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[컴퓨터] 엔비디아 CEO 젠슨 황 “AI를 비난하지 말라”

젠슨 황, ‘AI 종말론’ 퍼뜨리는 이들은 “깊이 이해관계에 얽힌 사람” 엔비디아 CEO Jensen Huang이 AI를 둘러싼 비관론에 대해 강도 높은 비판을 내놨다. 그는 AI가 실업과 사회 붕괴를 초래할 것이라는 이른바 ‘도머(doomer) 내러티브’를 퍼뜨리는 사람들이, 사회 전체의 이익과는 거리가 먼 이해관계자라고 지적했다. 젠슨 황은 최근 팟캐스트 No Priors 인터뷰에서, AI 발전에 대해 부정적인 담론이 산업과 사회 전반에 해를 끼치고 있다고 말했다. 그는 AI에 대한 공포를 조장하는 주체가 일반 대중이 아니라, 정부에 영향력을 행사하려는 일부 CEO들이라는 점을 강조했다. “And so it sounds like it's really important to have this conversation. Extremely hurtful, frankly. And I think we've done a lot of damage with very well-respected people who have painted a doomer narrative, end of the world narrative, science fiction narrative. And I appreciate that many of us grew up and enjoyed science fiction, but it's not helpful. It's not helpful to people. It's not helpful to the industry. It's not helpful to society. It's not helpful to the governments. There are a lot of many people in the government who obviously aren't as familiar with as as comfortable with the technology.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 젠슨 황은 실명을 직접 거론하지는 않았지만, 업계에서는 그의 발언이 Dario Amodei, 즉 Anthropic CEO를 겨냥한 것이라는 해석이 지배적이다. 아모데이는 과거 AI가 “화이트칼라 일자리의 절반을 대체할 수 있다”며 강력한 규제 필요성을 주장해 왔고, AI 규제 논의에서 엔비디아와 여러 차례 공개적으로 다른 입장을 보여왔다. 젠슨 황은 AI 규제가 기술 발전을 저해한다고 주장했다. 이는 반도체 수출 규제부터 AI 연구·개발에 대한 제약까지 모두 포함한다는 입장이다. 그는 불과 몇 년 전까지만 해도 AI 발전 속도를 늦춰야 한다는 주장이 많았지만, 실제로는 기술이 빠르게 발전하면서 오히려 핵심 문제가 해결됐다고 강조했다. “Remember, just two years ago, people were talking about slowing the industry down. But as we advance quickly, what did we solve? We solved grounding. We solved reasoning. We solved research. All of that technology was applied for good, improving the functionality of the A.I. The end has not come. It's become more useful. It's become more functional. It's become able to do what we ask it to do, you know? And so the first the first part of the safety of a product is that it performed as advertised.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 그는 AI 안전에 대한 비유로 자동차를 들었다. 자동차의 안전을 논할 때, 누군가가 차를 흉기로 쓸 가능성을 먼저 따지는 것이 아니라, 차가 설계된 대로 잘 작동하는지가 안전의 출발점이라는 설명이다. AI 역시 마찬가지로, 제대로 성능을 내고 신뢰성 있게 작동하는 것이 가장 중요한 안전 요소라는 주장이다. 현재 AI는 데이터센터 투자, 연산 성능 향상, 대규모 인프라 구축을 바탕으로 빠르게 대중화되고 있다. 생성형 AI를 넘어 에이전트형, 물리 AI 등 여러 계층으로 확장되고 있으며, 궁극적으로는 인간 노동의 일부를 자동화하고 효율을 끌어올리는 방향으로 진화하고 있다는 것이 젠슨 황의 관점이다. 그는 AI에 대한 공포가 기술 그 자체보다, 정치·경제적 이해관계에서 비롯된 경우가 많다고 본다. 이런 담론이 계속될 경우, 정부 정책과 산업 방향이 왜곡될 수 있다는 점에서 우려를 표한 셈이다. 정리하면, 젠슨 황의 메시지는 'AI는 통제해야 할 재앙이 아니라, 제대로 이해하고 발전시켜야 할 필수 기술이며, 공포를 조장하는 내러티브는 사회와 산업 모두에 도움이 되지 않는다'라는 것이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[컴퓨터] 한국 DDR5 메모리 가격, 현재 ‘재난’ 수준

16GB 단일 모듈 30만 원 육박, 32GB는 50만 원대… 키트는 60만 원 진입 DDR5 메모리 가격이 통제 불능 상태로 치닫고 있다. 특히 시장에서는 이미 극단적인 수준에 도달했으며, 단일 모듈과 보급형 키트조차 과거 고급 구성보다 비싼 가격에 거래되고 있다. 최근 한국 시장 리테일러 기준으로, DDR5-5600 16GB 단일 모듈(CL46)은 약 40만 원에 근접한 가격에 등록돼 있다. 달러로 환산하면 약 270~300달러 수준이다. 이는 불과 몇 달 전 고클럭 32GB 키트 가격과 맞먹는 수준이다. DDR5-5600 32GB 모듈의 경우 상황은 더 심각하다. 현재 가격대는 68만~78만 원, 즉 450~500달러에 형성돼 있다. 단일 스틱 기준 가격이며, 고급 제품이 아닌 보급형 CL46 사양임에도 이 정도다. 여기에 메모리 키트 가격은 사실상 감당하기 어려운 수준이다. 인텔 XMP 또는 AMD EXPO를 지원하는 입문형 DDR5 키트는 73만~92만 원, 달러 기준 약 500~650달러에 이른다. 고급 제품도 아니고, 불과 몇 달 전만 해도 이 가격이면 DDR5-7000~8000급 64GB 키트를 구매할 수 있었다는 점을 감안하면, 현재 가격은 비정상적이다. 유독 한국 시장이 메모리 위기의 선행 지표 역할을 하고 있다. 실제로 메모리 가격이 급등하기 시작했을 때도 한국과 대만이 가장 먼저 반응했고, 이후 북미·유럽으로 확산됐다. 이런 흐름을 감안하면, 현재 한국에서 보이는 가격 수준은 다른 지역이 앞으로 맞닥뜨릴 미래에 가깝다. 아직 미국 시장은 상대적으로 변동성이 미비하다. 현재 기준으로 DDR5 16GB 모듈: 165~175달러 DDR5 32GB 모듈: 300~400달러 수준이지만, 한국과 대만의 가격 흐름을 보면 한 달 내 급격한 상승이 나타날 가능성이 크다. 실제 미국 주요 리테일러 가격 변화를 보면 이미 조짐은 나타나고 있다. 불과 한 달 사이에 다수 DDR5 키트 가격이 20~40% 이상 상승했다. 예를 들어 DDR5-6400 32GB 키트: +41% DDR5-6400 48GB 키트: +36% DDR5-5600 64GB 키트: +27% DDR5-6400 96GB 키트: +43% 등의 상승폭이 확인된다. 업계가 말하는 ‘월별 점진적 인상(Incremental steps)’이 이미 시작된 셈이다. 상황을 더 악화시키는 건, 현 가격이 정점이 아니라는 점이다. AI 수요는 계속해서 DRAM과 패키징·테스트 역량을 빨아들이고 있고, 메모리 업체와 후공정 업체들까지 30% 이상 가격 인상을 공지했다. 이미 중국 상하이에서는 DDR5 메모리 키트로 부동산을 구매할 수 있다는 이야기까지 나올 정도다. 워크스테이션·서버용 ECC RDIMM, OC RDIMM은 5,000~8,000달러 이상으로 치솟았다. 업계 분위기를 종합하면, 가격은 안정되지 않고, 인상은 멈추지 않으며, 하락 시점도 보이지 않는다 결과적으로 메모리는 당분간 PC에서 가장 비싼 부품이 될 가능성이 높다. GPU, SSD 역시 공급망 압박을 받고 있어, 다른 부품 가격도 뒤따라 오를 가능성을 배제하기 어렵다. 문제는 지금의 DDR5 가격이 일시적인 이상 현상이 아니라는 것. 소비자 입장에서는 “언제 사느냐”보다 “살 수 있느냐”의 국면으로 접어들고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.13

[모바일] 삼성 갤럭시 S26 울트라, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 탑재 긱벤치 6 DB 등재

클럭은 낮지만 단·멀티코어 성능은 준수 삼성이 오는 2월 25일 Samsung 갤럭시 언팩 행사에서 갤럭시 S26 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데, 최상위 모델인 Galaxy S26 Ultra가 Geekbench 6 데이터베이스에 포착됐다. 해당 기기는 Snapdragon 8 Elite Gen 5를 탑재했으며, 성능 코어가 기본 클럭보다 낮게 동작하는 상태에서도 비교적 양호한 점수를 기록했다. 결과는 IT 팁스터 Ice Universe가 공유한 스크린샷을 통해 알려졌다. 다만 동일한 모델 번호(SM-S948U)를 긱벤치에서 직접 검색하면, 7월 26일자 이전 결과만 확인되는 상황이다. 해당 테스트 기기는 12GB RAM을 탑재한 것으로 표기돼 있으며, 아직 16GB 메모리 구성은 데이터베이스에서 확인되지 않았다. 주목할 부분은 클럭 설정이다. 갤럭시 S26 울트라에서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5의 성능 코어 2개는 4.20GHz로 동작했는데, 이는 기본 최대 클럭인 4.61GHz보다 낮은 수치다. 반면 효율 코어 6개는 3.63GHz로, 알려진 기본 설정과 동일하다. 출시 전 테스트 단계에서 전력·발열 튜닝이 진행 중인 것으로 해석된다. 그럼에도 불구하고 기록된 점수는 준수하다. 싱글코어: 3,466점 멀티코어: 11,035점 안드로이드 칩셋 특성상 CPU 클럭이 높을수록 단·멀티코어 점수가 상승하는 경향이 있는 만큼, 언팩이 가까워질수록 성능 코어가 기본 클럭에 근접하며 점수가 더 오를 가능성이 크다. 다만 긱벤치 6는 짧은 구간의 성능을 측정하는 테스트이기 때문에, 지속 성능을 판단하기에는 한계가 있다. 장시간 부하를 확인하려면 3DMark Wild Life Extreme 같은 테스트가 필요하다. 종합하면, 결과는 출시 전 스냅샷이다. 클럭이 제한된 상태에서도 안정적인 점수를 보여준 만큼, 최종 소프트웨어와 전력 관리가 적용된 이후의 성능이 기대된다는 평가다. 삼성의 공식 발표와 함께, 기본 클럭 동작 시의 성능이 어떻게 나올지 주목된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] AMD 젠 6 ‘메두사 포인트’ 28W 저전력 라인업 포착

대장 2026.01.12

[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 PRO 라인업에 9965X3D 추가 정황(?)

16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[반도체] 전 인텔 CEO 팻 겔싱어 "18A·팬서 레이크 성과는 나의 공"

엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] ASUS, ROG 매트릭스 RTX 5090 써멀 리퀴드 메탈 도포 방식 개선

발열 성능 개선… 초기 ‘품질 이슈’ 루머의 실체였나 ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에 사용한 리퀴드 메탈 써멀 도포 방식을 조용히 변경한 정황이 포착됐다. 해당 이슈는 최근 제기됐던 ‘품질 문제’ 루머와 맞물리며, ASUS가 초기 물량을 회수했던 진짜 이유일 수 있다는 분석이 나오고 있다. 몇 주 전, ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 리미티드 에디션 그래픽카드를 전량 회수했다는 소문이 업계에 퍼진 바 있다. 당시 ASUS는 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다며 해당 주장을 부인했지만, 유명 오버클러커 Der8auer의 최신 분석을 통해 보다 구체적인 변화가 확인됐다. Der8auer는 최근 새로 구매한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며, 과거 리뷰에 사용했던 초기 샘플과 GPU 서멀 인터페이스 처리 방식이 완전히 달라졌다는 점을 지적했다. 이전 모델에서는 GPU IHS 중앙에 액체금속을 바르고, 그 외곽에 일반 서멀 페이스트를 둘러치는 비교적 단순한 방식을 사용했다. 문제는 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼지며 제어되지 않은 흔적이 확인됐고, 이는 열 전달 효율 측면에서 최적이라고 보기 어려운 상태다. 반면, 새로 확인된 방식은 훨씬 정교하다. 액체금속은 GPU IHS 중앙에만 집중적으로 도포되고, 서멀 페이스트가 일종의 ‘차단벽’ 역할을 하며 액체금속이 외부로 번지는 것을 방지한다. 우측에는 작은 개구부가 하나 남아 있고, 그 뒤로 두 줄의 세로 방향 서멀 페이스트 라인이 배치돼 양쪽에 미세한 여유 공간을 남긴다. Der8auer는 변경한 방식을 “훨씬 더 프로페셔널한 접근”이라고 평가했다. 마지막으로 세로 라인을 따라 사각형 또는 이중 U 형태의 서멀 페이스트 패턴이 추가되며, 역시 양쪽에 개구부를 남기는 구조다. 전체적으로 보면 액체금속을 정확히 제어하면서도, 열팽창이나 압력 변화에 대응할 수 있도록 설계한 모습이다. 실제 테스트 결과에서도 소폭의 개선이 확인됐다. FurMark 부하 테스트 기준으로, 약 800W 수준의 전력을 소모했으며, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산해 공급했다. 이로 인해 커넥터 발열 부담도 줄어든 것으로 보인다. GPU 온도는 풀로드 시 70~72도 수준으로 측정됐다. 이전 샘플은 Speed Way 테스트에서 약 700W 소비 시 67~69도를 기록했는데, 테스트 조건이 다르기 때문에 직접 비교는 어렵지만, 전력 소모가 더 늘어난 상황에서도 온도가 비슷하거나 약간 높은 수준에 머문다는 점에서 열 전달 효율이 개선됐다고 볼 여지가 있다. ASUS가 모든 ROG 매트릭스 RTX 5090에 새로운 도포 방식을 적용했는지는 아직 확인되지 않았다. 다만, 초기 회수 루머가 사실이었다면, ASUS가 대규모로 서멀 인터페이스 적용 방식을 수정했을 가능성은 충분히 제기된다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] DLSS 4.5 정식버젼 1월 13일 출시

nVidia의 DLSS 4.5 정식 버전 출시가 1월 13일로 정해졌다 합니다. DLSS 기능으로 생성된 프레임의 이미지 품질이 비약적으로 성장하여 채도 강화 및 샤픈 강화, 화면 뭉개짐이 엄청나게 개선되었네요. 최근 DLSS 4.5 테스트 영상이나 캡쳐 화면을 통해 차이를 크게 느낄 수 있어 유저들은 높은 기대중입니다.

태나아빠 2026.01.12

[컴퓨터] 윈도우11 해킹, SSD 속도 20배 향상

윈도우 서버 2025 OS에서의 NVMe 지원으로 SSD 성능이 최대 80% 향상된다는 소식이 있었습니다. 기존 드라이버는 NVMe 명령어를 SCSI 명령어로 변환하는 방식이였는데 이제 정식으로 NVMe를 지원해서 변환없이 성능향상을 가져온다는 소식이였습니다. 윈도우 11과 윈도우 서버 2025는 구조가 거의 동일해 윈도우 11에도 적용을 해볼 수 있다고 하는데 이를 실제 적용했을때 즉각적인 효과가 나타났습니다. MS가 서버 OS에 먼저 배포한 업데이트를 개인OS에 적용하는 방식으로 게임 로딩과 인터넷 속도가 비약적으로 향상시킬 수 있다고 합니다. 하지만 안정되지 않은 적용방식으로 SSD 호환성 문제나 충돌이 있을 수 있어 개인사용자들이 바로 적용하기에 위험부담이 큽니다. 다행인 것은 올 상반기 정식 출시될 윈도우11 업데이트인 26h1 부터는 공식 지원될 수 있다는 소식입니다. https://jsb000.tistory.com/9545

태나아빠 2026.01.12

[컴퓨터] 조텍 VIP 대상, 신년 맞아 그래픽카드 정비 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소 오픈’

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍 VIP 멤버십 회원 대상으로 정밀 점검 및 클리닝 서비스를 제공하는 ‘조텍 VIP 정비소’를 진행한다. 본 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 최초 구매자 이자 실사용자 대상으로만 가입이 가능한 ‘조텍 VIP 멤버십’ 회원으로만 진행된다. 신청 시, 그래픽카드 내부 먼지 제거 및 정밀 클리닝, 프리미엄 서멀 컴파운드 재도포(서멀 재도포) 등의 제품 컨디션 유지를 위한 케어 서비스가 제공된다. 신청 페이지는 조텍 VIP 멤버십 가입 회원에게 이메일로 별도 안내 된다. 본 서비스는 1월 13일부터 2월 28일까지이며, 원활한 품질 관리와 서비스 운영을 위해 신청 날짜별로 5명 한정으로 접수되어 선착순으로 마감된다. 제품은 현장 접수 및 현장 회수는 지원되지 않으며, 택배 방식으로만 진행된다. 조텍코리아는 배송 중 파손을 예방할 수 있도록 완충재를 활용한 충분한 보호 포장을 권장한다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등 차별화된 프로그램을 순차적으로 선보일 예정이다. *조텍 VIP 멤버십 신청하기 https://forms.gle/e1wuuhiTK29mNSBw6

조텍 오피셜 2026.01.12

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