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[모바일] DJI, 최신 미니 무선 마이크 ‘DJI Mic Mini 2S’ 출시…최대 28시간 내장 녹음·AI 노이즈 캔슬링 강화

민간용 드론 및 창의적인 카메라 기술 분야의 글로벌 리더 DJI가 내장 녹음을 지원하는 DJI 최초의 미니 무선 마이크 ‘DJI Mic Mini 2S’를 출시한다고 밝혔다. 지난 4월 출시된 DJI Mic Mini 2를 기반으로 제품 시리즈를 한 단계 확장한 DJI Mic Mini 2S는 작고 유연한 형태로 모든 디테일을 안정적으로 담아야 하는 크리에이터를 위해 설계됐다. DJI Mic Mini 2S는 32-bit Float 내장 녹음과 최대 28시간 분량의 오디오 저장을 지원하며, 최대 4대의 송신기(TX)와 1대의 수신기(RX)를 연결할 수 있는 세대 간 호환 연결, 2단계 AI 노이즈 캔슬링을 제공한다. 이를 통해 1인 촬영부터 거리 인터뷰, 팟캐스트, 다인 콘텐츠 제작에 이르기까지 다양한 녹음 시나리오를 지원할 수 있다. 보다 안정적인 오디오 녹음을 지원해 테이크 손실 위험을 줄이고, 예측하기 어려운 녹음 환경에서도 중요한 순간을 놓치지 않도록 돕는다. 32-bit Float 내장 녹음을 지원해 후반 작업에서 큰 음량 변화도 보다 유연하게 조정할 수 있다. 이를 통해 미세한 속삭임부터 갑작스럽게 커지는 소리까지 폭넓은 다이내믹 레인지를 클리핑 없이 생생하게 담아낼 수 있다. 또한 각 송신기에는 약 14.5GB의 내장 저장 공간이 탑재되어 있으며, 기본 24-bit 모드 기준 최대 28시간의 오디오를 녹음할 수 있다. 크리에이터가 원하는 사운드를 보다 정밀하게 제어할 수 있도록 다양한 오디오 조정 기능을 제공한다. 2단계 AI 노이즈 캔슬링은 촬영 환경에 맞춰 최적화된 성능을 제공한다. 기본(Basic) 모드는 선풍기, 에어컨, 잔향 등 실내 배경 소음을 줄여주며, 강함(Strong) 모드는 야외의 강한 소음을 억제해 음성을 더욱 또렷하게 전달한다. 또한 클리핑 제어(Clipping Control) 기능은 음량 변화가 큰 환경에서 갑작스러운 음량 피크를 자동으로 낮춰 왜곡을 줄여주며, 음량 균형(Loudness Balance) 기능은 인터뷰나 라이브 스트리밍 환경에서도 일관된 출력 레벨을 유지한다. 아울러 사용자는 일반(Regular), 브라이트(Bright), 리치(Rich) 등 세 가지 음성 톤 프리셋을 선택할 수 있다. 일반 모드는 균형 잡힌 자연스러운 사운드, 브라이트 모드는 더 선명하고 존재감 있는 음성, 리치 모드는 한층 풍부하고 따뜻한 톤을 제공한다. 이를 통해 복잡한 후반 작업 없이도 완성도 높은 오디오 결과물을 얻을 수 있다. 수신기(RX) 1대는 동시에 최대 4대의 송신기(TX)와 연결할 수 있어 원탁 토론, 팟캐스트, 인터뷰, 소규모 그룹 콘텐츠 제작에 적합하다. 또한 Mic Mini 및 Mic Mini 2 송신기를 비롯한 이전 세대 DJI 마이크는 물론 DJI Mic 시리즈 모바일 수신기와도 호환이 가능해 기존 DJI 마이크 사용자는 다인 콘텐츠 제작으로 확장하는 과정에서 장비를 보다 경제적으로 업그레이드하고 확장할 수 있다. 송신기의 무게는 약 12g이며, 클립과 마그네틱 부착 방식을 모두 지원해 편안하게 착용하거나 음원 가까이에 손쉽게 배치할 수 있다. 마그네틱 전면 커버는 분리할 수 있어 크리에이터가 의상에 맞춰 마이크를 개성 있게 연출할 수 있다. Mic Mini 2와 함께 처음 선보인 8가지 컬러의 마그네틱 전면 커버는 별도로 구매할 수 있다. 또한 세계적인 일러스트레이션 아티스트 Victo Ngai와 협업한 ‘DJI Mic Mini 2S 타임 시리즈(Time Series)’ 마그네틱 전면 커버는 삶의 다양한 단계를 담은 디자인으로, 오디오 작업 여정에 창의적인 영감을 더한다. 크리에이터가 일상적으로 촬영하거나, 가볍게 여행을 떠나거나, 여러 장소를 빠르게 이동하며 작업하는 상황에서도 DJI Mic Mini 2S는 일상 속에서 더욱 편리하게 사용할 수 있도록 설계됐다. 송신기는 Osmo Pocket 4P, Osmo Pocket 4, Osmo 360, Osmo Nano, Osmo Action 6를 포함한 일부 오즈모(Osmo) 카메라 제품과 기본 연결을 지원하며, 별도의 수신기 없이 48kHz 24-bit 고품질 오디오를 해당 기기로 직접 전송할 수 있다. 이 같은 OsmoAudio 직접 연결(OsmoAudio Direct Connection) 기능은 이미 DJI 생태계에서 작업하는 크리에이터의 설정 과정을 간소화해 DJI 이미징 제품군과 자연스럽게 연동되는 간편한 무선 워크플로를 구현할 수 있다. DJI Mic Mini 2S는 오늘부터 DJI 스토어(store.dji.com) 및 공인 판매처를 통해 주문할 수 있으며, 가격 및 구성은 다음과 같다. DJI Mic Mini 2S (2 TX + 1 RX + 충전 케이스): 229,000원 DJI Mic Mini 2S (1 TX + 1 RX): 130,000원 DJI Mic Mini 2S (1 TX + 1 모바일 RX + 충전 케이스): 130,000원 DJI Mic Mini 2S 송신기: 85,100원 DJI Mic Mini 2S 충전 케이스: 51,000원 DJI Mic Mini 2S 멀티 컬러 마그네틱 전면 커버 세트: 20,200원 DJI Mic Mini 2S 타임 시리즈 마그네틱 전면 커버 세트: 42,100원

대장 2026.08.08

[인공지능] 픽스AI, 통합형 창작 도구 ‘PixAI Studio’ 정식 출시

전 세계 1500만 명 이상의 등록 사용자를 보유한 글로벌 AI 2D 창작 플랫폼 픽스AI(PixAI)를 운영하는 메타노멀리 K.K.는 이미지 생성과 영상 제작, 편집, 에셋 관리를 하나의 시각적 제작 흐름으로 연결하는 통합형 AI 창작 도구 ‘PixAI Studio’를 정식 출시했다고 밝혔다. PixAI Studio는 프롬프트를 입력해 개별 이미지를 생성하는 기존 방식에서 나아가 캐릭터 제작과 장면 편집, 영상 변환, 음성 합성, 후속 에셋 제작 등 여러 창작 단계를 하나의 캔버스에서 설계하고 관리할 수 있도록 만든 노드 기반 워크스페이스다. 이용자는 이미지, 영상, 텍스트, 오디오 등의 에셋과 생성·편집 단계를 노드 형태로 자유롭게 배치하고 연결할 수 있다. 각 노드의 출력은 다음 제작 단계의 입력으로 이어지며, 기존에 여러 도구와 작업 화면을 오가며 진행하던 복잡한 제작 과정을 하나의 시각적 워크플로로 구성할 수 있다. 예를 들어 캐릭터 이미지를 생성한 뒤 표정과 의상, 배경을 수정하고 여러 장면에 배치해 연속된 스토리 이미지를 만들 수 있다. 완성된 장면은 영상 변환과 음성 합성 단계로 연결해 짧은 애니메이션이나 뮤직비디오, 게임 프로모션 영상으로 확장할 수 있다. 제작 도중 특정 장면이나 결과물을 변경해야 할 경우에도 해당 노드의 입력이나 설정만 조정해 후속 작업에 반영할 수 있다. 전체 제작 과정을 처음부터 반복하지 않고 필요한 단계에 집중할 수 있어 시안 비교와 반복 수정에 필요한 시간과 작업 부담을 줄인다. 픽스AI는 이번 출시를 통해 AI 창작의 중심을 ‘한 번의 결과물 생성’에서 ‘반복 가능하고 확장 가능한 콘텐츠 제작 파이프라인’으로 넓힌다는 계획이다. 한 장의 이미지 생성에서 전체 콘텐츠 제작 파이프라인으로 기존 AI 창작 환경에서는 이미지를 생성한 뒤 결과물을 내려받고, 편집이나 영상 제작을 위해 별도의 도구에 다시 업로드하는 방식이 일반적이었다. 캐릭터와 장면이 늘어날수록 파일과 버전을 개별적으로 관리해야 했으며, 수정이 발생할 때마다 참고 이미지와 설정을 다시 입력하거나 여러 제작 단계를 반복해야 했다. 특히 연재 만화, 애니메이션, 비주얼 노벨, 게임 콘텐츠처럼 동일한 캐릭터와 세계관이 여러 장면에 걸쳐 이어지는 프로젝트에서는 작업 흐름이 쉽게 단절될 수 있었다. PixAI Studio는 캐릭터 생성, 장면 구성, 이미지 편집, 영상 변환, 음성 합성, 텍스트 배치, 에셋 관리 등 분산돼 있던 제작 단계를 하나의 캔버스 안에 통합한다. 이용자는 프로젝트 목적에 맞게 필요한 노드를 배치하고, 각 결과물이 다음 작업으로 이어지는 구조를 직접 설계할 수 있다. 여러 도구를 오가며 파일을 이동하거나 동일한 설정을 반복하는 과정을 줄여 초기 아이디어를 실제 결과물로 발전시키는 데 필요한 시간을 단축한 것이 특징이다. 이를 통해 AI 생성 결과물은 한 번 사용하고 끝나는 이미지가 아니라 새로운 장면과 이야기, 영상 콘텐츠에 반복적으로 활용할 수 있는 프로젝트 자산으로 기능한다. PixAI는 최종 결과물뿐 아니라 결과물이 만들어지는 과정까지 구조화함으로써 개인 크리에이터도 전문 제작 환경에서 사용하는 콘텐츠 파이프라인을 보다 직관적으로 운영할 수 있도록 했다고 설명했다. 생성·편집·영상·음성 흐름을 한 캔버스에서 PixAI Studio의 핵심은 다양한 제작 단계와 에셋의 관계를 시각적으로 보여주는 노드 기반 캔버스다. 각 노드는 이미지, 영상, 텍스트, 오디오 등의 에셋이나 생성·편집 작업을 나타낸다. 이용자는 필요한 노드를 캔버스 위에 배치하고 선으로 연결해 하나의 아이디어가 어떤 과정을 거쳐 최종 콘텐츠로 발전하는지를 한눈에 확인할 수 있다. 작업 구조가 화면에 표시되기 때문에 여러 장면과 버전이 동시에 만들어지는 프로젝트에서도 각 에셋이 어디에서 생성됐고, 어떤 후속 작업에 활용되는지 쉽게 파악할 수 있다. 시네마틱 영상 제작에서는 이미지 생성부터 영상 변환, 음성 합성까지 이어지는 과정을 하나의 워크플로로 구성할 수 있다. 캐릭터와 배경을 이미지로 제작한 뒤 움직임을 추가하고, 음성과 오디오를 결합해 하나의 영상 콘텐츠로 완성하는 방식이다. 연재 만화 제작에서는 캐릭터 설정을 기준으로 페이지별 구도를 생성하고, 장면 이미지와 대사·텍스트를 같은 캔버스에서 관리할 수 있다. 캐릭터 설정과 각 페이지의 제작 관계를 하나의 흐름으로 연결해 장기 연재나 스토리 기반 프로젝트의 구조를 체계적으로 관리할 수 있다. 픽스AI는 노드 기반 제작 방식을 전문 기술자만을 위한 복잡한 도구가 아니라 개인 일러스트레이터와 만화 창작자, 영상 크리에이터도 활용할 수 있는 시각적 창작 환경으로 제공한다는 방침이다. 160만 개 이상 커뮤니티 LoRA와 기존 작품 자산 직접 연결 PixAI Studio는 픽스AI가 자체 개발한 애니메이션 특화 이미지 모델을 비롯해 160만 개 이상의 커뮤니티 LoRA를 포함한 플랫폼의 모델 생태계에 직접 접근할 수 있도록 설계됐다. 이용자는 프로젝트에 필요한 모델과 LoRA를 선택하고 이미지 생성, 편집, 영상 제작 단계와 조합해 자신만의 제작 워크플로를 구성할 수 있다. 여러 LoRA를 함께 활용해 프로젝트 고유의 화풍과 시각적 특징을 설정하고, 동일한 구성을 연재 만화와 애니메이션, 게임 비주얼, 시리즈 콘텐츠 전반에 적용하는 것도 가능하다. 이는 개별 장면에서 같은 캐릭터를 유지하는 것을 넘어 프로젝트 전체의 색감과 표현 방식, 화면 분위기를 일관되게 관리하는 데 도움이 된다. 기존에 픽스AI에서 제작한 작품도 Studio 안으로 불러와 새로운 프로젝트의 에셋으로 활용할 수 있다. 이미 완성한 캐릭터나 장면에 새로운 의상과 배경을 적용하거나 다른 구도와 후속 장면을 제작한 뒤 영상 콘텐츠로 확장할 수 있다. 외부 도구를 오가며 작품을 내려받고 다시 업로드하는 과정을 줄이고, 픽스AI 안에서 생성과 편집, 에셋 활용, 후속 제작이 자연스럽게 이어지도록 한 점도 주요 특징이다. 픽스AI는 애니메이션·2D 창작에 특화된 자체 모델과 대규모 커뮤니티 LoRA 생태계, 이용자가 축적한 기존 작품을 하나의 제작 환경에서 연결할 수 있다는 점이 범용 노드 도구와 구별되는 PixAI Studio의 핵심 경쟁력이라고 설명했다. 영상·연재 만화·캐릭터 디자인으로 활용 영역 확대 PixAI Studio는 단일 이미지 제작을 넘어 여러 단계와 형식을 결합해야 하는 복합 콘텐츠 프로젝트에 활용할 수 있다. 시네마틱 영상 제작에서는 이미지 생성, 영상 변환, 음성 합성 과정을 하나의 제작 구조로 연결할 수 있다. 캐릭터와 배경 이미지를 영상화하고 오디오를 결합해 짧은 애니메이션과 뮤직비디오, 게임 프로모션 영상 등을 제작할 수 있다. 연재 만화 제작에서는 캐릭터 설정, 페이지별 구도 생성, 장면 이미지 제작, 대사와 텍스트 관리를 한곳에서 진행할 수 있다. 동일한 인물과 세계관이 반복해서 등장하는 프로젝트에서도 캐릭터 설정과 페이지별 제작 흐름을 연결해 관리할 수 있다. 캐릭터 디자인 과정에서는 하나의 기본 설정을 바탕으로 표정과 의상, 포즈, 배경이 다른 여러 버전을 효율적으로 제작할 수 있다. 캐릭터 설정 자료와 감정별 표정, 의상 시안, 홍보용 비주얼 등 시리즈 제작에 필요한 에셋을 하나의 워크플로에서 확장할 수 있다. 여러 LoRA를 조합하면 프로젝트 고유의 화풍을 설정하고 이를 전체 시리즈에 적용할 수 있어 캐릭터의 외형뿐 아니라 색감과 표현 방식까지 통일된 콘텐츠 제작에 활용할 수 있다. 픽스AI는 이를 통해 개인 창작자도 여러 전문 도구를 별도로 구축하지 않고, 캐릭터 디자인에서 연재 콘텐츠와 영상 제작까지 이어지는 복합 프로젝트를 한곳에서 진행할 수 있도록 지원한다. 템플릿과 캐릭터 일관성으로 전문 워크플로 진입장벽 낮춰 노드 기반 도구는 높은 자유도를 제공하지만, 처음 접하는 이용자에게는 복잡하게 느껴질 수 있다. PixAI Studio는 이용자가 모든 제작 구조를 처음부터 직접 설계해야 하는 부담을 줄이기 위해 이미지와 영상 제작용 사전 템플릿을 제공한다. 이용자는 목적에 맞는 템플릿을 선택해 바로 작업을 시작한 뒤 필요한 노드와 모델, 에셋을 추가해 자신만의 워크플로로 발전시킬 수 있다. 초보 이용자는 미리 구성된 제작 흐름을 따라가며 각 노드의 역할과 연결 방식을 익힐 수 있다. 숙련된 크리에이터는 템플릿을 출발점으로 여러 모델과 LoRA, 편집 단계를 결합한 복잡한 제작 파이프라인을 구축할 수 있다. 여러 장면을 제작하는 과정에서도 캐릭터의 외형과 핵심 특징을 유지하기 쉽도록 설계한 점도 주요 특징이다. 동일한 캐릭터가 반복해서 등장하는 애니메이션과 연재 만화, 비주얼 노벨, 게임 콘텐츠에서는 얼굴과 의상, 색상, 시각적 특징의 일관성이 전체 완성도를 좌우한다. PixAI Studio에서는 하나의 캐릭터 에셋을 중심으로 표정과 포즈, 의상, 배경, 장면 연출을 확장해 프로젝트 전체의 통일감을 높일 수 있다. 이용자는 한 명의 오리지널 캐릭터를 기반으로 일상 장면과 전투 장면, 표정 차이, 의상 시안, 홍보 포스터와 짧은 영상까지 하나의 프로젝트 안에서 발전시킬 수 있다. 생성 도구를 넘어 ‘AI 콘텐츠 제작 환경’으로 픽스AI는 그동안 애니메이션풍·2D 이미지 생성에 특화된 플래그십 모델 ‘Tsubaki.2’, 프롬프트 없이 대화로 이미지를 생성하는 AI 창작 에이전트 ‘Mio.2’, 자연어 기반 이미지 편집 모델 ‘PixAI Edit Pro(v1.0)’ 등을 선보이며 창작 기능을 확대해 왔다. PixAI Studio는 이러한 개별 기능과 모델 생태계, 이용자가 축적한 작품을 실제 콘텐츠 제작 단계에 맞춰 연결하는 상위 작업 환경이다. 이번 출시는 새로운 생성 모델 하나를 추가한 업데이트가 아니라 픽스AI가 보유한 이미지·영상·편집·에셋 기능을 하나의 제작 시스템으로 재구성한 대규모 제품 확장이라는 점에서 의미가 있다. 픽스AI는 이를 통해 생성형 AI 서비스의 역할을 결과물을 빠르게 만드는 도구에서 창작자가 아이디어와 에셋, 여러 제작 단계를 직접 설계하고 관리하는 콘텐츠 제작 환경으로 확장한다는 전략이다. 픽스AI는 생성형 AI를 실제 콘텐츠 제작에 활용하기 위해서는 개별 모델의 성능뿐 아니라 여러 작업 단계를 안정적으로 연결하고, 만들어진 에셋을 반복적으로 활용할 수 있는 환경이 필요하다며, PixAI Studio는 이용자가 아이디어부터 최종 결과물까지의 과정을 하나의 시각적 제작 파이프라인으로 설계할 수 있도록 만든 통합형 AI 창작 워크스페이스라고 설명했다. 이어 픽스AI의 애니메이션 특화 모델과 커뮤니티 LoRA, 이용자의 기존 작품을 하나의 제작 환경에서 연결해 전문 콘텐츠 제작 방식의 진입장벽을 낮추는 것이 목표라며, 개인 크리에이터도 이미지와 영상, 연재형 콘텐츠를 보다 효율적으로 제작할 수 있도록 Studio의 모델과 템플릿, 워크플로 기능을 지속적으로 고도화해 나가겠다고 밝혔다.

브로홍 2026.08.07

[컴퓨터] 엔비디아·AI 업계 리더, 사이버보안 투명성 강화를 위한 SAFE 가이드라인 제안

브로홍 2026.08.07

[컴퓨터] 다나와, 국내 가격비교 플랫폼 최초 ‘AI 쇼핑 MCP’ 선보인다

다나와가 AI 커머스 시대에 대응하기 위한 새로운 쇼핑 연결 방식을 선보인다. 커넥트웨이브의 가격비교 서비스 다나와가 앤트로픽(Anthropic)의 AI 서비스 클로드(Claude)와 연동되는 ‘다나와 MCP(Model Context Protocol)’ 서비스를 개시한다고 밝혔다. 국내 가격비교 플랫폼이 MCP 방식으로 주요 AI 서비스와 직접 연동해 실시간 가격비교 데이터를 제공하는 것은 이번이 처음이다. MCP는 AI가 외부 데이터나 서비스, 도구와 연결될 수 있도록 지원하는 표준 인터페이스다. 다나와 MCP는 클로드 이용자가 자연어로 상품을 요청하면, 다나와가 보유한 가격·상품 데이터를 기반으로 AI가 적합한 상품 정보와 구매처를 안내할 수 있도록 돕는다. 서비스는 클로드 내 커넥터(Connectors) 기능을 통해 이용할 수 있다. 사용자는 클로드 대화창 좌측 하단의 ‘+’ 버튼을 누른 뒤 커넥터 메뉴에서 다나와를 선택해 연동하면 된다. 이후 대화창에 원하는 상품 조건을 자연어로 입력하면, 다나와의 실시간 가격비교 데이터를 기반으로 상품 검색과 추천이 이뤄진다. 가령 “다나와에서 초등학생 아이 방 사이즈에 맞는 벽걸이 에어컨을 100만원 이하, 평이 좋은 제품 순으로 골라주고 어디서 사면 되는지도 알려줘”라고 입력하면, 클로드가 다나와 MCP를 통해 관련 상품의 가격, 주요 스펙, 판매처 정보를 확인하고 조건에 맞는 제품을 비교해 제안한다. 또 “다나와에서 부모님 댁에 놓을 로봇청소기 중 문턱 잘 넘고 관리가 쉬운 모델을 가격대별로 골라주고 어디서 사면 되는지도 알려줘”처럼 실제 구매 상황을 반영한 질문도 가능하다. 사용자는 복잡한 검색어를 조합하거나 여러 쇼핑몰을 이동하지 않고도, AI와의 대화 안에서 상품 탐색, 조건 비교, 가격 확인, 구매처 확인까지 이어갈 수 있다. 다나와 MCP의 경쟁력은 방대한 상품 데이터와 가격비교 노하우에 있다. 다나와는 현재 국내 50개 이상의 주요 이커머스 업체로부터 가격 및 상품 데이터를 실시간으로 수집하고 있으며, 약 14억 개 상품 DB를 보유하고 있다. AI는 다나와와 단일 연결만으로 국내 주요 쇼핑몰의 상품 정보를 활용할 수 있어, 이용자는 보다 폭넓은 상품 선택지를 클로드 대화창 안에서 확인할 수 있다. 특히 실제 쇼핑 환경에서는 가격, 판매 조건, 재고, 프로모션 등이 수시로 변한다. 이 때문에 AI가 신뢰도 높은 쇼핑 추천을 제공하려면 최신성이 확보된 상품 데이터를 안정적으로 활용할 수 있어야 한다. 다나와 MCP는 정제된 실시간 가격·상품 데이터를 AI가 호출할 수 있는 형태로 연결해, AI 추천의 정확도와 신뢰도를 높이는 데 초점을 맞췄다. 또한 다나와는 고관여 상품군을 중심으로 세밀한 스펙 단위의 상품 정보를 축적해왔다. 가격뿐 아니라 상품 옵션, 스펙, 가격 추이, 판매처 정보 등을 구조화해 제공해온 만큼, AI가 단순 키워드 검색을 넘어 사용자의 조건과 상황에 맞는 상품을 비교·추천하는데 적합한 데이터 기반을 갖추고 있어 MCP를 비롯한 AI 연동에 최적화되어 있다고 다나와 측은 설명했다. 이번 서비스는 글로벌 AI 커머스 시장 확대 흐름 속에서 추진됐다. 최근 글로벌 AI 서비스들은 쇼핑, 결제, 예약 등 실생활 영역으로 기능을 확장하고 있으며, 커머스 기업들도 AI 기반 검색과 추천 기능을 빠르게 도입하고 있다. 다나와는 AI가 필요로 하는 국내 이커머스 상품 데이터를 안정적으로 공급하는 데이터 플랫폼 역할을 강화한다는 전략이다. 다나와 MCP는 우선 클로드를 통해 제공되며, 이후 쳇GPT(ChatGPT), 제미나이(Gemini) 등 주요 AI 플랫폼으로 연동 대상을 순차 확대할 계획이다. 하우성 커넥트웨이브 CC사업대표는 “AI 커머스 시대에는 사용자가 직접 검색어를 바꿔가며 상품을 찾는 방식에서, AI가 사용자의 조건과 상황을 이해하고 최적의 상품을 제안하는 방식으로 쇼핑 경험이 변화할 것”이라며 “다만 실제 쇼핑 환경은 가격, 재고, 프로모션이 수시로 변하는 만큼, AI 추천의 정확도와 신뢰도를 높이기 위해서는 정제된 실시간 데이터를 안정적으로 공급하는 것이 중요하다”고 말했다. 이어 “다나와 MCP는 국내 주요 이커머스 상품 데이터를 AI와 연결하는 첫 시도로, 다나와가 가격비교 플랫폼을 넘어 AI 쇼핑 생태계의 핵심 데이터 인프라로 확장하는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 축적된 상품 DB와 가격비교 기술을 기반으로 소비자에게 더 편리하고 정확한 쇼핑 경험을 제공하고, 쇼핑몰과 AI 서비스를 연결하는 데이터 허브 역할을 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.

브로홍 2026.08.07

[취미/교양] [궁금해] FMS 2026이 뭐야?

FMS 2026…메모리 반도체… 이러면서 자기들의 기술력 최고다!!! 고로 내가 표준을 만들어가고 싶다!!! 라는 욕망을 표출하는 곳.. 솔직히 기자들이나 거기 가서 유튜영상을 찍는 놈들이나… 뭘 아는건지.. 결국 주주들의 욕망을 채워주는 그런 곳…. 돈이면 다 되거든!!! 그래서 기자들이나 뉴스룸 같은 곳은 거르고 어떤일이 벌어지고 있는지 요약만 해봄.. 난 돈이 필요하지 기술따윈 아몰랑… 그게 돈이 됩니까? AI들에게는 어찌보면 자신들의 자궁(?)으로 보일지도. ㅋㅋㅋ FMS 2026은 원래 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)'의 뜻이었으나, 최근 AI 시대에 맞춰 '미래 메모리 및 스토리지 콘퍼런스(Future of Memory and Storage)'로 이름을 바꾼 세계 최대 규모의 메모리·저장장치 전문 국제 행사입니다. 돈이 되게 보여야 하기에… FMS 2026 글로벌 참가 기업 및 차세대 기술 발표 종합 국가 기업 명 발표 기술 및 제품 하드웨어적 특징 및 매체 평가 대한 민국 삼성전자 zHBM 및 V10 BV-NAND (zNAND-O, LPDDR5X-PIM) GPU 위에 메모리를 수직 적층하는 3D 아키텍처 'zHBM' 공개 (HBM5 대비 성능 8배, 전력 효율 3배 향상). 업계 최초 400단 이상의 웨이퍼 본딩 낸드(V10) 발표. SK하이닉스 HBF(High Bandwidth Flash) 규격 및 V10 375단 4D 낸드 샌디스크와 협업하여 테라바이트급 AI 추론용 낸드 기반 고대역폭 플래시(HBF) OCP 오픈 표준 규격 최초 공개. 계층형 메모리 구조 전략 제시. 파두 (FADU) PCIe Gen6 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러 엔비디아, 마이크로칩 등과 연계하여 차세대 AI 플랫폼의 스토리지 아키텍처를 위한 초고속 PCIe 6.0 스위칭 및 컨트롤러 솔루션 실물 공개. 미국 마이크론 (Micron) NVIDIA Rubin 전용 HBM4 및 PCIe Gen6 SSD 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 아키텍처 가속기에 직결될 HBM4 양산 계획 공식화. 데이터센터 단가 및 공급 안정화를 이끌 다크호스로 주목. 엔비디아 (NVIDIA) 에이전틱 AI 팩토리 아키텍처 가이드라인 GPU 연산뿐만 아니라 고속 저장장치(플래시/SSD) 최적화가 에이전틱 AI 인프라 성능의 필수 조건임을 선언. 메모리-스토리지 간 밸런싱 인프라 리더십 제시. 샌디스크 (SanDisk) HBF(High Bandwidth Flash) 공동 규격 수립 SK하이닉스, 구글, 텐스토렌트와 손잡고 HBM과 SSD 사이의 병목을 해결할 대용량 차세대 플래시 표준안 고도화 주도. 시게이트 (Seagate) Mass-Capacity Mozaic HDD 플랫폼 대규모 AI 데이터 수집 및 장기 아카이빙을 위한 초고용량 기계식 드라이브 로드맵 및 물리적 한계 돌파 기술 공유. 일본 키옥시아 (Kioxia) BiCS 10 (332단) 낸드 및 245TB AI 전용 SSD CMOS 직접 본딩(CBA) 기술 기반의 332단 3D 낸드 공개. AI 벡터 데이터베이스 처리에 최적화된 245.76TB 초고용량 NVMe SSD(LC9 시리즈) 최초 선보임. 대만 실리콘모션 (Silicon Motion) AI용 초고속 컨트롤러 및 KV 캐시 오프로드 기술 대형 언어 모델(LLM) 구동 시 발생하는 KV 캐시 데이터를 HBM에서 NVMe 스토리지로 계층화하여 비용을 크게 낮추는 컨트롤러 아키텍처 발표. 중국 롱시스 (Longsys) 6세대(Gen6) 엔터프라이즈 SSD 및 엣지 AI 모듈 글로벌 파트너사들과 전력 효율 중심의 데이터센터용 Gen6 SSD 라인업을 강화하고, 온디바이스 AI 시장 타깃의 저전력 스토리지 설계 기술 공유. 이렇다고 함. 물론 HBM의 문제점 고비용 저용량의 문제를 HBF로 풀어보려는 이유는 빠른 연산인지 빠른응답인지 그래서 엔비댜와 암드가 “랙단위로 구입하세요~”라고 하는것… HBF 가 답일까? (낸드플래시는 수명이….) zHBM이 답일까? 결국, 모두다 올려서 처리하는 것이 지금의 답, 그러나 열을 어떻게 처리하느냐가 관건… 돈을 만지고 싶나? 그러면 좀 더 공부해…어차피 AI는 르네상스를 맞이할테니… 우리는 잘 올라타기만 하면 되고…. TSMC님께서 10% 올린다고 하고 CXMT에서도 애플이랑 안놀아.. 그러는 마당에.. 차기 기술 선점을 위해 인텔과 하이닉스,샌디스크가 손을 잡아보려는 쩌리들의 합종연횡 그런 행사 쓰고 싶은 얘기는 많지만… 각자도생의 시대…. 알아서 남주지말자!!

호호야 2026.08.06

[이슈/논란] [마개조] 중국이 4090을 48GB로...

우리나라.. 정확히는 용산의 총판들이겠지요… 거기말고 RTX가 나올 수 없을테니… 그런데 그것을 중국인들이 모두 긁어가서 메모리를 올려서 48GB로 한다고… 우리나라에서도 그렇게 하면 되지 않을까? 법에 위배가 될까? RTX를 사서 개조한다면…(내가 제품을 사는 건지 아니면 사용권을 사는 건지..이런게 문제겠지만….) 중국은 법에 영역 밖이라… 심천쪽 그래픽 칻드를 만드는 곳에서 자행 되고 있다는… 그래서 가능한지 여기저기를 찾아보았다… --------------------------- 1. 중국에서 가장 활발한 'RTX 4090 48GB' 개조 현재 중국 gray market(비공식 시장)에서 가장 핫한 방식입니다. RTX 4090은 원래 기판 한쪽에만 24GB 메모리가 박혀 있습니다. 개조 방식: 중국 공장에서 제조한 '클램쉘(Clamshell) 방식의 커스텀 PCB 기판 키트'를 사용합니다. 순정 RTX 4090의 GPU 칩셋을 떼어낸 뒤, 기판 앞뒤로 메모리를 2배 채워 넣을 수 있는 새 기판에 납땜합니다. 쿨러 역시 서버 랙에 여러 대를 꽂을 수 있도록 얇은 블로워(Blower) 팬이나 수랭 쿨러로 교체합니다. 결과: 엔비디아의 공식 하드웨어 드라이버를 우회하는 커스텀 VBIOS(펌웨어)까지 적용되어, 컴퓨터에서 완벽하게 'RTX 4090 48GB'로 인식하며 Llama 3 같은 대형 AI 모델도 부드럽게 구동합니다. --------------------------- 미국이 아무리 막아도 머리를 쓰게 만들면 어느민족이나 잔머리가 기술 발전을 할수 밖에 없음… 히트싱크를 변경해서 판매까지 한다고 함. 국내 총판을 통해서 사는 이유가 뭘까? A/S?…….KC?……글쎄….

호호야 2026.08.06

[취미/교양] [궁금해] RAID가 나오기전에 어떤게 있었지?

BUS INTERFACE의 역사… 스토리지 인터페이스 표준 규격의 역사와 기능 인터페이스 규격 등장 시기 및 배경 물리적 커넥터 및 형태 특징 데이터 전송 대역폭 및 속도 발전 핵심 기술적 기능 및 한계 ISA (Industry Standard Architecture) 1981년 IBM PC AT와 함께 도입된 최초의 레거시 버스 규격 메인보드 슬롯 형태의 길고 두꺼운 8비트/16비트 확장 에지 커넥터 구조 최대 대역폭 약 8MB/s ~ 16MB/s 수준 (극초기형 하드디스크 및 주변기기 연결) 플러그앤플레이 미지원으로 자원 (IRQ, DMA) 수동 할당 필수, 신호 간섭 및 대역폭 한계로 조기 도태 IDE / E-IDE (PATA) 1986년 컴팩 개발(IDE) -> 1994년 웨스턴디지털에 의해 확장 규격(E-IDE) 표준화 40핀/80핀의 넓고 납작한 리본 형태의 병렬(Parallel) 데이터 케이블 사용 · IDE: 3.3MB/s ~ 16.6MB/s · E-IDE (Ultra ATA): 33MB/s →133MB/s 까지 발전 병렬 버스 특유의 케이블 내부 신호 왜곡(Crosstalk) 발생, 마스터/슬레이브 점퍼 설정 필요, 두꺼운 케이블로 본체 내부 통풍 방해 SCA (Single Connector Attachment) 1990년대 중후반 고성능 엔터프라이즈 서버 및 워크스테이션 SCSI 하드디스크용 규격 데이터 신호, 전원선, ID 설정 핀을 80핀 커넥터 하나로 완전히 통합한 일체형 구조 SCSI 표준 버전에 따라 40MB/s → Ultra-320 SCSI 기준 최대 320MB/s 대역폭 확보 서버 전원이 켜진 상태에서 디스크를 안전하게 탈착할 수 있는 핫스왑(Hot-Swap) 기능 완벽 구현, 끝단 막음이 필요, 단가 비쌈 SATA (Serial ATA) 2000년대 초반 PATA(IDE)의 구조적 한계를 극복하기 위해 직렬(Serial) 방식으로 전환 얇고 유연한 7핀 데이터 커넥터와 15핀 전원 커넥터 구조 분리 형태 · SATA 1.0: 1.5Gbps (150MB/s) · SATA 2.0: 3.0Gbps (300MB/s) · SATA 3.0: 6.0Gbps (600MB/s) 핫플러깅 및 내장 커맨드 큐잉(NCQ) 지원으로 다중 읽기/쓰기 성능 최적화, 현재 600MB/s 한계 속도에 봉착 SAS (Serial Attached SCSI) 2000년대 중후반 기존 병렬 SCSI 기술을 SATA와 같은 고속 직렬(Serial) 방식으로 진화시킨 서버 전용 규격 SATA와 외형은 유사하나 데이터와 전원 커넥터 사이가 막히지 않고 연결된 통합 커넥터 (SATA 디스크와 물리 호환 가능) · SAS 1.0: 3Gbps (300MB/s) · SAS 2.0: 6Gbps (600MB/s) · SAS 3.0: 12Gbps (1.2GB/s) · SAS 4.0: 24Gbps (2,4GB/s) 듀얼 포트(Dual-port) 지원으로 경로 이중화(데이터 가용성) 확보, 하나의 포트에 익스팬더를 연결해 수백 개의 디스크 확장 가능, 압도적 신뢰성 스토리지 컨트롤러/RAID 카드사 역사 및 주도권 (E-IDE 당시 메인보드 바이오스에서는 500M 이상을 인식할 수 없었기에 용량 확장을 위해 별의 별 짓을 하다가 RAID를 알게 되었고, 당시 용산에는 컴퓨마트라는 회사가 사이드주니어프로라는 확장카드를 공급하기 시작했고 PROMISE라는 카드류도 나오기 시작했던 때(1995~1997)이다.) 분석 및 비교 항목 사이드 주니어 프로 (SIDE Jr. Pro) 프로미스 (PROMISE Technology) LSI → Avago Adaptec → MICROCHIP ARECA 및 HightPoint 현재 글로벌 시장 주도권 총평 시작 및 전성기 특징 · 1990년대 중후반 컴퓨마트 유통. 486과 초기 펜티엄 PC의 필수적 확장 I/O 가속 카드. · 1988년 대만/미국 설립. 세계 최초로 ATA(IDE) 하드웨어 RAID 기술을 대중화시킨 스토리지 혁신의 주역. · 1981년 설립. 엔터프라이즈 하드웨어 RAID 표준인 'MegaRAID' 아키텍처로 서버 OEM 공급망 장악. · 1981년 설립. PC 및 서버의 SCSI/SAS 레이드 카드의 개척자이자 전통의 기술적 명가. · 1990년대 후반 설립. 독자적인 대만계 하이엔드 팹리스로 전문가용 외장 스토리지 및 NVMe 카드 시장 공략. · 현재 글로벌 엔터프라이즈 서버/데이터센터 시장은 사실상 브로드컴(Broadcom)의 절대 독점 상태임. 역사적 의의 및 M&A · 구형 바이오스의 504MB 인식 장벽을 온보드 자체 바이오스로 우회 및 해결. · 기술 트렌드가 메인보드 기본 칩셋으로 귀속되며 단종. · 90년대 말~2000년대 초 메인보드 제조사(ASUS, 기가바이트 등)에 IDE RAID 온보드 칩셋 라이선스 공급 대박. · 대기업에 피인수되지 않고 독자 생존하며 애플(Apple)의 핵심 스토리지 파트너로 진화. · 2014년 아바고가 LSI를 66억 달러 인수 · 2016년 아바고가 브로드컴을 역인수하며 '브로드컴' 통합법인 출범. · 2010년 PMC-Sierra에 매각 · 2016년 마이크로세미에 인수 · 2018년 마이크로칩에 100억 달러 최종 피인수. · 대기업에 인수되지 않고, 독립 구조를 유지하며 Mac(맥) 영상 편집 프로덕션 및 고속 SSD 부팅 시장 생존. · 1위 브로드컴(LSI 메가레이드)에 맞서 종합 반도체 기업인 마이크로칩 (아댑텍 스마트레이드)이 양대 산맥으로 대항 중. 현재 브랜드명 및 위상 · 단종 (90년대 PC 추억의 명기) · ISA/VESA/PCI 슬롯용 확장 IDE/E-IDE 가속 카드의 시초. · PROMISE (페가수스, 브이Track) · 방송국, 4K/8K 영상 편집팀, 크리에이터 전용 Thunderbolt 외장 고성능 RAID 및 SAN 스토리지 시장 독점적 위상. · Broadcom (LSI MegaRAID) · Dell, HPE, Lenovo 등 글로벌 서버 제조사의 메인보드 내장 및 독립 카드형 OEM 칩셋 완벽 독점. · Microchip Adaptec · 고 신뢰성 하이브리드 트라이모드(SAS/SATA/NVMe) 데이터센터 스토리지 핵심 컨트롤러 공급. · ARECA / HighPoint (Rocket) · 전용 캐시 메모리가 탑재된 방송국 미디어 서버 카드 및 PCIe 5.0 가속 장치 틈새 시장 지배. · 서버 내부 컨트롤러는 브로드컴이 우세하고 마이크로칩이 특정용도에서 점유하고있다. · 외부 방송/영상 장비 하이엔드 스토리지는 프로미스가 확고한 독점적 영역을 구축함.

호호야 2026.08.05

[취미/교양] [궁금해] 퀄컴과 브로드컴에 대해서...

갑자기 두 회사가 생각이 나서 이것저것을 들여다보다가….시작부터 어디까지 가고 있는지가 궁금해졌음. 역사적 분석 1980~90년대 (태동기) 2000~16년 (성장기 및 특허 분쟁) 2017~18년 (역사적 적대적 인수 시도) 2020 초~25년 (Wi-Fi 7 양강 구도 및 AI 분화) 2026년~ (상생과 무한 경쟁의 공존) 역사적 관계 독립적 원천 기술 확보 (상생 무관) 스마트폰 칩셋 헤게모니 경쟁 (치열한 대립) 반도체 역사상 최대 규모의 적대적 M&A 전쟁 (파국) Wi-Fi 시장 상생 생태계 및 AI 인프라 분업 (경쟁 속 상생) 온디바이스 AI vs 클라우드 AI 경쟁 (미래 주도권 경쟁) 주요 사건 및 기술적 부딪힘 · 퀄컴(1985년 설립): CDMA 원천 통신 특허 개발에 집중하며 이동통신 표준 정립. · 브로드컴(1991년 설립): LAN, 케이블 모뎀 등 유선 통신 인프라 반도체 원천 기술 확보. · 모바일 Wi-Fi 및 블루투스 커넥티비티 칩셋 시장에서 전면전 개시. · 2005~2009년 퀄컴의 EV-DO 무선 특허에 대해 브로드컴이 대규모 특허 침해 소송 제기 (퀄컴이 브로드컴에 8억 9,100만 달러 지불하며 합의). · 2017년 브로드컴(아바고)이 퀄컴을 1,170억 달러(약 130조 원)에 적대적 인수 제안. · 퀄컴 이사회가 거부했으나 브로드컴이 주주 표대결 시도. · 2018년 3월 도널드 트럼프 미국 대통령이 국가 안보(5G 주도권 상실 우려)를 이유로 인수 금지 행령령 발령하며 최종 무산. · Wi-Fi 7 세대 진입으로 하이엔드 무선 인터넷 인프라 시장에서 사실상 양강 구도 형성. · 퀄컴은 모바일(클라이언트 측) 주도, · 브로드컴은 라우터/공유기(AP 측) 시장을 주도하며 기술 표준화 가속화. · 퀄컴이 2026년 6월 인수한 '모듈러(Modular)'를 통해 데이터센터 소프트웨어 시장에 진입 · 브로드컴(VMware 보유)이 꽉 잡고 있는 엔터프라이즈 B2B 시장을 진입 오라클과 대립 시작 상생(협력)의 영역 상호 간 접점 없음 (유선 vs 무선으로 시장이 완전히 분리됨). 퀄컴 스냅드래곤 AP에 브로드컴의 무선 Wi-Fi/블루투스 칩셋이 개별 탑재 완제품 스마트폰 생태계에서 간접적 공존. 적대적 공방으로 상생 관계 전면 단절. 퀄컴의 'Service Defined Wi-Fi'와 브로드컴의 'SpeedBooster' 기술이 연동되도록 상호 무선 생태계 규격 협력. 국제 통신 표준 및 글로벌 6G 라운드 테이블에서 미·유럽 연합 통신 칩셋 표준을 방어하기 위해 공동 진영 형성. 경쟁의 영역 각자의 영역에서 팹리스 기초 체력 비축. 3G/4G 통합 모뎀 칩 시장 및 스마트폰 내장형 커넥티비티 반도체 점유율 전면전. 글로벌 반도체 자본 시장의 지배권을 둔 기업의 생존 전면전. 애플 과 삼성등 주요 스마트폰 제조사에 들어가는 프리미엄 무선 통신 복합 칩 수주 경쟁. 에지 인공지능(Qualcomm Snapdragon X)과 하이퍼스케일 클라우드 AI 가속기(Broadcom Custom ASIC) 간의 글로벌 AI 자본 유치 경쟁. 2026년 현재 시장 방향성과 독점적 지위 분야 비교 항목 퀄컴 (Qualcomm) 브로드컴 (Broadcom) 시가총액 및 매출 규모 (2026년 기준) 시가총액 약 1,850억 달러 연 매출 약 444억 달러 규모 (모바일·전장 타겟) 시가총액 약 1.6조~2조 달러 돌파 연 매출 약 755억 달러 규모 (거대 빅테크 지배) 독점 분야 (Market Leader) · 프리미엄 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 (Snapdragon 8 시리즈 글로벌 1위) · 5G/6G 셀룰러 모뎀-RF 시스템 독점 특허 및 라이선스 (QTL 사업부의 압도적 마진) · 차량용 인포테인먼트 및 디지털 콕핏 (스냅드래곤 라이드 파이프라인 650억 달러 돌파) · 하이퍼스케일 데이터센터용 커스텀 AI 가속기 (구글 TPU, 메타 ASIC 등 커스텀 칩 제조 1위) · 엔터프라이즈 하이브리드 클라우드 가상화 소프트웨어 (VMware 인수 후 엔터프라이즈 독점) · 글로벌 데이터센터 백본 스위칭 칩 (Tomahawk, Jericho 시리즈 시장 점유율 80% 이상) 2026년 현재 비즈니스 핵심 방향성 · 온디바이스 AI 오케스트레이션: PC, 스마트폰, 차량 장치 내부에서 AI가 직접 연산하는 온디바이스 생태계 지배. · 사업 다각화(Non-Handset): 스마트폰 의존도를 낮추고 로보틱스, 산업용 AI 및 차세대 가상 PC 시장 집중. · 생성형 AI 인프라 풀스택: 데이터센터 내부의 고속 데이터 전송(네트워킹) 반도체와 클라우드 제어 소프트웨어 통합. · 고 마진 구독 비즈니스: 하드웨어 판매를 넘어 인프라 소프트웨어의 영구 라이선스를 완전 구독형으로 전환하여 초 고수익 안정화. 핵심 기술 아키텍처 특징 자체 커스텀 CPU 코어인 '오라이온(Oryon)' 아키텍처 기반의 고효율 저전력 NPU 및 컴퓨팅 시스템 금융 메인프레임 관리 소프트웨어부터 고대역폭 광통신 실리콘 라우팅 칩셋을 아우르는 초거대 엔터프라이즈 플랫폼 미래 성장성 및 기회 요소 AI 에이전트 구동형 기기 교체 주기 도래, 스마트 카 시장의 자율주행 소프트웨어 공급 가속화 오픈 AI 인프라 확장 및 빅테크 기업들의 자체 AI 가속기(ASIC) 외주 설계 수요의 폭발적 증가 잠재적 리스크 및 취약점 애플의 자체 5G 모뎀 칩 전환 리스크, 삼성의 독자칩 개발, 스마트폰 하이엔드 시장의 하드웨어 성장 정체 우려로 PC시장까지 진출모색 거대 클라우드 고객사(Hyperscalers)의 자체 반도체 완전 내재화 리스크, VMware 인수 후 라이선스 가격 인상에 따른 고객 반발 (오라클의 구독료 인하)

호호야 2026.08.05

[취미/교양] [궁금해] 퀄컴이라는 회사

호호야 2026.08.05

[취미/교양] HBM vs HBF

AI에서 응답속도때문에 CPU가 필요하게 되고, GPU는 단순처리용으로 메모리 용량이 더 필요하게 된다고 하는데.. 이젠 HBF의 시대 낸드를 이용한 메모리용량ㅇ의 시대가 열릴까? 낸드 플래시는 태생적으로 수명이라는게 확실히 RAM에 비해선 짧은데… 알고들 있는 것일까? TLC이후 QLC라고들했다가 결국 QLC는 기업에선 사용을 안하게 되었는데…. 앞으로의 시장이 어디로 갈지…

호호야 2026.08.05

[일상/생활] 아마존이 AI에 75조 박은 진짜 이유

롤도사사칭 2026.08.04

[인공지능] 문샷, 기업가치 500억 달러 IPO 추진… Kimi K3 성공에도 AI 모델 증류 논란

중국 AI 기업 문샷(Moonshot AI)이 기업공개(IPO)를 추진하는 것으로 알려졌다. 생성형 AI 모델 'Kimi K3'의 성공을 발판으로 기업가치 500억 달러를 목표로 하고 있지만, 미국에서는 앤트로픽(Anthropic) 모델 증류(Model Distillation) 의혹이 제기되면서 논란도 이어지고 있다. 중국 매체 보조에 따르면 문샷은 이르면 이달 홍콩 증시 상장을 추진할 계획이다. 시장에서는 IPO를 통해 최소 30억 달러 이상의 신규 자금을 조달할 것으로 전망하고 있다. 다만 실제 공모 규모가 이보다 더 커질 가능성도 제기됐다. 문샷은 최근 시리즈 F 투자에서 약 35억 달러를 조달하며 기업가치 350억 달러를 인정받았다. 이후 진행 중인 시리즈 G에서는 기업가치를 500억 달러 수준으로 끌어올리는 방안도 거론되고 있다. 때문에 시장에서는 IPO 역시 이를 웃도는 기업가치를 목표로 할 가능성이 높다고 봤다. 기업가치 상승의 배경에는 Kimi K3가 있다. Kimi K3는 8,960억 개의 전문가(Experts)를 활용하는 대규모 Mixture of Experts(MoE) 구조를 채택했다. 모델 활성화 과정에서는 필요한 전문가만 선택적으로 실행해 연산량을 줄이는 동시에, KV 캐시(KV Cache) 사용량과 토큰당 메모리 소비를 크게 낮춘 것이 특징이다. 또한 전문가를 다수의 GPU에 분산 배치해 대규모 AI 데이터센터에서도 높은 처리 효율을 확보하도록 설계됐다. 업계에서는 독특한 구조 덕분에 Kimi K3가 동일한 추론 성능 대비 운영 비용을 크게 낮췄다고 평가하고 있다. 문샷은 컴퓨팅 인프라도 빠르게 확대하고 있다. 블룸버그에 따르면 회사는 알리바바로부터 엔비디아 H200 GPU 약 2만 개 규모의 AI 클러스터를 확보한 것으로 알려졌다. 이를 통해 차세대 모델 학습과 추론 인프라를 대폭 확대하고 있다. 다만 미국에서는 Kimi K3를 둘러싼 논란도 계속되고 있다. 앤트로픽과 일부 미국 정부 관계자는 문샷이 자사 모델 'Fable'을 증류해 Kimi K3를 개발했다는 의혹을 제기했다. 모델 증류는 기존 대형 모델의 출력 결과를 활용해 새로운 모델을 학습시키는 기법으로, AI 업계에서는 널리 활용되는 기술이다. 그러나 원 개발사의 허가 없이 상용 모델을 증류에 활용했다면 지식재산권과 이용 약관 위반 여부가 쟁점이 될 수 있다. 현재까지 문샷은 관련 의혹에 대해 공식적으로 인정하지 않았으며, 미국 측 역시 구체적인 기술적 근거는 공개하지 않았다. 일부 미국 정부 관계자는 문샷이 엔비디아 GB300 서버를 자체 보유하고 있으며 태국을 통해 추가 GPU를 확보했다는 의혹도 제기했지만, 이 역시 현재까지 공식적으로 확인된 내용은 아니다. 업계에서는 이번 IPO 추진이 중국 AI 기업의 자금 조달 경쟁을 한층 가속화할 것으로 보고 있다. 딥시크(DeepSeek), 즈푸AI(Zhipu AI), 문샷 등 중국 AI 기업들이 잇달아 초거대 모델과 AI 인프라 투자에 나서는 가운데, 향후 경쟁은 모델 성능뿐 아니라 GPU 확보 능력과 자본 조달 역량까지 포함하는 종합 경쟁으로 확대될 것이라는 전망이 나온다. 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11744

대장 2026.08.03

[이슈/논란] 꿈같은 이야기...중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

기사에 나온 내용을 기반으로 다시 정리를 해 보았다. 만약 그 메모리가 좋았다면 왜? 삼전닉스가 만들지 않을까? 그리고 공정이 너무 예전이라… 설마 퀄컴처럼 HBC란 말일까? 대륙의 기술은 항상 확인을 해야 한다.. 거짓말의 중심인 나라이기에… 구분 냉각 아키텍처 칩셋 열 밀도 메모리 내열 한계 랙당 총 소비전력 전력 대비 연산 효율 메모리 통신 전력 열 관리 실패 리스크 엔비디아 GB200 NVL72 (HBM3e 방식) 수랭식 (Liquid Cooling) 전면 도입 낮음 (평면 분산 배치로 열 방출 유리) 약 105℃ ~ 125℃ (HBM3e 표준 사양) 약 120 kW 내외 매우 높음 (4nm 미세 공정으로 와트당 성능 극대화) 상대적으로 높음 (인터포저를 거치며 전력 손실 발생) 상대적으로 낮음 (안정성 검증 완료) 둥팡쏸신 DF2000 (3D DRAM 방식) 수랭식 + 특수 방열 소재 복합 적용 매우 높음 (GPU 위에 메모리가 쌓여 열이 갇힘) 약 85℃ ~ 95℃ (일반 DRAM 기반 구조) 약 120 kW (TY64 슈퍼노드 기준) 낮음 (14nm 구형 공정으로 인해 순수 연산 효율 저하) 최소화 (수직 연결로 데이터 이동 전력 획득) 매우 높음 (열 누적으로 인한 성능 저하/스프링 현상 위험) 발열 /전력 관점의 핵심 차이 와 이유 DF2000은 상하 적층 구조 특성상 다차원 냉각이 필수적임 3D 적층은 열이 빠져나갈 면적이 좁아 열밀도가 급상승함 일반 DRAM 소자는 고온에서 데이터 유실 가능성이 더 높음 시스템 전체 전력 총량은 두 시스템이 유사한 수준임 DF2000은 공정 한계로 인해 동일 연산 시 더 많은 전력을 씀 DF2000은 데이터 이동 거리가 짧아 통신 전력은 크게 절감됨 3D 구조는 상단 메모리가 하단 GPU의 열을 흡수하는 구조적 취약점 존재 성능이 공정을 앞서기는 힘들다. 미국이 죽어라 막는 이유…

호호야 2026.08.03

[컴퓨터] 중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

중국 AI 반도체 기업 둥팡쑤안신(DFSX)이 연산 성능(FLOPS)보다 메모리 대역폭이 AI 성능을 결정하는 핵심 요소라는 새로운 접근법을 제시했다. 14나노 공정으로 제작한 차세대 AI 칩 'DF2000'을 통해 엔비디아 GB200 NVL72보다 약 두 배 높은 메모리 대역폭을 구현하겠다는 것. DFSX는 현재 14나노 공정 기반 AI 가속기 DF1000을 개발하고 있으며, 올해 4분기에는 후속 모델인 DF2000을 공개할 계획이다. DF1000은 일반적인 GPU와 다른 3D 니어 메모리 컴퓨트(3D Near-Memory Compute) 구조를 채택했다. 연산 다이 위에 메모리를 직접 적층하고, 웨이퍼 간 하이브리드 본딩(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)을 적용해 두 층을 수직으로 연결하는 방식이다. 기존 HBM처럼 마이크로범프(Micro Bump)나 배선을 이용하는 대신 구리(Cu) 접합을 통해 수천만 개의 수직 인터커넥트를 형성한다. 메모리와 연산 유닛 사이의 데이터 이동 거리를 크게 줄여 대역폭과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다. 그리고 DF2000에서는 구조가 한 단계 더 발전한다. 단일 메모리 적층 구조를 넘어 여러 개의 연산-메모리 타워를 하나의 베이스 다이 위에 배열하는 '3.5D 인피니티 칩렛(3.5D Infinity Chiplet)' 구조다. DFSX는 이를 통해 기존 메모리 스택 대신 자체 설계한 3D DRAM 구조를 도입해 칩 내부에서 처리할 수 있는 데이터 용량과 메모리 대역폭을 대폭 확대했다고 설명했다. 메모리 성능 수치도 공개됐다. DF2000 한 개 칩은 최대 15TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이를 64개 연결한 TY64 슈퍼노드(SuperNode)에서는 총 960TB/s의 메모리 대역폭을 구현할 수 있다는 것이다. 이는 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 약 576TB/s보다 약 67% 높은 수준이다. 다만 연산 성능에서는 차이가 있다. DF2000 기반 TY64 슈퍼노드는 BF16 기준 약 64PFLOPS를 제공하는 반면, 엔비디아 GB200 NVL72는 약 360PFLOPS 수준으로 알려져 있다. 즉 메모리 대역폭은 앞서지만, 순수 연산 성능은 엔비디아가 크게 우위다. DFSX는 이러한 차이를 메모리 병목(Memory Wall) 해소로 극복할 수 있다고 주장한다. 최근 초거대 언어모델(LLM)은 GPU 연산 성능보다 메모리 용량과 대역폭, 인터커넥트 성능이 시스템 처리량을 결정하는 경우가 늘고 있다. GPU가 연산을 수행하는 시간보다 메모리에서 데이터를 기다리는 시간이 더 길어지는 현상이 빈번해지면서, FLOPS보다 메모리 처리 능력이 실제 AI 성능을 좌우한다는 것이다. 회사는 차세대 DF3000도 준비하고 있다. DF3000은 칩당 메모리 대역폭을 20TB/s까지 확대하며, TY64 슈퍼노드에서는 총 1,280TB/s를 목표로 하고 있다. 이는 엔비디아 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72 시스템의 약 1,580TB/s와 비교해도 약 20% 수준의 차이에 불과하다. 업계에서는 DFSX가 미세공정 경쟁 대신 시스템 아키텍처와 메모리 중심 설계로 차별화를 시도하고 있다고 평가한다. 특히 중국이 첨단 EUV 공정 접근에 제약을 받는 상황에서, 성숙 공정과 3D 적층, 하이브리드 본딩을 결합해 AI 반도체 경쟁력을 확보하려는 대표적인 사례로 보고 있다. 다만 DF2000과 DF3000의 성능 수치는 DFSX가 제시한 목표치와 공개 자료에 불과하다. 실제 연산 효율과 전력 소비, 소프트웨어 생태계, 대규모 AI 학습 및 추론 성능은 양산 이후 검증이 필요하다. 출처 = https://weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11738

대장 2026.08.03

[컴퓨터] CXMT, LPDDR6 개발 검증 완료 단계… AI 메모리 시장서 삼성·하이닉스·마이크론 겨냥

중국 메모리 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 차세대 LPDDR6 메모리 개발 검증(R&D Verification)을 마무리한 것으로 알려졌다. 연구개발 검증이 완료되면 소량 양산 검증을 거쳐 본격적인 양산 단계에 진입할 수 있어, 중국 메모리 산업이 AI 시대 핵심 저전력 메모리 시장으로 영역을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다. 업계 관계자의 전언에 따르면 CXMT의 LPDDR6는 현재 연구개발 검증(R&D Verification)을 완료한 상태다. 반도체 개발 과정에서 연구개발 검증은 단일 칩 기능 검증(Single-Chip Verification)을 마친 이후 진행된다. 이후 소량 양산 검증(Small Batch Import Verification)을 거쳐 생산 장비와 공정을 최종 조정한 뒤 본격적인 양산(Mass Production)에 돌입한다. 현재까지 알려진 사양을 정리하면, CXMT의 LPDDR6는 최고 전송속도 12.8Gbps(12,800Mbps), 기본 동작 속도 10.7Gbps(10,667Mbps)를 목표로 설계됐다. 용량은 16Gb이며, 스마트폰 AP와 적층하는 1295볼(1295-ball) PoP(Package on Package) 패키지를 적용한다. 이는 차세대 모바일 AI 기기와 저전력 컴퓨팅 플랫폼을 겨냥한 스팩이다. LPDDR6는 AI 시대의 핵심 메모리 가운데 하나로 평가받는다. 기존 LPDDR5X보다 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공해 AI 스마트폰과 AI PC, 온디바이스 AI, 저전력 AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다. 특히 AI 추론(Inference) 환경에서는 메모리 대역폭과 소비전력이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 관련 업계도 양산 준비에 잰걸음이다. SK하이닉스는 올해 하반기 LPDDR6 양산을 시작할 계획이며, 앞서 공개한 자료에서 10나노급 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 마이크론 역시 LPDDR6 제품을 준비하고 있다. 아직까지 상당수 메모리 업체는 HBM과 서버용 DRAM 생산 비중을 확대하고 있는 가운데, CXMT만 후발주자라는 상대적인 열세를 극복하기 위해 LPDDR6를 차세대 성장 동력으로 육성해 모바일과 온디바이스 AI 시장을 공략하려는 전략을 펴고 있다. 특히 AI 기능이 스마트폰과 PC 전반으로 확대되는 상황에서 LPDDR6 확보 경쟁은 HBM 못지않게 치열해질 전망된다. 다만 CXMT의 LPDDR6는 아직 연구개발 검증 단계로 소량 양산 검증과 대량 생산 공정 안정화가 남아 있다. 실제 양산 일정과 수율, 성능은 향후 생산 검증 결과에 따라 달라질 것으로 보인다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11736

대장 2026.08.03

[컴퓨터] 에이서 ‘에이서 데이 2026’ 팝업 개최… 신제품 AI PC·UMPC 국내 첫 공개

글로벌 PC 제조사 에이서(Acer)는 오는 8월 7일부터 9일까지 김포 현대프리미엄아울렛 EAST존에서 ‘에이서 데이 2026’ 오프라인 팝업을 개최한다고 밝혔다. 에이서 데이는 한국을 비롯해 대만, 태국, 인도네시아 등 아시아 주요 국가에서 매년 진행되는 에이서의 대표 브랜드 캠페인이다. 올해는 창립 50주년과 에이서 데이 10주년을 맞아 ‘SHIFT THE GAME’을 슬로건으로, 기존의 한계를 넘어 새로운 가능성에 도전하는 사용자들과 함께하는 캠페인으로 진행된다. 이번 팝업에서는 AI 노트북과 게이밍 노트북, UMPC 등 에이서와 프레데터의 다양한 제품을 한자리에서 만나볼 수 있다. 특히 8월 국내 출시를 앞둔 신제품 ‘스위프트 에어 14’와 ‘프레데터 아틀라스 8’을 국내 최초로 공개하며, 방문객들에게 출시 전 제품을 직접 체험할 기회를 제공한다. 스위프트 에어 14는 인텔 코어 시리즈 3(코드명 Wildcat Lake, 와일드캣 레이크) 프로세서를 탑재한 초경량 AI 노트북이다. 상판부터 팜레스트, 하판까지 모두 알루미늄 소재를 적용한 올 메탈 디자인과 약 1.19kg의 가벼운 무게, 12.9mm의 슬림한 두께를 갖춰 뛰어난 휴대성을 제공한다. 또한 최대 19시간 배터리 사용 시간과 14인치 WUXGA 120Hz 디스플레이를 갖췄으며, 에이서센스(AcerSense)를 비롯한 AI 기반 기능으로 더욱 스마트한 사용 환경을 제공한다. 프레데터 아틀라스 8은 최대 인텔 아크 G3 익스트림 프로세서를 탑재한 Windows 11 기반 게이밍 핸드헬드다. 8형 WUXGA(1920×1200) IPS 디스플레이와 16:10 화면비, 최대 120Hz 주사율, 최대 500니트 밝기를 지원하며, XeSS 3 AI 기반 업스케일링을 통해 선명하고 부드러운 게임 환경을 구현한다. 또한 프레데터 에어로블레이드(Predator AeroBlade) 냉각 기술과 볼텍스 플로우(Vortex Flow) 설계를 적용해 장시간 게임 플레이에서도 안정적인 성능을 유지하며, TMR 조이스틱과 듀얼 모드 트리거를 적용해 정밀한 조작감을 제공한다. 이 밖에도 프레데터, 니트로, 스위프트, 아스파이어 등 에이서의 최신 게이밍 노트북과 AI PC 라인업이 함께 전시된다. 방문객들은 제품별 주요 기능과 특장점을 직접 체험하며 자신의 사용 환경에 적합한 제품을 비교해 볼 수 있다. 행사 기간에는 방문객 누구나 참여할 수 있는 다양한 현장 이벤트도 진행된다. 미션 완료 시 경품을 받을 수 있는 100% 당첨 스탬프 투어를 비롯해 가위바위보 이벤트와 럭키드로우 등이 마련되어, 참여 고객에게는 다양한 경품과 에이서 굿즈를 증정할 예정이다. 한편 에이서는 이번 팝업 개최와 함께 8월 1일부터 15일까지 지마켓 단독으로 스위프트 에어 14 사전예약 판매를 진행한다. 사전예약 구매 고객에게는 최저가 구매 혜택을 비롯해 다양한 추가 혜택이 제공될 예정이다. 에이서 관계자는 “에이서 창립 50주년과 에이서 데이 10주년을 맞아 국내에서 처음으로 소비자들이 직접 참여할 수 있는 오프라인 팝업을 마련했다”며 “이번 행사를 통해 방문객들이 에이서의 최신 AI PC와 게이밍 제품을 직접 경험하고, 에이서가 제안하는 새로운 기술과 브랜드 가치를 즐겁게 만나보시길 바란다”고 말했다. @acer

브로홍 2026.08.03

[인공지능] 엔비디아, AI 안전·보안 위한 ‘오픈 시큐어 AI 얼라이언스’ 출범

엔비디아가 AI 안전과 사이버 보안을 강화하기 위한 ‘오픈 시큐어 AI 얼라이언스(Open Secure AI Alliance)’의 출범을 발표했다. 엔비디아와 창립 회원사들은 책임 있는 AI 활용과 신뢰도 향상을 지원하는 개방형 모델, 에이전트 하네스와 보안 도구를 공동 개발하고 공유할 예정이다. 오픈소스 소프트웨어는 세계 경제를 지탱하는 핵심 기반이다. 기술을 전문가 커뮤니티가 자유롭게 활용하고 검토할 수 있도록 함으로써 클라우드 컴퓨팅, 금융 서비스, 제조, 통신, 정부와 인터넷 서비스 전반을 뒷받침하고 있다. 사이버 보안은 오픈소스 소프트웨어의 3대 수혜 분야 중 하나다. 리눅스 재단(Linux Foundation)의 아크리테스(Akrites) 이니셔티브와 오픈SSF(OpenSSF) 커뮤니티의 활동을 기반으로 기반으로 하는 오픈 시큐어 AI 얼라이언스는 개방형 기술을 활용해 취약점을 해결하고 공개하는 데 협력할 예정이다. 오픈소스가 소프트웨어를 위한 공동의 기반을 마련했듯, 미국과 파트너 국가들은 이제 AI 보안과 관련한 선택의 기로에 놓여 있다. 인프라를 보호하는 방어 체계를 소수의 불투명한 시스템 안에 둘 것인지, 아니면 모든 보안 담당자가 검토하고 조정하며 배포할 수 있는 개방형 모델과 하네스, 도구를 기반으로 구축할 것인지 선택해야 한다. 세계에는 폐쇄형 모델과 개방형 모델이 모두 필요하다. 특히 사이버 보안 분야에서 개방형 모델과 개방형 하네스는 필수적이다. 방어 역량에 대한 접근성을 확대하고, 보안 담당자를 위한 투명성을 높이며, 데이터를 보호하면서 사이버 방어를 수행할 수 있도록 지원하기 때문이다. 또한 맞춤화와 현지화가 가능한 제어 기능을 통해 최첨단 폐쇄형 모델을 보완한다. 오픈소스는 단일 장애점 없이 커뮤니티가 주도하고 각 조직이 직접 통제할 수 있는 대규모 분산형 방어 체계를 가능하게 한다. 개방형 모델도 다른 강력한 기술과 마찬가지로 악용될 수 있다. 여기에는 안전장치를 약화하거나 기능을 사이버 공격에 전용하려는 시도도 포함된다. 그러나 이러한 위험은 개방형 시스템에만 존재하는 것이 아니며, 첨단 AI가 배포되는 모든 환경에서 관리돼야 한다. 최근 발생한 허깅페이스(Hugging Face) 보안 사고는 사이버 보안 담당자에게 자체 방어를 위한 개방형 최첨단 에이전틱 시스템이 필요하다는 점을 분명히 보여줬다. 당시 공격자와 방어자를 구분하지 못한 폐쇄형 AI 도구가 필수적인 포렌식 분석을 차단하자, 허깅페이스는 자체 인프라에서 오픈 웨이트 GLM 5.2 모델을 실행해 1만7,000건 이상의 활동을 분석하고 침입을 차단했다. 이 사건은 실질적인 사실을 보여줬다. 보안 담당자가 첨단 AI를 직접 검토하고 조정하며 자체 인프라에서 실행할 수 없다면, 신속한 대응이 가장 중요한 바로 그 순간에 대응 역량이 제한될 수 있다. 기업과 국가는 핵심 산업이 멀티벤더 생태계 전반에서 보안 시스템을 구축하고 단일 장애점을 방지할 수 있도록 개방형 최첨단 방어 도구와 기술을 확보해야 한다. 오픈 시큐어 AI 얼라이언스의 사명은 전 세계 보안 담당자들이 신뢰하고 직접 통제할 수 있는 개방형 최첨단 도구를 활용할 수 있도록 하는 것이다. 클라우드 컴퓨팅, 사이버 보안, 엔터프라이즈 소프트웨어, 오픈소스 재단과 AI 연구 분야의 주요 기업과 기관들이 오픈 시큐어 AI 얼라이언스의 창립 파트너로 참여한다. 참여사에는 엔비디아를 비롯해 어도비(Adobe), 케이던스(Cadence), 캐피털 원(Capital One), 시스코(Cisco), 클라우데라(Cloudera), 클라우드플레어(Cloudflare), 코그니션(Cognition), 크라우드스트라이크(CrowdStrike), 데이터브릭스(Databricks), 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 도어대시(DoorDash), 엘라스틱(Elastic), HPE, 허깅페이스, IBM, 랭체인(LangChain), 리눅스 재단, 마이크로소프트(Microsoft), 네이버(NAVER), 넷앱(NetApp), 누스 리서치(Nous Research), 오픈클로(OpenClaw), 팔란티어(Palantir), 팔로알토 네트웍스(Palo Alto Networks), 레드햇(Red Hat), 리플렉션 AI(Reflection AI), 세일즈포스(Salesforce), SAP, SK텔레콤, 서비스나우(ServiceNow), 지멘스(Siemens), 스노우플레이크(Snowflake), 스페이스XAI(SpacexAI), 시놉시스(Synopsys), 싱킹 머신스 랩(Thinking Machines Lab), 트렌드AI(TrendAI) 등이 포함된다. 오픈 시큐어 AI 얼라이언스는 AI 시대의 소프트웨어와 에이전트를 보호하기 위한 개방형 기술과 기법, 도구를 개발하고 공유하는 연합체다. 일각에서는 개방형 모델이 사이버 공격에 악용되거나 가드레일을 제거하도록 수정될 수 있기 때문에 본질적으로 안전성이 낮다고 주장한다. 이러한 위험은 실제로 존재하지만 폐쇄형 시스템에서도 사라지지 않는다. 단순히 모델 가중치를 비공개로 유지한다고 해서 공격자가 강력한 AI를 확보하거나 악용하려는 시도까지 막을 수 있는 것은 아니다. 올바른 대응은 보안 담당자가 강력한 개방형 시스템에 접근하지 못하도록 제한하는 것이 아니다. 개방성과 함께 강력한 안전장치, 악의적 사용을 금지하는 명확한 규칙, 엄격한 평가와 신속한 취약점 대응 체계를 마련해야 한다. 사이버 보안에서 더 안전한 방향은 더 많은 보안 담당자가 사회가 의존하는 시스템을 시험하고 검증하며 강화할 수 있도록 하는 것이다. 보안 담당자에게는 최첨단 폐쇄형 모델과 최첨단 개방형 모델이 모두 필요하며, 두 모델이 함께 작동해야 한다. 이를 통해 보안 담당자는 업무에 적합한 시스템을 선택하고, 보안상 필요한 모든 환경에서 투명성과 맞춤화, 소버린 통제권을 확보할 수 있다. 개방형 연구로 사이버 보안과 AI 안전 강화 AI 에이전트는 단순한 언어 모델이 아니다. 모델과 하네스, 가드레일로 구성된 복잡한 시스템이다. 실질적인 AI 안전과 보안은 모델 가중치가 공개됐는지 또는 비공개됐는지만으로 결정되지 않는다. 아이덴티티, 권한, 하네스, 가드레일, 로그와 평가 등 전체 에이전트 스택에 의해 좌우된다. 개방형 하네스와 도구를 활용하면 더 많은 보안 담당자가 이러한 제어 체계를 보다 쉽게 검토하고 테스트하며 개선할 수 있다. 엔비디아는 새로운 사이버 보안 도구와 기술 개발을 가속하기 위해 오픈 시큐어 AI 얼라이언스에 개방형 모델과 모델 가중치, 데이터, 새로운 에이전트 하네스 연구를 제공한다. 새로운 오픈소스 엔비디아 랩스 객체 지향 에이전트(NVIDIA Labs Object-Oriented Agent, NOOA) 프로젝트도 현재 깃허브(GitHub)를 통해 이용할 수 있다. 이를 통해 에이전트 하네스에서 고급 AI 안전 기능에 대한 접근성을 높일 수 있다. NOOA 연구 프레임워크는 하네스가 모델과 더욱 효과적으로 통합되도록 지원해 에이전트의 행동을 보다 쉽게 테스트하고 추적, 감사, 관리할 수 있도록 한다. 얼라이언스 참여사들은 아이덴티티와 격리부터 안전한 모델 형식, 멀티모델 스캐닝과 보안 코딩 워크플로우에 이르는 개방형 에이전트 방어 스택을 구축하고 있다. HPE는 SPIFFE/SPIRE에 기여하고 있다. SPIFFE/SPIRE는 AI 에이전트와 서비스의 신원을 암호학적으로 검증할 수 있는 제로 트러스트 아이덴티티 프레임워크 표준과 방식을 마련해, 승인된 워크로드만 통신하고 엔터프라이즈 자원에 접근하도록 지원한다. 허깅페이스는 AI 모델 가중치를 안전하게 저장하는 형식인 세이프텐서(Safetensors)를 파이토치 재단(PyTorch Foundation)에 제공했다. 세이프텐서는 투명성을 제공하며 원격 코드 실행이 발생하지 않는다는 보장을 제공한다. IBM과 레드햇의 라이트웰(Lightwell)은 디지털 서명된 패치를 통해 오픈소스 공급망 전반으로 보안을 확장한다. 마이크로소프트의 MDASH 멀티모델 에이전틱 스캐닝 하네스는 여러 전문 AI 에이전트를 조정해 실제로 악용 가능한 버그를 발견하고, 토론하며, 입증한다. 스페이스XAI는 신뢰성과 투명성을 높이고 새로운 기능 개발을 촉진하기 위해 터미널 기반 AI 코딩 에이전트인 그록 빌드(Grok Build)를 오픈소스로 공개했다. 또한 개발자와 연구 커뮤니티를 지원하기 위해 그록 모델 제품군의 가중치를 오픈소스로 공개할 계획이다. 정책 입안자와 규제 당국에 대한 제언 정책 입안자와 규제 당국이 AI 안전 문제를 다루는 과정에서는 개방형 모델과 하네스, 보안 도구를 AI와 사이버 보안 정책의 위험 요소가 아닌 방어 자산으로 인식하는 것이 중요하다. 최첨단 개방형 AI 시스템을 일괄적으로 제한하면 방어 역량이 약화되고, 소수의 폐쇄형 제공업체에 권한과 의존도, 취약성이 집중될 위험이 있다. 기업과 정부는 과거 세대가 오픈소스 소프트웨어에 투자했던 것처럼 데이터세트, 평가 프레임워크, 공격 시뮬레이터와 레드팀 도구 등 AI 방어를 위한 공동의 개방형 인프라에 투자해야 한다. 함께 만들어야 할 미래 AI 에이전트 시대는 회복탄력성과 공동의 보안을 강화하는 시대가 될 수 있다. 올바른 선택을 한다면 개방형 보안 AI 시스템은 보안 담당자에게 필요한 도구를 제공하고, 경쟁을 강화하며, 기술 리더십을 확대하고, 이 혁신적인 기술의 안전과 보안이 모두를 위해 개방된 환경에서 구축되도록 할 수 있다. 이러한 미래는 기밀성만으로 안전이 보장된다고 가정해서는 확보할 수 없다. 철저한 검증을 견딜 만큼 강력하고, 개선할 수 있을 만큼 유연하며, 모든 보안 커뮤니티의 역량을 결집할 수 있을 만큼 개방적인 시스템을 구축해야 한다. 이는 함께 만들어갈 가치가 있는 미래다. 오픈 시큐어 AI 얼라이언스는 정부와 산업계, 연구자들이 AI 시대를 함께 보호하는 노력에 동참할 것을 제안한다. @nvidia

브로홍 2026.07.31

[인공지능] 픽스AI, 여름 시즌 프로젝트 ‘아이스바 페스티벌’ 전개

글로벌 AI 2D 창작 플랫폼 픽스AI(PixAI)를 운영하는 메타노멀리 K.K.는 오리지널 애니메이션 MV와 캐릭터 스토리, AI 이미지·영상 창작 도구, 글로벌 콘테스트를 연결한 여름 시즌 프로젝트 ‘아이스바 페스티벌’을 전개한다고 밝혔다. ‘아이스바 페스티벌’은 7월 29일 오후 5시부터 8월 18일 정오까지 한국·일본시간 기준으로 진행된다. 캠페인의 중심 콘텐츠인 스페셜 MV ‘여름빛을 찾아서’를 비롯해 PixAI 대표 캐릭터 미오(Mi)의 오리지널 스토리 ‘한여름의 징조’, 해당 세계관을 바탕으로 한 애니메이션 단편이 순차적으로 공개된다. 이용자는 콘텐츠를 감상하는 데서 그치지 않고 픽스AI의 이미지·영상 생성 기능을 활용해 자신만의 여름 풍경과 이야기를 작품으로 제작할 수 있다. 완성한 작품은 X, 유튜브, 틱톡 및 픽스AI 플랫폼에서 진행되는 글로벌 창작 이벤트에 출품하고 전 세계 크리에이터와 공유할 수 있다. 픽스AI는 이번 프로젝트를 단순한 계절 프로모션이 아닌 오리지널 콘텐츠에서 출발한 영감이 이용자의 이미지·영상·만화 창작으로 이어지는 참여형 캠페인으로 기획했다. 콘텐츠와 AI 창작 도구, 커뮤니티 활동을 하나의 흐름으로 연결해 이용자가 아이디어를 발견하고 작품으로 발전시키는 전 과정을 지원한다는 구상이다. 오리지널 콘텐츠에서 사용자 창작으로 이어지는 시즌 프로젝트 ‘아이스바 페스티벌’은 음악과 애니메이션, 캐릭터 스토리, AI 창작 기능, 글로벌 커뮤니티 이벤트를 하나의 여름 테마 아래 구성한 시즌형 프로젝트다. 이용자는 Mio의 여름 이야기를 담은 MV와 스토리에서 창작 아이디어를 얻고, 이를 일러스트와 영상, 만화, 짧은 서사 등 각자의 방식으로 시각화할 수 있다. 제작된 작품은 다시 글로벌 커뮤니티에 공개돼 다른 이용자의 감상과 새로운 창작으로 이어진다. 픽스AI는 이러한 구조를 통해 콘텐츠 소비와 작품 제작을 분리하지 않고, 하나의 오리지널 콘텐츠가 전 세계 이용자의 다양한 창작물로 확장되는 순환형 창작 경험을 강화한다는 계획이다. 회사 측은 생성형 AI 창작 플랫폼의 경쟁력이 모델 성능뿐 아니라 이용자가 창작을 시작할 수 있는 맥락과 영감을 제공하고, 완성한 작품을 공유할 수 있는 커뮤니티 환경까지 함께 구축하는 데 있다고 설명했다. 스페셜 MV ‘여름빛을 찾아서’ 공개… MyGO!!!!! 코히나타 미카 보컬 참여 캠페인의 중심 콘텐츠인 ‘여름빛을 찾아서’는 번잡한 일상에서 잠시 벗어나 Mio와 함께 여름의 빛과 기억을 찾아 떠나는 여정을 그린 스페셜 애니메이션 MV다. 작품은 여름 바람과 매미 소리, 햇빛에 반짝이는 풍경과 청량한 색채를 음악과 애니메이션으로 표현했다. 하나의 완결된 콘텐츠인 동시에 이용자가 새로운 장면과 이야기를 만들어 나갈 수 있는 창작의 출발점으로 제작된 것이 특징이다. 보컬은 TV 애니메이션 ‘BanG Dream! It’s MyGO!!!!!’에서 나가사키 소요 역을 맡고 밴드 MyGO!!!!!의 베이시스트로 활동하는 일본 성우 코히나타 미카(小日向美香·Mika Kohinata)가 맡았다. 작사·작곡·편곡은 일본 음악 제작사 KEYTONE의 키무라 타카아키(Takaaki Kimura)가 담당했다. 기타에는 하나가타 마키(Maki Hanagata), 베이스에는 나츠메 유키(Yuki Natsume)가 참여했으며, 믹싱은 오시마 타케아키(Takeaki Oshima)가 맡았다. 애니메이션은 픽스AI 애니메이션 팀이 제작했다. 픽스AI는 MV의 색감과 정서, 캐릭터 관계, 여름이라는 계절적 소재를 이용자가 자유롭게 재해석할 수 있도록 글로벌 창작 챌린지도 함께 운영한다. 참가자는 MV에서 받은 영감을 일러스트뿐 아니라 영상, 만화, 애니메이션 장면, 사진 일기 등 다양한 형식으로 표현할 수 있다. Mio의 여름 세계관, 오리지널 스토리와 애니메이션으로 확장 캠페인 기간에는 Mio를 중심으로 한 오리지널 스토리 ‘한여름의 징조’도 공개된다. 작품은 사계절이 존재하지 않는 섬과 그곳에 남겨진 어느 여름의 기억을 소재로 한다. 이용자는 Mio와 함께 섬을 탐색하며 사라진 계절과 기억에 얽힌 비밀을 하나씩 발견하게 된다. 픽스AI는 각 챕터의 이야기와 시각적 요소를 통해 이용자가 캐릭터와 세계관에 자연스럽게 몰입하고, 작품 속 풍경과 감정, 사건을 새로운 창작 아이디어로 발전시킬 수 있도록 구성했다. 스토리 챕터를 감상한 이용자에게는 픽스AI의 애니메이션풍 이미지 생성 모델 ‘Tsubaki.2’를 체험할 수 있는 생성 카드가 제공된다. 해당 스토리를 바탕으로 제작된 애니메이션 단편도 픽스AI 주요 공식 채널을 통해 순차적으로 공개될 예정이다. 픽스AI는 MV와 오리지널 스토리, 애니메이션 단편을 연계함으로써 AI 창작 플랫폼의 역할을 이미지 생성 기능에 한정하지 않고, 캐릭터와 서사, 음악, 영상이 결합된 콘텐츠 경험으로 확장해 나간다는 방침이다. X·유튜브·틱톡·픽스AI서 글로벌 창작 이벤트 동시 전개 픽스AI는 ‘여름빛을 찾아서’ 공개와 함께 X, 유튜브, 틱톡에서 글로벌 창작 챌린지를 진행한다. 참가자는 여름을 주제로 자유롭게 작품을 제작하거나 MV에서 영감을 받은 하나의 완성된 이야기를 이미지·영상·만화 등의 형식으로 표현할 수 있다. 출품작은 비주얼, 스토리, 창의성 등 세 부문으로 나눠 심사하며, 부문별 5명씩 총 15명의 수상자에게 총 1050달러 상당의 아마존 기프트카드를 제공한다. 작품은 X, 유튜브 또는 틱톡에 전체 공개로 게시한 뒤 해시태그 ‘#PixAI’를 추가하고, 8월 18일 정오까지 공식 응모 양식에 작품 링크를 제출하면 된다. MV 공식 게시물을 대상으로 한 X 이벤트도 별도로 운영된다. 픽스AI 공식 X 계정을 팔로우하고 MV 게시물에 ‘좋아요’와 리포스트를 남긴 참가자 가운데 5명을 추첨해 총 250달러 상당의 아마존 기프트카드를 제공한다. 픽스AI 플랫폼과 X에서는 여름 시즌 스페셜 콘테스트 ‘여름 속으로 떠나자’도 함께 열린다. 참가자는 자신이 상상하는 여름 여행과 바다, 휴양지, 여름밤의 풍경 등을 작품으로 표현할 수 있으며, 수상자에게는 아마존 기프트카드와 픽스AI 크레딧이 제공된다. 픽스AI는 글로벌 SNS 챌린지와 플랫폼 내 콘테스트를 병행해 처음 AI 창작을 경험하는 이용자부터 일러스트·영상·만화 등 복합적인 형식을 다루는 크리에이터까지 폭넓게 참여할 수 있도록 했다. 영상 모드 한시 개방… 이미지에서 영상으로 창작 범위 확대 픽스AI는 이번 캠페인을 통해 이미지 중심의 창작 경험을 영상 제작으로 확대한다. 캠페인 기간에는 영상 모드 v3.0 Lite를 모든 이용자에게 한시적으로 무료 개방한다. 멤버십에 가입하지 않은 이용자도 캐릭터 움직임과 장면 전환, 빛과 바람의 변화 등 정적인 이미지로 표현하기 어려운 요소를 영상으로 구현할 수 있다. v4.0 시리즈 영상 카드 구매자에게는 영상 생성 카드 10장이 추가로 제공돼 상위 영상 모델을 활용한 제작 경험도 지원한다. 이를 통해 한 장의 이미지에서 시작한 아이디어를 움직임과 시간의 흐름을 가진 영상 콘텐츠로 발전시킬 수 있다. 이와 함께 일일 출석을 통한 Tsubaki.2 생성 카드 제공, 매일 참여할 수 있는 행운 뽑기, Mio.2 젬 팩 구매 시 30% 보너스 젬 지급 등 이미지와 영상 창작에 필요한 자원을 지원하는 프로그램도 운영한다. 캠페인 기간에는 연간 멤버십 신규 가입·갱신·업그레이드에 50% 할인 혜택을 적용하며, 크레딧 팩 구매 시 최대 90%의 보너스 크레딧과 여름 테마 프로필 꾸미기 아이템을 제공한다. 픽스AI는 이러한 혜택을 단순한 구매 촉진 수단이 아니라 이용자가 이미지와 영상 제작을 반복적으로 시도하고 글로벌 창작 이벤트에 참여하는 데 필요한 접근 비용을 낮추기 위한 지원책으로 운영한다는 방침이다.

브로홍 2026.07.31

[CPU/MB] ASRock X870E Taichi White 메인보드 [써보니] 게임은 부케, AI는 본케!

게임에서 승전보를 울렸다고 PC가 가동을 멈추는 시대는 지났다. 낮에는 로컬 AI 모델을 돌려 문서와 이미지를 생성하고, 밤에는 그래픽카드가 전장에서 끼를 발휘해야 하는 실상. 바야흐로 사람만 주야 2교대를 하는 줄 알았더니 PC도 교대근무가 일상이 된 26년이다. 다른 점이 있다면 PC는 야간수당을 요구하지 않는다는 정도. 요즘같이 무더운 날엔 누진으로 불어난 전기요금 고지서가 뒤늦은 대가를 혹독하게 일깨울 뿐이다. 자고로 AI와 게임은 하는 일이 다르지만 좋아하는 먹거리는 제법 비슷하다. 빠른 CPU와 강력한 GPU 그리고 넉넉한 메모리와 고속 저장장치를 유독 밝힌다. 그중 다양한 부품에 전력을 공급하고 데이터를 오갈 길을 마련하는 역할은 메인보드만의 주특기다. 게임을 목적으로 조립한 고성능 PC가 로컬 AI 시스템으로 손쉽게 변신할 수 있는가의 실현 가부 또한 메인보드가 쥐고 있다. 그 점에서 주목한 ASRock X870E Taichi White는 사실상 다재다능한 AMD X870E 칩셋 기반 E-ATX 메인보드다. 외관은 눈이 시릴 정도로 하얗기에 어쩌면 연약해 보일 수도 있지만 실상은 제법 견고하다. AMD AM5 기반 Ryzen 9000·8000·7000 시리즈와 Ryzen X3D 프로세서를 지원하고, 24+2+1페이즈 전원부와 PCIe 5.0, USB4, 10GbE 유선랜, Wi-Fi 7까지가 기본으로 제공되는 옵션이다. 그렇기에 게임과 콘텐츠 제작, 로컬 AI까지 한 PC에 욱여넣으려는 욕심꾸러기 사용자에게 더욱 추천할 제품. 욕심이 과하면 탈이 난다지만 PC에서 생긴 욕심은 대개 더 큰 케이스와 전원공급장치로 치료할 수 있다. 그에 상응하는 약간의 지출만 감당할 수 있다면 만족은 꽤나 흡족함으로 이어진다. ◆ ASRock X870E Taichi White 메인보드 ① 기본 구분 : E-ATX 메인보드 소켓 : AMD AM5 칩셋 : AMD X870E 전원부 : 24+2+1페이즈(110A SPS) 기판 : 서버급 Low-Loss PCB / 8레이어 2oz 구리 PCB BIOS : 512Mb UEFI AMI BIOS 지원 : Ryzen 9000 · 8000 · 7000 시리즈 ② 메모리 규격 : DDR5 DIMM 4슬롯 용량 : 최대 256GB 클럭 : DDR5-8200+(OC) 지원 : 듀얼채널 · ECC/Non-ECC UDIMM · XMP · EXPO ③ 확장 & 저장장치 PCIe : PCIe 5.0 x16 2개(x16 또는 x8/x8) M.2 : PCIe 5.0 x4 1개 + PCIe 4.0 x4 3개 SATA : SATA3 6Gb/s 3개 RAID : SATA RAID 0/1 · NVMe RAID 0/1/10 ④ 그래픽 & 네트워크 그래픽 : HDMI 2.1 · USB4 영상 출력(최대 8K 30Hz) 유선 : Marvell(Aquantia) 10GbE LAN 무선 : Wi-Fi 7 · Bluetooth 5.4 ⑤ 오디오 & USB 오디오 : Realtek ALC4082 · ESS SABRE9219 DAC · Nahimic Audio USB : USB4 Type-C(40Gbps) 2개 · USB 3.2 Gen2x2 Type-C(20Gbps) · USB 3.2 Gen2 Type-A · USB 3.2 Gen1 · USB 2.0 ⑥ 헤더 & 편의기능 팬 : CPU 2개 · 시스템 4개 · AIO 펌프 1개 · 워터펌프 1개 RGB : RGB 1개 · ARGB 3개 기능 : BIOS Flashback · Clear CMOS · Dr.Debug · 전원/리셋 버튼 · Auto Driver Installer · Polychrome Sync 크기 : E-ATX(305 × 267mm) # 백야의 메인보드가 설마 곱상할 거라 생각했던가! X870E Taichi White 메인보드 제품명에 붙은 ‘White’가 결코 빈말이 아님을 인정하는 것부터가 시작이다. PCB와 전원부 방열판, M.2 방열판은 물론 메모리 및 PCIe 슬롯과 주요 커넥터까지 올 화이트로 무장했다. 검은 PCB 위에 흰색 방열판 몇 개로 둘러싼 후 ‘난 화이트 메인보드요’라며 주장하던 제품도 있지만, 그 어떠한 것도 눈속임하지 않은 보기 드문 ‘찐’ 화이트 색상이 눈길을 끈다. CPU 쿨링팬과 메모리, 그래픽카드만 화이트로 깔맞춤할 수 있는 능력만 발휘할 수 있다면 부품 사이에서 드러나는 깨알 같은 색상조차도 화이트라는 점이 화이트 성애자의 취향을 제대로 충족할 것 같다. 사실 너무 화이트여도 문제긴 하다. 너무 하얗기에, 어쩌면 그래서였을까? 타이치 특유의 기어 문양만 은색과 회색으로 표현해 흰색 바탕이 밋밋해지는 것만큼은 피했다. 화이트 성애자라도 이 정도의 센스는 허용해줄 수 있다. 화이트 시스템에서는 메인보드가 바탕이 된다. 검은 PCB는 RGB 효과를 흡수하는 반면 밝은 PCB와 방열판은 빛을 주변으로 퍼뜨린다. 같은 톤의 쿨링팬과 조명 효과로 꾸며도 ‘화이트’에서 유독 내부가 한층 밝고 넓어 보인다. 물론 일부 커패시터까지는 어렵다. 애초에 블랙만 나오는 제품이다. 다만 적어도 보이는 주요 영역은 확실하게 하얗다. 머리부터 발끝까지 흰색으로 차려입은 사람이 검은 단추 하나 달았다고 해서 블랙이 아닌 것처럼 말이다. 서두에서 AI까지 대응했다고 하지 않았던가! 당연히 24시간 365일 구동까지 염두에 뒀을 테다. 그러한 이유로 전원부의 탄탄함은 두말해선 입 아플 정도. 24+2+1페이즈, VCore와 SOC 기준 110A SPS로 디테일을 챙긴 전원부가 기본이다. 만약 Ryzen 9과 같은 상위 프로세서를 장시간 사용하는 게임과 렌더링, AI 작업 환경을 고려했더라도 1도 문제없다. 참고로 보조전원은 8핀 두 개를 사용한다. PCB는 서버 등급 저손실 소재를 사용한 8레이어 설계이며 심지어 내부에는 2온스 구리층을 적용해 내구성을 높였다. 전원부 냉각은 대형 알루미늄 히트싱크와 히트파이프, 냉각팬으로 이뤄진다. 프로세서 부하가 지속되는 상황일지라도 전원부에 열이 과도하게 응축되는 일은 없다. 어디까지나 안정적인 전력 공급이 이뤄져야 사용자의 심기도 평온하다. 메모리 슬롯은 기본 DDR5 4개다. 최대 256GB 용량과 DDR5-8200 이상 오버클럭도 시도해볼 수 있다. 로컬 AI는 그래픽카드 메모리의 영향도 받지만, 여러 프로그램을 함께 실행하거나 CPU와 시스템 메모리를 활용하는 환경에서는 전체 메모리 용량도 무시 못 한다. 게임과 스트리밍, 영상 편집 프로그램을 동시에 사용하는 PC라면 64GB 이상 구성의 명분이 뒤따른다. 다소 비싸긴 하나 여유가 되면 처음부터 32GB x 2ea 구성이 현명하다. PCIe 5.0 x16 슬롯은 두 개다. 첫 번째 슬롯을 오롯이 x16으로 사용하거나 두 슬롯을 x8·x8로도 배분해 구동시킬 수 있다. 일반적인 게임용 성능에 무게가 실리기에 PC에서는 고속화 1번 슬롯에 그래픽카드를 장착하겠지만, AI 가속기와 고속 확장카드 등을 추가하는 시스템에서는 지속성이 중요한 나머지 2번 슬롯도 만만치 않게 쓰인다. 게이밍을 위한 전담 기능이라면 후면 USB 단자 가운데 라이트닝 게이밍 포트가 있다. 서로 다른 컨트롤러 인터페이스를 이용해 키보드와 마우스를 연결할 때 발생할 수 있는 간섭과 지연을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 오디오는 Realtek ALC4082 코덱과 ESS SABRE9219 DAC, WIMA 오디오 커패시터를 사용한다. 최대 600Ω 헤드폰을 지원하는 전면 오디오 출력도 제공한다. 게임을 만끽해야 한다면 으슥한(?) 밤에 숨소리조차도 가두는 큼직한 헤드셋 착용이 기본인데, 이때 선명도를 높이기 위한다면 십분 사용하라고 있는 기능이다. 편의 기능으로는 그래픽카드 EZ Release가 있다. 대형 그래픽카드를 자주 교체하는 사용자라면 최근 출시되는 고성능 그래픽카드는 슬롯 걸쇠가 보이지 않을 정도로 크고 두껍다는 점을 심각한 문제로 받아들인다. 왜? 드라이버나 손가락을 카드 아래로 밀어 넣어 걸쇠를 눌러야 그래픽카드가 분리되는데, 손가락이 안 들어간다. 몇 번이나 이따위로 설계를 하면 어쩌란 말인가~와 함께 분출되는 분노 조절에 실패해 걸쇠를 부러뜨려본 경험이 한 번이라도 있다면 공감하는 기능이다. EZ Release를 살포시 당기면 슬롯 잠금도 거부감 없이 포박을 해제한다. 덩치 큰 그래픽카드를 빼려다가 메인보드와 손가락 중 어느 쪽과도 원만한 합의를 못 해본 이라면 환영할 기능이다. 사실 메인보드가 직접 게임 화면을 렌더링하거나 AI의 추론 생성에 관여하지는 않는다. CPU와 GPU가 제 성능을 낼 수 있도록 전력을 공급하고, 메모리와 저장장치 사이에 넉넉한 데이터 통로를 마련하는 것이 본업이다. 그 점에서 X870E Taichi White는 주어진 본업에 꽤 진지하게 응하고 있다. 그래서 더욱 마음에 든다. # AI 모델과 게임은 저장공간의 노예가 된다 정작 문제는 사용을 해봐야 알 수 있다. 가령 온라인 게임 서너 개를 내려받아 설치하고, 로컬 AI 모델을 세팅하다 보면 처음에는 충분하다고 여겼던 SSD가 금세 바닥을 드러내는 비통할 이슈다. AI와 게임의 공통점이라면 설치 버튼을 누를 때는 설레고, 남은 저장 공간을 확인하면 정신이 번쩍 든다는 데 있다. X870E Taichi White는 총 4개에 달하는 M.2 슬롯을 제공한다. 1번은 PCIe 5.0 x4 규격이며 나머지 2, 3, 4번은 PCIe 4.0 x4 방식이다. 운영체제와 주요 프로그램은 속도가 관건이니 당연히 1번 PCIe 5.0 소켓에 설치하는 게 맞다. 그리고 게임과 AI 모델 및 작업 데이터를 보관하는 용도의 스토리지는 나머지 소켓에 저장하면 된다. 이 또한 여유가 되면 속도고 나발이고 여러 SSD에 죄다 설치해 용도를 정해서 사용하는 것이 정신 건강에 이롭긴 하다. 하지만 요즘 스토리지가 비싸다~ 기왕 사는 거 처음에 무리해서 고용량으로 가시라! 다만 플래그십 메인보드라는 의미 그대로 속도에 집착하는 데 일가견이 있다. 빠르게 동작하는 게 본질이라는 의미인데, PC는 속도가 빠르면 발열을 동반한다. 그래서 필요한 최소한의 조건이 바로 냉각이다. 애즈락은 냉각 효율이 우수한 방열판으로 발열에 대응했다. 게다가 도구 없이 분리할 수 있어 SSD를 추가하거나 교체하기에도 편하다. 조립하다가 작은 나사를 떨어뜨린 뒤 케이스를 들고 탈탈 터는 역동적이고 숭고한 의식을 단 한 번이라도 겪어본 이라면 손나사 방식의 요긴함에 매료된다. 만약 데이터를 계속 내려받는 작업이 일상이라면 네트워크도 따져야 할 옵션이 된다. 최대 10GbE 유선랜은 NAS와 서버에 저장한 AI 데이터, 고해상도 영상 원본과 대용량 프로젝트 파일을 옮길 때 의미가 있다. 네트워크로 내려받는 기다림에 지쳐 자꾸 현기증이 난다면 방법은 스토리지에 담아 와야 하는데 이때에는 후면 USB4 Type-C 단자에 연결하면 된다. 2개 단자가 각각 최대 40Gbps 전송 속도를 지원한다. 기타 Wi-Fi 7과 Bluetooth 5.4도 내장하고 있다. 사실 먼저 출시된 블랙 색상의 X870E Taichi와 뭐가 다른 건데? 라고 할 수도 있다. 타사 브랜드 제품이 색상만 다를 뿐 기본 스펙이 동일하다는 점에서 충분히 나올 만한 견해다. 그 점에서 색상만 달라진 파생 모델로 곡해하지 말 것을 제안한다. 일단 먼저 블랙 타이치와 단호하게 ‘다르다’라는 점을 인식해야 한다. 디테일이 달라졌기 때문. 기존 모델의 유선랜은 5GbE지만 화이트 모델은 10GbE로 업그레이드했다. 반면 SATA 포트는 기존 6개에서 3개로 줄었다. NVMe SSD 중심의 최신 시스템이라면 충분하지만, SATA SSD와 HDD를 다수 연결하는 환경이라면 고민의 여지는 남는다. 어디까지나 취향의 문제다. # 모든 사용자에게 권장하는 건 아니다. 조립 편의와 기능 또한 제법 똘똘하게 챙겼지만 기본 체격(크기)은 만만하지 않다. 애즈락 X870E Taichi White의 규격은 305×267mm다. 일반 ATX 메인보드보다 폭이 넓은 E-ATX 체급이다. 케이스 사양에 E-ATX 지원이 표시돼 있더라도 메인보드 트레이와 측면 냉각 장치 위치를 살펴야 할 정도로 크다. 예를 들면 폭이 넓은 만큼 케이스의 케이블 홀 일부를 가릴 수 있다. 측면에 쿨링팬이나 라디에이터를 장착하는 어항형 케이스에서는 24핀 전원 케이블과 전면 USB Type-C 케이블을 연결할 공간이 좁아질 가능성도 있다. 화이트 시스템의 멋에 취해 부품을 주문하기 전에 줄자부터 꺼내야 하는 이유다. 기능 측면에서 주의할 부분이라면 Wi-Fi 7은 반드시 Windows 11에서 사용해야 하며 Windows 10용 드라이버는 제공되지 않는다. 10GbE 유선랜과 USB4도 연결되는 공유기와 스위치, NAS 및 외장 장치가 해당 규격을 지원해야 제 속도를 낸다. 마지막으로 저사양 시스템 조립을 가정해 Ryzen 5나 Ryzen 7과 그래픽카드, M.2 SSD 한두 개를 사용하는 일반 게임용 PC라면 X870E Taichi White의 기능 가운데 상당 부분은 대기 상태다. 반대로 Ryzen 9과 상위 그래픽카드, 여러 개의 NVMe SSD, 10GbE NAS와 USB4 장비를 사용하는 환경이라면 더할 나위 없는 플래그십 메인보드가 된다. ** 편집자 주 = 현실 세계의 2교대 PC, 멋짐이란 것이 폭발한다. X870E Taichi White의 화이트 디자인은 시선을 끄는 첫 번째 장치다. 사용하면서 더 오래 남는 부분은 Ryzen 9을 받아내는 전원부와 PCIe 5.0 확장 슬롯, 네 개의 M.2 슬롯, USB4와 10GbE로 이어지는 연결성이다. 게임과 AI는 고성능 하드웨어를 서로 다른 방식으로 사용한다. 게임은 높은 프레임과 빠른 반응을 요구하고, 로컬 AI는 GPU 연산 성능과 메모리, 대용량 저장 공간을 요구한다. X870E Taichi White는 두 사용 환경이 한 PC를 공유할 수 있도록 충분한 전력과 확장 여유를 제공한다. Claw Quickset은 갖춰진 하드웨어를 AI에 활용하는 첫 단계를 가볍게 만든다. 다만 누구에게나 필요한 메인보드가 아니다. E-ATX를 받아줄 케이스와 플래그십 프로세서, 고성능 그래픽카드 및 여러 저장장치를 갖춘 시스템에서 존재 이유가 뚜렷해진다. 화이트 색상만 넋 놓고 있다가 구매 버튼을 눌렀다가는 메인보드도 하얀데 가격표를 확인한 얼굴도 함께 하얘질 수 있다. 대충 연상해 보면 이러한 환경이라면 투자한 만큼의 값어치를 체감할 수 있겠다. 낮에는 AI 모델을 굴리고 밤에는 게임을 실행한다. 주인은 퇴근해도 PC는 좀처럼 쉬지 못하도록 자동화된 개발 툴을 돌려서라도 뽕을 뽑으려는 사용자. 그러한 환경에서의 애즈락 X870E Taichi White는 분명 분위기는 화이트지만 일정표만 보면 제법 블랙일 가능성이 높다. ASRock X870E Taichi White는 그렇게 AI와 게임 사이에서 2교대를 시작할 것이기에! @asrock

대장 2026.07.30

[일상/생활] ??? : 혹시 마지막 데이트가 언제이신가요?

Oncebebe 2026.07.30

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TOP1 [인공지능] 엔비디아, AI 안전·보안 위한 ‘오픈 시큐어 AI 얼라이언스’ 출범

TOP2 [취미/교양] [상식] 네트워크 스위치...에 대해서

TOP3 [일상/생활] 내란특검, 김현태 전 단장 18년 구형

TOP4 [컴퓨터] 라이젠 7 9800X3D 온도 '굴뚝 쿨러'로 19℃ 낮췄다

TOP5 [상품/홍보] [알아보자] NAS에 대해

TOP6 [이슈/논란] DDR4로 돌아간다고? 그것도 중국?

TOP7 [후방/은꼴] 푸닝 은지 꼭노

TOP8 [취미/교양] [궁금해] FMS 2026이 뭐야?

TOP9 [컴퓨터] 대원씨티에스, NZXT 컴팩트 듀얼챔버 케이스 'H6' 시리즈 출시

TOP10 [일상/생활] 중국인 무비자 입국 최근 근황

TOP1 [컴퓨터] 대원씨티에스, NZXT 컴팩트 듀얼챔버 케이스 'H6' 시리즈 출시

TOP2 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 올 블랙 디자인 적용한 공랭 쿨러 써멀라이트 피어리스 어쌔신 120 SE V3 블랙 출시

TOP3 [컴퓨터] 서린씨앤아이, 클레브와 함께하는 T1 승리 기원 인스타그램 응원 이벤트 진행

TOP4 [인공지능] 엔비디아, AI 안전·보안 위한 ‘오픈 시큐어 AI 얼라이언스’ 출범

TOP5 [컴퓨터] 조텍코리아 여름 휴가 안내

TOP6 [컴퓨터] 에이서 ‘에이서 데이 2026’ 팝업 개최… 신제품 AI PC·UMPC 국내 첫 공개

TOP7 [컴퓨터] MSI, 일렉트로마트서 ‘MSI 클로 A8’ 여름방학 행사 진행

TOP8 [컴퓨터] 라이젠 7 9800X3D 온도 '굴뚝 쿨러'로 19℃ 낮췄다

TOP9 [인공지능] 엔지니어들과 함께하는 ‘오픈소스 서밋 코리아’ 개최

TOP10 [컴퓨터] 팰릿. 이엠텍아이엔씨와 손잡고 한국 내 'PALIT C/S Lounge' 공식 오픈

TOP1 [취미/교양] [상식] 네트워크 스위치...에 대해서

TOP2 [일상/생활] 내란특검, 김현태 전 단장 18년 구형

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TOP4 [이슈/논란] DDR4로 돌아간다고? 그것도 중국?

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TOP7 [일상/생활] 중국인 무비자 입국 최근 근황

TOP8 [일상/생활] 독서실 속삭임에 옆자리 리액션

TOP9 [후방/은꼴] 이지각 과음술방후 옷방에서 누기 방송사고

TOP10 [취미/교양] [찾아보자] 마운틴 기어 판매처

TOP1 [쇼핑/장소] 여러분은 어떤 독(DOCK)을 선호 하시나요?

TOP2 [주제토론] 여러분의 첫 휴대폰은 뭐였나요?

TOP3 [조립/견적] 모니터암 어떤게 좋을까요?

TOP4 [일반/상식] 이 맥주, 정체가 뭘까요?

TOP5 [조립/견적] 이 제품을 사면 그래픽카드를 안사도 될까요?

TOP6 [주제토론] 원망스럽도다... 동양 귀신 VS 서양 귀신

TOP7 [일반/상식] 프로야구, 어느 팀을 응원하시나요~?

TOP8 [주제토론] 낙태 찬성vs반대

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