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[컴퓨터] 클릭나라, 한국e스포츠협회와 대한민국 e스포츠 국가대표팀 후원
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 컴퓨존서 HYTE Y60 스노우 화이트 PC 주말 특가
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[컴퓨터] 이노스 '49인치 DQHD 160Hz 커브드 게이밍 모니터' 출시
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[자동차] 기아, 하노버 IAA서 ‘더 기아 PV7’ 최초 공개
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 네이버 스마트스토어 추석 세일 진행… 최대 50% 할인
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 전동 스탠딩 PC 데스크 DK-07 우드 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, WIZMAX ML-420 AERO 출시
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[컴퓨터] 와이파이6 대응 크래들 일체형 공유기 ‘아이피타임 AX3000plus’ 출시
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[모바일] 케이스티파이 ‘아이폰 18 전용 라인업 출시’
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[컴퓨터] 한정판 굿즈 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 9월 진행
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[일상/생활] 장인한과 약과 세 종류 시식기
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[인공지능] 쿤텍, 서울대 ‘PrivyBridge’ 기반 데이터 및 AI 보안 협업 플랫폼 ‘NEXA 1.0’ 출시
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[컴퓨터] 에누리 가격비교, 추석 선물 구매 이벤트
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 경희대 다나와 아카데미 참가 성료
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[컴퓨터] 에이서, IFA 2026서 신제품 대거 공개… 799g 초경량 노트북부터 AI·게이밍까지
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[컴퓨터] ipTIME, 와이파이 7 지원 BE3600급 와이파이 공유기 ‘BE3600plus’ 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 유니팬 CL FLEX 시리즈 공식 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 컴퓨존서 HYTE Y60 스노우 화이트 PC 주말 특가
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[컴퓨터] 제이씨현시스템, GIGABYTE Gen3 NVMe SSD V2 256GB 출시
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[컴퓨터] DJI, IBC 2026서 SDR Transmission 2 공개… 영상 제작 위한 주요 제품·솔루션 선보여
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[컴퓨터] MSI ‘클로 8 EX AI+’ 재입고…9월 12일부터 전국 일렉트로마트서 판매
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[인공지능] CyberLink 포토디렉터 365, 신규 ‘AI PC 모드’ 공개
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[상품/홍보] (정보) MIB 2차 팬투어 서연&로인 09/05~09/06
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[컴퓨터] 제이씨현시스템, GIGABYTE Gen3 NVMe SSD V2 256GB 출시
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[컴퓨터] DJI, IBC 2026서 SDR Transmission 2 공개… 영상 제작 위한 주요 제품·솔루션 선보여
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 HydroShift II OLED Curved 및 O11 Vision Compact 구매 시 스텔스 키트 증정
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[컴퓨터] 이노스, G마켓 ‘한가위 빅세일’ 참여… 게이밍 모니터·세탁건조기 등 특별 혜택
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[쇼핑] 블랙야크, 고기능성 트레킹 웨어 시리즈 ‘터프쉴드’ 출시
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[일상/생활] 새 모니터암, 높이 조절이 엉망
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 HydroShift II OLED Curved 및 O11 Vision Compact 구매 시 스텔스 키트 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] ipTIME, 와이파이 7 지원 BE3600급 와이파이 공유기 ‘BE3600plus’ 출시
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[일상/생활] 식자재 마트 숙주 나물 원 없이 도전
구매후기 이벤트
기사에 나온 내용을 기반으로 다시 정리를 해 보았다. 만약 그 메모리가 좋았다면 왜? 삼전닉스가 만들지 않을까? 그리고 공정이 너무 예전이라… 설마 퀄컴처럼 HBC란 말일까? 대륙의 기술은 항상 확인을 해야 한다.. 거짓말의 중심인 나라이기에… 구분 냉각 아키텍처 칩셋 열 밀도 메모리 내열 한계 랙당 총 소비전력 전력 대비 연산 효율 메모리 통신 전력 열 관리 실패 리스크 엔비디아 GB200 NVL72 (HBM3e 방식) 수랭식 (Liquid Cooling) 전면 도입 낮음 (평면 분산 배치로 열 방출 유리) 약 105℃ ~ 125℃ (HBM3e 표준 사양) 약 120 kW 내외 매우 높음 (4nm 미세 공정으로 와트당 성능 극대화) 상대적으로 높음 (인터포저를 거치며 전력 손실 발생) 상대적으로 낮음 (안정성 검증 완료) 둥팡쏸신 DF2000 (3D DRAM 방식) 수랭식 + 특수 방열 소재 복합 적용 매우 높음 (GPU 위에 메모리가 쌓여 열이 갇힘) 약 85℃ ~ 95℃ (일반 DRAM 기반 구조) 약 120 kW (TY64 슈퍼노드 기준) 낮음 (14nm 구형 공정으로 인해 순수 연산 효율 저하) 최소화 (수직 연결로 데이터 이동 전력 획득) 매우 높음 (열 누적으로 인한 성능 저하/스프링 현상 위험) 발열 /전력 관점의 핵심 차이 와 이유 DF2000은 상하 적층 구조 특성상 다차원 냉각이 필수적임 3D 적층은 열이 빠져나갈 면적이 좁아 열밀도가 급상승함 일반 DRAM 소자는 고온에서 데이터 유실 가능성이 더 높음 시스템 전체 전력 총량은 두 시스템이 유사한 수준임 DF2000은 공정 한계로 인해 동일 연산 시 더 많은 전력을 씀 DF2000은 데이터 이동 거리가 짧아 통신 전력은 크게 절감됨 3D 구조는 상단 메모리가 하단 GPU의 열을 흡수하는 구조적 취약점 존재 성능이 공정을 앞서기는 힘들다. 미국이 죽어라 막는 이유…
2026.08.03
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