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인텔 코어 울트라7
차세대 인텔 기반 게이밍 핸드헬드는 2026년 2분기 유력 인텔의 차세대 휴대용 게임기 전용 SoC, 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 칩셋의 출시가 당초 예상보다 늦어질 가능성이 제기됐다. 해당 루머가 사실이라면, 차세대 인텔 칩을 탑재한 게이밍 핸드헬드를 만나기까지 몇 달을 더 기다려야 할 전망이다. 최근 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 부사장 겸 GM인 로버트 할록(Robert Hallock)은 전용 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 SoC가 올해 출시될 것이라고 직접 언급한 바 있다. 다만 구체적인 시점은 밝히지 않았고, 이후 중국 쪽에서 신뢰도가 높은 것으로 알려진 제보자 ‘Golden Pig Upgrade’는 출시 시점을 2026년 1분기 말에서 2분기 초로 예상했다. 제보자는 앞선 게시물에서 “개발이 순조롭게 진행된다면 1분기 말이나 2분기 초에 등장할 것”이라고 언급했지만, 최근 추가 정보에 따르면 일정이 다소 지연된 것으로 보인다. 현재로서는 정확한 월 단위 출시 시점은 불분명하지만, 늦어도 2026년 2분기 내에는 공개될 가능성이 크다는 관측이다. 즉, 6월 이전 출시는 여전히 유효하다는 의미다. 정보에 따르면, 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 전용 SoC는 두 가지 SKU로 구성될 가능성이 있다. 상위 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 갖춘 iGPU를 탑재하며, CPU 구성은 4P + 8E + 4LP 형태의 총 16코어 구성으로 알려졌다. 이는 현재 공개된 코어 울트라 X9 388H나 X7 368H 같은 상위 팬서 레이크 칩을 기반으로 한 커스텀 설계일 가능성이 높다. 두 번째 SKU는 10개의 Xe3 코어를 갖춘 iGPU를 탑재할 것으로 전해졌는데, 현행 팬서 레이크 라인업 중에서는 코어 울트라 5 338H가 이와 유사한 GPU 구성을 갖고 있다. 물론 이 사양들은 모두 유출자 개인의 추정에 기반한 것으로, 인텔이 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 그럼에도 불구하고, 인텔이 휴대용 게임기 시장을 위해 기존 팬서 레이크 라인업을 재구성한 전용 SoC를 준비 중이라는 점 자체는 업계에서도 비교적 신빙성 있게 받아들여지고 있다. 이미 아크 B390·B370 iGPU는 이전 세대였던 루나 레이크 대비 큰 성능 향상을 보여줬고, 팬서 레이크 iGPU 역시 최신 게임에서 준수한 성능과 전력 효율을 동시에 보여주고 있기 때문이다. 문제는 타이밍이다. 현재 휴대용 게임기 시장은 AMD의 젠 5 기반 APU가 사실상 독주 체제를 형성하고 있다. 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 계열을 비롯한 AMD 칩들은 이미 다수 제조사에 채택돼 시장에 안착한 상태다. 인텔이 팬서 레이크를 통해 이 구도에 균열을 낼 수 있을지는 실제 출시 시점과 파트너사의 채택 규모에 달려 있다. 제조사 측면에서는 MSI가 가장 적극적인 후보로 꼽힌다. MSI는 과거부터 인텔 칩을 빠르게 도입해 ‘클로(Claw)’ 시리즈에 적용해 왔고, 이번에도 팬서 레이크 기반 휴대용 기기를 가장 먼저 선보일 가능성이 높다는 전망이 나온다. 관건은 일정 지연이 ‘치명적’이냐는 점이다. 2026년 2분기 출시가 현실화될 경우, 인텔은 성능과 효율 모두에서 충분히 경쟁력 있는 제품을 내놓을 수 있겠지만, 이미 AMD가 장악한 시장에서 얼마나 빠르게 존재감을 확보할 수 있을지는 미지수다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10498
2026.02.06
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지상에선 전력, 우주에선 칩이 병목이라고 주장 AI 인프라 확장이 계속되면 결국 우주 궤도 데이터센터가 필요해질 것이라는 주장이 나왔다. 일론 머스크는 지상에서는 전력이 가장 큰 제약이지만, 우주로 올라간 뒤에는 칩이 새로운 병목이 될 것이라고 말했다. 에너지 제약을 피하기 위해 데이터센터를 우주로 옮기는 구상이 점점 현실적인 선택지가 될 수 있다는 주장이다. 머스크는 드워키시 파텔과의 대화에서 “30개월 전후면 경제적으로 AI를 두기 가장 매력적인 장소가 우주가 될 것”이라고 언급하며, 지상에서는 전력 공급이 먼저 막히고, 우주에서는 칩 공급이 다음 병목이 된다고 정리했다. “36 months, but probably closer to 30 months, the most economically compelling place to put AI will be space. The limiting factor once you can get to space is chips, but the limiting factor before you can get to space is power.” - Elon Musk via Dwarkesh Patel 일론은 현재 지구의 전력 생산과 송배전 구조가 AI 데이터센터 확장을 감당하기에 턱없이 부족하다고 본다. 미국 전체 평균 전력 소비가 약 0.5테라와트 수준인데, 만약 AI 인프라가 1테라와트 규모로 전력을 요구하게 되면 현재 미국 소비의 두 배에 해당하는 전력을 추가로 공급해야 한다는 계산이 나온다. 머스크는 이런 규모의 데이터센터와 발전소를 지상에 계속 늘리는 방식이 현실적으로 어렵다고 주장했다. “All of the United States currently uses only half a terawatt on average. So if you say a terawatt, that would be twice as much electricity as the United States currently consumes. So that’s quite a lot. Can you imagine building that many data centers? That many power plants?” 여기에 국제에너지기구(IEA) 전망도 함께 거론된다. 향후 4년 내 데이터센터 전력 소비가 15%까지 늘 수 있고, 2030년에는 데이터센터가 미국 전체 전력 생산의 12%를 차지할 수 있다는 관측이다. 이런 흐름이 계속된다면 전력망이 가장 먼저 한계에 부딪힐 수 있다는 분석과 맞물린다. 논리는 여기서 한 단계 더 나간다. 스타십이 우주 운송과 배치를 담당하고, 스타링크가 네트워크를 담당해 궤도 데이터센터 구축이 가능해지는 순간, 전력 문제는 우주에서 태양 에너지를 활용하는 방식으로 상당 부분 해결될 수 있지만, 그 다음 병목은 결국 칩이라고 본다. 그는 테슬라가 이미 TSMC(대만·애리조나), 삼성(한국·텍사스) 등 거의 모든 파운드리와 협력하고 있다고 말하면서도, 이들이 제공할 수 있는 생산 용량과 납기 속도가 AI 확장 속도를 따라가지 못한다고 주장했다. 이런 이유로 테슬라가 ‘테라팹’ 같은 자체 생산 네트워크를 고민하게 됐다는 흐름으로 이어진다. 우주 데이터센터 구상은 전혀 새로운 개념은 아니다. 일부 기업과 기관은 이미 “우주 데이터센터”라는 개념을 실험적으로 언급해 왔고, 스타트업 스타클라우드는 엔비디아 H100을 지구 밖에서 운용한 사례가 알려져 있다. 다만 머스크가 말하는 것은 실험 수준이 아니라, 기가와트 단위의 대규모 인프라를 궤도에 올리는 수준이다. 이 단계에 들어가면 기술적 가능성과 경제성 모두에서 논쟁이 더 커질 수밖에 없다. 정리하면 머스크는 AI 확장의 종착점이 “전력 문제를 피할 수 있는 우주”가 될 수 있다고 보고 있으며, 그 과정에서 지상의 병목은 전력, 우주의 병목은 칩으로 바뀐다는 구도를 제시했다. 다만 구상이 실제로 언제, 어떤 방식으로 현실화될지는 여전히 변수와 논쟁이 많다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10499
2026.02.06
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퀵 셰어와 아이폰·아이패드·맥 간 파일 전송, 2026년 더 많은 기기로 구글(GOOGL)이 애플(AAPL) 에어드롭(AirDrop)과의 호환 기능을 픽셀 외 다른 안드로이드 기기로 확대하겠다고 공식 확인했다. 2025년 말 픽셀 10에서 퀵 셰어(Quick Share)와 에어드롭 간 파일 전송이 가능해지며 화제가 됐는데, 이 기능이 2026년에는 더 넓은 안드로이드 생태계로 퍼질 전망이다. 구글은 2025년 애플의 직접적인 협조 없이 에어드롭을 역공학 방식으로 분석해 호환을 구현한 것으로 알려졌다. 당시 구글은 퀵 셰어 확장 기능을 단순 시스템 앱 스텁이 아니라 독립 APK 형태로 강화했고, 플레이 스토어에 별도 등록까지 진행하면서 기능 배포 기반을 마련했다. 결과적으로 픽셀 10 사용자는 아이폰과 iPad, 맥북 등과도 자연스러운 파일 전송이 가능해졌다는 설명이다. 구글은 호환 채널의 보안을 위해 러스트(Rust) 기반 구현과 내부 보안 검증을 강조해 왔다. 메모리 안전성을 보장하는 언어 특성을 활용했고, 내부 위협 모델링, 프라이버시 리뷰, 레드팀 모의 침투 테스트를 진행했으며, NetSPI를 통한 추가 검증도 거쳤다고 밝혔다. 계획은 구글 안드로이드 플랫폼 엔지니어링 부사장 에릭 케이가 대만 타이베이에서 열린 픽셀 랩스 투어 브리핑에서 직접 언급했다. “Last year, we launched AirDrop interoperability. In 2026, we’re going to be expanding it to a lot more devices.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 단순히 아이폰과의 호환이 아니라, iPad와 맥북까지 포함한 범용 호환을 목표로 설계했다는 점도 강조했다. “We spent a lot of time and energy to make sure that we could build something that was compatible not only with iPhone but iPads and MacBooks. Now that we’ve proven it out, we’re working with our partners to expand it into the rest of the ecosystem, and you should see some exciting announcements coming very soon.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 즉, 구글은 픽셀 10에서 먼저 기능을 증명했고, 이제는 파트너사들과 협력해 더 많은 안드로이드 기기로 확장하겠다는 단계로 넘어간 상황이다. 어떤 제조사, 어떤 모델이 우선 적용 대상이 될지는 아직 공개되지 않았지만, “곧 흥미로운 발표가 있을 것”이라고 예고한 만큼 상반기 내 추가 소식이 나올 가능성이 크다. 정리하면, 퀵 셰어와 에어드롭의 상호 호환은 픽셀 전용 실험으로 끝나지 않고, 2026년 안드로이드 생태계 전반으로 확대될 전망이다. 에어드롭이 가진 ‘생태계 락인’ 장벽이 흔들릴 수 있다는 점에서, 파일 전송 경험의 판이 달라질 가능성이 커지고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10500
2026.02.06
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애플, RAM 8GB로 낮추고 가격은 699~799달러 책정 애플(AAPL)이 준비 중인 저가형 맥북의 윤곽이 보다 구체적으로 드러났다. 핵심은 가격 경쟁력을 유지하기 위해 메모리 사양을 낮췄다는 점이다. 글로벌 메모리 공급난이 장기화되는 상황에서, 애플 역시 예외가 아니었다. 대만 매체 미러 데일리(Mirror Daily)에 따르면, 애플의 저가형 맥북은 699달러에서 799달러 사이의 가격대로 출시될 예정이다. 이는 현재 애플이 판매 중인 가장 저렴한 맥북 에어의 시작가인 899달러보다 확실히 낮은 수준이다. 가장 눈에 띄는 변화는 RAM 용량이다. 해당 제품은 8GB RAM을 기본 사양으로 탑재할 것으로 알려졌다. 이전 루머에서는 12GB RAM이 거론됐지만, 메모리 수급이 빡빡해지면서 최종 사양이 하향 조정된 것으로 보인다. 다만 2024년까지만 해도 8GB는 맥북 라인업에서 기본 사양이었기 때문에, 애플 입장에서는 극단적인 선택은 아니라는 해석도 나온다. 프로세서는 아이폰 16 프로와 프로 맥스에 탑재된 A18 프로 칩이 사용될 전망이다. 성능은 M1과 비슷한 수준으로 평가되고 있어, 일상적인 작업이나 가벼운 생산성 용도로는 충분한 성능을 제공할 것으로 보인다. 디스플레이 역시 소폭 축소된다. 저가형 맥북은 12.9인치 화면을 탑재할 것으로 알려졌으며, 기존에 거론되던 13.6인치 LCD 패널보다 작아졌다. 대신 외형에서는 차별화를 시도한다. 노란색이나 거즈 핑크 같은 밝은 색상의 바디가 적용될 가능성이 높다. 공급 측면에서는 비교적 안정적인 그림이 그려진다. 애플은 해당 제품을 위한 메모리를 이미 충분히 확보했으며, 연간 판매량을 500만~800만 대 수준으로 예상하고 있는 것으로 전해졌다. 기존 정보와 종합하면, 저가형 맥북의 예상 사양은 다음과 같다. A18 프로 칩 탑재 8GB RAM 기본 구성 12.9인치 디스플레이 USB 3.2 Gen 2 컨트롤러(최대 10Gb/s) 썬더볼트 미지원 맥북 에어와 유사한 알루미늄 섀시 사용 햅틱 트랙패드 적용 백라이트 없는 키보드 이번 저가형 맥북은 메모리 위기라는 현실을 정면으로 반영한 제품이다. 성능과 확장성보다는 가격 접근성을 우선시한 전략으로, 학생이나 가벼운 용도의 사용자층을 겨냥한 모델이 될 가능성이 크다. 애플이 이 제품으로 새로운 수요층을 얼마나 끌어들일 수 있을지 주목된다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10501
2026.02.06
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안녕하세요. 슈퍼플라워 입니다. 요즘은 고가의 메모리 때문에 PC 한번 구매해 볼까 하는 생각도 쉽지 않습니다. 과연 이러한 상황이 고착될까? 아니면 해결될까? 공통된 전문가 의견은 향 후 몇년간은 고가의 메모리 가격 유지가 불가피 하다는 것입니다. 그렇다면 이러한 상황에서 어떠한 선택을 해야할까? 그것은 바로 PC 구매나 업그레이드를 2~3년 후로 미룬다거나 당장 PC가 필요한 상황이라면 보다 현명한 소비, 바로 고성능의 PC를 합리적인 가격에 구매하는 것일 겁니다. 선택 사항이 아닌 필수적 요소인 메모리 가격 상승은 보급형 시장에 큰 타격을 주고 있습니다. 100만원의 PC는 160만원이 되었고, 200만원의 PC는 260만원이 되었습니다. 인상율로 보면 후자가 훨씬 상승률이 낮아보이기 때문에 PC 사양의 양극화가 매우 심해지고 있는것 같습니다. 오늘은 이러한 국내 PC 사황에 맞는 파워서플라이를 고르는 방법을 소개해 드릴까합니다. 양극화가 심해진 상황에서 고급형 PC를 구매하고자 한다면 가능하면 PC를 효율적으로 쓸수 있는 골드 이상의 높은 등급의 파워서플라이를 선택하는 것이 현명합니다. 왜 이게 RAM 가격 폭등을 '극복'하는 데 도움이 될까요? 합당한 이유와 근거를 바탕으로 설명해 보겠습니다. 1. 에너지 비용 절감: 장기적으로 RAM 가격 상승분 일부 보존. RAM 가격이 올라 PC 전체 단가가 비싸진 만큼, 운영 비용이라도 줄여보는 게 현명합니다. 죠. 고효율 PSU(예: 80+ Gold 이상 등급)는 전기 변환 효율이 87~90%에 달합니다. 이는 일반 PSU(80% 효율)의 5~10% 더 나은 성능으로, 같은 전력을 사용해도 실제 소비 전력이 적다는 뜻입니다. 효율 : 티타늄 > 플래티넘 > 골드 > 실버 > 브론즈 > 스탠다드 만약 내 파워서플라이가 평균 80% 효율을 내는 스탠다드 제품이라고 한다면 950W의 힘을 끌어다가 실제로는 760W로 동작한다는 것입니다. 그렇기 때문에 스탠다드 제품으로 760W를 사용하는 PC 시스템을 구동하기 위해서는 최소 950W 용량 이상의 제품을 사용해야 합니다. 예) 총 760W 기준의 PC 시스템 구동시 평균 80% 효율의 스탠다드 등급 파워서플라이 = 최소 요구 소비 전력 950W 평균 90% 효율의 골드 등급 파워서플라이 = 최소 요구 소비 전력 850W 하지만, 보다 높은 등급의 평균 90% 효율의 골드 등급 파워서플라이를 사용한다면 850W(x90%=765W)만 끌어와서 쓰면 되기 때문에 훨씬 낮은 용량의 제품을 사용해도 된다는 결론입니다. 이렇든 효율이 좋을 수록 고용량 제품을 고용량 제품 답게 사용할 수 있습니다. 요금의 경우 하루 8시간 PC 사용 시, 연간 전기 요금이 10~20% 절감될 수 있습니다(전기 요금에 따라 다르지만, 한국처럼 전기 비용이 높은 곳에서 특히 효과적).그렇기 때문에 효율이 높다면, 파워서플라이에 부하를 적게 줄 수 있고, 그로인해 소음 감소의 효과를 기대할 수 있습니다. 2. 시스템 안정성과 수명 연장: 비싼 RAM을 보호하고 PC 전체 가치 상승 RAM 가격이 폭등한 상황에서, 비싸게 산 RAM을 제대로 보호하지 못하면 손해가 더 큽니다. 고효율 PSU는 안정적인 전압 공급으로 컴포넌트(특히 RAM, CPU, GPU)의 수명을 연장해 줍니다. 저효율 PSU는 열과 전압 변동으로 인해 부품 고장을 유발할 수 있지만, 고효율 모델은 이런 리스크를 최소화할 수 있습니다. 실제로 슈퍼플라워의 80+ Platinum 등급 PSU는 10년 이상 안정적으로 작동하고, 무상 보증도 진행하고 있습니다. 게다가, 고효율 PSU는 소음과 열을 줄여 쾌적한 사용 환경을 제공하니, PC를 오래 쓰면서 업그레이드 주기를 늦출 수 있어 전체 비용을 절감할 효과가 있습니다. 3. 환경과 미래 지향적 선택: 가격 양극화 시대의 스마트 대안 PC 단가 양극화가 심해지면서, 저가 PC를 선택하는 사람도 많아지지만 그건 성능 희생을 의미하기도 합니다. 대신 고효율 PSU를 택하면, 기존 예산보다 더 나은 효율을 얻을 수 있습니다. 이는 에너지 소비를 줄여 탄소 배출도 감소시키는 친환경 선택이기도 합니다. 글로벌 추세처럼, EU나 ENERGY STAR 기준에서도 고효율 PSU를 권장하고 있습니다. 결론적으로, RAM 가격 폭등은 피할 수 없는 현실이지만, 고효율 PSU로 전환하면 운영 비용 절감, 안정성 강화, 장기 수명 연장이라는 실질적 이점을 얻을 수 있습니다. PC를 새로 맞추거나 업그레이드할 때, PSU를 80+ Gold 이상으로 투자해보시면 좋을것 가틋빈다. 초기 비용은 조금 들지만, RAM 가격 상승분을 따라가기는 힘들지라도 어느 정도의 가치는 돌려받을 수 있을 것입니다. 당신의 PC 라이프가 더 스마트해질 것입니다. 감사합니다. 공식 판매가 SF-1200F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=49091162 SF-1000F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=49081385 SF-850F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 WHITE https://prod.danawa.com/info/?pcode=55795079 SF-1200F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32038043 SF-1000F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32037950 SF-850F14XP LEADEX VII PLATINUM PRO ATX 3.0 & ATX 3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=32037836 LEADEX VII ATX 3.1[PCIE 5] 라인업 블랙 버전 SF-850F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) SF-1000F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) SF-1300F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) (제품 보기) 화이트 버전 SF-850F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) SF-1000F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) SF-1300F14XG LEADEX VII GOLD ATX 3.1 (PCIE5) : (제품 보기) 추가 케이블 구매(ATX, CPU, PCI-E 슬리빙 케이블, 90도 케이블) https://smartstore.naver.com/nosecare/category/4b14c24e0ae0452ebf07229a1c338224?cp=1 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 상품구매 : 슈플스토어 ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 502호 ■ 카카오 오픈채팅 : 슈퍼플라워 검색
2026.02.06
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서울을 기반으로 주변기기 브랜드를 전개하는 SPM이 전자랜드의 키보드 전문 오프라인 전시몰 ‘세모키(세상의 모든 키보드)’ 전용 모델인 텐키리스 무선 키보드 ‘PL87W ARA 세모키’를 정식 출시한다. 이번에 선보이는 PL87W ARA 세모키는 전자랜드 세모키 매장에서만 만나볼 수 있는 단독 모델로 기획되었다. 기존 PL87W 몽돌 시리즈와는 차별화된 라인업으로, 앞서 출시되어 큰 인기를 끌었던 풀배열 모델 ‘PL108W ARA’의 미니멀한 디자인 언어를 텐키리스 레이아웃으로 계승한 제품이다. 섬세한 마감의 투명 PC 키캡과 고드름 스위치의 조화 PL87W ARA는 PL108W ARA 세모키 모델과 마찬가지로 투명 PC 키캡을 채택하여 시각적인 투명함과 세련미를 강조했다. 해당 모델들에 적용된 투명 키캡 상부는 반투명한 에칭 마감 처리를 적용한 것이 특징이다. 이를 통해 LED 조명으로 인한 눈부심을 방지했으며, 손이 닿는 부분의 촉감을 개선해 미끄러지지 않도록 섬세하게 완성했다. 장착된 스위치는 SPM만의 저소음 택타일 스위치인 ‘고드름’ 스위치다. 고드름 스위치는 투명한 스위치 하우징과 하얀색 스템 디테일을 통해 키보드의 LED 효과를 더욱 극대화하도록 설계되었다. 또한 독특한 반저소음 타건음과 함께 약한 키압을 지니고 있어, 택타일 스위치 특유의 구분감 있는 손맛을 제공하면서도 장시간 사용해도 손목에 무리가 없는 편안한 걸림을 선사한다. 사용자 피드백 반영, 상단 전원 스위치로 편의성 증대 이번 모델에서 가장 주목할 만한 변화는 전원 스위치의 위치다. 기존 무선 모델들이 전원 조작을 위해 Caps Lock 키캡을 분리해야 했던 번거로움을 개선하여, 제품 상부(케이블 연결부 측면)에 별도의 물리 전원 스위치를 배치했다. 이를 통해 사용자들은 키캡 분리 없이 직관적이고 빠르게 전원을 제어할 수 있다. 트리플 모드 연결 지원 및 작업 능률을 높이는 멀티 페어링 PL87W ARA는 유선, 2.4GHz 무선, 블루투스를 모두 지원하는 트리플 모드 연결성을 갖췄다. 특히 멀티 페어링 상태에서 단축키 조작만으로 블루투스와 2.4GHz 무선 연결을 자유롭게 전환할 수 있어, 스마트폰, 태블릿, PC 등 여러 기기를 동시에 사용하는 환경에서 작업 능률을 획기적으로 높여준다. 전자랜드 온라인몰 단독 예약 판매 실시 SPM은 PL87W ARA 세모키 출시를 기념해 전자랜드 온라인몰에서 단독 예약 판매 이벤트를 진행한다. 2월 4일(수)부터 2월 10일(화)까지 일주일간 진행되는 이번 행사를 통해 고객들은 정상가 69,000원에서 약 14% 할인된 59,000원에 제품을 구매할 수 있다. 예약 구매 제품은 2월 11일(수)부터 순차 발송될 예정이다. 또한, 구매 후 리뷰를 작성하는 모든 고객에게 컴포즈 커피 아메리카노 기프티콘을 100% 증정하는 추가 혜택도 제공된다. SPM 관계자는 “PL87W ARA는 기존 유저들의 피드백을 적극 수용하여 전원 스위치 설계 등 실사용 편의성을 대폭 개선한 모델”이라며, “이번 예약 판매를 통해 보다 합리적인 가격으로 ARA 시리즈만의 심미성과 고드름 스위치의 정갈한 타건감을 경험해 보시길 바란다”고 밝혔다.
2026.02.06
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ALSEYE corporation(이하 ALSEYE)의 국내 공식 공급원인 제이씨현시스템(대표 차정헌)은 Desktop 쿨링 솔루션 전문 제조사 ALSEYE를 출시한다. ALSEYE는 2011년 설립되어 쿨링 솔루션의 핵심 기술인 DC모터, 워터 펌프와 같은 구동 부품과 써멀 페이스트, 히트파이프, 냉각수를 포함하는 모든 열 전도 기술을 직접 개발하는 혁신적인 쿨링 솔루션 개발, 제조 회사이며, 쿨링 솔루션에 관련된 다수 기술 특허 획득하여 우수한 기술력을 기반으로 혁신적인 쿨링 솔루션을 소비자에게 제공한다. 이번에 진행되는 ALSEYE의 국내 정식 출시는 ALSEYE와 제이씨현시스템의 오랜 협력의 결과로 소비자의 니즈를 충족시킬 공랭 쿨러 3종과 악세서리 2종, 고 성능 써멀 페이스트 1종을 우선적으로 선보이며, 이 후로도 ALSEYE에서 출시할 매력적인 제품들을 국내에 정식 출시할 예정이다. 특히, 이번에 선보이는 공랭 쿨러 W700 Pro는 ALSEYE 고유의 특허받은 "버클식 팬 디자인"이 적용되어 사용자의 편의성을 크게 높여주며, 주변 소음에 따라 RGB 조명 효과가 연동되는 Rhythm Feely ARGB 기능을 특징으로 한다. 또한, 함께 선보이는 악세서리 φ12(DM12)는 유니크한 디자인과 투명 프레임 적용으로 PC 내부에 은은하게 퍼지는 조명 효과를 제공하며, 사용자의 필요에 따라 흡기, 배기를 선택할 수 있는 Flexframe Design으로 소비자의 니즈를 충족시켜준다. ALSEYE 국내 공식 공급원인 제이씨현시스템 담당자는 "한 눈에 반할 수 있는 매력적인 제품을 선보일 수 있도록 ALSEYE와 더욱 많은 협력을 이어갈 예정이며, ALSEYE에 대한 고객 여러분들의 많은 성원과 애정어린 조언을 부탁드린다"고 전하였다.
2026.02.06
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컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 프렉탈디자인의 Pop 2 시리즈를 국내 출시했다. 신제품은 전면 메쉬 기반의 에어플로우 설계에 블랙/화이트 컬러, 강화유리·솔리드 패널, ARGB 유무를 조합해 총 4종으로 구성된다. Pop 2 시리즈는 전면 메쉬 패널에 입체 패턴을 적용해 흡기 효율과 디자인 아이덴티티를 동시에 강조한 것이 특징이다. 케이스 전면은 팝(pop) 감성을 살린 패턴 텍스처로 시각적 포인트를 만들고, 내부는 공기 흐름 중심의 구조로 정리해 쿨링과 튜닝 모두를 고려한 방향성을 가져간다. Pop 2 Air 라인업은 ATX, M-ATX, Mini-ITX 메인보드를 지원하며, 내부 확장성 또한 업그레이드 수요를 폭넓게 반영했다. 최대 170mm 높이의 CPU 쿨러, 최대 416mm 길이의 그래픽카드, 최대 180mm 길이의 파워서플라이 장착을 지원해 고성능 시스템 구성에서도 호환 여유를 확보했다. 쿨링 구성은 전면/상단/후면에 최대 7개의 팬 장착을 지원하며, 상단에는 최대 360mm 라디에이터 장착이 가능해 공랭 중심 구성부터 일체형 수랭 기반 빌드까지 선택 폭을 넓혔다. 또한 상단(스틸)과 PSU 영역(나일론) 필터를 적용해 먼지 유입을 관리하는 방향을 취했고, 패널 접근성과 내부 정비 편의성을 고려한 설계로 빌드 유지관리 효율을 강화했다. Fractal Design Pop 2 Air RGB 강화유리 모델 2종은 조명 튜닝을 전면으로 내세운다. 전면 흡기 구성에 ARGB 기반의 조명 연출을 더해 케이스 내부에서 시선이 머무는 전면과 상단부에 조명 존재감을 집중시키며, 메인보드 제조사 RGB 제어 소프트웨어와의 연동을 지원해 다른 ARGB 구성 요소와의 동기화 빌드도 가능하다. 블랙 모델은 어두운 톤의 부품과 조합해 대비감을 강조하는 방향, 화이트 모델은 밝은 톤 중심의 데스크테리어/화이트 빌드에 최적화된 방향으로 제안된다. Fractal Design Pop 2 Air 강화유리(블랙)은 내부가 노출되는 강화유리 패널의 장점을 유지하면서도 조명 요소를 절제한 구성을 원하는 수요를 겨냥한다. 튜닝 포인트를 RGB가 아닌 부품 컬러 매칭, 수랭 파츠, 케이블링 등으로 설계하려는 사용자에게 적합한 선택지로, 전면 메쉬 기반의 쿨링 구조와 내부 확장성은 동일하게 가져간다. Fractal Design Pop 2 Air Solid(블랙)은 좌측 패널을 솔리드 스틸로 구성해 내부 노출을 최소화한 모델이다. 조립된 시스템의 내부가 보이지 않는 대신 외관을 단정하게 정리할 수 있어, 작업/업무 환경 또는 미니멀 톤 빌드에서 케이스 존재감을 절제하려는 수요에 맞춘다. 국내 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 담당하며 제품 보증은 2년이 적용된다.
2026.02.06
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인텔 코어 울트라5
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