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[컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이

LG는 진정한 5K 해상도를 지원하는 모니터를 포함해 세 가지 새로운 플래그십 5K 울트라기어 게이밍 모니터를 선보일 준비를 하고 있습니다. LG는 다음 달 CES 2026에서 이 모니터들을 공개할 예정 이며 , 그중 두 제품은 39인치와 52인치 5K2K 울트라와이드 모니터이고, 나머지 하나는 27인치 미니LED 평면 패널 디스플레이입니다. 2026년으로 접어드는 시점에서, 새로운 27인치와 39인치 모니터에는 AI 기술이 접목되어 탑재되었습니다. 바로 AI 업스케일링 기능입니다. 제조사는 이 기술을 통해 GPU를 업그레이드하지 않고도 고해상도 그래픽을 구현할 수 있다고 홍보하지만, 엔비디아의 DLSS 4 나 AMD의 최신 FSR 기술 수준에 근접하는 성능을 보여준다면 제 모자를 먹겠습니다 . 먼저 울트라기어 GM9(27GM950B)에 대해 이야기해 보겠습니다. 이 27인치 모니터는 표준 5K 해상도(아마도 5,120 x 2,880)를 지원하여, 예전 LG 5K 울트라파인처럼 픽셀 밀도가 높고 텍스트가 더욱 선명할 것으로 예상됩니다. LG 패널을 사용했던 5K 레티나 iMac 디스플레이를 떠올려 보시면, 이 제품이 그와 비슷하지만 어쩌면 더 뛰어날 수도 있다는 것을 알 수 있습니다. LG는 이 새로운 디스플레이가 2,304개의 로컬 디밍 영역과 1,250니트의 최대 밝기를 갖추고 있어 OLED에 버금가는 명암비와 뛰어난 HDR 성능을 제공한다고 밝혔습니다. 일반적인 사무 작업이나 콘텐츠 감상에 적합할 뿐만 아니라, 5K 해상도에서 165Hz, QHD 해상도에서 최대 330Hz의 주사율을 지원하여 IGN이 극찬하는 게이밍 모니터 와도 경쟁할 수 있을 것으로 보입니다. 다음은 새로운 39인치 GX9(39GX950B)입니다. 기존 WQHD 39인치 GX9 의 업그레이드 버전이라고 할 수 있죠 . 차이점은 새로운 모델이 5K2K 해상도를 지원한다는 점입니다(LG는 픽셀 수를 명시하지 않았지만, 과거에는 5120 x 2160 해상도를 의미했습니다 ). 또한, 기존 GX9의 800R 곡률보다 더 깊은 1500R 곡률을 채택했습니다. FHD 해상도에서는 최대 330Hz, 5K2K 해상도에서는 최대 165Hz의 주사율을 지원합니다. 다음으로는 엄청나게 넓은 52인치 UltraGear Evo G9(52G930B)가 있습니다. GX9처럼 5K2K 해상도를 지원하지만, GX9와 달리 AI 업스케일링 기능이 내장되어 있지 않고, 주사율은 240Hz로 제한되며, 곡률은 1000R로 더 완만하고, LG가 공개한 정보에 따르면 OLED나 miniLED 패널을 사용하지 않습니다. LG는 G9에 대해 "표준 42인치 16:9 디스플레이의 세로 길이를 유지하면서 가로로 확장하여 12:9의 탁 트인 파노라마 뷰를 제공한다"고 설명합니다. 제 생각엔 마지막 부분은 오류인 것 같습니다. 5K2K 해상도는 21:9에 더 가깝거든요. 12:9는 4:3과 같은 비율인데, LG가 공개한 위 이미지와 상식을 종합해 볼 때, 이 제품이 제가 예전에 게임큐브를 즐기던 산요 CRT TV와 같은 화면비일 리는 만무합니다. (물론, 52인치 곡면 4:3 디스플레이를 책상 위에 올려놓는 것도 나름 재밌을 것 같긴 합니다.) LG에 이 부분에 대한 설명을 요청했고, 답변이 오는 대로 업데이트하겠습니다. 하지만 현재로서는 21:9 화면비인 것으로 보입니다. LG는 주요 사양 외에는 자세한 정보를 공개하지 않았기 때문에 포트 개수, VESA 마운트 지원 여부, 내장 스피커 탑재 여부 등은 알려지지 않았습니다. 또한 가격이나 출시일도 공개되지 않았습니다. https://www.ign.com/articles/lgs-next-ultragear-gaming-displays-include-a-true-5k-monitor

태나아빠 2025.12.30

[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출

AMD 라이젠 9 9950X3D2 "192MB 3D V-캐시" CPU 벤치마크 결과가 유출되었는데, 최대 192MB의 캐시를 보여주는 것으로 추정됩니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2 CPU는 192MB 캐시를 갖춘 듀얼 3D V-캐시 다이를 특징으로 하며, 이는 최초의 벤치마크 유출일 수 있습니다. AMD가 클럭 속도 향상과 캐시 용량 증가를 통해 기존 라이젠 9000X3D "3D V-캐시" CPU 라인업 을 새롭게 단장할 준비를 하고 있다는 사실은 이미 알려져 있습니다. 라이젠 7 9850X3D는 벤치마크 결과 와 소매점 판매 목록 에 등장했고, AMD 자체 에서도 출시를 확정했기에 이미 널리 알려진 제품입니다. 하지만 라이젠 9 9950X3D2는 아직 소매점 판매 목록에 등재되지 않아 출시 계획은 여전히 불투명한 상태입니다. 그럼에도 불구하고, AMD 라이젠 9 9950X3D2의 첫 번째 벤치마크 결과가 유출된 것으로 보입니다. 이 결과에 따르면 최대 192MB의 3D V-캐시가 탑재된 것으로 나타났지만, 패스마크(PassMark) 결과는 조작될 가능성이 있으므로 이 유출된 벤치마크 결과는 신중하게 받아들이는 것이 좋습니다. 또한, 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 결과도 유출되었는데, 이 결과에서도 새로운 3D V-캐시 칩의 성능이 확인되었습니다. 그럼 이제 9950X3D2의 사양을 살펴보겠습니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드 구성의 세 번째 변형 모델로, 젠 5 "라이젠 9000" 시리즈의 플래그십 칩으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 200W TDP로 작동하며 192MB의 캐시를 탑재할 것으로 알려져 있습니다. 기본 클럭은 4.30GHz로 동일하지만, 부스트 클럭은 5.6GHz로, 9950X3D 및 9950X보다 100MHz 낮아졌습니다. 라이젠 9 9950X3D2 16개의 젠5 코어 192MB 캐시(듀얼 X3D CCD) 최대 5.6GHz 클럭 속도 최대 200W TDP 비교하자면, 라이젠 9 9950X3D 는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 5.7GHz의 부스트 클럭과 170W의 전력 소모를 자랑하고 총 128MB의 L3 캐시를 탑재하고 있습니다. 이는 64MB의 3D V-캐시와 32MB의 온-CCD 캐시를 갖춘 X3D 부스트 CCD 하나와, 표준 온-CCD 32MB 캐시를 탑재한 두 번째 CCD를 통해 구현됩니다. 하지만 새로 출시된 16코어 변형 모델은 두 번째 다이에도 64MB를 추가하여 총 192MB의 캐시를 탑재할 수 있다고 알려져 있으며, 이는 메인스트림 데스크톱 CPU 중 역대 최고 수준입니다. 성능 측면에서 PassMark 벤치마크를 보면 AMD Ryzen 9 9950X3D2는 Ryzen 9 9950X3D와 비슷한 성능을 보여줍니다. 이는 게임 성능이 아닌 단일 스레드/멀티탭(ST/MT) 성능을 보여주는 합성 워크로드이기 때문에, 9950X3D2의 클럭 속도가 100MHz 낮다는 점을 감안하면 당연한 결과입니다. 따라서 주요 차이점은 애플리케이션 성능보다는 게임 성능에 있으며, 그마저도 추가 캐시를 활용할 수 있는 특정 게임에서만 차이가 나타납니다. 3D V-캐시 용량이 두 배로 늘어난 것을 활용하는 애플리케이션도 있겠지만, 전반적으로 캐시 사용량이 적은 작업에서는 9950X3D와 비슷한 성능을 보일 것으로 예상됩니다. 긱벤치 성능은 다른 두 개의 16코어 "젠 5" 라이젠 칩과 비슷한 수준입니다. 벤치마크에서는 192MB 캐시를 96MB x 2로 표기하고 있는데, 이는 정확한 수치이며 클럭 속도는 기본 4.30GHz, 부스트 5.6GHz로 나타났습니다. 이 CPU는 96GB DDR5-4800 메모리가 장착된 GALAX B850 마더보드에서 테스트되었으므로, DDR5-6000 이상의 메모리 키트를 사용하는 시스템에서는 더 나은 성능을 기대할 수 있습니다. https://wccftech.com/alleged-amd-ryzen-9-9950x3d2-192-mb-3d-v-cache-cpu-benchmarks-leak/

태나아빠 2025.12.29

[컴퓨터] ASUS, “메모리 웨이퍼 공장 투자 계획 없다” 공식 해명

IT之家 12월 26일 소식에 따르면, ASUS는"DRAM 메모리 제조 진출"에 관한 언론 보도에 대해 해명했다. 해당 기업은 메모리 웨이퍼 공장에 대한 계획이 없다고 밝혔다. ASUS 대변인은 기업이 메모리 공급업체와의 협력 관계를 지속적으로 강화하고 있으며, 제품 사양 조정 및 제품 수명 주기 최적화 등을 통해 시장의 공급과 수요 상황에 대응하고 있다고 말했다. [ASUS 해명: 메모리 웨이퍼 공장에 대한 계획은 없다] IT뉴스는 이 보도가 이란의 sakhtafzarmag 매체에서 비롯되었음을 확인했으며, 해당 보도의 원래 의미는 "만약 메모리 공급 위기가 지속된다면, ASUS는 2026년 2분기에 메모리 모듈 시장에 진출할 계획"이었다. DRAM 메모리 웨이퍼 공장 건설은 최소 2년의 시간이 필요하며, 생산 공정 IP 라이선스와 같은 문제들이 관련되어 있고, 시장 변화의 위험도 존재한다. 메모리 모듈(메모리 카드) 제조에 대해서는 ASUS가 이미 Silan SIS와 합작한 ASint(에이싱)이라는 기업을 통해 해당 분야에 진출해 있다. https://www.ithome.com/0/908/224.htm

태나아빠 2025.12.29

[컴퓨터] 마이크로소프트, 윈도우 11 파일 탐색기 검색 RAM 사용량 감소 업데이트 예정

조만간 마이크로소프트가 파일 탐색기를 개선함에 따라 윈도우 11 시스템에서 검색 기능이 사용하는 RAM 용량이 줄어들 것입니다. 마이크로소프트는 윈도우 11 파일 탐색기의 중복 파일 인덱싱 제거를 통해 검색 속도를 향상시키는 개선 사항을 발표했습니다. 현재 시장 상황을 고려할 때 RAM 사용량을 줄이는 것은 절대적으로 필요합니다. 게임/앱 개발자들이 이 방법을 널리 사용하지는 않겠지만, 마이크로소프트는 윈도우 11에서 일부 프로세스의 속도를 높이고 전체 RAM 사용량을 줄이는 작은 기능을 개발하기 시작했습니다. 마이크로소프트는 새로운 블로그 게시물에서 개발자 및 베타 채널용 윈도우 11 인사이더 프리뷰 빌드 26220.7523을 발표했습니다 . 이번 빌드에서 발표된 개선 사항은 현재 모든 사용자에게 제공되지 않습니다. 이러한 수정 사항은 "켜기" 기능을 통해 순차적으로 배포될 예정입니다. 릴리스 노트에 따르면 Microsoft는 파일 탐색기의 안정성 향상 및 시스템과 보조 드라이브 위치 처리 개선을 포함한 다양한 문제를 해결했습니다. 특히 파일 탐색기가 많은 RAM을 사용하지 않고도 파일을 빠르게 찾고자 하는 사용자에게는 검색 성능 향상이 가장 큰 도움이 될 것입니다. 이제 검색 과정에서 동일한 경로를 스캔하고 색인을 생성하는 대신 중복된 경로를 건너뛰고 단일 통합 색인을 사용하게 됩니다. 검색 기능 자체는 많은 RAM을 소모하지 않지만, 이번 수정으로 파일 탐색기에서 중복 파일 색인 생성 작업이 제거되어 검색 속도가 향상될 것입니다. 이러한 비효율성을 제거함으로써 RAM 사용량이 줄어들 뿐만 아니라, 특히 사용자가 여러 폴더와 드라이브를 자주 검색할 때 파일 탐색기의 전반적인 응답성이 개선됩니다. 현재는 단계적 배포를 통해 '켜기/끄기' 방식으로 제한적으로 운영되고 있지만, 사용자는 개선 사항을 즉시 확인할 수 있습니다. 테스트가 완료되면 이 기능은 기본적으로 활성화되며, 조만간 Windows 11 안정 버전에도 포함될 예정입니다. https://wccftech.com/microsoft-rolling-out-an-update-to-reduce-ram-usage-in-windows-11-file-explorer-search-feature/

태나아빠 2025.12.29

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망

TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] 인텔 Core Ultra 5 245KF, 170달러까지 하락

240mm 수랭 쿨러와 홀리데이 번들까지 무료 제공 인텔의 Arrow Lake 아키텍쳐 기반 CPU가 연말을 기점으로 파격적인 할인에 들어갔다. 그중에서도 Core Ultra 5 245KF는 사실상 역대급 조건으로 내려와 주목을 받고 있다. 정가 기준 약 250달러 선을 유지하던 14코어 CPU는 현재 170달러 수준까지 떨어졌고, 여기에 무료 번들까지 더해졌다. Core Ultra 5 245KF는 내장 그래픽이 제거된 모델이지만, 그 외 사양은 245K와 동일하다. 게임과 작업용 모두에서 무난한 성능을 제공하며, 동급 가격대의 최신 CPU들과 비교해도 코어 수에서 이점을 갖는다. 현재 뉴에그에서는 쿠폰 코드를 적용하면 245KF를 169달러에 구매할 수 있다. 여기에 인텔 홀리데이 번들 2025(약 59달러 상당)과 쿨러 마스터 240mm 일체형 수랭 쿨러(약 85달러 상당)가 함께 제공된다. 단순 계산으로 번들 가치를 제외하면 CPU 실구매가는 20달러대에 가까워진다. 조건만 보면, 현재 시장에서 가장 강력한 가성비 CPU 중 하나로 평가해도 과언이 아니다. 내장 그래픽이 필요한 사용자라면 Core Ultra 5 245K도 선택지다. 정가 229달러에서 40달러 쿠폰을 적용해 약 189달러에 구매 가능하다. 역시 동일한 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 더 많은 코어를 원하는 경우에는 Core Ultra 7 265K와 265KF도 가격이 크게 내려왔다. 두 모델 모두 300달러 이하로 구매할 수 있으며, CPU 의존도가 높은 작업과 준수한 게이밍 성능을 동시에 노릴 수 있다. 최상위 모델인 Core Ultra 9 285K 역시 할인 대상이다. 기존 579달러에서 499달러로 내려왔으며, 동일하게 240mm 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 고성능 작업 위주의 사용자라면 여전히 매력적인 선택지다. 할인에서 중요한 점은, 모든 제품에 쿨러가 포함돼 별도의 냉각 솔루션을 구매할 필요가 없다는 것이다. 절약한 예산을 최근 가장 가격이 부담스러운 부품인 메모리에 투자할 수 있다는 점도 장점이다. 현재 확인된 주요 가격은 다음과 같다. Core Ultra 5 245KF: 약 170달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 5 245K: 약 189달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 7 265KF: 300달러 이하, 동일 번들 포함 Core Ultra 7 265K: 300달러대 초반, 동일 번들 포함 Core Ultra 9 285K: 499달러, 동일 번들 포함 정가 기준으로는 매력도가 애매했던 Arrow Lake 라인업이지만, 할인으로 인해 상황이 크게 달라졌다. 특히 245KF는 현시점에서 예산형 CPU를 찾는 사용자라면 지나치기 어려운 조건이라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상

형체를 알아볼 수 없을 정도로 타버린 사례 보고 MSI 제품으로 보이는 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 심각하게 불타 형체를 알아볼 수 없을 정도로 손상된 사례가 보고됐다. 공개된 이미지를 보면 커넥터 녹음 수준을 넘어, 화재에 가까운 형태라는 점에서 안전성에 대한 우려가 커지고 있다. 레딧 사용자 nmp14fayl에 따르면, 약 9개월 사용한 MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에 문제가 생긴 일자는 바로 24일. 크리스마스 이브에 그래픽카드가 작동을 멈춘 것. 사진을 보면 전원 커넥터는 완전히 그을려 검게 변했고, GPU 쪽 커넥터 자체도 심각하게 녹아내린 상태다. 전원 케이블 역시 수 센티미터 구간이 심하게 타버렸으며, 주변 AIO 수랭 튜브에도 그을음이 남아 있다. 지금까지 보고된 16핀 커넥터 문제는 대부분 케이블이나 커넥터 일부가 녹는 수준이다. 드물게 발화 사례가 보고된 적은 있지만, 이번처럼 커넥터가 완전히 전소된 사례는 매우 이례적이다. 특히 인증된 사용 환경에서 전자 부품이 사진과 같이 불꽃을 동반한 손상을 일으킨다는 점에 대해 관련 게시글 분위기는 심각한 상황. 사용자는 ATX 3.1 규격을 준수하는 PowerSpec 1050 GFM 파워서플라이를 사용했으며, 변환 어댑터가 아닌 파워서플라이에 동봉된 순정 12V-2x6 케이블을 연결했다고 밝혔다. 즉, GPU 제조사에서 제공한 16핀 어댑터를 사용한 사례는 아니다. 사진상으로는 커넥터 인근에 급격한 케이블 꺾임이 보이지 않는다. 다만 사진이 그래픽카드를 분리한 뒤 촬영된 것인지, 아니면 수직 장착 상태였는지는 명확하지 않다. 사용자는 케이블을 GPU에서 분리하려고 시도하지 않았으며, 사진만 보면 사실상 분리가 불가능할 것으로 보고 있다. 사용자는 해당 시스템을 구매한 센터에 직접 방문해 A/S를 시도할 계획이라고 밝혔다. 다행히 파워서플라이를 포함한 다른 부품들은 손상되지 않은 것으로 보인다. 해당 사례는 RTX 50 시리즈에서도 여전히 고전력 16핀 전원 커넥터의 구조적 안정성 문제가 완전히 해결되지 않았을 가능성을 다시 한 번 드러냈다. 관련 제품군에서 재차 지적된 접촉 불량이나 부분 녹음이 아니라, 화재에 가까운 손상이 발생했다는 점에서 제조사와 전원 규격 전반에 대한 재검토 요구가 나올 가능성이 크다. 엔비디아 RTX 5090은 최상위급 소비전력과 발열을 갖는 제품인 만큼, 전원 전달 구조의 신뢰성이 무엇보다 중요하다. 사례가 단일 사고로 끝날지, 아니면 추가 사례로 이어질지는 향후 사용자 보고에 따라 판가름날 것으로 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] 구글 지메일 주소 변경 기능 도입…2026년부터 적용

구글이 2026년부터 지메일 주소 변경 기능을 도입한다. 사용자는 그동안 고유 식별자로 사용돼 변경이 불가능했던 주소를 이제 12개월당 최대 3회까지 바꿀 수 있게 된다. 특히 주소를 변경하더라도 기존 구매 내역, 구독, 초대 등 구글 생태계 내 데이터가 유실 없이 그대로 유지될 전망이다. https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=616166

태나아빠 2025.12.26

[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고

지속적인 메모리 제품 공급 부족 으로 마이크로소프트, 구글, 메타 등 거대 IT 기업들이 삼성 및 SK하이닉스와의 장기 협상이 진행되는 동안 한국에 구매 담당 임원을 배치하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글은 이제 주요 메모리 솔루션 제공업체와 장기 계약(LTA)을 체결할 만큼 선견지명이 부족했던 임원들을 겨냥해 징벌적 조치를 취하고 있습니다. 구글은 메모리 제품의 적절한 공급을 보장하는 책임을 맡았던 임원들을 해고하고 있는 가운데, 마이크로소프트 임원들은 전면적인 경쟁이 벌어지면서 회의장을 박차고 나가는 사태까지 발생하고 있는 것으로 알려졌습니다. 지속적인 메모리 제품, 특히 HBM과 LPDDR의 부족 현상으로 인해 구글, 마이크로소프트, 메타를 비롯한 하이퍼스케일 기업들은 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 솔루션 공급업체에 의존할 수밖에 없게 되었고 , 이로 인해 장기간에 걸친 구매 협상이 진행되는 동안 이들 기업의 한국 본사는 그야말로 분주한 모습으로 변모했습니다. 최근 한국발 보도에 따르면 마이크로소프트 임원들이 SK하이닉스 본사를 방문하여 메모리 분야에 특화된 새로운 장기 공급 계약(LTA) 체결을 논의했습니다. 그러나 마이크로소프트가 요구하는 조건으로 메모리 제품을 공급하는 것이 "어렵다"는 말을 듣자, 마이크로소프트의 한 임원이 격분하여 회의장을 박차고 나갔다고 합니다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM 생산 설비가 이미 최대 가동률로 가동되고 있기 때문에 마이크로소프트, 구글, 메타와 같은 AI 하이퍼스케일러들은 이제 가격에 상관없이 HBM 물량에 대한 무제한 주문을 하고 있습니다. 그렇긴 하지만, 이러한 일화들은 맞춤형 AI 가속기인 TPU에 HBM이 필요한 구글 내부에서 끓어오르는 분노에 비하면 아무것도 아닙니다 . 실제로 구글은 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 추가 공급을 요청했지만, 두 회사로부터 "불가능하다"는 매우 부정적인 답변을 받은 후 구매 담당 임원을 해고한 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성은 구글 TPU에 탑재되는 HBM의 약 60%를 공급하고 있습니다. 구글은 해당 임원이 장기 계약(LTA)을 미리 체결하지 않은 것에 대해 개인적인 책임을 물었다고 합니다. 물론, 현재 진행 중인 메모리 부족 사태처럼 심각한 혼란이 발생하면 그만큼 많은 기회가 생겨납니다. 대형 기술 기업들은 공급망 관리를 개선하기 위해 아시아, 특히 구매 관리자 채용을 확대하고 있습니다. 실제로 구글은 최근 DRAM 및 NAND 플래시와 같은 데이터 센터 메모리 제품의 소싱 전략 전문가를 찾는 '글로벌 메모리 상품 관리자' 채용 공고를 냈습니다. 마찬가지로 메타(Meta) 또한 전담 메모리 실리콘 글로벌 소싱 관리자를 채용할 계획입니다. 물론, 지속적인 공급 부족은 애플과 같은 거대 기업에도 영향을 미치고 있으며 , 애플은 현재 자체 LPDDR5X 공급에 230%의 프리미엄을 지불해야만 하는 상황에 처해 있습니다. 이러한 상황은 최근 보도된 바와 같이 애플과 주요 메모리 솔루션 공급업체 간의 장기 공급 계약(LTA) 일부가 1월에 만료될 예정이라는 소식과 맞물려 가격 인상 가능성을 높이고 있습니다. https://wccftech.com/microsoft-execs-rage-and-google-resorts-to-firing-its-procurement-head-as-an-all-out-war-for-memory-products-breaks-out/

태나아빠 2025.12.26

[컴퓨터] ASUS, 메모리 부족 해결을 위해 내년 DRAM 시장 진출설

ASUS는 2026년까지 DRAM 제조 시장에 진출할 것으로 예상되며, 이를 통해 자사 PC 제품군에 안정적인 메모리 공급이 보장될 것으로 보입니다. ASUS가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 시장에 직접 진출할 것이라는 소문이 돌고 있다. 현재의 메모리 부족 사태는 PC 산업 전반에 영향을 미쳤 으며, PC 제조업체들이 할 수 있는 일은 많지 않습니다. 대부분의 업체는 이미 제품 가격을 인상했으며, 메모리 부족은 향후 몇 년 동안 제품 출시 지연으로 이어질 것입니다. 하지만 PC 제조사 중 최대 규모 업체 중 하나가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 사업에 직접 진출하려는 움직임을 보이고 있습니다. 페르시아어 IT 매체 사크 타프자르마그(Sakhtafzarmag) 의 루머 에 따르면, ASUS가 2026년 초부터 DRAM 시장에 본격적으로 진출할 계획이라고 합니다. 이 매체는 이전에 AMD와 인텔 CPU 관련 정보를 유출하여 정확한 것으로 밝혀진 바 있습니다. 하지만 이 정보는 어느 정도 걸러서 받아들이는 것이 좋습니다. 다시 루머로 돌아가서, ASUS는 메모리 가격과 공급이 정상화되지 않을 경우 2026년 2분기 말까지 DRAM 전용 생산 라인을 구축할 계획이라고 합니다. 현재 보고서들은 메모리 부족 현상이 2027년 말 , 심지어 2028년까지 지속될 것으로 예상하고 있습니다. PC 업계의 주요 업체 중 하나인 ASUS는 DRAM 시장에 진출할 역량은 충분히 갖추고 있지만, DRAM 생산만을 위한 전용 공장을 설립하는 것은 상당한 도전이 될 것입니다. 만약 이 소문이 사실이고 ASUS가 DRAM 시장에 진출한다면, 우선 자사 제품, 특히 노트북과 데스크톱 PC의 공급망 효율화에 집중할 것입니다. ASUS, ROG, TUF 라인업은 매우 중요한 사업이며, ASUS는 다른 PC 브랜드들과 마찬가지로 이러한 제품에 사용되는 메모리를 조달하는 데 추가 비용을 지불하는 것을 원하지 않습니다. 이번 결정은 크루셜(마이크론)과 같은 다른 메모리 제조업체들이 시장에서 철수한 시점에 이루어졌습니다 . 크루셜과 ASUS의 차이점은 크루셜이 마이크론의 메모리 모듈 제조 자회사였다는 점입니다. 마이크론은 DRAM 제품 제조를 담당하는 주력 브랜드였으며, 현재 AI가 빠르게 시장을 잠식하고 있는 서버 및 데이터 센터용 제품으로 거대한 시장을 공략해 왔습니다. 마이크론은 삼성, 하이닉스와 마찬가지로 수익성을 추구했지만, ASUS는 현재의 위기 상황에서 생존을 위해 이러한 결정을 내렸습니다. ASUS가 DRAM 시장을 개방한다면, 다른 PC 업체들도 자체 수요를 충족하고 남는 생산 능력을 활용할 수 있게 되어 혜택을 볼 수 있을 것입니다. 하지만 실제로 그렇게 될지는 시간이 지나야 알 수 있을 것입니다. https://wccftech.com/asus-enter-dram-market-next-year-to-tackle-memory-shortages-rumor/

태나아빠 2025.12.26

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