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[컴퓨터] ASUS, Dual RTX 5060 Ti EVO 16G 조용히 출시

두께 축소·PCIe 5.0 x8·전원 커넥터 위치 변경 ASUS가 Dual GeForce RTX 5060 Ti EVO 16G를 별도 발표 없이 조용히 추가했다. 기존 Dual RTX 5060 Ti 16G와 비슷해 보이지만, 실제로는 히트싱크 구조와 커넥터 배치 등에서 여러 변화가 적용된 새로운 EVO 버전이다. 외형은 동일한 듀얼 팬 구성과 Axial-tech 팬을 유지하지만, 내부 쿨링 구조는 달라졌다. 알루미늄 히트싱크와 히트파이프 구성은 유지되지만, 기존 모델과 달리 히트파이프가 측면에서 보이지 않는다. 히트싱크 핀은 세로 방향으로 배치됐고, 전체 구조가 더 컴팩트해졌다. 가장 큰 변화는 두께다. 기존 2.5슬롯 설계에서 2.1슬롯으로 줄어들면서, 두께는 약 12mm 감소했다. 길이도 기존보다 약 4mm 짧아졌다. 이로 인해 소형 폼팩터 시스템에 더 적합한 그래픽카드가 됐다. 클럭과 성능 사양은 기존과 동일하다. OC 모드 기준 부스트 클럭은 2602MHz로 유지되며, GPU 자체 사양 변화는 없다. 성능 차이를 기대할 만한 요소는 없다. 디자인 측면에서는 전원 커넥터 위치가 눈에 띈다. 8핀 전원 커넥터가 카드 왼쪽, 즉 I/O 브래킷 쪽으로 이동했다. 대부분 제조사가 반대쪽 끝에 전원 커넥터를 배치하는 것과 달리, 다소 이례적인 구성이다. 또한 기존 Non-EVO 모델에 적용됐던 ASUS GPU Guard가 제거됐다. PCB 모서리를 보강해 균열을 방지하는 역할을 했지만, EVO 모델에서는 빠졌다. 듀얼 BIOS 스위치 역시 제공되지 않는다. PCIe 인터페이스도 변경됐다. EVO 모델은 PCIe 5.0 x8 커넥터를 사용한다. 이는 기가바이트 RTX 5060 Ti 16G 윈드포스 모델과 유사한 구성이다. 커넥터 길이가 짧아 기계적 안정성 측면에서는 선호도가 낮을 수 있지만, 전기적 대역폭 측면에서 성능 저하는 없다. RTX 5060 Ti는 내부적으로 PCIe x8 인터페이스까지만 사용하도록 설계돼 있어, x16 슬롯을 쓰는 모델과 실제 성능 차이는 발생하지 않는다. 대부분 제조사가 x16 커넥터를 사용하는 이유는 호환성과 물리적 안정성 때문이다. 종합하면 Dual RTX 5060 Ti EVO 16G는 성능 변화 없이 더 얇고 짧은 설계, 전원 커넥터 위치 변경, PCIe 5.0 x8 인터페이스를 적용한 변형 모델이다. ASUS는 가격을 공개하지 않았지만, 구조상 소형 PC와 컴팩트 시스템을 겨냥한 제품으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.16

[모바일] 카카오톡 친구탭 개편 15일 적용 불발…카카오 "일정은 미정"

카카오가 예고한 카카오톡 친구탭 개편 업데이트는 15일 시행되지 않을 전망이다. 카카오는 이달 중 순차 적용 방침은 유지하고 있지만, 이날은 관련 업데이트를 진행하지 않을 예정이라고 밝혔다. 이번 개편은 지난 9월 도입된 격자형 피드 방식에 대한 이용자 불편을 반영해, 기존 세로형 친구 목록 구조를 선택형 옵션으로 다시 제공하는 내용이 골자다. 카카오는 내부 테스트를 거쳐 이달부터 순차 업데이트를 진행할 계획이라고 예고한 바 있으며, IT 업계 일각에선 이르면 15일부터 일부 단말기에 적용이 시작될 수 있다는 관측도 제기됐다. 그러나 이날 카카오는 업데이트 적용 계획이 없다고 공식 입장을 밝히면서, 실제 반영 시점은 더 늦춰질 것으로 보인다. 카카오 관계자는 "12월 중 친구탭 업데이트가 진행될 예정이나, 정확한 날짜는 아직 미정이다"라고 말했다. 한편 카카오는 이번 친구탭 구조 변경 외에도 이달 중 추가적인 기능 업데이트를 함께 준비 중인 것으로 알려졌다. 구체적인 적용 일정이나 포함 기능 등은 아직 공식적으로 공개되지 않았으며, 향후 카카오톡 앱 내 공지나 버전 업데이트를 통해 순차 안내할 것으로 보인다. https://www.ngetnews.com/news/articleView.html?idxno=543361

태나아빠 2025.12.15

[모바일] DRAM 부족에 스마트폰, 다시 4GB 램 시대로 돌아가나?

스마트폰 플래그십 16GB 전환에 제동 불가피 전 세계적인 DRAM 공급난이 장기화되면서, 스마트폰 업계가 사실상 몇 년 전으로 되돌아갈 가능성이 제기되고 있다. 관련 업계는 향후 출시할 스마트폰의 사양을 전반적으로 낮출 수 있으며, 보급형 모델의 경우 다시 4GB 램을 탑재한 제품이 등장할 수 있다는 전망이다. 현재 DRAM 부족은 가격 상승을 이끌면서, 급기야 제품 출시 전략에 영향을 주는 수준으로 악화되는 상황. 이에 따라 중급형 스마트폰에서 흔히 제공되던 12GB 램 구성은 점점 사라지고, 기본 모델 기준으로 8GB 또는 6GB 수준으로 낮아질 가능성에 무게가 실렸다. 플래그십 스마트폰 역시 16GB 램 채택 속도가 둔화될 것으로 보인다. 이 같은 상황은 메모리 제조사의 전략 변화에서도 목격된다. 삼성전자 등 주요 업체들은 수익성이 높은 DDR5 생산에 무게를 두고 있으며, 일부 고부가 메모리 생산 비중을 조정하고 있다. 한때 최고 사양 스마트폰에서 24GB 램까지 제공되던 흐름도 당분간은 보기 어려워질 가능성이 크다. 시장 조사 기관 트렌드포스는 현재 DRAM 부족 상황이 최소 2027년 4분기까지 이어질 수 있다고 보고 있다. 이 경우 보급형 스마트폰은 4GB 램을 기본으로 제공하는 방향으로 되돌아갈 수 있으며, 소비자는 동일한 사용 경험을 유지하기 위해 더 높은 가격대의 모델을 선택해야 할 수도 있다. 실제로 저가형 모델의 영향력은 과소평가하기 어렵다. 카운터포인트 리서치에 따르면 2025년 3분기 기준으로 삼성 갤럭시 A16 5G는 가장 많이 판매된 안드로이드 스마트폰이었다. 해당 모델은 8GB 램을 탑재하고 있어, 향후 사양이 낮아질 경우 소비자 체감 변화는 더욱 클 수 있다. 중간 가격대 모델 역시 영향을 받는다. 기존에는 12GB 램이 흔했지만, 앞으로는 6GB에서 8GB 수준으로 제한될 가능성이 제기되고 있다. 업계에서는 이를 두고 스마트폰 사양이 3~4년 전 수준으로 후퇴하는 것이라는 평가도 나온다. 다만 긍정적인 측면이 전혀 없는 것은 아니다. 제조사가 메모리 용량을 줄이는 대신, 구글에 안드로이드 최적화를 더욱 강하게 요구할 가능성이 있다. 애플이 iOS를 비교적 적은 램에서도 효율적으로 운영해온 사례처럼, 소프트웨어 개선을 통해 하드웨어 한계를 보완하자는 흐름이다. 그럼에도 온디바이스 AI 시대에는 메모리 용량이 여전히 중요한 요소다. 과거에는 장기적으로 20GB 램이 일반적인 사양이 될 수 있다는 전망도 나온 바 있다. 때문에 극복하기 위한 방안으로 애플은 대규모 언어 모델을 램이 아닌 플래시 저장소에 보관하는 방식을 연구 중이며, 삼성 역시 생성형 AI에 최적화된 새로운 UFS 저장장치를 개발하고 있다. DRAM 공급난이 단기간에 해소될 가능성은 낮아 보인다. 스마트폰 제조사가 사양 타협이라는 선택을 이어갈 경우, 사용자 경험을 유지하기 위한 새로운 접근법을 제시하지 못한다면 판매 감소로 이어질 가능성의 현실화는 불가피하다. press@weeklypost.kr

구라파통신원 2025.12.14

[반도체] 일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련

일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련 테슬라, 칩 제조를 핵심 전략으로 끌어올린다 일론 머스크가 삼성전자의 미국 반도체 공장에 개인 사무실을 두게 될 것으로 알려졌다. 이는 테슬라가 반도체를 단순한 부품이 아닌 핵심 경쟁력으로 인식하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 보도 내용에 따르면, 삼성전자는 텍사스주 테일러에 위치한 파운드리 공장 내에 머스크를 위한 전용 사무실을 마련할 예정이다. 머스크는 이 공간을 통해 테슬라 맞춤형 실리콘 생산 과정을 직접 관리하며, 제조 과정에서의 피드백 속도를 높이려는 것으로 전해졌다. 테슬라는 이미 자체 칩의 대량 생산을 추진하고 있으며, 현재 삼성과 TSMC를 모두 공급망에 포함시키고 있다. 여기에 더해 인텔의 파운드리 서비스 활용 가능성도 거론되고 있다. 머스크는 과거 테슬라의 반도체 전략과 관련해 연간 1000억 개에서 2000억 개의 칩 수요를 충당할 수 있는 이른바 ‘테라팹’ 구상을 언급한 바 있다. 한국 언론 보도에 따르면, 삼성전자 이재용 회장은 최근 테일러 공장을 방문해 머스크와 직접 만나 AI5와 차세대 AI6 칩에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 이는 단순한 고객 관계를 넘어, 차세대 테슬라 AI 칩을 둘러싼 전략적 협력이 진행 중임을 시사한다. 이번 소식에서 특히 주목되는 부분은 머스크가 공장 내에 상주 공간을 두고 생산 라인을 직접 챙기겠다는 점이다. 머스크는 그동안 테슬라와 스페이스X 전반에 걸쳐 세부 사항까지 깊이 관여하는 경영 스타일로 잘 알려져 있으며, 반도체 제조 역시 예외가 되지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성은 테슬라의 미국 내 최대 파트너로, 양사는 총 165억 달러 규모의 대형 계약을 체결해 테슬라에 포괄적인 반도체 생태계를 제공하고 있다. 그럼에도 머스크는 파운드리 파트너만으로는 테슬라가 예상하는 칩 수요를 장기적으로 충족하기 어렵다고 보고 있다. 특히 TSMC에 대한 의존은 지정학적 리스크를 고려할 때 안정적인 선택이 아닐 수 있다는 인식도 깔려 있다. 머스크는 미국 내에서 처음부터 끝까지 통제 가능한 반도체 공급망을 구축하는 것이 목표라고 밝힌 바 있으며, 스스로를 미국에서 진행 중인 반도체 산업 재편의 일부로 자리매김하려 하고 있다. 테슬라의 자체 실리콘 프로젝트는 리비안 등 경쟁 전기차 업체들이 빠르게 기술력을 끌어올리는 상황에서 더욱 중요한 의미를 갖는다. 머스크는 AI5와 AI6 칩이 엔비디아를 포함한 기존 AI 칩들과는 다른 영역에 속해 있다고 주장하며, 성능뿐 아니라 규모와 통합 측면에서 차별화를 강조하고 있다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 언제출시?

Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 출시가 언제인가? Intel이 차세대 그래픽카드 Arc B770을 다시 한 번 언급했다. 다만 출시 시점이나 실제 출시 여부에 대한 명확한 답은 여전히 나오지 않았다. Intel은 최근 한 사용자의 질문에 답하는 과정에서 Arc B770을 직접 거론하며 “B770에 기대하고 있다니 기쁘다”고 밝혔다. Intel은 “Arc B770, Panther Lake, Nova Lake에 대한 기대가 크다는 점이 반갑다”며 “게이밍과 성능의 미래가 매우 흥미로워 보인다”고 답했다. 해당 발언이 공식 발표로 보기는 어렵다. Arc B770이 실제로 언제 출시될지, 혹은 출시 자체가 확정된 것인지에 대해서는 여전히 언급이 없다. 다만 Intel이 해당 GPU 계획을 완전히 포기하지는 않았다는 신호로 해석되고 있다. Arc B770은 이미 여러 차례 유출을 통해 존재가 드러난 상태다. 최근에는 Xe2 기반 대형 다이인 BMG-G31이 Intel VTune Profile Software 지원 목록에 추가됐고, NBD 배송 문서를 통해 TDP 300W 사양도 확인됐다. 이로 인해 BMG-G31이 실존하며, 소비자용과 프로용 제품군 모두에 활용될 가능성이 크다는 분석이 이어지고 있다. 그럼에도 불구하고 Intel의 행보는 의문을 낳고 있다. Arc B580과 B570을 출시한 지 1년이 지났지만, Battlemage 세대의 디스크리트 GPU는 아직 단 하나도 출시되지 않았다. 그 사이 NVIDIA와 AMD는 여러 신제품을 내놓으며 중급형 GPU 시장 경쟁을 한층 더 치열하게 만들었다. Arc B770이 존재한다는 정황은 계속 쌓이고 있지만, Intel이 출시 일정에 대해 침묵을 유지하는 이유는 여전히 불분명하다. 이 때문에 커뮤니티에서는 Intel이 출시를 지나치게 미루고 있다는 불만도 커지고 있다. 일각에서는 CES 2026에서 Arc B770이 공개되거나 최소한 티저 형태로 등장할 가능성을 점치고 있다. 다만 중급형 GPU 시장은 이미 경쟁이 포화 상태에 가까운 만큼, 출시가 더 늦어질 경우 Intel이 의미 있는 시장 점유율을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 많다. Arc B580의 시장 성과가 기대에 미치지 못한 상황에서, Arc B770은 Intel에게 Xe3 세대로 넘어가기 전 마지막 기회가 될 가능성이 크다. 게이머들의 기대는 여전히 남아 있지만, 이제는 말이 아니라 실제 제품이 필요하다는 반응이 지배적이다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] ASRock, AGESA BIOS 1.2.7.1 배포

ASRock이 AGESA BIOS 1.2.7.1을 포함한 신규 BIOS 업데이트를 배포했다. 목적은 출시 예정 AMD CPU와의 호환성 개선이다. 다만 구체적으로 어떤 CPU를 지칭하는지는 밝히지 않았다. 🧠 Zen 6 아님… Zen 5 계열 준비 단계 여러 메인보드 제조사가 차기 CPU 대응에 나서고 있지만, 대상은 Zen 6가 아니다. Zen 6는 아직 출시까지 상당한 시간이 남아 있어, 이번 업데이트는 Zen 5 기반 제품군을 염두에 둔 것으로 보인다. @momomo_us가 확인한 바에 따르면, ASRock은 베타로 제한 배포됐던 AGESA 1.2.7.1의 정식(stable) 버전을 공개했다. 📋 AGESA 1.2.7.1 적용 메인보드 목록 업데이트는 다음 메인보드에 적용됐다. B850 칩셋 메인보드 다수 B650M Pro X3D B650M Pro X3D WiFi ASRock은 AGESA 1.2.7.0을 건너뛰고 바로 1.2.7.1 브랜치로 이동한 유일한 제조사다. 변경 내용은 성능 향상보다는 차세대 CPU 호환성 개선에 초점이 맞춰져 있다. 현재 X870 및 X670 메인보드에는 아직 적용되지 않았다. 다만 조만간, 특히 X870 시리즈를 중심으로 업데이트가 이어질 가능성이 있다. 🆕 BIOS 버전 4.03 확인 홈페이지에는 BIOS 버전 4.03이 등록돼 있으며, 2025년 12월 12일자 업데이트로 확인된다. 변경 내역에는 “AGESA ComboAM5 1.2.7.1 적용 – 향후 CPU 호환성 개선”이 명시돼 있다. 🔮 어떤 CPU를 위한 업데이트인가 ASRock은 구체적인 CPU를 언급하지 않았지만, 다음 후보들이 유력하다. Ryzen 9000X3D 시리즈 Ryzen 7 9850X3D Ryzen 9 9950X3D2 Zen 5 기반 APU Krackan Point Strix Point 이들 APU는 AGESA 1.2.7.0부터 AM5 메인보드와 호환되는 것으로 알려졌지만, 공식 확인은 아직 없다. ⚠️ 최근 AGESA 업데이트 안정성 이슈 최근 몇 주간 AGESA 1.2.7.0 및 1.2.8.0 브랜치가 여러 메인보드에 배포됐다. 일부 업데이트는 철회되거나, 부팅 문제를 겪는 사례도 보고됐다. 1.2.7.1 정식 버전에서는 안정성이 개선됐을 가능성이 크지만, 실제 체감은 사용자 피드백을 지켜볼 필요가 있다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] HKC, 세계 최초 RGB Mini LED 모니터 공개

중국 디스플레이 제조사 HKC가 세계 최초 RGB Mini LED 기반 게이밍 모니터 ‘M10 Ultra’를 공개했다. 그동안 존재만 언급됐던 제품으로, 이번에 주요 사양이 처음 확인됐다. 🌈 RGB Mini LED 기술 적용 M10 Ultra는 RGB Mini LED 기술을 적용한 첫 모니터다. 기존 Mini LED가 주로 블루 또는 화이트 LED를 사용하는 것과 달리, RGB LED를 직접 활용해 색 재현력과 색 정확도를 크게 향상시켰다. 색 영역은 BT.2020 100%를 지원한다. 고급 전문가용 디스플레이에서도 보기 드문 수치다. 🎮 4K 165Hz·FHD 330Hz 듀얼 모드 패널 해상도는 4K, 주사율은 165Hz다. 게이밍 환경을 고려해 FHD 330Hz 듀얼 모드도 제공한다. 화면 크기는 공식적으로 공개되지 않았지만, 약 27인치 수준으로 추정된다. 베젤은 얇고, 전체적인 디자인은 다소 두툼한 편이다. 스탠드는 높낮이·틸트·스위블 등을 지원하는 풀 에르고노믹 구조로 보인다. 🔌 DP 2.1·98W USB-C PD 지원 후면에는 RGB 링 조명이 배치됐다. I/O 포트는 사진에서 직접 확인되지는 않았지만, 다음 사양이 언급됐다. DisplayPort 2.1 USB Type-C (98W Power Delivery) 4K 165Hz 출력을 위해서는 DP 2.1이 사실상 필수다. DP 1.4는 4K 165Hz에서 무압축 출력이 불가능하며, 10비트 색상은 더더욱 어렵다. 최근 ASUS가 5K 180Hz 모니터를 출시했음에도 DP 1.4를 사용한 점과 비교하면, HKC의 선택은 상당히 공격적이다. 🔥 HDR 1000니트… 잠재적 8000니트급 밝기 HDR 모드에서 최대 1000니트 밝기를 제공한다. RGB Mini LED 디스플레이 특성상, 이론적으로는 최대 8000니트 수준의 피크 밝기도 구현 가능하다는 보고가 있다. 색 순도를 유지하면서 높은 밝기를 구현할 수 있다는 점에서 OLED에 대한 대안으로 주목받고 있다. 📦 가격·출시 일정은 미정 가격과 출시 일정은 아직 공개되지 않았다. 다만 RGB Mini LED 기술, BT.2020 100% 색역, DP 2.1 조합을 고려하면 프리미엄 시장을 겨냥한 제품으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Intel Core Ultra 9 290K Plus·Core Ultra 7 270K Plus 등록

Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Framework, DIY 노트북용 DDR5 메모리 가격 50% 인상

DIY 노트북으로 잘 알려진 Framework가 DDR5 메모리 가격을 50% 인상한다고 공식 발표했다. 회사는 DRAM 공급 상황이 급격히 악화되면서 불가피한 조치라고 설명했다. Framework가 메모리 가격 인상을 공식적으로 밝힌 것은 이번이 처음이지만, 마지막이 아닐 가능성이 크다. 📈 DDR5 가격 급등, 시스템 가격 인상 불가피 Framework는 X를 통해 DDR5 메모리 가격 인상을 예고하며, DRAM 공급 부족이 거의 모든 시장에 영향을 미치고 있다고 밝혔다. 이미 DDR5 가격은 기존 대비 3배에서 4배 수준까지 상승했으며, 시스템 통합 업체들이 가격을 인상하는 흐름도 자연스러운 상황이다. Framework는 공식 블로그를 통해 다음과 같이 밝혔다. 오늘부터 Framework Laptop DIY Edition 주문에 포함되는 DDR5 메모리 가격을 50% 인상했다. 이는 공급사와 유통사로부터 발생하는 상당한 비용 상승에 대응하기 위한 조치다. 새로운 가격은 여전히 일반 시장가보다는 낮은 수준이다. — Framework 💻 Laptop DIY Edition만 영향… 기존 주문은 유지 가격 인상은 Framework Laptop DIY Edition에만 적용된다. 이미 접수된 기존 사전 주문에는 가격 인상이 적용되지 않는다고 밝혔다. Framework는 향후 DDR5, LPDDR5X, GDDR 메모리를 사용하는 제품 전반에서 추가 가격 조정이 이뤄질 가능성이 높다고 언급했다. 메모리 시장이 수요와 공급 불균형으로 극심한 변동성을 보이고 있어 선택지가 많지 않다는 설명이다. 🖥️ DIY 데스크톱은 당장 영향 없음 Framework는 다음과 같이 덧붙였다. 기존 사전 주문 가격은 변경하지 않으며, 메모리를 포함한 사전 조립 노트북과 Framework Desktop 가격도 아직 조정하지 않았다. — Framework 현재 Ryzen AI 300 기반 DIY 데스크톱은 최대 128GB LPDDR5X 메모리 구성에도 1,999달러에 판매되고 있다. 공식적으로는 데스크톱 제품이 이번 인상에서 제외됐지만, 표현상으로는 추후 가격 인상 가능성이 열려 있는 상태다. 🔮 단기간 정상화는 어려울 전망 Framework는 모든 가격 변동에 대해 사용자에게 지속적으로 공지할 것이며, 시장 상황이 정상화될 경우 가격을 다시 낮추겠다고 밝혔다. 또한 일부 비용은 내부적으로 흡수해 가격 안정성을 유지하려 노력하겠다고 설명했다. 다만 2026년 안에 메모리 시장이 정상화될 가능성은 낮다는 전망이 우세하다. Micron을 비롯한 주요 업체들이 소비자용 메모리 시장에서 철수하면서 공급 충족이 더욱 어려워진 상황이다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Colorful, AM5 플래그십 메인보드 공개

Colorful이 AM5 플랫폼을 위한 플래그십 메인보드 iGame X870E Vulcan OC V14를 공개했다. 해당 메인보드는 오버클러커, 하이엔드 사용자, 게이머를 겨냥한 제품으로, DDR5-10000 메모리 지원과 22페이즈 전원부를 핵심 특징으로 내세운다. Vulcan 라인업은 GPU를 포함해 완성도 높은 디자인과 강력한 사양으로 잘 알려져 있으며, 기능과 구성 면에서 상당히 공격적인 설계를 보여준다. ⚡ AM5 소켓·22페이즈(110A) 전원부 구성 iGame X870E Vulcan OC V14는 AM5 소켓을 기반으로 하며, 현재 출시된 Ryzen CPU는 물론 향후 등장할 제품도 지원한다. CPU 전원 공급은 듀얼 8핀 커넥터 구성이다. 전원부는 18+2+2 페이즈, 각 페이즈당 110A 출력을 제공하며, 고부하 오버클럭 환경을 전제로 설계됐다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 2개(1DPC) 구성으로, 신호 무결성을 높여 고클럭 메모리 오버클럭에 유리하다. 🧠 메모리 지원 범위 지원 메모리 속도는 CPU 세대별로 다음과 같다. Ryzen 8000G: DDR5-10000 MT/s 이상 Ryzen 9000: DDR5-8600 MT/s 이상 Ryzen 7000: DDR5-8000 MT/s 이상 XMP와 EXPO 프로파일을 모두 지원한다. 🔌 확장 슬롯·스토리지 구성 확장성과 저장 장치 구성은 플래그십급이다. PCIe 5.0 x16 슬롯 1개 PCIe 4.0 x4 대역의 x16 슬롯 1개 M.2 슬롯 총 5개 PCIe Gen5 x4 슬롯 3개 PCIe Gen4 x4 슬롯 2개 PCIe 5.0 x16 슬롯은 Gen5 x4 M.2 슬롯 2개와 대역폭을 공유하며, 해당 슬롯이 모두 사용될 경우 그래픽 슬롯은 x8 모드로 동작한다. 주요 슬롯에는 EZ 릴리즈 메커니즘이 적용됐다. 메인 PCIe 슬롯과 M.2 히트싱크 모두 툴 없이 탈착 가능하다. 두 번째 PCIe 슬롯은 플라스틱 커버 아래에 배치돼 있다. 🌈 디자인·디스플레이·조작 요소 외형은 Vulcan 시리즈 특유의 강한 인상을 유지한다. RGB 존은 IO 아머, PCH 영역 등에 배치돼 있으며, DIMM 슬롯 옆에는 LCD 디스플레이 커버가 탑재돼 있다. 해당 영역에는 전원·리셋 버튼도 함께 제공된다. DEBUG LED를 비롯해 다수의 팬 헤더와 USB 헤더도 확인된다. 🔗 내부 커넥터 구성 USB 2.0 헤더 2개 (최대 4포트 확장) USB 3.2 Gen1 헤더 1개 (5Gbps Type-A 2포트) USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개 (20Gbps) CPU 팬 헤더 2개 시스템 팬 헤더 4개 워터펌프 헤더 2개 5V 3핀 ARGB 헤더 4개 전면 오디오 헤더 프론트 패널 헤더 스피커 헤더 RSVD 헤더 🌐 후면 I/O 포트 구성 USB 2.0 포트 2개 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 포트 4개 USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A 포트 4개 USB4 40Gbps Type-C 포트 2개 (4K 60Hz 영상 출력 지원) PS/2 포트 5GbE 유선 LAN 포트 Wi-Fi 7 안테나 포트 2개 오디오 포트 2개 (출력·마이크) 광출력(S/PDIF) BIOS 업데이트 버튼 TURBO 오버클럭 버튼 CMOS 클리어 버튼 📡 기타 사양·출시 정보 BIOS 용량은 256MB, 폼팩터는 ATX다. 무선 네트워크는 Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4, 유선은 5GbE LAN을 지원한다. 오디오는 Realtek ALC1220 + ES2919Q AMP, 7.1채널 구성이다. 출시 일정과 가격은 아직 공개되지 않았다. APAC 지역 위주로 판매될 가능성이 크며, 명확한 타깃은 하이엔드·오버클럭 사용자층이다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] ASUS, 듀얼 배터리 적용한 차세대 Zenbook DUO 티저 공개

ASUS는 CES 2026에서 공개될 신제품 라인업을 예고하며, 차세대 Zenbook DUO를 짧은 영상으로 먼저 공개했다. 행사는 2026년 1월 첫째~둘째 주에 미국 라스베이거스에서 열릴 예정이다. ASUS는 기존 노트북 라인업 개편과 함께, 경량성과 작업 효율로 잘 알려진 Zenbook DUO의 새로운 버전도 준비 중이라고 밝혔다. 🎥 22초 티저 영상에서 드러난 핵심 포인트 ASUS는 X(구 트위터)에 22초 분량의 티저 영상을 업로드했다. 영상에서는 더 견고해진 설계가 강조됐으며, 가장 눈에 띄는 부분은 듀얼 배터리 구성이다. 기존 노트북과 달리 배터리가 한쪽에만 배치되지 않고, 양쪽에 배터리가 통합된 구조로 보인다. 듀얼 스크린을 사용하는 기존 Zenbook DUO 역시 배터리는 한쪽에만 배치돼 있었지만, 이번에는 메인 디스플레이 쪽에도 별도의 배터리가 탑재된 것으로 보인다. 🔋 내부 듀얼 배터리 구조 가능성 듀얼 배터리 설계를 적용한 사례로는 ThinkPad T580 정도가 알려져 있다. 다만 해당 모델은 내부 배터리와 탈착식 배터리를 함께 사용하는 구조였다. 반면 Zenbook DUO는 구조상 탈착식 배터리 적용이 현실적이지 않다. 티저 영상 기준으로는 두 개의 배터리 모두 내부 배치 방식으로 보인다. 양쪽 배터리 용량이 동일할 가능성은 낮다. 현재 Zenbook DUO는 75Wh 배터리를 탑재하고 있으며, ASUS는 최대 약 13시간 사용이 가능하다고 설명하고 있다. 메인 디스플레이 전용 보조 배터리를 추가로 배치할 경우, 전체 사용 시간은 크게 늘어날 수 있다. ThinkPad T580과 마찬가지로, 메인 화면용으로 더 작은 배터리를 사용하는 방식이 적용될 가능성도 있다. 대형 배터리 추가는 무게 증가로 이어지기 때문이다. ⚖️ 무게 증가 가능성, 2kg 미만 유지가 관건 현재 세대 Zenbook DUO의 무게는 1.65kg이다. 듀얼 배터리 적용으로 무게 증가는 불가피할 것으로 보인다. 다만 2kg을 넘지 않는 선에서 설계가 이뤄질 가능성이 크다. ASUS는 CES 2026 현장에서 Zenbook DUO에 대한 구체적인 사양과 설계 방향을 공개할 예정이다. 듀얼 스크린 노트북의 최대 약점으로 꼽혀온 배터리 지속 시간이 이번 세대에서 얼마나 개선될지 주목된다.

구라파통신원 2025.12.13

[카메라] 니콘, RED와 공동 개발한 시네마틱 프리셋 9종 공개

니콘, RED와 공동 개발한 시네마틱 프리셋 9종 공개 니콘이미징코리아가 RED와 공동 개발한 ‘시네마틱 프리셋’ 9종을 공개하며 니콘이미징레시피 라인업을 확장했다. 영화적 명암 대비와 깊이감을 구현하도록 설계된 프리셋으로, 복잡한 컬러그레이딩 없이 카메라 내에서 즉시 적용할 수 있다. 지원 기종은 ZR, Z6III, Z5II, Zf, Z50II이며 니콘이미징클라우드를 통해 다운로드 가능하다. 레시피 적용 과정은 등록·다운로드·전송·픽처컨트롤 설정 순으로 구성되며, 시뮬레이터로 효과 확인도 가능하다. 니콘은 향후 사용자 경험 확장을 위한 레시피와 기능을 지속적으로 확대할 계획이다. 니콘이미징코리아가 자회사 RED Digital Cinema와 협업해 ‘니콘이미징레시피’의 신규 업데이트인 ‘시네마틱 프리셋’ 9종을 공개했다. 니콘이미징레시피는 전문 크리에이터의 색감을 카메라 내부 설정으로 재현하는 맞춤형 프리셋 기능으로, 다양한 분위기를 손쉽게 구현하도록 설계된 점이 특징이다. 새롭게 추가된 시네마틱 프리셋은 RED의 감수를 기반으로 영화적 톤과 대비, 장면 깊이를 강조하는 방향으로 조정됐다. 복잡한 후반 색보정 절차를 수행하지 않아도 카메라에서 즉시 영화 장면과 유사한 이미지를 연출할 수 있어 영상 제작자뿐 아니라 감성 중심 이미지 표현을 선호하는 사용자에게도 활용도가 높다. 지원 기종은 ZR, Z6III, Z5II, Zf, Z50II로 구성된다. 레시피는 니콘이미징클라우드에서 내려받을 수 있으며, 카메라 등록·레시피 다운로드·카메라 전송·픽처 컨트롤 적용이라는 절차를 통해 누구나 쉽게 사용 가능한 구조를 갖췄다. 레시피별 적용 결과는 전용 시뮬레이터에서 미리 확인할 수 있다. 니콘이미징코리아 이주은 마케팅부장은 “카메라 입문자도 전문가 못지 않은 결과물을 얻을 수 있도록 개발된 니콘이미징레시피는 공개 이후 큰 사랑을 받고 있으며, 이에 힘입어 신규 시네마틱 레시피를 공개하게 됐다”며 “앞으로도 사용자 경험을 확장할 수 있는 다양한 촬영 레시피와 기능을 지

대장 2025.12.11

[컴퓨터] 에이수스, 화이트 컨셉·540Hz 주사율 OLED 게이밍 모니터 ROG Swift OLED PG27AQWP-W 공개

에이수스, 화이트 컨셉·540Hz 주사율 OLED 게이밍 모니터 ROG Swift OLED PG27AQWP-W 공개 에이수스가 차세대 Tandem WOLED 패널과 화이트 디자인을 적용한 ROG Swift OLED PG27AQWP-W를 공개했다. 4층 스택 구조로 패널 밝기와 수명을 향상했고, RGWB 픽셀 구조로 텍스트 가독성을 개선했다. 27인치 QHD 해상도 기반에 540Hz 주사율을 지원하며, 듀얼 모드 활성화 시 720Hz로 상승한다. DisplayPort 2.1, True Black Glossy 코팅, OLED Care Pro, Neo Proximity 센서 등 보호·편의 기능을 결합해 고주사율 FPS 환경과 콘텐츠 제작 환경 모두를 지원하도록 설계됐다. 제품은 보증 3년이 제공된다. 에이수스가 차세대 OLED 패널과 독자 기술을 결합한 ROG Swift OLED PG27AQWP-W를 공개했다. 27인치 QHD 해상도를 기반으로 게임·콘텐츠 작업·일상 사용 모두에서 높은 시인성과 색 정확도를 구현하는 것을 목표로 설계됐다. 핵심 구성은 4층 스택 구조의 Tandem WOLED 패널이다. 밝기를 기존 OLED 대비 약 15% 끌어올렸고, 패널 수명 역시 최대 60%까지 향상시켰다. 텍스트 선명도를 높이기 위해 RGWB 픽셀 구조를 채택했으며, True Black Glossy 코팅을 적용해 반사를 억제했다. VESA DisplayHDR 500 True Black과 99.5% DCI-P3 색역도 지원한다. 주사율 성능은 플래그십 사양을 갖췄다. 기본 주사율은 540Hz이며, 듀얼 모드에서 해상도를 1280×720으로 조정하면 720Hz까지 도달한다. 발로란트·오버워치 등 반응 속도 중심 FPS 환경에서 즉각적인 입력 피드백을 제공한다. 고대역폭 DisplayPort 2.1(UHBR20) 인터페이스, 10bit 컬러, Delta<2 색차 등 콘텐츠 제작 워크플로에도 적합한 구성이다. 발열 제어는 팬리스 기반의 맞춤형 히트싱크와 전압 최적화 기술로 해결했으며, OLED Care Pro를 통해 번인 억제 체계를 강화했다. Neo Proximity 센서는 사용자를 감지해 패널 보호 동작을 자동 수행한다. 그 외 Dynamic Shadow Boost, ELMB 등 게임 특화 기능이 포함된다. 제품은 보증기간 3년이 제공되며, 온·오프라인 채널을 통해 판매된다. 12월 17일 네이버 쇼핑 라이브 ‘핫IT슈’에서 최초 공개와 동시에 특별 판매 방송이 진행되며, 라이브 전용 혜택과 체험 콘텐츠가 마련될 예정이다.

대장 2025.12.11

[가전] 젠하이저, DSP 기반 서브우퍼 노이만 KH 시리즈 5종 공개

젠하이저, DSP 기반 서브우퍼 노이만 KH 시리즈 5종 공개 노이만이 DSP 엔진을 적용한 KH 서브우퍼 5종을 공개해 스튜디오 모니터링 음향 라인업을 확장했다. KH 805 II·KH 810 II·KH 870 II는 고출력·정밀 저역 재생 성능을 기반으로 스테레오부터 3D 이머시브 오디오까지 대응하며, AES67 모델은 AoIP 제작 환경과 방송 표준을 폭넓게 지원한다. MA 1 기반 자동 보정 기능을 통해 다양한 룸 환경에서 정확한 저음 조정이 가능하다. 야스민 리허스 CEO는 “새 서브우퍼는 스튜디오 규모와 포맷에 관계없이 확장성과 완전한 호환성을 제공한다”고 말했다. 젠하이저 산하 음향장비 기업 노이만이 스튜디오 모니터링용 KH 시리즈 서브우퍼에 DSP 기반 설계를 적용한 신규 모델 5종을 공개했다. 라인업은 KH 805 II, KH 810 II, KH 870 II와 AoIP 환경을 지원하는 KH 810 II AES67, KH 870 II AES67으로 구성된다. 세 모델은 고출력 설계를 통해 스테레오 모니터링부터 멀티채널, 3D 이머시브 오디오까지 폭넓은 제작 환경에 대응한다. KH 805 II는 KH 750 DSP 대비 두 배 수준의 출력을 제공해 컴팩트 룸에서도 균형 잡힌 저역 모니터링을 구축할 수 있다. KH 810 II는 최대 7.1.4 베이스 매니지먼트를 지원해 돌비 애트모스 기반 스튜디오에 적합하며, KH 870 II는 이에 비해 두 배 가까운 출력으로 대형 룸이나 마스터링 환경까지 확장된다. AoIP 모델은 AES67 기반 12채널 입력과 ST 2110·ST 2022-7 같은 방송 표준을 지원하며, 단테·라벤나·NMOS 등 주요 네트워크 오디오 기술과의 연동도 가능해 시스템 확장성과 워크플로우 유연성을 높였다. 신형 서브우퍼는 DSP 엔진을 탑재해 노이만 MA 1 자동 보정 기능을 지원하며, 룸 특성에 맞춰 저역 보정이 가능하다. DSP 기반 모니터뿐 아니라 아날로그 KH 스피커와의 조합에서도 안정적인 저역 재생 품질을 제공하도록 설계됐다. 야스민 리허스 CEO는 “음악, 포스트 프로덕션, 방송 등 모든 분야에서 이머시브 오디오가 새로운 표준으로 자리 잡고 있다”며 “새로운 KH 서브우퍼는 스튜디오 규모와 포맷에 관계없이 적용 가능한 확장성과, 아날로그 및 DSP 기반 KH 모니터와의 완벽한 호환성을 제공한다”고 말했다.

대장 2025.12.11

[컴퓨터] 커세어, DIY 기반 게이밍 키보드 플랫폼 ‘MAKR 75 베어본 키트’ 출시

커세어, DIY 기반 게이밍 키보드 플랫폼 ‘MAKR 75 베어본 키트’ 출시 커세어가 DIY 조립 과정과 게이밍 성능을 결합한 MAKR 75 베어본 키트를 선보인다. MLX Pulse 스위치를 기본 제공하며, 커세어 웹 허브를 통해 브라우저에서 RGB·키매핑·매크로 설정을 직접 적용할 수 있다. 8K 폴링, FlashTap SOCD, 가스켓 마운트, 알루미늄 프레임 등 고급 구조를 갖춘 것이 특징이며, 레이어 단위 조립 방식으로 접근성을 높였다. 예약 판매는 12월 17일까지 이어진다. 커세어는 MAKR 75 베어본 키트를 공개하고 예약 판매를 진행한다. 새 플랫폼은 비스포크 DIY 키보드 조립 흐름과 사전 구성 게이밍 키보드 구조를 하나의 키트로 통합해, 취향 기반의 빌드와 성능 기반의 사용 목적을 단일 플랫폼에서 충족하도록 설계했다. MLX Pulse 스위치가 기본 장착된 형태로 제공되며, 조립 과정은 레이어 단위 적층 방식으로 구성돼 단계별 작업 이해도가 낮은 사용자도 쉽게 조립할 수 있다. 브라우저 기반 커세어 웹 허브는 소프트웨어 설치 없이 RGB 조명, 키 리매핑, 매크로를 포함한 커스터마이징 기능을 직접 적용하도록 지원한다. 웹 허브는 주변기기 전반을 관리하는 구조로 확장돼 동일 생태계 내 여러 장치를 하나의 환경에서 조정할 수 있다. MAKR 75 베어본 키트는 8K 하이퍼 폴링, FlashTap SOCD 기술을 포함해 커세어가 게이밍 기어 전반에서 발전시켜 온 핵심 설계를 그대로 담았다. 가스켓 마운트 구조, 8중 흡음재, 스테빌라이저 고정 방식, 알루미늄 프레임 등을 적용해 타건감 안정성과 구조적 강성을 확보했으며, 모듈 형태의 확장 구조로 사용 목적에 따른 세밀한 조정이 가능하다. 해당 설계는 2025 레드닷 디자인 어워드 최우수상과 2025 iF 디자인 어워드 수상으로 검증됐다. 토비아스 브링크만 커세어 게이밍 기어 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “초개인화된 DIY 키보드를 조립하는 과정이 소수의 하드코어 매니아만 할 수 있는 어려운 작업일 필요는 없다고 믿는다”며, “MAKR 75 베어본 키트는 키보드를 한 단계씩 ‘레이어 단위’로 쌓아 올리는 직관적인 빌드 방식을 기반으로, 자신만의 완벽한 키보드를 만드는 과정을 최대한 쉽고 즐겁게 경험할 수 있도록 개발됐다”고 말했다. 네이버 커세어 공식 브랜드 스토어에서는 12월 17일까지 MAKR 75 CARBON과 MAKR 75 SILVER 구성의 예약 판매를 진행하며, 구매자는 할인된 가격으로 키트를 선택할 수 있다. 예약분은 12월 18일 출고된다. 포토 리뷰 등록 시 네이버페이 적립 혜택을 제공하며, 우수 리뷰 선정 고객에게는 헤드셋과 마우스 등 경품을 지급한다.

대장 2025.12.11

[컴퓨터] 서린씨앤아이, Fractal Design 차세대 골드 파워 ‘Ion 3 Gold’ 3종 출시

서린씨앤아이, Fractal Design 차세대 골드 파워 ‘Ion 3 Gold’ 3종 출시 서린씨앤아이가 Fractal Design의 전원공급장치 Ion 3 Gold 시리즈 3종을 선보였다. 해당 라인업은 ATX 3.1·PCIe 5.1 규격과 12V-2x6 전원 커넥터를 지원하는 구조로 설계됐으며, 싱글 레일 기반 +12V 출력, LLC 공진 회로, DC-DC 컨버터, 105도 등급 일본산 전해 콘덴서 등 안정성 중심 구성을 갖췄다. UltraFlex 풀 모듈러 케이블로 배선 부담을 낮췄고, 140mm FDB 팬과 세미팬리스 제어를 통해 정숙성과 냉각 성능을 균형 있게 확보했다. 품질 보증은 10년 기준을 적용한다. 서린씨앤아이가 Fractal Design의 전원공급장치 라인업 Ion 3 Gold 시리즈를 공개했다. 구성은 Ion 3 Gold 1000W Black, Ion 3 Gold 1000W White, Ion 3 Gold 850W Black으로 마련됐다. 시리즈 전체는 ATX 3.1·PCIe 5.1 규격을 반영해 전력 변동 폭이 큰 차세대 그래픽카드 환경을 고려한 구조를 갖췄으며, 12V-2x6 커넥터를 기본 제공해 순간 전력 요구치에 대응하도록 설계했다. 출력 구조는 싱글 레일 기반 +12V 구성이며, LLC 공진 회로와 DC-DC 컨버터 조합, 105도 등급 일본산 전해 콘덴서를 포함해 장시간 부하에서도 전압 안정성을 유지하도록 했다. 효율은 80 PLUS Gold 인증을 기반으로 한다. 케이블은 UltraFlex 풀 모듈러 설계를 적용해 굵기를 줄이면서도 전류 용량과 효율을 확보했다. 협소한 내부 공간이나 라디에이터·대형 그래픽카드와 함께 구성된 시스템에서 배선 난이도를 낮추는 구조이며, ATX 24핀·듀얼 EPS 8핀·여러 PCIe·SATA 커넥터를 포함해 게이밍·크리에이터·워크스테이션 환경을 폭넓게 수용한다. 냉각은 140mm Momentum FDB 팬을 중심으로 구성했으며, 세미팬리스 제어를 지원해 저·중부하 시 팬을 정지 상태로 유지할 수 있다. 필요 시 상시 회전 모드로 전환할 수 있는 스위치를 포함해 환경에 맞춘 운용이 가능하다. 150mm 길이의 ATX 섀시는 미들타워 및 하이엔드 케이스와의 조합을 고려해 설계됐다. 유통과 지원은 서린씨앤아이가 담당하며 품질 보증 기간은 10년이다. 모델이 단종되는 시점에서 보증은 종료되지만, 잔여 재고가 존재하는 경우 남은 보증기간 내에서 추가 지원을 제공할 예정이다.

대장 2025.12.11

[컴퓨터] 디앤디, H810 칩셋 기반 최초 PCIe 5.0 지원 메인보드 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’ 출시

디앤디, H810 칩셋 기반 최초 PCIe 5.0 지원 메인보드 ‘MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G’ 출시 디앤디가 H810 칩셋 기반 메인보드 가운데 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성됐으며, PCIe 5.0 x16 슬롯과 2.5GbE 네트워크, 8+1+1 페이즈 전원부, 방열판 구조를 포함해 엔트리 시장에서 드문 확장성과 전원 설계를 제공한다. 인텔 애로우레이크 아키텍처를 지원해 플랫폼 유지 기간을 확보할 수 있으며, 그래픽카드·NAS·고속 통신 환경 등 폭넓은 구성에 대응한다. 디앤디 다이나믹케어 서비스가 적용된다. 디앤디컴이 H810 칩셋 기반에서 PCIe 5.0을 지원하는 MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G 메인보드를 공개했다. Micro-ATX 규격으로 구성된 모델로, 엔트리급 플랫폼에서 구현하기 어려운 차세대 인터페이스와 강화된 전원 구성까지 포함된 점이 특징이다. PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공해 RTX 50 시리즈를 포함한 최신 GPU의 인터페이스 요구를 충족한다. RTX 5060 Ti·RTX 5060이 PCIe 5.0 x8 기반으로 설계된 구조적 특성을 감안하면, PCIe 4.0 기반 메인보드에서 발생하던 대역폭 제약을 해소할 수 있는 구성이다. 이를 통해 합리적 비용대의 시스템에서도 향후 업그레이드 여지를 확보할 수 있다. 플랫폼 호환성 측면에서는 인텔 애로우레이크 아키텍처 지원을 기반으로 장기적인 시스템 운영을 고려한 설계를 갖췄다. 전력 관리 구조와 연산 효율 개선 요소를 적용할 수 있으며, BIOS·드라이버 업데이트를 통해 지속적으로 플랫폼 호환을 유지할 수 있는 구조다. 네트워크 구성은 리얼텍 8125D 2.5GbE 칩셋 기반이다. 1Gbps 대비 넓은 대역폭을 제공해 NAS 기반 대용량 파일 이동, 고속 다운로드, 저지연 온라인 게임 등 다양한 환경에서 체감 성능을 확보한다. 엔트리 등급에서 2.5G LAN을 기본 포함한 점은 차별화 요소로 평가된다. 전원부는 8+1+1 페이즈 구조와 방열판을 사용해 안정성을 확보했다. Non-K 프로세서 기반 구성에서 장시간 동작 안정성을 고려한 설계로, 전력 효율 중심의 시스템을 구성하려는 사용자에게 적합하다. MAXSUN 챌린저 H810M 2.5G는 합리적 가격대 내에서 PCIe 5.0, 2.5GbE LAN, 개선된 전원 설계를 제공해 엔트리 시장에서 확장성과 유지성을 동시에 확보한 플랫폼으로 포지셔닝된다. 정품 여부는 패키지 내 디앤디 정품 스티커로 확인할 수 있으며, 디앤디 다이나믹케어 서비스를 통해 기술 지원과 A/S가 제공된다.

대장 2025.12.11

[컴퓨터] 레이저, 전 세계 1337대 한정 ‘Razer Boomslang 20주년 기념 에디션’ 공개

레이저, 전 세계 1337대 한정 ‘Razer Boomslang 20주년 기념 에디션’ 공개 레이저가 Boomslang 출시 20주년을 기념한 한정판 에디션을 발표했다. 역사적 실루엣과 디자인 철학을 유지하면서 최신 센서, 8000Hz 무선 폴링, 4세대 옵티컬 스위치, 차세대 무선 충전 기능을 적용해 현대적 성능으로 재해석한 모델이다. 전 세계 1337대만 단독 번호를 부여해 출시되며, 동봉되는 Mouse Dock Pro와 9존 RGB 언더글로우, PU 레더 버튼 등 프리미엄 사양을 갖춘 컬렉터 에디션으로 구성된다. 탄 민 리앙 CEO는 이를 커뮤니티에 대한 헌정이자 레이저의 기조를 다시 확인하는 상징으로 설명했다. Razer Boomslang은 게이밍 마우스라는 개념을 정립한 초창기 모델로, 독특한 뱀 머리 형태의 실루엣과 기계식 볼 트래킹, 실시간 감도 조절 기능을 바탕으로 PC 게임 문화 형성에 중요한 역할을 한 모델이다. 20주년 에디션은 이러한 헤리티지를 유지하면서 최신 게이밍 기술로 완전히 재구성되었다. 탄 민 리앙 CEO는 “Boomslang을 설계할 때 원했던 것은 게임에서 ‘불공정할 정도의 우위’를 제공하는 것이었다. 그 작은 불씨가 현재의 게이밍 주변기기 산업 기반이 되었다”며 “20주년 기념 에디션은 이를 가능하게 한 커뮤니티에 바치는 헌정이자 ‘For Gamers. By Gamers.’ 정신을 다시 확인하는 상징”이라고 말했다. 핵심 구성에는 Focus Pro 45K Gen-2 옵티컬 센서가 포함된다. 최대 45,000DPI와 해상도 정확도 99.8%를 지원하며 원형 모델 대비 압도적 향상을 제공한다. HyperPolling Wireless 기술로 8000Hz 폴링 레이트를 구현해 경쟁 환경에서 반응 지연을 최소화한다. 버튼에는 옵티컬 스위치 Gen-4가 적용돼 1억 회 클릭 수명을 제공한다. 충전 방식은 전용 Mouse Dock Pro를 통해 완전 무선 구조로 전환되었으며, 반투명 외관을 유지해 Boomslang의 시각적 요소를 강화했다. 외형은 양손잡이 구조를 유지하고 PU 레더 버튼을 채택해 촉감과 그립 컨트롤을 개선했다. 9존 Chroma RGB 언더글로우는 반투명 글로우를 현대적 방식으로 해석한 구성으로, Chroma 연동 게임과의 동기화도 지원한다. 총 8개의 사용자 지정 버튼이 제공되며, Synapse 기반 매크로·프로필 설정으로 다양한 플레이 환경에 대응한다. 전 세계 1337대만 생산되며 개별 일련번호가 부여된다. 추후 커뮤니티 이벤트와 연계된 기념 콘텐츠와 한정 기념품도 공개될 예정이다.

대장 2025.12.11

[컴퓨터] ZOTAC Magnus, RTX 5060 Ti 에 ‘PCIe x8 + x8 하이브리드’ 설계 도입

ZOTAC Magnus, RTX 5060 Ti 위한 ‘PCIe x8 + x8 하이브리드’ 설계 도입 드문 방식이지만 소형 예산형 PC에 적합한 솔루션 ZOTAC Magnus는 데스크톱용 GeForce RTX 5060 Ti GPU를 탑재한 가장 작은 미니 PC일 뿐만 아니라, GPU 연결을 위해 PCIe 인터페이스를 두 개로 나눈 하이브리드 구조(x8 + x8)를 채택한 첫 사례로 보인다. 2.65L 섀시에 데스크톱 GPU를 넣은 것만으로도 놀라운 일인데, 여기에 더해 외부 GPU 전원 커넥터까지 완전히 제거했다. 🔌 PCIe 인터페이스 두 부분으로 분리 HKEPC의 분해 자료에 따르면 ZOTAC Magnus는 데스크톱용 RTX 5060 Ti 16GB를 그대로 사용하고 있었다. 특이한 점은 PCIe 골드 핑거가 두 부분으로 나뉘어 있다는 것이다. 첫 번째 x8 구간: 메인보드와의 연결(데이터 전송) 두 번째 x8 구간: GPU 전원 공급 GPU-Z로 확인한 결과, 이 구조는 “PCIe x8 5.0 + x8 5.0” 하이브리드 구성으로 판단된다. ⚡ 전원 공급 방식: 19V 입력을 x8 슬롯으로 전달 메인보드 PCB 하단에는 19V 입력을 두 번째 x8 인터페이스로 직접 전달하는 전원 회로가 있다. 그 결과: GPU는 PCIe 5.0 x8 연결만으로도 충분한 대역폭을 확보한다. 두 번째 x8 인터페이스는 최대 180W 전력 공급이 가능해 GPU가 본래 성능을 낼 수 있다. 벤치마크 결과는 안정적이며, 이런 설계는 향후 예산형·중급형 GPU를 사용하는 초소형 PC에 더욱 적합한 방식을 제시할 수 있다. 🆚 RTX 5070 Ti 모델과의 차이점 ZOTAC은 RTX 5070 Ti를 탑재한 또 다른 Magnus 모델을 보유하고 있지만, 크기가 훨씬 크다. 이유는 다음과 같다. RTX 5070 Ti는 전용 12V-2x6 전원 커넥터가 필요하다. PCIe x8 인터페이스만으로는 이 요구 조건을 충족할 수 없다. ASUS의 BTF High Power Connector 같은 다른 솔루션도 존재하지만, ZOTAC Magnus처럼 데이터와 전력을 PCIe 슬롯으로 분리 공급하는 하이브리드 구조는 구현하기 어렵다. 🔥 전력 제한 200W 이하 GPU에 적합 이런 방식은 단일 8핀 PCIe 전원 커넥터를 사용하는 GPU, 즉 소비전력이 200W 이하인 모델에서 현실적으로 적용 가능성이 있다. ZOTAC Magnus는 최대 +11%까지 전력 조정을 허용하지만, 실제 테스트에서는 GPU가 180W를 장시간 유지하기 어려웠다. 현재 Magnus의 냉각 솔루션이 오버클럭 환경에서는 충분하지 않다는 의미다.

구라파통신원 2025.12.11

[컴퓨터] Segotep, 이달 ‘Titanload’ 16핀 케이블 출시

Segotep, 이달 ‘Titanload’ 16핀 케이블 출시 12A 모델은 취소… 14A EX 단일 모델로 간다 RTX 50 시리즈 GPU에서 끊임없이 제기돼 온 16핀 커넥터 용융(녹음) 문제를 해결하기 위한 보다 신뢰성 높은 선택지가 곧 중국 시장에 등장할 예정이다. 🔧 Segotep, 12A 모델 취소하고 14A EX만 출시하기로 결정 중국 제조사 Segotep은 지난주 Titanload 16핀 케이블을 발표했다. 초기에는 두 가지 버전이 존재했는데, 이는 수많은 고급형 RTX 50 시리즈 GPU를 손상시켜 온 16핀 전원 커넥터 용융 문제를 완화하기 위한 대안이었다. Segotep은 기존 9.2A(인텔 ATX 3.1 규격) 케이블과 Titanload 모델의 차이를 설명하며 사용자들에게 더 안전한 옵션이 될 것이라고 강조했다. 최근 공개된 FAQ에서 Segotep은 12A 버전의 출시 취소를 공식화했다. 회사는 앞으로 14A EX 버전만 메인·추천 제품으로 가져가겠다고 밝혔다. Segotep에 따르면 16핀 커넥터의 고장률을 약 1.2% 수준까지 낮출 수 있다고 한다. 📅 14A EX 출시 일정: 2025년 12월 말 또는 2026년 1월 Segotep은 14A EX 버전이 이달 말 중국에서 출시되거나, 2026년 1월 배송이 시작될 것이라고 발표했다. FAQ에 따르면 2V-2x6 규격을 사용하는 모든 GPU 및 PSU와 완전 호환되며, PCIe 5.0 표준을 충족하는 시스템에서는 추가 개조 없이 그대로 사용 가능하다고 한다. ⚠️ 90도 / 우측각 어댑터 계획 없음 Segotep은 90° 또는 직각(right-angle) 어댑터를 개발할 계획이 없다고 밝혔다. 이유는 14A EX 커넥터 자체가 기존 16핀 커넥터보다 삽입·분리 난도가 더 높기 때문이다. Titanload 케이블은 기본 케이블 콤(cable comb)이 내장되어 있어 배선이 더 깔끔해지는 점도 특징이다. 또한 Titanload 케이블은 GPU에 번들로 제공되지 않고 별도 판매될 예정이며, 가격은 아직 공개되지 않았다. RTX 5090이나 RTX 5080 같은 고급 GPU 사용자라면 이 제품으로 인해 심리적 안정감을 얻을 수 있을 것으로 보인다. 🔥 Segotep이 공개한 열 테스트: 14A EX의 우수한 발열 억제 성능 Segotep의 자료에 따르면, 접촉면 개선으로 인해 발열이 크게 감소한다. 9.3A 12V-2x6 구성은 123.46°C까지 치솟았던 반면, 12A Titanload는 76.76°C, 14A Titanload EX는 53°C 수준에 그쳤다.

구라파통신원 2025.12.11

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