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[전자부품] MSI, RTX 5090 중국 공식 판매 부인 — 비공식 유통 제품은 병행수입품으로 확인

MSI는 최근 GeForce RTX 5090이 중국에서 유통되고 있다는 온라인 루머가 확산되며 시장 혼란이 발생하고 있다고 밝혔습니다. 이에 대해 MSI는 중국 내에서 GeForce RTX 5090을 공식적으로 판매하거나 유통한 적이 없으며, 현재 현지에서 발견되는 제품은 MSI 공식 채널을 통한 제품이 아닌, 비인가 경로를 통해 반입된 병행수입품이라고 설명했습니다. MSI는 국제 규정 및 NVIDIA의 지역별 인증 체계를 철저히 준수하고 있으며, GeForce RTX 5090은 미주, 유럽, 그리고 일부 아시아·태평양 지역에서만 공식 판매 중이라고 밝혔습니다. 중국 시장에서는 현지 규제 요건에 맞춘 GeForce RTX 5090 D 및 RTX 5090 D V2 모델만 제공되고 있습니다. 따라서 중국에서 유통 중인 RTX 5090 일반 모델은 모두 비공식 공급 제품으로 명확히 구분된다고 MSI는 덧붙였습니다. MSI의 글로벌 시리얼 넘버 추적 시스템에 따르면, 이들 제품은 주로 해외 소매 시장에서 구매된 후 비공식 유통업자나 재판매상을 통해 병행 수입된 것으로 파악되고 있습니다. 이들은 MSI의 공식 공급망에 속하지 않으며, 출처 및 취급 과정이 검증되지 않았고, 품질 관리나 보증 정책의 적용 대상이 아닙니다. MSI는 비공식 채널을 통해 구매한 제품은 재판매되었거나 변조되었을 가능성이 있으며, 중국 내에서는 보증, 수리, 기술 지원 서비스를 받을 수 없다는 점을 소비자에게 상기시켰습니다. 정품과 소비자 보호를 위해서는 반드시 MSI 공식 인증 파트너를 통해 구매할 것을 권장했습니다. 끝으로 MSI는 “브랜드 신뢰와 시장 질서를 유지하기 위해 소비자를 오도하는 허위 정보는 용납하지 않을 것”이라며, 언론 및 온라인 커뮤니티에 사실 확인 후 공유할 것을 당부했습니다. 또한 향후 유통 관리와 제품 추적 시스템을 강화하고, 국제 파트너와 협력해 비인가 유통을 방지하며, 필요 시 브랜드 명성과 소비자 권익 보호를 위한 추가 조치를 취할 것이라고 밝혔습니다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341917/msi-clarifies-geforce-rtx-5090-is-not-officially-sold-in-china-non-authorized-units-identified-as-parallel-imports

조딱러 2025.10.15

[컴퓨터] 조텍의 첫 올인원 수냉 그래픽카드, RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 를 한정 수량으로 진행한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 단독으로 진행된다. 10월 15일 오전 11시부터 10월 17일 혹은 소진 시까지 진행되며, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 3,890,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 특가 바로가기 (10월 15일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372

조텍 오피셜 2025.10.15

[컴퓨터] 조텍의 첫 올인원 수냉 그래픽카드, RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 진행

조텍 오피셜 2025.10.15

[전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위

인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 첫 번째 벤치마크 결과가 온라인에 등장했으며, 플래그십 모델이 루나 레이크(Lunar Lake)에 비해 상당한 성능 향상을 이룬 것으로 확인됐다. 인텔의 12 Xe3 ‘셀레스티얼(Celestial)’ iGPU는 루나 레이크와 애로우 레이크-H 대비 대폭적인 업그레이드를 제공하지만, AMD의 플래그십 iGPU보다는 여전히 뒤처진 것으로 평가된다. 팬서 레이크 라인업의 출시는 산업 전반에서 큰 기대를 모았다. 그 이유는 인텔이 루나 레이크 대비 눈에 띄는 성능 향상과 전력 효율 개선을 공식적으로 발표했기 때문이다. LaptopReview가 공개한 벤치마크에 따르면, 팬서 레이크 시리즈의 플래그십 중 하나인 인텔 코어 X9 388H는 12개의 Xe3 코어 iGPU 덕분에 3DMark TimeSpy에서 최대 6,300점을 기록했다. 이는 루나 레이크의 Arc 140V 대비 약 45~50% 향상된 수치로, 상당한 업그레이드로 평가된다. 팬서 레이크 484+12Xe와 코어 울트라 X9 388H의 메모리 주파수(MT/s) 및 TimeSpy 그래픽 점수가 비교된 이미지도 함께 공개됐다. 다만, 이 수치는 초기 테스트 결과로, ‘셀레스티얼’ Xe3 아키텍처용 Arc 드라이버가 아직 최적화 중인 상태에서 얻어진 결과다. 따라서 최종 성능은 다를 수 있다. 그럼에도 불구하고, 위의 수치는 인텔이 내부적으로 주장한 “루나 레이크 대비 그래픽 성능 50% 향상”을 뒷받침한다. 흥미롭게도, 코어 울트라 X9 388H의 iGPU는 NVIDIA의 RTX 3050 노트북 버전과 거의 동등한 성능을 보여준 것으로 평가된다. 현재 알려진 인텔 코어 울트라 X9 388H 사양에 따르면, 이 SKU는 P코어 4개 + E코어 8개 + LP-E코어 4개 구성(총 16코어 구조)에 12개의 Xe3 iGPU 코어를 탑재하고 있다. 이는 팬서 레이크(PTL) 라인업 중에서도 가장 빠른 모델 중 하나로, 이번에 공개된 그래픽 벤치마크는 인텔의 신규 모바일 제품군에서 최상위 수준의 성능을 보여주는 결과로 평가된다. 이러한 성능 향상은 주로 Xe 코어 수가 두 배로 늘어난 데서 비롯된 것으로, 루나 레이크 대비 큰 개선이다. 다만 CPU 성능을 AMD의 스트릭스 헤일로(Strix Halo) — 특히 라데온 8060S iGPU — 와 비교하면 팬서 레이크는 크게 뒤처진다. 하지만 이는 당연한 결과로 볼 수 있다. 팬서 레이크 SoC의 TDP는 45W로 제한된 반면, 스트릭스 헤일로 APU는 120W이며 리뷰에 따르면 최대 140W까지 도달할 수 있기 때문이다. 또한 스트릭스 헤일로는 고성능 쿨링 솔루션을 갖춘 설계에 탑재되는 반면, 팬서 레이크는 주로 슬림형 노트북을 대상으로 하기 때문에 이런 차이는 구조적인 부분에서 비롯된 것으로 보인다. 다만, 팬서 레이크(Panther Lake)가 공식 출시 시점에 가까워질수록 벤치마크 성능은 더 향상될 것으로 예상된다. 그럼에도 불구하고, 이번 라인업은 루나 레이크(Lunar Lake)나 애로우 레이크-H(Arrow Lake-H) 같은 기존 인텔 제품군 대비 전반적인 성능 향상이 기대되는 모습이다. 출처 : https://wccftech.com/intel-core-ultra-x9-388h-igpu-shows-up-to-50-higher-performance-vs-lunar-lake/

조딱러 2025.10.15

[전자부품] 애플, M5 맥북 프로 발표 임박…주요 변화는

애플, M5 맥북 프로 출시 임박…새로운 변화는? 애플이 빠르면 내일 새로운 버전의 맥북 프로를 출시할 예정이어서, 이번 신형 맥에 어떤 점을 기대할 수 있을지 정리했다. M5 칩 이번 맥북 프로는 차세대 M5 칩을 탑재하는 첫 번째 신제품 중 하나가 될 전망이다. 이는 기존 M4 칩을 대체하게 된다. M5는 TSMC의 더 발전된 3나노미터 공정으로 제작되어, 성능과 효율이 향상될 것으로 보인다. 2주 전 유출된 M5 칩 탑재 아이패드 프로의 벤치마크 결과에 따르면, M4 대비 CPU 멀티코어 성능은 약 12% 빨라졌고 GPU는 36% 향상되었다. 아이패드 프로의 M5 칩은 9코어 CPU를 탑재했으나, 새로운 맥북 프로의 M5 칩은 현행 M4 맥북 프로처럼 10코어 CPU가 될 가능성이 높다. 디자인 디자인 변화는 없는 것으로 알려졌으며, 이번 M5 맥북 프로는 기존 M4 모델과 동일한 외형을 유지할 것으로 예상된다. 다만, 애플이 새로운 색상을 추가할 가능성이 있다. 티저 이미지에서 푸른빛이 도는 맥북 프로가 포착되었기 때문이다. 이에 따라 아이폰 17 프로와 유사한 다크 블루 색상의 맥북 프로가 등장할 가능성도 있다. 기타 업데이트 가능성 M5 칩 외에는 새로운 기능에 대한 소문이 거의 없다. 비공식적으로는 아이폰 17에 탑재된 1,800만 화소 센터 스테이지 전면 카메라나, 블루투스 6 및 와이파이 7을 지원하는 N1 네트워크 칩이 추가될 가능성도 거론된다. 현재 맥북 프로는 와이파이 6E까지만 지원하며, 아이폰은 이미 2년 전부터 와이파이 7을 지원하고 있다. 하지만 카메라나 네트워크 칩 교체는 내부 구조 변경이 필요하기 때문에, 애플은 이번 모델에서 칩 교체(M4 → M5) 외의 큰 변화는 계획하지 않은 것으로 보인다. 단일 모델만 출시? 이번에는 기본형 14인치 모델에만 M5 칩이 탑재될 가능성이 높다. 통상 맥북 프로 라인업에는 상위 14인치·16인치 모델에 Pro, Max 칩 버전도 함께 등장하지만, 이들 칩은 아직 준비 중이며 2026년에 출시될 예정이다. M5 Pro 및 M5 Max 맥북 프로는 2026년 초 공개가 예상된다. 지금은 사지 말아야 할 이유 당장 새 맥북 프로가 필요하지 않다면, 2025년은 업그레이드 시기로 적절하지 않다. 2025년 말~2026년 초 이후 출시될 차세대 맥북 프로는 OLED 디스플레이를 탑재할 예정인데, 이는 디스플레이 품질 면에서 큰 도약이 될 것으로 예상된다. 다만, 14인치 기본형 모델은 OLED 대신 기존의 미니 LED를 유지할 가능성도 있다. OLED 전환 시점에는 M6 칩과 함께 디자인 변경도 이뤄질 가능성이 높기 때문에, 기다리는 편이 더 나을 수 있다. 출시 시기 애플 마케팅 총괄 그렉 조즈위악은 오늘 M5 맥북 프로를 암시하는 발언을 남겼으며, 따라서 이번 제품은 빠르면 내일 오전에 출시될 가능성이 있다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/10/14/m5-macbook-pro-imminent-rumors/

조딱러 2025.10.15

[컴퓨터] GeForce Game Ready 드라이버 581.57 출시

ARC Raiders용 Game Ready 이 새로운 Game Ready 드라이버는 ARC Raiders, Pax Dei, The Outer Worlds, 2 및 Vampire: The Masquerade - Bloodlines 2를 포함하여 DLSS 4 기술을 지원하는 최신 새 게임에 최고의 게임 경험을 제공합니다. 게임 버그 수정 Steam 오버레이로 인해 게임 안정성 문제가 발생할 수 있음 [5521892] Hell is Us: 게임 플레이 중 무작위 빨간색/녹색 시각적 결함 [5505371] Black Myth: Wukong: R580 드라이버로 업데이트한 후 게임 플레이 중에 사소한 그래픽 결함이 무작위로 나타날 수 있습니다 [5453535] Madden 26: R580 드라이버로 업데이트 후 안정성 문제 [5446236] Smooth Motion이 활성화된 상태에서 설치된 게임 디렉토리에 중국어가 포함되어 있으면 게임이 충돌할 수 있습니다 [5537563] Total War: Warhammer III: 그래픽 손상 [5363634] 델타 포스: 부드러운 움직임이 활성화되었을 때 게임 안정성 문제 [5540567] Clair Obscur: Expedition 33: PC를 절전 모드에서 깨운 후 게임을 시작할 때 아티팩트 및 안정성 문제 표시 [5467318] 일반 버그 수정 디스플레이 설정을 변경한 후 Alienware AW2524H 모니터의 검은색 화면 [5430236] DxO Photolab 9: AI 마스크 사용 시 안정성 문제 [5475130] GeForce Game Ready 드라이버 581.57 | Windows 11 | NVIDIA

누에엥 2025.10.14

[전자부품] 인텔·AMD, AVX10 등 신규 기능으로 x86 아키텍처 공동 강화

인텔과 AMD, x86 생태계 자문그룹 1주년 기념 및 표준화 기능 강화 발표 인텔과 AMD는 2024년 10월 출범한 공동 이니셔티브 ‘x86 생태계 자문그룹(EAG, Ecosystem Advisory Group)’의 설립 1주년을 맞아, x86 컴퓨팅의 미래 강화를 위한 새로운 표준화 기능들을 공개했다. 이 자문그룹은 AMD, 인텔, 그리고 주요 생태계 파트너들이 참여해 협업 기반의 의사결정, 표준화된 기능, 개발자 친화적 혁신을 통해 x86 플랫폼의 발전을 공동으로 추진하기 위해 만들어졌다. 슈퍼컴퓨터부터 휴대용 게임기까지 다양한 x86 기반 제품 전반에서의 호환성, 예측 가능성, 일관성을 높이는 것을 목표로 하는 EAG는 지난 1년 동안 아키텍처 및 기술적 우선순위를 조율하며 보다 강력하고 통합된 생태계 조성을 위한 의미 있는 진전을 이뤘다. x86 기능 표준화 주요 기술적 성과는 다음과 같다: FRED (Flexible Return and Event Delivery) 표준 기능으로 최종 확정된 FRED는 지연 시간을 줄이고 시스템 소프트웨어의 안정성을 높이기 위해 설계된 최신 인터럽트 모델을 도입했다. AVX10 차세대 벡터 및 범용 명령어 확장 세트로 자리 잡은 AVX10은 클라이언트, 워크스테이션, 서버 CPU 전반에서 성능을 높이는 동시에 이식성을 보장한다. ChkTag: x86 메모리 태깅 기술 오랜 기간 문제로 지적된 버퍼 오버플로 및 ‘use-after-free’와 같은 메모리 안전성 취약점을 해결하기 위해, EAG는 통합 메모리 태깅 규격인 ChkTag를 도입했다. ChkTag는 하드웨어 수준의 위반 감지 명령어를 추가해 애플리케이션, 운영체제, 하이퍼바이저, 펌웨어의 보안을 강화한다. 또한 컴파일러 및 개발 도구 지원을 통해 성능 저하 없이 세밀한 제어가 가능하며, 하드웨어 지원이 없는 프로세서에서도 호환되도록 설계돼 배포를 단순화하고, 섀도 스택(shadow stack)·기밀 컴퓨팅(confidential computing) 등 기존 보안 기능을 보완한다. ChkTag의 전체 사양은 올해 말 공개될 예정이며, 세부 내용은 공식 블로그에서 확인할 수 있다. ACE (Advanced Matrix Extensions for Matrix Multiplication) 행렬 곱셈 기능을 표준화한 ACE는 랩톱부터 데이터센터 서버에 이르기까지 일관된 개발자 경험을 제공하도록 설계됐으며, 현재 전체 스택에 걸쳐 적용이 완료됐다. 향후 방향 EAG는 2년 차에 접어들며, 이번 이니셔티브를 적극적으로 지원하고 발전시킨 회원들에게 감사를 전했다. 앞으로의 주요 과제는 전략적 ISV(독립 소프트웨어 벤더) 파트너 확대, 고객에게 실질적 이점을 제공할 새로운 ISA 확장 검토, 그리고 x86 아키텍처의 장기적 안정성과 예측 가능성 강화를 포함한다. 출처 : https://wccftech.com/intel-amd-strengten-x86-ecosystem-new-standardized-features-avx10-fred-chktag-ace/

조딱러 2025.10.14

[컴퓨터] 조택에서도 수랭글카가 출시되는군요

https://m.tagtag.co.kr/product/detail.html?product_no=2405&cate_no=372&display_group=1 가격 좋아보입니다

댓글요정 2025.10.14

[카메라] 소니코리아, 가을맞이 카메라·렌즈 정품등록 프로모션 실시

소니코리아가 10월 14일부터 12월 17일까지 카메라와 렌즈 구매 고객을 대상으로 정품등록 프로모션을 진행한다. 행사 대상 제품 등록 시 최대 52만 원 상당의 백팩, 삼각대 등 출사 지원 사은품이 제공된다. 소니코리아가 가을 출사 시즌을 맞아 카메라 및 렌즈 정품등록 프로모션을 진행한다. 행사는 10월 14일부터 12월 17일까지 진행되며, 기간 내 제품을 구매 후 12월 23일까지 정품등록을 완료하면 사은품을 받을 수 있다. 행사 대상은 Alpha, ZV, 시네마 라인 카메라를 비롯해 총 19종의 렌즈다. 카메라 부문에는 Alpha 1 II, Alpha 9 III, Alpha 7R V, Alpha 7CR, Alpha 7 IV, Alpha 7C II, Alpha 7C, Alpha 6700 등 8종이 포함되며, 브이로그용 ZV-E1, ZV-E10M2, ZV-E10, ZV-1M2, ZV-1F와 시네마 라인 FX30, FX2, FX3A, FX6 등 6종도 참여 대상이다. 렌즈 부문에는 GM2 트리니티 라인 SEL1635GM2, SEL2470GM2, SEL70200GM2를 비롯해 SEL100400GM, SEL2070G, SEL24105G, SEL2450G 등 줌렌즈 10종과 SEL50F12GM, SEL85F14GM2, SEL135F18GM, SEL50F14GM, SEL14F18GM, SEL90M28G, SEL35F14GM, SEL24F14GM, SEL16F18G 등 단렌즈 9종이 포함된다. 특히 올해 출시된 SEL400800G와 SEL16F18G가 새롭게 추가됐다. 정품등록 고객에게는 출사에 필요한 장비로 구성된 사은품이 제공된다. 최대 52만 원 상당의 시모다 액션 V2 X30 백팩 유닛 키트와 벤로 사이언버드 맥스 삼각대, 소니 SD 메모리카드, 듀얼 배터리 충전기, 스트랩, 슬링백 등으로 구성되어 있으며, 구매 제품에 따라 선택할 수 있다. 사은품은 정품등록 후 4주 이내 순차 발송된다.

대장 2025.10.14

[컴퓨터] 서린씨앤아이, HEDT 워크스테이션용 R-DIMM 메모리 ‘지스킬 G5’ 출시

서린씨앤아이가 인텔 제온 W 워크스테이션 플랫폼에 최적화된 DDR5 R-DIMM 메모리 ‘지스킬(G.SKILL) G5’를 출시했다. 대용량 구성과 ECC 기반 안정성을 갖춰 고부하 워크로드에서도 데이터 무결성과 신뢰성을 보장한다. 컴퓨터 부품 유통 전문기업 서린씨앤아이가 HEDT(High-End Desktop) 크리에이터와 전문가를 위한 DDR5 R-DIMM 메모리 지스킬 G5를 출시했다. 인텔 제온 W 워크스테이션 플랫폼에 맞춰 설계된 라인업으로, 128GB(32GB×4)와 192GB(48GB×4) 키트 구성을 지원한다. 지스킬 G5는 콘텐츠 인코딩, 그래픽 렌더링, AI 추론 및 학습, 데이터베이스, 가상화 등 고부하 환경에서 안정적인 동작을 제공하도록 설계됐다. RDIMM(Registered DIMM) 구조를 채택해 모듈 내 레지스터(RCD)가 클록 및 명령 신호를 안정화하며, 대용량 메모리 구성과 다슬롯 운용에서도 높은 신뢰성을 유지한다. 데이터 무결성은 이중 ECC 체계(On-Die ECC + Side-Band ECC)로 자가 보정 기술인 On-Die ECC와 외부 채널을 통한 Side-Band ECC가 실시간으로 오류를 감지·수정해, 대용량 데이터 처리 시 발생할 수 있는 손상이나 시스템 충돌 가능성을 최소화한다. 각 모듈에는 온도 센서가 내장되어 발열 상태를 실시간으로 모니터링하며, 장시간 고부하 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. RCD(Registering Clock Driver) 탑재로 신호 무결성과 타이밍 여유를 강화했으며, 인텔 XMP 3.0 프로필을 지원해 워크스테이션 환경에서도 간편한 메모리 설정이 가능하다.

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