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[르포/기획] 스페이스X, 800MHz 저대역 주파수 최대 14MHz 확보

스페이스X가 미국 전역에서 사용할 수 있는 800MHz 대역 주파수를 확보하면서 스타링크 모바일의 지상 이동통신 사업에 필요한 핵심 주파수 자산을 추가했다. 2GHz 중대역을 고속 데이터 전송에 활용하고 800MHz 저대역으로 건물 내부와 음영지역의 커버리지를 보완하는 방식이다. AT&T와 T-Mobile, 버라이즌 등 미국 주요 이동통신사와 MVNO 계약을 맺지 않고도 자체 이동통신 서비스를 확대할 수 있는 기반을 확보했다는 점에서 의미가 크다. 스페이스X는 미국 전역을 대상으로 800MHz 대역에서 최대 14MHz의 Paired Spectrum을 확보하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 상향과 하향 주파수를 짝으로 사용하는 FDD 방식에 적합한 저대역 주파수로, 기존 스타링크 모바일이 확보한 2GHz Mid-Band Spectrum과 역할을 나눠 사용할 계획이다. 2GHz 대역은 비교적 넓은 대역폭을 확보하기 유리해 고속 데이터 전송에 적합하지만 주파수가 높아질수록 벽과 건물 같은 장애물을 통과하는 능력은 떨어진다. 800MHz는 상대적으로 파장이 길어 건물 내부와 도심 밀집지역에서 더 넓은 Coverage를 확보할 수 있다. 스페이스X는 2GHz를 미국 내 고용량 통신에 사용하고, 800MHz는 벽을 비롯한 장애물을 통과해 실내 사용자까지 연결하는 Coverage Layer로 활용할 계획이라고 설명했다. 호환성도 중요한 부분이다. 스페이스X가 기존에 확보한 지상 주파수는 미국 전역 기준 약 15MHz의 Unpaired AWS-3, 약 40MHz의 AWS-4, 약 10MHz의 H-Block 등으로 구성돼 있지만 현재 판매되는 스마트폰 가운데 광범위하게 지원되는 대역은 제한적이었다. 반면 새로 확보한 800MHz 대역은 상당수 기존 모바일 기기가 이미 지원하고 있어 별도의 전용 단말기 없이 서비스를 확대하기 유리하다. 주파수 확보는 스타링크 모바일의 사업 방식에도 변화를 줄 수 있다. 스페이스X는 Direct-to-Device(D2D) 서비스를 확대하기 위해 지상 이동통신용 주파수가 필요했지만 AT&T와 T-Mobile, 버라이즌 등 미국 주요 통신사와 MVNO 협력을 성사시키지 못했다. 자체적으로 사용할 수 있는 저대역 주파수를 확보하면서 기존 이동통신사의 망과 주파수를 빌려야 하는 의존도를 줄일 수 있게 됐다. 일론 머스크는 800MHz 확보를 두고 “미국 전역에서 완전한 휴대전화 Coverage를 제공하기 위해 필요한 마지막 핵심 주파수 조각”이라고 설명했다. 미국 연방통신위원회(FCC)도 스타링크 모바일의 Gen2 위성망 확대를 승인했다. 스페이스X에 따르면 FCC는 전 세계 2GHz 대역 활용을 전제로 설계된 위성 1만5000기 발사를 허가했다. Gen2 스타링크는 기존 세대보다 높은 처리량과 낮은 Latency를 목표로 하며, 별도의 위성통신 전용 단말기가 아닌 일반 스마트폰과 직접 연결하는 Direct-to-Cell 기능도 포함한다. 스페이스X는 차세대 위성망의 처리량을 기존 대비 크게 높이는 동시에 지상망과 위성망을 하나의 이동통신 환경으로 묶는 방안을 추진하고 있다. 800MHz는 실내와 도심 Coverage를 맡고, 2GHz는 높은 데이터 처리량을 담당하며, 위성망은 기존 셀룰러망이 닿지 않는 지역을 보완하는 형태다. 2027~2028년 출시되는 스마트폰에는 스페이스X가 확보한 고속 통신용 주파수를 기본 지원하는 Chipset이 늘어날 가능성도 거론되고 있다. FCC는 스타링크 V3 광대역 위성이 사용하는 Ka·V·E·W Band Backhaul 운용도 승인했다. 차세대 위성이 기존 스타링크 Gateway Network와 연결될 수 있도록 지상 백홀 주파수 범위를 확대하는 내용이다. 800MHz 확보로 스타링크 모바일은 위성 D2D 서비스에 머물지 않고 지상 이동통신망까지 결합하는 방향으로 사업 범위를 넓힐 수 있게 됐다. 2GHz Mid-Band와 800MHz Low-Band, Starlink Satellite Network를 함께 운용하면 실외와 실내, 기존 이동통신 음영지역을 하나의 서비스 권역으로 연결하는 구성이 가능해진다. 실제 상용화 속도는 FCC 인허가와 기지국 구축, 단말기 지원 범위에 따라 달라지겠지만, 미국 이동통신사와의 MVNO 협력 없이 자체 Spectrum Portfolio를 구축하기 시작했다는 점이 가장 큰 변화다.

대장 2026.10.11

[르포/기획] T-Mobile CTO, 스페이스X 800MHz 확보 평가절하 “주파수 보다 더 중요한 건 기지국”

스페이스X가 스타링크 모바일용 800MHz 저대역 주파수를 확보하자 T-Mobile이 직접 견제에 나섰다. 존 소(John Saw) T-Mobile CTO는 스페이스X가 확보한 최대 14MHz 폭의 800MHz 주파수만으로 기존 이동통신망과 경쟁하기는 어렵다며, 이동통신 서비스의 성능은 주파수 보유량보다 기지국 밀도와 네트워크 용량에 좌우된다고 지적했다. 스페이스X는 Grain으로부터 미국 전역에서 사용할 수 있는 800MHz 대역의 Paired Spectrum 최대 14MHz를 인수하는 계약을 체결했다. 저대역 특유의 전파 특성을 활용해 건물 내부와 도심 음영지역의 Coverage를 보완하고, 기존에 확보한 2GHz Mid-Band Spectrum은 상대적으로 높은 데이터 처리량을 담당하도록 구성할 계획이다. 존 소 CTO는 LinkedIn에 ‘Spectrum Alone Doesn't Make a Network’라는 제목의 글을 올리고 스페이스X가 확보한 주파수 규모부터 문제를 제기했다. 약 14MHz의 800MHz 주파수는 T-Mobile이 과거 네트워크 전략에서 중요도가 낮아졌다고 판단해 매각한 자산이며, 인수를 마친 뒤에도 스타링크 모바일이 사용할 수 있는 전체 주파수는 약 80MHz 수준이라는 설명이다. 일부는 Uplink 전용으로 제한되는 반면 T-Mobile은 Mid-Band와 Low-Band를 합쳐 약 400MHz를 보유하고 있다고 비교했다. 위성통신과 지상 이동통신 사이에 존재하는 물리적인 거리 차이도 언급했다. 존 소 CTO에 따르면 지상 수백km 상공을 비행하는 위성과 약 1km 떨어진 지상 기지국을 비교하면 위성 링크에는 약 50dB의 추가 Path Loss가 발생한다. 2GHz에서 800MHz로 주파수를 낮춰 얻을 수 있는 전파 손실 개선폭은 수dB 정도에 그쳐 거리에서 발생하는 손실을 상쇄하기에는 부족하다는 설명이다. Coverage와 Capacity를 구분해야 한다는 점도 강조했다. 하나의 위성 Beam은 지상망 기준으로 수백 개 Cell Sector가 담당하는 넓은 지역을 커버할 수 있지만, 수백 개의 Cell Sector는 동일한 공간에서 훨씬 많은 사용자를 동시에 수용한다. 영상 스트리밍과 통화, 업무, 게임, 데이터 전송이 한꺼번에 발생하는 도시 환경에서는 넓은 지역에 신호를 전달하는 것만으로 현대적인 5G-Advanced 수준의 속도와 Latency, Capacity를 확보하기 어렵다는 얘기다. 스페이스X의 계획이 위성망에만 의존하는 것은 아니다. AWS-3와 AWS-4를 비롯한 지상 주파수를 활용하기 위해 지상 기지국을 함께 구축하는 방안도 검토하고 있다. 기존 스타링크 안테나에 저출력 Femtocell 형태의 이동통신 기지국 기능을 추가해 대규모 Macro Cell 구축에 필요한 초기 CapEx를 줄이는 구상도 거론된다. 스타링크 위성이 넓은 지역의 Coverage를 담당하고 지상 기지국이 트래픽이 집중되는 지역의 Capacity를 보완하는 형태다. 800MHz 자체도 저대역이라고 해서 모든 조건에서 유리한 것은 아니다. 600MHz보다 주파수가 높은 만큼 전파 도달거리와 건물 투과 측면에서는 상대적으로 불리하다. T-Mobile 역시 2019년 약 31MHz 폭의 600MHz 주파수를 기반으로 초기 5G 서비스를 시작했지만, 당시에는 넓은 Coverage와 달리 데이터 속도가 기대에 미치지 못한다는 평가를 받은 바 있다. 저대역 주파수 확보가 곧바로 높은 네트워크 성능으로 이어지지 않는다는 점에서는 T-Mobile의 설명과 맞닿아 있다. 그렇다고 800MHz 확보의 의미가 작은 것은 아니다. 스페이스X가 기존에 보유한 지상 주파수 가운데 상당수는 현재 스마트폰에서 광범위하게 지원되지 않았지만, 800MHz는 기존 단말기의 호환성을 확보하기 상대적으로 유리하다. 2027~2028년 이후 스페이스X가 보유한 다른 주파수까지 Native Support하는 모바일 Chipset이 늘어나면 사용할 수 있는 Spectrum Portfolio도 넓어진다. T-Mobile과 스페이스X의 시각 차이는 스타링크 모바일을 어디까지 이동통신망으로 볼 것인지에 가깝다. T-Mobile은 촘촘한 기지국과 대규모 주파수 자산을 기반으로 한 지상망의 Capacity를 강조하는 반면, 스페이스X는 위성망과 저대역 Coverage, 지상 기지국을 결합해 기존 셀룰러망과 다른 형태의 통신망을 만들려 하고 있다. 최대 14MHz의 800MHz 주파수만으로 미국 이동통신 시장의 판도가 바뀐다고 보기는 어렵지만, 스타링크 모바일이 위성 Direct-to-Cell 서비스에서 지상 이동통신까지 사업 범위를 넓히는 과정에서 필요한 주파수 자산을 하나씩 확보하고 있다는 점은 분명하다.

대장 2026.10.11

[르포/기획] CXMT, 4F² 기반 DDR5 RDIMM 연내 출시 예고… 삼성보다 2년 앞서

중국 메모리 업체 CXMT가 차세대 4F² 메모리 셀 구조를 적용한 DDR5 RDIMM을 2026년 말까지 선보이겠다고 밝혔다. 삼성전자가 4F² 기반 DRAM을 2028년께 도입할 것으로 예상되는 만큼 발표된 일정만 놓고 보면 약 2년 빠르다. 다만 CXMT의 첫 제품이 완전한 4F² 구현인지, 일부 구조를 먼저 적용한 과도기적 설계인지는 아직 확인되지 않았다. 차오칸위(Cao Kanyu) CXMT 사장은 중국 상하이에서 열린 제4회 Integrated Chip and Chiplet Conference에서 4F² DRAM 아키텍처와 Hybrid Bonding을 비롯한 차세대 기술 개발 현황을 공개했다. 발표의 핵심은 서버용 DDR5 RDIMM에 4F² 메모리 셀 구조를 적용해 연내 제품화하겠다는 내용이다. RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module)은 CPU와 DRAM 사이에 Register를 배치해 Command와 Address 신호의 전기적 부하를 줄이는 서버용 메모리다. 한 시스템에 더 많은 고용량 DIMM을 장착할 수 있어 데이터센터와 서버 시장에서 널리 사용된다. 4F²는 DRAM 미세화 과정에서 셀 면적을 줄이기 위한 차세대 Cell Architecture다. F는 공정의 최소 Feature Size를 의미하며 4F²는 하나의 메모리 셀이 차지하는 면적을 최소 선폭 제곱의 4배 수준으로 줄이는 것을 뜻한다. 기존 6F² 구조보다 동일한 Feature Size에서 Cell Area를 약 33% 줄일 수 있으며, 설계와 구현 방식에 따라 IC당 메모리 밀도를 30~50% 높일 수 있다. 공정 선폭만 계속 줄이는 방식에서 벗어나 셀의 배치와 Transistor, Capacitor 구성을 재설계해 집적도를 높인다는 점이 핵심이다. CXMT가 4F² 연구를 갑자기 시작한 것은 아니다. 회사는 2021년 관련 논문을 처음 공개한 뒤 셀 구조 변경과 Hybrid Bonding을 계속 연구해 왔다. 6F²에서 4F²로 넘어가려면 기존 DRAM Cell Transistor와 Capacitor 배치를 그대로 축소하는 것만으로는 한계가 있어 새로운 Transistor 구조와 공정 기술이 필요하다. 업계에서는 CXMT가 처음부터 완전한 4F² 구조를 적용하기보다 15nm급으로 알려진 G5 DRAM 공정에 4F²의 일부 설계 요소를 먼저 도입할 가능성도 거론한다. 미세화 한계를 보완하기 위한 HKMG(High-k Metal Gate) 적용도 진행 중인 것으로 전해졌다. HKMG는 기존 절연막 대신 HfO₂와 같은 High-k 소재를 사용해 Gate Leakage를 줄이고 전력 효율과 Transistor Switching 특성을 개선하는 기술이다. CXMT는 1z급으로 알려진 G4 DRAM 공정과 LPDDR5X 제품에 HKMG를 적용하고 있는 것으로 알려졌으며, 향후 더 미세한 DRAM 공정으로 이동하는 과정에서도 활용 범위가 확대될 가능성이 높다. 생산능력 확대도 병행하고 있다. CXMT는 연말까지 300mm DRAM Fab 3곳을 통해 월 30만장 수준의 Wafer Capacity를 확보할 것으로 예상되며, 각 Fab의 생산능력은 약 월 10만장으로 추산된다. 2026년 말 기준 HBM 관련 생산능력도 월 5만장 수준까지 확대할 계획으로 전해졌다. 상하이와 허페이에 추가 Fab을 건설하고 있어 장기적으로 전체 생산능력은 월 60만장까지 늘어날 가능성이 거론된다. 삼성전자의 4F² 전환 방식은 CXMT와 다소 다르다. 삼성은 최초의 Sub-10nm DRAM 공정으로 알려진 B1b, 공식 명칭 D0a에서 4F² 구조를 도입할 가능성이 높다. Memory Cell과 주변 Driver Circuit인 Peri를 각각 별도 Wafer에 만든 뒤 Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding으로 결합하는 방식이 거론된다. Cell Array를 Peri 위에 적층하면 평면 면적을 줄이면서 집적도를 높일 수 있지만 Hybrid Bonding 공정 비용과 수율 관리가 추가 과제로 따라온다. 따라서 CXMT가 삼성보다 2년 앞선다고 보는 것은 4F² 제품에 한정할 필요가 있다. CXMT가 2026년 말 DDR5 RDIMM을 실제 양산하고 어느 수준까지 4F²를 구현하는지, 삼성 D0a가 2028년 어떤 방식으로 Cell과 Peri를 통합하는지가 확인돼야 기술 수준을 직접 비교할 수 있다. 다만 중국 DRAM 업체가 4F²와 HKMG, Hybrid Bonding을 동시에 개발하면서 기존 6F² 기반 미세화에서 한 단계 더 나아가고 있다는 점은 분명하다.

대장 2026.10.11

[르포/기획] 바이오스 업데이트 실패? '애즈락 BIOS Flashback' 바로알기

"심연의 세계로 진입한 메인보드를 살려야 한다면" PC를 오래 사용한 사람이라면 바이오스 업데이트를 한 번쯤 해봤을 것이다. 보통 새로 출시된 CPU를 사용하려는 목적이거나 혹은 메모리 세팅을 위해 제조사 홈페이지를 뒤져보면 열에 아홉은 바이오스 업데이트라는 심오하고 숭고한 의식에 임하게 된다. 물론 멀쩡하게 쓰던 PC에 굳이 손을 대는 일이라 조심스럽지만, 막상 필요해지면 해야 한다. 메인보드가 출고된 뒤에도 PC 부품은 계속 바뀐다. 새로운 CPU가 추가되고, 같은 DDR5 메모리라도 속도와 구성이 다양해진다. 먼저 출시된 메인보드가 나중에 추가된 부품의 정보를 처음부터 보관할 리는 없다. 큰돈 들여 구매한 고성능 메모리를 꽂았는데 기본 속도로만 작동하거나, EXPO 설정이 활성화가 안 되는 상황이라면 보통 보드에 해당 부품의 정보가 없어서다. 때문에 제조사가 권장하는 루틴이 보통 BIOS 업데이트라는 의식이다. 업데이트 내용부터가 아주 다양하다. CPU 정보가 추가되거나 메모리 호환성 조정, 보안 기능 추가, 기존 오류 수정까지 광범위하다. AMD 시스템이라면 BIOS 변경 내역에서 AGESA라는 이름을 자주 보게 된다. CPU와 메모리를 초기화하는 데 쓰이는 AMD의 기본 코드다. 애즈락 X870E Taichi White의 BIOS 목록에도 AGESA 변경과 AMD EXPO 관련 내용이 버전별로 나열됐다. 같은 보드라도 어떤 BIOS를 사용하느냐에 따라 지원 범위가 달라질 수 있다는 얘기다. 그렇다고 신규 버전이 업데이트될 때마다 무조건 설치하라는 뜻은 아니다. 하지만 사용하는 PC에 특별한 문제가 없고 추가된 항목에도 내게 필요한 내용이 없다면 서두를 이유가 없다. 그럼에도 제조사가 필요해서 하는 것이기에 굳이 업데이트를 하면 안되는 이유가 없다면 설치하는 게 좋다. 작업에 소요되는 시간은 대략 5분 이내다. | 평소에는 Instant Flash로 업데이트한다 PC가 정상적으로 켜지는 상태임을 가정하고 진행할 경우다. 애즈락 X870E Taichi와 애즈락 X870 Steel Legend WiFi를 예로 설명하자면, 애즈락 홈페이지에서 제품을 찾아 BIOS 항목으로 들어간다. 행여 타이치라고 다 같은 바이오스를 사용할 거라는 착각은 마시라. 참고로 타이치를 기준으로 비슷한 네이밍을 한 여러 제품군이 있다. 예를 들면 X870E Taichi, X870E Taichi Lite, X870E Taichi White는 이름이 비슷해도 서로 다른 보드다. 색상만 다른 제품일 거라고 넘겨짚고 다른 모델의 BIOS를 내려받아 봐야 사용할 수 없다. BIOS 목록에는 버전과 날짜, 변경 내용이 적혀 있다. 가장 최신 버전을 내려받아 압축을 푼다. 이어 USB 메모리에 압축을 푼 BIOS 파일을 복사한다. 단, 메모리 인식에 필요한 포맷 방식은 FAT32여야만 한다. USB 메모리를 꽂고 재부팅한 뒤, 시작 화면에서 F2를 눌러 BIOS 설정으로 들어간다. Tool 메뉴의 Instant Flash를 실행하면 보드가 사용할 수 있는 BIOS 파일을 찾아 보여준다. 목록에서 버전을 확인하고 업데이트를 시작하면 된다. 작업이 이뤄지는 몇 분 동안은 아무것도 하지 말아야 한다. 이때 화면이 한동안 검게 보이거나 재부팅을 거칠 수 있다. 평소 부팅보다 오래 걸린다고 전원 버튼을 누르는 것이 가장 곤란하다. 특히 DDR5 시스템은 BIOS 설정이 바뀐 뒤 메모리 초기화에 시간이 걸릴 수 있다. 화면이 곧바로 나오지 않는다는 이유만으로 업데이트 실패를 단정하고 임의로 행동하는 우를 경계하시라! 업데이트 이후에는 몇 가지 세팅이 필요할 수도 있다. 보통 기존 세팅을 그대로 이어받지만 드물게 기본값으로 세팅될 수도 있다. EXPO가 제대로 설정되었는지 정도만 확인하면 된다. 주의할 부분은 윈도에서 BitLocker나 TPM에 의존하는 드라이브 암호화를 사용한다면 확인할 것이 하나 더 있다는 점이다. 복구 키를 미리 저장하고, 암호화 보호를 일시 중지한 뒤 진행해야 한다. BIOS 업데이트 과정에서 TPM 상태가 달라지면 다음 부팅 때 복구 키를 요구할 수 있다. 여기까지는 PC가 정상적으로 켜질 때의 이야기다. 문제는 업데이트 도중 전원이 끊기거나, 작업을 마친 뒤 화면이 끝내 돌아오지 않을 때다. 버튼을 눌러도 팬만 돌고 모니터는 감감무소식이라면 난감하다. 보통 사용자는 작업하던 USB 메모리와 모니터를 번갈아 보며 서 있다. 어느 단계에서 잘못됐는지 확인할 화면조차 없으니 그저 답답한 것이 당연하다. 분명한 건 예전에는 이러한 상황이 BIOS 손상으로 여겨졌고, 꽤나 큰 사건으로 취급됐다는 점이다. BIOS 업데이트 과정에서 특정하기 힘든 이슈로 문제가 생기면 집에서 할 수 있는 일이 많지 않다. 문제가 생긴 메인보드를 분리해 서비스 센터로 가져가 BIOS 작업을 다시 하는 것이 유일했다. 농담 삼아 ‘아프다센터’ 한 번 다녀오자는 말은 할 수 있지만 사용자의 심경은 꽤나 복잡하다. 이때 사용할 수 있는 것이 BIOS Flashback이다. | 먹통이 된 PC를 되살리는 방법은 있다. BIOS Flashback 애즈락 X870 Steel Legend WiFi는 BIOS Flashback을 지원한다. Instant Flash는 PC를 켜고 BIOS 설정 화면에 들어갈 수 있을 때 쓰는 방법이다. Flashback은 바이오스 업데이트에 실패해 BIOS 화면에 진입하지 못하는 상황에서 선택할 수 있는 방법이다. 직관적인 버튼 조작으로 BIOS 업데이트 작업을 다시 할 수 있다. 그래서 새로 나온 CPU를 샀는데 보드에 들어 있는 BIOS가 인식하지 못할 때에도 유용하다. 보드에 전원만 연결되면 가능하기에 굳이 구형 CPU를 잠깐 빌려야 하는 번거로움을 겪지 않아도 된다. 그렇다면 화면도 없는 상태에서 파일은 어떻게 지정할까? 약속된 규칙이 있다. 내려받은 BIOS 파일의 이름을 ‘creative.rom’으로 변경하고, FAT32 방식으로 포맷된 USB 메모리의 최상위 디렉터리에 복사한다. I/O 포트에는 다양한 USB 포트가 있는데, 반드시 BIOS Flashback용으로 지정된 포트를 사용해야 한다. 그리고 버튼을 누르면 진행된다. 사전에 약속된 파일명과 지정된 포트가 길잡이 역할을 한다. 만약 윈도에서 파일 확장자를 숨기고 사용하고 있다면 ‘creative.rom.rom’이 되지 않도록 주의해야 한다. 보기에는 비슷해도 Flashback이 인식하려면 지정된 파일명과 확장자가 정확히 일치해야 한다. 실패한 업데이트를 복구하려는 상황이기에 마음이 급해지기 마련이다. 그 심경은 이해되지만 그렇다고 서두르면 일을 그르치게 된다. 준비가 끝났다면 파워서플라이의 24핀 케이블을 메인보드에 연결하고 파워서플라이 뒤쪽 스위치만 켠다. 여기서 PC 본체의 전원 버튼은 ‘절대로’ 누르면 안 된다. 보드에 대기 전원만 공급되면 된다. 파일이 담긴 USB를 후면 BIOS Flashback 전용 포트에 꽂고 Flashback 버튼을 약 3초 누른다. LED가 깜박이기 시작하면 파일을 로딩하고 BIOS 업데이트가 진행된다. 주의할 부분은 점멸이 멈출 때까지 USB도 뽑지 말고 전원도 건드리지 않는 것이다. 또한 버튼을 눌렀는데 녹색 LED가 깜박이지 않고 계속 켜져 있다면 작업이 이뤄지지 않은 것이다. 이때는 USB를 꽂은 자리가 Flashback 전용 포트인지 확인하고, 그다음에는 FAT32로 포맷했는지 확인하면 된다. 행여나 다른 제품의 BIOS를 내려받았을 리는 없지만 서두르다 보면 그럴 가능성도 있으니 내려받은 바이오스와 작업할 메인보드가 일치하는지 재차 확인하시라! 심지어 애즈락 X870E 타이치는 CMOS 초기화 버튼도 제공한다. 그래서 콩닥거리는 심경에 CMOS 초기화와 Flashback을 헷갈려서 누르는 경우도 많다. CMOS 초기화는 BIOS에 저장된 설정을 기본값으로 되돌리는 작업이다. 메모리 오버클럭 설정을 잘못해 부팅되지 않을 때 사용하는 SOS 버튼이다. Flashback은 USB에 담긴 BIOS 파일로 펌웨어를 다시 기록한다. EXPO 세팅 직후 먹통이 된 PC라면 설정 초기화부터 생각해 볼 일이고, BIOS 업데이트 중 문제가 생겼다면 Flashback을 사용할 차례다. 둘 다 후면에 버튼이 있다고 해서 하는 일까지 같은 것은 아니다. Flashback LED가 멈췄다면 곧바로 전원 버튼을 연달아 누르지 마시라. 기록을 마친 뒤에는 PC 전원을 약 2분간 껐다가 다시 켜는 것을 권장한다. 이후에는 첫 부팅이 평소보다 다소 길어질 수 있다. 메모리 설정과 부팅 순서가 초기화되는 만큼 인식에 필요한 심오한 절차를 처음부터 다시 한다고 이해하면 된다. 물론 Flashback 버튼 하나가 만능 해결사는 아니다. 보드에 전원 자체가 공급되지 않거나 BIOS를 저장하는 부품이 물리적으로 손상됐다면 USB로 파일을 다시 기록할 수도 없다. 화면이 안 나온다는 이유만으로 BIOS 손상이라고 단정해서도 안 된다. 메모리 장착 불량, 그래픽카드 전원, 모니터 연결 문제는 BIOS가 멀쩡해도 같은 증상을 만든다. 그래도 체감의 차이는 분명하다. 과거에는 BIOS 업데이트가 잘못됐다는 확신이 드는 순간 서비스 센터 방문 일정부터 잡아야 했다. Flashback을 지원하는 보드라면 가볍게 다시 시도할 수 있다. 평소에는 쓸 일이 거의 없는 버튼이지만, 막상 메인보드가 화면이 나오지 않는 심연의 세계로 진입했다면 보드 뒤편에 숨겨진 버튼으로 한숨을 덜 수 있다. 예로 든 X870E Taichi와 X870 Steel Legend를 비롯한 애즈락의 다양한 보드가 BIOS Flashback 기능을 지원한다. 드물지만 BIOS 업데이트는 새로운 부품을 쓰기 위해 필요한 작업이다. 그리고 결연한 마음으로 진행하던 업데이트가 어긋났을 때 한 번 더 생존할 기회가 되는 것이 바로 Flashback의 역할이다. PC를 폐기할 때까지 족히 수년간 한 번도 사용할 일이 없을 수도 있지만 알아두면 결정적인 순간에 요긴하게 쓰일 수 있다. @asrock

대장 2026.09.28

[르포/기획] 오랜만에 찾아간 고향집 PC가 말썽이다. 젠장~

"오랜만에 찾아간 고향집 PC가 말썽이다. 젠장~" 어쩌다 보니 추석이다. 한 해 농사를 마무리하고 수확을 나누는 명절이라는데, PC 부품 가격표를 보면 올해 거둔 것을 다시 고스란히 내놓아야 할 판이다. AI가 시장의 돈과 생산 능력을 빨아들이는 동안 우리가 PC에 필요한 메모리 가격은 엄청나게 상승했다. 괜시리 가격 보면 화가난다. 작년에 봐둔 제품을 다시 검색했다가 가격 앞에서 다른 제품인 줄 알고 판매 페이지를 새로고침하는 일이 생긴다. SSD도 예전처럼 가벼운 마음으로 장바구니에 넣기 어렵다. PC 한 대 맞추는 데 드는 돈이 늘어난 만큼 ‘이왕 사는 거’라는 말이 안기는 무게가 남달라졌다. 이왕 사는 거 좋은 메모리, 이왕 사는 거 새 그래픽카드. 그러다 보면 처음 생각했던 예산은 가볍게 뛰어넘는다. 감당하기 벅찰 수준까지. 문제는 추석이라는 거다. 설과 추석, 1년에 딱 두 번 돌아오는 우리의 대명절만 되면 멀쩡하던 PC가 기가 막히게 빌빌거린다. 평소에는 아무 소리 없던 팬이 친척들 모인 날 유난히 요란하고, 오랜만에 게임 한 판 하려니 기억과 달리 화면이 버벅이며 끊긴다. 분명 집에서는 안 켜지던 가전제품이 서비스 센터 엔지니어 손에만 들어가면 멀쩡해지는 경험을 떠올리면, PC도 사람을 봐 가며 말썽을 부리는 재주가 있는 게 아닐까 싶다. 어쩌면 더 좋은 부품을 꽂아 달라고 일부러 보내는 신호일 수도 있겠다. 물론 PC가 그런 생각을 할 리는 없다. 오래 쓴 SSD가 오류를 내거나, 메모리가 모자라거나, 먼지 낀 쿨러 때문에 CPU 온도가 치솟는 편이 훨씬 그럴듯한 설명이다. 그런데도 이 시기에 PC가 한 번 말썽을 부리면 괜스레 마음이 쓰인다. ‘이참에 확 바꿀까’ 하는 생각이 따라붙기 마련이다. 싹 바꾸기는 쉽다. 돈이 많이 들어서 그렇지. 이번에는 반대로 가보자. 아직 사용해도 되는 생명 연장이 가능한 부품만 선별해 추려내고, 더는 생명을 연장할 명분이 없어 당근에서 현금화 가능한 제품을 가리는 식이다. 고물가 시대에 실속 PC를 조립한다는 말은 최저가 제품으로 한 대를 채우자는 뜻이 아니다. 지금 가진 것을 어디까지 쓸 수 있는지 현실적으로 따져보자는 얘기다. "살릴 것은 살려야 한다! 부담이 확 준다." PC 케이스를 열었다면 메모리부터 보자. DDR4인지 DDR5인지, 몇 GB짜리가 몇 개 꽂혀 있는지만 알아도 앞으로 살 CPU와 메인보드의 범위가 꽤 좁아진다. DDR4 16GB 두 개를 쓰고 있다면 합계 32GB다. 게임과 일반 작업용 PC에서는 아직 충분히 활용할 만하다. 요즘 같은 시기에는 메모리만 살려도 지출을 제법 줄일 수 있다. 그렇다고 DDR4 메모리를 묻지도 따지지도 말고 무조건 재사용하라는 뜻은 아니다. 8GB 한 개가 꽂힌 PC를 생각해 보자. 음, 생각을 안 해도 느려서 화병이 날 것 같긴 하다. 용량부터 빠듯한데 메모리도 단일 채널로 작동한다. 브라우저 창을 여러 개 띄우고 게임을 켜면 메모리가 모자라 SSD를 임시 작업 공간으로 쓰기 시작한다. 여기서 돈을 아끼겠다고 DDR4 플랫폼을 다시금 고르면, 막상 조립을 끝낸 뒤 메모리를 또 사야 할 수 있다. 반대로 이미 용량이 32GB에 달하면 같은 DDR4 메모리일지라도 체감 성능이 다르다. ‘DDR5로 넘어가야 하냐?’라는 고민의 출발점이다. DDR4-3200 메모리 두 개의 이론상 전송 대역폭은 51.2GB/s다. DDR5-5600 두 개는 89.6GB/s다. 숫자만 놓고 보면 약 75% 차이다. 그렇다고 DDR5를 꽂은 PC에서 게임 프레임이 75% 이상 상승하는 일은 없다. CPU가 메모리에서 데이터를 로딩하는 빈도, 게임이 메모리를 점유하는 비중, 그래픽카드에 장착된 메모리 용량에 따라서도 성능이 좌우된다. 가령 QHD 해상도에서 그래픽 옵션을 높여 게임한다면 그래픽카드 의존이 증가한다. 그때는 메모리 용량을 아무리 추가로 늘려도 프레임 개선은 미비하다. 반대로 FHD에서 옵션을 낮추고 높은 주사율을 노리는 경우는 이야기가 달라진다. CPU에 무게 중심이 이동하고 메모리와 주고받는 데이터 빈도까지 늘어난다. 캐릭터가 많이 몰리는 장면이나 맵을 빠르게 이동할 때 순간적인 프레임 하락이 달라질 여지도 있다. 실제 게임을 예로 들어보면, 인텔 12~14세대 CPU를 DDR4와 DDR5의 조합으로 각각 구동시키면 FHD 해상도 환경에서 DDR4 조합의 평균 성능이 약 9~14% 낮게 확인됐다. 30~40%라면 모르지만 이 정도를 가지고 DDR4를 계속 살릴지 말지의 기준으로 삼기에는 애매하긴 하다. 그럼 판단은 어렵지 않다. 기존 DDR4 메모리 32GB를 보유하고 있고 이때 사용하던 그래픽카드가 보급형 등급이라면, 메모리는 살리되 CPU와 메인보드를 교체하면 된다. 반대로 게이밍 PC가 필요하다면 DDR4를 이미 보유하고 있다면 모르지만 새로 구매할 경우에는 가격이 싸다는 이유만으로 택할 필요는 없다. 묻지도 따지지도 말고 DDR5 환경으로 가는 것이 옳다. | 스토리지 다음은 SSD다. 구닥다리 SATA SSD를 향해 ‘요즘은 NVMe지’ 하며 교체를 고민한다고? 자네, 아버지가 제법 알려진 중견기업 오너신가! 그게 아니면 현실을 직시하시게! 부팅과 프로그램 실행에 사용하는 SSD라면 구닥다리도 아직 제 몫을 한다. PCIe 4.0 SSD가 SATA SSD보다 연속 읽기 속도에서 몇 배 앞서는 것은 사실이다. 하지만 수치상의 최고 속도는 큰 파일을 연속해서 읽을 때를 상정했을 때 효과가 있다. 웹 브라우저를 열거나 게임을 실행하는 과정에서 CPU의 처리 시간과 작은 파일을 읽는 시간까지 몇 배씩 줄어들지는 않는다. 다만 오래 사용했던 스토리지라면 속도보다 먼저 볼 것은 남은 수명이다. 크리스털디스크인포를 실행해 건강 상태, 사용 시간, 총 기록량, 온도와 오류 항목을 확인하자. NVMe SSD라면 사용률과 경고 항목도 살펴볼 만하다. 여기서 ‘좋음’이 뜬다고 앞으로도 고장 나지 않는다는 보증서는 아니지만, 오류가 쌓이고 경고가 뜨는 제품을 새 PC의 운영 체제용으로 옮기는 일은 피할 수 있다. 이상이 있다면 업그레이드를 고민하기 전에 자료부터 백업해야 한다. 그래픽카드는 웬만하면 남겨두자. PC 조립비에서 차지하는 몫이 큰 만큼, 기존 제품을 한 번 더 쓰는 효과도 크다. 지금 즐기는 게임이 적당한 설정에서 잘 돌아간다면 굳이 그래픽카드까지 바꿀 이유는 없다. 교체하는 시스템에 기존 그래픽카드를 꽂아 보고, 원하는 해상도에서 어떤 부분이 아쉬운지 확인한 뒤 다음 업그레이드를 결정해도 늦지 않다. 예컨대 게임을 실행했는데 그래픽카드 사용률이 거의 꽉 차고 평균 프레임이 부족하다면 그때 교체하면 된다. 반대로 화면은 끊기는데 그래픽카드 사용률이 여유롭다면 CPU나 메모리 혹은 저장장치를 살펴봐야 한다. 무작정 그래픽카드부터 교체한다고 모든 끊김이 사라지지는 않는다. CPU를 고를 때에도 알아야 할 부분이 있다. 인텔 CPU라면 모델명 뒤의 ‘F’는 내장 그래픽이 없는 모델이다. 이 제품을 사고 메인보드의 화면 출력 단자에 모니터를 연결해 봐야 화면은 나오지 않는다. AMD도 라이젠 5 5600과 5600G가 이름은 비슷해도 그래픽 성능 측면은 다르다. 문서 작업과 영상 시청이 중심인 PC라면 내장 그래픽만으로도 충분하지만, 어떤 CPU의 내장 그래픽을 쓸 것인지는 충분한 고민이 더해져야 한다. 파워서플라이와 케이스는 조금 더 냉정하게 보자. 멀쩡한 고급 파워서플라이를 사용하고 있다면 예를 들면 시소닉 같은 브랜드는 거의 보증이 10년이다. 이러한 경우는 옮겨도 된다. 다만 오래 썼고 회사도 생소하며, 모델명이나 정격 출력도 가물가물하다면 바꾸는 편이 낫다. 만약 그래픽카드도 교체한다면 필요한 보조 전원 커넥터가 있는지도 봐야 한다. 변환 케이블만 어떻게든 연결하면 된다는 식으로 넘어가기에는, 파워서플라이의 중요도를 간과하지는 말자. 케이스는 취향의 영역인 동시에 냉각을 좌우한다. 앞쪽이 꽉 막힌 구형 케이스에 발열이 높은 부품을 욱여넣으면 팬만 열심히 돌고 뜨거운 공기는 더욱 뜨거워진다. 먼 훗날의 나로부터 빌려온 카드 무이자 24개월 혜택을 이용해 고성능 그래픽카드를 구매했건만 하필 걸려서 들어가지 않는 낭패만큼 어처구니없는 상황도 없다. 반대로 통풍이 잘 되고 부품 장착에 간섭도 없는 큼직한 케이스라면 겉모습은 투박해도 사용에 지장은 없다. 이렇게 남겨야 할 부품과 내보내야 할 부품을 추려내면 된다. | 메모리 만약 기존 DDR4 메모리를 그대로 사용하기로 마음먹었다면 인텔은 12~14세대 코어 프로세서를 고르면 된다. 해당 규격을 지원하는 메인보드는 DDR4와 DDR5 중 하나를 지원한다. AMD에서는 AM4가 DDR4를 지원하는 플랫폼이다. 이미 AM4 보드를 사용하고 있다면 CPU만 업그레이드할 여지도 있다. 갖고 있는 보드로 해결될 일을 굳이 메인보드를 구매해 지출을 늘릴 필요는 없다. 다만, 오래된 DDR4 메모리 두 개를 살리려고 AM4 CPU와 보드를 새로 사야 하는데, DDR5를 포함한 다른 플랫폼 견적과 총액 차이가 얼마 나지 않을 수도 있다. 메모리를 재사용했다는 기분은 좋겠지만 앞으로 CPU를 바꿀 때의 선택 폭까지 생각하면 좀 더 최신 규격으로 가는 것이 옳다. 재사용은 비용을 줄이는 수단이지, 반드시 지켜야 할 원칙은 아니다. DDR5를 향한다면 AMD AM5와 인텔 코어 울트라 200 시리즈가 후보에 오른다. | 메인보드 CPU와 메모리의 조합이 정해졌다면 다음은 메인보드 차례다. 그런데 경기가 어려울수록 유독 애즈락 브랜드가 자주 거론되는 이유가 있다. 한때 ‘애즈락 연구소’라는 별명이 붙을 만큼 참신한 시도와 더불어 가성비 선택지를 자주 내놓았다. 사용자의 주머니 사정을 살피며 기능을 골라 담을 수 있다는 점은 애즈락의 주특기다. ▲ (LGA1700) ASRock B760M Pro RS/D4, ASRock B760M Pro-A/D4 DDR4를 살려 인텔 시스템을 조립한다면 ASRock B760M Pro RS/D4(대안 ASRock B760M Pro-A/D4)를 볼 만하다. 12~14세대 코어 프로세서를 사용하고 DDR4 슬롯 네 개를 갖췄다. 눈여겨볼 것은 ‘D4’다. ASRock B760M Pro RS에는 없는데, DDR5 메인보드라는 의미다. 제품 구매 시 제품명 뒤에 ‘D4’가 붙었는지 확인하는 것이 요령이다. ▲ (AM4) ASRock B550M Pro RS, ASRock B550M Pro-A 기존 DDR4로 AMD 시스템을 맞춘다면 B550M Pro4를 살펴볼 수 있다. 라이젠 3000부터 5000 시리즈까지 폭넓게 대응하는 AM4 보드다. DDR5와 AM5로 옮겨간다면 B850M Pro RS나 B850M Pro RS WiFi가 후보가 된다. 라이젠 7000·8000·9000 시리즈를 지원하고 DDR5 슬롯 네 개를 갖췄다. 유선 랜만 쓰는 책상이라면 무선 랜 모델에 돈을 더 쓸 이유가 없고, 공유기와 멀리 떨어진 자리라면 와이파이 모델이 편하다. M.2도 지원하고 최근 그래픽카드 규격에도 대응한다. 단, 메인보드가 PCIe 5.0을 지원한다고 모든 CPU를 꽂았을 때 똑같이 작동하는 것은 아니다. 특히 내장 그래픽에 무게를 둔 라이젠 8000G 시리즈는 장착 CPU에 따라 그래픽카드 슬롯의 동작 레인이 달라진다. 인텔 쪽 DDR5라면 CPU 세대에 따라 보드가 갈린다. 12~14세대 코어 프로세서에는 B760M Pro RS, 코어 울트라 200 시리즈에는 B860M Pro RS WiFi가 맞는다. 둘 다 DDR5 슬롯이 있다는 이유로 서로의 CPU를 꽂을 수는 없다. 소켓 규격이 다르다. 조립 TIPS - 알아두면 유용한 BIOS Flashback 조립을 다 끝냈는데 전원을 켜자 아무런 반응이 없다면? 조립을 여러 번 해본 사람도 그때만큼은 오만가지 생각이 머리를 뒤흔든다. 메모리를 다시 꽂아 보고, 괜스레 소켓 접점을 지우개로 문대고, 그래픽카드 전원 케이블을 다시 끼우고, 모니터도 켜져 있는지 확인한다. 만약 그러고도 반응이 없으면 BIOS가 새로운 CPU를 인식하지 못하는 상황을 의심하게 된다. 이럴 때 BIOS Flashback이 있으면 일이 한결 수월하다. CPU와 메모리, 그래픽카드를 꽂지 않아도 USB 메모리와 파워서플라이만으로 BIOS를 업데이트할 수 있는 기능이다. 예전에는 보드가 인식할 수 있는 구형 CPU를 잠깐 빌려 와 업데이트한 뒤 다시 원래 사용하려던 CPU로 바꿔야 했다. 집에 구형 CPU가 있을 리 없는 사람에게는 조립을 멈추고 서비스 센터부터 찾아야 하는 문제였다. 앞에서 고른 애즈락 보드 중 B850M Pro RS 계열과 B860M Pro RS WiFi에는 BIOS Flashback이 있다. 먼저 애즈락 홈페이지에서 사용 가능한 BIOS 파일을 내려받는다. 압축을 풀어 나온 파일의 이름을 ‘creative.rom’으로 바꾸고, FAT32로 포맷한 USB 메모리에 복사한다. 폴더를 만들어 복사하거나 내려받은 압축 파일을 그대로 복사하면 안 된다. 그다음 메인보드에 파워서플라이의 24핀 전원 케이블을 연결하고 파워서플라이 스위치를 켠다. 주의할 점은 PC 본체의 전원 버튼을 ‘절대’ 누르지 않는다는 것이다. USB 메모리를 후면의 Flashback 전용 포트에 꽂고 해당 버튼을 약 3초 누르면 LED가 깜박이기 시작한다. 점멸이 멈출 때까지 기다리면 된다. 재차 강조하지만 작업 중에 전원을 끄거나 USB를 뽑지 말자. 혹여나 LED가 켜진 채로 멈춘다면 대개 파일이나 USB 포트를 다시 확인해야 한다. 글로 적으니 여러 단계 같지만 직접 해보면 파일을 준비하고 지정된 포트에 꽂은 다음 플래시백 버튼을 누르는 일이다. 여기까지 할 수 있다면 견적은 처음 생각보다 단순해졌을 것이다. 쓸 수 있는 DDR4 32GB가 있다면 살리고, SSD는 상태를 보고 옮기고, 그래픽카드가 있다면 무턱대고 구매할 것이 아니라 기존 제품을 일단 사용한다. 파워서플라이는 고급 제품이 아니라면 바꾸고, 케이스는 간섭이 없다면 사용한다. 그다음 CPU와 메모리 규격을 결정하고, 해당 조합에 맞는 메인보드로 교체한다. 순서를 바꾸면 필요하지 않은 부품까지 사기 쉽다. 명절에 PC가 말썽을 부린 것은 새 컴퓨터를 사고 싶다는 마음에 꽤 괜찮은 핑계가 된다. 필자도 핑계를 모르는 척하고 싶지는 않다. 다만 올해의 PC 부품 가격은 호기를 부릴 정도로 착하지 않다. 오래된 PC에서 건져낼 것이 생각보다 많을 수 있다. 그렇게 아낀 돈으로 모자란 메모리를 채우든, 전원을 새로 마련하든, 다음 그래픽카드를 위해 남겨두든 하는 것이 여러모로 이롭다. 실속 있는 조립은 명절 할인 문구에 혹하는 것이 아니라, 애초에 꼭 필요한 부품만 골라 교체하는 데서 시작된다. @asrock

대장 2026.09.28

[르포/기획] 게이밍을 위한 하이패스 라인 '애즈락 라이트닝 게이밍 포트' 바로알기

대장 2026.08.31

[르포/기획] 균형에서 생태계로, 애즈락 Taichi 10년을 조명하다.

애즈락은 시장에 이미 자리 잡은 공식을 그대로 따르기보다 새로운 가능성을 제품으로 증명해 온 회사다. 대형 소켓을 작은 메인보드에 집어넣고, 장식에 머물던 톱니바퀴를 실제로 움직이게 했다. 메인보드와 주변기기 브랜드의 빈틈을 협업으로 메웠고, 화려한 장식을 덜어 가격을 낮추는 선택도 주저하지 않았다. 그런 애즈락의 성격을 가장 잘 보여주는 브랜드가 Taichi다. Taichi는 음과 양이 맞물린 태극에서 이름을 가져왔다. 어느 하나에 치우치지 않는 균형과 안정성, 그 안에서 만들어지는 가능성이 브랜드의 출발점이었다. 성능과 기능, 가격의 균형을 고민하며 태동한 메인보드 라인업은 10년이 흐른 지금 고성능 PC를 구성하는 주요 제품군을 아우르는 플래그십 브랜드로 성장했다. 애즈락이 지난 10년 동안 내놓은 제품은 셀 수 없이 많다. 그중에서도 시장에 굵직한 한 획을 남기거나 브랜드의 방향을 바꾼 제품을 따라가 보면 Taichi의 변화가 곧 애즈락의 도전이었다는 사실을 확인할 수 있다. 2016년 7월 | X99 Taichi, 균형에서 시작하다 Taichi의 출발점은 2016년 7월 등장한 X99 Taichi다. 당시 고급형 메인보드는 가격이 빠르게 상승하고 있었다. 제품 간 경쟁이 치열해지면서 실제 사용 빈도가 낮은 기능까지 추가됐고, 높아진 사양은 고스란히 가격에 반영됐다. 애즈락은 반대 방향에서 해답을 찾았다. 불필요한 과잉 설계는 덜어내되 고성능 시스템에 필요한 기능은 놓치지 않는 방식이었다. 성능과 기능, 가격이 한쪽으로 기울지 않도록 균형을 맞추겠다는 철학을 태극에서 가져온 Taichi라는 이름에 담았다. 현재 Taichi는 애즈락의 최고급 제품군으로 인식되지만, 처음부터 무조건 비싸고 화려한 제품을 목표로 한 것은 아니었다. X99 Taichi가 세운 기준은 ‘모든 것을 넣은 메인보드’가 아니라 ‘필요한 것을 제대로 갖춘 메인보드’였다. 10년 뒤 Taichi Lite로 다시 이어지는 이 원칙이 Taichi의 긴 역사를 지탱한 뿌리가 됐다. 2017년 2월 | X370 Taichi, 시간을 견딘 메인보드 Taichi는 이듬해 AMD 플랫폼으로 영역을 넓혔다. 2017년 2월 출시한 X370 Taichi는 AMD 플랫폼을 기반으로 한 첫 Taichi 메인보드다. 1세대 라이젠과 함께 출발한 제품이지만 수명은 한 세대에서 끝나지 않았다. AMD가 AM4 플랫폼을 장기간 유지한 데다 애즈락도 바이오스 업데이트를 이어가면서 X370 Taichi는 AM4 기반 라이젠 5000X3D 프로세서까지 지원하게 됐다. 최신 프로세서에 맞춰 메인보드를 여러 차례 교체하던 시장에서 2017년산 제품이 10년에 가까운 시간 동안 사용 범위를 넓혀온 셈이다. 이 같은 결과를 애즈락의 설계만으로 설명할 수는 없다. AMD의 장기적인 AM4 지원이 있었기에 가능했다. 그럼에도 새 프로세서를 사용할 수 있도록 바이오스를 내놓고 오래된 제품의 수명을 연장한 것은 제조사의 몫이었다. X370 Taichi는 제품의 가치가 출시 당시 사양표만으로 결정되지 않는다는 사실을 보여줬다. 오랫동안 사용할 수 있게 만드는 지원 역시 하드웨어 설계의 일부였다. 2017년 7월 | X299 Taichi, 부품에서 시스템을 보다 초기 Taichi는 검은색과 흰색을 강하게 대비한 톱니바퀴 문양으로 존재감을 드러냈다. 개성은 분명했지만 PC 안에 넣었을 때 다른 부품과 자연스럽게 어울리는 디자인은 아니었다. 검은색이나 흰색이 대부분인 케이스 안에서 메인보드만 지나치게 튈 수 있었다. X299 Taichi부터 변화가 시작됐다. 애즈락은 검은색과 회색을 중심으로 전체 색상을 어둡게 조정했다. Taichi의 상징은 남겨두면서도 완성된 PC 안에서 그래픽카드와 메모리, 냉각장치가 함께 어우러지도록 디자인을 정돈했다. 메인보드를 독립된 제품으로만 바라보지 않고 시스템 전체의 일부로 보기 시작한 것이다. 이후 Taichi가 화이트 시스템과 RGB 생태계, 주변기기 브랜드와의 협업으로 확장될 수 있었던 배경에도 이러한 시각의 변화가 자리한다. 2018년 2월 | X399M Taichi, 작은 기판에 담은 스레드리퍼 X399M Taichi는 애즈락 특유의 과감한 제품 기획을 가장 선명하게 보여준다. AMD의 TR4 소켓은 데스크톱용 CPU 소켓보다 훨씬 크다. 여기에 고성능 프로세서를 감당할 전원부와 메모리 슬롯, 확장 슬롯까지 배치하려면 넓은 기판이 필요했다. X399 메인보드가 대부분 ATX 이상의 크기로 출시된 이유다. 애즈락은 대형 TR4 소켓을 마이크로 ATX 기판에 넣었다. X399M Taichi는 Taichi 최초의 마이크로 ATX 모델이자 출시 당시 시장에서 유일한 마이크로 ATX 규격 X399 메인보드였다. 작은 규격은 그 자체가 목적이 아니었다. 고성능 워크스테이션을 더 작은 시스템으로 구성할 수 있다는 새로운 가능성을 제시했다는 데 의미가 있다. 판매량이 큰 시장만 좇았다면 나오기 어려운 제품이기도 하다. X399M Taichi는 틈새 수요를 실제 제품으로 완성하는 애즈락의 설계 역량을 시장에 각인했다. 2019년 | RX 5700 XT Taichi X 8G OC+, 메인보드 밖으로 나온 Taichi 메인보드에서 이름을 알린 Taichi는 2019년 그래픽카드로 무대를 넓혔다. RX 5700 XT Taichi X 8G OC+는 AMD 라데온 RX 5700 XT GPU와 8GB GDDR6 메모리를 탑재하고 팩토리 오버클럭을 적용한 제품이다. Taichi를 상징하는 톱니바퀴 문양은 금속 백플레이트와 슈라우드로 옮겨졌다. 외관만 바꾼 모델에 머물지도 않았다. 6개의 디스플레이 출력 단자를 마련해 게임은 물론 여러 대의 모니터를 사용하는 환경까지 고려했다. 이 제품을 기점으로 Taichi는 메인보드에 붙는 등급명에서 벗어나기 시작했다. 하나의 디자인과 철학을 서로 다른 부품에 적용할 수 있는 독립적인 브랜드로 가능성을 확인한 것이다. 이후 그래픽카드는 Taichi의 성능과 디자인을 가장 직접적으로 보여주는 또 하나의 축으로 자리 잡았다. 2020년 | RX 6800 XT Taichi X 16G OC, 그래픽카드에서도 완성한 정체성 RX 6800 XT Taichi X 16G OC는 Taichi 그래픽카드의 방향을 한층 분명하게 만든 제품이다. AMD 라데온 RX 6800 XT GPU와 16GB GDDR6 메모리를 기반으로 출시 당시 4K 게임을 겨냥했다. 애즈락은 대형 그래픽카드에 필요한 냉각 성능을 확보하기 위해 트리플 팬 기반의 Taichi 3X 냉각 시스템을 적용했다. 금속 프레임과 백플레이트로 구조를 보강하고, 톱니바퀴 문양과 ARGB 조명을 결합해 시각적인 정체성도 강조했다. RX 5700 XT Taichi가 그래픽카드로의 확장을 알린 제품이었다면 RX 6800 XT Taichi는 그 방향을 고급형 시장에 안착시킨 모델이었다. Taichi의 상징을 유지하면서 냉각장치와 구조, 조명을 하나의 디자인으로 묶어 메인보드와는 다른 방식으로 브랜드를 표현했다. 2020년 11월·2022년 1월 | Taichi Razer Edition, 서로의 빈자리를 채우다 브랜드의 영역을 넓히는 방법이 반드시 자체 제품을 늘리는 것만은 아니다. 애즈락은 2020년 게이밍 주변기기 브랜드 레이저와 손잡고 X570 Taichi Razer Edition을 내놨다. 2022년 1월에는 인텔 플랫폼을 기반으로 한 Z690 Taichi Razer Edition으로 협업을 이어갔다. 두 회사의 강점과 빈자리는 뚜렷했다. 애즈락은 메인보드를 갖고 있었지만 키보드와 마우스 등 주변기기 생태계는 상대적으로 약했다. 레이저는 강력한 주변기기와 RGB 생태계를 보유했지만 이를 PC 내부까지 연결할 메인보드가 필요했다. 외관은 레이저가 주도했다. 여러 차례 시제품 제작과 협의를 거쳐 검은색 중심의 디자인과 레이저 제품군에 어울리는 RGB 조명을 완성했다. 애즈락의 메인보드 설계와 레이저의 디자인·조명 생태계가 맞물리면서 사용자는 PC 내부와 주변기기를 하나의 콘셉트로 구성할 수 있게 됐다. 두 브랜드가 로고만 나눠 붙인 협업과 달리 각자 부족했던 제품 영역을 연결했다는 점에서 의미가 컸다. 2021년 1월 | Z590 Taichi, 톱니바퀴가 실제로 움직이다 Taichi를 상징하는 톱니바퀴는 오랫동안 인쇄된 문양이나 금속 장식으로 존재했다. Z590 Taichi는 그 톱니바퀴를 실제로 움직이게 했다. 후면 입출력 단자 덮개에 작은 기계식 기어를 넣어 시계 장치처럼 단계적으로 움직이도록 설계했다. 성능 수치에는 영향을 주지 않는 장치지만, 그래서 더 Taichi다운 시도였다. 수많은 메인보드가 비슷한 전원부와 확장 기능을 놓고 경쟁하는 상황에서 제품을 기억하게 만드는 것은 사양표 바깥의 요소이기도 했다. Z590 Taichi는 브랜드를 상징하던 평면 문양을 물리적인 움직임으로 바꿨다. 메인보드 디자인에서 좀처럼 보기 어려웠던 기계 장치를 적용하며 Taichi의 정체성을 가장 직접적인 형태로 보여줬다. 2022년 | Taichi Carrara, 애즈락 20년을 대표하다 2022년 창립 20주년을 맞은 애즈락은 기념 모델의 이름으로 Taichi를 선택했다. 5월 X670E Taichi Carrara를 공개한 데 이어 9월에는 Z790 Taichi Carrara를 선보였다. Carrara라는 이름은 흰색 바탕에 회색 결이 흐르는 이탈리아 카라라 대리석에서 가져왔다. 시간과 압력을 견디며 단단하고 아름다운 대리석으로 완성되는 과정에 애즈락이 제품을 만들며 쌓아온 20년을 빗댔다. Taichi는 그동안 검은색과 회색을 중심으로 디자인을 다듬어 왔다. Carrara는 그 공식을 과감히 벗어나 흰색 대리석이라는 새로운 소재의 이미지를 입혔다. 회사의 20주년을 기념하는 제품에 Taichi가 사용됐다는 사실도 중요하다. 2016년 시작한 하나의 메인보드 제품군이 6년 만에 애즈락의 역사와 기술력을 대표하는 얼굴로 자리 잡았다는 의미이기 때문이다. 2023년 | RX 7900 XTX Taichi White와 Taichi Lite, 화려함과 절제 사이 2023년의 Taichi는 서로 반대처럼 보이는 두 방향으로 움직였다. 한쪽에서는 디자인을 극대화했고, 다른 쪽에서는 장식을 걷어냈다. RX 7900 XTX Taichi White 24GB OC는 AMD의 고급형 라데온 RX 7900 XTX GPU와 24GB GDDR6 메모리를 탑재했다. 제품 외장과 금속 프레임, 백플레이트를 펄 화이트로 마감해 화이트 시스템 안에서 색상이 어긋나지 않도록 했다. Carrara 메인보드로 보여준 흰색 디자인을 그래픽카드까지 확장하면서 고성능 화이트 PC를 구성할 기반도 갖췄다. 같은 해 7월에는 Z790 Taichi Lite와 B650E Taichi Lite가 등장했다. 일반 Taichi의 핵심 사양은 유지하면서 RGB 조명과 장식용 플레이트를 덜어 가격을 낮춘 제품이다. ‘Lite’라는 이름과 달리 성능을 크게 낮춘 하위 모델이 아니라, 외관을 간결하게 다듬어 가격 접근성을 높인 Taichi였다. 화려한 화이트 그래픽카드와 장식을 줄인 메인보드는 서로 모순되지 않는다. 원하는 사람에게는 시각적인 만족감을 극대화한 제품을 제공하고, 성능과 기능을 우선하는 사용자에게는 장식 비용을 덜어낸 제품을 내놓은 것이다. 음과 양의 균형에서 출발한 Taichi라는 이름에 가장 어울리는 선택이기도 했다. 특히 Taichi Lite는 2016년 X99 Taichi가 제기했던 질문으로 되돌아갔다. 가격이 치솟는 시장에서 소비자에게 필요한 기능과 그렇지 않은 장식을 다시 구분했다. 2024년 | TC-1650T, 시스템의 전원까지 확장 메인보드와 그래픽카드에 이어 애즈락은 2024년 전원공급장치 시장에 진출했다. Taichi 제품군은 1650W급 TC-1650T와 1300W 모델로 구성해 플래그십 위치를 맡았다. 80 PLUS와 사이베네틱스의 티타늄 효율 인증을 획득하고 ATX 3.1 규격과 네이티브 12V-2x6 연결을 지원했다. 소비전력이 높은 CPU와 그래픽카드를 사용하는 시스템에서도 안정적으로 전력을 공급하는 데 초점을 맞춘 구성이다. 전원공급장치는 외부에서 잘 보이지 않는다. 화려한 톱니바퀴 문양만으로 선택하는 부품도 아니다. 효율과 출력, 규격 대응이 제품의 가치를 결정한다. Taichi가 전원공급장치까지 확장됐다는 것은 디자인 브랜드를 넘어 고성능 시스템의 기반을 책임지는 하드웨어 브랜드로 범위가 넓어졌음을 뜻했다. 2026년 | Taichi 360 HOLO와 TCO27USA, PC 안팎을 연결하다 10주년을 맞은 2026년, Taichi는 냉각장치와 디스플레이로 다시 영역을 넓혔다. CES 2026에서 선보인 Taichi 360 HOLO는 애즈락의 첫 일체형 수랭 쿨러 제품군을 대표한다. 가장 눈에 띄는 부분은 잔상 효과를 이용한 POV 디스플레이다. 빠르게 움직이는 발광 소자를 이용해 이미지가 공중에 떠 있는 것처럼 보이게 한다. 실제 홀로그램은 아니지만 기존 수랭 쿨러의 LCD와는 다른 입체적인 시각 효과를 구현했다. 애즈락은 일체형 수랭 쿨러에 POV 기술을 적용한 업계 최초 사례라고 설명한다. 같은 해 Taichi는 게이밍 모니터로 PC 바깥까지 나왔다. TCO27USA를 비롯한 첫 Taichi 게이밍 모니터 제품군은 OLED 패널을 기반으로 모델에 따라 4K 해상도와 최대 540Hz 주사율을 제공한다. 고해상도 영상의 몰입감과 경쟁형 게임에 필요한 빠른 화면 전환을 각각 겨냥한 구성이다. 메인보드에서 출발한 Taichi가 그래픽카드와 전원공급장치로 PC 내부를 채우고, 냉각장치와 모니터까지 더하면서 하나의 시스템을 아우르는 브랜드로 성장한 셈이다. Taichi의 톱니바퀴를 돌린 힘 Taichi의 10년은 사양을 계속 높여온 기록만은 아니다. 큰 소켓을 작은 기판에 배치했고, 그래픽카드에 6개의 화면 출력을 넣었다. 주변기기 브랜드와 손잡아 RGB 생태계를 연결했으며, 장식이던 톱니바퀴를 실제 기계 장치로 만들었다. 대리석 무늬의 흰색 메인보드를 내놓는가 하면 RGB와 장식을 덜어낸 Lite도 선보였다. 2026년에는 POV 디스플레이를 수랭 쿨러에 적용하고 OLED 모니터까지 영역을 넓혔다. 모든 시도가 시장의 표준이 된 것은 아니다. 움직이는 기어처럼 실용성보다 상징성이 앞선 기능도 있었고, X399M Taichi처럼 제한된 사용자를 위한 제품도 있었다. 그럼에도 남들이 선택하지 않은 방향을 실제 판매 제품으로 완성했다는 데 애즈락의 가치가 있다. 시장을 선도한다는 말은 판매량만으로 설명되지 않는다. 기존 제품에서 볼 수 없었던 선택지를 내놓고, 다음 제품이 나아갈 방향을 먼저 보여주는 것도 시장을 이끄는 방법이다. Taichi의 톱니바퀴는 처음에는 문양이었고, Z590에서는 실제로 움직였다. 10년이 지난 지금은 여러 제품군을 맞물리게 하는 브랜드의 상징이 됐다. 아이덴티티로 통하던 톱니바퀴를 돌린 동력은 화려한 장식이나 최고 사양만이 아니었다. 필요 이상의 것은 덜어내고 필요한 것에는 과감하게 투자하는 판단, 그리고 성능과 기능, 가격 사이에서 시대에 맞는 균형을 다시 찾으려는 결정과 결단이다. 지금으로부터 무려 10년 전인 지난 2016년 X99 Taichi가 던진 질문은 2026년에도 유효하다. 고성능 제품은 무엇을 갖춰야 하며, 소비자는 그 가운데 무엇을 필요로 하는가. Taichi가 지난 10년 동안 내놓은 답은 매번 달랐다. 분명한 건 매번 제시한 답은 익숙한 관성으로 결코 반복하지 않았다는 사실이다. @asrock

대장 2026.08.31

[르포/기획] 애플 M5 기반 AI 서버 유출… M5 여러 개 묶어 'Private Cloud Compute' 구성

애플 AI 서버로 알려진 'Private Cloud Compute(PCC)' 내부 사진이 공개됐다. 유출된 사진에는 M5 칩 여러 개를 하나의 서버 섀시에 집적한 구조가 확인됐으며, 애플이 고성능 단일 프로세서보다 저전력 칩을 대규모로 묶어 AI 인프라를 구축한 것으로 보인다. 사진은 X(구 트위터) 사용자 'hsuchingpo'가 공개했다. 이미지에는 여러 개의 M5 모듈이 하나의 서버 내부에 촘촘하게 배치된 모습이 담겨 있다. 각 모듈 사이에는 대형 방열판이 설치돼 있으며, M5 전용으로 설계된 맞춤형 PCB도 확인된다. 기판에는 M5 SoC와 함께 통합 메모리(Unified Memory), NAND 플래시가 함께 실장된 것도 보인다. 애플은 그동안 PCC에 M2 Ultra와 M4 Ultra를 활용하고 있는 것으로 알려져 왔다. 최근에는 M5 Pro와 M5 Max가 서버용으로 사용될 것이라는 전망도 나왔지만, 유출된 사진을 보면 일반 M5 기반 시스템인 것으로 확인됐다. 이는 애플이 전력 효율을 우선 고려하고 있음을 암시한다. M5는 M5 Pro나 M5 Max보다 절대적인 연산 성능은 낮지만 소비전력이 훨씬 낮다. 여러 개의 칩을 하나의 섀시에 고밀도로 배치해도 발열과 전력 소비를 상대적으로 쉽게 관리할 수 있다는 장점이 있다. M5 자체의 성능도 서버용으로 부족하지 않다. 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine)과 153.6GB/s 메모리 대역폭을 갖추고 있으며, CPU와 GPU, AI 연산 성능도 이전 세대보다 크게 향상됐다. 여기에 여러 개의 M5를 병렬로 구성하면 AI 추론과 같은 클라우드 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있다. 무엇보다 애플의 접근 방식은 일반적인 AI 서버와는 차이가 있다. 엔비디아와 AMD가 GPU 여러 개를 연결해 하나의 AI 서버를 구성하는 반면, 애플은 저전력 SoC를 다수 배치하는 구조를 선택했다. 발열과 전력 밀도를 낮추면서도 서버 한 대당 높은 AI 처리량을 확보하려는 전략이다. Private Cloud Compute는 애플 인텔리전스의 핵심 인프라다. 사용자 기기에서 처리하기 어려운 AI 작업만 클라우드에서 수행하고, 개인정보 보호를 위해 별도로 설계된 서버에서 연산을 처리한다. 애플은 서버에도 아이폰과 맥에 사용하는 애플 실리콘을 적용해 하드웨어와 운영체제, 보안까지 동일한 아키텍처로 통합하는 전략을 추진하고 있다. 다만 사진만 보고 실제 서버 사양을 단정하기는 어렵다. 사진 속 제품이 개발용 시제품인지, 양산형 장비인지도 확인되지 않았다. 또한 애플은 Private Cloud Compute 서버 구성에 대해 공식적으로 세부 하드웨어 사양을 공개하지 않고 있어, M5 기반 서버의 실제 역할과 배치 규모는 향후 추가 정보가 공개되어야 명확한 확인이 가능하다.

대장 2026.08.25

[르포/기획] WD 보증 만료 SSD 무상 교체… 480GB를 2TB 업그레이드

웨스턴디지털(WD)이 보증기간이 끝난 SSD의 보증을 연장한 뒤 무상 교체를 진행하고, 기존 480GB 제품 대신 2TB SSD를 제공한 사례가 공개됐다. 보증이 종료된 저장장치를 무상으로 교체한 데 이어 상위 용량 제품으로 교체 서비스를 제공하면서 이례적인 고객 지원 사례로 입소문을 타고 있다. 레딧에 공개된 사연으로, 'halfbakedredhead'는 오래전 사용하던 노트북을 정리하던 중 WD Green 480GB SSD가 정상적으로 인식되지 않는 것을 확인했다. SSD를 다른 PC에 연결해 봤지만 운영체제는 물론 저장장치 자체도 인식하지 못했다. 주변 전문가의 견해 또한 공통적으로 복구 가능성이 낮다고 판단했고, 사용자에게 WD 고객지원센터에 문의해 볼 것을 권했다. 하지만 WD 고객지원센터는 기대 이상으로 친절했다. 문제의 SSD 보증기간이 한 달 전에 종료됐다고 안내하면서도 예외적으로 보증기간을 연장해 무상 RMA를 진행하겠다고 배려했다. 물론 사용자는 기존 제품과 같은 480GB SSD가 돌아올 것으로 예상했다. 하지만 교체된 제품은 WD Blue SA510 2TB SSD로 확인됐다. 특히 용량은 기존의 4배 이상으로 증가했고, 제품군도 보급형 WD Green에서 캐시 메모리를 내장한 WD Blue SA510으로 상향됐다. 사용자는 "전혀 예상하지 못한 업그레이드였다"며 만족감을 나타냈다. 교체받은 제품 가격은 기존 제품 대비 두 배 이상에 달했다. 아르헨티나에서는 WD Blue SA510 2TB 용량의 판매 가격은 200달러를 가볍게 넘긴 상황. 반면 기존 480GB SATA SSD는 100달러 이하에서 구매할 수 있다. 최근 SSD 가격이 상승세를 보이는 상황까지 감안하면 체감 혜택은 더욱 크다는 평가다. 해당 사례는 최근 저장장치 시장 분위기와도 대비된다. 메모리와 SSD 가격이 크게 오르면서 일부 제조사는 보증기간이 남아 있는 제품의 RMA 과정에서도 소비자와 갈등을 빚고 있다. 반면 WD는 보증이 종료된 제품까지 지원 범위를 확대하며 고객 만족도를 높였다는 평가를 받고 있다. 다만 일반적인 RMA 정책으로 보기는 어렵다는 것이 공통된 중론이다. 보증이 종료된 제품의 무상 교체나 상위 모델 업그레이드는 제조사의 재량으로 결정되는 경우가 대부분이며, 모든 사용자에게 동일하게 적용되는 정책은 아니다. 그럼에도 보증기간 연장과 용량 업그레이드까지 제공했다는 점에서 의미가 있다. 사연을 접한 이들은 적극적인 사후지원이 장기적으로는 브랜드 신뢰와 고객 충성도를 높이는 계기로 이어질 있다고 평가했다. @wd @sandisk @dwcts

대장 2026.08.25

[르포/기획] CXMT DDR5, AMD AM5에서 DDR5-9000 달성… 성능·수율 모두 가파른 상승

중국 메모리 업체 CXMT가 DDR5 성능을 또 한 번 끌어올렸다. AMD AM5 플랫폼에서 DDR5-9000 동작에 성공한 데 이어, 17나노 DDR5 공정 수율도 90% 수준까지 향상되면서 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 빠르게 확대하고 있다. 해당 기록은 COLORFUL iGame X870E VULCAN W OC 메인보드에서 세워졌다. 테스트 시스템은 24GB 모듈 2개를 구성한 총 48GB 용량 CXMT DDR5 메모리를 사용했으며, DDR5-9000(9000MT/s)으로 세팅햇다. 현재 시판되는 고성능 DDR5 메모리 대비 월등히 빠른 속도다. 이는 CMXT의 기술 향상을 의미한다. 앞서 CXMT는 동일한 AMD 플랫폼에서 DDR5-8600을 구현한 데 이어 이번에는 DDR5-9000까지 도달하며 메모리 오버클러킹 한계를 계속 끌어올리고 있다. 속도뿐 아니라 메모리 타이밍도 개선되고 있다. CXMT는 DDR5-6000 환경에서 CL30은 물론 CL28까지 동작하는 데 성공했다. CL28 기록은 ASUS ROG 메인보드에서 확인됐으며, 동작 속도뿐 아니라 실사용 성능을 좌우하는 지연시간(Latency)까지 빠르게 개선되고 있음을 보여준다. 다만, 메모리 성능은 전송속도만으로 결정되지 않는다. 동일한 데이터 전송속도에서도 타이밍이 짧을수록 실제 응답 속도는 더욱 빨라진다. 때문에 DDR5-9000과 같은 고클록뿐 아니라 CL28과 같은 낮은 레이턴시 구현 역시 중요한 기술 지표로 평가된다. 생산 경쟁력도 함께 높아지고 있다. 최근에는 CXMT의 17나노 DDR5 공정 수율이 약 90% 수준까지 향상됐다. 관련 업계는 이를 통해 생산 안정성과 제조 품질이 글로벌 메모리 업체 수준에 점차 근접하고 있음을 추정했다. 현재 글로벌 DDR5 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 확대로 메모리 공급 부족이 장기화되면서 DDR5 가격도 크게 상승했다. 이러한 상황에서 CXMT는 생산능력 확대와 성능 개선을 동시에 추진하며 새로운 공급원으로 부상하고 있다. 다만 CXMT 메모리는 아직 미국과 유럽 등 글로벌 시장에서는 공급량이 많지 않다. 현재는 중국 시장을 중심으로 공급이 확대되고 있으며, 해외 시장에서는 제한적으로 유통되고 있다. 업계는 CXMT를 기존 '빅3'를 위협하는 기업이라기보다 글로벌 메모리 공급 부족을 완화할 새로운 공급자로 바라보는 분위기다. 특히 성능과 수율이 빠르게 향상되면서 DDR5 시장에서 선택지가 늘어나고 있다는 점은 소비자와 시스템 제조사 모두에게 긍정적인 변화로 평가받고 있다.

대장 2026.08.21

[르포/기획] LG디스플레이, 차세대 OLED 공정 'FLiPP' … 밝기 1.6배·수명 2.4배

LG디스플레이가 새로운 OLED 제조 기술 'FLiPP(FMM-Less Innovative Pixel Patterning)'를 공개했다. 기존 FMM(Fine Metal Mask) 공정을 대체하는 포토리소그래피 기반 기술로, 패널 밝기와 수명, 전력 효율을 동시에 개선하면서 대형 OLED 생산성까지 높인 것이 핵심이다. LG디스플레이는 부산에서 열린 IMID 2026에서 차세대 OLED 제조 기술 FLiPP를 처음 공개했다. FLiPP는 기존 RGB OLED 생산에 사용되는 FMM 대신 포토리소그래피(Photo Lithography)를 이용해 화소를 형성하는 새로운 공정이다. 기존 OLED는 초미세 금속 마스크(FMM)를 이용해 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 유기발광 재료를 각각 증착하는 방식으로 제작된다. 하지만 패널 크기가 커질수록 금속 마스크가 자체 무게로 처지거나 변형되면서 정렬 오차가 발생하고, 색 번짐(Color Mixing)과 수율 저하를 유발하는 문제가 있었다. 또한 패널 크기와 해상도마다 별도의 FMM을 제작해야 해 제조 비용도 함께 증가했다. FLiPP는 이러한 한계를 개선할 수 있는 기술이다. RGB 유기발광 재료를 순차적으로 도포한 뒤 포토리소그래피 공정을 이용해 필요한 영역만 남기고 나머지를 제거해 제조한다. 금속 마스크를 사용하지 않기 때문에 대형 기판에서도 정밀한 화소 형성이 가능하며, 패널 크기에 따른 제조 제약도 크게 줄일 수 있다. LG디스플레이는 동일한 조건에서 FLiPP가 기존 FMM 대비 화소 개구율(Aperture Ratio)을 약 55% 높였다고 설명했다. 개구율이 높아지면 더 많은 빛이 패널 밖으로 방출되기 때문에 동일한 소비전력으로 더 높은 밝기를 구현할 수 있다. 이에 따라 FLiPP는 기존 FMM OLED보다 최대 1.6배 높은 밝기와 2.4배 긴 패널 수명, 13% 낮은 소비전력을 달성했다. 생산성 향상도 기대된다. FMM은 대형 마더글라스(Mother Glass) 적용에 구조적인 한계가 있었지만, FLiPP는 금속 마스크 없이 대형 기판 전체에 RGB OLED를 직접 패터닝할 수 있다. 대형 OLED 생산 공정의 유연성이 높아지고 제조 비용 절감 효과도 기대되는 이유다. 이번 기술은 대형 OLED 시장의 중요한 전환점으로 평가된다. 최근 OLED 업계는 FMM을 대체하기 위해 잉크젯 프린팅과 포토리소그래피 등 다양한 제조 방식을 연구하고 있다. 특히 대형 OLED에서는 FMM의 처짐과 정렬 오차가 생산성과 수율을 떨어뜨리는 주요 원인으로 지적돼 왔다. LG디스플레이는 FLiPP를 통해 문제를 해결하면서 차세대 OLED 제조 기술 경쟁에서 주도권을 확보하겠다는 전략이다. 다만 상용화 일정은 아직 공개되지 않았다.

대장 2026.08.21

[르포/기획] ASRock DeskMeet X300, 1050달러 조립 PC로 스팀 머신 압도

1440p 게임도 60FPS 이상 밸브(Valve) 스팀 머신(Steam Machine)이 높은 가격으로 논란이 이어지는 가운데, 동일한 예산으로 구성한 ASRock DeskMeet X300 기반 조립 PC가 더 높은 게임 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 메모리와 그래픽카드 가격이 크게 오른 상황에서도 베어본 플랫폼을 활용하면 비용을 줄이면서 고성능 시스템을 구성할 수 있다는 분석이다. 하드웨어 언박스드(Hardware Unboxed)는 약 1050달러 예산으로 ASRock DeskMeet X300 기반 시스템을 구성해 스팀 머신과 성능을 비교했다. 애즈락 DeskMeet X300은 약 190달러에 판매되는 베어본 플랫폼이다. 8리터(8L) 크기의 섀시에 전용 메인보드와 500W 파워서플라이를 기본 제공하며, 라이젠 2000·3000·4000G·5000 시리즈 프로세서를 지원한다. 또한 DDR4 메모리 슬롯 4개와 외장 그래픽카드 장착 공간도 제공한다. 테스트 시스템은 라이젠 5 5600과 DDR4 메모리 16GB, 1TB M.2 SSD, 라데온 RX 9060 XT 16GB 그래픽카드로 구성됐다. 전체 시스템 가격은 약 1050달러로, 512GB 스토리지를 탑재한 스팀 머신과 비슷한 수준이다. 하지만 성능 차이는 상당했다. DeskMeet X300 시스템은 대부분의 AAA 게임에서 1440p 해상도와 울트라 옵션, FSR 품질(Quality) 설정 기준으로 평균 70~90FPS를 기록했다. 스팀 머신은 동일한 가격대임에도 이와 같은 성능을 보여주지 못했다. 문제는 발열이다. 하지만 해결책은 있다. 기본 설정에서는 CPU와 GPU 모두 높은 온도를 기록했지만, 언더볼팅(Undervolting) 이후에는 성능 저하 없이 온도가 크게 낮아졌다. 전력 효율과 소음까지 함께 개선되는 효과도 확인됐다. 운영체제를 스팀OS(SteamOS)로 변경한 이후에도 성능은 대부분 비슷하게 유지됐다. 일부 게임인 '포르자 호라이즌 6(Forza Horizon 6)'에서는 차이가 있었지만, 전반적인 게임 성능은 스팀 머신보다 높은 수준을 유지했다. 공급부족의 PC 시장에서도 충분한 가능성을 입증했다. 메모리와 그래픽카드 가격이 크게 오른 상황에서 개별 부품을 모두 구매하는 것보다 베어본이나 번들 제품을 활용하는 편이 비용을 줄일 수 있는 경우가 늘어나고 있기 때문이다. DeskMeet X300처럼 메인보드와 전원공급장치, 섀시를 하나로 통합한 플랫폼은 전체 시스템 구축 비용을 낮추는 대안으로 효과적이다. AI 반도체 수요 확대 영향으로 메모리와 GPU 가격이 계속 상승하면서 조립 PC 시장이 녹록지 않다. 이런 상황에서 베어본 플랫폼은 비용을 절감하면서도 그래픽카드 선택의 자유를 유지할 수 있는 현실적인 대안으로 평가받고 있다. 특히 DeskMeet X300은 출시된 지 4년이 지났지만, 여전히 라이젠 5000 시리즈와 최신 메인스트림 그래픽카드를 조합해 고해상도 게임을 충분히 구동할 수 있는 플랫폼이라는 점에서 뒤늦게 조명받고 있다. @asrock @dwcts

대장 2026.08.20

[르포/기획] 선택받은 10년, 마이크로닉스는 어떻게 기준이 됐나?

10년. 지나고 보면 짧지만, 무언가 지켜내기엔 꽤나 길고 지난한 세월이기도 하다. 십 년이면 강산도 변한다는 속담부터 십 년 가는 권세가 없다(權不十年)는 격언까지. 10년이란 시간은 예나 지금이나 되돌아보기 좋을 만큼 충분히 긴, 그리고 무언가를 평가하기 충분히 훌륭한 기준이다. 과거에도 이러했는데, 하루가 다르게 세상이 변하는 현대의 10년이라면 더하면 더했지 덜함이 있지는 않을 일이다. 그 10년 사이, 우리는 현실과 구분할 수 없을 만큼 리얼한 그래픽을 구현하면서도 속도 역시 빠른 PC로 게임을 즐기게 됐으며, 궁금한 것을 손쉽게 알려주는 것부터 사람보다 빠르고 정확하게 작업을 끝내는 AI를 활용하게 됐다. 스마트폰을 태그하는 것만으로 대중교통이나 택시의 요금을 지불할 수 있게 됐으며, 삶에 필요한 거의 모든 일을 스마트폰이라는 도구 하나로 처리할 수 있게 됐다. 이렇게 급변하는 환경에서 소비자의 한결같은 신뢰를 유지하기란 여간 어려운 일이 아니다. 십 년 전이나 후나 그다지 변화가 없던 과거라면 모를까, 시장이 요구하는 니즈가 빠르게 변하는 세상에서 최고의 자리를 지켜내는 건 다른 차원의 문제이다. 성취를 지키기 위해 보수적이 되어가는 스스로를 끊임없이 경계해야 하며, 소비자의 니즈에 맞추기보다 소비자가 미처 생각지 못하는 새로운 가능성을 먼저 제시해야 한다. 아울러 그 과정에서 필연적으로 발생하는 위험을 감내해야 한다. 장강의 뒷물결이 앞물결을 밀어내고(長江後浪推前浪), 새로운 사람이 옛사람을 대신한다(一代新人換舊人)고 한다. 이런 세상에서 휩쓸리지 않으려면 흐름을 만들어야 한다. 어쩌면 급변하는 지금의 세상에서 최고의 자리를 지키는 유일무이한 방법일 것이다. # 딱 10년, 파워 시장에 이정표를 만들어 온 마이크로닉스 PC 시장도 지난 10년간 상당한 변화가 뒤따랐다. 머릿속에 떠오르는 여러 브랜드가 그 기간 동안 명멸했고, 시장이 요구하는 제품이나 품질의 기준도 크게 달라졌다. 그럼에도 오랜 하드웨어 마니아라면 이 제품명을 반드시 알고 있을 것이 확실하다. 바로 ‘클래식II 시리즈’. 오늘의 마이크로닉스가 있도록 만든 일등공신이란 사실을 부정할 마니아는 아마도 없으리라. 2016년 즈음이었던 것으로 기억된다. 당시 가격 비교 서비스로는 양대 산맥으로 불리던 에누리의 히트브랜드에 클래식II 500W가 선정되는 것을 시작으로 마이크로닉스는 지난 십여 년간 다나와를 비롯한 주요 가격 비교 서비스의 히트브랜드를 놓치는 법이 없었다. 그만큼 꾸준히 소비자의 선택을 받아왔다는 방증이라 할 만한데, 오늘날도 마이크로닉스의 파워에 대한 소비자의 신뢰나 평가는 여전히 한결같다. 클래식II 500W는 80PLUS STANDARD 인증, 85% 남짓의 효율을 가진 보급형 파워였다. 지금에야 가장 저렴한 사무용 PC에나 사용될 법한 용량이지만, 당시엔 이만한 용량의 파워라면 거의 모든 시스템에서 주력으로 삼기에 부족함이 없는 수준이었다. 지난 10년간 하드웨어 환경도 그만큼 크게 변화한 셈이다. 그럼에도 클래식II 시리즈를 여전히 언급할 수밖에 없는 이유는 이 파워 서플라이가 여전히 시장의 중심이기 때문이다. 동일한 제품명으로 출시되고 있다 하여 10년 전과 동일한 제품이라고 생각하면 곤란하다. 오늘날의 클래식II 시리즈는 ATX 3.1 표준 지원, 12V-2x6 커넥터 등을 적용한 완전히 새로운 제품이다. 이제는 프로세서보다 그래픽카드가 더 많은 전력을 요구하는 시대다. 여기에 그래픽카드는 프로세서보다 순간순간 사용하는 전력의 변화도 심하다. 피크 시의 전력량은 정격 전력의 두 배를 넘기기도 한다. 이런 GPU를 여러 장 사용하는 AI 워크스테이션도 주목해야 한다. 수많은 사용자를 위한 대량의 연산이 수반되는 AI 서비스에는 테라스케일급의 데이터센터가 필요하지만, 기업이나 대학의 연구소 등지에서 활용되는 AI에도 여러 장의 GPU를 탑재하는 것이 일반적이다. 안 그래도 엄청난 전력을 요구하는 GPU라는 점을 고려하면, 이런 환경에 대응하는 대용량의 파워 서플라이 역시 필요해졌다. 10년 전엔 그저 500~600W급의 파워 서플라이면 족했던 시장이 이젠 500W부터 2000W가 넘는 대용량 파워 서플라이까지 다양하게 요구하고 있는 것이다. # 세분화된 시장에 대응하는 폭넓은 라인업 10년 전이나 지금이나 PC 시장의 규모는 그다지 달라지지 않았다. 그럼에도 시장은 세분화됐고, 각 영역에 알맞은 제품을 요구하기 시작했다. 과거 잘 만들어진 라인업 하나면 거의 모든 시스템에 대응할 수 있던 것과 달리 현재는 다양한 용량, 다양한 효율, 그리고 시스템이 요구하는 특성에 맞추어 세분화되고 최적화된 파워를 제공해야만 한다. 한마디로 매출은 그대로인데, 세분화된 시장에 각각 대응할 제품을 따로 개발해야 한다는 의미. 충분한 기술력과 상품 기획력, 그리고 이를 시장에 반영할 수 있는 생산 능력까지 갖춰야만 한다. 시장의 크기는 그대로인데, 난도만 무지막지하게 높아진 셈이다. 무르익은 시장은 언제나 비슷한 과정을 거친다. 그리고 살아남은 소수의 기업이나 브랜드가 결국 시장을 과점하게 된다. 파워 서플라이 역시 서서히 같은 노선에 접어들고 있는 시장이라 할 수 있는데, 조정이 마무리된 미래의 어느 시점을 상정하더라도 시장을 선도하는 브랜드 중 마이크로닉스가 없는 그림을 상상하기 어렵다. 그만큼 이미 시장에 단단하게 뿌리를 내린 브랜드이고, 또 그만큼 시장이 만족할 제품을 공급할 능력을 갖춘 브랜드이기 때문이리라. 시장의 주도적 지위를 지키기 위한 다양한 기술 개발에도 적극적이다. PC 전원을 종료한 후에도 내부의 잔열을 해소할 때까지 쿨링팬을 추가적으로 구동하는 애프터 쿨링은 마이크로닉스만의 독보적인 기술이다. 수십 개가 넘는 파워 브랜드가 파워의 수명과 발열의 관리를 위해 여러 가지 시도를 곁들이고 있지만, 글쓴이의 시선에서 실체적인 효과를 기대할 수 있는 메인터넌스 기술은 애프터 쿨링이 유일해 보인다. 마이크로닉스는 최근 GPU-VR, GPU-AI 듀얼 피드백 제어 기술을 제품에 속속 탑재하고 있다. 최근의 시스템은 PC부터 워크스테이션, AI를 위한 시스템까지 고성능을 위한 GPU를 기본 탑재하고 있고, 앞서 설명했듯 이런 GPU는 전력 소모 자체가 클 뿐만 아니라 순간적인 피크 시에는 요구하는 전력도 어마어마하다. 듀얼 피드백 제어는 GPU의 급격한 전력 수요 변화를 리얼타임으로 모니터링하고 이를 다시 출력단으로 피드백해 항상 일정한 전압을 출력하도록 제어하는 GPU-VR 기술과 GPU가 사용하는 전력량을 실시간으로 모니터링해 전력 수요가 높아지면 피드백을 통해 전압을 선제적으로 조정하는 GPU-AI 기술로 구성된다. 한마디로 순식간에 널뛰는 지랄맞은(?) GPU 성향에 안정적으로 대응하도록 전압과 출력 전력량을 효과적이고 빠르게 보정하는 기술이라 할 수 있다. 앞선 기술이 접목된 대표작으로 ASTRO P2 시리즈를 들 수 있다. 고성능 GPU를 이용한 AI 연산, 3D 렌더링, 멀티 GPU를 활용하는 AI 워크스테이션 등에 두루 활용할 수 있는 고성능 프리미엄 파워 서플라이이자 현재 마이크로닉스의 대표라 할 수 있는 모델이다. 정밀하고 안정적인 전력의 제어에 특화된 제품으로 한 치의 오차 없이 정확한 동작이 필요한 영역에 추천하고픈 제품이다. WIZMAX P 3000W는 멀티 GPU가 기본이 되는 AI 워크스테이션 등에 최적화된 제품이다. 기업이나 대학의 연구소 수준에서 사용하는 AI 워크스테이션에도 4장 이상의 GPU가 탑재되는 것이 일반적이다. 비교적 작은 섀시에 장착할 수 있는 호환성과 여러 장의 GPU에 넉넉하게 전력을 공급할 수 있는 출력을 모두 갖추어야 한다. 이런 환경에서는 3000W의 막대한 출력을 제공하는 WIZMAX P 3000W가 제격이다. 가성비 높은 PC를 고려하고 있다면 WIZMAX EVO나 CLASSIC II EV와 같은 제품을 추천할 만하다. WIZMAX EVO는 내구성과 안정성의 향상과 더불어 케이블 품질을 강화해 최신의 프로세서나 그래픽카드 환경에서도 안정성을 극대화한 제품군이다. CLASSIC II EV는 마이크로닉스의 대표작이라 할 수 있는 클래식II 시리즈의 확장판. 가장 대중적이며, 탁월한 가성비와 10년 이상 지속해 온 클래식 시리즈의 탄탄한 안정성을 제공한다. # 핵심은 도전 정신, 그리고 시장에 대한 빠른 대응 10년 전과 지금의 PC 환경을 비교해 보면, 길지 않은 10년 사이 파워 서플라이에 요구되는 기준이 완전히 달라졌다는 사실을 알 수 있다. 500~600W 수준이면 어떤 PC에도 적합했던 과거와 달리 지금은 600W 수준에서 2000W가 넘는 파워까지 PC에 사용되고 있다. 효율 역시 스탠다드급을 기본으로 이제는 티타늄 이상의 고효율 파워 시장도 상당히 주목받고 있다. 여기에 AI를 위한 멀티 GPU 환경이 추가되다 보니 2000W, 그 이상을 감당할 수 있는 파워에 대한 수요도 꾸준히 증가 중이다. 과거의 작은 성공을 지키기 위해 보수적인 스탠스를 취하면 그 즉시 시장에서 퇴출될 수밖에 없는 가혹한 환경이다. 선도 기업일수록 기술 개발에 힘쓰고, 빠르게 변화하는 시장에 대응할 신제품을 빠르게 내놓아야만 살아남을 수 있는 시장이다. 여기에 출시되는 제품이 시장이 요구하는 수준에 부합해야 함은 기본이다. 분명한 건 매번 시장은 새로운 도전자보다 기존 챔피언에게 더 가혹하다. 한 번만 삐끗하면 시장에서 누려 온 모든 지위를 날려버릴 수 있기 때문. 그렇다고 보수적으로 대응할 수도 없다. 시장의 요구 사항이 워낙 빠르게 변화하기 때문에 실시간으로 대응할 능력을 갖추지 않으면 도태되는 것은 시간문제이기 때문이다. 결국 시장의 변화에 민감하게 반응하고 대응하면서도 내놓는 제품은 모두 시장이 요구하는 기준치를 월등히 넘어서는 제품이어야 한다. 말은 참 쉽지만, 실현은 결코 쉽지 않은 두 가지 가치를 모두 충족해야 하는 것이다. 놀라운 점은 어디에나 마이크로닉스가 있었다는 것. 가격 비교 사이트, 전문가 포럼, 하드웨어 커뮤니티 등. 어디를 둘러보아도 마이크로닉스의 담당자는 회원들과 적극적으로 소통하고 있는 것을 볼 수 있다. 기업이 바라보는 시장에 더해 소비자가 원하는 제품이 어떤 것인지를 빠르게 파악하고 이를 제품에 적용하기 위한 노력의 일환이라 할 수 있다. 어쩌면 시장에 대한 자신들의 치밀한 전략에 더해 소비자의 니즈를 적극적으로 파악해 제품에 접목하는 투트랙 전략이 소기의 성과를 거두었기에 이 브랜드가 10년 전이나 지금이나 여전히 대한민국 파워 시장의 프론티어 자리를 유지할 수 있던 건 아닐까? 여담이지만, 마이크로닉스는 AS 센터를 통해 접수되는 고객의 불만까지도 제품의 개선, 또는 차기 제품의 개발 시에 적용할 시스템을 구축해 두고 있다고 한다. 이런 적극적인 대응을 위한 에코시스템은 10년 전이나 지금이나 마이크로닉스가 여전히 시장의 강자로 군림할 수 있게 만든 원동력이라 아니할 수 없다. 컴퓨팅 시장은 지난 10년보다 더욱 빠르고 급격하게 변화하고 있다. 억 소리 나는 수준의 트랜지스터가 집적됐다고 놀랐던 당시와 달리 지금의 GPU는 수십억, 수백억 개의 트랜지스터를 집적하는 수준에 이르렀다. 프로세서의 발전상 역시 10년 전의 그것과는 비교할 수도 없는 수준에 이르러 있고 말이다. 어쩌면 지금은 거대한 변화, 그 시작점 정도에 와 있는 것인지도 모를 일이다. 지난 10년의 변화가 대단했지만, 앞으로 10년의 변화는 그것보다 더 급격히, 그리고 더 격렬하게 이루어질지도 모를 일이다. 휘몰아치는 격변의 시장에서 10년 후에도 마이크로닉스는 여전히 지배자의 위치에 군림하고 있을까? 왠지 그럴 것만 같은 느낌이 드는 오늘이다. @micronics

대장 2026.07.31

[르포/기획] AMD Zen 7, AM5 플랫폼 마지막 CPU 되나? Zen 8부터 AM6·DDR6 시대 유력

AMD의 Zen 7 기반 라이젠 프로세서가 AM5 플랫폼을 지원하는 마지막 데스크톱 CPU가 될 것이라는 전망이 제기됐다. 이후 등장할 Zen 8은 새로운 AM6 소켓과 DDR6, PCIe 6.0을 지원하는 차세대 플랫폼으로 전환될 가능성이 크다는 분석이다. AMD는 컴퓨텍스 2026과 Advancing AI 2026 행사에서 AM5 플랫폼 지원을 2029년 이후까지 이어가겠다는 계획을 공개했다. AM5는 2022년 Zen 4 기반 라이젠 7000 시리즈와 함께 처음 도입됐으며, 이후 라이젠 8000G와 라이젠 9000 시리즈를 지원해 왔다. 앞으로는 Zen 6 기반 '올림픽 릿지(Olympic Ridge)'가 AM5 플랫폼에 합류할 예정이다. 단, AM5 지원 기간이 2029년 이후까지 연장된 만큼 Zen 7 역시 AM5 플랫폼을 유지할 가능성이 높다. Zen 7은 서버용 7세대 EPYC '플로렌스(Florence)'와 함께 2028년 공개되고, 데스크톱 라이젠은 이후 출시될 전망이다. 따라서, AMD가 지금까지 서버 제품을 먼저 출시한 뒤 데스크톱 제품을 선보였던 전례를 감안하면 Zen 7 기반 라이젠은 2029년 전후에 등장할 가능성이 유력하다. 공정 기술도 한 단계 진화한다. Zen 7은 TSMC의 A16 또는 A14 공정, 혹은 두 공정을 혼합한 형태가 적용된다. 또한 AI 연산을 위한 새로운 명령어 집합과 차세대 메모리 기술 지원도 추가될 수 있다. 다만 서버 로드맵을 보면 DDR6 도입 가능성은 낮다. AMD는 Zen 7 기반 EPYC 플로렌스를 기존 SP7·SP8 플랫폼에서 운영할 계획이며, 이들 플랫폼은 DDR5 메모리를 지원한다. 따라서 Zen 7 역시 DDR6 대신 더 높은 속도의 MRDIMM과 LPDDR5X 같은 차세대 DDR5 계열 메모리 지원 가능성도 있다. AMD는 과거 새로운 소켓을 도입하는 기준으로 메모리와 입출력(I/O) 기술의 변화를 제시해 왔다. 실제로 AM4에서 AM5로 전환하면서 DDR5와 PCIe 5.0이 함께 도입됐다. 이 같은 흐름을 고려하면 DDR6와 PCIe 6.0이 본격적으로 자리 잡는 시점이 AM6 플랫폼의 출발점으로 유력하다. PCIe 6.0은 이미 서버 시장에서는 도입이 시작됐다. 6세대 EPYC 플랫폼은 PCIe 6.0을 지원하지만, 소비자 시장에서는 이를 활용할 장치가 아직 많지 않다. 차세대 SSD와 그래픽카드가 PCIe 6.0을 지원하더라도 PCIe 5.0의 대역폭만으로도 충분하다. 관련 업계는 이러한 이유를 지목하며 AMD가 AM5 플랫폼에서 PCIe 6.0을 일부 지원한 뒤, DDR6를 포함한 새로운 메모리 생태계가 성숙하는 시점에 AM6로 전환할 가능성을 높게 보고 있다. 지금까지의 로드맵 기준으로 Zen 8은 2030년 이후 서버용 '라베나(Ravenna)'와 함께 새로운 플랫폼과 함께 등장한다. 데스크톱 시장에서도 AM6 소켓과 함께 DDR6 메모리, PCIe 6.0을 기본 지원하는 새로운 라이젠 플랫폼으로 공개될 가능성이 있다. 다만 AMD는 아직 Zen 7과 Zen 8의 데스크톱 플랫폼 계획을 공식 발표하지 않았다. AM5의 2029년 이후 지원은 AMD가 공식적으로 밝힌 내용이지만, Zen 7이 AM5의 마지막 세대가 되고 Zen 8이 AM6로 전환된다는 내용은 지금까지 공개된 로드맵과 전문가의 중론을 종합한 분석이다. 실제 플랫폼 전환 시점과 지원 기술은 향후 AMD의 공식 발표를 통해 확인될 전망이다. @amd

대장 2026.07.28

[르포/기획] RTX 50 핫스팟 온도 부활… 숨겨졌던 VRAM 개별 온도까지 봉인 해제

엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈에서 비활성화됐던 GPU 핫스팟(Hotspot) 온도 측정 기능이 리버스 엔지니어링을 통해 복원됐다. 여기에 GDDR6·GDDR6X·GDDR7 메모리 칩별 온도까지 확인할 수 있는 기능도 추가되면서 GPU 발열 진단 환경이 크게 개선될 전망이다. RTX 50 시리즈는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 도입하며 성능과 AI 기능을 강화했지만, 이전 세대에서 제공되던 GPU 핫스팟 온도 정보는 공개되지 않았다. GPU에는 평균 온도(Average Temperature) 외에도 다이 내부에서 가장 높은 온도를 측정하는 핫스팟 센서가 존재한다. 핫스팟 온도는 쿨러 장착 압력이나 서멀 인터페이스(TIM) 상태, 다이와 히트싱크의 밀착 정도를 확인하는 핵심 지표로 활용돼 왔다. 하지만 RTX 50 시리즈에서는 HWiNFO와 GPU-Z, MSI 애프터버너, HWMonitor 등 주요 모니터링 프로그램이 해당 정보를 읽을 수 없었다. 이는 센서가 제거된 것이 아니라 엔비디아가 공개 텔레메트리 인터페이스에서 해당 데이터를 제공하지 않았기 때문이다. 일반 사용자에게는 평균 GPU 온도만으로도 큰 문제가 없지만, 오버클러커와 하드웨어 튜닝 사용자에게는 중요한 정보가 사라졌다는 지적이 나오는 이유다. 최근 개발자 'Paulo Games'는 리버스 엔지니어링과 드라이버 분석을 통해 핫스팟 센서 접근 방법을 찾아냈다. 이를 적용한 결과 RTX 50 시리즈에서도 실제 핫스팟 온도를 확인할 수 있었으며, 일부 제품은 평균 GPU 온도가 80℃ 수준임에도 핫스팟은 100~110℃를 넘는 정황을 확인했다. 당시의 온도는 GPU의 열 스로틀링(Thermal Throttling)을 유발할 수 있다. 실제로 테스트 과정에서는 서멀 인터페이스 재도포 후 핫스팟 온도가 약 107℃에서 100℃ 수준으로 낮아졌고, 성능과 동작 안정성도 함께 개선됐다. 직후 주요 모니터링 프로그램에 모니터링 기능이 복원되는 추세다. CPUID는 HWMonitor 1.65 버전에서 RTX 50 핫스팟 모니터링을 추가했으며, 초기 버전에서 보고된 일부 측정 오류는 1.65.1 업데이트를 통해 수정했다. HWiNFO 등 다른 프로그램들도 관련 기능을 순차적으로 지원하기 시작했다. 개발자 커뮤니티도 팔을 걷어올렸다. 엔비디아 GPU에 탑재된 GDDR 메모리 칩마다 개별 온도 센서가 존재한다는 내용을 파악한 것. 기존 모니터링 프로그램은 VRAM 전체에서 가장 높은 온도만 표시했지만, 메모리 칩의 온도를 개별적으로 확인할 수 있게 됐다. RTX 30과 RTX 40 시리즈의 GDDR6·GDDR6X는 물론, RTX 50 시리즈의 GDDR7도 지원 대상에 포함됐다. RTX 5090처럼 PCB 양면에 메모리 칩이 배치된 제품도 각각의 온도를 확인할 수 있게 됐다. 칩별 온도 측정은 실제 튜닝 과정에서 활용도가 높다. 그래픽카드는 메모리 칩마다 히트싱크 압력과 서멀패드 두께, PCB 구조가 조금씩 달라 동일한 온도를 유지하기 어렵다. 개별 온도를 확인하면 특정 메모리 칩만 과도하게 뜨거운 원인을 파악할 수 있으며, 서멀패드 교체나 수랭 워터블록 장착 효과도 보다 정확하게 검증할 수 있다. 다만 아직까지는 엔비디아 공식 지원이 아닌 소프트웨어 수정으로 임의 구현된 것이다. 향후 드라이버 변경에 따라 동작 방식이 달라질 가능성도 있는 만큼, 기능 활용 시에는 사용 중인 모니터링 프로그램과 드라이버의 지원 여부를 확인할 필요가 있다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11716 @nvidia

대장 2026.07.27

[르포/기획] 애즈락 닉 시(Nick Shih) 엔비디아 서버 중국 밀반출 의혹 부인 "사건과 무관"

애즈락(ASRock) 퍼포먼스 팀 리더이자 오버클러커로 잘 알려진 닉 시(Nick Shih)가 엔비디아 AI 서버 중국 밀반출 사건 연루 의혹을 전면 부인했다. 닉 시는 일부 대만 언론이 사실 확인 없이 자신의 이름을 보도에 포함했다며 강하게 반박했다. 최근 대만 검찰은 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재한 슈퍼마이크로(Supermicro) AI 서버가 제3국을 거쳐 중국으로 반입된 의혹을 수사하고 있다. 수사 대상에는 슈퍼마이크로 관계자를 비롯한 여러 명이 포함된 것으로 알려졌다. 대만 검찰은 해당 조직이 태국과 싱가포르 등을 경유해 AI 서버를 중국으로 반입한 정황을 조사하고 있다. 일부 대만 언론은 이 과정에서 닉 시(Nick Shih)의 이름을 함께 언급했다. 이에 대해 닉 시는 공식 성명을 통해 사건과 아무런 관련이 없다고 밝혔다. 그는 "밀반출 사건과 관련된 인물이나 거래, 자금 흐름, 이후 진행된 법적 절차 어느 것에도 관여한 사실이 없다"며 "해당 사건과 직접적인 관계는 전혀 없다"고 설명했다. 또한 사건이 아직 수사 단계임에도 일부 언론이 사실 확인 없이 자신의 개인정보와 직장 정보를 보도에 포함했다고 지적했다. 닉 시는 "관련성이 없는 정보를 연결해 독자가 오해하도록 만드는 보도는 추측에 불과하다"며 "사법기관의 수사를 신뢰하며 사실이 명확히 밝혀질 것으로 믿는다"고 밝혔다. 허위 정보 확산 중단도 요청했다. 그는 "이번 일로 정상적인 생활과 직업적 명성, 가족까지 큰 피해를 입고 있다"며 "사법 절차가 마무리될 때까지 확인되지 않은 내용을 공유하거나 확산하지 말아 달라"고 요청했다. 아울러 허위 사실 유포에 대해서는 민형사상 법적 대응도 검토하겠다고 밝혔다. 닉 시는 애즈락에서 10년 이상 메인보드 개발을 담당해 온 인물이다. 극한 오버클러킹 분야에서도 잘 알려져 있으며 컴퓨텍스 등 주요 하드웨어 행사에서 LN2(액체질소) 오버클러킹 시연을 꾸준히 진행해 왔다. 현재까지 대만 검찰은 닉 시를 피의자로 공식 지목했다는 발표를 하지 않았다. 업계에서는 사건이 아직 수사 단계인 만큼 사실관계가 확인되지 않은 내용을 근거로 특정 인물을 사건과 연결하는 것은 신중해야 한다는 지적이 나오고 있다. @asrock

대장 2026.07.09

[르포/기획] 도쿄 아키하바라 현장에서 [예고]

네! 6월 대만에 이어 7월 이니 도쿄를 갑니다. 뭐를 할 수 있을지.. 계획 없습니다. 즉흥적으로 추진되었습니다. 일단 현장가서… 정 할거 없으면 퇴마(X) 퇴폐(O) 마사지라도 받고 체험기라도 쓰겠습니다. 그럼 이만! – 대장

대장 2026.07.01

[르포/기획] 실사용 관점에서 분석한 B860M 메인보드 [구매팁]

대장 2026.06.01

[르포/기획] MSI RTX 5090 Lightning Z 그래픽카드, GPU 3.75GHz 오버클럭 신기록

XOC 2500W BIOS로 다수 벤치마크 1위 달성 MSI 플래그십 오버클럭 그래픽카드 GeForce RTX 5090 Lightning Z가 GPU 클럭 3.75GHz라는 새로운 기록을 세웠다. 동시에 여러 GPU 벤치마크에서 1위를 차지하며, 현 세대에서 가장 극단적인 오버클럭용 카드라는 존재감을 확실히 드러냈다. 오버클러커는 MSI로부터 Lightning Z PCB 사용 승인을 받으면서, 본격적인 기록 경쟁이 시작됐다. 핵심은 상식을 벗어난 전원 설계다. Lightning Z는 무려 40페이즈 VRM과 듀얼 16핀 전원 커넥터를 갖춘 구조로, 순수 오버클럭을 위해 설계됐다. 이전까지 RTX 5090의 최고 클럭 기록은 GALAX RTX 5090D HOF OC V2가 세운 약 3.65GHz였다. 그러나 MSI RTX 5090 Lightning Z는 이를 약 100MHz 이상 끌어올려 3742MHz, 사실상 3.75GHz에 도달했다. 메모리 역시 GDDR7 36Gbps까지 오버클럭됐는데, 이는 현재 GDDR7에서 사실상 한계치다. 오버클러커 Lucky_n00b(알바 조나단)는 Lightning Z에 대해 흥미로운 사실을 공개했다. 단, 사용된 RTX 5090 Lightning Z ‘OCER’ 모델은 일반 소비자용이 아니며, MSI가 기록 경신을 목적으로 일부 오버클러커에게만 제공한 비매품이다. 테스트용 임시 히트싱크를 사용. 600W 이상 TDP를 장시간 감당할 수 있는 구조는 아니지만, 어차피 LN2(액체질소) 환경에서 테스트가 이뤄지기 때문에 문제가 되지 않는다. 실제 오버클럭 환경에서는 공랭이나 수랭이 아닌 극저온 냉각이 사용된다. 주목할 부분은 XOC BIOS다. Lightning Z에는 일반적인 전력 제한을 완전히 해제한 최대 2500W 전력 한계의 XOC BIOS가 존재하는 것으로 알려졌다. 정상적인 사용 환경을 전혀 고려하지 않은 설정으로, 오직 벤치마크 기록 경신만을 위한 영역이다. 이번 결과로 MSI RTX 5090 Lightning Z는 GPU 클럭 신기록 달성 GDDR7 최고 수준 메모리 오버클럭 다수 벤치마크 세계 1위 라는 타이틀을 동시에 가져가게 됐다. 물론 해당 결과는 일반 소비자와는 거리가 멀다. 실제로 시중에 판매될 Lightning Z는 전력 제한, 쿨링, BIOS 구성 모두 훨씬 보수적으로 조정될 가능성이 크다. 그럼에도 불구하고 상징적인 기록임은 분명하다. @msi

대장 2026.01.05

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엔비디아, 구글 팔콘 트랜스포트 지원… 커넥트X-10 기반 AI 네트워킹 상호운용성 강화

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