기술 TOP 20
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[모바일] Apple A20과 A20 프로, 아이폰 첫 2나노 칩셋 적용한다
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[컴퓨터] 10만원에 RTX 5060 Ti 화이트를? 조텍 11월 래플 이벤트 진행
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[기술] Synology, 고성능 4베이 NAS DiskStation DS925+ 및 확장 유닛 'DX525' 출시
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[컴퓨터] PC 시장, 지난 분기 10% 가까이 성장했지만...
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[모바일] 아이폰 18 디스플레이 크기 유출… 전 모델 프로토타입 생산 단계
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[반도체] SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…"HBM 역량 강화"
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[컴퓨터] 마이크론 [썰] 시장에서 ‘잘못 이해하는’ 팩트체크
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[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 9950X3D2 시피유에 최대 192MB 캐시 탑제예고
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[컴퓨터] [SKULL] 뭘 좋아할지 몰라 다 준비해봤습니다. 풀모듈러/세미모듈러/풀와이어 PSU
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[컴퓨터] 마이크로닉스, 기본 7팬 구성의 PC 케이스 WIZMAX CHILL 세븐팬 출시
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[컴퓨터] 800Hz 주사율을 지원하는 세계 최초 27인치 4K 듀얼 모드 모니터
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[컴퓨터] AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성
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[컴퓨터] ZOTAC Magnus, RTX 5060 Ti 에 ‘PCIe x8 + x8 하이브리드’ 설계 도입
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[컴퓨터] 인텔 CEO 립부 탄, 미국과 인텔의 미래를 위한 입장 발표
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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 오디오명가 클립쉬가 만든 PC스피커!
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[컴퓨터] 5만원에 RTX 5050 그래픽카드 구매하세요! 조텍 1월 래플 이벤트 진행
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[컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상
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[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 9950X3D2 시피유에 최대 192MB 캐시 탑제예고
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[모바일] 갤럭시 S26 울트라, 60W 충전 지원 30분 만에 75% 도달
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전속 작가 지원 프로그램 클럽 N 7기 모집
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[컴퓨터] [슈퍼플라워] 메인스트림 라인업의 최고봉, COMBAT FG 시리즈 특장점 알아보기
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[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개
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[컴퓨터] 애플 M5 Pro 맥 미니, AI 데이터센터의 ‘구세주’ 될까?
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[컴퓨터] 한국 DDR5 메모리 가격, 현재 ‘재난’ 수준
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[컴퓨터] 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접
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[반도체] 메모리 패키징·테스트 업체도 가격 인상… 최대 30%↑
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[컴퓨터] AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 - 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재
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[컴퓨터] DLSS 4.5 정식버젼 1월 13일 출시
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[컴퓨터] 조텍, 365일 24시간 답변으로 소비자 편의성 높이는 AI 챗봇 서비스 본격 도입
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[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”
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[컴퓨터] ASRock, AGESA BIOS 1.2.7.1 배포
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[컴퓨터] AI 업계의 폭발적 수요에 인텔, ‘EMIB’ 첨단 패키징을 암코로 외주… 한국 인천에서 생산
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[컴퓨터] 엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 줄이고 16GB 모델로 시선 전환
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[컴퓨터] 연휴 맞이 조텍 그래픽카드 특가! 강력한 RTX 5090 및 5080 그래픽카드 및 핸드헬드 PC 특가 진행
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[인공지능] 구글, AI 프로 요금제 59% 할인
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[컴퓨터] MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드, 16핀 전원 커넥터 실화로 손상
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[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출
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[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고
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[모바일] 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장
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[가전] 삼성 프리스타일+ 휴대용 프로젝터, CES 2026 첫 공개 예정
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[컴퓨터] 삼성전자, ‘갤럭시 북6 시리즈’ 공개
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[컴퓨터] D램 메모리 제조사, 고객 ‘선별 공급’ 단계로 진입
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[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망
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[컴퓨터] LG 차세대 5K 울트라기어 게이밍 디스플레이
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[컴퓨터] 카드사 5만원 추가 할인! 조텍, 연말맞이 RTX 5070 Ti 그래픽카드 특가 진행
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[컴퓨터] 인텔 Core Ultra 5 245KF, 170달러까지 하락
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 윈도우 11 파일 탐색기 검색 RAM 사용량 감소 업데이트 예정
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[가전] CES 2026에서 전시될 삼성의 새로운 스피커
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[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”
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[컴퓨터] ASRock, 600·800시리즈 메인보드용 신규 BIOS 배포
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[컴퓨터] MSI RTX 5090 Lightning Z 그래픽카드, GPU 3.75GHz 오버클럭 신기록
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[컴퓨터] DDR4, 단종 대신 연명… 메모리 업체들, 부족 사태 이용해 수명 연장
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[컴퓨터] NVIDIA, 중국 시장 겨냥해 H200 가격 카드 꺼낸다
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[컴퓨터] 조텍코리아 크리스마스 휴무 안내
인텔 코어 울트라7
기술
지속적인 메모리 제품 공급 부족 으로 마이크로소프트, 구글, 메타 등 거대 IT 기업들이 삼성 및 SK하이닉스와의 장기 협상이 진행되는 동안 한국에 구매 담당 임원을 배치하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글은 이제 주요 메모리 솔루션 제공업체와 장기 계약(LTA)을 체결할 만큼 선견지명이 부족했던 임원들을 겨냥해 징벌적 조치를 취하고 있습니다. 구글은 메모리 제품의 적절한 공급을 보장하는 책임을 맡았던 임원들을 해고하고 있는 가운데, 마이크로소프트 임원들은 전면적인 경쟁이 벌어지면서 회의장을 박차고 나가는 사태까지 발생하고 있는 것으로 알려졌습니다. 지속적인 메모리 제품, 특히 HBM과 LPDDR의 부족 현상으로 인해 구글, 마이크로소프트, 메타를 비롯한 하이퍼스케일 기업들은 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 솔루션 공급업체에 의존할 수밖에 없게 되었고 , 이로 인해 장기간에 걸친 구매 협상이 진행되는 동안 이들 기업의 한국 본사는 그야말로 분주한 모습으로 변모했습니다. 최근 한국발 보도에 따르면 마이크로소프트 임원들이 SK하이닉스 본사를 방문하여 메모리 분야에 특화된 새로운 장기 공급 계약(LTA) 체결을 논의했습니다. 그러나 마이크로소프트가 요구하는 조건으로 메모리 제품을 공급하는 것이 "어렵다"는 말을 듣자, 마이크로소프트의 한 임원이 격분하여 회의장을 박차고 나갔다고 합니다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM 생산 설비가 이미 최대 가동률로 가동되고 있기 때문에 마이크로소프트, 구글, 메타와 같은 AI 하이퍼스케일러들은 이제 가격에 상관없이 HBM 물량에 대한 무제한 주문을 하고 있습니다. 그렇긴 하지만, 이러한 일화들은 맞춤형 AI 가속기인 TPU에 HBM이 필요한 구글 내부에서 끓어오르는 분노에 비하면 아무것도 아닙니다 . 실제로 구글은 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 추가 공급을 요청했지만, 두 회사로부터 "불가능하다"는 매우 부정적인 답변을 받은 후 구매 담당 임원을 해고한 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성은 구글 TPU에 탑재되는 HBM의 약 60%를 공급하고 있습니다. 구글은 해당 임원이 장기 계약(LTA)을 미리 체결하지 않은 것에 대해 개인적인 책임을 물었다고 합니다. 물론, 현재 진행 중인 메모리 부족 사태처럼 심각한 혼란이 발생하면 그만큼 많은 기회가 생겨납니다. 대형 기술 기업들은 공급망 관리를 개선하기 위해 아시아, 특히 구매 관리자 채용을 확대하고 있습니다. 실제로 구글은 최근 DRAM 및 NAND 플래시와 같은 데이터 센터 메모리 제품의 소싱 전략 전문가를 찾는 '글로벌 메모리 상품 관리자' 채용 공고를 냈습니다. 마찬가지로 메타(Meta) 또한 전담 메모리 실리콘 글로벌 소싱 관리자를 채용할 계획입니다. 물론, 지속적인 공급 부족은 애플과 같은 거대 기업에도 영향을 미치고 있으며 , 애플은 현재 자체 LPDDR5X 공급에 230%의 프리미엄을 지불해야만 하는 상황에 처해 있습니다. 이러한 상황은 최근 보도된 바와 같이 애플과 주요 메모리 솔루션 공급업체 간의 장기 공급 계약(LTA) 일부가 1월에 만료될 예정이라는 소식과 맞물려 가격 인상 가능성을 높이고 있습니다. https://wccftech.com/microsoft-execs-rage-and-google-resorts-to-firing-its-procurement-head-as-an-all-out-war-for-memory-products-breaks-out/
2025.12.26
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ASUS는 2026년까지 DRAM 제조 시장에 진출할 것으로 예상되며, 이를 통해 자사 PC 제품군에 안정적인 메모리 공급이 보장될 것으로 보입니다. ASUS가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 시장에 직접 진출할 것이라는 소문이 돌고 있다. 현재의 메모리 부족 사태는 PC 산업 전반에 영향을 미쳤 으며, PC 제조업체들이 할 수 있는 일은 많지 않습니다. 대부분의 업체는 이미 제품 가격을 인상했으며, 메모리 부족은 향후 몇 년 동안 제품 출시 지연으로 이어질 것입니다. 하지만 PC 제조사 중 최대 규모 업체 중 하나가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 사업에 직접 진출하려는 움직임을 보이고 있습니다. 페르시아어 IT 매체 사크 타프자르마그(Sakhtafzarmag) 의 루머 에 따르면, ASUS가 2026년 초부터 DRAM 시장에 본격적으로 진출할 계획이라고 합니다. 이 매체는 이전에 AMD와 인텔 CPU 관련 정보를 유출하여 정확한 것으로 밝혀진 바 있습니다. 하지만 이 정보는 어느 정도 걸러서 받아들이는 것이 좋습니다. 다시 루머로 돌아가서, ASUS는 메모리 가격과 공급이 정상화되지 않을 경우 2026년 2분기 말까지 DRAM 전용 생산 라인을 구축할 계획이라고 합니다. 현재 보고서들은 메모리 부족 현상이 2027년 말 , 심지어 2028년까지 지속될 것으로 예상하고 있습니다. PC 업계의 주요 업체 중 하나인 ASUS는 DRAM 시장에 진출할 역량은 충분히 갖추고 있지만, DRAM 생산만을 위한 전용 공장을 설립하는 것은 상당한 도전이 될 것입니다. 만약 이 소문이 사실이고 ASUS가 DRAM 시장에 진출한다면, 우선 자사 제품, 특히 노트북과 데스크톱 PC의 공급망 효율화에 집중할 것입니다. ASUS, ROG, TUF 라인업은 매우 중요한 사업이며, ASUS는 다른 PC 브랜드들과 마찬가지로 이러한 제품에 사용되는 메모리를 조달하는 데 추가 비용을 지불하는 것을 원하지 않습니다. 이번 결정은 크루셜(마이크론)과 같은 다른 메모리 제조업체들이 시장에서 철수한 시점에 이루어졌습니다 . 크루셜과 ASUS의 차이점은 크루셜이 마이크론의 메모리 모듈 제조 자회사였다는 점입니다. 마이크론은 DRAM 제품 제조를 담당하는 주력 브랜드였으며, 현재 AI가 빠르게 시장을 잠식하고 있는 서버 및 데이터 센터용 제품으로 거대한 시장을 공략해 왔습니다. 마이크론은 삼성, 하이닉스와 마찬가지로 수익성을 추구했지만, ASUS는 현재의 위기 상황에서 생존을 위해 이러한 결정을 내렸습니다. ASUS가 DRAM 시장을 개방한다면, 다른 PC 업체들도 자체 수요를 충족하고 남는 생산 능력을 활용할 수 있게 되어 혜택을 볼 수 있을 것입니다. 하지만 실제로 그렇게 될지는 시간이 지나야 알 수 있을 것입니다. https://wccftech.com/asus-enter-dram-market-next-year-to-tackle-memory-shortages-rumor/
2025.12.26
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삼성전자가 독자 개발한 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스2800’(가칭)을 2027년 출시할 계획인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 자체 개발 GPU가 탑재된 엑시노스 AP를 AI폰을 넘어 스마트글라스, 자율주행차용 소프트웨어, 휴머노이드 로봇 등 온디바이스AI 플랫폼에 확대 적용해 제품 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 25일 반도체업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 2027년 직접 개발한 아키텍처를 적용해 설계한 독자 GPU를 개발하고, 이를 AP ‘엑시노스2800’에 적용할 계획이다. 아키텍처는 GPU가 연산하는 방식, 설계는 연산 방식을 반도체에 구현하는 작업이다. 독자 아키텍처를 활용해 GPU를 설계할 수 있는 기업은 전 세계에 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 극소수에 불과하다. 현재 시스템LSI사업부는 협력사 미국 AMD의 아키텍처를 활용해 자체 설계한 GPU를 최근 공개한 갤럭시S26용 AP ‘엑시노스2600’에 탑재하는 데까진 성공했다. 삼성전자가 모바일용 GPU 내재화에 나선 것은 AI 시대 기기 내 그래픽, AI 연산 작업을 하는 GPU의 중요성이 커지고 있어서다. GPU는 여러 작업을 한 번에 처리할 수 있는 ‘병렬연산’의 장점을 활용해 화면에 보이는 거의 모든 것을 그리는 반도체다. AP 안에서 동영상 재생, 이미지 합성 및 생성 등의 작업을 한다. AP에 탑재되는 신경망처리장치(NPU)의 연산을 측면 지원하는 ‘보조 AI 가속기’ 역할도 맡고 있다. 엔비디아가 AI 가속기의 핵심 부품으로 GPU를 활용하는 것도 이런 이유에서다. 반도체업계 관계자는 “삼성이 온디바이스 AI 기기 생태계를 확장하려면 적시에 기기용 GPU를 공급받아야 한다”며 “무엇보다 자체 소프트웨어와 완벽한 ‘최적화’가 이뤄져야 하는 필요성도 크다”고 설명했다. https://v.daum.net/v/20251225180204793
2025.12.26
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최신 공정과 패키징을 모두 담았지만, 관건은 ‘시장성’ 여러 개의 컴퓨트 타일과 HBM 메모리를 하나의 패키지로 통합한 인텔의 초거대 멀티칩 프로세서 구상. 인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. (중략) 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. (중략) 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003604177
2025.12.26
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스토어·웹사이트 일시 접속 장애 발생했다가 복구 연말 세일을 구경하려고 스팀을 켰는데 앱에서는 검은 화면만 뜨고, 웹에서는 오류 메시지만 보였다면 문제는 지금 사용중인 인터넷 환경이 아니다. 스팀이 일시적으로 다운된 까닭이다. 문제는 12월 24일 오후(미국 동부 기준)부터 발생했으며, 앱과 웹사이트 모두 정상적으로 접속되지 않았다. 밸브는 장애 원인에 대해 별다른 공지를 내놓지 않았고, 다운디텍터에는 수천 건의 신고가 몰렸다. 스팀 상태를 비공식적으로 추적하는 스팀DB에도 25만 명 이상이 접속해 상황을 확인한 것으로 나타났다. 하필이면 윈터 세일 기간이라 이용자의 불편은 더 컸다. 전 세계 수많은 이용자들이 기프트카드를 쓰거나 위시리스트 게임을 할인된 가격에 구매하려던 시점이었기 때문이다. 다행히 장애는 1시간 촌극으로 끝냈다. 12월 24일 오후 3시 36분(미국 동부 기준), 스팀 스토어와 웹사이트는 다시 정상화됐다. 전체적으로 약 한 시간 남짓 오프라인 상태였던 셈이다. 현재는 다시 접속해 기프트카드를 사용하거나 세일 게임을 구매할 수 있다. 다만 일부 이용자는 여전히 문제가 남아 있을 수 있어, 그런 경우에는 조금 더 시간을 두는 편이 낫다. 아울러 장애로 세일을 놓칠까 걱정할 필요는 없다. 스팀 윈터 세일은 2026년 1월 5일까지 진행된다. 밸브가 장애 원인을 공식적으로 설명하지 않더라도, 세일 기간 자체에는 충분한 여유가 있다. 한편 스팀이 복구되기를 기다리는 동안, 에픽게임즈 스토어에서 이날 무료 배포 중인 더 칼리스토 프로토콜을 받아두는 것도 하나의 선택지다. 다만 많은 PC 이용자들이 여전히 스팀을 주 플랫폼으로 여기는 이유는 분명하다. 최근 인터뷰에서 개발자 아드리안 흐미엘라시는 “에픽게임즈 스토어는 상점일 뿐이지만, 스팀은 커뮤니티”라고 설명했다. 리뷰와 포럼, 이용자 간의 상호작용이 없는 상점은 결국 정서적으로 연결되는 플랫폼을 이기기 어렵다는 것이다. 밸브가 크리스마스 이브 날 발생한 접속 장애의 정확한 원인을 공개할지는 아직 알 수 없다. 추가 공지가 나오거나, 문제가 다시 발생할 경우 관련 소식은 이어질 가능성이 있다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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H20과 큰 차이 없는 가격으로 매력 극대화 전략 NVIDIA가 중국 시장에 H200 AI 칩 공급을 가속화 하기 위한 전략으로 공격적인 가격 전략을 준비하고 있다는 보도가 나왔다. 미국의 수출 규제가 완화되면서 H200의 중국 수출이 가능해진 이후, 실제 수요가 얼마나 될지를 두고 의문이 제기돼 왔지만, NVIDIA는 가격으로 문제를 정면 돌파하려는 모습이다. 도널드 트럼프 행정부 시절 제한됐던 H200의 중국 수출이 허용되자, 업계에서는 중국이 과연 H200을 적극적으로 도입할지에 대한 논란이 이어졌다. 중국은 자체 반도체 생태계 구축을 추진 중이며, NVIDIA 역시 블랙웰이 아닌 호퍼 기반 칩을 다시 중국에 공급하는 모양새였기 때문이다. 그러나 중국 소식통을 인용한 애널리스트 주칸의 분석에 따르면, NVIDIA는 이러한 우려를 가격 인하에 가까운 전략으로 상쇄하려는 것으로 보인다. 중국 현지 매체들은 H200 AI 칩 8개로 구성된 클러스터 가격이 약 20만 달러 수준이 될 것이라고 전했다. 이는 기존 중국 수출용 H20 구성과 거의 비슷한 가격대다. 문제는 성능이다. H200은 사양상 H20 대비 최대 6배 이상의 성능 차이가 예상되는 만큼, 가격 대비 성능에서 매우 강력한 선택지가 된다. H200은 동일한 호퍼 아키텍처 기반이지만, 메모리 구성에서 큰 차이를 보인다. H20이 약 96GB HBM3 메모리를 사용하는 반면, H200은 141GB HBM3E를 탑재한다. 메모리 대역폭도 약 4.0TB/s에서 4.8TB/s로 증가했다. 또한 H200은 학습과 추론, 고성능 컴퓨팅까지 모두 지원하는 완전한 형태의 호퍼 칩인 반면, H20은 추론 위주로 제한된 구성이었다. 시스템 구성에서도 차이가 크다. H200은 PCIe뿐 아니라 SXM 폼팩터를 지원하고, NVLink 역시 완전한 형태로 제공된다. 이로 인해 대규모 AI 시스템 구성에서의 확장성과 효율은 H20과 비교할 수 없을 정도로 높다. 관련 보도에 따르면 NVIDIA는 미국 정부의 최종 승인을 전제로, 2월 중순부터 중국에 H200 첫 물량을 공급할 계획이다. 대만 경제일보는 알리바바·텐센트·바이트댄스 등 중국 AI 대기업들이 H200 접근을 계기로 대규모 투자에 나설 준비를 하고 있다고 전했다. 이들 기업은 NVIDIA와 AMD의 규제 준수 하드웨어를 중심으로, 최대 310억 달러 규모의 AI 인프라 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국이 NVIDIA의 H200에 큰 관심을 보이지 않을 것이라는 기존 전망을 뒤집는 흐름이다. 실제로 중국은 최첨단 대규모 AI 모델을 학습하기 위해서는 여전히 NVIDIA의 하드웨어가 필요하다. 이 때문에 중국 내 클라우드 서비스 제공업체와 하이퍼스케일러들은 H200과 AMD의 MI308 같은 칩 확보에 사활을 걸고 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들이 빠르게 기술 격차를 좁히고 있는 것은 사실이지만, 생산 능력과 소프트웨어 생태계 측면에서는 여전히 서구 진영과 큰 차이가 있다. CUDA를 중심으로 한 NVIDIA의 소프트웨어 생태계와 AMD의 ROCm 역시 중국 내 대체재로 완전히 대체하기는 어려운 상황이다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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2026년 또는 2027년 가을… 출시 시점 혼선 커진다 애플의 초슬림 스마트폰 후속작 아이폰 에어 2의 출시 시점을 두고 혼선이 커지고 있다. 최근까지는 2027년 봄 출시설이 유력했지만, 중국발 새로운 주장에 따르면 애플이 다시 가을 출시 일정으로 되돌릴 가능성이 제기됐다. 최근 며칠 사이 The Information과 블룸버그의 마크 거먼 등 복수의 소식통은 아이폰 에어 2가 기본형 아이폰 18, 아이폰 18e와 함께 2027년 봄에 공개될 가능성이 높다고 전했다. 그러나 웨이보 기반의 팁스터는 이와 다른 주장을 내놓으며 혼란을 키웠다. 중국 소셜미디어 계정 Fixed Focus Digital은 최근 게시물을 통해, 아이폰 에어의 차세대 모델이 가을 신제품 발표 행사에서 공개될 것이 확정됐다고 주장했다. 이 팁스터는 동시에 아이폰 17e가 이미 양산에 들어갔으며, 이는 봄 행사에서 공개될 것이라고 덧붙였다. 문제는 주장에서 말하는 가을이 2026년인지, 2027년인지 명확하지 않다는 점이다. 이로 인해 아이폰 에어 2의 실제 출시 일정에 대한 혼선은 오히려 더 커졌다. 다만 여러 정황을 종합하면, 가을 2026년보다는 가을 2027년 출시 가능성이 더 높다. 아이폰 에어 2는 기존 모델보다 사양을 보강하기 위해 개발 일정이 조정되고 있는 것으로 알려졌다. 특히 초슬림 디자인을 유지하면서도 듀얼 카메라 구성을 추가하려는 시도가 변수로 작용하고 있다는 설명이다. 이 경우 초광각 카메라가 추가될 가능성이 거론된다. 또 다른 변수는 A20 칩 공급이다. 아이폰 에어 2에 탑재될 것으로 예상되는 A20은 TSMC의 2나노 공정을 활용하며, 웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈 패키징을 적용해 SoC와 DRAM을 웨이퍼 단계에서 직접 통합하는 구조로 알려졌다. 관련 공정은 기술적으로 매우 복잡해, 초기 물량 관리가 쉽지 않을 가능성이 크다. 현재 판매 중인 아이폰 에어는 999달러라는 가격에도 불구하고, 제한적인 배터리 용량, 단일 48MP 카메라, 단일 스피커 구성 등으로 아쉬운 평가를 받아왔다. 다만 2배 줌을 지원하는 고품질 크롭 기능은 차별점으로 언급됐다. The Information은 최근 보고서에서, 애플이 아이폰 에어 2의 출시 가격을 기존 모델보다 낮출 가능성을 검토 중이라고 전했다. 이는 초슬림 디자인을 보다 대중적인 가격대에 배치해 판매량을 끌어올리기 위한 전략으로 해석된다. 한편 마크 거먼은 애플이 애초부터 아이폰 에어가 전체 아이폰 판매의 6~8퍼센트 수준을 차지할 것으로 예상해 왔다고 밝힌 바 있다. 즉, 아이폰 에어는 주력 판매 모델이라기보다는, 새로운 기술과 설계를 시험하는 실험적 플랫폼으로서의 역할이 더 크다는 설명이다. 이런 맥락에서 보면, 아이폰 에어 2의 출시 시점이 다소 유동적으로 조정되는 것도 이상한 일은 아니다. 다만 현재로서는 봄이냐 가을이냐, 그리고 2026년이냐 2027년이냐를 둘러싼 혼선이 계속 이어지고 있으며, 애플의 공식 발표 전까지는 루머가 더 나올 가능성이 크다. 아이폰 에어 2는 초슬림 스마트폰이라는 콘셉트를 이어갈지, 혹은 보다 실용적인 방향으로 수정될지 역시 아직 확정되지 않았다. 분명한 것은, 애플의 라인업에서 여전히 실험적 성격을 띠고 있다는 점이다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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애플 공급망 리쇼어링 가속… 삼성 텍사스 공장 역할 확대 아이폰 18에 탑재될 카메라 센서가 미국에서 생산될 예정이라는 보도가 나왔다. 애플의 공급망 리쇼어링 전략이 본격화되는 가운데, 삼성전자가 텍사스 오스틴 공장에서 아이폰용 카메라 센서를 제조할 계획이라는 점에서 상징적이다. 더일렉 보도에 따르면, 삼성전자는 텍사스 오스틴에 위치한 기존 반도체 공장에 CMOS 이미지 센서 생산 장비를 설치할 준비에 들어갔다. 현재 관련 장비 설치를 위한 기계·전기 분야 채용 공고가 공개된 상태이며, 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 클리닝 장비를 담당할 기술자와 엔지니어 채용도 진행 중이다. 삼성전자는 이달 초 오스틴 시의회에 총 190억 달러 규모의 추가 투자 계획을 통보한 바 있다. 이번 카메라 센서 생산 설비 확충 역시 이 투자 계획의 일부로 해석된다. 확장된 생산 능력은 애플의 차기작인 아이폰 18 라인업에 사용될 가능성이 높다. 현재 알려진 바에 따르면, 아이폰 18 프로 모델은 3층 적층 구조의 이미지 센서와 가변 조리개 카메라를 채택할 것으로 전망된다. 이는 기존보다 더 복잡한 공정과 높은 품질 관리가 필요한 사양으로, 미국 내 생산 전환의 배경으로도 해석된다. 움직임은 미국 정부가 추진해온 공급망 리쇼어링 정책의 상징적인 성과로도 받아들여지고 있다. 애플은 2025년 3분기 기준으로 잔존 수입 관세 영향으로 11억 달러의 비용 증가를 보고했으며, 이에 대응하기 위해 다각적인 전략을 펼쳐왔다. 애플은 먼저 아이폰의 주력 생산 거점을 중국에서 인도로 옮겼다. 이후 미국이 인도산 제품에도 높은 관세를 부과하자, 애플은 향후 4년간 미국에 6000억 달러를 투자하겠다는 약속을 통해 자사 제품에 대한 관세 면제를 확보했다. 투자 계획에는 미국 내 반도체 설계부터 생산까지 이어지는 종합 실리콘 공급망 구축이 포함된다. 글로벌웨이퍼스 아메리카, 텍사스 인스트루먼츠, 삼성전자, 암코어 등이 각 단계의 파트너로 참여하며, 코닝과의 협력을 통해 디스플레이용 유리도 미국에서 조달할 계획이다. 또한 휴스턴에는 AI 서버 제조 시설이 들어설 예정이며, 노스캐롤라이나·아이오와·오리건·애리조나·네바다 등지에서는 데이터센터 투자가 빠르게 확대되고 있다. 여기에 더해 애플은 수천 개의 신규 일자리 창출, 디트로이트에 설립한 제조 아카데미를 통한 인력 양성, 그리고 실리콘 엔지니어링·소프트웨어·AI 분야 연구개발 강화도 병행하고 있다. 한편 미국 정부는 2027년 6월부터 중국산 반도체에 대한 관세 인상을 예고했다. 구체적인 관세율은 시행 6개월 전에 공개될 예정이지만, 그 전까지의 임시 관세율은 0퍼센트로 설정됐다. 이는 향후 미중 협상에서 활용할 협상 카드로 풀이된다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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