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[문화/연예] 리센느, 삼성 갤럭시 폴드8 광고 모델 발탁
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[컴퓨터] 젠슨 황이 선보인 AI 오리 로봇, 사전 주문 2만 대 돌파
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[문화/연예] 심야식당 2026, 시즌6 업
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[이슈/논란] 서울우유, 디씨 유저 고소 사건 정리
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[이슈/논란] 내일 11시 월드컵 첫경기 시작
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[일상/생활] 인도 남성 고환 폭발 사연
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[이슈/논란] 요즘 외국은 에볼라 때문에 긴장이라고 하네요.
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[컴퓨터] 조텍, RTX 50 그래픽카드 대상 ‘컨트롤 레조넌트’ 게임 번들 프로모션 연장 진행
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[컴퓨터] RTX 5090을 또 100원에 판다! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 앵콜 진행
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[컴퓨터] 엔비디아, ‘팬텀 블레이드 제로’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대
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[PC/가전핫딜] [11번가] AMD 신한) AMD 9850X3D RTX5080 16GB+32GB+1TB… (4,199,070원 / 배송 무료)
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[컴퓨터] 조텍코리아 '2026 개천절 대체휴일 & 한글날' 휴무 안내
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[컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가
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[게임] 다이아몬드로 GPU를 냉각했더니 최대 22°C 감소
다이아몬드로 AI GPU 발열 잡는다… 프로어 시스템즈, GPU 온도 최대 22°C 낮추는 차세대 수랭 솔루션 공개 프로어 시스템즈(Frore Systems)가 다이아몬드 소재와 독자적인 3D 미세 유로 기술을 결합한 차세대 수랭 콜드플레이트 ‘리퀴드젯 다이아몬드(LiquidJet Diamond)’를 공개했다. 기존 냉각 솔루션 대비 GPU 온도를 최대 22°C 낮추고, 전력당 AI 토큰 처리량을 최대 35% 향상시킬 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 프로어 시스템즈는 차세대 AI 가속기의 특정 고발열 영역을 정밀하게 냉각하기 위해 설계된 맞춤형 수랭 콜드플레이트 제품군인 **리퀴드젯 다이아몬드(LiquidJet Diamond)**를 선보였다. 이 제품은 다이아몬드 표면과 다단계 3D 초단거리 순환 제트 채널 미세구조를 결합한 것이 특징이다. AMD의 인스팅트(Instinct) MI400 및 MI500 시리즈, 엔비디아의 루빈(Rubin)을 비롯한 차세대 AI 가속기의 발열 문제에 대응하도록 설계됐다. 프로어 시스템즈는 새로운 콜드플레이트가 최대 770W/cm²의 전력 밀도를 가진 핫스팟을 처리할 수 있으며, 기존 콜드플레이트 대비 GPU 온도를 최대 22°C 낮출 수 있다고 주장했다. 기존 LiquidJet 기술에 다이아몬드 방열판 결합 리퀴드젯 다이아몬드는 프로어 시스템즈가 기존 리퀴드젯(LiquidJet) 콜드플레이트와 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 및 루빈 기반 서버용으로 개발한 맞춤형 냉각 솔루션인 리퀴드젯 넥서스(LiquidJet Nexus)의 기술을 기반으로 한다. 다만 여러 프로세서의 콜드플레이트를 하나의 대형 냉각 어셈블리로 통합하는 넥서스와 달리, 리퀴드젯 다이아몬드는 개별 GPU에 장착하는 맞춤형 콜드플레이트다. 프로어의 콜드플레이트는 내부적으로 3차원 초단거리 순환 구조와 다단계 냉각 방식을 적용한다. 냉각수 유로는 각 프로세서의 전력 분포에 맞춰 개별적으로 설계된다. 리퀴드젯 다이아몬드의 핵심적인 차별점은 콜드플레이트 하단에 추가된 열 확산판(Heat Spreader)이다. 이 열 확산판에는 다이아몬드 웨이퍼가 적용되며, GPU에서 가장 높은 열이 발생하는 핫스팟 바로 위에 배치된다. 이를 통해 발생한 열이 수랭 냉각 구조에 도달하기 전에 더욱 효율적으로 분산되도록 한다. 다이아몬드(탄소)는 매우 높은 열전도율을 가진 소재다. 다이아몬드의 열전도율은 20W/cm·K를 넘을 수 있으며, 이는 약 4W/cm·K 수준인 구리보다 훨씬 높은 수치다. 프로어에 따르면 다이아몬드 열 확산판을 추가하면서 리퀴드젯 다이아몬드가 처리할 수 있는 핫스팟 전력 밀도는 기존 리퀴드젯의 약 600W/cm²에서 최대 770W/cm²로 높아졌다. 다만 회사는 다이아몬드 웨이퍼를 어떤 방식으로 제조하고 콜드플레이트에 통합하는지에 대해서는 구체적으로 공개하지 않았다. GPU 온도 최대 22°C 감소, AI 토큰 효율 최대 35% 향상 프로어 시스템즈에 따르면 기존 리퀴드젯 콜드플레이트는 일반적인 스카이빙(Skiving) 방식의 콜드플레이트와 비교해 GPU 온도를 약 12°C 낮출 수 있다. 이는 회사의 시뮬레이션 모델을 기반으로 한 결과이며, 프로어는 이러한 온도 감소가 전력당 AI 토큰 처리 효율을 약 25% 향상시키는 효과로 이어질 수 있다고 추정했다. 여기에 맞춤형 다이아몬드 열 확산판을 적용하면 핫스팟 온도를 최대 10°C 추가로 낮출 수 있다는 설명이다. 최종적으로 리퀴드젯 다이아몬드 전체 솔루션은 기존 콜드플레이트 대비 GPU 온도를 16~22°C 낮추고, 전력당 토큰 처리 효율을 30~35% 개선할 수 있다고 회사는 주장했다. 또한 자체 모델을 기준으로 기존 콜드플레이트 대비 열전달 효율은 75% 높이고, 처리 가능한 최대 핫스팟 전력 밀도는 150% 이상 높일 수 있을 것으로 예상했다. 엔비디아 2,300W 루빈 가속기 냉각 기술 시연 예정 프로어 시스템즈는 10월 12일부터 16일까지 개최되는 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 리퀴드젯 다이아몬드 기술을 시연할 계획이다. 이번 행사에서는 소비전력이 2,300W에 달하는 엔비디아 루빈 가속기의 냉각 기술과 최대 770W/cm²에 이르는 핫스팟 처리 성능을 선보일 예정이다. 다만 이번 시연에 실제 양산형 GPU가 사용되는지, 아니면 발열 특성을 모사한 별도의 열 시험 장치가 사용되는지는 공개되지 않았다. 출처 : https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/diamond-infused-watercooling-coldplates-for-2-300w-nvidia-rubin-drop-temps-by-up-to-22c-bespoke-frore-liquidjet-diamond-cooling-tames-770-w-cm2-hotspots
2026.10.13
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[컴퓨터] 라이젠 7 9800X3D 온도 '굴뚝 쿨러'로 19℃ 낮췄다
AMD 라이젠 7 9800X3D의 발열을 최대 19℃ 낮추는 독특한 냉각 실험이 공개됐다. 3D 프린터로 제작한 초대형 굴뚝(Chimney) 구조를 활용해 자연 대류(Stack Effect)를 극대화한 방식으로, 별도의 팬 없이도 상당한 냉각 효과를 확인했다. 독일 오버클러커 'der8auer'는 최근 3D 프린터로 제작한 모듈형 굴뚝 구조를 이용해 라이젠 7 9800X3D의 냉각 성능을 측정하는 실험을 진행했다. 테스트는 240mm 일체형 수랭 쿨러(AIO)를 기반으로 진행됐다. 다만 일반적인 라디에이터와 달리 냉각팬은 모두 제거했다. 대신 라디에이터 상부에 3D 프린터로 제작한 원통형 덕트를 수직으로 연결해 공기가 자연스럽게 위로 빠져나가도록 고안했다. 핵심 원리는 스택 효과(Stack Effect)다. 가열된 공기는 밀도가 낮아지면서 자연스럽게 위로 상승한다. 이 과정에서 굴뚝 하단에는 상대적으로 낮은 압력이 형성되고 외부의 차가운 공기가 지속적으로 유입된다. 굴뚝이 높을수록 내부와 외부의 압력 차가 커지면서 자연 대류량도 증가한다. 즉 팬을 사용하지 않아도 공기가 계속 순환하는 효과를 노렸다. 실험은 굴뚝 높이를 단계적으로 높여가며 진행됐다. 20cm 높이의 굴뚝만 장착했을 때도 100W 부하 환경에서 기존보다 낮은 CPU 온도가 확인됐다. 이후 굴뚝 높이를 약 110cm까지 확장하자 냉각 성능은 크게 향상됐다. 굴뚝 내부로 연기를 주입한 결과 공기가 빠르게 빨려 올라가는 모습도 확인됐다. 이는 자연 대류가 정상적으로 형성되고 있음을 의미한다. 최종 결과도 인상적이었다. 라이젠 7 9800X3D는 최대 부하에서 약 90℃까지 상승하던 CPU 온도가 약 71℃까지 떨어졌다. 약 19℃의 온도 감소가 확인된 것이다. der8auer 역시 예상보다 훨씬 큰 냉각 효과가 나타났다고 평가했다. 다만 현실적인 활용 가능성은 높지 않다. 110cm에 달하는 굴뚝 구조는 일반 PC 케이스 내부에는 설치 자체가 불가능하다. 실험 역시 오픈 테스트 벤치(Test Bench) 환경에서 진행됐으며, 일반 사용자가 그대로 적용하기에는 공간과 구조적인 제약이 매우 크다. 그럼에도 실험은 유의미한 결과를 도출해냈다. 강제 공랭(Forced Convection) 대신 자연 대류만으로도 냉각 효율을 상당 수준까지 높일 수 있다는 점을 실제로 입증했기 때문이다. 특히 굴뚝 높이에 따라 공기 유량이 증가하는 스택 효과를 PC 냉각 시스템에 적용한 사례는 드문 편이다.즉, 일반 사용자 입장에서는 적용 가능성은 낮지만, 서버와 산업용 시스템, 패시브(Passive) 냉각 장비 설계에서는 참고할 만한 수준이 된다. 한편 라이젠 7 9800X3D는 3D V-Cache를 적용한 구조적 특성상 캐시 적층부가 열 확산을 일부 제한하는 경향이 있다. 때문에 일반 라이젠 프로세서보다 발열 관리가 상대적으로 까다로운만큼, 고성능 쿨링 솔루션이 권장되는 대표적인 게이밍 CPU 가운데 하나다. @amd 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11735
2026.08.03
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] PCCOOLER X 얼티메이크, 발열 제어를 고성능 시스템의 기준까지
고성능 시스템 시장에서 냉각의 기준이 달라지고 있다. CPU와 GPU 소비전력이 커지고, AI 연산과 영상 후반 작업, 3D 렌더링처럼 장시간 부하가 이어지는 작업도 늘었다. 쿨러 하나의 성능만으로는 시스템 안정성을 설명하기 어렵다. 케이스 통풍, 라디에이터 장착 공간, 그래픽카드 냉각, 전원 공급 안정성, 서버급 액체 냉각까지 함께 맞아야 고성능 부품이 제 성능을 유지한다. PCCOOLER가 COMPUTEX 2026에서 제시한 제품군은 이런 시장 변화에 맞춰져 있다. 한국 시장에서는 얼티메이크가 PCCOOLER를 공식 유통한다. PCCOOLER는 공랭 쿨러와 일체형 수랭 쿨러를 통해 가격 접근성과 실사용 성능을 앞세워 온 브랜드다. COMPUTEX 2026에서는 소비자용 쿨링 제품에 머물지 않고, 워크스테이션용 케이스와 고출력 파워서플라이, 서버·데이터센터용 액체 냉각 장비까지 함께 제시했다. 회사가 겨냥하는 시장은 분명하다. CPU 냉각 부품 브랜드에서 고부하 시스템을 구성하는 하드웨어 브랜드로 올라서는 것이다. 핵심은 워크스테이션 시장이다. AI 개발, 렌더링, 영상 편집, 시뮬레이션 작업은 CPU와 GPU에 긴 시간 부하를 건다. 그래픽카드가 여러 장 들어가고, 대형 라디에이터와 고출력 파워서플라이가 함께 쓰이면 케이스는 외형 부품에 머물지 않는다. 케이스 통풍, 팬 흡·배기 방향, 라디에이터 장착 위치, 케이블 동선, 전원공급장치 배치가 모두 성능 유지와 연결된다. PCCOOLER가 워크스테이션용 대형 케이스를 내세운 배경도 여기에 있다. 고성능 부품을 장착할 공간만 확보해서는 충분하지 않다. 장시간 부하에서 열이 내부에 머물지 않아야 하고, 그래픽카드와 라디에이터 간섭도 줄여야 한다. 부품 교체와 관리가 쉬워야 작업 환경에서 의미가 있다. 대형 섀시는 크기를 과시하는 제품이 아니라 고부하 시스템을 안정적으로 운용하기 위한 기반 장비에 가깝다. 수랭 쿨러 라인업은 소비자용 튜닝 시장과 전문 시스템 시장을 동시에 겨냥한다. 디스플레이와 ARGB를 결합한 제품군은 게이밍 PC와 튜닝 시스템 수요에 대응한다. 대형 라디에이터 기반 수랭 제품과 서버 프로세서·그래픽카드용 콜드 플레이트는 워크스테이션과 고부하 연산 장비를 향한다. 같은 수랭 제품군 안에서도 사용 목적은 나뉜다. 하나는 사용자가 보는 PC를 위한 냉각이고, 다른 하나는 장시간 부하를 견디는 시스템 냉각이다. 공랭 쿨러 라인업은 PCCOOLER가 한국 시장에서 인지도를 쌓아온 출발점이다. 구조가 단순하고 관리 부담이 낮아 조립 PC 시장에서 수요가 꾸준하다. PCCOOLER는 가격 접근성과 실사용 성능을 바탕으로 이 시장에서 입지를 만들어 왔다. COMPUTEX 2026에서는 고급형 제품군을 더해 상위 시스템 수요까지 겨냥했다. 높은 TDP 대응, 대형 히트파이프, 상단 디스플레이, 정숙성을 강조한 팬 구성은 공랭 쿨러를 보급형 선택지에 묶어두지 않겠다는 의도로 읽힌다. 고출력 파워서플라이를 함께 제시한 점도 중요하다. 고성능 시스템은 냉각만으로 안정성을 확보하기 어렵다. 다중 그래픽카드와 고성능 프로세서가 동시에 동작하면 순간 부하 대응, 커넥터 구성, 장시간 출력 안정성이 시스템 신뢰도를 좌우한다. PCCOOLER가 2500W급 고출력 파워서플라이를 전시에 포함한 것은 쿨링과 전원을 하나의 운용 조건으로 보고 있다는 뜻이다. 고부하 시스템에서는 열과 전력이 분리되지 않는다. 데이터센터용 액체 냉각 장비는 PCCOOLER가 바라보는 다음 시장을 설명한다. 서버 침수 냉각, 랙마운트형 액냉 장비, 캐비닛형 액냉 CDU, 액냉 서버 랙, 하이브리드 냉각 장비는 일반 소비자용 PC와 다른 시장을 향한다. AI 인프라와 고밀도 서버 시장은 전력 밀도와 발열 밀도가 빠르게 높아지고 있다. 공기 냉각 중심의 방식으로 대응하기 어려운 환경이 늘면서 액체 냉각과 침수 냉각 수요가 커지고 있다. PCCOOLER는 해당 분야까지 제품군을 넓히며 산업용 냉각 인프라 시장 진입을 준비하고 있다. 차별화된 전개는 쿨링 시장의 경쟁 방식 변화와도 맞물린다. 소비자용 쿨러 시장은 제품 수가 많고 가격 경쟁도 치열하다. 온도 수치와 소음 수치만으로 차별화하기 어려운 구간에 들어섰다. 반면 워크스테이션, 로컬 AI 시스템, 연구실 장비, 데이터센터 냉각 시장은 시스템 이해도가 더 중요하다. 어떤 부품을 쓰는지, 어느 정도 부하가 걸리는지, 열이 어디에서 발생하고 어떻게 빠져나가야 하는지에 따라 필요한 제품군이 달라진다. 한국 시장에서 얼티메이크의 역할도 커진다. PCCOOLER 제품군이 공랭·수랭 쿨러 중심에서 워크스테이션 케이스와 고출력 파워서플라이, 산업용 냉각 장비로 넓어지면 유통사의 설명도 단품 판매 수준에 머물 수 없다. 사용 환경에 맞는 냉각 구성을 제안하고, 케이스와 파워서플라이 조합을 안내하며, 장시간 부하 환경에 맞는 제품군을 구분해야 한다. 얼티메이크가 쌓아온 쿨링 제품 유통 경험은 PCCOOLER가 한국 시장에서 상위 제품군으로 이동하는 데 필요한 기반이다. PCCOOLER의 COMPUTEX 2026 전시는 쿨링 브랜드의 다음 단계를 제시했다. 공랭과 수랭 쿨러로 쌓은 기반 위에 워크스테이션 케이스, 고출력 파워서플라이, 서버·데이터센터 냉각 솔루션을 더했다. 고성능 시스템 시장은 부품 성능만으로 움직이지 않는다. 열을 제어하고, 전력을 안정적으로 공급하며, 내부 구성을 안정적으로 설계하는 능력이 함께 요구된다. PCCOOLER는 시장의 요구에 맞춰 쿨링 브랜드의 역할을 고성능 시스템 인프라까지 확대 전개하는 추세다. @ultimake
2026.06.13
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브랜드로그
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조텍X탁탁몰
최대 100만원 혜택! 탁탁몰, 10만 회원 달성 이벤트 진행 ko 언어 조텍X탁탁몰 @zotac 5일전
엔비디아
엔비디아, RTX 스파크 윈도우 노트북에 신규 모델·에이전트 도구·게임 지원 ko 언어 엔비디아 @nvidia 5시간전
MSI
MSI, AI 기능 탑재한 플래그십 게이밍 모니터 ‘MEG X’ 출시… 예약 판매 진행 TW 언어 MSI @msi 5시간전
AMD
AMD, 메타의 초지능 인프라 지원 위한 전략적 파트너십 강화 ko 언어 AMD @amd 7시간전
ASRock
GTA 6를 기다리는 게이머라면, PC부터 준비할 시간 ko 언어 ASRock @asrock 1일전
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