, Fast Technology는 최근 메모리 및 기타 저장 칩 부족에 대한 우려가 커지고 있다고 보도했습니다. 새로운 보고서에 따르면 2026년 전 세계에서 생산되는 메모리의 최대 70%가 데이터 센터에서 소비될 것으로 예상됩니다. 월스트리트 저널의 한 기사는 메모리 부족 사태의 심각성과 컴퓨팅과 직접적인 관련이 없는 여러 시장에 미치는 파급 효과에 대해 설명했습니다. 이 보고서는 AI로 인한 메모리 부족 현상이 더 이상 컴퓨팅 분야에만 국한되지 않고 있으며, 그 파급 효과가 자동차, 텔레비전, 가전제품 등 여러 분야에 영향을 미칠 것이 거의 확실하다고 지적합니다. 자동차와 대부분의 소비자 기기는 구형 메모리를 사용하지만, 메모리 제조업체들은 기존 칩 생산을 줄이거나 완전히 중단했습니다. 게다가 이러한 제품들의 이윤폭은 이미 낮은데, 핵심 부품 가격이 몇 배로 오르면 제조업체들이 그 비용을 감당할 수 없게 되어 결국 소비자에게 전가하게 됩니다. 카운터포인트 리서치의 애널리스트인 황 씨는 "지금 당장 항공권을 구매하고 제조업체로부터 직접 물량을 확보해야 한다"고 말했습니다. 그는 또한 올해는 물론 2028년 생산 능력도 이미 예약이 꽉 찼다고 덧붙였습니다. 황씨는 메모리가 대부분의 전자 제품 가격의 10%, 스마트폰과 같은 제품의 경우 30%를 차지할 수 있다고 믿습니다. 트렌드포스 분석가인 에이브릴 우는 "메모리 산업을 거의 20년 동안 지켜봐 왔지만, 이번 상황은 정말 다릅니다... 진정으로 역사상 가장 혼란스러운 시기입니다."라고 말했습니다. https://www.gamersky.com/news/202601/2077400.shtml

태나아빠 2026.01.19

[반도체] TSMC, 4분기 순이익 23.5조

세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 지난해 4분기 시장 기대치를 크게 웃도는 깜짝 실적을 기록했다. TSMC는 4분기 순이익이 5057억대만달러(약 23조5403억원)로 집계됐다고 15일 밝혔다. 전년 동기보다 35% 증가한 수치로, 분기 기준 사상 최대다. 증권가 평균 전망치였던 4670억대만달러도 약 8% 상회하는 어닝서프라이즈다. 이는 최근 논란이 되고 있는 이른바 AI 거품론을 재차 무색하게 하는 수치다. https://news.mtn.co.kr/news-detail/2026011515190751984

태나아빠 2026.01.15

[반도체] SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…"HBM 역량 강화"

SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7*의 신규 투자를 결정하였습니다. 이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정입니다. * P&T(Package & Test): 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설 P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성될 예정이며, 2026년 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.

전백광 2026.01.13

[반도체] 메모리 패키징·테스트 업체도 가격 인상… 최대 30%↑

이제 시작일 뿐, 2026년 내내 추가 인상 예고 메모리 가격 상승이 좀처럼 진정되지 않는 가운데, DRAM 제조사를 넘어 후공정 영역까지 가격 인상이 확산되고 있다. 메모리 패키징 및 테스트 업체들이 최대 30% 수준의 가격 인상을 단행했으며, 이는 시작에 불과하다는 전망이 나온다. 대만 매체 UDN 보도에 따르면, 파워텍(Powertech), 월튼(Walton), 칩모스(ChipMOS) 등 주요 메모리 패키징·테스트 업체들이 잇따라 가격 인상을 예고하거나 이미 적용에 들어갔다. 이들 업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 생산한 DRAM을 패키징·검증·테스트한 뒤 최종 메모리 모듈 형태로 고객사에 공급하는 핵심 후공정 역할을 맡고 있다. 즉, DDR4·DDR5·HBM 가격 상승 변수에 웨이퍼 생산 단계가 1차 가격 인상 요인이었다면, 2차 인상 요인으로 후공정 비용 증가가 반영되기 시작했다는 신호다. 업체별로 보면, 파워텍은 마이크론의 핵심 패키징·테스트 파트너이며, 월튼은 왈신리화(Walsin Lihwa) 그룹 계열사로 같은 그룹의 윈본드(Winbond) 물량을 주로 담당한다. 칩모스 역시 글로벌 메모리 업체들을 주요 고객으로 두고 있다. UDN은 특히 파워텍 사례를 들어 최근 상황을 설명했다. 마이크론이 제품 포트폴리오와 생산 전략을 조정하면서, 일부 내부 패키징·테스트 물량이 외주로 풀렸고, 모바일 그래픽 메모리와 DDR5 같은 고부가가치 제품 물량이 파워텍으로 이동했다. 이로 인해 파워텍은 고급 제품 비중을 늘리면서도 높은 가동률을 유지해 왔다. 이런 흐름 속에서 AI 고객사들의 주문이 폭증하며, 후공정 업체들 역시 처리 능력의 한계에 근접하게 됐다. 결국 비용 전가가 불가피해졌고, 이번 30% 인상으로 이어졌다는 설명이다. 문제는 여기서 끝이 아니라는 점이다. 업계에 따르면 이미 2차 가격 인상도 계획 단계에 들어가 있으며, 2026년 내내 단계적 인상이 이어질 가능성이 높다. 최근 Wccftech는 마이크론 팩트체크 기사를 통해 메모리 공급 불균형은 최소 2028년까지 지속될 수 있다는 전망을 내놓은 바 있다. 현재 주요 패키징·테스트 업체 대부분이 대만에 위치해 있지만, 중국 내에서도 비슷한 움직임이 나타나고 있다. 중국의 이스트차이나(East China)는 특수·니치 메모리 패키징을 담당하는 업체로, 최근 “정상 수준을 크게 웃도는 수요”를 경험하며 가동률이 급상승한 것으로 전해졌다. 업계 전반에서는 지금의 상황을 명확히 ‘메모리 슈퍼사이클’로 규정하고 있다. AI 데이터센터, 가속기, 서버 수요가 DRAM과 패키징·테스트 역량을 동시에 빨아들이면서, 단기간에 해소될 수 없는 구조적 병목이 형성됐다는 분석이다. 그 여파는 이미 PC 시장 전반으로 확산되고 있다. 메모리 가격뿐 아니라, 데이터센터와 공용으로 사용되는 알루미늄·구리 같은 원자재 가격까지 동반 상승하면서, GPU·메인보드·전원부 등 메모리와 직접 연관되지 않은 부품 가격도 함께 오르고 있다. 즉, 메모리 가격 상승은 DRAM 제조사 단독 이슈에서 전후공정 전반이 동시에 압박받는 구조적 위기로 확대되는 중이다. 패키징·테스트 비용까지 본격적으로 반영되기 시작한 만큼, 소비자 입장에서는 “얼마나 더 오르느냐”를 걱정해야 하는 국면에 접어들었다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[반도체] 전 인텔 CEO 팻 겔싱어 "18A·팬서 레이크 성과는 나의 공"

엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[반도체] 트럼프 대통령은 왜 인텔 18A를 공개적으로 치켜세웠나?

립부 탄 CEO가 만들어낸 정책적 반전의 배경 도널드 트럼프 대통령이 인텔의 최신 18A 공정 기반 칩을 공개적으로 치켜세우며 지지를 표명했다. 불과 몇 달 전까지만 해도 인텔의 새 CEO였던 립부 탄을 공개적으로 문제 삼았던 것과는 정반대의 행보다. 배경에는, 인텔의 기술 성과만이 아니라 정책과 정치 지형을 정확히 읽은 경영 판단이 있었다는 평가가 나온다. 트럼프 대통령은 최근 소셜미디어 트루스소셜을 통해, 인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 출시와 함께 18A 공정을 “미국에서 만들어진 가장 진보된 공정”이라고 언급하며 인텔을 축하했다. 특히 그는 립부 탄 CEO와의 만남이 매우 성공적이었다고 강조하며, 양측 관계가 새로운 국면으로 접어들었음을 시사했다. 몇 달 전 상황을 떠올리면 이 장면은 상당히 이례적이다. 립부 탄이 CEO로 취임했을 당시, 트럼프 행정부는 그의 과거 투자 이력을 문제 삼았다. 탄이 몸담았던 투자사가 중국 기업들의 지분을 보유하고 있다는 점이 정치적으로 논란이 됐고, 일부 상원의원들은 공개적으로 우려를 표했다. 그 여파로 인텔은 경제적·정치적으로 모두 압박을 받는 상황에 놓였다. 당시 인텔의 상황 역시 녹록지 않았다. 파운드리 사업은 부진했고, 내부에서는 칩 전략을 둘러싼 이견이 이어지고 있었다. 새 CEO에 대한 정치적 공격까지 더해지며, 인텔은 여러 면에서 불안정한 출발을 맞이했다. 전환점은 미 상무부와의 직접 소통이었다. 립부 탄은 상무장관 하워드 러트닉과 직접 접촉하며, 인텔이 CHIPS 법안을 통해 미국 내 첨단 반도체 제조에 얼마나 깊이 관여하고 있는지를 적극적으로 설명했다. 이 과정에서 미국 정부가 10퍼센트 지분을 보유하는 계약이 성사됐고, 덕분에 인텔의 행보를 직접 들여다볼 수 있게 됐다. 지분 구조는 여러 의미를 가졌다. 우선 인텔은 이미 약 89억 달러 규모의 보조금과 투자를 확보하며 재무적 안정을 강화했다. 동시에 트럼프 대통령이 그동안 비판적이었던 CHIPS 법안의 리스크도 상당 부분 완화됐다. 정부가 직접 이해관계자가 되면서, 정책적 불확실성이 크게 줄어든 것이다. 이후 상황은 급변했다. 인텔 18A 공정이 본격적인 양산 단계에 진입했고, 팬서 레이크 역시 미국 내에서 생산되는 첫 ‘서브 2나노급’ 제품으로 자리 잡았다. 성과는 트럼프 대통령이 강조해온 “미국 제조업의 부활”이라는 메시지와 정확히 맞아떨어졌다. 그 결과, 한때 CEO 교체까지 거론하던 대통령이 이제는 인텔을 공개적으로 칭찬하는 장면이 연출됐다. 이는 정책적 성공 사례로 인텔을 활용하겠다는 신호로도 해석된다. 이후 인텔을 둘러싼 환경도 달라졌다. 엔비디아, 소프트뱅크와의 협력 논의가 이어졌고, 애플·퀄컴·마이크로소프트 등도 전면 공정과 후공정 모두에서 인텔 파운드리를 검토 중이라는 보도가 나왔다. 물론 18A 자체는 외부 고객을 위한 공정은 아니지만, 차세대 18A-P와 14A는 글로벌 파운드리 시장에서 인텔의 입지를 본격적으로 끌어올릴 카드로 평가받고 있다. 결과적으로 지정학, 기술, 재무가 복잡하게 얽힌 상황 속에서 립부 탄은 정치적 신뢰를 회복하면서 동시에 기술 로드맵을 가시화하는 데 성공했다. 트럼프 대통령의 공개적인 찬사가 이를 뒷받침한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”

삼성전자, 서버용 D램값 최대 70% '파격 인상'… "부르는 게 값" AI 메모리 대란 구글·MS 등 빅테크에 통보… AI 수요 폭발·HBM 쏠림에 공급 부족 심화 반도체 업계 "공급자 우위 시장(Seller's Market)으로 완벽 전환" 삼성전자가 주요 글로벌 빅테크 고객사들에게 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상하겠다는 파격적인 조건을 제시한 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 데이터센터 증설 경쟁으로 메모리 주문이 폭주하는 가운데, '메모리 슈퍼 사이클(초호황기)'이 예상보다 더 강력하게 도래했다는 분석이 나온다. 9일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 주요 고객사와의 2026년 1분기 가격 협상에서 서버용 D램(DDR5) 공급가를 전 분기 대비 최대 70% 인상하겠다고 통보했다. 통상적인 분기별 인상 폭이 한 자릿수에서 많아야 10~20% 수준임을 감안하면, 이번 인상안은 전례를 찾기 힘든 수준이다. 삼성전자 측은 "AI 시장 급성장으로 고용량 서버용 메모리 수요가 감당할 수 없을 정도로 늘어난 반면, 공급 여력은 한계에 도달했다"며 가격 인상이 불가피함을 피력한 것으로 알려졌다. 이번 '가격 급등'의 핵심 원인은 HBM(고대역폭메모리)의 역설'에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들이 AI 가속기에 들어가는 HBM 생산에 사활을 걸면서, 일반 D램 생산 라인 가동률이 상대적으로 줄어들었기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 2~3배 더 많이 차지하고 공정 난이도가 높아, HBM을 많이 만들수록 일반 D램 생산량은 급감하는 구조다. 반도체 시장 조사업체 관계자는 "빅테크 기업들이 AI 주도권을 뺏기지 않기 위해 가격을 불문하고 물량 확보에 나서면서 시장이 철저한 공급자 우위(Seller's Market)'로 재편됐다"며 "지금은 부르는 게 값인 상황이며, 이 같은 추세는 올해 상반기 내내 지속될 것"이라고 전망했다. 삼성전자의 이번 결정은 실적에도 즉각적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 증권가에서는 삼성전자의 반도체 부문 영업이익이 지난해 4분기 바닥을 다지고, 올 1분기부터 수직 상승할 것으로 보고 목표 주가를 잇달아 상향 조정하고 있다. 한편, 서버용 D램 가격 폭등은 시차를 두고 PC와 모바일용 메모리 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다. 업계 관계자는 "서버용 라인이 풀가동되면서 PC용 D램 생산 비중이 줄어들고 있다"며 "소비자용 메모리 제품 가격도 연쇄적인 상승 압력을 받게 될 것"이라고 경고했다. 관련 서울경제TV 영상

태나아빠 2026.01.09

[반도체] TSMC 2나노 공정, 3나노 대비 테이프아웃 1.5배 증가

애플·퀄컴·미디어텍이 수요 대부분 차지할 전망 TSMC 2나노 공정(N2)이 이전 세대인 3나노 대비 테이프아웃 수가 약 1.5배에 달하는 것으로 전해졌다. 차세대 공정으로 이동하려는 고객이 한꺼번에 몰리면서, 2나노가 사실상 차세대 표준으로 빠르게 자리 잡고 있다는 신호다. 관련 업계에 따르면 올해 하반기부터 TSMC 2나노로 제조된 다수의 칩이 순차 출시될 예정이다. 미디어텍은 이미 2025년에 첫 2나노 SoC 테이프아웃을 공식화했고, 그 뒤를 잇는 고객도 대기 중이다. 수요 강도는 3나노 초기보다 훨씬 높다는 평가다. 이 같은 수요를 바탕으로 TSMC가 AI 가속기 시장에서 약 95퍼센트의 점유율을 유지할 수 있다고 내다봤다. AI 붐으로 인해 월간 2나노 웨이퍼 생산 목표는 2026년 말 14만 장에 이를 수 있다는 관측도 나왔다. 심지어 자사 18A를 추진 중인 인텔 역시 일부 제품에서 TSMC N2 채택을 검토하는 것으로 전해졌다. 매출 측면에서도 변화가 크다. 2026년 3분기에는 2나노 공정 매출이 3나노와 5나노를 합친 매출을 넘어설 전망이다. 가장 큰 고객은 애플이다. 애플은 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 선점했으며, 해당 물량은 아이폰 18 시리즈용 A20·A20 Pro와 OLED 맥북 프로에 탑재되는 M6에 배분됐다. 그렇다면 퀄컴과 미디어텍은 어떻게 보폭을 맞출까? 세 회사가 같은 달에 2나노 SoC를 발표할 전망이다. 애플의 물량 선점으로 기본형 N2 접근이 제한된 상황에서, 안드로이드 진영 업체는 개선판인 N2P 공정을 선택해 공급 안정성과 더 높은 CPU 클럭 목표를 동시에 꾀한다는 설명. N2P는 성능 향상 폭은 크지 않지만 설계 규칙이 동일해 전환 부담이 낮다. 한편, 일부 보고서는 애플이 장기적으로 인텔 파운드리 서비스(IFS)도 검토하고 있다고 전했다. 다만 이는 고급형이 아닌 보급형 맥의 M 시리즈에 한정된다다. 신뢰성과 최첨단 노드 접근성 면에서 TSMC의 우위는 당분간 유지될 것이라는 시각이 지배적이다. 종합하면, 2나노는 이미 필수가 됐다. 테이프아웃 급증과 고객 쏠림 현상은 차세대 모바일·AI 반도체 경쟁이 2나노에서 본격화됐음을 보여준다. TSMC의 리드가 이어지는 가운데, 애플·퀄컴·미디어텍의 전략적 선택이 2026년 하반기 시장 구도를 가를 핵심 변수다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[반도체] 머스크, 테슬라 2나노 테라팹 건설 의지 드러내 “클린룸 필요 없다, 공장 안에서 시가 피울 것”

현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[반도체] TSMC, 독점에 가까운 시장에서 ‘성공의 역설’ 직면

AI 수요 폭증으로 인력난·설비 투자 부담 급증 TSMC가 반도체 업계의 중심에 서면서, 아이러니하게도 너무 잘돼서 생기는 문제들에 직면하고 있다는 분석이 나왔다. AI 열풍 속에서 팹리스 기업들의 주문이 몰리며 막대한 성과를 거두고 있지만, 그만큼 인력 부족과 천문학적인 설비 투자 부담도 함께 커지고 있다. 대만 자유시보 보도에 따르면, NVIDIA와 AMD를 비롯한 주요 AI 칩 설계사들이 앞다퉈 TSMC를 찾으면서, 회사의 공정 가동률은 극단적으로 높아진 상태다. 5나노, 4나노, 3나노 공정은 모두 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 사실상 TSMC가 AI 반도체 생산을 독점하는 구조가 굳어지고 있다. 수요 폭증은 매출 증가로 이어졌지만, 동시에 대규모 설비 확장 압박을 불러왔다. TSMC는 생산 능력을 늘리기 위해 공격적인 투자를 진행 중이며, 그 과정에서 인력 수급과 자본 지출 문제가 본격적으로 드러나고 있다. 업계에서는 이를 두고 TSMC가 ‘원맨쇼’를 펼치고 있지만, 부담 역시 혼자 떠안고 있다는 평가를 내놓고 있다. 공급망 전반에서도 우려의 목소리가 나오고 있다. TSMC의 협력사들은 공장 증설에 따른 비용이 빠르게 늘고 있지만, 고객사가 워낙 많아 가격 인상을 자유롭게 할 수 없는 시장 구조 때문에 수익성 압박을 받고 있는 것으로 전해진다. 시장 환경상 비용 상승분을 쉽게 전가할 수 없는 상황이라는 것이다. TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 약 500억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 가운데 상당 부분은 2나노 같은 차세대 공정 도입과, 여전히 수요가 높은 4나노 공정의 공급 안정화를 동시에 달성하기 위한 투자로 분석된다. 문제는 공정 미세화만이 아니다. 최근 들어 첨단 패키징이 TSMC의 또 다른 병목 지점으로 떠오르고 있다. 고성능 컴퓨팅과 AI 고객들의 요구가 급증하면서, CoWoS 같은 고급 패키징 공정의 수요가 폭발적으로 늘었기 때문이다. 이에 따라 TSMC는 패키징 설비 확장에도 공격적으로 나서고 있지만, 이 역시 쉽지 않은 과제다. 이 틈을 타 경쟁사들도 움직이고 있다. 인텔은 EMIB 같은 자사 패키징 기술을 앞세워 일부 고객을 유치하려 하고 있으며, TSMC의 패키징 용량 부족이 고객들에게 대체 옵션을 고민하게 만드는 계기가 되고 있다는 분석도 나온다. TSMC의 사업은 표면적으로는 호황 그 자체다. 그러나 반도체 산업에서의 독점적 지위는, 모든 고객을 동시에 만족시키기 어렵다는 구조적 한계를 동반한다. 특히 NVIDIA처럼 사실상 선택지가 없는 고객이 존재하는 상황에서는, 모든 부담이 TSMC에 집중될 수밖에 없다. 현재로서는 인텔 파운드리나 삼성전자가 외부 고객을 대규모로 흡수할 만큼의 경쟁력을 갖추지 못한 상태다. 이로 인해 AI 반도체 시장의 압박은 당분간 TSMC 한 곳에 쏠린 채 유지될 가능성이 크다. 결과적으로 TSMC는 AI 시대의 최대 수혜자이자, 동시에 가장 큰 부담을 짊어진 기업이 되고 있다. 기술과 시장의 중심에 서 있는 만큼, 성공이 곧바로 안정으로 이어지지 않는다는 점을 가장 극명하게 보여주는 사례라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

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