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[컴퓨터] 에이수스, 차세대 플래그십 ROG Crosshair X870E Glacial 및 Dark Hero 메인보드 출시

에이수스 코리아(오픈플랫폼 비즈니스그룹 지사장 David Fu, 이하 에이수스)는 혁신적인 편의성과 압도적인 성능으로 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 잠재력을 극대화하는 플래그십 메인보드 ‘ROG Crosshair X870E Glacial’ 및 ‘ROG Crosshair X870E Dark Hero’를 출시했다. ROG Crosshair 메인보드 시리즈는 20년의 역사를 바탕으로 하이엔드 부품, 풍부한 부가 기능과 전문적인 BIOS 컨트롤, 사용자 친화적인 인터페이스와 뛰어난 성능을 갖춘 라인업이다. 특히 이번 신제품에는 DDR5 메모리 성능을 극대화하는 NitroPath DRAM 기술과 조립 편의성을 혁신적으로 개선한 AIO Q-Connector 등 최신 기술이 대거 적용된 것이 특징이다. NitroPath DRAM 기술은 기존 메모리 슬롯을 재설계해 신호 품질을 개선하고 내구성을 높여 메모리 오버클럭 성능을 최대 400MT/s까지 향상시킨다. AIO Q-Connector 기술은 별도의 케이블 연결 없이 호환 수랭 쿨러를 메인보드 커넥터와 직접 연결하는 것만으로 전원 및 신호를 전송해 케이블 연결을 간소화했다. ROG의 새로운 플래그십 모델인 ROG Crosshair X870E Glacial은 극한의 성능과 확장성은 물론, 독보적인 비주얼을 갖춘 제품이다. 실버와 화이트 컬러 조합으로 시스템 내부가 노출되는 PC 빌드를 고려했으며, I/O 실드에 5인치 풀컬러 LCD 스크린을 탑재해 시스템 정보를 확인하거나 사용자 맞춤 이미지를 출력할 수 있다. 또한 LN2 모드를 포함한 익스트림 OC 키트를 제공해 극한의 오버클럭킹이 가능하다. 전원부는 24+2+2 페이즈의 강력한 구성으로 ‘CES 2026’에서 혁신상을 수상하며, 성능과 기술력을 인정받았다. 이와 함께 총 13개의 케이스 팬 커넥터를 포함, 공랭과 수랭 쿨링 솔루션에 대해 높은 유연성을 가지면서도 3D 베이퍼 체임버 M.2 히트싱크를 통해 PCIe 5.0 SSD의 발열을 효과적으로 제어하고, 듀얼 10G 이더넷 포트와 WiFi7을 지원해 초고속 네트워크 환경을 제공한다. ROG Crosshair X870E Dark Hero는 블랙 컬러를 베이스로 높은 완성도를 보여주는 게이밍 메인보드로, 20+2+2 전원부와 대형 히트싱크 설계를 통해 고성능 게이밍 시스템에 최적화된 완성도를 보여준다. I/O 실드에는 Polymo Lighting II가 적용돼 ROG 로고와 함께 다이내믹한 RGB 조명 효과를 선사한다. 또한 최신 무선 규격인 WiFi7을 포함해 10G 및 5G 이더넷 포트를 통해 초고속으로 데이터 전송이 가능할 뿐만 아니라 다수의 USB 포트를 갖추고 있어 여러 외부 기기 연결에도 유연하게 대응한다. 두 제품 모두 그래픽카드를 쉽게 분리할 수 있는 PCIe Q-Release, M.2 SSD를 도구 없이 설치할 수 있는 M.2 Q-Latch, M.2 Q-Release, M.2 Q-Slide 등을 적용해 조립 편의성을 대폭 강화했다. 더불어 기존 대비 2배 확장된 64MB BIOS ROM을 탑재해 운영체제 설치 시 WiFi 드라이버 자동 지원 등 사용자 편의성도 개선됐다. ROG Crosshair X870E Glacial 및 ROG Crosshair X870E Dark Hero는 온·오프라인 매장과 주요 쇼핑몰에서 구매가 가능하며, 제품에 대한 자세한 정보는 에이수스 공식 홈페이지에서 확인 가능하다.

대장 2026.03.09

[컴퓨터] 도우정보, COLORFUL(컬러풀)과 국내 유통 계약 체결 및 공식 출시

대장 2026.03.05

[컴퓨터] 마이크로닉스, EZDIY-FAB UNIFAS ARGB 튜빙 케이블 출시

게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 글로벌 PC 액세서리 및 기술 제조기업 ‘EZDIY-FAB’의 신제품 UNIFAS ARGB 연장 케이블 시리즈를 국내 출시했다. EZDIY-FAB은 다양한 액세서리 솔루션을 통해 전 세계 조립 PC 사용자들 사이에서 인지도를 쌓아온 브랜드로, PC 내부를 보다 정돈된 환경으로 구성할 수 있는 제품군을 지속적으로 선보이고 있다. 이번에 출시된 UNIFAS ARGB 시리즈는 기존 전원 케이블의 복잡하고 부피감 있는 번들 구조를 개선한 통합형 디자인을 적용한 것이 특징이다. 일체형 수랭 쿨러의 배관 구조에서 영감을 받은 디자인을 바탕으로, 케이블을 단순한 전원 연결 부품이 아닌 시스템 내부를 구성하는 요소로 재해석했다. 라인업은 ATX 24핀 연장 케이블(블랙/화이트), 12V-2x6 연장 케이블 STD 및 RVS(블랙/화이트), PCIe 8핀(6+2) 연장 케이블 STD 및 RVS(블랙/화이트)로 구성된다. 메인보드 전원부터 최신 그래픽카드 보조 전원까지 폭넓게 대응해 최신 하이엔드 시스템 환경에 적합하다. UNIFAS ARGB ATX 24핀 연장 케이블은 고직경 듀얼 튜브 구조를 적용해 메인보드 주변을 보다 정돈된 레이아웃으로 연출할 수 있도록 설계됐다. 강화된 통합 구조는 형태 유지가 용이해 원하는 방향으로 깔끔하게 정리할 수 있으며, 시스템 내부에 균형감 있는 직선미를 더한다. ▲ EZDIY-FAB UNIFAS ARGB 12V-2x6 RVS 연장 케이블 EZDIY-FAB UNIFAS ARGB 12V-2x6 연장 케이블은 12V-2x6 모델에 한해 단일 케이블로 최대 600W 전력 출력을 지원하도록 설계됐다. 16AWG 굵기를 적용해 낮은 저항과 안정적인 전력 전달 효율을 확보했으며, 최신 고사양 그래픽카드 환경에서도 안정적인 구동을 지원한다. 장착 방향에 따라 선택할 수 있는 스탠다드(STD) 및 리버스(RVS) 모델로 그래픽카드에 맞춰 깔끔하게 케이블을 정리할 수 있다. UNIFAS ARGB PCIe 8핀 연장 케이블은 단일 8핀(6+2) 그래픽카드 전용으로 설계됐으며, 90도 구조를 적용해 공간 활용성과 내부 정리 효율을 높였다. STD와 RVS 버전을 선택할 수 있다. UNIFAS ARGB 시리즈 전 모델에는 16AWG 규격 케이블이 적용돼 전력 안정성과 내구성을 강화했으며, 메탈 피팅이 더해진 프리미엄 하우징을 통해 수랭 시스템과 조화를 이룬다. 또한 5V 3핀 ARGB 헤더를 지원해 메인보드 RGB 시스템과 연동되는 동기화 조명 연출이 가능하다. 또한 마이크로닉스는 UNIFAS ARGB 연장 케이블 시리즈 출시를 기념해 포토후기 이벤트를 진행한다. 2026년 2월 25일부터 3월 31일까지 제품 구매 후 포토후기를 작성하면 N페이 1만원권을 증정하며, 24핀과 12V-2x6 제품을 함께 구매하고 각각 후기를 작성할 경우 추가 혜택이 제공된다.. EZDIY-FAB UNIFAS ARGB 연장 케이블 시리즈에 대한 자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.

대장 2026.02.25

[컴퓨터] 디앤디컴, 실속형 플랫폼 '애즈락 H810M-X Gen5' 출시

디앤디컴에서 차세대 그래픽카드 시대를 위한 실속형 플랫폼 '애즈락 H810M-X Gen5'를 출시했다고 밝혔다. H810M-X Gen5메인보드는 단순한 보급형 제품이 아닌, AI PC와 업무용 PC 환경을 동시에 고려하여 설계된 실용 중심 플랫폼 메인보드로, 차세대 인텔 프로세서 지원과 뛰어난 호환성을 통해 다양한 사용 환경에 대응한다. 본 제품은 합리적인 가격대의 H810 칩셋 기반이면서도 PCI-Express 5.0 그래픽카드 슬롯을 탑재하여, 차세대 GPU 환경까지 고려한 실사용 중심 설계를 특징으로 한다. H810M-X Gen5는 LGA1851 소켓 기반으로 최신 인텔 울트라 시리즈 2 프로세서를 지원하며, DDR5 메모리 최대 128GB 구성과 XMP 3.0 프로파일을 통해 높은 멀티태스킹 성능을 제공한다. 또한 NVMe M.2 SSD 지원 및 2.5Gbps 유선 네트워크를 탑재하여 체감 속도를 향상시켰다. 영상 출력은 HDMI와 DisplayPort를 제공해 최대 8K 출력 환경까지 대응하며, 게이밍 및 멀티미디어 환경 모두에 적합하다. RGB 및 Addressable RGB 헤더를 지원해 시스템 튜닝 확장성 또한 확보했다. 특히 PCIe 5.0 x16 슬롯을 채택하여 향후 출시될 고성능 그래픽카드 업그레이드에도 대응 가능해 장기간 사용이 가능한 플랫폼을 제공한다.

브로홍 2026.02.24

[컴퓨터] ASUS, 800·600 칩셋 메인보드 라이젠 CPU 데쓰 패치 BIOS 배포

대장 2026.01.31

[전자부품] 컬러풀, 플래그십 iGame X870E VULCAN OC 메인보드 출시

22페이즈 전원부·DDR5-10400 듀얼채널 지원… 극한 오버클러킹 지향 컬러풀(Colorful)이 자사 최신 플래그십 AM5 메인보드인 iGame X870E VULCAN OC를 공식 출시했다. AMD X870E 칩셋 기반 최상위 모델로, 극한 오버클러킹과 하이엔드 시스템 구축을 겨냥한 설계가 특징이다. iGame X870E VULCAN OC는 이미 오버클러킹 커뮤니티에서 이름을 알린 바 있다. AMD 라이젠 7 9800X3D를 7,335.48MHz까지 끌어올리며 HWBot 기준 해당 CPU의 최고 주파수 월드 레코드를 달성한 플랫폼이다. 기록은 현재까지도 유지되고 있다. 메인보드는 18+2+2 구성의 총 22페이즈 전원부를 갖추고 있으며, 각 페이즈에는 110A급 DrMOS가 적용됐다. 이는 고전력 CPU를 장시간 안정적으로 구동하기 위한 구성으로, 극한의 전압·클럭 환경에서도 안정성을 확보하는 데 초점이 맞춰져 있다. 메모리 설계 역시 오버클러킹 지향적이다. DDR5 DIMM 슬롯을 2개만 제공하는 대신, 신호 간섭을 최소화한 레이아웃을 적용해 듀얼채널 DDR5-10400 MT/s까지 지원한다. 고클럭 메모리 튜닝을 염두에 둔 구성으로, 기록 경쟁이나 벤치마크 환경에 최적화된 설계다. 디스플레이·RGB·냉각까지 플래그십 구성이다. 보드에는 iGame Smart LCD가 기본 탑재돼 있다. 해상도는 268×800으로, 시스템 상태 모니터링은 물론 사용자 지정 이미지나 GIF를 표시할 수 있다. RGB 조명 역시 iGame 전용 소프트웨어로 제어 가능하며, 히트싱크 전반에 걸쳐 고급스러운 마감과 조명 연출이 더해졌다. 발열 제어를 위해 전원부와 주요 부품에는 두껍고 깊게 가공된 히트싱크가 적용됐으며, 고부하 환경에서도 안정적인 온도 유지가 가능하도록 설계됐다. 확장 슬롯은 오버클러킹 중심의 선택이 돋보인다. 그래픽카드용 PCIe 5.0 x16 슬롯은 1개만 제공되지만, 대신 저장장치 확장에 집중해 M.2 슬롯 5개와 SATA 포트 4개를 제공한다. 이 외에도 다음과 같은 기능이 포함된다. ▲듀얼 BIOS 물리 스위치 ▲디버그 LED ▲오버클러킹용 온보드 버튼 ▲Wi-Fi 7 무선 네트워크 ▲5GbE 유선 LAN ▲다양한 USB Type-A 및 Type-C 포트 컬러풀은 현재 iGame X870E VULCAN OC의 공식 가격과 구체적인 판매 일정은 공개하지 않았다. 다만 사양과 포지션을 고려할 때, 하이엔드 오버클러커와 엔수지애스트를 위한 최상위 가격대 제품이 될 가능성이 높다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10405

대장 2026.01.29

[컴퓨터] ASUS M/B 잇다른 9800X3D 손상

라이젠 9800X3D 손상 3건 추가 보고 하루에만 3건… X870E 2건, B850 1건 라이젠 9800X3D가 ASUS 메인보드에서 사망했다는 보고가 하루에만 3건 추가로 올라왔다. 며칠 전 2건이 연속 보고된 데 이어, 이번에는 같은 날에 3건이 추가되면서 빈도가 더 높아졌다는 점에서 우려가 커지고 있다. 동 사례는 ASUS X870E 계열 2건과 ASUS B850 계열 1건으로 구성됐다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 TransitionEffective9의 보고다. 그는 처음에는 메인보드가 고장난 줄 알고 파워서플라이 교체 등 여러 방법으로 점검했지만 해결되지 않았다고 한다. 이후 CPU를 분리해 확인하자 CPU 상단에 탄 흔적이 있었고, 사진에서도 이를 확인할 수 있었다고 주장했다. 사용 보드는 ASUS ROG Crosshair X870 Hero이며, 메인보드 소켓 쪽에서는 뚜렷한 탄화 흔적이 보이지 않았다고 한다. 그는 7800X3D를 꽂아 부팅을 시도했지만 성공하지 못했고, 그 결과 9800X3D뿐 아니라 메인보드까지 함께 손상된 것으로 판단했다고 밝혔다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 LexiSQ가 공유했다. 사용 보드는 ROG Strix X870E-E Gaming이며, 그는 단순 재부팅 과정에서 CPU가 사망했다고 주장했다. 첫 재부팅 이후 문제가 생겼고, 다시 한 번 재시도했더니 메인보드가 오류 코드 00을 표시했다고 한다. 그는 실수로 핀이 약간 휘었을 가능성을 언급했지만, 그럼에도 약 6개월 동안 별문제 없이 사용해 왔다고 밝혔다. 세 번째 사례는 레딧 사용자 JGDraco의 보고다. 이번에는 X870E가 아니라 ASUS TUF B850M-Plus WiFi에서 발생했다고 한다. B850 칩셋에서의 9800X3D 사망 사례는 상대적으로 적지만 완전히 드문 일은 아니라는 언급이 붙었다. 그는 약 2개월 동안 정상 사용하던 PC가 갑자기 부팅을 거부했고, 점검 결과 CPU가 사망한 것으로 확인됐다고 주장했다. 열거한 세 건은 서로 다른 환경에서 발생했지만 공통점이 있다. 갑작스러운 부팅 불가나 재부팅 이후 문제 발생, 그리고 보드가 특정 오류 코드를 표시한 뒤 CPU 사망으로 이어졌다는 흐름이다. 특히 ASUS X870E 보드에서 반복되는 사례가 계속 나오고 있고, 이제는 ASUS B850까지 포함되면서 범위가 넓어지는 모양새다. 손상 보고가 계속 누적되자, “지금같은 고장 사례라면 ASUS가 가장 많은 9800X3D 사망 사례를 만든 보드 제조사가 될 수도 있다”는 반응도 나오고 있다. 다만, 원인이 무엇인지는 여전히 확정되지 않았다. 하지만 사례가 단기간에 집중적으로 늘고 있다는 점 때문에, 사용자 불안은 더 커질 수밖에 없다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[컴퓨터] ASUS X870E 보드에서 또 라이젠 9800X3D 사망 보고 2건 추가

레딧서 며칠 사이 연속 발생… 공통 증상은 Q-CODE 00 라이젠 9800X3D가 갑자기 사망했다는 보고가 또 늘었다. 이번에는 레딧에서 며칠 사이 두 건이 추가로 올라왔고, 두 사례 모두 ASUS X870E 계열 메인보드에서 발생했다고 한다. 문제가된 메인보드 사용자는 증상과 상황을 공유했지만, 근본 원인은 여전히 불분명하다는 반응이 많다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 rahfikirucku가 공유한 것으로, 사용한 메인보드는 Crosshair X870E Hero다. 고가 모델로 분류되는 보드다. 그는 Arc Raiders를 몇 시간 플레이한 뒤 PC가 완전히 멈춘 상태를 발견했고, 재부팅 이후 메인보드 Q-CODE가 00을 표시했다고 설명했다. 해당 코드는 보통 CPU 관련 치명적인 오류를 의미한다. 사용자가 올린 CPU 사진에서는 탄 흔적이나 부풀음 같은 외형 손상이 뚜렷하게 보이지 않았지만, 다른 CPU로 교체하자 시스템이 정상 동작했다고 밝혀 9800X3D 자체가 사망했을 가능성이 높다는 주장이다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 Ap0llo가 공유했다. ROG Strix X870E-E Gaming 메인보드에서 9800X3D를 약 1년 가까이 사용해왔고, 별문제 없이 쓰던 중 갑자기 블랙 스크린이 발생했다고 한다. 이후 메인보드는 마찬가지로 Q-CODE 00을 표시했다. 그는 CPU를 수리점에 가져갔고, 수리점에서 CPU 사망을 확인했다고 주장했다. 더 나아가 해당 수리점이 비슷한 사례를 20건 이상 확인했다고 말했다는 내용도 포함돼 있다. 사용자는 5개월 전 버전의 BIOS를 사용했고, 그동안 문제를 겪은 적이 없었다고 언급했다. 두 사례는 모두 외형상 명확한 손상 흔적이 없거나, 최소한 사진으로는 확실한 탄화 흔적이 드러나지 않았다는 점이 공통적이다. 대신 갑작스러운 프리징 또는 블랙 스크린 이후 Q-CODE 00이 뜨고, CPU 교체 시 정상 동작한다는 흐름이 반복된다. 같은 문제가 잇따르자, 일부 사용자는 라이젠 9800X3D 사망 이슈가 인텔 13세대·14세대 불안정 문제만큼 또는 그 이상으로 자주 들린다고 불만을 표하고 있다. 다만 9800X3D는 판매량이 큰 CPU이기 때문에, 같은 비율의 문제라도 사례 수가 더 많아 보일 수 있다는 점은 감안할 필요가 있다. 그럼에도 불편한 점은 남는다. 사용자들은 해당 문제가 1년 이상 이어졌는데도 AMD나 메인보드 제조사가 명확한 원인을 제시하지 못했고, 근본적인 완화책도 뚜렷하게 보이지 않는다고 지적한다. RMA를 통해 교체는 가능하더라도, 이메일 왕복과 대기 기간 때문에 사용자는 수일에서 수주 동안 시스템을 못 쓰는 상황이 발생한다는 불만이 크다. hyundong.kim@weeklypost.kr

대장 2026.01.15

[컴퓨터] ASRock 연구소 재가동, DDR5·DDR4 듀얼 메모리 메인보드 공개

애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원 전례 없는 메모리 가격 급등 속에서, ASRock의 독특한 메인보드 설계가 다시 주목받고 있다. DDR5와 DDR4 메모리를 동시에 지원하는 엔트리급 메인보드가, 재앙 같은 현재 시장에서는 오히려 가장 현실적인 해법이 될 수 있다는 평가다. ASRock은 지난달 H610M Combo 메인보드를 공개했다. mATX 폼팩터에 DDR5와 DDR4 슬롯을 함께 배치한 독특한 디자인으로, 역시나 메모리 가격 폭등이라는 현실적인 문제에 대응하기 위해 기획됐다. DDR5 가격이 통제 불능 수준으로 치솟은 상황에서, DDR4 또한 가격이 올랐지만 여전히 상대적으로 저렴하다는 점을 고려한 전략이다. 현 시점 대부분의 최신 메인보드는 DDR5로 완전히 넘어간 상태다. 이로 인해 DIY 시장에서는 오히려 구형 플랫폼과 구형 메인보드가 다시 주목받는 아이러니한 상황이다. AMD조차도 구형 CPU를 다시 시장에 투입하는 방안을 시사했을 정도다. 문제는 선택의 딜레마다. DDR4 기반 플랫폼은 당장 비용 부담이 적지만, 향후 업그레이드 경로가 사실상 막혀 있다. 반면 DDR5는 비싸지만, 이후 세대 플랫폼에서도 재사용이 가능하다. ASRock은 난해한 두 선택지를 하나의 보드에 담는 방식으로 접근했다. 물론 과거에도 애즈락은 비슷한 전략으로 과도기적인 시기에 선택지가 된 바 있다. 애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원한다. 구성은 DDR5 DIMM 슬롯 4개, DDR4 DIMM 슬롯 2개로 총 6슬롯을 제공한다. 사용자는 최신 인텔 CPU를 사용하면서도, 현재 예산 상황에 맞춰 DDR4를 먼저 사용한 뒤, 가격이 안정되면 DDR5로 전환할 수 있다. 시피유는 인텔 12·13·14세대 까지 지원한다. 최신 애로우 레이크-S는 아니지만, 여전히 이들 세대는 시장에서 높은 인기를 유지하고 있다. 이런 점에서 ASRock의 선택은 타이밍 면에서도 합리적이다. 다만 독특한 디자인이 다른 플랫폼으로 이어지기는 어렵다. 애로우 레이크나 AMD 라이젠 7000·9000 시리즈는 CPU 내부 메모리 컨트롤러(IMC)가 DDR5 전용이기 때문에, DDR4를 병행 지원하는 메인보드를 만드는 것이 구조적으로 불가능하다. 결국 듀얼 메모리 설계는 구형 DDR4 컨트롤러를 유지한 플랫폼에서만 가능한 특수한 사례다. 그럼에도 불구하고, 현재와 같은 메모리 대란 상황에서는 H610M Combo 같은 제품이 매우 현실적인 대안이다. 무작정 최신 규격만을 강요하기보다는, 사용자가 선택할 수 있는 여지를 남겨둔 설계라는 점에서 높은 평가를 받을 만하다. DDR5 가격이 언제 정상화될지 알 수 없는 지금, ASRock의 ‘절충형’ 메인보드는 현실의 답답함을 그대로 투영하고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[컴퓨터] ASRock, 600·800시리즈 메인보드용 신규 BIOS 배포

차기 AMD·인텔 CPU 지원 추가 ASRock이 AMD와 인텔의 차기 CPU를 대비한 신규 BIOS 업데이트를 공개했다. 업데이트를 통해 ASRock의 600·800시리즈 메인보드는 아직 출시되지 않은 차세대 프로세서를 미리 지원하게 된다. AMD 플랫폼 기반에서, ASRock은 앞서 베타 형태로 배포됐던 AGESA 1.2.7.1을 포함한 안정화 BIOS를 공식 배포했다. 업데이트는 AMD 600시리즈와 800시리즈 메인보드를 대상으로 하며, ‘출시 예정 CPU’ 지원이 핵심이다. 현재 확인된 적용 모델은 다음과 같다. X870 Nova WiFi X870 Riptide WiFi X870 Steel Legend WiFi X870 Taichi Creator X870E Nova WiFi B850M-A B650 Pro RS WiFi B650 Pro RS A620M-C R2.0 X870 계열 다수와 함께 B850, B650, A620 일부 모델이 포함됐다. 다만 800시리즈 전반이 모두 포함된 것은 아니며, B850에서는 단 한 개 모델만 업데이트를 받았다. ASRock은 향후 며칠 안에 더 많은 800시리즈와 600시리즈 모델로 업데이트를 확대할 것으로 예상된다. 신규 BIOS가 대비하는 AMD CPU는 라이젠 9000X3D 시리즈와 젠5 기반 APU일 가능성이 크다. 구체적으로는 라이젠 7 9850X3D, 라이젠 9 9950X3D, 그리고 라이젠 9000G 또는 10000G 계열 APU가 거론된다. 이들 프로세서는 CES 2026, 즉 1월 6일부터 9일까지 열리는 행사에서 공개될 가능성이 높다. 한편 인텔 플랫폼에서도 변화가 있다. ASRock은 일부 800시리즈 인텔 메인보드에 대해서도 신규 BIOS를 배포했다. 이번 BIOS는 최신 인텔 마이크로코드와 ME 펌웨어를 포함하며, ‘출시 예정 인텔 CPU 지원’이 명시돼 있다. 현재 업데이트가 확인된 인텔 메인보드는 다음 두 모델이다. B860M-X Gen5 B860M-X Gen5 WiFi 해당 업데이트는 최근 유출로 존재가 확인된 애로우 레이크 리프레시 CPU를 대비한 것으로 보인다. 라인업에는 Core Ultra 9 290K Plus, Core Ultra 7 270K Plus, Core Ultra 5 250K Plus가 포함될 것으로 알려져 있다. 현 시점에서 이들 외에 추가로 공개가 임박한 AMD 또는 인텔 CPU는 확인되지 않았다. 다만 CES 2026을 앞두고 메인보드 제조사들이 BIOS 업데이트를 빠르게 배포하고 있다는 점에서, 양사 모두 비교적 근시일 내에 신제품 발표를 준비하고 있는 분위기다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.25

[르포/기획] 2025년 게이밍 PC용 메인보드 추천 6선

예산부터 하이엔드까지, 플랫폼별로 딱 필요한 보드만 추렸다 메인보드는 그래픽카드처럼 FPS를 직접 올려주지는 않지만, CPU와 메모리의 성능을 안정적으로 끌어내고 업그레이드 여지를 남겨서 결과적으로 시스템 완성도를 좌우한다. 2025년에도 신형 칩셋 보드가 많이 나왔고, 2024년부터 쌓인 라인업까지 겹치면서 선택지가 과하게 많아졌다. 그래서 게임용 조립을 기준으로, 가격대별로 성격이 뚜렷한 보드 6개를 추려 정리했다. 가장 무난한 AMD 종합 추천으로는 ASRock X870E Nova WiFi가 제시됐다. 최고 수준의 오버클럭 특화보다는, 가격 대비 전원부 안정성과 발열 관리, 연결성 밸런스를 노리는 쪽이다. 후면 I/O 구성이 탄탄하고, Clear CMOS와 BIOS Flashback 같은 버튼도 제공돼 세팅 실패 시 복구가 편하다. 심지어 SATA 포트도 4개로 충분하다. 요즘은 M.2 위주라 사용성이 많지 않지만, 저장장치 확장 계획이 있다면 매력적인 조건이다. 인텔 플랫폼 종합 추천으로는 GIGABYTE Z890 AORUS Master가 선정됐다. Arrow Lake(Core Ultra 200) 조합에서 메모리 고클럭 운용과 전원부, 방열 설계가 강점이며 300~400달러대에서 연결성과 편의 기능 구성이 강하다는 평가다. 다만 내장 그래픽 출력용 HDMI나 DP 포트가 없어서, 모니터가 USB-C Alt DP를 지원하지 않는다면 외장 GPU가 사실상 필수라는 점은 구매 전에 체크해야 한다. 가성비와 오버클럭 성향을 노린 예산 추천으로는 MSI B850MPOWER가 들어갔다. 229달러 선에서 메모리 오버클럭과 전원부 온도, 바이오스 튜닝 측면에서 B850 보드들 중 독보적이라는 평가를 받았고, 심지어 일부 상위 칩셋 보드와도 경쟁한다는 내용이 포함됐다. 대신 USB 포트와 SATA 포트가 적고, 특정 메모리 키트와의 호환 이슈가 언급되며, 무엇보다 유통 물량이 많지 않아 구하기 어렵다는 점이 걸림돌이다. 위 보드를 구하기 힘들 때의 예산 대안으로는 ASUS ROG Strix X870E-E Gaming WiFi가 꼽힌다. 400달러 이하 가격대에서 전원부 구성이 강력하고, USB 포트 구성도 풍부하며, 각종 온보드 유틸리티가 잘 갖춰져 있다. Ryzen 7000과 9000 계열, 특히 고클럭 유지가 중요한 상위 CPU에도 안정적으로 어울리는 편이다. 단점으로는 PCIe 슬롯의 Q-Release 방식이 GPU 커넥터에 스크래치를 낼 수 있다는 지적이 있다. 미니 ITX, 소형 빌드용 추천으로는 MSI MPG B850I Edge Ti WiFi가 선정됐다. 250달러대에서 WiFi 7 포함 최신 연결성을 갖추고, 작은 기판임에도 전원부와 방열을 잘 챙겼다는 쪽이다. PCIe 5.0 지원, 메모리 고클럭 대응도 강점으로 언급됐다. 대신 소형 보드 특성상 USB와 저장장치 확장, 온보드 디버깅 기능이 제한적이고 USB4 같은 고급 포트는 기대하기 어렵다. 하이엔드 추천은 Gigabyte X870E AORUS Master ICE X3D다. 649달러로 비싸지만, 상위 Ryzen 시스템에서 전원부 안정성과 방열, 연결성 면에서 최상급 구성을 제공한다는 평가다. 듀얼 고대역 LAN, WiFi 7, 블루투스 5.4 등 네트워크 쪽도 강하고, 전면 USB-C 헤더에서 65W 전원 공급 같은 디테일도 강조됐다. 단점은 가격과 SATA 포트가 2개라는 점이다. 메인보드 고를 때는 칩셋 이름보다 전원부와 방열, 후면 I/O 구성을 먼저 보는 게 낫다. 장시간 부하에서 CPU 클럭을 안정적으로 유지하려면 전원부 품질과 방열판 설계가 핵심이고, 실제 체감은 USB 포트 수와 속도, Type-C 구성, BIOS Flashback 같은 복구 기능에서 갈린다. WiFi는 7이든 6E든 게임만 놓고 보면 체감 차이가 크지 않으니, 네트워크보다 포트 구성과 확장성을 우선 보는 쪽이 합리적이다. Q1. 2025년 기준, 게이밍용 메인보드를 고를 때 가장 중요한 기준은 무엇인가? A1. 2025년 기준으로 B850, X870, Z890 등 800시리즈 칩셋 메인보드들은 대부분 게이밍에 충분한 기능을 갖추고 있다. 핵심은 안정적인 오버클럭을 위한 전원부(VRM), PCIe 규격과 레인 구성, 네트워크와 USB를 포함한 연결성, 그리고 BIOS Flashback이나 디버그 LED 같은 온보드 편의 기능이다. 각각의 요소들이 잘 갖춰진 보드는 장기적으로도 만족도가 높다. Q2. 게이밍 기준에서 X870 메인보드는 프리미엄 값을 할 만큼 의미가 있는가? A2. X870 칩셋은 B850 대비 일부 연결성이나 확장성에서 이점이 있지만, 순수 게이밍 성능에서는 결정적인 차이를 만들지는 않는다. B850 메인보드 역시 강력한 전원부, PCIe 5.0 또는 4.0 x16 슬롯, 충분한 메모리 지원과 연결성을 제공하기 때문에 대부분의 게이머에게는 충분하다. X870은 추가 기능이 필요할 때 선택하는 쪽에 가깝다. Q3. 게이밍 메인보드에서 WiFi 7과 WiFi 6 또는 6E 중 무엇을 선택해야 하나? A3. 게임 용도로는 WiFi 7과 WiFi 6 또는 6E 모두 과분한 수준이다. WiFi 7은 이론상 더 높은 속도와 안정성을 제공하지만, 실제 게임 환경에서는 체감 차이가 거의 없다. 이미 WiFi 6이나 6E도 충분한 대역폭과 안정성을 제공하므로, 무선 규격보다는 USB 포트 구성이나 저장장치 확장성을 더 보는 것이 현실적이다. Q4. 2025~2026년 기준으로 AM5 메인보드는 얼마나 미래지향적인가? A4. AM5 플랫폼은 차세대 Zen 6 프로세서를 공식적으로 지원할 예정이어서 최소한 향후 2년 이상은 충분한 확장성을 가진다. Zen 7까지 AM5가 유지될 가능성도 거론되지만, 이는 아직 확정된 정보는 아니다. 다만 현재 시점에서 AM5는 가장 장기 사용이 가능한 데스크톱 플랫폼 중 하나다.

대장 2025.12.22

[컴퓨터] Colorful, AM5 플래그십 메인보드 공개

Colorful이 AM5 플랫폼을 위한 플래그십 메인보드 iGame X870E Vulcan OC V14를 공개했다. 해당 메인보드는 오버클러커, 하이엔드 사용자, 게이머를 겨냥한 제품으로, DDR5-10000 메모리 지원과 22페이즈 전원부를 핵심 특징으로 내세운다. Vulcan 라인업은 GPU를 포함해 완성도 높은 디자인과 강력한 사양으로 잘 알려져 있으며, 기능과 구성 면에서 상당히 공격적인 설계를 보여준다. ⚡ AM5 소켓·22페이즈(110A) 전원부 구성 iGame X870E Vulcan OC V14는 AM5 소켓을 기반으로 하며, 현재 출시된 Ryzen CPU는 물론 향후 등장할 제품도 지원한다. CPU 전원 공급은 듀얼 8핀 커넥터 구성이다. 전원부는 18+2+2 페이즈, 각 페이즈당 110A 출력을 제공하며, 고부하 오버클럭 환경을 전제로 설계됐다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 2개(1DPC) 구성으로, 신호 무결성을 높여 고클럭 메모리 오버클럭에 유리하다. 🧠 메모리 지원 범위 지원 메모리 속도는 CPU 세대별로 다음과 같다. Ryzen 8000G: DDR5-10000 MT/s 이상 Ryzen 9000: DDR5-8600 MT/s 이상 Ryzen 7000: DDR5-8000 MT/s 이상 XMP와 EXPO 프로파일을 모두 지원한다. 🔌 확장 슬롯·스토리지 구성 확장성과 저장 장치 구성은 플래그십급이다. PCIe 5.0 x16 슬롯 1개 PCIe 4.0 x4 대역의 x16 슬롯 1개 M.2 슬롯 총 5개 PCIe Gen5 x4 슬롯 3개 PCIe Gen4 x4 슬롯 2개 PCIe 5.0 x16 슬롯은 Gen5 x4 M.2 슬롯 2개와 대역폭을 공유하며, 해당 슬롯이 모두 사용될 경우 그래픽 슬롯은 x8 모드로 동작한다. 주요 슬롯에는 EZ 릴리즈 메커니즘이 적용됐다. 메인 PCIe 슬롯과 M.2 히트싱크 모두 툴 없이 탈착 가능하다. 두 번째 PCIe 슬롯은 플라스틱 커버 아래에 배치돼 있다. 🌈 디자인·디스플레이·조작 요소 외형은 Vulcan 시리즈 특유의 강한 인상을 유지한다. RGB 존은 IO 아머, PCH 영역 등에 배치돼 있으며, DIMM 슬롯 옆에는 LCD 디스플레이 커버가 탑재돼 있다. 해당 영역에는 전원·리셋 버튼도 함께 제공된다. DEBUG LED를 비롯해 다수의 팬 헤더와 USB 헤더도 확인된다. 🔗 내부 커넥터 구성 USB 2.0 헤더 2개 (최대 4포트 확장) USB 3.2 Gen1 헤더 1개 (5Gbps Type-A 2포트) USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개 (20Gbps) CPU 팬 헤더 2개 시스템 팬 헤더 4개 워터펌프 헤더 2개 5V 3핀 ARGB 헤더 4개 전면 오디오 헤더 프론트 패널 헤더 스피커 헤더 RSVD 헤더 🌐 후면 I/O 포트 구성 USB 2.0 포트 2개 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 포트 4개 USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A 포트 4개 USB4 40Gbps Type-C 포트 2개 (4K 60Hz 영상 출력 지원) PS/2 포트 5GbE 유선 LAN 포트 Wi-Fi 7 안테나 포트 2개 오디오 포트 2개 (출력·마이크) 광출력(S/PDIF) BIOS 업데이트 버튼 TURBO 오버클럭 버튼 CMOS 클리어 버튼 📡 기타 사양·출시 정보 BIOS 용량은 256MB, 폼팩터는 ATX다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4, 유선은 5GbE LAN을 지원한다. 오디오는 Realtek ALC1220 + ES2919Q AMP, 7.1채널 구성이다. 출시 일정과 가격은 아직 공개되지 않았다. APAC 지역 위주로 판매될 가능성이 크며, 명확한 타깃은 하이엔드·오버클럭 사용자층이다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] 디앤디, H810 칩셋 기반 최초 PCIe 5.0 지원 메인보드 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’ 출시

디앤디, H810 칩셋 기반 최초 PCIe 5.0 지원 메인보드 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’ 출시 디앤디가 H810 칩셋 기반 메인보드 가운데 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성됐으며, PCIe 5.0 x16 슬롯과 2.5GbE 네트워크, 8+1+1 페이즈 전원부, 방열판 구조를 포함해 엔트리 시장에서 드문 확장성과 전원 설계를 제공한다. 인텔 애로우레이크 아키텍처를 지원해 플랫폼 유지 기간을 확보할 수 있으며, 그래픽카드·NAS·고속 통신 환경 등 폭넓은 구성에 대응한다. 디앤디 다이나믹케어 서비스가 적용된다. 디앤디컴이 H810 칩셋 기반에서 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 메인보드를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성된 모델로, 엔트리급 플랫폼에서 구현하기 어려운 차세대 인터페이스와 강화된 전원 구성까지 포함된 점이 특징이다. PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공해 RTX 50 시리즈를 포함한 최신 GPU의 인터페이스 요구를 충족한다. RTX 5060 Ti·RTX 5060이 PCIe 5.0 x8 기반으로 설계된 구조적 특성을 감안하면, PCIe 4.0 기반 메인보드에서 발생하던 대역폭 제약을 해소할 수 있는 구성이다. 이를 통해 합리적 비용대의 시스템에서도 향후 업그레이드 여지를 확보할 수 있다. 플랫폼 호환성 측면에서는 인텔 애로우레이크 아키텍처 지원을 기반으로 장기적인 시스템 운영을 고려한 설계를 갖췄다. 전력 관리 구조와 연산 효율 개선 요소를 적용할 수 있으며, BIOS·드라이버 업데이트를 통해 지속적으로 플랫폼 호환을 유지할 수 있는 구조다. 네트워크 구성은 리얼텍 8125D 2.5GbE 칩셋 기반이다. 1Gbps 대비 넓은 대역폭을 제공해 NAS 기반 대용량 파일 이동, 고속 다운로드, 저지연 온라인 게임 등 다양한 환경에서 체감 성능을 확보한다. 엔트리 등급에서 2.5G LAN을 기본 포함한 점은 차별화 요소로 평가된다. 전원부는 8+1+1 페이즈 구조와 방열판을 사용해 안정성을 확보했다. Non-K 프로세서 기반 구성에서 장시간 동작 안정성을 고려한 설계로, 전력 효율 중심의 시스템을 구성하려는 사용자에게 적합하다. MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 합리적 가격대 내에서 PCIe 5.0, 2.5GbE LAN, 개선된 전원 설계를 제공해 엔트리 시장에서 확장성과 유지성을 동시에 확보한 플랫폼으로 포지셔닝된다. 정품 여부는 패키지 내 디앤디 정품 스티커로 확인할 수 있으며, 디앤디 다이나믹케어 서비스를 통해 기술 지원과 A/S가 제공된다.

대장 2025.12.11

[B컷] [B컷] ASRock X870 Pro-A WiFi 메인보드

◆ ASRock X870 Pro-A WiFi 대원씨티에스 규격 : AM5 메인보드 / ATX (30.5 × 24.4cm) 칩셋 : AMD X870 전원부 : 16+2+1페이즈(페이즈당 80A) 메모리 : DDR5 / 4슬롯 / 최대 256GB / 8000MHz XMP·EXPO 지원 그래픽 : PCIe 5.0 x16 1개 / x4 구성 1개 / x1 구성 2개 스토리지 : M.2 3개(PCIe 5.0·4.0·NVMe) / SATA 4개 / RAID(NVMe·SATA) 출력 : HDMI / USB-C(Display 기능) 후면 I/O : USB4 40Gbps ×2 USB-A 10Gbps ×2 USB-A 5Gbps ×1 USB 2.0 ×4 RJ-45(2.5Gbps) ×1 오디오 잭 7.1ch BIOS 플래시백 네트워크 : 2.5G LAN(Realtek RTL8125BG) / Wi-Fi / Bluetooth 오디오 : Realtek ALC897 (7.1ch) 내부 헤더 : USB 3.0 헤더 / USB 2.0 헤더 / USB-C 헤더 ARGB 5V·3핀 ×3 / RGB 12V·4핀 ×1 시스템팬 헤더 ×3 / PUMP 헤더 / CPU OPT 헤더 특징 : DrMOS / 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 일체형 I/O 실드 / UEFI / POLYCHROME RGB 유통 : 대원씨티에스

대장 2025.12.01

[일상/생활] 이번 시스템 에즈락으로 도전을 해보기로 결정을 했습니다.

기가바이트 어짜피 배송이 안되서 다른거랑 고민한다고 결제 취소하고 계속 찾아보다가 토스 결제 할인 끝남…ㅎ 어자피 지금 사용하는데 급한건 없으니 그런데 광군제 끝나자마자 블프… 느긋하게 다시 뭘로 할까 고민을 하고 알리를 살펴 보다가 에즈락 메인보드 도전해보기로 결정을 했습니다. 그래서 알리에서 구매해서 계속 가지고 있던 9600, 9600X 정리를 했습니다. 구입가격+택배비+약간의 포장비(금액대 맞춘다고…) 요기에서 고민을 많이 했네요. 9600 멀티팩으로 결정을 했습니다. 요즘 오버는 안하고 순정으로 쓰다보니 클럭 차이도 거의 의미가 없는 수준이라 일단 에즈락 도전을 할거면 알리보다 추가금이 들어가지만 그래도 혹시 모를 CPU 불량시 보험은 하나 있어야 할거 같아서…ㅎ;; 개인적으로 에즈락은 스틸레전드를 좋아 하는데요. 그래도 최근에 나온 ASRock B850 Challenger WiFi 7 그나마 낮지 않을까 대장님도 이걸로 세팅을 하셨는데!! 조립할 케이스가 블랙이라 그냥 검은색으로 갈려고 하는데 어라… 원래는 화이트가 만원정도 더 비싼데 알리에서는 1.8만원 정도 더싸네요.?? 그래서 화이트로 결정을 했습니다… 블랙&화이트? 메인보드랑 램만 화이트 일듯 합니다.ㅋㅋㅋ 뭔가 계획에 변화가 생겨서 다른 메인보드 후기 이벤트는 대부분 말일 까지고 에즈락 후기이벤트는 아직 기간이 길다는점 느긋하게 진행을 할 예정입니다. 그래서 5060TI는 지금 시스템에 장착을 먼저 해야 될거 같네요. 요즘 멍때리다가 시간만 꽤 지나가 버려서 생각했던거 와는 다르게… 내일은 조금 바쁠지도 ㅎ 그나저나 이번 이벤트 치열하겠네요. 일단 참여에 의미를 두어야 겠죠. 원래 생각 한게 있는데 재대로 못할지도 모르겠군요. 어라 24일까지가 아닌 23일까지였네요…ㅋ 월요일까지로 생각 하고 있었… 몸이 않좋으니 날자도 착각을 ;; 참여에 의미를 두는거죠. 담배한대 피고 간단하게 참여를

빌런킬러 2025.11.23

[일상/생활] 메인보드 구매 계속 고민이 되는군요.

원래 기가바이트 주문을 했는데 8분차이로 발송이 안되어서… 뒤에 더 찾아봤는데 에즈락 제품들도 보이더군요. 검색으로는 안나오고(왜 안뜨는지는 모르겠음) 스토어 찾아서 들어가니 있네요. 가바이트 B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 8분 차이로 발송이 안되서 주말에 고민하다가 취소… 가성비 제품들을 찾아보는데 GIGABYTE B650M AORUS ELITE 와이파이 지금보드에도 있지만 사용한적이 거의 없어서… ASUS TUF Gaming B650EM-E WIFI 이건그래픽이 4.0인거 빼고는 평이 상당히 좋더군요. 그리고 에즈락 제품들 찾아보니 노바는 후기 이벤트 참여하면 31정도까지 나오던데 저에겐 너무 과한 느낌이고 에즈락 도전해볼가 하면서 추려본건 아래 두개네요. 제품이 다보이지는 않더군요. ASRock B850M 스틸레전드 WiFi ASRock B850M Riptide WiFi 아직도 고민하고 있습니다.ㅋㅋㅋ 근데 왠만하면 거의 터프로 갈거 같은… 페이류들 소진되서 끝난걸로 떴는데 다시 살아나더니 계속 살아 있네요. 네페는 워낙에 효율이 떵같아서 끝까지 살아있을거 같습니다. 페이류는 최종 결제 금액으로 계산 하거든요. 네이버 페이 9달러 할인 받을려면 결제금액이 130달러 19만원을 넘어야되니 ㅎ

빌런킬러 2025.11.16

[컴퓨터] 기가바이트, Z890 AORUS 타키온 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파

기가바이트, Z890 AORUS 타키온 ICE로 DDR5 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파 기가바이트(Gigabyte)가 자사 오버클러커 하이쿠키(HiCookie) 와 함께 다시 한 번 DDR5 메모리 오버클록 세계 기록을 갱신했다. 기록은 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 달성된 것으로, DDR5 메모리 전송 속도는 13,034MT/s에 도달했다. Z890 AORUS Tachyon ICE, DDR5 기록 랭킹 상위 3위 석권 기가바이트는 이미 DDR5 오버클록 분야에서 절대 강자로 자리 잡았다. 현재까지 발표된 세계 기록 중 상위 3개 모두가 기가바이트의 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 수립된 것이다. 지난달 DDR5 메모리 속도로 13,000MT/s 벽을 처음 돌파했으며, 이번 기록은 그 한계를 한 단계 더 끌어올린 사례다. 테스트 구성 및 결과 테스트는 인텔 Core Ultra 9 285K 프로세서를 사용했으며, 효율 코어(E-Cores)는 비활성화 상태로 진행됐다. 메모리는 ADATA XPG Lancer RGB DDR5 24GB 단일 모듈을 사용했고, CPU와 메모리 모두 액체질소(LN2) 냉각을 적용했다. 결과적으로 메모리는 6517.4MHz(실클럭) 로 오버클록되어, 유효 속도 13,034MT/s를 달성했다. CAS 타이밍은 68-127-127-127-2로 설정됐으며, 이는 모듈의 기본 스펙인 DDR5-6400 대비 2배, JEDEC 표준 DDR5-4800 대비 약 2.7배 빠른 속도다. “DDR5의 잠재력은 아직 끝나지 않았다” 하이쿠키는 기록 달성 후 “ADATA의 고품질 메모리와 인텔 Core Ultra 285K의 뛰어난 메모리 컨트롤러 덕분에 DDR5의 한계를 넘어섰다”며 “Z890 AORUS 타키온 ICE 메인보드와의 조합이 이번 성과를 가능하게 했다”고 소감을 전했다. 기록은 실사용 환경에서 직접적인 이점을 주는 것은 아니지만, 현재 DDR5 규격이 가진 극한의 오버클록 잠재력을 보여주는 사례로 평가된다. 업계는 향후 DDR6 세대의 기본 속도가 약 10,000MT/s 수준에서 시작될 것으로 예상하지만, 플랫폼 성숙도와 기술 발전을 감안하면 차세대 세대에서는 20,000MT/s 이상의 메모리 속도도 가능할 것으로 보고 있다. 성과는 차세대 메모리 플랫폼에서도 기가바이트가 오버클러킹 분야의 기준점을 이어갈 것임을 암시한다.

구라파통신원 2025.11.04

[CPU/MB] ASRock X870 Taichi Creator 메인보드 [써보니] 창작자를 위한 메인보드의 정점

대장 2025.10.30

[CPU/MB] [정보] 애즈락 X870 Taichi Creator 메인보드

◆ 애즈락 X870 Taichi Creator 메인보드 칩셋: AMD X870 소켓: AMD AM5 (Ryzen 9000 / 8000 / 7000 시리즈 지원) 메모리: DDR5 4슬롯, 최대 256GB, 최대 8000+MHz(OC), ECC/non-ECC 지원 확장 슬롯: PCIe 5.0 x16 ×2, PCIe 3.0 x16(x4) ×1 스토리지: M.2(Gen5×4) ×2, M.2(Gen4×4) ×1, M.2(Gen3×4) ×1, SATA3 ×4 USB: USB4 Type-C ×2(후면), USB 3.2 Gen2×2 Type-C(전면), USB 3.2 Gen2 Type-A ×2, USB 3.2 Gen1 Type-A ×10, USB 2.0 ×8 LAN: Marvell 10GbE + Realtek 5GbE 듀얼 LAN 무선: Wi-Fi 7(802.11be) + Bluetooth 5.4 오디오: Realtek ALC4082, 7.1채널 HD, Nahimic Audio 전원부: 18+2+1 페이즈, 80A SPS, 대형 히트싱크 폼팩터: ATX (30.5 × 24.4cm), 8 Layer PCB 기타: Easy BIOS Flashback / Dr.Debug / RGB·ARGB 헤더 / USB PD 3.0 (36W) 운영체제: Windows 10 / 11 64bit 상세 리뷰는 추후 커뮤니티 빌런 18+ 공식 컨텐츠로 공개될 예정입니다.

애즈락 오피셜 2025.10.06

[컴퓨터] 대원씨티에스, ASRock X870·B850 메인보드 구매 인증 이벤트 진행

"대원씨티에스가 AMD Ryzen 9000 시리즈를 지원하는 ASRock X870 및 B850 메인보드 구매 고객을 대상으로 인증 이벤트를 진행한다. 행사 기간은 10월 1일부터 11월 30일까지며, 선착순 100명에게 네이버페이 포인트 5,000원이 지급된다." IT기기 수입·유통 전문기업 대원씨티에스는 ASRock의 X870 및 B850 칩셋 메인보드 구매자를 대상으로 이벤트를 운영 중이다. 행사 대상은 2025년 10월 1일부터 11월 30일까지 제품을 구매한 고객이며, 참여자는 주문 내역을 인증하면 네이버페이 포인트 5,000원이 선착순으로 제공된다. 이벤트 참여는 구매 후 전용 링크(https://forms.gle/rL3ifYsxMVmVL8Mc8 ) 또는 안내 QR코드를 통해 접수 가능하다. 인증서류는 ASRock X870 또는 B850 시리즈 메인보드의 구매내역 캡처 이미지다. 행사 대상 제품은 모두 AMD Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 지원하며, X870 칩셋은 PCIe 5.0 x16 그래픽 슬롯, PCIe 5.0 NVMe M.2 슬롯, USB4 Type-C, Wi-Fi 7, DDR5-8000+ 메모리 오버클러킹 등을 지원하는 고급형 AM5 플랫폼이다. 고성능 게이밍, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경을 위한 확장성과 안정성을 갖췄다. B850 칩셋은 합리적인 가격에 최신 Ryzen CPU의 성능을 최대한 끌어낼 수 있도록 설계되었으며, 8레이어 PCB 기반의 설계와 모델별 최대 14+2+1 페이즈 전원부를 탑재해 전력 공급 안정성과 내구성을 함께 확보하고 있다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “X870과 B850은 ASRock의 기술력이 집약된 플랫폼으로, 모든 라인업이 최신 Ryzen 9000 시리즈 프로세서의 성능을 안정적으로 구현할 수 있도록 설계되었다”고 말했다. 대원씨티에스 정품 제품은 박스에 부착된 스티커로 확인할 수 있으며, 직영 서비스 센터를 통해 기술 지원 및 차별화된 A/S 서비스를 제공받을 수 있다.

대장 2025.10.10

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