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조텍 프래그마타 게임 번들
ASRock B850 Challenger WiFi 7 White 제품 구매 사용기 작성을 하기전 이번이 몇번째 에즈락 보드 였지 하고 기억을 더듬기 시작 합니다. 이번 에즈락 보드는 저에게 6번째 제품이군요. H61M-GM (예전에 방입받음 소장중) Z68 ex3 (중고 제품구매 소장중) B150M PRO4S (새제품으로 소장중???) B250M PRO4 (필드 테스트후 소장중???) B460M 스틸레전드 (4년 넘게 아무 문제 없이 잘사용하고 CPU 업글로 CPU랑 같이 작년에 정리를 했네요.) B460M 보드를 제외하고 4개의 제품들은 아직도 가지고 있습니다. 에즈락 저에게는 아직까지 안좋은 이미지는 없는거 같습니다. 작년에 알리에서 9600, 9600X를 구매하고 업글 생각을 하고 있긴 했지만 컴퓨터 사용용도가 아주 고사양을 필요하지 않아서인지 그렇게 시간만 계속 지나갔네요. 그러다가 그래 결심했어! (빠밤빠 빠밤빠 빰빠라라 빠밤???) 원래는 다른 보드를 생각 하고 있었습니다. 그러다가 구매를 했는데 2시구매까지 당일 발송이었는데 금요일에 2분 조금 늦었다고 발송 불가 엥... 2분 차이로... 알리였는데 코인 적용을 안했네요. 고민하다가 어짜피 배송은 월요일... 취소하고 다시 주문하면 되지?? 취소신공을 날렸으나 가격상승으로 반격을 이런 웁스! 광군제 그냥 지나가 버렸고 그래 에즈락에서 이벤트도 하던데 아몰라 가즈아~ 블프때 구매를 하게 되었습니다. 그래도 보험은 들어야 겠지?? ㅎ^^;; 알리에서 구매한 9600, 9600X 구매가에 판매를 하고 음 7800X3D는 생각 못하고 얼떨결에 9500F, 9600을 구매하게 되었습니다. 알리에서 구매한 9600, 9600X 구매가에 판매를 하고 음 7800X3D는 생각 못하고 얼떨결에 9500F, 9600을 구매하게 되었습니다. 아무것도 안해도 0번코어 사용량 100% 작업관리자를 보면 사용량 매우높음 윈도우 재설치 각종 드라이버 재설치를 해도 동일한 증상이라 검색도 해보았지만 종일 보드, 동일 CPU에서 문제 없이 사용하는 분들도 많았고... 저를 포함한 아주 소수의 분들만 경험했던 버그였습니다. 유통사에 바로 문의를 하니 새제품을 먼저 보내 주시더군요. 하지만 새제품에서도 동일 증상 이었고 희안한게 전원을 완전히 차단후 5분정도 뒤에 부팅하면 가끔씩 정상적인 사용이 가능하기도 했습니다. 전원 완전히 차단후 부팅도 확률이 높지가 않아서 사용에 불편함을 느꼈습니다. 위증상 그대로 다시 유통사에 문의를 하였고 유통사에서 에즈락에 연락후 개선된걸 경험을 한적이 있습니다. 원인은 특정 생산 CPU에서 코드로 생기는 문제 였습니다. B460M스틸레전드 : https://dpg.danawa.com/bbs/view?boardSeq=28&listSeq=4389228&past=Y 이때 시간은 조금 걸리긴 했지만 다음 바이오스에서 완전히 문제점이 사라졌고 이후 4년 이상 아무런 문제 없이 잘 사용을 하였습니다. 이런 경험도 있기에 한번 믿어볼려고 합니다. 위에서도 언급한 내용이지만 보험(정발 CPU)은 들어놨습니다... ASRock B850 Challenger WiFi 7 White : https://prod.danawa.com/info/?pcode=97702355 후기 이벤트를 진행하고 있어서 할인 이벤트 진행 하는 판매처에서 구매시 체감 가격대는 아주 좋아 집니다. 에즈락 메인보드 후기 이벤트 https://event.asrock.com/2025/My%20ASRock%20Story%20Challenge/ 알리에서 구매한 ASRock B850 Challenger WiFi 7 White 뽁뽁이에 감싸져서 도착을 했습니다. 왼쪽에 뽁뽁이 양이 보이시나요. 2가지 뽁뽁이가 포장에 사용이 되었군요. 메인보드 박스 전면 메인보드 박스 후면 메인보드 박스 측면들 박스를 개봉하면 메인보드가 보입니다. 메인보드 아래를 보면 구성품중 스티커, SATA 케이블 2EA, 메뉴얼과 보증서 메인보드 아래에 박스에는 Wi-Fi 7, 블루투스 5.4 안테나가 들어 있네요. 메인보드는 정전기 방지 비닐에 잘 포장이 되어 있습니다. ASRock B850 Challenger WiFi 7 White 제품과 구성품들 박스안에 들어 있던것들 입니다. ASRock B850 Challenger WiFi 7 White 전면 화이트 색상의 보드에 실버 방열판 ASRock B850 Challenger WiFi 7 White 후면 깔끔하군요. 그런데 생각을 해보니 이전에 제가 사용했던 ASUS Z890 메인보드와 비슷한 느낌입니다. 백플이 있는 상단을 보면 CPU 전원 8+8핀이 보이네요. 저는 일단 8핀 하나만 연결할 생각 입니다. 일단 바이오스 기본 상태로 실사용을 할 생각입니다. 12+2+1페이즈 총 15페이즈의 전원부가 보이는군요. 1. 수냉쿨러 원터펌프 전원연결 2. CPU쿨러 전원연결 3. LED 연동 연결 5V 4. 정상적인 연결 작동이 되는지 확일 할수 있는 디버그 LED 1. 케이스 전면 패널 USB3.2 Type-C 타입 헤더 2. 케이스 전면 패널 USB3.0 2EA 헤더 3. 시스템팬 연결(케이스팬) 1. 케이스 전면 패널 USB3.0 2EA 헤더 2. SATA 단자 2EA 1. USB2.0 헤더 2EA 2. SATA 단자 2EA (총 4개의 SATA 단자가 있습니다.) 3. 케이스 전원 및 LED, HDD LED, 리셋 케이블 연결 단자 1. 케이스 전면 패널 오디오 단자 2. LED 연동 연결 12V 3. LED 연동 연결 5V Wi-Fi 7, 블루투스 5.4지원 모듈 백패널을 살펴보면 1. Wi-Fi 7, 블루투스 5.4 안테나 포트 2. HDMI 포트 1EA 3. USB 3.2Gen1 Type-A 포트 2EA 4. USB 2.0포트 4EA 5. USB 3.2Gen1 Type-A 포트 2EA 6. 2.5G LAN RJ-45 포트 7. USB 3.2Gen2 Type-C 포트 1EA 8. USB 3.2Gen1 Type-A 포트 1EA 9. 마이크입력, 전면 스피커, 라인입력 잭 10. 바이오스 플래시백 버튼 Wi-Fi 7 안테나 연결시 (개인적으로 요즘 추세에 따라 에즈락 메인보드 라인업 에서도 거치하는 안테나로 싹 바뀌었으면 좋겠다는 생각을 해봅니다.) SSD 방열판 블레이징 M.2 소켓 PCIe 5.0 나사가 없어서 장착하기 수월하고 방열판이 아래와 위 두군데 있어서 발열 해소에 더 이점이 있어 보입니다. 하이퍼 M.2 소켓 PCIe 4.0 일반적으로 보아오던 방열판 나사 조립 방식 이네요. SSD 고정 하는 부분에 패드가 띁겨 나갔네요. 사용에는 아무런 문제가 없지만 기분은 조금 다운되는거 같습니다. 퀵 릴리스 메커니즘으로 SSD 장착하기 수월 합니다. 요즘 M.2 방식의 SSD를 많이들 사용하는데 슬롯이 2개 뿐인 보드에서 이왕이면 아래 부분도 같은 방식을 적용했으면 더좋지 않았을까 생각을 해봅니다. 4.0에서 하나의 방열판으로도 온도 문제가 크지 않을테고 나사 두개 푸는건 어려운건 아니니...ㅎ;; 대원 정발 라이젠 9500F, 9600 입니다. 이번에 사용할 9600을 장착해 보았습니다. 9500F도 장착을 해봤지만 이건 다음에 9600을 더활용을 해보고 이후 비교 테스트를 진행할 예정 입니다. 고로 다시 탈착! ASRock B850 Challenger WiFi 7 White에 라이젠 9600을 장착 그리고 케이스에 안착을 시켰습니다. 서멀을 잘라주고 원래는 당구장을 선호 하는데 이번에는 V로 발라봅니다. 처음으로 바르다 보니 왠지 많이 발라서 넘칠거 같은 압박이... 나중에 알게 되겠죠. 그리고 수냉쿨러를 안착? 시켜 주었습니다. 테스트 시스템이 완성 되었습니다. 시스템 사양은??? 시스템을 조립후 부팅을 하면 하단 오른쪽에 메세지가 뜹니다. EZ설정 자동 드라이버 설치 프로그램이 작동을 하네요. 필수 드라이버 설치하기 참 쉽죠! 메인보드에 3.30이라고 적혀 있었지만 바이오스 버전을 살펴 봅니다. 부팅후 메모리 XMP 설정을 해봅니다. 어라 적용이 되었네요. 바이오스 3.50으로 업데이트 해주었습니다. 3.50이후로도 바이오스가 올라오긴 했지만 다른분들 글을 살펴보니 아직은 3.50이 나은거 같더군요. 저는 당분간 3.50으로 사용을 할 생각 입니다. 그러나 바이오스 업데이트 이후 8,000클럭 적용이 안됩니다... 웁스;; 원래 인텔 시스템에서만 보장하던 램이었는데 처음에 적용이 바로되서 그래 이거야... 근데 이후로 웁스;; 기본 4,800클럭 XMP(EXPO)는 8,000클럭! (바이오스 영향인지 윈도우 11업데이트 영향인지 아무튼 바이오스 업데이트와 계속 되는 윈도우 업데이트후 적용이 안되었습니다.) 그래서 일단은~ 6,000으로 설정을 해주었습니다. ASRock B850 Challenger WiFi 7 White 바이오스 https://www.asrock.com/mb/AMD/B850%20Challenger%20WiFi%20White/index.asp#BIOS 먼저 USB 메모리 카드를 FAT32로 포멧을 해줍니다. 원하는 바이오스를 다운받고 압축을 풀고 출처: 다나와 제품DB 백플에서 USB 2.0 그림에서 표시된 부분에 꼽고 재부팅을 합니다. F6 고급 모드로 들어가서 도구 - lnstant Flash 를 클릭하고 업데이트를 해줍니다. 바이오스 그럼 바이오스를 간단하게 사용한 위주로 살펴 보겠습니다. 기본적으로 사용을 할생각 이라 크게 손댈건 없어 보입니다. 간편 설정을 보면 메모리 프로필 설정, 팬상태 자동 부분을 클릭하면 숫자로 설정이 가능 합니다. 95 다음이 자동 입니다. 상단을 보면 PBO 오토, 수동으로 클릭으로 설정이 가능하고 그옆 RGB도 클릭으로 설정이 가능합니다. 뭔가 예전에 사용했던 B460M 보다 더 간편한거 같네요. (설정이 되는게 너무 없이 간편해서 그런지 좀 애매해 보입니다.) 아쉽지만 고급 설정이 필수인 느낌이네요. 바이오스 고급설정 메뉴 전체를 한번 보겠습니다. 이번 사용기에서는 메모리를 제외한 모든 설정을 순정으로 사용을 하였습니다. 그래서 바이오스 부분은 후에 사용한 부분을 다시 정리할 예정 입니다. 8,000클럭 XMP 메모리인데 바이오스 3.30버전에서는 잘 적용이 되었지만 3.50에서는 적용이 안되더군요. 3.50 바이오스에서 메모리 클럭을 보시면 4,800으로 적용이 되었습니다. 메모리를 보면 기본 4,800클럭 XMP(EXPO) 8,000클럭 입니다. 그래서 6,000클럭으로 설정을 하였습니다. 벤치 마크 테스트 벤치마크는 시스템 바이오스 순정 상태 65W, 여기서 메모리만 6,000클럭 세팅 윈도우 전원관리 최고의 성능 설정후 테스트 하였습니다. 이후 9500F 비교 사용기 RX9060, 5060TI 후기에서 계속 진행할 예정 입니다. 벤치마크는 점수만 봐주시면 되겠습니다. 1.Fire Strike 벤치 마크 2.Time Spy 3.Steel Nomad 4.CPU 프로필 5.시네벤치 R23 6.CPU-Z 7.CrossMark 8.Geekbench 6 WiFi 7 무선랜으로 게임을 플레이 해보았습니다. 사용중인 무선 공유기가 wifi 7 이긴 하지만 5G까지만 지원을 해서(일명 반쪽짜리...) 월드오브 워쉽은 빠르게 진행되는 게임이 아니라 그런지 유선연결이랑 차이를 모르겠습니다. 핑은 30대 부터 오르락 내리락 했는데 캡처 하기 힘드네요.ㅎ 개인적으로 유선랜이 없는 상황이 아니면 크게 쓸일은 없어서 간단하게 게임 몇판 진행을 하면서 확인을 했습니다. 전면 포트 내장 사운드 일단 잡음(노이즈)은 없었고 상당히 깨끗하게 소리가 잘나왔습니다. 저의 게이밍 환경은 아직 나의 ASRock 이야기는 끝나지 않았습니다. 라이젠 9500F, 9600과 함께... RX9060 9060XT 비교 사용기 예정 입니다. 5060TI 사용기 예정 입니다. 이번에 에즈락 이벤트가 몇개 있었죠. 1월 31일에 종료된 25년 9월01일 ~ 12월 31일 구매고객 한정으로 1년 연장 보증 이벤트가 있었습니다. 국내 에즈락에서 처음으로 진행을 해서 그런지 아쉬운 부분이 좀 있었습니다. 계정 등록 정보에서 점만 활성화되고 아무것도 안뜸... 후에 등록완료 이메일을 받았지만 내용을 보면 구매일로부터 3년간으로 적혀 있습니다. 연장이 되었으면 구매일로부터 4년이라고 적혀야겠죠. 이후 시간이 지나서 마이 페이지에 등록정보 1개가 뜨지만 무엇을 등록했는지 클릭도 안되고 정보가 없는게 진행에 조금 아쉬움이 남는거 같습니다. 혹시라도 이후 다시 진행을 하게되면 개선이 되면 좋겠습니다. 1년 보증 연장 이벤트 다시 진행을 하는군요. https://event.asrock.com/2025/KR1YExtenedeWarrnaty/ 그리고 그래픽 카드 장착, 탈착을 여러번 하면서 이부분도 개선을 좀 해주면 좋겠다는 생각이 드네요. 요즘 간편 탈착 개념으로 누르고 빼는 방식이 많이 있습니다. 개인적으로 그정도 까지는 필요 없어 보이는데요. 그래픽 카드 고정 레버 윗부분이 조금더 튀어 나와서 누르기 편리하게 바뀌면 좋겠습니다. 출처:다나와제품DB 요즘 안테나 추세가 거치형태로 바뀐지 좀된거 같은데요. 에즈락도 상위 노바, 타이치 이외에도 적용좀 시켜주면 좋을거 같습니다. 단가 차이는 좀 있겠지만 그렇게 크지는 않을텐데요. 일반적인 안테나 연결 방식은 백플에 연결을 하거나 할때 걸리적 거릴때가 가끔 있습니다. QC 관리가 필요해 보입니다. 제품에 이물질이 붙어 있더군요. 저게 뭔지는 모르겠지만 일단 새제품에서 알수 없는 무언가 붙어 있다면 기분은 좋지 않을거라 생각을 합니다. 우리가 왜 에즈락인지! 왜 에즈락은 연구소인지! 조만간에 확실하게 보여 주길 기대 하겠습니다. 아직 끝나지 않은 나의 ASRock 이야기 조만간에 다시 찾아 뵙겠습니다. 이사용기는 직접 구매해서 작성한 사용기 입니다.
2026.02.22
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보안·성능·안정성 강화, 메모리 호환성 대폭 개선 ASUS가 AM5 플랫폼을 사용하는 800시리즈 및 600시리즈 메인보드를 대상으로 새로운 BIOS 업데이트를 배포했다. 이번 BIOS는 AMD의 최신 AGESA ComboAM5 PI_Pre 1.3.0.0 기반으로, 보안과 시스템 안정성, 성능, 그리고 DDR5 메모리 호환성을 전반적으로 개선하는 데 초점이 맞춰져 있다. 업데이트는 최근 일부 ASUS AM5 메인보드에서 보고된 AMD 라이젠 CPU 손상 사례를 조사하겠다고 밝힌 이후 처음으로 배포되는 대규모 BIOS 업데이트라는 점에서 주목된다. ASUS는 공개하는 BIOS가 특정 CPU 손상 이슈를 직접적으로 해결했는지에 대해서는 명확히 밝히지 않았지만, 내부 펌웨어 구조와 메모리 컨트롤 정책 전반에 걸친 개선이 포함됐다고 설명했다. 핵심 변경 사항 중 하나는 메모리 컨트롤러 정책인 M_Ordering, 즉 Bank Refresh 동작 방식이다. 기존 BIOS에서는 해당 설정이 기본적으로 Normal 모드로 고정돼 있었으나, AGESA 1.2.8.0 이후 버전부터는 기본값이 Relaxed로 변경됐다. 이로 인해 이전 BIOS에서 안정적으로 동작하던 일부 메모리 오버클럭 프로파일이 새로운 BIOS에서는 WHEA 오류, 게임 및 애플리케이션 크래시, 부팅 실패 등의 문제를 일으킬 수 있다는 점을 ASUS도 공식적으로 인정했다. ASUS는 혼선을 줄이기 위해 메모리 설정 가이드도 함께 공개했다. 회사에 따르면, 이전 BIOS 환경에서 tRFC1만을 기준으로 튜닝하던 메모리 설정은 새로운 AGESA 환경에서 더 이상 동일하게 동작하지 않으며, 이제는 tRFC1과 tRFC2를 동일한 값으로 맞추는 것이 안정성 확보에 도움이 된다고 설명했다. ASUS는 또한 Relaxed 모드가 무조건 성능 향상을 보장하는 것은 아니라고 강조했다. 이론적으로는 메모리 대역폭이나 지연 시간이 소폭 개선될 수 있으나, 실제 게임 환경에서는 Normal 모드가 더 일관된 성능을 제공하는 경우가 많다는 설명이다. 특히 게이밍 시스템에서는 Normal 모드를 유지하는 것이 BIOS 간 비교와 안정성 측면에서 유리하다고 덧붙였다. 테스트 자료에서도 언급한 경향이 확인된다. 일부 메모리 벤치마크에서는 Relaxed 모드가 더 높은 수치를 기록했지만, 사이버펑크 2077 등 실사용 게임 테스트에서는 Normal 모드가 더 안정적인 프레임 유지와 일관된 성능을 보였다는 것이다. BIOS 업데이트는 ROG, STRIX, TUF, ProArt 브랜드를 포함한 X870, B850, X670, B650 등 광범위한 제품군에 베타 형태로 제공되고 있으며, 사용자는 각 메인보드 모델별 지원 페이지에서 다운로드할 수 있다. ASUS는 사용자에게 업데이트 전 기존 설정을 백업하고, 메모리 오버클럭을 사용하는 경우 충분한 안정성 테스트를 거칠 것을 권장하고 있다. 아래는 업데이트 대상 제품군 리스트다. ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series Beta Bios 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO BETA BIOS 0606 ROG CROSSHAIR X870E APEX BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL BETA BIOS 0606 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 S HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-F GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 BETA BIOS 2004 TUF GAMING X870-PLUS WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO BETA BIOS 1626 PROART X870E CREATOR WIFI BETA BIOS 2004 ◆ ROG STRIX/TUF B850 Series Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 S NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-E GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-BTF WIFI W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS II Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W Beta Bios 1626 B850M AYW GAMING OC WIFI7 W Beta Bios 1626 ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X670 Series Beta Bios 3513 ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS WIFI BETA BIOS 3826 PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 3513 ◆ ROG STRIX/TUF/PROART B650 Series Beta Bios 3826 ROG STRIX B650-A GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI Beta Bios 3826 PROART B650-CREATOR Beta Bios 3513 https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10436
2026.01.31
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22페이즈 전원부·DDR5-10400 듀얼채널 지원… 극한 오버클러킹 지향 컬러풀(Colorful)이 자사 최신 플래그십 AM5 메인보드인 iGame X870E VULCAN OC를 공식 출시했다. AMD X870E 칩셋 기반 최상위 모델로, 극한 오버클러킹과 하이엔드 시스템 구축을 겨냥한 설계가 특징이다. iGame X870E VULCAN OC는 이미 오버클러킹 커뮤니티에서 이름을 알린 바 있다. AMD 라이젠 7 9800X3D를 7,335.48MHz까지 끌어올리며 HWBot 기준 해당 CPU의 최고 주파수 월드 레코드를 달성한 플랫폼이다. 기록은 현재까지도 유지되고 있다. 메인보드는 18+2+2 구성의 총 22페이즈 전원부를 갖추고 있으며, 각 페이즈에는 110A급 DrMOS가 적용됐다. 이는 고전력 CPU를 장시간 안정적으로 구동하기 위한 구성으로, 극한의 전압·클럭 환경에서도 안정성을 확보하는 데 초점이 맞춰져 있다. 메모리 설계 역시 오버클러킹 지향적이다. DDR5 DIMM 슬롯을 2개만 제공하는 대신, 신호 간섭을 최소화한 레이아웃을 적용해 듀얼채널 DDR5-10400 MT/s까지 지원한다. 고클럭 메모리 튜닝을 염두에 둔 구성으로, 기록 경쟁이나 벤치마크 환경에 최적화된 설계다. 디스플레이·RGB·냉각까지 플래그십 구성이다. 보드에는 iGame Smart LCD가 기본 탑재돼 있다. 해상도는 268×800으로, 시스템 상태 모니터링은 물론 사용자 지정 이미지나 GIF를 표시할 수 있다. RGB 조명 역시 iGame 전용 소프트웨어로 제어 가능하며, 히트싱크 전반에 걸쳐 고급스러운 마감과 조명 연출이 더해졌다. 발열 제어를 위해 전원부와 주요 부품에는 두껍고 깊게 가공된 히트싱크가 적용됐으며, 고부하 환경에서도 안정적인 온도 유지가 가능하도록 설계됐다. 확장 슬롯은 오버클러킹 중심의 선택이 돋보인다. 그래픽카드용 PCIe 5.0 x16 슬롯은 1개만 제공되지만, 대신 저장장치 확장에 집중해 M.2 슬롯 5개와 SATA 포트 4개를 제공한다. 이 외에도 다음과 같은 기능이 포함된다. ▲듀얼 BIOS 물리 스위치 ▲디버그 LED ▲오버클러킹용 온보드 버튼 ▲Wi-Fi 7 무선 네트워크 ▲5GbE 유선 LAN ▲다양한 USB Type-A 및 Type-C 포트 컬러풀은 현재 iGame X870E VULCAN OC의 공식 가격과 구체적인 판매 일정은 공개하지 않았다. 다만 사양과 포지션을 고려할 때, 하이엔드 오버클러커와 엔수지애스트를 위한 최상위 가격대 제품이 될 가능성이 높다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10405
2026.01.29
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라이젠 9800X3D 손상 3건 추가 보고 하루에만 3건… X870E 2건, B850 1건 라이젠 9800X3D가 ASUS 메인보드에서 사망했다는 보고가 하루에만 3건 추가로 올라왔다. 며칠 전 2건이 연속 보고된 데 이어, 이번에는 같은 날에 3건이 추가되면서 빈도가 더 높아졌다는 점에서 우려가 커지고 있다. 동 사례는 ASUS X870E 계열 2건과 ASUS B850 계열 1건으로 구성됐다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 TransitionEffective9의 보고다. 그는 처음에는 메인보드가 고장난 줄 알고 파워서플라이 교체 등 여러 방법으로 점검했지만 해결되지 않았다고 한다. 이후 CPU를 분리해 확인하자 CPU 상단에 탄 흔적이 있었고, 사진에서도 이를 확인할 수 있었다고 주장했다. 사용 보드는 ASUS ROG Crosshair X870 Hero이며, 메인보드 소켓 쪽에서는 뚜렷한 탄화 흔적이 보이지 않았다고 한다. 그는 7800X3D를 꽂아 부팅을 시도했지만 성공하지 못했고, 그 결과 9800X3D뿐 아니라 메인보드까지 함께 손상된 것으로 판단했다고 밝혔다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 LexiSQ가 공유했다. 사용 보드는 ROG Strix X870E-E Gaming이며, 그는 단순 재부팅 과정에서 CPU가 사망했다고 주장했다. 첫 재부팅 이후 문제가 생겼고, 다시 한 번 재시도했더니 메인보드가 오류 코드 00을 표시했다고 한다. 그는 실수로 핀이 약간 휘었을 가능성을 언급했지만, 그럼에도 약 6개월 동안 별문제 없이 사용해 왔다고 밝혔다. 세 번째 사례는 레딧 사용자 JGDraco의 보고다. 이번에는 X870E가 아니라 ASUS TUF B850M-Plus WiFi에서 발생했다고 한다. B850 칩셋에서의 9800X3D 사망 사례는 상대적으로 적지만 완전히 드문 일은 아니라는 언급이 붙었다. 그는 약 2개월 동안 정상 사용하던 PC가 갑자기 부팅을 거부했고, 점검 결과 CPU가 사망한 것으로 확인됐다고 주장했다. 열거한 세 건은 서로 다른 환경에서 발생했지만 공통점이 있다. 갑작스러운 부팅 불가나 재부팅 이후 문제 발생, 그리고 보드가 특정 오류 코드를 표시한 뒤 CPU 사망으로 이어졌다는 흐름이다. 특히 ASUS X870E 보드에서 반복되는 사례가 계속 나오고 있고, 이제는 ASUS B850까지 포함되면서 범위가 넓어지는 모양새다. 손상 보고가 계속 누적되자, “지금같은 고장 사례라면 ASUS가 가장 많은 9800X3D 사망 사례를 만든 보드 제조사가 될 수도 있다”는 반응도 나오고 있다. 다만, 원인이 무엇인지는 여전히 확정되지 않았다. 하지만 사례가 단기간에 집중적으로 늘고 있다는 점 때문에, 사용자 불안은 더 커질 수밖에 없다. press@weeklypost.kr
2026.01.17
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레딧서 며칠 사이 연속 발생… 공통 증상은 Q-CODE 00 라이젠 9800X3D가 갑자기 사망했다는 보고가 또 늘었다. 이번에는 레딧에서 며칠 사이 두 건이 추가로 올라왔고, 두 사례 모두 ASUS X870E 계열 메인보드에서 발생했다고 한다. 문제가된 메인보드 사용자는 증상과 상황을 공유했지만, 근본 원인은 여전히 불분명하다는 반응이 많다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 rahfikirucku가 공유한 것으로, 사용한 메인보드는 Crosshair X870E Hero다. 고가 모델로 분류되는 보드다. 그는 Arc Raiders를 몇 시간 플레이한 뒤 PC가 완전히 멈춘 상태를 발견했고, 재부팅 이후 메인보드 Q-CODE가 00을 표시했다고 설명했다. 해당 코드는 보통 CPU 관련 치명적인 오류를 의미한다. 사용자가 올린 CPU 사진에서는 탄 흔적이나 부풀음 같은 외형 손상이 뚜렷하게 보이지 않았지만, 다른 CPU로 교체하자 시스템이 정상 동작했다고 밝혀 9800X3D 자체가 사망했을 가능성이 높다는 주장이다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 Ap0llo가 공유했다. ROG Strix X870E-E Gaming 메인보드에서 9800X3D를 약 1년 가까이 사용해왔고, 별문제 없이 쓰던 중 갑자기 블랙 스크린이 발생했다고 한다. 이후 메인보드는 마찬가지로 Q-CODE 00을 표시했다. 그는 CPU를 수리점에 가져갔고, 수리점에서 CPU 사망을 확인했다고 주장했다. 더 나아가 해당 수리점이 비슷한 사례를 20건 이상 확인했다고 말했다는 내용도 포함돼 있다. 사용자는 5개월 전 버전의 BIOS를 사용했고, 그동안 문제를 겪은 적이 없었다고 언급했다. 두 사례는 모두 외형상 명확한 손상 흔적이 없거나, 최소한 사진으로는 확실한 탄화 흔적이 드러나지 않았다는 점이 공통적이다. 대신 갑작스러운 프리징 또는 블랙 스크린 이후 Q-CODE 00이 뜨고, CPU 교체 시 정상 동작한다는 흐름이 반복된다. 같은 문제가 잇따르자, 일부 사용자는 라이젠 9800X3D 사망 이슈가 인텔 13세대·14세대 불안정 문제만큼 또는 그 이상으로 자주 들린다고 불만을 표하고 있다. 다만 9800X3D는 판매량이 큰 CPU이기 때문에, 같은 비율의 문제라도 사례 수가 더 많아 보일 수 있다는 점은 감안할 필요가 있다. 그럼에도 불편한 점은 남는다. 사용자들은 해당 문제가 1년 이상 이어졌는데도 AMD나 메인보드 제조사가 명확한 원인을 제시하지 못했고, 근본적인 완화책도 뚜렷하게 보이지 않는다고 지적한다. RMA를 통해 교체는 가능하더라도, 이메일 왕복과 대기 기간 때문에 사용자는 수일에서 수주 동안 시스템을 못 쓰는 상황이 발생한다는 불만이 크다. hyundong.kim@weeklypost.kr
2026.01.15
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애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원 전례 없는 메모리 가격 급등 속에서, ASRock의 독특한 메인보드 설계가 다시 주목받고 있다. DDR5와 DDR4 메모리를 동시에 지원하는 엔트리급 메인보드가, 재앙 같은 현재 시장에서는 오히려 가장 현실적인 해법이 될 수 있다는 평가다. ASRock은 지난달 H610M Combo 메인보드를 공개했다. mATX 폼팩터에 DDR5와 DDR4 슬롯을 함께 배치한 독특한 디자인으로, 역시나 메모리 가격 폭등이라는 현실적인 문제에 대응하기 위해 기획됐다. DDR5 가격이 통제 불능 수준으로 치솟은 상황에서, DDR4 또한 가격이 올랐지만 여전히 상대적으로 저렴하다는 점을 고려한 전략이다. 현 시점 대부분의 최신 메인보드는 DDR5로 완전히 넘어간 상태다. 이로 인해 DIY 시장에서는 오히려 구형 플랫폼과 구형 메인보드가 다시 주목받는 아이러니한 상황이다. AMD조차도 구형 CPU를 다시 시장에 투입하는 방안을 시사했을 정도다. 문제는 선택의 딜레마다. DDR4 기반 플랫폼은 당장 비용 부담이 적지만, 향후 업그레이드 경로가 사실상 막혀 있다. 반면 DDR5는 비싸지만, 이후 세대 플랫폼에서도 재사용이 가능하다. ASRock은 난해한 두 선택지를 하나의 보드에 담는 방식으로 접근했다. 물론 과거에도 애즈락은 비슷한 전략으로 과도기적인 시기에 선택지가 된 바 있다. 애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원한다. 구성은 DDR5 DIMM 슬롯 4개, DDR4 DIMM 슬롯 2개로 총 6슬롯을 제공한다. 사용자는 최신 인텔 CPU를 사용하면서도, 현재 예산 상황에 맞춰 DDR4를 먼저 사용한 뒤, 가격이 안정되면 DDR5로 전환할 수 있다. 시피유는 인텔 12·13·14세대 까지 지원한다. 최신 애로우 레이크-S는 아니지만, 여전히 이들 세대는 시장에서 높은 인기를 유지하고 있다. 이런 점에서 ASRock의 선택은 타이밍 면에서도 합리적이다. 다만 독특한 디자인이 다른 플랫폼으로 이어지기는 어렵다. 애로우 레이크나 AMD 라이젠 7000·9000 시리즈는 CPU 내부 메모리 컨트롤러(IMC)가 DDR5 전용이기 때문에, DDR4를 병행 지원하는 메인보드를 만드는 것이 구조적으로 불가능하다. 결국 듀얼 메모리 설계는 구형 DDR4 컨트롤러를 유지한 플랫폼에서만 가능한 특수한 사례다. 그럼에도 불구하고, 현재와 같은 메모리 대란 상황에서는 H610M Combo 같은 제품이 매우 현실적인 대안이다. 무작정 최신 규격만을 강요하기보다는, 사용자가 선택할 수 있는 여지를 남겨둔 설계라는 점에서 높은 평가를 받을 만하다. DDR5 가격이 언제 정상화될지 알 수 없는 지금, ASRock의 ‘절충형’ 메인보드는 현실의 답답함을 그대로 투영하고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.10
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차기 AMD·인텔 CPU 지원 추가 ASRock이 AMD와 인텔의 차기 CPU를 대비한 신규 BIOS 업데이트를 공개했다. 업데이트를 통해 ASRock의 600·800시리즈 메인보드는 아직 출시되지 않은 차세대 프로세서를 미리 지원하게 된다. AMD 플랫폼 기반에서, ASRock은 앞서 베타 형태로 배포됐던 AGESA 1.2.7.1을 포함한 안정화 BIOS를 공식 배포했다. 업데이트는 AMD 600시리즈와 800시리즈 메인보드를 대상으로 하며, ‘출시 예정 CPU’ 지원이 핵심이다. 현재 확인된 적용 모델은 다음과 같다. X870 Nova WiFi X870 Riptide WiFi X870 Steel Legend WiFi X870 Taichi Creator X870E Nova WiFi B850M-A B650 Pro RS WiFi B650 Pro RS A620M-C R2.0 X870 계열 다수와 함께 B850, B650, A620 일부 모델이 포함됐다. 다만 800시리즈 전반이 모두 포함된 것은 아니며, B850에서는 단 한 개 모델만 업데이트를 받았다. ASRock은 향후 며칠 안에 더 많은 800시리즈와 600시리즈 모델로 업데이트를 확대할 것으로 예상된다. 신규 BIOS가 대비하는 AMD CPU는 라이젠 9000X3D 시리즈와 젠5 기반 APU일 가능성이 크다. 구체적으로는 라이젠 7 9850X3D, 라이젠 9 9950X3D, 그리고 라이젠 9000G 또는 10000G 계열 APU가 거론된다. 이들 프로세서는 CES 2026, 즉 1월 6일부터 9일까지 열리는 행사에서 공개될 가능성이 높다. 한편 인텔 플랫폼에서도 변화가 있다. ASRock은 일부 800시리즈 인텔 메인보드에 대해서도 신규 BIOS를 배포했다. 이번 BIOS는 최신 인텔 마이크로코드와 ME 펌웨어를 포함하며, ‘출시 예정 인텔 CPU 지원’이 명시돼 있다. 현재 업데이트가 확인된 인텔 메인보드는 다음 두 모델이다. B860M-X Gen5 B860M-X Gen5 WiFi 해당 업데이트는 최근 유출로 존재가 확인된 애로우 레이크 리프레시 CPU를 대비한 것으로 보인다. 라인업에는 Core Ultra 9 290K Plus, Core Ultra 7 270K Plus, Core Ultra 5 250K Plus가 포함될 것으로 알려져 있다. 현 시점에서 이들 외에 추가로 공개가 임박한 AMD 또는 인텔 CPU는 확인되지 않았다. 다만 CES 2026을 앞두고 메인보드 제조사들이 BIOS 업데이트를 빠르게 배포하고 있다는 점에서, 양사 모두 비교적 근시일 내에 신제품 발표를 준비하고 있는 분위기다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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예산부터 하이엔드까지, 플랫폼별로 딱 필요한 보드만 추렸다 메인보드는 그래픽카드처럼 FPS를 직접 올려주지는 않지만, CPU와 메모리의 성능을 안정적으로 끌어내고 업그레이드 여지를 남겨서 결과적으로 시스템 완성도를 좌우한다. 2025년에도 신형 칩셋 보드가 많이 나왔고, 2024년부터 쌓인 라인업까지 겹치면서 선택지가 과하게 많아졌다. 그래서 게임용 조립을 기준으로, 가격대별로 성격이 뚜렷한 보드 6개를 추려 정리했다. 가장 무난한 AMD 종합 추천으로는 ASRock X870E Nova WiFi가 제시됐다. 최고 수준의 오버클럭 특화보다는, 가격 대비 전원부 안정성과 발열 관리, 연결성 밸런스를 노리는 쪽이다. 후면 I/O 구성이 탄탄하고, Clear CMOS와 BIOS Flashback 같은 버튼도 제공돼 세팅 실패 시 복구가 편하다. 심지어 SATA 포트도 4개로 충분하다. 요즘은 M.2 위주라 사용성이 많지 않지만, 저장장치 확장 계획이 있다면 매력적인 조건이다. 인텔 플랫폼 종합 추천으로는 GIGABYTE Z890 AORUS Master가 선정됐다. Arrow Lake(Core Ultra 200) 조합에서 메모리 고클럭 운용과 전원부, 방열 설계가 강점이며 300~400달러대에서 연결성과 편의 기능 구성이 강하다는 평가다. 다만 내장 그래픽 출력용 HDMI나 DP 포트가 없어서, 모니터가 USB-C Alt DP를 지원하지 않는다면 외장 GPU가 사실상 필수라는 점은 구매 전에 체크해야 한다. 가성비와 오버클럭 성향을 노린 예산 추천으로는 MSI B850MPOWER가 들어갔다. 229달러 선에서 메모리 오버클럭과 전원부 온도, 바이오스 튜닝 측면에서 B850 보드들 중 독보적이라는 평가를 받았고, 심지어 일부 상위 칩셋 보드와도 경쟁한다는 내용이 포함됐다. 대신 USB 포트와 SATA 포트가 적고, 특정 메모리 키트와의 호환 이슈가 언급되며, 무엇보다 유통 물량이 많지 않아 구하기 어렵다는 점이 걸림돌이다. 위 보드를 구하기 힘들 때의 예산 대안으로는 ASUS ROG Strix X870E-E Gaming WiFi가 꼽힌다. 400달러 이하 가격대에서 전원부 구성이 강력하고, USB 포트 구성도 풍부하며, 각종 온보드 유틸리티가 잘 갖춰져 있다. Ryzen 7000과 9000 계열, 특히 고클럭 유지가 중요한 상위 CPU에도 안정적으로 어울리는 편이다. 단점으로는 PCIe 슬롯의 Q-Release 방식이 GPU 커넥터에 스크래치를 낼 수 있다는 지적이 있다. 미니 ITX, 소형 빌드용 추천으로는 MSI MPG B850I Edge Ti WiFi가 선정됐다. 250달러대에서 WiFi 7 포함 최신 연결성을 갖추고, 작은 기판임에도 전원부와 방열을 잘 챙겼다는 쪽이다. PCIe 5.0 지원, 메모리 고클럭 대응도 강점으로 언급됐다. 대신 소형 보드 특성상 USB와 저장장치 확장, 온보드 디버깅 기능이 제한적이고 USB4 같은 고급 포트는 기대하기 어렵다. 하이엔드 추천은 Gigabyte X870E AORUS Master ICE X3D다. 649달러로 비싸지만, 상위 Ryzen 시스템에서 전원부 안정성과 방열, 연결성 면에서 최상급 구성을 제공한다는 평가다. 듀얼 고대역 LAN, WiFi 7, 블루투스 5.4 등 네트워크 쪽도 강하고, 전면 USB-C 헤더에서 65W 전원 공급 같은 디테일도 강조됐다. 단점은 가격과 SATA 포트가 2개라는 점이다. 메인보드 고를 때는 칩셋 이름보다 전원부와 방열, 후면 I/O 구성을 먼저 보는 게 낫다. 장시간 부하에서 CPU 클럭을 안정적으로 유지하려면 전원부 품질과 방열판 설계가 핵심이고, 실제 체감은 USB 포트 수와 속도, Type-C 구성, BIOS Flashback 같은 복구 기능에서 갈린다. WiFi는 7이든 6E든 게임만 놓고 보면 체감 차이가 크지 않으니, 네트워크보다 포트 구성과 확장성을 우선 보는 쪽이 합리적이다. Q1. 2025년 기준, 게이밍용 메인보드를 고를 때 가장 중요한 기준은 무엇인가? A1. 2025년 기준으로 B850, X870, Z890 등 800시리즈 칩셋 메인보드들은 대부분 게이밍에 충분한 기능을 갖추고 있다. 핵심은 안정적인 오버클럭을 위한 전원부(VRM), PCIe 규격과 레인 구성, 네트워크와 USB를 포함한 연결성, 그리고 BIOS Flashback이나 디버그 LED 같은 온보드 편의 기능이다. 각각의 요소들이 잘 갖춰진 보드는 장기적으로도 만족도가 높다. Q2. 게이밍 기준에서 X870 메인보드는 프리미엄 값을 할 만큼 의미가 있는가? A2. X870 칩셋은 B850 대비 일부 연결성이나 확장성에서 이점이 있지만, 순수 게이밍 성능에서는 결정적인 차이를 만들지는 않는다. B850 메인보드 역시 강력한 전원부, PCIe 5.0 또는 4.0 x16 슬롯, 충분한 메모리 지원과 연결성을 제공하기 때문에 대부분의 게이머에게는 충분하다. X870은 추가 기능이 필요할 때 선택하는 쪽에 가깝다. Q3. 게이밍 메인보드에서 WiFi 7과 WiFi 6 또는 6E 중 무엇을 선택해야 하나? A3. 게임 용도로는 WiFi 7과 WiFi 6 또는 6E 모두 과분한 수준이다. WiFi 7은 이론상 더 높은 속도와 안정성을 제공하지만, 실제 게임 환경에서는 체감 차이가 거의 없다. 이미 WiFi 6이나 6E도 충분한 대역폭과 안정성을 제공하므로, 무선 규격보다는 USB 포트 구성이나 저장장치 확장성을 더 보는 것이 현실적이다. Q4. 2025~2026년 기준으로 AM5 메인보드는 얼마나 미래지향적인가? A4. AM5 플랫폼은 차세대 Zen 6 프로세서를 공식적으로 지원할 예정이어서 최소한 향후 2년 이상은 충분한 확장성을 가진다. Zen 7까지 AM5가 유지될 가능성도 거론되지만, 이는 아직 확정된 정보는 아니다. 다만 현재 시점에서 AM5는 가장 장기 사용이 가능한 데스크톱 플랫폼 중 하나다.
2025.12.22
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Colorful이 AM5 플랫폼을 위한 플래그십 메인보드 iGame X870E Vulcan OC V14를 공개했다. 해당 메인보드는 오버클러커, 하이엔드 사용자, 게이머를 겨냥한 제품으로, DDR5-10000 메모리 지원과 22페이즈 전원부를 핵심 특징으로 내세운다. Vulcan 라인업은 GPU를 포함해 완성도 높은 디자인과 강력한 사양으로 잘 알려져 있으며, 기능과 구성 면에서 상당히 공격적인 설계를 보여준다. ⚡ AM5 소켓·22페이즈(110A) 전원부 구성 iGame X870E Vulcan OC V14는 AM5 소켓을 기반으로 하며, 현재 출시된 Ryzen CPU는 물론 향후 등장할 제품도 지원한다. CPU 전원 공급은 듀얼 8핀 커넥터 구성이다. 전원부는 18+2+2 페이즈, 각 페이즈당 110A 출력을 제공하며, 고부하 오버클럭 환경을 전제로 설계됐다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 2개(1DPC) 구성으로, 신호 무결성을 높여 고클럭 메모리 오버클럭에 유리하다. 🧠 메모리 지원 범위 지원 메모리 속도는 CPU 세대별로 다음과 같다. Ryzen 8000G: DDR5-10000 MT/s 이상 Ryzen 9000: DDR5-8600 MT/s 이상 Ryzen 7000: DDR5-8000 MT/s 이상 XMP와 EXPO 프로파일을 모두 지원한다. 🔌 확장 슬롯·스토리지 구성 확장성과 저장 장치 구성은 플래그십급이다. PCIe 5.0 x16 슬롯 1개 PCIe 4.0 x4 대역의 x16 슬롯 1개 M.2 슬롯 총 5개 PCIe Gen5 x4 슬롯 3개 PCIe Gen4 x4 슬롯 2개 PCIe 5.0 x16 슬롯은 Gen5 x4 M.2 슬롯 2개와 대역폭을 공유하며, 해당 슬롯이 모두 사용될 경우 그래픽 슬롯은 x8 모드로 동작한다. 주요 슬롯에는 EZ 릴리즈 메커니즘이 적용됐다. 메인 PCIe 슬롯과 M.2 히트싱크 모두 툴 없이 탈착 가능하다. 두 번째 PCIe 슬롯은 플라스틱 커버 아래에 배치돼 있다. 🌈 디자인·디스플레이·조작 요소 외형은 Vulcan 시리즈 특유의 강한 인상을 유지한다. RGB 존은 IO 아머, PCH 영역 등에 배치돼 있으며, DIMM 슬롯 옆에는 LCD 디스플레이 커버가 탑재돼 있다. 해당 영역에는 전원·리셋 버튼도 함께 제공된다. DEBUG LED를 비롯해 다수의 팬 헤더와 USB 헤더도 확인된다. 🔗 내부 커넥터 구성 USB 2.0 헤더 2개 (최대 4포트 확장) USB 3.2 Gen1 헤더 1개 (5Gbps Type-A 2포트) USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개 (20Gbps) CPU 팬 헤더 2개 시스템 팬 헤더 4개 워터펌프 헤더 2개 5V 3핀 ARGB 헤더 4개 전면 오디오 헤더 프론트 패널 헤더 스피커 헤더 RSVD 헤더 🌐 후면 I/O 포트 구성 USB 2.0 포트 2개 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 포트 4개 USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A 포트 4개 USB4 40Gbps Type-C 포트 2개 (4K 60Hz 영상 출력 지원) PS/2 포트 5GbE 유선 LAN 포트 Wi-Fi 7 안테나 포트 2개 오디오 포트 2개 (출력·마이크) 광출력(S/PDIF) BIOS 업데이트 버튼 TURBO 오버클럭 버튼 CMOS 클리어 버튼 📡 기타 사양·출시 정보 BIOS 용량은 256MB, 폼팩터는 ATX다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4, 유선은 5GbE LAN을 지원한다. 오디오는 Realtek ALC1220 + ES2919Q AMP, 7.1채널 구성이다. 출시 일정과 가격은 아직 공개되지 않았다. APAC 지역 위주로 판매될 가능성이 크며, 명확한 타깃은 하이엔드·오버클럭 사용자층이다.
2025.12.13
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디앤디, H810 칩셋 기반 최초 PCIe 5.0 지원 메인보드 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’ 출시 디앤디가 H810 칩셋 기반 메인보드 가운데 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성됐으며, PCIe 5.0 x16 슬롯과 2.5GbE 네트워크, 8+1+1 페이즈 전원부, 방열판 구조를 포함해 엔트리 시장에서 드문 확장성과 전원 설계를 제공한다. 인텔 애로우레이크 아키텍처를 지원해 플랫폼 유지 기간을 확보할 수 있으며, 그래픽카드·NAS·고속 통신 환경 등 폭넓은 구성에 대응한다. 디앤디 다이나믹케어 서비스가 적용된다. 디앤디컴이 H810 칩셋 기반에서 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 메인보드를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성된 모델로, 엔트리급 플랫폼에서 구현하기 어려운 차세대 인터페이스와 강화된 전원 구성까지 포함된 점이 특징이다. PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공해 RTX 50 시리즈를 포함한 최신 GPU의 인터페이스 요구를 충족한다. RTX 5060 Ti·RTX 5060이 PCIe 5.0 x8 기반으로 설계된 구조적 특성을 감안하면, PCIe 4.0 기반 메인보드에서 발생하던 대역폭 제약을 해소할 수 있는 구성이다. 이를 통해 합리적 비용대의 시스템에서도 향후 업그레이드 여지를 확보할 수 있다. 플랫폼 호환성 측면에서는 인텔 애로우레이크 아키텍처 지원을 기반으로 장기적인 시스템 운영을 고려한 설계를 갖췄다. 전력 관리 구조와 연산 효율 개선 요소를 적용할 수 있으며, BIOS·드라이버 업데이트를 통해 지속적으로 플랫폼 호환을 유지할 수 있는 구조다. 네트워크 구성은 리얼텍 8125D 2.5GbE 칩셋 기반이다. 1Gbps 대비 넓은 대역폭을 제공해 NAS 기반 대용량 파일 이동, 고속 다운로드, 저지연 온라인 게임 등 다양한 환경에서 체감 성능을 확보한다. 엔트리 등급에서 2.5G LAN을 기본 포함한 점은 차별화 요소로 평가된다. 전원부는 8+1+1 페이즈 구조와 방열판을 사용해 안정성을 확보했다. Non-K 프로세서 기반 구성에서 장시간 동작 안정성을 고려한 설계로, 전력 효율 중심의 시스템을 구성하려는 사용자에게 적합하다. MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 합리적 가격대 내에서 PCIe 5.0, 2.5GbE LAN, 개선된 전원 설계를 제공해 엔트리 시장에서 확장성과 유지성을 동시에 확보한 플랫폼으로 포지셔닝된다. 정품 여부는 패키지 내 디앤디 정품 스티커로 확인할 수 있으며, 디앤디 다이나믹케어 서비스를 통해 기술 지원과 A/S가 제공된다.
2025.12.11
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예상됐던 일이다. DDR5 RAM 가격 급등이 단순히 메모리 판매 감소에 그치지 않고, PC 하드웨어 전반에 걸쳐 직접적인 충격을 주고 있다는 사실이 공식 수치로 드러났다. 업계 보고서에 따르면 메인보드 시장이 가장 먼저 크게 흔들리고 있으며, CPU 시장도 곧 같은 영향을 받을 것이라는 전망이 나온다. Board Channels를 인용한 Gazlog 보고서에 따르면, MSI·기가바이트·ASUS 등 주요 메인보드 제조사의 판매량이 작년 같은 기간 대비 40~50% 감소한 것으로 나타났다. 연말·연초는 원래 할인 시즌으로 판매량이 증가하는 시기지만, 10월부터 급등한 DRAM 가격이 상황을 완전히 뒤바꿔 놓았다. 현재 DDR5 메모리 키트는 불과 몇 주 만에 2~4배까지 폭등해 소비자들의 신규 PC 구매를 가로막고 있다. DDR5 플랫폼으로의 전환 역시 충격을 키우는 요인이다. 최신 인텔·AMD 플랫폼이 이미 전면 DDR5로 전환해 DDR4 기반 시스템 선택지는 거의 사라졌기 때문이다. 올해 초까지만 해도 DDR5 가격이 안정세를 보이며 업그레이드를 계획하던 사용자들은 많았지만, 최근 가격 폭등으로 인해 업그레이드를 전면 중단하거나 구형 플랫폼으로 타협해야 하는 상황에 놓였다. 신규 PC를 구성하려던 사용자들은 사실상 선택지가 없다. DDR5가 아닌 DDR4로 되돌아갈 수는 있지만, 이는 곧 성능·확장성 타협을 의미한다. 메인보드 판매가 절반까지 감소했다면, CPU 출하량에도 동일한 충격이 전달되고 있을 가능성이 매우 높다. 실제로 CPU 판매는 이미 작년 같은 기간 대비 더 낮아졌다는 업계 내부 평가도 있다. 일부 업체는 메인보드 구매 시 DDR5 RAM을 번들 구성으로 제공해 판매 방어에 나서고 있지만, 이미 메인보드를 보유한 소비자에게는 무의미한 전략이다. 업계는 아직 이 현상이 얼마나 오래 갈지 정확히 판단하지 못하고 있으며, 지금은 “시작에 불과하다”는 위기감이 커지고 있다. 메모리 공급난과 가격 폭등이 계속되는 동안, PC 업그레이드 시장은 당분간 냉각기가 이어질 가능성이 크다.
2025.12.01
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기가바이트 어짜피 배송이 안되서 다른거랑 고민한다고 결제 취소하고 계속 찾아보다가 토스 결제 할인 끝남…ㅎ 어자피 지금 사용하는데 급한건 없으니 그런데 광군제 끝나자마자 블프… 느긋하게 다시 뭘로 할까 고민을 하고 알리를 살펴 보다가 에즈락 메인보드 도전해보기로 결정을 했습니다. 그래서 알리에서 구매해서 계속 가지고 있던 9600, 9600X 정리를 했습니다. 구입가격+택배비+약간의 포장비(금액대 맞춘다고…) 요기에서 고민을 많이 했네요. 9600 멀티팩으로 결정을 했습니다. 요즘 오버는 안하고 순정으로 쓰다보니 클럭 차이도 거의 의미가 없는 수준이라 일단 에즈락 도전을 할거면 알리보다 추가금이 들어가지만 그래도 혹시 모를 CPU 불량시 보험은 하나 있어야 할거 같아서…ㅎ;; 개인적으로 에즈락은 스틸레전드를 좋아 하는데요. 그래도 최근에 나온 ASRock B850 Challenger WiFi 7 그나마 낮지 않을까 대장님도 이걸로 세팅을 하셨는데!! 조립할 케이스가 블랙이라 그냥 검은색으로 갈려고 하는데 어라… 원래는 화이트가 만원정도 더 비싼데 알리에서는 1.8만원 정도 더싸네요.?? 그래서 화이트로 결정을 했습니다… 블랙&화이트? 메인보드랑 램만 화이트 일듯 합니다.ㅋㅋㅋ 뭔가 계획에 변화가 생겨서 다른 메인보드 후기 이벤트는 대부분 말일 까지고 에즈락 후기이벤트는 아직 기간이 길다는점 느긋하게 진행을 할 예정입니다. 그래서 5060TI는 지금 시스템에 장착을 먼저 해야 될거 같네요. 요즘 멍때리다가 시간만 꽤 지나가 버려서 생각했던거 와는 다르게… 내일은 조금 바쁠지도 ㅎ 그나저나 이번 이벤트 치열하겠네요. 일단 참여에 의미를 두어야 겠죠. 원래 생각 한게 있는데 재대로 못할지도 모르겠군요. 어라 24일까지가 아닌 23일까지였네요…ㅋ 월요일까지로 생각 하고 있었… 몸이 않좋으니 날자도 착각을 ;; 참여에 의미를 두는거죠. 담배한대 피고 간단하게 참여를
2025.11.23
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기가바이트, Z890 AORUS 타키온 ICE로 DDR5 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파 기가바이트(Gigabyte)가 자사 오버클러커 하이쿠키(HiCookie) 와 함께 다시 한 번 DDR5 메모리 오버클록 세계 기록을 갱신했다. 기록은 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 달성된 것으로, DDR5 메모리 전송 속도는 13,034MT/s에 도달했다. Z890 AORUS Tachyon ICE, DDR5 기록 랭킹 상위 3위 석권 기가바이트는 이미 DDR5 오버클록 분야에서 절대 강자로 자리 잡았다. 현재까지 발표된 세계 기록 중 상위 3개 모두가 기가바이트의 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 수립된 것이다. 지난달 DDR5 메모리 속도로 13,000MT/s 벽을 처음 돌파했으며, 이번 기록은 그 한계를 한 단계 더 끌어올린 사례다. 테스트 구성 및 결과 테스트는 인텔 Core Ultra 9 285K 프로세서를 사용했으며, 효율 코어(E-Cores)는 비활성화 상태로 진행됐다. 메모리는 ADATA XPG Lancer RGB DDR5 24GB 단일 모듈을 사용했고, CPU와 메모리 모두 액체질소(LN2) 냉각을 적용했다. 결과적으로 메모리는 6517.4MHz(실클럭) 로 오버클록되어, 유효 속도 13,034MT/s를 달성했다. CAS 타이밍은 68-127-127-127-2로 설정됐으며, 이는 모듈의 기본 스펙인 DDR5-6400 대비 2배, JEDEC 표준 DDR5-4800 대비 약 2.7배 빠른 속도다. “DDR5의 잠재력은 아직 끝나지 않았다” 하이쿠키는 기록 달성 후 “ADATA의 고품질 메모리와 인텔 Core Ultra 285K의 뛰어난 메모리 컨트롤러 덕분에 DDR5의 한계를 넘어섰다”며 “Z890 AORUS 타키온 ICE 메인보드와의 조합이 이번 성과를 가능하게 했다”고 소감을 전했다. 기록은 실사용 환경에서 직접적인 이점을 주는 것은 아니지만, 현재 DDR5 규격이 가진 극한의 오버클록 잠재력을 보여주는 사례로 평가된다. 업계는 향후 DDR6 세대의 기본 속도가 약 10,000MT/s 수준에서 시작될 것으로 예상하지만, 플랫폼 성숙도와 기술 발전을 감안하면 차세대 세대에서는 20,000MT/s 이상의 메모리 속도도 가능할 것으로 보고 있다. 성과는 차세대 메모리 플랫폼에서도 기가바이트가 오버클러킹 분야의 기준점을 이어갈 것임을 암시한다.
2025.11.04
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1. ‘기본기’ 위에 창작의 무대가 완성되다 메인보드는 PC의 심장이 아니라, 오히려 “무대를 지탱하는 무대장치”에 가깝다. CPU가 노래하고, 그래픽카드가 춤을 추고, 메모리가 반주를 맞춰도, 그 모든 공연이 이루어지는 무대는 결국 메인보드다. 따라서 무대의 안정성과 완성도가 공연의 수준을 결정한다. 애즈락(ASRock)은 이 사실을 누구보다 잘 아는 브랜드다. 가성비만으로 평가받던 시절을 지나, 지금은 ‘기술적 균형감각의 미학’으로 불리는 회사다. ASRock은 언제나 소비자의 ‘이것만 있었으면 좋겠는데’를 정확히 짚어줬다. 말하자면 ‘사용자 취향 큐레이터’ 같은 존재다. 2025년 하반기, 시장의 흐름은 명확하다. 이제 PC는 그저 게임만 즐기고자 필요한 장비가 아니라 콘텐츠 생산의 도구라는 임무가 주어졌다. 인플루언서, 크리에이터, 스트리머, 포토그래퍼, 뮤직 프로듀서 까지 명칭은 다르지만, 모두가 데이터를 다루는 예술가라는 공통점을 지닌다. 이들은 PC를 매일 10시간 이상 켜두고, 수백 GB의 데이터를 다루며, 한 번의 ‘프레임 드롭’에도 예민하게 반응한다. 즉, “작업환경이 곧 생존환경”과도 밀접한 직군이다. 그리고 이들의 눈높이에 맞춘 제품을 애즈락이 내놨으니 바로 ASRock X870 Taichi Creator다. ‘Creator’라는 이름이 붙은 순간부터, 제품은 작업의 신뢰성과 감성의 미학을 동시에 충족해야 하는 숙명이 주어진다. 애초에 적당히 만들수 없는 운명을 지닌 셈이다. ◆ 애즈락 X870 Taichi Creator 메인보드 칩셋: AMD X870 소켓: AMD AM5 (Ryzen 9000 / 8000 / 7000 시리즈 지원) 메모리: DDR5 4슬롯, 최대 256GB, 최대 8000+MHz(OC), ECC/non-ECC 지원 확장 슬롯: PCIe 5.0 x16 ×2, PCIe 3.0 x16(x4) ×1 스토리지: M.2(Gen5×4) ×2, M.2(Gen4×4) ×1, M.2(Gen3×4) ×1, SATA3 ×4 USB: USB4 Type-C ×2(후면), USB 3.2 Gen2×2 Type-C(전면), USB 3.2 Gen2 Type-A ×2, USB 3.2 Gen1 Type-A ×10, USB 2.0 ×8 LAN: Marvell 10GbE + Realtek 5GbE 듀얼 LAN 무선: Wi-Fi 7(802.11be) + Bluetooth 5.4 오디오: Realtek ALC4082, 7.1채널 HD, Nahimic Audio 전원부: 18+2+1 페이즈, 80A SPS, 대형 히트싱크 폼팩터: ATX (30.5 × 24.4cm), 8 Layer PCB 기타: Easy BIOS Flashback / Dr.Debug / RGB·ARGB 헤더 / USB PD 3.0 (36W) 운영체제: Windows 10 / 11 64bit 2. 타이치(Taichi)라는 이름. 결코 평범하지 않다. ASRock의 라인업 중 ‘Taichi’는 언제나 최상위에 포지션한다. 가격도 높고, 스펙도 화려하지만, 무엇보다 ‘의도’가 명확하다. 참고로 타이치는 ‘태극(太極)’에서 비롯된 이름이자 음(陰)과 양(陽), 즉 균형의 미학을 뜻한다. 이는 하드웨어에서도 고스란히 드러난다. X870 Taichi Creator는 강력한 성능(양)과 안정성(음)의 조화에 높은 비중을 두고 있다. 기본 8 Layer PCB와 고품질 110A Smart Power Stage, 고효율 전원부 구성은 하이엔드 CPU인 Ryzen 9 9950X도 거뜬히 수용한다. 동시에 전력 관리와 발열 제어 까지 놀라울 만큼 정교하게 할 수 있게 디자인했다. 그게 바로 ‘타이치 철학’이자 타이치 제품에서 보여지는 면면이다. 보여지는 측면 그대로의 타이치는 화려하지만 화려하지 않다. 오늘날의 PC는 인테리어 요소가 따른다. 따라서 투명한 케이스 속에서 마더보드는 조명과 팬 사이를 뚫고 빛나야 했다. 애즈락 X870 Taichi Creator가 시각적 흐름을 모를리가 없다. 하지만 화려함의 결이 다르다. 블랙 톤의 PCB 위에 골드·브론즈 포인트를 배치한 디자인은 단정하면서도 품격 있다. ASRock의 시그니처 기어 모티브는 비록 없지만, ‘기계미학’의 정수를 나름의 시선으로 구현했다. 빛을 받으면 유리처럼 반사되는 텍스처, 정밀하게 가공된 알루미늄 방열판, 하지만 RGB는 최소화 했다. 마치 ‘하이엔드 오디오 기기’를 보는 듯하다. 심지어 케이스 뒷면까지 섬세하다. I/O 패널의 일체형 커버와 블레이징 M.2 히트싱크는 편의성으로 마침표 찍기에는 미적 완성도가 너무 수준급이다. 툴리스(TOOL-LESS) 구조로 M.2 SSD를 장착할 때 드라이버도 필요 없다. 아주 사소한 부분이지만 ‘크리에이터의 시간 낭비를 줄여주는 기술’이라는 측면에서 접근하면 대단한 발전이다. 사소하지만 사용자의 사용성과 연관 깊은 디테일을 챙긴 덕분에 스트레스가 덜하다. 촬영용 PC를 세팅하거나, 방송용 리그를 조립할 때, 다양한 장비와의 연동에서 제대로 된 보드 하나가 보장하는 안정감은 결코 가볍지 않다. 기술적인 면면을 따지면 현실적인 효용 측면에서는 과하다고 생각될 정도다. 2-1. CPU와 전원부는 심장이다 우선 CPU부터 보자. AMD Socket AM5 플랫폼 기반으로, Ryzen 9000·8000·7000 시리즈 프로세서를 모두 지원한다. 곧, 인플루언서가 사용하는 영상 편집용 Ryzen 9 9950X부터, 실시간 송출용 Ryzen 7 8700G (내장 RDNA 그래픽 탑재)까지 아우른다는 뜻이다. 즉, GPU 없는 크리에이터용 미니멀 빌드부터, 듀얼 GPU를 장착한 풀사이즈 워크스테이션까지 대응 가능한 베이스다. 이를 가능하게 하는 게 바로 18+2+1 Power Phase Design 전원부다. 총 21개의 파워 페이즈는 80A SPS(Smart Power Stage)로 구성되어, CPU 전압과 온도를 실시간 모니터링한다. Dr.MOS 기반의 SPS 회로는 위상별 전류를 정밀 제어하며, 부하 변동 시에도 전력 손실이 최소화된다. 결과적으로 CPU 전원 공급의 리플(Ripple)은 거의 측정되지 않을 정도로 정돈되어 있다. 영상 렌더링, 대형 오디오 세션, 실시간 3D 스트리밍 같은 ‘CPU 지속 부하형 작업’도 문제 없다. 또 하나 눈여겨볼 점은 20K 블랙 캐패시터(1000 µF)다. 기존 560 µF 대비 용량이 거의 두 배로 늘어난 캐패시터는, 고부하 작업 중에도 전류의 미세한 출렁임을 흡수한다. 부품의 내구성 향상(20,000시간 보증)에 그치지 않고, 전원 노이즈를 줄여 오디오/비디오 신호 품질까지 간접적으로 안정화시키는 효과를 가져온다. 하지만 전원부 설계는 다른 시선으로 접근할 것을 주문한다. 애초에 ‘오버클러킹 잠재력’을 위한 것이 아니라, “24시간 편집 가능한 안정성”을 고려한 까다락이다. ASRock은 스펙표에 ‘Creator’를 적어 넣으며, “성능의 한계보다, 지속 가능한 신뢰성을 추구한다”는 방향성을 명확히 제시했다. 기억하라! 재차 곱씹어야 할 대목이다. 2-2. 장비가 많은 이를 겨냥한 구조적 디자인 현대 크리에이터의 데스크탑은 하나의 ‘연결 허브’가 된다. 카메라, 오디오 인터페이스, 조명 컨트롤러, 외장 SSD, 캡처 보드 등 연결해야 할 장비가 10개가 넘는 건 기본이다. X870 Taichi Creator는 그 현실을 안다. 듀얼 PCIe 5.0 x16 슬롯 → GPU + 캡처카드 동시 구성 가능 듀얼 Blazing M.2 Gen5 x4 슬롯 → 초고속 NVMe SSD 2개로 8K 영상 실시간 편집 대응 추가 Hyper M.2 (Gen4), Ultra M.2 (Gen3) → 작업용/백업용 드라이브를 구분 관리 USB4 Type-C 포트 2개 (40 Gbps) → 외장 SSD, 썬더볼트 인터페이스, 8K 모니터까지 단일 케이블로 연결 전면 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 헤더 (20 Gbps) → 최신 크리에이터 케이스와 완벽 호환 특히 USB4 포트의 영상 출력 지원은 주목할 만하다. 내장 RDNA 그래픽을 가진 Ryzen 8000G 시리즈나 9000G 프로세서를 사용하면, USB-C 단자를 통해 최대 8K 30Hz 디스플레이까지 출력할 수 있다. 이는 외부 그래픽카드가 없어도, “1인 크리에이터 셋업”에 완벽히 대응할 수 있음을 의미한다. 2-3. 방송 환경까지 커버하는 네트워크·저장 장치 크리에이터의 작업은 종종 클라우드 기반이다. 영상 송출, 협업, 백업, 라이브 스트리밍까지 모두 네트워크 품질에 의존한다. 그래서 Marvell Aquantia 10GbE LAN + Realtek 5GbE LAN의 듀얼 조합이 내심 달갑다. 업로드와 로컬 NAS 백업을 동시에 수행할 수 있는 조건이기에. 여기에 Wi-Fi 7(802.11be) 모듈을 내장해 무선 환경에서도 초저지연 6 GHz 대역 통신을 가능케 했다. 데이터 저장 측면에서도 M.2 RAID 0/1/10 구성 지원으로, 작업 중 대용량 프로젝트 파일의 병렬 접근 성능이 탁월하다. 8K ProRes RAW 편집을 하는 유튜버나 뮤직비디오 크리에이터에게 스토리지 대역폭은 “편집 중 로딩이 없다”는 확실한 심적안정의 보증서가 된다. 2-4. 오디오·냉각·안정성까지 할건 다 했다. X870 Taichi Creator는 Realtek ALC4082 코덱과 Nahimic Audio를 결합했다. 좌우 채널을 분리한 PCB 레이어 설계는 녹음 · 믹싱 환경에서 노이즈 플로어를 낮춰준다. 이는 게이밍 용이 아니라, 음악 제작 및 보이스 오버 크리에이터 에게 의미가 큰 사양이다. 냉각 부분도 눈여겨볼 대목이다. 전원부와 M.2 슬롯을 감싸는 Enlarged Heatsink Armor 는 고온 작업 중에도 스로틀링 없이 안정 유지한다. 스마트 팬 속도 제어를 지원하는 6개의 팬 커넥터와 AIO 펌프 단자는 조용한 방송 환경에서의 온도 제어 정밀도 를 담보한다. 2-5. 창작의 속도를 높이기 위한 세밀한 디테일 DDR5 메모리 지원 역시 강력하다. Dual Channel DDR5 8000+ (OC) 까지 지원하며, ECC 및 non-ECC 모듈 모두 호환된다. 최대 용량은 256 GB에 달한다. 즉, DaVinci Resolve, Unreal Engine, After Effects 등의 대형 프로젝트도 충분히 소화한다. UEFI BIOS는 ASRock Full HD GUI 기반으로 시각적 가독성이 높고, BIOS Flashback 버튼 과 Auto Driver Installer 기능은 어려울 법한 드라이버 세팅과 업데이트 스트레스를 완전히 해소했다. 마우스 클릭으로 알아서 설치를 끝낸다. 비록 “하드웨어는 복잡하지만 관리 는 쉽게” 이것이 ASRock의 철학이다. 3. 크리에이터의 시간 낭비까지 책임지는 메인보드 기술이 예술을 돕는 순간, 장비는 특별한 ‘파트너’가 될 자격을 얻는다. ASRock X870 Taichi Creator가 그랬다. 가치를 프레임 수치나 클럭 스피드로 정의하기 어려운 이유다. 기존 메인보드 소개 문구에 오버클럭 같은 성능 특화 부분이 큰 비중을 차지하지만 소개하는 타이치에서 그것은 중요한 것이 아니다. 그 대신, “불안함 없는 하루의 작업”, “장비 걱정 없는 창작의 몰입” 같은 문장이 더 어울린다. 해외 리뷰어가 극찬한 이유도 마찬가지다. ▲성능은 이미 최고지만, 그 위에 쌓인 디테일이 ‘프로의 영역’을 완성했다. ▲툴리스 구조, 안정된 전력 설계, 세련된 디자인, 그리고 압도적 확장성 ▲그저 ‘좋은 보드’가 아니라, “창작자를 위한 인프라” 사야할 이유가 필요하다면, 다음 문장을 곱씹어보라. “당신의 작업 환경은, 당신의 재능을 따라가고 있는가?” ASRock X870 Taichi Creator는 'NO' 라는 대답의 해결책이 되어주는 메인보드다. 뭐랄까? 창작자의 마음을 이해한 엔지니어의 산물이랄까! 다나와 바로가기 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=98415254&keyword=X870+Taichi+Creator&cate=112751
2025.10.30
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AMD는 곧 “Zen 6” 프로세서 패밀리를 공개할 예정이며, 초기 모델인 “Olympic Ridge”는 익숙한 AM5 소켓을 기반으로 출시될 예정이다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 소켓 호환성을 유지하겠다는 약속을 지키고 있으며, Zen 6도 그 전통을 이어갈 것으로 보인다. 다만 최근 메인보드들은 BIOS ROM 용량이 기존 32MB에서 64MB로 확대되는 추세다. AM5 플랫폼이 여러 세대의 CPU를 지원하도록 설계된 만큼, 다양한 프로세서용 마이크로코드를 모두 담아야 하기 때문이다. 이로 인해 BIOS 공간이 부족해질 수 있으며, 실제로 일부 제조사들은 새로운 BIOS 버전에서 구형 CPU 지원을 제거해 공간을 확보하는 사례도 있었다. 이 변화에 대해 제조사들이 명확히 설명하지는 않았지만, 종종 “Future CPU Ready(차세대 CPU 대응)”나 “Ultimate Compatibility(최고 수준의 호환성)” 같은 문구를 마케팅에 사용한다. 특히 ASUS가 X870 AYW GAMING WIFI W 관련 자료에서 “Zen 6 지원”을 언급했는데, 이는 AMD가 아직 공식적으로 AM5와 Zen 6의 호환을 발표하지 않았다는 점에서 흥미롭다. 최근 유명 하드웨어 유출가 HXL은 600 시리즈와 800 시리즈 메인보드 모두 BIOS 칩 용량(32MB·64MB)에 관계없이 Zen 6을 지원할 것이라고 확인했다. 이는 사용자 입장에서 반가운 소식이다. 그러나 여전히 한 가지 의문이 남는다. 일부 제조사들이 32MB BIOS 보드에서 Zen 6을 지원하기 위해 Zen 4 지원을 삭제할 가능성이 있을까? 이는 과거 16MB 보드에서 Zen 3 출시 당시 1세대 Zen 지원이 제외된 전례를 떠올리게 한다. 따라서 현재 메인보드를 구매하고 향후 Zen 6으로 업그레이드를 고려하는 사용자들에게는 중요한 문제로 보인다. “Olympic Ridge” 세대는 기존과 마찬가지로 칩렛(chiplet) 기반 설계로, Ryzen 3000 시리즈 이후의 AMD 데스크톱 CPU들과 같은 구조를 따른다. 이번 세대의 프로세서는 TSMC의 2nm N2 공정에서 제조된 Zen 6 코어를 포함한 CPU 복합 다이(CCD)를 탑재할 것으로 예상된다. AMD는 이번 세대에서 처음으로 CCD당 CPU 코어 수를 늘릴 것으로 전망된다. 또한 새로운 클라이언트 I/O 다이(cIOD)도 도입될 가능성이 높으며, 이는 TSMC의 4nm N4P 공정으로 제작될 것으로 보인다. 이 새로운 cIOD는 기존 6nm 버전에 비해 전력 소모(TDP)가 상당히 낮아지고, 더 높은 속도의 DDR5 메모리를 지원하는 향상된 메모리 컨트롤러 세트를 탑재할 것으로 예상된다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341821/support-for-amd-zen-6-confirmed-on-am5-motherboards-with-32-mb-and-64-mb-bios-chips
2025.10.13
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