“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고”
라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트
AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다.
“192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.”
트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다.
AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다.
“AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.”
지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다.
가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다.
“8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.”
AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다.
“인텔의 대응은 아직 요원하다.”
인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다.
한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다.
출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba
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