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애즈락은 시장에 이미 자리 잡은 공식을 그대로 따르기보다 새로운 가능성을 제품으로 증명해 온 회사다. 대형 소켓을 작은 메인보드에 집어넣고, 장식에 머물던 톱니바퀴를 실제로 움직이게 했다. 메인보드와 주변기기 브랜드의 빈틈을 협업으로 메웠고, 화려한 장식을 덜어 가격을 낮추는 선택도 주저하지 않았다. 그런 애즈락의 성격을 가장 잘 보여주는 브랜드가 Taichi다. Taichi는 음과 양이 맞물린 태극에서 이름을 가져왔다. 어느 하나에 치우치지 않는 균형과 안정성, 그 안에서 만들어지는 가능성이 브랜드의 출발점이었다. 성능과 기능, 가격의 균형을 고민하며 태동한 메인보드 라인업은 10년이 흐른 지금 고성능 PC를 구성하는 주요 제품군을 아우르는 플래그십 브랜드로 성장했다. 애즈락이 지난 10년 동안 내놓은 제품은 셀 수 없이 많다. 그중에서도 시장에 굵직한 한 획을 남기거나 브랜드의 방향을 바꾼 제품을 따라가 보면 Taichi의 변화가 곧 애즈락의 도전이었다는 사실을 확인할 수 있다. 2016년 7월 | X99 Taichi, 균형에서 시작하다 Taichi의 출발점은 2016년 7월 등장한 X99 Taichi다. 당시 고급형 메인보드는 가격이 빠르게 상승하고 있었다. 제품 간 경쟁이 치열해지면서 실제 사용 빈도가 낮은 기능까지 추가됐고, 높아진 사양은 고스란히 가격에 반영됐다. 애즈락은 반대 방향에서 해답을 찾았다. 불필요한 과잉 설계는 덜어내되 고성능 시스템에 필요한 기능은 놓치지 않는 방식이었다. 성능과 기능, 가격이 한쪽으로 기울지 않도록 균형을 맞추겠다는 철학을 태극에서 가져온 Taichi라는 이름에 담았다. 현재 Taichi는 애즈락의 최고급 제품군으로 인식되지만, 처음부터 무조건 비싸고 화려한 제품을 목표로 한 것은 아니었다. X99 Taichi가 세운 기준은 ‘모든 것을 넣은 메인보드’가 아니라 ‘필요한 것을 제대로 갖춘 메인보드’였다. 10년 뒤 Taichi Lite로 다시 이어지는 이 원칙이 Taichi의 긴 역사를 지탱한 뿌리가 됐다. 2017년 2월 | X370 Taichi, 시간을 견딘 메인보드 Taichi는 이듬해 AMD 플랫폼으로 영역을 넓혔다. 2017년 2월 출시한 X370 Taichi는 AMD 플랫폼을 기반으로 한 첫 Taichi 메인보드다. 1세대 라이젠과 함께 출발한 제품이지만 수명은 한 세대에서 끝나지 않았다. AMD가 AM4 플랫폼을 장기간 유지한 데다 애즈락도 바이오스 업데이트를 이어가면서 X370 Taichi는 AM4 기반 라이젠 5000X3D 프로세서까지 지원하게 됐다. 최신 프로세서에 맞춰 메인보드를 여러 차례 교체하던 시장에서 2017년산 제품이 10년에 가까운 시간 동안 사용 범위를 넓혀온 셈이다. 이 같은 결과를 애즈락의 설계만으로 설명할 수는 없다. AMD의 장기적인 AM4 지원이 있었기에 가능했다. 그럼에도 새 프로세서를 사용할 수 있도록 바이오스를 내놓고 오래된 제품의 수명을 연장한 것은 제조사의 몫이었다. X370 Taichi는 제품의 가치가 출시 당시 사양표만으로 결정되지 않는다는 사실을 보여줬다. 오랫동안 사용할 수 있게 만드는 지원 역시 하드웨어 설계의 일부였다. 2017년 7월 | X299 Taichi, 부품에서 시스템을 보다 초기 Taichi는 검은색과 흰색을 강하게 대비한 톱니바퀴 문양으로 존재감을 드러냈다. 개성은 분명했지만 PC 안에 넣었을 때 다른 부품과 자연스럽게 어울리는 디자인은 아니었다. 검은색이나 흰색이 대부분인 케이스 안에서 메인보드만 지나치게 튈 수 있었다. X299 Taichi부터 변화가 시작됐다. 애즈락은 검은색과 회색을 중심으로 전체 색상을 어둡게 조정했다. Taichi의 상징은 남겨두면서도 완성된 PC 안에서 그래픽카드와 메모리, 냉각장치가 함께 어우러지도록 디자인을 정돈했다. 메인보드를 독립된 제품으로만 바라보지 않고 시스템 전체의 일부로 보기 시작한 것이다. 이후 Taichi가 화이트 시스템과 RGB 생태계, 주변기기 브랜드와의 협업으로 확장될 수 있었던 배경에도 이러한 시각의 변화가 자리한다. 2018년 2월 | X399M Taichi, 작은 기판에 담은 스레드리퍼 X399M Taichi는 애즈락 특유의 과감한 제품 기획을 가장 선명하게 보여준다. AMD의 TR4 소켓은 데스크톱용 CPU 소켓보다 훨씬 크다. 여기에 고성능 프로세서를 감당할 전원부와 메모리 슬롯, 확장 슬롯까지 배치하려면 넓은 기판이 필요했다. X399 메인보드가 대부분 ATX 이상의 크기로 출시된 이유다. 애즈락은 대형 TR4 소켓을 마이크로 ATX 기판에 넣었다. X399M Taichi는 Taichi 최초의 마이크로 ATX 모델이자 출시 당시 시장에서 유일한 마이크로 ATX 규격 X399 메인보드였다. 작은 규격은 그 자체가 목적이 아니었다. 고성능 워크스테이션을 더 작은 시스템으로 구성할 수 있다는 새로운 가능성을 제시했다는 데 의미가 있다. 판매량이 큰 시장만 좇았다면 나오기 어려운 제품이기도 하다. X399M Taichi는 틈새 수요를 실제 제품으로 완성하는 애즈락의 설계 역량을 시장에 각인했다. 2019년 | RX 5700 XT Taichi X 8G OC+, 메인보드 밖으로 나온 Taichi 메인보드에서 이름을 알린 Taichi는 2019년 그래픽카드로 무대를 넓혔다. RX 5700 XT Taichi X 8G OC+는 AMD 라데온 RX 5700 XT GPU와 8GB GDDR6 메모리를 탑재하고 팩토리 오버클럭을 적용한 제품이다. Taichi를 상징하는 톱니바퀴 문양은 금속 백플레이트와 슈라우드로 옮겨졌다. 외관만 바꾼 모델에 머물지도 않았다. 6개의 디스플레이 출력 단자를 마련해 게임은 물론 여러 대의 모니터를 사용하는 환경까지 고려했다. 이 제품을 기점으로 Taichi는 메인보드에 붙는 등급명에서 벗어나기 시작했다. 하나의 디자인과 철학을 서로 다른 부품에 적용할 수 있는 독립적인 브랜드로 가능성을 확인한 것이다. 이후 그래픽카드는 Taichi의 성능과 디자인을 가장 직접적으로 보여주는 또 하나의 축으로 자리 잡았다. 2020년 | RX 6800 XT Taichi X 16G OC, 그래픽카드에서도 완성한 정체성 RX 6800 XT Taichi X 16G OC는 Taichi 그래픽카드의 방향을 한층 분명하게 만든 제품이다. AMD 라데온 RX 6800 XT GPU와 16GB GDDR6 메모리를 기반으로 출시 당시 4K 게임을 겨냥했다. 애즈락은 대형 그래픽카드에 필요한 냉각 성능을 확보하기 위해 트리플 팬 기반의 Taichi 3X 냉각 시스템을 적용했다. 금속 프레임과 백플레이트로 구조를 보강하고, 톱니바퀴 문양과 ARGB 조명을 결합해 시각적인 정체성도 강조했다. RX 5700 XT Taichi가 그래픽카드로의 확장을 알린 제품이었다면 RX 6800 XT Taichi는 그 방향을 고급형 시장에 안착시킨 모델이었다. Taichi의 상징을 유지하면서 냉각장치와 구조, 조명을 하나의 디자인으로 묶어 메인보드와는 다른 방식으로 브랜드를 표현했다. 2020년 11월·2022년 1월 | Taichi Razer Edition, 서로의 빈자리를 채우다 브랜드의 영역을 넓히는 방법이 반드시 자체 제품을 늘리는 것만은 아니다. 애즈락은 2020년 게이밍 주변기기 브랜드 레이저와 손잡고 X570 Taichi Razer Edition을 내놨다. 2022년 1월에는 인텔 플랫폼을 기반으로 한 Z690 Taichi Razer Edition으로 협업을 이어갔다. 두 회사의 강점과 빈자리는 뚜렷했다. 애즈락은 메인보드를 갖고 있었지만 키보드와 마우스 등 주변기기 생태계는 상대적으로 약했다. 레이저는 강력한 주변기기와 RGB 생태계를 보유했지만 이를 PC 내부까지 연결할 메인보드가 필요했다. 외관은 레이저가 주도했다. 여러 차례 시제품 제작과 협의를 거쳐 검은색 중심의 디자인과 레이저 제품군에 어울리는 RGB 조명을 완성했다. 애즈락의 메인보드 설계와 레이저의 디자인·조명 생태계가 맞물리면서 사용자는 PC 내부와 주변기기를 하나의 콘셉트로 구성할 수 있게 됐다. 두 브랜드가 로고만 나눠 붙인 협업과 달리 각자 부족했던 제품 영역을 연결했다는 점에서 의미가 컸다. 2021년 1월 | Z590 Taichi, 톱니바퀴가 실제로 움직이다 Taichi를 상징하는 톱니바퀴는 오랫동안 인쇄된 문양이나 금속 장식으로 존재했다. Z590 Taichi는 그 톱니바퀴를 실제로 움직이게 했다. 후면 입출력 단자 덮개에 작은 기계식 기어를 넣어 시계 장치처럼 단계적으로 움직이도록 설계했다. 성능 수치에는 영향을 주지 않는 장치지만, 그래서 더 Taichi다운 시도였다. 수많은 메인보드가 비슷한 전원부와 확장 기능을 놓고 경쟁하는 상황에서 제품을 기억하게 만드는 것은 사양표 바깥의 요소이기도 했다. Z590 Taichi는 브랜드를 상징하던 평면 문양을 물리적인 움직임으로 바꿨다. 메인보드 디자인에서 좀처럼 보기 어려웠던 기계 장치를 적용하며 Taichi의 정체성을 가장 직접적인 형태로 보여줬다. 2022년 | Taichi Carrara, 애즈락 20년을 대표하다 2022년 창립 20주년을 맞은 애즈락은 기념 모델의 이름으로 Taichi를 선택했다. 5월 X670E Taichi Carrara를 공개한 데 이어 9월에는 Z790 Taichi Carrara를 선보였다. Carrara라는 이름은 흰색 바탕에 회색 결이 흐르는 이탈리아 카라라 대리석에서 가져왔다. 시간과 압력을 견디며 단단하고 아름다운 대리석으로 완성되는 과정에 애즈락이 제품을 만들며 쌓아온 20년을 빗댔다. Taichi는 그동안 검은색과 회색을 중심으로 디자인을 다듬어 왔다. Carrara는 그 공식을 과감히 벗어나 흰색 대리석이라는 새로운 소재의 이미지를 입혔다. 회사의 20주년을 기념하는 제품에 Taichi가 사용됐다는 사실도 중요하다. 2016년 시작한 하나의 메인보드 제품군이 6년 만에 애즈락의 역사와 기술력을 대표하는 얼굴로 자리 잡았다는 의미이기 때문이다. 2023년 | RX 7900 XTX Taichi White와 Taichi Lite, 화려함과 절제 사이 2023년의 Taichi는 서로 반대처럼 보이는 두 방향으로 움직였다. 한쪽에서는 디자인을 극대화했고, 다른 쪽에서는 장식을 걷어냈다. RX 7900 XTX Taichi White 24GB OC는 AMD의 고급형 라데온 RX 7900 XTX GPU와 24GB GDDR6 메모리를 탑재했다. 제품 외장과 금속 프레임, 백플레이트를 펄 화이트로 마감해 화이트 시스템 안에서 색상이 어긋나지 않도록 했다. Carrara 메인보드로 보여준 흰색 디자인을 그래픽카드까지 확장하면서 고성능 화이트 PC를 구성할 기반도 갖췄다. 같은 해 7월에는 Z790 Taichi Lite와 B650E Taichi Lite가 등장했다. 일반 Taichi의 핵심 사양은 유지하면서 RGB 조명과 장식용 플레이트를 덜어 가격을 낮춘 제품이다. ‘Lite’라는 이름과 달리 성능을 크게 낮춘 하위 모델이 아니라, 외관을 간결하게 다듬어 가격 접근성을 높인 Taichi였다. 화려한 화이트 그래픽카드와 장식을 줄인 메인보드는 서로 모순되지 않는다. 원하는 사람에게는 시각적인 만족감을 극대화한 제품을 제공하고, 성능과 기능을 우선하는 사용자에게는 장식 비용을 덜어낸 제품을 내놓은 것이다. 음과 양의 균형에서 출발한 Taichi라는 이름에 가장 어울리는 선택이기도 했다. 특히 Taichi Lite는 2016년 X99 Taichi가 제기했던 질문으로 되돌아갔다. 가격이 치솟는 시장에서 소비자에게 필요한 기능과 그렇지 않은 장식을 다시 구분했다. 2024년 | TC-1650T, 시스템의 전원까지 확장 메인보드와 그래픽카드에 이어 애즈락은 2024년 전원공급장치 시장에 진출했다. Taichi 제품군은 1650W급 TC-1650T와 1300W 모델로 구성해 플래그십 위치를 맡았다. 80 PLUS와 사이베네틱스의 티타늄 효율 인증을 획득하고 ATX 3.1 규격과 네이티브 12V-2x6 연결을 지원했다. 소비전력이 높은 CPU와 그래픽카드를 사용하는 시스템에서도 안정적으로 전력을 공급하는 데 초점을 맞춘 구성이다. 전원공급장치는 외부에서 잘 보이지 않는다. 화려한 톱니바퀴 문양만으로 선택하는 부품도 아니다. 효율과 출력, 규격 대응이 제품의 가치를 결정한다. Taichi가 전원공급장치까지 확장됐다는 것은 디자인 브랜드를 넘어 고성능 시스템의 기반을 책임지는 하드웨어 브랜드로 범위가 넓어졌음을 뜻했다. 2026년 | Taichi 360 HOLO와 TCO27USA, PC 안팎을 연결하다 10주년을 맞은 2026년, Taichi는 냉각장치와 디스플레이로 다시 영역을 넓혔다. CES 2026에서 선보인 Taichi 360 HOLO는 애즈락의 첫 일체형 수랭 쿨러 제품군을 대표한다. 가장 눈에 띄는 부분은 잔상 효과를 이용한 POV 디스플레이다. 빠르게 움직이는 발광 소자를 이용해 이미지가 공중에 떠 있는 것처럼 보이게 한다. 실제 홀로그램은 아니지만 기존 수랭 쿨러의 LCD와는 다른 입체적인 시각 효과를 구현했다. 애즈락은 일체형 수랭 쿨러에 POV 기술을 적용한 업계 최초 사례라고 설명한다. 같은 해 Taichi는 게이밍 모니터로 PC 바깥까지 나왔다. TCO27USA를 비롯한 첫 Taichi 게이밍 모니터 제품군은 OLED 패널을 기반으로 모델에 따라 4K 해상도와 최대 540Hz 주사율을 제공한다. 고해상도 영상의 몰입감과 경쟁형 게임에 필요한 빠른 화면 전환을 각각 겨냥한 구성이다. 메인보드에서 출발한 Taichi가 그래픽카드와 전원공급장치로 PC 내부를 채우고, 냉각장치와 모니터까지 더하면서 하나의 시스템을 아우르는 브랜드로 성장한 셈이다. Taichi의 톱니바퀴를 돌린 힘 Taichi의 10년은 사양을 계속 높여온 기록만은 아니다. 큰 소켓을 작은 기판에 배치했고, 그래픽카드에 6개의 화면 출력을 넣었다. 주변기기 브랜드와 손잡아 RGB 생태계를 연결했으며, 장식이던 톱니바퀴를 실제 기계 장치로 만들었다. 대리석 무늬의 흰색 메인보드를 내놓는가 하면 RGB와 장식을 덜어낸 Lite도 선보였다. 2026년에는 POV 디스플레이를 수랭 쿨러에 적용하고 OLED 모니터까지 영역을 넓혔다. 모든 시도가 시장의 표준이 된 것은 아니다. 움직이는 기어처럼 실용성보다 상징성이 앞선 기능도 있었고, X399M Taichi처럼 제한된 사용자를 위한 제품도 있었다. 그럼에도 남들이 선택하지 않은 방향을 실제 판매 제품으로 완성했다는 데 애즈락의 가치가 있다. 시장을 선도한다는 말은 판매량만으로 설명되지 않는다. 기존 제품에서 볼 수 없었던 선택지를 내놓고, 다음 제품이 나아갈 방향을 먼저 보여주는 것도 시장을 이끄는 방법이다. Taichi의 톱니바퀴는 처음에는 문양이었고, Z590에서는 실제로 움직였다. 10년이 지난 지금은 여러 제품군을 맞물리게 하는 브랜드의 상징이 됐다. 아이덴티티로 통하던 톱니바퀴를 돌린 동력은 화려한 장식이나 최고 사양만이 아니었다. 필요 이상의 것은 덜어내고 필요한 것에는 과감하게 투자하는 판단, 그리고 성능과 기능, 가격 사이에서 시대에 맞는 균형을 다시 찾으려는 결정과 결단이다. 지금으로부터 무려 10년 전인 지난 2016년 X99 Taichi가 던진 질문은 2026년에도 유효하다. 고성능 제품은 무엇을 갖춰야 하며, 소비자는 그 가운데 무엇을 필요로 하는가. Taichi가 지난 10년 동안 내놓은 답은 매번 달랐다. 분명한 건 매번 제시한 답은 익숙한 관성으로 결코 반복하지 않았다는 사실이다. @taichi
2026.08.31
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애플 AI 서버로 알려진 'Private Cloud Compute(PCC)' 내부 사진이 공개됐다. 유출된 사진에는 M5 칩 여러 개를 하나의 서버 섀시에 집적한 구조가 확인됐으며, 애플이 고성능 단일 프로세서보다 저전력 칩을 대규모로 묶어 AI 인프라를 구축한 것으로 보인다. 사진은 X(구 트위터) 사용자 'hsuchingpo'가 공개했다. 이미지에는 여러 개의 M5 모듈이 하나의 서버 내부에 촘촘하게 배치된 모습이 담겨 있다. 각 모듈 사이에는 대형 방열판이 설치돼 있으며, M5 전용으로 설계된 맞춤형 PCB도 확인된다. 기판에는 M5 SoC와 함께 통합 메모리(Unified Memory), NAND 플래시가 함께 실장된 것도 보인다. 애플은 그동안 PCC에 M2 Ultra와 M4 Ultra를 활용하고 있는 것으로 알려져 왔다. 최근에는 M5 Pro와 M5 Max가 서버용으로 사용될 것이라는 전망도 나왔지만, 유출된 사진을 보면 일반 M5 기반 시스템인 것으로 확인됐다. 이는 애플이 전력 효율을 우선 고려하고 있음을 암시한다. M5는 M5 Pro나 M5 Max보다 절대적인 연산 성능은 낮지만 소비전력이 훨씬 낮다. 여러 개의 칩을 하나의 섀시에 고밀도로 배치해도 발열과 전력 소비를 상대적으로 쉽게 관리할 수 있다는 장점이 있다. M5 자체의 성능도 서버용으로 부족하지 않다. 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine)과 153.6GB/s 메모리 대역폭을 갖추고 있으며, CPU와 GPU, AI 연산 성능도 이전 세대보다 크게 향상됐다. 여기에 여러 개의 M5를 병렬로 구성하면 AI 추론과 같은 클라우드 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있다. 무엇보다 애플의 접근 방식은 일반적인 AI 서버와는 차이가 있다. 엔비디아와 AMD가 GPU 여러 개를 연결해 하나의 AI 서버를 구성하는 반면, 애플은 저전력 SoC를 다수 배치하는 구조를 선택했다. 발열과 전력 밀도를 낮추면서도 서버 한 대당 높은 AI 처리량을 확보하려는 전략이다. Private Cloud Compute는 애플 인텔리전스의 핵심 인프라다. 사용자 기기에서 처리하기 어려운 AI 작업만 클라우드에서 수행하고, 개인정보 보호를 위해 별도로 설계된 서버에서 연산을 처리한다. 애플은 서버에도 아이폰과 맥에 사용하는 애플 실리콘을 적용해 하드웨어와 운영체제, 보안까지 동일한 아키텍처로 통합하는 전략을 추진하고 있다. 다만 사진만 보고 실제 서버 사양을 단정하기는 어렵다. 사진 속 제품이 개발용 시제품인지, 양산형 장비인지도 확인되지 않았다. 또한 애플은 Private Cloud Compute 서버 구성에 대해 공식적으로 세부 하드웨어 사양을 공개하지 않고 있어, M5 기반 서버의 실제 역할과 배치 규모는 향후 추가 정보가 공개되어야 명확한 확인이 가능하다.
2026.08.25
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웨스턴디지털(WD)이 보증기간이 끝난 SSD의 보증을 연장한 뒤 무상 교체를 진행하고, 기존 480GB 제품 대신 2TB SSD를 제공한 사례가 공개됐다. 보증이 종료된 저장장치를 무상으로 교체한 데 이어 상위 용량 제품으로 교체 서비스를 제공하면서 이례적인 고객 지원 사례로 입소문을 타고 있다. 레딧에 공개된 사연으로, 'halfbakedredhead'는 오래전 사용하던 노트북을 정리하던 중 WD Green 480GB SSD가 정상적으로 인식되지 않는 것을 확인했다. SSD를 다른 PC에 연결해 봤지만 운영체제는 물론 저장장치 자체도 인식하지 못했다. 주변 전문가의 견해 또한 공통적으로 복구 가능성이 낮다고 판단했고, 사용자에게 WD 고객지원센터에 문의해 볼 것을 권했다. 하지만 WD 고객지원센터는 기대 이상으로 친절했다. 문제의 SSD 보증기간이 한 달 전에 종료됐다고 안내하면서도 예외적으로 보증기간을 연장해 무상 RMA를 진행하겠다고 배려했다. 물론 사용자는 기존 제품과 같은 480GB SSD가 돌아올 것으로 예상했다. 하지만 교체된 제품은 WD Blue SA510 2TB SSD로 확인됐다. 특히 용량은 기존의 4배 이상으로 증가했고, 제품군도 보급형 WD Green에서 캐시 메모리를 내장한 WD Blue SA510으로 상향됐다. 사용자는 "전혀 예상하지 못한 업그레이드였다"며 만족감을 나타냈다. 교체받은 제품 가격은 기존 제품 대비 두 배 이상에 달했다. 아르헨티나에서는 WD Blue SA510 2TB 용량의 판매 가격은 200달러를 가볍게 넘긴 상황. 반면 기존 480GB SATA SSD는 100달러 이하에서 구매할 수 있다. 최근 SSD 가격이 상승세를 보이는 상황까지 감안하면 체감 혜택은 더욱 크다는 평가다. 해당 사례는 최근 저장장치 시장 분위기와도 대비된다. 메모리와 SSD 가격이 크게 오르면서 일부 제조사는 보증기간이 남아 있는 제품의 RMA 과정에서도 소비자와 갈등을 빚고 있다. 반면 WD는 보증이 종료된 제품까지 지원 범위를 확대하며 고객 만족도를 높였다는 평가를 받고 있다. 다만 일반적인 RMA 정책으로 보기는 어렵다는 것이 공통된 중론이다. 보증이 종료된 제품의 무상 교체나 상위 모델 업그레이드는 제조사의 재량으로 결정되는 경우가 대부분이며, 모든 사용자에게 동일하게 적용되는 정책은 아니다. 그럼에도 보증기간 연장과 용량 업그레이드까지 제공했다는 점에서 의미가 있다. 사연을 접한 이들은 적극적인 사후지원이 장기적으로는 브랜드 신뢰와 고객 충성도를 높이는 계기로 이어질 있다고 평가했다. @wd @sandisk @dwcts
2026.08.25
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중국 메모리 업체 CXMT가 DDR5 성능을 또 한 번 끌어올렸다. AMD AM5 플랫폼에서 DDR5-9000 동작에 성공한 데 이어, 17나노 DDR5 공정 수율도 90% 수준까지 향상되면서 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. 해당 기록은 COLORFUL iGame X870E VULCAN W OC 메인보드에서 세워졌다. 테스트 시스템은 24GB 모듈 2개를 구성한 총 48GB 용량 CXMT DDR5 메모리를 사용했으며, DDR5-9000(9000MT/s)으로 세팅햇다. 현재 시판되는 고성능 DDR5 메모리 대비 월등히 빠른 속도다. 이는 CMXT의 기술 향상을 의미한다. 앞서 CXMT는 동일한 AMD 플랫폼에서 DDR5-8600을 구현한 데 이어 이번에는 DDR5-9000까지 도달하며 메모리 오버클러킹 한계를 계속 끌어올리고 있다. 속도뿐 아니라 메모리 타이밍도 개선되고 있다. CXMT는 DDR5-6000 환경에서 CL30은 물론 CL28까지 동작하는 데 성공했다. CL28 기록은 ASUS ROG 메인보드에서 확인됐으며, 동작 속도뿐 아니라 실사용 성능을 좌우하는 지연시간(Latency)까지 빠르게 개선되고 있음을 보여준다. 다만, 메모리 성능은 전송속도만으로 결정되지 않는다. 동일한 데이터 전송속도에서도 타이밍이 짧을수록 실제 응답 속도는 더욱 빨라진다. 때문에 DDR5-9000과 같은 고클록뿐 아니라 CL28과 같은 낮은 레이턴시 구현 역시 중요한 기술 지표로 평가된다. 생산 경쟁력도 함께 높아지고 있다. 최근에는 CXMT의 17나노 DDR5 공정 수율이 약 90% 수준까지 향상됐다. 관련 업계는 이를 통해 생산 안정성과 제조 품질이 글로벌 메모리 업체 수준에 점차 근접하고 있음을 추정했다. 현재 글로벌 DDR5 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 확대로 메모리 공급 부족이 장기화되면서 DDR5 가격도 크게 상승했다. 이러한 상황에서 CXMT는 생산능력 확대와 성능 개선을 동시에 추진하며 새로운 공급원으로 부상하고 있다. 다만 CXMT 메모리는 아직 미국과 유럽 등 글로벌 시장에서는 공급량이 많지 않다. 현재는 중국 시장을 중심으로 공급이 확대되고 있으며, 해외 시장에서는 제한적으로 유통되고 있다. 업계는 CXMT를 기존 '빅3'를 위협하는 기업이라기보다 글로벌 메모리 공급 부족을 완화할 새로운 공급자로 바라보는 분위기다. 특히 성능과 수율이 빠르게 향상되면서 DDR5 시장에서 선택지가 늘어나고 있다는 점은 소비자와 시스템 제조사 모두에게 긍정적인 변화로 평가받고 있다.
2026.08.21
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LG디스플레이가 새로운 OLED 제조 기술 'FLiPP(FMM-Less Innovative Pixel Patterning)'를 공개했다. 기존 FMM(Fine Metal Mask) 공정을 대체하는 포토리소그래피 기반 기술로, 패널 밝기와 수명, 전력 효율을 동시에 개선하면서 대형 OLED 생산성까지 높인 것이 핵심이다. LG디스플레이는 부산에서 열린 IMID 2026에서 차세대 OLED 제조 기술 FLiPP를 처음 공개했다. FLiPP는 기존 RGB OLED 생산에 사용되는 FMM 대신 포토리소그래피(Photo Lithography)를 이용해 화소를 형성하는 새로운 공정이다. 기존 OLED는 초미세 금속 마스크(FMM)를 이용해 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 유기발광 재료를 각각 증착하는 방식으로 제작된다. 하지만 패널 크기가 커질수록 금속 마스크가 자체 무게로 처지거나 변형되면서 정렬 오차가 발생하고, 색 번짐(Color Mixing)과 수율 저하를 유발하는 문제가 있었다. 또한 패널 크기와 해상도마다 별도의 FMM을 제작해야 해 제조 비용도 함께 증가했다. FLiPP는 이러한 한계를 개선할 수 있는 기술이다. RGB 유기발광 재료를 순차적으로 도포한 뒤 포토리소그래피 공정을 이용해 필요한 영역만 남기고 나머지를 제거해 제조한다. 금속 마스크를 사용하지 않기 때문에 대형 기판에서도 정밀한 화소 형성이 가능하며, 패널 크기에 따른 제조 제약도 크게 줄일 수 있다. LG디스플레이는 동일한 조건에서 FLiPP가 기존 FMM 대비 화소 개구율(Aperture Ratio)을 약 55% 높였다고 설명했다. 개구율이 높아지면 더 많은 빛이 패널 밖으로 방출되기 때문에 동일한 소비전력으로 더 높은 밝기를 구현할 수 있다. 이에 따라 FLiPP는 기존 FMM OLED보다 최대 1.6배 높은 밝기와 2.4배 긴 패널 수명, 13% 낮은 소비전력을 달성했다. 생산성 향상도 기대된다. FMM은 대형 마더글라스(Mother Glass) 적용에 구조적인 한계가 있었지만, FLiPP는 금속 마스크 없이 대형 기판 전체에 RGB OLED를 직접 패터닝할 수 있다. 대형 OLED 생산 공정의 유연성이 높아지고 제조 비용 절감 효과도 기대되는 이유다. 이번 기술은 대형 OLED 시장의 중요한 전환점으로 평가된다. 최근 OLED 업계는 FMM을 대체하기 위해 잉크젯 프린팅과 포토리소그래피 등 다양한 제조 방식을 연구하고 있다. 특히 대형 OLED에서는 FMM의 처짐과 정렬 오차가 생산성과 수율을 떨어뜨리는 주요 원인으로 지적돼 왔다. LG디스플레이는 FLiPP를 통해 문제를 해결하면서 차세대 OLED 제조 기술 경쟁에서 주도권을 확보하겠다는 전략이다. 다만 상용화 일정은 아직 공개되지 않았다.
2026.08.21
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1440p 게임도 60FPS 이상 밸브(Valve) 스팀 머신(Steam Machine)이 높은 가격으로 논란이 이어지는 가운데, 동일한 예산으로 구성한 ASRock DeskMeet X300 기반 조립 PC가 더 높은 게임 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 메모리와 그래픽카드 가격이 크게 오른 상황에서도 베어본 플랫폼을 활용하면 비용을 줄이면서 고성능 시스템을 구성할 수 있다는 분석이다. 하드웨어 언박스드(Hardware Unboxed)는 약 1050달러 예산으로 ASRock DeskMeet X300 기반 시스템을 구성해 스팀 머신과 성능을 비교했다. 애즈락 DeskMeet X300은 약 190달러에 판매되는 베어본 플랫폼이다. 8리터(8L) 크기의 섀시에 전용 메인보드와 500W 파워서플라이를 기본 제공하며, 라이젠 2000·3000·4000G·5000 시리즈 프로세서를 지원한다. 또한 DDR4 메모리 슬롯 4개와 외장 그래픽카드 장착 공간도 제공한다. 테스트 시스템은 라이젠 5 5600과 DDR4 메모리 16GB, 1TB M.2 SSD, 라데온 RX 9060 XT 16GB 그래픽카드로 구성됐다. 전체 시스템 가격은 약 1050달러로, 512GB 스토리지를 탑재한 스팀 머신과 비슷한 수준이다. 하지만 성능 차이는 상당했다. DeskMeet X300 시스템은 대부분의 AAA 게임에서 1440p 해상도와 울트라 옵션, FSR 품질(Quality) 설정 기준으로 평균 70~90FPS를 기록했다. 스팀 머신은 동일한 가격대임에도 이와 같은 성능을 보여주지 못했다. 문제는 발열이다. 하지만 해결책은 있다. 기본 설정에서는 CPU와 GPU 모두 높은 온도를 기록했지만, 언더볼팅(Undervolting) 이후에는 성능 저하 없이 온도가 크게 낮아졌다. 전력 효율과 소음까지 함께 개선되는 효과도 확인됐다. 운영체제를 스팀OS(SteamOS)로 변경한 이후에도 성능은 대부분 비슷하게 유지됐다. 일부 게임인 '포르자 호라이즌 6(Forza Horizon 6)'에서는 차이가 있었지만, 전반적인 게임 성능은 스팀 머신보다 높은 수준을 유지했다. 공급부족의 PC 시장에서도 충분한 가능성을 입증했다. 메모리와 그래픽카드 가격이 크게 오른 상황에서 개별 부품을 모두 구매하는 것보다 베어본이나 번들 제품을 활용하는 편이 비용을 줄일 수 있는 경우가 늘어나고 있기 때문이다. DeskMeet X300처럼 메인보드와 전원공급장치, 섀시를 하나로 통합한 플랫폼은 전체 시스템 구축 비용을 낮추는 대안으로 효과적이다. AI 반도체 수요 확대 영향으로 메모리와 GPU 가격이 계속 상승하면서 조립 PC 시장이 녹록지 않다. 이런 상황에서 베어본 플랫폼은 비용을 절감하면서도 그래픽카드 선택의 자유를 유지할 수 있는 현실적인 대안으로 평가받고 있다. 특히 DeskMeet X300은 출시된 지 4년이 지났지만, 여전히 라이젠 5000 시리즈와 최신 메인스트림 그래픽카드를 조합해 고해상도 게임을 충분히 구동할 수 있는 플랫폼이라는 점에서 뒤늦게 조명받고 있다. @asrock @dwcts
2026.08.20
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10년. 지나고 보면 짧지만, 무언가 지켜내기엔 꽤나 길고 지난한 세월이기도 하다. 십 년이면 강산도 변한다는 속담부터 십 년 가는 권세가 없다(權不十年)는 격언까지. 10년이란 시간은 예나 지금이나 되돌아보기 좋을 만큼 충분히 긴, 그리고 무언가를 평가하기 충분히 훌륭한 기준이다. 과거에도 이러했는데, 하루가 다르게 세상이 변하는 현대의 10년이라면 더하면 더했지 덜함이 있지는 않을 일이다. 그 10년 사이, 우리는 현실과 구분할 수 없을 만큼 리얼한 그래픽을 구현하면서도 속도 역시 빠른 PC로 게임을 즐기게 됐으며, 궁금한 것을 손쉽게 알려주는 것부터 사람보다 빠르고 정확하게 작업을 끝내는 AI를 활용하게 됐다. 스마트폰을 태그하는 것만으로 대중교통이나 택시의 요금을 지불할 수 있게 됐으며, 삶에 필요한 거의 모든 일을 스마트폰이라는 도구 하나로 처리할 수 있게 됐다. 이렇게 급변하는 환경에서 소비자의 한결같은 신뢰를 유지하기란 여간 어려운 일이 아니다. 십 년 전이나 후나 그다지 변화가 없던 과거라면 모를까, 시장이 요구하는 니즈가 빠르게 변하는 세상에서 최고의 자리를 지켜내는 건 다른 차원의 문제이다. 성취를 지키기 위해 보수적이 되어가는 스스로를 끊임없이 경계해야 하며, 소비자의 니즈에 맞추기보다 소비자가 미처 생각지 못하는 새로운 가능성을 먼저 제시해야 한다. 아울러 그 과정에서 필연적으로 발생하는 위험을 감내해야 한다. 장강의 뒷물결이 앞물결을 밀어내고(長江後浪推前浪), 새로운 사람이 옛사람을 대신한다(一代新人換舊人)고 한다. 이런 세상에서 휩쓸리지 않으려면 흐름을 만들어야 한다. 어쩌면 급변하는 지금의 세상에서 최고의 자리를 지키는 유일무이한 방법일 것이다. # 딱 10년, 파워 시장에 이정표를 만들어 온 마이크로닉스 PC 시장도 지난 10년간 상당한 변화가 뒤따랐다. 머릿속에 떠오르는 여러 브랜드가 그 기간 동안 명멸했고, 시장이 요구하는 제품이나 품질의 기준도 크게 달라졌다. 그럼에도 오랜 하드웨어 마니아라면 이 제품명을 반드시 알고 있을 것이 확실하다. 바로 ‘클래식II 시리즈’. 오늘의 마이크로닉스가 있도록 만든 일등공신이란 사실을 부정할 마니아는 아마도 없으리라. 2016년 즈음이었던 것으로 기억된다. 당시 가격 비교 서비스로는 양대 산맥으로 불리던 에누리의 히트브랜드에 클래식II 500W가 선정되는 것을 시작으로 마이크로닉스는 지난 십여 년간 다나와를 비롯한 주요 가격 비교 서비스의 히트브랜드를 놓치는 법이 없었다. 그만큼 꾸준히 소비자의 선택을 받아왔다는 방증이라 할 만한데, 오늘날도 마이크로닉스의 파워에 대한 소비자의 신뢰나 평가는 여전히 한결같다. 클래식II 500W는 80PLUS STANDARD 인증, 85% 남짓의 효율을 가진 보급형 파워였다. 지금에야 가장 저렴한 사무용 PC에나 사용될 법한 용량이지만, 당시엔 이만한 용량의 파워라면 거의 모든 시스템에서 주력으로 삼기에 부족함이 없는 수준이었다. 지난 10년간 하드웨어 환경도 그만큼 크게 변화한 셈이다. 그럼에도 클래식II 시리즈를 여전히 언급할 수밖에 없는 이유는 이 파워 서플라이가 여전히 시장의 중심이기 때문이다. 동일한 제품명으로 출시되고 있다 하여 10년 전과 동일한 제품이라고 생각하면 곤란하다. 오늘날의 클래식II 시리즈는 ATX 3.1 표준 지원, 12V-2x6 커넥터 등을 적용한 완전히 새로운 제품이다. 이제는 프로세서보다 그래픽카드가 더 많은 전력을 요구하는 시대다. 여기에 그래픽카드는 프로세서보다 순간순간 사용하는 전력의 변화도 심하다. 피크 시의 전력량은 정격 전력의 두 배를 넘기기도 한다. 이런 GPU를 여러 장 사용하는 AI 워크스테이션도 주목해야 한다. 수많은 사용자를 위한 대량의 연산이 수반되는 AI 서비스에는 테라스케일급의 데이터센터가 필요하지만, 기업이나 대학의 연구소 등지에서 활용되는 AI에도 여러 장의 GPU를 탑재하는 것이 일반적이다. 안 그래도 엄청난 전력을 요구하는 GPU라는 점을 고려하면, 이런 환경에 대응하는 대용량의 파워 서플라이 역시 필요해졌다. 10년 전엔 그저 500~600W급의 파워 서플라이면 족했던 시장이 이젠 500W부터 2000W가 넘는 대용량 파워 서플라이까지 다양하게 요구하고 있는 것이다. # 세분화된 시장에 대응하는 폭넓은 라인업 10년 전이나 지금이나 PC 시장의 규모는 그다지 달라지지 않았다. 그럼에도 시장은 세분화됐고, 각 영역에 알맞은 제품을 요구하기 시작했다. 과거 잘 만들어진 라인업 하나면 거의 모든 시스템에 대응할 수 있던 것과 달리 현재는 다양한 용량, 다양한 효율, 그리고 시스템이 요구하는 특성에 맞추어 세분화되고 최적화된 파워를 제공해야만 한다. 한마디로 매출은 그대로인데, 세분화된 시장에 각각 대응할 제품을 따로 개발해야 한다는 의미. 충분한 기술력과 상품 기획력, 그리고 이를 시장에 반영할 수 있는 생산 능력까지 갖춰야만 한다. 시장의 크기는 그대로인데, 난도만 무지막지하게 높아진 셈이다. 무르익은 시장은 언제나 비슷한 과정을 거친다. 그리고 살아남은 소수의 기업이나 브랜드가 결국 시장을 과점하게 된다. 파워 서플라이 역시 서서히 같은 노선에 접어들고 있는 시장이라 할 수 있는데, 조정이 마무리된 미래의 어느 시점을 상정하더라도 시장을 선도하는 브랜드 중 마이크로닉스가 없는 그림을 상상하기 어렵다. 그만큼 이미 시장에 단단하게 뿌리를 내린 브랜드이고, 또 그만큼 시장이 만족할 제품을 공급할 능력을 갖춘 브랜드이기 때문이리라. 시장의 주도적 지위를 지키기 위한 다양한 기술 개발에도 적극적이다. PC 전원을 종료한 후에도 내부의 잔열을 해소할 때까지 쿨링팬을 추가적으로 구동하는 애프터 쿨링은 마이크로닉스만의 독보적인 기술이다. 수십 개가 넘는 파워 브랜드가 파워의 수명과 발열의 관리를 위해 여러 가지 시도를 곁들이고 있지만, 글쓴이의 시선에서 실체적인 효과를 기대할 수 있는 메인터넌스 기술은 애프터 쿨링이 유일해 보인다. 마이크로닉스는 최근 GPU-VR, GPU-AI 듀얼 피드백 제어 기술을 제품에 속속 탑재하고 있다. 최근의 시스템은 PC부터 워크스테이션, AI를 위한 시스템까지 고성능을 위한 GPU를 기본 탑재하고 있고, 앞서 설명했듯 이런 GPU는 전력 소모 자체가 클 뿐만 아니라 순간적인 피크 시에는 요구하는 전력도 어마어마하다. 듀얼 피드백 제어는 GPU의 급격한 전력 수요 변화를 리얼타임으로 모니터링하고 이를 다시 출력단으로 피드백해 항상 일정한 전압을 출력하도록 제어하는 GPU-VR 기술과 GPU가 사용하는 전력량을 실시간으로 모니터링해 전력 수요가 높아지면 피드백을 통해 전압을 선제적으로 조정하는 GPU-AI 기술로 구성된다. 한마디로 순식간에 널뛰는 지랄맞은(?) GPU 성향에 안정적으로 대응하도록 전압과 출력 전력량을 효과적이고 빠르게 보정하는 기술이라 할 수 있다. 앞선 기술이 접목된 대표작으로 ASTRO P2 시리즈를 들 수 있다. 고성능 GPU를 이용한 AI 연산, 3D 렌더링, 멀티 GPU를 활용하는 AI 워크스테이션 등에 두루 활용할 수 있는 고성능 프리미엄 파워 서플라이이자 현재 마이크로닉스의 대표라 할 수 있는 모델이다. 정밀하고 안정적인 전력의 제어에 특화된 제품으로 한 치의 오차 없이 정확한 동작이 필요한 영역에 추천하고픈 제품이다. WIZMAX P 3000W는 멀티 GPU가 기본이 되는 AI 워크스테이션 등에 최적화된 제품이다. 기업이나 대학의 연구소 수준에서 사용하는 AI 워크스테이션에도 4장 이상의 GPU가 탑재되는 것이 일반적이다. 비교적 작은 섀시에 장착할 수 있는 호환성과 여러 장의 GPU에 넉넉하게 전력을 공급할 수 있는 출력을 모두 갖추어야 한다. 이런 환경에서는 3000W의 막대한 출력을 제공하는 WIZMAX P 3000W가 제격이다. 가성비 높은 PC를 고려하고 있다면 WIZMAX EVO나 CLASSIC II EV와 같은 제품을 추천할 만하다. WIZMAX EVO는 내구성과 안정성의 향상과 더불어 케이블 품질을 강화해 최신의 프로세서나 그래픽카드 환경에서도 안정성을 극대화한 제품군이다. CLASSIC II EV는 마이크로닉스의 대표작이라 할 수 있는 클래식II 시리즈의 확장판. 가장 대중적이며, 탁월한 가성비와 10년 이상 지속해 온 클래식 시리즈의 탄탄한 안정성을 제공한다. # 핵심은 도전 정신, 그리고 시장에 대한 빠른 대응 10년 전과 지금의 PC 환경을 비교해 보면, 길지 않은 10년 사이 파워 서플라이에 요구되는 기준이 완전히 달라졌다는 사실을 알 수 있다. 500~600W 수준이면 어떤 PC에도 적합했던 과거와 달리 지금은 600W 수준에서 2000W가 넘는 파워까지 PC에 사용되고 있다. 효율 역시 스탠다드급을 기본으로 이제는 티타늄 이상의 고효율 파워 시장도 상당히 주목받고 있다. 여기에 AI를 위한 멀티 GPU 환경이 추가되다 보니 2000W, 그 이상을 감당할 수 있는 파워에 대한 수요도 꾸준히 증가 중이다. 과거의 작은 성공을 지키기 위해 보수적인 스탠스를 취하면 그 즉시 시장에서 퇴출될 수밖에 없는 가혹한 환경이다. 선도 기업일수록 기술 개발에 힘쓰고, 빠르게 변화하는 시장에 대응할 신제품을 빠르게 내놓아야만 살아남을 수 있는 시장이다. 여기에 출시되는 제품이 시장이 요구하는 수준에 부합해야 함은 기본이다. 분명한 건 매번 시장은 새로운 도전자보다 기존 챔피언에게 더 가혹하다. 한 번만 삐끗하면 시장에서 누려 온 모든 지위를 날려버릴 수 있기 때문. 그렇다고 보수적으로 대응할 수도 없다. 시장의 요구 사항이 워낙 빠르게 변화하기 때문에 실시간으로 대응할 능력을 갖추지 않으면 도태되는 것은 시간문제이기 때문이다. 결국 시장의 변화에 민감하게 반응하고 대응하면서도 내놓는 제품은 모두 시장이 요구하는 기준치를 월등히 넘어서는 제품이어야 한다. 말은 참 쉽지만, 실현은 결코 쉽지 않은 두 가지 가치를 모두 충족해야 하는 것이다. 놀라운 점은 어디에나 마이크로닉스가 있었다는 것. 가격 비교 사이트, 전문가 포럼, 하드웨어 커뮤니티 등. 어디를 둘러보아도 마이크로닉스의 담당자는 회원들과 적극적으로 소통하고 있는 것을 볼 수 있다. 기업이 바라보는 시장에 더해 소비자가 원하는 제품이 어떤 것인지를 빠르게 파악하고 이를 제품에 적용하기 위한 노력의 일환이라 할 수 있다. 어쩌면 시장에 대한 자신들의 치밀한 전략에 더해 소비자의 니즈를 적극적으로 파악해 제품에 접목하는 투트랙 전략이 소기의 성과를 거두었기에 이 브랜드가 10년 전이나 지금이나 여전히 대한민국 파워 시장의 프론티어 자리를 유지할 수 있던 건 아닐까? 여담이지만, 마이크로닉스는 AS 센터를 통해 접수되는 고객의 불만까지도 제품의 개선, 또는 차기 제품의 개발 시에 적용할 시스템을 구축해 두고 있다고 한다. 이런 적극적인 대응을 위한 에코시스템은 10년 전이나 지금이나 마이크로닉스가 여전히 시장의 강자로 군림할 수 있게 만든 원동력이라 아니할 수 없다. 컴퓨팅 시장은 지난 10년보다 더욱 빠르고 급격하게 변화하고 있다. 억 소리 나는 수준의 트랜지스터가 집적됐다고 놀랐던 당시와 달리 지금의 GPU는 수십억, 수백억 개의 트랜지스터를 집적하는 수준에 이르렀다. 프로세서의 발전상 역시 10년 전의 그것과는 비교할 수도 없는 수준에 이르러 있고 말이다. 어쩌면 지금은 거대한 변화, 그 시작점 정도에 와 있는 것인지도 모를 일이다. 지난 10년의 변화가 대단했지만, 앞으로 10년의 변화는 그것보다 더 급격히, 그리고 더 격렬하게 이루어질지도 모를 일이다. 휘몰아치는 격변의 시장에서 10년 후에도 마이크로닉스는 여전히 지배자의 위치에 군림하고 있을까? 왠지 그럴 것만 같은 느낌이 드는 오늘이다. @micronics
2026.07.31
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AMD의 Zen 7 기반 라이젠 프로세서가 AM5 플랫폼을 지원하는 마지막 데스크톱 CPU가 될 것이라는 전망이 제기됐다. 이후 등장할 Zen 8은 새로운 AM6 소켓과 DDR6, PCIe 6.0을 지원하는 차세대 플랫폼으로 전환될 가능성이 크다는 분석이다. AMD는 컴퓨텍스 2026과 Advancing AI 2026 행사에서 AM5 플랫폼 지원을 2029년 이후까지 이어가겠다는 계획을 공개했다. AM5는 2022년 Zen 4 기반 라이젠 7000 시리즈와 함께 처음 도입됐으며, 이후 라이젠 8000G와 라이젠 9000 시리즈를 지원해 왔다. 앞으로는 Zen 6 기반 '올림픽 릿지(Olympic Ridge)'가 AM5 플랫폼에 합류할 예정이다. 단, AM5 지원 기간이 2029년 이후까지 연장된 만큼 Zen 7 역시 AM5 플랫폼을 유지할 가능성이 높다. Zen 7은 서버용 7세대 EPYC '플로렌스(Florence)'와 함께 2028년 공개되고, 데스크톱 라이젠은 이후 출시될 전망이다. 따라서, AMD가 지금까지 서버 제품을 먼저 출시한 뒤 데스크톱 제품을 선보였던 전례를 감안하면 Zen 7 기반 라이젠은 2029년 전후에 등장할 가능성이 유력하다. 공정 기술도 한 단계 진화한다. Zen 7은 TSMC의 A16 또는 A14 공정, 혹은 두 공정을 혼합한 형태가 적용된다. 또한 AI 연산을 위한 새로운 명령어 집합과 차세대 메모리 기술 지원도 추가될 수 있다. 다만 서버 로드맵을 보면 DDR6 도입 가능성은 낮다. AMD는 Zen 7 기반 EPYC 플로렌스를 기존 SP7·SP8 플랫폼에서 운영할 계획이며, 이들 플랫폼은 DDR5 메모리를 지원한다. 따라서 Zen 7 역시 DDR6 대신 더 높은 속도의 MRDIMM과 LPDDR5X 같은 차세대 DDR5 계열 메모리 지원 가능성도 있다. AMD는 과거 새로운 소켓을 도입하는 기준으로 메모리와 입출력(I/O) 기술의 변화를 제시해 왔다. 실제로 AM4에서 AM5로 전환하면서 DDR5와 PCIe 5.0이 함께 도입됐다. 이 같은 흐름을 고려하면 DDR6와 PCIe 6.0이 본격적으로 자리 잡는 시점이 AM6 플랫폼의 출발점으로 유력하다. PCIe 6.0은 이미 서버 시장에서는 도입이 시작됐다. 6세대 EPYC 플랫폼은 PCIe 6.0을 지원하지만, 소비자 시장에서는 이를 활용할 장치가 아직 많지 않다. 차세대 SSD와 그래픽카드가 PCIe 6.0을 지원하더라도 PCIe 5.0의 대역폭만으로도 충분하다. 관련 업계는 이러한 이유를 지목하며 AMD가 AM5 플랫폼에서 PCIe 6.0을 일부 지원한 뒤, DDR6를 포함한 새로운 메모리 생태계가 성숙하는 시점에 AM6로 전환할 가능성을 높게 보고 있다. 지금까지의 로드맵 기준으로 Zen 8은 2030년 이후 서버용 '라베나(Ravenna)'와 함께 새로운 플랫폼과 함께 등장한다. 데스크톱 시장에서도 AM6 소켓과 함께 DDR6 메모리, PCIe 6.0을 기본 지원하는 새로운 라이젠 플랫폼으로 공개될 가능성이 있다. 다만 AMD는 아직 Zen 7과 Zen 8의 데스크톱 플랫폼 계획을 공식 발표하지 않았다. AM5의 2029년 이후 지원은 AMD가 공식적으로 밝힌 내용이지만, Zen 7이 AM5의 마지막 세대가 되고 Zen 8이 AM6로 전환된다는 내용은 지금까지 공개된 로드맵과 전문가의 중론을 종합한 분석이다. 실제 플랫폼 전환 시점과 지원 기술은 향후 AMD의 공식 발표를 통해 확인될 전망이다. @amd
2026.07.28
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엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈에서 비활성화됐던 GPU 핫스팟(Hotspot) 온도 측정 기능이 리버스 엔지니어링을 통해 복원됐다. 여기에 GDDR6·GDDR6X·GDDR7 메모리 칩별 온도까지 확인할 수 있는 기능도 추가되면서 GPU 발열 진단 환경이 크게 개선될 전망이다. RTX 50 시리즈는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 도입하며 성능과 AI 기능을 강화했지만, 이전 세대에서 제공되던 GPU 핫스팟 온도 정보는 공개되지 않았다. GPU에는 평균 온도(Average Temperature) 외에도 다이 내부에서 가장 높은 온도를 측정하는 핫스팟 센서가 존재한다. 핫스팟 온도는 쿨러 장착 압력이나 서멀 인터페이스(TIM) 상태, 다이와 히트싱크의 밀착 정도를 확인하는 핵심 지표로 활용돼 왔다. 하지만 RTX 50 시리즈에서는 HWiNFO와 GPU-Z, MSI 애프터버너, HWMonitor 등 주요 모니터링 프로그램이 해당 정보를 읽을 수 없었다. 이는 센서가 제거된 것이 아니라 엔비디아가 공개 텔레메트리 인터페이스에서 해당 데이터를 제공하지 않았기 때문이다. 일반 사용자에게는 평균 GPU 온도만으로도 큰 문제가 없지만, 오버클러커와 하드웨어 튜닝 사용자에게는 중요한 정보가 사라졌다는 지적이 나오는 이유다. 최근 개발자 'Paulo Games'는 리버스 엔지니어링과 드라이버 분석을 통해 핫스팟 센서 접근 방법을 찾아냈다. 이를 적용한 결과 RTX 50 시리즈에서도 실제 핫스팟 온도를 확인할 수 있었으며, 일부 제품은 평균 GPU 온도가 80℃ 수준임에도 핫스팟은 100~110℃를 넘는 정황을 확인했다. 당시의 온도는 GPU의 열 스로틀링(Thermal Throttling)을 유발할 수 있다. 실제로 테스트 과정에서는 서멀 인터페이스 재도포 후 핫스팟 온도가 약 107℃에서 100℃ 수준으로 낮아졌고, 성능과 동작 안정성도 함께 개선됐다. 직후 주요 모니터링 프로그램에 모니터링 기능이 복원되는 추세다. CPUID는 HWMonitor 1.65 버전에서 RTX 50 핫스팟 모니터링을 추가했으며, 초기 버전에서 보고된 일부 측정 오류는 1.65.1 업데이트를 통해 수정했다. HWiNFO 등 다른 프로그램들도 관련 기능을 순차적으로 지원하기 시작했다. 개발자 커뮤니티도 팔을 걷어올렸다. 엔비디아 GPU에 탑재된 GDDR 메모리 칩마다 개별 온도 센서가 존재한다는 내용을 파악한 것. 기존 모니터링 프로그램은 VRAM 전체에서 가장 높은 온도만 표시했지만, 메모리 칩의 온도를 개별적으로 확인할 수 있게 됐다. RTX 30과 RTX 40 시리즈의 GDDR6·GDDR6X는 물론, RTX 50 시리즈의 GDDR7도 지원 대상에 포함됐다. RTX 5090처럼 PCB 양면에 메모리 칩이 배치된 제품도 각각의 온도를 확인할 수 있게 됐다. 칩별 온도 측정은 실제 튜닝 과정에서 활용도가 높다. 그래픽카드는 메모리 칩마다 히트싱크 압력과 서멀패드 두께, PCB 구조가 조금씩 달라 동일한 온도를 유지하기 어렵다. 개별 온도를 확인하면 특정 메모리 칩만 과도하게 뜨거운 원인을 파악할 수 있으며, 서멀패드 교체나 수랭 워터블록 장착 효과도 보다 정확하게 검증할 수 있다. 다만 아직까지는 엔비디아 공식 지원이 아닌 소프트웨어 수정으로 임의 구현된 것이다. 향후 드라이버 변경에 따라 동작 방식이 달라질 가능성도 있는 만큼, 기능 활용 시에는 사용 중인 모니터링 프로그램과 드라이버의 지원 여부를 확인할 필요가 있다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11716 @nvidia
2026.07.27
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애즈락(ASRock) 퍼포먼스 팀 리더이자 오버클러커로 잘 알려진 닉 시(Nick Shih)가 엔비디아 AI 서버 중국 밀반출 사건 연루 의혹을 전면 부인했다. 닉 시는 일부 대만 언론이 사실 확인 없이 자신의 이름을 보도에 포함했다며 강하게 반박했다. 최근 대만 검찰은 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재한 슈퍼마이크로(Supermicro) AI 서버가 제3국을 거쳐 중국으로 반입된 의혹을 수사하고 있다. 수사 대상에는 슈퍼마이크로 관계자를 비롯한 여러 명이 포함된 것으로 알려졌다. 대만 검찰은 해당 조직이 태국과 싱가포르 등을 경유해 AI 서버를 중국으로 반입한 정황을 조사하고 있다. 일부 대만 언론은 이 과정에서 닉 시(Nick Shih)의 이름을 함께 언급했다. 이에 대해 닉 시는 공식 성명을 통해 사건과 아무런 관련이 없다고 밝혔다. 그는 "밀반출 사건과 관련된 인물이나 거래, 자금 흐름, 이후 진행된 법적 절차 어느 것에도 관여한 사실이 없다"며 "해당 사건과 직접적인 관계는 전혀 없다"고 설명했다. 또한 사건이 아직 수사 단계임에도 일부 언론이 사실 확인 없이 자신의 개인정보와 직장 정보를 보도에 포함했다고 지적했다. 닉 시는 "관련성이 없는 정보를 연결해 독자가 오해하도록 만드는 보도는 추측에 불과하다"며 "사법기관의 수사를 신뢰하며 사실이 명확히 밝혀질 것으로 믿는다"고 밝혔다. 허위 정보 확산 중단도 요청했다. 그는 "이번 일로 정상적인 생활과 직업적 명성, 가족까지 큰 피해를 입고 있다"며 "사법 절차가 마무리될 때까지 확인되지 않은 내용을 공유하거나 확산하지 말아 달라"고 요청했다. 아울러 허위 사실 유포에 대해서는 민형사상 법적 대응도 검토하겠다고 밝혔다. 닉 시는 애즈락에서 10년 이상 메인보드 개발을 담당해 온 인물이다. 극한 오버클러킹 분야에서도 잘 알려져 있으며 컴퓨텍스 등 주요 하드웨어 행사에서 LN2(액체질소) 오버클러킹 시연을 꾸준히 진행해 왔다. 현재까지 대만 검찰은 닉 시를 피의자로 공식 지목했다는 발표를 하지 않았다. 업계에서는 사건이 아직 수사 단계인 만큼 사실관계가 확인되지 않은 내용을 근거로 특정 인물을 사건과 연결하는 것은 신중해야 한다는 지적이 나오고 있다. @asrock
2026.07.09
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'B860M 메인보드로 비용 효율을 계산하다' 오버클럭 환경에서 플래그십 칩셋이 유리하다는 사실은 변하지 않는다. 인텔 LGA1851 플랫폼 기준으로 Z890은 CPU 배수 조정, 전압 세부 설정, 고급 전원부 구성, 확장성에서 B860보다 넓은 선택지를 제공한다. K 시리즈 프로세서의 한계 클럭을 확인하고 장시간 부하에서 안정성을 검증하는 목적이라면 상위 칩셋이 더 적합하다. 전원부와 냉각 설계에 더 많은 비용을 투입한 메인보드가 높은 부하 조건에서 유리한 것도 당연하다. 문제는 비용이다. Core Ultra 5 250K Plus나 Core Ultra 7 270K Plus처럼 K 시리즈 기반 프로세서를 선택하면 CPU 가격부터 이미 높다. 여기에 DDR5 메모리와 고성능 SSD, 그래픽카드까지 더하면 전체 비용은 상승한다. Z890 메인보드는 브랜드에 따라 B860M 대비 2배 또는 3배까지 높은 가격대를 형성하고, 고급형 모델로 갈수록 격차는 더 커진다. 메인보드에 투입한 비용이 실제 체감 성능으로 얼마나 회수되는지 따져볼 필요가 있다. ▲ 애즈락 B860 Challenger WiFi WHITE 메인보드 B860M을 현실적인 플랫폼이라 주장할 수 있는 배경이다. B860 칩셋은 CPU 배수 오버클럭에 유리한 플랫폼은 아니지만, DDR5 메모리 오버클럭 정도는 충분히 지원한다. 최신 인텔 플랫폼에서 메모리 설정은 게임 프레임, 하위 프레임 방어, 압축·렌더링·멀티태스킹 반응성에 직접적인 영향을 준다. CPU 클럭은 건들지 않아도 메모리 대역폭과 지연시간 조정만으로 성능 차이가 발생하는 것이다. 그렇다면, Z890 vs B860M의 성능 차이는? Z890과 B860M은 같은 LGA1851 플랫폼 안에 있지만 역할은 다르다. Z890은 상위 칩셋답게 CPU 오버클럭 권한, 확장성, 고급 전원부 설계, 다수의 PCIe 레인 구성, 더 많은 고속 스토리지 연결 옵션을 보장한다. 인텔 K 시리즈 프로세서를 장착했을 때 CPU 배수 조정과 전압 세부 설정에서 유리하고, 메인보드 제조사도 전원부와 방열 설계를 좀 더 여유있게 한다. 고클럭 메모리 대응, 다중 M.2 슬롯, 더 넉넉한 USB 포트, 고급 네트워크 컨트롤러 같은 부가 기능도 Z890 제품군에서 더 자주 확인된다. ▲ 애즈락 B860 Challenger WiFi WHITE 메인보드는 보급형 라인업이지만 구성은 상위급에 버금간다. B860M은 접근 방식이 다르다. CPU 배수 오버클럭을 중시하는 칩셋은 아니며, 확장성도 Z890보다 제한적이다. PCIe 구성과 M.2 슬롯 수, USB 포트 수, 부가 컨트롤러 구성에서 차이가 발생한다. 고급형 Z890 메인보드가 제공하는 대형 방열판, 다중 전원 입력, 고급 오디오 회로, 10GbE나 Wi-Fi 7 같은 부가 사양도 B860M 제품에서는 선택적으로 제공되거나 생략되는 경우가 많다. 칩셋 등급만 놓고 보면 Z890이 더 넓은 운용 범위를 갖는 것은 사실이다. 다만 메인보드의 기능 차이를 곧바로 성능 차이로 해석해서는 안 된다. 모든 사용자가 CPU 배수 오버클럭을 적용하는 것은 아니며, 모든 시스템이 다수의 PCIe 장치와 M.2 SSD를 동시에 운용하는 것도 아니다. 게이밍 PC나 일반 작업용 PC에서는 그래픽카드 1개, SSD 1~2개, DDR5 메모리 2개 구성으로 충분한 경우가 많다. 이러한 환경에서는 추가 확장성이 실제 성능으로 이어질 여지가 크지 않다. 사용하지 않는 기능은 성능을 높이는 것이 아니라 가격을 직접적으로 견인한다. CPU 오버클럭도 마찬가지다. Core Ultra 5 250K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus는 K 시리즈 특성을 갖춘 프로세서지만, 기본 부스트 동작만으로도 충분히 매력적인 성능을 제공한다. 분명한 건 최신 CPU는 전력 제한, 온도, 부하 종류에 따라 자동으로 클럭을 조정한다. 수동 오버클럭을 적용하더라도 성능 향상 폭은 작업 종류에 따라 제한적이다. 장시간 렌더링이나 특정 연산 작업에서는 차이가 벌어질 수 있지만, 게임과 일반 생산성 작업에서는 CPU 클럭보다 메모리 대역폭, 지연시간, 그래픽카드 병목, 저장장치 응답성이 함께 작용한다. ▲ 애즈락 B860 Challenger WiFi WHITE 메인보드가 제공하는 오버클럭 옵션 그렇다면 B860M의 강점은 없나? 유리한 지점이라면 DDR5 메모리 오버클럭 지원이다. Z890이 CPU와 메모리를 모두 조정할 수 있는 플랫폼이라면, B860M은 메모리 성능 향상에 집중하는 플랫폼에 가깝다. 실제 사용 환경에서 메모리 오버클럭은 예상보다 넓은 영역에 영향을 준다. 게임에서는 평균 프레임 상승보다 1% 하위 프레임 개선이 더 두드러지고, 대용량 압축이나 영상 편집 프리뷰, 다중 브라우저 작업에서는 응답 지연이 줄어든다. 항목 Z890 + CPU·메모리 튜닝 B860M + 메모리 튜닝 논 튜닝 플랫폼 성격 최고 성능과 확장성 중심 비용 대비 성능 중심 기본 안정성 중심 CPU 설정 배수·전압 조정 가능 CPU 배수 조정 제한 기본 부스트 동작 메모리 설정 DDR5 메모리 튜닝 가능 DDR5 메모리 튜닝 가능 기본값 또는 JEDEC/XMP 미적용 Core Ultra 5 250K Plus 게임 성능 논 튜닝 대비 약 10~14% 상승 논 튜닝 대비 약 7~10% 상승 기준값 Core Ultra 5 250K Plus 1% 하위 프레임 논 튜닝 대비 약 12~16% 개선 논 튜닝 대비 약 8~12% 개선 기준값 Core Ultra 5 250K Plus 작업 성능 처리 시간 약 8~12% 단축 처리 시간 약 5~8% 단축 기준값 Core Ultra 7 270K Plus 게임 성능 논 튜닝 대비 약 9~12% 상승 논 튜닝 대비 약 6~9% 상승 기준값 Core Ultra 7 270K Plus 1% 하위 프레임 논 튜닝 대비 약 10~14% 개선 논 튜닝 대비 약 8~11% 개선 기준값 Core Ultra 7 270K Plus 작업 성능 처리 시간 약 7~11% 단축 처리 시간 약 5~8% 단축 기준값 Z890 대비 성능 격차 기준 Core Ultra 5 기준 약 3~5% 낮음 Core Ultra 7 기준 약 2~4% 낮음 가장 낮음 소비전력 논 튜닝 대비 약 10~18% 증가 논 튜닝 대비 약 3~6% 증가 기준값 CPU 온도 약 5~10도 상승 약 1~3도 상승 기준값 쿨링 부담 높음 낮음 가장 낮음 비용 효율 낮음 높음 높지만 성능 향상 없음 추천 대상 CPU 튜닝과 확장성을 모두 쓰는 사용자 체감 성능과 견적 균형을 우선하는 사용자 기본값 운용과 안정성을 우선하는 사용자 얼마나 차이가 발생할 까? 결과를 확인해보니 CPU와 메모리 모두의 오버클럭을 지원하는 Z890 환경에서는 역시나 가장 높은 결과를 제공했다. 인텔 Core Ultra 5 250K Plus 기준으로 논 오버 대비 게임 성능은 약 10~14% 상승했고, 콘텐츠 작업에서는 약 8~12%가량 처리 시간이 단축시킨다. 인텔 Core Ultra 7 270K Plus에서 분위기는 비슷하다. 멀티스레드 부하가 큰 작업에서도 Z890 풀 오버클럭 구성이 분명 앞서있다. 플래그십 플랫폼의 절대 성능 우위는 명확하다. 그러나 B860M에서 메모리만 오버클럭한 구성도 이점이 충분하다. 인텔 Core Ultra 5 250K Plus 조합에서는 논 오버 대비 게임 성능이 약 7~10% 상승하고, 1% 하위 프레임은 약 8~12% 개선된다. 콘텐츠 작업에서는 약 5~8% 수준의 처리 시간 간축을, CPU까지 오버클럭한 Z890 구성과 비교하면 평균 성능 차이는 약 3~5% 수준에 머무른다. 숫자만 보면 Z890이 앞서있지만, 가격 차이까지 고려하면 B860M의 효율은 분명 돋보인다. 특히 Core Ultra 7 270K Plus에서는 차이가 더 줄었다. CPU 자체 성능이 높은 만큼 기본 상태에서도 병목이 적고, 메모리 오버클럭만으로도 게임과 작업 성능은 약 6~9% 개선할 수 있다. Z890 환경에서 CPU와 메모리를 모두 오버클럭한 구성이 약 2~4% 더 앞선다. 최고 성능은 Z890이 우위에 있지만, 사용자 실질 체감의 결정 요인은 메모리 오버클럭 단계에서 이미 확보됐다. B860M이 낮은 등급의 칩셋이라는 이유만으로 성능 손실을 크게 예상할 필요는 없다는 뜻이다. 전력과 발열까지 포함시켜보자. B860M에서 메모리 오버클럭만 적용한 구성은 논 오버 대비 소비전력이 약 3~6% 증가하는 수준이다. CPU 온도와 쿨러 소음도 비슷하다. 반면 Z890에서 CPU와 메모리를 모두 오버클럭한 구성은 부하에 따라 소비전력이 약 10~18% 상승하고, 장시간 작업에서는 온도와 팬 속도가 함께 올라간다. 성능이 높아진 만큼, 그만큼 쿨링과 전원부에 더 많은 선행 투자도 이뤄져야 했다. 메인보드 가격도 무시하기 어렵다. Z890 고급형 제품과 B860M 제품의 가격 차이는 시스템 전체 견적에서 큰 비중을 차지한다. 차이나는 비용을 그래픽카드에 투자하거나 메모리 용량을 증설 또는 SSD 용량을 여유롭게 가져가는 전략도 가능해진다. 게임에서는 그래픽카드 업그레이드가 더 큰 성능 차이를 만들고, 작업 환경에서는 메모리 용량과 저장장치 여유가 중요하다는 측면을 고려한다면 현실적인 전략은 후자다. 특히 Core Ultra 5 250K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus처럼 기본 성능이 높은 K 시리즈 프로세서에서는 메모리 오버클럭만으로도 논 오버 대비 체감 향상이 분명하다. 결국 CPU 오버클럭을 계획하고 있다면 Z890이 맞다. 다수의 고속 장치와 확장 카드와의 조합 또한 상위 칩셋의 여유있는 대역폭은 분명 메리트 있다. 하지만 게임과 일반 작업, 콘텐츠 제작을 중심으로 하면서 비용 대비 성능을 우선한다면 B860M은 충분히 설득력 있다. ** 편집자 주 = B860M은 비용 대비 성능, 일명 '가성비' 모델 Z890 칩셋의 가치는 명확하다. K 시리즈 프로세서의 CPU 배수와 전압을 사용자가 컨트롤 할 수 있고, 장시간 부하에서 클럭 유지 측면에서 우위를 점할 수 있으며, 다수 M.2 SSD와 확장 카드를 함께 운용하는 시스템이라면 상위 칩셋을 선택하는 것이 맞다. 무엇보다 전원부와 냉각 설계에 많은 비용을 투입한 메인보드는 높은 부하 조건에서 유리하고, 바이오스가 제공하는 세부 조정 항목도 더 많다. 오버클럭 자체를 목적으로 삼는 사용자라면 Z890이 제공하는 여유는 충분히 매력적이다. 다만 모든 사용자가 동의하는 것은 아니다. 게임용 PC에서는 그래픽카드가 프레임을 결정하는 비중이 높고, 작업용 PC에서는 메모리 용량과 SSD 여유 공간이 사용성을 크게 좌우한다. 같은 예산에서 메인보드에 20만~30만 원을 더 쓰면 그래픽카드 등급, 메모리 용량, SSD 용량 중 하나를 낮춰야 하는 상황은 불가피하다. 이때 고성능 메인보드가 제공하는 튜닝 여유가 실제 성능으로 돌아오기 전에, 다른 부품에서 발생한 손실이 먼저 체감된다. ▲ 애즈락 B860 Challenger WiFi WHITE 메인보드 같은 시선에서 B860M으로 접근해보면 셈법이 달라진다. CPU 오버클럭을 위한 메뉴와 일부 확장성은 분명 양보가 불가피하지만, DDR5 메모리 오버클럭은 대등소이한 수준. 최신 인텔 플랫폼에서 메모리 설정은 게임의 하위 프레임, 작업 중 응답성, 대용량 파일 처리 속도에 영향을 준다. CPU 클럭을 극한으로 높이지 않아도 사용자가 느끼는 성능 변화는 얼마든지 가능해진다. 메인보드 비용은 오히려 줄었음에도 실사용 측면에서 B860M은 분명 매력적이다. 만약 인텔 Core Ultra 5 250K Plus와 조합이라면 K 시리즈의 장점을 활용하는 데 문제 없다. 오히려 Z890으로 얻는 추가 성능보다, B860M을 선택해 아낀 비용을 그래픽카드나 메모리에 배분했을 때 얻는 체감 폭이 더 클 수 있다. 고주사율 게임 환경에서는 그래픽카드에 좀 더 투자하는 것이 좋고, 콘텐츠 작업에서는 메모리 용량과 저장장치에 영향을 받는다. 인텔 Core Ultra 7 270K Plus에서도 비슷하다. 상위 CPU를 선택했다고 해서 반드시 상위 메인보드와의 조합이 필수라는 건? 그렇게 생각했다면 그것 자체가 편견이다. 기본 성능이 충분한 프로세서일수록 어떠한 비용으로 구성하냐가 관건이 된다. 그런데 CPU 배수 오버클럭에 관심이 없는 사용자라면 굳이 Z890의 많은 오버클럭 편의성은 실제 사용성에서 득이되지 않는다. 반대로 B860M은 안정적인 전원 공급과 메모리 오버클럭은 보장하지면서도 가격적인 이점까지 제공한다. 즉, 전체 비용 절감이 가능해진다. 오버클럭 기준도 예전처럼 단지 클럭을 높인다고 되는 건 아니다. 최신 플랫폼에서는 전력 제한, 온도, 메모리 지연시간, 그래픽카드 병목, 저장장치 응답성도 영향을 받는다. 때로는 CPU 클럭을 높이는 것 보다는 메모리 설정을 달리하는 경우 더 나은 성능이 발휘되기도 한다. 동시에 절약한 예산을 그래픽카드와 SSD에 배분하는 쪽이 실제 사용 환경에서 더 좋은 사용성으로 이어질 수도 있다. B860M이 바로 그러한 경우다. 일명 '플래그십' 을 추구하는 플랫폼은 아니지만, 비용을 들인 만큼의 값어치는 충분히 해낸다. 그렇다고 B860M이 Z890을 대신할 수 있다는 오해는 마시라. 플래그십 칩셋은 여전히 시스템 세팅의 상한 마지노선을 여유롭게 가져가는 데 필수적이다. 다만 조건에 해당하지 않는 사용자까지 같은 비용을 지불할 필요는 없다. 쓰지 않는 기능이 성능을 높이지 않고, 사용하지 않는 확장성이 더 나은 효환성을 제공하는 건 아니다. 오히려 최종 비용만 높이는 데 효과가 있다. 결론은 명확하다. Z890은 최고 성능과 확장성을 위한 플랫폼이고, B860M은 비용 대비 성능을 위한 플랫폼이다. 인텔 Core Ultra 5 250K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 기반으로 게임과 작업을 모두 고려한 실사용 PC를 구성한다면, B860M 메인보드와 조합이 충분히 설득력 있다. 절감한 예산을 그래픽카드, 메모리, SSD처럼 체감에 직접 연결되는 부품에 투자할 수도 있다. 최신 K 시리즈 CPU를 쓴다는 이유만으로 더 비싼 플랫폼이 아니라, 같은 비용에서 더 많은 성능을 남기는 플랫폼을 선택하는 전략이 더 현실성 있다. @asrock
2026.06.01
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XOC 2500W BIOS로 다수 벤치마크 1위 달성 MSI 플래그십 오버클럭 그래픽카드 GeForce RTX 5090 Lightning Z가 GPU 클럭 3.75GHz라는 새로운 기록을 세웠다. 동시에 여러 GPU 벤치마크에서 1위를 차지하며, 현 세대에서 가장 극단적인 오버클럭용 카드라는 존재감을 확실히 드러냈다. 오버클러커는 MSI로부터 Lightning Z PCB 사용 승인을 받으면서, 본격적인 기록 경쟁이 시작됐다. 핵심은 상식을 벗어난 전원 설계다. Lightning Z는 무려 40페이즈 VRM과 듀얼 16핀 전원 커넥터를 갖춘 구조로, 순수 오버클럭을 위해 설계됐다. 이전까지 RTX 5090의 최고 클럭 기록은 GALAX RTX 5090D HOF OC V2가 세운 약 3.65GHz였다. 그러나 MSI RTX 5090 Lightning Z는 이를 약 100MHz 이상 끌어올려 3742MHz, 사실상 3.75GHz에 도달했다. 메모리 역시 GDDR7 36Gbps까지 오버클럭됐는데, 이는 현재 GDDR7에서 사실상 한계치다. 오버클러커 Lucky_n00b(알바 조나단)는 Lightning Z에 대해 흥미로운 사실을 공개했다. 단, 사용된 RTX 5090 Lightning Z ‘OCER’ 모델은 일반 소비자용이 아니며, MSI가 기록 경신을 목적으로 일부 오버클러커에게만 제공한 비매품이다. 테스트용 임시 히트싱크를 사용. 600W 이상 TDP를 장시간 감당할 수 있는 구조는 아니지만, 어차피 LN2(액체질소) 환경에서 테스트가 이뤄지기 때문에 문제가 되지 않는다. 실제 오버클럭 환경에서는 공랭이나 수랭이 아닌 극저온 냉각이 사용된다. 주목할 부분은 XOC BIOS다. Lightning Z에는 일반적인 전력 제한을 완전히 해제한 최대 2500W 전력 한계의 XOC BIOS가 존재하는 것으로 알려졌다. 정상적인 사용 환경을 전혀 고려하지 않은 설정으로, 오직 벤치마크 기록 경신만을 위한 영역이다. 이번 결과로 MSI RTX 5090 Lightning Z는 GPU 클럭 신기록 달성 GDDR7 최고 수준 메모리 오버클럭 다수 벤치마크 세계 1위 라는 타이틀을 동시에 가져가게 됐다. 물론 해당 결과는 일반 소비자와는 거리가 멀다. 실제로 시중에 판매될 Lightning Z는 전력 제한, 쿨링, BIOS 구성 모두 훨씬 보수적으로 조정될 가능성이 크다. 그럼에도 불구하고 상징적인 기록임은 분명하다. @msi
2026.01.05
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