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[컴퓨터] 애플, 첫 ‘저가형 맥북’ J700, 오는 2026년 상반기 출시 예정

애플, 첫 ‘저가형 맥북’ 2026년 상반기 출시 예정 6~700달러대 가격, 학생·비즈니스 시장 정조준 애플이 첫 저가형 맥북(MacBook) 을 내년 상반기 출시할 계획이다. 블룸버그(Bloomberg) 보도에 따르면, 해당 모델은 이미 초기 생산 단계에 돌입했으며 엔지니어들의 실기기 테스트가 진행 중이다. 출시 시점은 2026년 상반기(H1) 로 예상된다. 코드명 ‘J700’, 애플의 첫 보급형 노트북 내부 코드명 J700으로 알려졌으며 1,000달러 미만의 가격대를 목표로 하고 있다. 애플은 보급형 신형 맥북을 통해 학생·비즈니스·일반 사용자를 공략하며, 그동안 고가 전략으로 한정됐던 맥북 시장의 총 주소 가능 시장(TAM, Total Addressable Market) 을 대폭 확대하려는 전략이다. 동시에 크롬북(Chromebook) 과 윈도우 기반 보급형 노트북을 직접 겨냥한다. 특히 마이크로소프트가 윈도우 10 지원 종료를 공식화하면서, 새 OS 이전을 고민하는 사용자층을 흡수할 수 있는 기회로 평가된다. 보도에 따르면, 애플의 저가형 맥북은 다음과 같은 사양을 갖출 것으로 전망된다. 디스플레이: 13.6인치 LCD 프로세서: A18 Pro SoC (차세대 아이폰 칩 기반) 저장장치: 256GB SSD 메모리: 12GB RAM 입출력: USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s, 약 1.25GB/s 전송속도), 썬더볼트 미지원 디자인: 맥북 에어의 알루미늄 섀시 재활용, 햅틱 트랙패드 포함 기타: 백라이트 없는 키보드, 저전력 설계 가격대는 599~699달러 전망. 기본 모델의 예상 가격은 599~699달러 수준으로 기존 M4 맥북 에어(999달러) 보다 약 30% 이상 저렴할 것으로 보인다. 학생용 할인 프로모션이 포함될 경우 500달러 후반대로 내려갈 가능성도 있다. 애플은 이미 과거 M1 맥북 에어를 미국 대형 유통업체 월마트(Walmart) 를 통해 700달러 이하로 할인 판매하며 반응을 살핀 바 있다. 저가형 맥북은 이러한 실험을 정식 라인업으로 발전시킨 사례로, “고급형 브랜드”에서 “시장 확대 중심 전략”으로의 전환을 의미한다. 업계 관계자는 “애플의 보급형 맥북 출시는 단순한 제품 추가가 아니라, 크롬북·윈도우 저가 노트북 시장을 정면 돌파하려는 전략적 행보”라며, “애플이 가격 경쟁력을 확보할 경우 교육·기업 시장의 점유율이 급속히 확대될 수 있다”고 분석했다.

구라파통신원 2025.11.05

[컴퓨터] 엔비디아, 사용자가 커넥터를 부순 RTX 5090 FE 카드 ‘무상 교체’

엔비디아, 사용자가 커넥터를 부순 RTX 5090 FE 카드 ‘무상 교체’ 엔비디아가 자사 지포스 RTX 5090 파운더스 에디션(Founders Edition) 그래픽카드의 커넥터를 손상시킨 사용자에게 제품 교체를 약속했다. 고객 과실로 인한 물리적 손상은 일반적으로 보증 대상이 아니지만, 이번 사례는 예외적으로 처리됐다. 워터블록 설치 중 커넥터 손상 사건은 유튜버이자 PC 수리 전문가인 NorthridgeFix의 영상으로 알려졌다. 사용자가 RTX 5090 FE에 워터블록을 장착하려다 PCIe 전원 커넥터와 보드 사이의 소형 커넥터 핀을 부러뜨리는 사고가 발생했다. NorthridgeFix는 영상을 통해 “RTX 5090 FE는 GPU 역사상 가장 복잡한 설계를 가진 카드 중 하나”라며, “분해 및 재조립 과정에서 부품 수가 지나치게 많고, 커넥터 구조가 조립을 어렵게 만든다”고 지적했다. 사용자는 손상된 제품을 들고 엔비디아에 직접 문의했으며, NorthridgeFix의 영상이 증거로 함께 제출됐다. 엔비디아는 해당 사고가 보증 범위를 벗어난 사실을 인지하면서도, 카드를 교체해주겠다고 약속했다. 이는 해당 영상이 온라인상에서 큰 화제를 모았고, FE 설계 구조 자체에 대한 비판 여론이 커진 상황이 영향을 준 것으로 보인다. NorthridgeFix는 “엔비디아가 보증 범위를 넘어선 조치를 취한 점은 높이 평가할 만하다”며 “해당 사용자가 교체 카드를 수령하는 대로 후속 소식을 공유할 예정”이라고 밝혔다. “FE는 손대지 말 것”—수리 전문가의 경고 하지만 사례는 어디까지나 예외일 뿐이다. NorthridgeFix는 “RTX 5090 FE의 내부 커넥터는 매우 정밀하고 민감하다”며 “조립 시 약간의 오차만으로 핀이 구부러지거나 끊어질 수 있다”고 경고했다. 그는 “엔비디아가 이번에는 교체를 승인했지만, 일반적인 경우라면 보증이 완전히 무효 처리될 가능성이 높다”며 “워터블록 개조를 원한다면 커스텀 모델을 사용하는 것이 안전하다”고 조언했다. 엔비디아의 결정은 “소비자 대응 측면에서 긍정적”이라는 평가를 받았지만, 동시에 FE 설계의 복잡성과 취약성이 다시 한번 도마 위에 올랐다. 전문가들은 “FE 카드는 순정 쿨러 상태로 사용하는 것이 가장 안전하다”고 입을 모은다.

구라파통신원 2025.11.05

[컴퓨터] AOC, QD-OLED 게이밍 모니터 첫 공개—27형 QHD, 최대 360Hz 주사율·HDR 지원

AOC, QD-OLED 게이밍 모니터 첫 공개 27형 QHD, 최대 360Hz 주사율·HDR 지원 모니터 제조사 AOC가 자사 메인스트림 게이밍 브랜드인 AOC Gaming 라인업에 QD-OLED 패널을 탑재한 첫 게이밍 모니터를 공식 출시했다. Q27G4ZDR과 Q27G4SDR은 27형 QHD 해상도를 기반으로 하며, 각각 240Hz와 360Hz 주사율을 지원한다. AOC는 그동안 QD-OLED 패널을 자사 프리미엄 브랜드 AGON Pro에만 적용해왔지만, 신제품을 통해 일반 게이머들도 합리적인 가격에 QD-OLED의 화질과 응답 속도를 경험할 수 있도록 했다. AOC의 게이밍 제품 매니저 세자르 아코스타(César Acosta) 는 “QD-OLED 기술을 AOC Gaming 라인업에 도입함으로써 차세대 디스플레이 기술을 모든 게이머가 누릴 수 있도록 했다”며, “240Hz 밸런스형과 360Hz 경쟁형 모델 중 선택할 수 있도록 했다”고 말했다. 27형 QHD·HDR·광색역 지원 두 모델 모두 27인치(26.5인치 실측) QD-OLED 패널을 탑재해, 프리미엄급과 동일한 화질을 구현한다. 색재현력은 **sRGB 147.6%, DCI-P3 99%**를 지원하며, 10비트 컬러(10억 7천만 색상) 로 자연스러운 명암과 그라데이션을 표현한다. 응답속도는 0.03ms, 명암비는 1.5백만:1(1.5M:1) 로 OLED 특유의 강력한 블랙 표현과 빠른 반응성을 제공한다. Q27G4ZDR: 240Hz 주사율, HDR10 지원, Adaptive Sync, HDMI 2.1(2개)·DP 1.4(1개), USB 허브 포함. Q27G4SDR: 360Hz 주사율, HDR400 지원, G-Sync 호환, 나머지 사양은 동일. 두 모델 모두 인체공학적 스탠드(틸트·높이 조절 지원), 넓은 시야각, 저반사 코팅 등을 제공해 게이밍 환경에 최적화된 설계를 갖췄다. 가격과 출시 시기 AOC Gaming QD-OLED 신제품은 2025년 11월 중순 출시 예정이며, 유럽 기준 Q27G4ZDR는 £399(약 419달러), Q27G4SDR는 £469(약 508달러) 로 책정됐다(부가세 제외). QD-OLED 게이밍 모니터 출시는 AOC가 프리미엄 디스플레이 기술을 보급형 게이머 시장으로 확장하는 첫 단계로, OLED 패널의 빠른 응답성과 높은 명암비를 보다 넓은 사용자층이 경험할 수 있는 계기가 될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.11.05

[컴퓨터] 킹스톤, 8TB 초고속 SSD ‘Fury Renegade G5’ 출시—읽기 14,800MB/s·쓰기 14,000MB/s 달성

킹스톤, 8TB 초고속 SSD ‘Fury Renegade G5’ 출시 읽기 14,800MB/s·쓰기 14,000MB/s 달성 킹스톤(Kingston Fury) 이 PCIe 5.0 기반 ‘Fury Renegade G5 SSD’ 8TB 모델을 공식 출시했다. 최대 14,800MB/s의 순차 읽기 속도, 14,000MB/s의 순차 쓰기 속도를 구현하며, 현재 시장에서 가장 빠른 고용량 게이밍·크리에이터용 SSD 중 하나로 자리 잡았다. Fury Renegade G5 시리즈는 기존 1TB·2TB·4TB 라인업에 이어, 최상위 8TB 버전이 새롭게 추가됐다. PCIe 5.0 x4 인터페이스를 기반으로 한 이 SSD는 실리콘모션(Silicon Motion) SM2508G 컨트롤러와 218단 BiCS8 3D TLC NAND 플래시를 사용한다. 이 조합을 통해 14.8GB/s 읽기, 14GB/s 쓰기 속도라는 초고속 전송 성능을 실현했다. 경쟁 제품과의 비교—“최고 속도 + 최대 용량의 균형” 현재 이와 유사한 수준의 속도를 구현한 제품으로는 Corsair MP700 PRO XT(14,900MB/s), TeamGroup T-Force Z54E 등이 있지만, 대부분 8TB급 고용량 모델은 쓰기 속도가 13,400MB/s 수준에 그친다. 따라서 Fury Renegade G5 8TB는 최대 용량에서 읽기·쓰기 모두 14,000MB/s급을 돌파한 첫 SSD라는 점에서 의미가 크다. 킹스톤 SSD 사업부 매니저 키스 시멘티(Keith Schimmenti) 는 “Fury Renegade G5 8TB 모델은 대용량 데이터를 다루는 전문가와 하드웨어 마니아 모두에게 강력한 성능과 넉넉한 저장 공간을 제공할 것”이라고 말했다. 대규모 게임, 8K 영상 편집, 고해상도 콘텐츠 작업 등 프로페셔널 워크로드에 최적화된 구성을 갖췄다. 현재 8TB 모델의 구체적인 가격과 출시 일정은 공개되지 않았지만, 1TB~4TB 버전 대비 프리미엄 가격대로 책정될 전망이다. 모든 Fury Renegade G5 SSD는 5년 제한 보증이 제공되며, 전력 효율·발열 제어·내구성에서도 PCIe 5.0 SSD 중 높은 평가를 받고 있다.

구라파통신원 2025.11.05

[컴퓨터] AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 - 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재

AMD, 차세대 RDNA 5 GPU 아키텍처 윤곽 공개 50% 더 많은 CU·AI 전용 코어·최대 384비트 메모리 버스 탑재 AMD가 차세대 GPU 아키텍처 RDNA 5(혹은 UDNA) 를 통해 대대적인 변화를 준비하고 있다. 엔비디아의 최상위 GPU를 직접 겨냥하기보다는, 80클래스급 시장에서의 경쟁력 강화와 아키텍처 혁신에 초점을 맞춘 전략적 전환점으로 평가된다. RX 9000 시리즈(RDNA 4)에서 AMD는 엔비디아와의 정면 대결 대신 메인스트림·하이엔드 하위권(엔비디아 60~70급) 시장을 집중 공략했다. 덕분에 RX 9070·9070 XT 모델의 성공으로 이어졌으며, 합리적인 가격과 폭넓은 공급으로 높은 판매량을 기록했다. RDNA 5는 기조를 이어가면서도 성능·효율·AI·RT 기술을 전면적으로 재설계한 세대가 될 예정이다. 최대 50% 더 많은 CU와 384비트 메모리 버스 RDNA 5의 주력 GPU는 RDNA 4의 Navi 48 대비 최대 50% 더 많은 컴퓨트 유닛(CU) 을 탑재하고, 최대 384비트 메모리 버스를 지원할 전망이다. 이는 16GB를 초과하는 VRAM 구성을 염두에 둔 설계로, GDDR7 메모리 아키텍처가 함께 적용된다. AMD는 기존의 모놀리식(Monolithic) 구조에서 벗어나, 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 도입할 가능성이 높다. 설계 변화로 각 CU는 128코어(기존 대비 2배) 로 확장되며, RDNA 5는 사실상 완전한 세대 교체에 해당한다. ◆ RDNA 5 예상 구성표 구분 코어(Compute Units (CUs)) 메모리 메모리 플래그십 96 (12,288 코어) 512~384비트 24~32GB 미드레인지 40 (5,120 코어) 384~192비트 12~24GB 메인스트림 24 (3,072 코어) 256~128비트 8~16GB 엔트리 12 (1,536 코어) 128~64비트 8~16GB RDNA 5의 핵심은 GPU에 세 가지 신규 연산 블록을 추가해, AI와 실시간 레이트레이싱 성능을 크게 끌어올린다는 부분에 있다. Neural Arrays: 여러 컴퓨트 유닛이 AI 엔진처럼 동작해, 신경망 렌더링 및 업스케일링 효율을 극대화. Radiance Cores: 새로운 광선 추적(ray tracing) 전용 하드웨어로, 실시간 패스 트레이싱 성능 대폭 강화. Universal Compression: GPU가 메모리 대역폭을 동적으로 압축·최적화하여 효율적인 데이터 처리 실현. AMD는 RDNA 5 아키텍처를 세 가지 코드명으로 구분했다. 모두 트랜스포머(Transformers) 시리즈에서 이름을 따온 것이다. Alpha Trion: 일반 소비자용 라데온(Radeon) GPU 라인업 Ultra Magnus: Xbox 차세대 SoC용 GPU Orion Pax: PlayStation 차세대 칩셋용 GPU RDNA 5는 2026년 2분기 양산, 하반기 출시가 예상된다. CES 2026 또는 컴퓨텍스(Computex) 2026에서 초기 시연이 이뤄질 가능성이 크다. 가격은 아직 구체적 정보가 없지만, RX 7900 XTX(999달러)를 기준으로 볼 때, 플래그십 모델의 가격은 1,000~1,500달러 사이로 예상된다. 이는 엔비디아의 80클래스 GPU와 직접 경쟁하는 포지션이 될 전망이다. RDNA 5는AMD가 AI·RT·칩렛 구조를 모두 통합한 첫 그래픽 아키텍처로 AMD가 GPU 시장에서 기술적 독립성과 세대 리더십을 회복할 수 있을지의 시험대가 될 것이다.

구라파통신원 2025.11.05

[보안] 아이피타임, AC1300급 천장형 무선 AP ‘Ring-GIGA3’ 출시

아이피타임이 AC1300급 802.11ac 기가비트 듀얼밴드 무선 AP ‘Ring-GIGA3’를 출시했다. 미디어텍 1GHz CPU와 128MB DRAM을 탑재하고, 5GHz 867Mbps·2.4GHz 400Mbps 무선 속도를 지원한다. MU-MIMO·빔포밍 기술, PoE 전원 공급, Easy Mesh 기능을 갖춘 천장형 AP로, 깔끔한 디자인과 간편한 설치성을 동시에 제공한다. 유무선 공유기 전문 제조사 이에프엠네트웍스는 AC1300급 802.11ac 기가비트 듀얼밴드 무선 AP ‘아이피타임(ipTIME) Ring-GIGA3’를 출시했다고 밝혔다. Ring-GIGA3는 미디어텍 1GHz 고속 CPU와 128MB DRAM을 탑재했으며, PoE를 지원하는 1Gbps 유선 포트를 갖춘 천장형 무선 AP다. 전작인 Ring-GIGA2와 동일한 하드웨어 성능을 유지하면서 전면 램프 위치와 라인 구성을 단순화해, 아이피타임 특유의 미니멀하고 세련된 디자인으로 새롭게 선보였다. 802.11ac 표준 방식을 채택한 Ring-GIGA3는 5GHz 대역에서 최대 867Mbps(2Tx-2Rx), 2.4GHz 대역에서 400Mbps(2Tx-2Rx)의 무선 링크 속도를 지원한다. MU-MIMO 통신 기술과 빔포밍(Beamforming) 기술이 적용되어, 다수의 사용자가 동시에 연결된 환경에서도 안정적이고 효율적인 무선 성능을 제공한다. 장착된 기가비트 유선 포트는 LAN 또는 WAN으로 설정할 수 있는 멀티 포트 구조를 갖췄다. 기본 설정은 LAN이며, 무선 AP를 공유기 하단에 연결해 사용하는 일반적인 환경에서는 LAN 모드로 두면 된다. 반면 통신사 모뎀에 직접 연결해 독립형 공유기로 사용할 경우에는 포트를 WAN으로 전환하면 된다. Ring-GIGA3는 Easy Mesh 기능의 풀 버전을 지원한다. 컨트롤러 모드로 작동해 새로운 메시 네트워크를 구축할 수 있으며, 기존 네트워크 환경에서는 에이전트로 연결해 무선 범위를 확장할 수도 있다. 또한 PoE(Power over Ethernet, 802.3at/af) 기능을 지원해 PoE 스위칭 허브나 인젝터를 통해 전원을 공급받을 수 있다. PoE는 UTP 케이블을 통해 전력과 데이터를 동시에 전송하므로 별도의 전원선이나 어댑터 없이 간편하게 설치할 수 있다. PoE를 지원하지 않는 환경에서는 12V 1A 또는 48V 0.5A DC 어댑터로 구동할 수도 있다. 아이피타임 관계자는 “Ring-GIGA3는 성능과 설치 편의성을 모두 고려한 실용적인 천장형 무선 AP”라며 “기업, 매장, 사무실 등 다양한 환경에서 손쉽게 안정적인 무선 네트워크를 구축할 수 있을 것”이라고 말했다.

대장 2025.11.04

[컴퓨터] 대원씨티에스, 마이크론 크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32 게이밍 메모리 출시

대원씨티에스가 마이크론 컨슈머 브랜드 크루셜(Crucial)의 고성능 게이밍 메모리 ‘Crucial DDR5 Pro Overclocking(OC) 6400 CL32’를 국내에 출시했다. 6400MT/s 전송 속도와 CL32 저지연 설계로 높은 반응성과 안정성을 제공하며, Intel XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원해 최신 인텔·AMD 플랫폼과 완벽 호환된다. IT 기기 수입·유통 전문 기업 대원씨티에스는 마이크론(Micron)의 컨슈머 메모리 브랜드 크루셜(Crucial) 신제품 ‘Crucial DDR5 Pro Overclocking(OC) 6400 CL32 게이밍 메모리’를 국내 시장에 정식 출시했다고 밝혔다. 신제품은 16GB 모듈 2개로 구성된 32GB KIT 제품으로, 6400MT/s 전송 속도와 CL32(실효 지연 10ns) 기반의 저지연 설계를 통해 하이엔드 게이밍과 크리에이티브 워크로드에서 탁월한 반응성과 처리 성능을 제공한다. 외형은 카무플라주 모티프의 히트스프레더를 적용했으며, 스텔스 매트 블랙과 스노우 폭스 화이트 두 가지 컬러로 출시된다. 다이아몬드 컷 로고와 Crucial Pro 스파인 브랜딩으로 디자인 완성도를 높였으며, 기본 장착된 방열판이 장시간 고부하 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 돕는다. 플랫폼 호환성도 대폭 강화됐다. Intel XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 모두 지원해, UEFI/BIOS에서 간단한 설정만으로 정격 속도에 도달할 수 있다. Intel Core 13·14세대, Core Ultra(시리즈 2), AMD Ryzen 9000 시리즈 등 최신 DDR5 기반 플랫폼과 폭넓게 호환된다. DDR5 세대의 구조적 장점도 돋보인다. DDR4 대비 전송률과 대역폭이 향상되어 다중 애플리케이션 실행 시 전체 처리량이 증가하며, 듀얼 32비트 채널 구조는 기존 단일 64비트 채널보다 병렬 처리 효율이 높다. 온다이 ECC(On-Die Error Correction)는 단발성 비트 오류를 실시간으로 보정해 장시간 작업의 안정성을 강화하며, 1.1V 저전력 설계와 PMIC 전력 관리로 발열과 소비 전력을 낮춰 안정적인 동작을 유지한다. 게이밍 환경에서는 저지연·고속 특성이 두드러진다. 6400MT/s CL32는 6000MT/s CL48 대비 실효 지연 시간이 약 37% 짧아 입력 반응성과 프레임 타임 안정성이 개선됐다. 내부 테스트 결과, Crucial DDR5-5600 대비 평균 FPS가 최대 25% 향상되는 사례가 확인됐다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “Crucial DDR5 Pro OC 6400 CL32는 속도, 안정성, 디자인 모두를 고려한 하이엔드 메모리”라며 “XMP·EXPO 기반의 안정적인 오버클럭 성능과 최신 플랫폼 호환성으로 게이머와 크리에이터의 체감 성능을 한 단계 높여줄 것”이라고 말했다. 한편, 마이크론 크루셜은 메모리·스토리지 전문기업 마이크론의 컨슈머 브랜드로, 40년 이상의 반도체 설계 및 제조 경험을 바탕으로 고품질·고내구성 제품을 지속적으로 선보이고 있다.

대장 2025.11.04

[전자부품] 아이피타임, 45W PD 3.0 PPS 지원 GaN 고속 충전기 UP451plus·UP452plus 출시

대장 2025.11.04

[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1’ Cybenetics 인증 획득

마이크로닉스의 전원공급장치 ‘클래식 II 풀체인지 80PLUS 실버 ATX 3.1’ 시리즈가 Cybenetics로부터 ETA 실버 효율 인증과 LAMBDA 소음 인증을 획득했다. 이번 인증으로 고출력 환경에서도 높은 효율과 정숙성을 공식 입증받았으며, ATX 3.1 및 PCIe 5.1(12V-2x6) 규격을 지원해 최신 그래픽카드와 시스템 환경에 최적화된 파워서플라이로 평가받았다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 마이크로닉스는 자사 전원공급장치 ‘클래식 II 풀체인지 80PLUS 실버 ATX 3.1(이하 클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1 시리즈)’가 Cybenetics의 ETA 및 LAMBDA 인증을 획득했다고 밝혔다. 마이크로닉스 클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1 시리즈는 ETA 실버 전력 효율 인증과 LAMBDA 소음 인증을 동시에 획득하며 효율성과 정숙성을 모두 입증했다. 이로써 본 제품은 고출력 환경에서도 높은 전력 효율과 안정적인 작동, 그리고 저소음을 유지하는 고품질 파워서플라이로 공식 인정받았다. 소음 부문에서는 500W 모델이 LAMBDA A- 등급을 획득했다. 이는 평균 팬 소음이 25dB(A) 미만일 때 부여되는 등급으로, 마이크로닉스의 세밀한 냉각 설계와 고품질 부품 구성이 제품 완성도를 입증했다. 클래식 II 풀체인지 실버 ATX 3.1 시리즈는 마이크로닉스의 대표 라인업인 클래식 II 시리즈의 확장 모델이다. 기존 브론즈 등급에서 한 단계 향상된 80PLUS 실버 효율을 달성했으며, ATX 3.1 및 PCIe 5.1(12V-2x6) 규격을 지원해 최신 그래픽카드와 하이엔드 시스템 환경에 완벽히 대응한다. 700W와 800W 모델에는 최신 그래픽카드를 위한 PCIe 5.1(12V-2x6) 커넥터가 기본 적용됐다. 그린 투톤 디자인으로 체결 상태를 직관적으로 확인할 수 있으며, 105℃ 내열 소재와 16AWG 프리미엄 케이블을 사용해 안정성과 내구성을 강화했다. 전력 품질을 위한 핵심 기술도 다수 탑재됐다. 2세대 GPU-VR 회로와 DC to DC 변환 설계, 그리고 전원 차단 후 일정 시간 팬을 구동해 잔열을 제거하는 마이크로닉스 특허 ‘애프터쿨링(After Cooling)’ 기술이 적용됐다. 이러한 기술들은 고부하 환경에서도 전압 강하 없이 안정적인 출력을 유지하고, 내부 부품의 수명을 연장시킨다. 냉각 및 내구성 부문 역시 개선됐다. 120mm HDB 팬은 풍량과 소음의 균형을 최적화했으며, 105℃ 프리미엄 캐퍼시터와 8중 보호 회로(NLO, SIP, OVP, UVP, OPP, OTP, OCP, SCP)를 탑재해 시스템을 안전하게 보호한다. 제품은 무상 7년 보증 서비스가 제공된다.

대장 2025.11.04

[컴퓨터] 애플 ‘치즈 그레이터’ 맥 프로 닮은 미니PC, ORICO ‘Omini Pro’ 공개

애플 ‘치즈 그레이터’ 맥 프로 닮은 미니PC, ORICO ‘Omini Pro’ 공개 AMD 라이젠 7 8845HS 탑재 중국 제조사 ORICO(오리코) 가 애플의 2019년형 맥 프로(Mac Pro) 디자인을 연상시키는 미니PC ‘Omini Pro’를 발표했다. 은색 알루미늄 바디와 촘촘한 전면 통풍구, 상단 손잡이 디자인까지 그대로 계승했지만, 내부에는 AMD 라이젠 7 8845HS가 탑재됐다. 맥 프로 디자인 재해석, 알루미늄 유니바디 구조 Omini Pro는 맥 프로의 상징적 디자인이었던 ‘치즈 그레이터(Cheese-Grater)’ 스타일의 전면 패턴을 거의 그대로 재현했다. 알루미늄 합금과 CNC 가공, 미세 샌드블라스팅, 양극 산화(Anodizing) 마감으로 제작된 섀시는 ORICO 로고만 다를 뿐 애플의 디자인 언어와 매우 흡사하다. 제품 크기는 139×61×185mm로, 손바닥 위에 올릴 수 있을 만큼 컴팩트하다. Zen 4 기반 8코어 APU 탑재, 내장 그래픽은 라데온 780M. 내부에는 AMD의 Zen 4 아키텍처 기반 라이젠 7 8845HS 프로세서가 탑재됐다. 8코어 16스레드 구성에, 기본 클럭 3.8GHz·부스트 클럭 5.1GHz로 동작하며, RDNA 3 기반 라데온 780M iGPU가 내장돼 있다. 고사양 AAA 게임에는 다소 부족하지만, 중간 그래픽 설정 수준의 게이밍이나 멀티미디어 작업에는 충분한 성능을 제공한다. 연결성과 전력 효율 모두 강화 Omini Pro는 Wi-Fi 6, 블루투스 5.2, 듀얼 2.5GbE LAN 포트를 갖췄으며, 듀얼 USB4 Type-C 포트로 고대역폭 주변기기 연결도 지원한다. 전원은 120W GaN(질화 갈륨) 어댑터로 공급되며, 내부 발열을 최소화하면서 안정적인 전력 효율을 제공한다. 제품은 기본형 P1, P1-AD32G-1T(32GB RAM·1TB SSD), P1-AD32G-2T(32GB RAM·2TB SSD)의 세 가지 구성으로 판매된다. 기본 베어본 모델의 정가가 3,899위안(약 547달러)이지만, 사전 판매 한정으로 2,699위안(약 379달러)에 제공된다. 11월 30일부터 공식 판매가 시작되며, 오늘부터 예약 주문이 가능하다. Omini Pro는 ‘맥 프로 디자인을 닮은 미니 데스크톱’을 찾는 사용자들에게 매력적인 대안이 될 전망이다.

구라파통신원 2025.11.04

[컴퓨터] 기가바이트, Z890 AORUS 타키온 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파

기가바이트, Z890 AORUS 타키온 ICE로 DDR5 오버클록 세계 기록 13,034MT/s 돌파 기가바이트(Gigabyte)가 자사 오버클러커 하이쿠키(HiCookie) 와 함께 다시 한 번 DDR5 메모리 오버클록 세계 기록을 갱신했다. 기록은 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 달성된 것으로, DDR5 메모리 전송 속도는 13,034MT/s에 도달했다. Z890 AORUS Tachyon ICE, DDR5 기록 랭킹 상위 3위 석권 기가바이트는 이미 DDR5 오버클록 분야에서 절대 강자로 자리 잡았다. 현재까지 발표된 세계 기록 중 상위 3개 모두가 기가바이트의 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드에서 수립된 것이다. 지난달 DDR5 메모리 속도로 13,000MT/s 벽을 처음 돌파했으며, 이번 기록은 그 한계를 한 단계 더 끌어올린 사례다. 테스트 구성 및 결과 테스트는 인텔 Core Ultra 9 285K 프로세서를 사용했으며, 효율 코어(E-Cores)는 비활성화 상태로 진행됐다. 메모리는 ADATA XPG Lancer RGB DDR5 24GB 단일 모듈을 사용했고, CPU와 메모리 모두 액체질소(LN2) 냉각을 적용했다. 결과적으로 메모리는 6517.4MHz(실클럭) 로 오버클록되어, 유효 속도 13,034MT/s를 달성했다. CAS 타이밍은 68-127-127-127-2로 설정됐으며, 이는 모듈의 기본 스펙인 DDR5-6400 대비 2배, JEDEC 표준 DDR5-4800 대비 약 2.7배 빠른 속도다. “DDR5의 잠재력은 아직 끝나지 않았다” 하이쿠키는 기록 달성 후 “ADATA의 고품질 메모리와 인텔 Core Ultra 285K의 뛰어난 메모리 컨트롤러 덕분에 DDR5의 한계를 넘어섰다”며 “Z890 AORUS 타키온 ICE 메인보드와의 조합이 이번 성과를 가능하게 했다”고 소감을 전했다. 기록은 실사용 환경에서 직접적인 이점을 주는 것은 아니지만, 현재 DDR5 규격이 가진 극한의 오버클록 잠재력을 보여주는 사례로 평가된다. 업계는 향후 DDR6 세대의 기본 속도가 약 10,000MT/s 수준에서 시작될 것으로 예상하지만, 플랫폼 성숙도와 기술 발전을 감안하면 차세대 세대에서는 20,000MT/s 이상의 메모리 속도도 가능할 것으로 보고 있다. 성과는 차세대 메모리 플랫폼에서도 기가바이트가 오버클러킹 분야의 기준점을 이어갈 것임을 암시한다.

구라파통신원 2025.11.04

[모바일] 갤럭시 S26 울트라, 노트 시리즈의 마지막 흔적 버린다

갤럭시 S26 울트라, 노트 시리즈의 마지막 흔적 버린다 ‘각진 디자인’ 대신 아이폰식 둥근 모서리 채택 삼성이 차세대 플래그십 갤럭시 S26 울트라(Galaxy S26 Ultra) 에서 노트 시리즈의 상징이었던 각진 디자인을 완전히 폐기하고, 아이폰과 유사한 둥근 모서리(round corner) 를 채택한 것으로 확인됐다. 유명 IT 팁스터 아이스유니버스(Ice Universe) 는 최근 SNS를 통해 갤럭시 S26 시리즈용 스크린 프로텍터 이미지를 공개했다. 이 중 S26 울트라 모델의 보호필름은 분명히 둥근 모서리 형태를 띠고 있으며, 기존 노트 시리즈의 ‘박스형 외관’을 벗어난 것이 확인된다. 전체적으로 아이폰의 디자인 언어에 더 가까운 부드러운 프로파일이다. 이는 삼성이 ‘노트 DNA’를 단계적으로 정리하고 있다는 신호로 해석된다. 갤럭시 S22 울트라부터 노트 시리즈의 디자인과 S펜을 흡수했지만, 이번 S26 울트라에서는 각진 프레임을 버리면서 사실상 노트 시리즈의 마지막 흔적까지 사라지는 셈이다. 업계에서는 “이제 남은 건 S펜 제거뿐”이라는 평가도 나온다. 삼성은 2026년 2월 25일 샌프란시스코에서 차기 ‘갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked)’ 행사를 개최할 예정이다. 이번 언팩의 핵심 주제는 ‘AI’ 로, 2023년 갤럭시 S23 공개 이후 3년 만에 다시 미국 현지에서 대규모 오프라인 행사를 열게 된다. 삼성은 예년과 달리 1월이 아닌 2월 말 언팩 일정을 잡았는데, 이는 새로운 디자인과 AI 기능 중심의 마케팅 전략에 맞춘 선택으로 보인다. 갤럭시 S26 시리즈 주요 변화 요약 듀얼 칩 전략 부활: 삼성은 약 50%의 갤럭시 S26 모델에 엑시노스 2600(Exynos 2600) 을 탑재할 계획이며, 한국·유럽 시장에 우선 적용될 전망이다. 반면 미국·일본·중국 모델은 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 칩셋을 사용한다. 새로운 카메라 시스템: 루머에 따르면 갤럭시 S26 울트라에는 가변 조리개(variable aperture) 기술이 적용될 가능성이 있으며, 1/1.1인치 2억 화소(200MP) 소니 센서와 F1.4 조리개가 탑재될 것으로 보인다. 기본형 S26은 새로운 5,000만 화소 메인 카메라 센서를 적용할 예정이다. 갤럭시 S26 울트라는 ‘노트’의 직계 후속이 아닌, AI 중심의 새로운 디자인 아이덴티티를 가진 S 울트라 라인업의 완전한 독립 모델로 자리매김할 전망이다.

구라파통신원 2025.11.04

[컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개

SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 HBM5·DDR6·GDDR7-Next·400단 이상 4D 낸드 예고 SK하이닉스가 SK AI Summit 2025에서 2029~2031년을 겨냥한 차세대 메모리 로드맵을 공개했다. 로드맵에는 HBM5/HBM5E, GDDR7-Next, DDR6, 그리고 400층 이상 4D NAND가 포함돼 있으며, 차세대 AI 인프라와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 구체적인 전략이 제시됐다. 2026~2028: HBM4·HBM4E와 맞춤형 HBM(Custom HBM) 하이닉스는 2026~2028년 사이 HBM4 16-Hi, HBM4E 8/12/16-Hi 제품군을 순차적으로 선보일 계획이다. 여기에 GPU·ASIC용 맞춤형(Custom) HBM 솔루션도 병행 개발 중이다. 커스텀 HBM은 HBM 컨트롤러 및 프로토콜 IP를 베이스 다이(Base Die) 로 이전해, GPU와 AI 가속기의 연산 칩 면적을 확장하고 인터페이스 전력 소비를 줄이는 구조를 채택한다. SK하이닉스는 솔루션의 베이스 다이와 공정 최적화를 위해 TSMC와 협력 중이다. 동 시기에는 또 다른 주요 DRAM 라인업으로 LPDDR6, LPDDR5X SOCAMM2, LPDDR5R, MRDIMM Gen2, CXL LPDDR6-PIM(2세대) 등 AI 중심의 DRAM 제품군이 포함된다. NAND 부문에서는 PCIe Gen5 eSSD(최대 245TB QLC), PCIe Gen6 eSSD/cSSD, UFS 5.0, 그리고 AI 연산에 특화된 AI-N NAND 솔루션이 개발된다. 2029~2031: HBM5·HBM5E와 DDR6, 그리고 GDDR7-Next 다음 단계인 2029~2031년 구간에는 HBM5와 HBM5E, 그리고 커스텀 HBM5 솔루션이 로드맵에 포함돼 있다. 그래픽 메모리에서는 GDDR7-Next가 새롭게 등장하며, 이는 현재의 GDDR7(최대 48Gbps)을 뛰어넘는 후속 규격이다. GDDR7의 최대 속도를 완전히 활용하는 데 2027~2028년까지 걸릴 것으로 예상되며, 하이닉스는 그 이후 차세대 표준으로 GDDR7-Next를 투입할 계획이다. 메인스트림 DRAM 시장에서는 DDR6이 같은 시기에 본격화된다. 이는 기존 DDR5 이후 데스크톱·노트북 PC에 적용될 차세대 규격으로, 업계 전반의 도입은 2030년 전후가 될 전망이다. NAND: 400층 이상 4D NAND 및 High-Bandwidth Flash(HBF) NAND 분야에서는 400단 이상 적층의 4D NAND와 함께 HBF(High-Bandwidth Flash) 기술이 주력으로 개발된다. HBF는 AI 추론(inference) 환경에서 높은 대역폭과 효율을 제공하도록 설계된 차세대 낸드 구조로, 향후 AI PC 및 고성능 SSD에서 핵심 역할을 담당할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 로드맵에서 Full Stack AI Memory 전략을 제시했다. 기존 범용 메모리 중심 구조에서 벗어나, AI 최적화 DRAM(AI-D) 과 AI용 NAND(AI-N) 로 제품군을 세분화해 AI 연산 효율을 극대화한다는 계획이다. AI-D O(Optimization): 저전력·고성능 메모리로 TCO(총소유비용) 절감 및 효율성 향상 AI-D B(Breakthrough): 초대용량·유연한 메모리 할당으로 메모리 병목(Memory Wall) 극복 AI-D E(Expansion): 로보틱스, 자율주행, 산업 자동화 등으로 메모리 활용 영역 확장 SK하이닉스는 “AI 시대에는 컴퓨팅보다 메모리 효율이 핵심 경쟁력으로 작용할 것”이라며, HBM·AI-DRAM·AI-NAND로 이어지는 통합 메모리 생태계 구축에 집중하겠다고 밝혔다. 이는 하이닉스가 단순 메모리 제조사를 넘어 AI 인프라 최적화 기업으로의 전환을 선언한 전략적 신호로 해석된다. 출처: WCCFtech

구라파통신원 2025.11.04

[컴퓨터] AI 수요 폭발로 올해 DRAM 가격 172% 급등

AI 수요 폭발로 올해 DRAM 가격 172% 급등 삼성·하이닉스, DDR 신규 주문 중단 2025년 들어 DRAM 가격이 연초 대비 172% 상승하며, 메모리 업계가 초유의 공급 위기를 맞고 있다. AI 시장의 폭발적 수요가 대부분의 생산 능력을 흡수하면서, 주요 제조사들이 소비자용 DDR 메모리 신규 주문을 일시 중단하는 상황까지 이어졌다. DigiTimes 보도에 따르면, 삼성전자는 최근 DDR5 계약 가격 산정을 중단했으며, 마이크론(Micron)과 SK하이닉스 역시 비슷한 조치를 검토 중이다. AI 데이터센터와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 수요가 급격히 늘어나면서, 기존의 소비자용 DRAM 생산 라인이 대거 HBM 및 AI 서버용 DDR5로 전환된 것이다. 이로 인해, 소비자용 DDR4·DDR5 메모리 생산량이 크게 줄어들고, 삼성·하이닉스·마이크론 모두 “신규 주문을 받지 못하는” 이례적 상황이 발생했다. DDR5 가격, 한 달 새 두 배 폭등 스팟(spot) 시장 기준으로 DDR5 16Gb 제품 가격은 지난달 대비 거의 두 배 상승한 15.50달러를 기록했다. 이는 올해 들어 172% 급등한 수치이며, 내년 1분기까지 상승세가 지속될 가능성이 높다. 특히 AI 서버 업체들이 장기 계약(Long-Term Contract) 으로 메모리를 선점하고 있어, 일반 소비자 시장의 공급은 더욱 제한될 것으로 전망된다. 소비자 시장, 20~40% 가격 인상 현실화 소비자용 메모리 브랜드인 커세어(Corsair), 에이데이타(Adata) 등의 제품 가격은 3분기 이후 꾸준히 상승세를 보이고 있다. 소매 시장에서도 최근 몇 주간 최소 20~40% 인상이 확인되며, 재고 부족이 심화되는 상황이다. 제조사들이 AI용 메모리 생산에 집중하는 동안, 일반 PC용 DDR 메모리는 사실상 공급 부족이 구조적으로 고착화되고 있다. DRAM 제조사 입장에서는 이 같은 수요 폭발이 매출 급등의 기회지만, 소비자에게는 악재다. 특히 연말 세일 시즌을 앞두고 있는 지금, 향후 몇 달 내 메모리 가격이 추가로 오를 가능성이 높다. 전문가들은 “PC 업그레이드를 계획 중이라면 더 늦기 전에 메모리를 구매하는 것이 현명하다”고 조언한다. 2026년 1분기까지 공급 병목 현상이 해소되지 않을 것으로 보이며, AI 시장의 확장이 지속되는 한 DRAM 가격 상승세는 이어질 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair (2025년 11월 3일 온라인 판)

구라파통신원 2025.11.04

[컴퓨터] 아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모의 초대형 AI 협력

아마존, 오픈AI와 7년간 380억 달러 규모 초대형 AI 협력 NVIDIA GB200·GB300 서버 독점 공급 오픈AI(OpenAI) 가 또 한 번 빅테크 거물과 손을 잡았다. 이번에는 아마존(Amazon) 이다. 아마존 웹서비스(AWS)는 오픈AI와 7년간 총 380억 달러(약 52조 원) 규모의 클라우드 인프라 계약을 체결하며, 엔비디아(NVIDIA)의 최신 AI 서버를 오픈AI에 독점 공급하게 된다. 7년간 이어질 380억 달러 규모 협력 아마존은 공식 발표를 통해 “AWS가 오픈AI의 주요 연산 파트너 중 하나로 합류했다”고 밝혔다. 이번 계약으로 오픈AI는 AWS 인프라 내에 구축된 엔비디아 GB200 및 차세대 GB300 AI 서버 클러스터를 사용할 수 있게 된다. 계약 기간은 7년, 총액은 380억 달러, 그리고 모든 서버 용량은 2026년 말까지 완전 배치 완료될 예정이다. AWS는 이미 전 세계 최대 규모의 AI 연산 인프라 경험을 보유하고 있다. 현재 50만 개 이상의 칩으로 구성된 대형 클러스터를 안정적으로 운영 중이며, 이번 협력을 통해 오픈AI는 이 방대한 컴퓨팅 자원에 직접 접근할 수 있게 된다. 아마존은 “AWS의 보안성과 확장성, 그리고 오픈AI의 생성형 AI 기술이 결합되면 수백만 명의 사용자가 ChatGPT를 통해 더 많은 가치를 얻을 수 있을 것”이라고 밝혔다. 아마존 Trainium은 제외, 엔비디아 기술 중심 흥미롭게도 계약에는 아마존의 자체 AI 칩 Trainium 관련 내용은 포함되지 않았다. 이는 오픈AI가 AI 모델 훈련 및 추론 모두에서 엔비디아의 기술 스택을 핵심으로 삼고 있다는 점을 보여준다. 특히, 내년 중반 출시 예정인 NVIDIA GB300 “Blackwell Ultra” 서버는 완전 수냉식 쿨링과 고성능 컴퓨팅 기능을 갖춘 차세대 AI 서버로, 오픈AI의 핵심 플랫폼이 될 전망이다. 오픈AI는 최근 몇 주 사이에 엔비디아, AMD, 마이크로소프트, 브로드컴, 오라클 등과 잇따라 협력을 발표했다. 아마존 계약까지 더해지며, 회사는 사실상 전 세계 주요 클라우드 및 반도체 인프라를 모두 확보한 셈이다. 업계는 이를 오픈AI의 IPO(기업공개) 준비 단계로 해석하고 있으며, 평가액이 1조 달러(약 1,400조 원) 를 넘어설 가능성도 거론된다. 업계 관계자들은 이번 계약을 “AI 생태계의 축이 이동하고 있음을 보여주는 신호”로 평가했다. 아마존 입장에서도 Trainium 대신 엔비디아 기술을 택한 결정은, 오픈AI와의 협력 강화를 위한 전략적 양보로 풀이된다. 오픈AI는 이제 글로벌 클라우드 5대 기업과 모두 협력 관계를 맺었으며, AI 연산 자원의 절대 다수를 장악한 유일한 기업으로 자리 잡았다. AI 산업의 다음 단계는 이제 기술이 아니라 연산력의 규모로 결정될 것이 분명해졌다.

구라파통신원 2025.11.04

[컴퓨터] 조텍 VIP와 함께한 한강 디너 크루즈, ‘Voyage to Infinity’ 마지막 항해 성료

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 VIP 멤버십 회원 대상으로 한강 디너 크루즈에서의 특별한 시간을 보내는 ‘Voyage to Infinity’ 오프라인 이벤트를 지난 10월 31일 마지막으로 진행했다. ‘조텍 VIP 멤버십’ 은 국내에서 정식 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 실 구매자이면서, 실 사용자가 가입할 수 있는 조텍의 로열티 프로그램이다. 지난 2025년 4월 이후로 조텍 공식몰 ‘탁탁몰’에서 RTX 5090 실사용자 대상으로 진행되고 있으며, 매월 다양한 혜택들을 제공하고 있다. 현재까지 약 500명의 회원이 조텍 VIP 멤버십에 가입되어 있다. 조텍에서는 조텍 VIP 멤버십 회원분들에게 감사의 마음을 담은 ‘Voyage to Infinity’ 이벤트를 진행했다. 조텍의 플래그십 그래픽카드 AMP Extreme Infinity에서 영감을 받은 문구로, ‘Voyage(항해)’가 지닌 도전과 여정의 의미와 ‘Infinity(무한)’가 상징하는 한계 없는 성능과 결합하여 고객과 함께 혁신의 항해를 이어가, 브랜드가 추구하는 무한한 성능과 미래 지향적 비전을 공유하겠다는 의지를 담았다. 10월 24일과 31일 양일간 여의도 이크루즈에서 진행된 본 행사는 약 200명의 조텍 VIP가 함께한 자리였다. 디너 크루즈 답게 메인 디쉬 뿐 만 아니라, 뷔페식으로 다양한 음료와 식사를 즐길 수 있었으며, 불꽃놀이와 무지개 분수로 화려함을, 재즈 밴드로는 분위기를 돋우며 입과 눈과 귀까지 즐거운 행사를 진행했다. 소중한 시간을 추억하기 좋은 즉석 카메라 이벤트로 특별한 추억을 남겼다. 또한, 행사 마지막에는 VIP 대상으로 ‘시그니엘 서울 숙박권’을 증정하는 이벤트를 진행하여 뜨거운 호응을 받으며 행사가 마무리 되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 관계자는 “조텍 VIP분들과 함께하는 특별한 오프라인 이벤트를 이렇게 마무리하게 되어 기쁩니다.” 며 “이번 행사를 시작으로 매년 특별한 이벤트를 통해 VIP 분들과 함께할 수 있는 기회를 만들고 앞으로도 무한한 가능성을 펼칠 수 있도록 새롭고 참신한 혜택 드리도록 노력하겠다.”고 밝혔다.

조텍 오피셜 2025.11.03

[컴퓨터] AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지

AMD, RDNA 1·2 세대 그래픽카드 드라이버 지원 중단—보안·버그 수정만 유지 AMD가 1세대·2세대 RDNA 아키텍처 기반 GPU, 즉 라데온 RX 5000·6000 시리즈의 드라이버 지원을 사실상 종료했다. 이제 이들 제품은 더 이상 게임 최적화나 신규 기능 업데이트를 받지 못하며, 보안 패치와 치명적 버그 수정만 제공되는 ‘유지보수(Maintenance) 모드’로 전환된다. RX 5000·6000 시리즈, 최적화 업데이트 종료 이번 결정은 AMD의 최신 드라이버 Adrenalin Edition 25.10.2 릴리스 노트를 통해 드러났다. 배틀필드 6 및 Ryzen AI 5 330 APU 지원을 추가한 이번 버전은 게임 지원(Game Support) 과 확장된 Vulkan API 기능을 RDNA 3·4(RX 7000·9000 시리즈) 에만 적용했다. 반면, RX 5000과 RX 6000 시리즈는 관련 업데이트 대상에서 제외됐다. 이후 PC Games Hardware가 AMD 측에 확인한 결과, 회사는 공식적으로 “RDNA 1과 RDNA 2 GPU는 이제 게임 최적화 및 기능 업데이트에서 제외된다”며 “향후 드라이버 지원은 치명적 보안 이슈 및 버그 수정에 한정된다”고 밝혔다. AMD “신규 GPU 기술 개발에 집중하기 위한 조치” AMD는 RDNA 3 및 RDNA 4 세대 GPU의 최적화와 신기술 개발에 리소스를 집중하기 위해, 이전 세대 제품군을 유지보수 모드로 전환했다고 설명했다. 이에 따라 2019년 출시된 RX 5000 시리즈와 2020년부터 확장된 RX 6000 시리즈, 그리고 2023년 출시된 RX 6750 GRE 등 최신 모델 일부까지도 새로운 기능과 게임 최적화 지원에서 제외된다. AMD는 앞으로도 이들 GPU에 대해 심각한 취약점 보안 패치 및 드라이버 오류 수정만 제공할 계획이다. 하지만 이 같은 빠른 지원 종료는 사용자 신뢰에 부정적 영향을 줄 것으로 보인다. 특히 엔비디아가 맥스웰(Maxwell) 과 파스칼(Pascal) 아키텍처에 대해 약 10년 가까이 드라이버 지원을 이어온 점과 비교하면, AMD의 지원 주기는 훨씬 짧다. AMD의 결정은 향후 RDNA 3·4 GPU 역시 차세대 제품 출시 이후 몇 년 만에 지원이 종료될 수 있다는 우려를 낳고 있다. 그래픽카드를 장기간 사용하는 게이머 입장에서는 ‘세대 교체가 곧 지원 종료’로 이어질 가능성이 생긴 셈이다. 업계 관계자는 “AMD가 구형 GPU 지원을 조기에 종료함으로써 RDNA 3·4 시리즈의 수명 주기에 대한 불안감이 커졌다”며 “드라이버 최적화는 GPU 생태계 신뢰도의 핵심인데, 이번 조치는 그 균형을 흔들 수 있다”고 지적했다.

구라파통신원 2025.10.31

[전자부품] 삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결

삼성, 엔비디아와 차세대 HBM4 공급 계약 체결 삼성이 엔비디아와 차세대 HBM4 AI 메모리 공급 계약을 체결했다. 이번 협력은 양사가 AI 인프라 핵심 기술을 공동 개발하는 과정에서 이루어졌으며, 삼성은 이를 통해 업계에서 가장 빠른 11Gbps급 HBM4 성능을 공식 검증받았다. 엔비디아 공급망 진입, HBM4 선점 효과 확보 삼성은 자사의 차세대 HBM4 기술로 엔비디아 공급망에 가장 먼저 진입한 제조사 중 하나로 기록됐다. 이번 발표는 양사의 공동 프로젝트 일환으로 공개됐으며, HBM4가 협력의 핵심 요소로 포함되어 있음을 확인시켰다. 이는 SK하이닉스, 마이크론과의 경쟁에서 삼성이 한발 앞서 나가는 결정적 계기로 평가된다. HBM4는 6세대 10나노급(1β) DRAM 공정과 4나노 로직 베이스 다이로 제작됐으며, 최대 11Gbps의 처리 속도를 구현했다. 이는 현행 JEDEC 표준(8Gbps) 을 크게 웃도는 수치로, 현재 업계에서 가장 빠른 공정으로 인정받고 있다. AI용 고대역폭·저전력 메모리, 루빈 AI 라인업에 투입 예정 삼성과 엔비디아는 HBM4를 포함한 차세대 AI 솔루션을 공동 개발 중이며, 고대역폭과 높은 에너지 효율을 갖춘 HBM4 메모리는 향후 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 앞당길 핵심 인프라로 활용될 전망이다. HBM4는 엔비디아의 차세대 ‘루빈(Rubin)’ AI GPU 라인업에 탑재될 가능성이 높다. 루빈은 AMD의 Instinct MI450 시리즈와 경쟁할 예정으로, HBM4 채택이 성능 경쟁의 승패를 좌우할 요소로 꼽힌다. HBM 사업 반등 신호… SK하이닉스·마이크론 긴장 삼성의 HBM 사업은 그동안 HBM3 개발 지연과 수율 문제로 부진을 겪었지만, HBM4 성능 인증과 엔비디아 계약 체결로 완전히 분위기를 반전시켰다. 그 점에서 이번 계약은 삼성이 글로벌 AI 메모리 시장에서 다시 주도권을 확보했다는 신호로, 향후 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 개발 전략을 재조정할 가능성이 높아졌다.

구라파통신원 2025.10.31

[컴퓨터] 조텍, 지포스 게이머 페스티벌에서 강력한 RTX 5090 올인원 수냉 그래픽카드 선보여

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 지난 10월 30일NVIDIA와 함께 진행하는 지포스 25주년 기념 이벤트인 지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival)에서 자사의 강력한 RTX 5090 그래픽카드 데모와 함께 다양한 이벤트 등을 통해 지포스 팬과 즐거운 시간을 보냈다. 서울 코엑스 광장에서 열렸던 ‘지포스 게이머 페스티벌’은 국내 지포스 브랜드 런칭 25주년을 기념하여 열린 오프라인 행사로, 젠슨황 CEO의 깜짝 등장 뿐 만 아니라, 다양한 AIC 및 협력사들의 이벤트, K-POP 공연, e스포츠 경기, 게임 쇼케이스, 경품 추첨 등이 진행되어 지난 25년간 함께해준 지포스 팬들을 위한 여러 행사들이 진행되었다. 조텍코리아에서는 자사의 새로운 올인원 수냉 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’와 강력한 플래그십 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’으로 구성된 고사양 PC 데모 2대를 전시했다. 얼마 전 국내 출시한 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 해당 데모를 통해서는 NVIDIA Reflex로 구현되는 최고의 FPS와 최저 지연 시간을 경험할 수 있는 오버워치 2를 시연할 수 있어 많은 방문객이 실제 게임을 플레이하며 기술을 경험할 수 있었다. 또한, 전시 외에도 현장 이벤트를 통해 많은 고객에게 다양한 선물을 줄 수 있는 시간을 보냈다. 비밀번호를 통해 정답을 맞춘 방문객에게는 자사의 지포스 RTX 50 그래픽카드를 증정하는 ‘그래픽카드 도어락 해제 이벤트’가 진행되어 ZOTAC GAMING 팬들에게도 잊을 수 없는 순간을 제공했다. ZOTAC GAMING 피규어와 응원봉 등을 통해 현장에서 경기 응원도 하고, PC를 꾸밀 수 있는 아이템도 함께 증정되었다. 행사를 마치며, 조텍코리아 담당자는 “정말 오랜만에 지포스 팬분들과 함께하는 이벤트에 ZOTAC GAMING도 함께하게 되어 정말 기뻤습니다. 특히, 현장에서 실제로 제품을 보고, 플레이하며 조텍의 쿨링 능력과 그래픽카드의 기술력을 경험할 수 있어 좋았다는 고객분들의 의견을 듣고 더욱 접점을 늘릴 수 있는 기회를 만들어야겠다 란 생각이 들었습니다.” 며 “앞으로도 계속된 진화를 통해 시간이 지날수록 놀라운 제품성을 경험할 수 있는 브랜드로 거듭나도록 하겠습니다.”며 마치는 소감을 밝혔다.

조텍 오피셜 2025.10.31

[컴퓨터] AMD, 최신 드라이버 ‘Adrenalin 25.10.2’ 배포

구라파통신원 2025.10.30

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브랜드로그

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엔비디아, 샌프란시스코 AI 서밋서 한국 파트너들과 AI 미래 비전 제시

엔비디아 @nvidia 1시간전

AMD, 에이전틱 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개

AMD @amd 1일전

서린씨앤아이, 자사몰 서린익스프레스서 슈퍼 브랜드 위크 프렉탈디자인 최대 30% 할인

서린씨앤아이 @seorincni 1일전

마이크로닉스 ‘ASTRO II PT’ 구매 시 네이버페이 3만원 증정

마이크로닉스 @micronics 1일전

AMD와 앤트로픽, 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 구축 위한 전략적 파트너십 발표

AMD @amd 1일전

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