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기술 TOP 20 일간
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[모바일] 삼성, Exynos 2600 최초 공개… “조용히 들었고, 핵심부터 다듬었다”는 티저로 메시지 전달
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[컴퓨터] 조텍 VIP 멤버십, 12월 맞아 달콤한 제주귤 증정 이벤트 진행
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[컴퓨터] Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑
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[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성
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[컴퓨터] 마이크론, 소비자 메모리 사업 철수…"AI 고객에 집중"
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[컴퓨터] 최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지… AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개
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[모바일] 삼성 OneUI 8.5 전체 변경점 공개… AI·연결성·보안·워치 기능 전반 업그레이드
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[컴퓨터] 아이피타임, ipTIME ICC 기능 강화… 네트워크 품질 관리 대시보드 도입
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[컴퓨터] 오디오명가 클립쉬가 만든 PC스피커!
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[컴퓨터] Micron, 결국 소비자 SSD·RAM 접는다… Crucial 브랜드 역사 속으로
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[컴퓨터] 스틸시리즈, ‘스틸시리즈와 함께하는 T1 팬미팅’ 초청 네이버 이벤트
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 2025 한국소비자산업평가 온라인 스토어 우수 기업 선정
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[컴퓨터] “엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터, 아무도 원하지 않았다… except 일론 머스크.” – 젠슨 황의 회고담
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[컴퓨터] 다크플래쉬 DS500M RGB 미니타워 어항형 케이스 출시
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[컴퓨터] NVIDIA CFO, “ASIC은 위협이 아니다… 우리 AI 스택은 대체 불가능하다”
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[전자부품] 젠하이저, 애플 비전 프로용 공간 음향 믹싱 소프트웨어 노이만 ‘비스(VIS)’ 출시
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[컴퓨터] 에스티컴퓨터, XFX 라데온 RX 9000 그래픽카드 구매자 대상 후기 이벤트
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[모바일] 3D 핸드핼드 발매 예정 ABXYLUTE 3D ONE
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[모바일] 삼성, 애플 비전 프로에 맞설 Ai 기반 MR 헤드셋 21일 밤 10시 공개 (미국시간 기준)
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[전자부품] 씨넥스존, 글로벌 3D 프린터 선도기업 뱀부랩과 국내 유통 계약
큐냅 블랙프라이데
기술
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[컴퓨터] AMD, 최신 드라이버 ‘Adrenalin 25.10.2’ 배포 AMD, 최신 드라이버 ‘Adrenalin 25.10.2’ 배포 배틀필드 6 지원 및 Ryzen AI 5 330 호환 추가 AMD가 Adrenalin 25.10.2 드라이버를 공개했다. 최신 AAA 게임인 배틀필드 6(Battlefield 6) 과 Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 지원을 포함하며, Ryzen AI 5 330 APU의 호환성을 추가했다. Adrenalin 25.10.2는 10월 들어 두 번째 주요 드라이버 업데이트다. 앞서 공개된 베타 버전(25.10.1)에서도 배틀필드 6 지원이 포함됐지만, 정식 버전은 최적화 수준을 높여 최고 성능을 보장한다. 또한 4코어 8스레드, 최대 4.5GHz 클럭, 8MB L3 캐시를 탑재한 Ryzen AI 5 330 APU를 지원한다. APU는 RDNA 3.5 아키텍처 기반 Radeon 820M iGPU(2컴퓨트 유닛, 2.8GHz) 를 탑재하고, 최대 50 TOPS급 AI 연산 성능을 제공한다. 확장된 Vulkan 기능 및 새로운 워크 그래프 지원 Adrenalin 25.10.2는 Vulkan API 확장 기능도 추가됐다. VK_EXT_shader_float8 VK_KHR_video_decode_vp9, VK_KHR_video_encode_av1, VK_KHR_video_encode_quantization_map VK_AMDX_dense_geometry_format, VK_KHR_shader_untyped_pointers VK_KHR_present_mode_fifo_latest_ready, VK_EXT_present_mode_fifo_latest_ready 등 이와 함께 Radeon RX 9000 시리즈에 워크 그래프(Work Graphs) 기능이 처음 도입됐다. 이는 복잡한 멀티스레드 GPU 연산을 더 효율적으로 처리할 수 있는 기술로, 향후 게임 엔진과 워크로드 최적화에 활용될 예정이다. 주요 수정 사항 Radeon RX 7900 시리즈에서 The Last of Us Part II 실행 중 간헐적 크래시 발생 문제 해결 Ryzen AI 300 및 Ryzen 8000 프로세서에서 FBC: Firebreak 실행 시 충돌 현상 수정 RX 7000 시리즈에서 GTFO, Baldur’s Gate 3, Serious Sam 4 등에서 발생하던 텍스처 손상·버벅임 문제 개선 RX 9000/7000 시리즈의 VR 타이틀 VTOL VR에서 발생하던 그림자 왜곡 수정 또한 일부 보안 취약점(CVE-2023-4969, CVE-2024-21969 등 9종)이 이번 버전에서 패치됐다. 알려진 이슈 Cyberpunk 2077에서 경로 추적(Path Tracing) 활성화 시 간헐적 크래시 및 드라이버 타임아웃 발생 Battlefield 6에서 Ryzen AI 9 HX 370 프로세서 사용 시 간헐적 충돌 보고 Roblox Player 실행 중 멀티미디어 작업 전환 시 드라이버 오류 발생 가능 Battlefield 6 녹화/스트리밍 기능 활성화 시 텍스처 깜박임 문제 일부 Radeon 제품에서 Counter-Strike 2 실행 시 Radeon Anti-Lag 2 옵션 비활성화 문제 (Vulkan API로 임시 해결 가능) 주의사항 RX 7900 시리즈 그래픽카드의 USB-C 충전 기능이 비활성화됐으며, 해당 기능이 필요한 사용자는 25.3.1 버전으로 롤백해야 한다. 이전 드라이버로 다운그레이드할 경우 AMD Cleanup Utility 사용이 권장된다. Adrenalin 25.10.2는 현재 AMD 공식 홈페이지(Windows 11 64-bit 전용) 에서 다운로드 가능하다.
구라파통신원 2025.10.30
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[전자부품] SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’ SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’ SK하이닉스가 최대 7200MT/s 속도를 지원하는 새로운 DDR5 메모리 칩을 준비 중인 것으로 확인됐다. 최근 중국 전자상거래 플랫폼 JD.com에 등록된 제품 정보에서, 기존 A-다이 외에도 B-다이·C-다이·M-다이 기반 신규 DDR5 칩 3종이 새롭게 등장했다. 4세대 칩 라인업으로 확장, 최대 4Gb M-다이까지 포함 이번에 포착된 칩은 모두 7200MT/s 동작 속도를 지원하며, 제품명에 ‘KB’ 코드가 포함되어 있다. 세부 모델과 스펙은 다음과 같다. 파트 넘버 다이 종류 속도 용량(밀도) H5CG48CKBD-X030 C-다이 7200 MT/s 2Gb H5CGD8AKBD-X021 A-다이 7200 MT/s 3Gb H5CG58MKBD-X051 M-다이 7200 MT/s 4Gb H5CC48BKBD-X030 B-다이 7200 MT/s 2Gb SK하이닉스가 2Gb B-다이를 공개한 것은 이번이 처음이며, 4Gb M-다이 역시 새로운 공정 노드로는 최초의 용량 구성이 된다. 비록 4Gb는 고용량 모듈에 쓰이는 16Gb~24Gb급 다이에 비해 작지만, 초고속·저용량 구성을 위한 특화 제품으로 추정된다. 고속 메모리 구동 위한 10~12층 PCB 필요 7200MT/s급 DDR5 모듈은 신호 간섭과 발열 제어를 위해 10층 혹은 12층 PCB 설계가 필수적이다. 현재 JD.com에 등록된 제품은 샘플 성격이 강하며, 본격 양산 시에는 고층 PCB 기반의 신호 무결성 강화 버전이 등장할 것으로 예상된다. SK하이닉스의 신형 DDR5 칩 포착은 JEDEC 표준(6400MT/s)을 넘어서는 속도 경쟁이 본격화됐음을 보여준다. 업계는 이를 차세대 고성능 PC 메모리 및 오버클러커 시장을 겨냥한 ‘전초전’으로 해석하고 있다. 특히 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh) 와 팬서레이크(Panther Lake) CPU가 7200MT/s DDR5를 공식 지원할 예정이어서, 향후 이 칩들이 주요 플랫폼의 기반이 될 가능성이 높다. SK하이닉스는 아직 공식 발표를 내놓지 않았지만, 여러 정황상 이미 내부적으로 7200MT/s급 A·B·C·M-다이 풀 라인업을 완성한 것으로 보인다.
구라파통신원 2025.10.30
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[컴퓨터] 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접 엑시노스 2600, 긱벤치 테스트서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 근접 삼성의 차세대 플래그십 칩셋 엑시노스(Exynos) 2600이 긱벤치(Geekbench) 6 벤치마크에서 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 비교적 근소한 성능 차이를 보이며 주목받고 있다. 비록 절대적인 점수에서는 퀄컴 칩에 미치지 못했지만, 전 세대인 엑시노스 2500 대비 큰 폭의 성능 향상을 기록하며 경쟁 구도를 회복했다는 평가다. 테스트 사양과 CPU 구성 이번 테스트에 사용된 엑시노스 2600은 다음과 같은 CPU 클러스터 구조를 가진다. 6개의 코어: 2.76GHz 3개의 코어: 3.26GHz 1개의 코어: 3.80GHz 비교 대상으로 제시된 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5는 6개의 코어: 3.63GHz 2개의 코어: 4.61GHz 로, 전체적인 클럭이 엑시노스보다 높은 편이다. 특히 퀄컴의 2개 퍼포먼스 코어는 엑시노스 2600의 최고 성능 코어보다 약 21% 빠른 주파수로 동작한다. 긱벤치 6 점수 비교 테스트 결과 엑시노스 2600은 긱벤치 6.4.0 기준으로 싱글코어 3,455점, 멀티코어 11,621점을 기록했다. 이를 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 및 전 세대 엑시노스 2500과 비교하면 다음과 같은 결론을 도출할 수 있다. 싱글코어 성능: 엑시노스 2500 대비 37% 향상, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 대비 10% 낮음 멀티코어 성능: 엑시노스 2500 대비 29% 향상, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 대비 6.25% 낮음 주파수 차이를 감안하면, 이번 결과는 “예상보다 훨씬 선전한 성과”로 평가된다. 전력 효율과 온도 관리가 향상된 설계 덕분에, 이전 세대에서 지적됐던 퍼포먼스 격차가 크게 줄어든 것이다. 경쟁력 회복 신호… 그러나 발열 여전히 변수 엑시노스 2600은 클럭이 낮음에도 불구하고, AI 연산과 멀티코어 부하 테스트에서 뛰어난 효율을 보여주며 스냅드래곤과의 성능 격차를 1자릿수로 줄였다. 또한, 앞선 테스트에서는 애플 A19 프로 칩을 멀티코어 부문에서 앞섰다는 결과도 나온 바 있다. 다만, 엑시노스 시리즈는 그동안 발열과 쓰로틀링(성능 저하) 문제로 실사용 환경에서 점수를 깎여왔다. 실제 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 경우, 장시간 부하 환경에서도 이 성능이 유지될 수 있을지가 관건이다. 엑시노스 2600은 단순한 성능 추격을 넘어, 오랜 시간 퀄컴 독주에 가려졌던 삼성 모바일 AP의 재도약 신호탄으로 평가되고 있다.
구라파통신원 2025.10.30
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[컴퓨터] 젠슨 황의 ‘5000억 달러 매출’ 발언, 과장된 것으로 정정… 실제 예상치는 약 3,070억 달러 젠슨 황의 ‘5000억 달러 매출’ 발언, 과장된 것으로 정정… 실제 예상치는 약 3,070억 달러 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 GTC 2025 기조연설에서 밝힌 블랙웰(Blackwell)·루빈(Rubin) AI GPU 라인업의 매출 전망치가 수정됐다. 당시 그는 “향후 5분기 동안 두 제품군만으로 5,000억 달러의 매출을 올릴 것”이라고 발표했지만, 이후 엔비디아는 이를 “조금 과한 발언이었다”며 구체적인 수치를 정정했다. 5000억 달러 전망은 누적 출하 기준 엔비디아에 따르면 젠슨 황이 언급한 5,000억 달러는 2025~2026년 동안의 누적 출하량(total cumulative shipments) 을 기준으로 한 수치다. 여기에는 블랙웰과 루빈 GPU뿐 아니라 InfiniBand·NVLink 같은 네트워킹 제품의 매출도 포함돼 있다. 실제로 5분기(약 15개월) 내 예상되는 매출은 약 3,070억 달러 수준으로, 황 CEO가 언급한 금액보다 낮다. 흥미로운 점은 전체 예상 물량의 30%가 이미 출하 완료됐다는 사실이다. 엔비디아는 블랙웰 칩 출하만으로도 이미 1,000억 달러 규모의 매출을 이번 달 기록했다고 밝혔다. 비록 황의 발언이 다소 부풀려졌지만, 블랙웰 세대의 성공은 의심할 여지가 없다. 이 세대는 전 세대 호퍼(Hopper) 대비 성능과 전력 효율이 크게 개선돼, 주요 AI 데이터센터 고객들의 선호도를 확실히 끌어올렸다. 루빈 시리즈는 향후 컴퓨팅 확장과 AI 인프라 확충에서 핵심 역할을 맡을 것으로 평가된다. 젠슨 황은 행사 중 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 슈퍼칩도 처음 공개했다. 해당 칩은 ARM 기반 Vera CPU와 Rubin 칩렛을 통합한 구조로, 내년 양산에 들어갈 예정이다. “호퍼가 AI 붐의 토대, 블랙웰과 루빈이 그 위를 잇는다” 엔비디아는 호퍼 세대를 AI 혁신의 기초로 평가하고 있다. 블랙웰과 루빈은 이 수요를 기반으로 AI 컴퓨팅 시장의 확장 국면을 이어가는 핵심 축으로 자리 잡을 전망이다. 결국 5,000억 달러라는 수치는 과장된 표현이었지만, 3,000억 달러대 매출 전망만으로도 엔비디아의 압도적 시장 지배력은 여전하다.
구라파통신원 2025.10.30
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[컴퓨터] 겨울 집콕 대비! 조텍 OLED 핸드헬드 PC ZONE 한정 특가 진행 지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 선명한 OLED 기술과 엘리트 컨트롤을 제공하는 조텍의 핸드헬드 PC ZONE 한정 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING ZONE’ 핸드헬드 PC이다. ‘ZOTAC GAMING ZONE’ 핸드헬드 PC는 언제, 어디서나 프리미엄 게이밍 성능과 생생한 OLED 디스플레이, 세밀한 컨트롤이 가능한 조텍의 핸드헬드 PC이다. AMD Ryzen™ 7 8840U 프로세서와 RDNA™ 3 그래픽 아키텍처를 기반으로 한 고성능 핸드헬드 게이밍 PC ZONE은 7인치 FHD AMOLED 디스플레이는 최대 800니트 밝기와 120Hz 주사율을 지원해, 선명한 화면과 부드러운 게이밍 경험을 제공한다. 조텍의 겨울 집콕 대비 한정 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 29일 오전 11시부터 10월 31일 혹은 소진 시까지 진행된다. 해당 기간 동안에는 ‘ZOTAC GAMING ZONE’은 679,000원에 만나볼 수 있으며, 네이버 페이로 구매 시 멤버십 고객 한정으로 10월 29일 하루동안 3%의 특별 적립과 최대 5% 카드 즉시 할인 혜택을 경험할 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING ZONE 핸드헬드 PC 한정 특가 바로가기 (10월 29일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
조텍 오피셜 2025.10.29
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[컴퓨터] 싸이번, RGB 4팬 기본 탑재 ‘싸이번 SD600 도미닉 RGB 케이스’ 출시 싸이번이 RGB LED 팬 4개를 기본 탑재한 미들타워 케이스 ‘SD600 도미닉 RGB’를 출시했다. 전면 메쉬 패널과 측면 강화유리로 구성된 디자인을 적용했으며, 최대 8개의 팬과 360mm 수랭 라디에이터를 지원한다. 넉넉한 내부 공간과 폭넓은 호환성으로 냉각 성능과 조립 편의성을 강화했다. 싸이번은 RGB LED 팬 4개를 기본 탑재하고 전면 메쉬 패널과 강화유리를 조합한 미들타워 케이스 ‘SD600 도미닉 RGB’를 출시했다. 블랙 단일 색상으로 선보이는 신제품은 냉각 효율, 시각적 완성도, 사용 편의성을 모두 갖춘 설계가 특징이다. 전면부는 전체가 메쉬 구조로 설계되어 흡기 효율과 통풍 성능을 높였다. 고밀도 메쉬 패널은 외부 공기를 대량으로 유입시켜 내부 온도를 빠르게 낮추며, RGB 팬의 광원 효과를 외부로 자연스럽게 확산시킨다. 측면 강화유리 패널은 내부 시스템 구성을 명확히 드러내고, RGB 조명과 블랙 컬러의 대비로 고급스러운 인상을 준다. 기본 구성에는 120mm RGB 팬 4개(전면 3개, 후면 1개)가 포함된다. 상단에는 120mm 또는 140mm 팬 2개, 하단에는 120mm 팬 2개를 추가 장착할 수 있어 최대 8팬 구성이 가능하다. 전면 360mm, 상단 280mm 수랭 라디에이터 설치를 지원해 공랭과 수랭 시스템 모두에서 최적의 냉각 환경을 구현할 수 있다. 고부하 게이밍이나 렌더링 작업 시에도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 내부는 최대 330mm 길이의 그래픽카드, 160mm 높이의 CPU 쿨러, 180mm 길이의 파워서플라이를 지원한다. 메인보드는 ATX, M-ATX, ITX 규격을 모두 호환하며, SSD 2개 또는 SSD 1개와 HDD 1개 구성을 선택할 수 있다. 이를 통해 게이밍, 콘텐츠 제작, 사무용 등 다양한 환경에 맞춰 시스템을 구축할 수 있다. 상단 I/O 포트에는 USB 3.2 Gen1, USB 2.0, 오디오 단자, 리셋 및 전원 버튼이 배치되어 있다. LED MODE 버튼을 통해 RGB 팬 조명을 간단히 제어할 수 있으며, 상·하단 탈부착식 먼지 필터가 기본 적용되어 외부 먼지 유입을 차단하고 청소와 관리가 용이하다. SD600 도미닉 RGB 케이스는 넉넉한 내부 공간과 효율적인 쿨링 설계를 통해 초보 사용자부터 하이엔드 게이머까지 완성도 높은 시스템을 구성할 수 있다. 기본 팬 구성만으로도 RGB 튜닝과 냉각 성능을 모두 확보할 수 있으며, 조립과 유지보수가 간편해 장기간 안정적인 사용이 가능하다. 싸이번 조규훈 이사는 “SD600 도미닉 RGB 케이스는 냉각 성능과 튜닝 감성을 동시에 충족하는 미들타워 케이스”라며 “메쉬 흡기 구조, 기본 4팬 구성, 수랭 호환성을 통해 게이밍과 작업 환경 모두에서 높은 완성도를 제공할 것”이라고 말했다. 싸이번 SD600 도미닉 RGB 케이스는 주요 PC 전문 쇼핑몰을 통해 구매할 수 있으며, 1년 무상 품질 보증이 제공된다.
대장 2025.10.28
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[컴퓨터] 에이서, 엔비디아 ‘지포스 게이머 페스티벌’ 참가 에이서가 엔비디아가 주최하는 ‘지포스 게이머 페스티벌’에 파트너로 참여한다. 행사에서는 지포스 RTX 50 시리즈 노트북 GPU를 탑재한 프레데터 게이밍 노트북을 전시·시연하고, 부스 방문객을 대상으로 한정판 굿즈 증정 및 SNS 이벤트를 진행한다. 에이서는 엔비디아가 주최하는 ‘지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival, GGF)’에 참가한다. 이번 행사는 지포스 한국 25주년을 기념하며 서울 코엑스 K-POP 광장에서 진행된다. 지포스 게이머 페스티벌은 최신 지포스 RTX 기술과 인기 게임, e스포츠 경기, 공연, 경품 이벤트 등으로 구성된 대규모 오프라인 행사다. 참가자는 지포스 게이머 페스티벌 공식 홈페이지를 통해 사전 등록 후 입장할 수 있으며, 등록을 완료한 참가자는 지포스 RTX 5090 노트북 GPU가 탑재된 ‘프레데터 헬리오스 18 AI’ 경품 이벤트에 자동 응모된다. 에이서는 행사 현장에서 고성능 게이밍 브랜드 ‘프레데터(Predator)’ 부스를 운영한다. 부스에서는 지포스 RTX 50 노트북 GPU와 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 AI 게이밍 노트북 라인업을 전시한다. 주요 전시 제품은 프레데터 헬리오스 18 AI(PHN18-72), 프레데터 헬리오스 네오 16S AI(PHN16S-71), 프레데터 헬리오스 네오 16 AI(PHN16-73), 니트로 16S AI(AN16S-61) 등으로, 현장 체험을 통해 AI 기반 게이밍 성능을 직접 확인할 수 있다. 부스를 방문해 프레데터 공식 인스타그램 계정을 팔로우한 참가자에게는 한정판 굿즈가 제공되며, 다양한 현장 이벤트도 함께 진행된다. 행사장에서는 ‘아이온 2(AION 2)’와 ‘신더시티(CINDER CITY)’ 등 최신 게임 시연이 진행된다. 또한 스타크래프트 레전드 홍진호와 이윤열의 이벤트 매치, 르세라핌과 K타이거즈의 공연이 예정되어 있다. 현장 추첨을 통해 엔비디아 CEO 젠슨 황의 친필 사인이 새겨진 지포스 RTX 5090 파운더스 에디션 등 다양한 경품이 증정된다. 에이서코리아 관계자는 “엔비디아와 함께하는 지포스 게이머 페스티벌은 RTX AI 게이밍 혁신을 직접 경험할 수 있는 자리”라며 “프레데터 브랜드를 통해 성능과 AI 기술이 결합된 차세대 게이밍 경험을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.
대장 2025.10.28
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[전자부품] 서린씨앤아이, 썬더볼트4 기반 10GbE 외장 랜 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’ 출시 서린씨앤아이가 OWC의 썬더볼트4 기반 외장형 10기가비트 이더넷 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’를 출시했다. 맥과 윈도우 환경 모두에서 최대 10Gbps 유선 연결을 지원하며, 크리에이터 워크플로우와 NAS·서버 백업 등 고속 데이터 전송이 필요한 작업 환경에 적합하다. 서린씨앤아이는 OWC의 외장형 10기가비트 이더넷 어댑터 ‘OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드’를 국내 출시했다. OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드는 썬더볼트4(Thunderbolt 4) 단자를 통해 노트북, 데스크톱, 맥 시스템에 최대 10GbE 유선 네트워크를 추가할 수 있는 외장형 어댑터다. 본체의 RJ45 포트를 통해 10Gbps부터 5Gbps, 2.5Gbps, 1Gbps, 100Mbps까지 폭넓은 속도를 지원한다. 고해상도 영상 편집, 대용량 RAW 파일 접근, NAS 또는 서버 백업 등 고대역폭 작업 환경에 적합하다. 제품은 버스 파워 방식으로 동작해 별도의 전원 어댑터가 필요하지 않으며, 휴대성과 설치 편의성을 높였다. 케이블 한 가닥으로 최대 10Gbps 속도를 확보할 수 있어, 현장 촬영 후 NAS로 직접 전송하거나 외부 환경에서도 스튜디오급 편집 워크플로우를 그대로 이어갈 수 있다. 알루미늄 히트싱크 기반 하우징과 내부 발열 제어 설계로 장시간 고속 전송 시에도 안정적인 링크 품질을 유지한다. 썬더볼트4 및 USB-C 단일 케이블 연결만으로 macOS와 Windows 모두에서 사용할 수 있으며, 맥북 프로, 맥 스튜디오, 맥 미니, 워크스테이션 노트북 등 폭넓은 장비와 호환된다. OWC T4-10G는 사내 10G 백본 스위치나 고성능 NAS와 직접 연결해 로컬 작업 공간과 스토리지 간 병목을 줄인다. 팀 단위 협업 프로젝트에서 동일 소스 접근 시간을 단축시켜 인코딩, 컬러 그레이딩, 3D 렌더링 등 대용량 작업의 생산성을 높인다. 제품은 에너지 효율 규격과 저전력 동작 모드를 지원해 장시간 연결 환경에서도 발열과 전력 부담을 최소화한다. OWC T4-10G Thunder4 10G 네트워크 랜카드는 1년 품질 보증이 제공되며, 서린씨앤아이는 자사 유통 이력이 확인된 제품에 한해 단종 이후에도 국내외 재고가 확보된 경우 추가 보증 서비스를 지원한다.
대장 2025.10.28
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[카메라] 니콘이미징코리아, 풀프레임 미러리스 ‘Zf’ 펌웨어 버전 3.00 공개 니콘이미징코리아가 풀프레임 미러리스 카메라 ‘Zf’의 펌웨어 버전 3.00을 공개했다. 이번 업데이트는 필름 그레인 효과를 추가해 감성적 질감을 강화하고, 포커스 피킹과 가이드라인 기능을 개선해 정밀한 초점 조정과 SNS용 콘텐츠 제작에 최적화된 조작성을 제공한다. 니콘이미징코리아는 클래식한 디자인과 감성적인 촬영 경험으로 사랑받고 있는 풀프레임 미러리스 카메라 ‘Zf’의 펌웨어 버전 3.00을 공개했다. 이번 업데이트는 사진과 영상에 필름 특유의 질감을 구현하는 ‘필름 그레인(Film Grain)’ 기능을 새롭게 탑재한 것이 핵심이다. 이미지 처리 과정에서 입자 효과를 더해 실제 필름처럼 거친 질감을 표현할 수 있으며, 입자의 크기와 강도를 각각 3단계와 6단계로 세밀하게 조정할 수 있다. 촬영할 때마다 서로 다른 입자 패턴이 적용되어 필름 카메라로 촬영한 듯한 감각적인 결과물을 얻을 수 있다. 포커스 피킹(Focus Peaking)에는 ‘확대 시에만 표시(Only during zoom)’ 옵션이 추가되어 수동 초점 시 더욱 정밀한 초점 조정이 가능하다. 정지화면에서는 4:3, 영상에서는 9:16 비율의 가이드라인을 지원해 SNS용 콘텐츠 촬영에 유용하다. 이외에도 모니터의 열림 상태에 따라 자동 전환되는 기능이 추가되어 회전식 모니터 사용 시 뷰파인더 오작동을 방지한다. 하이 스피드 프레임 캡처 및 픽셀 시프트 촬영 시 전자 셔터음 출력 기능이 활성화되며, 세로 방향으로 촬영한 영상은 자동으로 세로 재생 및 편집할 수 있다. 또한 니콘 이미징 클라우드의 이미지 레시피 등록 절차가 단순화되어 사용자 편의성이 향상됐다. 니콘이미징코리아 정해환 대표는 “이번 펌웨어 3.00 버전은 Zf 사용자가 니콘 고유의 감성과 함께 창의적 표현을 확장할 수 있도록 기획됐다”며 “앞으로도 지속적인 펌웨어 업데이트를 통해 사용자의 창작 경험을 넓히고 제품의 가치를 높여 나가겠다”고 말했다. 최근 실버 컬러를 추가한 Zf는 2023년 10월 출시된 니콘의 풀프레임 미러리스 카메라다. 클래식한 디자인과 EXPEED 7 화상 처리 엔진을 결합해 탁월한 이미지 품질을 구현하며, 5축 손떨림 보정 기능과 정교한 조작성을 갖춰 다양한 촬영 환경에서도 안정적이고 예술적인 결과물을 제공한다.
대장 2025.10.28
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[컴퓨터] 한미마이크로닉스–님블뉴런, ‘이터널 리턴’ IP 기반 전략적 협력 MOU 체결 한미마이크로닉스와 님블뉴런이 온라인 생존 배틀 아레나 게임 ‘이터널 리턴’ IP를 중심으로 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 공동 마케팅, e스포츠 지원, 콜라보레이션 제품 개발을 추진하며 게이머에게 새로운 경험을 제공하고, 게임과 하드웨어가 결합된 문화 확산에 나설 계획이다. 게이밍 기기 전문기업 한미마이크로닉스는 ‘이터널 리턴(Eternal Return)’을 개발·서비스 중인 님블뉴런과 ‘이터널 리턴’ IP를 기반으로 한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약은 양사의 브랜드 가치를 높이고 상호 성장을 도모하기 위한 파트너십이다. 양사는 이터널 리턴의 세계관과 비주얼을 활용해 공동 마케팅과 프로모션을 전개하고, 게이밍 기어·PC 케이스·파워서플라이 등 하드웨어 제품을 결합한 콜라보레이션을 추진한다. 이를 통해 게임 팬층과 하드웨어 유저층을 아우르는 새로운 시장을 개척하고, 게이머에게 몰입감 있는 경험을 제공하는 것을 목표로 한다. 또한 이터널 리턴 e스포츠와 커뮤니티 활성화를 위한 후원 및 이벤트를 공동으로 추진하며, 단순한 마케팅을 넘어 게임 문화의 확장을 도모할 예정이다. 한미마이크로닉스 박정수 사장은 “님블뉴런과의 협업으로 게임 팬층과 하드웨어 유저층이 자연스럽게 연결되고 있다”며 “이터널 리턴 IP를 기반으로 새로운 경험과 문화를 만들어가겠다”고 말했다. 님블뉴런 임성민 본부장은 “이번 협약은 단순한 마케팅을 넘어 상호 윈윈할 수 있는 진정성 있는 협력”이라며 “게임과 하드웨어의 결합을 통해 이용자가 더 깊이 몰입하고 즐길 수 있는 경험을 만들어가겠다”고 밝혔다. 양사는 이번 협약을 시작으로 공동 프로젝트를 단계적으로 진행할 예정이며, 구체적인 제품 출시 및 캠페인 일정은 추후 공개될 예정이다.
대장 2025.10.28
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