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[컴퓨터] 마이크로닉스, ICEROCK MA-500 ARGB 공랭 쿨러 출시

마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 선보였다. HDT 구조와 6mm 구리 히트파이프 4개를 적용해 열 전달을 구성했고, 120mm ARGB 팬을 기본 제공해 PWM 제어 기반 냉각을 지원한다. 인텔과 AMD 최신 소켓을 지원하며, 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 출시했다. 인텔과 AMD 플랫폼을 모두 지원하는 공랭 쿨러로, TDP 220W 에 대응한다. ICEROCK MA-500 ARGB는 CPU와 직접 맞닿는 HDT 설계를 적용해 발생한 열을 히트싱크로 전달한다. 히트싱크는 지름 6mm 구리 히트파이프 4개를 사용했다. 쿨링팬은 120mm ARGB 팬 1개를 사용했다. 팬은 Hydraulic 베어링 방식으로 최대 2000RPM에서 최대 풍량 80.83CFM, 최대 풍압 2.8mmH₂O, 최대 소음 32dB(A) 제품이다. PWM 제어를 지원해 온도에 따라 회전 속도를 조절할 수 있다. 외형은 상단에 다이아몬드 패턴 그라디언트 커버를 적용했고, 반투명 블레이드의 ARGB 팬을 통해 조명 확산 효과를 제공한다. 메인보드 RGB 동기화를 지원하며, 5V 3핀 연결 방식으로 연결된다. ICEROCK MA-500 ARGB는 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시되며, 2년 무상 보증을 지원한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] OWC, 썬더볼트 5 기반 스튜디오스택 등 신제품 공개

OWC는 CES 2026에서 썬더볼트 5 기반 스토리지·연결 제품을 공개했다. Mac Studio와 Mac mini 적층 구성을 고려한 스튜디오스택, 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 전시했으며, 고대역폭 연결과 전력 공급, 확장 슬롯 기반 구성을 중심으로 라인업을 확장했다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 국내 유통 제품군 가운데 OWC의 CES 2026 전시 라인업을 소개했다. OWC는 스튜디오스택, 썬더볼트 5 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 공개했다. 스튜디오스택은 Mac Studio 및 구형 Mac mini 외형 규격에 맞춘 적층형 썬더볼트 5 스토리지 확장 도크다. M.2 2280 SSD 슬롯을 제공하며, 내부 USB로 연결되는 3.5형 SATA 드라이브 베이를 포함한다. 저장장치 구성에 따라 최대 6302MB/s 전송 속도를 지원한다. 포트 구성은 썬더볼트 5 다운스트림 3개와 USB-A 10Gbps 3개다. 업스트림 썬더볼트 5 포트는 60W 전력 공급을 지원한다. 2m 썬더볼트 5 케이블은 1m 대비 길이를 늘린 장거리 규격 제품이다. 80Gbps/80Gbps 대칭 모드와 120Gbps/40Gbps 비대칭 모드를 지원한다. 최대 240W 전력 공급과 DisplayPort Alt 비디오 스트림 전송을 지원한다. 본체와 주변 장치 간 거리가 있는 데스크 구성 환경에서 연결 유연성을 높인다. 머큐리 헬리오스 5S는 썬더볼트 5 기반 확장 섀시다. 전장 PCIe 4.0 x4 슬롯을 내장해 FHHL 규격 듀얼 슬롯 확장 카드를 지원한다. 외부 전원 공급이 필요한 확장 카드와 그래픽카드는 지원 대상에서 제외된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] [CES 2026] 에이수스, ROG 20주년 기념 신기술·신제품 공개

에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 행사 Dare to innovate를 열고 메인보드, OLED 모니터, 수랭 쿨러, WiFi 8 기술, 케이스, 시스템 팬 신제품을 공개했다. AM5 메인보드는 BIOS 확장과 조립 편의 기능을 포함했고, 모니터와 쿨링은 고주사율과 설치 단순화를 강조했다. 네트워크와 케이스, 팬도 PC 구성 요소 전반의 확장성을 높였다. 에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 기념 행사 Dare to innovate를 개최하고 AI 컴퓨팅, 공간 컴퓨팅, 초고속 연결성을 중심으로 한 제품군을 공개했다. AM5 기반 Neo 리프레시 메인보드는 ROG X870E를 중심으로 ROG Strix, TUF Gaming, ProArt 라인업으로 구성된다. AI Cache Boost와 ASUS AI Advisor를 포함했다. UEFI BIOS 용량은 64MB다. WiFi 드라이버를 기본 탑재했다. PCB에는 레이어 평탄도 개선 처리와 백 드릴링 공정을 적용했다. DIMM Fit 기능을 포함했다. ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK는 4-랭크 메모리를 지원한다. ROG Crosshair X870E Glacial은 자석 고정 방식 ROG 메모리 Q-Fan을 포함했고 M.2 Q-Latch, M.2 Q-Slide, PCIe Q-Release 스위치를 적용했다. ROG OLED 모니터는 QD-LED와 Tandem OLED 기반으로 구성된다. ROG Swift OLED PG34WCDN은 34인치 1800R 곡률, WQHD 3440×1440, 360Hz 주사율, 0.03ms 응답 속도를 지원한다. RGB 스트라이프 픽셀 구조를 적용했다. PG27UCWM은 VESA DisplayHDR True Black 500을 지원한다. DisplayPort 2.1a UHBR20을 지원한다. 듀얼 모드로 4K 240Hz와 FHD 480Hz를 지원한다. XG34WCDMS는 34인치 WQHD QD-OLED 패널과 280Hz 주사율을 지원한다. 스탠드는 컴팩트 구조다. ROG Strix LC IV 시리즈는 5.08인치 풀컬러 디스플레이를 탑재한 일체형 수랭 쿨러다. 표준 튜브 모델과 짧은 튜브 모델을 함께 구성했다. AIO Q-Connector 기능을 포함했다. 펌프, 팬, LCD 케이블 연결 단계를 줄이는 방식으로 구성됐다. WiFi 8 기반 ROG NeoCore의 성능 시험 결과도 공개했다. WiFi 7 대비 대중 AP 환경에서 중거리 처리량 2배, IoT 커버리지 2배, 지연시간 6배 감소 수치를 함께 공개했다. ROG Cronox는 BTF 플랫폼을 지원하는 파노라마 풀타워 케이스다. 곡면 강화유리 패널과 브러시드 알루미늄 프레임을 적용했다. 회전식 측면 팬 브래킷을 포함했다. 9.2인치 LCD 스크린 모듈을 포함했고 화면은 회전이 가능하다. 그래픽카드 슬롯 클램프를 포함했다. ROG Eurux GR120 ARGB 시스템 팬은 LCP 블레이드를 적용했다. ARGB LED는 3구역으로 분리했다. 체인 커넥터를 적용했다. 3팩 구성에 포함된 팬 컨트롤러는 최대 14개 팬을 지원한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] AMD, AM4 플랫폼 공식 부활 확인

DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 5만원에 RTX 5050 그래픽카드 구매하세요! 조텍 1월 래플 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 1월 5일부터 1월 18일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/29972/

조텍 오피셜 2026.01.07

[컴퓨터] 키오시아, 차세대 플래시를 채용한 성능향상 SSD 공개

키오시아는 CES 2026에서 클라이언트용 SSD KIOXIA BG7 시리즈(이하 BG7)를 발표했다. BG7은 8세대 BiCS FLASH 3차원 플래시 메모리를 채용한 SSD. 최대 리드 속도 7,000MB/s, 랜덤 성능은 최대 100만 IOPS로 전세대 KIOXIA BG6 시리즈 대비 각각 약 16%/약 10% 향상했다고 한다. 또, 순차 라이트시의 전력 효율은 약 67% 개선하고 있다. 코스트 퍼포먼스를 중시한 DRAM 비탑재 모델이며, 호스트 머신의 메모리를 이용하는 호스트 메모리 버퍼를 서포트한다. 인터페이스는 PCIe 4.0, NVMe 2.0d에 준거. 폼 팩터는 M.2 Type 2230/2242/2280에 대응하고, 용량은 256/512/1,024/2,048GB를 준비한다. 또한 256GB 모델만 6세대 BiCS FLASH 플래시 메모리를 채용하고 있다. 기사원문 : https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/2075852.html

태나아빠 2026.01.07

[컴퓨터] TRYX(트라익스), CES 2026 통해 혁신적인 신제품 3종 공개

냉각 성능과 미학적 디자인의 한계를 지속적으로 확장해 온 혁신적인 PC 하드웨어 브랜드 TRYX가 CES 2026에서 세 가지 획기적인 신제품, TURRIS 620 CPU 공랭 쿨러, FLOVA F50 미들타워 ATX 케이스, 그리고 STAGE 360 AIO 수랭 쿨러를 공개했다. TRYX는 PANORAMA 시리즈의 성공을 기반으로 한 이번 신제품들은 최첨단 디스플레이 기술, 뛰어난 열 효율, 사용자 중심의 기능을 결합하여 PC 마니아, 게이머, 크리에이터 모두에게 새로운 가능성을 제공해왔다. 이번에 새롭게 출시예정인 STAGE 360과 TURRIS 620, FLOVA F50는 각각 수랭쿨러, 공랭쿨러, PC 케이스로써 또 한번의 혁신을 보여줄 예정이다. STAGE 360: 듀얼 스플라이스 디스플레이를 탑재한 가장 인터랙티브한 AIO AIO 경험을 한 차원 끌어올린 STAGE 360은 프리미엄 알루미늄 베이스 위에 두 개의 4.0인치 IPS 디스플레이를 매끄럽게 결합한 ‘STAGE(무대)’ 디자인(듀얼 720x720 HD, 254 PPI, 1,670만 색상)이 특징이다. Asetek 기술을 기반으로 하며, 3개의 ROTA SL ARGB 팬과 함께 최대 280W TDP를 조용하고, 효율적인 쿨링이 가능한 제품이다. KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하여, 사용자는 AIO 위에 피규어나 모델과 함께 개인화된 디스플레이를 연출할 수 있는 몰입형 커스터마이징이 가능하다. 특히 양면 베이스 구조와 견고한 설계는 STAGE를 독보적이고, 인터랙티브한 시스템의 중심 요소로 만들어 줄 것으로 기대하고 있다. 색상은 블랙과 화이트로 출시 되며, 크기는 360mm 단독으로만 출시 된다. 호환 플랫폼의 경우 Intel LGA 1851/1700/1200/115X 및 AMD AM5/AM4를 지원한다. TURRIS 620: 통합 디스플레이를 탑재한 궁극의 커스텀 공랭 쿨러 TRYX의 하이엔드 공랭 쿨러 시장 첫 진출작인 TURRIS 620은 미래지향적이면서도 미니멀한 듀얼 타워 디자인과 함께, 대형 5.0인치 IPS 디스플레이(60Hz 울트라 와이드 HD 패널)를 탑재하여 새로운 기준을 제시한다. 자석 방식으로 장착되는 이 디스플레이는 TRYX의 KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하며, 시스템 모니터링, 미디어 재생, 고해상도 비주얼을 자유롭게 커스터마이징할 수 있다. 극한 부하에서도 정숙한 성능을 목표로 설계된 TURRIS 620은 6개의 히트파이프 구성과 보이드 프리 솔더링, 니켈 도금 마이크로 컨벡스 구리 베이스, 인텔 플랫폼에 최적화된 히트파이프 오프셋 설계를 통해 최대 280W TDP 냉각 성능을 제공한다. 최대 부하 환경에서도 소음은 TRYX 랩 테스트 기준 32.5 dBA에 불과한 것도 큰 특징이다. 안정적인 레일 시스템에 장착된 퀵 릴리즈 ROTA 팬을 통해, 설치와 튜닝 과정 역시 직관적이고 간편하다 색상은 블랙과 화이트로 제공되며, Intel LGA 1851/1700 및 AMD AM4/AM5를 지원한다. FLOVA F50: 홈 인테리어 감성과 고성능을 결합한 우아한 미들타워 케이스 FLOVA F50 미들타워 케이스는 블랙과 화이트, 그리고 파스텔 계열의 핑크 컬러의 패브릭 마감 전면 및 측면 패널을 적용해, 생활 공간에 자연스럽게 어울리는 세련된 디자인을 선보인다. 25 dBA의 초저소음 설계로 홈 오피스, 스튜디오, 게이밍 환경, 크리에이티브 워크스테이션에 이상적이다. 핵심 혁신 요소인 TRYX 독자 기술의 Cross-Flow(TCF) 팬은 FLOVA 전용으로 설계되었으며, 소음 대비 성능 비율을 극대화하도록 정밀하게 밸런싱되었다. 측면 장착된 TCF 팬은 90° 공기 흐름 채널을 통해 균일하고 효율적인 열 배출을 제공하면서도 정숙한 작동을 유지한다. BTF/Project Zero 백커넥트 메인보드를 지원하며, 최대 420mm GPU와 최대 170mm 공랭 쿨러, 360mm 라디에이터를 지원하며, 툴 프리 조립, USB-C 3.2 Gen 2x2를 포함한 풍부한 I/O 구성, 뛰어난 케이블 정리 공간을 제공한다. TRYX 관계자는 “커뮤니티의 목소리에 귀 기울이며 혁신을 통해 새로운 가능성을 제시하는 데 전념하고 있다.”며, “TURRIS 620과 FLOVA F50, STAGE 360은 뛰어난 비주얼, 정숙한 성능, 손쉬운 사용성을 결합한 프리미엄 PC 컴포넌트의 다음 진화를 상징합니다.”라고 말했다. 해당 제품들은 CES 2026에서 전시될 예정이며, 국내 출시 일정은 STAGE 360을 시작으로순차적으로 공개될 예정이다.

NEWZENCNT 2026.01.06

[컴퓨터] 인텔 CPU 점유율 5년 만에 81%→55.6% 급락

https://store.steampowered.com/hwsurvey/Steam-Hardware-Software-Survey-Welcome-to-Steam?l=koreana 스팀 유저의 하드웨어 데이터 통계에 따르면 스팀 유저의 55.56%가 인텔 CPU이며 AMD가 44.42%의 점유율을 보였다고 합니다. 이는 2020년 81%의 점유율을 보이던 인텔 CPU의 급격한 하락을 보여줍니다. 13, 14세대 치명적인 결함으로 낮아진 인텔 CPU에 대한 신뢰도와 더불어 15세대 애로우 레이크가 이전세대 보다 낮은 게이밍 성능을 보이며 소비자들의 이탈을 가속화 했습니다. 특히 경쟁사인 AMD는 메인보드의 장기적인 CPU 업그레이드 호환성으로 인한 경제성과 더불어 X3D CPU의 강력한 게이밍 성능으로 인텔과 거의 대등한 점유율을 바라보게 되었습니다.

태나아빠 2026.01.06

[컴퓨터] 엔비디아, DLSS 4.5 발표 예정

NVIDIA는 DLSS 4 스택의 차세대 버전인 DLSS 4.5를 발표할 예정이며, 주요 변경 사항은 슈퍼 해상도와 디스플레이의 주사율 목표에 더 잘 맞도록 설계된 새로운 "동적 멀티 프레임 생성" 경로에 중점을 두고 있습니다. 이미지 품질 향상을 위해 DLSS 4.5 슈퍼 해상도는 " 2세대 트랜스포머 " 모델로 전환되었습니다. NVIDIA는 학습 파이프라인이 더 많은 오류 사례를 포함하고 더 큰 데이터셋을 사용하여 시간적 안정성을 높이고 고스트 현상을 줄이며 더욱 깔끔한 안티앨리어싱을 구현한다고 밝혔습니다. 또한 NVIDIA는 DLSS 4와 DLSS 4.5를 비교하는 슬라이드를 공개하여 움직임 시 고스트 현상이 크게 감소했음을 강조했습니다. | 프레임 수는 더 많지만, 동적으로 처리됩니다. 다이내믹 멀티 프레임 생성(Dynamic Multi Frame Generation )은 이름에서 알 수 있듯이 단일 배율에 고정되지 않습니다. 설정에 따라 최대 3배에서 6배까지 더 많은 프레임을 경험할 수 있습니다. NVIDIA는 이 업데이트를 통해 240Hz 패널을 포함한 고주사율 모니터에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다고 밝혔습니다. NVIDIA에 따르면 DLSS 4.5는 출시 당일부터 지원되며 NVIDIA 앱을 통해 이용할 수 있고, 동적 멀티 프레임 생성(DMGF)은 추후에 제공될 예정입니다. NVIDIA는 또한 사용자가 앱에서 디스플레이의 최대 주사율까지 목표 FPS를 설정할 수 있으며, 해당 기능이 목표에 맞춰 생성되는 프레임 수를 동적으로 조정한다고 밝혔습니다. NVIDIA는 DLSS 4.5 초고해상도 기술이 모든 RTX GPU(20, 30, 40, 50 시리즈)에서 지원될 것이라고 밝혔습니다. 하지만 동적 6배 프레임 생성(DLSS)은 2026년 봄에 RTX 50 시리즈 전용 기능으로 출시될 예정입니다. 새로운 DLSS 4.5 변환 모델을 비교하는 데모 및 비디오를 포함한 자세한 내용은 곧 공개될 예정입니다. NVIDIA는 내일 DLSS 4.5를 공식 발표할 예정입니다. https://videocardz.com/newz/nvidia-dlss-4-5-to-feature-2nd-gen-transformer-model-and-dynamic-6x-frame-generation

태나아빠 2026.01.06

[컴퓨터] 인텔, 18A 공정 코어 울트라 시리즈3 공개

인텔 18A 기반 최초 플랫폼: 인텔은 CES 2026에서 인텔 18A 기반 컴퓨팅 플랫폼인 인텔 코어 ™ 울트라 시리즈 3 프로세서를 출시했습니다. 인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정입니다. 200개 이상의 PC 디자인에 강력한 성능을 제공하는 시리즈 3은 수백 가지의 PC 디자인에 적합한 강력한 프로세서 제품군으로, 탁월한 성능, 그래픽 및 배터리 수명을 제공합니다. PC에서 엣지까지: 시리즈 3 프로세서는 최초로 로봇 공학, 스마트 시티, 자동화, 헬스케어 등과 같은 임베디드 및 산업용 엣지 사용 사례에 대한 테스트 및 인증을 거쳤습니다. 라스베이거스, 2026년 1월 5일 – 인텔은 오늘 CES에서 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 미국에서 설계 및 제조된 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 공개했습니다. 전 세계 유수의 파트너사들이 200개 이상의 제품에 탑재하는 시리즈 3는 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 중 가장 널리 채택되고 전 세계적으로 보급될 예정입니다. "시리즈 3에서는 전력 효율성 향상, CPU 성능 강화, 동급 최강의 GPU 탑재, 향상된 AI 컴퓨팅 성능, 그리고 x86 기반의 믿을 수 있는 앱 호환성에 집중했습니다." - 짐 존슨, 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저 시리즈 3에는 새로운 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서 제품군이 추가되었습니다. Intel Core Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 최고 성능의 통합 Intel® Arc ™ 그래픽을 탑재한 새로운 Intel Core Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함되어 있습니다 . 이 프로세서는 게임, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 이동 중에도 처리하는 멀티태스킹 사용자를 위해 특별히 설계되었습니다. 최상위 SKU는 최대 16개의 CPU 코어, 12개의 X e 코어, 50개의 NPU TOPS를 제공하여 최대 60% 향상된 멀티스레드 성능 ¹ 과 77% 이상 향상된 게임 성능 ² 및 최대 27시간의 배터리 수명 ³을 제공합니다 . 시리즈 3 제품군에는 일반 모바일 시스템에 최적화된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있습니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3와 동일한 기본 아키텍처를 기반으로 하는 인텔 코어 제품군은 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 갖춘 노트북을 더 저렴한 가격으로 구현할 수 있도록 합니다. 시리즈 3은 로봇공학, 스마트 시티, 자동화 및 의료 분야에서 AI 도입을 가속화합니다. 이번에 처음으로 PC용 프로세서와 마찬가지로 시리즈 3 엣지 프로세서가 확장된 온도 범위, 결정론적 성능 및 24시간 연중무휴 신뢰성을 포함한 임베디드 및 산업용 사용 사례에 대한 인증을 획득했습니다. Intel Core Ultra Series 3는 최대 1.9배 향상된 대규모 언어 모델(LLM) 성능 ⁴ , 엔드투엔드 비디오 분석에서 최대 2.3배 향상된 와트당 비용 효율성 ⁵ , 그리고 비전 언어 액션(VLA) 모델에서 최대 4.5배 향상된 처리량 ⁶ 을 제공하여 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁 우위를 확보합니다. 통합된 AI 가속 기능은 기존의 멀티칩 CPU 및 GPU 아키텍처에 비해 단일 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 통해 탁월한 총 소유 비용(TCO)을 실현합니다. 유효성 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북 사전 주문은 2026년 1월 6일부터 시작됩니다. 해당 시스템은 2026년 1월 27일부터 전 세계적으로 판매될 예정이며, 상반기 동안 추가 디자인이 출시될 예정입니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 엣지 시스템은 2026년 2분기부터 출시될 예정입니다. https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a

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