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[모바일] 애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화

애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개 아이폰 18 시리즈, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화 아이폰 18은 애플 최초로 2나노 공정 기반의 칩셋 A20과 A20 프로를 탑재할 예정이다. 내년 출시에서는 폴더블 아이폰이 함께 공개될 것으로 알려져 있으며, 이에 따라 동일한 2나노 SoC를 여러 모델에 변형 적용하는 구성이 될 가능성이 크다. 이번 루머는 두 칩의 코드명과 각 모델별 적용 범위를 구체적으로 전하고 있다. 예상대로 아이폰 18 기본 모델에는 A20이, 상위 모델인 아이폰 18 프로·프로 맥스와 폴더블 아이폰에는 A20 프로가 탑재될 것으로 보인다. 아이폰 17 시리즈에서 애플은 A19와 A19 프로를 발표했지만, 실제로는 세 가지 변형으로 구성되어 있었다. 아이폰 에어에는 성능이 낮게 선별된 A19 프로가, 아이폰 17 프로와 프로 맥스에는 6코어 CPU와 6코어 GPU를 탑재한 고성능 버전이 사용됐다. 2026년에도 명목상으로는 A20과 A20 프로 두 종류만 공개되겠지만, 실제로는 세 가지 버전이 존재할 가능성이 높다. 웨이보 Mobile phone chip expert는 애플 내부의 IC 설계 담당자로부터 입수한 정보를 인용해, 표준형 A20의 코드명이 ‘보르네오(Borneo)’, 상위형 A20 프로의 코드명이 ‘보르네오 울트라(Borneo Ultra)’라고 전했다. 이에 따르면 아이폰 18 기본형에는 보르네오가, 프로·프로 맥스·폴더블 아이폰에는 보르네오 울트라가 적용될 예정이다. 구체적인 세부 사양은 아직 확인되지 않았지만, 두 칩 모두 6코어 CPU 구조(2개의 퍼포먼스 코어와 4개의 효율 코어)를 유지할 것으로 예상된다. 또한 TSMC의 2나노 N2 공정이 적용되며, 이는 차세대 M6 칩에도 활용될 전망이다. M6은 터치스크린 OLED를 탑재한 14인치 맥북 프로 신형 모델에 들어갈 예정으로, 아이폰과 맥의 칩 기술이 더욱 긴밀히 연결되는 계기가 될 것으로 보인다. 업계에서는 애플이 2027년에 개선된 N2P 공정 기반의 첫 2나노 칩셋을 추가로 선보일 가능성이 높다고 전망하고 있다 출처: Mobile phone chip expert

구라파통신원 2025.10.24

[컴퓨터] 이엠텍, 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객 대상 ‘시그니처 후드티 증정 이벤트’

이엠텍이 PALIT·이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 시그니처 후드티 증정 이벤트를 진행한다. NVIDIA 블랙웰 아키텍처 기반의 RTX 50 시리즈는 DLSS 4와 AI 기반 멀티 프레임 생성 기술로 고품질 그래픽 성능을 제공한다. 이벤트 신청 고객은 후드티와 함께 네이버페이 포인트 1만 원을 추가로 받을 수 있다. 이엠텍아이엔씨(대표 서영식)는 10월 24일부터 사은품 소진 시까지 PALIT 및 이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 ‘이엠텍 시그니처 후드티 증정 이벤트’를 진행한다. 행사 대상은 이엠텍이 유통하는 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 또는 해당 제품이 탑재된 완제품 PC 구매 고객이다. 제품 구매 후 이엠텍 공식 홈페이지 이벤트 페이지에서 신청하면 시그니처 후드티를 받을 수 있다. 또한 커뮤니티나 SNS에 사용 후기를 공유하고 이벤트를 신청한 고객에게는 네이버페이 포인트 1만 원이 추가로 지급된다. PALIT과 이엠텍의 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 NVIDIA의 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한다. DLSS 4와 AI 기반 멀티 프레임 생성 기술을 통해 향상된 그래픽 품질과 높은 프레임을 제공하며, 게이머와 크리에이터 모두에게 탁월한 비주얼 경험을 선사한다. 또한 이벤트 기간 중 제품 리뷰를 작성한 선착순 10명에게 네이버페이 포인트 1만 원을 추가로 증정하는 특별 이벤트도 함께 진행된다. PALIT·이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인몰에서 구매할 수 있다. 제품은 3년 무상 품질 보증 서비스가 제공되며, 이엠텍 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 서비스도 이용할 수 있다. 연장 방문 예약은 이엠텍 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색 후 예약 버튼을 통해 신청 가능하다.

대장 2025.10.24

[컴퓨터] 커세어, iCUE 링크 허브 통합 및 PCIe 5.1 지원 ‘HXi SHIFT’ 파워서플라이 출시

커세어가 iCUE 링크 허브를 내장하고 PCIe 5.1 및 ATX 3.1 규격을 지원하는 고효율 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 플래티넘 효율 인증을 획득했으며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 구성됐다. 케이블 라우팅을 간소화한 SHIFT 인터페이스와 저소음·고효율 설계로 프리미엄 PC 빌드 환경을 완성한다. 커세어는 고성능 PC 빌드를 위한 완전 모듈형 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 신제품은 iCUE 링크 허브를 내장해 최대 24개의 iCUE 링크 장치를 직접 연결할 수 있으며, 측면 마운트형 SHIFT 인터페이스를 적용해 케이블 라우팅과 정리를 단순화했다. HXi SHIFT 시리즈는 사이베네틱스 플래티넘 인증을 획득해 최소 89%, 최대 91%의 효율을 제공한다. 140mm 유체 동압 베어링(FDB) 팬이 장착돼 저·중부하 구간에서는 제로RPM 모드로 정숙하게 작동하며, 105°C 등급 일본산 캐퍼시터와 고효율 전력 회로가 안정적이고 지속적인 전력 공급을 지원한다. 제품은 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 충족하며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 출시된다. 케이블 정리와 접근성을 높이기 위해 SHIFT 인터페이스를 측면에 배치했으며, Type 5 Micro-Fit 모듈형 케이블, 로우 프로파일 케이블콤, 엠보싱 처리된 PVC 케이블 키트를 적용했다. 이를 통해 빌드 속도를 높이고 내부 공기 흐름을 개선할 수 있다. HXi SHIFT 시리즈는 최신 GPU와 완벽하게 호환된다. 모든 모델에 최대 600W 출력을 제공하는 12V-2x6 GPU 케이블이 기본 포함되어 있으며, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈와 AMD 라데온 RX 9000 시리즈와 완벽히 호환된다. 1500W 모델은 고성능 시스템 구성을 위해 12V-2x6 케이블 2개를 기본 제공한다. HXi SHIFT 시리즈는 커세어 iCUE 소프트웨어를 통해 실시간 전력 사용량 모니터링, 팬 커브 설정, 싱글·멀티레일 OCP 전환 등 세밀한 제어 기능을 지원한다. 제품은 커세어 공식 웹스토어와 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 네트워크를 통해 10년의 품질 보증이 제공된다.

대장 2025.10.24

[컴퓨터] 서린씨앤아이, SSUPD PCIe 5.0 라이저 케이블 3종 출시

서린씨앤아이가 SSUPD의 PCIe 5.0 x16 규격을 지원하는 라이저 케이블 3종을 출시했다. 스트레이트 320mm, 페메일 리버스 200mm·440mm 모델로 구성돼 케이스 구조와 빌드 동선에 따라 선택 가능하다. 고밀도 차폐 구조와 플랫 케이블을 적용해 전자파 간섭을 최소화하고 안정적인 신호 전송과 깔끔한 선정리를 지원한다. 서린씨앤아이는 SSUPD(Sunny Side Up Design)의 PCIe 5.0 라이저 케이블 신제품 3종을 정식 출시했다. 신제품은 스트레이트 320mm, 페메일 리버스 200mm, 페메일 리버스 440mm 모델로 구성돼 다양한 케이스 구조와 빌드 환경에 맞춰 선택할 수 있다. PCIe 5.0 x16 규격을 지원하는 SSUPD 라이저 케이블은 최신 그래픽카드의 대역폭을 그대로 활용할 수 있도록 설계됐다. 그래픽카드를 메인보드 슬롯에 직접 장착하지 않고 연장해 수직 또는 원거리 장착이 가능하며, 쇼케이스 빌드나 발열 동선 최적화에도 유리하다. 스트레이트 320mm 모델은 표준 수직 장착 및 전면 레이아웃에서 직선 라우팅에 적합하다. 페메일 리버스 200mm와 440mm 모델은 반전형 레이아웃이나 확장 브래킷을 사용하는 환경에서 간섭을 줄이고, 라디에이터와 케이블이 교차하는 구간에서도 여유 있는 배선을 지원한다. 내부에는 고밀도 차폐 구조와 유연한 플랫 케이블을 적용해 전자파 간섭을 최소화했다. 케이블은 굴곡이 많은 빌드에서도 안정적인 신호를 유지하며, 커넥터 일체형 하우징으로 반복 장착 시 내구성을 높였다. 또한 적절한 탄성으로 선정리가 용이하고 공기 흐름을 방해하지 않아 쿨링 효율도 유지된다. SSUPD PCIe 5.0 라이저 케이블 3종은 제품 단종 시까지 1년 품질 보증이 제공된다. 서린씨앤아이는 재고가 있는 제품에 한해 보증을 유지하며, 다양한 글로벌 하드웨어 브랜드의 국내 공식 유통사로서 안정적인 사후 지원을 이어갈 계획이다.

대장 2025.10.24

[컴퓨터] 아이피타임, 8K 초고해상도 출력 지원 USB 3.1 Type-C to HDMI 컨버터 ‘UC2HDMI-8K’ 출시

이에프엠네트웍스가 8K 초고해상도 출력을 지원하는 USB 3.1 Type-C to HDMI 컨버터 ‘아이피타임 UC2HDMI-8K’를 출시했다. HDMI 2.1 규격 기반으로 최대 45Gbps 전송 대역폭과 Dynamic HDR을 지원하며, 최대 8K 60Hz·4K 144Hz 영상 출력이 가능하다. 별도 드라이버가 필요 없는 Plug & Play와 Hot Swapping 기능으로 높은 편의성을 제공한다. 아이피타임 유무선 공유기 제조사 이에프엠네트웍스는 8K 초고해상도 출력을 지원하는 USB 3.1 Type-C to HDMI 컨버터 ‘아이피타임 UC2HDMI-8K’를 출시했다. UC2HDMI-8K는 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 USB Type-C를 지원하는 기기의 화면을 외부 디스플레이에 복제·확장·변환 형태로 출력할 수 있는 컨버터다. 최대 8K 60Hz(7680×4320) 해상도를 지원하며, 4K 대비 4배 높은 세밀도와 명확한 화질을 구현한다. 또한 4K 해상도에서는 최대 144Hz의 고주사율을 지원해 게임, 스포츠 등 빠른 화면 전환이 필요한 콘텐츠에서도 부드럽고 끊김 없는 영상을 제공한다. HDMI 2.1 규격을 기반으로 최대 45Gbps의 대역폭 전송이 가능하며, Dynamic HDR 기술을 통해 장면마다 밝기와 색상, 명암비를 자동으로 최적화한다. HDR10+와 Dolby Vision 등 최신 영상 포맷과의 호환성도 확보했다. UC2HDMI-8K는 별도의 드라이버 설치가 필요 없는 Plug & Play 기능을 지원하며, 장치의 전원이 켜진 상태에서도 안전하게 연결과 분리가 가능한 Hot Swapping 기능을 제공한다. 본체 크기는 5.4×2.3×1.1cm, 무게는 22g으로 설계돼 휴대가 간편하다.

대장 2025.10.24

[컴퓨터] AMD 라데온 AI PRO R9700, 1,299달러로 출시

AMD가 새로운 AMD 라데온(Radeon) AI PRO R9700을 출시하며, 10월 27일 월요일부터 전 세계 소매점을 통해 판매한다고 자사 소셜 미디어 엑스(X)를 통해 발표했습니다. 권장 소비자 가격은 미화 1,299달러입니다. 이 워크스테이션 GPU는 AI 작업에 최적화된 확장 가능하고 비용 효율적인 성능을 제공하여 개발자, 연구자 및 크리에이터들이 리눅스 및 윈도우 환경에서 중•대규모 모델을 보다 효율적으로 학습 및 실행할 수 있도록 지원합니다. AMD RDNA™ 4 아키텍처를 기반으로 한 라데온 AI PRO R9700은 중•대규모 AI 모델을 로컬 워크스테이션에서 직접 실행할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, AMD ROCm™ 오픈 소프트웨어와의 통합을 통해 대규모 언어 모델, 디퓨전 모델 및 기타 고성능 연산 작업을 가속화하며, 데스크탑 환경에서도 데이터 센터급의 효율성을 제공합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다. - 대규모 AI 프로젝트를 위한 32GB GDDR6 메모리 - 최신 RDNA™ 4 아키텍처 적용 - AMD ROCm™을 통한 다중 GPU 확장성 - PCIe 젠(Gen) 5 지원으로 더욱 빠른 데이터 전송

브로홍 2025.10.24

[반도체] 엔비디아 AI 칩 우주로 발쏴, 우주 궤도에 데이터센터 구축 목적

“엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU 라이젠 12코어 Zen 5 기반으로 출시 예고

“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] 엔비디아 ‘리플렉스 2(Reflex 2)’ RTX 20·30 시리즈에서도 작동

“엔비디아 ‘리플렉스 2(Reflex 2)’ 비공식 데모 구현” RTX 20·30 시리즈에서도 작동, 프레임 워프 기능 완벽히 구동 엔비디아가 차세대 GPU 전용으로 발표한 ‘Reflex 2’ 저지연 기술이, 마니아를 통해 구형 그래픽카드에서도 구동되는 것으로 확인됐다. DSO Gaming과 WCCFtech의 보도에 따르면, ‘PureDark’가 제작한 비공식 Reflex 2 기술 데모(Tech Demo)는 RTX 20 시리즈부터 RTX 40 시리즈까지 정상 작동하며, 프레임 워프(Frame Warp) 기능도 완벽히 구현됐다. “Reflex 2, RTX 50 시리즈 전용이라던 엔비디아의 제한을 깨다.” 엔비디아는 공식적으로 Reflex 2가 RTX 50 시리즈 이상에서만 지원된다고 밝혀왔지만, PureDark는 “nvngx_ratewarp.dll 파일을 리버스 엔지니어링해 구형 GPU에서도 기술을 활성화했다”고 주장했다. 파일은 작년 ARC Raiders 공개 테스트 중 유출된 것으로 알려졌으며, PureDark는 이를 기반으로 독립 실행형 데모를 제작했다. 흥미로운 점은 Reflex 2가 이미 2024년 5월경 ‘더 파이널스(The Finals)’ 게임 빌드 안에 포함되어 있었다는 사실이다. 다만 당시에는 비활성화 상태였으며, 이번 모드 파일을 통해 숨겨진 기능이 활성화된 것으로 보인다. “프레임 워프(Frame Warp) - 입력 지연을 극단적으로 줄이는 핵심 기술.” Reflex 2는 ‘프레임 워프’라는 새로운 단계의 저지연 기술을 도입했다. 기술은 GPU가 한 프레임을 완성한 직후, CPU로부터 최신 입력(마우스·카메라 이동)을 받아 이미지를 다시 ‘왜곡(warp)’시켜 보정하는 방식이다. 결과적으로, 사용자의 입력과 화면 출력 사이의 시간차를 줄여 즉각적인 반응감을 구현한다. 모더와 DSO Gaming의 테스트에 따르면, 100FPS 이상의 환경에서 완벽히 작동하며, 움직임과 조준 반응성이 현저히 개선됐다. 다만 30~60FPS 이하의 저프레임 구간에서는 프레임 간 이동량이 커져 시각적 왜곡(artifact)이 발생할 수 있다. “RTX 20부터 40까지, 이전 세대 GPU에서도 문제없이 작동.” DSO Gaming은 RTX 30 시리즈에서도 데모가 원활히 작동했다고 확인했으며, RTX 40 시리즈 역시 자연스럽게 지원되는 것으로 보고했다. 즉, RTX 50 시리즈가 아니더라도 Reflex 2의 핵심 기능인 Frame Warp은 이미 구형 GPU에서도 충분히 구현 가능하다는 의미다. “공식 지원 여부는 미지수지만, 가능성은 열렸다.” 엔비디아는 이전 세대 GPU에 공식 배포할 계획은 아직 없다. 그러나 사례는 하드웨어적인 제약보다 소프트웨어 활성화 정책이 더 큰 장벽이었음을 증명했다. 만약 엔비디아가 공식 지원으로 전환한다면, 기존 RTX 사용자들도 새로운 저지연 기술의 혜택을 누릴 수 있을 것으로 보인다. Reflex 2는 ‘더 파이널스’와 같은 e스포츠 지향 게임에 최적화된 기술로, 레이턴시가 중요한 FPS 타이틀에서 특히 큰 체감 향상을 제공할 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[전자부품] 서린씨앤아이, 리안리 UNI FAN SL-INF Wireless 120 8종 출시

서린씨앤아이가 리안리(LIAN LI)의 120mm 쿨링팬 신제품 ‘UNI FAN SL-INF Wireless 120’ 8종을 정식 출시했다. 일반 블레이드와 리버스 블레이드 2종, 블랙·화이트 색상 각각 1팩과 3팩 구성으로 선보이며, 무선 설계와 인피니티 미러 RGB 조명, 정밀 PWM 제어로 깔끔한 빌드와 효율적인 쿨링 성능을 제공한다. 서린씨앤아이는 리안리(LIAN LI)의 120mm 팬 신제품 ‘UNI FAN SL-INF Wireless 120’ 라인업을 정식 출시했다. 제품은 일반(표준 블레이드)과 리버스(Reverse 블레이드) 두 가지 모델로, 블랙과 화이트 색상 각각 1팩과 3팩 구성으로 선보인다. UNI FAN SL-INF Wireless 120은 팬 프레임 접점과 전용 무선 모듈 구조를 적용해 팬 간 연결 케이블을 최소화했다. 여러 팬을 연속 결합해도 케이블 정리가 간결하며, 설치 난도를 낮춰 전면·측면 패널과 라디에이터 등 다양한 위치에서 깔끔한 시스템 구성이 가능하다. 팬 내부에는 FDB 베어링이 적용돼 마찰을 줄이고, 외부에는 고무 패드를 부착해 소음을 최소화했다. 쿨링팬은 최대 속도 2300RPM, 최대 소음 29.2dB(A), 최대 풍량 67CFM, 최대 풍압 3.4mmH₂O의 성능을 발휘한다. 리버스 블레이드 모델은 팬을 반대 방향으로 장착해도 동일한 공기 흐름을 유지하도록 설계됐다. 쇼케이스 빌드나 라디에이터 양면 구성에서도 흡기와 배기 방향을 한쪽으로 통일할 수 있어 일체감 있는 구성을 구현한다. 진동 억제 패드, 정밀 PWM 제어, 유격을 최소화한 프레임 등 구조적 개선을 통해 소음 억제와 내구성을 동시에 확보했다. 리버스 모델은 최대 소음 32.2dB(A), 최대 풍량 69.7CFM, 최대 풍압 2.2mmH₂O로 작동한다. 프레임과 엣지에 배치된 인피니티 미러 RGB는 깊이감 있는 조명 효과를 제공하며, L-Connect 소프트웨어를 통해 색상·패턴·밝기·속도 등을 세밀하게 제어할 수 있다. 주요 메인보드의 RGB 동기화 기능도 지원한다. UNI FAN SL-INF Wireless 120은 3년 품질 보증이 적용된다. 제품 단종 후에도 서린씨앤아이는 국내외 제조사 재고 상황에 따라 남은 보증 기간 동안 추가 지원을 제공한다.

대장 2025.10.23

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