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[컴퓨터] 레이저, EA ‘배틀필드 6’ 공식 주변기기 파트너로 선정

"레이저가 EA의 차세대 FPS 게임 ‘배틀필드 6’의 공식 주변기기 파트너로 선정됐다. 양사는 햅틱 기술과 RGB 조명 효과를 통해 몰입감 있는 전투 경험을 제공하며, 공식 연동 기기와 함께 새로운 게이밍 생태계를 구축한다." 글로벌 게이밍 브랜드 레이저(RAZER™)는 일렉트로닉 아츠(EA)와 협력해 2027년을 배경으로 한 대규모 멀티플레이 FPS ‘배틀필드 6’의 공식 게이밍 기어 파트너로 참여한다고 밝혔다. 배틀필드 6는 Razer Sensa™ HD 햅틱 기술과 Razer Chroma™ RGB 조명 시스템이 통합되어, 전면전과 근접 전투에서 시각과 촉각을 동시에 자극하는 몰입 경험을 제공한다. 레이저는 사운드와 충격, 조명 동기화를 통해 게임의 감각을 물리적으로 확장한다. 햅틱 기능은 탱크 포탄의 충격, 총기 반동 등 다양한 전투 상황을 176개의 햅틱 피드백으로 구현하며, 초저지연 다방향 진동 기술로 실시간 반응을 전달한다. 지원 기기는 다음과 같다: Razer Kraken V4 Pro (무선 게이밍 헤드셋) Razer Freyja (HD 햅틱 게이밍 쿠션) Razer Wolverine V3 Pro (무선 PC 컨트롤러) Chroma RGB 시스템은 260개의 실시간 조명 효과로 폭발, 사격, 임무 알림 등을 시각적으로 연동한다. 게임 내 이벤트가 조명 패턴으로 연출되며, 지원 기기는 다음과 같다: Razer Kraken V4 Pro (무선 게이밍 헤드셋) Razer Cobra Pro (무선 게이밍 마우스) Razer BlackWidow V4 Pro 75% (무선 게이밍 키보드) Razer Firefly V2 Pro (게이밍 마우스패드) DICE 기술 디렉터 비디르 레이니스손은 “Razer와의 협업으로 배틀필드 6의 몰입 요소를 물리적 체감까지 확장할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 그는 Sensa HD 햅틱이 전투의 압력과 에너지를 전달하고, Chroma RGB가 화면 밖으로 전장의 감각을 확장한다고 설명했다.

대장 2025.10.10

[컴퓨터] 대원씨티에스, ASRock X870·B850 메인보드 구매 인증 이벤트 진행

"대원씨티에스가 AMD Ryzen 9000 시리즈를 지원하는 ASRock X870 및 B850 메인보드 구매 고객을 대상으로 인증 이벤트를 진행한다. 행사 기간은 10월 1일부터 11월 30일까지며, 선착순 100명에게 네이버페이 포인트 5,000원이 지급된다." IT기기 수입·유통 전문기업 대원씨티에스는 ASRock의 X870 및 B850 칩셋 메인보드 구매자를 대상으로 이벤트를 운영 중이다. 행사 대상은 2025년 10월 1일부터 11월 30일까지 제품을 구매한 고객이며, 참여자는 주문 내역을 인증하면 네이버페이 포인트 5,000원이 선착순으로 제공된다. 이벤트 참여는 구매 후 전용 링크(https://forms.gle/rL3ifYsxMVmVL8Mc8 ) 또는 안내 QR코드를 통해 접수 가능하다. 인증서류는 ASRock X870 또는 B850 시리즈 메인보드의 구매내역 캡처 이미지다. 행사 대상 제품은 모두 AMD Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 지원하며, X870 칩셋은 PCIe 5.0 x16 그래픽 슬롯, PCIe 5.0 NVMe M.2 슬롯, USB4 Type-C, Wi-Fi 7, DDR5-8000+ 메모리 오버클러킹 등을 지원하는 고급형 AM5 플랫폼이다. 고성능 게이밍, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경을 위한 확장성과 안정성을 갖췄다. B850 칩셋은 합리적인 가격에 최신 Ryzen CPU의 성능을 최대한 끌어낼 수 있도록 설계되었으며, 8레이어 PCB 기반의 설계와 모델별 최대 14+2+1 페이즈 전원부를 탑재해 전력 공급 안정성과 내구성을 함께 확보하고 있다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “X870과 B850은 ASRock의 기술력이 집약된 플랫폼으로, 모든 라인업이 최신 Ryzen 9000 시리즈 프로세서의 성능을 안정적으로 구현할 수 있도록 설계되었다”고 말했다. 대원씨티에스 정품 제품은 박스에 부착된 스티커로 확인할 수 있으며, 직영 서비스 센터를 통해 기술 지원 및 차별화된 A/S 서비스를 제공받을 수 있다.

대장 2025.10.10

[전자부품] 시놀로지, DiskStation Manager 7.3 출시… 스토리지 효율·보안·AI 협업 강화

"시놀로지가 NAS 운영체제 DiskStation Manager 7.3(DSM 7.3)을 출시했다. 새 버전은 스토리지 자동 티어링, 위협 기반 보안 강화, AI 기반 협업 도구 개선, 스토리지 호환성 확대 등 전반적인 NAS 사용 경험을 향상시킨다." 시놀로지는 DiskStation Manager 7.3을 공개하고, 스토리지 효율성과 보안, 협업 기능을 대폭 강화했다고 밝혔다. DSM 7.3은 인공지능 활용 환경을 위한 관리 기능과 데이터 프라이버시 보호 기능을 함께 제공하며, 다양한 스토리지 옵션에 대한 호환성과 유연성도 확대되었다. 스토리지 측면에서 DSM 7.3은 Synology Tiering 기능을 통해 파일의 액세스 패턴에 따라 ‘핫’ 데이터는 고성능 스토리지에, ‘콜드’ 데이터는 비용 효율적인 티어에 자동 배치한다. 사용자 정책 설정을 통해 이동 시점과 방식을 세밀하게 제어할 수 있다. 보안 기능도 강화됐다. DSM 7.3은 KEV, EPSS, LEV 등 산업 표준 위험 지표를 기반으로 위협 대응 우선순위를 설정할 수 있으며, 지난 12개월 동안 50건 이상의 사전 보안 업데이트를 반영해 신뢰성을 높였다. Synology Drive와 MailPlus를 포함한 Office Suite 협업 기능도 개선됐다. Drive는 공유 라벨, 간소화된 파일 요청, 향상된 파일 잠금 기능을 지원하고, MailPlus는 이메일 리뷰 및 도메인 공유 기능을 추가해 보안성과 통합 관리성을 강화했다. AI 기능 측면에서는 Synology AI Console이 2025년 8월 출시 이후 43만 대 이상의 장비에 배포되었다. DSM 7.3은 민감한 정보 보호를 위한 데이터 마스킹 및 필터링 기능을 추가해 외부 AI 서비스 이전에 로컬 보호를 강화한다. 향후 OpenAI 호환 API와의 통합도 지원 예정이다. 스토리지 유연성 측면에서 시놀로지는 공식 인증된 드라이브 옵션을 확대하고 있다. DSM 7.3은 최신 DiskStation Plus, Value, J 시리즈 모델에서 타사 드라이브 사용을 지원해 설치 및 스토리지 풀 생성을 가능하게 했다. DSM 7.3은 시놀로지 공식 웹사이트를 통해 다운로드할 수 있으며, 업데이트 세부사항과 드라이브 호환성 정책은 릴리스 문서를 통해 확인할 수 있다.

대장 2025.10.10

[반도체] 인텔, 팬서 레이크 아키텍처 및 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼 공개

"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

대장 2025.10.10

[기술] RX 9070 XT, 블랙 옵스 7에서 RTX 5070 Ti 완파… 1440p 기준 31% 성능 우위

초기 테스트 결과, 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7(COD: Black Ops 7)은 AMD의 RDNA 4 GPU에 뚜렷한 이점을 보이며, NVIDIA 지포스 카드보다 성능이 크게 앞서는 것으로 나타났다. 테스트에서는 AMD의 최상위 GPU와 그 직접 경쟁 제품 간의 성능 차이가 상당히 크다는 점이 드러났다. Radeon RX 9070 XT, COD: Black Ops 7 전 해상도에서 GeForce RTX 5070 Ti 압도 — 1440p에서는 RTX 5090에 근접한 성능 일부 게임이 AMD나 NVIDIA 중 한쪽 GPU를 더 선호하는 경우는 종종 있지만, 두 자릿수 차이의 성능 격차는 드물다. 대부분의 게임에서는 양쪽이 엇비슷한 성능을 보이기 때문이다. 그러나 곧 출시될 콜 오브 듀티 블랙 옵스 7의 베타 버전 테스트 결과(ComputerBase 제공)는 예외적이었다. 놀라운 결과가 공개된 것이다. ComputerBase는 이번 테스트에서 AMD, NVIDIA, Intel의 최신 GPU를 동일 조건에서 비교했으며, 업스케일러는 ‘품질(Quality)’ 설정으로 진행됐다. 게임은 기본적으로 DLSS 4를 지원하지만, 현재로서는 FSR 4를 기본 지원하지 않는다. 다만 FSR 3.1을 포함하고 있으며, 최신 Adrenalin 드라이버를 이용하면 RDNA 4 GPU에서 FSR 4로 업그레이드 가능하다. 이 방식으로 ComputerBase는 Radeon RX 9070 XT(AMD RX 9000 시리즈의 최고 사양)를 이용해 FSR 4 환경에서 게임을 테스트했다. ChatGPT의 말: 그러나 일반적으로 RTX 5070 Ti보다 다소 느린 GPU임에도 불구하고, 이번 테스트에서는 NVIDIA의 상위 미드레인지 대표 모델을 압도적인 차이로 앞섰다. 보통은 RTX 5070 Ti가 RX 9070 XT보다 약 6~7% 더 빠른 성능을 보이지만, 이번 경우에는 반대로 RX 9070 XT가 1440p 해상도에서 무려 31% 높은 성능을 기록했다. 이 결과가 인상적인 이유는 단순히 RTX 5070 Ti를 이겼기 때문만이 아니라, 전반적으로 훨씬 더 강력한 RTX 5090과의 격차를 대폭 좁혔다는 점에서도 찾을 수 있다. 아쉽게도 GeForce RTX 5080은 이번 테스트 차트에 포함되지 않았지만, 결과를 보면 RX 9070 XT가 1440p에서 RTX 5080보다도 더 빠를 가능성이 높다. 3440×1440 및 4K 해상도로 올라가면 RX 9070 XT와 RTX 5090 간의 격차는 커지지만, 그럼에도 불구하고 RX 9070 XT는 두 해상도 모두에서 직접 경쟁 제품을 여유롭게 앞선다. 또한 **1% 최소 프레임(1% Lows)**에서도 AMD GPU가 훨씬 안정적인 성능을 보여 게임 플레이가 더 부드럽게 유지되었다. 다만, 이 게임이 모든 AMD GPU를 우대하는 것은 아니다. 예를 들어 RX 7800 XT는 RTX 4070과 거의 동일한 성능을 보였고, RX 7600 역시 자사급의 NVIDIA 제품과 비슷한 수준을 유지했다. 즉, 이번 결과는 RDNA 4 아키텍처에 최적화된 성능 향상으로 보인다. 테스트에 RX 9060 XT 같은 다른 RDNA 4 GPU도 포함됐다면 좋았겠지만, 이는 정식 출시일인 11월 14일 이후에 확인할 수 있을 것으로 보인다. 출처 : https://wccftech.com/radeon-rx-9070-xt-demolishes-rtx-5070-ti-in-call-of-duty-black-ops-7/

조딱러 2025.10.10

[모바일] 애플, 2026년 폴더블 아이폰에 티타늄·알루미늄 프레임 탑재 예정

애플의 차세대 폴더블 아이폰은 티타늄과 알루미늄을 혼합한 프레임을 사용할 것이라고 분석가 제프 푸(Jeff Pu)가 오늘 투자자에게 공유한 노트에서 밝혔다. 푸는 애플이 티타늄 사용을 확대할 것으로 보이며, 이 소재는 2026년 출시 예정인 아이폰 폴드(iPhone Fold)와 아이폰 에어(iPhone Air) 모델 모두에 적용될 것이라고 제안했다. 이번이 폴더블 아이폰에 혼합 금속 섀시가 사용될 것이라는 루머는 처음이 아니다. 애플 분석가 밍치 쿠오(Ming-Chi Kuo)도 올해 초 애플이 여러 소재를 사용할 것이라고 언급한 바 있다. 푸는 애플이 티타늄과 알루미늄을 사용할 것이라고 했지만, 쿠오는 애플이 티타늄과 스테인리스 스틸을 사용할 것이라고 말했다. 쿠오는 폴더블 아이폰의 힌지는 스테인리스 스틸과 티타늄으로 제작되고, 기기의 프레임은 티타늄으로 만들어질 것이라고 예상했다. 또한 일부 힌지 부품은 내구성을 위해 리퀴드메탈(Liquidmetal)로 제작될 가능성이 있다고 덧붙였다. 폴더블 아이폰은 펼쳤을 때 두께가 4.5mm 정도로 얇을 것으로 예상되며, 이는 아이폰 에어보다도 얇은 수준이다. 따라서 프레임이 휘어지는 문제를 방지하기 위해 티타늄의 강도가 필요하다. 애플은 아이폰 에어에도 티타늄 프레임을 적용했으며, 여러 굽힘 테스트 결과 티타늄 프레임이 휘어짐에 강하다는 것이 입증되었다. 쿠오는 폴더블 아이폰의 소재로 알루미늄을 언급하지 않았다. 푸의 표현이 다소 불분명하지만, 이는 애플이 프레임 전체에 티타늄과 알루미늄 혼합 합금을 사용할 계획이거나, 일부 부위에는 티타늄을, 다른 부위에는 알루미늄을 사용할 것이라는 의미로 해석될 수 있다. 또한, 금속 프레임에서 티타늄 사용 비율이 증가할 것으로 보이며, 이는 아이폰 18 폴드(티타늄+알루미늄)와 아이폰 18 에어에도 적용될 가능성이 높다. 작은 양의 알루미늄은 티타늄 합금에 흔히 사용되며, 두 금속을 더 높은 비율로 결합할 수도 있다. 티타늄이 알루미늄보다 무겁기 때문에, 애플은 프레임의 하중이 걸리는 부분에는 티타늄을, 나머지 부위에는 알루미늄을 사용할 가능성도 있다. 애플의 폴더블 아이폰은 2026년 9월 출시 예정인 아이폰 18 라인업의 일부가 될 것으로 예상된다. 루머에 따르면 디스플레이는 닫았을 때 약 5.5인치, 펼쳤을 때 약 7.8인치 크기가 될 것으로 알려졌다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/10/08/foldable-iphone-titanium-aluminum-frame/

조딱러 2025.10.09

[기술] 알파쿨, Apex Stealth 메탈 오로라 팬 시리즈 공개

독일 브라운슈바이크에 본사를 둔 Alphacool International GmbH는 PC 수랭 기술의 선구자로, 업계에서 가장 폭넓은 제품 포트폴리오와 20년 이상의 경험을 자랑한다. 이제 Alphacool은 그 라인업을 한층 확장한다. 오랫동안 기다려온 Apex Stealth Metal Aurora 팬이 마침내 출시된 것이다 — 인기 있는 Stealth 시리즈의 업그레이드 버전이다. 이 제품은 특허 출원 중인 진동 차단 기술과 견고한 메탈 프레임을 기반으로, 새롭게 aRGB 조명을 탑재해 최고의 성능과 독창적인 비주얼을 동시에 구현했다. 혁신적인 디커플링(Decoupling) 시스템은 모든 진동을 차단해, 전체 속도 구간에서 거의 무소음에 가까운 작동을 보장한다. 또한 높은 정압(Static Pressure) 성능을 갖춰 라디에이터는 물론 케이스 내부 공기 흐름에도 완벽하게 대응한다. 독창적인 Apex 디자인은 이제 Aurora 조명 효과로 한층 더 빛나며, 우아함과 개성을 모두 갖춘 새로운 기준을 제시한다. 데이지체인 연결, 히든 케이블 라우팅, 내구성 높은 HDB 베어링 같은 편의 기능까지 더해져, Apex Stealth Metal Aurora는 진정한 프리미엄 팬으로 완성됐다. Apex Stealth Metal Aurora 팬은 Alphacool의 철저한 성능 추구와 함께, 눈길을 사로잡는 조명 효과까지 완벽히 결합한 제품이다. Apex Stealth Metal Aurora 팬은 현재 Alphacool 온라인 스토어에서 구매할 수 있다. Alphacool Apex Stealth Metal Aurora 팬 크롬: €24.98 Alphacool Apex Stealth Metal Aurora 팬 매트(무광): €24.98 Alphacool Apex Stealth Metal Aurora 팬 화이트: €26.98 주요 특징 고성능 쿨링 성능 특허 출원 중인 진동 차단(디커플링) 기술 고품질 금속 프레임 PWM + Zero-RPM 제어 지원 최대 2600RPM의 강력한 파워 버전 눈부신 aRGB 조명 출처 : https://www.techpowerup.com/341733/alphacool-launches-new-apex-stealth-metal-aurora-fans

조딱러 2025.10.09

[반도체] TSMC 2nm 공정, 예상보다 저렴하지만 ‘단서’가 붙는다

TSMC의 2nm N2 웨이퍼 가격 인상이 예상되고 있다. 이전 보도에서는 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객들이 이 웨이퍼를 확보하기 위해 최대 50%의 프리미엄을 지불해야 할 것이라고 전했으나, 새로운 정보에 따르면 가격 차이는 10~20% 수준에 그칠 전망이다. 다만, 이는 TSMC가 현재의 3nm 공정 가격을 인상할 계획이기 때문으로 알려졌다. 보도에 따르면 TSMC의 2nm 웨이퍼가 3nm 대비 10~20% 정도만 비싼 이유는, 제조사가 기존 3nm 공정 가격을 올리려 하기 때문이다. 새 기술의 단가 자체는 여전히 웨이퍼당 3만 달러(약 4,100만 원) 수준으로 유지된다. TSMC는 2025년 4분기부터 2nm N2 웨이퍼의 양산을 시작할 예정이며, 퀄컴은 내년 출시될 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 칩을 위해 빠르게 N2P 공정으로 전환할 계획이다. 업계 전문가들은 이 리소그래피 기반 웨이퍼 한 장당 약 3만 달러에 달할 것으로 보고 있으며, 이는 스마트폰과 태블릿 같은 소비자 전자기기의 가격 상승으로 이어질 수 있다고 분석했다. 관련 기사에 따르면, TSMC는 차세대 칩 생산을 위한 계획을 진행 중이며, 2nm 공정은 내년 애리조나 공장에서도 생산될 예정이고, 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만에서 양산될 예정이다. 결국 고객사들은 이러한 가격 정책에 따를 수밖에 없지만, 표면적으로 보면 2nm과 3nm의 가격 차이는 크지 않다. 그러나 자세히 들여다보면 이야기가 달라진다. Investor의 보도에 따르면 TSMC는 현재 세대의 리소그래피 가격을 인상할 계획이며, 이에 따라 2nm과 3nm의 차이가 10~20% 수준으로 보이는 것뿐이라고 한다. 현재 N3E 노드는 약 2만 5,000달러, N3P 노드는 약 2만 7,000달러로 책정될 것으로 예상되어, 구세대 공정을 이용해 칩을 생산하려는 기업들에게도 재정적 부담이 가중될 전망이다. 앞서 퀄컴과 미디어텍은 각각 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 Dimensity 9500을 생산할 때 3nm N3P 공정으로 전환하면서 최대 24%의 추가 비용을 부담한 것으로 알려졌다. 이는 이번 보도 이전에 이미 가격 인상의 영향을 받았음을 시사한다. 결과적으로 이번 조정으로 인해 3nm에서 2nm로의 전환은 예상보다 덜 부담스러워 보일 수 있지만, 웨이퍼당 3만 달러라는 금액이 결코 가벼운 수준은 아니다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/

조딱러 2025.10.08

[컴퓨터] 마이크로소프트, 온라인 계정 없이 윈도우 11 사용하는 ‘우회로’ 차단 중

조딱러 2025.10.08

[반도체] TSMC, 2nm 공정 내년 미국 진출… 1.4nm(A14) 공정은 2028년 대만서 가동 예정

TSMC는 빠르게 ‘옹스트롬(Angstrom) 시대’로 진입하고 있으며, 새로운 보고서에 따르면 차세대 A16 및 A14 공정 준비가 이미 대만에서 진행 중이라고 한다. TSMC, 옹스트롬 시대 진입 가속화… 미국 내 생산 확대와 함께 경쟁력 강화 노려 이 대만 반도체 거인은 경쟁사들을 압도하는 생산 주기를 유지하고 있으며, 지정학적 리스크에도 불구하고 빠른 발전을 이어가고 있다. 대만 경제일보(Ctee)의 새로운 보고서에 따르면, TSMC는 반도체 생산 가속화를 위한 계획을 본격적으로 추진 중이며, 회사의 주요 생산 거점 중 하나인 Fab 22가 현재 A14 공정 생산을 위한 준비에 들어갔다. 특히 미국 애리조나 공장에서도 생산 일정이 대폭 앞당겨져, 당초 계획보다 거의 1년 빠른 내년 중 2nm 공정이 도입될 것으로 알려졌다. 먼저 대만 상황을 살펴보면, TSMC의 가오슝(Kaohsiung) 공장은 현재 총 6개의 팹(fab) 건설이 진행 중이다. 이 중 5개는 2nm 및 A16(1.6nm) 대량 생산용으로, 나머지 1개는 고급형 A14(1.4nm) 노드 전용으로 알려졌다. A14 공정은 2028년 양산(HVM, High Volume Manufacturing)에 들어갈 예정이라고 한다. 이 가오슝 단지는 NT$1.5조(약 500억 달러) 이상이 투입된 TSMC 최대 규모의 투자 중 하나로, A16과 A14 공정 도입을 통해 본격적인 옹스트롬 시대를 주도할 것으로 기대된다. 보고서에 따르면 TSMC는 향후 2nm(N2) 및 A16(1.6nm) 공정을 도입하고, Fab 3·4 건설도 추진할 계획이라고 한다. 구체적으로 2nm 공정은 2026년 하반기(H2) 부터 생산이 시작될 것으로 예상된다. 다만 보고서는 애리조나에서 생산 능력을 확대하는 과정이 쉽지 않을 것이라고 지적한다. 이는 배관 및 전기 시스템 공사(plumbing and electrical system construction) 등 여러 기반 시설 문제가 아직 해결되지 않았기 때문이다. 그럼에도 불구하고 미국 정부(USG)가 TSMC에 대해 대만과 미국을 동등하게 대우하도록 압박하고 있는 만큼, 전체적인 진척 속도는 계속 빠르게 유지될 것으로 전망된다. 한편 TSMC와 경쟁사들을 비교해 보면, 경쟁 구도는 사실상 TSMC 쪽으로 기울어져 있는 상황이다. Intel Foundry Services(IFS)가 혁신적인 공정을 개발하지 않는 이상, 경쟁은 일방적일 가능성이 높다. 현재 인텔의 14A(1.4nm) 노드는 TSMC의 A14 공정과 같은 2028년 양산(HVM)에 들어갈 예정이어서, 기술적으로 보면 두 회사가 같은 세대의 노드 수준에서 맞붙게 될 것으로 보인다. 출처 : https://wccftech.com/tsmc-plans-for-next-gen-chip-production-surfaces-up/

조딱러 2025.10.07

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