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대원씨티에스, 리뷰 작성하면 네이버페이 증정! '나의 ASRock 이야기 챌린지 Season 3' 진행 블로그 및 영상 후기 작성 시 네이버페이 포인트 30,000원 증정 최신 칩셋 메인보드 구매 고객 대상 실사용 경험 공유의 장 마련 대원씨티에스만의 안심 케어 및 프리미엄 A/S로 고객 만족도 극대화 IT 기기 수입/유통 전문 기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원, www.dwcts.co.kr)가 실사용자들의 생생한 PC 조립 및 사용 경험을 공유하는 ‘나의 ASRock 이야기 챌린지 Season 3’를 진행한다. 이번 시즌 3 이벤트는 2026년 4월 1일부터 2026년 6월 30일까지 대원씨티에스가 유통하는 ASRock 메인보드를 구매한 고객(조립 PC 포함)이라면 누구나 참여할 수 있다. ▣ 이벤트 상세 내용 ▣ 구입 기간: 2026년 4월 1일(수) ~ 2026년 6월 30일(화) 리뷰 등록 기간: 2026년 4월 1일(수) ~ 2026년 7월 31일(금) 이벤트 대상 품목: ASRock X870E, X870, B850, Z890, B860, X670E, B650, Z790, B760 시리즈 메인보드 (대원씨티에스 유통 제품에 한함) 경품: 네이버페이 포인트 30,000원 (제출 유형 준수 시) 참여 방법은 블로그 후기와 영상 후기 두 가지 중 선택할 수 있다. 블로그 후기는 실물 사진 3장 이상과 500자 이상의 텍스트가 담긴 리뷰를 게시해야 하며, 영상 후기는 제품 소개, 조립 과정, 사용 소감을 담은 1분 이상의 영상을 제작해 유튜브 등 SNS 채널에 업로드하면 된다. 가이드라인에 맞춰 작성된 후기는 이벤트 페이지(https://event.asrock.com/2025/My%20ASRock%20Story%20Challenge/)를 통해 제출할 수 있으며, 조건에 부합하는 참여자에게는 네이버페이 포인트 3만 원을 증정한다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “시즌 1, 2를 통해 유저분들이 보여주신 창의적이고 진솔한 후기들이 브랜드 성장에 큰 밑거름이 되었다”며, “이번 시즌 3에서도 자신만의 고유한 PC 라이프스타일이 담긴 다채로운 콘텐츠를 기대하며, 대원씨티에스만의 차별화된 안심 케어 서비스를 통해 고객 만족을 최우선으로 하겠다”고 전했다. 한편, 대원씨티에스가 시장에 공급하는 ASRock 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 구분할 수 있으며, 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다. 이벤트에 대한 자세한 정보 및 문의는 이벤트 페이지와 공식 이메일을 통해 확인할 수 있다. 이벤트 페이지 링크: https://event.asrock.com/2025/My%20ASRock%20Story%20Challenge/ 이벤트 관련 문의 : ASR_KR_Marketing@asrock.com.tw @asrock @dwcts
대장
2026.05.08
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8 페이즈 전원부 설계 및 DDR4 4733+ MHz(OC) 지원 초고속 PCIe 4.0 그래픽 슬롯 및 Hyper M.2 NVMe SSD 완벽 지원 총 17개의 압도적인 USB 포트 제공으로 편의성 극대화 IT기기 수입/유통 전문기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원, www.dwcts.co.kr)가 AMD AM4 소켓 기반의 메인스트림 유저들을 위한 마이크로 ATX(이하 M-ATX) 메인보드 ‘ASRock B550M Pro-A’를 새롭게 출시한다. 이번에 출시된 ‘ASRock B550M Pro-A’는 라이젠 3000 시리즈부터 최신 5000 시리즈 데스크톱 프로세서(G-시리즈 포함)까지 완벽하게 호환되어, 신규 PC 구성은 물론 기존 시스템의 업그레이드를 원하는 유저들에게도 최적의 솔루션을 제공한다. 메인보드의 심장이라 할 수 있는 전원부는 8 페이즈의 견고한 디자인을 채택하여, 안정적인 전력 공급과 우수한 발열 제어 능력을 보여준다. 또한, 4개의 DDR4 DIMM 슬롯을 통해 듀얼 채널을 지원하며, 최적화된 라우팅 설계를 바탕으로 최대 4733+ MHz 이상의 강력한 메모리 오버클럭 퍼포먼스를 보장한다. 또한, 게이밍과 고사양 작업 환경을 위해 대역폭이 대폭 확장된 PCIe 4.0 기술을 지원한다. PCIe 4.0 x16 슬롯을 탑재하였으며, 초고속 데이터 읽기/쓰기 속도를 자랑하는 'Hyper M.2(PCIe Gen4x4)' 슬롯을 제공해 쾌적한 부팅 및 로딩 속도를 실현한다. 추가로 1개의 M.2(PCIe Gen3x2) 슬롯과 4개의 SATA3 포트를 지원하여 대용량 스토리지 구성에도 무리가 없다. ‘ASRock B550M Pro-A’의 가장 큰 무기는 동급 제품을 압도하는 연결성이다. 최신 모바일 기기 및 주변기기 연결에 필수적인 USB 3.2 Gen1 Type-C 포트를 전면과 후면에 각각 1개씩 지원한다. 여기에 무려 9개의 USB 3.2 Gen1 포트(후면 5개, 전면 4개)와 6개의 USB 2.0 포트(후면 2개, 전면 4개)를 탑재하여 다수의 장비를 동시에 연결해야 하는 크리에이터와 게이머들의 니즈를 완벽하게 충족시킨다. 뿐만 아니라, 향후 무선 네트워크 환경 구축을 고려하는 유저를 위해 M.2 Key E WiFi 슬롯을 기본 제공하여 손쉽게 WiFi 및 블루투스 모듈을 추가할 수 있도록 설계되었다. 오디오는 Realtek ALC897 7.1 채널 HD 오디오 코덱을 탑재해 생생한 사운드를 전달하며, Realtek 기가비트 LAN을 통해 지연 없는 쾌적한 인터넷 환경을 제공한다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 "ASRock B550M Pro-A는 AM4 프로세서를 활용하여 합리적이면서도 강력한 시스템을 구축하고자 하는 소비자들에게 가뭄의 단비 같은 제품"이라며, "특히 동급 대비 압도적인 USB 포트 구성과 탄탄한 기본기는 일반 사무용부터 고사양 게이밍 PC까지 모든 환경에서 최고의 만족감을 선사할 것"이라고 전했다. 한편, 대원씨티에스가 시장에 공급하는 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 구분할 수 있으며, 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다. @asrock
대장
2026.04.01
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‘단순무식’은 영어로 어떻게 표현할 수 있을까. 크게 두 가지로 나눠볼 수 있다. simple-minded와 brute force다. 전자는 생각이 단순하고 깊이가 없다는 뜻으로, 흔히 ‘멍청하다’는 부정적인 의미로 쓰인다. 반면 brute force는 계산이나 기교 없이 힘으로 밀어붙이는 방식을 뜻한다. 이것저것 재지 않고 직선적으로 밀어붙이는, 그 자체로 강력한 접근이다. 같은 ‘단순함’이라는 말이지만, 하나는 부족함을, 다른 하나는 오히려 강함을 의미한다. 단순함은 때로는 한계를 드러내지만, 때로는 불필요한 것을 덜어낸 결과로서 더 큰 힘을 발휘하기도 한다. 그 점에서 애즈락 메인보드 라인업에 추가된 Rock 시리즈는 후자에 가깝다. PC 메인보드에 ‘단순함의 힘’을 그대로 옮겨놓은 제품군이다. 기교? 화려한 기능? 다 필요 없다. 남겨둔 것은 사용자가 실제로 체감하는 편의성과, 무식하리만큼 안정적인 기본기. 그리고 의외의 아름다움이다. ◆ ASRock B860 Rock WiFi 7 규격 : LGA1851 메인보드 / ATX (30.5 × 24.4cm) 칩셋 : Intel B860 전원부 : 8+1+1+1+1페이즈(페이즈당 60A) 메모리 : DDR5 / 4슬롯 / 최대 256GB / 8666MHz+(OC) XMP·EXPO 지원 그래픽 : PCIe 5.0 x16 1개 / PCIe 4.0 x16 1개 스토리지 : M.2 3개(PCIe 5.0·4.0·NVMe) / SATA 4개 출력 : HDMI 후면 I/O : USB-C 5Gbps ×1 USB-A 5Gbps ×6 USB 2.0 ×2 RJ-45(2.5Gbps) ×1 오디오 잭 네트워크 : 2.5G LAN(Realtek) / Wi-Fi 7 / Bluetooth 오디오 : Realtek ALC897 (7.1ch) 내부 헤더 : USB 3.0 헤더 / USB 2.0 헤더 / USB-C 헤더 ARGB 5V·3핀 / RGB 12V·4핀 시스템팬 헤더 / CPU 팬 헤더 특징 : Dr.MOS / 6레이어 PCB / 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 강화 스틸 슬롯 / 툴리스 SSD / Post Status Checker / POLYCHROME RGB / SignalRGB ◆ ASRock B860M Rock WiFi 규격 : LGA1851 메인보드 / mATX (24.4 × 21.8cm) 칩셋 : Intel B860 전원부 : 5+1+1+1+1페이즈 메모리 : DDR5 / 2슬롯 / 최대 128GB / 8333MHz+(OC) XMP·EXPO 지원 그래픽 : PCIe 5.0 x16 1개 / PCIe 4.0 x1 1개 스토리지 : M.2 2개(PCIe 5.0·4.0·NVMe) / SATA 4개 출력 : HDMI / DisplayPort 후면 I/O : USB-C 20Gbps ×1 USB-A 5Gbps ×3 USB 2.0 ×2 RJ-45(2.5Gbps) ×1 오디오 잭 네트워크 : 2.5G LAN(Realtek RTL8125BG) / Wi-Fi 6E / Bluetooth 오디오 : Realtek ALC897 (7.1ch) 내부 헤더 : USB 3.0 헤더 / USB 2.0 헤더 / USB-C 헤더 ARGB 5V·3핀 / RGB 12V·4핀 시스템팬 헤더 / CPU 팬 헤더 / AIO 펌프 헤더 특징 : Digi Power / 4레이어 메모리 설계 / 전원부 방열판 / M.2 히트싱크 / 강화 스틸 슬롯 / 툴리스 SSD / 자동 드라이버 설치 / POLYCHROME RGB / SignalRGB 1. 무릇 메인보드는 화려함을 쫓지 말고 실용을 숭상해야 한다 애즈락은 메인보드 라인업을 사용자 성향에 따라 비교적 명확하게 나눠온 브랜드다. 상징성과 완성도를 앞세운 플래그십 ‘타이치(Taichi)’, 디자인과 내구성을 강조한 ‘스틸레전드(Steel Legend)’, 그리고 게이밍 성향을 강화한 다양한 모델들이 그 축을 이룬다. 그리고 Rock 시리즈는 이들 사이에서 조금 다른 방향을 택했다. 화려함이나 특정 성향을 강조하기보다, ‘요즘 PC 사용자’가 실제로 필요로 하는 요소를 중심으로 구성된 라인업이다. 애즈락은 이를 ‘Modern Users’ 포지션으로 정의한다. 쉽게 말해 엔트리 제품군처럼 기능을 최소화하지 않으면서도, 하이엔드 제품처럼 과도한 스펙 경쟁에 집중하지도 않는다. 대신 게임, 업무, 학습 등 다양한 환경에서 기본적으로 요구되는 성능과 연결성, 그리고 조립 편의성까지 균형 있게 담아내는 데 초점을 맞췄다. 실용적인 설계. 실용주의. 오…이건 실학자 다산 정약용의 철학을 구현한 메인보드 라인업이 아닐까? 소개하는 Rock 시리즈는 ATX 규격의 B860 Rock WiFi 7과, 보다 작은 M-ATX 규격의 B860M Rock WiFi로 나뉜다. 기본적인 설계 방향과 철학은 동일하지만, 폼팩터와 일부 구성에서 차이를 두고 있다. B860 Rock WiFi 7은 확장성과 여유 있는 구성을 중시한 ATX 모델이며, B860M Rock WiFi는 더 작은 시스템 구성을 고려한 M-ATX 모델이라 볼 수 있다. 어쩌면 M-ATX 버전이야말로 Rock 시리즈의 ‘락’에 더 가까운 기본형 모델일지도 모른다. 단순함을 위해 크기까지 덜어낸 선택이기 때문이다. 2. 단순함에서 시작된 단단함을 보여주겠다 다산 정약용은 ‘이용후생(利用厚生)’을 강조했다. 쓸모 있는 것을 제대로 써야 한다는 뜻이다. 메인보드도 다르지 않다. 화려함보다 중요한 건 실제로 쓰이는 성능과 안정성이다. ASRock B860 Rock WiFi 7은 그 방향을 따라간다. ‘단순함의 힘’. 스펙만 놓고 보면 화려하게 보일 수 있는 요소는 많지 않지만, 실제 사용에서 체감할 수 있는 안정성과 구성에 집중한 설계다. 전원부를 보면 8+1+1+1+1 페이즈 구성에 페이즈당 60A Dr.MOS를 적용했다. 숫자만 놓고 보면 하이엔드 제품과 비교할 수준은 아니다. 하지만 이 제품의 방향성을 고려하면 이야기가 달라진다. 과도한 오버클럭이나 극한 환경이 아니라, 최신 CPU를 안정적으로 구동하고 장시간 사용에서도 흔들림 없는 전력을 공급하는 데 초점을 맞췄다. 여기에 6레이어 PCB 설계를 더해 신호 안정성과 전력 효율을 확보했다. 기본적인 구조 완성도를 높이는 접근이다. 메모리 구성은 DDR5 4슬롯을 통해 최대 256GB까지 확장할 수 있으며, XMP와 EXPO를 모두 지원해 고클럭 메모리도 손쉽게 적용할 수 있다. 확장성과 저장장치 구성도 갖출 건 다 갖췄다. PCIe 5.0 x16 슬롯을 통해 차세대 그래픽카드 대응이 가능하며, Blazing M.2 슬롯으로 PCIe 5.0 SSD를 지원한다. 여기에 Hyper M.2 슬롯 2개를 추가해 총 3개의 M.2 SSD 구성이 가능하다. 지금은 물론, 향후 업그레이드까지 고려한 구성이다. 연결성은 Wi-Fi 7을 기본으로 지원해 최신 무선 환경에 대응하며, 2.5G LAN을 통해 유선 네트워크에서도 충분한 대역폭을 제공한다. USB 구성은 전후면 Type-C를 포함해 실사용에서 불편함 없는 수준이다. 쿨링 설계도 안정성 중심이다. VRM과 M.2, 주요 칩셋 영역에 알루미늄 히트싱크를 적용해 장시간 부하 상황에서도 온도를 안정적으로 유지할 수 있도록 했다. 단순히 스펙을 채우기 위한 구성이 아니라, 실제 사용 환경을 고려한 설계다. 전체적으로 보면 B860 Rock WiFi 7은 영리하게 덜어낼 것을 덜어냈다. 덜어내더라도 크게 불편하지 않을 것들로. 남은 것은 결국 구조와 안정성이다. 단순함이 곧 단단함이 되는 이유다. 그럼 B860 Rock WiFi 7과 B860M Rock WiFi의 차이는? B860 Rock WiFi 7은 ATX 폼팩터 기반으로 확장 슬롯과 M.2 구성, 메모리 슬롯(4 DIMM) 등에서 여유가 있다. Wi-Fi 7을 지원하는 점도 특징이다. 반면 B860M Rock WiFi는 M-ATX 폼팩터로 크기를 줄이면서 메모리 슬롯이 2 DIMM으로 구성되고, 확장 슬롯 및 저장장치 구성도 일부 축소됐다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 6E를 지원한다. 대신 그만큼 작은 시스템을 구성할 수 있다. 흥미로운 점은 USB 구성이다. ATX 모델은 포트 수를 넉넉하게 확보한 반면, M-ATX 모델은 후면에 20Gbps급 USB-C 포트를 배치해 핵심 인터페이스의 성능을 강화했다. 크기를 줄인 대신, 필요한 부분에 집중한 설계라 볼 수 있다. 3. BIOS 옵션 이미지 컷 ▲ 3월 31일 기준, 최신 바이오스 버전은 3.21 이다. ▲ 최근에 출시된 인텔 코어 울트라7 270K Plus 시피유도 무난하게 지원한다. ** 편집자 주 애즈락 신규 라인업 Rock 시리즈를 보고 있으면 한 가지가 눈에 들어온다. 의외로 ‘보여줄 것’이 많지 않다는 점이다. RGB LED 액센트도 없고, 메인보드를 덮는 과한 아머 디자인도 없다. 요즘 메인보드에서 흔히 볼 수 있는 장식 요소들이 거의 빠져 있다. 어떻게 보면 호불호가 갈릴 부분이기도 하다. 누구는~ 선호하겠지만, 누군가는 그렇지 않을 수 있다. 그런데 이게 오히려 더 편하게 다가온다. 실버와 블랙 위주의 색 구성은 특정 콘셉트에 묶이지 않아 어떤 시스템에도 무난하게 어울린다. 화려한 튜닝 시스템에도, 차분한 구성에도 크게 튀지 않는다. 아이러니하지 않은가? 화려한 요소를 제외하니 오히려 아름다워지다니. 대신 남겨둔 것은 기능이다. 전원부, 확장성, 연결성처럼 실제 사용에 영향을 주는 요소들이다. 말 그대로 ‘덜어낸 설계’다. 괜히 채워 넣기보다, 필요한 것만 남긴 형태에 가깝다. 물론 기능적인 부분에서도 기본기는 갖춰 불필요한 변수는 최소화했다. Rock 시리즈는 더하기보다는 빼기로 완성해낸 제품이다. 절제된 구성 속에서 균형을 맞춘, 말 그대로 실용적인 메인보드다. 화려함 대신 안정성과 균형을 택한 시스템을 구성하려는 사용자라면, 반드시 눈여겨볼 만한 선택지다. @asrock
대장
2026.03.31
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◆ ASRock B860 Rock WiFi 7 메인보드 ① 기본 사양 소켓: LGA1851 / 칩셋: Intel B860 / 폼팩터: ATX (30.5×24.4cm) 전원부: 8+1+1+1+1 페이즈 Dr.MOS (VCore·GT·SA) BIOS: 256Mb AMI UEFI (EZ Mode, Auto Driver Installer, Flash 지원) OS: Windows 11 64bit ② 메모리 DDR5 Non-ECC / 최대 8666+(OC) / 256GB 4 DIMM, 듀얼 채널, XMP 3.0 지원 ③ 확장 & 저장장치 PCIe: Gen5 x16(1), Gen4 x16@x4(1), M.2 Key-E(1) M.2: Gen5 x4(1), Gen4 x4(2) / NVMe 부팅 지원 / VMD 지원 SATA3: 4개 / RAID 0·1·5·10 지원 ④ 그래픽 & I/O 출력: HDMI 2.1 (4K 120Hz, HDR, HDCP 2.3) USB: 후면 Type-C(1), USB 3.2 Gen1(6), USB 2.0(2) / 전면 USB 다수 네트워크: 2.5Gb LAN (RTL8125BG, Dragon SW), Wi-Fi 7(2×2) + BT 5.4 오디오: Realtek ALC897, 7.1채널 ⑤ 헤더 & 쿨링 팬: CPU(2), 시스템(4), AIO 펌프(1) RGB: 12V RGB(1), ARGB 5V(3) USB 헤더: USB 3.2 Gen1(1), USB 2.0(2), 전면 Type-C(1) ⑥ 특징 PCIe Gen5 (그래픽·M.2) 지원, 듀얼 채널 DDR5 일체형 I/O 실드, M.2 방열판 ASRock Auto Driver Installer, Post Status Checker @asrock
대장
2026.03.30
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에이수스 코리아(오픈플랫폼 비즈니스그룹 지사장 David Fu, 이하 에이수스)는 혁신적인 편의성과 압도적인 성능으로 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 잠재력을 극대화하는 플래그십 메인보드 ‘ROG Crosshair X870E Glacial’ 및 ‘ROG Crosshair X870E Dark Hero’를 출시했다. ROG Crosshair 메인보드 시리즈는 20년의 역사를 바탕으로 하이엔드 부품, 풍부한 부가 기능과 전문적인 BIOS 컨트롤, 사용자 친화적인 인터페이스와 뛰어난 성능을 갖춘 라인업이다. 특히 이번 신제품에는 DDR5 메모리 성능을 극대화하는 NitroPath DRAM 기술과 조립 편의성을 혁신적으로 개선한 AIO Q-Connector 등 최신 기술이 대거 적용된 것이 특징이다. NitroPath DRAM 기술은 기존 메모리 슬롯을 재설계해 신호 품질을 개선하고 내구성을 높여 메모리 오버클럭 성능을 최대 400MT/s까지 향상시킨다. AIO Q-Connector 기술은 별도의 케이블 연결 없이 호환 수랭 쿨러를 메인보드 커넥터와 직접 연결하는 것만으로 전원 및 신호를 전송해 케이블 연결을 간소화했다. ROG의 새로운 플래그십 모델인 ROG Crosshair X870E Glacial은 극한의 성능과 확장성은 물론, 독보적인 비주얼을 갖춘 제품이다. 실버와 화이트 컬러 조합으로 시스템 내부가 노출되는 PC 빌드를 고려했으며, I/O 실드에 5인치 풀컬러 LCD 스크린을 탑재해 시스템 정보를 확인하거나 사용자 맞춤 이미지를 출력할 수 있다. 또한 LN2 모드를 포함한 익스트림 OC 키트를 제공해 극한의 오버클럭킹이 가능하다. 전원부는 24+2+2 페이즈의 강력한 구성으로 ‘CES 2026’에서 혁신상을 수상하며, 성능과 기술력을 인정받았다. 이와 함께 총 13개의 케이스 팬 커넥터를 포함, 공랭과 수랭 쿨링 솔루션에 대해 높은 유연성을 가지면서도 3D 베이퍼 체임버 M.2 히트싱크를 통해 PCIe 5.0 SSD의 발열을 효과적으로 제어하고, 듀얼 10G 이더넷 포트와 WiFi7을 지원해 초고속 네트워크 환경을 제공한다. ROG Crosshair X870E Dark Hero는 블랙 컬러를 베이스로 높은 완성도를 보여주는 게이밍 메인보드로, 20+2+2 전원부와 대형 히트싱크 설계를 통해 고성능 게이밍 시스템에 최적화된 완성도를 보여준다. I/O 실드에는 Polymo Lighting II가 적용돼 ROG 로고와 함께 다이내믹한 RGB 조명 효과를 선사한다. 또한 최신 무선 규격인 WiFi7을 포함해 10G 및 5G 이더넷 포트를 통해 초고속으로 데이터 전송이 가능할 뿐만 아니라 다수의 USB 포트를 갖추고 있어 여러 외부 기기 연결에도 유연하게 대응한다. 두 제품 모두 그래픽카드를 쉽게 분리할 수 있는 PCIe Q-Release, M.2 SSD를 도구 없이 설치할 수 있는 M.2 Q-Latch, M.2 Q-Release, M.2 Q-Slide 등을 적용해 조립 편의성을 대폭 강화했다. 더불어 기존 대비 2배 확장된 64MB BIOS ROM을 탑재해 운영체제 설치 시 WiFi 드라이버 자동 지원 등 사용자 편의성도 개선됐다. ROG Crosshair X870E Glacial 및 ROG Crosshair X870E Dark Hero는 온·오프라인 매장과 주요 쇼핑몰에서 구매가 가능하며, 제품에 대한 자세한 정보는 에이수스 공식 홈페이지에서 확인 가능하다.
대장
2026.03.09
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게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 글로벌 PC 액세서리 및 기술 제조기업 ‘EZDIY-FAB’의 신제품 UNIFAS ARGB 연장 케이블 시리즈를 국내 출시했다. EZDIY-FAB은 다양한 액세서리 솔루션을 통해 전 세계 조립 PC 사용자들 사이에서 인지도를 쌓아온 브랜드로, PC 내부를 보다 정돈된 환경으로 구성할 수 있는 제품군을 지속적으로 선보이고 있다. 이번에 출시된 UNIFAS ARGB 시리즈는 기존 전원 케이블의 복잡하고 부피감 있는 번들 구조를 개선한 통합형 디자인을 적용한 것이 특징이다. 일체형 수랭 쿨러의 배관 구조에서 영감을 받은 디자인을 바탕으로, 케이블을 단순한 전원 연결 부품이 아닌 시스템 내부를 구성하는 요소로 재해석했다. 라인업은 ATX 24핀 연장 케이블(블랙/화이트), 12V-2x6 연장 케이블 STD 및 RVS(블랙/화이트), PCIe 8핀(6+2) 연장 케이블 STD 및 RVS(블랙/화이트)로 구성된다. 메인보드 전원부터 최신 그래픽카드 보조 전원까지 폭넓게 대응해 최신 하이엔드 시스템 환경에 적합하다. UNIFAS ARGB ATX 24핀 연장 케이블은 고직경 듀얼 튜브 구조를 적용해 메인보드 주변을 보다 정돈된 레이아웃으로 연출할 수 있도록 설계됐다. 강화된 통합 구조는 형태 유지가 용이해 원하는 방향으로 깔끔하게 정리할 수 있으며, 시스템 내부에 균형감 있는 직선미를 더한다. ▲ EZDIY-FAB UNIFAS ARGB 12V-2x6 RVS 연장 케이블 EZDIY-FAB UNIFAS ARGB 12V-2x6 연장 케이블은 12V-2x6 모델에 한해 단일 케이블로 최대 600W 전력 출력을 지원하도록 설계됐다. 16AWG 굵기를 적용해 낮은 저항과 안정적인 전력 전달 효율을 확보했으며, 최신 고사양 그래픽카드 환경에서도 안정적인 구동을 지원한다. 장착 방향에 따라 선택할 수 있는 스탠다드(STD) 및 리버스(RVS) 모델로 그래픽카드에 맞춰 깔끔하게 케이블을 정리할 수 있다. UNIFAS ARGB PCIe 8핀 연장 케이블은 단일 8핀(6+2) 그래픽카드 전용으로 설계됐으며, 90도 구조를 적용해 공간 활용성과 내부 정리 효율을 높였다. STD와 RVS 버전을 선택할 수 있다. UNIFAS ARGB 시리즈 전 모델에는 16AWG 규격 케이블이 적용돼 전력 안정성과 내구성을 강화했으며, 메탈 피팅이 더해진 프리미엄 하우징을 통해 수랭 시스템과 조화를 이룬다. 또한 5V 3핀 ARGB 헤더를 지원해 메인보드 RGB 시스템과 연동되는 동기화 조명 연출이 가능하다. 또한 마이크로닉스는 UNIFAS ARGB 연장 케이블 시리즈 출시를 기념해 포토후기 이벤트를 진행한다. 2026년 2월 25일부터 3월 31일까지 제품 구매 후 포토후기를 작성하면 N페이 1만원권을 증정하며, 24핀과 12V-2x6 제품을 함께 구매하고 각각 후기를 작성할 경우 추가 혜택이 제공된다.. EZDIY-FAB UNIFAS ARGB 연장 케이블 시리즈에 대한 자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.
대장
2026.02.25
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보안·성능·안정성 강화, 메모리 호환성 대폭 개선 ASUS가 AM5 플랫폼을 사용하는 800시리즈 및 600시리즈 메인보드를 대상으로 새로운 BIOS 업데이트를 배포했다. 이번 BIOS는 AMD의 최신 AGESA ComboAM5 PI_Pre 1.3.0.0 기반으로, 보안과 시스템 안정성, 성능, 그리고 DDR5 메모리 호환성을 전반적으로 개선하는 데 초점이 맞춰져 있다. 업데이트는 최근 일부 ASUS AM5 메인보드에서 보고된 AMD 라이젠 CPU 손상 사례를 조사하겠다고 밝힌 이후 처음으로 배포되는 대규모 BIOS 업데이트라는 점에서 주목된다. ASUS는 공개하는 BIOS가 특정 CPU 손상 이슈를 직접적으로 해결했는지에 대해서는 명확히 밝히지 않았지만, 내부 펌웨어 구조와 메모리 컨트롤 정책 전반에 걸친 개선이 포함됐다고 설명했다. 핵심 변경 사항 중 하나는 메모리 컨트롤러 정책인 M_Ordering, 즉 Bank Refresh 동작 방식이다. 기존 BIOS에서는 해당 설정이 기본적으로 Normal 모드로 고정돼 있었으나, AGESA 1.2.8.0 이후 버전부터는 기본값이 Relaxed로 변경됐다. 이로 인해 이전 BIOS에서 안정적으로 동작하던 일부 메모리 오버클럭 프로파일이 새로운 BIOS에서는 WHEA 오류, 게임 및 애플리케이션 크래시, 부팅 실패 등의 문제를 일으킬 수 있다는 점을 ASUS도 공식적으로 인정했다. ASUS는 혼선을 줄이기 위해 메모리 설정 가이드도 함께 공개했다. 회사에 따르면, 이전 BIOS 환경에서 tRFC1만을 기준으로 튜닝하던 메모리 설정은 새로운 AGESA 환경에서 더 이상 동일하게 동작하지 않으며, 이제는 tRFC1과 tRFC2를 동일한 값으로 맞추는 것이 안정성 확보에 도움이 된다고 설명했다. ASUS는 또한 Relaxed 모드가 무조건 성능 향상을 보장하는 것은 아니라고 강조했다. 이론적으로는 메모리 대역폭이나 지연 시간이 소폭 개선될 수 있으나, 실제 게임 환경에서는 Normal 모드가 더 일관된 성능을 제공하는 경우가 많다는 설명이다. 특히 게이밍 시스템에서는 Normal 모드를 유지하는 것이 BIOS 간 비교와 안정성 측면에서 유리하다고 덧붙였다. 테스트 자료에서도 언급한 경향이 확인된다. 일부 메모리 벤치마크에서는 Relaxed 모드가 더 높은 수치를 기록했지만, 사이버펑크 2077 등 실사용 게임 테스트에서는 Normal 모드가 더 안정적인 프레임 유지와 일관된 성능을 보였다는 것이다. BIOS 업데이트는 ROG, STRIX, TUF, ProArt 브랜드를 포함한 X870, B850, X670, B650 등 광범위한 제품군에 베타 형태로 제공되고 있으며, 사용자는 각 메인보드 모델별 지원 페이지에서 다운로드할 수 있다. ASUS는 사용자에게 업데이트 전 기존 설정을 백업하고, 메모리 오버클럭을 사용하는 경우 충분한 안정성 테스트를 거칠 것을 권장하고 있다. 아래는 업데이트 대상 제품군 리스트다. ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series Beta Bios 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO BETA BIOS 0606 ROG CROSSHAIR X870E APEX BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME BETA BIOS 2004 ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL BETA BIOS 0606 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 S HATSUNE MIKU EDITION BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-F GAMING WIFI BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S BETA BIOS 2004 ROG STRIX X870-I GAMING WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7 BETA BIOS 2004 TUF GAMING X870-PLUS WIFI BETA BIOS 1626 TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO BETA BIOS 1626 PROART X870E CREATOR WIFI BETA BIOS 2004 ◆ ROG STRIX/TUF B850 Series Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 S NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-E GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI Beta Bios 1626 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850-BTF WIFI W Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS II Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 Beta Bios 1626 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 W Beta Bios 1626 B850M AYW GAMING OC WIFI7 W Beta Bios 1626 ◆ ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X670 Series Beta Bios 3513 ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 3513 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI BETA BIOS 3513 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS BETA BIOS 3826 TUF GAMING X670E-PLUS WIFI BETA BIOS 3826 PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 3513 ◆ ROG STRIX/TUF/PROART B650 Series Beta Bios 3826 ROG STRIX B650-A GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI Beta Bios 3826 ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650-PLUS WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-E WIFI Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS Beta Bios 3826 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI Beta Bios 3826 PROART B650-CREATOR Beta Bios 3513 https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10436
대장
2026.01.31
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22페이즈 전원부·DDR5-10400 듀얼채널 지원… 극한 오버클러킹 지향 컬러풀(Colorful)이 자사 최신 플래그십 AM5 메인보드인 iGame X870E VULCAN OC를 공식 출시했다. AMD X870E 칩셋 기반 최상위 모델로, 극한 오버클러킹과 하이엔드 시스템 구축을 겨냥한 설계가 특징이다. iGame X870E VULCAN OC는 이미 오버클러킹 커뮤니티에서 이름을 알린 바 있다. AMD 라이젠 7 9800X3D를 7,335.48MHz까지 끌어올리며 HWBot 기준 해당 CPU의 최고 주파수 월드 레코드를 달성한 플랫폼이다. 기록은 현재까지도 유지되고 있다. 메인보드는 18+2+2 구성의 총 22페이즈 전원부를 갖추고 있으며, 각 페이즈에는 110A급 DrMOS가 적용됐다. 이는 고전력 CPU를 장시간 안정적으로 구동하기 위한 구성으로, 극한의 전압·클럭 환경에서도 안정성을 확보하는 데 초점이 맞춰져 있다. 메모리 설계 역시 오버클러킹 지향적이다. DDR5 DIMM 슬롯을 2개만 제공하는 대신, 신호 간섭을 최소화한 레이아웃을 적용해 듀얼채널 DDR5-10400 MT/s까지 지원한다. 고클럭 메모리 튜닝을 염두에 둔 구성으로, 기록 경쟁이나 벤치마크 환경에 최적화된 설계다. 디스플레이·RGB·냉각까지 플래그십 구성이다. 보드에는 iGame Smart LCD가 기본 탑재돼 있다. 해상도는 268×800으로, 시스템 상태 모니터링은 물론 사용자 지정 이미지나 GIF를 표시할 수 있다. RGB 조명 역시 iGame 전용 소프트웨어로 제어 가능하며, 히트싱크 전반에 걸쳐 고급스러운 마감과 조명 연출이 더해졌다. 발열 제어를 위해 전원부와 주요 부품에는 두껍고 깊게 가공된 히트싱크가 적용됐으며, 고부하 환경에서도 안정적인 온도 유지가 가능하도록 설계됐다. 확장 슬롯은 오버클러킹 중심의 선택이 돋보인다. 그래픽카드용 PCIe 5.0 x16 슬롯은 1개만 제공되지만, 대신 저장장치 확장에 집중해 M.2 슬롯 5개와 SATA 포트 4개를 제공한다. 이 외에도 다음과 같은 기능이 포함된다. ▲듀얼 BIOS 물리 스위치 ▲디버그 LED ▲오버클러킹용 온보드 버튼 ▲Wi-Fi 7 무선 네트워크 ▲5GbE 유선 LAN ▲다양한 USB Type-A 및 Type-C 포트 컬러풀은 현재 iGame X870E VULCAN OC의 공식 가격과 구체적인 판매 일정은 공개하지 않았다. 다만 사양과 포지션을 고려할 때, 하이엔드 오버클러커와 엔수지애스트를 위한 최상위 가격대 제품이 될 가능성이 높다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10405
대장
2026.01.29
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라이젠 9800X3D 손상 3건 추가 보고 하루에만 3건… X870E 2건, B850 1건 라이젠 9800X3D가 ASUS 메인보드에서 사망했다는 보고가 하루에만 3건 추가로 올라왔다. 며칠 전 2건이 연속 보고된 데 이어, 이번에는 같은 날에 3건이 추가되면서 빈도가 더 높아졌다는 점에서 우려가 커지고 있다. 동 사례는 ASUS X870E 계열 2건과 ASUS B850 계열 1건으로 구성됐다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 TransitionEffective9의 보고다. 그는 처음에는 메인보드가 고장난 줄 알고 파워서플라이 교체 등 여러 방법으로 점검했지만 해결되지 않았다고 한다. 이후 CPU를 분리해 확인하자 CPU 상단에 탄 흔적이 있었고, 사진에서도 이를 확인할 수 있었다고 주장했다. 사용 보드는 ASUS ROG Crosshair X870 Hero이며, 메인보드 소켓 쪽에서는 뚜렷한 탄화 흔적이 보이지 않았다고 한다. 그는 7800X3D를 꽂아 부팅을 시도했지만 성공하지 못했고, 그 결과 9800X3D뿐 아니라 메인보드까지 함께 손상된 것으로 판단했다고 밝혔다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 LexiSQ가 공유했다. 사용 보드는 ROG Strix X870E-E Gaming이며, 그는 단순 재부팅 과정에서 CPU가 사망했다고 주장했다. 첫 재부팅 이후 문제가 생겼고, 다시 한 번 재시도했더니 메인보드가 오류 코드 00을 표시했다고 한다. 그는 실수로 핀이 약간 휘었을 가능성을 언급했지만, 그럼에도 약 6개월 동안 별문제 없이 사용해 왔다고 밝혔다. 세 번째 사례는 레딧 사용자 JGDraco의 보고다. 이번에는 X870E가 아니라 ASUS TUF B850M-Plus WiFi에서 발생했다고 한다. B850 칩셋에서의 9800X3D 사망 사례는 상대적으로 적지만 완전히 드문 일은 아니라는 언급이 붙었다. 그는 약 2개월 동안 정상 사용하던 PC가 갑자기 부팅을 거부했고, 점검 결과 CPU가 사망한 것으로 확인됐다고 주장했다. 열거한 세 건은 서로 다른 환경에서 발생했지만 공통점이 있다. 갑작스러운 부팅 불가나 재부팅 이후 문제 발생, 그리고 보드가 특정 오류 코드를 표시한 뒤 CPU 사망으로 이어졌다는 흐름이다. 특히 ASUS X870E 보드에서 반복되는 사례가 계속 나오고 있고, 이제는 ASUS B850까지 포함되면서 범위가 넓어지는 모양새다. 손상 보고가 계속 누적되자, “지금같은 고장 사례라면 ASUS가 가장 많은 9800X3D 사망 사례를 만든 보드 제조사가 될 수도 있다”는 반응도 나오고 있다. 다만, 원인이 무엇인지는 여전히 확정되지 않았다. 하지만 사례가 단기간에 집중적으로 늘고 있다는 점 때문에, 사용자 불안은 더 커질 수밖에 없다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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레딧서 며칠 사이 연속 발생… 공통 증상은 Q-CODE 00 라이젠 9800X3D가 갑자기 사망했다는 보고가 또 늘었다. 이번에는 레딧에서 며칠 사이 두 건이 추가로 올라왔고, 두 사례 모두 ASUS X870E 계열 메인보드에서 발생했다고 한다. 문제가된 메인보드 사용자는 증상과 상황을 공유했지만, 근본 원인은 여전히 불분명하다는 반응이 많다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 rahfikirucku가 공유한 것으로, 사용한 메인보드는 Crosshair X870E Hero다. 고가 모델로 분류되는 보드다. 그는 Arc Raiders를 몇 시간 플레이한 뒤 PC가 완전히 멈춘 상태를 발견했고, 재부팅 이후 메인보드 Q-CODE가 00을 표시했다고 설명했다. 해당 코드는 보통 CPU 관련 치명적인 오류를 의미한다. 사용자가 올린 CPU 사진에서는 탄 흔적이나 부풀음 같은 외형 손상이 뚜렷하게 보이지 않았지만, 다른 CPU로 교체하자 시스템이 정상 동작했다고 밝혀 9800X3D 자체가 사망했을 가능성이 높다는 주장이다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 Ap0llo가 공유했다. ROG Strix X870E-E Gaming 메인보드에서 9800X3D를 약 1년 가까이 사용해왔고, 별문제 없이 쓰던 중 갑자기 블랙 스크린이 발생했다고 한다. 이후 메인보드는 마찬가지로 Q-CODE 00을 표시했다. 그는 CPU를 수리점에 가져갔고, 수리점에서 CPU 사망을 확인했다고 주장했다. 더 나아가 해당 수리점이 비슷한 사례를 20건 이상 확인했다고 말했다는 내용도 포함돼 있다. 사용자는 5개월 전 버전의 BIOS를 사용했고, 그동안 문제를 겪은 적이 없었다고 언급했다. 두 사례는 모두 외형상 명확한 손상 흔적이 없거나, 최소한 사진으로는 확실한 탄화 흔적이 드러나지 않았다는 점이 공통적이다. 대신 갑작스러운 프리징 또는 블랙 스크린 이후 Q-CODE 00이 뜨고, CPU 교체 시 정상 동작한다는 흐름이 반복된다. 같은 문제가 잇따르자, 일부 사용자는 라이젠 9800X3D 사망 이슈가 인텔 13세대·14세대 불안정 문제만큼 또는 그 이상으로 자주 들린다고 불만을 표하고 있다. 다만 9800X3D는 판매량이 큰 CPU이기 때문에, 같은 비율의 문제라도 사례 수가 더 많아 보일 수 있다는 점은 감안할 필요가 있다. 그럼에도 불편한 점은 남는다. 사용자들은 해당 문제가 1년 이상 이어졌는데도 AMD나 메인보드 제조사가 명확한 원인을 제시하지 못했고, 근본적인 완화책도 뚜렷하게 보이지 않는다고 지적한다. RMA를 통해 교체는 가능하더라도, 이메일 왕복과 대기 기간 때문에 사용자는 수일에서 수주 동안 시스템을 못 쓰는 상황이 발생한다는 불만이 크다. hyundong.kim@weeklypost.kr
대장
2026.01.15
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애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원 전례 없는 메모리 가격 급등 속에서, ASRock의 독특한 메인보드 설계가 다시 주목받고 있다. DDR5와 DDR4 메모리를 동시에 지원하는 엔트리급 메인보드가, 재앙 같은 현재 시장에서는 오히려 가장 현실적인 해법이 될 수 있다는 평가다. ASRock은 지난달 H610M Combo 메인보드를 공개했다. mATX 폼팩터에 DDR5와 DDR4 슬롯을 함께 배치한 독특한 디자인으로, 역시나 메모리 가격 폭등이라는 현실적인 문제에 대응하기 위해 기획됐다. DDR5 가격이 통제 불능 수준으로 치솟은 상황에서, DDR4 또한 가격이 올랐지만 여전히 상대적으로 저렴하다는 점을 고려한 전략이다. 현 시점 대부분의 최신 메인보드는 DDR5로 완전히 넘어간 상태다. 이로 인해 DIY 시장에서는 오히려 구형 플랫폼과 구형 메인보드가 다시 주목받는 아이러니한 상황이다. AMD조차도 구형 CPU를 다시 시장에 투입하는 방안을 시사했을 정도다. 문제는 선택의 딜레마다. DDR4 기반 플랫폼은 당장 비용 부담이 적지만, 향후 업그레이드 경로가 사실상 막혀 있다. 반면 DDR5는 비싸지만, 이후 세대 플랫폼에서도 재사용이 가능하다. ASRock은 난해한 두 선택지를 하나의 보드에 담는 방식으로 접근했다. 물론 과거에도 애즈락은 비슷한 전략으로 과도기적인 시기에 선택지가 된 바 있다. 애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원한다. 구성은 DDR5 DIMM 슬롯 4개, DDR4 DIMM 슬롯 2개로 총 6슬롯을 제공한다. 사용자는 최신 인텔 CPU를 사용하면서도, 현재 예산 상황에 맞춰 DDR4를 먼저 사용한 뒤, 가격이 안정되면 DDR5로 전환할 수 있다. 시피유는 인텔 12·13·14세대 까지 지원한다. 최신 애로우 레이크-S는 아니지만, 여전히 이들 세대는 시장에서 높은 인기를 유지하고 있다. 이런 점에서 ASRock의 선택은 타이밍 면에서도 합리적이다. 다만 독특한 디자인이 다른 플랫폼으로 이어지기는 어렵다. 애로우 레이크나 AMD 라이젠 7000·9000 시리즈는 CPU 내부 메모리 컨트롤러(IMC)가 DDR5 전용이기 때문에, DDR4를 병행 지원하는 메인보드를 만드는 것이 구조적으로 불가능하다. 결국 듀얼 메모리 설계는 구형 DDR4 컨트롤러를 유지한 플랫폼에서만 가능한 특수한 사례다. 그럼에도 불구하고, 현재와 같은 메모리 대란 상황에서는 H610M Combo 같은 제품이 매우 현실적인 대안이다. 무작정 최신 규격만을 강요하기보다는, 사용자가 선택할 수 있는 여지를 남겨둔 설계라는 점에서 높은 평가를 받을 만하다. DDR5 가격이 언제 정상화될지 알 수 없는 지금, ASRock의 ‘절충형’ 메인보드는 현실의 답답함을 그대로 투영하고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.10
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차기 AMD·인텔 CPU 지원 추가 ASRock이 AMD와 인텔의 차기 CPU를 대비한 신규 BIOS 업데이트를 공개했다. 업데이트를 통해 ASRock의 600·800시리즈 메인보드는 아직 출시되지 않은 차세대 프로세서를 미리 지원하게 된다. AMD 플랫폼 기반에서, ASRock은 앞서 베타 형태로 배포됐던 AGESA 1.2.7.1을 포함한 안정화 BIOS를 공식 배포했다. 업데이트는 AMD 600시리즈와 800시리즈 메인보드를 대상으로 하며, ‘출시 예정 CPU’ 지원이 핵심이다. 현재 확인된 적용 모델은 다음과 같다. X870 Nova WiFi X870 Riptide WiFi X870 Steel Legend WiFi X870 Taichi Creator X870E Nova WiFi B850M-A B650 Pro RS WiFi B650 Pro RS A620M-C R2.0 X870 계열 다수와 함께 B850, B650, A620 일부 모델이 포함됐다. 다만 800시리즈 전반이 모두 포함된 것은 아니며, B850에서는 단 한 개 모델만 업데이트를 받았다. ASRock은 향후 며칠 안에 더 많은 800시리즈와 600시리즈 모델로 업데이트를 확대할 것으로 예상된다. 신규 BIOS가 대비하는 AMD CPU는 라이젠 9000X3D 시리즈와 젠5 기반 APU일 가능성이 크다. 구체적으로는 라이젠 7 9850X3D, 라이젠 9 9950X3D, 그리고 라이젠 9000G 또는 10000G 계열 APU가 거론된다. 이들 프로세서는 CES 2026, 즉 1월 6일부터 9일까지 열리는 행사에서 공개될 가능성이 높다. 한편 인텔 플랫폼에서도 변화가 있다. ASRock은 일부 800시리즈 인텔 메인보드에 대해서도 신규 BIOS를 배포했다. 이번 BIOS는 최신 인텔 마이크로코드와 ME 펌웨어를 포함하며, ‘출시 예정 인텔 CPU 지원’이 명시돼 있다. 현재 업데이트가 확인된 인텔 메인보드는 다음 두 모델이다. B860M-X Gen5 B860M-X Gen5 WiFi 해당 업데이트는 최근 유출로 존재가 확인된 애로우 레이크 리프레시 CPU를 대비한 것으로 보인다. 라인업에는 Core Ultra 9 290K Plus, Core Ultra 7 270K Plus, Core Ultra 5 250K Plus가 포함될 것으로 알려져 있다. 현 시점에서 이들 외에 추가로 공개가 임박한 AMD 또는 인텔 CPU는 확인되지 않았다. 다만 CES 2026을 앞두고 메인보드 제조사들이 BIOS 업데이트를 빠르게 배포하고 있다는 점에서, 양사 모두 비교적 근시일 내에 신제품 발표를 준비하고 있는 분위기다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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예산부터 하이엔드까지, 플랫폼별로 딱 필요한 보드만 추렸다 메인보드는 그래픽카드처럼 FPS를 직접 올려주지는 않지만, CPU와 메모리의 성능을 안정적으로 끌어내고 업그레이드 여지를 남겨서 결과적으로 시스템 완성도를 좌우한다. 2025년에도 신형 칩셋 보드가 많이 나왔고, 2024년부터 쌓인 라인업까지 겹치면서 선택지가 과하게 많아졌다. 그래서 게임용 조립을 기준으로, 가격대별로 성격이 뚜렷한 보드 6개를 추려 정리했다. 가장 무난한 AMD 종합 추천으로는 ASRock X870E Nova WiFi가 제시됐다. 최고 수준의 오버클럭 특화보다는, 가격 대비 전원부 안정성과 발열 관리, 연결성 밸런스를 노리는 쪽이다. 후면 I/O 구성이 탄탄하고, Clear CMOS와 BIOS Flashback 같은 버튼도 제공돼 세팅 실패 시 복구가 편하다. 심지어 SATA 포트도 4개로 충분하다. 요즘은 M.2 위주라 사용성이 많지 않지만, 저장장치 확장 계획이 있다면 매력적인 조건이다. 인텔 플랫폼 종합 추천으로는 GIGABYTE Z890 AORUS Master가 선정됐다. Arrow Lake(Core Ultra 200) 조합에서 메모리 고클럭 운용과 전원부, 방열 설계가 강점이며 300~400달러대에서 연결성과 편의 기능 구성이 강하다는 평가다. 다만 내장 그래픽 출력용 HDMI나 DP 포트가 없어서, 모니터가 USB-C Alt DP를 지원하지 않는다면 외장 GPU가 사실상 필수라는 점은 구매 전에 체크해야 한다. 가성비와 오버클럭 성향을 노린 예산 추천으로는 MSI B850MPOWER가 들어갔다. 229달러 선에서 메모리 오버클럭과 전원부 온도, 바이오스 튜닝 측면에서 B850 보드들 중 독보적이라는 평가를 받았고, 심지어 일부 상위 칩셋 보드와도 경쟁한다는 내용이 포함됐다. 대신 USB 포트와 SATA 포트가 적고, 특정 메모리 키트와의 호환 이슈가 언급되며, 무엇보다 유통 물량이 많지 않아 구하기 어렵다는 점이 걸림돌이다. 위 보드를 구하기 힘들 때의 예산 대안으로는 ASUS ROG Strix X870E-E Gaming WiFi가 꼽힌다. 400달러 이하 가격대에서 전원부 구성이 강력하고, USB 포트 구성도 풍부하며, 각종 온보드 유틸리티가 잘 갖춰져 있다. Ryzen 7000과 9000 계열, 특히 고클럭 유지가 중요한 상위 CPU에도 안정적으로 어울리는 편이다. 단점으로는 PCIe 슬롯의 Q-Release 방식이 GPU 커넥터에 스크래치를 낼 수 있다는 지적이 있다. 미니 ITX, 소형 빌드용 추천으로는 MSI MPG B850I Edge Ti WiFi가 선정됐다. 250달러대에서 WiFi 7 포함 최신 연결성을 갖추고, 작은 기판임에도 전원부와 방열을 잘 챙겼다는 쪽이다. PCIe 5.0 지원, 메모리 고클럭 대응도 강점으로 언급됐다. 대신 소형 보드 특성상 USB와 저장장치 확장, 온보드 디버깅 기능이 제한적이고 USB4 같은 고급 포트는 기대하기 어렵다. 하이엔드 추천은 Gigabyte X870E AORUS Master ICE X3D다. 649달러로 비싸지만, 상위 Ryzen 시스템에서 전원부 안정성과 방열, 연결성 면에서 최상급 구성을 제공한다는 평가다. 듀얼 고대역 LAN, WiFi 7, 블루투스 5.4 등 네트워크 쪽도 강하고, 전면 USB-C 헤더에서 65W 전원 공급 같은 디테일도 강조됐다. 단점은 가격과 SATA 포트가 2개라는 점이다. 메인보드 고를 때는 칩셋 이름보다 전원부와 방열, 후면 I/O 구성을 먼저 보는 게 낫다. 장시간 부하에서 CPU 클럭을 안정적으로 유지하려면 전원부 품질과 방열판 설계가 핵심이고, 실제 체감은 USB 포트 수와 속도, Type-C 구성, BIOS Flashback 같은 복구 기능에서 갈린다. WiFi는 7이든 6E든 게임만 놓고 보면 체감 차이가 크지 않으니, 네트워크보다 포트 구성과 확장성을 우선 보는 쪽이 합리적이다. Q1. 2025년 기준, 게이밍용 메인보드를 고를 때 가장 중요한 기준은 무엇인가? A1. 2025년 기준으로 B850, X870, Z890 등 800시리즈 칩셋 메인보드들은 대부분 게이밍에 충분한 기능을 갖추고 있다. 핵심은 안정적인 오버클럭을 위한 전원부(VRM), PCIe 규격과 레인 구성, 네트워크와 USB를 포함한 연결성, 그리고 BIOS Flashback이나 디버그 LED 같은 온보드 편의 기능이다. 각각의 요소들이 잘 갖춰진 보드는 장기적으로도 만족도가 높다. Q2. 게이밍 기준에서 X870 메인보드는 프리미엄 값을 할 만큼 의미가 있는가? A2. X870 칩셋은 B850 대비 일부 연결성이나 확장성에서 이점이 있지만, 순수 게이밍 성능에서는 결정적인 차이를 만들지는 않는다. B850 메인보드 역시 강력한 전원부, PCIe 5.0 또는 4.0 x16 슬롯, 충분한 메모리 지원과 연결성을 제공하기 때문에 대부분의 게이머에게는 충분하다. X870은 추가 기능이 필요할 때 선택하는 쪽에 가깝다. Q3. 게이밍 메인보드에서 WiFi 7과 WiFi 6 또는 6E 중 무엇을 선택해야 하나? A3. 게임 용도로는 WiFi 7과 WiFi 6 또는 6E 모두 과분한 수준이다. WiFi 7은 이론상 더 높은 속도와 안정성을 제공하지만, 실제 게임 환경에서는 체감 차이가 거의 없다. 이미 WiFi 6이나 6E도 충분한 대역폭과 안정성을 제공하므로, 무선 규격보다는 USB 포트 구성이나 저장장치 확장성을 더 보는 것이 현실적이다. Q4. 2025~2026년 기준으로 AM5 메인보드는 얼마나 미래지향적인가? A4. AM5 플랫폼은 차세대 Zen 6 프로세서를 공식적으로 지원할 예정이어서 최소한 향후 2년 이상은 충분한 확장성을 가진다. Zen 7까지 AM5가 유지될 가능성도 거론되지만, 이는 아직 확정된 정보는 아니다. 다만 현재 시점에서 AM5는 가장 장기 사용이 가능한 데스크톱 플랫폼 중 하나다.
대장
2025.12.22
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Colorful이 AM5 플랫폼을 위한 플래그십 메인보드 iGame X870E Vulcan OC V14를 공개했다. 해당 메인보드는 오버클러커, 하이엔드 사용자, 게이머를 겨냥한 제품으로, DDR5-10000 메모리 지원과 22페이즈 전원부를 핵심 특징으로 내세운다. Vulcan 라인업은 GPU를 포함해 완성도 높은 디자인과 강력한 사양으로 잘 알려져 있으며, 기능과 구성 면에서 상당히 공격적인 설계를 보여준다. ⚡ AM5 소켓·22페이즈(110A) 전원부 구성 iGame X870E Vulcan OC V14는 AM5 소켓을 기반으로 하며, 현재 출시된 Ryzen CPU는 물론 향후 등장할 제품도 지원한다. CPU 전원 공급은 듀얼 8핀 커넥터 구성이다. 전원부는 18+2+2 페이즈, 각 페이즈당 110A 출력을 제공하며, 고부하 오버클럭 환경을 전제로 설계됐다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 2개(1DPC) 구성으로, 신호 무결성을 높여 고클럭 메모리 오버클럭에 유리하다. 🧠 메모리 지원 범위 지원 메모리 속도는 CPU 세대별로 다음과 같다. Ryzen 8000G: DDR5-10000 MT/s 이상 Ryzen 9000: DDR5-8600 MT/s 이상 Ryzen 7000: DDR5-8000 MT/s 이상 XMP와 EXPO 프로파일을 모두 지원한다. 🔌 확장 슬롯·스토리지 구성 확장성과 저장 장치 구성은 플래그십급이다. PCIe 5.0 x16 슬롯 1개 PCIe 4.0 x4 대역의 x16 슬롯 1개 M.2 슬롯 총 5개 PCIe Gen5 x4 슬롯 3개 PCIe Gen4 x4 슬롯 2개 PCIe 5.0 x16 슬롯은 Gen5 x4 M.2 슬롯 2개와 대역폭을 공유하며, 해당 슬롯이 모두 사용될 경우 그래픽 슬롯은 x8 모드로 동작한다. 주요 슬롯에는 EZ 릴리즈 메커니즘이 적용됐다. 메인 PCIe 슬롯과 M.2 히트싱크 모두 툴 없이 탈착 가능하다. 두 번째 PCIe 슬롯은 플라스틱 커버 아래에 배치돼 있다. 🌈 디자인·디스플레이·조작 요소 외형은 Vulcan 시리즈 특유의 강한 인상을 유지한다. RGB 존은 IO 아머, PCH 영역 등에 배치돼 있으며, DIMM 슬롯 옆에는 LCD 디스플레이 커버가 탑재돼 있다. 해당 영역에는 전원·리셋 버튼도 함께 제공된다. DEBUG LED를 비롯해 다수의 팬 헤더와 USB 헤더도 확인된다. 🔗 내부 커넥터 구성 USB 2.0 헤더 2개 (최대 4포트 확장) USB 3.2 Gen1 헤더 1개 (5Gbps Type-A 2포트) USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개 (20Gbps) CPU 팬 헤더 2개 시스템 팬 헤더 4개 워터펌프 헤더 2개 5V 3핀 ARGB 헤더 4개 전면 오디오 헤더 프론트 패널 헤더 스피커 헤더 RSVD 헤더 🌐 후면 I/O 포트 구성 USB 2.0 포트 2개 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 포트 4개 USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A 포트 4개 USB4 40Gbps Type-C 포트 2개 (4K 60Hz 영상 출력 지원) PS/2 포트 5GbE 유선 LAN 포트 Wi-Fi 7 안테나 포트 2개 오디오 포트 2개 (출력·마이크) 광출력(S/PDIF) BIOS 업데이트 버튼 TURBO 오버클럭 버튼 CMOS 클리어 버튼 📡 기타 사양·출시 정보 BIOS 용량은 256MB, 폼팩터는 ATX다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4, 유선은 5GbE LAN을 지원한다. 오디오는 Realtek ALC1220 + ES2919Q AMP, 7.1채널 구성이다. 출시 일정과 가격은 아직 공개되지 않았다. APAC 지역 위주로 판매될 가능성이 크며, 명확한 타깃은 하이엔드·오버클럭 사용자층이다.
구라파통신원
2025.12.13
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디앤디, H810 칩셋 기반 최초 PCIe 5.0 지원 메인보드 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’ 출시 디앤디가 H810 칩셋 기반 메인보드 가운데 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성됐으며, PCIe 5.0 x16 슬롯과 2.5GbE 네트워크, 8+1+1 페이즈 전원부, 방열판 구조를 포함해 엔트리 시장에서 드문 확장성과 전원 설계를 제공한다. 인텔 애로우레이크 아키텍처를 지원해 플랫폼 유지 기간을 확보할 수 있으며, 그래픽카드·NAS·고속 통신 환경 등 폭넓은 구성에 대응한다. 디앤디 다이나믹케어 서비스가 적용된다. 디앤디컴이 H810 칩셋 기반에서 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 메인보드를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성된 모델로, 엔트리급 플랫폼에서 구현하기 어려운 차세대 인터페이스와 강화된 전원 구성까지 포함된 점이 특징이다. PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공해 RTX 50 시리즈를 포함한 최신 GPU의 인터페이스 요구를 충족한다. RTX 5060 Ti·RTX 5060이 PCIe 5.0 x8 기반으로 설계된 구조적 특성을 감안하면, PCIe 4.0 기반 메인보드에서 발생하던 대역폭 제약을 해소할 수 있는 구성이다. 이를 통해 합리적 비용대의 시스템에서도 향후 업그레이드 여지를 확보할 수 있다. 플랫폼 호환성 측면에서는 인텔 애로우레이크 아키텍처 지원을 기반으로 장기적인 시스템 운영을 고려한 설계를 갖췄다. 전력 관리 구조와 연산 효율 개선 요소를 적용할 수 있으며, BIOS·드라이버 업데이트를 통해 지속적으로 플랫폼 호환을 유지할 수 있는 구조다. 네트워크 구성은 리얼텍 8125D 2.5GbE 칩셋 기반이다. 1Gbps 대비 넓은 대역폭을 제공해 NAS 기반 대용량 파일 이동, 고속 다운로드, 저지연 온라인 게임 등 다양한 환경에서 체감 성능을 확보한다. 엔트리 등급에서 2.5G LAN을 기본 포함한 점은 차별화 요소로 평가된다. 전원부는 8+1+1 페이즈 구조와 방열판을 사용해 안정성을 확보했다. Non-K 프로세서 기반 구성에서 장시간 동작 안정성을 고려한 설계로, 전력 효율 중심의 시스템을 구성하려는 사용자에게 적합하다. MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 합리적 가격대 내에서 PCIe 5.0, 2.5GbE LAN, 개선된 전원 설계를 제공해 엔트리 시장에서 확장성과 유지성을 동시에 확보한 플랫폼으로 포지셔닝된다. 정품 여부는 패키지 내 디앤디 정품 스티커로 확인할 수 있으며, 디앤디 다이나믹케어 서비스를 통해 기술 지원과 A/S가 제공된다.
대장
2025.12.11
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- 이벤트
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서린씨앤아이
@seorincni
12시간전
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