기술 TOP 20
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[컴퓨터] 엔비디아, 아이작 GR00T 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인 공개
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[컴퓨터] 서린씨앤아이 'AGI AI858' 및 'AI298 M.2 NVMe SSD' 출시
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[컴퓨터] 디앤디컴, PCIe 5.0 인터페이스 지원 ‘ASRock B650M Pro-A Gen5’ 출시
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[컴퓨터] MSI, M-Mate로 MacBook 연동 강화한 ‘PRO MAX 271UPXW12G’ 출시
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[컴퓨터] [컴퓨텍스 2026] ZOTAC 20주년 특별 전시! 조텍 부스 투어💛 댓글 이벤트 참여하고 대만 현지 기념품도 받아가세요😍
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[컴퓨터] 조텍, 컴퓨텍스 2026 성료… 20주년 한정판부터 게이밍, AI 및 엔터프라이즈 등 라인업 선보여
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[컴퓨터] 그래픽카드 10만원 구매 기회! 조텍 RTX 5060 래플 이벤트 6월 진행
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[컴퓨터] 디앤디컴, 인텔 B860 메인보드 ‘ASRock B860M ROCK WIFI’ 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 써멀라이트 고성능 메모리 쿨러 MC-2 및 MC-3 ARGB 출시
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[컴퓨터] 투표하면 모션 데스크, 음식물 처리기 등 증정… 탁탁몰, 쇼핑몰 리뉴얼 투표 이벤트 진행
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[가전] 인사이, 음식물 처리기 구매 고객 대상 조텍 RTX 5080 증정 이벤트 진행
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[컴퓨터] 엔비디아, 언리얼 페스트서 ‘PUBG 엘라이’ 지원 발표...신규 엔비디아 에이스 기술 공개
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[인공지능] AMD '에이전틱 AI에 필요한 랙 스케일 CPU 성능, 에픽으로 구현'
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[컴퓨터] 스틸시리즈 ‘아크티스 노바 프로 옴니’ 2026 베스트 게이밍 헤드셋 3관왕 달성
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[컴퓨터] 마이크로닉스, 브라운더스트2 ‘공포의 꿈 팔레트’ PC 케이스 판매
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[컴퓨터] MSI, 인기 모니터 3종 구매 고객 ‘차량용 무선 충전기’ 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] AMD와 랙스페이스 테크놀로지, 30MW 규모 AI 컴퓨팅 인프라 단계적 구축 위한 계약 체결
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[컴퓨터] AI가 학생 풀이 중 실수까지 잡는다… 스터디에이, 실시간 손글씨 풀이코칭 공개
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 140mm 30T 고성능 팬 4개 탑재 '1stPlayer AU8 빅포 ARGB' 케이스 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘오! 로봇: 전설의 정비공’ 2026 플레이엑스포 후원 참여
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[컴퓨터] MSI, 2026 게이밍 노트북 신제품 라인업 전격 출시
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[컴퓨터] 커세어 DDR5 모듈서 CXMT DRAM 포착… 중국 메모리 글로벌 공급망 진입
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[가전] 소니코리아, 웨어러블 온도조절기 ‘레온 포켓 6’ 및   ‘레온 포켓 프로 플러스’ 출시
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[컴퓨터] 구글플레이, '페이커'·'카리나'와 함께 'PLAY ON PLAY' 캠페인 영상 공개
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[가전] 신일전자, 프리미엄 에어 서큘레이터 ‘S11’ GS홈쇼핑 론칭
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[컴퓨터] 일 잘하는 직장인들의 스마트한 아이템 Pick
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 써멀라이트 파노라믹 필러리스 미들타워 PC 케이스 'A70' 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘2026 KEL 슈퍼위크 경기, 플레이엑스포 스폰서 참여
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[컴퓨터] Montech 10주년 기념 마이크로 ATX 케이스 TEN 출시
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[컴퓨터] AMD, 새로운 'EPYC 8005' 서버 CPU 공개
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[컴퓨터] DJI, SDR 영상 전송 기능 탑재한 ‘RS 4 Pro Kit 2026 Edition’ 출시
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[컴퓨터] 알파스캔, 인체공학 설계 적용한 AOC 노트북 스탠드 'L1 / L2' 출시
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[컴퓨터] 엔비디아 ‘루나 어비스’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대
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[컴퓨터] AMD ‘포르자 호라이즌 6’ 및 ‘007 퍼스트라이트’ 지원 '아드레날린 에디션 26.5.2' 출시
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[전자부품] 5월 25일 부처님오신날 대체공휴일 안내
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 가스 스프링 방식의 고성능 모니터 암 아틱 X1-3D 출시
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[컴퓨터] 1stPlayer, 우드 감성과 실시간 디스플레이의 만남 'WD8 ARGB' 출시
조텍 프래그마타 게임 번들
기술
2025년 3월, 애플은 WWDC 2024에서 발표했던 개인화된 시리 기능의 출시를 연기했고, 이에 따라 아이폰 16 구매자들로부터 집단 소송이 제기되었습니다. 원고들은 애플의 시리 기능 마케팅이 사실과 달랐다면 아이폰 16을 구매하지 않았거나 더 저렴한 가격에 샀을 것이라고 주장했습니다. 애플의 법적 대응 미국 내 모든 소송은 하나로 통합되었고, 애플은 최근 소송 기각 요청을 법원에 제출했습니다. 애플 측은 지연된 기능이 전체 Apple Intelligence 기능 중 단 두 가지(개인 맥락 인식, 앱 내 제어)이며, 이미 20개 이상의 기능이 출시되었다고 강조했습니다. 이미 출시된 기능에는 다음이 포함됩니다: Writing Tools (글쓰기 도구) Image Playground (이미지 생성 도구) Genmoji (사용자 맞춤 이모지) Priority Notifications (우선 알림) 등 애플은 또한: 해당 기능 지연이 보증 위반이 아니며, 처음부터 기능들이 점진적으로 출시될 것이라고 명확히 밝혀왔다고 주장했습니다. 아이폰 16의 가치 애플은 원고들이 이미 카메라 개선, 칩셋 성능 향상, 디스플레이 업그레이드 등 다양한 혜택을 누리고 있으며, Apple Intelligence 기능도 다수 제공되었다고 설명했습니다. 출시 일정 팀 쿡 CEO는 2025년 7월에 시리 기능이 “순조롭게 개발 중”이며, 2026년 iOS 26.4 업데이트를 통해 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 예시 기능으로는 시리가 사용자의 메일과 메시지를 기반으로 어머니의 비행 일정과 점심 예약을 파악하는 시연이 있었습니다. 해당 기능은 제품 발표, 웹사이트, TV 광고(배우 벨라 램지 출연) 등 다양한 채널을 통해 홍보되었습니다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/09/26/apple-responds-to-delayed-siri-features-lawsuit/
2025.09.29
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삼성의 최신 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7은 슬림하면서도 튼튼한 내구성으로 좋은 평가를 받고 있다. 또한 2억 화소 메인 센서를 탑재해 충분한 빛이 있을 때 상당한 디테일을 담아낼 수 있는 큰 카메라 업그레이드도 갖췄다. 하지만 줌 성능에 있어서는 훨씬 저렴한 바형 플래그십 갤럭시 S25 울트라와 비교하면 여전히 부족한 부분이 있다. 다만, 삼성의 차세대 갤럭시 Z 트라이폴드에서는 이런 점이 달라질 가능성이 있다. 유출 정보에 따르면, 유명 팁스터인 @TechHighest와 @evowizz가 X(옛 트위터)에서 발견한 영상에는 갤럭시 Z 트라이폴드의 인터페이스를 보여주는 일련의 애니메이션이 담겨 있다. 대부분은 앱을 패널 간에 드래그하는 멀티태스킹 기능이나, 데스크톱처럼 쓸 수 있는 DeX 지원을 강조하고 있지만, 가장 눈길을 끄는 부분은 카메라 앱이다. 한 애니메이션에서는 무려 100배 줌 옵션이 등장하는데, 이는 지금까지 어떤 삼성 폴더블에서도 제공되지 않았던 기능이다. 사실이라면 이는 상당한 진전이라 할 수 있다. 2019년 첫 갤럭시 Z 폴드 이후로 삼성의 폴더블은 3배 망원 줌에 그쳤던 반면, 갤럭시 S 울트라 시리즈는 추가 잠망경 망원 렌즈(갤럭시 S25 울트라의 경우 5배)를 탑재해 최대 100배 줌까지 가능했다. 다만 이번 유출에서는 해당 잠망경 모듈의 해상도나 초점거리에 대한 정보는 확인되지 않았다. 그럼에도, 삼성의 첫 3단 접이식 폰에 듀얼 망원 카메라 구성이 적용될 가능성이 있다는 점은 흥미롭다. 기기가 접었을 때 지나치게 두꺼워지지 않으려면 얇음을 유지하는 것도 중요한 과제다. 트라이폴드에는 갤럭시 S25 울트라와 동일한 2억 화소 메인 센서가 탑재될 것이라는 소문도 있어, 삼성의 폴더블 라인업이 드디어 카메라 중심의 플래그십에 가까워질 수 있다는 기대를 키우고 있다. 물론 이 모든 것은 아직 공식적으로 확인되지 않은 유출일 뿐이다. 삼성은 아직 트라이폴드에 대한 구체적인 정보를 밝히지 않았고, 가격도 2,000달러 이상(Z 폴드7 시작가 1,999달러)일 가능성이 커, 그만큼 기대치도 높다. 하지만 만약 최종 제품에 100배 줌이 탑재된다면, 이는 폴더블을 단순히 ‘접히는 디스플레이’가 아닌, 타협 없는 플래그십 경험을 제공하는 진짜 주류 기기로 끌어올리는 전환점이 될 수 있다. 루머에 따르면 삼성은 오는 11월에 첫 트라이폴드 스마트폰을 공개할 이벤트를 열 것으로 보인다. 그때까지는 확인할 수 없지만, 이번 유출만으로도 특히 스마트폰 카메라 팬들의 기대감은 이미 크게 높아진 상태다. https://www.gizmochina.com/2025/09/28/samsungs-galaxy-z-trifold-leak-hints-at-100x-zoom-major-step-for-foldable-cameras/
2025.09.29
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엔비디아와 AMD가 더 뛰어난 AI 아키텍처를 만들기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사는 우위를 점하기 위해 차세대 설계를 계속 수정하고 있는 것으로 보인다. 엔비디아 루빈 & AMD MI450 칩으로 고성능 AI 아키텍처 경쟁, 더욱 격화 전망 앞으로 출시될 엔비디아와 AMD의 AI 제품군에 대해 낙관적인 전망이 많다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 공정 노드 활용 등 여러 측면에서 대대적인 업그레이드가 예정돼 있기 때문이다. 하지만 일부 보고서와 SemiAnalysis의 X(前 트위터) 게시물에 따르면, AMD Instinct MI450 AI 라인업과 엔비디아 베라 루빈 간의 경쟁은 기존 세대 대비 가장 치열할 것으로 예상된다. 그 결과 시간이 흐르며 두 아키텍처 내부에도 많은 변화가 생겨난 것으로 보인다 SemiAnalysis는 AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod)가 MI450 라인업에 대해 낙관적인 견해를 밝힌 발언을 인용했다. 그는 Instinct MI450 AI 라인업이 자사의 ‘밀란(Milan) 모멘트’가 될 것이라고 주장했는데, 이는 EPYC 7003 시리즈 서버 프로세서 출시로 EPYC 제품군이 전환점을 맞았던 때를 의미한다. 더 중요한 점은 노로드가 MI450이 엔비디아의 베라 루빈보다 훨씬 경쟁력 있는 제품이 될 것이라고 분명히 언급했으며, 차세대 라인업에서는 엔비디아 대신 AMD의 기술 스택을 채택하는 데 주저함이 없을 것이라고 강조했다. SemiAnalysis에 따르면 MI450X와 VR200 루빈 설계 모두 시간이 지나면서 수정되었으며, TGP 수치와 메모리 대역폭이 단계적으로 증가했다. 이러한 조정은 상대보다 우수한 제품을 내놓기 위한 전략적 변화였다. 예를 들어 MI450X는 초기 수치보다 200W 높은 TGP로 상향됐고, 이에 대응해 루빈 역시 500W가 증가해 최대 2300W에 이르렀다. 메모리 대역폭 역시 루빈의 경우 GPU당 13TB/s에서 GPU당 최대 20TB/s로 늘어났다. SemiAnalysis는 이러한 변화가 “경쟁적인 시장”과 직결된 것이라고 전했다. 다가올 제품들에서는 AMD와 엔비디아 간 기술 격차가 확실히 좁혀질 전망이다. 양사가 HBM4, TSMC의 N3P 공정, 칩렛 기반 설계 등 동일한 기술을 도입할 것으로 예상되기 때문이다. 과거 제품들에서는 AMD가 엔비디아의 제품 출시 주기를 따라가지 못하면서 상당한 격차가 있었지만, 베라 루빈이 등장하면서 경쟁은 훨씬 더 치열해질 것으로 보인다. 현재 양사의 차세대 라인업은 구체적인 사양이 공개되지 않았지만, AMD 측, 특히 노로드의 발언에 따르면 MI450은 시장에서 충분히 채택될 것이라는 확신을 담은 하드웨어로 데뷔할 것이 분명하다. 한편 엔비디아의 베라 루빈은 이미 오픈AI와 같은 기업에서 도입되기 시작했으며, 이는 양사의 경쟁 레이스가 이미 본격화되고 있음을 보여준다. https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
2025.09.29
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애플이 iOS 26.0.1을 곧 일반 사용자들에게 배포할 예정입니다. X의 익명 계정에 따르면 이번 업데이트의 빌드 번호는 23A355가 될 것으로 알려졌으며, 수일 내 출시될 것으로 예상됩니다. 현재 아이폰 17 사용자들 사이에서 와이파이, 블루투스, 카플레이 관련 문제가 보고되고 있어, 이번 업데이트를 통한 해결이 기대됩니다. 애플은 최근 리퀴드 글래스 디자인을 포함한 다양한 새로운 기능이 탑재된 iOS 26을 공개했습니다. 회사 측은 현재 첫 번째 버그 수정 업데이트인 iOS 26.0.1 개발에 착수했습니다. 이 정보는 애플의 소프트웨어 업데이트 관련 정보를 정확히 제공해온 X의 한 비공개 계정을 통해 공개되었습니다. 해당 계정은 새 버전의 빌드 번호가 23A35_가 될 것이라고 밝혔습니다. 구체적인 업데이트 내용은 공개되지 않았으나, iOS 26의 초기 버그들이 수정될 것으로 예상됩니다. 통상적으로 이러한 정보 공개 후 수일 내에 업데이트가 배포됩니다. 한편, 애플은 아이폰 Air와 아이폰 17 Pro에서 발견된 '매우 드문' 카메라 버그를 해결하기 위한 소프트웨어 업데이트도 준비 중이라고 밝혔습니다. 현재 iOS 26.1도 베타 테스트가 진행 중입니다. https://9to5mac.com/2025/09/27/ios-26-0-1-coming-soon-for-iphone-users/
2025.09.28
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ASUS의 일부 게이밍 노트북이 최신 BIOS 업데이트를 받아 끊김 문제를 해결했으며, 곧 더 많은 모델이 지원될 예정이다. ASUS, 2023 Strix SCAR 15 및 2023 Zephyrus M16 게이밍 노트북용 끊김 현상 수정 베타 BIOS 출시 예정 최근 일부 ASUS ROG 노트북 사용자들이 게임 중 끊김, 프리징, 심지어 오디오 잡음(crackle) 문제까지 보고했다. 다행히도 이는 하드웨어 문제가 아니었으며, GitHub 사용자명 "Zephkek"이라는 연구자가 분석한 결과, 노트북의 펌웨어가 원인이라는 사실이 밝혀졌다. ASUS도 며칠 전 해당 문제를 인정하며 조사 중이며 곧 해결책을 내놓겠다고 밝힌 바 있다. 약속대로 ASUS는 오늘 일부 모델에 적용 가능한 새로운 베타 BIOS를 발표했다. 이번 베타 BIOS는 문제를 완화하기 위한 것으로, 우선 두 모델에 한해 다음 주부터 배포된다. 해당 모델은 2023년형 STRIX SCAR 15와 2023년형 Zephyrus M16 게이밍 노트북이다. ASUS는 앞으로 더 많은 모델에도 BIOS 업데이트를 순차적으로 제공할 것이라고 밝혔다. 이번 문제의 원인은 노트북의 펌웨어와 관련이 있다. 조사 결과에 따르면, BIOS에서 전원 및 하드웨어 명령을 해석하는 역할을 하는 Windows ACPI.sys가 비효율적이거나 잘못된 코드를 전달받고 있었던 것으로 드러났다. 이로 인해 30~60초마다 지연(latency) 스파이크가 발생해 끊김과 성능 저하로 이어졌다. 문제의 원인은 펌웨어가 고우선순위 인터럽트나 GPU 전원을 불필요하게 켰다 껐다 반복하는 등 잘못 설계된 루틴을 실행하고 있었기 때문이다. 결국 이번 문제는 펌웨어 업데이트가 필요했으며, ASUS는 오늘 ROG North America 공식 X 계정을 통해 이를 공식 발표했다. ASUS는 앞서 언급한 모델 사용자들에게 베타 BIOS를 테스트해볼 것을 권장하고 있으며, 이를 적용해도 보증이 무효화되지 않는다고 밝혔다. 그 밖에 영향을 받은 다른 모델들도 10월 초에 순차적으로 BIOS 업데이트를 제공받을 예정이다. https://wccftech.com/asus-to-roll-out-beta-bios-for-eliminating-stutters-on-its-rog-gaming-laptops/
2025.09.28
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많은 루머들이 이전부터 RTX 50 시리즈 리프레시 모델, 즉 RTX 50 Super의 등장을 가리켜 왔는데, 이번 시소닉(Seasonic) 유출이 그중 가장 최근 사례다. 시소닉 공식 PSU 계산기에 GeForce RTX 5070과 RTX 5070 Ti “Super” 카드가 등록되면서 Super 시리즈의 존재 가능성이 드러났다. 앞서 우리는 NVIDIA가 올해 안에 RTX 50 Super 시리즈 카드를 출시하지 않을 것이며, 애초에 그런 계획이 없었다고 보도한 바 있다. 소식통들도 CES에서도 출시를 보지 못할 수도 있다고 전했지만, 이번 최신 유출은 NVIDIA가 CES에서 RTX 50 Super 시리즈를 공개할 수도 있음을 시사한다. 다만 RTX 50 Super의 등장 자체가 곧 출시 확정이라는 의미는 아니므로, 이 소식을 곧이곧대로 받아들이기보다는 신중하게 지켜볼 필요가 있다. Videocardz의 보도에 따르면, 시소닉(Seasonic) PSU 계산기의 드롭다운 목록에 새로운 GPU 두 개가 추가됐다. CPU를 선택한 뒤 GPU를 고르는 항목에서 NVIDIA를 선택하면, 새로운 RTX 50 시리즈 “Super” 카드 두 개가 목록에 나타난다. 바로 GeForce RTX 5070 Super와 GeForce RTX 5070 Ti Super로, 이는 Super 시리즈의 존재 가능성을 보여주는 정황이라 할 수 있다. RTX 50 시리즈 “Super”의 루머 사양은 몇 달 전부터 꾸준히 흘러나왔으며, 특히 VRAM 용량 증가로 인해 주목받고 있다. 일부 보고에 따르면 GeForce RTX 50 Super 카드는 3GB 단위의 GDDR7 메모리 모듈을 탑재해 VRAM 용량이 기존 대비 50% 늘어난다고 한다. 즉, GeForce RTX 5070은 18GB GDDR7 VRAM을, RTX 5070 Ti는 24GB VRAM을 갖게 될 전망이다. 특히 RTX 5070 Super는 12GB VRAM의 기존 RTX 5070과 비교할 때 미래 대비 성능에서 큰 차이를 보여주는 핵심 포인트가 될 수 있다. 다른 사양과 관련해서는 큰 변화가 없을 것으로 보이지만, 시소닉 PSU 계산기에 따르면 Super 모델의 TDP가 더 높게 책정되어 있다. RTX 5070 Super는 TDP가 275W로 예상되며(기존 RTX 5070은 250W), RTX 5070 Ti Super 역시 기존 비-Super 모델보다 더 전력 소모가 많아 350W TDP로 확인된다(기존 RTX 5070 Ti는 300W). 이전 보고에서도 각각 275W와 350W 수치가 언급된 바 있다. 즉, 나머지 사양은 대부분 유지될 가능성이 크다. 다만 이 GPU들이 CES에서 공개될지는 아직 미지수다. 그러나 이제 Super GPU의 존재가 단순한 루머에 그치지 않는다는 점은 분명해졌다. NVIDIA가 아직 공식 출시 계획을 세우지 않았을 수는 있지만, 가까운 시일 내에 방향을 바꿀 가능성도 배제할 수 없다. https://wccftech.com/geforce-rtx-5070-ti-super-and-rtx-5070-super-added-in-seasonic-psu-calculator/
2025.09.28
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AMD의 최신 DRAM 관련 특허는 DRAM 실리콘을 더 빠르게 만들지 않고도 메모리 대역폭을 사실상 두 배로 늘릴 수 있도록 설계되었습니다. 이는 모듈 내 로직을 변경하는 방식으로 구현됩니다. 하드웨어 중심 업그레이드는 일반적으로 아키텍처를 개선하거나 로직·반도체 활용 방식을 개편해야 하기 때문에 한계가 따릅니다. 그러나 AMD의 이번 특허는 비교적 간단한 방법으로 DDR5 메모리 대역폭을 두 배로 늘리는 데 성공했습니다. AMD는 이를 ‘고대역폭 DIMM(HB-DIMM)’이라고 명명했습니다. DRAM 공정 업그레이드에만 집중하는 대신, 이번 특허는 메모리 대역폭을 높이기 위해 RCD(레지스터/클록 드라이버)와 데이터 버퍼 칩을 통합하는 등 DIMM 중심의 변화를 적용했습니다. 이 구현의 기술적 세부 사항을 살펴보면, HB-DIMM 기술은 DRAM 자체 개선에 초점을 두지 않습니다. 단순한 재타이밍과 멀티플렉싱을 통해, 메모리 대역폭은 핀당 6.4 Gb/s에서 12.8 Gb/s로 증가하여 출력이 사실상 두 배로 늘어납니다. RCD를 통해 AMD는 온보드 데이터 버퍼를 활용해 두 개의 일반 속도 DRAM 스트림을 하나의 고속 스트림으로 프로세서에 전달할 수 있도록 하였고, 이를 호스트 시스템에 할당할 경우 대역폭이 두 배로 늘어납니다. 이 기술은 주로 AI나 대역폭 제한이 있는 워크로드를 위해 설계되었지만, 특허에서는 APU/iGPU와 관련된 또 다른 흥미로운 구현도 언급하고 있습니다. 여기서는 두 가지 다른 ‘메모리 플러그’를 사용하는 방식인데, 표준 DDR5 PHY와 추가된 HB-DIMM PHY가 그것입니다. 더 큰 메모리 풀은 DDR5에서 제공되고, 작은 메모리 풀은 앞서 설명한 HB-DIMM 방식을 통해 데이터를 훨씬 빠르게 이동시키는 용도로 사용됩니다. APU의 경우, 이 접근법은 온디바이스 AI에 가장 적합합니다. 시스템이 많은 데이터를 스트리밍하며 AI 작업을 처리할 때, 더 빠른 응답 속도가 요구되기 때문입니다. 전통적인 시스템에서도 엣지 AI의 중요성이 커지고 있는 만큼, 이 방식은 AMD에 큰 이점을 가져다줄 것으로 보입니다. 다만, 이 접근법의 유일한 단점은 높은 메모리 대역폭을 지원하기 위해 전력 소모가 늘어난다는 점이며, 이에 따라 효과적인 냉각 메커니즘도 필요합니다. 참고로, AMD는 메모리 분야에서 선도적인 기업 중 하나입니다. 잘 모르는 사람을 위해 설명하면, AMD는 SK하이닉스와 협력하여 HBM을 설계했는데, 이는 이들이 해당 분야에서 전문성을 갖추고 있음을 보여줍니다. HB-DIMM 방식은 DRAM 실리콘을 개선하지 않고도 메모리 대역폭을 사실상 두 배로 늘릴 수 있기 때문에 매우 유망한 접근법으로 평가됩니다. https://wccftech.com/amd-newest-patent-brings-a-gigantic-boost-to-memory-performance/
2025.09.27
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ASUS가 마침내 메인스트림 오버클럭용 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 출시했다. 화려한 화이트 컬러 스킴이 특징이다. ASUS는 자사의 가장 빠른 mATX 오버클럭 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 공개했으며, 라이젠 CPU와 함께 최대 10,400 MT/s 메모리를 지원한다. 지난 몇 주 동안 ASUS는 오버클러커와 하이엔드 사용자들을 위해 새롭게 설계된 AYW 시리즈 메인보드를 예고해왔다. 오늘, 회사는 마침내 이 제품인 B850M AYW Gaming OC WIFI7 W를 선보였다. 이 메인보드는 mATX 폼팩터로 설계되었으며 특별한 오버클럭 기능을 갖추고 있다. 최근 MSI의 B850MPOWER와 기가바이트의 B850M Force 같은 비슷한 메인보드들이 속속 등장하고 있는데, 이들 제품은 매력적인 가격대에 우수한 오버클럭 기능을 제공해 더 많은 사용자들에게 접근성을 높여주고 있다. 우선 기술적인 세부사항부터 보면, 전원부는 12+2+1 페이즈 구성이며, 전부 80A 모스펫이 탑재되어 있습니다. 이들은 전용 히트싱크로 덮여 있으며, CPU는 듀얼 8핀 커넥터를 통해 전력을 공급받습니다. 따라서 mATX B850 메인보드 치고는 CPU 전원부가 매우 탄탄한 편입니다. 저장장치 확장으로는 M.2 슬롯이 3개 제공되며, 이 중 하나는 Gen5x4, 나머지 두 개는 Gen4x4를 지원합니다. 확장 슬롯으로는 Q-Release 기능이 있는 PCIe 5.0 x16 슬롯 1개와 PCIe 4.0 x4 슬롯 1개가 있습니다. 다음으로 오버클럭(OC) 기능을 살펴보면, ASUS B850M AYW Gaming OC는 신호 무결성을 높이기 위해 DDR5 DIMM 슬롯 2개만 제공합니다. 공식적으로는 최대 9600+ MT/s OC 속도를 지원하지만, ASUS는 자사 채널을 통해 최대 10,400+ MT/s까지 오버클럭이 가능하다고 이미 확인했습니다. 또한 메인보드에는 전용 클럭 제너레이터가 탑재되어 있어, 사용자가 실시간으로 BLCK를 조정할 수 있습니다. 이를 위해 메인보드 하단에는 BLCK + / - 버튼과 DEBUG LED도 함께 배치되어 있습니다. 디자인 측면에서는, 메인보드는 올 화이트 컬러 스킴으로 굉장히 세련된 모습을 보여줍니다. 현재 올 화이트 색상으로 나온 mATX 전용 오버클럭 메인보드는 이 제품이 유일합니다. 입출력(I/O) 구성은 DP 포트 1개, HDMI 포트 1개, USB 5Gbps Type-A 포트 4개, USB 10Gbps Type-A 포트 3개, USB 2.0 Type-A 포트 2개, USB 20Gbps Type-C 포트 1개, Wi-Fi 7 안테나, 2.5GbE LAN 포트, Clear CMOS 버튼, BIOS 플래시백 버튼, 오디오 잭 3개가 포함되어 있습니다. 내부 확장 구성으로는 USB 10Gbps Type-C 커넥터 1개, USB 5Gbps 포트 2개, USB 2.0 포트 4개, SATA III 포트 2개가 제공됩니다. 또한 ASUS B850M AYW Gaming OC 메인보드는 팬 헤더 6개와 ARGB Gen2 헤더 3개를 지원합니다. https://wccftech.com/asus-b850m-ayw-gaming-oc-motherboard-oc-10400-mtps-white-finish-under-200-usd/
2025.09.27
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MAG 272QP QD-OLED X24는 합리적인 가격에 하이엔드 게이밍 경험을 위한 준수한 사양을 제공하며, MSI의 플래그십 QD-OLED QHD 모델과 달리 주사율은 절반 수준이다. MSI, MAG 272QP QD-OLED X24 출시 – 가격 420달러, 1440p 해상도·최대 240Hz 주사율·0.03ms 응답속도·최대 400니트 밝기 지원 하드웨어 및 주변기기 전문 제조사 MSI는 단순히 가장 빠른 QD-OLED 게이밍 모니터만 내놓는 것이 아니라, 1000달러에 가까운 OLED 게이밍 모니터를 부담 없이 구매하기 어려운 사용자들을 위한 중급형 제품군도 챙기고 있다. 이번에 공개된 신형 중급형 QD-OLED 게이밍 모니터는 플래그십 모델인 MAG 272QP QD-OLED X50의 일부 사양을 줄인 제품이다. 새로운 모니터의 이름은 MAG 272QP QD-OLED “X24”이며, 전반적인 특징은 X50 모델과 상당히 유사하다. IT Home 보도에 따르면, 이 모니터는 X50 모델과 동일한 해상도, 같은 QD-OLED 패널, 유사한 연결성과 인체공학적 설계를 제공한다. 유일한 차별점은 주사율인데, MAG 272QP QD-OLED X24는 최대 240Hz를 지원하는 반면, X50은 500Hz까지 지원한다. 그럼에도 불구하고 240Hz는 여전히 부드럽고 경쟁력 있는 게이밍 성능을 제공하기에 충분하며, 가격대는 중급형에 속하지만 제품 포지션은 하이엔드급으로 분류할 수 있다. 이 모니터는 밝기에서도 다소 하향 조정이 이뤄졌으며, SDR 모드에서 200니트, HDR 모드에서 최대 400니트를 제공한다. 이는 X50과 비교해 두 모드 모두에서 100니트 낮은 수치로, 다소 아쉬운 부분이다. 패널은 1,500,000:1 명암비를 지원해 뛰어난 블랙 표현을 제공하며, 0.03ms GtG 응답속도로 빠른 프레임 전환을 구현한다. 또한 이 디스플레이는 98% Adobe RGB, 99% DCI-P3, 138% sRGB 등 넓은 색역을 지원하며, 이는 X50과 동일하다. 여기에 진정한 10비트 색 심도를 제공해 10억 개 이상의 색상을 표현할 수 있다. 주사율이 X50의 절반 수준이기 때문에, HDMI 2.1 포트를 통해 비압축 영상 출력이 가능하다. 또한 이 모니터는 DP 1.4 포트도 갖추고 있어 8비트 인코딩 작업에는 충분하다. 아쉽게도 X50 모델은 DP 2.1 UHBR20 부재로 인해 이러한 기능을 구현하지 못했다. 그럼에도 불구하고 X24 모델은 이 부분에서 더 합리적이며, 중국에서 공식 가격이 2,999위안(약 420달러)으로 책정돼 있어 하이엔드 게이밍을 원하는 사용자들에게 매력적인 선택지가 될 것이다. 현재 JD에서는 플러스 회원 전용가 2,299위안(약 322달러)에 판매되고 있다. https://wccftech.com/msi-launches-a-new-27-inch-qd-oled-gaming-monitor-mag-272qp-qd-oled-x24/
2025.09.27
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Fractal Design Pop 2 Vision RGB [B컷] 서린씨앤아이 @seorincni 15시간전
조텍 프래그마타 번들
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