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[컴퓨터] 중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

중국 AI 반도체 기업 둥팡쑤안신(DFSX)이 연산 성능(FLOPS)보다 메모리 대역폭이 AI 성능을 결정하는 핵심 요소라는 새로운 접근법을 제시했다. 14나노 공정으로 제작한 차세대 AI 칩 'DF2000'을 통해 엔비디아 GB200 NVL72보다 약 두 배 높은 메모리 대역폭을 구현하겠다는 것. DFSX는 현재 14나노 공정 기반 AI 가속기 DF1000을 개발하고 있으며, 올해 4분기에는 후속 모델인 DF2000을 공개할 계획이다. DF1000은 일반적인 GPU와 다른 3D 니어 메모리 컴퓨트(3D Near-Memory Compute) 구조를 채택했다. 연산 다이 위에 메모리를 직접 적층하고, 웨이퍼 간 하이브리드 본딩(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)을 적용해 두 층을 수직으로 연결하는 방식이다. 기존 HBM처럼 마이크로범프(Micro Bump)나 배선을 이용하는 대신 구리(Cu) 접합을 통해 수천만 개의 수직 인터커넥트를 형성한다. 메모리와 연산 유닛 사이의 데이터 이동 거리를 크게 줄여 대역폭과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다. 그리고 DF2000에서는 구조가 한 단계 더 발전한다. 단일 메모리 적층 구조를 넘어 여러 개의 연산-메모리 타워를 하나의 베이스 다이 위에 배열하는 '3.5D 인피니티 칩렛(3.5D Infinity Chiplet)' 구조다. DFSX는 이를 통해 기존 메모리 스택 대신 자체 설계한 3D DRAM 구조를 도입해 칩 내부에서 처리할 수 있는 데이터 용량과 메모리 대역폭을 대폭 확대했다고 설명했다. 메모리 성능 수치도 공개됐다. DF2000 한 개 칩은 최대 15TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이를 64개 연결한 TY64 슈퍼노드(SuperNode)에서는 총 960TB/s의 메모리 대역폭을 구현할 수 있다는 것이다. 이는 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 약 576TB/s보다 약 67% 높은 수준이다. 다만 연산 성능에서는 차이가 있다. DF2000 기반 TY64 슈퍼노드는 BF16 기준 약 64PFLOPS를 제공하는 반면, 엔비디아 GB200 NVL72는 약 360PFLOPS 수준으로 알려져 있다. 즉 메모리 대역폭은 앞서지만, 순수 연산 성능은 엔비디아가 크게 우위다. DFSX는 이러한 차이를 메모리 병목(Memory Wall) 해소로 극복할 수 있다고 주장한다. 최근 초거대 언어모델(LLM)은 GPU 연산 성능보다 메모리 용량과 대역폭, 인터커넥트 성능이 시스템 처리량을 결정하는 경우가 늘고 있다. GPU가 연산을 수행하는 시간보다 메모리에서 데이터를 기다리는 시간이 더 길어지는 현상이 빈번해지면서, FLOPS보다 메모리 처리 능력이 실제 AI 성능을 좌우한다는 것이다. 회사는 차세대 DF3000도 준비하고 있다. DF3000은 칩당 메모리 대역폭을 20TB/s까지 확대하며, TY64 슈퍼노드에서는 총 1,280TB/s를 목표로 하고 있다. 이는 엔비디아 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72 시스템의 약 1,580TB/s와 비교해도 약 20% 수준의 차이에 불과하다. 업계에서는 DFSX가 미세공정 경쟁 대신 시스템 아키텍처와 메모리 중심 설계로 차별화를 시도하고 있다고 평가한다. 특히 중국이 첨단 EUV 공정 접근에 제약을 받는 상황에서, 성숙 공정과 3D 적층, 하이브리드 본딩을 결합해 AI 반도체 경쟁력을 확보하려는 대표적인 사례로 보고 있다. 다만 DF2000과 DF3000의 성능 수치는 DFSX가 제시한 목표치와 공개 자료에 불과하다. 실제 연산 효율과 전력 소비, 소프트웨어 생태계, 대규모 AI 학습 및 추론 성능은 양산 이후 검증이 필요하다. 출처 = https://weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11738

대장 2026.08.03

[컴퓨터] CXMT, LPDDR6 개발 검증 완료 단계… AI 메모리 시장서 삼성·하이닉스·마이크론 겨냥

중국 메모리 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 차세대 LPDDR6 메모리 개발 검증(R&D Verification)을 마무리한 것으로 알려졌다. 연구개발 검증이 완료되면 소량 양산 검증을 거쳐 본격적인 양산 단계에 진입할 수 있어, 중국 메모리 산업이 AI 시대 핵심 저전력 메모리 시장으로 영역을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다. 업계 관계자의 전언에 따르면 CXMT의 LPDDR6는 현재 연구개발 검증(R&D Verification)을 완료한 상태다. 반도체 개발 과정에서 연구개발 검증은 단일 칩 기능 검증(Single-Chip Verification)을 마친 이후 진행된다. 이후 소량 양산 검증(Small Batch Import Verification)을 거쳐 생산 장비와 공정을 최종 조정한 뒤 본격적인 양산(Mass Production)에 돌입한다. 현재까지 알려진 사양을 정리하면, CXMT의 LPDDR6는 최고 전송속도 12.8Gbps(12,800Mbps), 기본 동작 속도 10.7Gbps(10,667Mbps)를 목표로 설계됐다. 용량은 16Gb이며, 스마트폰 AP와 적층하는 1295볼(1295-ball) PoP(Package on Package) 패키지를 적용한다. 이는 차세대 모바일 AI 기기와 저전력 컴퓨팅 플랫폼을 겨냥한 스팩이다. LPDDR6는 AI 시대의 핵심 메모리 가운데 하나로 평가받는다. 기존 LPDDR5X보다 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공해 AI 스마트폰과 AI PC, 온디바이스 AI, 저전력 AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다. 특히 AI 추론(Inference) 환경에서는 메모리 대역폭과 소비전력이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 관련 업계도 양산 준비에 잰걸음이다. SK하이닉스는 올해 하반기 LPDDR6 양산을 시작할 계획이며, 앞서 공개한 자료에서 10나노급 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 마이크론 역시 LPDDR6 제품을 준비하고 있다. 아직까지 상당수 메모리 업체는 HBM과 서버용 DRAM 생산 비중을 확대하고 있는 가운데, CXMT만 후발주자라는 상대적인 열세를 극복하기 위해 LPDDR6를 차세대 성장 동력으로 육성해 모바일과 온디바이스 AI 시장을 공략하려는 전략을 펴고 있다. 특히 AI 기능이 스마트폰과 PC 전반으로 확대되는 상황에서 LPDDR6 확보 경쟁은 HBM 못지않게 치열해질 전망된다. 다만 CXMT의 LPDDR6는 아직 연구개발 검증 단계로 소량 양산 검증과 대량 생산 공정 안정화가 남아 있다. 실제 양산 일정과 수율, 성능은 향후 생산 검증 결과에 따라 달라질 것으로 보인다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11736

대장 2026.08.03

[컴퓨터] 라이젠 7 9800X3D 온도 '굴뚝 쿨러'로 19℃ 낮췄다

AMD 라이젠 7 9800X3D의 발열을 최대 19℃ 낮추는 독특한 냉각 실험이 공개됐다. 3D 프린터로 제작한 초대형 굴뚝(Chimney) 구조를 활용해 자연 대류(Stack Effect)를 극대화한 방식으로, 별도의 팬 없이도 상당한 냉각 효과를 확인했다. 독일 오버클러커 'der8auer'는 최근 3D 프린터로 제작한 모듈형 굴뚝 구조를 이용해 라이젠 7 9800X3D의 냉각 성능을 측정하는 실험을 진행했다. 테스트는 240mm 일체형 수랭 쿨러(AIO)를 기반으로 진행됐다. 다만 일반적인 라디에이터와 달리 냉각팬은 모두 제거했다. 대신 라디에이터 상부에 3D 프린터로 제작한 원통형 덕트를 수직으로 연결해 공기가 자연스럽게 위로 빠져나가도록 고안했다. 핵심 원리는 스택 효과(Stack Effect)다. 가열된 공기는 밀도가 낮아지면서 자연스럽게 위로 상승한다. 이 과정에서 굴뚝 하단에는 상대적으로 낮은 압력이 형성되고 외부의 차가운 공기가 지속적으로 유입된다. 굴뚝이 높을수록 내부와 외부의 압력 차가 커지면서 자연 대류량도 증가한다. 즉 팬을 사용하지 않아도 공기가 계속 순환하는 효과를 노렸다. 실험은 굴뚝 높이를 단계적으로 높여가며 진행됐다. 20cm 높이의 굴뚝만 장착했을 때도 100W 부하 환경에서 기존보다 낮은 CPU 온도가 확인됐다. 이후 굴뚝 높이를 약 110cm까지 확장하자 냉각 성능은 크게 향상됐다. 굴뚝 내부로 연기를 주입한 결과 공기가 빠르게 빨려 올라가는 모습도 확인됐다. 이는 자연 대류가 정상적으로 형성되고 있음을 의미한다. 최종 결과도 인상적이었다. 라이젠 7 9800X3D는 최대 부하에서 약 90℃까지 상승하던 CPU 온도가 약 71℃까지 떨어졌다. 약 19℃의 온도 감소가 확인된 것이다. der8auer 역시 예상보다 훨씬 큰 냉각 효과가 나타났다고 평가했다. 다만 현실적인 활용 가능성은 높지 않다. 110cm에 달하는 굴뚝 구조는 일반 PC 케이스 내부에는 설치 자체가 불가능하다. 실험 역시 오픈 테스트 벤치(Test Bench) 환경에서 진행됐으며, 일반 사용자가 그대로 적용하기에는 공간과 구조적인 제약이 매우 크다. 그럼에도 실험은 유의미한 결과를 도출해냈다. 강제 공랭(Forced Convection) 대신 자연 대류만으로도 냉각 효율을 상당 수준까지 높일 수 있다는 점을 실제로 입증했기 때문이다. 특히 굴뚝 높이에 따라 공기 유량이 증가하는 스택 효과를 PC 냉각 시스템에 적용한 사례는 드문 편이다.즉, 일반 사용자 입장에서는 적용 가능성은 낮지만, 서버와 산업용 시스템, 패시브(Passive) 냉각 장비 설계에서는 참고할 만한 수준이 된다. 한편 라이젠 7 9800X3D는 3D V-Cache를 적용한 구조적 특성상 캐시 적층부가 열 확산을 일부 제한하는 경향이 있다. 때문에 일반 라이젠 프로세서보다 발열 관리가 상대적으로 까다로운만큼, 고성능 쿨링 솔루션이 권장되는 대표적인 게이밍 CPU 가운데 하나다. @amd 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11735

대장 2026.08.03

[컴퓨터] 큐냅 코리아, 컴퓨존 단독 최대 39% 할인 NAS 특가 판매

컴퓨팅·스토리지·네트워크 솔루션 전문 기업 큐냅 코리아는 컴퓨존 단독으로 QNAP NAS와 확장 스토리지 주요 모델을 할인 판매하는 ‘QNAP 주차별 특가’ 행사를 진행한다고 밝혔다. 행사는 8월 1일부터 9월 30일까지 진행되며, 대상 제품을 기간별로 나눠 순차적으로 특가 판매하는 릴레이 방식으로 마련했다. 큐냅 코리아는 개인 백업, 파일 공유, 영상 보관, SOHO 및 기업 업무용 스토리지 수요에 맞춰 2베이 NAS부터 8베이급 NAS, 확장 스토리지까지 행사 제품군을 구성했다. 데이터 저장 환경은 단순 보관을 넘어 백업, 복구, 공유, 원격 접속, 영상 저장까지 쓰임새가 넓어지고 있다. 사진과 영상, 업무 문서, CCTV 녹화 데이터가 여러 장치에 분산되면서 데이터를 한곳에 모아 관리하고 필요할 때 안전하게 접근할 수 있는 NAS 수요도 꾸준히 늘고 있다. QNAP NAS는 사용자가 직접 데이터를 보관하고 관리하는 온프레미스 기반 네트워크 스토리지다. 외부 클라우드와 연동한 하이브리드 백업 구성을 지원하며, 개인 사용자의 스마트폰 사진 백업, 가족용 파일 서버, 멀티미디어 보관 용도에 적합하다. SOHO와 중소기업에서는 부서별 공유 폴더, 업무 데이터 백업, CCTV 영상 저장, 원격 협업 시스템 구축에 활용할 수 있다. 큐냅 코리아는 NAS 구매를 검토하던 사용자가 용도와 예산에 맞춰 제품을 선택할 수 있도록 컴퓨존 단독 릴레이 특가 행사를 마련했다. 행사 모델은 주차별로 달라지며, 제품별 할인율은 최대 39%다. 1~2주차인 8월 3일부터 16일까지는 TR-002, TR-004 확장 스토리지와 TS-233, TS-433-KR NAS가 행사 대상이다. 3~4주차인 8월 17일부터 30일까지는 TS-264-8G, TS-264-4G-KR, TS-464-8G, TS-473A-8G를 특가로 판매한다. 5~6주차인 8월 31일부터 9월 13일까지는 TS-664-8G, TS-673A-8G, TS-873A-8G, TS-832PX-4G가 대상이며, 7~8주차인 9월 14일부터 30일까지는 TR-002, TR-004, TS-233을 특가로 구매할 수 있다. 추가 옵션 할인도 함께 진행된다. 8월 1일부터 31일까지 행사 제품 구매 시 씨게이트 아이언울프 HDD 4TB, 8TB, 10TB를 추가 옵션에서 10% 할인된 가격으로 선택할 수 있다. NAS 본체와 저장장치를 함께 구성하려는 사용자에게 실질적인 구매 혜택이 될 전망이다.

브로홍 2026.08.03

[컴퓨터] 에이서 ‘에이서 데이 2026’ 팝업 개최… 신제품 AI PC·UMPC 국내 첫 공개

글로벌 PC 제조사 에이서(Acer)는 오는 8월 7일부터 9일까지 김포 현대프리미엄아울렛 EAST존에서 ‘에이서 데이 2026’ 오프라인 팝업을 개최한다고 밝혔다. 에이서 데이는 한국을 비롯해 대만, 태국, 인도네시아 등 아시아 주요 국가에서 매년 진행되는 에이서의 대표 브랜드 캠페인이다. 올해는 창립 50주년과 에이서 데이 10주년을 맞아 ‘SHIFT THE GAME’을 슬로건으로, 기존의 한계를 넘어 새로운 가능성에 도전하는 사용자들과 함께하는 캠페인으로 진행된다. 이번 팝업에서는 AI 노트북과 게이밍 노트북, UMPC 등 에이서와 프레데터의 다양한 제품을 한자리에서 만나볼 수 있다. 특히 8월 국내 출시를 앞둔 신제품 ‘스위프트 에어 14’와 ‘프레데터 아틀라스 8’을 국내 최초로 공개하며, 방문객들에게 출시 전 제품을 직접 체험할 기회를 제공한다. 스위프트 에어 14는 인텔 코어 시리즈 3(코드명 Wildcat Lake, 와일드캣 레이크) 프로세서를 탑재한 초경량 AI 노트북이다. 상판부터 팜레스트, 하판까지 모두 알루미늄 소재를 적용한 올 메탈 디자인과 약 1.19kg의 가벼운 무게, 12.9mm의 슬림한 두께를 갖춰 뛰어난 휴대성을 제공한다. 또한 최대 19시간 배터리 사용 시간과 14인치 WUXGA 120Hz 디스플레이를 갖췄으며, 에이서센스(AcerSense)를 비롯한 AI 기반 기능으로 더욱 스마트한 사용 환경을 제공한다. 프레데터 아틀라스 8은 최대 인텔 아크 G3 익스트림 프로세서를 탑재한 Windows 11 기반 게이밍 핸드헬드다. 8형 WUXGA(1920×1200) IPS 디스플레이와 16:10 화면비, 최대 120Hz 주사율, 최대 500니트 밝기를 지원하며, XeSS 3 AI 기반 업스케일링을 통해 선명하고 부드러운 게임 환경을 구현한다. 또한 프레데터 에어로블레이드(Predator AeroBlade) 냉각 기술과 볼텍스 플로우(Vortex Flow) 설계를 적용해 장시간 게임 플레이에서도 안정적인 성능을 유지하며, TMR 조이스틱과 듀얼 모드 트리거를 적용해 정밀한 조작감을 제공한다. 이 밖에도 프레데터, 니트로, 스위프트, 아스파이어 등 에이서의 최신 게이밍 노트북과 AI PC 라인업이 함께 전시된다. 방문객들은 제품별 주요 기능과 특장점을 직접 체험하며 자신의 사용 환경에 적합한 제품을 비교해 볼 수 있다. 행사 기간에는 방문객 누구나 참여할 수 있는 다양한 현장 이벤트도 진행된다. 미션 완료 시 경품을 받을 수 있는 100% 당첨 스탬프 투어를 비롯해 가위바위보 이벤트와 럭키드로우 등이 마련되어, 참여 고객에게는 다양한 경품과 에이서 굿즈를 증정할 예정이다. 한편 에이서는 이번 팝업 개최와 함께 8월 1일부터 15일까지 지마켓 단독으로 스위프트 에어 14 사전예약 판매를 진행한다. 사전예약 구매 고객에게는 최저가 구매 혜택을 비롯해 다양한 추가 혜택이 제공될 예정이다. 에이서 관계자는 “에이서 창립 50주년과 에이서 데이 10주년을 맞아 국내에서 처음으로 소비자들이 직접 참여할 수 있는 오프라인 팝업을 마련했다”며 “이번 행사를 통해 방문객들이 에이서의 최신 AI PC와 게이밍 제품을 직접 경험하고, 에이서가 제안하는 새로운 기술과 브랜드 가치를 즐겁게 만나보시길 바란다”고 말했다. @acer

브로홍 2026.08.03

[컴퓨터] 맥스엘리트, 여름철 쿨링 성능 UP! 1stPlayer 케이스 여름 휴가 빅세일 특가 판매

시소닉(Seasonic), 맥스엘리트(MAXELITE) 파워서플라이, 퍼스트플레이어(1stPlayer) 케이스, 할른지예(Halnziye) 써멀 컴파운드, 업히어(upHere) CPU 쿨러 등을 국내 시장에 공급하는 맥스엘리트는 2026년 7월 30일부터 8월 5일까지 여름 휴가철을 맞아 맥스엘리트 공식 스마트 스토어(smartstore.naver.com/maxelite)에서 1stPlayer GM7 ARGB BTF를 비롯한 SP7, SP5-G, Mi6 Music Bar등 미들타워부터 미니타워 PC 케이스를 약 일주일 동안 특가 판매를 진행한다. 1stPlayer GM7 ARGB BTF는 측면 강화 유리 패널을 통해 RGB 조명이 빛나는 쿨러와 내부 구성요소가 한눈에 들어오며, 검정색, 화이트, 실버 3가지 컬러 옵션으로 사용자의 개성 있는 빌드를 완성할 수 있다. 기본 구성에 ARGB 팬이 포함되어 있어, 별도의 팬 구매 없이 구입 즉시 RGB 조명 빌드를 시작할 수 있으며, RGB 컨트롤러와 호환되는 다양한 ARGB 하드웨어와 조합을 통해 사용자가 원하는 조명 연출을 자유롭게 구현할 수 있다. 측면 역방향 120mm 3개(기본 구성), 후면 정방향 120mm 1개 (기본 구성), 여기에 상단 추가 120mm 3개 (옵션), 하단 120mm 2개(옵션) 까지 설치할 경우, 최대 9개의 쿨링팬으로 고성능의 하드웨어 사용 환경에서도 안정적인 냉각 성능을 제공한다. 특히 하단 120mm 쿨러 2개 장착을 통해 그래픽카드에 직접적인 쿨링이 가능하여, 쿨링 퍼포먼스를 희망하는 게이머에게 최적화된 설계를 지니고 있다. 최신 마더보드 레이아웃인 BTF 규격을 완벽하게 지원하여, 깔끔한 강화유리 디자인으로 시각적 임팩트까지 극대화했다. 볼 헤드, 클램프 설계로 모든 패널 탈부착이 간편하며, 튼튼한 하우징의 먼지 필터 설계로 장기간의 안정적인 냉각 성능을 유지한다. 케이블 공간도 충분해 외부에서 보이지 않는 깔끔한 빌드 완성이 가능하다. 이번 1stPlayer 여름 휴가 빅세일은 각 모델별 한정 수량 소진 시까지 진행되며, 한정 수량 판매 시, 사전 예고 없이 종료된다. 맥스엘리트 담당자는 ‘기존 오래된 케이스를 사용하고 있었더라면, 합리적인 가격에 강화 유리 케이스를 경험할 수 있는 기회가 될 것’ 이라며, ‘무더운 여름 냉각 성능과 디자인 업그레이드를 동시해 해보시길 바란다’라고 밝혔다. 맥스엘리트 제품의 자세한 정보는 공식 홈페이지와 주요 맥스엘리트 홈페이지 및 맥스엘리트 공식 스마트 스토어에서 확인할 수 있으며, 맥스엘리트 고객센터를 품질 보증 서비스를 제공받을 수 있다. 내방 A/S 방문 시, 기다림 없이 빠른 A/S 처리를 위해 네이버 예약 서비스 또한 진행된다. 맥스엘리트의 고객지원센터 네이버 예약 서비스는 네이버 지도에서 ‘맥스엘리트’ 검색 또는 맥스엘리트 홈페이지에서 신청이 가능하다. @maxelite

브로홍 2026.08.01

[컴퓨터] MSI, G마켓 ‘월첫세일’서 노트북 할인

엠에스아이코리아는 2026년 8월 1일부터 5일까지 G마켓에서 진행되는 ‘월첫세일’에 참가해 게이밍과 학업, 업무 등 다양한 용도에 맞춘 MSI 노트북 할인 행사(https://msi.gm/gmarketnb)를 진행한다고 밝혔다. 이번 행사에서는 대상 제품 구매 시 8% 선택 쿠폰과 8% 중복 쿠폰, 7% 카드 할인 등 다양한 혜택을 받을 수 있다. 게이밍 노트북부터 학업과 업무에 적합한 비즈니스·일상용 노트북까지 대부분의 MSI 노트북 제품이 행사 대상에 포함돼, 사용 목적과 예산에 따라 폭넓게 선택할 수 있다. 대표 제품인 ‘MSI 소드 GF76 HX B14WFK-i7 QHD’는 인텔 코어 i7 HX 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5060 GPU를 탑재한 게이밍 노트북이다. 17.3인치 QHD 광색역 디스플레이를 적용해 넓고 선명한 화면으로 게임과 영상 콘텐츠를 즐길 수 있다. 대화면과 강력한 성능을 바탕으로 한층 몰입감 있는 게이밍 환경을 제공한다. ‘MSI 크로스헤어 16 HX E14WGK-i9 QHD+’는 RTX 5070 GPU를 탑재해 뛰어난 그래픽 및 게임 성능을 제공한다. 16인치 16:10 비율 디스플레이는 세로 공간을 넓게 활용할 수 있어 게임뿐 아니라 영상 편집, 그래픽 작업, 문서 작성 등 다양한 작업에 유용하다. 고성능 게이밍과 다목적 활용을 모두 고려하는 사용자에게 알맞다. ‘MSI 모던 16S AI+ G3MG-U5 OLED’는 최신 인텔 팬서레이크 프로세서와 OLED 디스플레이를 탑재한 휴대형 노트북이다. 1.59kg의 무게와 최대 16시간의 배터리 사용 시간을 지원해 장소에 구애받지 않고 학업과 업무를 이어갈 수 있다. OLED만의 선명한 화질과 뛰어난 이동성을 바탕으로 문서 작업, 온라인 강의, 콘텐츠 감상 등 다양한 일상 환경에 적합하다. 구매 고객을 위한 추가 이벤트도 마련됐다. 행사 제품을 구매한 뒤 MSI 공식 사이트에 제품을 등록하면 NordVPN 12개월 이용권을 받을 수 있다. 또한 포토상품평을 등록한 고객은 스팀코드 및 사이버링크 포토디렉터 365 무료 이용권 등 다양한 경품 혜택이 제공된다. 할인 및 이벤트 적용 여부와 제공 혜택은 제품별로 다를 수 있으며, 자세한 내용은 각 제품 구매 페이지에서 확인할 수 있다. @msi

브로홍 2026.08.01

[컴퓨터] 조텍코리아 여름 휴가 안내

안녕하세요. 조텍코리아입니다. 무더운 여름을 맞이하여 조텍코리아와 탁탁몰에서는 여름 휴무를 진행합니다. *휴가일정 : 8월 3일(월) ~ 8월 4일(화) *업무 재개 : 8월 5일 (수) (택배 순서대로 처리) 계속된 무더위 속에 언제나 건강 유의하시고 소중한 분들과 즐거운 여름 되시길 기원합니다. @zotac

대장 2026.08.01

[인공지능] 엔비디아, AI 안전·보안 위한 ‘오픈 시큐어 AI 얼라이언스’ 출범

엔비디아가 AI 안전과 사이버 보안을 강화하기 위한 ‘오픈 시큐어 AI 얼라이언스(Open Secure AI Alliance)’의 출범을 발표했다. 엔비디아와 창립 회원사들은 책임 있는 AI 활용과 신뢰도 향상을 지원하는 개방형 모델, 에이전트 하네스와 보안 도구를 공동 개발하고 공유할 예정이다. 오픈소스 소프트웨어는 세계 경제를 지탱하는 핵심 기반이다. 기술을 전문가 커뮤니티가 자유롭게 활용하고 검토할 수 있도록 함으로써 클라우드 컴퓨팅, 금융 서비스, 제조, 통신, 정부와 인터넷 서비스 전반을 뒷받침하고 있다. 사이버 보안은 오픈소스 소프트웨어의 3대 수혜 분야 중 하나다. 리눅스 재단(Linux Foundation)의 아크리테스(Akrites) 이니셔티브와 오픈SSF(OpenSSF) 커뮤니티의 활동을 기반으로 기반으로 하는 오픈 시큐어 AI 얼라이언스는 개방형 기술을 활용해 취약점을 해결하고 공개하는 데 협력할 예정이다. 오픈소스가 소프트웨어를 위한 공동의 기반을 마련했듯, 미국과 파트너 국가들은 이제 AI 보안과 관련한 선택의 기로에 놓여 있다. 인프라를 보호하는 방어 체계를 소수의 불투명한 시스템 안에 둘 것인지, 아니면 모든 보안 담당자가 검토하고 조정하며 배포할 수 있는 개방형 모델과 하네스, 도구를 기반으로 구축할 것인지 선택해야 한다. 세계에는 폐쇄형 모델과 개방형 모델이 모두 필요하다. 특히 사이버 보안 분야에서 개방형 모델과 개방형 하네스는 필수적이다. 방어 역량에 대한 접근성을 확대하고, 보안 담당자를 위한 투명성을 높이며, 데이터를 보호하면서 사이버 방어를 수행할 수 있도록 지원하기 때문이다. 또한 맞춤화와 현지화가 가능한 제어 기능을 통해 최첨단 폐쇄형 모델을 보완한다. 오픈소스는 단일 장애점 없이 커뮤니티가 주도하고 각 조직이 직접 통제할 수 있는 대규모 분산형 방어 체계를 가능하게 한다. 개방형 모델도 다른 강력한 기술과 마찬가지로 악용될 수 있다. 여기에는 안전장치를 약화하거나 기능을 사이버 공격에 전용하려는 시도도 포함된다. 그러나 이러한 위험은 개방형 시스템에만 존재하는 것이 아니며, 첨단 AI가 배포되는 모든 환경에서 관리돼야 한다. 최근 발생한 허깅페이스(Hugging Face) 보안 사고는 사이버 보안 담당자에게 자체 방어를 위한 개방형 최첨단 에이전틱 시스템이 필요하다는 점을 분명히 보여줬다. 당시 공격자와 방어자를 구분하지 못한 폐쇄형 AI 도구가 필수적인 포렌식 분석을 차단하자, 허깅페이스는 자체 인프라에서 오픈 웨이트 GLM 5.2 모델을 실행해 1만7,000건 이상의 활동을 분석하고 침입을 차단했다. 이 사건은 실질적인 사실을 보여줬다. 보안 담당자가 첨단 AI를 직접 검토하고 조정하며 자체 인프라에서 실행할 수 없다면, 신속한 대응이 가장 중요한 바로 그 순간에 대응 역량이 제한될 수 있다. 기업과 국가는 핵심 산업이 멀티벤더 생태계 전반에서 보안 시스템을 구축하고 단일 장애점을 방지할 수 있도록 개방형 최첨단 방어 도구와 기술을 확보해야 한다. 오픈 시큐어 AI 얼라이언스의 사명은 전 세계 보안 담당자들이 신뢰하고 직접 통제할 수 있는 개방형 최첨단 도구를 활용할 수 있도록 하는 것이다. 클라우드 컴퓨팅, 사이버 보안, 엔터프라이즈 소프트웨어, 오픈소스 재단과 AI 연구 분야의 주요 기업과 기관들이 오픈 시큐어 AI 얼라이언스의 창립 파트너로 참여한다. 참여사에는 엔비디아를 비롯해 어도비(Adobe), 케이던스(Cadence), 캐피털 원(Capital One), 시스코(Cisco), 클라우데라(Cloudera), 클라우드플레어(Cloudflare), 코그니션(Cognition), 크라우드스트라이크(CrowdStrike), 데이터브릭스(Databricks), 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 도어대시(DoorDash), 엘라스틱(Elastic), HPE, 허깅페이스, IBM, 랭체인(LangChain), 리눅스 재단, 마이크로소프트(Microsoft), 네이버(NAVER), 넷앱(NetApp), 누스 리서치(Nous Research), 오픈클로(OpenClaw), 팔란티어(Palantir), 팔로알토 네트웍스(Palo Alto Networks), 레드햇(Red Hat), 리플렉션 AI(Reflection AI), 세일즈포스(Salesforce), SAP, SK텔레콤, 서비스나우(ServiceNow), 지멘스(Siemens), 스노우플레이크(Snowflake), 스페이스XAI(SpacexAI), 시놉시스(Synopsys), 싱킹 머신스 랩(Thinking Machines Lab), 트렌드AI(TrendAI) 등이 포함된다. 오픈 시큐어 AI 얼라이언스는 AI 시대의 소프트웨어와 에이전트를 보호하기 위한 개방형 기술과 기법, 도구를 개발하고 공유하는 연합체다. 일각에서는 개방형 모델이 사이버 공격에 악용되거나 가드레일을 제거하도록 수정될 수 있기 때문에 본질적으로 안전성이 낮다고 주장한다. 이러한 위험은 실제로 존재하지만 폐쇄형 시스템에서도 사라지지 않는다. 단순히 모델 가중치를 비공개로 유지한다고 해서 공격자가 강력한 AI를 확보하거나 악용하려는 시도까지 막을 수 있는 것은 아니다. 올바른 대응은 보안 담당자가 강력한 개방형 시스템에 접근하지 못하도록 제한하는 것이 아니다. 개방성과 함께 강력한 안전장치, 악의적 사용을 금지하는 명확한 규칙, 엄격한 평가와 신속한 취약점 대응 체계를 마련해야 한다. 사이버 보안에서 더 안전한 방향은 더 많은 보안 담당자가 사회가 의존하는 시스템을 시험하고 검증하며 강화할 수 있도록 하는 것이다. 보안 담당자에게는 최첨단 폐쇄형 모델과 최첨단 개방형 모델이 모두 필요하며, 두 모델이 함께 작동해야 한다. 이를 통해 보안 담당자는 업무에 적합한 시스템을 선택하고, 보안상 필요한 모든 환경에서 투명성과 맞춤화, 소버린 통제권을 확보할 수 있다. 개방형 연구로 사이버 보안과 AI 안전 강화 AI 에이전트는 단순한 언어 모델이 아니다. 모델과 하네스, 가드레일로 구성된 복잡한 시스템이다. 실질적인 AI 안전과 보안은 모델 가중치가 공개됐는지 또는 비공개됐는지만으로 결정되지 않는다. 아이덴티티, 권한, 하네스, 가드레일, 로그와 평가 등 전체 에이전트 스택에 의해 좌우된다. 개방형 하네스와 도구를 활용하면 더 많은 보안 담당자가 이러한 제어 체계를 보다 쉽게 검토하고 테스트하며 개선할 수 있다. 엔비디아는 새로운 사이버 보안 도구와 기술 개발을 가속하기 위해 오픈 시큐어 AI 얼라이언스에 개방형 모델과 모델 가중치, 데이터, 새로운 에이전트 하네스 연구를 제공한다. 새로운 오픈소스 엔비디아 랩스 객체 지향 에이전트(NVIDIA Labs Object-Oriented Agent, NOOA) 프로젝트도 현재 깃허브(GitHub)를 통해 이용할 수 있다. 이를 통해 에이전트 하네스에서 고급 AI 안전 기능에 대한 접근성을 높일 수 있다. NOOA 연구 프레임워크는 하네스가 모델과 더욱 효과적으로 통합되도록 지원해 에이전트의 행동을 보다 쉽게 테스트하고 추적, 감사, 관리할 수 있도록 한다. 얼라이언스 참여사들은 아이덴티티와 격리부터 안전한 모델 형식, 멀티모델 스캐닝과 보안 코딩 워크플로우에 이르는 개방형 에이전트 방어 스택을 구축하고 있다. HPE는 SPIFFE/SPIRE에 기여하고 있다. SPIFFE/SPIRE는 AI 에이전트와 서비스의 신원을 암호학적으로 검증할 수 있는 제로 트러스트 아이덴티티 프레임워크 표준과 방식을 마련해, 승인된 워크로드만 통신하고 엔터프라이즈 자원에 접근하도록 지원한다. 허깅페이스는 AI 모델 가중치를 안전하게 저장하는 형식인 세이프텐서(Safetensors)를 파이토치 재단(PyTorch Foundation)에 제공했다. 세이프텐서는 투명성을 제공하며 원격 코드 실행이 발생하지 않는다는 보장을 제공한다. IBM과 레드햇의 라이트웰(Lightwell)은 디지털 서명된 패치를 통해 오픈소스 공급망 전반으로 보안을 확장한다. 마이크로소프트의 MDASH 멀티모델 에이전틱 스캐닝 하네스는 여러 전문 AI 에이전트를 조정해 실제로 악용 가능한 버그를 발견하고, 토론하며, 입증한다. 스페이스XAI는 신뢰성과 투명성을 높이고 새로운 기능 개발을 촉진하기 위해 터미널 기반 AI 코딩 에이전트인 그록 빌드(Grok Build)를 오픈소스로 공개했다. 또한 개발자와 연구 커뮤니티를 지원하기 위해 그록 모델 제품군의 가중치를 오픈소스로 공개할 계획이다. 정책 입안자와 규제 당국에 대한 제언 정책 입안자와 규제 당국이 AI 안전 문제를 다루는 과정에서는 개방형 모델과 하네스, 보안 도구를 AI와 사이버 보안 정책의 위험 요소가 아닌 방어 자산으로 인식하는 것이 중요하다. 최첨단 개방형 AI 시스템을 일괄적으로 제한하면 방어 역량이 약화되고, 소수의 폐쇄형 제공업체에 권한과 의존도, 취약성이 집중될 위험이 있다. 기업과 정부는 과거 세대가 오픈소스 소프트웨어에 투자했던 것처럼 데이터세트, 평가 프레임워크, 공격 시뮬레이터와 레드팀 도구 등 AI 방어를 위한 공동의 개방형 인프라에 투자해야 한다. 함께 만들어야 할 미래 AI 에이전트 시대는 회복탄력성과 공동의 보안을 강화하는 시대가 될 수 있다. 올바른 선택을 한다면 개방형 보안 AI 시스템은 보안 담당자에게 필요한 도구를 제공하고, 경쟁을 강화하며, 기술 리더십을 확대하고, 이 혁신적인 기술의 안전과 보안이 모두를 위해 개방된 환경에서 구축되도록 할 수 있다. 이러한 미래는 기밀성만으로 안전이 보장된다고 가정해서는 확보할 수 없다. 철저한 검증을 견딜 만큼 강력하고, 개선할 수 있을 만큼 유연하며, 모든 보안 커뮤니티의 역량을 결집할 수 있을 만큼 개방적인 시스템을 구축해야 한다. 이는 함께 만들어갈 가치가 있는 미래다. 오픈 시큐어 AI 얼라이언스는 정부와 산업계, 연구자들이 AI 시대를 함께 보호하는 노력에 동참할 것을 제안한다. @nvidia

브로홍 2026.07.31

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 DDR5 크라스 V RGB 64GB 재입고

브로홍 2026.07.31

[인공지능] 엔지니어들과 함께하는 ‘오픈소스 서밋 코리아’ 개최

오픈소스를 통해 대규모 혁신을 지원하는 비영리 단체인 리눅스 재단(The Linux Foundation)은 8월 11일부터 12일까지 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 개최되는 ‘오픈소스 서밋 코리아(Open Source Summit Korea)’의 주요 프로그램을 추가로 발표했다. 오픈소스 서밋 코리아는 개발자와 기술 리더들에게 리눅스 커널 개발 및 클라우드 인프라를 비롯해 AI 플랫폼, 임베디드 시스템, 소프트웨어 공급망 보안, 오픈소스 프로그램 관리에 이르기까지, 오늘날 가장 중요한 오픈소스 기술을 구현 및 운영하는 전문가들과 직접 교류할 수 있는 기회를 제공한다. 이틀간 진행되는 기술 프로그램은 업계 전반의 동향은 물론, 엔지니어링 실무와 운영 환경에서의 구축 사례, 구현 과정에서 얻은 경험, 그리고 현장에서 직면한 다양한 과제에 초점을 맞춰 기획되었다. 참가자들은 세계에서 가장 영향력 있는 기술 조직에서 활동하는 유지관리 전문가와 연구원, 아키텍처 전문가, 개발자 및 오픈소스 리더들로부터 직접 다양한 정보를 얻을 수 있다. 리눅스 재단의 이벤트 담당 수석 부사장인 안젤라 브라운(Angela Brown)은 “기술은 놀라운 속도로 발전하고 있다. 따라서 이러한 시스템을 일상적으로 구축하는 현업 전문가들에게 직접 배우는 것만큼 효과적인 방법은 없다”라며, “오픈소스 서밋 코리아는 리눅스 커널 개발 및 AI 인프라를 비롯해 클라우드 플랫폼, 임베디드 시스템, 보안, 오픈소스 프로그램 관리에 이르기까지 개발자들이 즉시 활용할 수 있는 실질적인 지식을 제공하도록 기획되었다. 참가자들은 영감을 얻는 데 그치지 않고, 새로운 아이디어를 발굴하고, 다양한 인적 네트워크를 구축하는 것은 물론, 실무에 바로 적용할 수 있는 기술을 배우는 기회를 얻게 될 것이다”고 말했다. 최신 컴퓨팅 기술을 구현하는 전문가들에게 배우다 기조연설 프로그램에서는 AI, 리눅스, 엔터프라이즈 인프라, 신기술 등 다양한 분야에서 오픈소스 혁신을 이끌고 있는 리더들이 한자리에 모인다. 주요 기조연설자는 다음과 같다. - 이홍락 박사, LG AI리서치 사장 겸 최고 AI 책임자 - 그렉 크로아-하트만(Greg Kroah-Hartman), 리눅스 재단 펠로우 및 리눅스 커널 메인테이너 - 프리야 나그푸르카르(Priya Nagpurkar), IBM AI 네이티브 시스템 리서치 부문 부사장 - 김찬란, 엔비디아(NVIDIA) 시니어 개발자 관계 매니저 - 짐 젬린(Jim Zemlin), 리눅스 재단 CEO - 아나 히메네스 산타마리아 (Ana Jiménez Santamaría), 리눅스 재단 선임 프로젝트 매니저 - 임문영, 대한민국 제22대 국회의원 이번 컨퍼런스는 총 68개의 세션으로 진행되며, 삼성전자와 SK텔레콤, LG전자, 현대자동차, 현대오토에버, SK하이닉스, KT클라우드, 네이버클라우드, 카카오뱅크, 라인 플러스(LINE Plus), 한국전자통신연구원(ETRI), AWS, 구글(Google), 마이크로소프트(Microsoft), IBM, 퀄컴(Qualcomm), 레드햇(Red Hat), SAP, 스노우플레이크(Snowflake), 수세(SUSE), 데이터독(Datadog), 아카마이(Akamai), 보잉(Boeing) 등 다양한 기업 및 기관의 전문가들이 연사로 참여해 참가자들과 전문 지식과 실무 경험을 공유할 예정이다. 실무 중심의 기술 콘텐츠 컨퍼런스 프로그램은 최신 시스템을 구현 및 배포하고, 보안을 확보하고, 유지관리를 수행하는 과정에서 기업들이 직면하는 다양한 엔지니어링 과제를 다룬다. 참가자들은 다음과 같은 주제에 중점을 둔 여러 세션을 통해 최신 기술과 실무 노하우를 살펴볼 수 있다. - 리눅스 커널 개발, 유지관리, 성능, 라이브 패치 및 보안 - AI 인프라, 모델 배포, 옵저버빌리티(Observability), 평가 및 거버넌스 - 쿠버네티스(Kubernetes), 오픈스택(OpenStack), 컨테이너, 네트워킹, 플랫폼 엔지니어링 및 클라우드 운영 - 임베디드 시스템, 제퍼(Zephyr), 자동차용 소프트웨어 및 안전 필수(Safety-Critical) 기술 - 소프트웨어 공급망, SBOM, 컴플라이언스 및 오픈소스 보안 - OSPO 전략, 엔터프라이즈 도입, 커뮤니티 협업 및 오픈소스 거버넌스 이러한 프로그램에는 삼성전자의 성숙한 OSPO(Open Source Program Office) 구현 및 운영 경험, 주요 연구기관 및 기술 기업이 실제 운영하고 있는 AI 시스템, 리눅스 커널 개발 및 보안, 클라우드 네이티브 인프라, 자동차용 소프트웨어, 통신 플랫폼, 그리고 대규모 오픈소스 기술 배포와 관련된 현실적인 과제 등 다양한 세션들이 포함되어 있다. 다양한 교류 프로그램 오픈소스 서밋 코리아는 오픈소스 프로젝트에 직접 기여하는 개발자나 운영 환경 인프라를 관리하는 엔지니어, 또는 OSPO(Open Source Program Office) 운영 담당자를 비롯해 오픈소스가 AI와 클라우드 컴퓨팅, 임베디드 시스템, 통신, 자동차 소프트웨어, 엔터프라이즈 플랫폼을 어떻게 변화시키고 있는지에 관심 있는 모든 이들에게 최신 컴퓨팅 기술을 구현하는 전문가들로부터 직접 배울 수 있는 특별한 기회를 제공한다. 또한, 이번 행사는 MCP 개발자 서밋 서울(MCP Dev Summit Seoul)과 동시에 개최된다.

브로홍 2026.07.31

[인공지능] 픽스AI, 여름 시즌 프로젝트 ‘아이스바 페스티벌’ 전개

글로벌 AI 2D 창작 플랫폼 픽스AI(PixAI)를 운영하는 메타노멀리 K.K.는 오리지널 애니메이션 MV와 캐릭터 스토리, AI 이미지·영상 창작 도구, 글로벌 콘테스트를 연결한 여름 시즌 프로젝트 ‘아이스바 페스티벌’을 전개한다고 밝혔다. ‘아이스바 페스티벌’은 7월 29일 오후 5시부터 8월 18일 정오까지 한국·일본시간 기준으로 진행된다. 캠페인의 중심 콘텐츠인 스페셜 MV ‘여름빛을 찾아서’를 비롯해 PixAI 대표 캐릭터 미오(Mi)의 오리지널 스토리 ‘한여름의 징조’, 해당 세계관을 바탕으로 한 애니메이션 단편이 순차적으로 공개된다. 이용자는 콘텐츠를 감상하는 데서 그치지 않고 픽스AI의 이미지·영상 생성 기능을 활용해 자신만의 여름 풍경과 이야기를 작품으로 제작할 수 있다. 완성한 작품은 X, 유튜브, 틱톡 및 픽스AI 플랫폼에서 진행되는 글로벌 창작 이벤트에 출품하고 전 세계 크리에이터와 공유할 수 있다. 픽스AI는 이번 프로젝트를 단순한 계절 프로모션이 아닌 오리지널 콘텐츠에서 출발한 영감이 이용자의 이미지·영상·만화 창작으로 이어지는 참여형 캠페인으로 기획했다. 콘텐츠와 AI 창작 도구, 커뮤니티 활동을 하나의 흐름으로 연결해 이용자가 아이디어를 발견하고 작품으로 발전시키는 전 과정을 지원한다는 구상이다. 오리지널 콘텐츠에서 사용자 창작으로 이어지는 시즌 프로젝트 ‘아이스바 페스티벌’은 음악과 애니메이션, 캐릭터 스토리, AI 창작 기능, 글로벌 커뮤니티 이벤트를 하나의 여름 테마 아래 구성한 시즌형 프로젝트다. 이용자는 Mio의 여름 이야기를 담은 MV와 스토리에서 창작 아이디어를 얻고, 이를 일러스트와 영상, 만화, 짧은 서사 등 각자의 방식으로 시각화할 수 있다. 제작된 작품은 다시 글로벌 커뮤니티에 공개돼 다른 이용자의 감상과 새로운 창작으로 이어진다. 픽스AI는 이러한 구조를 통해 콘텐츠 소비와 작품 제작을 분리하지 않고, 하나의 오리지널 콘텐츠가 전 세계 이용자의 다양한 창작물로 확장되는 순환형 창작 경험을 강화한다는 계획이다. 회사 측은 생성형 AI 창작 플랫폼의 경쟁력이 모델 성능뿐 아니라 이용자가 창작을 시작할 수 있는 맥락과 영감을 제공하고, 완성한 작품을 공유할 수 있는 커뮤니티 환경까지 함께 구축하는 데 있다고 설명했다. 스페셜 MV ‘여름빛을 찾아서’ 공개… MyGO!!!!! 코히나타 미카 보컬 참여 캠페인의 중심 콘텐츠인 ‘여름빛을 찾아서’는 번잡한 일상에서 잠시 벗어나 Mio와 함께 여름의 빛과 기억을 찾아 떠나는 여정을 그린 스페셜 애니메이션 MV다. 작품은 여름 바람과 매미 소리, 햇빛에 반짝이는 풍경과 청량한 색채를 음악과 애니메이션으로 표현했다. 하나의 완결된 콘텐츠인 동시에 이용자가 새로운 장면과 이야기를 만들어 나갈 수 있는 창작의 출발점으로 제작된 것이 특징이다. 보컬은 TV 애니메이션 ‘BanG Dream! It’s MyGO!!!!!’에서 나가사키 소요 역을 맡고 밴드 MyGO!!!!!의 베이시스트로 활동하는 일본 성우 코히나타 미카(小日向美香·Mika Kohinata)가 맡았다. 작사·작곡·편곡은 일본 음악 제작사 KEYTONE의 키무라 타카아키(Takaaki Kimura)가 담당했다. 기타에는 하나가타 마키(Maki Hanagata), 베이스에는 나츠메 유키(Yuki Natsume)가 참여했으며, 믹싱은 오시마 타케아키(Takeaki Oshima)가 맡았다. 애니메이션은 픽스AI 애니메이션 팀이 제작했다. 픽스AI는 MV의 색감과 정서, 캐릭터 관계, 여름이라는 계절적 소재를 이용자가 자유롭게 재해석할 수 있도록 글로벌 창작 챌린지도 함께 운영한다. 참가자는 MV에서 받은 영감을 일러스트뿐 아니라 영상, 만화, 애니메이션 장면, 사진 일기 등 다양한 형식으로 표현할 수 있다. Mio의 여름 세계관, 오리지널 스토리와 애니메이션으로 확장 캠페인 기간에는 Mio를 중심으로 한 오리지널 스토리 ‘한여름의 징조’도 공개된다. 작품은 사계절이 존재하지 않는 섬과 그곳에 남겨진 어느 여름의 기억을 소재로 한다. 이용자는 Mio와 함께 섬을 탐색하며 사라진 계절과 기억에 얽힌 비밀을 하나씩 발견하게 된다. 픽스AI는 각 챕터의 이야기와 시각적 요소를 통해 이용자가 캐릭터와 세계관에 자연스럽게 몰입하고, 작품 속 풍경과 감정, 사건을 새로운 창작 아이디어로 발전시킬 수 있도록 구성했다. 스토리 챕터를 감상한 이용자에게는 픽스AI의 애니메이션풍 이미지 생성 모델 ‘Tsubaki.2’를 체험할 수 있는 생성 카드가 제공된다. 해당 스토리를 바탕으로 제작된 애니메이션 단편도 픽스AI 주요 공식 채널을 통해 순차적으로 공개될 예정이다. 픽스AI는 MV와 오리지널 스토리, 애니메이션 단편을 연계함으로써 AI 창작 플랫폼의 역할을 이미지 생성 기능에 한정하지 않고, 캐릭터와 서사, 음악, 영상이 결합된 콘텐츠 경험으로 확장해 나간다는 방침이다. X·유튜브·틱톡·픽스AI서 글로벌 창작 이벤트 동시 전개 픽스AI는 ‘여름빛을 찾아서’ 공개와 함께 X, 유튜브, 틱톡에서 글로벌 창작 챌린지를 진행한다. 참가자는 여름을 주제로 자유롭게 작품을 제작하거나 MV에서 영감을 받은 하나의 완성된 이야기를 이미지·영상·만화 등의 형식으로 표현할 수 있다. 출품작은 비주얼, 스토리, 창의성 등 세 부문으로 나눠 심사하며, 부문별 5명씩 총 15명의 수상자에게 총 1050달러 상당의 아마존 기프트카드를 제공한다. 작품은 X, 유튜브 또는 틱톡에 전체 공개로 게시한 뒤 해시태그 ‘#PixAI’를 추가하고, 8월 18일 정오까지 공식 응모 양식에 작품 링크를 제출하면 된다. MV 공식 게시물을 대상으로 한 X 이벤트도 별도로 운영된다. 픽스AI 공식 X 계정을 팔로우하고 MV 게시물에 ‘좋아요’와 리포스트를 남긴 참가자 가운데 5명을 추첨해 총 250달러 상당의 아마존 기프트카드를 제공한다. 픽스AI 플랫폼과 X에서는 여름 시즌 스페셜 콘테스트 ‘여름 속으로 떠나자’도 함께 열린다. 참가자는 자신이 상상하는 여름 여행과 바다, 휴양지, 여름밤의 풍경 등을 작품으로 표현할 수 있으며, 수상자에게는 아마존 기프트카드와 픽스AI 크레딧이 제공된다. 픽스AI는 글로벌 SNS 챌린지와 플랫폼 내 콘테스트를 병행해 처음 AI 창작을 경험하는 이용자부터 일러스트·영상·만화 등 복합적인 형식을 다루는 크리에이터까지 폭넓게 참여할 수 있도록 했다. 영상 모드 한시 개방… 이미지에서 영상으로 창작 범위 확대 픽스AI는 이번 캠페인을 통해 이미지 중심의 창작 경험을 영상 제작으로 확대한다. 캠페인 기간에는 영상 모드 v3.0 Lite를 모든 이용자에게 한시적으로 무료 개방한다. 멤버십에 가입하지 않은 이용자도 캐릭터 움직임과 장면 전환, 빛과 바람의 변화 등 정적인 이미지로 표현하기 어려운 요소를 영상으로 구현할 수 있다. v4.0 시리즈 영상 카드 구매자에게는 영상 생성 카드 10장이 추가로 제공돼 상위 영상 모델을 활용한 제작 경험도 지원한다. 이를 통해 한 장의 이미지에서 시작한 아이디어를 움직임과 시간의 흐름을 가진 영상 콘텐츠로 발전시킬 수 있다. 이와 함께 일일 출석을 통한 Tsubaki.2 생성 카드 제공, 매일 참여할 수 있는 행운 뽑기, Mio.2 젬 팩 구매 시 30% 보너스 젬 지급 등 이미지와 영상 창작에 필요한 자원을 지원하는 프로그램도 운영한다. 캠페인 기간에는 연간 멤버십 신규 가입·갱신·업그레이드에 50% 할인 혜택을 적용하며, 크레딧 팩 구매 시 최대 90%의 보너스 크레딧과 여름 테마 프로필 꾸미기 아이템을 제공한다. 픽스AI는 이러한 혜택을 단순한 구매 촉진 수단이 아니라 이용자가 이미지와 영상 제작을 반복적으로 시도하고 글로벌 창작 이벤트에 참여하는 데 필요한 접근 비용을 낮추기 위한 지원책으로 운영한다는 방침이다.

브로홍 2026.07.31

[컴퓨터] 엔비디아 ‘헤일로: 캠페인 이볼브드’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대

브로홍 2026.07.30

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 클레브와 함께하는 T1 승리 기원 인스타그램 응원 이벤트 진행

서린씨앤아이가 글로벌 메모리 브랜드 클레브(KLEVV)와 함께 e스포츠 구단 T1을 응원하는 인스타그램 SNS 참여형 이벤트를 진행한다. 이번 행사는 e스포츠 팬들과의 소통을 강화하고 T1 선수단의 선전을 기원하는 취지에서 기획되었으며, 서린씨앤아이 공식 인스타그램 채널을 통해 누구나 손쉽게 참여할 수 있도록 구성되었다. 이벤트 참여 방법은 서린씨앤아이 공식 인스타그램 계정을 팔로우한 후 해당 이벤트 게시물에 좋아요를 누르고 T1 선수들을 향한 응원 메시지와 필수 해시태그를 댓글로 남기면 완료된다. 필수 해시태그는 KLEVV, T1, 서린씨앤아이로 지정되어 있으며, 친구 계정을 태그하거나 해당 게시물을 인스타그램 스토리로 공유할 경우 당첨 확률을 높일 수 있다. 이번 응원 이벤트는 2026년 7월 29일부터 8월 11일까지 약 2주간 진행되며, 참여자 중 추첨을 통해 총 5명에게 T1 관련 공식 굿즈를 증정한다. 경품은 1등 2025 T1 월드 챔피언스 유니폼 저지 페이커 에디션 1명을 비롯해 2등 2025 T1 월드 챔피언스 티셔츠 2명, 3등 2025 T1 월드 챔피언스 볼캡 1명, 4등 2025 T1 월드 챔피언스 머플러 1명으로 다양하게 구성되었다. 서린씨앤아이는 글로벌 메모리 시장에서 입지를 다지고 있는 클레브의 고성능 메모리 및 저장장치 솔루션을 국내 시장에 안정적으로 공급하며 고품질 사후 보증 서비스를 제공하고 있다. 이번 이벤트는 정해진 기간 내 참여자를 대상으로 진행되며, 당첨자 발표 및 경품 지급에 관한 자세한 사항은 이벤트 종료 후 서린씨앤아이 공식 인스타그램 채널을 통해 안내될 예정이다. @seorincni

브로홍 2026.07.30

[컴퓨터] 커세어, 게이밍 키보드 ‘스키프 100 플러스’ 및 무선 게이밍 마우스 ‘하푼 v2 와이어리스’ 출시

브로홍 2026.07.30

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 올 블랙 디자인 적용한 공랭 쿨러 써멀라이트 피어리스 어쌔신 120 SE V3 블랙 출시

서린씨앤아이가 글로벌 쿨링 솔루션 전문 브랜드 써멀라이트(Thermalright)의 고성능 CPU 공랭 쿨러 피어리스 어쌔신 120 SE V3 블랙(Peerless Assassin 120 SE V3 BLACK)을 정식 출시했다. 이번 신제품은 우수한 쿨링 효율로 시장에서 검증받은 피어리스 어쌔신 120 SE 시리즈의 최신 리비전 모델로, 제품 전체에 일관된 블랙 컬러를 적용해 고유의 단정하고 감각적인 외형을 갖춘 것이 특징이다. 피어리스 어쌔신 120 SE V3 블랙은 정밀하게 가공된 고순도 구리 베이스와 지름 6mm의 히트파이프 6개를 결합한 듀얼 타워 구조를 채택했다. 특히 써멀라이트의 독자적인 반중력 히트파이프(AGHP) 기술이 적용되어 수평이나 수직 등 메인보드 장착 방향에 관계없이 내부 냉매 순환이 원활하게 이루어진다. 이를 통해 사용자는 PC 케이스를 세우거나 눕히는 다양한 설치 환경에서도 냉각 성능 저하 없이 최적의 CPU 온도 유지 효과를 얻을 수 있다. 함께 제공되는 120mm 규격의 TL-P12 쿨링팬은 고성능 S-FDB 베어링을 탑재해 뛰어난 내구성과 정숙성을 제공한다. 최대 2000 RPM의 회전수와 70.84 CFM의 풍량, 2.63 mmH2O의 풍압을 발휘하며, 지능형 PWM 제어를 지원해 시스템 부하에 따라 회전수를 효율적으로 조절한다. 알루미늄 방열핀과 히트파이프, 상단 커버, 쿨링팬 프레임까지 매트한 블랙 컬러로 마감해 정갈한 무채색 시스템 구성에 자연스러운 일체감을 선사한다. 신형 피어리스 어쌔신 120 SE V3 블랙은 높이 155mm로 제작되어 대다수의 미들타워 규격 PC 케이스와 높은 호환성을 보인다. 방열판 하단부에는 메모리와의 간섭을 줄이는 비대칭 상단 컷아웃 디자인을 적용해 고성능 튜닝 메모리 장착 시의 편의성을 배려했다. 최신 규격인 인텔 LGA 1851 및 LGA 1700 소켓을 비롯해 AMD AM5와 AM4 소켓까지 폭넓게 지원하여 최신 하드웨어 플랫폼 구축 시 손쉽게 장착할 수 있다. 서린씨앤아이는 정식 유통된 피어리스 어쌔신 120 SE V3 BLACK 제품에 대해 3년간의 품질 보증 서비스를 제공한다. 제품 구매 시 고성능 써멀 컴파운드가 기본 구성품으로 제공되어 사용자가 안심하고 최신 시스템을 구축할 수 있도록 지원한다. @seorincni

브로홍 2026.07.30

[컴퓨터] 팰릿. 이엠텍아이엔씨와 손잡고 한국 내 'PALIT C/S Lounge' 공식 오픈

글로벌 그래픽 기술을 선도하는 제조사이자 NVIDIA의 공인 AIC 파트너인 Palit Microsystems(팔릿 마이크로시스템스)가 한국 소비자들에게 한층 더 전문적이고 체계적 인 고객지원 서비스를 제공하기 위해 2026년 7월 28일 ‘PALIT C/S Lounge’를 서울 용산 구에 위치한 이엠텍아이엔씨 고객지원 센터 내에 공식 오픈한다고 발표했다. 이번 ‘PALIT C/S Lounge’는 Palit Microsystems의 한국 공식 유통사이자 국내 그래픽카드 시장에서 20년 이상 최상위권의 고객지원 서비스로 두터운 신뢰를 쌓아온 이엠텍아 이엔씨의 고객지원센터 내에 마련된다. 새롭게 개설되는 ‘PALIT C/S Lounge’에서는 Palit Microsystems 산하 브랜드인 PALIT 브 랜드 그래픽카드와 GALAX 브랜드 그래픽카드는 물론, NVIDIA Jetson Orin 시리즈 기반의 AI 컴퓨터인 Pandora까지 다각화된 핵심 제품군을 통합하여 전문적인 기술 지원 서비스를 제공할 예정이다. Palit Microsystems는 국내 최고 수준의 A/S 인프라와 노하우를 갖춘 이엠텍아이엔씨 와의 긴밀한 협력을 통해, 고성능 게이밍 하드웨어부터 최첨단 AI 솔루션에 이르기까지 전 제품군을 아우르는 프리미엄 고객 케어 환경을 구축한다는 방침이다. ‘PALIT C/S Lounge’는 방문 고객들이 쾌적한 환경에서 점검 및 상담을 받을 수 있는 전 용 공간으로 운영된다. 주요 제품군을 직접 체험해 볼 수 있는 전시 체험존을 비롯해, 숙 련된 엔지니어를 통한 전문적인 기술 상담을 제공하여 ‘고객을 최우선으로 생각한다’는 브랜드 핵심 가치를 한국 시장에서 더욱 견고히 실현해 나갈 계획이다. Palit Microsystems는 한국을 전 세계 게임 및 AI 하드웨어 시장에서 가장 역동적이고 안 목이 높은 시장 중 하나로 인식하고 있으며, 이번 신규 시설을 통해 전반적인 서비스 품 질을 향상시키는 것을 목표로 하고 있다. ㈜이엠텍아이엔씨의 신뢰할 수 있는 서비스 솔루션을 통해 PALIT 및 GALAX 그래픽 카드와 Pandora AI 컴퓨팅 솔루션 제품들의 고객 지원으로, Palit Microsystems는 한국 소비자들의 직접적인 피드백을 지속적으로 수렴하여 한층 향상된 서비스 경험을 제공할 예정이다. [PALIT C/S Lounge 안내] • 주소: 서울시 용산구 청파로 40, 3층 ((주)이엠텍아이엔씨 고객지원센터 내) • 대표전화: 1833-9506 • 공식 홈페이지:www.PalitCSL.co.kr

브로홍 2026.07.30

[인공지능] 엔비디아, 베라 CPU로 차세대 CPU·GPU 설계 가속

엔비디아가 엔비디아 베라 CPU(NVIDIA Vera CPU)를 활용해 차세대 CPU와 GPU 설계를 가속화한다고 밝혔다. 엔비디아는 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 핵심 전자설계자동화(EDA) 애플리케이션을 최적화하고 있으며, 초기 테스트에서 주요 검증·시뮬레이션 워크로드 성능이 최대 1.5배 향상된 것으로 나타났다. CPU와 GPU, AI 시스템이 정교해지면서 최신 칩 설계의 복잡성도 빠르게 커지고 있다. 엔비디아는 이러한 과제에 대응하기 위해 업계 선도 기업인 케이던스, 시놉시스와 협력해 핵심 EDA 애플리케이션을 엔비디아 베라 CPU에 최적화하고 있다. 엔비디아는 현재 차세대 CPU와 GPU 개발에 사용되는 EDA 워크플로우 전반에 베라를 도입하고 있다. 이를 통해 고성능 CPU 아키텍처가 업계에서 가장 까다로운 엔지니어링 워크로드를 가속할 수 있음을 보여주고 있다. 핵심 EDA 워크로드 가속 관건은 칩 개발 속도다. EDA 워크로드가 가속되면 이를 활용하는 산업 기술의 개발 속도도 함께 빨라질 수 있다. 시뮬레이션과 검증, 구현 기술은 반도체 개발에서 핵심적인 역할을 한다. 칩이 제조 단계에 도달하기 훨씬 전부터 엔지니어들은 수년에 걸쳐 동작을 검증하고, 예외적인 상황을 파악하며, 수천 번의 반복 작업을 통해 설계를 개선한다. GPU와 AI가 칩 설계의 여러 영역을 가속화했지만, 일부 핵심 EDA 워크로드는 여전히 CPU 성능에 크게 의존한다. 로직 시뮬레이션과 정형 검증, 디지털 구현의 일부 작업은 높은 단일 코어 성능과 효율적인 메모리 시스템, 높은 전체 처리량을 필요로 하는 경우가 많다. 따라서 CPU 아키텍처는 엔지니어링 팀이 설계를 얼마나 빠르게 검증하고 대안을 탐색하며 제품 개발을 테이프아웃 단계까지 진행할 수 있는지를 결정하는 중요한 요소다. 케이던스·시놉시스 초기 테스트에서 성능 향상 확인 엔비디아의 초기 테스트에는 여러 주요 EDA 애플리케이션이 포함됐다. 테스트 결과는 베라가 최신 칩 설계에서 컴퓨팅 집약도가 가장 높은 두 단계의 워크로드를 가속화할 수 있음을 보여준다. 일부 프로덕션급 워크플로우를 대상으로 한 초기 테스트에서도 고무적인 결과가 나타났다. 정형 검증 플랫폼인 케이던스 재스퍼(Jasper)는 스마트 프루프(Smart Proof) 기술과 머신러닝을 활용해 설계 주기 초기에 버그를 발견하고 수정하며 검증 생산성을 높인다. 시놉시스 VCS는 제조 전에 복잡한 칩 설계를 시뮬레이션하고 검증하는 고성능 기능 검증 솔루션이다. 두 애플리케이션의 테스트에는 동일한 수의 코어가 사용됐다. 두 애플리케이션 모두 일부 워크로드에서 최대 1.5배 높은 성능을 기록했다. 엔비디아는 벤치마크 결과를 넘어, 향후 더욱 광범위한 워크플로우에서 엔지니어링 생산성을 향상하기 위해 양사와 긴밀히 협력해 애플리케이션 프로파일링, 소프트웨어 최적화, 시스템 수준 튜닝을 진행하고 있다. 설계 프로세스 전반에 베라 도입 엔비디아는 차세대 엔비디아 프로세서 개발에 사용되는 EDA 워크플로우 전반에 베라를 도입하고 있다. 베라는 88개의 맞춤형 엔비디아 올림푸스(Olympus) CPU 코어와 고효율 LPDDR5X 메모리 서브시스템, 2세대 엔비디아 스케일러블 코히어런트 패브릭(NVIDIA Scalable Coherent Fabric)을 결합했다. 이를 통해 까다로운 엔지니어링 애플리케이션에 높은 코어당 성능과 메모리 대역폭, 일관된 저지연 성능을 제공하도록 설계됐다. 이러한 역량은 지연 시간에 민감한 작업과 컴퓨팅 팜 전반에서 수행되는 대규모 회귀 테스트가 혼합된 워크로드에 특히 중요하다. 실행 속도가 향상되면 개별 검증 시간을 단축할 수 있으며, 처리량이 증가하면 엔지니어가 동일한 개발 기간 내에 더 많은 설계 대안을 평가하고 더 많은 검증 작업을 완료할 수 있다. RTL에서 실리콘까지 프로세서의 아키텍처와 마이크로아키텍처를 정의한 뒤, 엔지니어는 레지스터 전송 수준(RTL)에서 프로세서 동작의 상당 부분을 기술한다. 이후 여러 검증·구현 기술이 함께 작동해 해당 설계를 제조 가능한 실리콘으로 전환한다. 이러한 워크플로우는 로직 시뮬레이션과 정형 검증, 회귀 테스트, 디지털 구현을 아우른다. 이를 통해 엔지니어는 기능을 검증하고 예외 상황을 파악하며 설계를 제조 가능한 실리콘으로 전환할 수 있다. 이들 단계는 서로 연결돼 있기 때문에 검증 처리량을 높이면 조직이 문제를 더 일찍 발견하고, 이후 단계에서 발생할 수 있는 비용 부담이 큰 설계 반복 작업을 줄이는 데 도움이 된다. 엔비디아 CPU로 차세대 엔비디아 칩 설계 엔비디아가 자체 엔지니어링 워크플로우 전반에 베라를 도입하는 것은 각 작업에 가장 적합한 컴퓨팅 아키텍처로 해당 워크로드를 가속한다는 더 광범위한 전략을 반영한다. EDA 분야에서 GPU와 AI는 다양한 알고리즘의 처리 속도를 지속적으로 높이고 있으며, 고성능 CPU는 핵심 시뮬레이션과 검증, 구현 워크로드에 여전히 필수적이다. 이들은 함께 전체 설계 주기의 성능 향상을 지원한다. 엔비디아는 향후 엔비디아 리겔(Rigel) 코어를 기반으로 하는 차세대 로사(Rosa) CPU를 통해 베라를 한 단계 더 발전시키는 한편, CPU 로드맵 전반에서 주요 EDA 애플리케이션의 최적화를 지속할 계획이다. 엔비디아는 자사 CPU를 활용해 차세대 엔비디아 CPU와 GPU 설계를 지원함으로써 실리콘 설계와 소프트웨어 최적화, 시스템 엔지니어링 간 지속적인 피드백 루프를 구축하고 있다. 이를 통해 각 세대가 다음 세대의 개발에 기여할 수 있다. @nvidia

브로홍 2026.07.30

[컴퓨터] AMD, 라데온 RX 9050 그래픽 카드 출시

AMD가 새로운 AMD 라데온(Radeon) RX 9050 그래픽 카드를 출시하며 라데온 RX 9000 시리즈 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다. 권장소비자가격(SEP) 279달러(USD)로 출시되는 라데온 RX 9050은 최신 AMD RDNA 4 아키텍처를 기반으로 메인스트림 게이머를 위한 합리적인 선택지를 제공한다. 라데온 RX 9050은 인기 e스포츠 게임과 최신 AAA 타이틀에서 1080p 해상도의 반응성이 뛰어난 게이밍 경험을 제공하도록 설계되었다. 또한 92W의 총 보드 전력(TBP)으로 손쉽게 시스템 업그레이드가 가능하며, 최신 AMD FSR 기술과 차세대 레이 트레이싱, 고품질 AV1 비디오 스트리밍을 모두 지원한다. * 라데온 RX 9050 주요 사양 - 아키텍처: AMD RDNA 4 - 컴퓨트 유닛(Compute Units): 16개 - 그래픽 메모리: 8GB GDDR6 - 게임 클록(Game Clock) / 부스트 클록(Boost Clock): 1.92GHz / 최대 2.60GHz - 총 보드 전력(TBP): 92W AMD는 이와 함께 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 26.7.1도 함께 출시했다. 이번 드라이버는 라데온 RX 9050에 대한 공식 Day-1 지원을 제공하며, 기어스 오브 워: E-데이(Gears of War: E-Day)의 얼리 멀티플레이어 액세스를 지원한다. @amd

브로홍 2026.07.30

[컴퓨터] 대원씨티에스, NZXT 컴팩트 듀얼챔버 케이스 'H6' 시리즈 출시

IT 기기 수입/유통 전문 기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원, www.dwcts.co.kr)가 성능과 미학의 완벽한 조화를 이루는 컴팩트 듀얼 챔버 미드타워 PC 케이스 ‘H6’ 및 ‘H6 RGB+’를 국내 공식 출시한다고 밝혔다. 이번에 새롭게 선보이는 H6 시리즈의 가장 큰 특징은 타이트한 곡률로 정교하게 구부러진 일체형 곡면 강화유리다. 기존 모듈형 파노라믹 케이스에서 발생하던 모서리 시야 왜곡을 최소화하여, 내부 시스템을 마치 갤러리처럼 깔끔하게 감상할 수 있다. 냉각 성능도 대폭 강화됐다. 각진 전면 우측 팬 설계와 함께 패널 전체에 재설계된 고풍량 메시를 배치하여 시스템 내부로 집중적이고 강력한 에어플로우를 제공하며, 최대 10개의 120mm 팬과 상단 360mm 라디에이터까지 지원하여 고성능 부품에서 발생하는 열을 신속하게 해소한다. 최신 빌드 트렌드를 반영한 차세대 편의 기능도 돋보인다. 케이블 연결 부위가 후면에 위치한 백커넥트 메인보드와 완벽하게 호환되어 내부를 깔끔하게 연출할 수 있다. 또한 사이드 패널과 스마트 케이블 정리 시스템을 통해 조립 편의성을 한층 높였다. H6 시리즈는 사용자의 선호에 따라 두 가지 모델로 출시된다. 팬을 직접 구성하고자 하는 빌더를 위한 기본형 ‘H6’ 모델과, 2개의 F360 RGB 리버스 흡기 팬, F120 RGB 배기 팬, 그리고 통합 관리를 위한 Control Hub Lite가 사전 설치되어 출고되는 올인원 모델 ‘H6 RGB+’ 중 선택할 수 있다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 "H6 시리즈는 깔끔한 디자인을 선호하면서도 쿨링을 타협하고 싶지 않은 최신 PC 빌더들을 위해 탄생한 제품"이라며, "특히 백커넥트 메인보드 지원과 완벽한 에어플로우 설계로 차세대 고성능 시스템 구성에 최적의 솔루션이 될 것"이라고 전했다. 한편, 대원씨티에스가 시장에 공급하는 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 구분할 수 있으며, 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다. @dwcts

브로홍 2026.07.29

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2026.01.21

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[특가 이벤트] 크록스 스프링 페스타 3월 18일, 최대 6만원 추가 할인
2026.03.16

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2026.03.02

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[특가 이벤트] 크록스 코리아 남성 BEST 클로그 5% 쿠폰 혜택
2026.02.26

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[당첨/발표] [발표] 댓글학원 우등생 TOP 5 발표
2026.07.22

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[당첨/발표] [발표] AI에이전트 미니PC지원 댓글이벤트 당첨자 발표
2026.04.06

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[당첨/발표] 맥스엘리트 850W 체험단 당첨자 발표
2026.02.02

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2026.02.02

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