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[반도체] TSMC 2nm 공정, 예상보다 저렴하지만 ‘단서’가 붙는다

TSMC의 2nm N2 웨이퍼 가격 인상이 예상되고 있다. 이전 보도에서는 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객들이 이 웨이퍼를 확보하기 위해 최대 50%의 프리미엄을 지불해야 할 것이라고 전했으나, 새로운 정보에 따르면 가격 차이는 10~20% 수준에 그칠 전망이다. 다만, 이는 TSMC가 현재의 3nm 공정 가격을 인상할 계획이기 때문으로 알려졌다. 보도에 따르면 TSMC의 2nm 웨이퍼가 3nm 대비 10~20% 정도만 비싼 이유는, 제조사가 기존 3nm 공정 가격을 올리려 하기 때문이다. 새 기술의 단가 자체는 여전히 웨이퍼당 3만 달러(약 4,100만 원) 수준으로 유지된다. TSMC는 2025년 4분기부터 2nm N2 웨이퍼의 양산을 시작할 예정이며, 퀄컴은 내년 출시될 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 칩을 위해 빠르게 N2P 공정으로 전환할 계획이다. 업계 전문가들은 이 리소그래피 기반 웨이퍼 한 장당 약 3만 달러에 달할 것으로 보고 있으며, 이는 스마트폰과 태블릿 같은 소비자 전자기기의 가격 상승으로 이어질 수 있다고 분석했다. 관련 기사에 따르면, TSMC는 차세대 칩 생산을 위한 계획을 진행 중이며, 2nm 공정은 내년 애리조나 공장에서도 생산될 예정이고, 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만에서 양산될 예정이다. 결국 고객사들은 이러한 가격 정책에 따를 수밖에 없지만, 표면적으로 보면 2nm과 3nm의 가격 차이는 크지 않다. 그러나 자세히 들여다보면 이야기가 달라진다. Investor의 보도에 따르면 TSMC는 현재 세대의 리소그래피 가격을 인상할 계획이며, 이에 따라 2nm과 3nm의 차이가 10~20% 수준으로 보이는 것뿐이라고 한다. 현재 N3E 노드는 약 2만 5,000달러, N3P 노드는 약 2만 7,000달러로 책정될 것으로 예상되어, 구세대 공정을 이용해 칩을 생산하려는 기업들에게도 재정적 부담이 가중될 전망이다. 앞서 퀄컴과 미디어텍은 각각 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 Dimensity 9500을 생산할 때 3nm N3P 공정으로 전환하면서 최대 24%의 추가 비용을 부담한 것으로 알려졌다. 이는 이번 보도 이전에 이미 가격 인상의 영향을 받았음을 시사한다. 결과적으로 이번 조정으로 인해 3nm에서 2nm로의 전환은 예상보다 덜 부담스러워 보일 수 있지만, 웨이퍼당 3만 달러라는 금액이 결코 가벼운 수준은 아니다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/

UK0000000010 2025.10.08

[컴퓨터] 마이크로소프트, 온라인 계정 없이 윈도우 11 사용하는 ‘우회로’ 차단 중

UK0000000010 2025.10.08

[반도체] TSMC, 2nm 공정 내년 미국 진출… 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만서 가동 예정

TSMC는 빠르게 ‘옹스트롬(Angstrom) 시대’로 진입하고 있으며, 새로운 보고서에 따르면 차세대 A16 및 A14 공정 준비가 이미 대만에서 진행 중이라고 한다. TSMC, 옹스트롬 시대 진입 가속화… 미국 내 생산 확대와 함께 경쟁력 강화 노려 이 대만 반도체 거인은 경쟁사들을 압도하는 생산 주기를 유지하고 있으며, 지정학적 리스크에도 불구하고 빠른 발전을 이어가고 있다. 대만 경제일보(Ctee)의 새로운 보고서에 따르면, TSMC는 반도체 생산 가속화를 위한 계획을 본격적으로 추진 중이며, 회사의 주요 생산 거점 중 하나인 Fab 22가 현재 A14 공정 생산을 위한 준비에 들어갔다. 특히 미국 애리조나 공장에서도 생산 일정이 대폭 앞당겨져, 당초 계획보다 거의 1년 빠른 내년 중 2nm 공정이 도입될 것으로 알려졌다. 먼저 대만 상황을 살펴보면, TSMC의 가오슝(Kaohsiung) 공장은 현재 총 6개의 팹(fab) 건설이 진행 중이다. 이 중 5개는 2nm 및 A16(1.6nm) 대량 생산용으로, 나머지 1개는 고급형 A14(1.4nm) 노드 전용으로 알려졌다. A14 공정은 2028년 양산(HVM, High Volume Manufacturing)에 들어갈 예정이라고 한다. 이 가오슝 단지는 NT$1.5조(약 500억 달러) 이상이 투입된 TSMC 최대 규모의 투자 중 하나로, A16과 A14 공정 도입을 통해 본격적인 옹스트롬 시대를 주도할 것으로 기대된다. 보고서에 따르면 TSMC는 향후 2nm(N2) 및 A16(1.6nm) 공정을 도입하고, Fab 3·4 건설도 추진할 계획이라고 한다. 구체적으로 2nm 공정은 2026년 하반기(H2) 부터 생산이 시작될 것으로 예상된다. 다만 보고서는 애리조나에서 생산 능력을 확대하는 과정이 쉽지 않을 것이라고 지적한다. 이는 배관 및 전기 시스템 공사(plumbing and electrical system construction) 등 여러 기반 시설 문제가 아직 해결되지 않았기 때문이다. 그럼에도 불구하고 미국 정부(USG)가 TSMC에 대해 대만과 미국을 동등하게 대우하도록 압박하고 있는 만큼, 전체적인 진척 속도는 계속 빠르게 유지될 것으로 전망된다. 한편 TSMC와 경쟁사들을 비교해 보면, 경쟁 구도는 사실상 TSMC 쪽으로 기울어져 있는 상황이다. Intel Foundry Services(IFS)가 혁신적인 공정을 개발하지 않는 이상, 경쟁은 일방적일 가능성이 높다. 현재 인텔의 14A(1.4nm) 노드는 TSMC의 A14 공정과 같은 2028년 양산(HVM)에 들어갈 예정이어서, 기술적으로 보면 두 회사가 같은 세대의 노드 수준에서 맞붙게 될 것으로 보인다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-plans-for-next-gen-chip-production-surfaces-up/

UK0000000010 2025.10.07

[모바일] 애플, iOS·iPadOS·macOS 최신 베타 배포… 성능 향상과 버그 개선

오늘 애플은 개발자들을 대상으로 iOS 26.1, iPadOS 26.1, macOS Tahoe 26.1의 두 번째 베타 버전(beta 2)을 배포했다. 이번 업데이트는 테스트 및 버그 수정 목적으로 제공된다. 개발자는 호환되는 기기에서 설정 앱(Settings)을 통해 최신 베타 버전을 설치할 수 있으며, 애플 ID를 개발자 계정(Developer Account)에 연결해야 OTA(무선 업데이트)로 받을 수 있다. iOS 26.1, iPadOS 26.1, macOS Tahoe 26.1 베타 2 — 성능 향상 및 안정성 개선 등록된 개발자는 아이폰과 아이패드에서 설정 앱을 열고 일반 > 소프트웨어 업데이트 > 베타 업데이트로 이동해 화면 안내에 따라 iOS 26.1 및 iPadOS 26.1 베타 2를 다운로드·설치할 수 있다. 애플 ID를 Apple Developer Center의 개발자 계정과 연동해야 업데이트가 표시된다. 관련 기사: 애플 하드웨어 수장 존 터너스, 팀 쿡의 후계자로 유력하다는 평가 또한 애플은 macOS Tahoe 26.1 베타 2도 함께 배포했으며, 이는 시스템 설정(System Settings)의 소프트웨어 업데이트 기능을 통해 설치할 수 있다. 마찬가지로 애플 ID가 개발자 계정과 연결되어 있어야 OTA 업데이트를 받을 수 있다. 연결되어 있지 않으면 설정 앱에 업데이트가 표시되지 않는다. 이번 iOS 26.1 및 관련 OS 업데이트는 새로운 기능과 변화를 포함한 중요한 버전으로, 최근 출시된 주요 업데이트 후 발생한 버그와 성능 문제를 개선하는 것이 핵심이다. 따라서 이번 베타는 더 안정적인 사용자 경험을 제공하기 위한 성능 향상 및 버그 수정에 중점을 두고 있다. 현재 추정에 따르면, iOS 26.1 정식 버전은 이달 말(10월 27일 전후)에 아이폰용으로 공개될 가능성이 높다. 최종 업데이트가 배포되는 시점에 맞춰 다시 소식을 전할 예정이니, 업데이트 후의 Liquid Glass 경험도 함께 공유해 달라고 기사에서는 덧붙였다. 출처 : https://wccftech.com/apple-releases-ios-26-1-ipados-26-1-macos-tahoe-beta-2/

UK0000000010 2025.10.07

[전자부품] 워 썬더 개발자 “PS5 Pro는 패스 트레이싱 구현 가능하다”

UK0000000010 2025.10.07

[전자부품] 인텔, ‘팬서 레이크’ 마이크로아키텍처 심층 분석 10월 공개… 2026년 정식 출시

인텔의 첫 18A 공정 기반 제품인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’의 이야기는 아직 몇 일 더 베일에 싸여 있다. 앞서 알려진 보고서에 따르면 인텔은 2025년 말까지 첫 번째 PTL-U 및 PTL-H SKU 출하를 시작하고, 2026년에 추가 모델들을 출시할 계획이었다. 그러나 ‘골든 피그 업그레이드(Golden Pig Upgrade)’의 정보에 따르면, 이 일정은 변경될 가능성이 있다.\ 소문에 따르면 10월 9일은 ‘마이크로아키텍처 심층 분석(Deep Dive)’ 공개일로만 예정되어 있으며, 실제 제품 출시와 최종 사양 발표는 CES 2026에서 이뤄질 예정이다. 팬서 레이크는 인텔의 첫 18A 노드 제품으로, 수년에 걸친 제조 혁신의 결실이며, 첨단 공정에 대한 인텔의 투자가 가치 있었음을 입증해야 하는 중요한 제품이다. 보도에 따르면 인텔은 올해 3분기 미국 고객에게 18A 노드의 제한적 공급을 시작했으며, 이미 웨이퍼 생산이 진행 중이고 4분기에는 자사 CPU의 초기 생산이 이뤄질 것으로 예상된다. 팬서 레이크가 18A 노드의 첫 제품인 만큼, 출하된 웨이퍼 대부분은 OEM 테스트용으로 공급될 가능성이 크다. 참고로 저전력 PTL-U 모델은 15W TDP를 목표로 설계되었으며, 6코어 및 8코어 버전이 존재한다. 일부 SKU는 고성능 P코어 4개와 저전력 LPE코어 4개를 조합하며, 다른 모델은 P코어 4개에 LPE코어 2개만 포함될 예정이다. 두 제품군 모두 Xe3 기반 통합 그래픽을 탑재하며, 엔트리 모델은 4개의 GPU 코어를 가진다. 한편, 더 강력한 PTL-H 라인은 약 16개의 CPU 코어(4 P코어, 8 E코어, 4 LPE코어)로 구성될 예정이며, 일부 H 시리즈 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 탑재할 가능성이 있다. 최종 구성과 세부 사양은 인텔이 팬서 레이크 제품군을 공식 출시할 때 공개될 예정이다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341614/intels-panther-lake-microarchitecture-deep-dive-set-for-october-full-launch-in-2026

UK0000000010 2025.10.05

[전자부품] 인텔 “Panther Lake는 지금까지 가장 완성도 높은 하이브리드 아키텍처” 대규모 업그레이드 예고

인텔의 차세대 Panther Lake 라인업의 주요 개선점 중 하나는 하이브리드 아키텍처로, 기존 Lunar Lake 대비 상당한 업그레이드를 제공할 것으로 예상된다. 인텔, Panther Lake에 향상된 스레드 디렉터 최적화와 하이브리드 컴퓨팅을 적용해 최고의 사용자 경험 제공 목표 Panther Lake 시리즈에 대한 세부 정보는 공식 출시가 불과 며칠 남지 않아 비교적 명확해졌으며, 흥미롭게도 인텔은 직접 ‘하이브리드 컴퓨트(Hybrid Compute)’ 관련 영상을 공개했다. 해당 영상에서 인텔 엔지니어들은 아키텍처적 발전을 기반으로 한 핵심 개선 사항과 함께, 모바일 플랫폼에 최적화된 P/E 코어 구성을 구현하기 위해 인텔이 어떤 노력을 기울였는지를 설명했다. 우리는 이미 이러한 하이브리드 구조의 개념에 익숙하지만, Panther Lake에서 기대할 수 있는 구체적인 개선점에 초점을 맞출 필요가 있다. 인텔은 Panther Lake의 핵심 목표 중 하나가 OEM(제조사) 채택에 최적화된 플랫폼 구축이라고 강조하며, 마이크로소프트·레노버 등 주요 기업들이 인텔의 신제품에 “흥분된 반응”을 보이고 있다고 전했다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 총괄 부사장 짐 존슨(Jim Johnson)은 “Lunar Lake에서는 ‘고급 스마트폰 같은 감각’을 가진 제품을 선보이는 것이 목표였다면, Panther Lake에서는 하이브리드 컴퓨팅의 발전에 초점을 맞추고 있다”고 말했다. 짐 존슨은 이어 “Panther Lake의 하이브리드 아키텍처에 특히 기대가 크다. Lunar Lake에서는 아키텍처를 세련된 모바일 기기 형태로 검증했지만, Panther Lake에서는 PC 생태계에 더욱 친화적인 접근 방식을 취하고 있다. 덕분에 OEM들이 자신들의 기술을 활용해 원하는 방식으로 PC를 설계하고 채택할 수 있게 될 것”이라고 설명했다. 또한 인텔은 Panther Lake가 P/E 코어 구성과 작업 분배 최적화를 통해 배터리 수명을 크게 개선했다고 강조했다. 어떤 코어가 어떤 작업을 담당할지 세밀히 조정함으로써, Lakefield에서 시작되어 Alder Lake·Meteor Lake·Lunar Lake를 거쳐 발전해 온 하이브리드 아키텍처가 이제 완성 단계에 도달했다는 자신감을 보였다. 인텔은 “Panther Lake는 Lunar Lake 노트북의 우수한 배터리 수명을 그대로 유지하면서도, 더 높은 성능·처리량·기능을 제공해 복잡한 작업도 원활히 수행할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 흥미롭게도 인텔은 하드웨어만으로는 PTL의 성능 확장이 불가능하다고 언급하며, 이를 위해 스케줄링 기술인 Thread Director와 운영체제를 여러 ‘존(zones)’으로 구분하는 방식을 도입했다고 설명했다. 이 구조에서는 LP-E 코어가 일상적인 작업을 처리해 전력 소모가 큰 회로(fabric)를 깨우지 않도록 하며, 고성능 작업은 하이브리드 컴퓨트 영역에서 수행된다. 코어 간 전환은 Thread Director의 일련의 최적화를 통해 이루어진다. 마지막으로, 인텔이 공개한 영상에는 독점적인 기술 세부 정보가 많지는 않았지만, OEM 채택성과 사용자 경험 측면에서 엔지니어들이 강한 자신감을 보이고 있다는 점은 분명했다. 출처 : https://wccftech.com/intel-reveals-panther-lake-cpu-lineup-will-show-the-most-refined-hybrid-p-core-e-core-setup/

UK0000000010 2025.10.05

[컴퓨터] 중국에서 RTX 3080, 20GB 메모리 탑재 제품 출시

중국 제조사 Fengpo, 커스텀 RTX 3080 출시 중국의 하드웨어 제조사 Fengpo가 NVIDIA의 공식 사양을 넘어선 커스텀 GeForce RTX 3080 그래픽카드를 출시했습니다. 이 제품은 20GB의 GDDR6X 메모리를 탑재해, 기존 RTX 3080의 10GB보다 두 배 많은 용량을 제공합니다. 쿨링 시스템과 설계 이 그래픽카드는 PNY Verto RTX 4090의 쿨러를 사용하며, 트리플 슬롯 히트싱크를 장착해 강력한 냉각 성능을 자랑합니다. 메모리 모듈은 PCB의 앞뒤 양면에 분산되어 배치되어 있습니다. 성능 및 타겟 사용자 제품 박스에는 AI 컴퓨팅용이라고 적혀 있지만, 실제로는 게이머를 위한 제품으로 보입니다. 중국의 유명 테크 블로거 GPU Girl이 테스트한 결과, RTX 5060 Ti 16GB보다 뛰어난 성능을 보여주었습니다. 가격 중국 내 판매가는 약 450달러(약 60만 원) 수준으로, 고사양 대비 꽤 경쟁력 있는 가격입니다. 출처 : Chinese Company Releases Modded RTX 3080 With 20 GB Memory

빌런킬러 2025.10.04

[컴퓨터] ENHANCE, ‘Infiltrate 3’ 게이밍 라인업 선보여… 독창적 헥스 디자인 강조

게이밍 환경을 한 단계 업그레이드하세요. ENHANCE가 새롭게 선보인 Infiltrate 3 컬렉션은 독창적인 육각 패턴 디자인을 적용한 3가지 핵심 게이밍 주변기기로 구성되어 있습니다. 이 라인업은 효과적인 쿨링, 정밀한 컨트롤, 편안한 인체공학적 설계를 결합해 장시간 플레이와 경쟁 환경에서도 최적의 경험을 제공합니다. 지금 당신의 세팅을 완성할 차례입니다. 새로운 업그레이드가 준비되어 있습니다. Infiltrate 3 노트북 쿨링 스탠드는 무려 8개의 팬을 탑재해 발열을 효과적으로 잡아내며, 열로 인한 성능 저하(스로틀링)를 방지합니다. 견고한 금속 상판은 열을 빠르게 분산시키는 동시에 7단계 높이 조절로 노트북을 최적의 각도에 배치할 수 있습니다. 최대 17.3인치 게이밍 노트북까지 지원하는 이 강력한 쿨링 스탠드는 10가지 RGB 라이트 모드로 세팅을 화려하게 꾸밀 수 있으며, 듀얼 USB 포트로 다양한 주변기기 연결이 가능합니다. 또한 무단계 팬 속도 다이얼을 통해 원하는 대로 세밀하게 쿨링을 조절할 수 있고, 내구성을 강화한 브레이드 처리 USB 케이블로 견고함까지 더했습니다. 정밀한 컨트롤을 경험하세요. Infiltrate 3 게이밍 마우스는 전략적인 통풍 설계를 적용해 치열한 순간에도 손을 시원하게 유지합니다. 최대 7200 DPI, 6단계 설정을 버튼 하나로 전환해 정밀한 저격부터 번개 같은 플릭 샷까지 즉각 대응할 수 있습니다. 7개의 커스터마이즈 가능한 버튼에는 복잡한 콤보나 단축키를 자유롭게 설정할 수 있으며, 게임 플레이에 반응해 살아 움직이듯 뛰노는 12가지 LED 모드로 몰입감을 더합니다. 인체공학적 클로 그립(Claw Grip) 디자인과 손에 맞춘 측면 라인은 장시간 세션에서도 편안함과 안정적인 컨트롤을 보장합니다. 컬렉션을 완성하는 Infiltrate 3 게이밍 키보드는 하이브리드 기계식 스위치를 초슬림 폼팩터에 담아냈습니다. 타건 시 손끝에 전해지는 확실한 피드백과 긴 내구성이 특징이며, 26키 롤오버와 안티 고스팅 기술, WASD-화살표 전환, 윈도우 키 잠금, 12개의 멀티미디어 단축키 등 게이밍과 일상 타이핑 모두를 아우릅니다. 9가지 조명 모드와 7가지 단색 컬러를 선택해 자신만의 감성을 표현할 수도 있습니다. 제품 디자이너의 말처럼: “새로운 Infiltrate 라인은 세련되고 가볍지만 스타일리시함을 잃지 않았습니다. 새로 선보인 초슬림 하이브리드 키보드는 지금까지 만든 것 중 가장 얇으면서도, 묵직한 피드백과 몰입감 있는 조명을 제공합니다. 반쯤 속이 비친 구조의 마우스는 가벼우면서도 강력한 기능을 담았으며, 통풍형 팜레스트로 손에 공기를 불어넣습니다. 여기에 8개의 팬이 장착된 노트북 쿨러는 발열을 잡아내며, 견고한 메탈 상판이 강력한 팬들과 함께 최고의 쿨링 성능을 제공합니다.” 출처 : https://www.techpowerup.com/341596/enhance-unveils-new-infiltrate-3-gaming-collection-with-signature-hex-design

UK0000000010 2025.10.04

[컴퓨터] ASUS, 초경량 유선 게이밍 마우스 ‘ROG Harpe Mini Core’ 공개

ASUS가 FPS 게이머와 클로 그립 사용자들을 겨냥한 초경량 유선 게이밍 마우스 ‘ROG Harpe Mini Core’를 출시했다. 이 제품은 지난해 선보인 ROG Harpe Mini의 가성비 모델로, 양손잡이형 디자인을 채택했지만 사이드 버튼은 오른손잡이에 최적화되어 있다. 마우스 크기는 63mm × 117mm × 37mm이며, 무게는 49g 미만이다. 성능 면에서 ROG Harpe Mini Core는 최대 12,000 DPI 센서와 분리형 ROG Micro Switch II를 탑재했다. 추적 속도는 300 IPS, 가속도는 35G로, Harpe Ace Mini의 42,000 DPI와 750 IPS와는 확연히 다른 사양이다. 상단의 ROG 로고는 붉게 점등되며, 스크롤 휠에는 RGB 조명이 적용됐다. DPI 전환 버튼은 마우스 하단에 배치되어 있다. 인터페이스는 USB 2.0이며, 케이블은 직조 처리됐지만 분리형은 아니다. 가격은 아직 공개되지 않았다. 출처: https://www.techpowerup.com/341584/asus-intros-rog-harpe-mini-core-lightweight-wired-mouse

UK0000000010 2025.10.03

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