기술 TOP 20
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[컴퓨터] 엔비디아, 아이작 GR00T 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인 공개
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[컴퓨터] 서린씨앤아이 'AGI AI858' 및 'AI298 M.2 NVMe SSD' 출시
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[컴퓨터] 디앤디컴, PCIe 5.0 인터페이스 지원 ‘ASRock B650M Pro-A Gen5’ 출시
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[컴퓨터] MSI, M-Mate로 MacBook 연동 강화한 ‘PRO MAX 271UPXW12G’ 출시
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[컴퓨터] [컴퓨텍스 2026] ZOTAC 20주년 특별 전시! 조텍 부스 투어💛 댓글 이벤트 참여하고 대만 현지 기념품도 받아가세요😍
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[컴퓨터] 조텍, 컴퓨텍스 2026 성료… 20주년 한정판부터 게이밍, AI 및 엔터프라이즈 등 라인업 선보여
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[컴퓨터] 그래픽카드 10만원 구매 기회! 조텍 RTX 5060 래플 이벤트 6월 진행
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[컴퓨터] 디앤디컴, 인텔 B860 메인보드 ‘ASRock B860M ROCK WIFI’ 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 써멀라이트 고성능 메모리 쿨러 MC-2 및 MC-3 ARGB 출시
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[컴퓨터] 투표하면 모션 데스크, 음식물 처리기 등 증정… 탁탁몰, 쇼핑몰 리뉴얼 투표 이벤트 진행
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[가전] 인사이, 음식물 처리기 구매 고객 대상 조텍 RTX 5080 증정 이벤트 진행
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[컴퓨터] 엔비디아, 언리얼 페스트서 ‘PUBG 엘라이’ 지원 발표...신규 엔비디아 에이스 기술 공개
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[인공지능] AMD '에이전틱 AI에 필요한 랙 스케일 CPU 성능, 에픽으로 구현'
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[컴퓨터] 스틸시리즈 ‘아크티스 노바 프로 옴니’ 2026 베스트 게이밍 헤드셋 3관왕 달성
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[컴퓨터] 마이크로닉스, 브라운더스트2 ‘공포의 꿈 팔레트’ PC 케이스 판매
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[컴퓨터] MSI, 인기 모니터 3종 구매 고객 ‘차량용 무선 충전기’ 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] AMD와 랙스페이스 테크놀로지, 30MW 규모 AI 컴퓨팅 인프라 단계적 구축 위한 계약 체결
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[컴퓨터] AI가 학생 풀이 중 실수까지 잡는다… 스터디에이, 실시간 손글씨 풀이코칭 공개
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 140mm 30T 고성능 팬 4개 탑재 '1stPlayer AU8 빅포 ARGB' 케이스 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘오! 로봇: 전설의 정비공’ 2026 플레이엑스포 후원 참여
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[컴퓨터] MSI, 2026 게이밍 노트북 신제품 라인업 전격 출시
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[컴퓨터] 커세어 DDR5 모듈서 CXMT DRAM 포착… 중국 메모리 글로벌 공급망 진입
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[가전] 소니코리아, 웨어러블 온도조절기 ‘레온 포켓 6’ 및   ‘레온 포켓 프로 플러스’ 출시
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[컴퓨터] 구글플레이, '페이커'·'카리나'와 함께 'PLAY ON PLAY' 캠페인 영상 공개
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[가전] 신일전자, 프리미엄 에어 서큘레이터 ‘S11’ GS홈쇼핑 론칭
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[컴퓨터] 일 잘하는 직장인들의 스마트한 아이템 Pick
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 써멀라이트 파노라믹 필러리스 미들타워 PC 케이스 'A70' 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘2026 KEL 슈퍼위크 경기, 플레이엑스포 스폰서 참여
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[컴퓨터] Montech 10주년 기념 마이크로 ATX 케이스 TEN 출시
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[컴퓨터] AMD, 새로운 'EPYC 8005' 서버 CPU 공개
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[컴퓨터] DJI, SDR 영상 전송 기능 탑재한 ‘RS 4 Pro Kit 2026 Edition’ 출시
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[컴퓨터] 알파스캔, 인체공학 설계 적용한 AOC 노트북 스탠드 'L1 / L2' 출시
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[컴퓨터] 엔비디아 ‘루나 어비스’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대
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[컴퓨터] AMD ‘포르자 호라이즌 6’ 및 ‘007 퍼스트라이트’ 지원 '아드레날린 에디션 26.5.2' 출시
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[전자부품] 5월 25일 부처님오신날 대체공휴일 안내
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[컴퓨터] 1stPlayer, 우드 감성과 실시간 디스플레이의 만남 'WD8 ARGB' 출시
조텍 프래그마타 게임 번들
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글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 투웨이가 듀얼 챔버 구조를 적용한 PC 케이스 ‘DPF70 ARGB’를 블랙과 화이트 컬러로 출시한다. 신규 DF12 쿨링팬 4개를 기본 탑재하고, 3면 강화유리 디자인과 넓은 확장성을 갖춰 고성능 시스템 구성에 적합하다. 출시가는 블랙 69,800원, 화이트 75,000원이며, 출시 기념 할인 적용 시 각각 59,800원과 65,000원으로 구매할 수 있다. 투웨이가 글로벌 PC 주변기기 브랜드 다크플래쉬의 ‘DPF70 ARGB’ PC 케이스를 블랙과 화이트 두 가지 컬러로 출시했다. 제품은 듀얼 챔버 구조를 기반으로 내부 열 배출 경로를 분리하고, 파워서플라이와 저장장치 공간을 독립적으로 구성해 깔끔한 선정리와 안정적인 쿨링 성능을 확보했다. 가격은 블랙 69,800원, 화이트 75,000원으로 책정됐으며, 출시 기념 할인 기간에는 각각 59,800원, 65,000원에 구매할 수 있다. 할인은 전 판매처에서 동일하게 적용되고, 수량이 소진되면 별도 안내 없이 종료된다. DPF70 ARGB는 전면에서 측면으로 이어지는 강화유리 패널을 적용해 넓은 시야각과 입체적인 내부 연출을 지원한다. 하이엔드 감성을 중시하는 사용자층을 겨냥한 디자인으로, 미들타워 케이스 기준에서 공간 활용성과 조립 편의성을 확보했다. 쿨링 성능은 인피니티 미러와 엣지 라이팅이 적용된 DF12 120mm 쿨링팬 4개가 기본 구성돼 있으며, ARGB 연동 및 PWM 제어를 통해 팬 속도와 조명 모드를 세밀하게 조정할 수 있다. 최대 10개의 쿨링팬 장착과 상·하단 360mm 수랭 라디에이터 호환을 지원해 고사양 시스템 요구에도 대응한다. 확장성은 그래픽카드 최대 410mm, CPU 쿨러 160mm, ATX 파워서플라이 230mm까지 수용할 수 있으며 ATX·M-ATX·ITX 메인보드와 호환된다. 저장장치는 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 2개 장착을 지원해 메인스트림 게이밍 구성부터 크리에이터 시스템까지 폭넓게 대응한다. RGB 제어 편의성을 높이기 위해 ‘MH-10 ARGB 5V 컨트롤러’를 기본 제공한다. 메인보드 5V ARGB 3핀 헤더 유무와 관계없이 조명 모드 변경과 LED ON/OFF 조작이 가능해 RGB 튜닝 환경을 손쉽게 구성할 수 있다. 전면 I/O 포트는 USB-C 1개, USB-A 3.0 2개, Power, Reset, HD Audio로 구성됐으며, 상·하단·측면은 먼지 필터를 적용해 유지 관리 효율을 높였다. 투웨이 마케팅 담당자는 DPF70 ARGB가 강화유리 디자인과 신규 DF12 팬의 조합을 통해 시각적 효과와 냉각 성능을 동시에 충족하는 제품이라고 설명하며, 실용성과 디자인을 모두 고려하는 사용자에게 적합한 선택지가 될 것이라고 밝혔다.
2025.11.13
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마이크로닉스가 지스타 2025 개최 기간 동안 롯데백화점 센텀시티점 ‘PLAY ON & POP UP’ 팝업스토어에서 인기 게임 이터널 리턴과 함께 특별 전시를 운영한다. 현장에는 ‘이터널리턴 고스트헌터 PC 스페셜 에디션’을 비롯해 신작 케이스, 프리미엄 키보드 CALUX 시리즈, 클래식 II 및 WIZMAX 파워서플라이 라인업이 전시되며, 일부 모델은 구매자 대상 사은품도 제공된다. 벡스코 제2전시장에서는 COOLMAX 신작 케이스도 함께 공개된다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 기업 마이크로닉스(대표 강현민)가 11월 14일부터 부산 벡스코에서 열리는 지스타 2025 기간 롯데백화점 센텀시티점 ‘PLAY ON & POP UP’ 팝업스토어에서 이터널 리턴(Eternal Return)과 연계한 특별 전시를 진행한다. 전시 공간은 롯데백화점 센텀시티점 지하 2층 광장에 마련된 이터널 리턴 부스로, ‘이터널리턴 고스트헌터 PC 스페셜 에디션’ 두 대가 설치된다. WIZMAX 슬로프 등 마이크로닉스의 신작 케이스도 함께 배치돼 제품 디자인과 브랜드 감성을 함께 체험할 수 있도록 구성된다. 이터널리턴 고스트헌터 PC 스페셜 에디션은 샵다나와, 우장춘 박사의 게이밍PC, 컴퓨존 등 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 모든 구매 고객에게 고성능 게이밍 마우스가 1대씩 제공된다. 일부 구성에는 이터널 리턴 전용 BIOS POST 화면과 커스텀 LCD 세팅이 적용돼 PC 부팅 단계에서도 게임의 시각적 요소를 경험할 수 있다. 프리미엄 키보드 라인업 CALUX 게이트론 스위치 모델과 CALUX 체리 스위치 모델도 현장에서 확인할 수 있다. 파워서플라이는 클래식 II 풀체인지 실버·골드·플래티넘, WIZMAX G 시리즈 등 마이크로닉스 대표 라인업이 전시돼 다양한 사용 환경에 대응하는 제품 구성을 선보인다. 벡스코 제2전시장 F06 블리자드 부스에서는 신작 PC 케이스 COOLMAX V6와 COOLMAX 크리스탈 우디가 공개돼 게이밍 성능과 인테리어 요소를 함께 고려한 디자인을 소개한다.
2025.11.13
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서린씨앤아이가 HYTE PC 케이스 Y70 TOUCH INFINITE와 Y70 전 라인업을 대상으로 15% 할인 프로모션을 진행한다. 행사는 서린씨앤아이 유통 정품을 기준으로 운영된다. 수량 소진 시 별도 안내 없이 종료될 수 있으며, 참여 조건·운영 채널·모델별 구성 및 재고 상황은 각 판매 페이지 공지를 따른다. 서린씨앤아이는 HYTE PC 케이스 Y70 TOUCH INFINITE 와 Y70 시리즈를 대상으로 15% 할인 프로모션을 시작했다. 행사는 11월 1일부터 한정 수량 소진 시까지 진행되며, 정품 유통 제품에 한해 적용된다. 할인 대상인 Y70 TOUCH INFINITE는 14.1형 터치 패널이 내장된 모델로 쇼케이스 PC 구성에 최적화돼 있다. Y70 시리즈는 3면 파노라믹 글래스, 듀얼 챔버 레이아웃, 수직 GPU 친화적 내부 구조, 상단 360mm 수랭 라디에이터 호환성 등을 갖춰 높은 완성도와 확장성을 중시하는 사용자층을 겨냥했다. 색상 선택 폭도 넓다. Y70 TOUCH INFINITE는 Snow White, Pitch Black, Panda, Black Cherry 색상이 제공되며, Y70은 기본 색상인 Snow White·Black·White·Black Cherry뿐 아니라 Strawberry Milk, Taro Milk, Matcha Milk, Blueberry Milk 등 파스텔 톤 ‘밀크 컬러’ 라인업도 포함한다. 화이트·블랙·파스텔 테마 시스템을 구축하려는 사용자에게 폭넓은 선택지를 제공한다. 행사는 서린씨앤아이 유통 정품을 기준으로 운영된다. 수량 소진 시 별도 안내 없이 종료될 수 있으며, 참여 조건·운영 채널·모델별 구성 및 재고 상황은 각 판매 페이지 공지를 따른다. 국내 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 담당한다. 품질 보증은 국내 기준이 적용되며, 제품 단종 시 보증기간은 종료되지만 제조사 재고가 남아 있는 제품에 한해 잔여 기간 내 추가 보증 서비스가 제공된다.
2025.11.13
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지포스 그래픽카드 및 미니 PC 전문 기업 조텍코리아 (ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍코리아 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰’에서 18+ 취향 저격 ‘커뮤니티 빌런’에서 방구석 빌런 찾기 이벤트를 지원한다. ‘탁탁몰 x 빌런의 방구석 빌런 찾기 이벤트’는 내 책상이나 내 PC, 혹은 내 공간 속에 숨어있는 빌런을 찾아 공개하는 커뮤니티 이벤트이다. 어질어질한 선 꼬임이나 PC 속 먼지, 게임을 방해하는 고양이 등을 다양한 빌런스러운 상황을 촬영하여 설명과 함께 ‘하드웨어포럼’ 게시판에 글을 올리면 참여할 수 있다. 참여 시 글제목 앞에 [빌런찾기] 말머리를 써야만 이벤트 게시물로 분류된다. 참가자는 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)과 커뮤니티 빌런의 동시 가입자이어야 한다. 본 이벤트에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 Ti Twin Edge OC 8GB’를 경품으로 만나볼 수있다. 본 그래픽카드는 최신 엔비디아 블랙웰 아키텍쳐가 적용된 지포스 그래픽카드로, 강력한 RTX 50 시리즈의 AI 연산 능력을 경험할 수 있으며, NVIDIA DLSS 4 등 최신 기술도 경험할 수 있다. 또한, 컴팩트한 크기로 케이스 호환성이 높으며, 8핀 전원 커넥터만이 필요하기 때문에 비교적 경제적인 모델이기도 하다. 이번 이벤트는 11월 23일까지 진행되며, 18세 이상 성인만 참여가 가능하다. *조텍 탁탁몰 x 빌런 커뮤니티 ‘방구석 빌런 찾기’ 이벤트 바로가기 https://villain.city/contents/view/2388
2025.11.13
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엔비디아 RTX 5090 그래픽카드 16핀 커넥터 녹는 문제, ‘두꺼운 핀’ 커넥터 교체 필요 전문가 “제조사도 빠르게 개선해야” RTX 50 시리즈 상위 모델에서 반복적으로 보고된 16핀 전원 커넥터의 ‘녹는 문제(melting issue)’ 를 해결하기 위해, 중국여성이 독창적인 방법을 제시했다. 그녀는 RTX 5090 GPU의 기존 커넥터를 ‘더 두꺼운 핀’을 가진 커넥터로 교체하여 발열 문제를 성공적으로 잡았다고 밝혔다. 문제의 핵심은 16핀 커넥터 설계 구조에 있다. 각 핀은 약 9.2암페어(A) 의 전류를 감당해야 하며, 전체 합산 전류는 55A 이상이다. 일부 핀이 제대로 접촉하지 않으면, 남은 핀들이 과도한 부하를 받게 되고, 이로 인해 접점 온도가 급격히 상승하면서 커넥터가 녹아내리는 현상이 발생한다. 지금까지 제조사들은 색상 구분형 커넥터나 어댑터 개선 등 다양한 시도를 해왔지만, 결국 구조적 결함을 완전히 해결하지는 못했다. 하지만 중국의 한 수리 전문가가 제시한 ‘두꺼운 핀 커넥터’ 교체 방식은 현실적인 대안이다. 그녀는 ROG Astral RTX 5090 GPU의 녹은 커넥터를 새 커넥터로 교체하고, 600W 풀로드 상태에서 열화상 카메라로 온도를 측정한 결과 약 45°C 수준을 유지했다고 밝혔다. 이는 기존 16핀 커넥터의 100~150°C 이상 과열 사례에 비하면 획기적으로 낮은 수치다. 이어 “새로운 두꺼운 핀 커넥터는 기존 어댑터와 함께 사용할 때도 녹는 현상이 발생하지 않았다”고 설명했다. 다만 “가능하면 어댑터 자체 사용은 피하는 것이 좋다”고 덧붙였다. 전문가들은 이번 사례가 문제를 완전히 해결하는 것은 아니지만, 전기 저항을 낮추고 접촉 면적을 늘려 발열을 크게 줄이는 효과가 있다고 평가했다. 핀의 두께가 증가하면 접촉이 안정적이고, 전류 분포가 균일해져 ‘사용자 과실(user error)’로 인한 사고 사례도 줄어들 가능성이 높다. RTX 50 시리즈는 여전히 16핀(12V-2x6) 커넥터를 사용하고 있다. 따라서 제조사들이 향후 제품에서 두꺼운 핀을 적용한 개선형 커넥터로 전환하지 않는다면, 같은 문제가 재발할 가능성이 크다는 지적도 나온다. 실험은 중국 영상 플랫폼 빌리빌리(Bilibili) 를 통해 공개되었으며, 업계에서는 “간단하지만 효과적인 해결책”이라는 평가가 이어지고 있다.
2025.11.13
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ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고 램 가격 급등, 게이머 직격탄 되나 최근 DRAM 가격 폭등이 업계 전반으로 확산되면서, 이제 소비자 시장에도 직접적인 영향을 미칠 조짐을 보이고 있다. ASUS 의 공동 CEO는 “현재의 메모리 가격 구조는 지속 불가능한 수준”이라며, 공급난이 이어질 경우 노트북·미니PC·휴대용 게이밍 기기 등의 가격 인상이 불가피하다고 경고했다. 대만 자유시보(Liberty Times) 보도에 따르면, ASUS는 “메모리 가격 급등은 업계 전반의 공통된 문제”라고 밝히며, 공급 불균형이 장기화될 경우 가격 조정이 불가피하다고 설명했다. “유통 파트너와 소비자 수요, 생산 단가를 모두 고려해 제품 구성과 가격을 조정할 예정”이라고 덧붙였다. 현재 소비자용 메모리 시장은 AI 산업의 폭발적 수요로 인해 가격이 천정부지로 치솟는 상황이다. Corsair, Adata 등 주요 제조사들은 이미 ‘신규 주문 중단(order halt)’ 상태를 선언했으며, DRAM 공급 부족이 심화되면서 PC 제조업체들 역시 재고 유지에 어려움을 겪고 있다. ASUS는 글로벌 시장에서 CPU·GPU 제조사의 주요 파트너 중 하나로, 램 가격 인상은 완제품의 생산 원가와 재고 유지 비용에 직접적인 압박을 준다. 특히 노트북·미니PC·게이밍 시스템 등은 DDR5 메모리 탑재가 필수적이기 때문에, 이들 제품의 소비자 가격에도 큰 변동이 예상된다. 문제는 수요가 줄 기미가 없다는 점이다. AI 산업은 여전히 HBM(고대역폭 메모리) 과 DDR 기반 DRAM 의 대량 수요를 견인하고 있으며, 여기에 윈도우 10 지원 종료(EOL) 로 인한 PC 업그레이드 수요까지 겹치면서 소비자 시장에서도 RAM 수요 폭증이 이어지고 있다. ASUS 관계자는 “메모리 공급이 불안정한 상황에서 소비자용 제품의 재고가 빠르게 소진되고 있다”고 밝혔다. 일시적 현상이 아닌, AI 중심 산업 구조 전환의 여파가 소비자 시장으로 확산되는 과정으로 해석된다. 전문가는 “현재의 가격 상승세가 단기적으로 안정될 가능성은 낮으며, 램 가격은 지금보다 더 오를 가능성이 높다”고 전망했다. PC 게이머와 업그레이드를 고려 중인 소비자라면, 지금이 마지막 ‘합리적 구매 시점’이 될 수 있다.
2025.11.13
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리사 수 CEO “AI 투자는 위험이 아니라 ‘올바른 선택’ 혁신 속도는 투자 규모에 비례한다” AMD 의 CEO 리사 수(Lisa Su) 가 최근 AI 산업의 과도한 투자에 대한 우려에 대해 “AI 투자는 단순한 도박이 아니라 올바른 선택”이라고 강조했다. 그녀는 “더 많은 컴퓨팅 자원과 더 많은 투자가 곧 더 빠른 혁신으로 이어진다”며, AI 분야에 대한 공격적인 자본 투입이 결국 기술 발전으로 귀결될 것이라고 밝혔다. 리사 수는 AMD 2025 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 이후, CNBC 프로그램 스쿼크 박스(Squawk Box) 인터뷰에서 AI 투자 회의론에 대한 입장을 밝혔다. “AI 관련 기업들이 단기적인 손실을 보고 있다는 이유만으로 투자를 멈추는 것은 잘못된 판단”이라며 “AI 산업은 아직 초기 성장 단계에 있으며, 지금의 투자는 미래의 기술적 돌파구를 위한 기반”이라고 설명했다. AMD는 행사에서 AI 가속기 시장의 총주소가능시장(TAM)을 2030년까지 1조 달러 규모로 상향 조정했다고 밝혔다. 이는 AI 산업이 반도체 시장의 핵심 성장 동력으로 자리 잡고 있음을 반영한다. 리사 수는 “혁신에는 항상 비용이 따른다”며 “AI 데이터센터 확장으로 인한 전력 소비나 초기 손실은 산업의 성숙을 위한 불가피한 과정”이라고 말했다. AMD는 최근 몇 년간 AI 전략을 급격히 강화해 왔다. 특히 Instinct MI355·MI450 시리즈 를 중심으로 차세대 AI GPU 제품군을 확대하고, 엔비디아(NVIDIA)의 H100·B100 등과 경쟁할 수 있는 랙 스케일 AI 컴퓨팅 플랫폼을 구축 중이다. 리사 수는 “AI 시장은 아직 초기 단계이지만 폭발적인 성장세를 보이고 있다”며 “이런 시장일수록 혁신과 파트너십이 중요하며, AMD는 기술 로드맵과 제품 개발에 있어 매우 자신이 있다”고 덧붙였다. AMD는 AI 산업의 고성장세 속에서 인공지능·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 핵심 성장축으로 삼고 있다. 회사는 AI GPU뿐만 아니라 AI 전용 NPU와 ROCm 소프트웨어 생태계 강화를 통해 AI 전반을 아우르는 하드웨어-소프트웨어 통합 전략을 추진하고 있다. 리사 수는 마지막으로 “AI는 반도체 산업의 다음 10년을 정의할 핵심 분야”라며 “AMD는 AI 혁신의 최전선에 서기 위해 지금이야말로 과감한 투자가 필요한 시점”이라고 강조했다.
2025.11.13
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TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달 전망 일부 구형 라인 전환, 영업이익률 60% 돌파 예상 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 3나노(3nm) 공정이 2026년이면 사실상 최대 생산 한계에 도달할 것이라는 분석이 나왔다. NVIDIA, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사의 폭발적인 수요로 인해 웨이퍼 생산이 풀가동 상태에 이르렀으며, TSMC는 이를 대응하기 위해 4나노, 6나노, 7나노 등 구형 생산 라인의 일부를 3나노용으로 전환하고 있다. 대만 상업시보(Commercial Times) 에 따르면 JP모건(JPMorgan) 애널리스트들은 “TSMC가 수요 대응을 위해 4나노 공정 라인을 개조하고 있으며, 특정 공장은 월 2만 5천 장의 웨이퍼를 추가 생산할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또한 가동이 중단된 N6(6나노) 와 N7(7나노) 라인도 3나노 후공정(back-end) 생산으로 재배치되어 월 5천~1만 장 규모의 생산량이 추가될 전망이다. 당초 TSMC는 2025년 말까지 월 16만 장 규모의 3나노 웨이퍼 생산 목표를 세웠지만, 최신 분석에서는 2026년 말 기준 14만~14만 5천 장 수준에 그칠 것으로 예측된다. NVIDIA는 이미 공급망 파트너들에게 “월 16만 장 이상으로 생산량을 확대해 달라”고 요청한 것으로 알려졌다. 이처럼 공급난이 심화되고 있지만, 이는 역설적으로 TSMC의 수익성에는 긍정적인 신호가 되고 있다. JP모건은 공급망 조사를 통해 “일부 고객사는 납기 확보를 위해 정상 주문 대비 50~100% 높은 ‘핫런(Hot Run)’ 단가를 제시하고 있다”고 전했다. 전체 생산량의 약 10%에 불과하지만, 높은 단가 덕분에 TSMC의 총이익률(Gross Margin) 은 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 여기에 최대 10%의 추가 가격 인상이 예고되어 있어 TSMC는 단기간 내 수익률을 대폭 끌어올릴 수 있을 것으로 보인다. 현재 TSMC의 3나노 공정은 사실상 전 세계 주요 반도체 기업의 핵심 기반으로 자리 잡았다. AI 가속기부터 스마트폰 AP, HPC(고성능 컴퓨팅) 칩까지 모두 TSMC의 3나노 생산 라인을 필요로 하고 있으며, 특히 NVIDIA의 AI 칩 수요가 TSMC의 가동률을 끌어올리는 주요 요인으로 작용하고 있다. 한편 TSMC는 내년 말 2나노(N2) 공정의 양산 개시를 앞두고 있다. 하지만 3나노 수요가 여전히 폭증세를 보이면서, 단기간 내 생산 능력을 확충하지 못할 경우 공급 부족이 장기화될 가능성도 제기된다.
2025.11.12
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AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성 AMD 가 오는 11월 11일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열리는 2025년 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 를 통해 자사의 차세대 제품군과 기술 로드맵을 공개한다. 이번 행사는 AI·데이터센터·CPU·GPU·NPU 등 전 제품군의 전략을 총망라하는 대규모 발표가 될 것으로 예상된다. AMD는 공식 보도자료를 통해 “행사에서 경영진이 직접 회사의 장기 비전과 재무 전략, 혁신 기술 로드맵, 그리고 성장 기회를 소개할 예정”이라고 밝혔다. 행사 생중계 및 다시보기는 AMD 투자자 관계(IR) 웹사이트(ir.amd.com)를 통해 제공된다. AMD의 지난 파이낸셜 애널리스트 데이는 2022년에 진행되었으며, 당시 Zen 5 아키텍처 CPU, RDNA 3 및 CDNA 4 GPU 가 처음 공개됐다. 이번 행사에서는 그 연장선으로 Zen 6·Zen 7 아키텍처 기반 제품군, 그리고 차세대 Instinct AI GPU 로드맵 등이 주요 발표 내용으로 포함될 전망이다. AMD는 이미 Zen 6 기반 서버 CPU ‘베니스(Venice)’ 와 차세대 ‘베라노(Verano)’ 프로젝트를 언급한 바 있기에, 구체적인 기술 사양과 출시 시점이 공개될 가능성이 크다. 또한 Instinct MI400·MI500 시리즈 이후 2027년 이후의 AI GPU 로드맵 에 대해서도 첫 언급이 있을 것으로 예상된다. AMD는 최근 AI 시장 대응을 위해 Instinct 시리즈를 연간 단위(cadence) 로 업데이트하는 전략으로 전환했다. 소비자용 부문에서는 Zen 6 기반 라이젠(Ryzen) 데스크톱 및 모바일 프로세서 가 핵심 주제가 될 가능성이 높다. 특히 게이밍 부문에서는 RDNA 4 로 성공을 거둔 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 5 / UDNA 시리즈 를 차기 제품군으로 예고할 것으로 보인다. 소프트웨어 측면에서도 ROCm 생태계 강화 와 XDNA(NPU) 기반 AI 전략 업데이트가 포함될 예정이다. AMD는 최근 AI 기업 MK1 인수 를 통해 고속 추론·연산 최적화 기술 을 Instinct GPU에 통합하겠다고 밝힌 만큼, 이번 행사는 AI 경쟁력 강화를 위한 청사진을 구체화하는 자리가 될 것으로 기대된다.
2025.11.12
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